WO2010140467A1 - リード線の接続装置及び接続方法 - Google Patents

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WO2010140467A1
WO2010140467A1 PCT/JP2010/058311 JP2010058311W WO2010140467A1 WO 2010140467 A1 WO2010140467 A1 WO 2010140467A1 JP 2010058311 W JP2010058311 W JP 2010058311W WO 2010140467 A1 WO2010140467 A1 WO 2010140467A1
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WO
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lead wire
substrate
tape
attached
lead
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PCT/JP2010/058311
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English (en)
French (fr)
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悦郎 南浜
久 杉沼
治雄 森
光弘 岡澤
Original Assignee
芝浦メカトロニクス株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device

Definitions

  • the present invention relates to a lead wire connecting device and a connecting method for connecting a plurality of cells formed on a substrate of a solar cell module.
  • a transparent conductive film, a semiconductor layer, and an electrode layer are sequentially laminated on one surface of a glass substrate via an insulating film.
  • Patent Document 1 JP-A-2005-317671
  • the lead wire is connected to the electrode layer by soldering. If the lead wire is connected to the electrode layer by soldering, the solder in the connection portion may be corroded early or cracked, and a good connection state may not be maintained over a long period of time.
  • the conductive tape was cut into tape pieces having a length smaller than the width of the electrode layer, and the tape pieces were attached to the lead wires at intervals corresponding to the electrode layers of the plurality of cells. Thereafter, the lead wire is bonded to the electrode layer by the tape piece.
  • the tape piece is pressurized while being heated through the lead wire. Thereby, since the tape piece is melted and cured, the lead wire can be electrically connected to the electrode layer.
  • the lead wire is connected to the electrode layer using the conductive tape, it is possible to suppress early deterioration of the connected portion due to corrosion or cracking as in the case of soldering.
  • an apparatus capable of automatically performing the series of operations described above has not been developed. Therefore, development of an apparatus capable of automating the operation has been desired.
  • the present invention relates to a cell formed on a substrate by connecting a lead wire with a tape piece obtained by cutting a conductive tape made of an adhesive thermosetting resin, and then adding the tape piece. It is an object of the present invention to provide a lead wire connecting device and a connecting method capable of automating a series of operations of pressure heating and melt-curing.
  • the present invention is a lead wire connecting device for electrically connecting a plurality of cells formed on a substrate with a strip-like lead wire, Transport means for transporting the substrate with the surface on which the cells are formed facing upward;
  • the lead wire supply means disposed on the side intersecting the transport direction of the substrate transported and positioned by the transport means;
  • a lead-out means for pulling out the lead wire from the supply means along a direction intersecting the transport direction of the substrate;
  • a plurality of tape pieces obtained by cutting a conductive tape made of adhesive thermosetting resin into a predetermined length on the lower surface opposite to the upper surface of the substrate of the lead wire drawn out from the supply means by the drawing means and the cells.
  • a tape attaching means for attaching at corresponding intervals;
  • the lead wire, to which the tape piece has been attached by the tape attaching means is drawn upward in the direction intersecting the transport direction of the substrate by the drawing means, the tape piece on the upper surface of the lead wire is attached. It is an object of the present invention to provide a lead wire connecting device comprising pressure means for pressurizing and heating the attached portion and connecting the lead wire to the cell via the tape piece.
  • the present invention is a lead wire connection method for electrically connecting a plurality of cells formed on a substrate with a strip-like lead wire, A step of conveying and positioning the substrate with the surface on which the cells are formed facing upward; A step of pulling out the lead wire from the side intersecting the transport direction of the positioned substrate; A step of attaching a plurality of tape pieces obtained by cutting a conductive tape made of an adhesive thermosetting resin to a predetermined length on the lower surface of the lead wire that is drawn out and facing the upper surface of the substrate at intervals corresponding to the cells.
  • the lead wire to which the tape piece is attached is drawn upward in the direction intersecting the transport direction of the substrate, the portion of the upper surface of the lead wire to which the tape piece is attached is heated under pressure. And a step of connecting the lead wire to the cell via a tape piece.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a lead wire connecting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the lead wire supply device.
  • FIG. 3A is a side view of the lead wire correcting means.
  • FIG. 3B is a plan view of the lead wire correcting means.
  • FIG. 4A is a side view of a state in which a cutting line is formed on the conductive tape attached to the release tape.
  • FIG. 4B is a side view showing a state where a portion where the cutting line of the conductive tape is formed is removed.
  • FIG. 5A is a front view of a state in which a lead wire cut to a predetermined length is sucked and held by a transfer arm.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a lead wire connecting device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of the lead wire supply device.
  • FIG. 3A is a side view of the lead wire
  • FIG. 5B is a front view of a state in which the lead wire sucked and held by the transfer arm is connected to the substrate by a pressure tool.
  • FIG. 5C is a front view of the substrate to which the lead wire is connected.
  • FIG. 6A is an explanatory diagram showing a state in which the movement of the first and second transfer arms when the lead wire is connected to the substrate is viewed from the side.
  • FIG. 6B is an explanatory diagram showing a state in which the second transfer arm holding the lead wire cut by the cutter is viewed from the side.
  • FIG. 6C is an explanatory view showing a state in which the first and second transfer arms holding the lead wires are driven in a descending direction approaching the substrate.
  • FIG. 6D is an explanatory diagram illustrating a state in which a portion of the lead wire to which the tape piece is attached is pressed while being heated to the substrate by a pressing tool.
  • FIG. 7A is an explanatory view of the state in which the first transfer arm sucks the lead wire at the lead wire supply position as seen from above.
  • FIG. 7B is an explanatory view of the state in which the first transfer arm sucks the lead wire and is positioned by being driven in the + Y direction, and the second transfer arm sucks the lead wire from above.
  • FIG. 7C is an explanatory diagram viewed from above in a state where the second transfer arm that sucks the lead wire is positioned above the lead wire attachment position in the same manner as the first transfer arm.
  • FIG. 7A is an explanatory view of the state in which the first transfer arm sucks the lead wire at the lead wire supply position as seen from above.
  • FIG. 7B is an explanatory view of the state in which the first transfer arm
  • FIG. 7D is an explanatory view of the state in which the lead wire sucked and held by the first and second transfer arms is attached to the substrate as viewed from above.
  • FIG. 8A is an explanatory diagram showing a first pattern of lead wires connected to the substrate.
  • FIG. 8B is an explanatory diagram showing a second pattern of lead wires connected to the substrate.
  • FIG. 8C is an explanatory diagram showing a third pattern of lead wires connected to the substrate.
  • FIG. 8D is an explanatory diagram showing a fourth pattern of lead wires connected to the substrate.
  • FIG. 9A is a plan view showing a state in which the substrate is transported to a position corresponding to the positioning means.
  • FIG. 9B is a plan view showing a state in which the substrate is positioned by the positioning means.
  • FIG. 9A is a plan view showing a state in which the substrate is transported to a position corresponding to the positioning means.
  • FIG. 9B is a plan view showing a state in which the
  • FIG. 10A is a side view showing a state in which the substrate has been conveyed to the substrate correcting means.
  • FIG. 10B is a side view showing a state in which the bending of the substrate is corrected by the substrate correcting means.
  • FIG. 11A is a configuration diagram of lead wire forming means showing another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11B is a side view of a state in which a lead wire having a curved portion formed by the lead wire correcting means is connected to a substrate.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a lead wire connecting device.
  • a substrate W supply unit 1 forming a thin-film solar cell module, and a plurality of cells formed in parallel to the upper surface of the substrate W supplied from the supply unit 1 are described later by lead wires 15.
  • the connection part 2 for connection and the discharge part 3 for discharging the substrate W to which the lead wire 15 is connected are arranged in a line.
  • the supply unit 1, the connection unit 2, and the discharge unit 3 constitute transport means that supports the lower surfaces of both ends in the width direction intersecting the transport direction of the substrate W and transports in the width direction, such as a chain conveyor.
  • a pair of conveyors 6 is provided.
  • the conveyor 6 is provided with a length extending over the supply unit 1, the connection unit 2, and the discharge unit 3.
  • substrate W conveyed by the conveyor 6 is guided by the guide which is not shown in figure so that a position shift may not arise on the conveyor 6.
  • the connection portion 2 includes first to third lead wire supply portions 11 to 13 constituting supply means on one side in a direction intersecting the transport direction of the substrate W along the transport direction of the substrate W. They are arranged sequentially at intervals.
  • the first lead wire supply unit 11 and the second lead wire supply unit 12 supply the lead wires 15 connected to one end and the other end along the transport direction of the substrate W as described later. It has become.
  • the first lead wire supply unit 11 and the second lead wire supply unit 12 have dimensions along the transport direction of the substrate W (this direction is the length direction) with respect to the transport direction of the substrate W. Are arranged at almost the same interval.
  • the lead wire 15 connected to one end and the other end in the length direction along the transport direction of the substrate W is supplied as described later.
  • the direction that intersects the length direction that is the transport direction of the substrate W is referred to as the width direction.
  • the transport direction of the substrate W is defined as the X direction
  • the direction intersecting the transport direction is defined as the Y direction.
  • the third lead wire supply unit 13 is supplied from the first lead wire supply unit 11 and the second lead wire supply unit 12, and is connected to the one end and the other end of the substrate W in the length direction.
  • the lead wire 15 connected to the middle portion in the length direction of the substrate W to which the wire 15 is connected is supplied as described later.
  • the supply of the lead wire 15 by the third lead wire supply unit 13 may not be performed depending on the type of the solar cell module.
  • the first to third lead wire supply units 11 to 13 are configured as shown in FIGS. That is, as shown in FIG. 2, the first to third lead wire supply units 11 to 13 have a supply reel 16 around which the strip-like lead wires 15 are wound.
  • the supply reel 16 is rotationally driven by a drive source 16a in a direction in which a lead wire 15 indicated by an arrow is drawn out.
