KR20170125015A - 레이저 빔 조향용 음향 광학 편향기 및 거울 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 실시예들은 레이저 빔 조향, 및 그와 관련된 기술 및 구성을 위한 음향 광학 편향기 및 거울에 관한 것이다. 일 실시예에서, 레이저 시스템은, 집적 회로(IC) 기판이 레이저 빔의 경로에 있을 때에 레이저 빔을 IC 기판 상에서 레이저 빔의 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 음향 광학 모듈; 및 상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 구비하며, 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하도록 움직이는 거울을 포함한다. 다른 실시예들이 설명 및/또는 청구될 수 있다.

Description

레이저 빔 조향용 음향 광학 편향기 및 거울
본 개시의 실시예들은 일반적으로 레이저 시스템 분야에 관한 것으로, 더 상세하게는 레이저 빔 조향을 위한 그리고 그와 관련된 기술 및 구성을 위한 음향 광학 편향기 및 거울에 관한 것이다.
비용 절감을 위해 집적 회로(IC) 기판에 비아들을 형성하기 위한 레이저 천공(drilling)의 스루풋(throughput)을 향상시키려는 지속적인 노력이 이루어지고 있다. 현재의 몇몇 해결 방법으로는 레이저 시스템의 갈보(galvo) 주파수 증가, 레이저 빔의 분할, 비아 당 샷(shot) 수 감소 및/또는 X-Y 테이블 속도 증가 등이 있다. 이러한 요인들 중에서 갈보 주파수는 스루풋 시간에 주요한 공헌자일 수 있다. 그러나 갈보 시스템에서는 기계식 거울의 움직임 속도에 제한이 있기 때문에 갈보 주파수를 높이는 것이 어려울 수 있다. 레이저 투영 패터닝(LPP)에서, 투영 마스크가 패터닝을 위해 필요할 수 있고, 레이저 에너지는 마스크에 의해 차단된 레이저 에너지로 인해 낮을 수 있다.
본 명세서에 제공된 배경 설명은 일반적으로 본 개시의 맥락을 제시하기 위한 것이다. 본 명세서에 달리 나타내지 않는 한, 이 부분에서 설명된 자료는 본 출원의 청구범위에 대한 선행 기술이 아니며, 이 부분에 포함됨으로써 선행 기술로 인정되는 것은 아니다.
본 개시의 실시예들은 레이저 빔 조향, 및 그와 관련된 기술 및 구성을 위한 음향 광학 편향기 및 거울에 관한 것이다. 일 실시예에서, 레이저 시스템은, IC 기판이 레이저 빔의 경로에 있을 때에 레이저 빔을 집적 회로(IC) 기판 상에서 레이저 빔의 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 음향 광학 모듈; 및 상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 구비하며, 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하도록 움직이는 거울을 포함한다. 다른 실시예들이 설명 및/또는 청구될 수 있다.
실시예들은 첨부된 도면과 함께 하기의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이다. 이 설명을 용이하게 하기 위해, 유사한 도면 부호는 유사한 구조의 요소를 나타낸다. 여러 실시예들이 첨부된 도면 중의 다음과 같은 도면들에 한정이 아닌 예로서 도시된다.
도 1은 일부 실시예들에 따른, 단일의 음향 광학 편향기 및 거울을 포함하는 예시적인 레이저 시스템의 사시도를 개략적으로 도시하는 도면,
도 2는 일부 실시예들에 따른, 도 1의 레이저 시스템에 의해 생성된 예시적인 패턴을 개략적으로 도시하는 도면,
도 3은 일부 실시예들에 따른, 다수의 음향 광학 편향기와, 거울을 포함하는 예시적인 레이저 시스템의 사시도를 개략적으로 도시하는 도면,
도 4는 일부 실시예들에 따른 음향 광학 편향기의 작동 원리를 개략적으로 도시하는 도면,
도 5는 일부 실시예들에 따른, 집적 회로(IC) 기판을 패터닝하기 위해 레이저 빔을 조향하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시하는 도면,
도 6은 일부 실시예들에 따른 예시적인 IC 패키지 조립체의 측단면도를 개략적으로 도시하는 도면,
도 7은 일부 실시예들에 따른, IC 기판 내의 레이저 천공 비아들의 측단면도를 개략적으로 도시하는 도면.
본 개시의 실시예들은 레이저 빔 조향, 및 그와 관련된 기술 및 구성을 위한 음향 광학 편향기 및 거울에 대해 기술한다. 이하의 설명에서는, 당해 기술분야의 숙련자들이 그들의 작업 내용을 당해 기술분야의 다른 숙련자들에게 전달하기 위해 일반적으로 사용되는 용어들을 사용하여, 예시적인 구현예들의 다양한 양태에 대해 설명될 것이다. 그러나, 본 개시의 실시예들은 설명된 양태들 중 일부만을 가지고 실시될 수 있음은 당해 기술분야의 숙련자들에게 명백할 것이다. 설명의 목적상, 예시적인 구현예들을 완전히 이해할 수 있게 하기 위해 특정된 개수, 재료, 및 구성이 설명된다. 그러나 본 개시의 실시예들은 특정된 세부 사항이 없이도 실시될 수 있다는 것과, 다른 사례에 있어서, 공지된 특징들은 예시적인 구현예들을 모호하게 하지 않기 위해 생략되거나 단순화될 수 있다는 것은 당해 기술분야의 숙련자들에게 명백할 것이다.
하기의 상세한 설명에서는 설명의 일부분을 형성하는 첨부된 도면을 참조하는데, 도면 전체에 걸쳐 유사한 도면 부호는 유사한 부분을 지칭하며, 또한 도면에는 본 개시의 주제가 실시될 수 있는 실시예들이 예시적으로 도시된다. 다른 실시예들이 활용될 수 있으며 구조적 또는 논리적 변경이 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해해야 한다. 따라서, 하기의 상세한 설명은 제한적인 의미로 받아들여서는 안 되며, 실시예의 범위는 첨부된 청구범위 및 그의 등가물에 의해 정의된다.
