KR20140000697A

KR20140000697A - 금속박 패턴 적층체, 금속박의 탈형 방법, 회로 기판, 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈

Info

Publication number: KR20140000697A
Application number: KR1020137012768A
Authority: KR
Inventors: 고이찌 구마이; 류지 우에다; 겐따로 구보따; 시게끼 구도; 미노루 가와사끼
Original assignee: 도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2010-11-19
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2014-01-03
Also published as: CN103262668A; WO2012067225A1; US10651320B2; EP2642838A1; EP2642838A4; KR101959576B1; US9478674B2; US20190288127A1; TW201228482A; US20130247977A1; TWI593322B; US20170018660A1; CN103262668B

Abstract

보유 시트 상에 보유된 금속박을 절단하여, 상기 금속박의 일부를 제거함으로써, 상기 보유 시트 상에 서로 간극을 둔 복수의 금속 전극을 형성하는 금속 전극 형성 공정과; 상기 복수의 금속 전극의 표면에 접착제층을 형성하는 접착제층 형성 공정과; 상기 접착제층을 기재에 밀착시켜서 그 기재에 접착하는 기재 접착 공정과; 상기 보유 시트를 상기 복수의 금속 전극으로부터 박리함으로써, 상기 기재 상에 상기 접착제층 및 상기 복수의 금속 전극을 전사하는 금속 전극 전사 공정;을 구비하는 회로 기판의 제조 방법.

Description

금속박 패턴 적층체, 금속박의 탈형 방법, 회로 기판, 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈{METAL FOIL PATTERN LAMINATE, METHOD FOR PUNCHING METAL FOIL, CIRCUIT BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND SOLAR CELL MODULE}

본 발명은 회로 기판, 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈에 관한 것이다. 또한 본 발명은 금형의 날부로 절단됨으로써 임의의 형상으로 패터닝된 금속박 패턴, 및 이 금속박 패턴을 제조하기 위한 금속박의 탈형 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 금형의 날부로 절단됨으로써 임의의 형상으로 패터닝된 금속박 패턴을 기재 상에 설치한 금속박 패턴 적층체 및 이 금속박 패턴 적층체를 제조하기 위한 금속박의 탈형 방법에 관한 것이다.

본원은, 2011년 6월 6일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2011-126519, 2010년 11월 19일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2010-259186호, 및 2011년 3월 28일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2011-069309호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

기판 상에 회로나 배선 등의 도전성 패턴을 형성하는 경우, 기판 상에 금속 박막을 성막하고나서, 포토 에칭 등에 의해 불필요 부분의 금속 박막을 제거함으로써, 도전성 패턴을 형성하는 경우가 많다.

이러한 제조 방법은 공정수가 많아지기 때문에, 최근에는, 기판 상에 금속박 시트를 접착하고, 펀칭날에 의해 금속박을 펀칭함으로써, 도전성 패턴을 형성하는 것도 행해지고 있다.

예를 들어, 특허문헌 1에는, 금속박 및 접착층을 갖는 금속박 시트와, 기재를 중첩하고, 가열된 펀칭날을 사용하여 금속박 시트의 펀칭 및 임시 고정을 행하고, 불필요한 부분을 흡인기 등으로 제거하여, IC 태그의 안테나로 되는 도전성 패턴을 형성하는 방법이 기재되어 있다.

대면적의 금속박으로부터 임의의 형상을 갖는 금속박 패턴을 형성하는 방법으로서, 에칭에 의한 부식 가공이 사용되어 왔다. 이 방법에서는, 금속박 상에 내에칭성이 있는 레지스트 재료 등을 패터닝하고, 그 후에 에칭액 등에 침지함으로써, 금속박 중 레지스트 재료가 없는 부분을 제거할 수 있다. 한편, 이 방법으로는, 금속박의 대면적화에 수반하여 레지스트 재료의 패터닝이 곤란해지는 과제가 있었다. 또한, 금속박을 부식시키는 에칭액을 대량으로 사용하기 때문에, 대응하는 설비의 설치 및 환경 대책 등을 위해 엄청난 비용이 필요로 된다.

이 문제를 해결하기 위한 다른 금속박의 패터닝 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 2에 기재된 바와 같은, 금형의 날부에 의한 펀칭 가공 방법을 들 수 있다. 금형의 종류에 따라, 내구성이나 형상 정밀도, 가공 면적에 차이가 있지만, 최근 금형의 고정밀도화 및 대면적화에 의해, 수백㎛ 정도의 미세한 패턴의 형성도 가능하게 되어 있다.

상술한 금형에 의해 금속박을 틀에서 빼내는 경우, 금형의 내구성이 문제로 된다. 특히 선단이 예각으로 형성된 날부에 의해 금속박을 틀에서 빼내는 경우, 날부의 열화가 진행되기 쉽다. 그래서 금형의 내구성을 향상시키기 위해서, 하프컷 공법이 일반적으로 행해지고 있다. 이것은, 금속박과 완충재를 동시에 틀에서 빼내고, 날부의 선단을 금속박측에서 압박해서 완충재의 두께 방향의 중간부에서 멈추는 공법이다. 이에 의해, 날부의 선단이 찌부러지는 것을 방지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 완충재로서 점착 필름을 사용함으로써, 금속박의 위치 어긋남을 방지하여 고정밀도의 패턴을 형성할 수 있다.

또한, 이 점착 필름은, 하프컷 공법 시에는 위치 어긋남 방지를 위해 필요하지만, 일반적으로, 금속박을 틀에서 빼낼 때마다 사용하고 버려지는 것이다.

일본 특허 공개 제2007-76288호 공보 특허 제3116209호 공보

그러나, 상기와 같은 금속박 시트를 펀칭하여 도전성 패턴을 형성하는 방법, 및 이에 의해 제조된 도전성 패턴을 갖는 기판에는 이하와 같은 문제가 있었다.

특허문헌 1의 도면에는, 접착제층이 완전히 제거되어 있는 것처럼 기재되어 있지만, 금속박 시트를 펀칭한 후에 불필요 부분의 금속박과 그 이면측의 접착제층을 흡인기에 의해 제거하여 도전성 패턴을 형성하기 위해서는, 펀칭 공정에 있어서 금속박 시트와 함께 접착제층도 확실하게 절단해 둘 필요가 있다. 이것을 위해서는, 펀칭날을 접착제층의 하측의 기판까지 절입해야만 한다. 이 경우, 도전성 패턴을 따른 펀칭날에 의한 예리한 표면 흠집이 기판 표면에 남는다. 이로 인해, 외력을 받으면 기판이 파손되기 쉬워져 내구성이 악화된다는 문제가 있다. 기판이 박형의 수지 시트인 경우에는, 특히 내구성이 악화된다.

따라서, 실제로는, 펀칭날에 의해 기판에 흠집이 나지 않도록, 펀칭날을 접착제층 내에서 고정할 필요가 있어, 접착제층을 완전히 절단하는 것은 곤란하다. 또한, 금속박간의 접착제층과 함께, 도전성 패턴을 형성하기 위해 필요한 금속박도 흡인되어 제거될 우려가 있다. 따라서, 금속박간의 접착제층을 흡인에 의해 완전히 제거하는 것도 곤란하였다.

서로 인접하는 금속박간에 접착제층이 남아있으면, 금속박끼리의 사이에 기판 상의 접착제층을 통하여 미약 전류가 흐르기 때문에, 경시적으로 접착제층의 열화가 진행되어, 소위 마이그레이션을 일으켜서 단락을 야기하기 쉬워진다. 이에 의해, 내구성이나 신뢰성이 낮아진다는 문제가 있다.

따라서, 예를 들어 10년 내지 50년 정도의 장기간에 걸쳐 연속 사용하는 것이 요구되고 있는 태양 전지 모듈에 있어서, 태양 전지 셀끼리를 전기적으로 접속하는 배선 기판 등의 용도에는 사용할 수 없다는 문제가 있다.

상술한 점착 필름 상에서 금속박을 틀에서 빼내는 경우, 탈형 후에, 금속박에 있어서의 불필요한 부분인 금속박 불필요 영역을 점착 필름 상에서 제거할 필요가 있다. 금속박 불필요 영역이 일체로 되어 점착 필름 상에 존재하는 경우, 권취에 의해 이 불필요한 부분 모두를 박리하는 것이 가능하게 된다.

그러나, 금속박 불필요 영역이 불연속으로 점착 필름 상에 존재하는 경우, 즉, 복수의 금속박 불필요 영역이 서로 이격하여 점착 필름 상에 존재하는 경우, 금속박 불필요 영역 모두를 점착 필름 상에서 제거하는 것을 용이하게 할 수 없다는 문제가 있다. 특히 금속박 패턴을 대량 생산하는 경우에, 금속박의 테두리부로부터 이격된 장소에 부유 패턴으로서 존재하는 금속박 불필요 영역의 제거는 곤란하다.

또한, 일반적으로 금속박 패턴은, 취급하기 쉽게 하기 위해서, 기재 등 위에 접착되고, 기재 및 금속박 패턴을 구비하는 금속박 패턴 적층체로서 사용된다. 전술한 점착 필름의 점착력은, 금속박 불필요 영역을 박리하기 쉽도록 약하게 설정되어 있다. 이로 인해, 점착 필름 상에 금속박 패턴을 배치한 상태로 금속박 패턴을 장기간 사용하면, 점착 필름에 대한 금속박 패턴의 위치가 어긋날 우려가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 금속박을 절단하여 복수의 금속 전극을 형성하는 경우에도, 용이하게 제조할 수 있고, 내구성이나 신뢰성이 우수한 회로 기판 및 그 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 내구성이나 신뢰성이 우수한 태양 전지 모듈의 제공을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 금속박 불필요 영역을 점착 필름으로부터 용이하게 제거할 수 있는 금속박 패턴 및 금속박의 탈형 방법의 제공을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 하프컷 공법 시에는 금속박의 위치 어긋남을 방지하면서 금속박 불필요 영역을 용이하게 제거할 수 있음과 함께, 금속박 패턴을 강한 밀착력으로 보유 가능한 금속박 패턴 적층체 및 금속박의 탈형 방법의 제공을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 이하를 채용하고 있다.

(1) 본 발명의 일 형태는, 보유 시트 상에 보유된 금속박을 절단하여, 상기 금속박의 일부를 제거함으로써, 상기 보유 시트 상에 서로 간극을 둔 복수의 금속 전극을 형성하는 금속 전극 형성 공정과; 상기 복수의 금속 전극의 표면에 접착제층을 형성하는 접착제층 형성 공정과; 상기 접착제층을 기재에 밀착시켜서 그 기재에 접착하는 기재 접착 공정과; 상기 보유 시트를 상기 복수의 금속 전극으로부터 박리함으로써, 상기 기재 상에 상기 접착제층 및 상기 복수의 금속 전극을 전사하는 금속 전극 전사 공정;을 구비하는 회로 기판이다.

(2) 상기 (1)에 기재된 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 금속박과 상기 보유 시트 사이에 점착층을 형성하고, 상기 금속 전극 형성 공정에서는, 상기 금속박을 펀칭날에 의한 펀칭에 의해 절단하고, 상기 금속박을 절단할 때에, 상기 펀칭날의 측방에 있어서의 상기 금속박과 상기 점착층 사이에 박리부를 형성함으로써, 상기 금속박의 일부를 제거해도 된다.

(3) 상기 (2)에 기재된 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 금속 전극 형성 공정은: 상기 점착층 상에 상기 금속박을 적층하는 적층 공정과; 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 분리선을 따라 상기 금속박을 절단함과 함께, 상기 금속박을 상기 분리선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 점착층으로부터 박리시킴으로써, 상기 금속박에 있어서의 금속박 필요 영역과 금속박 불필요 영역을 분리하는 분리 공정과; 상기 금속박 불필요 영역에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 세단선을 따라 상기 금속박 불필요 영역을 절단함과 함께, 상기 금속박 불필요 영역을 상기 세단선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 점착층으로부터 박리시키는 세단 공정;을 구비하고, 상기 적층 공정 및 상기 세단 공정 후에 있어서, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 상기 세단선과 상기 분리선 사이의 거리는, 제1 길이 이하로 되도록 설정되어 있어도 된다.

(4) 상기 (3)에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 점착층 상에 적층된 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박했을 때에, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 기준선을 중심으로 하여 상기 금속박이 상기 점착층으로부터 박리되는 박리 길이를 구하는 예비 공정을 더 구비하고, 상기 제1 길이로서, 상기 박리 길이를 2배한 값을 사용해도 된다.

(5) 상기 (4)에 기재된 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 금속박 필요 영역의 적어도 일부에 있어서, 인접하는 상기 분리선끼리의 사이의 거리의 최소값이 상기 박리 길이보다 커도 된다.

(6) 상기 (3) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 펀칭날의 선단이 예각으로 형성되어 있어도 된다.

(7) 상기 (3) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 분리 공정과 상기 세단 공정을 동시에 행해도 된다.

(8)본 발명의 다른 형태는, 기재와 금속박을 단계 경화형 접착제를 사용하여 접착하고, 상기 금속박에 펀칭날의 선단을 압박해서 상기 금속박을 절단하는 금속박의 탈형 방법으로서, 상기 기재와 상기 금속박을 상기 단계 경화형 접착제를 개재하여 접착하는 접착 공정과; 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 분리선을 따라 상기 금속박을 절단함과 함께, 상기 금속박을 상기 분리선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리시킴으로써, 상기 금속박에 있어서의 금속박 필요 영역과 금속박 불필요 영역을 분리하는 분리 공정과; 상기 금속박 불필요 영역에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 세단선을 따라 상기 금속박 불필요 영역을 절단함과 함께, 상기 금속박 불필요 영역을 상기 세단선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리시키는 세단 공정과; 가열에 의해 상기 단계 경화형 접착제를 경화시켜서, 상기 단계 경화형 접착제에 비하여 접착력이 높은 단계 경화형 접착제층을 얻는 경화 공정을 구비하고, 상기 분리 공정 및 상기 세단 공정 후에 있어서, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 상기 세단선과 상기 분리선 사이의 거리는, 제2 길이 이하로 되도록 설정되어 있는 금속박의 탈형 방법이다.

