JP2002260449A - メッキシート - Google Patents
メッキシートInfo
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Abstract
破断を防止したメッキシートを提供する。 【解決手段】 メッキシート1は、連続発泡スポンジで
ある弾性層20を中心に、弾性層20の形成過程で生成
される一方のスキン層20aにスパッタリング法によっ
て薄膜のメッキ層10を形成し、他方のスキン層20a
にPETフィルムであるフィルム層30を接着した。そ
のため、メッキシート1は厚さ方向(記号zで示した方
向)には十分な弾性を有し、一方、メッキシート1の長
手方向(記号xで示した方向)及び幅方向(記号yで示
した方向)の弾性変形は、スキン層20a及びフィルム
層30によって抑止される。
Description
を弾性材料にメッキしてなるメッキシートに関する。
ッキを施した導電被覆構造を有するゴム状弾性体が提案
されている(実開昭58−179708号公報)。この
ように弾性体に導電被覆層を形成することによって、例
えば電子機器の筐体の間隙に利用できる電磁波シールド
材となる。特に近年のコンピュータ技術の著しい発達に
より、電子機器が益々小型化していく中、このような電
磁波シールド材が必要不可欠になってきた。
帯電話機などのモバイル機器は、その重量を如何にして
削減するかが課題の一つとなっている。また、導電被覆
層を例えば銀メッキで実現することが考えられるが、そ
の場合は高価になる。このような課題を解決するために
は上述したような導電被覆層を薄くすることで対応でき
る。そこで、例えば導電性や磁性、帯電防止性といった
電気的機能を有する機能薄膜を、弾性体の表面にメッキ
してメッキ層を形成することを考える。
帯電話機などの小型の電子機器に使用されるシールド材
としては、筐体との密着性を高めるために、十分な弾性
を有する弾性体を用いることが望ましい。
する弾性体の表面にメッキ層を積層する場合、その積層
方向に垂直な方向に弾性体が弾性変形すると、メッキ層
が破断、すなわちメッキ面にひび割れが生じてしまう。
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
のであり、十分な密着性能を有し、しかも、メッキ層の
破断を防止したメッキシートを提供することを目的とす
る。
メッキシートは、弾性層と、メッキ層と、抑止層で形成
される。弾性層は、薄板状で弾性を有するものであり、
例えば、ネオプレン、ウレタン、ゲルなどの素材を用い
て実現することが考えられる。メッキ層は、弾性層又は
抑止層に積層された機能薄膜である。機能薄膜とは、そ
の材料によって機械的、物理的、熱的、電気的、光学
的、化学的、生体的など種々の機能を示す薄膜をいう。
そして、抑止層によって、メッキ層の積層方向に垂直な
方向の弾性層の弾性変形が抑止される。抑止層には、例
えばポリエチレンテレフタレート(PET)のフィルム
を用いることが考えられる。
分な弾性を確保でき、十分な密着性能が得られると共
に、積層方向と垂直な方向の弾性変形が抑止されるた
め、メッキ層が破断してしまうことを防止できる。とこ
ろで、本発明のメッキシートは、電気的機能を有する機
能薄膜としてメッキ層を実現することによって、導電性
や磁性、電波吸収性、帯電防止性を有する柔軟な弾性材
となり、上述した電子機器内部などに配置して使用でき
る。なお、メッキ層に同一の金属材料を用いても機能薄
膜の厚さによって電気抵抗値が変わるため、導電性や帯
電防止性を目的に合わせて実現できる。しかし、これに
は限られず、種々の機能を示す機能薄膜としてメッキ層
を実現することによって、熱伝導性、光学的特性、形状
記憶性、エネルギー変換特性などを有する柔軟なシート
となり、様々な用途に使用できる。
実現することを前提とすれば、その形成過程で表面に比
較的硬いスキン層が形成される。したがって、上述した
抑止層は少なくとも、連続発泡スポンジの形成過程で表
