CN110620063A

CN110620063A - 配线固定构造和处理装置

Info

Publication number: CN110620063A
Application number: CN201910530316.4A
Authority: CN
Inventors: 阿部纯一; 中尾博人
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2018-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2019-12-27
Anticipated expiration: 2039-06-19
Also published as: CN110620063B

Abstract

本发明涉及配线固定构造和处理装置。能将配线以窄间距配置并固定于金属构件或电介质构件之上。配线固定构造具备：具有金属面的金属构件；配线，其是将多个导体板隔开预定间隔且相互平行配置而成的，该导体板具有沿板厚方向贯穿的贯通孔；第1绝缘构件，具有：多个第1保持部，其形成能与贯通孔嵌合的凸部；第1连接部，其以预定间隔连接多个第1保持部；及支脚部，其从第1连接部形成为与第1保持部平行地延伸，固定于金属面；及第2绝缘构件，具有：多个第2保持部，其与多个第1保持部分别协作来夹持并保持导体板；及第2连接部，其以预定间隔连接多个第2保持部，配线利用第1绝缘构件和第2绝缘构件以与金属面分开的方式保持。

Description

配线固定构造和处理装置

技术领域

本公开涉及一种配线固定构造和处理装置。

背景技术

以往，公知有在金属构件之上隔着绝缘构件存在配线的构造(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-029584号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够以窄间距将配线配置并固定于金属构件或者电介质构件之上的技术。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的配线固定构造具备：金属构件，其具有金属面；配线，其是将多个导体板隔开预定间隔且相互平行地配置而成的，该导体板具有沿着板厚方向贯穿的贯通孔；第1绝缘构件，其具有：多个第1保持部，其形成有能够与所述贯通孔嵌合的凸部；第1连接部，其以所述预定间隔连接所述多个第1保持部；以及支脚部，其从所述第1连接部以与所述第1保持部平行地延伸的方式形成，该支脚部固定于所述金属面；以及第2绝缘构件，其具有：多个第2保持部，其与所述多个第1保持部分别协作来夹持并保持所述导体板；以及第2连接部，其以所述预定间隔连接所述多个第2保持部，所述配线利用所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件以与所述金属面分开的方式保持。

发明的效果

根据本公开，能够将配线以窄间距配置并固定于金属构件或者电介质构件之上。

附图说明

图1是表示配线固定构造的结构例的立体图。

图2是图1的配线固定构造的分解立体图。

图3是图1的A-A线剖视图。

图4是表示配线固定构造的另一结构例的立体图。

图5是图4的配线固定构造的分解立体图。

图6是图4的B-B线剖视图。

图7是表示具备配线固定构造的处理装置的结构例的剖视图。

图8是表示图7的处理装置的高频天线的结构例的俯视图。

具体实施方式

以下，一边参照所附的附图，一边对本公开的非限定的例示的实施方式进行说明。在所附的全部附图中，对相同或对应的构件或零部件标注相同或对应的参照附图标记，省略重复的说明。

〔配线固定构造〕

对本公开的实施方式的配线固定构造的一个例子进行说明。图1是表示配线固定构造的结构例的立体图。图2是图1的配线固定构造的分解立体图。图3是图1的A-A线剖视图。

如图1～图3所示，配线固定构造100具备金属构件1、配线2、第1绝缘构件3以及第2绝缘构件4。第1绝缘构件3和第2绝缘构件4协作而作为保持配线2的配线保持器具发挥功能。

金属构件1具有作为固定配线固定构造100的固定面的金属面11。金属构件1也可以是例如铝、含有铝的合金。

配线2由隔开预定间隔(例如10mm～15mm)且相互平行地配置的多个(例如9个)导体板21形成。配线2利用第1绝缘构件3和第2绝缘构件4以与金属面11分开的方式保持。各导体板21的主面与例如金属面11正交。各导体板21具有沿着板厚方向贯穿的一或多个贯通孔22。在图示的例子中，在各导体板21沿着导体板21的长度方向形成有两个贯通孔22。导体板21由例如铜形成。

第1绝缘构件3由例如聚醚酰亚胺等的弹性构件形成。第1绝缘构件3具有多个第1保持部31、第1连接部32以及支脚部33。

第1保持部31是形成为大致矩形形状的板状的部位。在第1保持部31的一个面形成有能够与贯通孔22嵌合的凸部34。优选凸部34的高度是例如导体板21的厚度以上。

第1连接部32是以预定间隔连接多个第1保持部31的部位。预定间隔是与构成配线2的多个导体板21的排列间隔相同或大致相同的间隔。第1连接部32形成为以例如多个第1保持部31所排列的方向为长度方向的板状。在第1连接部32以沿着其长度方向隔开预定间隔的方式形成有沿着板厚方向贯穿的多个开口35。预定间隔是与构成配线2的多个导体板21的排列间隔相同或大致相同的间隔。多个开口35形成为随后论述的第2绝缘构件4的多个第2保持部41能够贯穿的大小。在第1连接部32的长度方向的两端形成有螺栓等第1紧固构件5能够贯穿的贯穿孔36。