(9) 상기 (8)에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 단계 경화형 접착제를 가압하여 변형시킴으로써, 상기 분리 공정에 있어서 발생한 상기 단계 경화형 접착제와 상기 금속박 필요 영역의 간극을 매립하는 가압 공정을 더 구비해도 된다.

(10) 상기 (8) 또는 (9)에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, JIS K6854-2에 규정되는 180° 박리 시험에 있어서의 접착력은, 상기 단계 경화형 접착제에 있어서 0.05N/cm 이상 1.0N/cm 이하이고, 상기 단계 경화형 접착제층에 있어서3.0N/cm 이상이어도 된다.

(11) 상기 (8) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 단계 경화형 접착제를 경화하여 얻어진 상기 단계 경화형 접착제층의 표면은 점착성이 없어도 된다.

(12) 상기 (8) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 기재에 상기 단계 경화형 접착제를 개재하여 접착된 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박했을 때에, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 기준선을 중심으로 하여 상기 금속박이 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리되는 박리 길이를 구하는 예비 공정을 더 구비하고, 상기 제2 길이로서, 상기 박리 길이를 2배한 값을 사용해도 된다.

(13) 상기 (12)에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 금속박 필요 영역의 적어도 일부에 있어서, 인접하는 상기 분리선끼리의 사이의 거리의 최소값이 상기 박리 길이보다 커도 된다.

(14) 상기 (8) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 펀칭날의 선단이 예각으로 형성되어 있어도 된다.

(15) 상기 (8) 내지 (14) 중 어느 한 항에 기재된 금속박의 탈형 방법에 있어서, 상기 분리 공정과 상기 세단 공정을 동시에 행해도 된다.

(16) 본 발명의 다른 형태는, 상기 (8) 내지 (15) 중 어느 한 항에 기재된 금속박의 탈형 방법으로 제조된 금속박 패턴 적층체이다.

(17) 본 발명의 다른 형태는, 기재와; 상기 기재의 표면에 서로 간격을 두고 형성된 복수의 접착제층과; 상기 각 접착제층 상에 형성된 금속 전극을 구비하는 회로 기판이다.

(18) 상기 (17)에 기재된 회로 기판에 있어서, 상기 각 금속 전극의 외주면은, 상기 각 금속 전극의 표면으로부터 상기 접착제층을 향하여 외측으로 경사져 있음과 함께, 상기 외주면의 단부에는 상기 접착제층을 향하여 돌출된 돌출부가 형성되어 있어도 된다.

(19) 본 발명의 다른 형태는, 상기 (17) 또는 (18)에 기재된 회로 기판과; 상기 회로 기판 상에 전기적으로 접속된 태양 전지 셀을 구비하는 태양 전지 모듈이다.

상기 회로 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 서로 간격을 두고 형성된 복수의 접착제층 상에 각각 금속 전극을 형성하기 때문에 인접하는 금속 전극간에 연속되는 접착제층이 남지 않고, 금속박을 절단하여 복수의 금속 전극을 형성하는 경우에도, 용이하게 제조할 수 있고, 내구성이나 신뢰성이 우수한 회로 기판을 제공할 수 있다.

또한, 상기 태양 전지 모듈에 의하면, 상기 회로 기판을 구비하기 때문에, 내구성이나 신뢰성이 우수한 태양 전지 모듈을 제공할 수 있다.

상기 회로 기판 및 그 제조 방법에 의하면, 금속박 불필요 영역을 점착 필름으로부터 용이하게 제거할 수 있다.

상기 금속박 패턴 및 금속박의 탈형 방법에 의하면, 금속박 불필요 영역을 단계 경화형 접착제로부터 용이하게 제거할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 회로 기판 및 태양 전지 모듈의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 2는 동일 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법의 공정 플로우를 도시하는 플로우차트.
도 3a는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속박 시트 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 3b는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 4a는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 접착제층 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 4b는 동 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 접착제층 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 5a는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 기재 접착 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 5b는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 전사 공정을 설명하는 모식적인 단면도.
도 6a는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도.
도 6b는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도.
도 7a는 도 6a 및 도 6b에 이어지는 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도.
도 7b는 도 6a 및 도 6b에 이어지는 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도.
도 7c는 도 7a 및 도 7c의 공정을 거쳐서 제조된 회로 기판의 구성을 도시하는 모식적인 단면도.
도 8은 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정의 일례를 실시하기 위한 장치 구성예를 도시하는 모식적인 단면도.
도 9는 동일 실시 형태에 따른 회로 기판의 변형예의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 금속박 패턴의 평면도.
도 11은 도 10 중의 절단선 A100-A100의 단면도.
도 12는 동일 실시 형태에 따른 금속박의 탈형 방법을 도시하는 플로우차트.
도 13은 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 예비 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 14는 동일 예비 공정을 설명하는 평면도.
도 15는 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 적층 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 16은 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 분리 공정 및 세단 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 17은 동일 분리 공정 및 세단 공정을 설명하는 평면도.
도 18은 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서 금속박으로부터 금형을 제거한 상태를 나타내는 정면 단면도.
도 19는 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서 점착 필름으로부터 금속박 불필요 영역을 제거한 상태를 나타내는 정면 단면도.
도 20은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 금속박 패턴 적층체의 평면도.
도 21은 도 20중의 절단선 A200-A200의 단면도.
도 22는 동일 실시 형태에 따른 금속박의 탈형 방법을 도시하는 플로우차트이다.
도 23은 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 예비 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 24는 동일 예비 공정을 설명하는 평면도.
도 25는 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 접착 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 26은 동일 금속박의 탈형 방법에 있어서의 분리 공정 및 세단 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 27은 동일 분리 공정 및 세단 공정을 설명하는 평면도.
도 28은 동일 실시 형태의 변형예에 따른 금속박의 탈형 방법에 있어서의 분리 공정 및 세단 공정을 설명하는 정면 단면도.
도 29는 동일 실시 형태의 다른 변형예에 따른 금속박의 탈형 방법에서 사용되는 이형형을 설명하는 도면.

이하에서는, 본 발명의 실시 형태에 따른 회로 기판, 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.

[제1 실시 형태]

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태의 회로 기판 및 태양 전지 모듈의 구성을 도시하는 모식적인 단면도이다.

본 실시 형태의 회로 기판(2)은, 표면에 도전성 패턴을 형성한 판상 또는 시트 형상의 부재로서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기재(3), 접착제층(4) 및 금속 전극(5)을 구비한다.

도전성 패턴의 예로서는, 전기·전자 부품을 납땜하는 랜드부, 랜드부간을 도통시키는 배선 패턴, 예를 들어 안테나나 센서 등으로서 사용하는 회로 패턴이나 전극 패턴 등 중 어느 하나 또는 이들 2 이상의 조합 등을 들 수 있다.

회로 기판(2)을 사용하는 전기 제품은 특별히 한정되지 않지만, 장기 사용에 있어서 높은 내구성, 높은 신뢰성이 구해지는 용도에 특히 적합하다. 이하에서는, 이러한 고내구성, 고신뢰성이 요구되는 전기 제품의 일례로서, 태양 전지 모듈(50)에 사용되는 회로 기판을 설명한다.

기재(3)는 전기 절연성을 갖는 판상 또는 시트 형상의 부재이다.

본 실시 형태에서는, 일례로서 두께 0.05㎜ 내지 0.2㎜의 폴리에틸렌테레프탈레이트제의 수지 시트를 채용하고 있어, 양호한 가요성을 갖고 있다.

접착제층(4)은, 기재(3) 상에 금속 전극(5)을 고정하기 위한 것으로, 기재(3)의 기재 표면(3a)에 서로 간격을 두고 복수 형성되어 있다.

접착제층(4)을 구성하는 재료로서, 금속 전극(5)의 재질이나 사용 온도, 필요한 접착 강도에 따라서 적당한 재료를 채용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 접착제, 우레탄 접착제, 아크릴 접착제 등을 채용할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 일례로서, 우레탄계 접착제를 채용하고 있다.

금속 전극(5)은 도전성 패턴을 형성하는 금속 박막을 포함하여 이루어진다. 각 접착제층(4) 상에 1개의 금속 전극(5)이 형성되어 있다. 즉, 금속 전극(5)은 접착제층(4)의 개수에 따라서 복수 설치되어 있다.

이하에서는, 각 금속 전극(5)에 있어서, 접착제층(4)과 밀착된 면을 제1면(5a), 제1면(5a)과 반대인 면을 제2면(5b)이라고 칭한다.

본 실시 형태에서는, 각 금속 전극(5)의 평면에서 본 형상은, 접착제층(4)의 평면에서 본 형상과 동일하다. 이로 인해, 도 1에 도시하는 바와 같이, 두께 방향과 평행한 단면에서는, 접착제층(4)과 금속 전극(5)은 동일 폭으로 적층되어 있다.

금속 전극(5)을 구성하는 재료로서, 전기 전도성이 양호한 적절한 금속 재료를 채용할 수 있다. 금속 전극(5)의 예로서는, 구리, 알루미늄, 니켈, 놋쇠, 금, 은, 납 등을 들 수 있다.

금속 전극(5)의 두께는, 필요한 전기 전도성이 얻어지면 특별히 한정되지 않는다. 단, 금속 전극(5)을 예를 들어 펀칭날을 갖는 금형을 사용하여 금속박으로부터 펀칭하여 형성하는 경우에는, 금형의 탈형성을 고려하면, 금속 전극(5)의 두께는 5㎛ 이상, 1㎜ 이하인 것이 바람직하다. 금속 전극(5)의 두께가 5㎛ 미만에서는 금속박의 핸들링이 곤란해지고, 1㎜를 초과하면 탈형 자체가 곤란해진다. 또한, 금형의 내구성을 생각하면, 금속 전극(5)을 구성하는 금속박의 막 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서는, 일례로서, 두께 35㎛의 동박을 채용하고 있다.

이어서, 회로 기판(2)을 구비하는 본 실시 형태의 태양 전지 모듈(50)의 개략적인 구성에 대하여 설명한다.

태양 전지 모듈(50)은 내장된 태양 전지 셀(7)의 전극의 접속 단자(도시 생략)가 수광면과 반대측에 설치된, 소위 백 콘택트 방식의 태양 전지 모듈이다. 백 콘택트 방식으로서는, 예를 들어 관통 전극을 사용한 방식이나, 수광면 전극을 설치하지 않는 방식 등이 있지만, 어느 방식이어도 된다.

태양 전지 모듈(50)은 백 시트(1), 회로 기판(2), 태양 전지 셀(7) 및 유리 패널(9)을 구비한다. 이하에서는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 백 시트(1)가 하측, 유리 패널(9)이 상측에 배치되고, 상방으로부터 유리 패널(9)을 입사한 외광이 태양 전지 셀(7)에 입사하여 전력으로 변환되는 태양 전지 모듈에 대하여 설명한다.

백 시트(1)는 회로 기판(2)의 기재(3)를 접착제층(4)이 형성된 것과 반대측 표면에서 지지하는 지지 부재이며, 본 실시 형태에서는, 태양 전지 모듈(50)의 하부의 최 외면을 구성하고 있다.

회로 기판(2)은 금속 전극(5)이 백 시트(1)와는 반대측(상측)을 향하도록, 백 시트(1) 상에 고정되어 있다.

복수의 태양 전지 셀(7)은 각각, 회로 기판(2)에 있어서의 복수의 금속 전극(5) 중 몇개의 상방에 배치되어 있다. 하방을 향한 태양 전지 셀(7)의 전극의 접속 단자(도시 생략)는 땜납 접합부(6)를 거쳐서 회로 기판(2)의 복수의 금속 전극(5)의 일부와 전기적으로 접속되어 있다.

회로 기판(2)의 금속 전극(5)은 태양 전지 모듈(50) 내의 복수의 태양 전지 셀(7)을 서로 전기적으로 접속하고, 각 태양 전지 셀(7)에서 얻어진 전력을 태양 전지 모듈(50)에 설치된 도시를 생략한 정부의 출력 단자로부터 취출할 수 있게 패턴 형성되어 있다.

각 태양 전지 셀(7)의 접속 패턴은, 필요에 따라 직렬 접속 및 병렬 접속을 적절하게 조합한 접속 패턴을 채용할 수 있다.

유리 패널(9)은 태양 전지 셀(7)의 상방에 배치되고, 태양 전지 셀(7)을 향하는 외광을 투과시킨다. 유리 패널(9)은 태양 전지 모듈(50)의 상부의 최 외면을 구성하고 있다.

기재(3)의 기재 표면(3a)과, 유리 패널(9) 사이에는, 각 태양 전지 셀(7)을 고정함과 함께 도체간끼리를 절연하기 위해서, 광투과성의 밀봉재(8)가 충전되어 있다. 이에 의해, 태양 전지 모듈(50)은 백 시트(1)와 유리 패널(9) 사이에 끼워진 판 형상으로 형성되어 있다.

밀봉재(8)를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 에틸렌·아세트산 비닐 공중합 수지(EVA 수지)를 채용할 수 있다.

또한, 도 1에는, 태양 전지 모듈(50)의 단면의 일부가 그려져 있다. 태양 전지 모듈(50) 전체에서는, 도 1의 수평 방향 및 지면에 대해 수직인 방향으로, 도 1에 도시된 바와 같은 패턴으로 태양 전지 셀(7)이 반복해서 배열되어 있다.

또한, 태양 전지 모듈(50)은 특별히 도시하지 않지만, 평면에서 보아 직사각 형상의 외형을 갖는다.

이어서, 이와 같은 구성의 회로 기판(2)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 2는, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 공정 플로우를 도시하는 플로우차트이다. 도 3a, 도 3b는, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속박 시트 형성 공정 및 금속 전극 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도이다. 도 4a, 도 4b는, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 접착제층 형성 공정을 설명하는 모식적인 단면도이다. 도 5a, 도 5b는, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 기재 접착 공정 및 금속 전극 전사 공정을 설명하는 모식적인 단면도이다.

본 실시 형태의 회로 기판(2)의 제조 방법에서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 금속박 시트 형성 공정 S1, 금속 전극 형성 공정 S2, 접착제층 형성 공정 S3, 기재 접착 공정 S4 및 금속 전극 전사 공정 S5를 이 순서대로 행한다.

