JP2010283217A - リード線の接続装置及び接続方法 - Google Patents

リード線の接続装置及び接続方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010283217A
JP2010283217A JP2009136325A JP2009136325A JP2010283217A JP 2010283217 A JP2010283217 A JP 2010283217A JP 2009136325 A JP2009136325 A JP 2009136325A JP 2009136325 A JP2009136325 A JP 2009136325A JP 2010283217 A JP2010283217 A JP 2010283217A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
substrate
tape
cells
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009136325A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5436055B2 (ja
Inventor
Etsuro Minamihama
悦郎 南浜
Hisashi Suginuma
久 杉沼
Haruo Mori
治雄 森
Mitsuhiro Okazawa
光弘 岡澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2009136325A priority Critical patent/JP5436055B2/ja
Priority to PCT/JP2010/058311 priority patent/WO2010140467A1/ja
Priority to TW099117758A priority patent/TW201117388A/zh
Publication of JP2010283217A publication Critical patent/JP2010283217A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5436055B2 publication Critical patent/JP5436055B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138Apparatus for wiring semiconductor or solid state device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

【課題】この発明は基板に形成されたセルにリード線を自動で接続することができるようにしたリード線の接続装置を提供することにある。
【解決手段】セルが形成された面を上に向けて基板を搬送するコンベア6と、コンベアによって搬送位置決めされる基板の搬送方向と交差する側方に配置されたリード線供給部11〜13と、リード線供給部からリード線を基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す送りチャック27と、リード線供給部から引き出されるリード線の基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片をセルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、テープ貼着手段によってテープ片が貼着されたリード線が送りチャックによって基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときにリード線の上面のテープ片が貼着された部分を加圧加熱してテープ片を介してリード線をセルに接続する加圧ツールを具備する。
【選択図】 図1

Description

この発明は太陽電池モジュールの基板に形成された複数のセルを接続するリード線の接続装置及び接続方法に関する。
太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。薄膜タイプの太陽電池モジュールはガラス製の基板の一方の面に絶縁膜を介して透明導電膜、半導体層及び電極層を順次積層形成する。
これらの積層膜は帯状にスクライブされる。それによって、基板の面には複数のセルが並列に形成される。複数のセルの電極層は、これらのセルの並設方向と交差する方向に配置された2本或いは3本のリード線によって接続され、これらのリード線によって上記セルで発電された電力が取り出されるようになっている。
このような先行技術は特許文献1に示されている。
特開2005−317671号公報
上記リード線を上記セルの電極層に接続する場合、一般的には上記電極層にリード線をはんだ付けによって接続するということが行われている。上記リード線を上記電極層にはんだ付けによって接続するようにすると、接続部分のはんだが早期に腐食したり、割れが生じるなどして、良好な接続状態が長期にわたって維持できなくなるということがある。
そこで、最近では上記電極層に上記リード線を接続する場合、はんだ付けに代わって粘着性を有する熱硬化性の導電性樹脂によって形成された導電性テープを用いて接続するということが考えられている。
その場合、上記導電性テープを電極層の幅寸法に比べて小さな長さ寸法のテープ片に切断し、そのテープ片を上記リード線に上記複数のセルの電極層に対応する間隔で貼着した後、そのリード線を上記テープ片によって上記電極層に接着する。
ついで、上記リード線を介して上記テープ片を加熱しながら加圧する。それによって、上記テープ片が溶融して硬化するから、上記リード線を上記電極層に電気的に接続することができる。
上記リード線を、上記導電性テープを用いて電極層に接続するようにすれば、はんだ付けした場合のように、腐食や割れによる接続部分の早期劣化を抑制することが可能となる。しかしながら、従来は上述した一連の作業を自動的に行うことができる装置が開発されていなかったので、その作業を自動化できる装置の開発が望まれていた。
この発明は、基板に形成されたセルに対し、リード線を粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを切断したテープ片によって接続した後、そのテープ片を加圧加熱して溶融硬化させる一連の作業を自動化することができるようにしたリード線の接続装置及び接続方法を提供することにある。
この発明は、基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続装置であって、
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
を具備したことを特徴とするリード線の接続装置にある。
上記引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の変形を矯正するリード線矯正手段が設けられていることが好ましい。
