WO2011086885A1 - レーザ光源、波長変換レーザ光源及び画像表示装置 - Google Patents

レーザ光源、波長変換レーザ光源及び画像表示装置 Download PDF

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laser light
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古屋 博之
信之 堀川
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パナソニック株式会社
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    • H01S3/2391Parallel arrangements emitting at different wavelengths

Definitions

  • the present invention relates to a laser light source using a ceramic material as a laser medium.
  • a fiber laser using a silica fiber doped with rare earth ions as a laser medium, or a ceramic laser material using a polycrystalline ceramic material similarly doped with rare earth ions as a laser medium has been developed.
  • the laser light source using the above-mentioned ceramic material has been studied by many organizations.
  • FIG. 28 shows a schematic diagram of an infrared laser light source disclosed in Patent Document 1 or a short pulse laser light source disclosed in Non-Patent Document 1 and Non-Patent Document 2.
  • FIG. 29 is a schematic diagram of a disk laser light source disclosed in Patent Document 2. The conventional laser light source shown in FIGS. 28 and 29 will be described later.
  • the ceramic laser medium is an isotropic medium, the polarization direction of the generated light is random polarization. If the output light needs to be a single polarization, half of the output is lost as it is. Since the ceramic laser medium does not have a structure in which a thin film semiconductor material is epitaxially grown like a semiconductor laser element, polarization control that depends only on the formation of a thin film structure is not effective.
  • insertion of a single polarization element into a laser resonator is exemplified.
  • the insertion of a single polarization element increases the size of the laser device.
  • the insertion of a single polarization element means the addition of new parts, increasing the manufacturing cost of the laser device.
  • An object of the present invention is to provide a small laser light source device using a ceramic laser medium.
  • the laser light source device outputs laser light under appropriate polarization control.
  • a laser light source includes a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source to emit light, and confines the light emitted by the laser medium, thereby forming a resonator.
  • the laser medium is formed of a ceramic material disposed in the resonator, and the polarization of the light emitted by the laser medium is included in the laser medium. Stress is generated such that the direction is controlled.
  • a wavelength conversion laser light source is a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source to emit light, and converts the wavelength of the light emitted by the laser medium.
  • a wavelength conversion laser light source includes a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source and emits light, and a wavelength of the light emitted by the laser medium.
  • a wavelength conversion element for conversion; and two reflection elements that confine the light emitted from the laser medium and constitute a resonator, and the wavelength conversion element optically joined to the laser medium includes the resonator Stress is generated in the laser medium formed of a ceramic material disposed in the resonator so that a polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled.
  • An image display apparatus includes a laser light source that emits light, a laser drive circuit that supplies current to the laser light source, a modulation element that modulates the light and forms an image, and the modulation A reflection mirror that reflects light emitted from the element; and a controller that drives the modulation element, wherein the laser light source includes the above-described wavelength conversion laser light source.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser light source holder shown in FIG. 1 and a laser medium held by the holder. It is a schematic diagram which shows schematically the laser medium hold
  • FIG. 1 It is a schematic diagram which shows schematically the laser medium hold
  • FIG. 10 It is a schematic diagram schematically showing another laser light source that achieves single polarization using an overlap between excitation light for exciting a ceramic laser medium and oscillation light generated by optical excitation. It is a graph explaining the effect with respect to single polarization.
  • 10 schematically shows a ceramic laser medium used in a laser light source according to a fourth embodiment. It is a schematic diagram which shows schematically the wavelength conversion laser light source according to 5th Embodiment. It is a schematic diagram which shows schematically the structure of the other wavelength conversion laser light source according to 5th Embodiment. It is a schematic diagram which shows schematically the structure of the other wavelength conversion laser light source according to 5th Embodiment.
  • FIG. 25 is a concentration distribution diagram schematically showing a concentration change of a laser active substance added to the laser medium shown in FIG. 24. It is a schematic diagram which shows the laser projector according to 6th Embodiment. It is a schematic diagram which shows schematically the head up display apparatus according to 7th Embodiment. 2 is a schematic diagram of an infrared laser light source disclosed in Patent Document 1 or a short pulse laser light source disclosed in Non-Patent Document 1 and Non-Patent Document 2. FIG. It is a schematic model diagram of the disk laser light source disclosed in Patent Document 2.
  • the laser light source 900 shown in FIG. 28 is generally called an end face excitation type.
  • the laser light source 900 includes a ceramic laser medium (laser medium 910).
  • the excitation light PL is input from the end face of the laser medium 910.
  • the laser light source 900 includes an excitation light source 920 that emits the excitation light PL, a collimator lens 930 that collimates the excitation light PL from the excitation light source 920, and a collector that condenses the excitation light PL from the collimator lens 930 onto the laser medium 910. And an optical lens 940.
  • the laser light source 900 includes a high reflection optical film 960 in the 1060 nm band formed on the incident end face of the laser medium 910 on which the excitation light PL is incident, and a high transmission optical in the 1060 nm band formed on the output end face opposite to the incident end face.
  • a film 970, an output mirror 980 disposed on the emission end face side of the laser medium 910, and a holder 990 that holds the laser medium 910 are further provided.
  • a resonator for generating laser resonance between the highly reflective optical film 960 and the output mirror 980 is formed.
  • oscillation light LS in the 1060 nm band is output from the laser light source 900.
  • FIG. 29 shows an end face excitation type laser light source 905.
  • the laser light source 905 includes a disk-shaped laser medium 915.
  • the laser light source 905 shown in FIG. 29 is generally called a disk laser.
  • the excitation light PL is input from the end face of the ceramic laser medium (laser medium 915).
  • the laser light source 905 includes an excitation light source 920, a collimating lens 930, and a condensing lens 940, similar to the laser light source 900 described with reference to FIG.
  • the condensing lens 940 condenses the excitation light PL emitted from the excitation light source 920 on the laser medium 915.
  • the laser medium 915 emits the oscillation light LS.
  • the oscillation light LS is output from the same surface as the surface on which the excitation light PL is incident.
  • the laser light source 905 further includes 1060-band highly reflective optical films 965 and 975 formed on both end faces of the laser medium 915.
  • the highly reflective optical films 965 and 975 form a laser resonator.
  • the 1060-band oscillation light LS oscillated in the laser resonator is output from the end face of the laser medium 915 to which the excitation light PL is input.
  • the laser light source 905 further includes a beam splitter 985 that separates the oscillation light LS.
  • the oscillation light LS is output via the beam splitter 985.
  • the laser medium 915 of the laser light source 905 (disk laser) is flattened.
  • the laser light source 905 includes a holder 995 for holding the laser medium 915.
  • the holder 995 includes a holding plate 996 to which a flattened laser medium 915 is attached. According to the laser light source 905 described with reference to FIG. 29, since the flattened laser medium 915 is attached to the holding plate 996, heat from the laser medium 915 is efficiently removed.
  • the present inventor has found that the above-described ceramic laser medium (laser medium 910, 915) is used and the laser light sources 900, 905 are difficult to apply to applications such as wavelength conversion because the laser-oscillated light becomes randomly polarized light. It was.
  • a YAG (yttrium, aluminum, garnet) crystal in a laser medium oscillates only with random polarization. Therefore, to achieve single polarization, typically a polarization control element is inserted in the laser resonator.
  • the present inventor has found that the insertion of the polarization control element into the laser resonator leads to an increase in the loss inside the resonator in addition to the increase in the size of the laser device, which has been a conventional problem. Further, the present inventor has found that an increase in the loss inside the resonator causes a decrease in conversion efficiency from the excitation light to be inputted into the laser light.
  • the present inventor newly found out that a local stress can be generated inside the laser medium and the polarization ratio can be improved with respect to the problem related to the laser light source using the ceramic laser medium.
  • the first to fourth embodiments to be described later have been devised based on the above knowledge.
  • FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the laser light source according to the first embodiment.
  • the laser light source according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
  • the laser light source 100 includes a ceramic laser medium (laser medium 110) and a holder 190 that holds the laser medium 110.
  • the laser light source 100 of this embodiment is characterized by a laser medium 110 and a holder 190.
  • the structure of the holder 190 described below contributes to controlling the polarization direction of the light emitted from the laser medium 110 and making it a single polarization.
  • the laser light source 100 that emits the laser light includes the excitation light source 120 that emits the excitation light PL and the excitation light PL from the excitation light source 120 as parallel light. And a condensing lens 140 that condenses the excitation light PL from the collimating lens 130 onto the laser medium 110.
  • the laser medium 110 is excited by the excitation light PL from the excitation light source 120 and emits the oscillation light LS.
  • the excitation light source 120 is exemplified as a semiconductor laser light source.
  • the laser light source 100 of the present embodiment is a highly reflective optical film 160 in the 1060 nm band formed on the incident end face of the laser medium 110 on which the excitation light PL is incident. And a high transmission optical film 170 in a 1060 nm band formed on the exit end face opposite to the entrance end face, and an output mirror 180 disposed on the exit end face side of the laser medium 110.
  • a resonator for generating laser resonance between the highly reflective optical film 160 and the output mirror 180 is formed.
  • oscillation light LS in the 1060 nm band is output from the laser light source 100.
  • the highly reflective optical film 160 and the output mirror 180 are exemplified as reflective elements.
  • the holder 190 that holds the laser medium 110 includes, for example, a main body portion 191 having a C-shaped cross section, and a lid portion 192 that closes an opening formed on the upper surface of the main body portion 191.
  • the laser medium 110 formed of a ceramic material is held in a space formed by the main body portion 191 and the lid portion 192 (an internal space of the resonator formed between the high reflection optical film 160 and the output mirror 180). Is done.
  • the laser medium 110 is mounted in the main body 191. Thereafter, the lid 192 is attached to the main body 191. At this time, as shown in FIG. 1, a gap (gap) of 100 to 500 ⁇ m is formed between the main body portion 191 and the lid portion 192.
  • the lid portion 192 is fixed to the main body portion 191 using an appropriate fixing tool such as a screw. At this time, due to the gap formed between the main body portion 191 and the lid portion 192, the lid portion 192 causes non-uniform stress on the laser medium 110. The generation of the non-uniform stress contributes to the single polarization in the polarization direction of the laser light described later.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the holder 190 and the laser medium 110 held by the holder 190.
  • 3 and 4 schematically show the holder 190 and the laser medium 110 held by the holder 190 as seen from the direction of the arrow shown in FIG. No stress is generated in the laser medium 110 shown in FIG. Stress is generated in the laser medium 110 shown in FIG. The stress generated in the laser medium 110 is described with reference to FIGS.
  • the lid 192 is lifted from the main body 191 by the laser medium 110 in the main body 191.
  • the tightening torque of the screw for connecting the lid 192 and the main body 191 is set to 50 cN ⁇ m
  • the gap between the lid 192 and the main body 191 is designed to be 300 ⁇ m.
  • the lid 192 is screwed to the main body 191 in the left and right regions of the laser medium 110.
  • the lid portion 192 When the lid portion 192 is screwed to the main body portion 191, the lid portion 192 is curved, and the gap between the lid portion 192 and the main body portion 191 is reduced.
  • the gap between the lid 192 and the main body 191 shown in FIG. 4 is, for example, 100 ⁇ m. As a result, a stress SL is generated in the lid 192.
  • the stress SL generated in the left and right regions of the lid portion 192 applies a vertical compressive stress CS to the left and right regions near the ridge on the upper surface of the laser medium 110.
  • the compressive stress CS is not generated in the central region between the left and right regions.
  • a vertical tensile stress TS is generated in the central region of the laser medium 110.
  • the central region of the laser medium 110 is exemplified as the first region.
  • the left and right regions of the central region are exemplified as the second region and the third region.
  • the holder 190 shown in FIGS. 2 to 4 can apply stress to the laser medium 110 using the lid 192. As a result, a tensile stress TS is generated in the central region of the laser medium 110 through which the laser beam passes.
  • FIG. 5 and FIG. 6 are graphs showing experimental results regarding single polarization.
  • FIG. 5 shows experimental results when no stress is generated in the laser medium 110.
  • FIG. 6 shows experimental results when stress is generated in the laser medium 110 in accordance with the principle of the present embodiment described above. The experimental results relating to single polarization will be described with reference to FIGS.
  • YAG yttrium, aluminum, garnet
  • Nd neodymium
  • the excitation light source 120 a semiconductor laser light source having an oscillation wavelength of 807 nm was used.
  • the output mirror 180 includes a curved surface 181 that faces the laser medium 110.
  • the radius of curvature of the curved surface 181 was set such that the oscillated laser beam diameter in the 1060 nm band was about 100 ⁇ m.
  • the condenser lens 140 was arranged so that the overlap integral between the excitation light PL and the oscillated light in the 1060 nm band was increased.
  • FIG. 5 is a graph obtained when no stress is generated in the laser medium 110, and corresponds to a conventional laser light source (the laser light source 900 described with reference to FIG. 28).
  • the experimental results shown in FIG. 6 were obtained using a laser medium 110 that was stressed according to the principles described in connection with FIGS.
  • the longitudinally polarized light and the laterally polarized light emitted from the laser light source 100 have substantially equal outputs. This means that when the laser medium 110 is not stressed, the light emitted from the laser light source 100 is randomly polarized light.
  • the holder 190 is formed so as to generate stress in the laser medium 110 (ceramic laser medium), and extends in the region along the optical path of light emitted from the laser medium 110 (in the longitudinal direction of the laser medium 110).
  • a tensile stress TS is generated in the central region of the laser medium 110.
  • the tensile stress TS generated in the region along the optical path of the light emitted from the laser medium 110 appropriately controls the polarization direction of the light, and the polarization direction of the laser light source 100 is made into a single polarization.
  • the structure of the holder 190 described in the present embodiment is exemplified as a stress generating structure.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view of the holder and the laser medium 110 held by the holder.
  • 8 and 9 schematically show the holder viewed from the direction of the arrow shown in FIG. 7 and the laser medium 110 held by the holder. No stress is generated in the laser medium 110 shown in FIG. Stress is generated in the laser medium 110 shown in FIG. The stress generated in the laser medium 110 is described with reference to FIGS. 1 and 7 to 9.
  • the laser light source 100 may hold the laser medium 110 using the holder 190A having the second structure instead of the holder 190 having the first structure. Similarly to the holder 190 having the first structure, the holder 190A shown in FIGS. 7 to 9 can appropriately generate stress in the laser medium 110.
  • the holder 190A includes, for example, a main body 191A having a C-shaped cross section, and a lid 192A that closes an opening formed on the upper surface of the main body 191A.
  • the laser medium 110 made of a ceramic material is held in a space formed by the main body 191A and the lid 192A (the internal space of the resonator formed between the high reflection optical film 160 and the output mirror 180). Is done.
  • a protrusion 193 extending along a region through which the laser beam passes is formed on the lower surface of the lid portion 192A. Further, the main body portion 191A is formed with a ridge 194 that faces the ridge 193 formed on the lid portion 192A. The protrusions 193 and 194 sandwich the laser medium 110 housed in the holder 190A.
  • a gap is formed between the lid portion 192A and the main body portion 191A by the protrusion 193 formed on the lower surface of the lid portion 192A and the laser medium 110 slightly protruding from the main body portion 191A. Screwing of the lid portion 192A to the main body portion 191A is performed in the left and right regions of the laser medium 110.
  • the protrusions 193 and 194 can effectively generate stress on the laser medium 110. Therefore, similarly to the holder 190, if the lid portion 192A is screwed to the main body portion 191A with a tightening torque of 50 cN ⁇ m, for example, a polarization ratio of “50: 1” is obtained, and the first A polarization ratio greater than that of the holder 190 having the above structure is achieved.
  • a ceramic laser medium in which a stress generating structure for generating stress is formed will be described.
  • the stress generating structure provided in the ceramic laser medium suitably contributes to single polarization.
  • FIG. 10 to 12 schematically show a ceramic laser medium on which a stress generating structure is formed.
