JP2019155392A - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】穴空け加工効率を高めるとともに加工穴の真円度を高める。【解決手段】加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行うレーザ加工装置が、レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列にかつ互いに近接して配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させて出射させる二個のAODと、AODから出射されるレーザビームの断面形状を整えるアパーチャグリルと、互いに直列に配置されるとともに互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされて、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを順次に偏向させる二つのガルバノミラーと、ガルバノミラーから出射されるレーザビームを加工対象物に垂直に入射させ、その加工対象物の位置で収束させるfθレンズとを具えている。【選択図】図1
Description
本発明は、加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行うレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。
近年のプリント配線板の技術分野では、電子回路の高密度化の要求に応じるために、コア基板上や支持板上に複数層のビルドアップ層を積層することで多層プリント配線板を形成することが提案されている。
ビルドアップ層は通常、層間絶縁層とその上の導体層とで構成されており、多層プリント配線板では、コア基板とビルドアップ層との導体層間や、ビルドアップ層同士の導体層間を電気的に接続するため、層間絶縁層に貫通穴が形成され、その貫通穴内にメッキ等によってバイアホール導体が設けられている。
このバイアホール導体用の貫通穴は極めて小径かつ多数であり、その形成には、近年では例えば特許文献1に記載されているようなレーザ加工装置によるレーザビームの照射が用いられるようになっている。
図4は、この種の従来のレーザ加工装置の構成を模式的に示しており、このレーザ加工装置は、プリント配線板の層間絶縁層とされる平板状の加工対象物Wに炭酸ガスのレーザビームBを照射して微細な穴空け加工を行うものであって、第1アパーチャグリル1と、互いに直列配置されたX軸AOD2とY軸AOD3との二個のAOD(音響光学偏向器)と、マスク4を有する光学系5と、図示しない第2アパーチャグリルと、互いに直列配置されたX軸ガルバノミラー6とY軸ガルバノミラー7との二つのガルバノミラーと、fθレンズ8とを具えている。
第1アパーチャグリル1は、図示しないレーザ光源から出射されたレーザビームBを開口に通してその開口の形状に応じた断面形状に成形した後にX軸AOD2に入射させ、X軸AOD2とY軸AOD3とは、レーザビームBを順次に入射され、各々、入射したレーザビームBを結晶によって入出射光路を含む所定平面内で回折させて1次回折光を出射させるとともにその1次回折光を高速にかつ上記所定平面内で、その結晶への入力超音波の周波数に応じた角度に偏向させて出射させる。
ここで、X軸AOD2とY軸AOD3とは、所定平面同士が直角に位置するように配置されており、これによりレーザビームBをこのレーザ加工装置の直角座標系でX軸およびY軸方向に2次元的に偏向させて、加工対象物Wの表面上の微小領域内をレーザビームBで走査する。
光学系5は、Y軸AOD3から1次回折光と一緒に出射される0次回折光をマスク4で遮断するとともに、Y軸AOD3から出射された1次回折光のレーザビームBのビーム径を拡径させる。そして、光学系5とX軸ガルバノミラー6との間に位置する上記第2アパーチャグリルは、光学系5で拡径されたレーザビームBを開口に通して断面形状を整えた後にX軸ガルバノミラー6に入射させる。
X軸ガルバノミラー6とY軸ガルバノミラー7とは、レーザビームBを順次に入射され、各々、駆動信号に応じて反射面を所定軸線周りに回動させて、入射したレーザビームBを偏向させて出射させる。
ここで、X軸ガルバノミラー6とY軸ガルバノミラー7とは、所定軸線同士が直角に位置するように配置されており、これによりレーザビームBをこのレーザ加工装置の直角座標系でX軸およびY軸方向に2次元的に偏向させて、加工対象物Wの表面上の、X軸AOD2とY軸AOD3とで走査する微小領域よりも広い領域内で、その微小領域を移動させる。
fθレンズ8は、加工対象物Wに向けて配置されていて、Y軸ガルバノミラー7の反射面でのレーザビームBの位置にかかわらず、Y軸ガルバノミラー7から出射されたレーザビームBを加工対象物Wの表面に垂直に入射させかつその加工対象物Wの表面付近の位置で収束させる。
従来のレーザ加工装置は、かかる構成により加工対象物Wに微細な貫通穴を形成することで、極めて小径かつ多数の貫通穴の、加工対象物Wの表面の穴空け加工範囲全体に亘る微細な穴空け加工を短時間で行い、穴空け加工の高スループット化を図っている。
ところで、上記のように直列に配置したX軸AOD2とY軸AOD3とでレーザビームBを2次元的に偏向させて微小領域の走査および穴加工を行うために、従来のレーザ加工装置では、図5に拡大して示すように、X軸AOD2とY軸AOD3との間に反射板9を具える場合があり、この反射板9は、反射位相板や90度偏光板、1/4波長板あるいはそれらの組み合わせ等によって構成され、例えばX軸AOD2から出射された1次回折光を、Y軸AOD3での偏向に適するように偏光状態を位相変換してY軸AOD3に入射させ、あるいはX軸AOD2から出射された0次回折光を、Y軸AOD3に干渉しないように偏光状態を位相変換して遮断する。
