JP2010283217A - リード線の接続装置及び接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セルが形成された面を上に向けて基板を搬送するコンベア6と、コンベアによって搬送位置決めされる基板の搬送方向と交差する側方に配置されたリード線供給部11〜13と、リード線供給部からリード線を基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す送りチャック27と、リード線供給部から引き出されるリード線の基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片をセルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、テープ貼着手段によってテープ片が貼着されたリード線が送りチャックによって基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときにリード線の上面のテープ片が貼着された部分を加圧加熱してテープ片を介してリード線をセルに接続する加圧ツールを具備する。
【選択図】 図1
Description
このような先行技術は特許文献1に示されている。
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
を具備したことを特徴とするリード線の接続装置にある。
この移載手段によって吸着保持された上記リード線を上記基板に貼着する長さに切断するカッタと
を具備したことが好ましい。
上記フィンガの先端部には上記吸着部が上記リード線を吸着したときに、このリード線の上記吸着部によって吸着された箇所の近くを加熱するヒータが設けられていることが好ましい。
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
を具備したことを特徴とするリード線の接続方法にある。
図1乃至図8はこの発明の一実施の形態を示し、図1はリード線の接続装置の概略的構成を示す平面図である。この接続装置は薄膜型の太陽電池モジュールを形成する基板Wの供給部1、この供給部1から供給された基板Wの上面に平行に形成された複数のセルをリード線15によって後述するように接続するための接続部2及びリード線15が接続された基板Wを排出する排出部3が一列に配置されている。
なお、コンベア6によって搬送される基板Wは図示しないガイドによってコンベア6上で位置ずれが生じないようガイドされるようになっている。
なお、第3のリード線供給部13によるリード線15の供給は太陽電池モジュールの種類に応じては行われないこともある。
そして、上記基板Wは、上記位置決め手段65によって位置決めされて上記基板矯正手段66によって撓みが矯正された状態で上述したようにリード線15が接続される。
Claims (8)
- 基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続装置であって、
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
を具備したことを特徴とするリード線の接続装置。 - 上記引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の変形を矯正するリード線矯正手段が設けられていることを特徴する請求項1記載のリード線の接続装置。
- 上記リード線を上記基板に貼着する前に、上記リード線の所定間隔で貼着された上記テープ片の間の部分を上方へ凸状に湾曲させるリード線成形手段を備えていることを特徴とする請求項1記載のリード線接続装置。
- 上記テープ貼着手段によって貼着された上記導電性テープのテープ片を撮像し、その撮像に基づいて上記テープ片の貼着状態を判定する判定手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載のリード線接続装置。
- 上記テープ貼着手段によって下面にテープ片が貼着されて上記引出し手段によって引き出された上記リード線の上面の隣り合う上記テープ片の間に対応する部分を吸着保持する複数の吸着部を有する移載手段と、
この移載手段によって吸着保持された上記リード線を上記基板に貼着する長さに切断するカッタと
を具備したことを特徴とする請求項1記載のリード線の接続装置。 - 上記移載手段は先端部に上記吸着部が設けられた複数のフィンガが櫛歯状に設けられていて、
上記フィンガの先端部には上記吸着部が上記リード線を吸着したときに、このリード線の上記吸着部によって吸着された箇所の近くを加熱するヒータが設けられていることを特徴する請求項5記載のリード線の接続装置。 - 上記搬送手段によって搬送位置決めされた基板に上記リード線を貼着する前に、この基板を下面から下方へ吸引して上方に凸状に湾曲した状態を矯正する基板矯正手段が設けられていることを特徴する請求項1記載のリード線の接続装置。
- 基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続方法であって、
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
を具備したことを特徴とするリード線の接続方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08133560A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-28 | Toshiba Corp | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 |
JPH09509013A (ja) * | 1994-12-01 | 1997-09-09 | アンゲヴァンテ・ゾラールエネアギー−アーエスエー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 太陽電池を相互接続するための方法及び装置 |
JPH1093120A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Sharp Corp | リード線取付装置 |
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JP2000124668A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性シートの貼付方法及び装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08133560A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-28 | Toshiba Corp | 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法 |
JPH09509013A (ja) * | 1994-12-01 | 1997-09-09 | アンゲヴァンテ・ゾラールエネアギー−アーエスエー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 太陽電池を相互接続するための方法及び装置 |
JPH1093120A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Sharp Corp | リード線取付装置 |
JP2000022188A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Npc:Kk | タブリードのはんだ付け装置 |
JP2000124668A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方導電性シートの貼付方法及び装置 |
WO2007125903A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール |
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