  • FIG. 10 is a schematic perspective view of a ceramic laser medium and a holder that holds the ceramic laser medium.
  • FIG. 11 schematically shows the holder viewed from the direction of the arrow shown in FIG. 10 and the laser medium held by the holder.
  • FIG. 12 schematically shows the laser medium viewed from the direction of the arrow shown in FIG.
  • the stress generation structure provided in the ceramic laser medium will be described with reference to FIGS. 1 and 10 to 12.
  • the ceramic laser medium (laser medium 110C) on which the stress generating structure is formed is accommodated in the holder 190 (first structure) described in relation to the first embodiment.
  • the laser light source 100 may generate laser light using a laser medium 110C in which a stress generating structure is formed.
  • the laser medium 110 ⁇ / b> C includes a left side surface 111 and a right side surface 112 that stand upright between the lid portion 192 and the main body portion 191.
  • the left side surface 111 is provided with a groove 113 extending in the longitudinal direction of the laser medium 110C along the region through which the laser beam passes.
  • a groove 114 extending in the longitudinal direction of the laser medium 110C is recessed in the right side surface 112 along the region through which the laser beam passes.
  • the grooves 113 and 114 promote distortion deformation in the laser medium 110C.
  • the groove 113 is formed to face the groove 114.
  • the groove formed in the laser medium may be formed at another position.
  • the region through which the laser beam passes (the central region of the laser medium 110C) is exemplified as the first region.
  • the regions where the groove portions 113 and 114 are formed are exemplified as the second region and the third region.
  • a region through which the laser beam passes is provided between the grooves 113 and 114.
  • the grooves 113 and 114 promote distortion deformation in the laser medium 110C, so that the tensile stress TS can be efficiently generated in the region through which the laser beam passes, and the polarization ratio can be increased.
  • the grooves 113 and 114 are exemplified as a stress generating structure.
  • FIG. 11 shows the laser medium 110 ⁇ / b> C fixed to the holder 190. Similar to the first embodiment, YAG ceramic to which 2% Nd is added may be used as the laser medium 110C. Further, as the excitation light source 120, a semiconductor laser light source having a wavelength of 807 nm may be used.
  • the curved surface 181 (see FIG. 1) of the output mirror 180 may be set so that the oscillated laser beam diameter in the 1060 nm band is about 100 ⁇ m.
  • the condensing lens 140 is preferably arranged so that the overlap integral between the excitation light PL and the oscillated light in the 1060 nm band becomes large.
  • the laser medium 110C has, for example, an end face of 1 mm ⁇ 1 mm and a length dimension of 3 mm.
  • the groove portions 113 and 114 are formed using, for example, a dicing saw.
  • the depth dimension of the groove portions 113 and 114 is, for example, about 200 ⁇ m.
  • the lid portion 192 when the lid portion 192 is screwed to the main body portion 191, the lid portion 192 is curved, and the gap between the lid portion 192 and the main body portion 191 is reduced. Since the lid portion 192 is curved upward, the lid portion 192 generates a vertical compressive stress CS in the left and right regions where the groove portions 113 and 114 are formed.
  • Compressive stress CS escapes to the grooves 113 and 114 (that is, the laser medium 110C is deformed so that the grooves 113 and 114 contract in the vertical direction).
  • a larger tensile stress TS is generated in the region through which the laser beam passes, and the polarization ratio of the single polarized light is increased.
  • the gap between the lid portion 192 and the main body portion 191 before the stress SL was generated in the lid portion 192 was 500 ⁇ m.
  • the screw tightening torque was 50 cN ⁇ m.
  • FIG. 12 schematically shows the stress in the cross section of the laser medium 110C.
  • a longitudinal tensile stress TS is generated in FIG. Therefore, the polarization direction obtained in the above-described experiment was longitudinally polarized light.
  • FIG. 13 is a schematic perspective view of a ceramic laser medium and a holder that holds the ceramic laser medium.
  • FIG. 14 schematically shows the holder viewed from the direction of the arrow shown in FIG. 13 and the laser medium held by the holder.
  • FIG. 15 schematically shows the laser medium viewed from the direction of the arrow shown in FIG.
  • the stress generation structure provided in the ceramic laser medium will be described with reference to FIGS. 1, 13 to 15.
  • the ceramic laser medium (laser medium 110D) on which the stress generating structure is formed is accommodated in the holder 190 (first structure) described in relation to the first embodiment.
  • the laser light source 100 may generate laser light using a laser medium 110D in which a stress generating structure is formed.
  • the laser medium 110 ⁇ / b> D includes an upper surface 115 and a lower surface 116 extending between the left side surface 111 and the right side surface 112.
  • a groove 117 extending in the longitudinal direction of the laser medium 110D is recessed in the upper surface 115 along a region through which the laser beam passes.
  • a groove 118 extending in the longitudinal direction of the laser medium 110D is recessed in the lower surface 116 along a region through which the laser beam passes.
  • the groove may be formed on the side surface of the laser medium.
  • the grooves 117 and 118 promote distortion deformation in the laser medium 110D.
  • the groove 117 is formed to face the groove 118.
  • the groove formed in the laser medium may be formed at another position.
  • the stress generating structure includes a resin 119 (adhesive) embedded in the groove portions 117 and 118.
  • the groove portions 117 and 118 contract when cured.
  • the contraction of the resin 119 in the groove portions 117 and 118 causes the groove portions 117 and 118 to contract in the horizontal direction, and stress is generated in the cross section of the laser medium 110D.
  • the resin 119 made of a material different from the ceramic laser medium 110D is exemplified as the filling material.
  • another material (a material different from the laser medium) capable of shrinking the groove formed in the laser medium may be used as the filling material.
  • a region through which the laser beam passes is provided between the grooves 117 and 118.
  • the grooves 117 and 118 like the grooves 113 and 114 of the laser medium 110C described in relation to the “third structure”, promote distortion deformation in the laser medium 110D. Therefore, the grooves 117 and 118 are efficient in the region through which the laser beam passes. Thus, tensile stress TS can be generated and the polarization ratio can be increased.
  • the grooves 117 and 118 are exemplified as a stress generating structure.
  • the holder 190 may not cause stress to the laser medium 110D.
  • the operation and effect brought about by the resin embedded in the laser medium 110D will be described with reference to FIGS.
  • a YAG ceramic to which 2% Nd is added may be used as the laser medium 110D.
  • a semiconductor laser light source having a wavelength of 807 nm may be used as the excitation light source 120.
  • the curved surface 181 (see FIG. 1) of the output mirror 180 may be set so that the oscillated laser beam diameter in the 1060 nm band is about 100 ⁇ m.
  • the condensing lens 140 is preferably arranged so that the overlap integral between the excitation light PL and the oscillated light in the 1060 nm band becomes large.
  • the laser medium 110D has, for example, an end face of 1 mm ⁇ 1 mm and a length dimension of 3 mm.
  • the groove portions 117 and 118 are formed using, for example, a dicing saw.
  • the depth dimension of the groove parts 117 and 118 is, for example, about 200 ⁇ m.
  • the laser in the cross section of the laser medium 110D is caused by shrinkage (curing shrinkage) due to the effect of the adhesive (resin 119) poured into the grooves 117 and 118.
  • a tensile stress TS is generated in the region through which the beam passes.
  • the adhesive a thermosetting adhesive is suitably used with an epoxy resin as a base material.
  • the adhesive In order to generate the tensile stress TS, the adhesive preferably has a cure shrinkage of 5% or more. In order to reduce the fluctuation of the polarization ratio due to the temperature of the laser medium 110D, the adhesive preferably has a linear expansion coefficient of 10 ppm / ° C. or less.
  • the inventor investigated the polarization ratio using the laser medium 110D and the resin 119, and observed a polarization ratio of “100: 1”.
  • FIG. 15 schematically shows the stress in the cross section of the laser medium 110D.
  • a transverse tensile stress TS is generated in FIG. Therefore, the polarization direction obtained in the above-described experiment was transversely polarized light.
  • a resin 119 is used as a filling material that fills the grooves 117 and 118.
  • a material other than a resin eg, a ceramic material
  • the filling material may be used as the filling material, provided that the volume is reduced after filling.
  • the groove may be filled with a green sheet or paste formed of a ceramic material different from the ceramic laser medium, and then fired. Even with such a method, the same effect as described above can be achieved.
  • FIG. 16 shows the polarization ratios obtained from the first structure described in relation to the first embodiment, the second structure, and the third structure and fourth structure described in relation to the second embodiment. It is a graph which shows. The comparison of polarization ratios will be described with reference to FIGS. 4, 9, 12, 15, and 16.
  • the third structure and the fourth structure in which the grooves 113, 114, 117, and 118 are formed have a laser beam. Large tensile stress can be generated in the region through which it passes. Therefore, in order to obtain a relatively high polarization ratio, the third structure and / or the fourth structure described in relation to the second embodiment is preferable.
  • FIG. 17 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a laser light source according to the third embodiment.
  • a laser light source according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
  • Elements similar to those described in relation to the first embodiment and / or the second embodiment are denoted by the same reference numerals. The description relevant to 1st Embodiment and / or 2nd Embodiment is used with respect to these elements.
  • the laser light source 100E includes a laser medium 110, a holder 190 that holds the laser medium 110, and an output disposed on the emission end face side of the laser medium 110.
  • a condenser lens 140 that condenses the excitation light PL is provided on the mirror 180 and the laser medium 110.
  • the optical axes OX of the condenser lens 140, the laser medium 110, and the output mirror 180 are aligned on one line.
  • the laser light source 100E includes a high reflection optical film 160 of 1060 nm band formed on the incident end face of the laser medium 110 on which the excitation light PL is incident, and a high height of 1060 nm band formed on the output end face opposite to the incident end face.
  • a transmissive optical film 170 is formed.
  • the laser light source 100E further includes an excitation light source 120E that emits the excitation light PL and a collimator lens 130E that makes the excitation light PL from the excitation light source 120E parallel light.
  • the optical axes of the excitation light source 120E and the collimating lens 130E are shifted with respect to the optical axis OX.
  • the excitation light PL emitted from the excitation light source 120E is incident on the laser medium 110 via the collimator lens 130E and the condenser lens 140. As a result, laser resonance occurs between the highly reflective optical film 160 and the output mirror 180, and the oscillation light LS is output via the output mirror 180.
  • single polarization is achieved by the excitation light source 120E and the collimating lens 130E that are arranged offset with respect to the optical axis OX.
  • the inclination of the incident angle of the excitation light PL with respect to the optical axis OX is set in the same plane as the polarization direction of the oscillation light LS.
  • the optical axis OX is an axis along the optical path of the oscillation light LS emitted from the laser medium.
  • the excitation light source 120E is exemplified as a semiconductor laser light source.
  • FIG. 18 is a schematic diagram schematically showing the optical design of the laser light source 900 described with reference to FIG. A comparison between the conventional optical design and the optical design of the present embodiment is made using FIGS. 17 and 18.
  • the overlap integral of the region OR where the excitation light PL and the oscillation light LS in the laser medium 910 overlap is increased. Therefore, typically, an optical design is made such that the beam path BP2 of the excitation light PL completely matches the beam path BP1 of the oscillation light LS. Such a design concept is similarly applied to the case where the oscillating light LS is obtained by the laser medium 910 that oscillates with random polarization, and the overlap integral of the region OR where the excitation light PL and the oscillating light LS overlap is maximized. Optical design has been made.
  • the region OR where the excitation light PL and the oscillation light LS in the laser medium 110 overlap is inclined with respect to the optical axis OX.
  • thermal distortion is generated in the laser medium 110 (that is, stress is generated in the laser medium 110).
  • a refractive index distribution biased with respect to the optical axis OX is generated, and the polarization ratio is increased.
  • the present inventor confirmed an increase in the polarization ratio under the conditions shown below.
  • the present inventor inclined the incident angle of the excitation light PL with respect to the optical axis OX within a plane including the polarization direction of the oscillation light LS (at an external angle of 2 °).
  • the overlap integral between the excitation light PL and the oscillation light LS becomes maximum, and the beam diameter of the oscillation light LS in the laser medium 110 becomes maximum.
  • the excitation light source 120E and the collimating lens 130E are arranged so that the region to be excited is biased with respect to the optical axis OX in the region 212 in the vicinity of the outgoing end face.
  • the overlap integral between the excitation light PL and the oscillation light LS is about 60%, but the beam diameter of the excitation light PL is small. 90% or more of the energy is absorbed in the range where the oscillation light LS exists.
  • the heat generated by the laser medium 110 when the excitation light PL is absorbed is biased with respect to the optical axis OX in the region where the oscillation light LS exists in the laser medium 110.
  • a refractive index profile occurs and polarization control is achieved.
  • FIG. 19 is a schematic diagram schematically showing another laser light source that achieves single polarization using an overlap between excitation light for exciting a ceramic laser medium and oscillation light generated by light excitation. Elements similar to those used in the laser light source 100E described with reference to FIG. 17 are given the same reference numerals. For these elements, the description related to the laser light source 100E described with reference to FIG. 17 is incorporated.
  • FIG. 19 is used to explain another laser light source that achieves single polarization using an overlap between excitation light for exciting a ceramic laser medium and oscillation light generated by optical excitation.
  • the laser light source 100F includes an excitation light source 120E, a collimating lens 130E, a condensing lens 140, and an output mirror 180, similarly to the laser light source 100E described with reference to FIG.
  • the laser light source 100F includes a laser medium 110F that generates the oscillation light LS and a holder 190F that holds the laser medium 110F.
  • the laser medium 110F includes an incident end face 213 and an exit end face 214 that are inclined with respect to the plane PS orthogonal to the optical axis OX.
  • the inclination angles of the incident end face 213 and the outgoing end face 214 with respect to the surface PS are set to 10 °, for example.
  • the laser light source 100F further includes a high reflection optical film 160 formed on the incident end face 213 and a high transmission optical film 170 formed on the emission end face 214.
  • the excitation light PL from the excitation light source 120E is refracted by the inclined incident end face 213 and propagates into the laser medium 110F.
  • the region OR where the excitation light PL and the oscillation light LS overlap in the laser medium 110 is inclined with respect to the optical axis OX, and causes thermal distortion in the laser medium 110F.
  • a refractive index distribution biased with respect to the optical axis OX is generated, and the polarization ratio is increased.
  • the laser medium 110F includes an incident end face 213 and an outgoing end face 214 that are inclined with respect to the plane PS orthogonal to the optical axis OX.
  • the incident end surface may be inclined with respect to the surface PS.
  • FIG. 20 is a graph for explaining the effect on single polarization brought about by the principle according to the present embodiment.
  • the term “normal incidence” shown in FIG. 20 means a condition in which the excitation light PL is perpendicularly incident on the incident end face of the laser medium 910 as shown in FIG.
  • the term “incident angle shift” shown in FIG. 20 means a condition in which the excitation light PL is inclined with respect to the optical axis OX, as shown in FIG.
  • end surface tilt shown in FIG. 20 means a condition in which the incident end surface 213 of the laser medium 110F is tilted, as shown in FIG.
  • the vertical axis of the graph in FIG. 20 represents the polarization ratio.
  • the polarization ratio corresponding to the “incident angle shift” shown in FIG. 20 was obtained when the excitation light PL was incident on the laser medium 110 at an inclination angle of 5 ° with respect to the optical axis OX. Further, the polarization ratio corresponding to the “end surface tilt” shown in FIG. 20 is obtained when the excitation light PL is incident on the incident end surface 213 inclined by 10 ° with respect to the plane PS perpendicular to the optical axis OX. It was.
  • the increase effect of the polarization ratio shown in FIG. 20 is suitably obtained when the inclination angle of the excitation light PL with respect to the optical axis OX is in the range of “5 ° ⁇ 2.5 °” under the condition of “incident angle shift”. It was. Further, the effect of increasing the polarization ratio shown in FIG. 20 is suitable when the tilt angle of the incident end face 213 with respect to the plane PS perpendicular to the optical axis OX is “10 ° ⁇ 5 °” under the condition of “end face tilt”. Was obtained.
