JPWO2014192301A1 - ユニット、電子機器及び電子機器の製造方法 - Google Patents

Abstract

パネル１０と、パネル１０に取り付けられる圧電素子３０と、圧電素子３０の主面に取り付けられる基板２５と、を備え、前記圧電素子３０により変形するパネル１０に接触している人体の接触部位が振動して音を伝えるユニットであって、前記基板２５は、樹脂から成る基材２５ａと、当該基材２５ａに積層配置されて前記圧電素子３０の前記主面に接続される信号線２５ｂ及び２５ｃを有し、前記圧電素子３０の前記主面は、略全体が前記基材２５ａにより覆われている。

Description

関連出願の相互参照

本出願は、日本国特許出願２０１３−１１４００９号（２０１３年５月３０日出願）、日本国特許出願２０１４−０５８０２４号（２０１４年３月２０日出願）及び日本国特許出願２０１４−０５８０２５号（２０１４年３月２０日出願）の優先権を主張するものであり、これらの出願の開示全体を、ここに参照のために取り込む。

この発明は、圧電素子に所定の電気信号（音声信号）を印加することで圧電素子が取り付けられる部材（パネル）を振動させ、当該部材の振動を人体に伝達させることにより、人体の一部を介して伝わる振動音を利用者に伝える電子機器に関する。

特許文献１には、携帯電話などの電子機器として、気導音と骨導音とを利用者に伝えるものが記載されている。また、特許文献１には、気導音とは、物体の振動に起因する空気の振動が外耳道を通って鼓膜に伝わり、鼓膜が振動することによって利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。また、特許文献１には、振動音とは、振動する物体に接触する利用者の体の一部（例えば外耳の軟骨）を介して利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。

特許文献１に記載された電話機では、圧電バイモルフ及び可撓性物質からなる短形板状の振動体が、筐体の外面に弾性部材を介して取り付けられる旨が記載されている。また、特許文献１には、この振動体の圧電バイモルフに電圧が印加されると、圧電材料が長手方向に伸縮することにより振動体が屈曲振動し、利用者が耳介に振動体を接触させると、気導音と振動音とが利用者に伝えられることが記載されている。

特許文献２には、携帯電話端末などの電子機器において、パネルに取り付けられた圧電素子の変形に起因して前記パネルを振動させることで、パネルに接触する対象物に人体振動音を伝えるものが記載されている。

特開２００５−３４８１９３号公報 特許第５２５５１４２号公報

特許文献１及び特許文献２に記載の電子機器は、振動体に含まれる圧電素子の変形が過剰になる場合の対策及び圧電素子に外力が加わった場合の対策について考慮されていない。

本発明の目的は、圧電素子の変形が過剰になりにくく、外力による圧電素子の破損を低減することができるユニット、電子機器及び電子機器の製造方法を提供することにある。

本発明によるユニットは、パネルと、前記パネルに取り付けられる圧電素子と、前記圧電素子の主面に取り付けられる基板と、を備え、前記圧電素子により変形するパネルに接触している人体の接触部位が振動して音を伝えるユニットであって、前記基板は、樹脂から成る基材と、当該基材に積層配置されて前記圧電素子の前記主面に接続される信号線を有し、前記圧電素子の前記主面は、略全体が前記基材により覆われている。

本発明による電子機器は、かかるユニットを少なくとも備える。

また、本発明に係る電子機器は、筺体と、前記筐体に取り付けられるパネルと、前記パネルに取り付けられる圧電素子と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、前記圧電素子における、前記パネルに取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であることを特徴とするものである。

また、前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆っていても良い。

また、本発明に係る電子機器は、筺体と、圧電素子と、前記筐体に取り付けられるパネルと、前記パネルと前記圧電素子との間に配設される中間部材と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、前記圧電素子は、前記中間部材に取り付けられ、前記圧電素子における、前記中間部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であることを特徴とするものである。

また、前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆っていても良い。

また、前記中間部材における前記圧電素子が取り付けられる面の領域が、該圧電素子における該中間部材に取り付けられる面の領域よりも大きくても良い。

また、前記中間部材は、接合部材により前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、前記中間部材における、前記パネルあるいは前記圧電素子が取り付けられる面には溝が形成されていても良い。

また、本発明に係る電子機器は、筺体と、前記筐体に取り付けられるパネルと、前記パネルに取り付けられる圧電素子と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、前記圧電素子を囲う壁面部と、該壁面部から延設される上面部と、から構成される蓋部材をさらに備え、前記蓋部材は、前記パネルに取り付けられ、前記圧電素子は、前記パネルと前記蓋部材とにより形成される空間内に配設されることを特徴とするものである。

また、前記空間には硬化性樹脂が充填されていても良い。

また、本発明に係る製造方法は、筺体と、前記筐体に取り付けられるパネルと、前記パネルに取り付けられる圧電素子と、前記圧電素子の周囲を囲う枠部材と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、前記枠部材を前記パネルに取り付け、該パネルと該枠部材の内壁面とからなる略箱状の型に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記パネルに取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させることを特徴とするものである。

また、本発明に係る製造方法は、筺体と、前記筐体に取り付けられるパネルと、圧電素子を囲う壁面部と、該壁面部から延設される底面部と、から構成される枠部材と、前記枠部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、前記枠部材の前記壁面部と前記底面部とからなる略箱状の型に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記枠部材に取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させることを特徴とするものである。

また、前記底面部の縁領域が第１接合部材により前記パネルに取り付けられ、前記底面部の少なくとも一部には貫通孔が形成され、該貫通孔を介して、前記硬化性樹脂が前記パネルと前記底面部との間の空間に充填されてもよい。

また、本発明に係るユニットは、圧電素子と、前記圧電素子の所定の面に取り付けられる保護部材と、を備え、前記圧電素子における、前記所定の面以外の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であることを特徴とするものである。

また、本発明に係るユニットは、第１板状部材と、前記第１板状部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、前記第１板状部材における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を、該第１板状部材と異なる第２板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該第２板状部材を変形させ、該第２板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、前記圧電素子における、前記第１板状部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であることを特徴とするものである。

また、本発明に係るユニットは、箱状部材と、前記箱状部材の内部側の底面部に取り付けられる圧電素子と、を備え、前記箱状部材の底部における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、前記箱状部材の内部に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子の少なくとも一部を該樹脂が覆うことを特徴とするものである。

また、本発明に係る電子機器は、パネルと、圧電素子と、前記パネルが取り付けられる筐体と、前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、該圧電素子と該パネルとの間に配置される中間部材と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、前記中間部材は、前記パネルと前記中間部材と前記圧電素子との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記パネルに取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記パネルに取り付けられていることを特徴とするものである。

また、前記中間部材は、前記パネルの一端側に取り付けられ、前記第２接合部材は、前記中間部材と前記パネルとが取り付けられる領域における、前記パネルの一端と反対側に配置されても良い。

また、前記第１接合部材は、硬化性樹脂であっても良い。

また、前記第２接合部材は、両面テープであっても良い。

また、前記圧電素子における、前記中間部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であっても良い。

また、前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆っても良い。

また、前記中間部材における、前記パネルあるいは前記圧電素子が取り付けられる面には溝が形成されていても良い。

また、本発明に係る製造方法は、パネルと、圧電素子と、前記パネルが取り付けられる筐体と、前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、該圧電素子と該パネルとの間に配置される中間部材と、前記パネルに前記中間部材を取付けるための接合部材と、を備え、前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、前記パネルと前記中間部材と前記接合部材との間に空間が形成され、前記空間には、該空間から空間外へと連通する第１の孔が形成され、前記第１の孔から前記空間へ硬化性樹脂を充填することを特徴とするものである。

また、前記空間は、該空間から空間外へと連通する、前記第１の孔と異なる第２の孔が形成され、前記第１の孔から前記空間へ接着剤を充填すると共に、該空間に存在する気体を前記第２の孔から前記空間外へ排気しても良い。

また、前記圧電素子は、長方形状であり、前記接合部材は、前記圧電素子の所定の面における、長手方向に沿った両縁部に取り付けられ、前記空間は、略長方形状を有し、前記第１の孔は、前記空間の長手方向における一端に形成され、前記第２の孔は、前記空間の長手方向における前記一端とは反対側の他端に形成されても良い。

また、前記中間部材は、前記圧電素子が取り付けられる底面部と、該底面部から立設される壁面部とを有し、前記底面部と前記壁面部とからなる箱状の内部空間に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記中間部材に取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させても良い。

また、本発明に係るユニットは、第１板状部材と、前記第１板状部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、前記第１板状部材における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を、該第１板状部材と異なる第２板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該第２板状部材を変形させ、該第２板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、前記圧電素子は、当該圧電素子と前記第１板状部材との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記第１板状部材に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記第１板状部材に取り付けられていることを特徴とするものである。

また、本発明に係るユニットは、箱状部材と、前記箱状部材の内部側の底面部に取り付けられる圧電素子と、を備え、前記箱状部材の底部における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、前記圧電素子は、当該圧電素子と前記箱状部材の前記底面部との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記箱状部材に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記箱状部材に取り付けられていることを特徴とするものである。

また、前記圧電素子における、パネルに取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備えても良い。

また、前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であっても良い。

本発明によれば、圧電素子の変形が過剰になりにくく、外力による圧電素子の破損を低減することができるユニット、電子機器及び電子機器の製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る電子機器の機能ブロックを示す図である。 パネルの好適な形状を示す図である。 第１の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。 ＦＰＣと圧電素子とが接続された状態を示す斜視図である。 図４に示すＦＰＣ及び圧電素子を、ＦＰＣ或いは圧電素子の厚さ方向に視た図である。 （ａ）ＦＰＣ側の接続部をカバーレイ側から視た図である。（ｂ）圧電素子側の接続部を第１主面側から視た図である。 ＦＰＣと圧電素子との接続構造の第１例を示す図である。 ＦＰＣと圧電素子との接続構造の第２例を示す図である。 ＦＰＣと圧電素子との接続構造の第３例を示す図である。 第１の変形例に係るＦＰＣ及び圧電素子を示す図である。 第２の変形例に係るパネル、ＦＰＣ及び圧電素子を示す図である。 第１の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 第２の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。 第２の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器の構造を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の第１の変形例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の第２の変形例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の第３の変形例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の第４の変形例を示す図である。 本発明の第３の実施形態の第５の変形例を示す図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子機器の構造を示す図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子機器の構造を詳細に説明するための図である。 本発明の第４の実施形態の第１の変形例を示す図である。 本発明の第４の実施形態の第２の変形例を示す図である。 本発明の第４の実施形態の第３の変形例を示す図である。 パネルと筐体との接合例を示す図である。

以降、諸図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１の機能ブロックを示す図である。電子機器１は、例えば携帯電話（スマートフォン）であって、パネル１０（取付部材の一例）と、表示部２０と、圧電素子３０と、入力部４０と、制御部５０と、を備える。

パネル１０は、接触を検出するタッチパネル、または表示部２０を保護するカバーパネル等である。パネル１０は、例えばガラス、またはアクリル等の合成樹脂、サファイア等により形成される。ここで、サファイアとは、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）の結晶からなり、工業的に製造されたものをいう。パネル１０は、平板形状であっても良いし、曲面形状を有していても良い。曲面形状を有するパネルとしては、例えば、電子機器１の外部側を構成する面においては、中央部が凹んだ凹形状を有する一方で、電子機器１の内部側を構成する面は平面であるものも含まれる。このようなパネルは、利用者が通話を行うために電子機器１を側頭部に当てる際、パネル１０の凹面が利用者の側頭部に填まり易く、使い勝手が良くなる一方で、パネル１０における、電子機器１の内部側の面は平面であるため、例えば、柔軟性に乏しい平板形状の表示部２０であっても容易に取り付けることができる。また、パネル１０の形状は板状であるとよい。パネル１０は、平板であってもよいし、表面が滑らかに傾斜する曲面パネルであってもよい。パネル１０は、タッチパネルである場合、利用者の指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチパネルの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式を用いることができる。

表示部２０は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は無機ＥＬディスプレイ等の表示デバイスである。表示部２０は、可撓性を有したフレキシブルディスプレイであってもよい。表示部２０は、パネル１０の背面に設けられる。表示部２０は、接合部材（例えば接着剤）によりパネル１０の背面に配設される。表示部２０は、パネル１０と離間して配設され、電子機器１の筐体により支持されてもよい。あるいは、好適な態様では、表示部２０は、接合部材（例えば接着剤）によりパネル１０の背面に接合されてもよい。接合部材は、例えば、透過させる光の屈折率を制御した、光学弾性樹脂などの弾性樹脂である。表示部２０は、接合部材とパネル１０を透過して種々の情報を表示する。

圧電素子３０は、電気信号（電圧）を印加することで、構成材料の電気機械結合係数に従い伸縮または屈曲（湾曲）する素子である。これらの素子は、例えばセラミック製や水晶からなるものが用いられる。圧電素子３０は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、ユニモルフを積層した（例えば１６層または２４層積層した）積層型ユニモルフ素子、又はバイモルフを積層した（例えば１６層または２４層積層した）積層型バイモルフ素子が含まれる。積層型の圧電素子は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる複数の誘電体層と、該複数の誘電体層間に配置された電極層との積層構造体から構成される。積層型圧電素子は、電気信号（電圧）が印加されると、各層の積層方向、即ち、厚み方向に撓みの変位を起こす。ユニモルフは、電気信号（電圧）が印加されると伸縮し、バイモルフは、電気信号（電圧）が印加されると屈曲する。

圧電素子３０は、パネル１０の背面（電子機器１の内部側の面）に配置される。圧電素子３０は、接合部材（例えば両面テープ）によりパネル１０に取り付けられる。圧電素子３０は、中間部材（例えば板金）を介してパネル１０に取り付けられてもよい。圧電素子３０は、パネル１０の背面に配置された状態で、筐体６０の内部側の表面と所定の距離だけ離間している。圧電素子３０は、伸縮または屈曲した状態でも、筐体６０の内部側の表面と所定の距離だけ離間しているとよい。すなわち、圧電素子３０と筐体６０の内部側の面との間の距離は、圧電素子３０の最大変形量よりも大きいとよい。