본 개시의 목적상, "A 및/또는 B"는 (A), (B), 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 개시의 목적상, "A, B, 및/또는 C"는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C), 또는 (A, B 및 C)를 의미한다.
상세한 설명에는 상/하, 안/밖, 위/아래 등과 같은 원근법 기반의 설명을 사용할 수 있다. 이러한 설명은 단지 논의를 용이하게 하기 위해 사용되는 것이지, 본원에 설명되는 실시예의 적용을 임의의 특정 방향으로 제한하려는 것이 아니다.
상세한 설명에는 "일 실시예에서", 또는 "실시예들에서"라는 문구를 사용할 수 있는데, 이들은 동일 또는 상이한 실시예들 중 하나 이상을 가리킬 수 있다. 또한, "포함하는(comprising)", "포함하는(including)", "구비하는" 등의 용어는, 본 개시의 실시예들과 관련하여 사용되는 바와 같이, 유의어이다.
본원에는 "~와 결합된"이라는 용어가 그의 파생어와 함께 사용될 수 있다. "결합된"은 다음 중 하나 이상을 의미할 수 있다. "결합된"은 2개 이상의 요소가 물리적 또는 전기적으로 직접 접촉하고 있음을 의미할 수 있다. 그러나 "결합된"은 또한, 2개 이상의 요소가 서로 간접적으로 접촉하지만 여전히 서로 협동하거나 상호작용하는 것도 의미하며, 서로 결합되는 것이라고 언급되는 요소들 사이에 하나 이상의 다른 요소가 결합되거나 연결되는 것을 의미할 수 있다. "직접적으로 결합된"이라는 용어는 2개 이상의 요소가 직접 접촉하고 있음을 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에서, "제 2 특징부(feature) 상에 형성, 증착, 또는 이와 다르게 배치된 제 1 특징부"라는 문구는 제 1 특징부가 제 2 특징부 위에 형성, 증착, 또는 배치되는 것을 의미하고, 또한 제 1 특징부의 적어도 일부가 제 2 특징부의 적어도 일부와 직접 접촉(예를 들면, 물리적 및/또는 전기적 직접 접촉) 또는 간접 접촉(예를 들면, 제 1 특징부와 제 2 특징부 사이에 하나 이상의 다른 특징부를 구비함) 할 수 있다는 것을 의미한다.
본원에서 사용되는 바와 같이, "모듈"이라는 용어는, 주문형 반도체(ASIC: Application Specific Integrated Circuit), 전자 회로, 시스템 온 칩(SoC: system-on- chip), 하나 이상의 소프트웨어 또는 펌웨어 프로그램을 실행하는 프로세서(공유, 전용, 또는 그룹) 및/또는 메모리(공유, 전용, 또는 그룹), 조합 논리 회로, 및/또는 설명된 기능성을 제공하는 그 밖의 다른 적절한 구성 요소들을 지칭할 수 있거나, 이들의 일부일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있다.
도 1은 일부 실시예들에 따른, 단일의 음향 광학 편향기(이하에서는, "AO 편향기(110)"라 칭함) 및 거울(112)을 포함하는 예시적인 레이저 시스템(100)의 사시도를 개략적으로 도시하고 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 레이저 시스템(100)은, 도시된 바와 같이 결합된, 레이저 공진기(102), 레이저 빔(104), 시준기(106), 개구 마스크(108), AO 편향기(110), 거울(112), 렌즈(114), 및 X-Y 테이블(116)을 포함할 수 있다.
레이저 시스템(100)은 레이저 빔(104)을 사용하여 집적 회로(IC) 기판(118)에 비아들(예를 들면, 레이저 천공 비아들(118A))을 천공하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 레이저 시스템(100)은 IC 기판(118)을 레이저 천공 비아들로 패터닝하기 위해 무마스크 레이저 직접 패터닝(LDP) 또는 레이저 직접 이미징(LDI)을 사용할 수 있다. 일부 실시예들에서, IC 기판(118)이 레이저 빔(104)의 경로(예를 들면, 도시된 바와 같이 X-Y 스테이지)에 있을 때, 레이저 빔(104)을 IC 기판(118) 상의 각각의 제 1 스캐닝 방향(예를 들면, X 방향)으로 조향하는 데 AO 편향기(110)가 사용될 수 있고, 레이저 빔(104)을 제 2 스캐닝 방향(예를 들면, Y 방향)으로 조향하는 데 거울(112)이 사용될 수 있다. 상기 제 1 스캐닝 방향은 상기 제 2 스캐닝 방향에 대해 실질적으로 수직 또는 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 거울(112)은 AO 편향기(110)로부터 레이저 빔(104)을 수광하기 위한 적어도 하나의 표면을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 거울(112)은 다각형의 다수의 측면에 대응하는 다수의 표면을 갖는 다각형 거울일 수 있다. 예를 들면, 도시된 실시예에서, 거울(112)은 도시된 바와 같이 다각형의 6개 측면에 대응하는 6개의 표면(예를 들면, 표면(112A, 112B, 112C))을 갖는 육각형 거울이다. 거울(112)은 다른 실시예들에 도시된 것보다 많거나 적은 표면을 가질 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예들에서, 거울(112)은 단일의 표면 또는 6개 초과의 표면을 가질 수 있다.
거울(112)은 레이저 빔(104)의 위치를 제 2 스캐닝 방향으로 제어할 수 있게 움직일 수 있도록 구성될 수 있고, 일부 실시예들에서, 거울(112)은 회전할 수 있다. 일 실시예에서, 거울(112)은 레이저 빔(104)을 제 2 스캐닝 방향으로 조향하기 위해 일정한 속도로 연속적으로 회전할 수 있다. 일부 실시예들에서, 거울(112)은 레이저 빔(104)을 제 2 스캐닝 방향으로 이동시키기 위한 병진 운동을 할 수 있다.
