JP2011014880A5

JP2011014880A5 -

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Publication number: JP2011014880A5
Application number: JP2010118728A
Authority: JP
Filing date: 2010-05-24
Publication date: 2012-08-16
Anticipated expiration: 2030-05-24

Description

つまり、半導体セル１の上下面に導電性テープ３を貼着するため、半導体セル１の一方の面に導電性テープ３を貼着してから、この半導体セル１を上下逆向きに反転させて他方の面に導電性テープ３を貼着するようにした場合、半導体セル１を上下逆向きに反転させたときに位置ずれが生じ、その上下面に導電性テープ３を精密に位置決めして貼着することができなかったり、反転させるための機構の複雑化や反転に要する時間によって生産性の低下を招くことになる。

また、半導体セル１の上下面に貼着される導電性テープ３の数が複数の場合、上記半導体セル１の上下面に対して導電性テープ３を１本ずつ仮圧着するようにしてもよい。その場合、第１、第２のテープ貼着部３１，３２にそれぞれ１組の供給リール４４、巻取りリール４７、及び上下の加圧ツール４６ａ，４６ｂを設け、１本の導電性テープ３を貼着する毎に第１、第２の貼着テーブル３５，３６をＹ方向に所定距離移動させてつぎの導電性テープ３を貼着するようにすればよい。

それによって、第１の下ブロック６１の受け面６１ａに保持された半導体セル１は、その下面に貼着されたリード線２（２ａ）の他端部と、上面に貼着されたリード線２（２ｂ）の一端部が第１の下ブロック６１の受け面６１ａと、第１の上ブロック７１ａの下端面によって同時に加圧されることになる。つまり、半導体セル１の上下面に最初に供給されたリード線２（２ａ）の他端部と、つぎに供給されたリード線２（２ｂ）の一端部が同時に仮圧着される。

また、図１１（ｂ），（ｄ），（ｆ）などのように第１のブロック６１と第２のブロック６２の一方だけに設けられた半導体セル１に対してリード線２を仮圧着する場合、上述したように第１の保持部７１と第２の保持部７３を別々の取付け板によって上下シリンダ８１に連結すれば、リード線２に半導体セル１を仮圧着する一方の保持部７１又は７３に加える加圧力を、他方の保持部よりも小さくすることができる。それによって、半導体セル１を加圧し過ぎて損傷させることを防止することができる。

吸着パッド１０５が半導体セル１を吸着すると、上記上下可動部材１０４が上昇し、水平可動部材１０１が＋Ｙ方向である後退方向に駆動され、上記検査部１８の上方に位置決めされる。ストリング１Ａは検査部１８に供給され、ここで上下面に接続されたリード線２の接続状態が検査させる。検査によって良否の判定がなされた後、検査部１８よりも後退方向である、＋Ｙ方向に設けられた上記ストッカ１９に格納される。

１２個の半導体セル１を直列に接続したストリング１Ａは、最終的に予め設定された発電電力が要求される。一方、個々の半導体セル１の発電電力にはばらつきがある。そこで、供給部１２の第１のストレージ２１と第２のストレージ２２に、それぞれ異なる発電電力の半導体セル１を設けるようにしておく。

そして、所定の発電電力のストリング１Ａを構成する場合、供給部１２のテープ貼着手段１３に供給する、第１のストレージ２１からの半導体セル１の数と、第２のストレージ２２からの半導体セル１の数を、要求されるストリング１Ａの発電電力に応じて設定することで、所望する発電電力のストリング１Ａを構成することができる。

図１６に示すように、各無端ベルト５３の無端走行の上側の部分の下面にはそれぞれ帯状のブロック１１５が上面を上記無端ベルト５３の下面に接触させて配置されている。上記ブロック１１５は、上記半導体セル１に上記リード線２を本圧着する本圧着手段１６に対応する部分が除去されている。つまり、上記ブロック１１５は上記本圧着手段１６に対応する本圧着位置Ｂで２つに分割されている。

上記ブロック１１５の分割された部分である本圧着位置Ｂには、上記第１の実施の形態の下部加圧ツール９２に代えてバックアップツール１１６が上面を上記無端ベルト５３の下面よりもわずかに低くして設けられている。

なお、バックアップツール１１６にはヒータ１１６ｂが設けられ、上部加圧ツール９１にもヒータ９１ａが設けられている。

なお、バックアップツール１１６は上部加圧ツール９１と同様、３つに分割して一対の無端ベルト５３の間及び両側に、上記上部加圧ツール９１と対向させて設けるようにしてもよい。

図１９に示すように、半導体セル１にリード線２を本圧着するための、上記上部加圧ツール９１の加圧面９１ｂの幅寸法Ｗ１は、リード線２の幅寸法Ｗ２よりも小さく設定されている。半導体セル１の上下面に設けられる導電性テープ３の幅寸法Ｗ３は、リード線２の幅寸法Ｗ２よりも小さく設定される。

このようにすれば、本圧着時にリード線２が上部加圧ツール９１の加圧面９１ｂによって加圧加熱されて上記導電性テープ３が溶融しても、加圧面９１ｂよりも幅寸法が大きなリード線２によって溶融物が加圧ツール９１側に上昇して上記加圧面９１ｂに付着するのが防止される。

それによって、加圧面９１ｂに溶融物が付着するのを防止するため、リード線２と加圧面９１ｂとの間に、上記第１の実施の形態のようにクッションテープを介在させずなくてもよくなるということがある。

なお、導電性テープ３の幅寸法Ｗ３がリード線２の幅寸法Ｗ２と同等或いはリード線２の幅寸法Ｗ２よりも大きくても、加圧面９１ｂの幅寸法Ｗ１がリード線２の幅寸法Ｗ２よりも小さければ、加圧面９１ｂに溶融物が付着するのを防止することができる。

半導体セル１に３本のリード線２を本圧着する場合、３つの上部加圧ツール１９１の第１の加圧面１９１ａがリード線２を加圧する。このとき、両側に位置する２つの加圧ツール１９１の第２の加圧面１９１ｂは、各上部加圧ツール１９１の第１の加圧面１９１ａがリード線２を加圧しているため、そのリード線２の厚さによって半導体セル１の板面を加圧することはない。

つまり、各加圧ツール２９１の加圧面２９１ａの長手方向の両端部には、加圧ツール２９１の本体部分に対してチップ１２４がたとえば蟻溝結合など連結手段によって図２１に実線で示す取外し位置から鎖線で示すように、着脱脱可能に取付け固定できるようになっている。