우선, 금속박 시트 형성 공정 S1을 행한다. 본 공정에서는, 보유 시트 상에 금속박을 보유한 금속박 시트를 형성한다.

본 실시 형태에서는, 도 3a에 도시하는 바와 같이, 금속박 시트(14)로서, 보유 시트(17), 점착층(16) 및 금속박층(15)(금속박)이 이 순서대로 적층된 시트 부재를 형성한다.

금속박 시트(14)는 후술하는 각 공정을 지장없이 실시할 수 있도록 적절히 배치할 수 있다. 설명의 간단화를 위하여, 이하에서는, 도 3a에 도시하는 바와 같이, 일례로서, 보유 시트(17)가 하측, 금속박층(15)이 상측으로 되는 배치인 것으로서 설명한다.

금속박층(15)은 절단에 의해 금속 전극(5)을 형성하기 때문에, 금속 전극(5)과 동일한 두께, 동일한 재질의 금속박으로 이루어지고, 회로 기판(2)의 기재(3) 상에 있어서, 금속 전극(5)이 형성되는 범위를 덮을 수 있는 크기를 갖고 있다.

본 실시 형태에서는, 기재(3)와 동일한 폭으로 절단된, 두께 t₁=35(㎛)의 동박을 사용할 수 있다.

점착층(16)은 보유 시트(17) 상에 균일한 두께로 형성되고, 금속박층(15)의 한쪽의 표면에 밀착하여, 보유 시트(17) 상에 금속박층(15)을 고정한다. 이하에서는, 점착층(16)에 밀착한 금속박층(15)의 한쪽의 표면을 제2면(15b), 다른 쪽의 표면을 제1면(15a)이라고 칭한다.

또한, 점착층(16)을 구성하는 재료로서는, 후술하는 접착제층(4)과 금속 전극(5)의 접착력보다도 약한 힘으로 금속박층(15)과 밀착하는 재료가 선택된다.

또한, 점착층(16)과 금속박층(15) 사이의 밀착력은, 금속박층(15)에 표면 처리를 실시함으로써 조정할 수도 있다.

보유 시트(17)는 금속박층(15)을 절단하여 형성된 금속 전극(5)이 기재(3)에 전사될 때까지의 동안에, 절단되었을 때의 복수의 금속 전극(5)을 이들 상대 위치 관계를 유지한 상태로 보유하는 시트 부재이다.

보유 시트(17)는 적절한 수지 시트를 채용할 수 있다.

또한, 점착층(16)과 보유 시트(17)의 합계 두께는, 금속박층(15)을 펀칭할 때에 펀칭날에 의해 보유 시트(17)를 절단하지 않고 금속박층(15)을 절단하는 하프컷 공법이 가능하도록 결정된다. 이 경우, 점착층(16)과 보유 시트(17)의 합계 두께는 50㎛ 이상인 것이 바람직하다. 합계 두께가 50㎛보다 얇으면, 펀칭날의 날끝을 보유 시트(17)의 두께 방향의 중간부에서 멈추는 것이 곤란해진다.

본 실시 형태의 점착층(16)에는, 일례로서, 두께 t₂=7(㎛)의 아크릴 우레탄계 점착재를 채용할 수 있다. 또한, 보유 시트(17)에는, 예를 들어 두께 t₃=50(㎛)의 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 시트 부재를 채용할 수 있다.

금속박 시트(14)는 주지의 적절한 공정에 의해 제조할 수 있다.

예를 들어, 본 실시 형태에서는, 보유 시트(17) 상에 점착층(16)이 도포되어 롤 형상으로 감긴 점착 시트에, 금속박층(15)을 접합하여 금속박 시트(14)를 제조할 수 있다. 이러한 제조 공정에서는, 예를 들어 롤·투·롤의 라미네이트 프로세스를 사용할 수 있다.

이상에서, 금속박 시트 형성 공정 S1이 종료된다.

단, 금속박 시트(14)로서 적합한 3층의 시트 부재 제품을 입수할 수 있는 경우, 상기 공정은, 이 제품을 필요한 크기로 정형함으로써 금속박 시트(14)를 형성하는 공정과 치환할 수 있다.

또한, 시트 부재 제품의 크기가, 원하는 금속박 시트(14)의 크기와 일치하는 경우에는, 정형할 필요도 없기 때문에, 금속박 시트 형성 공정 S1을 생략하고, 시트 부재 제품 그 자체를 금속박 시트(14)로서 사용할 수 있다.

이어서, 금속 전극 형성 공정 S2를 행한다. 본 공정에서는, 금속박 시트(14)의 금속박층(15)을 절단하고, 일부의 금속박을 제거함으로써, 보유 시트(17) 상에 서로 간극을 둔 복수의 금속 전극(5)을 형성한다.

본 공정에서는, 예를 들어 도 3b에 도시하는 바와 같이, 회로 기판(2)의 금속 전극(5)의 외주면(5d)을 형성하는 위치에 맞추고, 금속박층(15)을 두께 방향으로 절단한다. 그리고, 인접하는 금속 전극(5) 사이에 대응하는 제거부 금속박(18)을 점착층(16)으로부터 박리하고, 제거한다. 이에 의해, 점착층(16) 상에는, 절단에 의해 측방에 외주면(5d)이 형성되고, 점착층(16)과 밀착되는 복수의 금속 전극(5)이 잔존한다.

본 실시 형태에서는 점착층(16)과 금속박층(15)의 밀착력이 약하기 때문에, 점착층(16)은 제거부 금속박(18)의 박리 시에 받는 힘으로는 거의 변형되지 않는다. 즉, 점착층(16)의 상면의 높이는 거의 변화되지 않는다. 이로 인해, 박리 후의 각 제1면(5a)과 제거부 금속박(18)의 제거에 의해 노출된 점착층(16)의 상면 사이에는, 금속 전극(5)의 두께와 대략 동일한 단차가 발생한다. 이 결과, 인접하는 금속 전극(5)의 각 외주면(5d) 사이에는, 도시하는 수평 방향에 있어서 간극이 형성된다.

점착층(16)의 상면은, 제1면(5a)을 초과하여 돌출되는 일은 없다. 또한, 후술하는 접착제층 형성 공정 S3에 지장이 없는 한, 요철이 형성되어 있어도 된다.

본 공정에 사용할 수 있는 금속박층(15)의 절단 공법은, 금속박층(15)을 두께 방향으로 확실하게 절단할 수 있으면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 펀칭날을 갖는 펀칭틀을 사용한 프레스에 의한 절단 공법이나, 절단 공구를 금속박층(15) 상에서 이동시키는 절단 공법이나, 레이저광 조사에 의한 절단 공법 등을 들 수 있다. 이 중, 프레스에 의한 절단 공법을 사용한 예를 이후에 통합하여 상세하게 설명한다.

또한, 도 3b의 모식도에서는, 외주면(5d)이 제1면(15a)에 대하여 직교하는 것처럼 그려져 있지만, 절단 공법에 따라서는, 적절히 경사져 있어도 된다. 또한, 도 3b에서는, 점착층(16)에 전혀 변형이 없는 것처럼 그려져 있지만, 보유 시트(17)가 파단되지 않고, 또한 금속 전극(5)이 점착층(16)과 접합되어 있는 한은, 점착층(16)에 변형이나 손상이 발생되도 된다.

또한, 본 공정에서는, 금속박층(15)이 금속 전극(5)의 형상을 따라서 확실하게 절단되고, 점착층(16)의 금속 전극(5)에 대한 점착력은, 후술하는 접착제층(4)의 금속 전극(5)에 대한 접착력에 비해서 약하다.

이로 인해, 제거부 금속박(18)의 박리에는, 적절한 박리 공법을 채용할 수 있다.

예를 들어, 박리 지그 등을 사용한 기계적인 박리, 흡인기를 사용한 흡인에 의한 박리, 압축 공기의 분사에 의한 박리를 채용할 수 있다.

이어서, 접착제층 형성 공정 S3을 행한다. 본 공정은, 복수의 금속 전극(5)의 표면인 제1면(5a)에 접착제층(4)을 형성하는 공정이다.

우선, 판상 또는 롤 형상의 접착제층 보유체(19)(도 4a 참조)의 표면에, 접착제층(4)을 형성하는 접착제를 도포한다.

접착제층 보유체(19)의 표면에는, 접착제층(4)을 형성하는 접착제의 재질에 따라, 접착제층 보유체(19)와 접착제층(4)의 밀착력이, 금속 전극(5)과 점착층(16)의 밀착력보다도 작아지도록, 표면 가공을 실시해 둔다.

이어서, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 접착제층 보유체(19)를 제1면(5a) 상에 배치하고, 접착제층(4)과 제1면(5a)을 밀착시킨다.

이때, 각 금속 전극(5) 사이에는 수평 방향의 간극이 있기 때문에, 인접하는 금속 전극(5) 사이에는, 점착층(16)의 상면, 서로 대향하는 외주면(5d), 접착제층(4)의 표면에 의해 둘러싸인 간극 S가 형성된다.

이어서, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 접착제층 보유체(19)를 금속 전극(5)으로부터 이격되는 방향으로 상대 이동시킨다. 접착제층(4)이 접착제층 보유체(19)보다도 제1면(5a)에 강하게 밀착되기 때문에, 접착제층(4)이 접착제층 보유체(19)로부터 박리된다. 한편, 서로 인접하는 금속 전극(5) 사이의 접착제층(4)은 간극 S가 있기 때문에, 접착제층 보유체(19)하고만 밀착한다. 이로 인해, 서로 인접하는 금속 전극(5) 사이의 접착제층(4)은 미전사 접착제층(4A)으로서 접착제층 보유체(19)에 밀착된 상태로 이동하고, 제1면(5a) 상에 밀착되는 접착제층(4)으로부터 분리된다.

이 결과, 각 금속 전극(5)의 제1면(5a) 상에 제1면(5a)과 마찬가지의 형상의 접착제층(4)이 남는다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 각 금속 전극(5)의 절단 형상과 동일한 접착제층(4)이 금속 전극(5)과 동일수 형성된다.

이와 같이 하여 형성된 보유 시트(17), 점착층(16), 각 금속 전극(5) 및 각 접착제층(4)에 의한 적층체를, 이하에서는 중간 적층체 M이라고 칭한다.

이상에서, 접착제층 형성 공정 S3이 종료된다.

이어서, 기재 접착 공정 S4를 행한다. 본 공정은, 접착제층(4)을 기재(3)에 밀착시켜서 기재(3)에 각 금속 전극(5)을 접착하는 공정이다.

예를 들어, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 중간 적층체 M과 기재(3)를 접착제층(4)을 사이에 두고 대향시키고, 중간 적층체 M을 기재(3)에 대하여 상대 이동시킴으로써, 접착제층(4)을 기재(3)에 밀착시킨다. 그리고, 접착제층(4)과 기재(3) 사이에 충분한 접착력이 발현될 때까지 중간 적층체 M 및 기재(3)를 보유한다.

이에 의해 중간 적층체 M의 각 접착제층(4)이 기재(3)에 접착된다.

이때, 중간 적층체 M의 인접하는 금속 전극(5)끼리의 사이에는 간극이 형성되어 있기 때문에, 금속 전극(5)끼리의 사이의 점착층(16)은 기재(3)에 대하여 이격되어 있다.

이상에서, 기재 접착 공정 S4가 종료된다.

이어서, 금속 전극 전사 공정 S5를 행한다. 본 공정에서는, 보유 시트(17)를 각 금속 전극(5)으로부터 박리함으로써, 기재(3)에 각 접착제층(4) 및 각 금속 전극(5)을 전사한다.

도 5b에 도시하는 바와 같이, 보유 시트(17)를 기재(3)로부터 이격되는 방향으로 상대 이동시키면, 제1면(5a)과 금속 전극(5)의 접착력에 비하여, 제2면(5b)과 점착층(16)의 밀착력이 약하기 때문에, 제2면(5b)으로부터 점착층(16)이 이격되어, 점착층(16)과 함께 보유 시트(17)가 박리된다.

이에 의해 중간 적층체 M 중, 금속 전극(5) 및 접착제층(4)으로 이루어지는 적층 부분이, 기재(3) 상에 전사된다.

이상에서, 금속 전극 전사 공정 S5가 종료된다.

이와 같이 하여, 회로 기판(2)이 제조된다.

여기서, 프레스에 의한 절단 공법을 사용한 경우의 금속 전극 형성 공정 S2의 예에 대하여 상세하게 설명한다.

도 6a, 도 6b는, 본 발명의 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도이다. 도 7a, 도 7b는, 도 6b에 이어지는 금속 전극 형성 공정의 일례를 설명하는 모식적인 단면도이다. 도 7c는, 이 금속 전극 형성 공정을 거쳐서 제조된 회로 기판의 구성을 도시하는 모식적인 단면도이다. 도 8은, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법에 있어서의, 금속 전극 형성 공정에서 사용되는 장치 구성예를 도시하는 모식적인 단면도이다.

우선, 본 공정에 사용하는 펀칭틀(30)의 구성에 대하여 설명한다.

펀칭틀(30)은 도 6a에 도시하는 바와 같이, 틀 표면(30a) 상에 펀칭날(30b, 30c)이 복수 돌출되어 설치되어 있다.

각 펀칭날(30b)은 각 금속 전극(5)의 외형을 따르도록 설치되어 있다. 예를 들어, 도 6a에는, 펀칭날(30b)로서, 도시하는 좌측으로부터 우측을 향하여, 펀칭날(30b₂, 30b₁, 30b₁, 30b₃)이 설치되어 있다. 여기서, 펀칭날(30b₁, 30b₁)은, 폭 w₁을 갖는 1개의 금속 전극(5B)(도 6b 참조)의 외주 형상을 따라서 금속박층(15)을 펀칭한다. 또한, 펀칭날(30b₂, 30b₃)은, 각각 금속 전극(5B)에 인접하는 금속 전극(5C, 5D)(도 6b 참조)의 외주 형상을 따라 금속박층(15)을 펀칭한다.

