JP3193020B2 - アモルファスシールド材 - Google Patents
アモルファスシールド材Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射ノイズ対策に
使用するシールド材に関する。
使用するシールド材に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高性能、集積化により、電子
機器内の高密度部品配置が図られ、電子機器の小型、薄
型、軽量化が進んでいる。これらにより、特に問題視さ
れることのなかった電磁波が電子機器内で多く発生する
ようになった。従来の電磁波障害対策としては、電磁波
を電子機器に入れない、機器より出さないことを目的と
した対策であり、電子機器内の電磁波に対応するもので
なかった。また電磁波が増加した理由としては、軽量化
による部品の非金属化、処理能力向上による駆動周波数
の高周波化、小型、薄型に対応した部品の高密度配置等
により、電磁波を妨げるものが減少し、部品配置間隔が
非常に狭く、電磁波が発生しやすく影響を受けやすくな
り、放射ノイズの増大、誤動作などの問題が発生してい
る。
機器内の高密度部品配置が図られ、電子機器の小型、薄
型、軽量化が進んでいる。これらにより、特に問題視さ
れることのなかった電磁波が電子機器内で多く発生する
ようになった。従来の電磁波障害対策としては、電磁波
を電子機器に入れない、機器より出さないことを目的と
した対策であり、電子機器内の電磁波に対応するもので
なかった。また電磁波が増加した理由としては、軽量化
による部品の非金属化、処理能力向上による駆動周波数
の高周波化、小型、薄型に対応した部品の高密度配置等
により、電磁波を妨げるものが減少し、部品配置間隔が
非常に狭く、電磁波が発生しやすく影響を受けやすくな
り、放射ノイズの増大、誤動作などの問題が発生してい
る。
【０００３】これらの対策として、銅、アルミなどの金
属箔あるいは軟磁性のパーマロイ板などで、電磁波発生
源又は非発生源をシールドして電磁波障害を防止してい
た。
属箔あるいは軟磁性のパーマロイ板などで、電磁波発生
源又は非発生源をシールドして電磁波障害を防止してい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金属箔を用いたシール
ド材は、価格が安く、加工性にも富み、局部的な折曲げ
部に対応した物質的にも優れたものであるが、シールド
性能としては十分な効果を得られてはいない。また、軟
磁性板からなるシールド材は、前記金属箔に比べてシー
ルド効果は期待できるものの、加工性が悪く箔状化に適
さず、しかも、折曲げにより磁気特性の劣化があるた
め、形状及び使用箇所が限定され、汎用性に欠けるもの
であった。
ド材は、価格が安く、加工性にも富み、局部的な折曲げ
部に対応した物質的にも優れたものであるが、シールド
性能としては十分な効果を得られてはいない。また、軟
磁性板からなるシールド材は、前記金属箔に比べてシー
ルド効果は期待できるものの、加工性が悪く箔状化に適
さず、しかも、折曲げにより磁気特性の劣化があるた
め、形状及び使用箇所が限定され、汎用性に欠けるもの
であった。
【０００５】本発明は、上記の問題点を踏まえ、箔状、
軽量で曲折部にも対応したシールド効果に優れるシール
ド材の提供を目的とする。
軽量で曲折部にも対応したシールド効果に優れるシール
ド材の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、Ｃｏ基アモル
ファス磁性合金箔の少なくとも一面に粘着層を備え、該
接着層を含めた板厚が１５μｍ〜２００μｍのシールド
材は、前記アモルファス磁性合金箔の復元力を軽減する
折目部が前記合金箔を破断させることなく設けられるア
モルファスシールド材である。
ファス磁性合金箔の少なくとも一面に粘着層を備え、該
接着層を含めた板厚が１５μｍ〜２００μｍのシールド
材は、前記アモルファス磁性合金箔の復元力を軽減する
折目部が前記合金箔を破断させることなく設けられるア
モルファスシールド材である。
【０００７】また本発明のアモルファス磁性合金箔は、