支脚部33是要固定于金属面11的部位。支脚部33从第1连接部32的长度方向的两端的下表面以与第1保持部31平行地向下方延伸的方式形成。在支脚部33形成有螺栓等第2紧固构件6能够贯穿的贯穿孔37。支脚部33利用第2紧固构件6固定于金属面11，从而使导体板21以与金属面11分开的方式保持。

第2绝缘构件4由例如聚醚酰亚胺等的弹性构件形成。第2绝缘构件4具有第2连接部42和多个第2保持部41。

第2保持部41是与多个第1保持部31分别协作来夹持并保持多个导体板21的部位。在一实施方式中，通过第2保持部41贯穿于在第1连接部32形成的开口35，而将导体板21夹持并保持于该第2保持部41与第1保持部31之间。在第2保持部41的一侧的面，在与凸部34的顶端接触的位置形成有凹部43。凹部43的深度根据导体板21的厚度和凸部34的高度确定，能够设为与例如在凸部34贯穿导体板21的贯通孔22时从贯通孔22突出的部分的高度相同或大致相同的深度。

第2连接部42以预定间隔连接多个第2保持部41。预定间隔是与构成配线2的多个导体板21的排列间隔相同或大致相同的间隔。第2连接部42具有从与相邻的第2保持部41中的一者连接的连接部朝向与另一者连接的连接部弯曲成截面凸状的弯曲部44。由此，在使第2保持部41贯穿开口35之际，第2保持部41沿着第2连接部42的长度方向弹性变形而挠曲，因此，即使第1绝缘构件3和第2绝缘构件4存在制作公差，也能够容易地进行向开口35的贯穿。

根据以上进行了说明的配线固定构造100，通过将导体板21夹在第1绝缘构件3(第1保持部31)与第2绝缘构件4(第2保持部41)之间，以预定间隔保持多个导体板21。由此，能够将配线2以窄间距配置并固定于金属构件1之上。另外，是基于一对绝缘构件的夹持构造，因此，装配容易，能够削减装配所需的工时。

另外，根据配线固定构造100，构成配线2的导体板21具有沿着板厚方向贯穿的贯通孔22，第1绝缘构件3具有能够与贯通孔22嵌合的凸部34。由此，在固定导体板21之际，凸部34与贯通孔22嵌合，因此，能够抑制导体板21偏离。

另外，根据配线固定构造100，凸部34的高度是导体板21的厚度以上。由此，尤其能够抑制在利用第1绝缘构件3和第2绝缘构件4夹持并保持了导体板21时导体板21偏离。

另外，根据配线固定构造100，第2绝缘构件4由弹性构件形成，第2连接部42具有从与相邻的第2保持部41中的一者连接的连接部朝向与另一者连接的连接部弯曲成截面凸状的弯曲部44。由此，在使第2保持部41贯穿开口35之际，第2保持部41沿着第2连接部42的长度方向弹性变形而挠曲，因此，即使第1绝缘构件3和第2绝缘构件4存在制作公差，也能够容易地进行向开口35的贯穿。

对本公开的实施方式的配线固定构造的另一个例子进行说明。图4是表示配线固定构造的另一结构例的立体图。图5是图4的配线固定构造的分解立体图。图6是图4的B-B线剖视图。

如图4～图6所示，配线固定构造100A具备第2绝缘构件4A，该第2绝缘构件4A具有形成为板状的第2连接部42A。换言之，配线固定构造100A所具备的第2连接部42A不具有弯曲部44。此外，对于其他点，与配线固定构造100同样。

根据配线固定构造100A，通过将导体板21夹在第1绝缘构件3(第1保持部31)与第2绝缘构件4A(第2保持部41)之间，以预定间隔保持多个导体板21。由此，能够将配线2以窄间距配置并固定于金属构件1之上。另外，由于是基于一对绝缘构件的夹持构造，因此，装配容易，能够削减装配所需的工时。

另外，根据配线固定构造100A，构成配线2的导体板21具有沿着板厚方向贯穿的贯通孔22，第1绝缘构件3具有能够与贯通孔22嵌合的凸部34。由此，在固定导体板21之际，凸部34与贯通孔22嵌合，因此，能够抑制导体板21偏离。