펀칭날(30c)은 금속 전극(5) 사이의 금속박층(15)을 세분하여 제거하기 위해 설치되어 있다. 예를 들어, 도 6a의 펀칭틀(30)에서는, 금속 전극(5C, 5B)간의 폭 w₂의 금속박층(15)을 펀칭해서 2개의 제거부 금속박(5A)으로 이등분하는 펀칭날(30c1)과, 금속 전극(5B, 5D)간의 폭 w₃의 금속박층(15)을 펀칭해서 2개의 제거부 금속박(5A)으로 이등분하는 펀칭날(30c2)이 설치되어 있다.

펀칭날(30c)의 설치 간격은, 금속 전극(5)끼리의 간극의 크기에 따라서 적절하게 설정할 수 있다.

펀칭날(30b, 30c)은, 틀 표면(30a)과 평행하게 연장되어 있음과 함께, 길이 방향과 직교하는 단면에 있어서, 돌출 방향으로 가늘어지는 이등변 삼각형 형상으로 형성되고, 돌출 방향의 선단에 날끝 C가 형성되어 있다. 날끝 C의 각도 α는, 예각으로 형성하는 것이 바람직하다. 각도 α를 작게 할수록, 절단시에 금속박층(15)에 형성되는 버가 작아지지만, 펀칭틀(30)의 내구성이 저하한다. 일반적으로는, 각도 α는 40° 내지 60° 정도로 하는 것이 바람직하다.

펀칭날(30b, 30c)의 틀 표면(30a)으로부터 날끝 C의 선단까지의 높이 h는, 금속박층(15)의 두께 t1보다 크고, 제1면(5a)과 틀 표면(30a)이 밀착되어도 두께 t₂의 점착층(16)을 뚫고 나가지 않는 높이로 한다. 즉, t₁<h<t₁+t₂로 한다.

또한, 높이 h는, 펀칭날(30b, 30c)에 의해, 금속박층(15)을 펀칭했을 때, 각 날끝 C의 측방에 있어서 금속박층(15)과 점착층(16) 사이에 박리부가 형성되는 치수로 설정한다. 박리부란, 펀칭에 의해 각 날끝 C의 측방에 형성되는 금속박층(15)과 점착층(16) 사이의 미소한 간극이다.

박리부가 형성되는 범위는, 보유 시트(17)의 재질(경도)이나 점착층(16)의 점착력 등의 사양, 금속박층(15)의 재질이나 두께 등의 사양, 펀칭날(30b, 30c)의 재질이나 형상 등의 사양 및, 펀칭 시에 날끝 C의 선단이 도달하는 깊이가 정해지면 일의적으로 정해진다. 이 때문에 적절한 박리부의 크기를 형성하기 위한 높이 h는, 미리 실험 등을 행하여 결정해 둔다.

본 실시 형태에서는, 실제로 사용되는 재료를 사용한 실험에 의해, 인접하는 펀칭날(30b, 30c)간, 인접하는 펀칭날(30c, 30c)간에서, 제거부 금속박(5A)의 제2면(5b)으로부터 점착층(16)이 완전히 박리되고, 1개의 금속 전극(5)을 형성하는 펀칭날(30b, 30b)의 폭내에서 금속 전극(5)과 점착층(16)의 부분적인 밀착 상태가 유지되는 높이 h를 미리 결정하고 있다.

펀칭틀(30)에는, 부식 금형, 절삭 금형 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 펀칭틀(30)을 형성하는 재료에는, 프리하든강, 켄칭 템퍼링강, 석출경화강, 텅스텐·카바이드와 코발트의 합금, 그 밖의 초경도 합금 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

상술한 바와 같은 펀칭틀(30)을 사용하여, 금속 전극 형성 공정 S2를 행하기 위해서는, 도 6a에 도시하는 바와 같이, 금속박 시트(14)의 금속박층(15) 상에서, 펀칭틀(30)을 위치 맞춤한다.

이어서, 펀칭틀(30)을 금속박 시트(14)에 프레스한다.

이에 의해, 도 6b에 도시하는 바와 같이, 각 펀칭날(30b, 30c)이, 금속박층(15)을 관통하여, 틀 표면(30a)과 제1면(15a)이 밀착한다. 이때, 각 날끝 C는, 금속박층(15)을 절단하면서, 그 선단이 점착층(16) 내에 도달한다.

금속박층(15)은 펀칭날(30b, 30c)의 측면 형상을 따라서 소성 변형하여, 펀칭날(30b, 30c)의 외형을 따른 V자 홈 형상이 형성된다.

날끝 C의 선단에는 응력이 집중하기 때문에, 금속박층(15)이 펀칭날(30b, 30c)의 길이 방향(도 6a의 지면에 대해 수직인 방향)을 따라 절단된다. 이와 같이, 금속박층(15)은 금속 전극(5)과 제거부 금속박(5A)으로 절단된다.

금속 전극(5) 및 제거부 금속박(5A)의 양쪽의 제2면(5b)측에는, 소성 변형에 의해, 점착층(16)을 향하여 돌출된 돌출부(5c)가 형성된다.

이에 의해, 돌출부(5c)의 주변의 제2면(5b)이 만곡된다. 또한, 날끝 C의 선단에 의해 점착층(16)이 보유 시트(17)를 향하여 압하되어 만곡된다. 이상으로, 제2면(5b)과 점착층(16)의 상면이 이격되고, 그 사이에 형성된 미소한 간극인 박리부(31, 32)가 형성된다.

박리부(31)는 펀칭날(30b)의 측방으로부터 펀칭틀(30)이 접촉하는 금속 전극(5)을 향하여 형성되고, 펀칭날(30b)의 중심으로부터 측방으로 폭 R의 범위에 형성된다. 특별히 도시하지 않지만, 예를 들어 도 6b의 지면에 대해 수직인 방향에서는, 날끝 C를 따르는 각 처에서 마찬가지의 형상을 갖도록 형성된다.

폭 R은, 각 금속 전극(5)의 최소 폭의 절반보다도 좁기 때문에, 각 금속 전극(5)의 제2면(5b)에는, 점착층(16)과 밀착되어 있는 부분이 남아 있다.

또한, 박리부(32)는 서로 인접하는 펀칭날(30b, 30c) 사이 또는, 서로 인접하는 펀칭날(30c)끼리의 사이에 형성되고, 제거부 금속박(5A)의 제2면(5b)측에 형성된다. 본 실시 형태에서는, 서로 인접하는 펀칭날(30b, 30c) 사이 또는, 서로 인접하는 펀칭날(30c)끼리의 사이의 폭을, 최대라도 폭 R의 2배 정도로 설정되어 있다. 이로 인해, 박리부(32)는 제거부 금속박(5A)의 제2면(5b)의 전체에 걸쳐 형성되어 있다. 이에 의해, 제거부 금속박(5A)의 제2면(5b)에서는, 제거부 금속박(5A)과 점착층(16)이 밀착되어 있는 부분을 소실시킬 수 있다.

이어서, 펀칭틀(30)을 프레스 방향과 역방향, 즉 보유 시트(17)로부터 이격되는 방향으로 퇴피시킨다. 이에 의해, 도 7a에 도시하는 바와 같이, 금속박층(15)이 절단되어, 금속 전극(5), 제거부 금속박(5A)을 포함하는 3층 구성의 펀칭 완료 시트(33)가 형성된다. 펀칭틀(30)에 의한 하프컷 공법에서는, 보유 시트(17)가 절단되지 않기 때문에, 펀칭 완료 시트(33)의 평면에서 본 크기는, 보유 시트(17)와 동일하다.

이어서, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 펀칭 완료 시트(33)로부터, 제거부 금속박(5A)을 제거하여, 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)를 형성한다.

펀칭 완료 시트(33)에 있어서, 각 제거부 금속박(5A)은, 점착층(16)으로부터 박리되어 있기 때문에, 상기에 설명한 어떠한 박리 공법에 의해서도, 보다 용이하게 박리시킬 수 있다.

불필요 금속박 제거 완료 시트(34)는 상기와 같은 프레스 가공에 의해 형성되기 때문에, 외주면(5d)은 펀칭날(30b)의 측면의 경사에 따라, 제1면(5a)으로부터 제2면(5b)에 걸쳐서 외측으로 넓어지도록 경사져 있고, 각도 α/2의 테이퍼면으로 되어 있다.

이상에서, 프레스에 의한 절단 공법을 사용한 경우의 금속 전극 형성 공정 S2가 종료된다.

이어서, 이 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)를 사용하여, 상기와 마찬가지로, 접착제층 형성 공정 S3, 기재 접착 공정 S4, 금속 전극 전사 공정 S5를 행한다.

이에 의해, 도 7c에 도시하는 단면 형상을 갖는 회로 기판(2)이 제조된다. 즉, 접착제층 형성 공정 S3에 의해 각 제1면(5a)에 접착제층(4)이 형성되고, 이에 의해, 도 4b와 마찬가지의 층 구성을 갖는 중간 적층체 M(도시 생략)이 형성된다. 이어서, 기재 접착 공정 S4에 의해 이 중간 적층체 M이 기재(3)와 접착한다. 이에 의해 상기한 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)가 접착제층(4)을 개재하여 기재(3)와 접착된다.

이어서, 금속 전극 전사 공정 S5에 의해, 중간 적층체 M으로부터, 보유 시트(17)를 박리한다. 이에 의해 보유 시트(17)와 함께 점착층(16)이 각 제2면(5b)으로부터 박리되고, 도 7c에 도시하는 바와 같은 단면 형상을 갖는 회로 기판(2)이 형성된다.

도 7c에 도시하는 회로 기판(2)에서는, 프레스에 의한 절단 공법을 사용한 금속 전극 형성 공정 S2를 행함으로써, 각 외주면(5d)이 제1면(5a)으로부터 제2면(5b)을 향함에 따라서 외측으로 각도 α/2만큼 경사져 있다. 또한, 각 제2면(5b)의 외측 테두리부에는, 기재(3)과 반대 방향을 향하여 제2면(5b)으로부터 돌출된 돌출부(5c)가 형성되어 있다.

이러한 프레스에 의한 절단 공법을 사용한 금속 전극 형성 공정 S2 및 접착제층 형성 공정 S3은, 도 8에 예시한 가공 장치(48)를 사용하여, 연속적으로 행할 수 있다.

가공 장치(48)는 금속박 시트(14)를 도시하는 좌측으로부터 우측으로 반송하면서, 반송 방향의 상류측으로부터 하류측으로 순차 배치된 탈형 롤러(40), 압축 공기 분사부(42), 도포 롤러(46)의 작용에 의해, 펀칭 완료 시트(33), 불필요 금속박 제거 완료 시트(34), 중간 적층체 M을, 순차 형성해 가는 것이다.

탈형 롤러(40)는 외주면에 펀칭틀(30)이 설치되어 있고, 가압 롤러(41)과 대향하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 이로 인해, 탈형 롤러(40)에 금속박층(15)이 대향하고 가압 롤러(41)에 보유 시트(17)가 대향하도록, 탈형 롤러(40)를 회전시키면서 금속박 시트(14)를 탈형 롤러(40) 및 가압 롤러(41) 사이에 삽입 관통시키면, 펀칭틀(30)에 의한 펀칭이 연속적으로 행해진다. 이에 의해 금속박 시트(14)로부터 펀칭 완료 시트(33)가 형성된다.

본 예에서는, 보유 시트(17)가 상향이고, 금속박층(15)이 하향으로 되도록 금속박 시트(14)를 반송하고 있다. 이로 인해, 금속박 시트(14)를 사이에 두고, 탈형 롤러(40)가 하측, 가압 롤러(41)가 상측에 배치되어 있다.

압축 공기 분사부(42)에서는, 탈형 롤러(40)를 통하여 반송된 펀칭 완료 시트(33) 상의 제거부 금속박(5A)에 압축 공기를 분사하고, 제거부 금속박(5A)을 점착층(16)으로부터 박리시킨다. 압축 공기 분사부(42)는 탈형 롤러(40)의 하류이며 또한, 펀칭 완료 시트(33)의 금속 전극(5), 제거부 금속박(5A)이 형성된 표면의 근방에 배치되어 있다.

펀칭 완료 시트(33)의 하방, 또한 탈형 롤러(40)와 압축 공기 분사부(42) 사이에 있어서, 압축 공기 분사부(42)의 근방에는, 펀칭 완료 시트(33)로부터 박리된 제거부 금속박(5A)을 회수하는 제거부 금속박 회수 용기(44)가 배치되어 있다.

또한, 펀칭 완료 시트(33)를 사이에 두고 압축 공기 분사부(42)에 대향하는 위치에는, 압축 공기 분사부(42)의 분사 시에 펀칭 완료 시트(33)를 보유 시트(17)측으로부터 지지하는 이면 보유 스테이지(43)가 설치되어 있다.

압축 공기 분사부(42)에 의해 제거부 금속박(5A)이 박리, 제거된다. 제거부 금속박(5A)은, 제거 금속박 회수 용기(44) 내에 낙하하여 회수된다. 이에 의해, 펀칭 완료 시트(33)는 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)로 되고, 도포 롤러(46)를 향하여 반송된다.

도포 롤러(46)는 반송되는 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)의 제2면(5b)에 접착제층(4)을 형성하는 접착제(49)를 공급한다. 접착제(49)가 저류된 접착제 저류부(45)에 도포 롤러(46)의 하부가 침지되어 있다.

도포 롤러(46)의 상방에는, 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)의 보유 시트(17)를 회전 반송하는 반송 롤러(47)가 도포 롤러(46)에 대향하도록 배치되어 있다.

따라서, 도포 롤러(46)와 반송 롤러(47) 사이에 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)가 삽입 관통되면, 각 금속 전극(5)의 제2면(5b) 상에 접착제(49)가 도포되고, 접착제층(4)이 형성된 중간 적층체 M이 형성된다.