脆化による断片飛散を防止した２２０℃以下の熱処理を
おこない、プレス打抜により所定形状を得ることのでき
るアモルファスシールド材である。
脆化による断片飛散を防止した２２０℃以下の熱処理を
おこない、プレス打抜により所定形状を得ることのでき
るアモルファスシールド材である。
【０００８】また本発明は、アモルファス磁性合金箔に
復元力を軽減する折目、あるいは、アモルファス磁性合
金箔に切目を設けて、曲折部への貼付け性を向上させた
アモルファスシールド材である。
復元力を軽減する折目、あるいは、アモルファス磁性合
金箔に切目を設けて、曲折部への貼付け性を向上させた
アモルファスシールド材である。
【０００９】
【００１０】
【発明の実施の形態】本願発明は、箔状、軽量で磁気特
性を有すアモルファス磁性合金箔を使用するものであ
る。シールドすべき物（以下、非シールド体と表現す
る）の非平面である湾曲面等にシールド材を設けるに
は、シールド材に柔軟性が必要であり、粘着層を含めた
アモルファスシールド材の厚さが１５μｍ〜２００μｍ
の範囲で非平面に貼付け可能な柔軟性を有すことができ
る。しかも、電子機器完成後に設計時では判断できなか
った放射ノイズ対策を、前記箔状シールド材であれば、
少しの隙間さえ有れば貼付けが可能であり、寸法、重量
に左右することなく対応できる優れた放射ノイズ対策部
品である。
性を有すアモルファス磁性合金箔を使用するものであ
る。シールドすべき物（以下、非シールド体と表現す
る）の非平面である湾曲面等にシールド材を設けるに
は、シールド材に柔軟性が必要であり、粘着層を含めた
アモルファスシールド材の厚さが１５μｍ〜２００μｍ
の範囲で非平面に貼付け可能な柔軟性を有すことができ
る。しかも、電子機器完成後に設計時では判断できなか
った放射ノイズ対策を、前記箔状シールド材であれば、
少しの隙間さえ有れば貼付けが可能であり、寸法、重量
に左右することなく対応できる優れた放射ノイズ対策部
品である。
【００１１】尚、一般にアモルファス合金は、結晶化温
度より若干低い温度での熱処理により優れた磁気特性を
得たものを使用しているが、該熱処理により脆化が起こ
り、極めて小さな応力により破断、断片飛散が起こり、
そのため前記アモルファスを用いたシールド材はシール
ド特性は優れるものの、平坦面への取り付けしかでき
ず、しかも、破断片による事故防止として、該アモルフ
ァスに積層貼付けする絶縁シート等を厚板化させなけれ
ばならず、そのためにアモルファス磁性合金箔の特長で
ある薄さが損なわれ、使用範囲を限定された汎用性に欠
けるものであった。
度より若干低い温度での熱処理により優れた磁気特性を
得たものを使用しているが、該熱処理により脆化が起こ
り、極めて小さな応力により破断、断片飛散が起こり、
そのため前記アモルファスを用いたシールド材はシール
ド特性は優れるものの、平坦面への取り付けしかでき
ず、しかも、破断片による事故防止として、該アモルフ
ァスに積層貼付けする絶縁シート等を厚板化させなけれ
ばならず、そのためにアモルファス磁性合金箔の特長で
ある薄さが損なわれ、使用範囲を限定された汎用性に欠
けるものであった。
【００１２】本願発明は、以下のアモルファス磁性合金
箔が磁気シールド材として十分適用できること確認し、
ハンドリング性に大変優れることを見出した。溶湯から
急速冷却して作製されたままのアモルファス磁性合金箔
（以下、未熱処理と表現する）、及び、結晶化温度より
遙かに低い２２０℃以下の熱処理条件とするアモルファ
ス磁性合金箔（以下、不完全熱処理と表現する）であ
る。前者の未熱処理アモルファス磁性合金箔は、ある程
度の磁気特性を有し、従来の金属箔に比べシールド効果
は高く、曲折部に対応する柔軟性を有し、汎用性の高い
シールド材である。また後者は、本発明者らの検討によ
り、２２０℃以下の熱処理条件では、アモルファス磁性
合金箔が柔軟性を有し、プレス打抜をしても破断が発生
せず、前者未熱処理のアモルファス磁性合金箔に比べて
優れた磁気特性が得られ、ノイズ対策用シールド材とし
て最適である。
箔が磁気シールド材として十分適用できること確認し、
ハンドリング性に大変優れることを見出した。溶湯から