入力部４０は、利用者からの操作入力を受け付けるものであり、例えば、操作ボタン（操作キー）から構成される。なお、パネル１０がタッチパネルである場合には、パネル１０も利用者からの接触を検出することにより、利用者からの操作入力を受け付けることができる。

制御部５０は、電子機器１を制御するプロセッサである。制御部５０は、圧電素子３０に所定の電気信号（音声信号に応じた電圧）を印加する。制御部５０が圧電素子３０に電気信号を印加すると、圧電素子３０は厚み方向に撓みの変位を起こす。このとき、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０は、圧電素子３０の変位にあわせて変形し、パネル１０が振動する。このため、パネル１０は、気導音を発生させる。また、パネル１０は、該パネル１０に接触する対象物に人体振動音を伝える。対象物として、例えば、利用者の体の一部（外耳の軟骨等）がある。例えば、制御部５０は、通話相手の音声に係る音声信号に応じた電気信号を圧電素子３０に印加させ、その音声信号に対応する気導音及び人体振動音を発生させることができる。音声信号は、着信メロディ、または音楽を含む楽曲等に係るものであってもよい。なお、電気信号にかかる音声信号は、電子機器１の内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。制御部５０が圧電素子３０に対して印加する電圧は、例えば、人体振動音ではなく気導音による音の伝導を目的とした所謂パネルスピーカの印加電圧である±５Ｖよりも高い、±１５Ｖであってよい。これにより、利用者が例えば３Ｎ以上の力（５Ｎ〜１０Ｎの力）で自身の体にパネル１０を押し付けた場合であっても、圧電素子３０は、パネル１０に十分な振動を発生させ、利用者の体の一部を介する人体振動音を発生させることができる。尚、どの程度の印加電圧を用いるかは、パネル１０の筐体または支持部材に対する固定強度もしくは圧電素子３０の性能に応じて適宜調整可能である。制御部５０が圧電素子３０に電気信号を印加すると、圧電素子３０は長手方向に伸縮または屈曲する。このとき、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０は、圧電素子３０の伸縮または屈曲にあわせて変形し、パネル１０が振動する。パネル１０は、圧電素子３０の伸縮または屈曲によって湾曲する。パネル１０は、圧電素子３０によって直接的に曲げられる。「パネル１０が圧電素子によって直接的に曲げられる」とは、従来のパネルスピーカで採用されているような、圧電素子をケーシング内に配設して構成される圧電アクチュエータの慣性力によりパネルの特定の領域が加振されてパネルが変形する現象とは異なる。「パネル１０が圧電素子によって直接的に曲げられる」とは、圧電素子の伸縮または屈曲（湾曲）が、接合部材を介して、或いは接合部材及び後述の補強部材８０を介して、直にパネルを曲げることを意味する。このため、パネル１０は、気導音を発生させるとともに、利用者が体の一部（例えば外耳の軟骨）を接触させた場合、体の一部を介する人体振動音を発生させる。例えば、制御部５０は、例えば通話相手の音声に係る音声信号に応じた電気信号を圧電素子３０に印加させ、その音声信号に対応する気導音及び人体振動音を発生させることができる。音声信号は、着信メロディ、または音楽を含む楽曲等に係るものであってもよい。なお、電気信号にかかる音声信号は、電子機器１の内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。

パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も振動する。パネル１０は、振動する領域において、当該パネル１０の主面と交差する方向に振動する箇所を複数有し、当該複数の箇所の各々において、振動の振幅の値が、時間とともにプラスからマイナスに、あるいはその逆に変化する。パネル１０は、ある瞬間において、振動の振幅が相対的に大きい部分と振動の振幅が相対的に小さい部分とがパネル１０の略全体に一見ランダムにあるいは周期的分布した振動をする。即ちパネル１０全域にわたって、複数の波の振動が検出される。利用者が例えば５Ｎ〜１０Ｎの力で自身の体にパネル１０を押し付けた場合であっても、パネル１０の上述したような振動が減衰しないためには、制御部５０が圧電素子３０に対して印加する電圧は、±１５Ｖであってよい。そのため、利用者は、上述したパネル１０の取付領域から離れた領域に耳を接触させて音を聞く
ことができる。

ここで、パネル１０は、利用者の耳とほぼ同じ大きさであってよい。また、パネル１０は、図２に示すように、利用者の耳よりも大きいものであってもよい。この場合、利用者が音を聞く際、電子機器１のパネル１０により耳全体が覆われやすいことから、パネル１０は、周囲音（ノイズ）を外耳道に入りにくくできる。パネル１０は、対耳輪下脚（下対輪脚）から対耳珠までの間の距離に相当する長さと、耳珠から対耳輪までの間の距離に相当する幅とを有する領域よりも広い領域が振動すればよい。パネル１０は、好ましくは、耳輪における対耳輪上脚（上対輪脚）近傍の部位から耳垂までの間の距離に相当する長さと、耳珠から耳輪における対耳輪近傍の部位までの間の距離に相当する幅を有する領域が振動すればよい。長さ方向は、この例ではパネル１０が延在する長手方向２ａであり、その中心から一方の端部寄りに圧電素子３０が配設される。また、幅方向は、長手方向と直交する方向２ｂである。上記の長さおよび幅を有する領域は、長方形状の領域であってもよいし、上記の長さを長径、上記の幅を短径とする楕円形状であってもよい。日本人の耳の平均的な大きさは、社団法人 人間生活工学研究センター（ＨＱＬ）作成の日本人の人体寸法データベース（１９９２−１９９４）等を参照すれば知ることができる。尚、パネル１０が日本人の耳の平均的な大きさ以上の大きさであれば、パネル１０は概ね外国人の耳全体を覆うことができる大きさであると考えられる。

上記のような寸法や形状を有することで、パネル１０は、ユーザーの耳を覆うことができ、耳に当てたときの位置ずれに対して寛容になる。

上記の電子機器１は、パネル１０の振動により、気導音と、利用者の体の一部（例えば外耳の軟骨）を介する人体振動音とを利用者に伝えることができる。そのため、従来のダイナミックレシーバと同等の音量の音を出力する場合、パネル１０が振動することで空気の振動により電子機器１の周囲へ伝わる音は、ダイナミックレシーバと比較して少ない。したがって、上記の電子機器１は、例えば録音されたメッセージを電車内等で聞く場合等に適している。

また、上記の電子機器１は、圧電素子３０が発生させるパネル１０の振動が、人体内部に伝わる音を発生させる。人体内部に伝わる音は、人体の軟らかい組織（ｔｉｓｓｕｅ）（例えば軟骨（ｃａｒｔｉｌａｇｅ））を経由して、中耳（ｍｉｄｄｌｅ ｅａｒ）又は内耳（ｉｎｎｅｒ ｅａｒ）を振動させる。上記の電子機器１は、パネル１０の振動によって人体振動音を伝える。そのため、例えば利用者がイヤホンまたはヘッドホンを身につけていても、それらに電子機器１を接触させることで、利用者はイヤホンまたはヘッドホンおよび体の一部を介して音を聞くことができる。

上記の電子機器１は、パネル１０の振動により利用者に音を伝える。そのため、電子機器１が別途ダイナミックレシーバを備えない場合、音声伝達のための開口部（放音口）を筐体に形成する必要がなく、電子機器１の防水構造が簡略化できる。尚、電子機器１がダイナミックレシーバを備える場合、放音口は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス（登録商標）である。

（第１の実施形態）
図３は第１の実施形態に係る電子機器１の実装構造を示す図である。図３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるｂ−ｂ線に沿った断面図である。図３に示す電子機器１は、ガラス板であるタッチパネルが筐体６０（例えば金属や樹脂のケース）の前面にパネル１０として配されたスマートフォンである。パネル１０及び入力部４０は筐体６０に支持され、表示部２０および圧電素子３０は、それぞれ接合部材７０によりパネル１０に接着されている。接合部材７０は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル１０、表示部２０および圧電素子３０は、それぞれ略長方形状である。

表示部２０は、パネル１０の短手方向におけるほぼ中央に配置される。圧電素子３０は、パネル１０の長手方向の端部から所定の距離だけ離間して、当該端部の近傍に、圧電素子３０の長手方向がパネル１０の短辺に沿うように配置される。表示部２０と圧電素子３０とは、パネル１０の内部側の面に平行な方向において並んで配置される。

図４乃至図９を参照して、第１の実施形態に係る電子機器１の圧電素子３０近傍の構造について説明する。図４乃至図９に示すように、圧電素子３０には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２５が接続される。ＦＰＣ２５は、制御部５０から圧電素子３０に印加される電気信号を伝達する。言い換えれば、制御部５０からの電気信号は、ＦＰＣ２５を介して圧電素子３０に伝達される。

ＦＰＣ２５は、ベース２５ａと、信号線２５ｂ及び２５ｃと、カバーレイ２５ｄとがこの順に積層されて構成される。ベース２５ａ及びカバーレイ２５ｄは、例えばポリイミド等の樹脂により形成される。ベース２５ａは、ＦＰＣ２５の基材であり、樹脂部材の一例である。信号線２５ｂ及び２５ｃは、例えば銅箔又は青銅箔によって形成される。尚、ベース２５ａと信号線２５ｂ及び２５ｃとの間、並びに信号線２５ｂ及び２５ｃとカバーレイ２５ｄとの間は、熱硬化性樹脂等の接着剤（不図示）で接着されている。

図４は、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とが接続された状態を示す斜視図である。図５は、図４に示すＦＰＣ２５及び圧電素子３０を、ＦＰＣ２５或いは圧電素子３０の厚さ方向に視た図である。図４に示すように、圧電素子３０は、長尺状である。圧電素子３０は、平板状である。圧電素子３０は、第１主面３０ａ及び第２主面３０ｄを有する。ＦＰＣ２５と圧電素子３０との電気的な接続は、主として圧電素子３０の第１主面３０ａにおける長手方向の端部領域で行われる。図４においては、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、圧電素子３０の長手方向の左側の端部で電気的に接続される。ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造については、後に詳述する。

ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続部分において、ＦＰＣ２５のベース２５ａは、ベース２５ａのその他の領域と比較して厚く形成される。ベース２５ａのうち圧電素子３０と接続されない領域が例えば０．０３ｍｍ程度であるのに対して、圧電素子３０との接続部近傍は、例えば０．４ｍｍ程度の厚さに形成される。尚、ベース２５ａは、圧電素子３０と接続されない領域における厚さと、圧電素子３０との接続部近傍における厚さとが、同じであってもよい。ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続部近傍におけるベース２５ａが相対的に厚く形成されることで、例えばＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続部に外力が作用した場合に、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とが剥離しにくくなる。

そして、ベース２５ａのうち相対的に厚く形成される部分は、圧電素子３０の第１主面３０ａを覆っている。ベース２５ａのうち相対的に厚く形成される部分は、圧電素子３０の第１主面３０ａの略全体を覆っている。尚、第１主面３０ａの略全体或いは全体とは、例えば第１主面３０ａ全体の８割以上をいう。圧電素子３０の破損を低減できれば、第１主面３０ａを完全に覆っていなくともよい。ベース２５ａのうち相対的に厚く形成される部分は、圧電素子３０の長手方向においてＦＰＣ２５との接続部と反対側の端部（図４における圧電素子３０の長手方向の右側の端部）まで延設されている。圧電素子３０は、ベース２５ａによって覆われていない第２主面３０ｄが、接合部材７０によってパネル１０に接着される。

図６は、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続部を示す図である。図６（ａ）は、ＦＰＣ２５側の接続部をカバーレイ２５ｄ側から視た図である。図６（ｂ）は、圧電素子３０側の接続部を第１主面３０ａ側から視た図である。図６（ａ）に示すように、ＦＰＣ２５側の接続部においては、信号線２５ｂ及び信号線２５ｃそれぞれの一部がカバーレイ２５ｄから露出している。図６（ｂ）に示すように、圧電素子３０側の接続部においては、プラス側電極端子３０ｂ及びマイナス側電極端子３０ｃが第１主面３０ａから露出している。ＦＰＣ２５と圧電素子３０とが接続される際には、ＦＰＣ２５の信号線２５ｂが圧電素子３０のプラス側電極端子３０ｂと接続され、かつ、ＦＰＣ２５の信号線２５ｃが圧電素子３０のマイナス側電極端子３０ｃと接続される。ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、後述のＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）接続又はＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）接続と呼ばれる手法によって接着される。

図７及び図８を用いて、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造について説明する。図７は、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造の第１例を示す図である。図８は、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造の第２例を示す図である。

まず、図７を用いて、ＡＣＰ接続或いはＡＣＦ接続を含めたＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造の第１例について説明する。ＡＣＰ接続或いはＡＣＦ接続には、異方性導電性材料１００が用いられる。異方性導電性材料１００は、主にバインダ（接着剤）の中に導電性粒子が混合されて構成される。バインダは、接続部を機械的に固定するための部材であり、一方導電性粒子は対向する電極同士を電気的に導通させるための部材である。バインダは、例えば熱硬化性の合成ゴム系樹脂である。導電性粒子は、例えばポリスチレン等の樹脂の球体に金メッキを施したものである。導電性粒子は、ニッケル等の金属核に金メッキを施したもの又は金属核そのものであってもよい。

ＦＰＣ２５と圧電素子３０とを接続する際には、両者の接続部の間に上述の異方性導電性材料１００を配置して重ね合わせ、熱圧着を行う。図７は、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とが熱圧着されて接続された様子を示している。図７は、図５におけるＶＩＩ―ＶＩＩ断面図である。図７における１００ａはバインダ（接着剤）を示し、１００ｂは導電性粒子を示す。熱圧着により圧着されたＦＰＣ２５の信号線２５ｂ及び２５ｃと圧電素子３０のプラス側電極端子３０ｂ及びマイナス側電極端子３０ｃは、両者の間に挟まれた導電性粒子１００ｂによって機械的、電気的に接続される。一方、バインダは絶縁体であるため、導電性粒子１００ｂ同士の間では絶縁性が保たれている。