가공 장치(48)에 의하면, 금속박 시트(14)를 반송하는 동안에, 금속박의 절단, 제거부 금속박(5A)의 박리, 제거 및 회수, 접착제(49)의 도포에 의한 접착제층(4)의 형성을 순차 연속적으로 행할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 회로 기판의 제조 방법의 금속 전극 형성 공정 S2 및 접착제층 형성 공정 S3을 효율적 또한 신속히 행할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시 형태의 회로 기판(2)은 서로 간격을 두고 형성된 복수의 접착제층(4) 상에 각각 금속 전극(5)을 형성하기 때문에, 인접하는 금속 전극(5) 사이에 연속되는 접착제층(4)이 남지 않는다. 따라서, 금속박을 절단하여 복수의 금속 전극(5)을 형성하는 경우에도, 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 상기 회로 기판(2)은 펀칭 공법을 사용해도, 기재(3)에 흠집이 나는 경우가 없기 때문에, 회로 기판(2)의 기계적인 내구성이 우수하다.

또한, 상기 회로 기판(2)에서는, 인접하는 금속 전극(5)을 기재(3)에 접합하고 있는 접착제층(4)이 서로 이격되어 있기 때문에, 인접하는 금속 전극(5)끼리의 사이에서, 접착제층(4)을 통하여 미약 전류가 흐르는 일도 없다. 또한, 이것에 의한 접착제층(4)의 열화, 소위 마이그레이션이 진행되어 단락을 일으킬 우려도 없다. 이 결과, 회로 기판(2)은 장기간 사용해도, 전기적인 내구성, 신뢰성이 우수하다.

이와 같이, 본 실시 형태의 회로 기판(2)은 마이그레이션의 원인이 되는 인접하는 금속 전극(5) 사이에 연속되는 접착제층(4)을 갖지 않는다. 이로 인해, 회로 기판(2)은 예를 들어 10년 내지 50년과 같은 장기에 걸쳐, 태양광이 계속해서 조사되는 옥외 환경에서 사용되는, 태양 전지 모듈 등의 고내구성, 고신뢰성을 요구받는 전기 제품에 특히 적합하다.

또한, 본 실시 형태의 회로 기판(2) 및 그 제조 방법에 의하면, 이격된 접착제층(4) 사이의 기재(3) 상에는 접착제층(4)이 형성되지 않는다. 이로 인해, 기재(3)의 전체면에 접착제층(4)을 형성하는 경우에 비하여, 접착제층(4)을 형성하기 위한 접착제의 사용량을 저감할 수 있어, 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 전체면에 접착제층(4)을 형성한 후에 제거 가공을 행하는 경우에 비하면, 접착제의 사용량 이외에, 접착제층(4)의 제거 가공을 생략할 수 있기 때문에, 더욱 제조 비용을 저감할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 태양 전지 모듈(50)에 의하면, 상기 회로 기판(2)을 사용하기 때문에, 내구성이나 신뢰성이 우수하다.

[변형예]

이어서, 본 실시 형태의 변형예에 따른 회로 기판에 대하여 설명한다.

도 9는, 상기 실시 형태의 회로 기판의 변형예의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.

본 변형예의 회로 기판(2A)은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 상기 실시 형태의 회로 기판(2)의 접착제층(4) 대신에, 접착제층(4B)을 구비한다. 이하, 상기 실시 형태와 상이한 점을 중심으로 설명한다.

접착제층(4B)은, 접착제층 외주면(4d)이 각 금속 전극(5)의 외주면(5d)보다도 외측에 위치하는 점에 있어서, 접착제층(4)과 상이하다.

이로 인해, 접착제층(4B)은, 회로 기판(2A)을 제2면(5b)측에서 보았을 때에, 각 금속 전극(5)의 측방으로 튀어나와 있다. 단, 인접하는 접착제층(4B)끼리의 각 접착제층 외주면(4d)과는 서로 이격되어 있다.

또한, 도 9에는, 모든 금속 전극(5)이 접착제층(4B)에 적층되어 있는 예를 도시했지만, 회로 기판(2A)은, 금속 전극(5)이 적층된 접착제층(4)을 갖고 있어도 된다.

이어서, 본 변형예의 회로 기판(2A)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.

우선, 상기 실시 형태와 마찬가지로 하여, 도 3b에 도시하는, 점착층(16) 상에 복수의 금속 전극(5)을 서로 이격하여 배치한 금속 전극 적층체를 형성한다(금속 전극 적층체 형성 공정). 또한, 이 금속 전극 적층체는, 프레스 가공으로 형성해도 되고, 이 경우, 상기 실시 형태의 불필요 금속박 제거 완료 시트(34)가 금속 전극 적층체에 상당한다.

이어서, 기재(3) 상에 미리 접착제층(4B)을 패터닝하여, 접착제층 적층체를 형성한다(접착제층 적층 형성 공정).

패터닝 수단은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 접착제 토출 수단으로부터 접착제를 토출하면서, 접착제 토출 수단과 기재(3)를 상대 이동시킴으로써, 접착제층(4B)의 패턴을 묘화한다고 하는 패터닝 수단을 채용할 수 있다.

단, 이들 형성 공정은, 순서를 교체해도 되고, 병행하여 행해도 된다.

이어서, 금속 전극 적층체와 접착제층 적층체를 위치 맞춤하여, 금속 전극(5)의 제1면(5a)과, 접착제층(4B)을 밀착하고, 접착 강도가 발현되는 것을 대기한다(적층체 접착 공정). 접착 강도가 발현되면, 보유 시트(17)를 점착층(16)과 함께 박리한다(보유 시트 박리 공정).

이와 같이 하여, 회로 기판(2A)가 제조된다.

또한, 상기 실시 형태에 설명한 모든 구성 요소는, 본 발명의 기술적 사상의 범위에서 적절히 조합을 변경하거나, 삭제하거나 하여 실시할 수 있다.

[제2 실시 형태]

이하, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 금속박 패턴 및 금속박의 탈형 방법을, 도 10 내지 도 19를 참조하면서 설명한다. 본 금속박 패턴은, 금속박을 소정의 패턴으로 펀칭함으로써 얻어지고, 예를 들어 기판의 배선 패턴 등으로서 사용할 수 있다.

도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 금속박 패턴(101)은 금속에 의해 시트 형상으로 형성됨과 함께 링 형상의 관통 구멍(102)이 형성된 금속박 필요 영역(103)에 의해 구성되어 있다. 또한, 금속박 패턴(101)은 후술하는 바와 같이, 금속박으로부터 관통 구멍(102)의 형상에 대응하는 금속박 불필요 영역(104)을 제거함으로써 형성되어 있다.

이어서, 이와 같이 구성된 금속박 패턴(101)을 제조하는 본 실시 형태의 금속박의 탈형 방법에 대하여 설명한다.

본 금속박의 탈형 방법은, 도 12에 도시하는 바와 같이, 금속박의 박리 길이를 구하는 예비 공정 S101과, 금속박을 적층하는 적층 공정 S102와, 금속박의 금속박 필요 영역과 금속박 불필요 영역을 분리하는 분리 공정 S103과, 분리한 금속박 불필요 영역을 세단하여 제거하는 세단 공정 S104를 구비하고 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 분리 공정 S103과 세단 공정 S104를 동시에 행하고 있다.

우선, 예비 공정 S101에 있어서, 도 13 및 도 14에 도시하는 바와 같이, 점착 필름(점착층)(111) 상에 적층된 금속박(112)에, 금형(121)의 날부(펀칭날)(122)의 선단(122a)을 금속박(112)측으로부터 점착 필름(111)의 두께 방향 Z의 중간부에 도달할 때까지 압박해서 멈추는 하프컷 공법에 의해, 금속박(112)을 절단한다. 또한, 도 14에 있어서는, 설명의 편의를 위하여, 금형(121)은 도시하지 않았다.

점착 필름(111)에는, 예를 들어 필름 기재 상에 점착재를 도포한 구조를 채용할 수 있다. 전술한 바와 같이, 금속박(112)을 하프컷 공법에 의해 절단하기 위해서, 필름 기재는 50㎛ 이상의 막 두께인 것이 바람직하다. 필름 기재가 50㎛보다 얇으면, 필름 기재의 두께 방향 Z의 중간부에서 날부(122)의 선단(122a)을 멈추는 것이 곤란해진다.

점착 필름(111)과 금속박(112)은, 금속박 패턴(101)을 형성한 후에 박리될 필요가 있기 때문에, 점착 필름(111)의 점착력은, 점착성뿐만 아니라 박리성도 고려하여 설정할 필요가 있다.

금속박(112)을 구성하는 재료로서는, 구리, 알루미늄, 니켈, 놋쇠, 금, 은, 납 이외에, 이들 합금 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 금속박(112)을 표면 처리함으로써, 점착 필름(111)과 금속박(112)의 밀착성을 변화시킬 수 있다.

또한, 금형(121)에 의한 탈형성을 고려하면, 금속박(112)의 막 두께는 5㎛ 이상, 1㎜ 이하인 것이 바람직하다. 금속박(112)의 막 두께가 5㎛ 미만에서는 금속박(112)의 핸들링이 곤란해지고, 1㎜를 초과하면 탈형 자체가 곤란해진다. 또한, 금형(121)의 내구성을 생각하면, 금속박(112)의 막 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 금속박(112)의 적층에는, 예를 들어 롤·투·롤의 라미네이트 프로세스를 사용할 수 있다.

금형(121)에는 부식 금형, 절삭 금형 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 금형(121)을 형성하는 재료에는, 프리하든강, 켄칭 템퍼링강, 석출경화강, 텅스텐·카바이드와 코발트의 합금, 그 밖의 초경도 합금 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 금속박(112)을 고정밀도로 틀에서 빼내는 경우, 날부(122)의 선단(122a)의 각도 α100을 예각으로 형성하는 것이 바람직하다. 각도 α100을 작게 할수록, 절단시에 금속박(112)에 형성되는 버(112a) 등이 작아지지만, 금형(121)의 내구성이 저하한다. 일반적으로는, 각도 α100은 40° 내지 60° 정도로 하는 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서는, 날부(122)는 금형(121)의 베이스판(123)의 저면(123a)과 평행하게 연장되어 있음과 함께, 길이 방향과 직교하는 단면에 있어서, 저면(123a)과 직교하는 직선 T101에 대하여 대칭인 삼각형 형상으로 형성되어 있다.

하프컷 공법에 있어서, 날부(122)의 선단(122a)이 점착 필름(111)의 두께 방향 Z의 중간부에 도달하면, 두께 방향 Z과 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(122)의 선단(122a)에 의해 규정되는 기준선 C101을 중심으로 하는 소정의 범위 R101에서 금속박(112)이 점착 필름(111)으로부터 박리된다. 금형(121)의 저면(123a)을 금속박(112)에 접촉시킴으로써, 점착 필름(111)의 두께 방향 Z에 있어서의 날부(122)에 의한 절단 깊이의 정밀도를 높일 수 있다.

이 금속박(112)이 박리되는 범위 R101은, 점착 필름(111)에 있어서의 필름 기재의 재질(경도)이나 점착재의 점착력 등의 사양, 금속박(112)의 재질이나 두께 등의 사양, 날부(122)의 재질이나 형상 등의 사양 및, 두께 방향 Z에 있어서 날부(122)의 선단(122a)이 달하는 깊이가 정해지면 일의적으로 정해진다. 이로 인해, 예비 공정 S101에 있어서, 이후에 분리 공정 S103 및 세단 공정 S104에서 행하는 사양과 동일한 사양으로 금속박(112)을 절단하는 시험을 행하고, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서 기준선 C101을 중심으로 하는 금속박(112)의 박리 길이 L100을 구해 둔다. 이렇게 해서, 분리 공정 S103 및 세단 공정 S104에 있어서의 금속박(112)의 박리 길이 L100을 추측할 수 있다.

예를 들어, 점착 필름(111)의 점착력이 커지면 금속박(112)이 박리되기 어려워지기 때문에, 박리 길이 L100은 작아진다. 점착 필름(111)이 단단해지면, 버(112a)가 작아지기 때문에 박리 길이 L100은 작아진다. 금속박(112)이 두꺼우면, 버(112a)가 커지고, 박리 길이 L100은 커진다. 금속박(112)의 표면 조도를 크게 하면, 점착 필름(111)과 금속박(112)의 점착력이 커지기 때문에 박리 길이 L100은 작아진다. 그리고, 날부(122)의 각도 α100이 작아지면, 절단 시에 있어서의 금속박(112)의 변형이 작아지기 때문에 박리 길이 L100은 작아진다.

점착 필름(111), 금속박(112) 및 날부(122)의 사양이 몇종류 있는 경우에는, 예비 공정 S101에 있어서 사양을 변경하면서 마찬가지의 시험을 반복해서 행하고, 미리, 여러 가지의 사양에 대한 박리 길이 L100을 구해 두는 것이 바람직하다.

이어서, 적층 공정 S102에 있어서, 도 15에 도시하는 바와 같이, 점착 필름(111) 상에 금속박(112)을 적층한다.

계속해서, 분리 공정 S103 및 세단 공정 S104에 있어서, 도 16에 도시하는 바와 같이, 금속박(112)에 날부(펀칭날)(124, 125, 126)를 압박해서 하프컷 공법에 의해 금속박(112)을 절단한다. 이때, 금속박(112)에 날부(124)의 선단(124a) 및 날부(125)의 선단(125a)을 압박해서 금속박(112)의 금속박 필요 영역(103)과 금속박 불필요 영역(104)을 분리함과 함께, 금속박 불필요 영역(104)에 날부(126)의 선단(126a)을 압박해서 금속박 불필요 영역(104)을 미세하게 절단한다.

날부(124), 날부(125) 및 날부(126)는 환상으로 형성되어 베이스판(127)의 저면(127a)에 동축으로 부착되어 있다. 환상으로 형성된 날부(124), 날부(125) 및 날부(126)의 축선과 평행한 단면 형상은, 예비 공정 S101에서 사용된 날부(122)의 단면 형상과 동일하게 각각 형성되어 있다. 그리고, 베이스판(127)의 저면(127a)을 금속박(112)에 접촉시킴으로써, 날부(124, 125, 126)에 의한 두께 방향 Z에 있어서의 점착 필름(111)의 절단 깊이가, 예비 공정 S101에서 사용된 날부(122)와 마찬가지의 깊이로 조절된다.

날부(124, 125, 126)에 있어서, 날부(126)의 선단(126a)으로부터 인접하는 날부(124)의 선단(124a) 및 날부(125)의 선단(125a)까지의 거리는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 선단(126a)의 어떠한 부분에 있어서도 박리 길이 L100의 2배 이하의 값인 거리 L101(제1 길이)로 설정되어 있다.