急速冷却して作製されたままのアモルファス磁性合金箔
（以下、未熱処理と表現する）、及び、結晶化温度より
遙かに低い２２０℃以下の熱処理条件とするアモルファ
ス磁性合金箔（以下、不完全熱処理と表現する）であ
る。前者の未熱処理アモルファス磁性合金箔は、ある程
度の磁気特性を有し、従来の金属箔に比べシールド効果
は高く、曲折部に対応する柔軟性を有し、汎用性の高い
シールド材である。また後者は、本発明者らの検討によ
り、２２０℃以下の熱処理条件では、アモルファス磁性
合金箔が柔軟性を有し、プレス打抜をしても破断が発生
せず、前者未熱処理のアモルファス磁性合金箔に比べて
優れた磁気特性が得られ、ノイズ対策用シールド材とし
て最適である。
【００１３】前記未熱処理及び不完全熱処理のアモルフ
ァス磁性合金箔は柔軟性を有すが、硬度が大変高く変形
に対する反発力も大きい。この反発力を低減させるため
アモルファス磁性合金箔の一部に反発力による復元性を
抑制する折目を設けることで、エッジあるいは鋭角部を
境とした２面以上の非シールド体に対して、浮き、剥離
等が発生しないアモルファスシールド材となる。
ァス磁性合金箔は柔軟性を有すが、硬度が大変高く変形
に対する反発力も大きい。この反発力を低減させるため
アモルファス磁性合金箔の一部に反発力による復元性を
抑制する折目を設けることで、エッジあるいは鋭角部を
境とした２面以上の非シールド体に対して、浮き、剥離
等が発生しないアモルファスシールド材となる。
【００１４】また、前記折目の他にアモルファス磁性合
金箔に切目を設け、該切目を折曲げ部として貼付けるこ
とで折目と同じ効果が得られ、特にアモルファス磁性合
金箔を多層構造とする場合に、折目より切目を設けた方
が曲折性に優れるアモルファスシールド材となる。
金箔に切目を設け、該切目を折曲げ部として貼付けるこ
とで折目と同じ効果が得られ、特にアモルファス磁性合
金箔を多層構造とする場合に、折目より切目を設けた方
が曲折性に優れるアモルファスシールド材となる。
【００１５】尚、アモルファス磁性合金箔は、耐錆性の
優れるＣｏ基アモルファスを用いることで、防錆処理を
必要とせず、断片飛散も発生しないため粘着層のみをア
モルファス磁性合金箔の一面に設けることで、大変薄い
アモルファスシールド材となる。
優れるＣｏ基アモルファスを用いることで、防錆処理を
必要とせず、断片飛散も発生しないため粘着層のみをア
モルファス磁性合金箔の一面に設けることで、大変薄い
アモルファスシールド材となる。
【００１６】
【実施例】図を用いながら本発明の実施例を説明する。
図１は、本発明の１１０μｍ厚のアモルファスシールド
材１１である。右図（ｂ）はアモルファスシールド材の
断面構造を示したもので、１８μｍのＣｏ基アモルファ
スＡＣＯ―５（日立金属（株）製）の磁性合金箔１２を
絶縁テープ１４と両面テープ１３で挟み込んだものであ
る。アモルファス磁性合金箔１２の一面は、絶縁層１７
としてポリエステルフィルム１２μｍと粘着層１８とし
てアクリル系粘着剤１８μｍとして、アモルファスシー
ルド材１１の非取付面を絶縁した。もう一面には、粘着
層１５としてアクリル系粘着剤６０μｍを設け、粘着層
取付面保護として９５μｍの剥離紙１６で覆った。ま
た、剥離紙１６に図２に示すように予め切目１９を設け
ておくことで、アモルファスシールド材１１の取付け作
業性を向上させることができる。
図１は、本発明の１１０μｍ厚のアモルファスシールド
材１１である。右図（ｂ）はアモルファスシールド材の
断面構造を示したもので、１８μｍのＣｏ基アモルファ
スＡＣＯ―５（日立金属（株）製）の磁性合金箔１２を
絶縁テープ１４と両面テープ１３で挟み込んだものであ
る。アモルファス磁性合金箔１２の一面は、絶縁層１７
としてポリエステルフィルム１２μｍと粘着層１８とし
てアクリル系粘着剤１８μｍとして、アモルファスシー
ルド材１１の非取付面を絶縁した。もう一面には、粘着
層１５としてアクリル系粘着剤６０μｍを設け、粘着層
取付面保護として９５μｍの剥離紙１６で覆った。ま
た、剥離紙１６に図２に示すように予め切目１９を設け
ておくことで、アモルファスシールド材１１の取付け作