  • FIG. 21 schematically shows a ceramic laser medium.
  • Section (a) of FIG. 21 is a schematic perspective view of a ceramic laser medium.
  • Section (b) of FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of a ceramic laser medium.
  • the laser medium 110G (ceramic laser medium) includes a first ceramic element 215 containing a laser active material, a second ceramic element 216 containing no laser active material, and a third ceramic element 217 containing no laser active material. Prepare. The first ceramic element 215 is sandwiched between the second ceramic element 216 and the third ceramic element 217 (sandwich structure).
  • the first ceramic element 215 has, for example, a cross-sectional shape in which ellipses having a major axis length of about 200 ⁇ m and a minor axis length of about 80 ⁇ m are connected.
  • the material density between the first ceramic element 215, the second ceramic element 216, and the third ceramic element 217 depends on the sintering condition (pressure) of the first ceramic element 215, the second ceramic element 216, and the third ceramic element 217. It may be changed by change. Alternatively, the material density between the first ceramic element 215, the second ceramic element 216 and the third ceramic element 217 is equal to the material density between the first ceramic element 215, the second ceramic element 216 and the third ceramic element 217. It may be changed by change.
  • the inventor changed the material between the first ceramic element 215, the second ceramic element 216, and the third ceramic element 217, and confirmed the effect of increasing the polarization ratio.
  • the inventor selects Nd: YGG (yttrium gallium garnet) as the material of the first ceramic element 215 containing the laser active substance, and the second ceramic element 216 and the third ceramic element which do not contain the laser active substance.
  • YGG yttrium gallium garnet
  • As 217 YAG (yttrium, aluminum, garnet) was selected. Since different materials are used among the first ceramic element 215, the second ceramic element 216, and the third ceramic element 217, the density distribution (refractive index distribution) is varied without changing the sintering conditions.
  • the refractive index difference between YGG (refractive index: 1.95) and YAG (refractive index: 1.82) causes a light confinement action. Therefore, the laser medium 110G can function as a waveguide. Thus, the conversion efficiency from excitation light to oscillation light is improved.
  • the tensile stress described in connection with the second embodiment is included in the center of the ellipse.
  • the same tensile stress is generated.
  • the polarization ratio is increased.
  • the present inventor incorporated the laser medium 110G described in relation to the present embodiment into a solid-state laser light source and conducted an experiment on the polarization ratio. In this experiment, the present inventor confirmed oscillating light (fundamental wave light) having a polarization ratio of “100: 1”.
  • the wavelength conversion light source applies the principle of applying stress to the laser media 110, 110C, and 110D described in relation to the first embodiment and the second embodiment, and outputs single-polarized oscillation light. .
  • FIG. 22 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment.
  • the wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 12, 14, and 22. Elements similar to those described in relation to the first embodiment and / or the second embodiment are denoted by the same reference numerals. The description relevant to 1st Embodiment and / or 2nd Embodiment is used with respect to these elements.
  • the wavelength conversion laser light source 300 includes an excitation light source 120, a collimating lens 130, a condensing lens 140, and an output mirror 180 in the same manner as the laser light source 100 described in relation to the first embodiment.
  • the wavelength conversion laser light source 300 further includes a laser medium unit 350.
  • the laser medium unit 350 includes a laser medium element 351 and a holder 352 that holds the laser medium element 351.
  • the laser medium element 351 includes the laser medium 110 described with reference to the first embodiment (see FIG. 3), the laser medium 110C described with reference to the second embodiment (see FIG. 12), or the laser medium 110D.
  • a combination with the resin 119 may be used.
  • the holder 352 may be the holders 190 and 190A described in the context of the first embodiment.
  • the excitation light source 120 emits excitation light PL.
  • the collimating lens 130 turns the excitation light PL into parallel light. Thereafter, the condensing lens 140 condenses the excitation light PL on the laser medium element 351.
  • the wavelength conversion laser light source 300 includes a high reflection optical film 160 of 1060 nm band formed on the incident end face of the laser medium element 351 on which the excitation light PL is incident, and a 1060 nm band formed on the emission end face opposite to the incident end face. And a highly transmissive optical film 170.
  • a resonator for generating laser resonance between the highly reflective optical film 160 and the output mirror 180 is formed. Laser resonance occurs in the resonator, and a 1060 nm band laser beam LS1 is generated.
  • the wavelength conversion laser light source 300 further includes a wavelength conversion element 310 disposed in the laser resonator.
  • the wavelength conversion element 310 converts the wavelength of the laser light LS1, and outputs the laser light LS2 having a wavelength that is half the wavelength of the laser light LS1.
  • the laser beam LS2 is output to the outside through the output mirror 180.
  • the laser medium 110C third structure or the combination of the laser medium 110D and the resin 119 (fourth structure) described in relation to the second embodiment is preferably used for the laser medium element 351.
  • the laser medium 110C described in relation to the “third structure” is used for the laser medium element 351, the laser medium is caused by an increase in the output of the laser light LS2 or an increase in the ambient environmental temperature.
  • Element 351 (laser medium 110C) is thermally expanded. As a result, a large tensile stress is generated in the region of the laser medium element 351 through which the laser beam passes.
  • the wavelength of the laser beam LS1 whose polarization direction is controlled in a desired direction by tensile stress is converted, and then light in a direction orthogonal to the polarization direction is generated in the laser resonator. Try to oscillate. As a result, the polarization direction is properly maintained even when the output is changed.
  • FIG. 23 is a schematic diagram schematically showing the configuration of another wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment. Another wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 14, 22, and 23. Elements similar to those described in relation to FIG. 22 are labeled with similar reference numerals. For these elements, the description associated with FIG. 22 is incorporated.
  • a wavelength conversion laser light source 300H shown in FIG. 23 includes an excitation light source 120, a collimating lens 130, and a condenser lens 140, similarly to the wavelength conversion laser light source 300 described with reference to FIG.
  • the wavelength conversion laser light source 300H includes a laser medium element 351H and a wavelength conversion element 310H.
  • the wavelength conversion element 310H is directly bonded to the laser medium element 351H (microchip configuration).
  • the output mirror 180 included in the wavelength conversion laser light source 300 described with reference to FIG. 22 is not necessary.
  • the wavelength conversion laser light source 300H is made smaller than the wavelength conversion laser light source 300 described with reference to FIG.
  • the holder 352 described in relation to FIG. 22 is related to the above-mentioned “fourth structure” rather than causing the laser medium element 351H to stress.
  • the resin 119 (or other filling material) cause stress in the laser medium 110D. Therefore, the wavelength conversion laser light source 300H shown in FIG. 23 incorporates a combination of the resin 119 and the laser medium 110D as the laser medium element 351H.
  • the resin 119 is exemplified as a filling material different from the laser medium element 351H and the wavelength conversion element 310H.
  • other materials that achieve control of the polarization direction may be used as the filler material in accordance with the principles described in connection with the “fourth structure”.
  • the grooves 117 and 118 are formed in the laser medium 110D.
  • groove portions 311 communicating with the groove portions 117 and 118 are formed.
  • Resin 119 (for example, adhesive) is filled in grooves 117, 118, and 311 extending along the region through which the laser beam passes in laser medium 110D and wavelength conversion element 310H.
  • the wavelength conversion element 310H is firmly fixed to the laser medium 110D, and peeling between the laser medium 110D and the wavelength conversion element 310H due to thermal stress is suppressed.
  • the resin 119 contracts the grooves 117, 118, and 311 in accordance with the principle described in relation to the above “fourth structure”.
  • Resin 119 causes stress not only in the laser medium 110D but also in the wavelength conversion element 310H. As a result, even with a small wavelength conversion laser light source 300H, a high polarization ratio of 100: 1 or more can be maintained.
  • the fundamental wave in the polarization direction that contributes to wavelength conversion is consumed. If the directly bonded laser medium 110D and the wavelength conversion element 310H are considered as fundamental wave laser resonators, the loss of light in the polarization direction contributing to wavelength conversion becomes large, and the fundamental wave in the other polarization direction. Tries to oscillate.
  • the resin 119 causes stress in both the laser medium 110D and the wavelength conversion element 310H, and thus oscillation of the fundamental wave having the other polarization direction is suitably suppressed. Thus, a stable output of green light is achieved.
  • the resin 119 filled in the grooves 117, 118, and 311 is an adhesive.
  • the resin 119 filled in the grooves 117, 118, and 311 may be a resin material other than the adhesive.
  • a ceramic material may be used as a filling material that fills the grooves 117, 118, and 311.
  • the temperature at which the filling material filled in the grooves 117, 118, 311 is cured is equal to or lower than the Curie point (more preferably, 500 ° C. The following is preferably set. As a result, the domain-inverted structure is difficult to disappear.
  • FIG. 24 is a schematic diagram schematically showing the configuration of another wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment.
  • FIG. 25 schematically shows a change in the concentration of the laser active material added to the laser medium shown in FIG.
  • Another wavelength conversion laser light source according to the fifth embodiment is described with reference to FIGS. 3, 12, 14, 22, 24, and 25. Elements similar to those described in relation to FIG. 22 are labeled with similar reference numerals. For these elements, the description associated with FIG. 22 is incorporated.
  • the wavelength-converted laser light source 300I shown in FIG. 24 is similar to the wavelength-converted laser light source 300 described with reference to FIG. 22, and includes an excitation light source (not shown in FIG. 24), a collimator lens (not shown in FIG. 24), A condensing lens 140, an output mirror 180, a wavelength conversion element 310, a holder 352, a high reflection optical film 160 and a high transmission optical film 170 are provided.
  • the wavelength conversion laser light source 300I further includes a laser medium element 351I held by the holder 352.
  • the laser medium element 351I includes the laser medium 110 described with reference to the first embodiment (see FIG. 3), the laser medium 110C described with reference to the second embodiment (see FIG. 12), or the laser medium 110D.
  • the principle of the combination of resin and resin 119 may be applied.
  • a ceramic laser medium is used as the laser medium of the laser medium element 351I. Therefore, the concentration of the laser active substance (Nd in this embodiment) in the laser medium may vary in an inclined manner (see FIG. 25).
  • the operating temperature range of the wavelength conversion laser light source 300I is expanded by changing the concentration of the laser active substance.
  • the laser medium For example, if a single crystal medium such as YAG or YVO 4 is used as the laser medium, a linear density change as shown in FIG. 25 cannot be obtained.
  • a ceramic laser medium is used as the laser medium of the laser medium element 351I. Therefore, the laser active substance (Nd in the present embodiment) in the laser medium is thermally diffused and has a linear concentration in the laser medium. Change is achieved.
  • the operating temperature range of the wavelength conversion laser light source 300I is suitably expanded.
  • the concentration of the laser active substance (Nd in the present embodiment) near the incident end face 213 where the excitation light PL is incident is higher than the concentration on the exit end face 214 side opposite to the incident end face 213. It may be set.
  • the concentration of the laser active material may be gradually reduced from the incident end face 213 toward the exit end face 214.
  • the oscillation wavelength of the excitation laser shifts with temperature, and the excitation light PL that is not absorbed in the region 0.5 mm from the incident end face 213 is generated.
  • the excitation light PL is appropriately absorbed in a region separated from the incident end face 213 by 0.5 mm or more. Therefore, the amount of excitation light PL absorbed in the ceramic laser medium is substantially constant.
  • the conventional wavelength conversion light source has an operation temperature range of about 20 ° C. to 40 ° C., but the operation range of the wavelength conversion laser light source 300I according to the present embodiment is a range of 0 ° C. to 70 ° C.
  • concentration gradient of the laser active substance according to the principle of the present embodiment can appropriately solve the above-described problem.
  • the principle described in relation to the fifth embodiment is preferably applied to a wavelength conversion laser light source. Based on the principle described in relation to the fifth embodiment, a wavelength conversion laser light source that generates visible light or ultraviolet light such as green or blue is constructed.
  • FIG. 26 shows a laser projector using a laser beam as a light source (a laser projector using a ferroelectric LCOS as a two-dimensional modulation element).
  • the laser projector is exemplified as an image display device.
  • the laser projector 1000 includes a blue laser light source 1100b, a red laser light source 1100r, and a green laser light source 1100g.
  • the laser projector 1000 further includes collimator lenses 1110b, 1110r, and 1110g corresponding to the blue laser light source 1100b, the red laser light source 1100r, and the green laser light source 1100g, respectively.
  • Laser light emitted from the blue laser light source 1100b, the red laser light source 1100r, and the green laser light source 1100g is collimated into parallel light by collimating lenses 1110b, 1110r, and 1110g, respectively.
  • the blue laser light source 1100b, the red laser light source 1100r, and / or the green laser light source 1100g may be the wavelength conversion laser light sources 300, 300H, and 300I shown in the fifth embodiment.
  • the blue laser light source 1100b, the red laser light source 1100r, and / or the green laser light source 1100g are exemplified as laser light sources that emit light.
  • the laser projector 1000 further includes mirrors 1120b, 1120r, and 1120g that reflect the laser beams collimated by the collimating lenses 1110b, 1110r, and 1110g, respectively.
  • the mirrors 1120b, 1120r, and 1120g are dielectric multilayer mirrors having reflection characteristics in the blue (wavelength 400-460 nm), red (wavelength 600 nm or more) and green (wavelength 520-560 nm) regions, respectively.
  • the collimating lenses 1110b, 1110r and 1110g and the mirrors 1120b, 1120r and 1120g are adjusted so that the beam paths of the blue laser light source 1100b, the red laser light source 1100r and the green laser light source 1100g are coaxial immediately after the mirror 1120g.
  • the laser projector 1000 further includes a scan mirror 1130 for scanning the beam.
  • the scan mirror 1130 refracts the laser light from the mirrors 1120b, 1120r, and 1120g in the right direction for scanning.
  • the laser projector 1000 further includes a lens 1140 for shaping the beam into a linear bright line.
  • a cylindrical lens may be used as the lens 1140.
  • the laser projector 1000 further includes lenses 1150 and 1160 and a diffuser plate 1170 disposed between the lenses 1150 and 1160.
  • the lenses 1150 and 1160 are a pair of relay lenses and field lenses.
  • the diffuser plate 1170 further shapes the beam shaped into a bright line by the lens 1140 (cylindrical lens) into a strip shape.
  • the laser projector 1000 further includes a prism 1180 used as a polarization beam splitter and a ferroelectric liquid crystal display device (LCOS 1190).
  • LCOS 1190 ferroelectric liquid crystal display device
  • the prism 1180 functions as a polarization beam splitter.
  • the LCOS 1190 is exemplified as a modulation element that modulates light and forms an image.
  • the beam is multiplexed in front of the scan mirror 1130. Thereafter, the beam whose optical path is swung by the scan mirror 1130 enters the prism 1180 as S-polarized light.
  • the reflective film in the prism 1180 is designed to reflect with S-polarized light. Therefore, the S-polarized light illuminates LCOS 1190.
  • the prism 1180 is exemplified as a reflection mirror.
  • the laser projector 1000 further includes a projection lens 1200 and a screen 1210.
  • the light reflected by the LCOS 1190 is projected onto the screen 1210 through the projection lens 1200.
  • the laser projector 1000 includes a controller 1220.
  • the controller 1220 includes a first drive circuit 1221 for driving the LCOS 1190, a second drive circuit 1222 for driving the laser light source (blue laser light source 1100b, red laser light source 1100r, and green laser light source 1100g) and the scan mirror 1130. And a laser current source 1223.
  • the second drive circuit 1222 is exemplified as a laser drive circuit.
  • the video signal 1224 is input to the first drive circuit 1221. Thereafter, the first drive circuit 1221 generates an LCOS drive signal 1225 for driving the LCOS 1190.
  • a V-SYNC signal 1226 generated as one of the LCOS drive signals 1225 is output to the second drive circuit 1222 as a trigger signal.
  • the second drive circuit 1222 then generates and outputs a light emission trigger 1227 based on the V-SYNC signal 1226.
