JPH1075088A - 電磁干渉抑制シートの製造方法 - Google Patents
電磁干渉抑制シートの製造方法Info
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- JPH1075088A JPH1075088A JP8230808A JP23080896A JPH1075088A JP H1075088 A JPH1075088 A JP H1075088A JP 8230808 A JP8230808 A JP 8230808A JP 23080896 A JP23080896 A JP 23080896A JP H1075088 A JPH1075088 A JP H1075088A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁気的に機能しない無駄な部分の厚さをで
きるだけ減らした厚さが薄く、かつ複合磁性シートと導
電体シートとが互いに機械的に剥がれ難い、機械的強度
に優れた電磁干渉抑制シートを製造すること。 【解決手段】 軟磁性体粉末１２を有機結合剤１４中に
混合してなる複合磁性シート１０と導電体シート２０と
を積層してなる電磁干渉抑制シートを製造する場合、複
合磁性シート１０と導電体シート２０との接合を、基材
なしの接着シート３０によって行う。基材なしの接着シ
ート３０としては、例えば、基材を有さない両面テープ
や自己融着テープを使用できる。
きるだけ減らした厚さが薄く、かつ複合磁性シートと導
電体シートとが互いに機械的に剥がれ難い、機械的強度
に優れた電磁干渉抑制シートを製造すること。 【解決手段】 軟磁性体粉末１２を有機結合剤１４中に
混合してなる複合磁性シート１０と導電体シート２０と
を積層してなる電磁干渉抑制シートを製造する場合、複
合磁性シート１０と導電体シート２０との接合を、基材
なしの接着シート３０によって行う。基材なしの接着シ
ート３０としては、例えば、基材を有さない両面テープ
や自己融着テープを使用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁干渉抑制シー
トの製造方法に関し、特に、軟磁性体粉末を有機結合剤
中に混合してなる複合磁性シートと導電体シートとを積
層してなる電磁干渉抑制シートの製造方法に関する。
トの製造方法に関し、特に、軟磁性体粉末を有機結合剤
中に混合してなる複合磁性シートと導電体シートとを積
層してなる電磁干渉抑制シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電磁干渉抑制シートは、不要電
磁波の干渉によって生じる電磁波障害を抑制するために
使用される。電磁干渉抑制シートは、軟磁性体粉末を有
機結合剤中に混合してなる複合磁性シートと導電体シー
トとを積層した構造を有している。このような電磁干渉
抑制シートは、それに到来した電磁波を吸収および反射
することによって不要電磁波の干渉を抑制する。したが
って、電磁干渉抑制シートは、例えば、各々が電子部品
を実装しかつ互いに離隔して対向して配置された２枚の
プリント配線基板の間に配置して使用される。
磁波の干渉によって生じる電磁波障害を抑制するために
使用される。電磁干渉抑制シートは、軟磁性体粉末を有
機結合剤中に混合してなる複合磁性シートと導電体シー
トとを積層した構造を有している。このような電磁干渉
抑制シートは、それに到来した電磁波を吸収および反射
することによって不要電磁波の干渉を抑制する。したが
って、電磁干渉抑制シートは、例えば、各々が電子部品
を実装しかつ互いに離隔して対向して配置された２枚の
プリント配線基板の間に配置して使用される。
【０００３】従来、この種の電磁干渉抑制シートは、次
のようにして製造されている。
のようにして製造されている。
【０００４】図２に電磁干渉抑制シートの第１の従来の
製造方法を示す。すなわち、第１の従来の製造方法で
は、複合磁性シート１０と導電体シート２０とを基材付
両面テープ４０を使用して接合している。複合磁性シー
ト１０は軟磁性体粉末１２を有機結合剤１４中に混合し
てなるシートである。基材付両面テープ４０は基材４１
と、この基材４１の両面に塗布されたのり４２，４２と
から構成されている。このような基材付両面テープ４０
としては、例えば、ニットー株式会社製の工業用接着テ
ープＮｏ．５００，Ｎｏ．５００Ａ（商品番号）を使用
できる。この工業用接着テープでは、基材４１として不
織布を用い、基材４１の両面に塗布されたのり４２とし
て感圧性接着剤を使用している。
製造方法を示す。すなわち、第１の従来の製造方法で
は、複合磁性シート１０と導電体シート２０とを基材付
両面テープ４０を使用して接合している。複合磁性シー
ト１０は軟磁性体粉末１２を有機結合剤１４中に混合し
てなるシートである。基材付両面テープ４０は基材４１
と、この基材４１の両面に塗布されたのり４２，４２と
から構成されている。このような基材付両面テープ４０
としては、例えば、ニットー株式会社製の工業用接着テ
