JPH1197822A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属箔を所定の配線パターンに打抜く際に、
ベースフィルム及び接着剤双方の打抜きを防止可能なフ
レキシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 接着剤層２２の厚さが金属箔２３の厚さ
の０．４倍以上の場合、ベースフィルム２１の厚さが金
属箔２３の厚さの１．４倍と、従来よりも厚くなってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器分野に
おいて用いられるフレキシブルプリント配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のフレキシブルプリント配線板の
製造方法のひとつとして、例えば、特開平３−２４２９
９３号公報に開示のように、ダイスタンプ用金型を用い
る方法がある。

【０００３】即ち、図２に示すように、ダイスタンプ用
刃型１の金型面１ａに、フレキシブルプリント配線板に
形成される所定の配線パターンに応じた打抜刃２が形成
されている。

【０００４】そして、図３及び図４に示すように、ベー
スフィルム１１に接着剤層１２を介して金属箔１３を貼
着けた処理前のフレキシブルプリント配線板１０ａを、
その金属箔１３を上面にして作業台上に載置し、前記ダ
イスタンプ用刃型１の金型面１ａを、未処理基板１０ａ
の金属箔１３表面に所定の下死点まで押付けることによ
り、その打抜刃２でベースフィルム１１及び接着剤層１
２を残して当該金属箔１３のみを打ち抜いてフレキシブ
ルプリント配線板１０ｂを形成する。

【０００５】従来、このようなフレキシブルプリント配
線板１０ｂでは、その柔軟性を確保するという観点か
ら、可能な限り薄く形成されていた。例えば、厚さ３５
μｍの金属箔１３により配線パターンを形成する場合に
は、厚さ１２〜３８μｍのベースフィルム１１に１５μ
ｍ程度の厚さの接着剤層１２を形成していた。

【０００６】このため、図５に示すように、フレキシブ
ルプリント配線板１０ｂの配線パターンの密度に密な部
分Ａと粗な部分Ｂとがある場合に次のような問題が生じ
ていた。

【０００７】即ち、図６に示すように、配線密度が密な
部分Ａには、それに対応して打抜刃２が密に形成されて
おり、配線密度が粗な部分Ｂにはそれに対応して打抜刃
２が粗に形成されている。このため、ダイスタンプ用刃
型１の金型面１ａを金属箔１３表面に押付けると、前記
粗な部分Ｂよりも前記密な部分Ａでプリント配線基板１
０ｃがより大きく圧縮変形してしまうことになる。した
がって、例えば、密な部分Ａで金属箔１３のみを打抜く
ことができるように、ダイスタンプ用刃型１の下死点を
調整すると、粗な部分Ｂでは、打抜刃２が接着剤層１２
及びベースフィルム１１をも切断してしまうことがあ
る。

【０００８】このようなフレキシブルプリント配線板１
０ｃの打抜き切断を防止するため、従来では、図７に示
すように、フレキシブルプリント配線板１０ｄの密な部
分Ａの下面側に、調整用シート４を配設するという方法
が採られていた。また、図８に示すように、配線密度差
に応じて打抜刃２ａ，２ｂの高さを調整するという方法
も提案されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示す方法は、如何なる厚さの調整シート４をどの位置に
配設すればよいか等の調整に非常に手間がかかり、ま
た、一旦調整した後においても、ダイスタンプ用刃型１
の下死点の変動や調整シート４の変形により、常に調整
を必要としていた。このため、フレキシブルプリント配
線板１０ｄの製造スピードの低下、工数の増大を招き、
コストアップにつながっていた。

【００１０】また、図８に示す方法では、設計に応じて
無限に存在する配線パターンの密度差を定量的に求め
て、これを基に打抜刃２ａ，２ｂの高低差を調整すると
いう膨大な工数を必要とし、実際問題としては、この方
法を採ることは難しい。仮に、この方法が可能であると
しても、非常に高価な方法となる上に、その管理も非常
に難しいものとなるであろうことは容易に予測される。

【００１１】そこで、この発明は上述したような問題を
解決すべくなされたもので、金属箔を所定の配線パター
ンに打抜く際に、フレキシブルプリント配線板の打抜き
切断を防止可能なフレキシブルプリント配線板を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板は、ベースフィルムの一方面側に接着剤層を介して
貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ用金型を用いて配
線密度が粗な部分と密な部分とを有する所定の配線パタ
ーンに打ち抜き形成されるフレキシブルプリント配線板
であって、前記接着剤層の厚さが前記金属箔の厚さの
０．４倍以上、前記ベースフィルムの厚さが前記金属箔
の厚さの１．４倍以上とされたことを特徴とする。