  • the lead wires 15 drawn out from the supply reel 16 are sequentially guided by a pair of guide rollers 17 and run horizontally, and are supplied to lead wire correcting means 18 for correcting the deformation of the lead wires 15.
  • a dancer roller 19 is provided at a portion of the lead wire 15 corresponding to the pair of guide rollers 17 so as to be vertically displaceable.
  • the dancer roller 19 has a portion between the pair of guide rollers 17 of the lead wire 15 slacked downward by a predetermined length, and the slack length is detected by an optical sensor 20.
  • the supply reel 16 is based on the detection.
  • the drive source 16a is rotationally driven in a direction in which the lead wire 15 is drawn out. Thereby, the slack length of the lead wire 15 is maintained within a preset range.
  • the lead wire straightening means 18 removes the deformation of the lead wire 15 drawn out from the supply reel 16, that is, a bent wrinkle.
  • the lead wire 15 wound around the supply reel 16 is bent in both the circumferential direction and the axial direction of the supply reel 16.
  • the lead wire straightening means 18 includes a first straightening portion 21 that removes bending wrinkles of the lead wire 15 with respect to the circumferential direction of the supply reel 16, and an axial direction of the supply reel 16.
  • a second straightening unit 22 is provided to remove the curl.
  • the first straightening section 21 has a plurality of horizontal rollers 23 arranged in the vertical direction so as to be in horizontal contact with the upper and lower surfaces of the lead wire 15 with the axis line horizontal.
  • the vertical (thickness direction) bending wrinkle generated by winding the lead wire 15 around the supply reel 16 is removed.
  • the second straightening portion 22 has a plurality of left and right vertical rollers 24 that are in pressure contact with one end and the other end in the width direction of the lead wire 15 with the axis line vertical.
  • the lead wire 15 passes between a plurality of pairs of left and right vertical rollers 24, so that the lead wire 15 is wound around the supply reel 16 in an inclined direction with respect to the axial direction (lateral direction). The bend ⁇ is removed.
  • the lead wire 15 from which the bending wrinkles have been removed by the lead wire correcting means 18 is passed through a clamper 26 and a cutter 25 comprising two upper and lower blades as shown in FIG. It is pinched and pitch-fed.
  • the feed chuck 27 is reciprocally driven by a Y drive source (not shown) in the Y direction intersecting the transport direction of the substrate W, that is, in the width direction of the substrate W.
  • the clamper 26 is disposed below the lead wire 15 and is held above the lead wire 15 and driven downward by the cylinder 26b, whereby the lead wire 15 is pressed and held on the holding member 26a. And a movable member 26c.
  • a cell (with a conductive tape 28 made of thermosetting resin having adhesiveness formed on the substrate W on the lower surface of the lead wire 15 ( A tape piece 28a cut shorter than the width dimension (not shown) is attached at the same pitch as the interval of the cells by a pair of tape attaching means 31 arranged in parallel in the feed direction of the lead wire 15.
  • Each of the pair of tape adhering means 31 has a supply reel 32.
  • the conductive tape 28 is wound around each supply reel 32 in a state of being attached to one side surface of the release tape 33.
  • the conductive tape 28 pulled out together with the release tape 33 from the supply reel 32 is guided by first to third guide rollers 34a, 34b, 34c, respectively, as shown in FIG.
  • the direction is changed upward in the vertical direction by the first guide roller 34a, and then disposed at the same height on the horizontal plane. Guided in the horizontal direction by the second guide roller 34b and the third guide roller 34c. At this time, the conductive tape 28 attached to the release tape 33 is guided so as to face upward.
  • the release tape 33 is changed in the vertical downward direction by the third guide roller 34c and then wound around the take-up reel 35. Note that the conductive tape 28 does not remain on the release tape 33 taken up by the take-up reel 35 as will be described later.
  • the conductive tape 28 In a portion where the conductive tape 28 is guided from the lower side to the upper side in the vertical direction between the first guide roller 34a and the second guide roller 34b, the conductive tape 28 has a predetermined length.
  • a cutting means 37 made of a cutter that divides the tape piece 28a, and a removal portion 28b positioned between the tape pieces 28a of the conductive tape 28 divided into a predetermined length by the cutting means 37 (shown in FIG. 4).
  • Extraction means 38 for removing the is provided.
  • the cutting means 37 forms a pair of cutting lines 37a having a depth reaching almost half of the thickness of the release tape 33 on the conductive tape 28 at a predetermined interval as shown in FIG. 4A.
  • the extraction means 38 removes the removal portion 28b of the conductive tape 28 while being cut by the pair of cutting lines 37a of the cutting means 37 from the release tape 33 as shown in FIG. 4B.
  • the tape pieces 28a obtained by cutting the conductive tape 28 into a predetermined length are left on the release tape 33 at predetermined intervals.
  • Each release tape 33 pulled out from the supply reel 32 of the pair of tape attaching means 31 has the tape piece 28a attached between the second guide roller 34b and the third guide roller 34c.
  • the curvature of the surface is corrected by the lead wire correcting means 18 and the surface is guided so as to be parallel to the lower surface of the lead wire 15 held by the clamper 26.
  • the tape piece 28 a that remains stuck on the upper surface of the release tape 33 is stuck on the lower surface of the lead wire 15 by the pasting mechanism 41.
  • the affixing mechanism 41 is driven by a cylinder 42 in the vertical direction to pressurize the portion where the tape piece 28a is adhered to the upper surface of the release tape 33 from the lower surface, and the pressurizing body 43.
  • a holding block 44 for holding the upper surface of the lead wire 15 is provided. I have.
  • a pair of tape pieces 28 a are formed at a predetermined pitch P (shown in FIG. 5A) by the pair of tape adhering means 31, that is, at a pitch P corresponding to the interval between cells formed on the substrate W. It is stuck at the same time.
  • each take-up reel 35 of the pair of tape adhering means 31 winds the release tape 33 by a length corresponding to the distance of the pitch P.
  • the next tape piece 28 a attached to the release tape 33 of the pair of tape attaching means 31 is positioned so as to face the pressurizing body 43 of each attaching mechanism 41.
  • the sticking mechanism 41 repeats sticking the tape piece 28a positioned so as to oppose the pressure body 43 of the pair of tape sticking means 31 to the lower surface of the lead wire 15.
  • the plurality of tape pieces 28a are adhered to the lower surface of the lead wire 15 at intervals of the pitch P.
  • the two tape pieces 28 a can be simultaneously attached to the lead wire 15 by the pair of tape attaching means 31, the attaching operation of the tape piece 28 a to the lead wire 15 can be performed efficiently.
  • the tape piece 28a attached to the lower surface of the lead wire 15 is imaged by the camera 45 constituting the attached state, that is, whether there is any twist.
  • An imaging signal from the camera 45 is converted into a digital signal by an image processing unit and output to a control device (both not shown).
  • the control device processes a digital signal from the camera, and determines whether or not the tape piece 28a is stuck to the lead wire 15 without being bent. When the tape piece 28a is twisted, this is notified to the operator by a monitor or voice.
  • the base end portion of the lead wire 15 having a predetermined length held by the feed chuck 27 and held by the clamper 26 is transferred from the clamper 26. Is also cut by the cutter 25 provided on the downstream side of the lead wire 15 in the feed direction. Before the lead wire 15 is cut by the cutter 25, a portion of the lead wire 15 cut to a predetermined length by the cutter 25 is a first transfer arm 47 and a second transfer portion constituting transfer means. It is held by either arm 48.
  • FIG. 8A is a first pattern that is connected to one side and the other side of the length direction of the substrate W over almost the entire length in the width direction
  • FIG. 8B is a width pattern on one side and the other side of the length direction of the substrate W. It is the 2nd pattern which divides
  • FIG. 8C shows a third pattern in which the lead wire 15 is connected to the one side in the length direction of the substrate W, the other side, and the midway part over the entire length in the width direction
  • FIG. 8D shows one pattern in the length direction of the substrate W.
  • the lead wire 15 is divided into two in the width direction of the substrate, and in the direction crossing the width direction, two rows on both sides and both sides and the center.
  • the case of the second and fourth patterns connected to the third side will be described.
  • the first transfer arm 47 and the second transfer arm 48 constituting the transfer means are connected to the connection portion 2 described above.
  • the first transfer arm 47 and the second transfer arm 48 are arranged at predetermined intervals in the vertical direction, and the first transfer arm 47 located below is XY.
  • the second transfer arm 48 provided so as to be driven in the horizontal direction (X, Y direction) and the vertical direction (Z direction) by the Z drive source 51 and the upper transfer arm 48 positioned on the substrate W by the X / Z drive source 52 It is provided so that it can be driven in the X direction and the vertical direction along the transport direction (length direction).
  • FIG. 7D shows a state where the lead wire supply position indicated by S is moved to the lead wire attachment position indicated by B, that is, a state where the lead wire is moved and positioned in the ⁇ X direction.
  • the transfer arms 47 and 48 are provided with a plurality of fingers 53 at intervals corresponding to the tape pieces 28a attached to the lead wires 15. .
  • a suction pad 54 (shown in FIGS. 5A and 5B) on which a suction force of a suction pump (not shown) acts is provided at one end portion in the width direction of the distal end portion of each finger 53.
  • a heating piece 56 thermally insulated by a sheet-like heat insulating material 55 is provided at the other end portion in the width direction of the tip portion of each finger 53.
  • a heater 57 is provided. The heater 57 and the heating piece 56 constitute a heating means.
  • the lead wire 15 has a predetermined length, that is, about half of the width dimension of the substrate W by the cutter 25 provided near the clamper 26.
  • the first transfer arm 47 positioned below the second transfer arm 48 is lead by the suction pads 54 provided on the plurality of fingers 53, as shown in FIG. 6A.
  • the upper surface of the line 15 is adsorbed.
  • the first transfer arms 47 of the first and second lead wire supply portions 11 and 12 are moved to X as shown in FIG. 7A.