上記リード線を上記基板に貼着する前に、上記リード線の所定間隔で貼着された上記テープ片の間の部分を上方へ凸状に湾曲させるリード線成形手段を備えていることが好ましい。
上記テープ貼着手段によって貼着された上記導電性テープのテープ片を撮像し、その撮像に基づいて上記テープ片の貼着状態を判定する判定手段が設けられていることが好ましい。
上記テープ貼着手段によって下面にテープ片が貼着されて上記引出し手段によって引き出された上記リード線の上面の隣り合う上記テープ片の間に対応する部分を吸着保持する複数の吸着部を有する移載手段と、
この移載手段によって吸着保持された上記リード線を上記基板に貼着する長さに切断するカッタと
を具備したことが好ましい。
上記移載手段は先端部に上記吸着部が設けられた複数のフィンガが櫛歯状に設けられていて、
上記フィンガの先端部には上記吸着部が上記リード線を吸着したときに、このリード線の上記吸着部によって吸着された箇所の近くを加熱するヒータが設けられていることが好ましい。
上記搬送手段によって搬送位置決めされた基板に上記リード線を貼着する前に、この基板を下面から下方へ吸引して上方に凸状に湾曲した状態を矯正する基板矯正手段が設けられていることが好ましい。
この発明は、基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続方法であって、
上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
を具備したことを特徴とするリード線の接続方法にある。
この発明によれば、基板に形成された複数のセルに、粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断したテープ片によってリード線を接続する作業を自動化することができるから、生産性や品質の向上を図ることが可能となる。
この発明の一実施の形態を示すリード線の接続装置の概略的構成を示す平面図。 リード線供給装置の側面図。 (a)はリード線矯正手段の側面図、(b)はリード線矯正手段の平面図。 (a)は離型テープに貼着された導電性テープに切断線を形成した状態の側面図、(b)は導電性テープの切断線が形成された部分を除去した状態の側面図。 (a)は所定長さに切断されたリード線を移載アームによって吸着保持した状態の正面図、(b)は移載アームによって吸着保持されたリード線を加圧ツールによって基板に接続する状態の正面図、(c)はリード線が接続された基板の正面図。 (a)〜(d)はリード線を基板に接続する際の第1、第2の移載アームの動きを側方から見た状態を示す説明図。 (a)〜(d)はリード線を基板に接続する際の第1、第2の移載アームの動きを上方から見た状態を示す説明図。 (a)〜(d)は基板に接続されるリード線のパターンを示す説明図。 (a)は基板が位置決め手段に対応する位置に搬送された状態を示す平面図、(b)は基板が上記位置決め手段によって位置決めされた状態を示す平面図。 (a)は基板が基板矯正手段に搬送されてきた状態を示す側面図、(b)は基板の撓みが上記基板矯正手段によって矯正された状態を示す側面図。 この発明の他の実施の形態を示すリード線成形手段の構成図、(b)は上記リード線矯正手段によって湾曲部が成形されたリード線を基板に接続した状態の側面図。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1乃至図8はこの発明の一実施の形態を示し、図1はリード線の接続装置の概略的構成を示す平面図である。この接続装置は薄膜型の太陽電池モジュールを形成する基板Wの供給部1、この供給部1から供給された基板Wの上面に平行に形成された複数のセルをリード線15によって後述するように接続するための接続部2及びリード線15が接続された基板Wを排出する排出部3が一列に配置されている。
上記供給部1、接続部2及び排出部3は、それぞれ上記基板Wの搬送方向と交差する幅方向の両端部の下面を支持して幅方向に搬送する搬送手段を構成するたとえばチェーンコンベアなどの一対のコンベア6を備えている。上記コンベア6は、上記供給部1、接続部2及び排出部3にわたる長さで設けられている。
なお、コンベア6によって搬送される基板Wは図示しないガイドによってコンベア6上で位置ずれが生じないようガイドされるようになっている。
上記接続部2には、上記基板Wの搬送方向と交差する方向の一側に供給手段を構成する第1乃至第3のリード線供給部11〜13が上記基板Wの搬送方向に沿って所定間隔で順次配置されている。上記第1のリード線供給部11と第2のリード線供給部12は、基板Wの搬送方向に沿う一端部と他端部に接続される上記リード線15を後述するように供給するようになっている。
そして、上記第1のリード線供給部11と第2のリード線供給部12は、上記基板Wの搬送方向に対して上記基板Wの搬送方向(この方向を長さ方向とする)に沿う寸法とほぼ同じ間隔で配置されている。そして、基板Wの搬送方向に沿う長さ方向の一端部と他端部に接続される上記リード線15を後述するように供給するようになっている。
なお、基板Wの搬送方向である長さ方向と交差する方向を幅方向という。そして基板Wの搬送方向を図1に矢印で示すようにX方向、搬送方向と交差する方向をY方向とする。
上記第3のリード線供給部13は、上記第1のリード線供給部11と第2のリード線供給部12から供給されて上記基板Wの長さ方向の一端部と他端部に上記リード線15が接続された上記基板Wの、長さ方向の中途部に接続される上記リード線15を後述するように供給するようになっている。
なお、第3のリード線供給部13によるリード線15の供給は太陽電池モジュールの種類に応じては行われないこともある。
上記第1乃至第3のリード線供給部11〜13は、図2と図3に示すように構成されている。すなわち、図2に示すように第1乃至第3のリード線供給部11〜13は帯板状の上記リード線15が巻装された供給リール16を有する。供給リール16は駆動源16aによって矢印で示すリード線15を繰り出す方向に回転駆動されるようになっている。
上記供給リール16から引き出されたリード線15は一対のガイドローラ17によって水平にガイドされて走行し、そのリード線15の変形を矯正するリード線矯正手段18に供給される。
上記リード線15の上記一対のガイドローラ17間に対応する部分にはダンサローラ19が上下方向に変位可能に設けられている。このダンサローラ19は上記リード線15の上記一対のガイドローラ17間の部分を所定の長さで下方へ弛ませていて、その弛み長さは光センサ20によって検出される。
上記リード線15の弛み長さが予め設定された範囲よりも短くなってダンサローラ19が上方へ変位し、そのことが上記光センサ20によって検出されると、その検出に基づいて上記供給リール16は上記駆動源16aによってリード線15を繰り出す方向に回転駆動される。それによって、上記リード線15の弛み長さが予め設定された範囲内の長さに維持されるようになっている。