ープＮｏ．５００，Ｎｏ．５００Ａ（商品番号）を使用
できる。この工業用接着テープでは、基材４１として不
織布を用い、基材４１の両面に塗布されたのり４２とし
て感圧性接着剤を使用している。
【０００５】図３に電磁干渉抑制シートの第２の従来の
製造方法を示す。すなわち、第２の従来の製造方法で
は、複合磁性シート１０と導電体シート２０とを接着剤
５０によって接合している。
製造方法を示す。すなわち、第２の従来の製造方法で
は、複合磁性シート１０と導電体シート２０とを接着剤
５０によって接合している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材付
両面テープ４０を使用する上記第１の従来の製造方法で
は、基材付両面テープ４０が基材４１とのり４２とから
成るので、製造して得られる電磁干渉抑制シートの厚さ
が厚くなるという欠点がある。一方、接着剤５０を使用
する上記第２の従来の製造方法では、接着剤５０に溶剤
が入っているので、接着剤５０が乾燥し難く、電磁干
渉抑制シートを製造するのに時間がかかり、溶剤によ
って複合磁性シート１０が溶ける、という欠点がある。
両面テープ４０を使用する上記第１の従来の製造方法で
は、基材付両面テープ４０が基材４１とのり４２とから
成るので、製造して得られる電磁干渉抑制シートの厚さ
が厚くなるという欠点がある。一方、接着剤５０を使用
する上記第２の従来の製造方法では、接着剤５０に溶剤
が入っているので、接着剤５０が乾燥し難く、電磁干
渉抑制シートを製造するのに時間がかかり、溶剤によ
って複合磁性シート１０が溶ける、という欠点がある。
【０００７】したがって、本発明の課題は、電磁気的に
機能しない無駄な部分の厚さをできるだけ減らした厚さ
の薄い電磁干渉抑制シートを製造できる方法を提供する
ことにある。
機能しない無駄な部分の厚さをできるだけ減らした厚さ
の薄い電磁干渉抑制シートを製造できる方法を提供する
ことにある。
【０００８】本発明の他の課題は、複合磁性シートと導
電体シートとが互いに機械的に剥がれ難い、機械的強度
に優れた電磁干渉抑制シートを製造できる方法を提供す
ることにある。
電体シートとが互いに機械的に剥がれ難い、機械的強度
に優れた電磁干渉抑制シートを製造できる方法を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、軟磁性体粉末を有機結合剤中に混
合してなる複合磁性シートと導電体シートとを積層して
なる電磁干渉抑制シートの製造方法であって、前記複合
磁性シートと前記導電体シートとの接合を、基材なしの
接着シート（例えば、基材を有さない両面テープや自己
融着テープ）によって行うことを特徴とする電磁干渉抑
制シートの製造方法が得られる。
に、本発明によれば、軟磁性体粉末を有機結合剤中に混
合してなる複合磁性シートと導電体シートとを積層して
なる電磁干渉抑制シートの製造方法であって、前記複合
磁性シートと前記導電体シートとの接合を、基材なしの
接着シート（例えば、基材を有さない両面テープや自己
融着テープ）によって行うことを特徴とする電磁干渉抑
制シートの製造方法が得られる。
【００１０】
【作用】複合磁性シートと導電体シートとの接合を、基
材なしの接着シートによって行うので、電磁気的に機能
しない無駄な部分の厚さをできるだけ減らすことがで
き、厚さの薄い電磁干渉抑制シートを提供できる。ま
た、複合磁性シートと導電体シートとが基材なしの接着
シートによって良好に接合されるので、複合磁性シート
と導電体シートとが互いに機械的に剥がれ難く、機械的
強度に優れた電磁干渉抑制シートを提供できる。
材なしの接着シートによって行うので、電磁気的に機能
しない無駄な部分の厚さをできるだけ減らすことがで
き、厚さの薄い電磁干渉抑制シートを提供できる。ま
た、複合磁性シートと導電体シートとが基材なしの接着
シートによって良好に接合されるので、複合磁性シート
と導電体シートとが互いに機械的に剥がれ難く、機械的
強度に優れた電磁干渉抑制シートを提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１２】図１に本発明の一実施の形態による電磁干
渉抑制シートの製造方法を示す。本発明に係る電磁干渉
抑制シートの製造方法は、複合磁性シート１０と導電体
シート２０とを積層してなる電磁干渉抑制シートの製造
方法である。複合磁性シート１０は軟磁性体粉末１２を
有機結合剤１４中に混合してなるシートである。本発明
では、複合磁性シート１０と導電体シート２０との接合
を、基材なしの接着シート３０によって行っている。
渉抑制シートの製造方法を示す。本発明に係る電磁干渉
抑制シートの製造方法は、複合磁性シート１０と導電体
シート２０とを積層してなる電磁干渉抑制シートの製造
方法である。複合磁性シート１０は軟磁性体粉末１２を
有機結合剤１４中に混合してなるシートである。本発明
では、複合磁性シート１０と導電体シート２０との接合
を、基材なしの接着シート３０によって行っている。
【００１３】