【００１３】また、請求項２記載のフレキシブルプリン
ト配線板は、ベースフィルムの一方面側に接着剤層を介
して貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ用金型を用い
て配線密度が粗な部分と密な部分とを有する所定の配線
パターンに打ち抜き形成されるフレキシブルプリント配
線板であって、前記ベースフィルムの厚さが５０μｍ以
上、前記接着剤層の厚さが前記金属箔の厚さの１．１倍
以上とされたことを特徴とする。

【００１４】さらに、この発明の請求項３記載のフレキ
シブルプリント配線板は、ベースフィルムの一方面側に
接着剤を介して貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ用
金型を用いて配線密度が粗な部分と密な部分とを有する
所定の配線パターンに打ち抜き形成されるフレキシブル
プリント配線板であって、前記接着剤層の厚さが前記金
属箔の厚さの０．４倍以上、前記ベースフィルムの厚さ
が５０μｍ以上とされ、かつ、前記ベースフィルムの厚
さと前記接着剤層の厚さとの合計が前記金属箔の厚さの
２．０倍以上とされたことを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる一実施形
態のフレキシブルプリント配線板について図１を参照し
て説明する。

【００１６】このフレキシブルプリント配線板２０は、
ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等
の可撓性絶縁フィルムをベースフィルム２１として、そ
の一方面側にポリウレタン，ポリエステル，オレフィン
系の接着剤等が塗布されて接着剤層２２が形成され、こ
の接着剤層２２上に銅箔等の金属箔２３が貼着けられて
なる。

【００１７】そして、前記ベースフィルム２１の厚さ及
び接着剤層２２の厚さのうちのいずれか一方又は双方
が、従来よりも厚くなっている。

【００１８】即ち、図６に示すような従来のベースフィ
ルム１１の厚さは、絶縁性確保及び外傷からの金属箔１
１保護のためにある程度の厚さを要求する一方、フレキ
シブルプリント配線板自体の柔軟性確保のためになるべ
く薄いものが要求され、例えば、金属箔１３の厚みが３
０μｍの場合には、１２〜３８μｍ程度であった。ま
た、従来の接着剤層１２の厚みは、金属箔１３をその接
着剤層１２に埋め込むようにして強力に固着する必要性
がある一方で、やはりフレキシブルプリント配線板の柔
軟性確保のためになるべく薄くする必要性から、金属箔
１３の厚さの４割程度、例えば、金属箔１３の厚さが３
５μｍの場合、接着剤層１２の厚さは１５μｍ程度であ
った。

【００１９】そこで、この発明にかかるフレキシブルプ
リント配線板２０では、そのベースフィルム２１の厚さ
及び接着剤層２２の厚さのうちのいずれか一方又は双方
を、上記従来よりも厚くすることによって、金属箔２３
を所定のダイスタンプ用金型１により配線パターンに打
抜く際のフレキシブルプリント配線板２０の打抜き切断
を防止している。

【００２０】これにより、フレキシブルプリント配線板
２０の打抜き切断が防止される理由について以下に説明
する。

【００２１】即ち、図１に示すように、フレキシブルプ
リント配線板２０の密な部分Ａを基準として、打抜刃２
が金属箔２３を打抜くことが可能なように、ダイスタン
プ用金型１の下死点を調整する。すると、図６で説明し
たのと同じ理由により、粗な部分Ｂでは、打抜刃２が金
属箔２３を貫通してより深くフレキシブルプリント配線
板２０を打抜いてしまう。このとき、接着剤層２２及び
ベースフィルム２１のいずれか一方又は双方が従来より
も厚くなっているから、打抜刃２の刃先は、接着剤層２
２又はベースフィルム２１の途中迄到達するにとどまる
ため、その打抜き切断が防止されるのである。

【００２２】このように、非常に簡易な構成で、フレキ
シブルプリント配線板２０の打抜き切断が防止されるた
め、生産スピードの向上、生産工数の減少、及び生産コ
ストダウンが図れる。

【００２３】ところで、ベースフィルム２１及び接着剤
層２２のいずれか一方又は双方が従来よりも厚ければ、
多少なりともフレキシブルプリント配線板２０の打抜き
切断防止の効果が得られることは明らかであるが、それ
では、実際にどの程度厚ければ、実用可能な程度にその
防止効果が得られるのかについて、次のような実験を行
った。