上記リード線矯正手段18は、上記供給リール16から繰り出されたリード線15の変形、つまり曲り癖を除去する。供給リール16に巻かれたリード線15には、この供給リール16の周方向及び軸方向の両方向に対して曲り癖がついている。
上記リード線矯正手段18は図3(a),(b)に示すように上記リード線15の上記供給リール16の周方向に対する曲り癖を除去する第1の矯正部21と、上記供給リール16の軸方向に対する曲り癖を除去する第2の矯正部22を備えている。
上記第1の矯正部21は、軸線を水平にして上記リード線15の上面と下面に圧接するよう上下方向に配置された複数の水平ローラ23を有する。上記リード線15が上下複数の水平ローラ23間を通過することで、上記リード線15の上記供給リール16に巻かれることによって生じた上下方向(厚さ方向)の曲り癖が除去される。
上記第2の矯正部22は、軸線を垂直にして上記リード線15の幅方向一端と他端とに圧接する左右複数の垂直ローラ24を有する。上記リード線15が左右の複数対の垂直ローラ24間を通過することで、上記リード線15が上記供給リール16に軸線方向に対して傾斜して巻かれることによって生じた左右方向(幅方向)の曲り癖が除去される。
上記リード線矯正手段18によって曲り癖が除去されたリード線15は、図2に示すようにクランパ26及び上下2枚の刃からなるカッタ25に通された後、引き出し手段としての送りチャック27によって挟持されてピッチ送りされるようになっている。この送りチャック27は図示しないY駆動源によって上記基板Wの搬送方向と交差するY方向、つまり基板Wの幅方向に沿って往復駆動されるようになっている。
なお、上記クランパ26はリード線15の下方に配置される保持部材26a、リード線15の上方に配置されシリンダ26bによって下方へ駆動されることで上記リード線15を上記保持部材26aに加圧保持する可動部材26cからなる。
上記リード線15が上記送りチャック27によってピッチ送りされるとき、このリード線15の下面には粘着性を備えた熱硬化性樹脂からなる導電性テープ28を上記基板Wに形成されたセル(図示しない)の幅寸法に比べて短く切断したテープ片28aが上記リード線15の送り方向に並設された一対のテープ貼着手段31によって上記セルの間隔と同じピッチで貼着される。
上記一対のテープ貼着手段31はそれぞれ供給リール32を有する。各供給リール32には図4(a)に示すように上記導電性テープ28が離型テープ33の一側面に貼着された状態で巻装されている。供給リール32から離型テープ33とともに引き出された上記導電性テープ28は、図2に示すようにそれぞれ第1乃至第3のガイドローラ34a,34b,34cにガイドされる。
すなわち、上記導電性テープ28は供給リール32から下方に向かって引き出された後、第1のガイドローラ34aによって垂直方向上方に向かって方向変換された後、水平面上の同じ高さに配置された上記第2のガイドローラ34bと第3のガイドローラ34cによって水平方向にガイドされる。このとき、離型テープ33に貼着された導電性テープ28は上方向を向くようにガイドされる。
上記離型テープ33は上記第3のガイドローラ34cによって垂直方向下方に向かって方向変換された後、それぞれが巻取りリール35によって巻き取られるようになっている。なお、巻取りリール35に巻き取られる離型テープ33には後述するよう導電性テープ28は残っていない。
上記第1のガイドローラ34aと第2のガイドローラ34bとの間で上記導電性テープ28が垂直方向の下方から上方に向かってガイドされる部分には、上記導電性テープ28を所定の長さのテープ片28aに分断するカッタからなる切断手段37及びこの切断手段37によって所定の長さに分断された上記導電性テープ28のテープ片28aの間に位置する除去部28b(図4に示す)を除去する抜き取り手段38が設けられている。
上記切断手段37は、図4(a)に示すように離型テープ33の厚さのほぼ半分に至る深さの一対の切断線37aを上記導電性テープ28に所定の間隔で形成する。上記抜き取り手段38は上記導電性テープ28の上記切断手段37の一対の切断線37aによって切断された間の除去部28bを図4(b)に示すように上記離型テープ33から除去する。それによって、上記離型テープ33には上記導電性テープ28が所定長さに切断された上記テープ片28aが所定の間隔で残されることになる。
一対のテープ貼着手段31の供給リール32から引き出された各離型テープ33は、上記第2のガイドローラ34bと第3のガイドローラ34cとの間で、上記テープ片28aが貼着された面が上記リード線矯正手段18で曲りが矯正されて上記クランパ26によって保持された上記リード線15の下面と平行になるようガイドされる。
上記離型テープ33の上面に貼着残留するテープ片28aは貼り付け機構41によって上記リード線15の下面に貼着される。この貼り付け機構41は、シリンダ42によって上下方向に駆動されて上記離型テープ33の上面にテープ片28aが貼着された部分を下面から加圧する加圧体43、及びこの加圧体43によって離型テープ33に残留するテープ片28aがリード線15に押圧されたときに、このリード線15が上方へ湾曲するのを制限するために、上記リード線15の上面を保持する保持ブロック44を備えている。
上記リード線15の下面には上記一対のテープ貼着手段31によって一対のテープ片28aが所定のピッチP(図5(a)に示す)、つまり基板Wに形成されたセルの間隔に対応するピッチPで同時に貼着される。
上記リード線15に一対のテープ片28aが貼着されると、上記クランパ26によるリード線15の保持状態が解除され、上記送りチャック27によって上記リード線15が離型テープ33に残留するテープ片28aのピッチPの2倍の長さでピッチ送りされる。
それと同時に、一対のテープ貼着手段31の各巻取りリール35が離型テープ33をピッチPの距離に対応する長さだけ巻き取る。それによって、一対のテープ貼着手段31の離型テープ33に貼着されたつぎのテープ片28aがそれぞれの貼り付け機構41の加圧体43に対向するよう位置決めされる。
ついで、上記貼り付け機構41によって一対のテープ貼着手段31の加圧体43に対向するよう位置決めされたテープ片28aの上記リード線15の下面に対する貼着が繰り返される。それによって、上記リード線15の下面には複数の上記テープ片28aがピッチPの間隔で貼着されることになる。
つまり、リード線15に対して一対のテープ貼着手段31によって2つのテープ片28aを同時に貼着できるから、リード線15に対するテープ片28aの貼着作業を能率よく行なうことが可能となる。
リード線15の下面に貼着されたテープ片28aは、その貼着状態、つまり捲れがあるか否か判定手段を構成するカメラ45によって撮像される。カメラ45からの撮像信号は画像処理部でデジタル信号に変換されて制御装置(ともに図示せず)に出力される。
上記制御装置はカメラからのデジタル信号を処理し、上記テープ片28aがリード線15に対して捲れがない状態で貼着されているか否かを判定する。テープ片28aが捲れている場合、そのことがモニタや音声によって作業者に知らされる。