AO 편향기(110)는 레이저 빔(104)을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, AO 편향기(110)는 음향 신호(120)에 따라 레이저 빔(104)을 편향시킬 수 있다. 예를 들면, 레이저 빔(104)은 AO 편향기(110)에 입력되는 음향 신호(120)를 변화시킴으로써 AO 편향기(110)에서 편향될 수 있다. 레이저 시스템(100)에서의 레이저 빔(104)의 위치 오류를 피하기 위해서, 음향 신호(120)를 변경하는 기간은 레이저 펄스가 오프된 시간 동안(예를 들면, 그 시간 내)일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 레이저 빔(104)을 온(ON)/오프(OFF)하는 타이밍은 AO 편향기(110) 및/또는 가울(112)에서의 편향과 동기화될 수 있다. 레이저 시스템은 레이저를 온/오프하는 능력을 갖는 AO 편향기(110)와 다각형 거울(112) 사이에 동기화 기구를 포함할 수 있다.
레이저 시스템(100)은 거울(12) 및 AO 편향기(110)와의 조향의 조합을 사용하여 레이저 빔(104)에 의한 2차원(2D) 패터닝을 수행할 수 있다. 일부 실시예들에서, AO 편향기(110)는 레이저 빔(104)을 온 및 오프하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, AO 편향기(110)는 레이저 빔(104)을 온 및 오프하여 제 1 스캐닝 방향으로 1차원 패턴을 생성할 수 있다. 편향된 레이저 빔(104)은 일정한 속도로 회전하는 거울(112)로부터 반사될 수 있다. 다각형 거울의 회전은 2D 패터닝을 제공하기 위해 제 2 스캐닝 방향으로의 레이저 빔 스캐닝을 허용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, AO 편향기(110)는 음향 광학(AO) 모듈의 일부일 수 있다. 도 1의 레이저 시스템(100)에서, 도 1에 도시된 바와 같이, AO 모듈은 레이저 빔(104)을 제 1 스캔 방향으로만 편향시키기 위한 단일의 AO 편향기(110)(예를 들면, 단일의 AO 편향기)이거나, 이를 포함할 수 있다. 도 3의 레이저 시스템(300)과 같은 다른 실시예들에서, AO 모듈은 레이저 빔(104)을 2개 이상의 스캐닝 방향으로 편향시키기 위해 다수의 AO 편향기(예를 들면, AO 편향기(210A, 2108))를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 레이저 시스템(100)은 레이저 빔(104)을 출력하기 위한 레이저 공진기(102)를 더 포함할 수 있다. 레이저 빔(104)은 예를 들어 이산화탄소(CO2) 레이저 또는 2차/3차 고조파 네오디뮴-도핑된 이트륨 알루미늄 가넷(garnet)(Nd:YAG) 레이저(532nm/355nm)를 포함하는 임의의 적합한 유형일 수 있다. 그 밖의 다른 적합한 유형의 레이저가 그 밖의 다른 실시예들에서 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저 시스템(100)은 레이저 빔(104)의 크기(예를 들면, 직경)에 영향을 주기 위해 레이저 빔(104)의 경로에 시준기(108)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저 시스템(100)은 레이저 빔(104)의 원하는 형상(예를 들면, 원형)을 제공할 수 있는, 레이저 빔(104)을 위한 공간 필터를 제공하기 위해, 레이저 빔(104)의 경로에 개구 마스크(108)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저 시스템(100)은 레이저 빔(104)의 크기를 집중시키거나 줄이기 위한 스캐닝 렌즈와 같은 렌즈(114)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저 시스템(100)은 IC 기판(118)에 레이저 천공 비아들(118A)을 형성하는 것을 용이하게 하기 위해 IC 기판(116)을 레이저 빔(104)의 경로에 유지시키고 이동시키는(예를 들면, X 또는 Y 방향으로) X-Y 테이블을 더 포함할 수 있다.
레이저 시스템(100)의 레이저 천공 처리 속도는 종래의 검류계(갈보) 레이저 시스템에 비해 증가할 수 있는데, 그 이유는 빔의 위치 설정을 위해 거울(112)을 가속 및/또는 감속할 필요가 없고 AO 편향기(110)가 비기계식 빔 조향을 제공할 수 있기 때문이다. 레이저 시스템(100)은 또한 전통적인 갈보 레이저 시스템에 비해 증가된 빔 위치 정확성을 제공할 수 있다. 레이저 빔(104)을 조향하기 위해 AO 편향기(110)와 거울(112)을 사용하게 되면 종래의 구성에 비해 정렬 정확도를 향상시킬 수 있다. LDP 또는 LDI 구성에 있어서는, 패터닝을 위한 마스크가 없기 때문에, 레이저 에너지 이용 효율이 향상될 수 있다(예를 들면, 레이저 시스템(100)이 동일한 레이저 입력 파워에 대해 더 높은 처리 속도를 가질 수 있다).
도 2는 일부 실시예들에 따른 도 1의 레이저 시스템(100)에 의해 생성된 예시적인 패턴(200)을 개략적으로 도시하고 있다. 도 2에서, 각각의 특징부(224)는 도 1의 IC 기판(118) 상의 레이저 빔(104)에 의한 하나 이상의 레이저 펄스를 나타낼 수 있고, X 방향은 Y 방향에 수직이다. 거울(112)의 연속적인 회전으로 인해, 레이저 시스템(100)의 제 1 스캐닝 방향(222)은 도시된 바와 같이 제 2 스캐닝 방향(예를 들면, Y 방향)에 대해 정확히 수직이 아닐 수 있다.
제 1 스캐닝 방향(222)과 X 방향 사이의 각도 θ는 다양한 요인에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, θ는 하기의 식 1에 따라 계산될 수 있는 바, 여기서 d는 레이저 빔 피치이고, κ는 레이저 주파수이고, ν는 거울(예를 들면, 도 1의 거울(112))의 회전 속도이다.