業性を向上させることができる。
【００１７】図３は、上記より更に薄いアモルファスシ
ールド材２０で、１０μｍのアモルファス磁性合金箔２
１の一面にホットメルト系粘着剤２２を５μｍを設け
て、１５μｍの超薄のアモルファスシールド材となっ
た。このアモルファスシールド材２０は、錆の発生しな
いＣｏ基アモルファスを用いることで実施できたもので
あり、ほとんど隙間のない部分へのシールドを可能とし
た。
ールド材２０で、１０μｍのアモルファス磁性合金箔２
１の一面にホットメルト系粘着剤２２を５μｍを設け
て、１５μｍの超薄のアモルファスシールド材となっ
た。このアモルファスシールド材２０は、錆の発生しな
いＣｏ基アモルファスを用いることで実施できたもので
あり、ほとんど隙間のない部分へのシールドを可能とし
た。
【００１８】図４は、アモルファスシールド材２３に折
目２４を設けたものであり、折目２４によりアモルファ
ス磁性合金箔２３の折曲げを保持することができ、右図
（ｂ）に示すように非シールド体２５のエッジ２６を境
とする２面に剥離することなく密着貼付けすることがで
きた。
目２４を設けたものであり、折目２４によりアモルファ
ス磁性合金箔２３の折曲げを保持することができ、右図
（ｂ）に示すように非シールド体２５のエッジ２６を境
とする２面に剥離することなく密着貼付けすることがで
きた。
【００１９】図５は、前記折目の効果を示したもので、
図１で作製したアモルファスシールド材１１０μｍ厚の
５ｍｍ幅×２０ｍｍ長を用い、０．８ｍｍ厚の壁状物２
９に対する貼付け安定性を比較した。（ａ）は壁状物２
９のエッジに合わせて折目を設けたアモルファスシール
ド材２７、（ｂ）は折目を設けず壁状物２９に貼付けた
アモルファスシールド材２８である。折目を設けなかっ
たアモルファスシールド材２８は壁状物２９に密着貼付
けできず、更に、貼付けから２４時間後には片側を残し
て点線で示す２８’のように剥離した。一方、折目を設
けたアモルファスシールド材２７は、１０００時間を過
ぎても剥離することはなく、貼付けを保持することがで
きた。すなわち、折目によりエッジ、鋭角部を含む２
面、あるいは多面への貼付けを可能とし、立体的なシー
ルド対策を可能とするものであり、また、１つのシール
ド材で薄厚非シールド体を狭持してシールドする場合に
大変有効な手段となる。
図１で作製したアモルファスシールド材１１０μｍ厚の
５ｍｍ幅×２０ｍｍ長を用い、０．８ｍｍ厚の壁状物２
９に対する貼付け安定性を比較した。（ａ）は壁状物２
９のエッジに合わせて折目を設けたアモルファスシール
ド材２７、（ｂ）は折目を設けず壁状物２９に貼付けた
アモルファスシールド材２８である。折目を設けなかっ
たアモルファスシールド材２８は壁状物２９に密着貼付
けできず、更に、貼付けから２４時間後には片側を残し
て点線で示す２８’のように剥離した。一方、折目を設
けたアモルファスシールド材２７は、１０００時間を過
ぎても剥離することはなく、貼付けを保持することがで
きた。すなわち、折目によりエッジ、鋭角部を含む２
面、あるいは多面への貼付けを可能とし、立体的なシー
ルド対策を可能とするものであり、また、１つのシール
ド材で薄厚非シールド体を狭持してシールドする場合に
大変有効な手段となる。
【００２０】エッジ部を含む非シールド体の貼付けに適
したシールド構造としては、アモルファス磁性合金箔に
切目を事前に設けることで、前述の折目と同等の作用を
有すことができる。図６に本発明の切目付アモルファス
シールド材の製造方法の一例を示す。１８０℃、２時間
の熱処理をした１８μｍのＣｏ基アモルファス磁性合金
箔３０の一面に両面テープ３１を貼付ける。次に、前記
アモルファス磁性合金箔３０の一部に両面テープ３１ま
で達する切目３２を設ける。図６（ａ）の切目３２は両
側に未切断部３３を設けて、アモルファス磁性合金箔３
０を分断させないようにした。次に（ｂ）に示すように
切目３２を設けたアモルファス磁性合金箔３０の一面に
絶縁テープ３４を貼付けた。この実施例では、ポリエス
テル粘着テープでアモルファス磁性合金箔３０の表面を
絶縁した。前記アモルファス磁性合金箔３０の切目３２