上記リード線15に所定数のテープ片28aが貼着されると、先端が送りチャック27によって保持された所定長さのリード線15の上記クランパ26によって保持された基端部がこのクランパ26よりもリード線15の送り方向下流側に設けられた上記カッタ25によって切断される。リード線15がカッタ25によって切断される前に、上記リード線15の上記カッタ25によって所定長さに切断される部分は移載手段を構成する第1の移載アーム47と第2の移載アーム48のどちらかによって保持される。
なお、上記基板Wに対して上記リード線15は、図8(a)〜(d)に示すように種々のパターンで接続される。図8(a)は基板Wの長さ方向の一側と他側にそれぞれ幅方向のほぼ全長にわたって接続する場合であり、図8(b)は基板Wの長さ方向の一側と他側にそれぞれ幅方向に対して2分割して接続する場合である。
図8(c)は基板Wの長さ方向の一側と他側及び中途部の3箇所に幅方向全長にわたってリード線15を接続する場合であり、図8(d)は基板Wの長さ方向の一側と他側及び中途部の3箇所に幅方向全長に対して2つに分割してリード線15を接続する場合である。
この実施の形態では図8(b)或いは図8(d)に示すようにリード線15を基板の幅方向に対して2分割し、かつ幅方向と交差する方向に対しては両側の2列及び両側と中央との3側に接続する場合について説明する。
図5乃至図7に示すように、移載手段を構成する第1の移載アーム47と第2の移載アーム48は、上記接続部2の幅方向一側の上方であって、各リード線供給部11〜13と対応する位置、つまり上記クランパ26によって引き出されて下面にテープ片28aが貼着されたリード線15の上方に対向する位置に設けられている。
図6に示すように、上記第1の移載アーム47と第2の移載アーム48は上下方向に所定間隔で配置されていて、下方に位置する第1の移載アーム47はX・Y・Z駆動源51によって水平方向(X、Y方向)及び上下方向(Z方向)に駆動可能に設けられ、上方に位置する第2の移載アーム48はX・Z駆動源52によって基板Wの搬送方向(長さ方向)に沿うX方向と上下方向に駆動可能に設けられている。
なお、図1では第2の移載アーム48が第1の移載アーム47の上方に重なった待機位置から+Y方向に駆動され、さらに第1、第2の移載アーム47,48が図7(a)〜(d)にSで示すリード線供給位置からBで示すリード線貼着位置に移動した状態、つまり−X方向に移動して位置決めされた状態を示している。
図5と図6に示すように、各移載アーム47,48はリード線15に貼着されたテープ片28aと対応する間隔で複数のフィンガ53が設けられている。各フィンガ53の先端部の幅方向の一端部には図示しない吸引ポンプの吸引力が作用する吸引パッド54が設けられている。
さらに、図5に示すように各フィンガ53の先端部の幅方向の他端部には、シート状の断熱材55によって断熱された加熱片56が設けられ、この加熱片56にはヒータ57が設けられている。ヒータ57と加熱片56とで加熱手段を構成している。
上述したように、リード線15に所定数のテープ片28aが貼着され、そのリード線15がクランパ26の近くに設けられたカッタ25によって所定の長さ、つまり基板Wの幅寸法の約半分の長さに切断されると、図6(a)に示すように上記第2の移載アーム48の下側に位置する第1の移載アーム47が複数のフィンガ53に設けられた吸引パッド54によってリード線15の上面を吸着する。
上記接続部2に上記基板Wが後述するように位置決めされると、上記第1、第2のリード線供給部11,12の各第1の移載アーム47は、図7(a)に示すようにX方向のリード線供給位置Sで、下面にテープ片28aが貼着されたリード線15の上面を各フィンガ53の吸引パッド54で吸着してから、図7(b)に示すように基板Wの幅方向に沿う+Y方向に駆動され、上記基板WのX方向に沿う一端と他端の上方に位置決めされる。ついで、各第1の移載アーム47はそれぞれが吸着保持したリード線15がリード線貼着位置Bに一致するようX方向に駆動される。図6(a)は図7(a)の状態を側方から見た状態を示している。
上記テープ片28aが貼着されて所定長さに切断されたリード線15が第1の移載アーム47によって吸着されて基板Wの幅方向における+Y方向の上方に位置決めされると、上記送りチャック27がクランパ26に接近する位置まで戻り、上記リード線15の上記クランパ26から突出した先端部を挟持する。
そして、上記リード線15を上記送りチャック27によってピッチ2Pの距離で間欠搬送しながら、上記リード線15の下面に一対のテープ貼着手段31によってテープ片28aをピッチPの間隔で貼着することが繰り返される。
このようにしてテープ片28aが貼着されたリード線15が所定の長さ、つまり基板Wの約半分の長さになると、上記第1、第2のリード線供給部11,12に対応位置してX方向のリード線供給位置Sに位置する各第2の移載アーム48が下方に駆動されて上記リード線15の上面を吸着保持する。ついで、リード線15のクランパ26によって保持された基端部の近傍の箇所がカッタ25によって切断される。
カッタ25によって切断されたリード線15を保持した第2の移載アーム48は、図7(b)の状態から、図7(c)に示すように、リード線15がリード線貼着位置Bに一致するようリード線供給位置SからX方向に駆動される。図6(b)はその状態を側方から見た状態を示している。
リード線貼着位置Bに位置決めされた第1、第2の移載アーム48は、図6(c)に示すように吸着保持したリード線15は基板Wの上面に接近するようZ方向下方に駆動される。
このようにして、基板WのY方向に対して第1の移載アーム47と第2の移載アーム48に吸着保持されたリード線15が位置決めされると、図5(a)に示すように各移載アーム47,48の隣り合うフィンガ53間に位置し、かつ吸引パッド54とY方向に一直線となるようリード線15の上方で待機した加圧手段を構成する複数の加圧ツール61が図5(b)に示すようにシリンダ62によって下降方向に駆動される。上記加圧ツール61にはヒータ63が設けられている。図6(d)はこの状態を側方から見た図である。
このとき、各移載アーム47,48の吸引パッド54はリード線15が動くことがないよう確実に吸着保持している。それによって、上記リード線15の隣り合うフィンガ53間に位置する部分、つまり下面にテープ片28aが貼着された部分の上面が上記加圧ツール61によって加熱されながら上記基板Wに加圧される。このとき、リード線15は吸着パッド54によって確実に保持されているため、基板Wに対してずれ動くようなことがない。
このとき、基板Wの下面は図5(a),(b)に鎖線で示すバックアップ64によって支持される。なお、バックアップ64は複数の加圧ツール61によって加圧される基板Wの側辺部全長を支持する長さであるが、複数に分割して加圧ツール61に対応する部分だけを支持するようにしてもよい。