面に形成されるスキン層として実現することが考えられ
る(請求項2)。ここで少なくともスキン層として実現
されるとしたのは、スキン層だけでなく、上述したよう
なPETフィルムを併用してもよいためである。
実現することを前提とすれば、上述したメッキ層は、ス
キン層に積層するとよい(請求項3)。スキン層には、
微少孔が存在するため、メッキ層の一部がこの微少孔に
入り込んで確実なメッキが可能になる。つまり、メッキ
層が剥がれ落ちる可能性を減少させることができる。
へのメッキ層の密着性(追随性)を十分に確保するため
には、上述したメッキ層を、1nm以上10μm以下の
厚さにするとよい(請求項4)。さらに言えば、100
nm以下とすることが好ましい。これによって、弾性層
への密着性(追従性)が良好になるため、メッキ層が剥
がれ落ちる可能性を減少させることができる。
採用すれば、打ち抜き加工性に富んだメッキシートが提
供でき、種々の用途に簡単に用いることができる。そし
て、上述したような厚さのメッキ層を形成する上では、
物理的方法として、スパッタリング法、真空蒸着法、又
は、イオンブレーディング法のいずれかの乾式メッキ方
法を用いることが考えられる。特に、スパッタリング法
は、約100nm以下の厚さのメッキ層を形成するのに
適した手法である。
を図面を参照して説明する。図1は、実施例のメッキシ
ート1の構成を示す説明図である。本メッキシート1
は、幅4mm、厚さ0.5mm程度の長尺状のシートと
して形成されている。そして弾性を有する弾性層20を
中心に、メッキ層10及びフィルム層30を備えてい
る。
ンを素材とする連続発泡スポンジであり、その厚さ方向
上下面には、形成過程で形成されたスキン層20aを有
している。メッキ層10は、金属薄膜であり、スパッタ
リング法によって、弾性層20の表面のスキン層20a
に積層されている。本実施例では、ステンレスを用い、
厚さ約50nmとした。図1中では、分かり易くするた
めメッキ層10を実際よりも厚く示したが、実際には、
弾性層と比較して、メッキ層10は十分に薄く形成され
ている。なおこれは、後述する他の図面でも同様であ
る。
り、弾性層20の裏面のスキン層20aに接着されてい
る。このように本実施例では、フィルム層30を積層す
ることによって、メッキシート1の長手方向(図1中に
記号xで示した方向)及び幅方向(記号yで示した方
向)の弾性変形を抑止するようにした。また、弾性層2
0の有するスキン層20aも、比較的硬いため、フィル
ム層30と共に、長手方向及び幅方向の弾性変形を抑止
する。すなわち、弾性層20は、厚さ方向(記号zで示
した方向)には十分な弾性を有することになるが、長手
方向及び幅方向には変形し難くなっている。
よって筐体などへの密着性能を確保でき、しかも、メッ
キ層10が積層方向に垂直な方向へ引っ張られることが
ないため、弾性層20の弾性変形によるメッキ層10の
破断を防止できる。また、スキン層20aは、拡大して
見ると、図2に示すように、その表面に微少孔20bを
有している。したがって、スパッタリング法によって形
成されたメッキ層10の一部がこの微少孔に入り込み、
メッキ層10が剥がれ落ちる可能性を低減させることが
できる。
薄膜であるため、厚さ方向に弾性変形する弾性層20へ
の密着性(追随性)に優れたものとなっている。これに
よって、メッキ層10が剥がれ落ちる可能性をさらに低
くでき、しかも、メッキシート1の軽量化が図られる。
層」に相当し、弾性層20が「弾性層」に相当し、フィ
ルム層30及びスキン層20aが「抑止層」に相当す
る。以上、本発明はこのような実施例に何等限定される
ものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において
種々なる形態で実施し得る。
る構成であったが、連続発泡スポンジの弾性層20がス
キン層20aを有する場合、このスキン層20aだけで
も、弾性層20の長手方向及び幅方向の弾性変形を抑止
できる。したがって、図3(a)に示すような、フィル