【００２４】〈実験１〉まず、フレキシブルプリント配
線板２０のベースフィルム２１の厚さを変化させて、ダ
イスタンプ金型の調整が容易になる厚さを調べた。

【００２５】金属箔２３の厚さについては、１００μｍ
の場合と３５μｍの場合の２つの場合について実験を行
った。

【００２６】また、接着剤層２２の厚さは、金属箔２３
の厚さが１００μｍの場合，３５μｍの場合共に、４０
μｍとした。これは、金属箔２３をその接着剤層２２に
埋め込むようにして強力に固着する必要性から、少なく
とも金属箔２３の厚さの４割程度必要であるため、１０
０μｍの金属箔２３を接着するためには、接着剤層１２
の厚さが４０μｍ必要であり、また、３５μｍの場合も
これにあわせたためである。

【００２７】そして、ダイスタンプ金型１の下死点の調
整を行わずに、１００枚のフレキシブルプリント配線板
２０を１００枚以上打抜いた場合に、フレキシブルプリ
ント配線板２０の打抜き切断が発生しなかったものを可
（○）、打抜き切断が発生したものを不可（×）とし
た。

【００２８】この実験による結果を次表１に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】この表１から、金属箔２３の厚さが１００
μｍのときには、ベースフィルム２１の厚さが１２５μ
ｍ以下では不可であり、１８８μｍ以上で可となること
がわかる。

【００３１】また、金属箔２３の厚さが３５μｍのとき
には、ベースフィルムの厚さが３８μｍ以下では不可で
あり、５０μｍ以上で可になることがわかる。

【００３２】つまり、実用に適するためには、ベースフ
ィルム２１の厚さが金属箔２３の厚さのおよそ１．４倍
以上であることが望ましいことがわかった。

【００３３】また、このとき、ベースフィルム２１の厚
さと接着剤層２３の厚さとの合計が、金属箔の厚さ（１
００μｍ又は３５μｍの場合共に）の２．０倍以上とな
っていることもわかる。

【００３４】〈実験２〉次に、フレキシブルプリント配
線板２０の接着剤層２３の厚さを変化させて、ダイスタ
ンプ金型の調整が容易になる厚さを調べた。

【００３５】金属箔２３の厚さについては、１００μｍ
の場合と３５μｍの場合の２つの場合について実験を行
った。

【００３６】また、ベースフィルム２１も厚さは、絶縁
性確保及び外傷からの金属箔１１保護のために必要な厚
さに若干余裕をみて、５０μｍとした。

【００３７】そして、ダイスタンプ金型１の下死点の調
整を行わずに、１００枚のフレキシブルプリント配線板
２０を１００枚以上打抜いた場合に、フレキシブルプリ
ント配線板２０の打抜き切断が発生しなかったものを可
（○）、打抜き切断が発生したものを不可（×）とし
た。

【００３８】この実験による結果を次表２に示す。

【００３９】

【表２】

【００４０】この表２から、金属箔２３の厚さが１００
μｍのときには、接着剤層２２の厚さが１００μｍ以下
では不可であり、２００μｍ以上で可となることがわか
る。

【００４１】また、金属箔２３の厚さが３５μｍのとき
には、接着剤層２２の厚さが２０μｍ以下では不可であ
り、４０μｍ以上で可になることがわかる。

【００４２】つまり、実用に適するためには、接着剤層
２２の厚さが金属箔２３の厚さのおよそ１．１倍以上で
あることが望ましいことがわかった。

【００４３】また、このとき、ベースフィルム２１の厚
さと接着剤層２３の厚さとの合計が、金属箔の厚さ（１
００μｍ又は３５μｍ場合共に）の２．０倍以上となっ
ていることもわかる。

【００４４】〈まとめ〉実験１から、接着剤層２２の厚
さが金属箔２３の厚さの０．４倍以上の場合に、ベース
フィルム２１の厚さを金属箔２３の厚さの１．４倍以上
とすると実用に適することがわかる。

【００４５】なお、フレキシブルプリント配線板２０の
柔軟性、収納性、軽量性等の取扱性や価格面を考慮する
と、ベースフィルム２１の厚さは金属箔２３の厚さの
２．５倍以下とするのが好ましい。

【００４６】実験２から、ベースフィルム２１の厚さが
５０μｍ以上の場合に、接着剤層２２の厚さを金属箔の
厚さの１．１倍以上とすると、実用に適することがわか
る。

【００４７】なお、この場合にも、フレキシブルプリン
ト配線板２０の柔軟性、収納性、軽量性等の取扱性や価
格面を考慮すると、接着剤層２２の厚さは金属箔２３の
厚さの２．０倍以下とするのが好ましい。