上記テープ片28aは熱硬化性の樹脂によって形成されている。そのため、テープ片28aが加圧ツール61によって加熱されながら加圧されることで、溶融しながら硬化する。それによって、上記リード線15が上記テープ片28aによって基板Wの上面に形成された複数のセルに対してそれぞれ電気的に接続されることになる。図5(c)は基板Wの上面にリード線15が貼着された状態を示している。
上述したように、上記フィンガ53の先端部には吸引パッド54及びヒータ57によって加熱される加熱片56が設けられている。そして、上記吸引パッド54によってリード線15の上面を吸着保持すると、上記加熱片56の下端面がリード線15の上面に接触する。そのため、リード線15は上記第1、第2の移載アーム47,48の吸引パッド54によって吸着保持されると、その時点から上記加熱片56によって加熱されることになる。
リード線15が上記加熱片56によって予熱されていると、リード線15を加圧ツール61によって加圧加熱してテープ片28aを溶融硬化させる際、加圧ツール61の熱がリード線15を伝わって逃げ難いから、リード線15を介して上記テープ片28aを効率よく加熱することができる。つまり、上記加圧ツール61によるテープ片28aの溶融硬化を短時間で行なうことができることになるから、リード線15の接続作業に要するタクトタイムを短縮することができる。
上記基板Wがコンベア6によって上記接続部2の所定の位置まで搬送されてくると、この基板Wは図9(a)、(b)に示す位置決め手段65によって予め設定された位置、つまり第1乃至第3のリード線供給部11〜13から引き出されるリード線15に対して正確に位置決めされる。
さらに、コンベア6によって搬送される基板Wは周辺部が下方へ低くなる状態に撓み易い。つまり、中央部が上方に凸に湾曲変形し易いため、その変形が図10(a),(b)に示す基板矯正手段66によって平坦になるよう矯正される。
そして、上記基板Wは、上記位置決め手段65によって位置決めされて上記基板矯正手段66によって撓みが矯正された状態で上述したようにリード線15が接続される。
上記位置決め手段65は、コンベア6上を搬送される基板Wの搬送方向先端側に位置する2つの角部のうちの一方の角部に係合する凹部67が形成された基準ブロック68を有する。上記凹部67はX方向とY方向に対して平行な側面を有する。
上記基準ブロック68は図示しないシリンダによって上下方向、つまりコンベア6上を搬送される基板Wが当たることのない下方へ退避した位置と、コンベア6によって搬送される基板Wの角部が凹部67に内側面に当たる上昇位置との間で上下方向に駆動される。
上記基板Wが上記接続部2の所定の位置まで搬送されてくると、上記基準ブロック68が上昇する。そのとき、基板Wの角部は図9(a)に示すように上記基準ブロック68の凹部67の内側面に当たらない位置で停止する。
上記コンベア6による基板Wの搬送が停止して上記基準ブロック68が上昇すると、基板Wの上記基準ブロック68の凹部67に対向する角部に対し、対角線上に位置する角部が第1のXプッシャ71aと第1のYプッシャ71bによって上記基準ブロック68に向かって図9(a)に矢印で示すX、Y方向に押圧される。
残り2つの角部のうち、上記基準ブロック68に対してX方向に位置する一方の角部は第2のXプッシャ72によってX方向に押圧され、他方の角部は第2のYプッシャ73によってY方向に押圧される。それによって、基板Wは、図9(b)に示すように接続部2のコンベア6上で、上記基準ブロック68の凹部67を基準にしてX、Y方向に対して位置決めされるようになっている。
なお、第1、第2のXプッシャ71a,72及びYプッシャ71b,73は、詳細は図示しないが上記基準ブロック68と同様、図示しないシリンダなどによって上下方向に駆動されるようになっていて、基板Wが所定位置まで搬送されてきたときに上昇して、その基板Wを上述したように位置決めするようになっている。
上記基板矯正手段66は、図10に示すように接続部2で上記位置決め手段65によって位置決めされた基板Wの中央部の下方に対向して配設された矩形板状の上下可動部材75を有する。この上下可動部材75はシリンダ74によって上下方向に駆動されるようになっている。
上記上下可動部材75の上面中央部には上記基板Wの下面の中央部分を吸着する蛇腹状の複数の吸引パッド、たとえば4つの吸引パッド76(2つだけ図示)が設けられている。各吸引パッド76は図示しない吸引ポンプに接続されている。
上記上下可動部材75の上面の周辺部には上面が平坦なゲージ面77aとなった複数、たとえば4つの基準ゲージ77(2つだけ図示)が設けられている。基準ゲージ77は上記上下可動部材75に対して高さ調整可能に設けられていて、上記上下可動部材75が上記シリンダ74によって上昇限まで駆動されたとき、そのゲージ面77aがコンベア6によって搬送される基板Wの下面とほぼ同じ高さになるよう設定されている。
上記上下可動部材75は、上記基板Wが上記位置決め手段65によって位置決めされるときには図10(a)に示すように上記シリンダ74によって下降位置に駆動されて待機している。上記位置決め手段65による上記基板Wの位置決めが終わると、上記上下可動部材75が上昇方向に駆動されて上記吸引パッド76に吸引力が発生させられる。それによって、吸引パッド76は基板Wの下面の中央部分を吸着する。
吸引パッド76が基板Wの下面の中央部分を吸着すると、吸引パッド76は蛇腹状であるから、吸引パッド76に作用する吸引力によって軸方向に縮小する。それによって、図10(b)に示すように基板Wの中央部分は縮小する吸引パッド76によって下方へ引っ張られて変形する。
基板Wの中央部の下方への変形は、その下面が基準ゲージ77のゲージ面77aに当たることによって終了する。それによって、凸状に湾曲変形していた基板Wは平坦な状態に矯正されることになる。なお、吸引パッド76によって基板Wの中央部を吸引する吸引力の強さは、基板Wの中央部が下方へ凸状に変形しないように設定される。
このようにして、基板Wを位置決め手段65によって位置決めした後、基板矯正手段66によって変形を矯正してから、上述したようにリード線15を接続すれば、リード線15を基板Wに対して精度よく接続することが可能となる。
上記第1のリード線供給部11と第2のリード線供給部12とで、長さ方向の一端部と他端部の上面にテープ片28aを介してリード線15が接続された基板Wは、上記接続部2から排出部3に搬送されて排出される。また、基板Wの仕様によっては、第3のリード線供給部13で長さ方向中央部にさらにリード線15が接続されてから、排出部3に搬送されて排出されることもある。
図1では接続部2に設けられた第3のリード線供給13から供給されるリード線15を基板WのX方向の中途部にも接続した状態を示している。
すなわち、基板Wに対してリード線15を、図8(b)に示すように接続したり、図8(d)に示すように接続することができる。
一方、リード線15を図8(a)や図8(c)に示すように幅方向全長にわたる長さで接続する場合には、第1、第2或いは第3のリード線供給部11,12,13からテープ片28aが貼着されながら引き出されるリード線15の長さを、基板WのY方向に沿う幅寸法とほぼ同じ長さにする。このときのリード線15の引き出し位置は、基板WのX方向におけるリード線供給位置Sになる。