【実施例】軟磁性体粉末１２としては、高周波透磁率の
大きな鉄アルミ珪素合金（これはセンダスト（商標）と
呼ばれる）、鉄ニッケル合金（パーマロイ）をその代表
的素材として挙げることができる。軟磁性体粉末１２
は、微細粉末化され表面部分を酸化して使用される。な
お、軟磁性体粉末１２のアスペクト比は十分に大きい
（例えば、おおよそ５：１以上）ことが望ましい。すな
わち、軟磁性体粉末１２の形状を実質的に偏平状とする
ことにより、より効率的に不要電磁波を吸収、抑制する
ことができる。何故なら、軟磁性体粉末１２の形状が実
質的に偏平状であると、形状異方性が出現し、高周波領
域にて磁気共鳴に基づく複素透磁率が増大するからであ
る。
大きな鉄アルミ珪素合金（これはセンダスト（商標）と
呼ばれる）、鉄ニッケル合金（パーマロイ）をその代表
的素材として挙げることができる。軟磁性体粉末１２
は、微細粉末化され表面部分を酸化して使用される。な
お、軟磁性体粉末１２のアスペクト比は十分に大きい
（例えば、おおよそ５：１以上）ことが望ましい。すな
わち、軟磁性体粉末１２の形状を実質的に偏平状とする
ことにより、より効率的に不要電磁波を吸収、抑制する
ことができる。何故なら、軟磁性体粉末１２の形状が実
質的に偏平状であると、形状異方性が出現し、高周波領
域にて磁気共鳴に基づく複素透磁率が増大するからであ
る。
【００１４】有機結合剤１４としては、ポリエステル系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、ニトリル−
ブタジエン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム等の熱
可塑性樹脂あるいはそれらの重合体、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化
性樹脂等を挙げることができる。
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、ニトリル−
ブタジエン系ゴム、スチレン−ブタジエン系ゴム等の熱
可塑性樹脂あるいはそれらの重合体、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、アミド系樹脂、イミド系樹脂等の熱硬化
性樹脂等を挙げることができる。
【００１５】導電体シート２０としては、導電体板、網
目状導電体板、および導電性繊維の織物等から選択され
る。また、導電体シート２０は軟磁性を呈しても良く、
そのような軟磁性導電体シート２０としては軟磁性金属
板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織
物のうちの一つから選択される。
目状導電体板、および導電性繊維の織物等から選択され
る。また、導電体シート２０は軟磁性を呈しても良く、
そのような軟磁性導電体シート２０としては軟磁性金属
板、網目状軟磁性金属板、もしくは軟磁性金属繊維の織
物のうちの一つから選択される。
【００１６】導電体シート２０の具体的な例としては、
銅薄板、ステンレス薄板、アルミニウム薄板等の金属薄
板、及びそれらに微細な穴開け加工を施した、いわゆる
パンチメタル、および薄板に微細な切れ目を施した後
に、延伸加工した、いわゆるエキスパンドメタル、或い
は細線状の導体を網目状に加工した金網などである。
銅薄板、ステンレス薄板、アルミニウム薄板等の金属薄
板、及びそれらに微細な穴開け加工を施した、いわゆる
パンチメタル、および薄板に微細な切れ目を施した後
に、延伸加工した、いわゆるエキスパンドメタル、或い
は細線状の導体を網目状に加工した金網などである。
【００１７】また、軟磁性導電体シート２０は、同様の
形態にて軟磁性を呈するパーマロイ或いは鉄−珪素鋼等
で作られ得る。この使用において、比較的低い周波数帯
での電磁干渉抑制効果を期待できる。
形態にて軟磁性を呈するパーマロイ或いは鉄−珪素鋼等
で作られ得る。この使用において、比較的低い周波数帯
での電磁干渉抑制効果を期待できる。
【００１８】基材なしの接着シート３０としては、基材
を有さない両面テープや自己融着テープを使用できる。
基材を有さない両面テープの具体例としては、太陽金網
株式会社からトランシルという商標名で販売されてい
る、商品番号ＮＴ−１００１のシリコン両面接着テープ
がある。このシリコン両面接着テープは、支持体のない
両面接着テープであり、厚さ０．０５ｍｍのシリコン接
着剤の両面を厚さ０．０５ｍｍの透明なポリエステルラ
イナーで保護したものである。
を有さない両面テープや自己融着テープを使用できる。
基材を有さない両面テープの具体例としては、太陽金網
株式会社からトランシルという商標名で販売されてい
る、商品番号ＮＴ−１００１のシリコン両面接着テープ
がある。このシリコン両面接着テープは、支持体のない
両面接着テープであり、厚さ０．０５ｍｍのシリコン接
着剤の両面を厚さ０．０５ｍｍの透明なポリエステルラ
イナーで保護したものである。
【００１９】また、自己融着テープを構成する融着材の