另外，根据配线固定构造100A，凸部34的高度是导体板21的厚度以上。由此，尤其能够抑制在利用第1绝缘构件3和第2绝缘构件4A夹持并保持了导体板21时导体板21偏离。

〔处理装置〕

对能够适用本公开的实施方式的配线固定构造100、100A的处理装置的一个例子进行说明。图7是表示具备配线固定构造的处理装置的结构例的剖视图。图8是表示图7的处理装置的高频天线的结构例的俯视图。

图7所示的处理装置200是用于对例如液晶显示器、有机EL显示器等FPD(平板显示器，Flat Panel Display)用的玻璃基板(以下称为“基板S”)进行等离子体处理的真空处理装置。

处理装置200具有由导电性材料形成的方筒形状的气密的处理容器201。处理容器201接地。处理容器201利用与处理容器201绝缘地形成的作为窗构件的金属窗202沿着上下划分成天线室203和处理室204。金属窗202在一实施方式中构成处理室204的顶壁。金属窗202隔着绝缘物216载置于支承架205和支承梁211之上。金属窗202是例如非磁性体，由导电性的金属形成。作为非磁性体且导电性的金属，可以列举出例如铝、含有铝的合金。绝缘物216可以是例如陶瓷、聚四氟乙烯(PTFE)。

在天线室203的侧壁203a与处理室204的侧壁204a之间设置有向处理容器201的内侧突出的支承架205、和兼用作处理气体供给用的喷淋壳体的十字形状的支承梁211。在支承梁211兼用作喷淋壳体的情况下，在支承梁211的内部形成有与基板S的表面平行地延伸的气体流路212，向处理室204内喷出气体的多个气体喷出孔212a与气体流路212连通。另外，在支承梁211的上部以与气体流路212连通的方式设置有气体供给管220a。气体供给管220a从处理容器201的顶部向处理容器201的外侧贯穿，与包括处理气体供给源和阀系统等的处理气体供给系统220连接。因而，在等离子体处理中，从处理气体供给系统220供给来的处理气体经由气体供给管220a向支承梁211内供给，从气体喷出孔212a向处理室204内喷出。支承架205和支承梁211由导电性材料、优选由铝等金属形成。

在天线室203内，在金属窗202之上以面对金属窗202的方式配设有高频天线213。高频天线213与金属窗202分开。在等离子体处理中，感应电场形成用的、例如频率是13.56MHz的高频电力经由匹配器214从第1高频电源215向高频天线213供给。

如图8所示，高频天线213具有两个涡旋状天线213a、213b。来自第1高频电源215的高频电力经由匹配器214向各涡旋状天线213a、213b供给。在各涡旋状天线213a、213b的终端连接有电容器218，各涡旋状天线213a、213b经由电容器218接地。如此供给有高频电力的高频天线213，从而在处理室204内形成感应电场，从多个气体喷出孔212a供给来的处理气体由感应电场等离子体化。在使构成高频天线213的涡旋状天线213a，213b与金属窗202分开地保持之际，能够使用前述的配线固定构造100、100A。

在处理室204内的下方，以隔着金属窗202而与高频天线213相对的方式设置有用于载置基板S的的载置台223。载置台223由导电性材料、例如表面被阳极氧化处理后的铝形成。载置到载置台223的基板S利用静电卡盘(未图示)吸附保持。

载置台223收容于绝缘体框224内，并支承于空心的支柱225。支柱225维持气密状态同时贯穿处理容器201的底部，该支柱225支承于配设在处理容器201外的升降机构(未图示)，在基板S的输入输出之际利用升降机构载置台223沿着上下方向被驱动。在收容载置台223的绝缘体框224与处理容器201的底部之间配设有气密地包围支柱225的波纹管226。由此，即使载置台223的上下运动，也能够保证处理室204内的气密性。在处理室204的侧壁204a设置有用于输入输出基板S的输入输出口227a和对输入输出口227a进行开闭的闸阀227。

在载置台223，利用设置到空心的支柱225内的供电线225a经由匹配器228连接有第2高频电源229。第2高频电源229在等离子体处理中将偏压用的高频电力例如频率是3.2MHz的高频电力施加于载置台223。利用偏压用的高频电力将在处理室204内生成的等离子体中的离子有效地向基板S吸引。

在载置台223内设置有由陶瓷加热器等加热部件、制冷剂流路等构成的温度控制机构、温度传感器(均未图示)，以便控制基板S的温度。针对这些机构、构件的配管、配线均被穿过空心的支柱225而向处理容器201外导出。