ついで、そのリード線15のY方向に沿う一端部を移載手段の第1の移載アーム47で吸着し、他端部を第2の移載アーム48によって吸着した後、上記リード線15をリード線供給位置Sからリード線貼着位置Bの上方に位置するようX方向に移動させる。ついで、リード線15が基板Wの上面に接近するよう、第1、第2の移載アーム47,48をZ方向下方へ駆動したならば、リード線15のテープ片28aが貼着された下面に対応する部分の上面をそれぞれ加圧ツール61によって加圧加熱する。
それによって、図8(a),(c)に示すようにリード線15を基板Wの幅方向全長にわたる長さで接続することができる。
このように、上述した構成のリード線の接続装置によれば、供給部1に供給されて接続部2に搬送位置決めされた基板Wに対し、第1乃至第3のリード線供給部11〜13によって下面にテープ片28aが貼着されたリード線15を送りチャック27によって基板Wの上方に引き出すことができるようにした。
そして、基板Wの上方に引き出されたリード線15を第1、第2の移載アーム47,48によって吸着保持してカッタ25によって切断したならば、上記リード線15の下面にテープ片28aが貼着された箇所の上面を各移載アーム47,48の吸引パッド54で保持しながら、加圧ツール61によって加圧加熱して上記基板Wに接続できるようにした。
したがって、基板Wに対するリード線15の接続作業を自動化することができるから、生産性の向上や品質の向上を図ることができる。しかも、リード線15を吸引パッド54によって吸着保持しているので、リード線15を位置ずれが生じるようなことなく、基板Wに精度よく接続することができる。
リード線15にテープ片28aを貼着する前に、供給リール16から繰り出されたリード線15の変形を、リード線矯正手段18によって矯正するようにした。
そのため、リード線15を曲り癖のない状態でテープ貼着手段31に供給することができるから、このテープ貼着手段31によって上記リード線15に所定長さに切断されたテープ片28aを設定された位置に精度よく確実に貼着することができる。
上記接続部2に搬送された基板Wに所定長さに切断されたリード線15を接続する前に、基板Wを位置決め手段65の基準ブロック68によってX、Y方向に対して正確に位置決めするようにした。さらに、上記位置決め手段65によって位置決めされた基板Wを、基板矯正手段66によって凸状に湾曲した状態から平坦な状態に矯正するようにした。
したがって、基板Wに対するリード線15の接続を、正確に位置決めされた状態で、しかも変形のない状態で行なうことができるから、そのことによっても基板Wに対するリード線15の接続を精度よく確実に行なうことが可能となる。
基板Wの長手方向を、基板Wの搬送方向と交差する方向に位置させ、各リード線供給部11〜13を基板Wの搬送方向に沿って平行に配置し、リード線15を基板Wの搬送方向と交差する方向である、基板Wの長手方向に沿って引き出すようにした。さらに、各リード線供給部11〜13と対応して加圧手段を構成する複数列の加圧ツール61を基板Wの搬送方向と交差する方向に沿って設けるようにした。
そのため、各リード線供給部11〜13や上記加圧ツール62を基板Wの搬送方向と平行に配置した場合に比べ、上記基板Wの搬送方向に沿う装置全体の長さ寸法を短くすることができる。それによって、基板W荷リード線15を接続するために要する搬送時間を短くすることができるから、生産性を向上させることができる。
基板Wに対するリード線15の貼り付け方向を、基板Wの搬送方向と交差させ、しかもリード線供給部11〜13及び複数列の加圧ツール61を上記搬送方向と交差する方向に配置したから、基板Wに対して複数本のリード線15の並列接続を同時に行なうことができる。
そのため、リード線15の接続作業の能率向上を図ることができるばかりか、装置全体のレイアウトが簡素化されるから、作業性が向上するということもある。
図11(a),(b)はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態では、リード線15の下面に一対のテープ貼着手段31によって導電性テープ28を所定長さに切断したテープ片28aを貼着した後、送りチャック27によってピッチ送りされる上記リード線15の隣り合うテープ片28aの間の部分をリード線成形手段81によって上方へ凸になるよう成形するようにした。
上記リード線成形手段81は図11(a)に示すように上記リード線15に対応する部分の下方に配置されたシリンダ82、このシリンダ82によって上下方向に駆動される上面に凸部83aが設けられ上記リード線15の送り方向に所定の間隔で離間配置された一対の下型83及びこの下型83の上方に上記リード線15を挟んで対向し下面に上記凸部83aに対応する凹部84aが形成された一対の上型84によって構成されている。
そして、上記リード線成形手段81は上記テープ貼着手段31とクランパ26との間に配設されている。各下型83に設けられた一対の凸部83aの間隔は、リード線15に貼着された隣り合う一対のテープ片28aの間隔と対応するピッチに設定されている。
上記テープ貼着手段31によってテープ片28aが貼着されたリード線15が送りチャック27によってピッチ送りされてテープ貼着手段31とクランパ26の間に位置すると、上記下型83がシリンダ82によって上昇方向に駆動される。それによって、図11(b)に示すようにリード線15の隣り合うテープ片28a間の部分に上記下型83の凸部83aと上記上型84の凹部84aによって上方に向かって凸状に湾曲した湾曲部15aが成形される。
リード線15を基板Wに接続するとき、リード線15はテープ片28aが貼着された箇所が加圧ツール61によって加熱されながら基板Wに加圧される。そのため、接続時にはリード線15が熱膨張し、接続後に温度が低下すると収縮することになるから、収縮時にリード線15を基板Wに接続して溶融硬化したテープ片28aに応力が加わることになる。
しかしながら、上述したようにリード線15に湾曲部15aを形成すれば、リード線15が加圧ツール61によって加熱されながら基板Wに接続された後、温度低下によって収縮しても、その膨張や収縮が上記湾曲部15aによって吸収される。
したがって、基板Wにリード線15を接続して溶融硬化したテープ片28aの箇所にリード線15の膨張や収縮による応力が加わり難くなるから、基板Wに対するリード線15の接続状態が損なわれるのを防止することができる。
なお、上記実施の形態ではリード線を基板に接続するとき、リード線のテープ片が貼着された部分をそれぞれ別々の加圧ツールで加圧するようにしたが、リード線に貼着されたテープ片と対応する間隔で複数の加圧部が一体形成されたくし状の加圧体によってリード線の複数のテープ片が貼着された個所に対応する部分を加圧加熱するようにしてもよい。
このような構成の加圧体を用いれば、複数の加圧ツールを別々に駆動する場合に比べて構成の簡略化を図ることができる。しかも、リード線が膨張しても、くし状部分の凹部で曲がりを吸収することができる。