  • the light emission trigger 1227 represents the driving waveform of the scan mirror 1130 and the light emission timing of the laser light sources (blue laser light source 1100b, red laser light source 1100r, and green laser light source 1100g).
  • the light emission trigger 1227 is input to the laser current source 1223.
  • the laser current source 1223 supplies current to laser light sources (blue laser light source 1100b, red laser light source 1100r, and green laser light source 1100g) based on the light emission trigger 1227.
  • An image is displayed on the screen 1210 through the series of operations and controls described above.
  • FIG. 27 schematically shows a head-up display device using laser light.
  • the head-up display device is exemplified as an image display device.
  • the head-up display device 2000 includes a blue laser light source 2100b, a red laser light source 2100r, and a green laser light source 2100g.
  • the head-up display device 2000 includes a two-dimensional modulation element 2110 such as a small liquid crystal panel or a digital mirror device (DMD), a projection lens 2120, an intermediate screen 2130, a folding mirror 2140, and a controller 2150 for controlling these elements. And further comprising.
  • Laser beams emitted from the blue laser light source 2100b, the red laser light source 2100r, and the green laser light source 2100g are combined and shaped through an optical system (not shown), and then illuminate the two-dimensional modulation element 2110.
  • the light modulated by the two-dimensional modulation element 2110 is projected onto the intermediate screen 2130 via the projection lens 2120. As a result, drawing is performed on the intermediate screen 2130.
  • the head-up display device 2000 further includes an input port 2160 through which image data is input. Image data displayed using the head-up display device 2000 is input from the input port 2160 as an electrical signal.
  • the controller 2150 converts the image data signal into a drive signal for the two-dimensional modulation element 2110. Further, the controller 2150 generates a timing signal that defines the lighting timing of the blue laser light source 2100b, the red laser light source 2100r, and the green laser light source 2100g based on the image data signal.
  • the controller 2150 supplies necessary currents to the blue laser light source 2100b, the red laser light source 2100r, and the green laser light source 2100g in conjunction with the timing signal, and turns on the blue laser light source 2100b, the red laser light source 2100r, and the green laser light source 2100g. .
  • the display light 2170 representing the image drawn on the intermediate screen 2130 is reflected by the folding mirror 2140 toward the reflection mirror 2190 mounted on the windshield 2180 of the vehicle.
  • the reflection mirror 2190 further reflects the display light 2170 toward the driver 2200.
  • a virtual image 2210 of the image represented by the display light 2170 through the windshield 2180 (a region represented by a dotted line in FIG. 27) can be visually recognized.
  • the head-up display device 2000 can provide an image to the driver 2200 through the series of operations and controls described above.
  • the wavelength conversion laser light source 300 described in relation to the above-described fifth embodiment is added to the green laser light sources 1100g and 2100g.
  • the principle of 300H, 300I may be applied.
  • the embodiment described above mainly includes the following configuration.
  • a laser light source includes a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source and emits light, confines the light emitted by the laser medium, and includes a resonator.
  • Two reflecting elements to be configured, and a holder for holding the laser medium, and the laser medium formed of a ceramic material disposed in the resonator has the light emitted by the laser medium. Stress is generated such that the polarization direction is controlled.
  • the semiconductor laser light source emits laser light.
  • the laser medium emits light when excited by a semiconductor laser light source.
  • the two reflecting elements constitute a resonator and confine light emitted from the laser medium.
  • the holder holds the laser medium. Since a stress is generated in the laser medium made of a ceramic material disposed in the resonator so that the polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the holder includes a stress generating structure that generates the stress, and the stress generating structure generates a tensile stress in a region along the optical path of the light emitted by the laser medium.
  • the holder includes a stress generating structure that generates stress in the laser medium.
  • the stress generating structure generates a tensile stress in a region along the optical path of light emitted from the laser medium. Therefore, the polarization direction of light is controlled in the direction of tensile stress.
  • the laser medium includes a stress generation structure for generating the stress, and the stress generation structure generates a tensile stress in a region along the optical path of the light emitted from the laser medium.
  • the laser medium includes a stress generating structure for generating stress.
  • the stress generating structure generates a tensile stress in a region along the optical path of light emitted from the laser medium. Therefore, the polarization direction of light is controlled in the direction of tensile stress.
  • the optical path of the laser light in the laser medium is inclined with respect to the optical path of the light emitted by the laser medium, thereby causing thermal distortion in a region along the optical path of the light emitted by the laser medium. It is preferable to make it.
  • thermal distortion occurs in a region along the optical path of the light emitted from the laser medium.
  • the thermal strain causes a stress that controls the polarization direction of the light emitted from the laser medium in the inclination direction of the optical path of the laser light with respect to the optical path of the light emitted from the laser medium. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the stress generating structure includes a groove formed in the laser medium, and the tensile stress may be generated by contraction of the groove extending along the optical path of the light emitted from the laser medium. preferable.
  • the stress generating structure includes a groove formed in the laser medium. As a result of contraction of the groove extending along the optical path of the light emitted from the laser medium, a tensile stress is generated that controls the polarization direction of the light emitted from the laser medium. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the stress generating structure includes a filling material made of a material different from that of the laser medium, and the filling material filled in the groove portion contracts the groove portion.
  • the stress generating structure includes a filling material different from that of the laser medium. Since the filling material filled in the groove contracts the groove, a tensile stress that controls the polarization direction of light emitted from the laser medium is generated. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the filling material preferably includes a resin material.
  • the resin material filled in the groove portion contracts the groove portion, a tensile stress that controls the polarization direction of the light emitted from the laser medium is generated. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the filling material preferably includes a ceramic material.
  • the ceramic material filled in the groove portion contracts the groove portion, so that a tensile stress that controls the polarization direction of light emitted from the laser medium is generated. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the laser medium includes a first region in which an optical path of the light emitted from the laser medium is formed, and a second region and a third region adjacent to the first region, and the holder is
  • the tensile stress is generated in the first region by applying a compressive force to the second region and the third region.
  • the laser medium includes a first region where an optical path of light emitted from the laser medium is formed, and a second region and a third region adjacent to the first region.
  • the semiconductor laser light source is preferably arranged so that the optical path of the laser light is inclined with respect to the optical path of the light emitted by the laser medium.
  • the semiconductor laser light source is disposed so that the optical path of the laser light is inclined with respect to the optical path of the light emitted from the laser medium, and as a result, thermal distortion occurs in the region along the optical path of the light emitted from the laser medium.
  • the thermal strain causes a stress that controls the polarization direction of the light emitted from the laser medium in the inclination direction of the optical path of the laser light with respect to the optical path of the light emitted from the laser medium. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the laser medium preferably includes an incident end face on which the laser light is incident, and the incident end face is inclined with respect to a plane perpendicular to the optical path of the light emitted by the laser medium.
  • the laser medium includes the incident end face on which the laser light is incident. Since the incident end face is inclined with respect to a plane perpendicular to the optical path of the light emitted from the laser medium, thermal distortion occurs in a region along the optical path of the light emitted from the laser medium.
  • the thermal strain causes a stress that controls the polarization direction of the light emitted from the laser medium in the inclination direction of the optical path of the laser light with respect to the optical path of the light emitted from the laser medium. Therefore, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • a wavelength-converted laser light source includes a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source and emits light, and a wavelength of the light emitted by the laser medium.