を所定位置として打抜いたものが（ｃ）である。打抜か
れたアモルファスシールド材３５は、切目３２によりア
モルファス磁性合金箔の復元力が軽減され、切目３２を
非シールド体のエッジに合わせて貼付けることで、浮
き、剥離のないシールド材となった。またこの切目を設
けたアモルファスシールド材であれば、多面貼付けの他
に平面に対しても貼付けることができる。
したシールド構造としては、アモルファス磁性合金箔に
切目を事前に設けることで、前述の折目と同等の作用を
有すことができる。図６に本発明の切目付アモルファス
シールド材の製造方法の一例を示す。１８０℃、２時間
の熱処理をした１８μｍのＣｏ基アモルファス磁性合金
箔３０の一面に両面テープ３１を貼付ける。次に、前記
アモルファス磁性合金箔３０の一部に両面テープ３１ま
で達する切目３２を設ける。図６（ａ）の切目３２は両
側に未切断部３３を設けて、アモルファス磁性合金箔３
０を分断させないようにした。次に（ｂ）に示すように
切目３２を設けたアモルファス磁性合金箔３０の一面に
絶縁テープ３４を貼付けた。この実施例では、ポリエス
テル粘着テープでアモルファス磁性合金箔３０の表面を
絶縁した。前記アモルファス磁性合金箔３０の切目３２
を所定位置として打抜いたものが（ｃ）である。打抜か
れたアモルファスシールド材３５は、切目３２によりア
モルファス磁性合金箔の復元力が軽減され、切目３２を
非シールド体のエッジに合わせて貼付けることで、浮
き、剥離のないシールド材となった。またこの切目を設
けたアモルファスシールド材であれば、多面貼付けの他
に平面に対しても貼付けることができる。
【００２１】尚、切目３２はアモルファス磁性合金箔を
完全に切断して設けても良いし、また、切目３０は、貼
付け箇所に合わせて複数設ければ良い。また、これらの
折目及び切目は、ラミネートあるいはプレス打抜作業の
１工程としておこなえばよく、自動化での生産を可能と
した。
完全に切断して設けても良いし、また、切目３０は、貼
付け箇所に合わせて複数設ければ良い。また、これらの
折目及び切目は、ラミネートあるいはプレス打抜作業の
１工程としておこなえばよく、自動化での生産を可能と
した。
【００２２】図７は、アモルファスシールド材のパッケ
ージングを示すものである。アモルファスシールド材３
６は、長尺の剥離紙３７に整然と貼付けられ、作業者は
リール３８に巻かれた剥離紙３７より順次剥がしながら
非シールド体に貼付け作業をおこなうことができる。
尚、このアモルファスシールド材３６を図７の形態にす
る方法としては、剥離紙を削ぎ落とすことがなくアモル
ファス磁性合金箔のみを所定の形状に打抜くハーフカッ
ト打抜、アモルファス磁性合金箔のみを事前に所定形状
に打抜いた後、絶縁層、粘着層とラミネートした後、再
打抜としてハーフカットの打抜をする等の方法で作製で
きる。
ージングを示すものである。アモルファスシールド材３
６は、長尺の剥離紙３７に整然と貼付けられ、作業者は
リール３８に巻かれた剥離紙３７より順次剥がしながら
非シールド体に貼付け作業をおこなうことができる。
尚、このアモルファスシールド材３６を図７の形態にす
る方法としては、剥離紙を削ぎ落とすことがなくアモル
ファス磁性合金箔のみを所定の形状に打抜くハーフカッ
ト打抜、アモルファス磁性合金箔のみを事前に所定形状
に打抜いた後、絶縁層、粘着層とラミネートした後、再
打抜としてハーフカットの打抜をする等の方法で作製で
きる。
【００２３】また、アモルファス磁性合金箔の表裏面に
両面テープを貼付けてなる両面粘着アモルファスシール
ド材は、一方の粘着面をプリント基板、フレキシブル基
板等に貼付け、もう一方の粘着面を他のプリント基板、
フレキシブル基板等に貼付ける基板同士の貼付け、ある
いは、筐体等に貼付けることができる。前者の場合は、
シールド材両面の基板に対してシールド効果を得ること
ができ、更に、基板相互の固定をおこなうことができ
る。また、後者の場合は、基板のシールド対策をおこな
いつつ、該基板を筐体などに固定することができる。本
発明のアモルファスシールド材は箔状であり、厚くとも
数百μｍであるため、寸法制約をほとんど受けることな