  • the upper surface of the lead wire 15 having the tape piece 28a adhered to the lower surface is adsorbed by the suction pad 54 of each finger 53, and then, in the width direction of the substrate W as shown in FIG. It is driven in the + Y direction and positioned above one end and the other end along the X direction of the substrate W.
  • each first transfer arm 47 is driven in the X direction so that the lead wire 15 attracted and held by each first transfer arm 47 coincides with the lead wire attachment position B.
  • FIG. 6A shows the state of FIG. 7A viewed from the side.
  • the feed chuck 15 27 returns to a position approaching the clamper 26, and the leading end of the lead wire 15 protruding from the clamper 26 is clamped.
  • the tape pieces 28a are adhered to the lower surface of the lead wire 15 at a pitch P interval by a pair of tape adhering means 31. Is repeated.
  • each second transfer arm 48 located at the lead wire supply position S in the X direction is driven downward to hold the upper surface of the lead wire 15 by suction.
  • a portion near the base end held by the clamper 26 of the lead wire 15 is cut by the cutter 25.
  • the second transfer arm 48 holding the lead wire 15 cut by the cutter 25 is connected to the lead wire attachment position B as shown in FIG. 7C. Driven from the supply position S in the X direction.
  • FIG. 6B shows the state as viewed from the side.
  • the first and second transfer arms 48 positioned at the lead wire attaching position B are driven downward in the Z direction so that the lead wire 15 held by suction approaches the upper surface of the substrate W as shown in FIG. 6C. .
  • FIG. 5B A plurality of pressurizing tools 61 constituting pressurizing means that are positioned between the adjacent fingers 53 of the mounting arms 47 and 48 and that stand by above the lead wire 15 so as to be aligned with the suction pad 54 in the Y direction are shown in FIG. 5B.
  • the cylinder 62 is driven in the downward direction.
  • the pressure tool 61 is provided with a heater 63.
  • FIG. 6D is a side view of this state.
  • the suction pads 54 of the transfer arms 47 and 48 are securely sucked and held so that the lead wire 15 does not move.
  • the portion located between the adjacent fingers 53 of the lead wire 15, that is, the upper surface of the portion where the tape piece 28 a is adhered to the lower surface is pressed against the substrate W while being heated by the pressing tool 61.
  • the lead wire 15 since the lead wire 15 is securely held by the suction pad 54, the lead wire 15 does not move with respect to the substrate W.
  • the backup 64 has a length that supports the entire length of the side portion of the substrate W pressed by the plurality of pressing tools 61, but only the portion corresponding to the pressing tool 61 is divided into a plurality of portions. It may be.
  • the tape piece 28a is made of a thermosetting resin. Therefore, the tape piece 28a is pressurized while being heated by the pressurizing tool 61, thereby being cured while being melted. Accordingly, the lead wire 15 is electrically connected to the plurality of cells formed on the upper surface of the substrate W by the tape piece 28a. 5C and 7D show a state where the lead wire 15 is attached to the upper surface of the substrate W. FIG.
  • the tip of the finger 53 is provided with the heating piece 56 heated by the suction pad 54 and the heater 57.
  • the lower end surface of the heating piece 56 contacts the upper surface of the lead wire 15. Therefore, when the lead wire 15 is sucked and held by the suction pads 54 of the first and second transfer arms 47 and 48, the heating piece 56 is heated from that point.
  • the heat of the pressure tool 61 is transmitted through the lead wire 15 when the lead wire 15 is heated by the pressure tool 61 to melt and cure the tape piece 28a. Therefore, the tape piece 28a can be efficiently heated via the lead wire 15. That is, since the melting and hardening of the tape piece 28a by the pressurizing tool 61 can be performed in a short time, the tact time required for connecting the lead wires 15 can be shortened.
  • the substrate W When the substrate W is conveyed to a predetermined position of the connecting portion 2 by the conveyor 6, the substrate W is set at a position preset by the positioning means 65 shown in FIGS. 9A and 9B, that is, first to third.
  • the lead wire 15 is accurately positioned with respect to the lead wire 15 drawn from the lead wire supply units 11 to 13.
  • the substrate W transported by the conveyor 6 is easily bent in a state where the peripheral portion is lowered downward. That is, since the central portion is easily curved and deformed upward, the deformation is corrected to be flat by the substrate correcting means 66 shown in FIGS. 10A and 10B.
  • the lead wire 15 is connected to the substrate W as described above in a state where the substrate W is positioned by the positioning unit 65 and the deflection is corrected by the substrate correcting unit 66.
  • the positioning means 65 has a reference block 68 in which a recess 67 that engages with one of the two corners located on the front end side in the transport direction of the substrate W transported on the conveyor 6 is formed.
  • the recess 67 has side surfaces parallel to the X direction and the Y direction.
  • the reference block 68 is vertically retracted by a cylinder (not shown), that is, a position where the substrate W transported on the conveyor 6 is not struck and the corner portion of the substrate W transported by the conveyor 6 is in the recess 67. It is driven in the up and down direction between the raised position that hits the side.
  • the reference block 68 When the substrate W is transported to a predetermined position of the connecting portion 2, the reference block 68 is raised. At that time, the corner of the substrate W stops at a position where it does not hit the inner surface of the recess 67 of the reference block 68 as shown in FIG. 9A.
  • the corner portion located diagonally to the corner portion of the substrate W facing the concave portion 67 of the reference block 68 is the first X.
  • the pusher 71a and the first Y pusher 71b are pressed toward the reference block 68 in the X and Y directions indicated by arrows in FIG. 9A.
  • one corner located in the X direction with respect to the reference block 68 is pressed in the X direction by the second X pusher 72, and the other corner is pushed by the second Y pusher 73. Pressed in the Y direction. Accordingly, the substrate W is positioned with respect to the X and Y directions with reference to the concave portion 67 of the reference block 68 on the conveyor 6 of the connecting portion 2 as shown in FIG. 9B.
  • the first and second X pushers 71a and 72 and the Y pushers 71b and 73 are not shown in detail, but are driven up and down by a cylinder or the like (not shown) like the reference block 68.
  • a cylinder or the like like the reference block 68.
  • the substrate correcting means 66 is a rectangular plate-like vertically movable member disposed facing the lower portion of the central portion of the substrate W positioned by the positioning means 65 at the connecting portion 2. 75.
  • the vertically movable member 75 is driven in the vertical direction by a cylinder 74.
  • a plurality of bellows-like suction pads for example, four suction pads 76 (only two are shown) are provided at the center of the upper surface of the vertically movable member 75 to attract the center portion of the lower surface of the substrate W.
  • Each suction pad 76 is connected to a suction pump (not shown).
  • a plurality of, for example, four reference gauges 77 (only two shown) having a flat upper gauge surface 77a are provided on the periphery of the upper surface of the vertically movable member 75.
  • the reference gauge 77 is provided so as to be adjustable in height with respect to the vertically movable member 75, and when the vertically movable member 75 is driven to the upper limit by the cylinder 74, the gauge surface 77 a is conveyed by the conveyor 6.
  • the height is set to be substantially the same as the lower surface of the substrate W.
  • the vertically movable member 75 When the substrate W is positioned by the positioning means 65, the vertically movable member 75 is driven to a lowered position by the cylinder 74 and stands by as shown in FIG. 10A.
  • the up and down movable member 75 is driven in the upward direction and a suction force is generated on the suction pad 76. Thereby, the suction pad 76 sucks the central portion of the lower surface of the substrate W.
  • the suction pad 76 When the suction pad 76 adsorbs the central portion of the lower surface of the substrate W, the suction pad 76 has a bellows shape, and is reduced in the axial direction by the suction force acting on the suction pad 76. As a result, as shown in FIG. 10B, the central portion of the substrate W is deformed by being pulled downward by the shrinking suction pad 76.
  • the downward deformation of the central portion of the substrate W ends when the lower surface of the substrate W hits the gauge surface 77a of the reference gauge 77. Accordingly, the substrate W that has been curved and deformed in a convex shape is corrected to a flat state.
  • the strength of the suction force that sucks the central portion of the substrate W by the suction pad 76 is set so that the central portion of the substrate W does not deform downwardly in a convex shape.
  • the lead wire 15 can be accurately compared to the substrate W. It is possible to connect well.
  • the substrate W in which the lead wire 15 is connected to the upper surfaces of one end portion and the other end portion in the length direction via the tape piece 28a is as follows. Then, it is conveyed from the connecting part 2 to the discharging part 3 and discharged. Further, depending on the specifications of the substrate W, the lead wire 15 may be further connected to the central portion in the length direction of the third lead wire supply unit 13 and then conveyed to the discharge unit 3 and discharged.
  • connection portion 1 shows a state in which the lead wire 15 supplied from the third lead wire supply 13 provided in the connection portion 2 is also connected to the midway portion of the substrate W in the X direction.
  • the lead wire 15 can be connected to the substrate W with the second pattern shown in FIG. 8B or with the fourth pattern shown in FIG. 8D.
  • the lead wire 15 when the lead wire 15 is connected with a length over the entire length in the width direction as in the first or third pattern shown in FIG. 8A or 8C, the first, second, or third lead wire supply unit 11 , 12 and 13, the length of the lead wire 15 that is pulled out while the tape piece 28 a is adhered is made substantially the same as the width dimension along the Y direction of the substrate W. At this time, the lead wire 15 is pulled out to a lead wire supply position S in the X direction of the substrate W.
  • one end portion of the lead wire 15 along the Y direction is adsorbed by the first transfer arm 47 of the transfer means, and the other end portion is adsorbed by the second transfer arm 48, and then the lead wire 15 is attached.
  • the lead wire supply position S is moved in the X direction so as to be positioned above the lead wire attachment position B. Then, if the first and second transfer arms 47 and 48 are driven downward in the Z direction so that the lead wire 15 approaches the upper surface of the substrate W, the lower surface to which the tape piece 28a of the lead wire 15 is adhered.