なお、上記実施の形態では基板に貼着された後のリード線の貼着状態、たとえば剥がれ、めくれ、曲りなどは検査していないが、カメラで基板全体を撮像し、基板の割れや欠けを認識すると同時に、リード線の剥がれ、めくれ、曲りなどを検査するようにしてもよい。
このように、基板の状態とリード線の貼着状態を同時に検査するようにすれば、別々に検査する場合のように、複数のカメラを用いず、1台のカメラで行なうことができるから、構成の簡略化や撮像信号の処理が容易になるなどのことがある。
しかも、基板の状態とリード線の貼着状態を同時に検査することで、その検査工程よりも下流側に不良品を流すのが防止されるから、生産性の向上や品質の向上を図ることができる。
1…供給部、2…接続部、3…排出部、6…コンベア(搬送手段)、11〜13…第1乃至第3のリード線供給手段(供給手段)、15…リード線、16…供給リール、18…リード線矯正手段、21…第1の矯正部、22…第2の矯正部、25…カッタ、26…クランパ、27…送りチャック、28…導電性テープ、28a…テープ片、31…テープ貼着手段、33…離型テープ、41…貼り付け機構、47…第1の移載アーム(移載手段)、48…第2の移載アーム(移載手段)、51…X・Z駆動源、52…、X・Y・Z駆動源、53…フィンガ、54…吸引パッド、56…加熱片、57…ヒータ、61…加圧ツール、63…ヒータ、65…位置決め手段、66…基板矯正手段、68…基準ブロック、75…上下可動部材、76…吸引パッド、81…リード線成形手段、83…上型、84…下型。

Claims (8)

  1. 基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続装置であって、
    上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
    この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
    この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
    この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
    このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
    を具備したことを特徴とするリード線の接続装置。
  2. 上記引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の変形を矯正するリード線矯正手段が設けられていることを特徴する請求項1記載のリード線の接続装置。
  3. 上記リード線を上記基板に貼着する前に、上記リード線の所定間隔で貼着された上記テープ片の間の部分を上方へ凸状に湾曲させるリード線成形手段を備えていることを特徴とする請求項1記載のリード線接続装置。
  4. 上記テープ貼着手段によって貼着された上記導電性テープのテープ片を撮像し、その撮像に基づいて上記テープ片の貼着状態を判定する判定手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載のリード線接続装置。
  5. 上記テープ貼着手段によって下面にテープ片が貼着されて上記引出し手段によって引き出された上記リード線の上面の隣り合う上記テープ片の間に対応する部分を吸着保持する複数の吸着部を有する移載手段と、
    この移載手段によって吸着保持された上記リード線を上記基板に貼着する長さに切断するカッタと
    を具備したことを特徴とする請求項1記載のリード線の接続装置。
  6. 上記移載手段は先端部に上記吸着部が設けられた複数のフィンガが櫛歯状に設けられていて、
    上記フィンガの先端部には上記吸着部が上記リード線を吸着したときに、このリード線の上記吸着部によって吸着された箇所の近くを加熱するヒータが設けられていることを特徴する請求項5記載のリード線の接続装置。
  7. 上記搬送手段によって搬送位置決めされた基板に上記リード線を貼着する前に、この基板を下面から下方へ吸引して上方に凸状に湾曲した状態を矯正する基板矯正手段が設けられていることを特徴する請求項1記載のリード線の接続装置。
  8. 基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続方法であって、
    上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
    位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
    引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
    上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
    を具備したことを特徴とするリード線の接続方法。
JP2009136325A 2009-06-05 2009-06-05 リード線の接続装置及び接続方法 Expired - Fee Related JP5436055B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009136325A JP5436055B2 (ja) 2009-06-05 2009-06-05 リード線の接続装置及び接続方法
PCT/JP2010/058311 WO2010140467A1 (ja) 2009-06-05 2010-05-17 リード線の接続装置及び接続方法
TW099117758A TW201117388A (en) 2009-06-05 2010-06-02 Lead wire connection apparatus and lead wire connection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009136325A JP5436055B2 (ja) 2009-06-05 2009-06-05 リード線の接続装置及び接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010283217A true JP2010283217A (ja) 2010-12-16
JP5436055B2 JP5436055B2 (ja) 2014-03-05

Family

ID=43297604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009136325A Expired - Fee Related JP5436055B2 (ja) 2009-06-05 2009-06-05 リード線の接続装置及び接続方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5436055B2 (ja)