尚、図７では、圧電素子３０のプラス側電極端子３０ｂとマイナス側電極端子３０ｃとがＦＰＣ２５の信号線２５ｂ，２５ｃ及び導電性粒子１００ｂを介して電気的に接続されているように描かれている。しかし、実際には、信号線２５ｂと信号線２５ｃとは、図６（ａ）に示すように、圧電素子３０の主面に沿う方向（図７の紙面に垂直な方向）において離れて配置されており、信号線２５ｂは、プラス側電極端子３０ｂと接続されているがマイナス側電極端子３０ｃとは接続されていない。同様に、信号線２５ｃはマイナス側電極端子３０ｃと接続されているがプラス側電極端子３０ｂとは接続されていない。

また、ベース２５ａは、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続部近傍から、圧電素子３０の長手方向に沿って延設されている。ベース２５ａは、圧電素子３０の第１主面３０ａを覆っている。

このように、第１例によれば、圧電素子３０の第１主面３０ａ略全体が、例えばポリイミド等の樹脂から成るベース２５ａによって覆われる。当該構成により、例えば電子機器１が地面に落下することで筐体６０が変形し、変形した筐体６０が圧電素子３０に衝突して圧電素子３０が破損しにくくなる。また、圧電素子３０の第１主面３０ａに設けられたプラス電極３０ｂ及びマイナス電極３０ｃが絶縁性のベース２５ａによって覆われるため、筐体６０内で圧電素子３０の近傍に金属製の部材（例えば、回路基板又は表示部２０を保持する板金部材等）が配置される場合に、これら金属製の部材と圧電素子３０とが導通して電子機器１が誤動作することを低減できる。

次に、図８を参照して、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造の第２例について説明する。以下、上述の第１例と同様の構成については説明を省略し、主として異なる部分について説明を行う。

図８に示す第２例では、図７に示す第１例と比較して、ＦＰＣ２５の信号線２５ｃと圧電素子３０のマイナス側電極端子３０ｃとの接続構造が異なる。図８に示すように、第２例では、ＦＰＣ２５の信号線２５ｃが、圧電素子３０の長手方向（図７及び図８における左右方向）における右側の端部近傍まで延びている。また、マイナス側電極端子３０ｃは、圧電素子３０の長手方向における右側の端部近傍に設けられるが、圧電素子３０の長手方向における中央部近傍及びプラス側電極端子３０ｂ近傍には設けられていない。一方、プラス側電極端子３０ｂは、圧電素子３０の長手方向における左側の端部近傍に設けられる。すなわち、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、圧電素子３０の長手方向における一端部で信号線２５ｂとプラス側電極端子３０ｂとが接続され、他端部で信号線２５ｃとプラス側電極３０ｃとが接続される。尚、圧電素子３０の長手方向における中央部近傍においては、ＦＰＣ２５のカバーレイ２５ｄが信号線２５ｂ及び２５ｃと圧電素子３０との間に位置するため、中央部近傍において導電性粒子１００ｂによってＦＰＣ２５と圧電素子３０が不必要に導通することはない。

このように、第２例によれば、圧電素子３０のプラス側電極端子３０ｂが長手方向の一端部近傍に配置され、マイナス側電極端子３０ｃが長手方向の他端部近傍に配置される。そのため、プラス側電極端子３０ｂとマイナス側電極端子３０ｃとが導電性粒子１００ｂによってショートしにくくなる。また、図７に示す第１例と比較すると、圧電素子３０の第１主面３０ａにおいてマイナス側電極端子３０ｃが配置される面積が小さいため、圧電素子３０が湾曲しやすくなる。

尚、図８では、マイナス側電極端子３０ｃが、圧電素子３０の長手方向における右側の端部近傍のみに設けられ、圧電素子３０の長手方向における中央部近傍及びプラス側電極端子３０ｂ近傍には設けられていなかったが、これに限定されない。マイナス側電極端子３０ｃは、異方性導電性材料の導電性粒子１００ｂによってプラス側電極端子３０ｂとショートしない程度に離れて配置されていれば、圧電素子３０の長手方向における中央部近傍及びプラス側電極端子３０ｂ近傍に設けられていてもよい。

次に、図９を参照して、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造の第３例について説明する。以下、上述の第１例及び第２例と同様の構成については説明を省略し、主として異なる部分について説明を行う。

図９に示す第３例では、ＦＰＣ２５と圧電素子３０との接続構造において、圧電素子３０の長手方向の中央部近傍での構造が異なる。図９に示すように、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、圧電素子３０の長手方向における一端部で信号線２５ｂとプラス側電極端子３０ｂとが異方性導電性材料１００によって接続され、他端部で信号線２５ｃとプラス側電極３０ｃとが異方性導電性材料１００によって接続される。そして、圧電素子３０の長手方向における中央部近傍のマイナス側電極端子３０ｃとカバーレイ２５ｄとの間には、空隙２９が形成されている。すなわち、マイナス側電極端子３０ｃとカバーレイ２５ｄとは、所定の距離だけ離れて配置されている。

このように、第３例によれば、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、圧電素子３０の長手方向両端部で接続され、圧電素子３０の長手方向の中央部近傍においては接続されていない。これにより、両者の電気的な導通を確保しつつ、圧電素子３０の変形がＦＰＣ２５により阻害されにくくなり、圧電素子３０によりパネル１０を効率的に振動させることができる。尚、圧電素子３０は、上述したように電圧の印加により変形するが、ＦＰＣ２５は、この圧電素子３０の変形を阻害しない程度に、例えば圧電素子３０の長手方向の中央部近傍と対向する部分が撓んでいてよい。本発明における「圧電素子３０の第１主面３０ａ略全体がＦＰＣ２５によって覆われる」とは、第１例及び第２例に示すような、両者の主面同士の略全体が異方性導電性材料１００によって接着される構造、及び第３例に示すような、両者が圧電素子３０の長手方向の両端部のみで接続されている構造の双方を含む概念である。空隙２９には、例えばスポンジ等の弾性部材が配置されていても良い。

次に、図１０を参照して、本発明に係る電子機器１の第１の変形例について説明する。図１０は、第１の変形例に係るＦＰＣ２５及び圧電素子３０を示す図である。図１０に示すように、ＦＰＣ２５は、図７及び図８と同様に圧電素子３０と接続されるが、さらに、電子部品５５とも接続される。ＦＰＣ２５は、圧電素子３０の長手方向の端部からさらに延設される。ＦＰＣ２５の端部には、電子部品５５が接続される。電子部品５５は、例えば、照度センサ、近接センサ、カメラ或いは赤外線通信部である。ＦＰＣ２５は、上述の圧電素子３０と接続される信号線２５ｂ及び２５ｃの他に、電子部品５５と接続される信号線を有している。

このように、圧電素子３０の第１主面３０ａ全体を覆っているＦＰＣ２５をさらに延設し、延設された部分（延設部）の端部に電子部品５５を設けることで、圧電素子３０及び電子部品５５を一つのＦＰＣ２５により不図示の回路基板と接続することができ、部品点数の削減が図られる。尚、圧電素子３０の変形に起因してＦＰＣ２５も変形するため、ＦＰＣ２５の変形が電子部品５５に伝わって電子部品５５が振動することが考えられる。この場合には、電子部品５５を例えばスポンジ等の弾性部材で覆うことで電子部品５５の振動を低減できる。尚、ＦＰＣ２５の延設部をより長くすることで、延設部に張力が掛らないようにしてもよい。この場合には、ＦＰＣ２５の変形により生じる振動が電子部品に伝わり難くすることができる。

以上に説明した、電子機器１では、圧電素子３０の第２主面３０ｄが、接合部材７０によってパネル１０に接着され、圧電素子３０における、第２主面３０ｄとは反対側の第１主面３０ａをＦＰＣ２５のベース２５ａが覆っている構成を有している。即ち、圧電素子３０は、パネル１０とＦＰＣ２５との間に配設されている。しかしながら、本発明に係る電子機器１の構成はこれに限定されない。

図１１を参照して、電子機器１の第２の変形例について説明する。図１１は、第２の変形例に係るパネル１０、ＦＰＣ２５及び圧電素子３０を示す図である。本変形例では、ＦＰＣ２５がパネル１０と圧電素子３０との間に配設されている。ＦＰＣ２５は、例えば、ベース２５ａが接合部材７０によってパネル１０に取り付けられ、ＦＰＣ２５のカバーレイ２５ｄが前述したＡＣＦ接続によって圧電素子３０に取り付けられている。

本変形例では、基材がポリイミド等の樹脂から成るＦＰＣ２５がパネル１０と圧電素子３０との間に配設されている。このような構成により、例えば電子機器１が地面に落下することで生じる外部からの衝撃がパネル１０を介して圧電素子３０に伝搬する際に、該衝撃がＦＰＣ２５によって緩和され、圧電素子３０が破損しにくくなる。

圧電素子３０における、ＦＰＣ２５に取り付けられた面とは反対側の面は、電子機器１の内部おいて露出している。しかしながら、この露出した面は、樹脂等から成る保護部材が被覆された構成となっていても良い。当該構成により、前述と同様にして、電子機器１の落下による変形した筐体６０が圧電素子３０に衝突することによる圧電素子３０の破損を生じ難くすることができる。

また、本変形例において、ＦＰＣ２５は、接合部材７０によってパネル１０に取り付けられることを例示したが、これに限定されない。ＦＰＣ２５は、前述したＡＣＦ接続によってパネル１０に取り付けられていても良い。このとき、ＦＰＣ２５に対して、圧電素子３０と接続される信号線２５ｂ、２５ｃとは異なる他の信号線をさらに設け、該他の信号線がパネル１０に設けられた電極端子に接続された構成とすることができる。当該構成によれば、ＦＰＣ２５を介して、圧電素子３０のみでなく、パネル１０にも電気信号を印加することが可能となる。

また、ＦＰＣ２５と圧電素子３０とは、ＡＣＦ接続ではなく、はんだ部材によって接続されていても良い。

図１乃至図１１を用いて説明した第１の実施形態に係る第１の例、第２の例及び変形例は、適宜組み合わせることができる。

図１２は、第１の実施形態に係る電子機器１のパネル１０の振動の一例を示す図である。第１の実施形態に係る電子機器１では、表示部２０がパネル１０に取り付けられている。このため、パネル１０の下部は、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の上部に比して振動しにくくなる。そのため、パネル１０の下部において、パネル１０の下部が振動することによる音漏れが低減できる。パネル１０は、圧電素子３０によってその上部が直接的に曲げられ、当該上部に比して下部では振動が減衰する。パネル１０は、圧電素子３０の長辺方向において該圧電素子３０の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、圧電素子３０によって曲げられる。また、パネル１０は、当該パネル１０の長辺方向において該圧電素子３０の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、圧電素子３０によって曲げられる。

このように、本実施形態に係る電子機器１によれば、パネル１０の背面に取り付けられた圧電素子３０の変形に起因してパネル１０が変形し、当該変形するパネル１０に接触する対象物に対して気導音と人体振動音とを伝える。尚、圧電素子３０の変形に伴い、ＦＰＣ２５も変形する。これにより、振動体を筐体６０の外面に突出させることなく気導音と人体振動音とを利用者に伝えることができるため、筐体に比べて非常に小さな振動体を人体に接触させる特許文献１に記載の電子機器よりも使い勝手が向上する。また、圧電素子自体に利用者の耳を当てる必要がないので圧電素子３０そのものが破損しにくい。また、パネル１０ではなく筐体６０を変形させる場合には、振動を発生させる際に、利用者が端末を落としてしまいやすいのに対して、パネル１０を振動させた場合には、このようなことが起きにくい。

また、圧電素子３０はパネル１０に接合部材７０により接合されている。これにより、圧電素子３０の変形の自由度を阻害しにくい状態で圧電素子３０をパネル１０に取り付けることができる。また、接合部材７０は、非加熱型硬化性の接着剤とすることができる。これにより、硬化時に、圧電素子３０とパネル１０との間に熱応力収縮が発生しにくいという利点がある。また、接合部材７０は、両面テープとすることができる。これにより、圧電素子３０とパネル１０との間に接着剤使用時のような収縮応力がかかりにくいという利点がある。

（第２の実施形態）
図１３は第２の実施形態に係る電子機器１の実装構造を示す図である。図１３（ａ）は正面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）におけるｂ−ｂ線に沿った断面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）におけるｃ−ｃ線に沿った断面図である。図１３に示す電子機器１はパネル１０として表示部２０を保護するカバーパネル（アクリル板）が上側の筐体６０の前面に配された折りたたみ式の携帯電話である。第２の実施形態では、パネル１０と圧電素子３０との間には、補強部材８０が配置される。補強部材８０は、例えば樹脂製の板、板金またはガラス繊維を含む樹脂製の板である。すなわち、第２の実施形態に係る電子機器１は、圧電素子３０と補強部材８０とが接合部材７０により接着され、さらに補強部材８０とパネル１０とが接合部材７０により接着される構造である。また、第２の実施形態では、表示部２０は、パネル１０に接着されるのではなく、筐体６０によって支持されている。すなわち、第２の実施形態に係る電子機器１は、表示部２０がパネル１０と離間しており、表示部２０と筐体６０の一部である支持部９０とが接合部材７０により接着される構造である。なお、支持部９０は、筐体６０の一部としての構成に限定されず、金属や樹脂等により筐体６０から独立した部材として構成することが可能である。

図１４は、第２の実施形態に係る電子機器１のパネル１０の振動の一例を示す図である。第２の実施形態に係る電子機器１では、パネル１０がガラス板と比較し剛性の低いアクリル板であり、また、パネル１０の背面に表示部２０が接着されていない。そのため、図１１に示す第１の実施形態に係る電子機器１に比べ、圧電素子３０により生じる振幅が大きくなる。また、パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も振動する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル１０の任意の位置に耳を接触させて人体振動音を聞くことができる。

このように、本実施形態に係る電子機器１によれば、パネル１０に補強部材８０を介して取り付けられた圧電素子３０の変形に起因して補強部材８０およびパネル１０が変形し、当該変形するパネル１０に接触する対象物に対して気導音と人体振動音とを伝える。これにより、振動体自体を耳に当てることなく気導音と人体振動音とを利用者に伝えることができる。また、圧電素子３０は、パネル１０の筐体６０内部側の面に取り付けられる。このため、振動体を筐体６０の外面に突出させることなく気導音と人体振動音とを利用者に伝えることができる。また、パネル１０は、圧電素子３０が取り付けられた取付領域だけでなく、パネル１０のいずれの箇所においても気導音と人体振動音とを伝えるための変形が発生する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル１０の任意の位置に耳を接触させて人体振動音を聞くことができる。

また、圧電素子３０とパネル１０との間に補強部材８０を配置することで、例えばパネル１０に外力が加わった場合に、その外力が圧電素子３０に伝達され圧電素子３０が破損する可能性を低減することができる。また、人体にパネル１０を強く接触させても、パネル１０の振動が減衰しにくくできる。また、圧電素子３０とパネル１０との間に補強部材８０を配置することで、パネル１０の共振周波数が下がり、低周波帯域の音響特性が向上する。なお、補強部材８０に換えて、板状の錘を接合部材７０により圧電素子３０に取り付けてもよい。

（第３の実施形態）
図１５は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１の構造を示す図である。図１５（ａ）は正面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図である。図１５に示す電子機器１はパネル１０としてガラス板であるタッチパネルが筐体６０（例えば金属や樹脂のケース）の前面に配されたスマートフォンである。パネル１０は、接合部材７０により筐体６０に接合されることで、該筐体６０に取り付けられている。ここで、接合部材７０は、例えば、接着剤や両面テープである。また、表示部２０及び圧電素子３０は、接合部材７０によりパネル１０に接合されて、取り付けられている。パネル１０への表示部２０の取り付けに好適な接合部材７０としては、例えば、無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂がある。また、パネル１０への圧電素子３０の取り付けに好適な接合部材７０としては、例えば、防水性を有した両面テープや熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤がある。入力部４０は、パネル１０と同様にして、筐体６０に取り付けられている。ここで、パネル１０、表示部２０および圧電素子３０は、それぞれ略長方形状である。

表示部２０は、パネル１０の短手方向におけるほぼ中央に配設される。圧電素子３０は、パネル１０の長手方向の端部から所定の距離だけ離間して、該端部の近傍に、圧電素子３０の長手方向がパネル１０の短辺に沿うように設けられる。表示部２０と圧電素子３０とは、パネル１０の内部側の面に平行な方向において並んで設けられる。

本実施形態に係る電子機器１は、上記の構成を有することにより、パネル１０の背面に取り付けられた圧電素子３０の変形に起因してパネル１０が変形し、該変形するパネル１０に接触する対象物に対して気導音と振動音とを伝えることができる。

図１６は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器１のパネル１０の振動の一例を示す図である。本実施形態に係る電子機器１では、図に示すように、パネル１０の上部に圧電素子３０が取り付けられ、該上部よりも下側において表示部２０が取り付けられている。パネル１０は、該パネル１０の長辺方向２ａにおいて圧電素子３０の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、圧電素子３０によって曲げられる。一方、パネル１０の下部は、表示部２０が取り付けられていることにより、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の上部に比して振動しにくくなる。そのため、パネル１０の下部において、パネル１０の下部が振動することによる音漏れが低減できる。

電子機器１は、パネル１０の振動により音を伝える。ここで、圧電素子３０が筐体６０に取り付けられ、筐体６０を振動させる場合と比較すると、利用者が電子機器を手に取って通話する際に、筐体６０の振動により電子機器を落としてしまう可能性がある（通常、利用者は電子機器の筐体部分を持って通話を行う）。一方、パネル１０を振動させる電子機器１ではこのような問題が起き難い。尚、それ程振動が大きくない場合は、勿論、圧電素子３０が筐体６０に取り付けられていても良い。

再度、図１５を参照すると、図１５（ｂ）より、圧電素子３０における、パネル１０に取り付けられた面（以後、第１主面）とは反対側の面（以後、第２主面）には、保護部材８５が取り付けられている。保護部材８５は、例えば、ポリブタジエン系、ニトリル系、クロロプレン系に代表される有機系の合成ゴムや、シリコーン等の無機系の合成ゴム等の弾性部材からなる。また、保護部材８５は、熱硬化性、熱可塑性、湿気硬化性、紫外線硬化性等を有する硬化性樹脂であっても良い。また、保護部材８５は、有機系物質と無機系物質（あるいは金属）との複合体から成っていても良い。例えば、ポリアミド系樹脂を母材とし、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等を含ませることにより得られる複合部材（強化樹脂）であってもよい。ポリアミド系樹脂に対するガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等の付加量に応じて、強度、剛性および弾性が適宜調整される。上記のような強化樹脂は、例えば、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等を編みこんで形成された基材に樹脂を含浸させ、硬化させて形成される。強化樹脂は、液状の樹脂に細かく切断された繊維片を混入させた後に硬化させて形成されるものであってもよい。強化樹脂は、繊維を編みこんだ基材と樹脂層とを積層したものであってもよい。

本発明に係る電子機器１では、圧電素子３０の第２主面に、保護部材８５が取り付けられている。そのため、例えば、電子機器１の落下等により受ける衝撃によって、圧電素子３０と、圧電素子３０に近接して配設される他部材（例えば、筺体６０の内部に突出した角部や電子部品等）とが接触する場合に、該接触による衝撃を保護部材８５が緩和することによって、圧電素子３０を破損し難くすることができる。

保護部材８５は、該保護部材８５における圧電素子３０に取り付けられた面とは反対側の面が凸状の湾曲形状を有していても良い。例えば、図１５（ｂ）に示すような、保護部材８５が、Ｙ−Ｙ線に沿った断面において凸状の湾曲形状を有している場合、保護部材８５が平板形状で、かつ、凸状の保護部材における最も厚い部分と同じ厚みである場合と比較して、圧電素子３０の撓み変位に伴って変形し易いことが経験的に分かっている。即ち、保護部材８５が凸状の湾曲形状を有している場合は、保護部材８５が平板形状である場合と比較して、圧電素子３０の変形を阻害し難く、従って、音圧の低下を軽減しつつ、外力による圧電素子３０の破損を低減することができる。

保護部材８５を圧電素子３０に取り付ける方法として、例えば、有機系あるいは無機系の合成ゴムを、圧電素子３０に取り付けるための平面形状部と該平面形状部に対向する湾曲形状部とを有するように加工して、圧電素子３０に取り付けても良いし、前述した硬化性樹脂を、圧電素子３０におけるパネル１０に取り付けられる面とは反対側の面に塗布、あるいは滴下し、硬化させることで保護部材８５を形成させても良い。硬化性樹脂は、常温下においては、硬化する前であってもある程度の粘性を有しており、圧電素子３０の上に塗布、あるいは滴下した場合に、硬化性樹脂の表面張力により湾曲形状を形成し、該湾曲形状を有した状態で硬化させることができる。

図１５において、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面を覆っているがこれに限定されず、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面に加えて、該面から延設される側面も覆う構成であっても良い。また、保護部材８５は、圧電素子３０における、第１主面以外の面を覆う構成であっても良い。このような構成により、保護部材８５は、圧電素子３０の側面に対する衝撃であっても緩和することができる。

図１７は、本発明の第３の実施形態の第１の変形例を示す図である。図１７（ａ）は、電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図１７（ｂ）、（ｄ）は、図１７（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図１７（ｃ）、（ｅ）は、図１７（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。尚、図１７（ａ）は、パネル１０における、圧電素子３０が配置される側から視認される面を示している（以後の変形例においても同様である）。ここで、圧電素子３０は、保護部材８５により覆われているため、パネル１０における圧電素子３０が配置される側の面を視た場合に、視認されない。しかしながら、圧電素子３０と他部材との配置の関係を理解し易くするために、図１７（ａ）においては、圧電素子３０が視認されるように、圧電素子３０の部分を白抜きで示してある（以後の変形例においても同様である）。

本変形例では、パネル１０と圧電素子３０との間に中間部材１１０が配設されている。中間部材１１０は、第１接合部材７１（例えば、両面テープ）あるいは第２接合部材８１（例えば、硬化性樹脂からなる接着剤）により、パネル１０及び圧電素子３０に取り付けられている。ここで、中間部材１１０は、例えば、前述した強化樹脂である。

圧電素子３０における、中間部材１１０に取り付けられた面（第１主面）とは反対側の面（第２主面）には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ；フレキシブルプリント基板）１２０が取り付けられている。ＦＰＣ２５は、例えば、ポリイミド等の樹脂からなるフィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に導体層（信号線）を形成し、さらに、導体層における、端子部に該当する領域を除いて、絶縁体が被覆された構成を有している。ＦＰＣ２５の端子部と圧電素子３０に備えられた電極端子部とは、例えば、はんだ材料、又は、電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、或いは、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等からなる接合材によって、接着されて、接続されている。

ＦＰＣ２５は、圧電素子３０の第２主面における、左側の端部に取り付けられ、該取り付けられた箇所から延設されて、図示していない制御部５０に電気的に接続され、制御部５０から印加される電気信号を圧電素子３０に伝達する。

圧電素子３０の第２主面には、保護部材８５が取り付けられている。ここで、前述したように、圧電素子３０の第２主面の一部には、ＦＰＣ２５が取り付けられているため、実際には、保護部材８５は、圧電素子３０とＦＰＣ２５との双方を覆うように、配設されている。従って、図１７（ａ）においては、ＦＰＣ２５の一部、特に圧電素子３０に取り付けられている部分が保護部材８５によって覆われているため、視認されないことから、このような部分を点線で示している。尚、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面における、ＦＰＣ２５が取り付けられた領域を避けて、該圧電素子３０に取り付けられている構成であっても良い。尚、以後の変形例においても、ＦＰＣ２５の配置の構成は同様であるため、特に言及する必要がある場合を除き、ＦＰＣ２５についての説明は省略する。

保護部材８５は、該保護部材８５における、圧電素子３０に取り付けられた面とは反対側の面（図１７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）における上側の面）が凸形状の湾曲形状を有している。このような形状を有することにより、保護部材８５が平板形状である場合と比較して、圧電素子３０の変形を阻害し難く、従って、音圧の低下を軽減しつつ、外力による圧電素子３０の破損を低減することができる。

図１７において、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面を覆っているがこれに限定されず、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面に加えて、該面から延設される側面も覆う構成であっても良い。このような構成により、保護部材８５は、圧電素子３０の側面に対する衝撃であっても緩和することができる。

図１７（ｂ）、（ｃ）（パターン１）において、中間部材１１０は、該中間部材１１０における、圧電素子３０に取り付けられる面の領域が、圧電素子３０の第１主面の領域よりも大きい。中間部材１１０は、Ｘ−Ｘ方向及びＹ−Ｙ方向において、圧電素子３０の第１主面よりも大きな面を有しており、該面を覆うように、保護部材８５としての硬化性樹脂を滴下することで、圧電素子３０の第１主面以外の面を樹脂で覆うことが可能となっている。この時、圧電素子３０の第１主面よりも大きな面を有する中間部材１１０を該圧電素子３０とパネル１０との間に配設しているため、滴下される硬化性樹脂がパネル１０に付着する恐れを低減できる。

図１７（ｄ）、（ｅ）（パターン２）において、中間部材１１０は、凹形状を有しており、開口面がパネル１０に取り付けられている。また、パネル１０と中間部材１１０との間に形成される空間には、例えば、第２接合部材８１としての硬化性樹脂が充填されている（硬化性樹脂は、例えば、中間部材１１０の一部に形成された貫通孔１００を介して注入される）。また、図１７（ｅ）に示すように、中間部材１１０における内部側の面には、１つまたは複数の溝が形成されている。中間部材１１０に溝が形成されることにより、第２接合部材８１としての硬化性樹脂と中間部材１１０とが接合する面積を増大させることができ、ひいては硬化性樹脂と中間部材１１０とをより強固に接合させることができる。尚、中間部材１１０における、パネル１０あるいは圧電素子３０に取り付けられる面に溝を形成してもよい。これにより、中間部材１１０とパネル１０あるいは圧電素子３０とをより強固に取り付けることができる。

図１８は、本発明の第３の実施形態の第２の変形例を示す図である。図１８（ａ）は電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図、図１８（ｃ）は、図１８（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を示している。圧電素子３０は、第１接合部材７１と第２接合部材８１とによってパネル１０に取り付けられている。本変形例において、電子機器１は、圧電素子３０を囲う枠部材９５がパネル１０に取り付けられている。圧電素子３０は、該圧電素子３０の第１主面における縁の領域が第１接合部材７１によってパネル１０に取り付けられている。ここで第１接合部材７１は、例えば、両面テープである。尚、第１接合部材７１は、圧電素子３０の第１主面の縁の全域に取り付けられているわけではない。即ち、圧電素子３０に第１接合部材７１が取り付けられる領域は、閉領域となっていない。例えば、図１８（ｂ）に示すように、圧電素子３０の第１主面におけるＸ−Ｘ方向の左端の一部には、第１接合部材が配設されていない。第１接合部材が配設されていない部分は、後述する、第２接合部材８１としての硬化性樹脂の通過経路となる。

圧電素子３０の第１主面における縁の領域以外の領域は、第２接合部材８１によってパネル１０に取り付けられている。第２接合部材８１は、例えば、硬化性樹脂である。硬化性樹脂は、予め、圧電素子３０が第１接合部材７１によりパネル１０に取り付けられた状態で、パネル１０と枠部材９５の内壁面とからなる略箱状の型に流し込まれることで、パネル１０と圧電素子３０との間の空間に浸入し、硬化後に、パネル１０と圧電素子３０とを取付けることができる。ここで、硬化性樹脂は、圧電素子３０における、第１接合部材が配設されていない部分を介して、パネル１０と圧電素子３０との間の空間に浸入する。

このような方法によれば、予め、第１接合部材７１により圧電素子３０をパネル１０に取り付けておくことで、圧電素子３０とパネル１０との間の空間を保持して、該空間内において硬化性樹脂が十分な厚さを有した状態で該樹脂を硬化させることができ、ひいては、圧電素子３０とパネル１０とをより強固に取り付けることができる。

尚、図１８（ｂ）において、圧電素子３０の第１主面におけるＸ−Ｘ方向の左端の一部に、第１接合部材が配設されていない構成を示したが、これに限定されず、Ｘ−Ｘ方向の左端の一部に加え、該左端とは反対側の右端の一部にも第１接合部材が配設されていない部分を設けても良い。このような構成とすることにより、Ｘ−Ｘ方向の左端の経路を通じて硬化性樹脂が侵入するとともに、パネル１０と圧電素子３０との間の空間に存在する空気をＸ−Ｘ方向の右端の経路を通じて排気させることができる。

第２接合部材８１としての硬化性樹脂は、パネル１０と枠部材９５の内壁面とからなる箱状の内部空間の略全体に流し込まれても良い。これにより、例えば、枠部材９５の内壁面が圧電素子３０の第２主面（圧電素子３０の上面）よりも高い場合に、該第２主面及び圧電素子３０の側面が硬化性樹脂により被覆される構成となる（即ち、圧電素子３０の略全体が樹脂によって覆われる）。このような構成により、第２接合部材８１としての硬化性樹脂は、前述した保護部材８５と同様にして、外力による圧電素子３０に対する衝撃の伝搬を緩和することができる。従って本変形例における第２接合部材８１は、本発明における保護部材８５と同等の効果を奏する。また、圧電素子３０を硬化性樹脂で固定することによって、例えば、外部から衝撃がかかった際に圧電素子３０がパネル１０から外れる可能性を低減することができる。

本発明によれば、パネル１０と枠部材９５の内壁面とからなる略箱状の型に第２接合部材８１としての硬化性樹脂を流し込むため、パネル１０に取り付けられた圧電素子３０が樹脂により覆われた構造を容易に実現することができる。

図１８に示した電子機器１では、圧電素子３０が、第１接合部材７１と第２接合部材８１によってパネル１０に取り付けられている構成を示したが、必ずしもこのような構成を有している必要はなく、圧電素子３０が、第１接合部材７１と第２接合部材８１のいずれか一方のみによってパネル１０に取り付けられている構成であっても良い。例えば圧電素子３０の第１主面の全域が、第１接合部材７１としての両面テープによってパネル１０に取り付けられていても良い。ここで使用される両面テープは、例えば、ポリマーフィルムの上下面を粘着剤で被覆した３層構造を有するシートであり、柔軟性に富み、圧電素子３０の変形を阻害し難く、ひいては音圧特性を向上させる。一方で、一般的に、両面テープよりも接着力が高い硬化性樹脂を使用した場合には、圧電素子３０とパネル１０とをより強固に取り付けることができ、パネル１０等に対する衝撃が、圧電素子３０に伝搬して、該圧電素子３０の一部がパネル１０から剥離する可能性を低くすることができる。圧電素子３０とパネル１０とが剥離し難くなるため、パネル１０等への衝撃が圧電素子３０の局所に伝搬する可能性を低減し、ひいては圧電素子３０の破損の可能性を低減することができる。

尚、図１８（ｂ）において、圧電素子３０の第１主面における縁領域の一部に第１接合部材７１が配設されていない領域を設ける構成を示したが、これに限定されず、第１接合部材７１が圧電素子３０の第１主面における縁の全領域に取り付けられていても良い（即ち、第１接合部材７１が取り付けられる領域は閉領域を形成しても良い）。この場合、圧電素子３０の第１主面における縁の領域以外の領域は、接合部材を介してパネル１０と接合していない。従って、圧電素子３０の第１主面における縁の領域以外の領域は、圧電素子３０の変形が接合部材によって阻害されない領域となる。これにより、例えば、圧電素子３０の第１主面の全域が第１接合部材７１あるいは第２接合部材８１によってパネル１０に取り付けられている場合と比較して、圧電素子３０の変形の阻害が軽減されることによる、電子機器１の音圧特性の向上が可能となる。

図１９は、本発明の第３の実施形態の第３の変形例を示す図である。図１９（ａ）は電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図１９（ｂ），（ｄ），（ｆ），（ｈ）は、図１９（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図１９（ｃ），（ｅ），（ｇ），（ｉ）は、図１９（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。本変形例は、前述した第１の変形例と比較して、電子機器１が備える枠部材９５が、圧電素子３０を囲う壁面部に加えて、該壁面部に延設される底面部を有している点が異なる。枠部材９５の底面部は、パネル１０と圧電素子３０との間に配置され、第１接合部材７１と第２接合部材８１によってパネル１０及び圧電素子３０に取り付けられている。ここで、圧電素子３０における、枠部材９５の底面部に取り付けられる面を第１主面と称する。圧電素子３０は、該圧電素子３０の第１主面における縁の領域が第１接合部材７１（例えば両面テープ）によって枠部材９５の底面部に取り付けられている。尚、該圧電素子３０の第１主面における縁の領域の一部に第１接合部材７１が取り付けられない領域を有していても良い。また、図１９（ｂ）、（ｃ）（パターン１）に示すように、枠部材９５の底面部は、該底面部の縁の領域が第１接合部材７１によってパネル１０に取り付けられている。

枠部材９５は、壁面部と底面部とからなる略箱形状を有しているため、第２接合部材８１としての硬化性樹脂を枠部材９５の内部に流し込むことができる。従って、枠部材９５内部において、圧電素子３０を樹脂により固定することができ、ひいては、圧電素子３０が枠部材９５の底面部から外れ難くすることができる。また、枠部材９５の内部に流し込まれた硬化性樹脂は、圧電素子３０の第１主面の縁領域における、一部、第１接合部材７１が設けられていない部分を通過経路として、圧電素子３０と枠部材９５の底面部との間の空間にも侵入することができ、該樹脂によって圧電素子３０と枠部材９５とを固定することができる。

枠部材９５の底面部は、一部に貫通孔を有していても良い。例えば、図１９（ｂ），（ｄ）に示すように、枠部材９５の底面部における、Ｘ−Ｘ方向の左端近傍に貫通孔が設けられていている。貫通孔を設けることにより、枠部材９５の内部に流し込まれた硬化性樹脂が該貫通孔を通じて、枠部材９５の底面部とパネル１０との間の空間に浸入し、硬化後に、枠部材９５とパネル１０とを取付けることができる。なお、前述したように、図１９（ｂ），（ｃ）（パターン１）においては、第１接合部材７１によって、枠部材９５の底面部の縁領域がパネル１０に取り付けられているため、該底面部とパネル１０との間に、硬化性樹脂が侵入するための空間を形成することができる。

尚、枠部材９５の底面部の縁領域の一部に第１接合部材７１が取り付けられない部分を設けても良い。このような部分は、例えば、枠部材９５の底面部に形成した貫通孔を介して、該底面部とパネル１０との間の空間に硬化性樹脂が侵入した際に、該空間に存在する空気を排気するための経路とすることができる。なお、空気を排気するための経路が、図１９（ｂ）に示すような、枠部材９５の底面部に貫通孔が形成された側の端部とは反対側の端部（Ｘ−Ｘ方向における右端）の近傍に設けられる場合、侵入した硬化性樹脂が該経路を通じて外部に漏れ難くなる。

枠部材９５の底面部は、該底面部の縁領域が、必ずしも、第１接合部材７１によってパネル１０に取り付けられている必要はない。例えば、図１９（ｄ）、（ｅ）（パターン２）に示すように、パネル１０を凹形状とすることによっても、パネル１０と枠部材９５の底面部との間に、第２接合部材８１が侵入するための空間を設けることができる。

また、図１９（ｂ）、（ｃ）（パターン１）及び（ｄ）、（ｅ）（パターン２）に示す構成では、枠部材９５の底面部の一部に貫通孔が形成されているが、必ずしも貫通孔は形成されていなくても良い。図１９（ｆ）、（ｇ）（パターン３）及び（ｈ）、（ｉ）（パターン４）は、枠部材９５の底面部に貫通孔が形成されていない場合を示している。図１９（ｆ）、（ｇ）（パターン３）では、枠部材９５の底面部の縁領域が第１接合部材７１によりパネル１０に取り付けられているとともに、パネル１０における枠部材９５の底面部が取り付けられた領域の内部側において、パネル１０に貫通孔１００が形成されている。パネル１０に形成された貫通孔１００から硬化性樹脂を注入することで、パネル１０と枠部材９５の底面部との間に形成される空間において硬化性樹脂を充填させることができ、ひいては、該樹脂により枠部材９５とパネル１０とを取付けることができる。

枠部材９５の底面部は、該底面部の縁領域が、必ずしも、第１接合部材７１によってパネル１０に取り付けられている必要はない。例えば、図１９（ｈ）、（ｉ）（パターン４）に示すように、パネル１０を凹形状とすることによっても、パネル１０と枠部材９５の底面部との間に、第２接合部材８１が侵入するための空間を設けることができる。

図１９（ｆ）、（ｇ）（パターン３）及び（ｈ）、（ｉ）（パターン４）に示す構成においては、パネル１０に形成された貫通孔１００を覆うように、ベゼルが設けられていても良い。ベゼルは、例えば、筐体６０における電子機器１の側面を構成する部分から延設されている。ベゼルにより、パネル１０の貫通孔１００が覆われることで、貫通孔１００が電子機器１の外部に露出することがなくなり、美観性を損ねることがない。

枠部材９５の底面部は、パネル１０及び圧電素子３０に取り付けられるとともに、パネル１０と圧電素子３０との間に配置される。ここで、例えば、枠部材９５が鉄、ステンレス、アルミニウム等からなる場合、枠部材９５の底面部は、パネル１０に外力が加わった場合に、その外力が圧電素子３０に伝搬され、圧電素子３０が破損する可能性を低減する補強板としての役割も果たす。

上記の構成では、圧電素子３０は、枠部材９５の底面部に取り付けられるが、これに限定されず、圧電素子３０は、枠部材９５の壁面部に取り付けられていても良い。

ところで、本発明における電子機器１を製造する際、該電子機器１を構成する複数の部材を組み立てるに当って、部材単体あるいは幾つかの部材を予め組み合わせたユニット等を運搬する場合が想定される。このような場合、前述のように、圧電素子３０の所定の面に保護部材８５を取付けたユニットとしておけば、運搬時における外部からの衝撃等による破損の可能性を低減することができる。このとき、圧電素子３０の少なくとも一部を硬化性樹脂が覆う構成となっていれば、運搬時における外部からの衝撃を硬化性樹脂によって緩和し得る。また、これらのユニットは当然ながら、圧電素子３０における保護部材８５が取り付けられた面以外の面を所定の板状部材に取り付けたときに、圧電素子３０の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えることができる。

また、保護部材８５は、圧電素子３０に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であってもよい。これにより、保護部材８５が平板形状である場合と比較して、圧電素子３０の変形を阻害し難くすることができる。

また、圧電素子３０を前述のような壁面部と底面部とから構成される枠部材（このような枠部材を箱状部材と称する）の内部側の底部に取り付け、箱状部材の内部に硬化性樹脂を流し込むことで、予め圧電素子３０を枠部材９５の内部において固定させたユニットとしても、運搬時における外部からの衝撃等による破損の可能性を低減することができる。このとき、箱状部材の底部における、圧電素子３０が取り付けられた面とは反対側の面を所定の板状部材に取り付けたときに、圧電素子３０の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えることができる。

また上記ユニットにおいて、圧電素子３０が取り付けられる部材は箱形状を有している必要は必ずしもない。例えば、所定の板状部材（第１板状部材）に圧電素子３０が取り付けられ、圧電素子３０における、第１板状部材に取り付けられた面（第１主面）とは反対側の面（第２主面）に所定の保護部材が取り付けられた構成を有するユニットであっても良い。所定の保護部材は、例えば、前述した弾性部材や硬化性樹脂等からなり、圧電素子３０の第２主面を覆うことで、外部からの衝撃を緩和することができる。

図２０は、本発明の第３の実施形態の第４の変形例を示す図である。図２０（ａ）は電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２０（ｂ）、（ｄ）は、図２０（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図２０（ｃ）、（ｅ）は、図２０（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。本変形例において、枠部材９５は、底面部を有し、該底面部における圧電素子３０が取り付けられる側の面から立設される第１壁面部と、圧電素子３０が取り付けられる側の面とは反対側の面から立設される第２壁面部を有している。枠部材９５は、第２壁面部を有することにより、該第２壁面部をパネル１０に取り付けた際に、パネル１０と枠部材９５の底面部との間に空間を生じ、該空間内において第２接合部材８１としての硬化性樹脂等を充填させることができる。従って、本変形例では、枠部材９５の底面部とパネル１０との間に第１接合部材７１を設ける、あるいは、パネル１０の一部を凹形状にすることなく、容易に、底面部とパネル１０との間の空間を形成させることができる。尚、図２０に示されるように、枠部材９５の底面部に立設される第１壁面部と第２壁面部とは、面一、即ち、一体となって枠部材９５の側面を形成していても良い。

図２０（ｂ）、（ｃ）（パターン１）の構成においては、枠部材９５の底面部の一部に貫通孔を形成させ、枠部材９５に流し込まれる硬化性樹脂が、貫通孔を通じてパネル１０と枠部材９５の底面部との間の空間に浸入する。図２０（ｄ）、（ｅ）（パターン２）の構成においては、パネル１０に貫通孔１００が形成され、該貫通孔１００から硬化性樹脂を注入することで、パネル１０と枠部材９５の底面部との間に形成される空間に硬化性樹脂を充填させることができる。尚、パネル１０に形成された貫通孔１００は、例えば、筐体６０から延設されたべゼルによって覆われている。

図２１は、本発明の第３の実施形態の第５の変形例を示す図である。図２１（ａ）は電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２１（ｂ）、（ｄ）は、図２１（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図２１（ｃ）、（ｅ）は、図２１（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。本変形例に係る電子機器１において、パネル１０には蓋部材９１が取り付けられている。蓋部材９１は、圧電素子３０を囲う壁面部と、該壁面部から延設される上面部とから構成されている。

図２１に示すように、圧電素子３０は、パネル１０と蓋部材９１とにより形成される空間内に配置されている。従って、圧電素子３０は、蓋部材９１よって、外部から生じた衝撃から保護される。

本変形例において、蓋部材９１とパネル１０とにより形成される空間内には第２接合部材８１としての硬化性樹脂等が充填されていても良い。このような構成とすることで、圧電素子３０が樹脂により固定されるため、外部から衝撃がかかった際に圧電素子３０がパネル１０から外れる可能性を低減できる。図２１（ｂ）、（ｃ）（パターン１）の構成においては、蓋部材９１の一部に貫通孔を形成させ、該貫通孔１００から硬化性樹脂を注入することで、蓋部材９１の内部の空間に硬化性樹脂を充填させることができる。図２１（ｄ）、（ｅ）（パターン２）の構成においては、パネル１０に貫通孔１００を形成させ、該貫通孔１００から硬化性樹脂を注入することで、蓋部材９１の内部の空間に硬化性樹脂を充填させることができる。

本変形例において、ＦＰＣ２５は、例えば、図２１（ｂ）、（ｃ）（パターン１）に示すように、圧電素子３０に取り付けられた部分から、貫通孔１００を介して、蓋部材９１の外部に延設されている。尚、このような構成に限定されず、例えば、図２１（ｄ）、（ｅ）（パターン２）に示されるように、ＦＰＣ２５を延設させるための孔を、別途、蓋部材９１に形成させても良い。

（第４の実施形態）
図２２は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１の構造を示す図である。図２２（ａ）は正面図、図２２（ｂ）は図２２（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図である。図２２に示す電子機器１はパネル１０としてガラス板であるタッチパネルが筐体６０（例えば金属や樹脂のケース）の前面に配されたスマートフォンである。パネル１０は、接合部材７０により筐体６０に接合されることで、該筐体６０に取り付けられている。パネル１０と筺体６０との取付けに使用される接合部材７０は、例えば、接着剤や両面テープである。また、表示部２０は、接合部材７０によりパネル１０に接合されて、取り付けられている。パネル１０への表示部２０の取り付けに好適な接合部材７０としては、例えば、無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂がある。また、圧電素子３０は、中間部材１１０を介してパネル１０に取り付けられている。圧電素子３０は、接合部材７０によって中間部材１１０に取付けられ、中間部材１１０は接合部材７０によってパネル１０に取付けられている。尚、中間部材１１０とパネル１０及び圧電素子３０との取付けに関しては後に詳述する。入力部４０は、パネル１０と同様にして、筐体６０に取り付けられている。ここで、パネル１０、表示部２０および圧電素子３０は、それぞれ略長方形状である。

表示部２０は、パネル１０の短手方向におけるほぼ中央に配設される。圧電素子３０は、パネル１０の長手方向の端部から所定の距離だけ離間して、該端部の近傍に、圧電素子３０の長手方向がパネル１０の短辺に沿うように設けられる。表示部２０と圧電素子３０とは、パネル１０の内部側の面に平行な方向において並んで設けられる。

本実施形態に係る電子機器１は、上記の構成を有することにより、パネル１０の背面に取り付けられた圧電素子３０の変形に起因してパネル１０が変形し、該変形するパネル１０に接触する対象物に対して気導音と振動音とを伝えることができる。

図２３は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１のパネル１０の振動の一例を示す図である。本実施形態に係る電子機器１では、図に示すように、パネル１０の上部に圧電素子３０が取り付けられ、該上部よりも下側において表示部２０が取り付けられている。パネル１０は、該パネル１０の長辺方向２ａにおいて圧電素子３０の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、圧電素子３０によって曲げられる。一方、パネル１０の下部は、表示部２０が取り付けられていることにより、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の上部に比して振動しにくくなる。そのため、パネル１０の下部において、パネル１０の下部が振動することによる音漏れが低減できる。

電子機器１は、パネル１０の振動により音を伝える。ここで、圧電素子３０が筐体６０に取り付けられ、筐体６０を振動させる場合と比較すると、利用者が電子機器を手に取って通話する際に、筐体６０の振動により電子機器を落としてしまう可能性がある（通常、利用者は電子機器の筐体部分を持って通話を行う）。一方、パネル１０を振動させる電子機器１ではこのような問題が起き難い。尚、それ程振動が大きくない場合は、勿論、圧電素子３０が筐体６０に取り付けられていても良い。

図２４は、本発明の第４の実施形態に係る電子機器１の構造を詳細に説明するための図である。図２４（ａ）は電子機器１における、圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２４（ｂ）、（ｄ）は、図２４（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図２４（ｃ）、（ｅ）は、図２４（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。尚、図２４（ａ）は、パネル１０における、圧電素子３０が配置される側から視認される面を示している（以後の変形例においても同様である）。図２４に示すように、圧電素子３０は、中間部材１１０を介してパネル１０に取り付けられている。

圧電素子３０における、中間部材１１０に取り付けられた面（第１主面）とは反対側の面（第２主面）には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ；フレキシブルプリント基板）１２０が取り付けられている。ＦＰＣ２５は、例えば、ポリイミド等の樹脂からなるフィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に導体層（信号線）を形成し、さらに、導体層における、端子部に該当する領域を除いて、絶縁体が被覆された構成を有している。ＦＰＣ２５の端子部と圧電素子３０に備えられた電極端子部とは、例えば、はんだ材料、又は、電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方導電性材料（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、或いは、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等からなる接合材によって、接着されて、接続されている。

ＦＰＣ２５は、圧電素子３０の第２主面における、左側の端部に取り付けられ、該取り付けられた箇所から延設されて、図示していない制御部５０に電気的に接続され、制御部５０から印加される電気信号を圧電素子３０に伝達する。尚、以後の変形例においても、ＦＰＣ２５の配置の構成は同様であるため、特に言及する必要がある場合を除き、ＦＰＣ２５についての説明は省略する。

中間部材１１０は、例えば、外力による圧電素子の破損を低減するため、外力が圧電素子３０に伝達されることを緩和する部材である。このような部材を構成するものとして、例えば、ポリブタジエン系、ニトリル系、クロロプレン系に代表される有機系の合成ゴムや、シリコーン等の無機系の合成ゴム等の弾性素材であっても良い。また、熱硬化性、熱可塑性、湿気硬化性、紫外線硬化性等を有する硬化性樹脂から構成されていても良い。

また、中間部材１１０は、例えば、圧電素子３０の変形が過剰になることを低減する部材である。このような部材を構成するものとして、例えば、銅板、鉄板、またはリン青銅板であってもよい。また、例えば、ある程度の弾性を有するアルミニウム等から成る金属板やステンレス板であってもよい。ステンレス板等の金属板の厚さは、圧電素子３０に印加される電圧値等に応じて、例えば０．２ｍｍ〜０．８ｍｍのものが適宜用いられる。また、例えば銅板に銀メッキを施した金属板または銅板とアルミニウム板を積層した板等、複数の種類の金属から構成されてもよい。

また、中間部材１１０は、有機系物質と無機系物質（あるいは金属）との複合体から成っていても良い。例えば、ポリアミド系樹脂を母材とし、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等を含ませることにより得られる複合部材（強化樹脂）であってもよい。ポリアミド系樹脂に対するガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等の付加量に応じて、強度、剛性および弾性が適宜調整される。上記のような強化樹脂は、例えば、ガラス繊維、金属繊維または炭素繊維等を編みこんで形成された基材に樹脂を含浸させ、硬化させて形成される。強化樹脂は、液状の樹脂に細かく切断された繊維片を混入させた後に硬化させて形成されるものであってもよい。強化樹脂は、繊維を編みこんだ基材と樹脂層とを積層したものであってもよい。

前述にて、圧電素子３０は、接合部材７０によって中間部材１１０に取付けられ、中間部材１１０は接合部材７０によってパネル１０に取付けられていることを説明した。ここで、接合部材７０として、異なる複数の接合部材（第１接合部材７１、第２接合部材８１）が組み合わされて使用される。本発明において、第２接合部材８１は、第１接合部材７１よりも柔軟な部材である。例えば、第１接合部材７１は、前述した硬化性樹脂（例えば、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂）であり、一方で、第２接合部材８１は、アクリルやＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）からなる基材に粘着剤を被覆して構成される両面テープである。アクリルやＰＥＴからなる基材の形状は、フィルム形状や不織布膜形状や発泡体形状等であるため、そのような基材を備える両面テープは硬化した樹脂よりも柔軟性に富む。従って、第２接合部材８１は、第１接合部材７１と比較して、該接合部材と接合する他部材の変形に追従して変形し易い、或いは他部材に伝搬される外力をより緩和することができる。

圧電素子３０は、第１接合部材７１と第２接合部材８１との何れによって中間部材１１０に取付けられていても良い。尚、図２４において、圧電素子３０は、第２接合部材８１によって中間部材１１０に取付けられている。この場合、第２接合部材８１の柔軟性により、圧電素子３０の変位が阻害され難く、結果として、音圧特性の向上を可能にする。また、第２接合部材８１の代わりに第１接合部材７１を使用した場合、より強固に中間部材１１０と圧電素子３０とを取付けることができるため、圧電素子３０の中間部材１１０からの剥離を生じ難くすることができる。

本発明に係る電子機器１において、中間部材１１０は、パネル１０と中間部材１１０と圧電素子３０との積層方向における、圧電素子３０の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において、第１接合部材７１によりパネル１０に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域においては、第２接合部材８１によりパネル１０に取り付けられている。

中間部材１１０は、パネル１０と中間部材１１０と圧電素子３０との積層方向における圧電素子３０の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材７１によりパネル１０に強固に取り付けられているため、電子機器１の落下等によりパネル１０に掛る外部からの衝撃が圧電素子３０に伝搬し難くすることができ、ひいては、圧電素子３０の割れ等を生じ難くすることができる。

また、中間部材１１０は、第１接合部材７１の周囲の一部の領域において、第１接合部材７１よりも柔軟な第２接合部材８１によりパネル１０に取り付けられているため、パネル１０における、中間部材１１０が取り付けられた取付領域の周囲から、パネル１０の主面に沿って取付領域へと伝搬される衝撃を第２接合部材８１によって緩和することができ、ひいては、圧電素子３０の割れ等を生じ難くすることができる。

尚、図２４においては、パネル１０と中間部材１１０との取付領域の周囲の全域に第２接合部材８１としての両面テープを配設した構成を示したが、必ずしもそのような構成を有する必要はない。例えば、パネル１０の上側の端部に中間部材１１０（あるいは圧電素子３０）が取り付けられている場合には、その取付領域に対して、パネル１０の下側の領域から衝撃が伝搬する可能性が高いため、取付領域における、パネル１０の下部側（パネル１０の上側の端部と反対側）のみに両面テープを配設しても良い。これにより、第２接合部材８１によって、パネル１０の主面に沿って伝搬される衝撃を効率的に緩和できる。

本発明に係る電子機器１は、上記構成により、中間部材１１０におけるパネル１０に取り付けられる面（第１主面）の縁の領域が第２接合部材８１としての両面テープによってパネル１０に取り付けられている。そこで、第１接合部材７１としての硬化性樹脂を配設する前に、予め、中間部材１１０の第１主面における縁の領域を両面テープによってパネル１０に取り付け、パネル１０と中間部材１１０と両面テープとの間に、空間を形成させることで、該空間に第２接合部材８１としての硬化性樹脂を充填することができる。即ち、パネル１０と中間部材１１０との間に両面テープを配置させることで、硬化性樹脂の通過経路を形成することができる。予め、第２接合部材８１によりパネル１０と中間部材１１０とを取り付け、パネル１０と中間部材１１０との間の空間を保持することにより、該空間内において硬化性樹脂が十分な厚さを有した状態で該樹脂を硬化させることができ、ひいては、パネル１０と中間部材１１０とをより強固に取り付けることができる。
尚、図２４（ｂ）（パターン１）に示すように、中間部材１１０の一部に、又は、図２４（ｄ）（パターン２）に示すように、パネル１０の一部に、貫通孔１００を形成させることによって、貫通孔１００から第２接合部材８１としての硬化性樹脂を充填可能とする。貫通孔１００は、即ち、パネル１０と中間部材１１０と両面テープとの間に形成される空間から空間外へと連通する第１の孔である。尚、図２４（ｄ）、（ｅ）（パターン２）に示す構成においては、パネル１０に形成された貫通孔１００を覆うように、ベゼルが設けられていても良い。ベゼルは、例えば、筐体６０における電子機器１の側面を構成する部分から延設されている。ベゼルにより、パネル１０の貫通孔１００が覆われることで、貫通孔１００が電子機器１の外部に露出することがなくなり、美観性を損ねることがない。

また、中間部材１１０またはパネル１０に第１の孔としての貫通孔１００とは異なる第２の孔を形成しても良い。これによって、第１の孔からパネル１０と中間部材１１０との間の空間へ接着剤を充填すると共に、該空間に存在する気体を第２の孔から空間外へ排気することができる。

また、第１の孔及び第２の孔は中間部材１１０又はパネル１０に形成される構成を示したが、このような構成である必要は必ずしもなく、第１の孔と第２の孔との少なくとも一方を、中間部材１１０とパネル１０とを取付ける両面テープに一部切欠きを形成させることによって設けても良い。

中間部材１１０が図２４に示すような略長方形状である場合には、第２接合部材８１としての両面テープを中間部材１１０の第１主面における、長手方向に沿った両縁部に取り付け、短手方向の両端部には取付けない構成とすることにより、パネル１０と中間部材１１０との間に略長方形状の空間を形成させつつ、該空間の長手方向における一端に第１の孔を形成させ、該空間の長手方向における他端に第２の孔を形成させても良い。

図２５は、本発明の第４の実施形態の第１の変形例を示す図である。図２５（ａ）は電子機器１における、中間部材１１０及び圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２５（ｂ）、（ｄ）は、図２５（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を各パターン毎に、図２５（ｃ）、（ｅ）は、図２５（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を各パターン毎に示している。本変形例では、圧電素子３０における中間部材１１０に取付けられる面（第１主面）とは反対側の面（第２主面）に保護部材８５としての硬化性樹脂が被覆している構成が示されている。従って、図２５（ａ）においては、パネル１０における圧電素子３０が配置される側の面を視た場合に、圧電素子３０は、保護部材８５に覆われているため、視認されない。しかしながら、圧電素子３０と他部材との配置の関係を理解し易くするために、図２４（ａ）においては、圧電素子３０が視認されるように、圧電素子３０の部分を白抜きで示してある（以後の変形例においても同様である）。また、前述したように、圧電素子３０の第２主面の一部には、ＦＰＣ２５が取り付けられているため、実際には、保護部材８５は、圧電素子３０とＦＰＣ２５との双方を覆うように、配設されている。従って、図２５（ａ）においては、ＦＰＣ２５の一部が保護部材８５によって覆われているため、視認されないことから、このような部分を点線で示している。尚、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面における、ＦＰＣ２５が取り付けられた領域を避けて、該圧電素子３０に取り付けられている構成であっても良い（以後の変形例においても同様である）。

本発明に係る電子機器１では、圧電素子３０の第２主面に、保護部材８５が取り付けられている。そのため、例えば、電子機器１の落下等により受ける衝撃によって、圧電素子３０と、圧電素子３０に近接して配設される他部材（例えば、筺体６０の内部に突出した角部や電子部品等）とが接触する場合に、該接触による衝撃を保護部材８５が緩和することによって、圧電素子３０を破損し難くすることができる。

保護部材８５は、該保護部材８５における圧電素子３０に取り付けられた面とは反対側の面が凸状の湾曲形状を有していても良い。例えば、図２５（ｂ）に示すような、保護部材８５が、Ｙ−Ｙ線に沿った断面において凸状の湾曲形状を有している場合、保護部材８５が平面形状で、かつ、凸状の保護部材における最も厚い部分と同じ厚みである場合と比較して、圧電素子３０の撓み変位に伴って変形し易いことが経験的に分かっている。即ち、保護部材８５が凸状の湾曲形状を有している場合は、保護部材８５が平面形状である場合と比較して、圧電素子３０の変形を阻害し難く、従って、音圧の低下を軽減しつつ、外力による圧電素子３０の破損を低減することができる。

保護部材８５を圧電素子３０に取り付ける方法として、例えば、有機系あるいは無機系の合成ゴムを、圧電素子３０に取り付けるための平面形状部と該平面形状部に対向する湾曲形状部とを有するように加工して、圧電素子３０に取り付けても良いし、前述した硬化性樹脂を、圧電素子３０におけるパネル１０に取り付けられる面とは反対側の面に塗布、あるいは滴下し、硬化させることで保護部材８５を形成させても良い。硬化性樹脂は、常温下においては、硬化する前であってもある程度の粘性を有しており、圧電素子３０の上に塗布、あるいは滴下した場合に、硬化性樹脂の表面張力により湾曲形状を形成し、該湾曲形状を有した状態で硬化させることができる。

尚、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面を覆っていれば、圧電素子３０の破損の可能性を低減できるが、このような構成に限定されず、保護部材８５は、圧電素子３０の第２主面に加えて、該面から延設される側面も覆う構成であっても良い。このような構成により、保護部材８５は、圧電素子３０の側面に対する衝撃であっても緩和することができる。

保護部材８５が硬化性樹脂であって、パネル１０と第１接合部材７１としての硬化性樹脂と同じものである場合には、保護部材８５と第１接合部材７１とを一体として設けていても良い。即ち、図２５（ｂ）、（ｄ）に示すように、中間部材１１０に形成された貫通孔１００を介してパネル１０と中間部材１１０との間の空間に硬化性樹脂を充填した後、中間部材１１０の上面及び圧電素子３０の上面（第２主面）を覆うように硬化性樹脂を滴下し、硬化させることによって保護部材８５を形成させる。このような方法により、第１接合部材７１と保護部材８５とを別体として設ける場合と比較して、作業の簡略化を可能とする。

図２５において、中間部材１１０は、該中間部材１１０における、圧電素子３０に取り付けられる面の領域が、圧電素子３０の第１主面の領域よりも大きい。中間部材１１０は、Ｘ−Ｘ方向及びＹ−Ｙ方向において、圧電素子３０の第１主面よりも大きな面を有しており、該面を覆うように、保護部材８５としての硬化性樹脂を滴下することで、圧電素子３０の第１主面以外の面を樹脂で覆うことが可能となっている。この時、圧電素子３０の第１主面よりも大きな面を有する中間部材１１０を該圧電素子３０とパネル１０との間に配設しているため、滴下される硬化性樹脂がパネル１０に付着する恐れを低減できる。

図２５（ｄ）、（ｅ）（パターン２）においては、図２５（ｅ）に示すように、中間部材１１０におけるパネル１０に取り付けられる面（第１主面）には、１つまたは複数の溝が形成されている。中間部材１１０に溝が形成されることにより、第１接合部材７１としての硬化性樹脂と中間部材１１０とが接合する面積を増大させることができ、ひいては硬化性樹脂と中間部材１１０とをより強固に接合させることができる。尚、中間部材１１０における、パネル１０あるいは圧電素子３０に取り付けられる面に溝を形成してもよい。これにより、中間部材１１０とパネル１０あるいは圧電素子３０とをより強固に取り付けることができる。

図２６は、本発明の第４の実施形態の第２の変形例を示す図である。図２６（ａ）は電子機器１における、中間部材１１０及び圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２６（ｂ）は、図２６（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を、図２６（ｃ）は、図２６（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を、其々示している。本変形例において、中間部材１１０は、圧電素子３０が取り付けられる底面部と、該底面部から立設される壁面部とを有している。

中間部材１１０の底面部と壁面部とからなる箱状の内部空間には、保護部材８５としての硬化性樹脂を流し込むことができる。これにより、例えば、中間部材１１０の内壁面が圧電素子３０の第２主面（圧電素子３０の上面）よりも高い場合に、該面及び圧電素子３０の側面を硬化性樹脂によって覆うことができる。（即ち、圧電素子３０の略全体が樹脂によって覆われる）。そのため、保護部材８５としての硬化性樹脂によって、外力による圧電素子３０に対する衝撃の伝搬をより緩和することができる。また、圧電素子３０を硬化性樹脂で固定することによって、例えば、外部から衝撃がかかった際に圧電素子３０が中間部材１１０から外れる可能性を低減することができる。

本変形例によれば、中間部材１１０が、底面部と壁面部とからなる略箱状の形状を有しているため、硬化性樹脂を流し込むことで、圧電素子３０が樹脂により覆われた構造を容易に実現することができる。

尚、圧電素子３０は、第１接合部材７１と第２接合部材８１とによって中間部材１１０に取り付けられている。圧電素子３０は、該圧電素子３０の第１主面における縁の領域が第２接合部材８１（例えば両面テープ）によって中間部材１１０に取り付けられている。尚、第２接合部材８１は、圧電素子３０の第１主面の縁の全域に取り付けられているわけではない。例えば、前述のように、中間部材１１０と圧電素子３０とを取付ける両面テープに一部切欠きが設けられている。図２６（ｂ）においては、圧電素子３０の第１主面におけるＸ−Ｘ方向の左端の一部に、第２接合部材８１（両面テープ）が配設されていない（切欠きが設けられている）。第２接合部材８１が配設されていない部分は、第１接合部材７１としての硬化性樹脂の通過経路となる。

第１接合部材７１としての硬化性樹脂は、予め、圧電素子３０が第２接合部材８１により中間部材１１０に取り付けられた状態で、中間部材１１０の略箱状の内部に流し込まれる。これにより、圧電素子３０と中間部材１１０との間の空間が保持された状態で、該空間内に硬化性樹脂が侵入し、該樹脂が十分な厚さを有した状態で硬化することができ、ひいては、圧電素子３０と中間部材１１０とをより強固に取り付けることができる。

尚、図２６における電子機器１では、圧電素子３０が、第１接合部材７１と第２接合部材８１によって中間部材１１０に取り付けられている構成を示したが、必ずしもこのような構成を有している必要はなく、圧電素子３０が、第１接合部材７１と第２接合部材８１のいずれか一方のみによって中間部材１１０に取り付けられている構成であっても良い。例えば圧電素子３０の第１主面の全域が、第２接合部材８１としての両面テープによって中間部材１１０に取り付けられていても良い。

尚、図２６（ｂ）において、圧電素子３０の第１主面における縁領域の一部に第２接合部材８１が配設されていない領域を設ける構成を示したが、これに限定されず、第２接合部材８１が圧電素子３０の第１主面における縁の全領域に取り付けられていても良い（即ち、第２接合部材８１が取り付けられる領域は閉領域を形成しても良い）。この場合、圧電素子３０の第１主面における縁の領域以外の領域は、接合部材を介してパネル１０と接合していない。従って、圧電素子３０の第１主面における縁の領域以外の領域は、圧電素子３０の変形が接合部材によって阻害されない領域となる。これにより、例えば、圧電素子３０の第１主面の全域が第１接合部材７１あるいは第２接合部材８１によってパネル１０に取り付けられている場合と比較して、圧電素子３０の変形の阻害が軽減されることによる、電子機器１の音圧特性の向上が可能となる。

尚、本変形例においても、中間部材１１０の一部（底面部）に貫通孔１００が形成されていても良い。貫通孔１００を設けることにより、中間部材１１０の内部空間に流し込まれた硬化性樹脂が該貫通孔を通じて、中間部材１１０とパネル１０との間の空間に浸入し、硬化後に、中間部材１１０とパネル１０とを取付けることができる。

ところで、本発明における電子機器１を製造する際、該電子機器１を構成する複数の部材を組み立てるに当って、部材単体あるいは幾つかの部材を予め組み合わせたユニット等を運搬する場合が想定される。このようなユニットは、例えば、所定の板状部材（第１板状部材）に圧電素子３０を取付けたものである。また、このようなユニットは、圧電素子３０と第１板状部材との積層方向における該圧電素子３０の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材（例えば、硬化性樹脂）により第１板状部材に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材（例えば、両面テープ）により前記第１板状部材に取り付けられていても良い。このような構成としておけば、運搬時において、外部から第１板状部材にかかる衝撃が、該第１板状部材に沿って圧電素子３０に伝搬される際に、該衝撃が第２接合部材によって緩和され得る。また、このようなユニットは当然ながら、第１板状部材における、圧電素子３０が取り付けられた面とは反対側の面を、該第１板状部材と異なる所定の板状部材（第２板状部材）に取り付けたときに、圧電素子３０の変形に起因して、該第２板状部材を変形させ、該第２板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えることができる。

また、このようなユニットは、圧電素子３０における、パネル１０に取り付けられた面とは反対側の面に保護部材８５が取り付けられていても良い。また、保護部材８５は、該保護部材８５における圧電素子３０に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状であってもよい。

また上記ユニットにおいて、圧電素子３０が取り付けられる部材は板状部材である必要は必ずしもない。例えば、所定の箱状部材の底面に圧電素子３０が取り付けられていても良い。このとき、箱状部材の内部に硬化性樹脂を流し込むことで、予め圧電素子３０を箱状部材の内部に固定させたユニットとしておけば、運搬時における外部からの衝撃等による破損の可能性をより低減することができる。このとき、圧電素子３０の少なくとも一部を硬化性樹脂が覆う構成となっていれば、運搬時における外部からの衝撃を硬化性樹脂によって緩和し得る。

本発明に係る電子機器１の構成について、これまでに、中間部材１１０の平面部分とパネル１０との間に第２接合部材８１を介在させることで、第１接合部材７１としての硬化性樹脂を充填するための空間を形成することが可能であることを示したが、該空間を形成する手段はこれに限定されない。

図２７は、本発明の第４の実施形態の第３の変形例を示す図である。図２７（ａ）は電子機器１における、中間部材１１０及び圧電素子３０が取り付けられたパネル１０の背面図、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図を、図２７（ｃ）は、図２７（ａ）におけるＹ−Ｙ線に沿った断面図を、其々示している。図２７に示すように、凹形状の中間部材１１０を使用し、該中間部材１１０の開口面がパネル１０に、第２接合部材８１によって取り付けられている。このような構成とすることにより、中間部材１１０の平面部分とパネル１０とを取付ける場合と比較して、第１接合部材７１としての硬化性樹脂を充填するためのより大きな空間を形成させることができる。

本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各部材、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

例えば、図２８に示すとおり、パネル１０が筐体６０に接合部材７０により接合されている構成としても良い。このように、筐体６０にパネル１０からの振動がダイレクトに伝わりにくくすることで、筐体自体が大きく振動する場合と比較して、ユーザーが電子機器１を落としてしまう恐れを低減できる。また、接合部材７０は、非加熱型硬化性の接着剤とすることができる。これにより、硬化時に、筐体６０とパネル１０との間に熱応力収縮が発生しにくいという利点がある。また、接合部材７０は、両面テープとすることができる。これにより、筐体６０とパネル１０との間に接着剤使用時のような収縮応力が発生しにくいという利点がある。

例えば、パネル１０と表示部２０とが重畳しない構成である場合、圧電素子３０は、パネル１０の中央に配設されてもよい。圧電素子３０がパネル１０の中央に配設された場合、圧電素子３０の振動がパネル１０全体に均等に伝わり、気導音の品質を向上させたり、利用者が耳をパネル１０の様々な位置に接触させても人体振動音を認識させたりすることができる。なお、上述の実施形態と同様に、圧電素子３０は複数個搭載してもよい。

また、上記の電子機器１においては、圧電素子３０はパネル１０に貼り付けられているが、パネル１０と異なる場所に取り付けられてもよい。例えば、圧電素子３０は、筐体６０に取り付けられてバッテリを覆うバッテリリッドに貼り付けられてもよい。バッテリリッドは携帯電話機等の電子機器１においてパネル１０と異なる面に取り付けられることが多いため、そのような構成によれば、利用者はパネル１０と異なる面に体の一部（例えば耳）を接触させて音を聞くことができる。

また、パネル１０は、表示パネル、操作パネル、カバーパネル、充電池を取り外し可能とするためのリッドパネルのいずれかの一部または全部を構成することができる。特に、パネル１０が表示パネルのとき、圧電素子３０は、表示機能のための表示領域の外側に配置される。これにより、圧電素子３０は、表示を阻害しにくいという利点がある。操作パネルは、第１の実施形態のタッチパネルを含む。また、操作パネルは、例えば折畳型携帯電話において操作キーのキートップが一体に形成され操作部側筐体の一面を構成する部材であるシートキーを含む。

なお、第１の実施形態および第２の実施形態では、パネル１０と圧電素子３０とを接着する接合部材およびパネル１０と筐体６０とを接着する接合部材等を同一の符号を有する接合部材７０として説明した。しかしながら、第１の実施形態および第２の実施形態で用いられる接合部材は、接合する対象である部材に応じて適宜異なるものが用いられてよい。

また、例えば、パネル１０と筺体６０とを接合させるための接合部材７０として、両面テープあるいは接着剤を例示したが、これらを単独で用いるのではなく、併用しても良い。この場合、例えば、筐体６０に対して両面テープを貼り、その上に、両面テープよりも接着力が高い接着剤を塗布し、パネル１０を接合させても良い。両面テープ及び接着剤は互いに強固に接着し、ひいては、パネル１０と筐体６０とを強固に接合することができる。また、両面テープ上に接着剤を塗布するのではなく、両面テープを一部繰り抜いて、形成された空間に接着剤を充填させて、パネル１０と筐体６０とを接合させる構成としても良い。ここで使用される接着剤としては、例えば、非加熱型硬化性の接着剤であり、また、空気中の水分（湿気）と反応して硬化する湿気硬化型弾性接着剤である。湿気硬化型弾性接着剤は、例えば、シリル基を含む特殊ポリマーを主成分としている。

また、本発明に係る電子機器１は、パネル１０に圧電素子３０が取り付けられ、圧電素子３０の変位によって、音を発生させるものとして説明したが、音を発生させる部材はパネル１０に限定されない。電子機器１を構成し、略平板形状を一部に有する部材であれば、音を発生させることができる。このような部材として、例えば、電子機器１の筐体を構成するケース部材や、あるいは、ポリカーボネートから成り、ケース部材に着脱自在に取り付けられるバッテリーカバー等が挙げられる。例えば、略矩形状の底面と、底面の４辺の端部から垂直に延設された側面部とからなる箱形状のケース部材において、圧電素子３０は、ケース部材の底面に取り付けられる。このとき、圧電素子３０の変位によりケース部材の底面が振動し、音を発生させる。

また、本発明の実施例は、スマートフォンを例にとって説明してきたが、これに限られない。操作部側筐体と表示部側筐体とが、折り畳み可能に連結された携帯電話機であっても良い。また、操作部側筐体と表示部側筐体とが重ね合った状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。

なお、ここでは、特定の機能を実行する種々の機能部を有するものとしての電子機器及びユニットを開示している。これらの機能部は、その機能性を簡略に説明するために模式的に示されたものであって、必ずしも、特定のハードウェア及びソフトウェアを示すものではないことに留意されたい。その意味において、これらの機能部、及びその他の構成要素は、ここで説明された特定の機能を実質的に実行するように実装されたハードウェア及びソフトウェアであればよい。異なる構成要素の種々の機能は、ハードウェア及びソフトウェアのいかなる組合せまたは分離したものであってもよく、それぞれ別々に、またはいずれかの組合せにより用いることができる。このように、本開示内容の種々の側面は、多くの異なる態様で実施することができ、それらの態様はすべて本開示内容の範囲に含まれる。

１ 電子機器
１０ パネル
２０ 表示部
２５ ＦＰＣ
３０ 圧電素子
３０ａ 第１主面
３０ｂ プラス側電極端子
３０ｃ マイナス側電極端子
３０ｄ 第２主面
４０ 入力部
５０ 制御部
５５ 電子部品
６０ 筐体
７０ 接合部材
７１ 第１接合部材
８０ 補強部材
８１ 第２接合部材
８５ 保護部材
９０ 支持部
９１ 蓋部材
９５ 枠部材
１００ 貫通孔
１１０ 中間部材

Claims (35)

1. パネルと、
   前記パネルに取り付けられる圧電素子と、
   前記圧電素子の主面に取り付けられる基板と、を備え、
   前記圧電素子により変形するパネルに接触している人体の接触部位が振動して音を伝えるユニットであって、
   前記基板は、樹脂から成る基材と、当該基材に積層配置されて前記圧電素子の前記主面に接続される信号線を有し、
   前記圧電素子の前記主面は、略全体が前記基材により覆われている
   ユニット。
2. 前記圧電素子は、第１主面及び当該第１主面と反対側の第２主面を有し、前記第１主面には、前記基板が取り付けられ、前記第２主面は、前記パネルに取り付けられる
   請求項１に記載のユニット。
3. 前記基板は、前記パネルと前記圧電素子との間に配設される
   請求項１に記載のユニット。
4. 前記圧電素子は、前記第１主面の当該圧電素子の長手方向における一端部にプラス側電極端子が設けられると共に、前記第１主面の該長手方向における他端部にマイナス側電極端子が設けられ、
   前記基板は、前記プラス側電極端子と電気的に接続される第１の信号線及び前記マイナス側電極端子と電気的に接続される第２の信号線を有する
   請求項２に記載のユニット。
5. 前記基板は、前記圧電素子の前記長手方向における端部から延設される延設部を有し、
   前記延設部には、前記圧電素子と異なる電子部品が接続される
   請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のユニット。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のユニットを少なくとも備えた
   電子機器。
7. 筺体と、
   前記筐体に取り付けられるパネルと、
   前記パネルに取り付けられる圧電素子と、を備え、
   前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、
   前記圧電素子における、前記パネルに取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、
   前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
   ことを特徴とする電子機器。
8. 前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆う
   ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 筺体と、
   圧電素子と、
   前記筐体に取り付けられるパネルと、
   前記パネルと前記圧電素子との間に配設される中間部材と、を備え、
   前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、
   前記圧電素子は、前記中間部材に取り付けられ、
   前記圧電素子における、前記中間部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、
   前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
   ことを特徴とする電子機器。
10. 前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆う
    ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
11. 前記中間部材における前記圧電素子が取り付けられる面の領域が、該圧電素子における該中間部材に取り付けられる面の領域よりも大きい
    ことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記中間部材は、接合部材により前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、
    前記中間部材における、前記パネルあるいは前記圧電素子が取り付けられる面には溝が形成されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
13. 筺体と、
    前記筐体に取り付けられるパネルと、
    前記パネルに取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、
    前記圧電素子を囲う壁面部と、該壁面部から延設される上面部と、から構成される蓋部材をさらに備え、
    前記蓋部材は、前記パネルに取り付けられ、
    前記圧電素子は、前記パネルと前記蓋部材とにより形成される空間内に配設される
    ことを特徴とする電子機器。
14. 前記空間には硬化性樹脂が充填されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
15. 筺体と、
    前記筐体に取り付けられるパネルと、
    前記パネルに取り付けられる圧電素子と、
    前記圧電素子の周囲を囲う枠部材と、を備え、
    前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、
    前記枠部材を前記パネルに取り付け、該パネルと該枠部材の内壁面とからなる略箱状の型に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記パネルに取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させる
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
16. 筺体と、
    前記筐体に取り付けられるパネルと、
    圧電素子を囲う壁面部と、該壁面部から延設される底面部と、から構成される枠部材と、
    前記枠部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、
    前記枠部材の前記壁面部と前記底面部とからなる略箱状の型に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記枠部材に取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させる
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
17. 前記底面部の縁領域が第１接合部材により前記パネルに取り付けられ、
    前記底面部の少なくとも一部には貫通孔が形成され、該貫通孔を介して、前記硬化性樹脂が前記パネルと前記底面部との間の空間に充填される
    ことを特徴とする請求項１６に記載の電子機器の製造方法。
18. 圧電素子と、
    前記圧電素子の所定の面に取り付けられる保護部材と、を備え、
    前記圧電素子における、前記所定の面以外の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、
    前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
    ことを特徴とするユニット。
19. 第１板状部材と、
    前記第１板状部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記第１板状部材における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を、該第１板状部材と異なる第２板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該第２板状部材を変形させ、該第２板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、
    前記圧電素子における、前記第１板状部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、
    前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
    ことを特徴とするユニット。
20. 箱状部材と、
    前記箱状部材の内部側の底面部に取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記箱状部材の底部における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、
    前記箱状部材の内部に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子の少なくとも一部を該樹脂が覆う
    ことを特徴とするユニット。
21. パネルと、
    圧電素子と、
    前記パネルが取り付けられる筐体と、
    前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、該圧電素子と該パネルとの間に配置される中間部材と、を備え、
    前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器であって、
    前記中間部材は、前記パネルと前記中間部材と前記圧電素子との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記パネルに取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記パネルに取り付けられている
    ことを特徴とする電子機器。
22. 前記中間部材は、前記パネルの一端側に取り付けられ、
    前記第２接合部材は、前記中間部材と前記パネルとが取り付けられる領域における、前記パネルの一端と反対側に配置される
    こと特徴とする請求項２１に記載の電子機器。
23. 前記第１接合部材は、硬化性樹脂である
    ことを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の電子機器。
24. 前記第２接合部材は、両面テープである
    ことを特徴とする請求項２１乃至請求項２３のいずれか一項に記載の電子機器。
25. 前記圧電素子における、前記中間部材に取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、
    前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
    ことを特徴とする請求項２１乃至請求項２４のいずれか一項に記載の電子機器。
26. 前記保護部材は、前記圧電素子における、該保護部材が取り付けられる面と、該面から延設される側面と、を覆う
    ことを特徴とする請求項２５に記載の電子機器。
27. 前記中間部材における、前記パネルあるいは前記圧電素子が取り付けられる面には溝が形成されている
    ことを特徴とする請求項２１乃至請求項２６のいずれか一項に記載の電子機器。
28. パネルと、
    圧電素子と、
    前記パネルが取り付けられる筐体と、
    前記パネル及び前記圧電素子に取り付けられ、該圧電素子と該パネルとの間に配置される中間部材と、
    前記パネルに前記中間部材を取付けるための接合部材と、を備え、
    前記圧電素子の変形に起因して、前記パネルが変形し、該パネルに接触する対象物に人体振動音を伝える電子機器の製造方法であって、
    前記パネルと前記中間部材と前記接合部材との間に空間が形成され、
    前記空間には、該空間から空間外へと連通する第１の孔が形成され、
    前記第１の孔から前記空間へ硬化性樹脂を充填する
    ことを特徴とする電子機器の製造方法。
29. 前記空間は、該空間から空間外へと連通する、前記第１の孔と異なる第２の孔が形成され、
    前記第１の孔から前記空間へ接着剤を充填すると共に、該空間に存在する気体を前記第２の孔から前記空間外へ排気する
    ことを特徴とする請求項２８に記載の電子機器の製造方法。
30. 前記圧電素子は、長方形状であり、
    前記接合部材は、前記圧電素子の所定の面における、長手方向に沿った両縁部に取り付けられ、
    前記空間は、略長方形状を有し、
    前記第１の孔は、前記空間の長手方向における一端に形成され、
    前記第２の孔は、前記空間の長手方向における前記一端とは反対側の他端に形成される
    ことを特徴とする請求項２９に記載の電子機器の製造方法。
31. 前記中間部材は、前記圧電素子が取り付けられる底面部と、該底面部から立設される壁面部とを有し、
    前記底面部と前記壁面部とからなる箱状の内部空間に硬化性樹脂を流し込み、硬化させることによって、前記圧電素子における前記中間部材に取り付けられている面と反対側の面を該樹脂で被覆させる
    ことを特徴とする請求項２８に記載の電子機器の製造方法。
32. 第１板状部材と、
    前記第１板状部材に取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記第１板状部材における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を、該第１板状部材と異なる第２板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該第２板状部材を変形させ、該第２板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、
    前記圧電素子は、当該圧電素子と前記第１板状部材との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記第１板状部材に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記第１板状部材に取り付けられている
    ことを特徴とするユニット。
33. 箱状部材と、
    前記箱状部材の内部側の底面部に取り付けられる圧電素子と、を備え、
    前記箱状部材の底部における、前記圧電素子が取り付けられた面とは反対側の面を所定の板状部材に取り付けたときに、前記圧電素子の変形に起因して、該板状部材を変形させ、該板状部材に接触する対象物に人体振動音を伝えるユニットであって、
    前記圧電素子は、当該圧電素子と前記箱状部材の前記底面部との積層方向における該圧電素子の直下の領域を少なくとも含む所定の領域において第１接合部材により前記箱状部材に取り付けられ、該所定の領域の周囲の少なくとも一部の領域において、該第１接合部材よりも柔軟な第２接合部材により前記箱状部材に取り付けられている
    ことを特徴とするユニット。
34. 前記圧電素子における、パネルに取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられる保護部材をさらに備え、
    ことを特徴とする請求項３２又は請求項３３に記載のユニット。
35. 前記保護部材は、該保護部材における前記圧電素子に取り付けられる面とは反対側の面が凸状の湾曲形状である
    ことを特徴とする請求項３４に記載のユニット。

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