Figure pct00001
[1]
다양한 실시예들에 따르면, "실질적으로 수직"이라는 문구는 정확하게 수직인 것으로부터 각도 θ만큼의 편차를 포함한다.
도 3은 일부 실시예들에 따른, 다수의 음향 광학 편향기(210A, 210B)와 거울(112)을 포함하는 예시적인 레이저 시스템(300)의 사시도를 개략적으로 도시하고 있다. 레이저 시스템(300)에 있어서는 AO 모듈이 2개의 AO 편향기(210A, 210B)를 포함할 수 있다는 것을 제외하고는, 레이저 시스템(300)은 레이저 시스템(100)과 관련하여 설명된 실시예들과 대체로 일치할 수 있다.
레이저 시스템(300)의 제 1 AO 편향기(210A)는 레이저 빔(104)을 (예를 들면, 도 1의 AO 편향기(110)와 유사하게) X 방향으로 편향시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 AO 편향기(210A)는 제 1 AO 편향기(210A)에 입력되는 음향 신호(120)를 변화시킴으로써 레이저 빔(104)을 편향시킬 수 있다. 레이저 시스템(300)의 제 2 AO 편향기(210B)는 레이저 빔(104)을 (예를 들면, 음향 신호(120)와 유사한 또 다른 음향 신호에 따라) Y 방향으로 편향시킬 수 있다. 일부 실시예들에서, 제 2 AO 편향기(210B)는 거울(112)의 움직임(예를 들면, 회전)을 추적할 수 있고, 그리고/또는 거울(112)의 표면(예를 들면, 표면(112A, 112B, 112C))의 표면 평탄도의 오차를 보상할 수 있다. 예를 들면, 제 1 AO 편향기(210A)와 제 2 AO 편향기(210B)에 의해 편향된 레이저 빔(104)은 일정한 속도로 회전하는 거울(112)에 맞힐 수 있다. 거울(112)의 회전은 레이저 빔(104)을 Y 방향으로 조향할 수 있다. 제 1 AO 편향기(210A) 및 제 2 AO 편향기(210B)는 레이저 빔(104)을 2D(예를 들면, X 방향 및 Y 방향)로 위치시킬 수 있기 때문에, 패턴 생성을 위해 레이저 빔(104)을 온 및 오프할 필요가 없고, 그 결과 레이저 시스템(300)에서는 레이저 시스템(100)에 대비되게 더 나은 레이저 에너지 이용이 실현될 수 있다. 일부 실시예들에서, 레이저 빔(300)은 2D 패턴을 생성하는 동안(예를 들면, IC 기판(118)에 레이저 천공 비아(118A)를 형성하는 동안) 온된 채로 있을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 1 또는 도 3의 AO 편향기(110, 210A, 210B)는 예컨대 실리카, 이산화티타늄(TeO2) 또는 게르마늄(Ge)과 같은 음파를 전파시키도록 구성된 재료로 이루어질 수 있다. AO 편향기는 다른 실시예들에서는 그 밖의 다른 적절한 재료로 이루어질 수 있다.
도 4는 도 1의 AO 편향기(110) 또는 도 3의 제 1 AO 편향기(210A) 및 제 2 AO 편향기(210B)를 나타내는 것일 수 있는, 일부 실시예들에 따른 음향 광학 편향기(400)의 작동 원리를 개략적으로 도시하고 있다. 무선 주파수(RF) 드라이버에 의해 생성된 음파는 입사 레이저 빔(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 레이저 빔(104))에 대해 회절격자로서 작용할 수 있는 정현파 굴절률 구배를 생성할 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예들에서, 음향 신호는 도면에 도시된 바와 같이 발진기에서 나온 출력과 함께 혼합기에 입력되고 RF 증폭기로 출력되어서, AO 편향기(400)에 결합된다. AO 편향기(400)로의 음향 신호 입력을 변화시킴으로써, 도시된 바와 같이, 입사 빔으로부터 나온 1차 회절 빔의 조향이 이루어질 수 있게 되어, 조정 가능한 회절 빔이 제공된다. 전송된 빔은 AO 편향기를 통과할 수 있다.
일부 실시예들에서, 1차 회절 빔은 AO 편향기(400)에서 이용될 수 있다. 예를 들면, 회절각 θ는 하기 식 2에 따라 정의될 수 있는데, 여기서 λ는 공기 중 레이저 빔의 광학 파장이고, V a 는 AO 편향기의 재료(예를 들면, 수정)의 음향 속도이며, f a 는 AO 편향기의 재료의 음향 주파수이고, θ b 는 브래그 각(Bragg angle)이다.
Figure pct00002
[2]
음향 주파수 f a 는 RF 드라이버에 의해 제어될 수 있어서, 전통적인 갈보 위치 결정 시스템에서 요구될 수 있는 기계적 움직임이 없이 레이저 빔 위치를 조향할 수 있게 된다. AO 편향기(400)의 회절 효율은 I diffracted / I incident 로 정의될 수 있고, 이는 하기 식 3에서 정의된 바와 같이 AO 편향기(400)의 음향 에너지 I acoustic 에 따라 달라지는데, 여기서 L은 AO 편향기(400)의 전극의 길이, H는 전극의 높이, M은 하기 식 4에서 정의된 바와 같은 광학 재료의 성능 지수이다.
Figure pct00003
[3]
성능 지수 M은 하기 식 4에서 정의되고, 여기서 n은 굴절률, p는 변형률-광학 계수, ρ는 밀도, V a 는 음향 속도이다.
Figure pct00004
[4]
회절 효율 I diffracted / I incident 는 음향 에너지 I acoustic 을 조정하여 조정할 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예들에서, RF 드라이버의 전력 제어를 통해 음향 에너지 I acoustic 을 조정함으로써, 회절 효율은 0 내지 90%로 조정될 수 있다.