主成分としては、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂等を使用できる。自己融着テープの具体例
としては、住友スリーエム株式会社から販売されてい
る、スコッチＮｏ．２２２８ラバーマスチックテープ
（商品名）、スコッチＮｏ．１３０Ｃ自己融着性絶縁テ
ープ（商品名）、スコッチＮｏ．１３半導電性テープ
（商品名）、スコッチＮｏ．２３自己融着絶縁テープ
（商品名）、スコッチＮｏ．７０シリコーンテープ（商
品名）等がある。
主成分としては、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂等を使用できる。自己融着テープの具体例
としては、住友スリーエム株式会社から販売されてい
る、スコッチＮｏ．２２２８ラバーマスチックテープ
（商品名）、スコッチＮｏ．１３０Ｃ自己融着性絶縁テ
ープ（商品名）、スコッチＮｏ．１３半導電性テープ
（商品名）、スコッチＮｏ．２３自己融着絶縁テープ
（商品名）、スコッチＮｏ．７０シリコーンテープ（商
品名）等がある。
【００２０】上述したように、本発明に係る電磁干渉抑
制シートの製造方法は、複合磁性シート１０と導電体シ
ート２０との接合を、基材なしの接着シートで行うの
で、電磁気的に機能しない無駄な部分の厚さをできるだ
け減らすことができる。したがって、厚さの薄い電磁干
渉抑制シートを提供できる。また、本発明に係る電磁干
渉抑制シートの製造方法では、複合磁性シート１０と導
電体シート２０とが基材なしの接着シート３０によって
良好に接合される。その結果、複合磁性シート１０と導
電体シート２０とが互いに機械的に剥がれ難く、機械的
強度に優れた電磁干渉抑制シートを提供できる。
制シートの製造方法は、複合磁性シート１０と導電体シ
ート２０との接合を、基材なしの接着シートで行うの
で、電磁気的に機能しない無駄な部分の厚さをできるだ
け減らすことができる。したがって、厚さの薄い電磁干
渉抑制シートを提供できる。また、本発明に係る電磁干
渉抑制シートの製造方法では、複合磁性シート１０と導
電体シート２０とが基材なしの接着シート３０によって
良好に接合される。その結果、複合磁性シート１０と導
電体シート２０とが互いに機械的に剥がれ難く、機械的
強度に優れた電磁干渉抑制シートを提供できる。
【００２１】以上、本発明についていつくかの実施例を
挙げて説明したが、本発明は上述した実施例に限定せ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能なのはいうまでもない。
挙げて説明したが、本発明は上述した実施例に限定せ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能なのはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複合磁性
シートと導電体シートとの接合を、基材なしの接着シー
トによって行うので、電磁気的に機能しない無駄な部分
の厚さをできるだけ減らすことができる。したがって、
厚さの薄い電磁干渉抑制シートを提供できる。また、本
発明による製造方法では、複合磁性シートと導電体シー
トとが基材なしの接着シートによって良好に接合され
る。その結果、複合磁性シートと導電体シートとが互い
に機械的に剥がれ難く、機械的強度に優れた電磁干渉抑
制シートを提供できる。
シートと導電体シートとの接合を、基材なしの接着シー
トによって行うので、電磁気的に機能しない無駄な部分
の厚さをできるだけ減らすことができる。したがって、
厚さの薄い電磁干渉抑制シートを提供できる。また、本
発明による製造方法では、複合磁性シートと導電体シー
トとが基材なしの接着シートによって良好に接合され
る。その結果、複合磁性シートと導電体シートとが互い
に機械的に剥がれ難く、機械的強度に優れた電磁干渉抑
制シートを提供できる。
【図１】本発明の一実施の形態による電磁干渉抑制シー
トの製造方法を示す一部組立て分解断面図である。
トの製造方法を示す一部組立て分解断面図である。
【図２】電磁干渉抑制シートの第１の従来の製造方法を
示す一部組立て分解断面図である。
示す一部組立て分解断面図である。
【図３】電磁干渉抑制シートの第２の従来の製造方法を
示す一部組立て分解断面図である。
示す一部組立て分解断面図である。
１０ 複合磁性シート １２ 軟磁性体粉末 １４ 有機結合剤 ２０ 導電体シート ３０ 基材なしの接着シート
Claims (3)
- 【請求項１】 軟磁性体粉末を有機結合剤中に混合して
なる複合磁性シートと導電体シートとを積層してなる電
磁干渉抑制シートの製造方法であって、前記複合磁性シ
ートと前記導電体シートとの接合を、基材なしの接着シ
ートによって行うことを特徴とする電磁干渉抑制シート
の製造方法。 - 【請求項２】 前記基材なしの接着シートが基材を有さ
ない両面テープである、請求項１に記載の電磁干渉抑制
シートの製造方法。 - 【請求項３】 前記基材なし接着シートが自己融着テー