  • the upper surfaces of the portions corresponding to the above are respectively heated with pressure by the pressure tool 61.
  • the lead wires 15 can be connected over the entire length in the width direction of the substrate W as in the first and third patterns shown in FIGS. 8A and 8C.
  • the first to third lead wire supplying units 11 to 13 are provided for the substrate W supplied to the supplying unit 1 and transported and positioned on the connecting unit 2.
  • the lead wire 15 having the tape piece 28a attached to the lower surface can be pulled out above the substrate W by the feed chuck 27.
  • the tape piece 28a is formed on the lower surface of the lead wire 15. While the upper surface of the pasted portion was held by the suction pads 54 of the transfer arms 47 and 48, it was heated by the pressure tool 61 so that it could be connected to the substrate W.
  • connection work of the lead wire 15 to the substrate W can be automated, the productivity and quality can be improved. Moreover, since the lead wire 15 is sucked and held by the suction pad 54, the lead wire 15 can be accurately connected to the substrate W without causing a positional shift.
  • the deformation of the lead wire 15 drawn out from the supply reel 16 is corrected by the lead wire correcting means 18.
  • the lead wire 15 can be supplied to the tape adhering means 31 in a state without curling, the tape piece 28a cut to a predetermined length by the tape adhering means 31 is set on the lead wire 15. It can be accurately and reliably attached to the desired position.
  • the substrate W Before the lead wire 15 cut to a predetermined length is connected to the substrate W transported to the connecting portion 2, the substrate W is accurately positioned in the X and Y directions by the reference block 68 of the positioning means 65. I made it. Further, the substrate W positioned by the positioning means 65 is corrected from a convexly curved state to a flat state by the substrate correcting means 66.
  • connection of the lead wire 15 to the substrate W can be performed in a state in which the lead wire 15 is accurately positioned and without deformation, so that the connection of the lead wire 15 to the substrate W can be performed accurately and reliably. It becomes possible.
  • the longitudinal direction of the substrate W is positioned in a direction crossing the transport direction of the substrate W, the lead wire supply units 11 to 13 are arranged in parallel along the transport direction of the substrate W, and the lead wire 15 is transported of the substrate W.
  • the substrate was pulled out along the longitudinal direction of the substrate W, which is a direction intersecting the direction.
  • a plurality of rows of pressurizing tools 61 constituting pressurizing means corresponding to each of the lead wire supply units 11 to 13 are provided along the direction intersecting the transport direction of the substrate W.
  • the overall length of the apparatus along the transport direction of the substrate W can be shortened as compared with the case where the lead wire supply units 11 to 13 and the pressing tool 62 are arranged in parallel with the transport direction of the substrate W. it can. Thereby, the transport time required to connect the lead wire 15 to the substrate W can be shortened, and the productivity can be improved.
  • the lead wire supply units 11 to 13 and the plurality of rows of pressing tools 61 are arranged in a direction intersecting with the transport direction.
  • a plurality of lead wires 15 can be connected in parallel to the substrate W at the same time.
  • FIG. 11A and FIG. 11B show another embodiment of the present invention.
  • a tape piece 28a obtained by cutting the conductive tape 28 into a predetermined length is attached to the lower surface of the lead wire 15 by a pair of tape attaching means 31, and then the lead is pitch-fed by the feed chuck 27.
  • the portion between the adjacent tape pieces 28a of the wire 15 is formed to be convex upward by the lead wire forming means 81.
  • the lead wire forming means 81 has a cylinder 82 disposed below a portion corresponding to the lead wire 15, and a convex portion 83a provided on an upper surface driven by the cylinder 82 in the vertical direction.
  • a pair of lower molds 83 that are spaced apart at a predetermined interval in the feed direction of the wire 15, and a concave portion 84 a that is opposed to the lower die 83 with the lead wire 15 sandwiched therebetween and that corresponds to the convex portion 83 a is formed on the lower surface.
  • a pair of upper molds 84 is used.
  • the lead wire forming means 81 is disposed between the tape adhering means 31 and the clamper 26.
  • the interval between the pair of convex portions 83a provided on each lower mold 83 is set to a pitch corresponding to the interval between the pair of adjacent tape pieces 28a attached to the lead wires 15.
  • the lead wire 15 When connecting the lead wire 15 to the substrate W, the lead wire 15 is pressed against the substrate W while the portion where the tape piece 28a is adhered is heated by the pressing tool 61. For this reason, the lead wire 15 is thermally expanded at the time of connection, and contracts when the temperature is lowered after the connection. Therefore, stress is applied to the tape piece 28a melted and hardened by connecting the lead wire 15 to the substrate W at the time of contraction. .