또한, 도 17에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 Z에 대해 수직인 단면에 있어서, 금속박 필요 영역(3)에서는, 인접하는 분리선 C103끼리의 사이의 거리의 최소값이 박리 길이 L100보다 크게 설정되어 있다. 또한, 금속박(112)은 분리 공정 S103에 있어서 점착 필름(111)으로부터 박리되지 않는 비박리 영역(103a)을 갖고 있다. 또한, 도 17에 있어서는, 설명의 편의를 위하여, 베이스판(127) 및 날부(124, 125, 126)를 도시하지 않았다.

마찬가지로, 금속박 필요 영역(103)은 인접하는 분리선 C102로부터의 거리의 최소값이 박리 길이 L100보다 크게 설정된 비박리 영역(103b)을 갖고 있다.

도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이, 날부(124)는 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(124)의 선단(124a)에 의해 규정되는 분리선 C102를 따라 금속박(112)을 절단함과 함께, 금속박(112)을 분리선 C102를 중심으로 하여 점착 필름(111)으로부터 박리시킨다. 마찬가지로, 날부(125)는 선단(125a)에 의해 규정되는 분리선 C103을 따라 금속박(112)을 절단함과 함께, 금속박(112)을 분리선 C103을 중심으로 하여 점착 필름(111)으로부터 박리시킨다.

또한, 날부(126)는 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(126)의 선단(126a)에 의해 규정되는 세단선 C104를 따라 금속박 불필요 영역(104)을 절단함과 함께, 금속박 불필요 영역(104)을 세단선 C104를 중심으로 하여 점착 필름(111)으로부터 박리시킨다.

이들에 의해, 금속박(112)에서는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 분리선 C102, C103 및 세단선 C104의 각각을 중심으로 하여 박리 길이 L100의 범위에 있는 영역이 박리된다.

날부(124, 125, 126)는 전술한 바와 같이 형성되어 있기 때문에, 날부(124, 125, 126)에 의해 금속박(112)을 절단한 후에 있어서, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 세단선 C104로부터 인접하는 분리선 C102, C103까지의 거리는, 세단선 C104의 어떠한 부분에 있어서도 거리 L101로 된다.

따라서, 각각의 날부(124, 125, 126)에 의해 박리된 부분이 연결된다. 즉, 금속박 불필요 영역(104) 전체가 점착 필름(111)으로부터 박리된 상태로 된다.

예를 들어, 박리 길이 L100이 250㎛인 경우, 세단선 C104로부터 인접하는 분리선 C102, C103까지의 거리, 바꿔 말하면, 세단되는 금속박 불필요 영역(104) 각각의 폭이 500㎛ 이하이면 금속박 불필요 영역(104) 전체가 점착 필름(111)으로부터 박리된다.

이 후, 도 18에 도시하는 바와 같이 금속박(112)으로부터 금형을 제거하고, 점착 필름(111)을 반전시키거나 함으로써, 도 19에 도시하는 바와 같이 점착 필름(111)상으로부터 금속박 불필요 영역(104)을 제거한다.

이어서, 공지된 방법에 의해, 금속박 필요 영역(103)으로부터 점착 필름(111)을 제거함으로써, 도 10 및 도 11에 도시하는 금속박 필요 영역(103)에 의해 구성된 금속박 패턴(101)이 제조된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 금속박 패턴(101) 및 금속박(112)의 탈형 방법에 의하면, 우선, 예비 공정 S101을 행하여 금속박(112)의 박리 길이 L100을 구한다. 계속해서, 세단 공정 S104에서는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 세단선 C104로부터 인접하는 분리선 C102, C103까지의 거리가 박리 길이 L100의 2배 이하의 값인 거리 L101이 되도록 금속박 불필요 영역(104)을 절단한다. 이에 의해, 각 날부(124, 125, 126)에 의해 박리된 부분이 연결된다. 즉, 금속박 불필요 영역(104) 전체를 점착 필름(111)으로부터 박리된 상태로 된다. 따라서, 점착 필름(111) 상으로부터 금속박 불필요 영역(104)을 용이하게 제거할 수 있다.

따라서, 금속박 패턴(101)을 제조하는 수율이 향상하고, 금속박 패턴(101)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

분리 공정 S103에 있어서 금속박 필요 영역(103)과 금속박 불필요 영역(104)을 분리했을 때에, 금속박 필요 영역(103)의 비박리 영역(103a, 103b)은 점착 필름(111)으로부터 박리되지 않는다. 이로 인해, 금속박 필요 영역(103)이 금속박 불필요 영역(104)과 함께 제거되는 것을 방지할 수 있다.

날부(124, 125, 126) 각각의 선단은 예각으로 형성되어 있다. 이로 인해, 금속박(112)을 절단할 때의 금속박(112)의 변형을 저감시킴과 함께, 박리 길이 L100을 작게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 분리 공정 S103과 세단 공정 S104를 동시에 행하기 때문에, 금속박 패턴(101)을 제조하는 데 필요로 하는 시간을 저감시킬 수 있다.

금형의 날부를 금속박(112)에 압박하면, 금속박(112)이 절단된다. 이때, 금속박(112)을 그 표면에 대하여 단면이 완전히 수직으로 되도록 절단하는 것은 어렵다. 금속박(112)은 날부의 압박에 의해 서서히 변형되고, 파단됨으로써 절단된다. 날부의 선단의 형상과 날부와 금속박(112)의 각도에 의해 절단면의 형상은 변화되지만, 예를 들어 금속박(112)으로부터 점착 필름(111)을 향하여 수㎛ 내지 수십㎛ 정도의 버(112a)가 형성된다. 일반적으로, 이러한 버가 형성된 금속박 패턴은 불량으로서 취급되기 때문에, 버가 가능한 한 형성되지 않는 탈형 방법이 개발되어 있다.

한편, 절단에 의해 금속박(112)에 발생한 버(112a)에 의해, 금속박(112)이 점착 필름(111)으로부터 박리되는 불량도 확인되어 있다. 버(112a)의 형성을 최소한으로 억제해도, 점착 필름(111)의 점착력이 약하면, 금속박(112)을 절단한 부분 부근에서 금속박(112)이 점착 필름(111)으로부터 수백㎛ 정도 박리되어 버린다. 본 실시 형태에서는, 이러한 금속박(112)과 점착 필름(111)의 박리를 이용하여, 금속박 불필요 영역(104)을 금형으로 미세하게 재단함으로써, 금속박 불필요 영역(104) 전체를 점착 필름(111)으로부터 박리시키는 것을 가능하게 하고 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명했지만, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 구성의 변경 등도 포함된다.

예를 들어, 상기 금속박(112)의 탈형 방법에 있어서, 금속박(112)의 버(112a)는 에칭 등의 후속 공정을 추가함으로써 제거할 수도 있다. 이에 의해, 금속박 패턴(101)을 요철이 적은 매끄러운 형상으로 형성할 수 있다.

금속박 불필요 영역(104)의 폭(분리선 C102와 분리선 C103의 간격)이 넓은 경우에는, 날부(124)와 날부(125) 사이에 2 이상의 날부를 배치해도 된다.

제조된 금속박 패턴(101)을 도시하지 않은 기재 상에 재전사할 수 있다. 재전사하기 위해서는, 기재 상에 접착제를 도포하여 접착 전사하는 방법 등을 채용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 금속박 패턴(101)을 절연 수지의 내부에 매립하도록 전사함으로써, 수지 매립 금속 배선을 형성할 수도 있다.

일반적으로 금형의 가격은, 날부의 형상이나 길이에 의해 변경되기 때문에, 금속박 불필요 영역을 미세하게 절단하기 위해 다수의 날부가 필요한 경우에는, 날부의 길이가 가능한 한 짧게 되도록 설계하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 금속박 필요 영역(103)의 비박리 영역(103a)과 분리선 C103의 거리가 박리 길이 L100보다 크지만, 이 거리를 박리 길이 L100의 2배의 값으로 함으로써, 금속박 필요 영역(103)이 금속박 불필요 영역(104)과 함께 제거되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 분리 공정 S103과 세단 공정 S104를 동시에 행하고 있다. 그러나, 이들 공정의 순서에 제한은 없고, 분리 공정 S103 후에 세단 공정 S104를 행해도 되고, 세단 공정 S104 후에 분리 공정 S103을 행해도 된다. 또한, 세단 공정 S104에 있어서, 복수회로 나누어 금속박 불필요 영역을 절단해도 된다.

또한, 상기 제1 실시 형태에 있어서의 금속 전극(5) 및 그 제조에 있어서, 상기 제2 실시 형태에 따른 금속박 패턴 및 금속박의 탈형 방법을 적용할 수 있다.

[제3 실시 형태]

이하, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 금속박 패턴 적층체 및 금속박의 탈형 방법을, 도 20 내지 도 29를 참조하면서 설명한다. 본 금속박 패턴 적층체에서는, 소정의 패턴으로 펀칭된 금속박이 단계 경화형 접착제층을 개재하여 기재 상에 설치되고, 본 금속박 패턴 적층체는, 예를 들어 기판의 배선 패턴 등으로서 사용할 수 있다.

도 20 및 도 21에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(201)는 기재(210)와, 기재(210) 상에 형성된 단계 경화형 접착제층(211)과, 단계 경화형 접착제층(211) 상에 설치된 금속박 패턴(212)을 구비하고 있다.

기재(210)는 필름 형상 또는 판 형상으로 형성되어 있다. 기재(210)의 재료로서는, 아크릴, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 우레탄, 에폭시, 멜라민, 스티렌 또는 이들을 공중합한 수지를 사용하는 것도 가능하다. 단열성이나 탄력성이나 광학 특성의 제어를 위해, 필요에 따라 기재(210) 중에 유기 또는 무기 필러 등의 혼입을 행하는 것도 가능하다. 또한, 태양 전지 백 시트 상에 금속박 패턴을 형성하는 경우 등, 기재(210)를 태양 전지 백 시트로서 사용할 수도 있다. 이 경우, 기재(210)에는, 습도 차폐성 또는 산소 차단성을 갖는 금속박막 또는 금속박막과 상기 수지의 복합 적층 필름을 사용할 수도 있다.

단계 경화형 접착제층(211)은 열경화성 수지인 우레탄, 아크릴, 에폭시, 폴리이미드, 올레핀 또는 이들을 공중합한 단계 경화형 접착제(211A)를, 가열하여 경화시킴으로써 형성되어 있다.

금속박 패턴(212)을 구성하는 재료로서는, 구리, 알루미늄, 니켈, 놋쇠, 금, 은, 납 이외에, 이들 합금 등으로 시트 형상으로 형성된 금속박(212A)을, 후술하는 금형을 사용하여 절단함으로써 형성된다. 금속박 패턴(212)을 구성하는 재료에는, 상기 이외에도 원하는 금속을 사용할 수 있다.

도 20에 도시하는 바와 같이, 금속박 패턴(212)은 링 형상의 관통 구멍(202)이 형성된 금속박 필요 영역(203)에 의해 구성되어 있다. 또한, 금속박 패턴(212)은 후술하는 바와 같이, 금속박(212A)으로부터 관통 구멍(202)의 형상에 대응하는 금속박 불필요 영역(204)을 제거함으로써 형성되어 있다.

금형에 의한 탈형성을 고려하면, 금속박(212A)의 막 두께는 5㎛ 이상, 1㎜ 이하인 것이 바람직하다. 금속박(212A)의 막 두께가 5㎛ 미만에서는 금속박(212A)의 핸들링이 곤란해지고, 1㎜를 초과하면 탈형 자체가 곤란해진다. 또한, 금형의 내구성을 생각하면, 금속박(212A)의 막 두께는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 금속박 패턴(212)을 표면 처리함으로써, 단계 경화형 접착제층(211)과 금속박 패턴(212)의 밀착성을 변화시킬 수 있다.

이어서, 이와 같이 구성된 금속박 패턴 적층체(201)을 제조하는 본 실시 형태의 금속박의 탈형 방법에 대하여 설명한다.

본 금속박의 탈형 방법은, 도 22에 도시하는 바와 같이, 금속박(212A)의 박리 길이를 구하는 예비 공정 S201과, 기재(210)와 금속박(212A)을 단계 경화형 접착제(211A)를 개재하여 접착하는 접착 공정 S202와, 금속박(212A)의 금속박 필요 영역(203)과 금속박 불필요 영역(204)을 분리하는 분리 공정 S203과, 분리한 금속박 불필요 영역(204)을 세단하여 제거하는 세단 공정 S204와, 단계 경화형 접착제(211A)를 경화시키는 경화 공정 S205를 구비하고 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 분리 공정 S203과 세단 공정 S204를 동시에 행하고 있다.

우선, 예비 공정 S201에 있어서, 도 23 및 도 24에 도시하는 바와 같이, 기재(210)에 단계 경화형 접착제(211A)를 개재하여 접착된 금속박(212A)에, 금형(221)의 날부(펀칭날)(222)의 선단(222a)을 금속박(212A) 측으로부터 단계 경화형 접착제(211A)의 두께 방향 Z의 중간부에 도달할 때까지 압박해서 멈추는 하프컷 공법에 의해, 금속박(212A)을 절단한다. 또한, 도 24에 있어서는, 설명의 편의를 위하여, 금형(221)은 도시하지 않았다.

단계 경화형 접착제(211A)에는, 예를 들어 기재(210) 상에 점착재를 도포한 구조를 채용할 수 있다. 전술한 바와 같이, 금속박(212A)을 하프컷 공법에 의해 절단하기 위해서, 기재(210)는 50㎛ 이상의 막 두께인 것이 바람직하다. 기재(210)가 50㎛보다 얇으면, 기재(210)의 두께 방향 Z의 중간부에서 날부(222)의 선단(222a)을 멈추는 것이 곤란해진다.

단계 경화형 접착제(211A)와 금속박(212A)의 금속박 불필요 영역(204)은, 금속박 패턴(212)을 형성한 후에 박리할 필요가 있기 때문에, 단계 경화형 접착제(211A)의 점착력은, 점착성뿐만 아니라 박리성도 고려하여 설정할 필요가 있다.