く、上記のシールド対策を容易に実施できる優れたもの
である。
両面テープを貼付けてなる両面粘着アモルファスシール
ド材は、一方の粘着面をプリント基板、フレキシブル基
板等に貼付け、もう一方の粘着面を他のプリント基板、
フレキシブル基板等に貼付ける基板同士の貼付け、ある
いは、筐体等に貼付けることができる。前者の場合は、
シールド材両面の基板に対してシールド効果を得ること
ができ、更に、基板相互の固定をおこなうことができ
る。また、後者の場合は、基板のシールド対策をおこな
いつつ、該基板を筐体などに固定することができる。本
発明のアモルファスシールド材は箔状であり、厚くとも
数百μｍであるため、寸法制約をほとんど受けることな
く、上記のシールド対策を容易に実施できる優れたもの
である。
【００２４】
【発明の効果】本発明のアモルファスシールド材は、箔
状であり寸法制約を受けることなく放射ノイズ対策がで
き、電子機器の完成後であっても、簡単にシールドを設
けることができ、特に局部シールドとして最適である。
また、アモルファスシールド材に折目、切目を設けるこ
とで平面以外の湾曲面、立体物に対して、浮き、剥離を
発生させない信頼性の高い粘着付アモルファスシールド
材である。
状であり寸法制約を受けることなく放射ノイズ対策がで
き、電子機器の完成後であっても、簡単にシールドを設
けることができ、特に局部シールドとして最適である。
また、アモルファスシールド材に折目、切目を設けるこ
とで平面以外の湾曲面、立体物に対して、浮き、剥離を
発生させない信頼性の高い粘着付アモルファスシールド
材である。
【図１】本発明のアモルファスシールド材の第１の実施
例
例
【図２】本発明のアモルファスシールド材の第２の実施
例
例
【図３】本発明のアモルファスシールド材の第３の実施
例
例
【図４】本発明のアモルファスシールド材の第４の実施
例
例
【図５】本発明のアモルファスシールド材の貼付け性能
を示す断面図
を示す断面図
【図６】本発明の切目付アモルファスシールド材の製造
方法例
方法例
【図７】本発明のアモルファスシールド材のパッケージ
ング例
ング例
１１ アモルファスシールド材 １２ アモルファス磁性合金箔 １３ 両面テープ １４ 絶縁テープ １５ 粘着層 １６ 剥離紙 １７ 絶縁層 １８ 粘着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−146536（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36584（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−155597（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｃｏ基アモルファス磁性合金箔の少なく
とも一面に粘着層を備え、該接着層を含めた板厚が１５
μｍ〜２００μｍのシールド材は、前記アモルファス磁
性合金箔の復元力を軽減する折目部が前記合金箔を破断
させることなく設けられることを特徴とするアモルファ
スシールド材。 - 【請求項２】 アモルファス磁性合金箔は、脆化による
断片飛散を防止した２２０℃以下の熱処理をおこなうこ
とを特徴とする請求項１記載のアモルファスシールド
材。 - 【請求項３】 プレス打抜により所定形状を得ることを
特徴とする請求項１、請求項２記載のアモルファスシー
ルド材。 - 【請求項４】 アモルファス磁性合金箔の曲折部に切目
を設けることを特徴とする請求項１から請求項３記載の
アモルファスシールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21141699A JP3193020B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | アモルファスシールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
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