  • the bending portion 15a is formed on the lead wire 15 as described above, even if the lead wire 15 is connected to the substrate W while being heated by the pressurizing tool 61 and then contracts due to a decrease in temperature, the expansion or contraction thereof. Is absorbed by the curved portion 15a.
  • the portion of the lead wire where the tape piece is attached is pressed with a separate pressurizing tool, but the tape attached to the lead wire. You may make it pressurize and heat the part corresponding to the location where the several tape piece of the lead wire was affixed by the comb-shaped pressurization body by which the several pressurization part was integrally formed by the space
  • the configuration can be simplified as compared with the case where a plurality of pressure tools are driven separately. And even if a lead wire expand
  • the state of the lead wire after being attached to the substrate is not inspected, for example, peeling, turning, bending, etc.
  • the lead wires may be peeled off, turned up, bent, or the like.
  • disconnected the electroconductive tape which consists of adhesive thermosetting resin to predetermined length can be automated. Therefore, it becomes possible to improve productivity and quality.

Abstract

　セルが形成された面を上に向けて基板を搬送するコンベア（６）と、コンベアによって搬送位置決めされる基板の搬送方向と交差する側方に配置されたリード線供給部（１１～１３）と、リード線供給部からリード線を基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す送りチャック（２７）と、リード線供給部から引き出されるリード線の基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープ（２８）を所定長さに切断した複数のテープ片（２８ａ）をセルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段（３１）と、テープ貼着手段によってテープ片が貼着されたリード線が送りチャックによって基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときにリード線の上面のテープ片が貼着された部分を加圧加熱してテープ片を介してリード線をセルに接続する加圧ツール（６１）を具備する。

Description

リード線の接続装置及び接続方法
　この発明は太陽電池モジュールの基板に形成された複数のセルを接続するリード線の接続装置及び接続方法に関する。
　太陽電池モジュールには結晶タイプと薄膜タイプがある。薄膜タイプの太陽電池モジュールはガラス製の基板の一方の面に絶縁膜を介して透明導電膜、半導体層及び電極層を順次積層形成する。
　これらの積層膜は帯状にスクライブされる。それによって、基板の面には複数のセルが並列に形成される。複数のセルの電極層は、これらのセルの並設方向と交差する方向に配置された２本或いは３本のリード線によって接続され、これらのリード線によって上記セルで発電された電力が取り出されるようになっている。　
　このような先行技術は特許文献１に示されている。
　　　［特許文献１］　　特開２００５－３１７６７１号公報
　上記リード線を上記セルの電極層に接続する場合、一般的には上記電極層にリード線をはんだ付けによって接続するということが行われている。上記リード線を上記電極層にはんだ付けによって接続するようにすると、接続部分のはんだが早期に腐食したり、割れが生じるなどして、良好な接続状態が長期にわたって維持できなくなるということがある。
　そこで、最近では上記電極層に上記リード線を接続する場合、はんだ付けに代わって粘着性を有する熱硬化性の導電性樹脂によって形成された導電性テープを用いて接続するということが考えられている。
　その場合、上記導電性テープを電極層の幅寸法に比べて小さな長さ寸法のテープ片に切断し、そのテープ片を上記リード線に上記複数のセルの電極層に対応する間隔で貼着した後、そのリード線を上記テープ片によって上記電極層に接着する。
　ついで、上記リード線を介して上記テープ片を加熱しながら加圧する。それによって、上記テープ片が溶融して硬化するから、上記リード線を上記電極層に電気的に接続することができる。
　上記リード線を、上記導電性テープを用いて電極層に接続するようにすれば、はんだ付けした場合のように、腐食や割れによる接続部分の早期劣化を抑制することが可能となる。しかしながら、従来は上述した一連の作業を自動的に行うことができる装置が開発されていなかったので、その作業を自動化できる装置の開発が望まれていた。
　上記課題を解決するためにこの発明は、基板に形成されたセルに対し、リード線を粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを切断したテープ片によって接続した後、そのテープ片を加圧加熱して溶融硬化させる一連の作業を自動化することができるようにしたリード線の接続装置及び接続方法を提供することにある。
　上記課題を解決するためにこの発明は、基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続装置であって、
　上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
　この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
　この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
　この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
　このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
　を具備したことを特徴とするリード線の接続装置を提供することにある。
　また、この発明は、基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続方法であって、
　上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
　位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
　引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
　上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
　を具備したことを特徴とするリード線の接続方法を提供することにある。
図１はこの発明の一実施の形態を示すリード線の接続装置の概略的構成を示す平面図である。 図２はリード線供給装置の側面図である。 図３Ａはリード線矯正手段の側面図である。 図３Ｂはリード線矯正手段の平面図である。 図４Ａは離型テープに貼着された導電性テープに切断線を形成した状態の側面図である。 図４Ｂは導電性テープの切断線が形成された部分を除去した状態の側面図である。 図５Ａは所定長さに切断されたリード線を移載アームによって吸着保持した状態の正面図である。 図５Ｂは移載アームによって吸着保持されたリード線を加圧ツールによって基板に接続する状態の正面図である。 図５Ｃはリード線が接続された基板の正面図である。 図６Ａはリード線を基板に接続する際の第１、第２の移載アームの動きを側方から見た状態を示す説明図である。 図６Ｂはカッタによって切断されたリード線を保持した第２の移載アームを側方から見た状態を示す説明図である。 図６Ｃはリード線を吸着保持した第１、第２の移載アームが基板に接近する下降方向に駆動された状態を示す説明図である。 図６Ｄはリード線のテープ片が貼着された部分が基板に加圧ツールによって加熱されながら加圧される状態を示す説明図である。 図７Ａはリード線供給位置で第１の移載アームがリード線を吸着した状態を上方から見た説明図である。 図７Ｂは第１の移載アームがリード線を吸着して＋Ｙ方向に駆動されて位置決めされるとともに、第２の移載アームがリード線を吸着した状態を上方から見た説明図である。 図７Ｃはリード線を吸着した第２の移載アームが第１の移載アームと同様にリード線貼着位置の上方に位置決めされた状態を上方から見た説明図である。 図７Ｄは第１、第２の移載アームによって吸着保持されたリード線が基板に貼着された状態を上方から見た説明図である。 図８Ａは基板に接続されるリード線の第１のパターンを示す説明図である。 図８Ｂは基板に接続されるリード線の第２のパターンを示す説明図である。 図８Ｃは基板に接続されるリード線の第３のパターンを示す説明図である。 図８Ｄは基板に接続されるリード線の第４のパターンを示す説明図である。 図９Ａは基板が位置決め手段に対応する位置に搬送された状態を示す平面図である。 図９Ｂは基板が上記位置決め手段によって位置決めされた状態を示す平面図である。 図１０Ａは基板が基板矯正手段に搬送されてきた状態を示す側面図である。 図１０Ｂは基板の撓みが上記基板矯正手段によって矯正された状態を示す側面図である。 図１１Ａはこの発明の他の実施の形態を示すリード線成形手段の構成図である。 図１１Ｂは上記リード線矯正手段によって湾曲部が成形されたリード線を基板に接続した状態の側面図である。
　以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。　
　図１乃至図１０Ｂはこの発明の一実施の形態を示し、図１はリード線の接続装置の概略的構成を示す平面図である。この接続装置は薄膜型の太陽電池モジュールを形成する基板Ｗの供給部１、この供給部１から供給された基板Ｗの上面に平行に形成された複数のセルをリード線１５によって後述するように接続するための接続部２及びリード線１５が接続された基板Ｗを排出する排出部３が一列に配置されている。
　上記供給部１、接続部２及び排出部３は、それぞれ上記基板Ｗの搬送方向と交差する幅方向の両端部の下面を支持して幅方向に搬送する搬送手段を構成するたとえばチェーンコンベアなどの一対のコンベア６を備えている。上記コンベア６は、上記供給部１、接続部２及び排出部３にわたる長さで設けられている。　