TW (1) TW201117388A (ja)
WO (1) WO2010140467A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110620063B (zh) * 2018-06-19 2023-01-13 东京毅力科创株式会社 配线固定构造和处理装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133560A (ja) * 1994-11-09 1996-05-28 Toshiba Corp 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法
JPH09509013A (ja) * 1994-12-01 1997-09-09 アンゲヴァンテ・ゾラールエネアギー−アーエスエー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 太陽電池を相互接続するための方法及び装置
JPH1093120A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Sharp Corp リード線取付装置
JP2000022188A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Npc:Kk タブリードのはんだ付け装置
JP2000124668A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性シートの貼付方法及び装置
WO2007125903A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール
WO2009011209A1 (ja) * 2007-07-13 2009-01-22 Sanyo Electric Co., Ltd. 太陽電池モジュールの製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133560A (ja) * 1994-11-09 1996-05-28 Toshiba Corp 粘着性テープ片の貼着装置および貼着方法
JPH09509013A (ja) * 1994-12-01 1997-09-09 アンゲヴァンテ・ゾラールエネアギー−アーエスエー・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 太陽電池を相互接続するための方法及び装置
JPH1093120A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Sharp Corp リード線取付装置
JP2000022188A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Npc:Kk タブリードのはんだ付け装置
JP2000124668A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性シートの貼付方法及び装置
WO2007125903A1 (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着テープ及びそれを用いた太陽電池モジュール
WO2009011209A1 (ja) * 2007-07-13 2009-01-22 Sanyo Electric Co., Ltd. 太陽電池モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010140467A1 (ja) 2010-12-09
TW201117388A (en) 2011-05-16
JP5436055B2 (ja) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5143862B2 (ja) 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
JP2022024030A (ja) 半導体デバイスの転写方法
KR101959576B1 (ko) 금속박 패턴 적층체, 금속박의 펀칭 방법, 회로 기판, 그 제조 방법 및 태양 전지 모듈
JP4903021B2 (ja) タブリードのはんだ付け装置およびはんだ付け方法
US8196798B2 (en) Solar substrate ribbon bonding system
JP2007184485A (ja) 電子部品実装装置
CN109524313B (zh) 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹
JP2005303180A (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
KR101399973B1 (ko) 인라인 자동 olb 본딩장치
JP5053347B2 (ja) 半導体セル、太陽電池モジュール、リード線接続装置及び接続方法
CN102194721A (zh) Fpd组件的装配装置
KR102426175B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP5436055B2 (ja) リード線の接続装置及び接続方法
JP2011035118A (ja) Pcb実装処理装置及びpcb実装処理方法
KR101462601B1 (ko) 박막태양전지용 리본 부착시스템 및 그 방법
US7849897B2 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR101480099B1 (ko) 연성회로기판의 핫프레스용 쿠션시트 합지장치
JP5424976B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP2011014790A (ja) Acf貼付装置及び貼付方法
KR101462600B1 (ko) 박막태양전지용 리본 부착장치
KR101798769B1 (ko) 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법
JP2013138067A (ja) 太陽電池セルの搬送装置及びそれを用いた太陽電池モジュール組立装置
JPH04352442A (ja) アウタリードボンディング装置
JPH09330957A (ja) ボンデイング装置およびその方法
JP2013237096A (ja) 線材の矯正装置、矯正方法及び線材の供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131126

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5436055

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees