JP6430377B2 - ユニット、電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
また、前記圧電素子は、第1主面及び当該第1主面と反対側の第2主面を有し、前記第1主面には、前記基板が取り付けられ、前記第2主面は、前記パネルに取り付けられても良い。
また、前記基板は、前記パネルと前記圧電素子との間に配設され、前記圧電素子に接続される信号線に加えて、前記パネルに接続される他の信号線も有しても良い。
また、前記基材における前記圧電素子を覆う領域は、当該基材における前記圧電素子を覆わない領域よりも厚くても良い。
また、前記基板は、前記圧電素子の長手方向における端部から延設される延設部を有し、前記延設部には、前記圧電素子と異なる電子部品が接続されても良い。
ことができる。
図3は第1の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図3(a)は正面図、図3(b)は図3(a)におけるb−b線に沿った断面図である。図3に示す電子機器1は、ガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面にパネル10として配されたスマートフォンである。パネル10及び入力部40は筐体60に支持され、表示部20および圧電素子30は、それぞれ接合部材70によりパネル10に接着されている。接合部材70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
図13は第2の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図13(a)は正面図、図13(b)は図13(a)におけるb−b線に沿った断面図、図13(c)は図13(a)におけるc−c線に沿った断面図である。図13に示す電子機器1はパネル10として表示部20を保護するカバーパネル(アクリル板)が上側の筐体60の前面に配された折りたたみ式の携帯電話である。第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30との間には、補強部材80が配置される。補強部材80は、例えば樹脂製の板、板金またはガラス繊維を含む樹脂製の板である。すなわち、第2の実施形態に係る電子機器1は、圧電素子30と補強部材80とが接合部材70により接着され、さらに補強部材80とパネル10とが接合部材70により接着される構造である。また、第2の実施形態では、表示部20は、パネル10に接着されるのではなく、筐体60によって支持されている。すなわち、第2の実施形態に係る電子機器1は、表示部20がパネル10と離間しており、表示部20と筐体60の一部である支持部90とが接合部材70により接着される構造である。なお、支持部90は、筐体60の一部としての構成に限定されず、金属や樹脂等により筐体60から独立した部材として構成することが可能である。
図15は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1の構造を示す図である。図15(a)は正面図、図15(b)は図15(a)におけるY−Y線に沿った断面図である。図15に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面に配されたスマートフォンである。パネル10は、接合部材70により筐体60に接合されることで、該筐体60に取り付けられている。ここで、接合部材70は、例えば、接着剤や両面テープである。また、表示部20及び圧電素子30は、接合部材70によりパネル10に接合されて、取り付けられている。パネル10への表示部20の取り付けに好適な接合部材70としては、例えば、無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂がある。また、パネル10への圧電素子30の取り付けに好適な接合部材70としては、例えば、防水性を有した両面テープや熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤がある。入力部40は、パネル10と同様にして、筐体60に取り付けられている。ここで、パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
図22は、本発明の第4の実施形態に係る電子機器1の構造を示す図である。図22(a)は正面図、図22(b)は図22(a)におけるY−Y線に沿った断面図である。図22に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面に配されたスマートフォンである。パネル10は、接合部材70により筐体60に接合されることで、該筐体60に取り付けられている。パネル10と筺体60との取付けに使用される接合部材70は、例えば、接着剤や両面テープである。また、表示部20は、接合部材70によりパネル10に接合されて、取り付けられている。パネル10への表示部20の取り付けに好適な接合部材70としては、例えば、無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂がある。また、圧電素子30は、中間部材110を介してパネル10に取り付けられている。圧電素子30は、接合部材70によって中間部材110に取付けられ、中間部材110は接合部材70によってパネル10に取付けられている。尚、中間部材110とパネル10及び圧電素子30との取付けに関しては後に詳述する。入力部40は、パネル10と同様にして、筐体60に取り付けられている。ここで、パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。
尚、図24(b)(パターン1)に示すように、中間部材110の一部に、又は、図24(d)(パターン2)に示すように、パネル10の一部に、貫通孔100を形成させることによって、貫通孔100から第2接合部材81としての硬化性樹脂を充填可能とする。貫通孔100は、即ち、パネル10と中間部材110と両面テープとの間に形成される空間から空間外へと連通する第1の孔である。尚、図24(d)、(e)(パターン2)に示す構成においては、パネル10に形成された貫通孔100を覆うように、ベゼルが設けられていても良い。ベゼルは、例えば、筐体60における電子機器1の側面を構成する部分から延設されている。ベゼルにより、パネル10の貫通孔100が覆われることで、貫通孔100が電子機器1の外部に露出することがなくなり、美観性を損ねることがない。
10 パネル
20 表示部
25 FPC
30 圧電素子
30a 第1主面
30b プラス側電極端子
30c マイナス側電極端子
30d 第2主面
40 入力部
50 制御部
55 電子部品
60 筐体
70 接合部材
71 第1接合部材
80 補強部材
81 第2接合部材
85 保護部材
90 支持部
91 蓋部材
95 枠部材
100 貫通孔
110 中間部材
Claims (7)
- パネルと、
前記パネルに取り付けられる圧電素子と、
前記圧電素子の主面に取り付けられる基板と、を備え、
前記圧電素子により変形するパネルに接触している人体の接触部位が振動して音を伝えるユニットであって、
前記基板は、樹脂から成る基材と、当該基材に積層配置されて前記圧電素子の前記主面に接続される信号線を有し、
前記圧電素子の前記主面は、当該主面の一端部において前記信号線に接続されつつ、当該主面の略全体は前記基材により覆われている
ユニット。 - 前記圧電素子は、第1主面及び当該第1主面と反対側の第2主面を有し、前記第1主面には、前記基板が取り付けられ、前記第2主面は、前記パネルに取り付けられる
請求項1に記載のユニット。 - 前記基板は、前記パネルと前記圧電素子との間に配設され、前記圧電素子に接続される信号線に加えて、前記パネルに接続される他の信号線も有する
請求項1に記載のユニット。 - 前記基材における前記圧電素子を覆う領域は、当該基材における前記圧電素子を覆わない領域よりも厚い
請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のユニット。 - 前記基板は、前記圧電素子の長手方向における端部から延設される延設部を有し、
前記延設部には、前記圧電素子と異なる電子部品が接続される
請求項1に記載のユニット。 - 請求項1に記載のユニットを少なくとも備えた
電子機器。 - パネルと、
前記パネルに取り付けられる圧電素子と、
前記圧電素子の主面に取り付けられる基板と、を備え、
前記圧電素子により変形するパネルに接触している人体の接触部位が振動して音を伝えるユニットであって、
前記基板は、樹脂から成る基材と、当該基材に積層配置されて前記圧電素子の前記主面の両端部において接続される信号線を有し、
前記圧電素子の前記主面が略全体が前記基材により覆われつつ、当該主面の中央部と前記基板との間には間隙が形成される
ユニット。
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