　なお、コンベア６によって搬送される基板Ｗは図示しないガイドによってコンベア６上で位置ずれが生じないようガイドされるようになっている。
　上記接続部２には、上記基板Ｗの搬送方向と交差する方向の一側に供給手段を構成する第１乃至第３のリード線供給部１１～１３が上記基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で順次配置されている。上記第１のリード線供給部１１と第２のリード線供給部１２は、基板Ｗの搬送方向に沿う一端部と他端部に接続される上記リード線１５を後述するように供給するようになっている。
　そして、上記第１のリード線供給部１１と第２のリード線供給部１２は、上記基板Ｗの搬送方向に対して上記基板Ｗの搬送方向（この方向を長さ方向とする）に沿う寸法とほぼ同じ間隔で配置されている。そして、基板Ｗの搬送方向に沿う長さ方向の一端部と他端部に接続される上記リード線１５を後述するように供給するようになっている。
　なお、基板Ｗの搬送方向である長さ方向と交差する方向を幅方向という。そして基板Ｗの搬送方向を図１に矢印で示すようにＸ方向、搬送方向と交差する方向をＹ方向とする。
　上記第３のリード線供給部１３は、上記第１のリード線供給部１１と第２のリード線供給部１２から供給されて上記基板Ｗの長さ方向の一端部と他端部に上記リード線１５が接続された上記基板Ｗの、長さ方向の中途部に接続される上記リード線１５を後述するように供給するようになっている。
　なお、第３のリード線供給部１３によるリード線１５の供給は太陽電池モジュールの種類に応じては行われないこともある。
　上記第１乃至第３のリード線供給部１１～１３は、図２と図３に示すように構成されている。すなわち、図２に示すように第１乃至第３のリード線供給部１１～１３は帯板状の上記リード線１５が巻装された供給リール１６を有する。供給リール１６は駆動源１６ａによって矢印で示すリード線１５を繰り出す方向に回転駆動されるようになっている。
　上記供給リール１６から引き出されたリード線１５は一対のガイドローラ１７によって順次ガイドされて水平に走行し、そのリード線１５の変形を矯正するリード線矯正手段１８に供給される。
　上記リード線１５の上記一対のガイドローラ1７間に対応する部分にはダンサローラ１９が上下方向に変位可能に設けられている。このダンサローラ１９は上記リード線１５の上記一対のガイドローラ1７間の部分を所定の長さで下方へ弛ませていて、その弛み長さは光センサ２０によって検出される。
　上記リード線１５の弛み長さが予め設定された範囲よりも短くなってダンサローラ１９が上方へ変位し、そのことが上記光センサ２０によって検出されると、その検出に基づいて上記供給リール１６は上記駆動源１６ａによってリード線１５を繰り出す方向に回転駆動される。それによって、上記リード線１５の弛み長さが予め設定された範囲内の長さに維持されるようになっている。
　上記リード線矯正手段１８は、上記供給リール１６から繰り出されたリード線１５の変形、つまり曲り癖を除去する。供給リール１６に巻かれたリード線１５には、この供給リール１６の周方向及び軸方向の両方向に対して曲り癖がついている。
　上記リード線矯正手段１８は図３Ａ，図３Ｂに示すように上記リード線１５の上記供給リール１６の周方向に対する曲り癖を除去する第１の矯正部２１と、上記供給リール１６の軸方向に対する曲り癖を除去する第２の矯正部２２を備えている。
　上記第１の矯正部２１は、軸線を水平にして上記リード線１５の上面と下面に圧接するよう上下方向に配置された複数の水平ローラ２３を有する。上記リード線１５が上下複数の水平ローラ２３間を通過することで、上記リード線１５の上記供給リール１６に巻かれることによって生じた上下方向（厚さ方向）の曲り癖が除去される。
　上記第２の矯正部２２は、軸線を垂直にして上記リード線１５の幅方向一端と他端とに圧接する左右複数の垂直ローラ２４を有する。上記リード線１５が左右の複数対の垂直ローラ２４間を通過することで、上記リード線１５が上記供給リール１６に軸線方向に対して傾斜して巻かれることによって生じた左右方向（幅方向）の曲り癖が除去される。
　上記リード線矯正手段１８によって曲り癖が除去されたリード線１５は、図２に示すようにクランパ２６及び上下２枚の刃からなるカッタ２５に通された後、引き出し手段としての送りチャック２７によって挟持されてピッチ送りされるようになっている。この送りチャック２７は図示しないＹ駆動源によって上記基板Ｗの搬送方向と交差するＹ方向、つまり基板Ｗの幅方向に沿って往復駆動されるようになっている。
　なお、上記クランパ２６はリード線１５の下方に配置される保持部材２６ａ、リード線１５の上方に配置されシリンダ２６ｂによって下方へ駆動されることで上記リード線１５を上記保持部材２６ａに加圧保持する可動部材２６ｃからなる。
　上記リード線１５が上記送りチャック２７によってピッチ送りされるとき、このリード線１５の下面には、粘着性を備えた熱硬化性樹脂からなる導電性テープ２８を上記基板Ｗに形成されたセル（図示しない）の幅寸法に比べて短く切断したテープ片２８ａが上記リード線１５の送り方向に並設された一対のテープ貼着手段３１によって上記セルの間隔と同じピッチで貼着される。
　上記一対のテープ貼着手段３１はそれぞれ供給リール３２を有する。各供給リール３２には図４Ａに示すように上記導電性テープ２８が離型テープ３３の一側面に貼着された状態で巻装されている。供給リール３２から離型テープ３３とともに引き出された上記導電性テープ２８は、図２に示すようにそれぞれ第１乃至第３のガイドローラ３４ａ，３４ｂ，３４ｃにガイドされる。
　すなわち、上記導電性テープ２８は供給リール３２から下方に向かって引き出された後、第１のガイドローラ３４ａによって垂直方向上方に向かって方向変換された後、水平面上の同じ高さに配置された上記第２のガイドローラ３４ｂと第３のガイドローラ３４ｃによって水平方向にガイドされる。このとき、離型テープ３３に貼着された導電性テープ２８は上方向を向くようにガイドされる。
　上記離型テープ３３は上記第３のガイドローラ３４ｃによって垂直方向下方に向かって方向変換された後、それぞれが巻取りリール３５によって巻き取られるようになっている。なお、巻取りリール３５に巻き取られる離型テープ３３には後述するよう導電性テープ２８は残っていない。
　上記第１のガイドローラ３４ａと第２のガイドローラ３４ｂとの間で上記導電性テープ２８が垂直方向の下方から上方に向かってガイドされる部分には、上記導電性テープ２８を所定の長さのテープ片２８ａに分断するカッタからなる切断手段３７及びこの切断手段３７によって所定の長さに分断された上記導電性テープ２８のテープ片２８ａの間に位置する除去部２８ｂ（図４に示す）を除去する抜き取り手段３８が設けられている。
　上記切断手段３７は、図４Ａに示すように離型テープ３３の厚さのほぼ半分に至る深さの一対の切断線３７ａを上記導電性テープ２８に所定の間隔で形成する。上記抜き取り手段３８は上記導電性テープ２８の上記切断手段３７の一対の切断線３７ａによって切断された間の除去部２８ｂを図４Ｂに示すように上記離型テープ３３から除去する。それによって、上記離型テープ３３には上記導電性テープ２８が所定長さに切断された上記テープ片２８ａが所定の間隔で残されることになる。
　一対のテープ貼着手段３１の供給リール３２から引き出された各離型テープ３３は、上記第２のガイドローラ３４ｂと第３のガイドローラ３４ｃとの間で、上記テープ片２８ａが貼着された面が上記リード線矯正手段１８で曲りが矯正されて上記クランパ２６によって保持された上記リード線１５の下面と平行になるようガイドされる。
　上記離型テープ３３の上面に貼着残留するテープ片２８ａは貼り付け機構４１によって上記リード線１５の下面に貼着される。この貼り付け機構４１は、シリンダ４２によって上下方向に駆動されて上記離型テープ３３の上面にテープ片２８ａが貼着された部分を下面から加圧する加圧体４３、及びこの加圧体４３によって離型テープ３３に残留するテープ片２８ａがリード線１５に押圧されたときに、このリード線１５が上方へ湾曲するのを制限するために、上記リード線１５の上面を保持する保持ブロック４４を備えている。
　上記リード線１５の下面には上記一対のテープ貼着手段３１によって一対のテープ片２８ａが所定のピッチＰ（図５Ａに示す）、つまり基板Ｗに形成されたセルの間隔に対応するピッチＰで同時に貼着される。
　上記リード線１５に一対のテープ片２８ａが貼着されると、上記クランパ２６によるリード線１５の保持状態が解除され、上記送りチャック２７によって上記リード線１５が離型テープ３３に残留するテープ片２８ａのピッチＰの２倍の長さでピッチ送りされる。
　それと同時に、一対のテープ貼着手段３１の各巻取りリール３５が離型テープ３３をピッチＰの距離に対応する長さだけ巻き取る。それによって、一対のテープ貼着手段３１の離型テープ３３に貼着されたつぎのテープ片２８ａがそれぞれの貼り付け機構４１の加圧体４３に対向するよう位置決めされる。
　ついで、上記貼り付け機構４１によって一対のテープ貼着手段３１の加圧体４３に対向するよう位置決めされたテープ片２８ａの上記リード線１５の下面に対する貼着が繰り返される。それによって、上記リード線１５の下面には複数の上記テープ片２８ａがピッチＰの間隔で貼着されることになる。
　つまり、リード線１５に対して一対のテープ貼着手段３１によって２つのテープ片２８ａを同時に貼着できるから、リード線１５に対するテープ片２８ａの貼着作業を能率よく行なうことが可能となる。
　リード線１５の下面に貼着されたテープ片２８ａは、その貼着状態、つまり捲れがあるか否か判定手段を構成するカメラ４５によって撮像される。カメラ４５からの撮像信号は画像処理部でデジタル信号に変換されて制御装置（ともに図示せず）に出力される。
　上記制御装置はカメラからのデジタル信号を処理し、上記テープ片２８ａがリード線１５に対して捲れがない状態で貼着されているか否かを判定する。テープ片２８ａが捲れている場合、そのことがモニタや音声によって作業者に知らされる。
　上記リード線１５に所定数のテープ片２８ａが貼着されると、先端が送りチャック２７によって保持された所定長さのリード線１５の上記クランパ２６によって保持された基端部がこのクランパ２６よりもリード線１５の送り方向下流側に設けられた上記カッタ２５によって切断される。リード線１５がカッタ２５によって切断される前に、上記リード線１５の上記カッタ２５によって所定長さに切断される部分は移載手段を構成する第１の移載アーム４７と第２の移載アーム４８のどちらかによって保持される。
　なお、上記基板Ｗに対して上記リード線１５は、図８Ａ～図８Ｄに示すように種々のパターンで接続される。図８Ａは基板Ｗの長さ方向の一側と他側にそれぞれ幅方向のほぼ全長にわたって接続する第１のパターンであり、図８Ｂは基板Ｗの長さ方向の一側と他側にそれぞれ幅方向に対して２分割して接続する第２のパターンである。
　図８Ｃは基板Ｗの長さ方向の一側と他側及び中途部の３箇所に幅方向全長にわたってリード線１５を接続する第３のパターンであり、図８Ｄは基板Ｗの長さ方向の一側と他側及び中途部の３箇所に幅方向全長に対して２つに分割してリード線１５を接続する第４のパターンである。
　この実施の形態では図８Ｂ或いは図８Ｄに示すようにリード線１５を基板の幅方向に対して２分割し、かつ幅方向と交差する方向に対しては両側の２列及び両側と中央との３側に接続する第２、第４のパターンの場合について説明する。
　図５Ａ～図５Ｃ，図６Ａ～図６Ｄ，図７Ａ及び図７Ｂに示すように、移載手段を構成する第１の移載アーム４７と第２の移載アーム４８は、上記接続部２の幅方向一側の上方であって、各リード線供給部１１～１３と対応する位置、つまり上記クランパ２６によって引き出されて下面にテープ片２８ａが貼着されたリード線１５の上方に対向する位置に設けられている。
　図６Ａに示すように、上記第１の移載アーム４７と第２の移載アーム４８は上下方向に所定間隔で配置されていて、下方に位置する第１の移載アーム４７はＸ・Ｙ・Ｚ駆動源５１によって水平方向（Ｘ、Ｙ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に駆動可能に設けられ、上方に位置する第２の移載アーム４８はＸ・Ｚ駆動源５２によって基板Ｗの搬送方向（長さ方向）に沿うＸ方向と上下方向に駆動可能に設けられている。