プである、請求項１に記載の電磁干渉抑制シートの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230808A JPH1075088A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電磁干渉抑制シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8230808A JPH1075088A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電磁干渉抑制シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075088A true JPH1075088A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16913605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8230808A Withdrawn JPH1075088A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電磁干渉抑制シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075088A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009097250A3 (en) * | 2008-01-29 | 2009-10-22 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic interference suppression sheet comprising pressure-sensitive adhesive layer with structured surface |
| WO2012173188A1 (ja) | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 戸田工業株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
| WO2014098065A1 (ja) | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 戸田工業株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
| JP2016014765A (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-28 | 株式会社ゼットネット | 案内標識及び案内標識セット |
| CN114919265A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-19 | 北京卫星制造厂有限公司 | 一种高效屏蔽低频磁场轻质复合材料 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5982799A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | ティーディーケイ株式会社 | 電波吸収体 |
| JPH0517725A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤転写テープおよびその製造方法 |
| JPH0648284U (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-28 | セントラル硝子株式会社 | 電磁遮蔽構造 |
| JPH0741736A (ja) * | 1993-07-30 | 1995-02-10 | New Oji Paper Co Ltd | 基材レス両面粘着シート |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8230808A patent/JPH1075088A/ja not_active Withdrawn
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| WO2012173188A1 (ja) | 2011-06-17 | 2012-12-20 | 戸田工業株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
| WO2014098065A1 (ja) | 2012-12-19 | 2014-06-26 | 戸田工業株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060215 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060407 |