【００４８】また、実験１及び２から、接着剤層２２の
厚さが金属箔２３の厚さの０．４倍以上、ベースフィル
ム２１の厚さが５０μｍ以上の場合に、ベースフィルム
２１の厚さと接着剤層２３の厚さとの合計が金属箔の厚
さの２．０倍以上とすると実用に適することがわかる。

【００４９】なお、この場合にも、フレキシブルプリン
ト配線板２０の柔軟性、収納性、軽量性等の取扱性や価
格面を考慮すると、ベースフィルム２１の厚さと接着剤
層２３の厚さとの合計は、金属箔２３の厚さの３．０倍
以下とするのが好ましい。

【００５０】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
のフレキシブルプリント配線板によると、接着剤層の厚
さが金属箔の厚さの０．４倍以上、ベースフィルムの厚
さが前記金属箔の厚さの１．４倍以上とされているた
め、ベースフィルムの厚さが従来の厚さよりも厚くなっ
ている。このため、ダイスタンプ金型の下死点を配線密
度の密な部分にあわせて調整しても、配線密度の粗な部
分でのフレキシブルプリント配線板の打抜き切断が防止
される。

【００５１】また、この発明の請求項２記載のフレキシ
ブルプリント配線板によると、ベースフィルムの厚さが
５０μｍ以上、接着剤層の厚さが金属箔の厚さの１．１
倍以上とされているため、接着剤層の厚さが従来の厚さ
よりも厚くなっている。このため、ダイスタンプ金型の
下死点を配線密度の密な部分にあわせて調整しても、配
線密度の粗な部分でのフレキシブルプリント配線板の打
抜き切断が防止される。

【００５２】さらに、この発明の請求項３記載のフレキ
シブルプリント配線板によると、接着剤層の厚さが金属
箔の厚さの０．４倍以上、ベースフィルムの厚さが５０
μｍ以上とされ、かつ、ベースフィルムの厚さと接着剤
層の厚さとの合計が金属箔の厚さの２．０倍以上とされ
ているため、ベースフィルムの厚さと接着剤層の厚さと
の合計が従来のそれらの合計の厚さよりも厚くなってい
る。このため、ダイスタンプ金型の下死点を配線密度の
密な部分にあわせて調整しても、配線密度の粗な部分で
のフレキシブルプリント配線板の打抜き切断が防止され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる一実施形態のフレキシブルプ
リント配線板の加工工程を示す断面図である。

【図２】ダイスタンプ用金型を示す斜視図である。

【図３】従来のフレキシブルプリント配線板の加工工程
を示す断面図である。

【図４】従来のフレキシブルプリント配線板の加工工程
を示す断面図である。

【図５】フレキシブル配線板の配線パターンを示す平面
図である。

【図６】従来の問題点を示す断面図である。

【図７】従来のフレキシブルプリント配線板の加工工程
を示す断面図である。

【図８】従来のフレキシブルプリント配線板の加工工程
を示す断面図である。

【符号の説明】

２０ フレキシブルプリント配線板 ２１ ベースフィルム ２２ 接着剤層 ２３ 金属箔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフィルムの一方面側に接着剤層を
   介して貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ金型を用い
   て配線密度が粗な部分と密な部分とを有する所定の配線
   パターンに打ち抜き形成されるフレキシブルプリント配
   線板であって、 前記接着剤層の厚さが前記金属箔の厚さの０．４倍以
   上、前記ベースフィルムの厚さが前記金属箔の厚さの
   １．４倍以上とされたことを特徴とするフレキシブルプ
   リント配線板。
2. 【請求項２】 ベースフィルムの一方面側に接着剤層を
   介して貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ金型を用い
   て配線密度が粗な部分と密な部分とを有する所定の配線
   パターンに打ち抜き形成されるフレキシブルプリント配
   線板であって、 前記ベースフィルムの厚さが５０μｍ以上、前記接着剤
   層の厚さが前記金属箔の厚さの１．１倍以上とされたこ
   とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
3. 【請求項３】 ベースフィルムの一方面側に接着剤を介
   して貼着けられた金属箔が、ダイスタンプ金型を用いて
   配線密度が粗な部分と密な部分とを有する所定の配線パ
   ターンに打ち抜き形成されるフレキシブルプリント配線
   板であって、 前記接着剤層の厚さが前記金属箔の厚さの０．４倍以
   上、前記ベースフィルムの厚さが５０μｍ以上とされ、
   かつ、前記ベースフィルムの厚さと前記接着剤層の厚さ
   との合計が前記金属箔の厚さの２．０倍以上とされたこ
   とを特徴とするフレキシブルプリント配線板。