ム層30を備えていない、すなわち、メッキ層10とス
キン層20aを有する弾性層20とを備えたメッキシー
ト2として実施することもできる。
ポンジで実現することに限定されない。例えば、シリコ
ーンゴムなど十分な弾性を確保できる素材を用いればよ
い。ただし、この場合は「抑止層」としてのスキン層2
0aがないため、上述したようなフィルム層30を設け
る必要が生じる。例えば図3(b)に示すような、シリ
コーンゴムなどの弾性層40の表面にメッキ層10を積
層し、さらに、裏面にフィルム層30を積層したメッキ
シート3として実施することができる。
が弾性層20の片方の面(表面)だけに積層されていた
が、両方の面に積層してもよい。すなわち、図4(a)
に示すような、「抑止層」としてのスキン層20aを有
する弾性層20を用い、その両方の面にメッキ層10を
積層したメッキシート4として実施してもよい。これに
よって、その用途が大幅に拡がる。
の両方の面に積層する場合、図4(b)に示すメッキシ
ート5のように、側方の少なくとも一方の面にもメッキ
層10を形成し、表面及び裏面に積層されたメッキ層1
0の導通を図るようにすれば、その用途はさらに拡が
る。
の両方の面に積層する場合、図4(c)に示すメッキシ
ート6のようにフィルム層30を中心にしてその両側に
弾性層20を積層するようにすれば、弾性層20の長手
方向及び幅方向の弾性変形を確実に防止でき、メッキ層
10の破断を確実に防止できる。
性、帯電防止性といった電気的機能を有する機能薄膜と
して実現することで、携帯電話機といった電子機器に利
用することができる。ただし、これに限られず、メッキ
層10は、その材料によって、機械的、物理的、熱的、
光学的、化学的、生体的など種々の機能を示す薄膜とし
て実現できる。すなわち、メッキシート1は、導電性、
磁性、電波吸収性、熱伝導性、さらには、光学的特性、
形状記憶性、エネルギー変換特性などを有する柔軟な弾
性材となり得、種々の用途に利用できる。
実現する場合、次に示すような材料を用いてメッキ層1
0を形成すればよい。 (ヘ−1)導電性 Au、Al、Cu、SUS、Ni、Agなど (ヘ−2)磁性 Fe、Co、Ni、Ni−Fe合金、Fe−Si−Al
合金など (ヘ−3)電波吸収性 フェライトなどの磁性体、あるいは誘導体など (ヘ−4)熱伝導性 AlN、BN、Al2 03 など (ヘ−5)光学的特性 ITO、SnO2 、TiO2 /Ag、TiO2 /SiO
2 など (へ−6)形状記憶性 Ti−Ni、In−Tlなど (ヘ−7)エネルギー変換特性 Ca−As、CdS、CdSe、ZnSe、BaTiO
3 、PZTなど
である。
ある。
ある。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】薄板状で弾性を有する弾性層と、 物理的方法によって積層された機能薄膜であるメッキ層
と、 前記メッキ層の積層方向に垂直な方向の前記弾性層の弾
性変形を抑止する抑止層とを備えていることを特徴とす
るメッキシート。 - 【請求項2】請求項1に記載のメッキシートにおいて、 前記弾性層は、連続発泡スポンジによって実現されてお
り、 前記抑止層は少なくとも、前記連続発泡スポンジの形成
過程で表面に形成されるスキン層として実現されること
を特徴とするメッキシート。 - 【請求項3】請求項2に記載のメッキシートにおいて、 前記メッキ層は、前記スキン層に積層されていることを
特徴とするメッキシート。 - 【請求項4】請求項1〜3のいずれかに記載のメッキシ
ートにおいて、 前記メッキ層は、1nm以上10μm以下の厚さに形成
されていることを特徴とするメッキシート。 - 【請求項5】請求項1〜4のいずれかに記載のメッキシ
ートにおいて、 前記物理的方法は、スパッタリング法、真空蒸着法、又
は、イオンブレーディング法のいずれかの乾式メッキ方
法であることを特徴とするメッキシート。
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