  • a stress is generated in the laser medium formed of a ceramic material so that a polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled.
  • the semiconductor laser light source emits laser light.
  • the laser medium emits light when excited by a semiconductor laser light source.
  • the wavelength conversion element converts the wavelength of light emitted from the laser medium.
  • the two reflecting elements constitute a resonator and confine light emitted from the laser medium.
  • the holder holds the laser medium. Since a stress is generated in the laser medium made of a ceramic material disposed in the resonator so that the polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • a wavelength-converted laser light source includes a semiconductor laser light source that emits laser light, a laser medium that is excited by the semiconductor laser light source and emits light, and a wavelength of the light emitted by the laser medium.
  • the wavelength conversion element for conversion, and the two reflection elements that confine the light emitted by the laser medium and constitute a resonator, and the wavelength conversion element optically joined to the laser medium includes the resonance Stress is generated in the laser medium, which is disposed in a resonator and formed of a ceramic material disposed in the resonator, so that the polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled. It is characterized by.
  • the semiconductor laser light source emits laser light.
  • the laser medium emits light when excited by a semiconductor laser light source.
  • the wavelength conversion element converts the wavelength of light emitted from the laser medium.
  • the two reflecting elements constitute a resonator and confine light emitted from the laser medium.
  • the wavelength conversion element optically bonded to the laser medium is disposed in the resonator. Since a stress is generated in the laser medium made of a ceramic material disposed in the resonator so that the polarization direction of the light emitted from the laser medium is controlled, a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the wavelength conversion laser light source further includes a filling material made of a material different from that of the laser medium and the wavelength conversion element, and the laser medium and the wavelength conversion element are along an optical path of the light emitted by the laser medium. It is preferable that the groove portion is formed and the filling material filled in the groove portion contracts the groove portion and generates a tensile stress in a region along the optical path of the light emitted from the laser medium.
  • the wavelength conversion laser light source further includes a filling material different from the laser medium and the wavelength conversion element.
  • a groove is formed along the optical path of light emitted from the laser medium. Since the filling material filled in the groove portion contracts the groove portion, a tensile stress is generated in a region along the optical path of the light emitted from the laser medium. The tensile stress controls the polarization direction of light emitted from the laser medium, so that a small and inexpensive semiconductor laser light source is provided.
  • the laser medium includes an incident end face on which the laser light is incident and an exit end face opposite to the incident end face.
  • the laser medium is doped with a laser active substance, and the laser active It is preferable that the concentration of the substance decreases from the incident end face toward the exit end face.
  • the laser medium includes an incident end face on which laser light is incident and an exit end face opposite to the incident end face.
  • a laser active substance is added to the laser medium. Since the concentration of the laser active material decreases from the incident end face toward the exit end face, the amount of laser light absorbed by the laser medium is stabilized.
  • An image display apparatus includes a laser light source that emits light, a laser driving circuit that supplies current to the laser light source, a modulation element that modulates the light and forms an image, A reflection mirror that reflects light emitted from the modulation element and a controller that drives the modulation element are provided, and the laser light source includes the above-described wavelength conversion laser light source.
  • the laser light source when the laser driving circuit supplies current, the laser light source emits light.
  • the image modulation element modulates light from the laser light source.
  • the reflection mirror reflects light emitted from the modulation element.
  • the controller drives the image modulation element and controls an image displayed by the image display device. Since the laser light source includes the above-described wavelength conversion laser light source, high output can be maintained over a long period of time.
  • a small laser light source device is provided. Since the holder for holding the ceramic laser medium of the laser light source device or the ceramic laser medium itself has a structure for controlling the polarization direction, the polarization direction is appropriately controlled.

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Abstract

 レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とするレーザ光源。

Description

レーザ光源、波長変換レーザ光源及び画像表示装置
 本発明は、セラミック材料をレーザ媒質に用いたレーザ光源に関する。
 レーザ加工や医療用に向けた光源として、希土類イオンが添加された石英ファイバをレーザ媒質として用いたファイバレーザや、同様に希土類イオンが添加された多結晶セラミックス材料をレーザ媒質として用いたセラミックレーザ材料が開発されている。特に、多結晶セラミックス材料には、高濃度の希土類イオンの添加が可能である。したがって、光を用いてレーザ媒質を励起する場合、励起光を吸収するのに必要な長さが短縮される。このような優れた特性から、多結晶セラミックス材料は、コンパクトさと高効率・高ビーム品質を両立したレーザ装置を実現するための素材として注目されている。
 上述のセラミックス材料を用いたレーザ光源は多くの機関で検討されている。
 図28は、特許文献1に開示される赤外レーザ光源或いは非特許文献1や非特許文献2に開示される短パルスレーザ光源の概略的な模式図を示す。図29は、特許文献2に開示されるディスクレーザ光源の概略的な模式図である。図28及び図29に示される従来のレーザ光源は、後述される。
 多結晶セラミックス材料を用いたレーザ媒質の研究以外にも、半導体レーザの偏光制御を行うための研究が行われている。例えば、半導体基板上に薄膜状の構造物を用いた半導体レーザの偏光制御方法が発表されている。
 セラミックレーザ媒質は、等方性媒質であるので、発生する光の偏光方向は、ランダム偏光となる。出力される光が、単一偏光である必要があるならば、出力の半分は、そのまま損失となる。セラミックレーザ媒質は、半導体レーザ素子のように薄膜半導体材料をエピタキシャル成長させた構造でないので、薄膜状の構造物の形成にのみ依存する偏光制御は有効ではない。
 セラミックレーザ媒質に適用される従来の偏光制御として、レーザ共振器内への単一偏光化素子の挿入が例示される。しかしながら、単一偏光化素子の挿入は、レーザ装置を大型化させる。更に、単一偏光化素子の挿入は、新たな部品の追加を意味するので、レーザ装置の製造コストを増大させる。
特開2002-57388号公報 特開2007-299962号公報 特開平11-54838号公報 特開平11-330630号公報
Applied Physics letters Vol.77, No.23, 3707ページ Japanese Journal of Applied Physics Vol.40, L552ページ
 本発明は、セラミックレーザ媒質を用いた小型のレーザ光源装置を提供することを目的とする。当該レーザ光源装置は、適切な偏光制御下で、レーザ光を出力する。
 本発明の一の局面に係るレーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 本発明の他の局面に係る波長変換レーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光の波長を変換する波長変換素子と、前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 本発明の更に他の局面に係る波長変換レーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光の波長を、変換する波長変換素子と、前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、を備え、前記レーザ媒質に光学的に接合された前記波長変換素子は、前記共振器内に配設され、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 本発明の更に他の局面に係る画像表示装置は、光を発するレーザ光源と、該レーザ光源に電流を供給するレーザ駆動回路と、前記光を変調し、画像を形成する変調素子と、該変調素子から出射された光を反射する反射ミラーと、前記変調素子を駆動するコントローラと、を備え、前記レーザ光源は、上述の波長変換レーザ光源を含むことを特徴とする。
第1実施形態に従うレーザ光源を概略的に示す模式図である。 図1に示されるレーザ光源の保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質の概略的な斜視図である。 図2に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 図2に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 単一偏光化に関する実験結果を示すグラフである。 単一偏光化に関する実験結果を示すグラフである。 図1に示されるレーザ光源の他の保持具並びにレーザ媒質の概略的な斜視図である。 図7に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 図7に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 第2実施形態に従うレーザ光源のセラミックレーザ媒質及びセラミックレーザ媒質を保持する保持具の概略的な斜視図である。 図10に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 図10に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 第2実施形態に従うレーザ光源の他のセラミックレーザ媒質及びセラミックレーザ媒質を保持する保持具の概略的な斜視図である。 図13に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 図13に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す模式図である。 偏光比を比較するグラフである。 第3実施形態に従うレーザ光源を概略的に示す模式図である。 従来のレーザ光源の光学的設計を概略的に示す模式図である。 セラミックレーザ媒質を励起する励起光と光励起により発生した発振光とのオーバーラップを利用した単一偏光化を達成する他のレーザ光源を概略的に示す模式図である。 単一偏光化に対する効果を説明するグラフである。 第4実施形態に従うレーザ光源に用いられるセラミックレーザ媒質を概略的に示す。 第5実施形態に従う波長変換レーザ光源を概略的に示す模式図である。 第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。 第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。 図24に示されるレーザ媒質に添加されるレーザ活性物質の濃度変化を概略的に示す濃度分布図である。 第6実施形態に従うレーザプロジェクタを示す模式図である。 第7実施形態に従うヘッドアップディスプレイ装置を概略的に示す模式図である。 特許文献1に開示される赤外レーザ光源或いは非特許文献1や非特許文献2に開示される短パルスレーザ光源の概略的な模式図である。 特許文献2に開示されるディスクレーザ光源の概略的な模式図である。
 以下に、レーザ光源、波長変換レーザ光源及び画像表示装置の様々な実施形態が添付の図面を用いて説明される。図中、同様の要素に対して、同様の符号が割り当てられる。同様の要素に関する説明は、冗長となるので、省略される。
 上述の図28及び図29を用いて、セラミックレーザ媒質を用いた従来のレーザ光源が説明される。
 図28に示されるレーザ光源900は、一般的に、端面励起型と称される。レーザ光源900は、セラミックレーザ媒質(レーザ媒質910)を備える。励起光PLは、レーザ媒質910の端面から入力される。
 レーザ光源900は、励起光PLを発する励起光源920と、励起光源920からの励起光PLを平行光にするコリメートレンズ930と、コリメートレンズ930からの励起光PLをレーザ媒質910へ集光する集光レンズ940と、を更に備える。
 レーザ光源900は、励起光PLが入射されるレーザ媒質910の入射端面に形成された1060nm帯の高反射光学膜960と、入射端面と反対側の出射端面に形成された1060nm帯の高透過光学膜970と、レーザ媒質910の出射端面側に配設された出力ミラー980と、レーザ媒質910を保持する保持具990を更に備える。かくして、高反射光学膜960と出力ミラー980との間でレーザ共振を発生させるための共振器が形成される。共振器内でのレーザ共振の結果、1060nm帯の発振光LSがレーザ光源900から出力される。
 図29は、端面励起型のレーザ光源905を示す。レーザ光源905は、円板形のレーザ媒質915を備える。図29に示されるレーザ光源905は、一般的に、ディスクレーザと称される。図28に関連して説明されたレーザ光源900と同様に、励起光PLは、セラミックレーザ媒質(レーザ媒質915)の端面から入力される。
 レーザ光源905は、図28に関連して説明されたレーザ光源900と同様に、励起光源920と、コリメートレンズ930と、集光レンズ940と、を備える。集光レンズ940は、励起光源920から発せられた励起光PLをレーザ媒質915に集光する。この結果、レーザ媒質915は、発振光LSを発する。尚、図28に関連して説明されたレーザ光源900と異なり、発振光LSは、励起光PLが入射された面と同一の面から出力される。
 レーザ光源905は、レーザ媒質915の両端面に形成された1060帯の高反射光学膜965,975を更に備える。高反射光学膜965,975は、レーザ共振器を形成する。レーザ共振器内で発振した1060帯の発振光LSは、励起光PLが入力されたレーザ媒質915の端面から出力される。
 レーザ光源905は、発振光LSを分離するビームスプリッタ985を更に備える。発振光LSは、ビームスプリッタ985を介して出力される。
 レーザ光源905(ディスクレーザ)のレーザ媒質915は、平板化されている。レーザ光源905は、レーザ媒質915を保持するための保持具995を備える。保持具995は、平板化されたレーザ媒質915が貼り付けられる保持プレート996を含む。図29に関連して説明されたレーザ光源905によれば、平板化されたレーザ媒質915が保持プレート996に貼り付けられるので、レーザ媒質915からの熱が効率的に取り除かれる。
 本発明者は、上述のセラミックレーザ媒質(レーザ媒質910,915)を用いられレーザ光源900,905は、レーザ発振した光がランダム偏光となるので、波長変換といった用途に適用させにくいということを見出した。
 従来において、レーザ媒質のうちYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)結晶はランダム偏光でしか発振しないことは知られている。したがって、単一偏光化を達成するために、典型的には、レーザ共振器内に偏光制御素子が挿入される。本発明者は、レーザ共振器内への偏光制御素子の挿入は、従来からの課題であるレーザ装置の大型化に加えて、共振器内部の損失の増大をもたらすことを見出した。また、本発明者は、共振器内部の損失の増大は、投入される励起光からレーザ光への変換効率の低下を招来することを見出した。