しかしながら、図6の上部の結像光学に示すように、X軸AOD2とY軸AOD3との間に介在する反射板9の厚み寸法が大きいためにX軸AOD2とY軸AOD3との結晶間の距離DCが大きくなると、図6の下部の走査光学に示すように、X軸AOD2とY軸AOD3との各々による最大偏向角でのX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの間の光軸方向の距離DFが大きくなり、図7に示すように、X軸ガルバノミラー6およびY軸ガルバノミラー7の各々においてミラー中心からのX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの各々の中心ずれ量MSX,MSYが大きくなって、レーザビームBがX軸ガルバノミラー6およびY軸ガルバノミラー7の反射面から少なくとも部分的に外れてしまうため、X軸AOD2とY軸AOD3との各々による最大偏向角を有効活用できず、穴空け加工の加工効率が低下する。
また、X軸AOD2とY軸AOD3との結晶間の距離DCが大きくなると、図8に示すように、Y軸AOD3とX軸ガルバノミラー6との間に位置する第2アパーチャグリル10の開口の中心からのX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの各々の中心ずれ量ASX,ASYが大きくなって、レーザビームBが第2アパーチャグリル10の開口から少なくとも部分的に外れてしまうため、fθレンズ8に入射されるレーザビームBの真円度が低下し、ひいてはfθレンズ8から加工対象物Wの表面に入射されるレーザビームBで穴空け加工する貫通穴の真円度が低下する。
本発明のレーザ加工装置は、加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行うものであって、レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列に配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させて出射させる二個のAOD(音響光学偏向器)と、AODから出射されるレーザビームの断面形状を整えるアパーチャグリルと、互いに直列に配置されるとともに互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされて、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを順次に偏向させる二つのガルバノミラーと、ガルバノミラーから出射されるレーザビームを加工対象物に垂直に入射させ、その加工対象物の位置で収束させるfθレンズと、を具え、
二個のAODが互いに近接して配置されていることを特徴としている。
二個のAODが互いに近接して配置されていることを特徴としている。
本発明のレーザ加工方法は、加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行う方法であって、
レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列に配置されるとともに互いに近接して配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させる二個のAODによりそのレーザビームを偏向させて出射させることと、
AODから出射されるレーザビームの断面形状をアパーチャグリルにより整えることと、
互いに直列にかつ互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされた二つのガルバノミラーにより、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを偏向させて出射させることと、
ガルバノミラーから出射されるレーザビームをfθレンズにより、加工対象物に垂直に入射させてその加工対象物の位置で収束させることと、
を含んでいる。
レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列に配置されるとともに互いに近接して配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させる二個のAODによりそのレーザビームを偏向させて出射させることと、
AODから出射されるレーザビームの断面形状をアパーチャグリルにより整えることと、
互いに直列にかつ互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされた二つのガルバノミラーにより、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを偏向させて出射させることと、
ガルバノミラーから出射されるレーザビームをfθレンズにより、加工対象物に垂直に入射させてその加工対象物の位置で収束させることと、
を含んでいる。
本発明の実施形態によれば、レーザ光源から出射されて二個のAODで偏向されたレーザビームが、アパーチャグリルで断面形状を整えられてガルバノミラーに入射され、二つのガルバノミラーで偏向されて出射されたそのレーザビームが、fθレンズによって加工対象物に垂直に入射されて、その加工対象物の位置で収束する。これにより、加工対象物に微細な貫通穴を形成することができ、小径かつ多数の貫通穴の、加工対象物Wの表面の穴空け加工範囲全体に亘る微細な穴空け加工を短時間で行うことができる。
しかも本発明の実施形態によれば、二個のAODが互いに近接して配置されていることから、二個のAODの結晶間の距離が小さくなって、二個のAODの各々による最大偏向角での二個の走査焦点間の光軸方向の距離が小さくなり、二つのガルバノミラーの各々においてミラー中心からの走査焦点の中心ずれ量が小さくなって、レーザビームが二つのガルバノミラーの各々の反射面から外れることなくその反射面内に収まることから、二個のAODの各々による最大偏向角を有効活用して穴空け加工の加工効率を高めることができる。
また、本発明の実施形態によれば、二個のAODの結晶間の距離が小さくなって、AODとガルバノミラーとの間に位置するアパーチャグリルの開口の中心からの走査焦点の中心ずれ量が小さくなり、レーザビームがアパーチャグリルの開口から外れることなくその開口内に収まることから、fθレンズに入射されるレーザビームの真円度を向上させて、fθレンズから加工対象物の表面に入射されるレーザビームで穴空け加工する貫通穴の真円度を高めることができる。
以下、図面を参照して本発明に係るレーザ加工装置およびレーザ加工方法の実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態のレーザ加工装置の結像光学系と走査光学系とを関連付けて示す説明図である。
この実施形態のレーザ加工装置は、プリント配線板の層間絶縁層とされる平板状の加工対象物Wに炭酸ガスレーザビームBを照射して直径数十μmの微細な穴空け加工を行うものであって、図4に示す従来のレーザ加工装置と同様、第1アパーチャグリル1と、互いに直列配置されたX軸AOD2とY軸AOD3との二個のAOD(音響光学偏向器)と、マスク4を有する光学系5と、図示しない第2アパーチャグリルと、互いに直列配置されたX軸ガルバノミラー6とY軸ガルバノミラー7との二つのガルバノミラーと、fθレンズ8とを具えている。
第1アパーチャグリル1は、図示しないレーザ光源から出射されたレーザビームBを開口に通してその開口の形状に応じた断面形状に成形した後にX軸AOD2に入射させる。
X軸AOD2は、入射したレーザビームBを結晶によって入出射光路を含む所定平面内で回折させて1次回折光を出射させるとともにその1次回折光を高速にかつ上記所定平面内で、その結晶への入力超音波の周波数に応じた角度に偏向させて次のY軸AOD3に入射させ、Y軸AOD3はX軸AOD2と同様に、入射したレーザビームBを結晶によって入出射光路を含む所定平面内で回折させて1次回折光を出射させるとともにその1次回折光を高速にかつ上記所定平面内で、その結晶への入力超音波の周波数に応じた角度に偏向させて出射させる。
ここで、X軸AOD2とY軸AOD3とは、所定平面同士が直角に位置するように配置されており、これによりレーザビームBをこのレーザ加工装置の直角座標系でX軸およびY軸方向に2次元的に偏向させて、加工対象物Wの表面上の微小領域内をレーザビームBで走査する。
光学系5は、Y軸AOD3から1次回折光と一緒に出射される0次回折光をマスク4で遮断するとともに、加工対象物Wの位置で収束するレーザビームBのビーム径を小径化するためのエキスパンダとして機能して、Y軸AOD3から出射された1次回折光のレーザビームBのビーム径を拡径させる。そして、光学系5とX軸ガルバノミラー6との間に位置する上記第2アパーチャグリルは、光学系5で拡径されたレーザビームBを開口に通して断面形状を整えた後にX軸ガルバノミラー6に入射させる。
X軸ガルバノミラー6は、駆動信号に応じて反射面を所定軸線周りに回動させて、入射したレーザビームBを偏向させて次のY軸ガルバノミラー7に入射させ、Y軸ガルバノミラー7はX軸ガルバノミラー6と同様に、駆動信号に応じて反射面を所定軸線周りに回動して、入射したレーザビームBを偏向させて出射させる。
ここで、X軸ガルバノミラー6とY軸ガルバノミラー7とは、所定軸線同士が直角に位置するように配置されており、これによりレーザビームBをこのレーザ加工装置の直角座標系でX軸およびY軸方向に2次元的に偏向させて、加工対象物Wの表面上の、X軸AOD2とY軸AOD3とで走査する微小領域よりも広い領域内で、その微小領域を移動させる。
fθレンズ8は、加工対象物Wに向けて配置されていて、Y軸ガルバノミラー7の反射面でのレーザビームBの位置にかかわらず、Y軸ガルバノミラー7から出射されたレーザビームBを加工対象物Wの表面に垂直に入射させかつその加工対象物Wの表面付近の位置で収束させる。
さらにこの実施形態のレーザ加工装置では、従来のレーザ加工装置の結像光学系と同様、図5に示されるように、X軸AOD2とY軸AOD3との間に介在する反射板9を具えており、この反射板9は、反射位相板や90度偏光板、1/4波長板あるいはそれらの組み合わせ等によって構成され、例えばX軸AOD2から出射された1次回折光を、Y軸AOD3での偏向に適するように偏光状態を位相変換してY軸AOD3に入射させ、あるいはX軸AOD2から出射された0次回折光を、Y軸AOD3に干渉しないように偏光状態を位相変換して遮断する。
ところで、従来のレーザ加工装置では、既製品のAODであるX軸AOD2とY軸AOD3との各々の厚み寸法が33mmとされるとともに、既製品の反射板9の厚み寸法が50mmとされて、X軸AOD2と反射板9とY軸AOD3との全体の厚み寸法が116mmと大きくなり、X軸AOD2とY軸AOD3との結晶間の距離が大きくなっている。このため、図6に示されるように、X軸AOD2とY軸AOD3との各々による最大偏向角でのX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの間の光軸方向の距離DFが大きくなり、図7に示されるようなX,Y軸ガルバノミラー6,7の反射面からのレーザビームBの外れと、図8に示されるような第2アパーチャグリル10の開口からのレーザビームBの外れとを生じる。
これに対しこの実施形態のレーザ加工装置では、既製品のAODであるX軸AOD2とY軸AOD3との各々の厚み寸法が33mmとされる一方、反射板9の内部の光学部品の寸法や配置等の変更によってその厚み寸法が50mm未満、好ましくは30mm未満とされ、X軸AOD2とY軸AOD3との結晶間の距離が従来よりも小さくなって、X軸AOD2とY軸AOD3との結晶同士が近接して配置されている。このため、図1に示されるように、X軸AOD2とY軸AOD3との各々による最大偏向角でのX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの間の光軸方向の距離DFが小さくなって、図2に示されるように、X,Y軸ガルバノミラー6,7の反射面内にレーザビームBの全体が収まるとともに、図3に示されるように、第2アパーチャグリル10の開口内にレーザビームBの全体が収まっている。
従って、この実施形態のレーザ加工装置および、そのレーザ加工装置で上述の如くして穴空け加工を行うこの実施形態のレーザ加工方法によれば、極めて小径かつ多数の貫通穴の、加工対象物Wの表面の穴空け加工範囲全体に亘る微細な穴空け加工を短時間で行うことができ、しかもX軸走査焦点FXとY軸走査焦点FYとの間の光軸方向の距離DFが小さいことから、X,Y軸ガルバノミラー6,7の反射面内にレーザビームBが収まるので、X軸AOD2とY軸AOD3との各々による最大偏向角を有効活用して穴空け加工の加工効率を高めることができ、さらに、第2アパーチャグリル10の開口内にレーザビームBが収まるので、fθレンズ8に入射されるレーザビームBの真円度を向上させて、穴空け加工する貫通穴の真円度を高めることができる。
本発明は、上記実施形態に限定されず、請求の範囲の記載から逸脱しない範囲で種々の変更、修正が可能である。例えば、実施形態のレーザ加工装置およびレーザ加工方法では反射板9の内部の光学部品の寸法や配置等の変更によって反射板9の厚み寸法を従来よりも小さくすることでX軸AOD2とY軸AOD3との結晶同士を近接配置しているが、反射板9を省略する(反射板9の厚み寸法を0にする)ことでX軸AOD2とY軸AOD3との結晶同士を近接配置しても良い。
1 第1アパーチャグリル
2 X軸AOD(音響光学偏向器)
3 Y軸AOD(音響光学偏向器)
4 マスク
5 光学系
6 X軸ガルバノミラー
7 Y軸ガルバノミラー
8 fθレンズ
9 反射板
10 第2アパーチャグリル
B レーザビーム
W 加工対象物
2 X軸AOD(音響光学偏向器)
3 Y軸AOD(音響光学偏向器)
4 マスク
5 光学系
6 X軸ガルバノミラー
7 Y軸ガルバノミラー
8 fθレンズ
9 反射板
10 第2アパーチャグリル
B レーザビーム
W 加工対象物
Claims (4)
- 加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行うレーザ加工装置であって、
レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列に配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させて出射させる二個のAODと、
AODから出射されるレーザビームの断面形状を整えるアパーチャグリルと、
互いに直列に配置されるとともに互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされて、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを順次に偏向させる二つのガルバノミラーと、
ガルバノミラーから出射されるレーザビームを加工対象物に垂直に入射させ、その加工対象物の位置で収束させるfθレンズと、
を具え、
二個のAODが互いに近接して配置されている。 - 請求項1記載のレーザ加工装置であって、
前記二個のAODの間の隙間は0mm以上で50mm未満である。 - 加工対象物にレーザビームを照射して微細な穴空け加工を行うレーザ加工方法であって、
レーザ光源から出射されるレーザビームの光路上に互いに直列に配置されるとともに互いに近接して配置されてそのレーザビームを順次に入射され、各々入力された超音波の周波数に応じた角度に高速でかつ互いに直角な平面内でそのレーザビームを偏向させる二個のAODによりそのレーザビームを偏向させて出射させることと、
AODから出射されるレーザビームの断面形状をアパーチャグリルにより整えることと、
互いに直列にかつ互いに直角な軸線周りに回動するように組み合わされた二つのガルバノミラーにより、アパーチャグリルから出射されるレーザビームを偏向させて出射させることと、
ガルバノミラーから出射されるレーザビームをfθレンズにより、加工対象物に垂直に入射させてその加工対象物の位置で収束させることと、
を含んでいる。 - 請求項3に記載のレーザ加工方法であって、
前記二個のAODの間の隙間は0mm以上で50mm未満である。
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