단계 경화형 접착제(211A)와 금속박(212A)의 JIS K6854-2에 규정되는 180° 박리 시험에 있어서의 접착력은, 0.05N/cm 이상 1.0N/cm 이하인 것이 바람직하다.

금형(221)에는 부식 금형, 절삭 금형 등을 사용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 금형(221)을 형성하는 재료에는, 유리, 프리하든강, 켄칭 템퍼링강, 석출경화강, 텅스텐·카바이드와 코발트의 합금, 그 밖의 초경도 합금 등을 사용할 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다. 금속박(212A)을 고정밀도로 틀에서 빼내는 경우, 날부(222)의 선단(222a)의 각도 α200을 예각으로 형성하는 것이 바람직하다. 각도 α200을 작게 할수록, 절단시에 금속박(212A)에 형성되는 버(212b) 등이 작아지지만, 금형(221)의 내구성이 저하한다. 일반적으로는, 각도 α200은 40° 내지 60° 정도로 하는 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서는, 날부(222)는 금형(221)의 베이스판(223)의 저면(223a)과 평행하게 연장되어 있음과 함께, 길이 방향과 직교하는 단면에 있어서, 저면(223a)과 직교하는 직선 T201에 대하여 대칭인 삼각형 형상으로 형성되어 있다.

하프컷 공법에 있어서, 날부(222)의 선단(222a)이 단계 경화형 접착제(211A)의 두께 방향 Z의 중간부에 도달하면, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(222)의 선단(222a)에 의해 규정되는 기준선 C201을 중심으로 하는 소정의 범위 R201에서 금속박(212A)이 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리된다. 금형(221)의 저면(223a)을 금속박(212A)에 접촉시킴으로써, 단계 경화형 접착제(211A)의 두께 방향 Z에 있어서의 날부(222)에 의한 절단 깊이의 정밀도를 높일 수 있다.

이 금속박(212A)이 박리되는 범위 R201은, 단계 경화형 접착제(211A)의 재질(경도)이나 단계 경화형 접착제(211A)의 점착력 등의 사양, 금속박(212A)의 재질이나 두께 등의 사양, 날부(222)의 재질이나 형상 등의 사양 및, 두께 방향 Z에 있어서 날부(222)의 선단(222a)이 도달하는 깊이가 정해지면 일의적으로 정해진다. 이로 인해, 예비 공정 S201에 있어서, 이후에 분리 공정 S203 및 세단 공정 S204에서 행하는 사양과 동일한 사양으로 금속박(212A)을 절단하는 시험을 행하고, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서 기준선 C201을 중심으로 하는 금속박(212A)의 박리 길이 L200을 구해 둔다. 이렇게 해서, 분리 공정 S203 및 세단 공정 S204에 있어서의 금속박(212A)의 박리 길이 L200을 추측할 수 있다.

예를 들어, 단계 경화형 접착제(211A)의 점착력이 커지면 금속박(212A)이 박리되기 어려워지기 때문에, 박리 길이 L200은 작아진다. 단계 경화형 접착제(211A)가 단단해지면, 버(212b)가 작아지기 때문에 박리 길이 L200은 작아진다. 금속박(212A)이 두꺼우면, 버(212b)가 커지고, 박리 길이 L200은 커진다. 금속박(212A)의 표면 조도를 크게 하면, 단계 경화형 접착제(211A)와 금속박(212A)의 점착력이 커지기 때문에 박리 길이 L200은 작아진다. 그리고, 날부(222)의 각도 α200이 작아지면, 절단 시에 있어서의 금속박(212A)의 변형이 작아지기 때문에 박리 길이 L200은 작아진다.

단계 경화형 접착제(211A), 금속박(212A) 및 날부(222)의 사양이 몇종류 있는 경우에는, 예비 공정 S201에 있어서 사양을 변경하면서 마찬가지의 시험을 반복해서 행하고, 미리, 여러 가지의 사양에 대한 박리 길이 L200을 구해 두는 것이 바람직하다.

이어서, 접착 공정 S202에 있어서, 기재(210) 및 금속박(212A)의 한쪽에 단계 경화형 접착제(211A)를 도포하고, 기재(210) 및 금속박(212A)의 다른 쪽을 단계 경화형 접착제(211A) 상에 배치한다. 이렇게 해서, 도 25에 도시하는 바와 같이, 기재(210)와 금속박(212A)을 단계 경화형 접착제(211A)를 개재하여 접착한다.

계속해서, 분리 공정 S203 및 세단 공정 S204에 있어서, 도 26에 도시하는 바와 같이, 금속박(212A)에 날부(펀칭날)(224, 225, 226)를 압박해서 하프컷 공법에 의해 금속박(212A)을 절단한다. 이때, 금속박(212A)에 날부(224)의 선단(224a) 및 날부(225)의 선단(225a)을 압박해서 금속박(212A)의 금속박 필요 영역(203)과 금속박 불필요 영역(204)을 분리함과 함께, 금속박 불필요 영역(204)에 날부(226)의 선단(226a)을 압박해서 금속박 불필요 영역(204)을 미세하게 절단한다.

날부(224), 날부(225) 및 날부(226)는 환상으로 형성되어 베이스판(227)의 저면(227a)에 동축으로 부착되어 있다. 환상으로 형성된 날부(224), 날부(225) 및 날부(226)의 축선과 평행한 단면 형상은, 예비 공정 S201에서 사용된 날부(222)의 단면 형상과 동일하게 각각 형성되어 있다. 그리고, 베이스판(227)의 저면(227a)을 금속박(212A)에 접촉시킴으로써, 날부(224, 225, 226)에 의한 두께 방향 Z에 있어서의 단계 경화형 접착제(211A)의 절단 깊이가, 예비 공정 S201에서 사용된 날부(222)와 마찬가지의 깊이로 조절된다.

날부(224, 225, 226)에 있어서, 날부(226)의 선단(226a)으로부터 인접하는 날부(224)의 선단(224a) 및 날부(225)의 선단(225a)까지의 거리는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 선단(226a)의 어떠한 부분에 있어서도 박리 길이 L200의 2배 이하의 값인 거리 L201(제2 길이)로 설정되어 있다.

또한, 도 27에 도시하는 바와 같이, 두께 방향 Z에 대해 수직인 단면에 있어서, 금속박 필요 영역(203)에서는, 인접하는 분리선 C203끼리의 사이의 거리의 최소값이 박리 길이 L200보다 크게 설정되어 있다. 또한, 금속박(212)은 분리 공정 S203에 있어서 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리되지 않는 비박리 영역(203a)을 갖고 있다. 분리선 C203에 대해서는 후술한다. 또한, 도 27에 있어서는, 설명의 편의를 위하여, 베이스판(227) 및 날부(224, 225, 226)를 도시하지 않았다.

마찬가지로, 금속박 필요 영역(203)은 인접하는 후술하는 분리선 C202로부터의 거리의 최소값이 박리 길이 L200보다 크게 설정된 비박리 영역(203b)을 갖고 있다.

도 26 및 도 27에 도시하는 바와 같이, 날부(224)는 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(224)의 선단(224a)에 의해 규정되는 분리선 C202를 따라 금속박(212A)을 절단함과 함께, 금속박(212A)을 분리선 C202를 중심으로 하여 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리시킨다. 마찬가지로, 날부(225)는 선단(225a)에 의해 규정되는 분리선 C203을 따라 금속박(212A)을 절단함과 함께, 금속박(212A)을 분리선 C203을 중심으로 하여 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리시킨다.

또한, 날부(226)는 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 압박한 날부(226)의 선단(226a)에 의해 규정되는 세단선 C204를 따라 금속박 불필요 영역(204)을 절단함과 함께, 금속박 불필요 영역(204)을 세단선 C204를 중심으로 하여 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리시킨다.

이들에 의해, 금속박(212A)에서는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 분리선 C202, C203 및 세단선 C204 각각을 중심으로 하여 박리 길이 L200의 범위에 있는 영역이 박리된다.

날부(224, 225, 226)는 전술한 바와 같이 형성되어 있기 때문에, 날부(224, 225, 226)에 의해 금속박(212A)을 절단한 후에 있어서, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 세단선 C204로부터 인접하는 분리선 C202, C203까지의 거리는, 세단선 C204의 어떠한 부분에 있어서도 거리 L201로 된다.

따라서, 각각의 날부(224, 225, 226)에 의해 박리된 부분이 연결된다. 즉, 금속박 불필요 영역(204) 전체가 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리된 상태로 된다.

예를 들어, 박리 길이 L200이 250㎛인 경우, 세단선 C204로부터 인접하는 분리선 C202, C203까지의 거리, 바꿔 말하면, 세단되는 금속박 불필요 영역(204) 각각의 폭이 500㎛ 이하이면, 금속박 불필요 영역(204) 전체가 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리된다.

이 후, 금속박(212A)으로부터 금형을 제거하고, 단계 경화형 접착제(211A)를 반전시키거나 함으로써, 도 20 및 도 21에 도시하는 바와 같이 단계 경화형 접착제(211A) 상으로부터 금속박 불필요 영역(204)을 제거하면, 금속박(212A)이 금속박 필요 영역(203)만으로 이루어지는 금속박 패턴(212)이 얻어진다.

또한, 경화 공정 S205에 있어서, 단계 경화형 접착제(211A)를 가열하여 경화시킨다. 이에 의해, 단계 경화형 접착제(211A)가 단계 경화형 접착제층(211)이 된다. 단계 경화형 접착제(211A)에 비하여 단계 경화형 접착제층(211)은 기재(210) 및 금속박 패턴(212)에 대한 접착 강도가 높다.

또한, 단계 경화형 접착제층(211)과 금속박 패턴(212)(금속박(212A))의 전술한 180° 박리 시험에 있어서의 접착력은, 3.0N/cm 이상인 것이 바람직하다. 단계 경화형 접착제층(211)과 금속박 패턴(212)의 접착력을 조절하기 위해서는, 단계 경화형 접착제층(211), 금속박 패턴(212) 및 기재(210)의 두께를 조절하거나, 단계 경화형 접착제(211A)를 가열하여 경화시키는 정도를 조절하거나 하는 방법이 있다.

단계 경화형 접착제층(211)이 된 후에는, 표면의 점착성(점착성)이 없어지는 것이 바람직하다. 단계 경화형 접착제층(211)의 표면에 있어서의 점착성을 없애기 위해서는, 예를 들어 열경화성 수지인 단계 경화형 접착제(211A)를 분자량이 충분히 커질 때까지 가교시켜서 경화시키는 방법을 들 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 금속박 패턴 적층체(201) 및 금속박(212A)의 탈형 방법에 의하면, 우선, 예비 공정 S201을 행하여 금속박(212A)의 박리 길이 L200을 구한다. 계속해서, 세단 공정 S204에서는, 두께 방향 Z와 평행한 단면에 있어서, 세단선 C204로부터 인접하는 분리선 C202, C203까지의 거리가 박리 길이 L200의 2배 이하의 값인 거리 L201이 되게 금속박 불필요 영역(204)을 절단한다. 이에 의해, 각 날부(224, 225, 226)에 의해 박리된 부분이 연결된다. 즉, 금속박 불필요 영역(204) 전체가 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리된 상태로 된다. 따라서, 단계 경화형 접착제(211A) 상으로부터 금속박 불필요 영역(204)을 용이하게 제거할 수 있다.

이와 같이, 하프컷 공법 시에는 단계 경화형 접착제(211A)에 의해 금속박(212A)의 위치 어긋남을 방지함과 함께, 경화 공정 S205를 구비함으로써, 단계 경화형 접착제층(211)의 점착력에 의해 금속박 패턴(212)을 확실하게 보유할 수 있다.

따라서, 금속박 패턴 적층체(201)을 제조하는 수율이 향상하고, 금속박 패턴 적층체(201)의 제조 비용을 저감할 수 있다.

상기 실시 형태에 있어서, 180° 박리 시험에 있어서의 접착력은, 단계 경화형 접착제(211A)에 있어서 0.05N/cm 이상 1.0N/cm 이하이고, 단계 경화형 접착제층(211)에 있어서 3.0N/cm 이상이다. 이에 의해, 금속박 불필요 영역(204)을 단계 경화형 접착제(211A)로부터 더욱 박리하기 쉽게 함과 함께, 금속박 패턴(212)을 단계 경화형 접착제층(211)에 의해 더욱 확실하게 보유할 수 있다.

단계 경화형 접착제(211A)는 표면의 점착성이 없어지기 때문에, 금속박 패턴 적층체(201)가 취급하기 쉬워진다.

분리 공정 S203에 있어서 금속박 필요 영역(203)과 금속박 불필요 영역(204)을 분리했을 때에, 금속박 필요 영역(203)의 비박리 영역(203a, 203b)은 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리되지 않는다. 이로 인해, 금속박 필요 영역(203)이 금속박 불필요 영역(204)과 함께 제거되는 것을 방지할 수 있다.

날부(224, 225, 226) 각각의 선단은 예각으로 형성되어 있다. 이로 인해, 금속박(212A)을 절단할 때의 금속박(212A)의 변형을 저감시킴과 함께, 박리 길이 L200을 작게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 분리 공정 S203과 세단 공정 S204를 동시에 행하기 때문에, 금속박 패턴 적층체(201)를 제조하는 데 필요로 하는 시간을 저감시킬 수 있다.

금형의 날부를 금속박(212A)에 압박하면, 금속박(212A)이 절단된다. 이때, 금속박(212A)을, 그 표면에 대하여 단면이 완전히 수직으로 되도록 절단하는 것은 어렵다. 금속박(212A)은 날부의 압박에 의해 서서히 변형되고, 파단됨으로써 절단된다. 날부의 선단의 형상과 날부와 금속박(212A)의 각도에 의해 절단면의 형상은 변화되지만, 예를 들어 금속박(212A)으로부터 단계 경화형 접착제(211A)를 향하여 수㎛ 내지 수십㎛ 정도의 버(212b)가 형성된다. 일반적으로, 이러한 버가 형성된 금속박 패턴은 불량으로서 취급되기 때문에, 버가 가능한 한 형성되지 않는 탈형 방법이 개발되어 있다.