 本発明者は、上述のセラミックレーザ媒質を用いたレーザ光源に係る課題に対して、レーザ媒質の内部に局所的な応力を発生させ、偏光比を向上させることができることを新たに見出した。後述される第1実施形態乃至第4実施形態は、上述の知見に基づき、案出された。
 <第1実施形態>
 図1は、第1実施形態に従うレーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。図1を用いて、第1実施形態に従うレーザ光源が説明される。
 レーザ光源100は、セラミックレーザ媒質(レーザ媒質110)と、レーザ媒質110を保持する保持具190と、を備える。本実施形態のレーザ光源100は、レーザ媒質110及び保持具190に特徴付けられる。以下に説明される保持具190の構造は、レーザ媒質110が発する光の偏光方向を制御し、単一偏光化することに貢献する。
 図28に関連して説明されたレーザ光源900と同様に、本実施形態のレーザ光を発するレーザ光源100は、励起光PLを発する励起光源120と、励起光源120からの励起光PLを平行光にするコリメートレンズ130と、コリメートレンズ130からの励起光PLをレーザ媒質110へ集光する集光レンズ140と、を更に備える。レーザ媒質110は、励起光源120からの励起光PLにより励起され、発振光LSを発する。本実施形態において、励起光源120は、半導体レーザ光源として例示される。
 図28に関連して説明されたレーザ光源900と同様に、本実施形態のレーザ光源100は、励起光PLが入射されるレーザ媒質110の入射端面に形成された1060nm帯の高反射光学膜160と、入射端面と反対側の出射端面に形成された1060nm帯の高透過光学膜170と、レーザ媒質110の出射端面側に配設された出力ミラー180と、を更に備える。かくして、高反射光学膜160と出力ミラー180との間でレーザ共振を発生させるための共振器が形成される。共振器内でのレーザ共振の結果、1060nm帯の発振光LSがレーザ光源100から出力される。本実施形態において、高反射光学膜160及び出力ミラー180は、反射要素として例示される。
 (保持具の構造:第1の構造)
 レーザ媒質110を保持する保持具190は、例えば、C型の断面を有する本体部191と、本体部191の上面に形成された開口部を閉塞する蓋部192と、を備える。セラミック材料で形成されたレーザ媒質110は、本体部191と蓋部192とにより形成される空間(高反射光学膜160と出力ミラー180との間に形成された共振器の内部空間)内で保持される。
 レーザ媒質110は、本体部191内に装着される。その後、蓋部192が本体部191に取り付けられる。このとき、図1に示される如く、本体部191と蓋部192との間に、100~500μmの隙間(空隙)が形成される。
 蓋部192は、ネジといった適切な固定具を用いて、本体部191に固定される。このとき、本体部191と蓋部192との間に形成された空隙に起因して、蓋部192は、レーザ媒質110に不均一な応力を生じさせる。当該不均一な応力の発生は、後述されるレーザ光の偏光方向の単一偏光化に貢献する。
 図2は、保持具190及び保持具190に保持されたレーザ媒質110の概略的な斜視図である。図3及び図4は、図2に示される矢印の方向から見た保持具190及び保持具190に保持されたレーザ媒質110を概略的に示す。図3に示されるレーザ媒質110には、応力は発生していない。図4に示されるレーザ媒質110には応力が発生している。図2乃至図4を用いて、レーザ媒質110中で発生する応力が説明される。
 図3に示される如く、蓋部192は、本体部191内のレーザ媒質110によって、本体部191から浮き上がっている。例えば、蓋部192と本体部191とを連結するためのネジの締め付けトルクが50cN・mに設定されるならば、蓋部192と本体部191との間の空隙は、300μmに設計される。尚、本体部191への蓋部192のネジ止めは、レーザ媒質110の左右領域で行われる。
 蓋部192が本体部191にネジ止めされると、蓋部192は湾曲し、蓋部192と本体部191との間の空隙は低減する。図4に示される蓋部192と本体部191との間の空隙は、例えば、100μmとなる。この結果、蓋部192に応力SLが生ずる。
 図4に示される如く、蓋部192は上方に湾曲するので、蓋部192の左右の領域に生ずる応力SLは、レーザ媒質110の上面のうち稜に近い左右領域に垂直方向の圧縮応力CSを生じさせる一方で、当該左右領域の間の中央領域には、圧縮応力CSを生じさせない。この結果、レーザ媒質110の中央領域には、垂直方向の引張応力TSが生ずる。本実施形態において、レーザ媒質110の中央領域は、第1領域として例示される。中央領域の左右の領域は、第2領域及び第3領域として例示される。
 図2乃至図4に示される保持具190は、蓋部192を用いて、レーザ媒質110に応力を付与することができる。この結果、レーザビームが通過するレーザ媒質110の中央領域に引張応力TSが発生する。
 図5及び図6は、単一偏光化に関する実験結果を示すグラフである。図5は、レーザ媒質110に応力が生じていないときの実験結果を示す。図6は、上述の本実施形態の原理に従ってレーザ媒質110に応力が生じているときの実験結果を示す。図1乃至図6及び図28を用いて、単一偏光化に関する実験結果が説明される。
 単一偏光化の実験には、レーザ活性イオンであるNd(ネオジム)が2%添加されたYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)セラミックがセラミックレーザ媒質(レーザ媒質110)として用いられた。励起光源120として、発振波長807nmの半導体レーザ光源が用いられた。
 図1に示されるように、出力ミラー180は、レーザ媒質110に対向する曲面181を備える。曲面181の曲率半径は、発振した1060nm帯のレーザビーム径が約100μmとなるように設定された。集光レンズ140は、励起光PLと発振した1060nm帯の光との重なり積分が大きくなるように配設された。
 図5に示される実験結果は、レーザ媒質110に応力が生じていないときに得られたグラフであり、従来のレーザ光源(図28に関連して説明されたレーザ光源900)に相当する。図6に示される実験結果は、図2乃至図4に関連して説明された原理に従って応力が付加されたレーザ媒質110を用いて得られた。
 図5に示されるように、レーザ媒質110に応力が生じていないとき、レーザ光源100から発せられる光の縦偏光及び横偏光は略等しい出力であった。このことは、レーザ媒質110に応力が生じていないとき、レーザ光源100から発せられる光は、ランダム偏光であることを意味する。
 一方、図2乃至図4に関連して説明された原理に従って、レーザ媒質110に応力を生じさせると、「10:1」の偏光比が得られた。この偏光比は、レーザ光源100の温度変化や出力変化に依存せず、略一定であることを本発明者は確認した。
 上述の如く、保持具190は、レーザ媒質110(セラミックレーザ媒質)に応力を生じさせることができるように形成され、レーザ媒質110が発する光の光路に沿う領域(レーザ媒質110の長手方向に延びるレーザ媒質110の中央領域)に引張応力TSを生じさせる。レーザ媒質110が発する光の光路に沿う領域に生じた引張応力TSは、光の偏光方向を適切に制御し、レーザ光源100の偏光方向が単一偏光化される。本実施形態において説明された保持具190の構造は、応力発生構造として例示される。
 (保持具の構造:第2の構造)
 図7乃至図9は、レーザ媒質110を保持する他の保持具の構造を概略的に示す。図7は、保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質110の概略的な斜視図である。図8及び図9は、図7に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質110を概略的に示す。図8に示されるレーザ媒質110には、応力は発生していない。図9に示されるレーザ媒質110には応力が発生している。図1、図7乃至図9を用いて、レーザ媒質110中で発生する応力が説明される。
 第1の構造の保持具190に代えて、レーザ光源100は、第2の構造の保持具190Aを用いて、レーザ媒質110を保持してもよい。図7乃至図9に示される保持具190Aも、第1の構造の保持具190と同様に、レーザ媒質110に適切に応力を生じさせることができる。
 図7に示される如く、保持具190Aは、例えば、C型の断面を有する本体部191Aと、本体部191Aの上面に形成された開口部を閉塞する蓋部192Aと、を備える。セラミック材料で形成されたレーザ媒質110は、本体部191Aと蓋部192Aとにより形成される空間(高反射光学膜160と出力ミラー180との間に形成された共振器の内部空間)内で保持される。
 図8に示される如く、蓋部192Aの下面には、レーザビームが通過する領域に沿って延びる突条193が形成される。また、本体部191Aには、蓋部192Aに形成された突条193に対向する突条194が形成される。突条193,194は、保持具190A内に収容されたレーザ媒質110を挟む。
 蓋部192Aの下面に形成された突条193及び本体部191Aから若干はみ出したレーザ媒質110によって、蓋部192Aと本体部191Aとの間には空隙が形成される。本体部191Aへの蓋部192Aのネジ止めは、レーザ媒質110の左右領域で行われる。
 蓋部192Aが本体部191Aに固定されると、蓋部192の左右の領域に応力SLが生ずる。応力SLに起因して、突条193,194は、レーザ媒質110を集中的に押圧し、レーザ媒質110内に圧縮応力CSを生じさせる。突条193からの下向きの圧縮応力CS及び突条194からの上向きの圧縮応力CSがレーザ媒質110の断面の中心でぶつかる結果、レーザ媒質110の断面の中心を横切る水平面HP上において、レーザ媒質110には、水平方向の引張応力TSが生ずる。レーザ媒質110として、セラミックYAGが用いられるならば、偏光方向は横方向に単一偏光化される。
 保持具190Aの構造によれば、突条193,194は、レーザ媒質110に効果的に応力を生じさせることができる。したがって、保持具190と同様に、蓋部192Aが本体部191Aに対して、50cN・mの締め付けトルクでネジ止めされるならば、例えば、「50:1」の偏光比が得られ、第1の構造の保持具190よりも大きな偏光比が達成される。
 <第2実施形態>
 第2実施形態に関連して、応力を発生させるための応力発生構造が形成されたセラミックレーザ媒質が説明される。セラミックレーザ媒質に設けられた応力発生構造は、単一偏光化に好適に貢献する。
 (セラミックレーザ媒質の構造:第3の構造)
 図10乃至図12は、応力発生構造が形成されたセラミックレーザ媒質を概略的に示す。図10は、セラミックレーザ媒質及びセラミックレーザ媒質を保持する保持具の概略的な斜視図である。図11は、図10に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す。図12は、図10に示される矢印の方向から見たレーザ媒質を概略的に示す。図1、図10乃至図12を用いて、セラミックレーザ媒質に設けられた応力発生構造が説明される。
 応力発生構造が形成されたセラミックレーザ媒質(レーザ媒質110C)は、第1実施形態に関連して説明された保持具190(第1の構造)内に収容される。第1実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110に代えて、レーザ光源100は、応力発生構造が形成されたレーザ媒質110Cを用いて、レーザ光を発生させてもよい。
 図11に示される如く、レーザ媒質110Cは、蓋部192と本体部191との間で直立する左側面111及び右側面112を含む。左側面111には、レーザビームが通過する領域に沿ってレーザ媒質110Cの長手方向に延びる溝部113が凹設される。また、右側面112には、レーザビームが通過する領域に沿ってレーザ媒質110Cの長手方向に延びる溝部114が凹設される。溝部113,114は、レーザ媒質110C内の歪み変形を促す。本実施形態において、溝部113は、溝部114に対向するように形成される。代替的に、レーザ媒質内の歪み変形が増大されるならば、レーザ媒質に形成される溝部は、他の位置に形成されてもよい。本実施形態において、レーザビームが通過する領域(レーザ媒質110Cの中央の領域)は、第1領域として例示される。溝部113,114が形成された領域は、第2領域及び第3領域として例示される。
 溝部113,114の間にレーザビームが通過する領域が設けられる。溝部113,114は、上述の如く、レーザ媒質110C内の歪み変形を促すので、レーザビームが通過する領域に効率的に引張応力TSを生じさせ、偏光比を高めることができる。本実施形態において、溝部113,114は、応力発生構造として例示される。
 図11は、保持具190に固定されたレーザ媒質110Cを示す。第1実施形態と同様に、レーザ媒質110Cとして、2%のNdが添加されたYAGセラミックが用いられてもよい。また、励起光源120として、波長807nmの半導体レーザ光源が用いられてもよい。
 出力ミラー180の曲面181(図1参照)は、発振した1060nm帯のレーザビーム径が約100μmとなるように設定されてもよい。集光レンズ140は、好ましくは、励起光PLと発振した1060nm帯の光との重なり積分が大きくなるように配設される。
 レーザ媒質110Cは、例えば、1mm×1mmの端面及び3mmの長さ寸法を有する。溝部113,114は、例えば、ダイシングソーを用いて形成される。溝部113,114の深さ寸法は、例えば、約200μmである。
 第1実施形態と同様に、蓋部192が本体部191にネジ止めされると、蓋部192は湾曲し、蓋部192と本体部191との間の空隙は低減する。蓋部192は上方に湾曲するので、蓋部192は、溝部113,114が形成された左右領域に垂直方向の圧縮応力CSを生じさせる。
 圧縮応力CSは、溝部113,114に逃げる(即ち、溝部113,114が垂直方向に収縮するようにレーザ媒質110Cは変形する)。この結果、レーザビームが通過する領域には一層大きな引張応力TSが生じ、単一偏光化された光の偏光比が増大する。
 本発明者は、上述のレーザ媒質110C及び保持具190を用いて、偏光比を調査した。蓋部192に応力SLを生じさせる前における蓋部192と本体部191との間の空隙は、500μmであった。本発明者は、500μmの空隙が300μmになるまで、蓋部192を本体部191にネジ止めし、蓋部192に応力SLを生じさせた。尚、ネジの締め付けトルクは、50cN・mであった。本実験において、本発明者は、「150:1」の偏光比を観察した。
 図12は、レーザ媒質110Cの断面中の応力を概略的に示す。図12に示される如く、レーザビームが通過する領域において、図12中において縦方向の引張応力TSが生じている。したがって、上述の実験において得られた偏光方向は縦偏光となった。
 (セラミックレーザ媒質の構造:第4の構造)
 図13乃至図15は、応力発生構造が形成されたセラミックレーザ媒質を概略的に示す。図13は、セラミックレーザ媒質及びセラミックレーザ媒質を保持する保持具の概略的な斜視図である。図14は、図13に示される矢印の方向から見た保持具及び保持具に保持されたレーザ媒質を概略的に示す。図15は、図13に示される矢印の方向から見たレーザ媒質を概略的に示す。図1、図13乃至図15を用いて、セラミックレーザ媒質に設けられた応力発生構造が説明される。
 応力発生構造が形成されたセラミックレーザ媒質(レーザ媒質110D)は、第1実施形態に関連して説明された保持具190(第1の構造)内に収容される。第1実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110に代えて、レーザ光源100は、応力発生構造が形成されたレーザ媒質110Dを用いて、レーザ光を発生させてもよい。
 図14に示される如く、レーザ媒質110Dは、左側面111と右側面112との間で延びる上面115及び下面116を含む。上面115には、レーザビームが通過する領域に沿ってレーザ媒質110Dの長手方向に延びる溝部117が凹設される。また、下面116には、レーザビームが通過する領域に沿ってレーザ媒質110Dの長手方向に延びる溝部118が凹設される。代替的に、溝部は、レーザ媒質の側面に形成されてもよい。
 溝部117,118は、レーザ媒質110D内の歪み変形を促す。本実施形態において、溝部117は、溝部118に対向するように形成される。代替的に、レーザ媒質110D内の歪み変形が増大されるならば、レーザ媒質に形成される溝部は、他の位置に形成されてもよい。
 応力発生構造は、溝部117,118に埋め込まれた樹脂119(接着剤)を含む。溝部117,118は、硬化するときに収縮する。溝部117,118内の樹脂119の収縮は、溝部117,118の水平方向の収縮変形を生じさせ、レーザ媒質110Dの断面に応力を生じさせる。本実施形態において、セラミック製のレーザ媒質110Dとは異なる材質の樹脂119は、充填材料として例示される。代替的に、レーザ媒質に形成された溝部を収縮することができる他の材料(レーザ媒質とは異質の材料)が充填材料として用いられてもよい。
 溝部117,118の間にレーザビームが通過する領域が設けられる。溝部117,118は、「第3の構造」に関連して説明されたレーザ媒質110Cの溝部113,114と同様に、レーザ媒質110D内の歪み変形を促すので、レーザビームが通過する領域に効率的に引張応力TSを生じさせ、偏光比を高めることができる。本実施形態において、溝部117,118は、応力発生構造として例示される。
 樹脂119がレーザ媒質110Dに応力を生じさせるので、保持具190はレーザ媒質110Dに応力を生じさせなくともよい。図1、図13乃至図15を用いて、レーザ媒質110Dに埋設された樹脂によってもたらされる作用及び効果が説明される。
 第1実施形態と同様に、レーザ媒質110Dとして、2%のNdが添加されたYAGセラミックが用いられてもよい。また、励起光源120として、波長807nmの半導体レーザ光源が用いられてもよい。
 出力ミラー180の曲面181(図1参照)は、発振した1060nm帯のレーザビーム径が約100μmとなるように設定されてもよい。集光レンズ140は、好ましくは、励起光PLと発振した1060nm帯の光との重なり積分が大きくなるように配設される。
 レーザ媒質110Dは、例えば、1mm×1mmの端面及び3mmの長さ寸法を有する。溝部117,118は、例えば、ダイシングソーを用いて形成される。溝部117,118の深さ寸法は、例えば、約200μmである。第3の構造に関連して説明されたレーザ媒質110Cと異なり、溝部117,118に流し込まれた接着剤(樹脂119)の効果に伴う収縮(硬化収縮)により、レーザ媒質110Dの断面中のレーザビームが通過する領域に引張応力TSが生ずる。本実施形態において、接着剤として、エポキシ樹脂を基材として熱硬化型接着剤が好適に利用される。引張応力TSを生じさせるために、接着剤は、好ましくは、5%以上の硬化収縮率を有する。レーザ媒質110Dの温度に起因する偏光比の変動を小さくするために、接着剤は、好ましくは、10ppm/℃以下の線膨張係数を有する。
 溝部117,118中で収縮する接着剤(樹脂119)が収縮力CFを、レーザビームが通過する領域の上側及び下側の領域に生じさせると、レーザビームが通過する領域には、高い引張応力TSが生じ、単一偏光化された光の偏光比が増大する。
 本発明者は、上述のレーザ媒質110D及び樹脂119を用いて、偏光比を調査し、「100:1」の偏光比を観察した。
 図15は、レーザ媒質110Dの断面中の応力を概略的に示す。図15に示される如く、レーザビームが通過する領域において、図15中において横方向の引張応力TSが生じている。したがって、上述の実験において得られた偏光方向は横偏光となった。
 本実施形態において、溝部117,118に充填される充填材料として、樹脂119が用いられている。代替的に、充填後に体積が低減する材料であるならば、樹脂以外の材料(例えば、セラミック材料)が充填材料として用いられてもよい。例えば、セラミックレーザ媒質に溝部が形成された後、セラミックレーザ媒質とは異なるセラミック材料から形成されたグリーンシート或いはペーストが溝部に充填され、その後、焼成されてもよい。このような手法によっても、上述の効果と同様の効果が達成される。
 図16は、第1実施形態に関連して説明された第1の構造並びに第2の構造及び第2実施形態に関連して説明された第3の構造及び第4の構造から得られる偏光比を示すグラフである。図4、図9、図12、図15及び図16を用いて、偏光比の比較が説明される。
 溝部113,114,117,118が形成されない第1の構造及び第2の構造と比べて、溝部113,114,117,118が形成された第3の構造及び第4の構造は、レーザビームが通過する領域により大きな引張応力を生じさせることができる。したがって、比較的高い偏光比を得るためには、第2実施形態に関連して説明された第3の構造及び/又は第4の構造が好ましい。
 <第3実施形態>
 第3実施形態に関連して、セラミックレーザ媒質を励起する励起光と光励起により発生した発振光とのオーバーラップを利用した単一偏光化が説明される。
 図17は、第3実施形態に従うレーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。図17を用いて、第3実施形態に従うレーザ光源が説明される。第1実施形態及び/又は第2実施形態に関連して説明された要素と同様の要素には、同様の符号が付されている。これらの要素に対して、第1実施形態及び/又は第2実施形態に関連する説明が援用される。
 レーザ光源100Eは、第1実施形態に関連して説明されたレーザ光源100と同様に、レーザ媒質110、レーザ媒質110を保持する保持具190、レーザ媒質110の出射端面側に配設された出力ミラー180及びレーザ媒質110に励起光PLを集光する集光レンズ140を備える。集光レンズ140、レーザ媒質110及び出力ミラー180の光軸OXは、一線上に整列している。また、レーザ光源100Eは、励起光PLが入射されるレーザ媒質110の入射端面に形成された1060nm帯の高反射光学膜160と、入射端面と反対側の出射端面に形成された1060nm帯の高透過光学膜170と、を更に備える。かくして、高反射光学膜160と出力ミラー180との間でレーザ共振を発生させるための共振器が形成される。
 レーザ光源100Eは、励起光PLを発する励起光源120Eと、励起光源120Eからの励起光PLを平行光にするコリメートレンズ130Eと、を更に備える。励起光源120E及びコリメートレンズ130Eの光軸は、光軸OXに対してずらされている。励起光源120Eから発せられた励起光PLは、コリメートレンズ130E及び集光レンズ140を介して、レーザ媒質110に入射される。この結果、高反射光学膜160と出力ミラー180との間でレーザ共振が生じ、発振光LSが出力ミラー180を介して出力される。
 本実施形態において、上述の如く、光軸OXに対してずらされて配置された励起光源120E及びコリメートレンズ130Eにより、単一偏光化が達成される。光軸OXに対する励起光PLの入射角度の傾斜は、発振光LSの偏光方向と同一面内で設定される。図17中、発振光LSの偏光方向は、垂直方向であるので、光軸OXに対する励起光PLの入射角度の傾斜は、垂直方向に設定される。本実施形態において、光軸OXは、レーザ媒質が発する発振光LSの光路に沿う軸線である。また、励起光源120Eは、半導体レーザ光源として例示される。
 図18は、図28に関連して説明されたレーザ光源900の光学的設計を概略的に示す模式図である。図17及び図18を用いて、従来の光学的設計と本実施形態の光学的設計との比較がなされる。
 励起光PLを効率的に発振光LSへ変換するためには、レーザ媒質910内の励起光PL及び発振光LSが重なり合う領域ORの重なり積分が大きくなることが好ましい。したがって、典型的には、発振光LSのビームパスBP1に励起光PLのビームパスBP2が完全に一致するように光学的な設計がなされる。このような設計思想は、ランダム偏光で発振するレーザ媒質910によって発振光LSを得るときにも、同様に適用され、励起光PL及び発振光LSが重なり合う領域ORの重なり積分が最大となるような光学的設計がなされてきた。
 図17に示される如く、本実施形態において、レーザ媒質110内の励起光PL及び発振光LSが重なり合う領域ORは、光軸OXに対して傾斜している。この結果、レーザ媒質110内に熱歪みが発生する(即ち、レーザ媒質110内に応力が生ずる)。かくして、光軸OXに対して偏った屈折率分布が生じ、偏光比が増大する。本発明者は、以下に示される条件の下、偏光比の増大を確認した。
 本発明者は、発振光LSの偏光方向を含む面内で、励起光PLの入射角度を光軸OXに対して傾斜させた(外部角において、2°の傾斜角度で)。励起光PLが集光されるレーザ媒質110の入射端面近傍の領域211において、励起光PLと発振光LSとの重なり積分が最大となり、レーザ媒質110内での発振光LSのビーム径が最大となる出射端面の近傍の領域212において、励起される領域が光軸OXに対して偏りを生ずるように、励起光源120E及びコリメートレンズ130Eが配置された。出射端面の近傍の領域212において、励起光PLと発振光LSとの重なり積分は60%程度であるが、励起光PLのビーム径は小さくなっているので、エネルギ密度は大きく、投入される光エネルギの90%以上は、発振光LSが存在する範囲で吸収される。
 上述の光学的配置の結果、励起光PLが吸収されるときにレーザ媒質110が発生する熱によって、レーザ媒質110内での発振光LSが存在する領域内で、光軸OXに対して偏った屈折率分布が生じ、偏光制御が達成される。
 図19は、セラミックレーザ媒質を励起する励起光と光励起により発生した発振光とのオーバーラップを利用した単一偏光化を達成する他のレーザ光源を概略的に示す模式図である。図17に関連して説明されたレーザ光源100Eに用いられた要素と同様の要素には、同様の符号が付されている。これらの要素に対して、図17に関連して説明されたレーザ光源100Eに関連する説明が援用される。図19を用いて、セラミックレーザ媒質を励起する励起光と光励起により発生した発振光とのオーバーラップを利用した単一偏光化を達成する他のレーザ光源が説明される。
 レーザ光源100Fは、図17に関連して説明されたレーザ光源100Eと同様に、励起光源120E、コリメートレンズ130E、集光レンズ140及び出力ミラー180を備える。
 レーザ光源100Fは、発振光LSを発生させるレーザ媒質110F及びレーザ媒質110Fを保持する保持具190Fを備える。レーザ媒質110Fは、光軸OXに対して直交する面PSに対して傾斜した入射端面213及び出射端面214を含む。面PSに対する入射端面213及び出射端面214の傾斜角度は、例えば、10°に設定される。レーザ光源100Fは、入射端面213に形成された高反射光学膜160及び出射端面214に形成された高透過光学膜170を更に備える。
 励起光源120Eからの励起光PLは、傾斜した入射端面213で屈折し、レーザ媒質110F内に伝播する。この結果、レーザ媒質110内の励起光PL及び発振光LSが重なり合う領域ORは、光軸OXに対して傾斜し、レーザ媒質110F内で熱歪みを生じさせる。かくして、光軸OXに対して偏った屈折率分布が生じ、偏光比が増大する。
 本実施形態において、レーザ媒質110Fは、光軸OXに対して直交する面PSに対して傾斜した入射端面213及び出射端面214を含む。代替的に、面PSに対して、入射端面のみが傾斜していてもよい。
 図20は、本実施形態に従う原理がもたらす単一偏光化に対する効果を説明するグラフである。図20中に示される「垂直入射」との用語は、図28に示されるように、励起光PLがレーザ媒質910の入射端面に対して、垂直に入射する条件を意味する。図20中に示される「入射角シフト」との用語は、図17に示されるように、光軸OXに対して、励起光PLが傾斜している条件を意味する。図20中に示される「端面傾斜」との用語は、図19に示されるように、レーザ媒質110Fの入射端面213が傾斜している条件を意味する。図20中のグラフの縦軸は、偏光比を表す。図17、図19、図20及び図28を用いて、本実施形態に従う原理がもたらす単一偏光化に対する効果が説明される。
 図20に示される「入射角シフト」に対応する偏光比は、光軸OXに対して5°の傾斜角度で励起光PLをレーザ媒質110に入射させたときに得られた。また、図20に示される「端面傾斜」に対応する偏光比は、光軸OXに対して垂直な面PSに対して10°傾斜した入射端面213に励起光PLを入射させたときに得られた。
 図20に示されるように、「垂直入射」の条件と比して、「入射角シフト」及び「端面傾斜」の条件下において、大きな偏光比が得られた。特に、「端面傾斜」の条件下では、レーザ媒質110Fの出射端面214での偏光方向の選択効果に加えて、レーザ媒質110F内での励起光PLと発振光LSとの重なり積分を増大させることが可能であり、より高い偏光比が達成された。
 図20に示される偏光比の増大効果は、「入射角シフト」の条件下において、光軸OXに対する励起光PLの傾斜角度が、「5°±2.5°」の範囲で好適に得られた。また、図20に示される偏光比の増大効果は、「端面傾斜」の条件下において、光軸OXに垂直な面PSに対する入射端面213の傾斜角度が「10°±5°」の範囲で好適に得られた。
 <第4実施形態>
 第4実施形態に関連して、セラミックレーザ媒質の内部に設けられた材料の密度分布を用いた単一偏光化が説明される。
 図21は、セラミックレーザ媒質を概略的に示す。図21のセクション(a)は、セラミックレーザ媒質の概略的な斜視図である。図21のセクション(b)は、セラミックレーザ媒質の概略的な断面図である。
 レーザ媒質110G(セラミックレーザ媒質)は、レーザ活性物質を含有する第1セラミック要素215と、レーザ活性物質を含有しない第2セラミック要素216と、レーザ活性物質を含有しない第3セラミック要素217と、を備える。第1セラミック要素215は、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217に挟まれる(サンドイッチ構造)。
 図21のセクション(b)に示されるように、第1セラミック要素215は、例えば、長軸長さ約200μm、短軸長さ約80μmの楕円が連接された断面形状を有する。第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217の間で材料の密度を変動させ、第2実施形態に関連して説明された効果と同様の偏光比の増大効果が達成される。
 第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217の間での材料密度は、第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217の焼結条件(圧力)の変化により、変化されてもよい。代替的に、第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217の間での材料密度は、第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217間の材料の変化により、変化されてもよい。
 本発明者は、第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217間の材料を変化させ、偏光比の増大効果を確認した。
 本発明者は、レーザ活性物質を含有する第1セラミック要素215の材料として、Nd:YGG(イットリウム・ガリウム・ガーネット)を選択し、レーザ活性物質を含まない第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)を選択した。第1セラミック要素215、第2セラミック要素216及び第3セラミック要素217間で異なる材料が用いられるので、焼結条件の変更を伴うことなく、密度分布(屈折率分布)が変動される。
 YGG(屈折率:1.95)とYAG(屈折率:1.82)との間の屈折率差は、光閉じ込め作用を生じさせる。したがって、レーザ媒質110Gは、導波路として機能することができる。かくして、励起光から発振光への変換効率が向上する。
 図21のセクション(b)に示されるように、第1セラミック要素は、楕円が連接された断面形状を有するので、楕円の中心部には、第2実施形態に関連して説明された引張応力と同様の引張応力が生ずる。この結果、偏光比が増大される。
 本発明者は、本実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110Gを固体レーザ光源に組み込み、偏光比に関する実験を行った。当該実験において、本発明者は、「100:1」の偏光比を有する発振光(基本波光)を確認した。
 <第5実施形態>
 第5実施形態に関連して、波長変換レーザ光源が説明される。波長変換光源には、第1実施形態及び第2実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110,110C,110Dへの応力付加原理が適用され、単一偏光化された発振光が出力される。
 図22は、第5実施形態に従う波長変換レーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。図3、図12、図14及び図22を用いて、第5実施形態に従う波長変換レーザ光源が説明される。第1実施形態及び/又は第2実施形態に関連して説明された要素と同様の要素には、同様の符号が付されている。これらの要素に対して、第1実施形態及び/又は第2実施形態に関連する説明が援用される。
 波長変換レーザ光源300は、第1実施形態に関連して説明されたレーザ光源100と同様に、励起光源120、コリメートレンズ130、集光レンズ140及び出力ミラー180を備える。
 波長変換レーザ光源300は、レーザ媒質ユニット350を更に備える。レーザ媒質ユニット350は、レーザ媒質要素351とレーザ媒質要素351を保持する保持具352とを含む。レーザ媒質要素351は、第1実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110(図3参照)、第2実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110C(図12参照)或いはレーザ媒質110Dと樹脂119との組み合わせ(図14参照)であってもよい。保持具352は、第1実施形態に関連して説明された保持具190、190Aであってもよい。
 励起光源120は、励起光PLを発する。コリメートレンズ130は、励起光PLを平行光にする。その後、集光レンズ140は、レーザ媒質要素351に励起光PLを集光する。
 波長変換レーザ光源300は、励起光PLが入射されるレーザ媒質要素351の入射端面に形成された1060nm帯の高反射光学膜160と、入射端面と反対側の出射端面に形成された1060nm帯の高透過光学膜170と、を更に備える。かくして、高反射光学膜160と出力ミラー180との間でレーザ共振を発生させるための共振器が形成される。共振機内でレーザ共振が生じ、1060nm帯のレーザ光LS1が発生する。
 波長変換レーザ光源300は、レーザ共振器内に配設された波長変換素子310を更に備える。波長変換素子310は、レーザ光LS1の波長を変換し、レーザ光LS1の波長の半分の波長のレーザ光LS2を出力する。レーザ光LS2は、出力ミラー180を通じて、外部に出力される。
 波長変換動作に対しては、100:1以上の偏光比を有するレーザ光LS1が発生されることが好ましい。したがって、好ましくは、第2実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110C(第3の構造)或いはレーザ媒質110Dと樹脂119との組み合わせ(第4の構造)がレーザ媒質要素351に用いられる。
 例えば、「第3の構造」に関連して説明されたレーザ媒質110Cがレーザ媒質要素351に用いられるならば、レーザ光LS2の出力の増大や周囲の環境温度の増大に起因して、レーザ媒質要素351(レーザ媒質110C)は熱膨張する。この結果、レーザビームが通過するレーザ媒質要素351の領域に大きな引張応力が生ずる。
 レーザ光LS2の出力が増大されるならば、引張応力によって所望の方向に偏光方向が制御されたレーザ光LS1が、波長変換された後、レーザ共振器内で偏光方向に直交する方向の光が発振しようとする。この結果、出力が変化されても、偏光方向は適切に維持される。
 図23は、第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。図14、図22及び図23を用いて、第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源が説明される。図22に関連して説明された要素と同様の要素には、同様の符号が付されている。これらの要素に対して、図22に関連する説明が援用される。
 図23に示される波長変換レーザ光源300Hは、図22に関連して説明された波長変換レーザ光源300と同様に、励起光源120、コリメートレンズ130及び集光レンズ140を備える。
 波長変換レーザ光源300Hは、レーザ媒質要素351H及び波長変換素子310Hを備える。波長変換素子310Hは、レーザ媒質要素351Hに直接的に接合される(マイクロチップ構成)。この結果、図22に関連して説明された波長変換レーザ光源300が備える出力ミラー180は不要となる。かくして、波長変換レーザ光源300Hは、図22に関連して説明された波長変換レーザ光源300よりも小型化される。
 レーザ媒質要素351H及び波長変換素子310Hが接合されるので、図22に関連して説明された保持具352がレーザ媒質要素351Hに応力を生じさせるよりも、上述の「第4の構造」に関連して説明された原理に従って、樹脂119(或いは、他の充填材料)がレーザ媒質110Dに応力を生じさせることが好ましい。したがって、図23に示される波長変換レーザ光源300Hは、レーザ媒質要素351Hとして、樹脂119とレーザ媒質110Dとの組み合わせを組み込んでいる。本実施形態において、樹脂119は、レーザ媒質要素351H及び波長変換素子310Hと異なる材質の充填材料として例示される。代替的に、「第4の構造」に関連して説明された原理に従って、偏光方向の制御を達成する他の材料が充填材料として用いられてもよい。
 図14に関連して説明された如く、レーザ媒質110Dには、溝部117,118が形成される。波長変換素子310Hには、溝部117,118それぞれに連通する溝部311が形成される。樹脂119(例えば、接着剤)は、レーザ媒質110D及び波長変換素子310H中においてレーザビームが通過する領域に沿って延びる溝部117,118,311に充填される。この結果、波長変換素子310Hは、レーザ媒質110Dにしっかりと固定され、熱応力に起因するレーザ媒質110Dと波長変換素子310Hとの間の剥離が抑制される。また、樹脂119は、上述の「第4の構造」に関連して説明された原理に従って、溝部117,118,311を収縮させる。
 樹脂119は、レーザ媒質110Dだけでなく波長変換素子310Hにも応力を生じさせる。この結果、小型の波長変換レーザ光源300Hであっても、100:1以上の高い偏光比を維持することができる。
 波長変換素子310Hに溝部311が形成されないならば、波長変換に寄与する偏光方向の基本波は消費される。直接的に接合されたレーザ媒質110D及び波長変換素子310Hが基本波のレーザ共振器として考えられるならば、波長変換に寄与する偏光方向の光の損失は大きくなり、もう一方の偏光方向の基本波が発振しようとする。
 本実施形態において、樹脂119は、上述の如く、レーザ媒質110D及び波長変換素子310Hの両方に応力を生じさせるので、もう一方の偏光方向を有する基本波の発振は好適に抑制される。かくして、緑色光の安定した出力が達成される。
 本実施形態において、溝部117,118,311に充填される樹脂119は、接着剤である。代替的に、溝部117,118,311に充填される樹脂119は、接着剤以外の樹脂材料であってもよい。更に代替的に、溝部117,118,311に充填される充填材料として、セラミック材料が用いられてもよい。
 波長変換素子310Hとして分極反転構造が形成された誘電体材料が用いられるならば、溝部117,118,311に充填される充填材料が硬化される温度は、キュリー点以下(より好ましくは、500℃以下)に設定されることが好ましい。この結果、分極反転構造は、消滅しにくくなる。
 図24は、第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源の構成を概略的に示す模式図である。図25は、図24に示されるレーザ媒質に添加されるレーザ活性物質の濃度変化を概略的に示す。図3、図12、図14、図22、図24及び図25を用いて、第5実施形態に従う他の波長変換レーザ光源が説明される。図22に関連して説明された要素と同様の要素には、同様の符号が付されている。これらの要素に対して、図22に関連する説明が援用される。
 図24に示される波長変換レーザ光源300Iは、図22に関連して説明された波長変換レーザ光源300と同様に、励起光源(図24に示されず)、コリメートレンズ(図24に示されず)、集光レンズ140、出力ミラー180、波長変換素子310、保持具352、高反射光学膜160及び高透過光学膜170を備える。
 波長変換レーザ光源300Iは、保持具352に保持されたレーザ媒質要素351Iを更に備える。レーザ媒質要素351Iには、第1実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110(図3参照)、第2実施形態に関連して説明されたレーザ媒質110C(図12参照)或いはレーザ媒質110Dと樹脂119との組み合わせ(図14参照)の原理が適用されてもよい。
 レーザ媒質要素351Iのレーザ媒質として、セラミックレーザ媒質が用いられる。したがって、レーザ媒質内のレーザ活性物質(本実施形態において、Nd)の濃度は、傾斜的に変動してもよい(図25参照)。レーザ活性物質の濃度変化によって、波長変換レーザ光源300Iの動作温度範囲は拡大される。
 例えば、YAGやYVOといった単結晶の媒質がレーザ媒質として用いられるならば、図25に示されるようなリニアな濃度変化は得られない。本実施形態において、レーザ媒質要素351Iのレーザ媒質として、セラミックレーザ媒質が用いられるので、レーザ媒質内のレーザ活性物質(本実施形態において、Nd)は熱拡散され、レーザ媒質内でのリニアな濃度変化が達成される。かくして、波長変換レーザ光源300Iの動作温度範囲は好適に拡大される。
 図25に示される如く、励起光PLが入射される入射端面213近傍のレーザ活性物質(本実施形態において、Nd)の濃度は、入射端面213の反対側の出射端面214側の濃度よりも高く設定されてもよい。入射端面213から出射端面214に向けて、レーザ活性物質の濃度は徐々に低減されてもよい。
 図25に示されるレーザ活性物質の濃度分布を有するセラミックレーザ媒質が用いられるならば、励起レーザの発振波長が温度によりシフトし、入射端面213から0.5mmの領域で吸収されない励起光PLを生じても、入射端面213から0.5mm以上離間した領域において、励起光PLは適切に吸収される。したがって、セラミックレーザ媒質内での励起光PLの吸収量は略一定となる。この結果、従来の波長変換光源は、約20℃~40℃の動作温度範囲を有するが、本実施形態に従う波長変換レーザ光源300Iの動作範囲は0℃~70℃の範囲となる。
 セラミックレーザ媒質全体におけるレーザ活性物質の濃度を単純に増加させるならば、レーザ活性物質自身が発振した光を吸収し、レーザ発振が適切に行われにくい。本実施形態の原理に従うレーザ活性物質の濃度勾配は、上述の課題を適切に解消することができる。
 第5実施形態に関連して説明された原理は、波長変換レーザ光源に好適に適用される。第5実施形態に関連して説明された原理に基づき、緑色や青色といった可視光或いは紫外光を発生する波長変換レーザ光源が構築される。
 (第6実施形態)
 本実施形態において、上述の第5実施形態に関連して説明された波長変換レーザ光源300,300H,300Iを用いた画像表示装置が説明される。
 図26は、レーザ光を光源とするレーザプロジェクタ(2次元変調素子として強誘電体LCOSを用いたレーザプロジェクタ)を示す。本実施形態において、レーザプロジェクタは、画像表示装置として例示される。
 レーザプロジェクタ1000は、青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100gを備える。レーザプロジェクタ1000は、青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100gそれぞれに対応するコリメートレンズ1110b、1110r及び1110gを更に備える。青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100gから発せられたレーザ光は、コリメートレンズ1110b、1110r及び1110gによってそれぞれ平行光にコリメートされる。本実施形態において、青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び/又は緑色レーザ光源1100gは、第5実施形態に示された波長変換レーザ光源300,300H,300Iであってもよい。青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び/又は緑色レーザ光源1100gは、光を発するレーザ光源として例示される。
 レーザプロジェクタ1000は、コリメートレンズ1110b、1110r及び1110gによってコリメートされたレーザ光をそれぞれ反射するミラー1120b、1120r及び1120gを更に備える。ミラー1120b、1120r及び1120gはそれぞれ、青(波長400-460nm)、赤(波長600nm以上)及び緑(波長520-560nm)領域に反射特性を持つ誘電体多層ミラーである。ミラー1120gの直後で、青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100gのビームパスは同軸となるように、コリメートレンズ1110b、1110r及び1110g及びミラー1120b、1120r及び1120gが調整される。
 レーザプロジェクタ1000は、ビームをスキャンするスキャンミラー1130を更に備える。図26において、スキャンミラー1130は、ミラー1120b、1120r及び1120gからのレーザ光を右方向に屈折させ、スキャンしている。
 レーザプロジェクタ1000は、ビームを線状の輝線に整形するレンズ1140を更に備える。レンズ1140として、シリンドリカルレンズが用いられてもよい。
 レーザプロジェクタ1000は、レンズ1150,1160及びレンズ1150,1160の間に配置された拡散板1170を更に備える。レンズ1150,1160は、一対のリレーレンズ・フィールドレンズである。拡散板1170は、レンズ1140(シリンドリカルレンズ)によって輝線に整形されたビームを、更に帯状にする。
 レーザプロジェクタ1000は、偏光ビームスプリッタとして用いられるプリズム1180と、強誘電体液晶表示デバイス(LCOS1190)と、を更に備える。光の偏光方向の回転を通じて、LCOS1190のON・OFF制御がなされる。したがって、プリズム1180は、偏光ビームスプリッタとして機能する。本実施形態において、LCOS1190は、光を変調し、画像を形成する変調素子として例示される。
 ビームは、スキャンミラー1130の前で合波される。その後、スキャンミラー1130によって光路を振られたビームは、S偏光でプリズム1180に入射される。プリズム1180内の反射膜は、S偏光で反射するように設計されている。したがって、S偏光の光は、LCOS1190を照明する。本実施形態において、プリズム1180は、反射ミラーとして例示される。
 レーザプロジェクタ1000は、投射レンズ1200と、スクリーン1210と、を更に備える。LCOS1190によって反射された光は、投射レンズ1200を通じて、スクリーン1210に投影される。
 レーザプロジェクタ1000は、コントローラ1220を備える。コントローラ1220は、LCOS1190を駆動するための第1駆動回路1221と、レーザ光源(青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100g)及びスキャンミラー1130を駆動するための第2駆動回路1222と、レーザ電流源1223と、を備える。本実施形態において、第2駆動回路1222は、レーザ駆動回路として例示される。
 ビデオ信号1224は、第1駆動回路1221に入力される。第1駆動回路1221は、その後、LCOS1190を駆動するためのLCOS駆動信号1225を生成する。LCOS駆動信号1225の1つとして生成されるV-SYNC信号1226は、トリガ信号として、第2駆動回路1222へ出力される。
 第2駆動回路1222は、その後、V-SYNC信号1226に基づき、発光トリガ1227を生成並びに出力する。発光トリガ1227は、スキャンミラー1130の駆動波形と、レーザ光源(青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100g)の発光タイミングとを表す。発光トリガ1227は、レーザ電流源1223へ入力される。レーザ電流源1223は、発光トリガ1227に基づき、レーザ光源(青色レーザ光源1100b、赤色レーザ光源1100r及び緑色レーザ光源1100g)に電流を供給する。
 上述の一連の動作及び制御を通じて、スクリーン1210上に画像が表示される。
 (第7実施形態)
 本実施形態において、上述の第5実施形態に関連して説明された波長変換レーザ光源300,300H,300Iを用いた画像表示装置が説明される。
 図27は、レーザ光を用いたヘッドアップディスプレイ装置を概略的に示す。本実施形態において、ヘッドアップディスプレイ装置は、画像表示装置として例示される。
 ヘッドアップディスプレイ装置2000は、青色レーザ光源2100b、赤色レーザ光源2100r及び緑色レーザ光源2100gを備える。ヘッドアップディスプレイ装置2000は、小型液晶パネル或いはデジタルミラーデバイス(DMD)といった2次元変調素子2110と、投射レンズ2120と、中間スクリーン2130と、折り返しミラー2140と、これらの要素を制御するためのコントローラ2150と、を更に備える。
 青色レーザ光源2100b、赤色レーザ光源2100r及び緑色レーザ光源2100gから発せられたレーザ光は、光学系(図示せず)を介して、合波・整形され、その後、2次元変調素子2110を照明する。2次元変調素子2110で変調された光は、投射レンズ2120を介して、中間スクリーン2130に投影される。この結果、中間スクリーン2130上で、描画がなされる。
 ヘッドアップディスプレイ装置2000は、画像データが入力される入力ポート2160を更に備える。ヘッドアップディスプレイ装置2000を用いて表示される画像のデータは、入力ポート2160から電気信号として入力される。コントローラ2150は、画像データの信号を2次元変調素子2110の駆動信号に変換する。また、コントローラ2150は、画像データの信号に基づき、青色レーザ光源2100b、赤色レーザ光源2100r及び緑色レーザ光源2100gの点灯タイミングを規定するタイミング信号を生成する。
 コントローラ2150は、タイミング信号に連動して、青色レーザ光源2100b、赤色レーザ光源2100r及び緑色レーザ光源2100gに必要な電流を供給し、青色レーザ光源2100b、赤色レーザ光源2100r及び緑色レーザ光源2100gを点灯させる。
 上述の如く、中間スクリーン2130に描画された画像を表す表示光2170は、折り返しミラー2140によって、車両のフロントガラス2180上に取り付けられた反射ミラー2190に向けて反射される。反射ミラー2190は、更に、表示光2170をドライバ2200に向けて反射する。
 この結果、フロントガラス2180越しに表示光2170により表された画像の虚像2210(図27中、点線で表される領域)を視認することができる。
 上述の一連の動作及び制御を通じて、ヘッドアップディスプレイ装置2000はドライバ2200に画像を提供することができる。
 第6実施形態及び第7実施形態に関連して説明された画像表示装置において、例えば、緑色レーザ光源1100g,2100gに、上述の第5実施形態に関連して説明された波長変換レーザ光源300,300H,300Iの原理が適用されてもよい。
 上述された実施形態は、以下の構成を主に備える。
 上述の実施形態の一局面に係るレーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 上記構成によれば、半導体レーザ光源は、レーザ光を発する。レーザ媒質は、半導体レーザ光源により励起され、光を発する。2つの反射要素は、共振器を構成し、レーザ媒質が発する光を閉じ込める。保持具は、レーザ媒質を保持する。共振器内に配設されたセラミック材料で形成されたレーザ媒質には、レーザ媒質が発する光の偏光方向が制御されるように応力が発生されるので、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記保持具は、前記応力を発生させる応力発生構造を備え、該応力発生構造は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせることが好ましい。
 上記構成によれば、保持具は、レーザ媒質に応力を生じさせる応力発生構造を備える。応力発生構造は、レーザ媒質が発する光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせる。したがって、引張応力の方向に光の偏光方向が制御される。
 上記構成において、前記レーザ媒質は、前記応力を発生させるための応力発生構造を備え、該応力発生構造は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせることが好ましい。
 上記構成によれば、レーザ媒質は、応力を発生させるための応力発生構造を備える。応力発生構造は、レーザ媒質が発する光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせる。したがって、引張応力の方向に光の偏光方向が制御される。
 上記構成において、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に対して、前記レーザ媒質内の前記レーザ光の光路が傾斜することにより、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に熱歪みを生じさせることが好ましい。
 上記構成によれば、レーザ媒質が発する光の光路に対して、レーザ媒質内のレーザ光の光路が傾斜する結果、レーザ媒質が発する光の光路に沿う領域に熱歪みが生ずる。熱歪みは、レーザ媒質が発する光の光路に対するレーザ光の光路の傾斜方向に、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する応力を生じさせる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記応力発生構造は、前記レーザ媒質に形成された溝部を含み、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿って延びる前記溝部が収縮されることにより、前記引張応力が生ずることが好ましい。
 上記構成によれば、応力発生構造は、レーザ媒質に形成された溝部を含む。レーザ媒質が発する光の光路に沿って延びる溝部が収縮される結果、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する引張応力が生ずる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記応力発生構造は、前記レーザ媒質とは異なる材質の充填材料を含み、前記溝部に充填された前記充填材料は、前記溝部を収縮させることが好ましい。
 上記構成によれば、応力発生構造は、レーザ媒質とは異なる材質の充填材料を含む。溝部に充填された充填材料は、溝部を収縮させるので、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する引張応力が生ずる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記充填材料は、樹脂材料を含むことが好ましい。
 上記構成によれば、溝部に充填された樹脂材料は、溝部を収縮させるので、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する引張応力が生ずる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記充填材料は、セラミック材料を含むことが好ましい。
 上記構成によれば、溝部に充填されたセラミック材料は、溝部を収縮させるので、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する引張応力が生ずる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記レーザ媒質は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路が形成される第1領域と、該第1領域に隣接する第2領域及び第3領域と、を含み、前記保持具は、前記第2領域及び前記第3領域に圧縮力を加えることにより、前記第1領域に前記引張応力を生じさせることが好ましい。
 上記構成によれば、レーザ媒質は、レーザ媒質が発する光の光路が形成される第1領域と、第1領域に隣接する第2領域及び第3領域と、を含む。保持具が、第2領域及第3領域に圧縮力を加える結果、第1領域にレーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する引張応力が生ずる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記半導体レーザ光源は、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に対して前記レーザ光の前記光路が傾斜するように配設されることが好ましい。
 上記構成によれば、半導体レーザ光源は、レーザ媒質が発する光の光路に対してレーザ光の光路が傾斜するように配設される結果、レーザ媒質が発する光の光路に沿う領域に熱歪みが生ずる。熱歪みは、レーザ媒質が発する光の光路に対するレーザ光の光路の傾斜方向に、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する応力を生じさせる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記レーザ媒質は、前記レーザ光が入射される入射端面を含み、該入射端面は、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に垂直な面に対して傾斜することが好ましい。
 上記構成によれば、レーザ媒質は、レーザ光が入射される入射端面を含む。入射端面は、レーザ媒質が発する光の光路に垂直な面に対して傾斜するので、レーザ媒質が発する光の光路に沿う領域に熱歪みが生ずる。熱歪みは、レーザ媒質が発する光の光路に対するレーザ光の光路の傾斜方向に、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御する応力を生じさせる。したがって、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上述の実施形態の他の局面に係る波長変換レーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光の波長を変換する波長変換素子と、前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 上記構成によれば、半導体レーザ光源は、レーザ光を発する。レーザ媒質は、半導体レーザ光源により励起され、光を発する。波長変換素子は、レーザ媒質が発する光の波長を変換する。2つの反射要素は、共振器を構成し、レーザ媒質が発する光を閉じ込める。保持具は、レーザ媒質を保持する。共振器内に配設されたセラミック材料で形成されたレーザ媒質には、レーザ媒質が発する光の偏光方向が制御されるように応力が発生されるので、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上述の実施形態の他の局面に係る波長変換レーザ光源は、レーザ光を発する半導体レーザ光源と、該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、該レーザ媒質が発する前記光の波長を、変換する波長変換素子と、前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、を備え、前記レーザ媒質に光学的に接合された前記波長変換素子は、前記共振器内に配設され、前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする。
 上記構成によれば、半導体レーザ光源は、レーザ光を発する。レーザ媒質は、半導体レーザ光源により励起され、光を発する。波長変換素子は、レーザ媒質が発する光の波長を変換する。2つの反射要素は、共振器を構成し、レーザ媒質が発する光を閉じ込める。レーザ媒質に光学的に接合された波長変換素子は、共振器内に配設される。共振器内に配設されたセラミック材料で形成されたレーザ媒質には、レーザ媒質が発する光の偏光方向が制御されるように応力が発生されるので、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、波長変換レーザ光源は、前記レーザ媒質及び前記波長変換素子と異なる材質の充填材料を更に備え、前記レーザ媒質及び前記波長変換素子には、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う溝部が形成され、前記溝部に充填された前記充填材料は、前記溝部を収縮させ、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に沿う領域に引張応力を生じさせることが好ましい。
 上記構成によれば、波長変換レーザ光源は、レーザ媒質及び波長変換素子と異なる材質の充填材料を更に備える。レーザ媒質及び波長変換素子には、レーザ媒質が発する光の光路に沿う溝部が形成される。溝部に充填された充填材料は、溝部を収縮させるので、レーザ媒質が発する光の前記光路に沿う領域に引張応力を生じさせる。引張応力は、レーザ媒質が発する光の偏光方向を制御するので、小型且つ低廉な半導体レーザ光源が提供される。
 上記構成において、前記レーザ媒質は、前記レーザ光が入射される入射端面と、該入射端面と反対側の出射端面と、を含み、前記レーザ媒質には、レーザ活性物質が添加され、前記レーザ活性物質の濃度は、前記入射端面から前記出射端面に向けて低下することが好ましい。
 上記構成によれば、レーザ媒質は、レーザ光が入射される入射端面と、入射端面と反対側の出射端面と、を含む。レーザ媒質には、レーザ活性物質が添加される。レーザ活性物質の濃度は、入射端面から出射端面に向けて低下するので、レーザ媒質が吸収するレーザ光の量は安定化される。
 上述の実施形態の更に他の局面に係る画像表示装置は、光を発するレーザ光源と、前記レーザ光源に電流を供給するレーザ駆動回路と、前記光を変調し、画像を形成する変調素子と、前記変調素子から出射される光を反射する反射ミラーと、前記変調素子を駆動するコントローラと、を備え、前記レーザ光源は、上述の波長変換レーザ光源を含むことを特徴とする。
 上記構成によれば、レーザ駆動回路が電流を供給すると、レーザ光源は光を発する。画像変調素子は、レーザ光源からの光を変調する。反射ミラーは、変調素子から出射される光を反射する。コントローラは、画像変調素子を駆動し、画像表示装置が表示する画像を制御する。レーザ光源は、上述の波長変換レーザ光源を含むので、長期間に亘って、高い出力を維持することができる。
 上述の実施形態の原理にしたがって、小型のレーザ光源装置が提供される。レーザ光源装置のセラミックレーザ媒質を保持する保持具或いはセラミックレーザ媒質自体が偏光方向を制御する構造を有するので、偏光方向が適切に制御される。

Claims (16)

  1.  レーザ光を発する半導体レーザ光源と、
     該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、
     該レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、
     前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、
     前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とするレーザ光源。
  2.  前記保持具は、前記応力を発生させる応力発生構造を備え、
     該応力発生構造は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  3.  前記レーザ媒質は、前記応力を発生させるための応力発生構造を備え、
     該応力発生構造は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に引張応力を生じさせることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  4.  前記レーザ媒質が発する前記光の光路に対して、前記レーザ媒質内の前記レーザ光の光路が傾斜することにより、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う領域に熱歪みを生じさせることを特徴とする請求項1に記載のレーザ光源。
  5.  前記応力発生構造は、前記レーザ媒質に形成された溝部を含み、
     前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿って延びる前記溝部が収縮されることにより、前記引張応力が生ずることを特徴とする請求項3に記載のレーザ光源。
  6.  前記応力発生構造は、前記レーザ媒質とは異なる材質の充填材料を含み、
     前記溝部に充填された前記充填材料は、前記溝部を収縮させることを特徴とする請求項5に記載のレーザ光源。
  7.  前記充填材料は、樹脂材料を含むことを特徴とする請求項6に記載のレーザ光源。
  8.  前記充填材料は、セラミック材料を含むことを特徴とする請求項6に記載のレーザ光源。
  9.  前記レーザ媒質は、前記レーザ媒質が発する前記光の光路が形成される第1領域と、該第1領域に隣接する第2領域及び第3領域と、を含み、
     前記保持具は、前記第2領域及び前記第3領域に圧縮力を加えることにより、前記第1領域に前記引張応力を生じさせることを特徴とする請求項2に記載のレーザ光源。
  10.  前記半導体レーザ光源は、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に対して前記レーザ光の前記光路が傾斜するように配設されることを特徴とする請求項4に記載のレーザ光源。
  11.  前記レーザ媒質は、前記レーザ光が入射される入射端面を含み、
     該入射端面は、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に垂直な面に対して傾斜することを特徴とする請求項4に記載のレーザ光源。
  12.  レーザ光を発する半導体レーザ光源と、
     該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、
     該レーザ媒質が発する前記光の波長を変換する波長変換素子と、
     前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、
     前記レーザ媒質を保持する保持具と、を備え、
     前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする波長変換レーザ光源。
  13.  レーザ光を発する半導体レーザ光源と、
     該半導体レーザ光源により励起され、光を発するレーザ媒質と、
     該レーザ媒質が発する前記光の波長を、変換する波長変換素子と、
     前記レーザ媒質が発する前記光を閉じ込め、共振器を構成する2つの反射要素と、を備え、
     前記レーザ媒質に光学的に接合された前記波長変換素子は、前記共振器内に配設され、
     前記共振器内に配設されたセラミック材料で形成された前記レーザ媒質には、前記レーザ媒質が発する前記光の偏光方向が制御されるように応力が発生されることを特徴とする波長変換レーザ光源。
  14.  前記レーザ媒質及び前記波長変換素子と異なる材質の充填材料を更に備え、
     前記レーザ媒質及び前記波長変換素子には、前記レーザ媒質が発する前記光の光路に沿う溝部が形成され、
     前記溝部に充填された前記充填材料は、前記溝部を収縮させ、前記レーザ媒質が発する前記光の前記光路に沿う領域に引張応力を生じさせることを特徴とする請求項12又は13に記載の波長変換レーザ光源。
  15.  前記レーザ媒質は、前記レーザ光が入射される入射端面と、該入射端面と反対側の出射端面と、を含み、
     前記レーザ媒質には、レーザ活性物質が添加され、
     前記レーザ活性物質の濃度は、前記入射端面から前記出射端面に向けて低下することを特徴とする請求項12乃至14のいずれか1項に記載の波長変換レーザ光源。
  16.  光を発するレーザ光源と、
     該レーザ光源に電流を供給するレーザ駆動回路と、
     前記光を変調し、画像を形成する変調素子と、
     該変調素子から出射された光を反射する反射ミラーと、
     前記変調素子を駆動するコントローラと、を備え、
     前記レーザ光源は、請求項12乃至15のいずれか1項に記載の波長変換レーザ光源を含むことを特徴とする画像表示装置。
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