　なお、図１では第２の移載アーム４８が第１の移載アーム４７の上方に重なった待機位置から＋Ｙ方向に駆動され、さらに第１、第２の移載アーム４７，４８が図７Ａ～図７ＤにＳで示すリード線供給位置からＢで示すリード線貼着位置に移動した状態、つまり－Ｘ方向に移動して位置決めされた状態を示している。
　図５Ａ，図５Ｂ，及び図７Ａ～図７Ｃに示すように、各移載アーム４７，４８はリード線１５に貼着されたテープ片２８ａと対応する間隔で複数のフィンガ５３が設けられている。各フィンガ５３の先端部の幅方向の一端部には図示しない吸引ポンプの吸引力が作用する吸引パッド５４（図５Ａ，図５Ｂに示す）が設けられている。
　さらに、図５Ａ，図５Ｂに示すように各フィンガ５３の先端部の幅方向の他端部には、シート状の断熱材５５によって断熱された加熱片５６が設けられ、この加熱片５６にはヒータ５７が設けられている。ヒータ５７と加熱片５６とで加熱手段を構成している。
　上述したように、リード線１５に所定数のテープ片２８ａが貼着され、そのリード線１５がクランパ２６の近くに設けられたカッタ２５によって所定の長さ、つまり基板Ｗの幅寸法の約半分の長さに切断されると、図６Ａに示すように上記第２の移載アーム４８の下側に位置する第１の移載アーム４７が複数のフィンガ５３に設けられた吸引パッド５４によってリード線１５の上面を吸着する。
　上記接続部２に上記基板Ｗが後述するように位置決めされると、上記第１、第２のリード線供給部１１，１２の各第１の移載アーム４７は、図７Ａに示すようにＸ方向のリード線供給位置Ｓで、下面にテープ片２８ａが貼着されたリード線１５の上面を各フィンガ５３の吸引パッド５４で吸着してから、図７Ｂに示すように基板Ｗの幅方向に沿う＋Ｙ方向に駆動され、上記基板ＷのＸ方向に沿う一端と他端の上方に位置決めされる。ついで、各第１の移載アーム４７はそれぞれが吸着保持したリード線１５がリード線貼着位置Ｂに一致するようＸ方向に駆動される。図６Ａは図７Ａの状態を側方から見た状態を示している。
　上記テープ片２８ａが貼着されて所定長さに切断されたリード線１５が第１の移載アーム４７によって吸着されて基板Ｗの幅方向における＋Ｙ方向の上方に位置決めされると、上記送りチャック２７がクランパ２６に接近する位置まで戻り、上記リード線１５の上記クランパ２６から突出した先端部を挟持する。
　そして、上記リード線１５を上記送りチャック２７によってピッチ２Ｐの距離で間欠搬送しながら、上記リード線１５の下面に一対のテープ貼着手段３１によってテープ片２８ａをピッチＰの間隔で貼着することが繰り返される。
　このようにしてテープ片２８ａが貼着されたリード線１５が所定の長さ、つまり基板Ｗの約半分の長さになると、上記第１、第２のリード線供給部１１，１２に対応位置してＸ方向のリード線供給位置Ｓに位置する各第２の移載アーム４８が下方に駆動されて上記リード線１５の上面を吸着保持する。ついで、リード線１５のクランパ２６によって保持された基端部の近傍の箇所がカッタ２５によって切断される。
　カッタ２５によって切断されたリード線１５を保持した第２の移載アーム４８は、図７Ｂの状態から、図７Ｃに示すように、リード線１５がリード線貼着位置Ｂに一致するようリード線供給位置ＳからＸ方向に駆動される。図６Ｂはその状態を側方から見た状態を示している。
　リード線貼着位置Ｂに位置決めされた第１、第２の移載アーム４８は、図６Ｃに示すように吸着保持したリード線１５が基板Ｗの上面に接近するようＺ方向下方に駆動される。
　このようにして、基板ＷのＹ方向に対して第１の移載アーム４７と第２の移載アーム４８に吸着保持されたリード線１５が位置決めされると、図５Ａに示すように各移載アーム４７，４８の隣り合うフィンガ５３間に位置し、かつ吸引パッド５４とＹ方向に一直線となるようリード線１５の上方で待機した加圧手段を構成する複数の加圧ツール６１が図５Ｂに示すようにシリンダ６２によって下降方向に駆動される。上記加圧ツール６１にはヒータ６３が設けられている。図６Ｄはこの状態を側方から見た図である。
　このとき、各移載アーム４７，４８の吸引パッド５４はリード線１５が動くことがないよう確実に吸着保持している。それによって、上記リード線１５の隣り合うフィンガ５３間に位置する部分、つまり下面にテープ片２８ａが貼着された部分の上面が上記加圧ツール６１によって加熱されながら上記基板Ｗに加圧される。このとき、リード線１５は吸着パッド５４によって確実に保持されているため、基板Ｗに対してずれ動くようなことがない。
　このとき、基板Ｗの下面は図５Ａ，図５Ｂに鎖線で示すバックアップ６４によって支持される。なお、バックアップ６４は複数の加圧ツール６１によって加圧される基板Ｗの側辺部全長を支持する長さであるが、複数に分割して加圧ツール６１に対応する部分だけを支持するようにしてもよい。
　上記テープ片２８ａは熱硬化性の樹脂によって形成されている。そのため、テープ片２８ａが加圧ツール６１によって加熱されながら加圧されることで、溶融しながら硬化する。それによって、上記リード線１５が上記テープ片２８ａによって基板Ｗの上面に形成された複数のセルに対してそれぞれ電気的に接続されることになる。図５Ｃ及び図７Ｄは基板Ｗの上面にリード線１５が貼着された状態を示している。
　上述したように、上記フィンガ５３の先端部には吸引パッド５４及びヒータ５７によって加熱される加熱片５６が設けられている。そして、上記吸引パッド５４によってリード線１５の上面を吸着保持すると、上記加熱片５６の下端面がリード線１５の上面に接触する。そのため、リード線１５は上記第１、第２の移載アーム４７，４８の吸引パッド５４によって吸着保持されると、その時点から上記加熱片５６によって加熱されることになる。
　リード線１５が上記加熱片５６によって予熱されていると、リード線１５を加圧ツール６１によって加圧加熱してテープ片２８ａを溶融硬化させる際、加圧ツール６１の熱がリード線１５を伝わって逃げ難いから、リード線１５を介して上記テープ片２８ａを効率よく加熱することができる。つまり、上記加圧ツール６１によるテープ片２８ａの溶融硬化を短時間で行なうことができることになるから、リード線１５の接続作業に要するタクトタイムを短縮することができる。
　上記基板Ｗがコンベア６によって上記接続部２の所定の位置まで搬送されてくると、この基板Ｗは図９Ａ、図９Ｂに示す位置決め手段６５によって予め設定された位置、つまり第１乃至第３のリード線供給部１１～１３から引き出されるリード線１５に対して正確に位置決めされる。
　さらに、コンベア６によって搬送される基板Ｗは周辺部が下方へ低くなる状態に撓み易い。つまり、中央部が上方に凸に湾曲変形し易いため、その変形が図１０Ａ，図１０Ｂに示す基板矯正手段６６によって平坦になるよう矯正される。
　そして、上記基板Ｗは、上記位置決め手段６５によって位置決めされて上記基板矯正手段６６によって撓みが矯正された状態で上述したようにリード線１５が接続される。
　上記位置決め手段６５は、コンベア６上を搬送される基板Ｗの搬送方向先端側に位置する２つの角部のうちの一方の角部に係合する凹部６７が形成された基準ブロック６８を有する。上記凹部６７はＸ方向とＹ方向に対して平行な側面を有する。
　上記基準ブロック６８は図示しないシリンダによって上下方向、つまりコンベア６上を搬送される基板Ｗが当たることのない下方へ退避した位置と、コンベア６によって搬送される基板Ｗの角部が凹部６７に内側面に当たる上昇位置との間で上下方向に駆動される。
　上記基板Ｗが上記接続部２の所定の位置まで搬送されてくると、上記基準ブロック６８が上昇する。そのとき、基板Ｗの角部は図９Ａに示すように上記基準ブロック６８の凹部６７の内側面に当たらない位置で停止する。
　上記コンベア６による基板Ｗの搬送が停止して上記基準ブロック６８が上昇すると、基板Ｗの上記基準ブロック６８の凹部６７に対向する角部に対し、対角線上に位置する角部が第１のＸプッシャ７１ａと第１のＹプッシャ７１ｂによって上記基準ブロック６８に向かって図９Ａに矢印で示すＸ、Ｙ方向に押圧される。
　残り２つの角部のうち、上記基準ブロック６８に対してＸ方向に位置する一方の角部は第２のＸプッシャ７２によってＸ方向に押圧され、他方の角部は第２のＹプッシャ７３によってＹ方向に押圧される。それによって、基板Ｗは、図９Ｂに示すように接続部２のコンベア６上で、上記基準ブロック６８の凹部６７を基準にしてＸ、Ｙ方向に対して位置決めされるようになっている。
　なお、第１、第２のＸプッシャ７１ａ，７２及びＹプッシャ７１ｂ，７３は、詳細は図示しないが上記基準ブロック６８と同様、図示しないシリンダなどによって上下方向に駆動されるようになっていて、基板Ｗが所定位置まで搬送されてきたときに上昇して、その基板Ｗを上述したように位置決めするようになっている。
　上記基板矯正手段６６は、図１０Ａ，図１０Ｂに示すように接続部２で上記位置決め手段６５によって位置決めされた基板Ｗの中央部の下方に対向して配設された矩形板状の上下可動部材７５を有する。この上下可動部材７５はシリンダ７４によって上下方向に駆動されるようになっている。
　上記上下可動部材７５の上面中央部には上記基板Ｗの下面の中央部分を吸着する蛇腹状の複数の吸引パッド、たとえば４つの吸引パッド７６（２つだけ図示）が設けられている。各吸引パッド７６は図示しない吸引ポンプに接続されている。
　上記上下可動部材７５の上面の周辺部には上面が平坦なゲージ面７７ａとなった複数、たとえば４つの基準ゲージ７７（２つだけ図示）が設けられている。基準ゲージ７７は上記上下可動部材７５に対して高さ調整可能に設けられていて、上記上下可動部材７５が上記シリンダ７４によって上昇限まで駆動されたとき、そのゲージ面７７ａがコンベア６によって搬送される基板Ｗの下面とほぼ同じ高さになるよう設定されている。
　上記上下可動部材７５は、上記基板Ｗが上記位置決め手段６５によって位置決めされるときには図１０Ａに示すように上記シリンダ７４によって下降位置に駆動されて待機している。上記位置決め手段６５による上記基板Ｗの位置決めが終わると、上記上下可動部材７５が上昇方向に駆動されて上記吸引パッド７６に吸引力が発生させられる。それによって、吸引パッド７６は基板Ｗの下面の中央部分を吸着する。
　吸引パッド７６が基板Ｗの下面の中央部分を吸着すると、吸引パッド７６は蛇腹状であるから、吸引パッド７６に作用する吸引力によって軸方向に縮小する。それによって、図１０Ｂに示すように基板Ｗの中央部分は縮小する吸引パッド７６によって下方へ引っ張られて変形する。
　基板Ｗの中央部の下方への変形は、その下面が基準ゲージ７７のゲージ面７７ａに当たることによって終了する。それによって、凸状に湾曲変形していた基板Ｗは平坦な状態に矯正されることになる。なお、吸引パッド７６によって基板Ｗの中央部を吸引する吸引力の強さは、基板Ｗの中央部が下方へ凸状に変形しないように設定される。
　このようにして、基板Ｗを位置決め手段６５によって位置決めした後、基板矯正手段６６によって変形を矯正してから、上述したようにリード線１５を接続すれば、リード線１５を基板Ｗに対して精度よく接続することが可能となる。
　上記第１のリード線供給部１１と第２のリード線供給部１２とで、長さ方向の一端部と他端部の上面にテープ片２８ａを介してリード線１５が接続された基板Ｗは、上記接続部２から排出部３に搬送されて排出される。また、基板Ｗの仕様によっては、第３のリード線供給部１３で長さ方向中央部にさらにリード線１５が接続されてから、排出部３に搬送されて排出されることもある。
　図１では接続部２に設けられた第３のリード線供給１３から供給されるリード線１５を基板ＷのＸ方向の中途部にも接続した状態を示している。
　すなわち、基板Ｗに対してリード線１５を、図８Ｂに示す第２のパターンで接続したり、図８Ｄに示す第４のパターンで接続することができる。
　一方、リード線１５を図８Ａや図８Ｃに示す第１或いは第３のパターンのように幅方向全長にわたる長さで接続する場合には、第１、第２或いは第３のリード線供給部１１，１２，１３からテープ片２８ａが貼着されながら引き出されるリード線１５の長さを、基板ＷのＹ方向に沿う幅寸法とほぼ同じ長さにする。このときのリード線１５の引き出し位置は、基板ＷのＸ方向におけるリード線供給位置Ｓになる。