AO 편향기는 일부 실시예들에서는 움직이는 부분을 구비하지 않을 수 있다. 새로운 음파가 전체 개구를 차지할 때, 레이저 빔(104)은 새로운 위치로 편향될 수 있다. 응답 시간 또는 개구 시간 τ는 식 5에 따라 계산될 수 있고, 여기서 D는 개구 크기(예를 들면, 밀리미터)이고, V a 는 음향 속도(수정에서 103m/초 정도)이다.
Figure pct00005
[5]
일부 실시예들에서, 응답 시간 τ는 마이크로 초 수준일 수 있는데, 이는 밀리초 수준의 응답 시간을 가질 수 있는 갈보 시스템의 응답 시간에 비해 실질적으로 개선된 것일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, AO 편향기의 작동 주파수는 갈보 시스템보다 3차수 더 높은 크기일 수 있다.
거울(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 거울(112))이 일정한 속도로 회전할 때에는 관성을 극복할 필요가 없어서, 높은 회전 속도 및 개선된 위치 정확성이 이루어질 수 있게 된다. 일부 실시예들에서, 거울은 분 당 약 10,000회전(RPM) 정도로 회전할 수 있다. 100㎜의 초점 길이에서, 10,000RPM은 약 105미터/초의 스캐닝 속도를 제공할 수 있고, 이는 갈보 스캐닝 속도(예를 들면, 10미터/초 미만)보다 실질적으로 빠를 수 있다. 따라서, 다양한 실시예들에 따르면, 거울은 갈보 시스템보다 적어도 1차수 큰 크기의 스캐닝 속도를 제공할 수 있다.
도 5는 일부 실시예들에 따른, 집적 회로(IC) 기판(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 IC 기판(118))을 패터닝하기 위한, 레이저 빔(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 레이저 빔(104))을 조향하는 방법(500)에 있어서의 흐름도를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 본 개시의 방법(500)은 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명된 기술들과 유사할 수 있고, 거꾸로 후자가 전자와 유사할 수도 있다.
단계 502에서, 본 개시의 방법(500)은 레이저 빔을 활성화시키는 단계를 포함할 수 있다. 레이저 빔 활성화시키는 단계는 예를 들어 레이저 빔 광원에 전원을 공급하고 레이저 형태의 전자기 방사의 방출을 자극하는 단계를 포함할 수 있다.
단계 504에서, 본 개시의 방법(500)은 레이저 빔을 레이저 빔의 경로에 배치된 IC 기판 상의 제 1 스캐닝 방향(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 X 방향)으로 편향시키는 단계를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 레이저 빔은 AO 모듈의 AO 편향기(예를 들면, 도 1의 AO 편향기(110) 또는 도 3의 AO 편향기(210A))에 의해 제 1 스캐닝 방향으로 편향될 수 있다. 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키기는 예를 들어 AO 편향기에 입력된 음향 신호(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 음향 신호(120))를 변화시킴으로써 달성될 수 있다.
단계 506에서, 본 개시의 방법(500)은 레이저 빔을 (예를 들면, AO 모듈로부터) 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 갖는 거울을 움직여서, 레이저 빔의 위치를 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 Y 방향)으로 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 거울은 레이저 시스템(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 레이저 시스템(100))으로 레이저 천공 비아들을 패터닝하는 동안 일정한 속도로 회전할 수 있다.
단계 508에서, 본 개시의 방법(500)은 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시킬 때에 레이저 빔을 온 및 오프하는 단계를 포함할 수 있다. 단계 508에서의 동작은, 예를 들어, 단일의 AO 편향기를 갖는 도 1의 레이저 시스템(100)에 의해 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, AO 모듈/편향기는 음향 신호를 변화시켜서 레이저 빔을 편향시킬 때에 레이저 빔을 온 및 오프하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, AO 모듈은 음향 신호를 변화시켜 레이저 빔을 편향시킬 때에 오프되고, 그 다음 음향 신호 변화시키기에 후속하여 다시 온될 수 있다.
대안으로, 단계 510에서, 본 개시의 방법(500)은 거울의 움직임을 추적하기 위해 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계를 포함할 수 있다. 단계 510에서의 동작은, 예를 들면, 제 1 AO 편향기(예를 들면, 제 1 AO 편향기(210A)) 및 제 2 AO 편향기(예를 들면, 제 2 AO 편향기(210B))를 구비한 도 3의 레이저 시스템(300)에 의해 수행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 단계 504에서의 편향은 AO 모듈의 제 1 AO 편향기에 의해 수행될 수 있고, 단계 510에서의 편향은 AO 모듈의 제 2 AO 편향기에 의해 수행될 수 있다.
단계 512에서, 본 개시의 방법(500)은 레이저 빔을 사용하여 IC 기판을 패터닝하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부 실시예들에서, 상기 패터닝은 IC 기판 상에 레이저 천공 비아들(예를 들면, 도 1 또는 도 3의 레이저 천공 비아(118A))을 2D 패턴(X 방향 및 Y 방향)으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
청구된 주제를 이해하는 데 가장 도움이 되는 방식으로 다양한 작동들이 다수의 개별 작동들로 차례대로 설명된다. 그러나 설명의 순서는 이러한 작동들이 반드시 순서에 의존한다는 것으로 해석되어서는 안 된다. 예를 들면, 본 개시의 방법(500)의 동작들은 다양한 실시예들에 따라 임의의 적절한 순서로 수행될 수 있다.
본 개시의 실시예들은 원하는 대로 구성하기 위한 임의의 적합한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 사용하여 시스템(예를 들면, 컴퓨팅 장치)으로 구현될 수 있다. 도 6은 일부 실시예들에 따른 예시적인 IC 패키지 조립체(600)의 측단면도를 개략적으로 도시하고 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 1 또는 도 3의 레이저 시스템(100 또는 300)은 예컨대 패키지 조립체(121) 또는 회로 기판(122)과 같은 IC 기판에 레이저 천공 비아들을 형성하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, IC 패키지 조립체(800)는 패키지 조립체(121)(때로는 "패키지 기판"이라고 칭함)와 전기적 및/또는 물리적으로 결합된 하나 이상의 다이(이하에서 "다이(102)"라 함)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 패키지 조립체(121)는 도시된 바와 같이 회로 기판(122)과 전기적으로 결합될 수 있다.
다이(102)는 상보형 금속 산화 반도체(CMOS: complementary metal oxide semiconductor) 디바이스를 형성하는 것과 관련하여 사용되는 박막 증착, 리소그래피, 에칭 등과 같은 반도체 제조 기술을 사용하여 반도체 재료(예를 들면, 실리콘)로 제조된 별개의 제품을 나타낼 수 있다. 일부 실시예들에서, 다이(102)는 무선 주파수(RF) 다이일 수 있거나, 무선 주파수 다이를 포함하거나, 또는 무선 주파수 다이의 일부일 수 있다. 다른 실시예들에서, 다이는 프로세서, 메모리, SoC, 또는 ASIC일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있거나, 이들의 일부일 수 있다.
일부 실시예들에서, 다이(102)와 패키지 조립체(121)의 특징부들의 접착을 촉진하고 그리고/또는 보호하기 위해 다이(102)와 패키지 조립체(121) 사이에 언더필 재료(underfill material)(108)(때로는 "봉지재(encapsulant)"라고도 칭함)가 배치될 수 있다. 상기 언더필 재료(108)는 전기 절연 재료로 구성될 수 있고, 도시된 바와 같이 다이(102) 및/또는 다이 레벨 상호 연결 구조체들(106)의 적어도 일부를 봉지할 수 있다. 일부 실시예들에서, 언더필 재료(108)는 다이 레벨 상호 연결 구조체들(106)과 직접 접촉한다.
다이(102)는 예를 들어 도시된 바와 같이 플립-칩 구성이 되게 패키지 조립체(121)와 직접 결합되는 것을 포함한 광범위하게 다양한 적합한 구성에 따라 패키지 조립체(121)에 부착될 수 있다. 플립-칩 구성에서, 능동 회로를 포함하는 다이(102)의 능동 측면(S1)은, 다이(102)를 패키지 조립체(121)에 전기적으로도 결합시킬 수 있는 예컨대 범프, 필라, 또는 다른 적합한 구조체와 같은 다이 레벨 상호 연결 구조체(106)를 사용하여 패키지 조립체(121)의 표면에 부착된다. 도시된 바와 같이, 다이(102)의 능동 측면(S1)은 트랜지스터 디바이스를 포함할 수 있고, 비활성 측면(S2)은 능동 측면(S1)의 반대 측에 배치될 수 있다.
다이(102)는 일반적으로 반도체 기판(102a), 하나 이상의 디바이스 층(이하, "디바이스 층(102b)"이라 함), 및 하나 이상의 상호 연결 층(이하 "상호 연결 층(102c)"이라 함)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 반도체 기판(102a)은 예컨대 실리콘과 같은 벌크 반도체 재료로 실질적으로 구성될 수 있다. 반도체 층(102b)은 트랜지스터 디바이스와 같은 능동 디바이스가 반도체 기판(102a) 상에 형성되는 영역을 나타낼 수 있다. 디바이스 층(102b)은, 예를 들어, 채널 몸체 및/또는 트랜지스터 디바이스의 소스/드레인 영역과 같은 구조체를 포함할 수 있다. 상호 연결 층(102c)은 전기 신호를 디바이스 층(102b) 내의 능동 디바이스로 라우팅하거나, 혹은 그 능동 디바이스로부터 라우팅하도록 구성된 상호 연결 구조체들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상호 연결 층(102c)은 전기적 라우팅(routing) 및/또는 접촉을 제공하기 위한 트렌치들 및/또는 비아들을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 다이 레벨 상호 연결 구조체들(108)은 다이(102)와 다른 전기 장치들 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성될 수 있다. 전기 신호는, 예를 들어, 다이(102)의 작동과 관련하여 사용되는 입력/출력(I/O) 신호 및/또는 전력/접지 신호를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 패키지 조립체(121)는 예를 들어 조성된 라미네이트 층들을 포함하는 다층 패키지 기판을 포함할 수 있다. 패키지 조립체(121)는, 예를 들어 트레이스, 패드, 통공, 레이저 천공 비아, 또는 전기 신호를 다이(102)로 또는 다이로부터 라우팅하도록 구성된 라인과 같은, 전기적 라우팅 특징부들(도 1에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패키지 조립체(121)는 패키지 조립체 내에 통합된 무선 통신을 위한 구성 요소들과 다이(102) 사이에서, 또는 회로 기판(122)과 다이(102) 사이에서, 또는 패키지 조립체(121)와 결합된 다른 전기 구성 요소(예를 들면, 다른 다이, 인터포저, 인터페이스, 무선 통신용 구성 요소 등)와 다이(102) 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성될 수 있다.
회로 기판(122)은 에폭시 라미네이트와 같은 전기 절연 재료로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(122)은, 예컨대 폴리테트라 플루오르 에틸렌, 난연제 4(FR-4), FR-1, 면지 등의 페놀계 면지 재료, CEM-1 또는 CEM-3 등의 에폭시 재료, 또는 에폭시 수지의 수지 침투 가공재(prepreg) 재료를 사용하여 함께 적층된 직조된 유리 재료와 같은, 전기 절연 층들을 포함할 수 있다. 트레이스, 트렌치, 또는 비아와 같은 상호 연결 구조체들(도시되지 않음)이 전기 절연 층들을 관통해서 형성되어 다이(102)의 전기 신호를 회로 기판(122)을 통해 라우팅할 수 있다. 회로 기판(122)은 다른 실시예들에서는 그 밖의 다른 적합한 재료로 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 회로 기판(122)은 마더보드이다.