한편, 절단에 의해 금속박(212A)에 발생한 버(212b)에 의해, 금속박(212A)이 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리되는 불량도 확인되어 있다. 버(212b)의 형성을 최소한으로 억제해도, 단계 경화형 접착제(211A)의 점착력이 약하면, 금속박(212A)을 절단한 부분 부근에서 금속박(212A)이 단계 경화형 접착제(211A)로부터 수백㎛ 정도 박리되어 버린다. 본 실시 형태에서는, 이러한 금속박(212A)과 단계 경화형 접착제(211A)의 박리를 이용하여, 금속박 불필요 영역(204)을 금형으로 미세하게 재단함으로써, 금속박 불필요 영역(204) 전체를 단계 경화형 접착제(211A)로부터 박리시키는 것을 가능하게 하고 있다.

예를 들어, 상기 금속박(212A)의 탈형 방법에 있어서, 금속박(212A)의 버(212b)는 에칭 등의 후속 공정을 추가함으로써 제거할 수도 있다. 이에 의해, 금속박 패턴(212)을 요철이 적은 매끄러운 형상으로 형성할 수 있다.

금속박 불필요 영역(204)의 폭(분리선 C202와 분리선 C203의 간격)이 넓은 경우에는, 날부(224)와 날부(225) 사이에 2 이상의 날부를 배치해도 된다.

제조된 금속박 패턴(212)을 도시하지 않은 기재 상에 재전사할 수 있다. 재전사하기 위해서는, 기재 상에 접착제를 도포하여 접착 전사하는 방법 등을 채용할 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 금속박 패턴(212)을 절연 수지의 내부에 매립하도록 전사함으로써, 수지 매립 금속 배선을 형성할 수도 있다.

일반적으로 금형의 가격은, 날부의 형상이나 길이에 의해 바뀌기 때문에, 금속박 불필요 영역을 미세하게 절단하기 위해 다수의 날부가 필요한 경우에는, 날부의 길이가 가능한 한 짧게 되도록 설계하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 금속박 필요 영역(203)의 비박리 영역(203a)과 분리선 C203의 거리가 박리 길이 L200보다 크지만, 이 거리를 박리 길이 L200의 2배의 값으로 함으로써, 금속박 필요 영역(203)이 금속박 불필요 영역(204)과 함께 제거되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, 분리 공정 S203과 세단 공정 S204를 동시에 행하고 있다. 그러나, 이들 공정의 순서에 제한은 없고, 분리 공정 S203 후에 세단 공정 S204를 행해도 되고, 세단 공정 S204 후에 분리 공정 S203을 행해도 된다. 또한, 세단 공정 S204에 있어서, 복수회로 나누어 금속박 불필요 영역을 절단해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 날부(224)의 선단(224a), 날부(225)의 선단(225a) 및 날부(226)의 선단(226a)이 기재(210)에 도달하도록 절단을 행해도 된다. 이 경우, 도 28에 도시하는 바와 같이, 분리 공정 S203 및 세단 공정 S204 후에, 단계 경화형 접착제(211A)에 접하는 기재(210)의 일부가 오목하게 된다.

예비 공정 S201에서 사용되는 날부(222)와, 분리 공정 S203에서 사용되는 날부(224, 225) 및 세단 공정 S204에서 사용되는 날부(226)의, 길이 방향과 직교하는 평면에 의한 단면 형상을 동일하게 해 둠으로써, 상기와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.

분리 공정 S203 후에는, 도 26에 도시하는 바와 같이, 단계 경화형 접착제(211A)의 일부와 금속박 필요 영역(203)은 서로 이격되어 있어서, 단계 경화형 접착제(211A)와 금속박 필요 영역(203) 사이에 간극 K200이 형성된다.

본 금속박(212A)의 탈형 방법에 있어서는, 분리 공정 S203 후이며 경화 공정 S205 전에, 도 29에 도시하는 바와 같이, 이형형(230)으로 가압하여, 간극 K200을 매립하는 가압 공정을 구비해도 된다. 이형형(230)은 금속박 불필요 영역(204)의 형상에 대응한 볼록부(230a)를 갖는다. 단계 경화형 접착제(211A)가, 금속박 패턴(212)측으로부터 이형형(230)으로 가압됨으로써, 단계 경화형 접착제(211A) 및/또는 금속박 패턴(212)을 변형시켜서 간극 K200을 매립한다.

이형형(230)을 구성하는 재료에는, 테플론(등록 상표) 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 및 유리형이나 금속형의 표면을 이들 수지로 코팅한 재료 등을 사용할 수 있다. 이형형(230)을 구성하는 재료에는, 단계 경화형 접착제(211A)와 접착하지 않고, 용이하게 이형할 수 있는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 본 변형예에서는, 이형형(230)이 볼록부(230a)를 갖고 있지만, 이형형이 볼록부(230a)가 없는 평탄한 형상을 해도 된다.

금속박의 탈형 방법을 이렇게 행함으로써, 상기 간극 K200을 매립하여, 단계 경화형 접착제(211A)로부터 금속박 필요 영역(203)이 박리되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

<산업상 이용가능성>

서로 간격을 두고 형성된 복수의 접착제층 상에 각각 금속 전극을 형성하기 때문에 인접하는 금속 전극간에 연속되는 접착제층이 남지 않고, 금속박을 절단하여 복수의 금속 전극을 형성하는 경우에도, 용이하게 회로 기판을 제조할 수 있어고, 내구성이나 신뢰성이 우수한 회로 기판을 제공할 수 있다.

또한, 내구성이나 신뢰성이 우수한 태양 전지 모듈을 제공할 수 있다.

또한, 금속박 불필요 영역을 점착 필름으로부터 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 금속박 불필요 영역을 단계 경화형 접착제로부터 용이하게 제거할 수 있다.

1 : 백 시트
2, 2A : 회로 기판
3 : 기재
3a : 기재 표면
4, 4B : 접착제층
4d : 접착제층 외주면
5, 5B, 5C, 5D : 금속 전극
5A : 제거부 금속박
5c : 돌출부
5d : 외주면
7 : 태양 전지 셀
14 : 금속박 시트
15 : 금속박층(금속박)
16 : 점착층
17 : 보유 시트
19 : 접착제층 보유체
30 : 펀칭틀
30a : 틀 표면
30b, 30b₁, 30b₂, 30b₃, 30c, 30c₁, 30c₂ : 펀칭날
31, 32 : 박리부
33 : 펀칭 완료 시트
34 : 불필요 금속박 제거 완료 시트
40 : 탈형 롤러
42 : 압축 공기 분사부
46 : 도포 롤러
48 : 가공 장치
49 : 접착제
50 : 태양 전지 모듈
C : 날끝
M : 중간 적층체
S1 : 금속박 시트 형성 공정
S2 : 금속 전극 형성 공정
S3 : 접착제층 형성 공정
S4 : 기재 접착 공정
S5 : 금속 전극 전사 공정
101 : 금속박 패턴
103 : 금속박 필요 영역
104 : 금속박 불필요 영역
111 : 점착 필름
112 : 금속박
122, 124, 125, 126 : 날부
122a, 124a, 125a, 126a : 선단
C101 : 기준선
C102, C103 : 분리선
C104 : 세단선
L100 : 박리 길이
Z : 두께 방향
201 : 금속박 패턴 적층체
203 : 금속박 필요 영역
204 : 금속박 불필요 영역
210 : 기재
211 : 단계 경화형 접착제층
211A : 단계 경화형 접착제
212A : 금속박
222, 224, 225, 226 : 날부
222a, 224a, 225a, 226a : 선단
C201 : 기준선
C202, C203 : 분리선
C204 : 세단선
L200 : 박리 길이

Claims

보유 시트 상에 보유된 금속박을 절단하여, 상기 금속박의 일부를 제거함으로써, 상기 보유 시트 상에 서로 간극을 둔 복수의 금속 전극을 형성하는 금속 전극 형성 공정과;
상기 복수의 금속 전극의 표면에 접착제층을 형성하는 접착제층 형성 공정과;
상기 접착제층을 기재에 밀착시켜서 그 기재에 접착하는 기재 접착 공정과;
상기 보유 시트를 상기 복수의 금속 전극으로부터 박리함으로써, 상기 기재 상에 상기 접착제층 및 상기 복수의 금속 전극을 전사하는 금속 전극 전사 공정
을 구비하는 회로 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 금속박과 상기 보유 시트 사이에 점착층을 형성하고,
상기 금속 전극 형성 공정에서는, 상기 금속박을 펀칭날에 의한 펀칭에 의해 절단하고,
상기 금속박을 절단할 때에, 상기 펀칭날의 측방에 있어서의 상기 금속박과 상기 점착층 사이에 박리부를 형성함으로써, 상기 금속박의 일부를 제거하는 회로 기판의 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 금속 전극 형성 공정은:
상기 점착층 상에 상기 금속박을 적층하는 적층 공정과;
상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 분리선을 따라 상기 금속박을 절단함과 함께, 상기 금속박을 상기 분리선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 점착층으로부터 박리시킴으로써, 상기 금속박에 있어서의 금속박 필요 영역과 금속박 불필요 영역을 분리하는 분리 공정과;
상기 금속박 불필요 영역에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 세단선(細斷線)을 따라 상기 금속박 불필요 영역을 절단함과 함께, 상기 금속박 불필요 영역을 상기 세단선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 점착층으로부터 박리시키는 세단 공정
을 구비하고,
상기 적층 공정 및 상기 세단 공정 후에 있어서, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 상기 세단선과 상기 분리선 사이의 거리는, 제1 길이 이하로 되도록 설정되어 있는 회로 기판의 제조 방법.
제3항에 있어서,
상기 점착층 상에 적층된 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박했을 때에, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 기준선을 중심으로 하여 상기 금속박이 상기 점착층으로부터 박리되는 박리 길이를 구하는 예비 공정을 더 구비하고,
상기 제1 길이로서, 상기 박리 길이를 2배한 값을 사용하는 금속박의 탈형 방법.
제4항에 있어서,
상기 금속박 필요 영역의 적어도 일부에 있어서, 인접하는 상기 분리선끼리의 사이의 거리의 최소값이 상기 박리 길이 보다 큰 회로 기판의 제조 방법.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 펀칭날의 선단이 예각으로 형성되어 있는 회로 기판의 제조 방법.
제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분리 공정과 상기 세단 공정을 동시에 행하는 회로 기판의 제조 방법.
기재와 금속박을 단계 경화형 접착제를 사용하여 접착하고, 상기 금속박에 펀칭날의 선단을 압박해서 상기 금속박을 절단하는 금속박의 탈형 방법으로서,
상기 기재와 상기 금속박을 상기 단계 경화형 접착제를 개재하여 접착하는 접착 공정과;
상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 분리선을 따라 상기 금속박을 절단함과 함께, 상기 금속박을 상기 분리선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리시킴으로써, 상기 금속박에 있어서의 금속박 필요 영역과 금속박 불필요 영역을 분리하는 분리 공정과;
상기 금속박 불필요 영역에 상기 펀칭날의 선단을 압박하여, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 세단선을 따라 상기 금속박 불필요 영역을 절단함과 함께, 상기 금속박 불필요 영역을 상기 세단선을 중심으로 하는 소정의 범위에서 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리시키는 세단 공정과;
가열에 의해 상기 단계 경화형 접착제를 경화시켜서, 상기 단계 경화형 접착제에 비하여 접착력이 높은 단계 경화형 접착제층을 얻는 경화 공정을 구비하고,
상기 분리 공정 및 상기 세단 공정 후에 있어서, 상기 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 상기 세단선과 상기 분리선 사이의 거리는, 제2 길이 이하로 되도록 설정되어 있는 금속박의 탈형 방법.
제8항에 있어서,
상기 단계 경화형 접착제를 가압하여 변형시킴으로써, 상기 분리 공정에 있어서 발생한 상기 단계 경화형 접착제와 상기 금속박 필요 영역의 간극을 매립하는 가압 공정을 더 구비하는 금속박의 탈형 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,
JIS K6854-2에 규정되는 180° 박리 시험에 있어서의 접착력은,
상기 단계 경화형 접착제에 있어서 0.05N/cm 이상 1.0N/cm 이하이고,
상기 단계 경화형 접착제층에 있어서 3.0N/cm 이상인 금속박의 탈형 방법.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단계 경화형 접착제를 경화하여 얻어진 상기 단계 경화형 접착제층의 표면은 점착성이 없는 금속박의 탈형 방법.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재에 상기 단계 경화형 접착제를 개재하여 접착된 상기 금속박에 상기 펀칭날의 선단을 압박했을 때에, 상기 금속박의 두께 방향과 평행한 단면에 있어서, 압박한 상기 펀칭날의 선단에 의해 규정되는 기준선을 중심으로 하여 상기 금속박이 상기 단계 경화형 접착제로부터 박리되는 박리 길이를 구하는 예비 공정을 더 구비하고,
상기 제2 길이로서, 상기 박리 길이를 2배한 값을 사용하는 금속박의 탈형 방법.
제12항에 있어서,
상기 금속박 필요 영역의 적어도 일부에 있어서, 인접하는 상기 분리선끼리의 사이의 거리의 최소값이 상기 박리 길이 보다 큰 금속박의 탈형 방법.
제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 펀칭날의 선단이 예각으로 형성되어 있는 금속박의 탈형 방법.
제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분리 공정과 상기 세단 공정을 동시에 행하는 금속박의 탈형 방법.
청구항 8 내지 청구항 15 중 어느 한 항의 금속박의 탈형 방법으로 제조된 금속박 패턴 적층체.
기재와;
상기 기재의 표면에 서로 간격을 두고 형성된 복수의 접착제층과;
상기 각 접착제층 상에 형성된 금속 전극
을 구비하는 회로 기판.
제17항에 있어서,
상기 각 금속 전극의 외주면은, 상기 각 금속 전극의 표면으로부터 상기 접착제층을 향하여 외측으로 경사져 있음과 함께, 상기 외주면의 단부에는 상기 접착제층을 향하여 돌출된 돌출부가 형성되어 있는 회로 기판.
청구항 17 또는 청구항 18의 회로 기판과;
상기 회로 기판 상에 전기적으로 접속된 태양 전지 셀
을 구비하는 태양 전지 모듈.