　ついで、そのリード線１５のＹ方向に沿う一端部を移載手段の第１の移載アーム４７で吸着し、他端部を第２の移載アーム４８によって吸着した後、上記リード線１５をリード線供給位置Ｓからリード線貼着位置Ｂの上方に位置するようＸ方向に移動させる。ついで、リード線１５が基板Ｗの上面に接近するよう、第１、第２の移載アーム４７，４８をＺ方向下方へ駆動したならば、リード線１５のテープ片２８ａが貼着された下面に対応する部分の上面をそれぞれ加圧ツール６１によって加圧加熱する。
　それによって、図８Ａ，図８Ｃに示す第１、第３のパターンのようにリード線１５を基板Ｗの幅方向全長にわたる長さで接続することができる。
　このように、上述した構成のリード線の接続装置によれば、供給部１に供給されて接続部２に搬送位置決めされた基板Ｗに対し、第１乃至第３のリード線供給部１１～１３によって下面にテープ片２８ａが貼着されたリード線１５を送りチャック２７によって基板Ｗの上方に引き出すことができるようにした。
　そして、基板Ｗの上方に引き出されたリード線１５を第１、第２の移載アーム４７，４８によって吸着保持してカッタ２５によって切断したならば、上記リード線１５の下面にテープ片２８ａが貼着された箇所の上面を各移載アーム４７，４８の吸引パッド５４で保持しながら、加圧ツール６１によって加圧加熱して上記基板Ｗに接続できるようにした。
　したがって、基板Ｗに対するリード線１５の接続作業を自動化することができるから、生産性の向上や品質の向上を図ることができる。しかも、リード線１５を吸引パッド５４によって吸着保持しているので、リード線１５を位置ずれが生じるようなことなく、基板Ｗに精度よく接続することができる。
　リード線１５にテープ片２８ａを貼着する前に、供給リール１６から繰り出されたリード線１５の変形を、リード線矯正手段１８によって矯正するようにした。
　そのため、リード線１５を曲り癖のない状態でテープ貼着手段３１に供給することができるから、このテープ貼着手段３１によって上記リード線１５に所定長さに切断されたテープ片２８ａを設定された位置に精度よく確実に貼着することができる。
　上記接続部２に搬送された基板Ｗに所定長さに切断されたリード線１５を接続する前に、基板Ｗを位置決め手段６５の基準ブロック６８によってＸ、Ｙ方向に対して正確に位置決めするようにした。さらに、上記位置決め手段６５によって位置決めされた基板Ｗを、基板矯正手段６６によって凸状に湾曲した状態から平坦な状態に矯正するようにした。
　したがって、基板Ｗに対するリード線１５の接続を、正確に位置決めされた状態で、しかも変形のない状態で行なうことができるから、そのことによっても基板Ｗに対するリード線１５の接続を精度よく確実に行なうことが可能となる。
　基板Ｗの長手方向を、基板Ｗの搬送方向と交差する方向に位置させ、各リード線供給部１１～１３を基板Ｗの搬送方向に沿って平行に配置し、リード線１５を基板Ｗの搬送方向と交差する方向である、基板Ｗの長手方向に沿って引き出すようにした。さらに、各リード線供給部１１～１３と対応して加圧手段を構成する複数列の加圧ツール６１を基板Ｗの搬送方向と交差する方向に沿って設けるようにした。
　そのため、各リード線供給部１１～１３や上記加圧ツール６２を基板Ｗの搬送方向と平行に配置した場合に比べ、上記基板Ｗの搬送方向に沿う装置全体の長さ寸法を短くすることができる。それによって、基板Ｗにリード線１５を接続するために要する搬送時間を短くすることができるから、生産性を向上させることができる。
　基板Ｗに対するリード線１５の貼り付け方向を、基板Ｗの搬送方向と交差させ、しかもリード線供給部１１～１３及び複数列の加圧ツール６１を上記搬送方向と交差する方向に配置したから、基板Ｗに対して複数本のリード線１５の並列接続を同時に行なうことができる。
　そのため、リード線１５の接続作業の能率向上を図ることができるばかりか、装置全体のレイアウトが簡素化されるから、作業性が向上するということもある。
　図１１Ａ，図１１Ｂはこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態では、リード線１５の下面に一対のテープ貼着手段３１によって導電性テープ２８を所定長さに切断したテープ片２８ａを貼着した後、送りチャック２７によってピッチ送りされる上記リード線１５の隣り合うテープ片２８ａの間の部分をリード線成形手段８１によって上方へ凸になるよう成形するようにした。
　上記リード線成形手段８１は図１１Ａに示すように上記リード線１５に対応する部分の下方に配置されたシリンダ８２、このシリンダ８２によって上下方向に駆動される上面に凸部８３ａが設けられ上記リード線１５の送り方向に所定の間隔で離間配置された一対の下型８３及びこの下型８３の上方に上記リード線１５を挟んで対向し下面に上記凸部８３ａに対応する凹部８４ａが形成された一対の上型８４によって構成されている。
　そして、上記リード線成形手段８１は上記テープ貼着手段３１とクランパ２６との間に配設されている。各下型８３に設けられた一対の凸部８３ａの間隔は、リード線１５に貼着された隣り合う一対のテープ片２８ａの間隔と対応するピッチに設定されている。
　上記テープ貼着手段３１によってテープ片２８ａが貼着されたリード線１５が送りチャック２７によってピッチ送りされてテープ貼着手段３１とクランパ２６の間に位置すると、上記下型８３がシリンダ８２によって上昇方向に駆動される。それによって、図１１Ｂに示すようにリード線１５の隣り合うテープ片２８ａ間の部分に上記下型８３の凸部８３ａと上記上型８４の凹部８４ａによって上方に向かって凸状に湾曲した湾曲部１５ａが成形される。
　リード線１５を基板Ｗに接続するとき、リード線１５はテープ片２８ａが貼着された箇所が加圧ツール６１によって加熱されながら基板Ｗに加圧される。そのため、接続時にはリード線１５が熱膨張し、接続後に温度が低下すると収縮することになるから、収縮時にリード線１５を基板Ｗに接続して溶融硬化したテープ片２８ａに応力が加わることになる。
　しかしながら、上述したようにリード線１５に湾曲部１５ａを形成すれば、リード線１５が加圧ツール６１によって加熱されながら基板Ｗに接続された後、温度低下によって収縮しても、その膨張や収縮が上記湾曲部１５ａによって吸収される。
　したがって、基板Ｗにリード線１５を接続して溶融硬化したテープ片２８ａの箇所にリード線１５の膨張や収縮による応力が加わり難くなるから、基板Ｗに対するリード線１５の接続状態が損なわれるのを防止することができる。
　なお、上記実施の形態ではリード線を基板に接続するとき、リード線のテープ片が貼着された部分をそれぞれ別々の加圧ツールで加圧するようにしたが、リード線に貼着されたテープ片と対応する間隔で複数の加圧部が一体形成されたくし状の加圧体によってリード線の複数のテープ片が貼着された個所に対応する部分を加圧加熱するようにしてもよい。
　このような構成の加圧体を用いれば、複数の加圧ツールを別々に駆動する場合に比べて構成の簡略化を図ることができる。しかも、リード線が膨張しても、くし状部分の凹部で曲がりを吸収することができる。
　なお、上記実施の形態では基板に貼着された後のリード線の貼着状態、たとえば剥がれ、めくれ、曲りなどは検査していないが、カメラで基板全体を撮像し、基板の割れや欠けを認識すると同時に、リード線の剥がれ、めくれ、曲りなどを検査するようにしてもよい。
　このように、基板の状態とリード線の貼着状態を同時に検査するようにすれば、別々に検査する場合のように、複数のカメラを用いず、１台のカメラで行なうことができるから、構成の簡略化や撮像信号の処理が容易になるなどのことがある。
　しかも、基板の状態とリード線の貼着状態を同時に検査することで、その検査工程よりも下流側に不良品を流すのが防止されるから、生産性の向上や品質の向上を図ることができる。
　この発明によれば、基板に形成された複数のセルに、粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断したテープ片によってリード線を接続する作業を自動化することができるから、生産性や品質の向上を図ることが可能となる。

Claims (8)

  1. 　基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続装置であって、
    　上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送する搬送手段と、
    　この搬送手段によって搬送位置決めされる上記基板の搬送方向と交差する側方に配置された上記リード線の供給手段と、
    　この供給手段から上記リード線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って引き出す引出し手段と、
    　この引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着するテープ貼着手段と、
    　このテープ貼着手段によって上記テープ片が貼着された上記リード線が上記引出し手段によって上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する加圧手段と
    　を具備したことを特徴とするリード線の接続装置。
  2. 　上記引出し手段によって上記供給手段から引き出される上記リード線の変形を矯正するリード線矯正手段が設けられていることを特徴する請求項１記載のリード線の接続装置。
  3. 　上記リード線を上記基板に貼着する前に、上記リード線の所定間隔で貼着された上記テープ片の間の部分を上方へ凸状に湾曲させるリード線成形手段を備えていることを特徴とする請求項１記載のリード線の接続装置。
  4. 　上記テープ貼着手段によって貼着された上記導電性テープのテープ片を撮像し、その撮像に基づいて上記テープ片の貼着状態を判定する判定手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載のリード線の接続装置。
  5. 　上記テープ貼着手段によって下面にテープ片が貼着されて上記引出し手段によって引き出された上記リード線の上面の隣り合う上記テープ片の間に対応する部分を吸着保持する複数の吸着部を有する移載手段と、
    　この移載手段によって吸着保持された上記リード線を上記基板に貼着する長さに切断するカッタと
    　を具備したことを特徴とする請求項１記載のリード線の接続装置。
  6. 　上記移載手段は先端部に上記吸着部が設けられた複数のフィンガが櫛歯状に設けられていて、
    　上記フィンガの先端部には上記吸着部が上記リード線を吸着したときに、このリード線の上記吸着部によって吸着された箇所の近くを加熱するヒータが設けられていることを特徴する請求項５記載のリード線の接続装置。
  7. 　上記搬送手段によって搬送位置決めされた基板に上記リード線を貼着する前に、この基板を下面から下方へ吸引して上方に凸状に湾曲した状態を矯正する基板矯正手段が設けられていることを特徴する請求項１記載のリード線の接続装置。
  8. 　基板に形成された複数のセルを帯板状のリード線によって電気的に接続するリード線の接続方法であって、
    　上記セルが形成された面を上に向けて上記基板を搬送して位置決めする工程と、
    　位置決めされた上記基板の搬送方向と交差する側方から上記リード線を引き出す工程と、
    　引き出された上記リード線の上記基板の上面と対向する下面に粘着性の熱硬化性樹脂からなる導電性テープを所定長さに切断した複数のテープ片を上記セルと対応する間隔で貼着する工程と、
    　上記テープ片が貼着されたリード線が上記基板の搬送方向と交差する方向の上方に引き出されたときに上記リード線の上面の上記テープ片が貼着された部分を加圧加熱して上記テープ片を介して上記リード線を上記セルに接続する工程と
    　を具備したことを特徴とするリード線の接続方法。
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