예컨대 납땜 볼(112)과 같은 패키지 레벨 상호 연결부들은 패키지 조립체(121) 및/또는 회로 기판(122)에 결합되어, 전기 신호를 패키지 조립체(121)와 회로 기판(122) 사이에서 추가로 라우팅하도록 구성된 대응하는 납땜 접합부들을 형성할 수 있다. 패키지 조립체(121)를 회로 기판(122)에 물리적 및/또는 전기적으로 결합시키는 그 밖의 다른 적합한 기술들이 다른 실시예들에서 사용될 수 있다.
IC 패키지 조립체(600)는 다른 실시예들에서는 광범위하게 다양한 그 밖의 다른 적합한 구성을 포함할 수 있는데, 그러한 구성에는, 예를 들어, 플립-칩 및/또는 와이어 접합 구성과, 인터포저와, 시스템-인-패키지(SiP: system-in-package) 및/또는 패키지-온-패키지(PoP: package-on-package) 구성을 포함하는 멀티 칩 패키지 구성의 적합한 조합이 포함된다. 일부 실시예들에서는, IC 패키지 조립체(600)의 다른 구성 요소들과 다이(102) 사이에서 전기 신호를 라우팅하기 위해 그 밖의 다른 적절한 기술들을 사용할 수 있다.
도 7은 일부 실시예들에 따라 IC 기판(718) 내의 레이저 천공 비아들(718A)의 측단면도를 개략적으로 도시하고 있다. IC 기판(718)은 일부 실시예들에서는 IC 기판(718)의 예시적인 부분을 나타낼 수 있다. 하나 이상의 레이저 천공 비아들(718A)은 예를 들어 에폭시 라미네이트 층과 같은 전기 절연 재료(730)를 관통해서 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 전기 절연 재료(730)는 예를 들어 금속(예를 들면, 구리) 층과 같은 전기 도전성 재료(740) 상에 배치될 수 있다. 레이저 천공 비아들(718A)은 다양한 실시예들에 따라 테이퍼된 프로파일을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 레이저 천공 비아들(718A)이 도 1의 레이저 시스템(100) 또는 도 3의 레이저 시스템(300)의 레이저 빔(104)을 사용하여 형성될 수 있다. 하나 이상의 레이저 천공 비아들(718A)은 다른 실시예들에서는 그 밖의 다른 적절한 구성을 갖는 IC 기판에 형성될 수 있다.
[예]
다양한 실시예들에 따르면, 본 개시는 레이저 시스템을 기술한다. 레이저 시스템의 예 1은, 집적 회로(IC) 기판이 레이저 빔의 경로에 있을 때에 레이저 빔을 IC 기판 상에서 레이저 빔의 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 음향 광학 모듈; 및 상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 구비하며, 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하도록 움직이는 거울을 포함한다. 예 2는 예 1의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 거울은 다각형의 다수의 측면에 대응하는 다수의 표면을 갖는 다각형 거울이고, 상기 적어도 하나의 표면은 다수의 표면들 중 하나이다. 예 3은 예 2의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 다각형 거울은 육각형의 6개 측면에 대응하는 6개의 표면을 갖고, 상기 적어도 하나의 표면은 상기 6개의 표면들 중 하나이다. 예 4는 예 1의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 거울은 일정한 속도로 회전하도록 구성된다. 예 5는 예 1의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 음향 광학 모듈은 상기 음향 광학 모듈에 입력되는 음향 신호를 변화시킴으로써 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키도록 구성된다. 예 6은 예 5의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 음향 광학 모듈은 레이저 빔을 온 및 오프하도록 구성된 단일의 음향 광학 편향기를 포함한다. 예 7은 예 5의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 음향 광학 모듈은 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 제 1 음향 광학 편향기 및 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 제 2 음향 광학 편향기를 포함한다. 예 8은 예 7의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 상기 제 2 음향 광학 편향기는 거울의 움직임을 추적하도록 구성된다. 예 9는 예 1 내지 예 8 중 어느 한 예의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 레이저 시스템은 상기 IC 기판이 레이저 빔에 의해 패터닝될 때에 IC 기판이 배치되는 테이블과 거울 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 렌즈를 더 포함한다. 예 10은 예 9의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 레이저 시스템은 레이저 공진기, 상기 레이저 공진기와 음향 광학 모듈 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 시준기, 및 상기 레이저 공진기와 음향 광학 모듈 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 개구 마스크를 더 포함한다. 예 11은 예 1 내지 예 8 중 어느 한 예의 레이저 시스템을 포함할 수 있고, 여기서 레이저 빔은 CO2 레이저 빔이거나, 2차 또는 3차 고조파 네오디뮴-도핑된 이트륨 알루미늄 가넷(Nd:YAG) 레이저이다.
다양한 실시예들에 따르면, 본 개시는 방법을 기술한다. 상기 방법의 예 12는 레이저 빔을 활성화시키는 단계; 음향 광학 모듈에 의해, 레이저 빔의 경로에 배치된 집적 회로(IC) 기판 상에서 상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계; 및 상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 갖는 거울을 움직여서, 상기 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하는 단계를 포함한다. 예 13은 예 12의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 거울을 움직이는 단계는 거울을 일정한 속도로 회전시키는 단계를 포함한다. 예 14는 예 12의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 거울은 다각형의 다수의 측면에 대응하는 다수의 표면을 갖는 다각형 거울이고, 상기 적어도 하나의 표면은 다수의 표면들 중 하나이다. 예 15는 예 14의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 다각형 거울은 육각형의 6개 측면에 대응하는 6개의 표면을 갖고, 상기 적어도 하나의 표면은 상기 6개의 표면들 중 하나이다. 예 16은 예 12의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계는 상기 음향 광학 모듈에 입력되는 음향 신호를 변화시킴으로써 수행된다. 예 17은 예 16의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 방법은 상기 음향 신호를 변화시킬 때에 상기 음향 광학 모듈에 의해 레이저 빔을 온 및 오프하는 단계를 더 포함한다. 예 18은 예 16의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계는 음향 광학 모듈의 제 1 음향 광학 편향기에 의해 수행되고, 상기 방법은 음향 광학 모듈의 제 2 음향 광학 편향기에 의해 상기 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계를 더 포함한다. 예 19는 예 18의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 음향 광학 모듈의 제 2 음향 광학 편향기에 의해 상기 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계에서, 거울의 움직임을 추적한다. 예 20은 예 12의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 방법은 상기 레이저 빔을 사용하여 IC 기판을 패터닝하는 단계를 더 포함한다.