在处理室204的底部，经由排气管231连接有包括真空泵等的排气装置230。利用排气装置230使处理室204排气，在等离子体处理中，使处理室204内设定并维持在预定的真空气氛(例如1.33Pa)。

处理装置200具有控制各部的动作的控制部250。控制部250具有CPU(中央处理单元，Central Processing Unit)、ROM(只读存储器，Read Only Memory)、以及RAM(随机存取存储器，Random Access Memory)。CPU按照储存到RAM等存储区域的制程，执行所期望的处理。在制程中设定有针对工艺条件的装置的控制信息。控制信息也可以是例如气体流量、压力、温度、工艺时间。制程和控制部250所使用的程序也可以存储于例如硬盘、半导体存储器。制程等也可以以收容到CD-ROM、DVD等移动性的、能够由计算机读取的存储介质的状态下安放在预定的位置并读出。

根据以上进行了说明的处理装置200，具备通过将导体板21夹在第1绝缘构件3(第1保持部31)与第2绝缘构件4、4A(第2保持部41)之间而以预定间隔保持多个导体板21的配线固定构造100、100A。由此，能够将高频天线213以窄间距配置并固定于金属窗202之上，因此，能够增加每单位面积的匝数。

另外，对于上述的处理装置200，对窗构件是金属窗202的情况进行了说明，但窗构件也可以是电介质窗。在将高频天线213直接配置到电介质窗的情况下，有时在电介质窗的表面引起沿面放电，在这样的情况下，通过适用上述的配线固定构造100、100A，能够防止沿面放电。在电介质窗的情况下，也能够以与金属窗202的情况同样的构造利用支承梁211支承，能够将配线固定构造100、100A固定于电介质窗的固定面。此外，也可以与金属窗202的情况同样地利用螺栓等将第1绝缘构件3的支脚部33直接固定于电介质窗的固定面，但也可以借助其他构件间接地固定。电介质窗的材料由例如陶瓷、石英构成。

应该认为此次所公开的实施方式在全部的点都是例示，并非限制性的。上述的实施方式不脱离所附的权利要求书及其主旨，也可以以各种形态进行省略、置换、变更。

Claims

1.一种配线固定构造，其具备：

金属构件，其具有金属面；

配线，其是将多个导体板隔开预定间隔且相互平行地配置而成的，该导体板具有沿着板厚方向贯穿的贯通孔；

第1绝缘构件，其具有：多个第1保持部，其形成有能够与所述贯通孔嵌合的凸部；第1连接部，其以所述预定间隔连接所述多个第1保持部；以及支脚部，其从所述第1连接部以与所述第1保持部平行地延伸的方式形成，该支脚部固定于所述金属面；以及

第2绝缘构件，其具有：多个第2保持部，其与所述多个第1保持部分别协作来夹持并保持所述导体板；以及第2连接部，其以所述预定间隔连接所述多个第2保持部，

所述配线利用所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件以与所述金属面分开的方式保持。

2.根据权利要求1所述的配线固定构造，其中，

所述第1连接部形成为板状，且具有沿着板厚方向贯穿的多个开口，

所述多个第2保持部分别贯穿于所述多个开口的各个开口，从而使所述导体板被夹持。

3.根据权利要求1或2所述的配线固定构造，其中，

所述导体板的主面与所述金属面正交。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线固定构造，其中，

所述凸部的高度是所述导体板的厚度以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线固定构造，其中，

在所述第2保持部在与所述凸部接触的位置形成有凹部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线固定构造，其中，

所述第2连接部具有从与相邻的所述第2保持部中的一者连接的连接部朝向与另一者连接的连接部弯曲成截面凸状的弯曲部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线固定构造，其中，

所述第2绝缘构件由弹性构件形成。

8.根据权利要求7所述的配线固定构造，其中，

所述弹性构件为聚醚酰亚胺。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的配线固定构造，其中，

所述金属构件形成处理容器的顶壁，该处理容器收容基板并对该基板实施处理。

10.一种处理装置，其具备：

处理容器，其包括窗构件，该窗构件具有固定面；

第1绝缘构件，其具有：多个第1保持部，其形成有能够与所述贯通孔嵌合的凸部；第1连接部，其以所述预定间隔连接所述多个第1保持部；以及支脚部，其从所述第1连接部以与所述第1保持部平行地延伸的方式形成，该支脚部固定于所述固定面；以及

所述配线利用所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件以与所述固定面分开的方式保持。

11.根据权利要求10所述的处理装置，其中，

所述窗构件是金属窗。

12.根据权利要求10所述的处理装置，其中，

所述窗构件是电介质窗。