다양한 실시예들은, 연결된 형태로 설명되고 (그리고) 위에 설명된(예를 들면, "그리고"는 "그리고/또는"일 수 있음) 실시예들의 대안 (또는) 실시예들을 포함한 전술한 실시예들의 임의의 적합한 조합을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들은, 실행될 때에 전술한 실시예들 중 임의의 실시예가 동작되는 결과를 일으키는 명령어들이 저장된 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체)을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예들은 전술한 실시예들의 다양한 작동들을 수행하기 위한 임의의 적합한 수단을 갖는 장치 또는 시스템을 포함할 수 있다.
발명의 요약에 기술된 것을 포함한 도시된 구현예들에 대한 상기 설명은 본 개시의 실시예들을 정확히 개시된 형태로 망라하거나 제한하려는 것이 아니다. 본 명세서에서는 특정 구현예들과 예들이 예시의 목적으로 설명되었지만, 관련 기술분야의 숙련자가 인식할 수 있는 바와 같이, 본 개시의 범위 내에서 균등한 변형들이 다양하게 이루어질 수 있다.
그러한 변형들은 상기 상세한 설명에 비추어 본 개시의 실시예들에 대해 행해질 수 있다. 다음의 청구범위에서 사용되는 용어들은 본 개시의 여러 실시예들을 명세서 및 청구범위에 개시된 특정 구현예들로 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 오히려, 본 개시의 범위는 확립된 청구범위 해석 원칙에 따라 해석되는 다음의 청구범위에 의해 전적으로 결정되어야 한다.

Claims (20)

  1. 레이저 시스템에 있어서,
    집적 회로(IC) 기판이 레이저 빔의 경로에 있을 때에 상기 레이저 빔을 IC 기판 상에서 레이저 빔의 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 음향 광학 모듈; 및
    상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 구비하며, 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하도록 움직이는 거울을 포함하는
    레이저 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 거울은 다각형의 다수의 측면에 대응하는 다수의 표면을 갖는 다각형 거울이고,
    상기 적어도 하나의 표면은 다수의 표면들 중 하나인
    레이저 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다각형 거울은 육각형의 6개 측면에 대응하는 6개의 표면을 갖고,
    상기 적어도 하나의 표면은 상기 6개의 표면들 중 하나인
    레이저 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 거울은 일정한 속도로 회전하도록 구성되는
    레이저 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 광학 모듈은 상기 음향 광학 모듈에 입력되는 음향 신호를 변화시킴으로써 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키도록 구성되는
    레이저 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 음향 광학 모듈은 레이저 빔을 온 및 오프하도록 구성된 단일의 음향 광학 편향기를 포함하는
    레이저 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 음향 광학 모듈은 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 제 1 음향 광학 편향기와, 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 제 2 음향 광학 편향기를 포함하는
    레이저 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 음향 광학 편향기는 거울의 움직임을 추적하도록 구성되는
    레이저 시스템.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 IC 기판이 레이저 빔에 의해 패터닝될 때에 IC 기판이 배치되는 테이블과 거울 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 렌즈를 더 포함하는
    레이저 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    레이저 공진기,
    상기 레이저 공진기와 음향 광학 모듈 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 시준기, 및
    상기 레이저 공진기와 음향 광학 모듈 사이의 레이저 빔의 경로에 배치된 개구 마스크를 더 포함하는
    레이저 시스템.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 CO2 레이저 빔이거나, 2차 또는 3차 고조파 네오디뮴-도핑된 이트륨 알루미늄 가넷(Nd:YAG) 레이저인
    레이저 시스템.
  12. 레이저 빔을 활성화시키는 단계;
    음향 광학 모듈에 의해, 레이저 빔의 경로에 배치된 집적 회로(IC) 기판 상에서 상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계; 및
    상기 음향 광학 모듈로부터 레이저 빔을 수용하기 위한 적어도 하나의 표면을 갖는 거울을 움직여서, 상기 레이저 빔의 위치를 상기 제 1 스캐닝 방향에 실질적으로 수직인 제 2 스캐닝 방향으로 제어하는 단계를 포함하는
    방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 거울을 움직이는 단계는 거울을 일정한 속도로 회전시키는 단계를 포함하는
    방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 거울은 다각형의 다수의 측면에 대응하는 다수의 표면을 갖는 다각형 거울이고,
    상기 적어도 하나의 표면은 다수의 표면들 중 하나인
    방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 다각형 거울은 육각형의 6개 측면에 대응하는 6개의 표면을 갖고,
    상기 적어도 하나의 표면은 상기 6개의 표면들 중 하나인
    방법.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계는 상기 음향 광학 모듈에 입력되는 음향 신호를 변화시킴으로써 수행되는
    방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 음향 신호를 변화시킬 때에 상기 음향 광학 모듈에 의해 레이저 빔을 온 및 오프하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 제 1 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계는 음향 광학 모듈의 제 1 음향 광학 편향기에 의해 수행되고,
    상기 방법은 음향 광학 모듈의 제 2 음향 광학 편향기에 의해 상기 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계를 더 포함하는
    방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 음향 광학 모듈의 제 2 음향 광학 편향기에 의해 상기 레이저 빔을 제 2 스캐닝 방향으로 편향시키는 단계에서, 거울의 움직임을 추적하는
    방법.
  20. 제 12 항에 있어서,
    상기 레이저 빔을 사용하여 IC 기판을 패터닝하는 단계를 더 포함하는
    방법.
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