WO2012173188A1 - 電磁波干渉抑制体 - Google Patents

電磁波干渉抑制体 Download PDF

Info

Publication number
WO2012173188A1
WO2012173188A1 PCT/JP2012/065243 JP2012065243W WO2012173188A1 WO 2012173188 A1 WO2012173188 A1 WO 2012173188A1 JP 2012065243 W JP2012065243 W JP 2012065243W WO 2012173188 A1 WO2012173188 A1 WO 2012173188A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
vol
electromagnetic wave
conductive layer
thickness
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/065243
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本一美
Original Assignee
戸田工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 戸田工業株式会社 filed Critical 戸田工業株式会社
Priority to CN201280029524.2A priority Critical patent/CN103609207B/zh
Priority to KR1020137032812A priority patent/KR20140035933A/ko
Priority to EP12801294.5A priority patent/EP2723154A4/en
Priority to US14/126,912 priority patent/US9380736B2/en
Publication of WO2012173188A1 publication Critical patent/WO2012173188A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/32—Composite [nonstructural laminate] of inorganic material having metal-compound-containing layer and having defined magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic interference suppressor that suppresses interference of unwanted electromagnetic waves generated from digital electronic equipment, and includes an electromagnetic interference suppressor that includes a conductive layer containing a conductive filler and a magnetic layer that includes a magnetic filler, and laminates them. Is.
  • Electromagnetic interference suppression sheets are used for suppressing unwanted radiation emitted from liquid crystal panels.
  • the absorption and reflection phenomenon of electromagnetic waves in the near electromagnetic field as in this application is difficult to analyze using the transmission line theory as in the far-field electromagnetic field (when the electromagnetic wave is a plane wave) that has been conventionally known (Hashimoto).
  • Osamu, “Trends in radio wave absorbers”, IEICE Journal, Vol. 86 No. 10, pp. 800-803, October 2003) the design of electromagnetic interference suppression sheets largely depends on experience.
  • Patent Document 1 an electromagnetic wave interference suppressor containing 90% by weight of a flat Fe—Al—Si alloy powder having an average particle diameter of 10 ⁇ m as a soft magnetic powder has been disclosed (Patent Document 1).
  • Patent Document 1 regarding the compositions 1 and 3, when the alloy powder density is 6.9 kg / l and the resin content density is 1.1 kg / l, it is 58.9 vol%.
  • the thickness of the electromagnetic wave interference suppressing body is 1.2 mm.
  • Patent Document 2 discloses a method for producing a magnetic sheet characterized in that Magnetic sheet with a dry film thickness of 120 ⁇ m and a sendust powder filling rate of up to 80 wt% (calculated assuming a sendust powder density of 6.9 kg / l and a resin content density of 1.1 kg / l, 56.0 vol%)
  • the shield sheet is in the example of Patent Document 2, which indicates that a thinner magnetic sheet can be realized as compared with Patent Document 1.
  • a thin magnetic sheet is considered suitable for high-density mounting of electronic components and wiring boards.
  • Patent Documents 3 to 5 and 10 a sheet in which a conductive layer and a magnetic layer are laminated is known.
  • seat (patent document 6) which disperse
  • seat (patent documents 7, 8, and 9) which disperse
  • Japanese Patent Laid-Open No. 7-212079 JP 2000-244171 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-075088 JP 2002-198686 A JP 2010-135701 A JP 2006-196747 A JP 2007-288006 A JP 2007-129179 A JP 2008-244358 A JP 2010-153542 A
  • the conductive layer has only a function as an electromagnetic wave reflection layer, and a reflection loss in the distributed constant circuit is large, so that a high-frequency transmission signal is attenuated.
  • Patent Documents 7, 8, and 9 when the filling amount of the conductive filler is increased, the electrical resistance is reduced and the reflection is increased, so that the transmission characteristics in the low frequency region, that is, the transmission signal region are deteriorated. Moreover, since patent document 9 has a large loss at a frequency of 800 MHz or higher, the transmission signal is limited to use in a frequency region of 800 MHz or lower.
  • an object of the present invention is to obtain an electromagnetic wave interference suppressor that is excellent in low-pass filter characteristics in a near electromagnetic field.
  • the present invention is an electromagnetic interference suppressor in which a magnetic layer made of soft magnetic powder and resin is laminated on a conductive layer made of a conductive filler and a resin, and the surface electrical resistance of the conductive layer is 100 to 5000 ⁇ . It is an electromagnetic interference suppression body characterized by being / ⁇ (Invention 1).
  • the present invention is the electromagnetic wave interference suppressor according to the first aspect of the present invention, wherein the real part of the complex relative permeability at 100 MHz of the magnetic layer is 3 to 45 (the second aspect of the present invention).
  • the present invention is the electromagnetic wave interference suppressor according to the first or second aspect of the present invention, wherein the conductive filler is conductive carbon and the content of the conductive filler is 5 to 25 Vol% (Invention 3).
  • the present invention is the electromagnetic wave interference suppressor according to any one of the present inventions 1 to 3, wherein the soft magnetic powder is at least one selected from carbonyl iron, magnetite, spinel ferrite, and sendust (Invention 4). .
  • the present invention is the electromagnetic wave interference suppressor according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein a conductive layer having a thickness of 20 to 100 ⁇ m and a magnetic layer having a thickness of 50 to 200 ⁇ m are laminated (Invention 5).
  • the present invention is the electromagnetic wave interference suppressor having a thickness of 100 ⁇ m or less, wherein the insertion loss by microstrip line measurement is 3 dB or less at 500 MHz and 10 dB or more at 3 GHz. It is an electromagnetic wave interference suppressing body (Invention 6).
  • an electromagnetic wave interference suppressor excellent in low-pass filter characteristics in a near electromagnetic field it is possible to obtain an electromagnetic wave interference suppressor excellent in low-pass filter characteristics in a near electromagnetic field.
  • the electromagnetic interference suppressor according to the present invention is an electromagnetic interference suppressor in which a magnetic layer made of a soft magnetic powder and a resin is laminated on a conductive layer made of a conductive filler and a resin.
  • the carbon used for the conductive layer in the present invention is preferably conductive carbon black, fibrous carbon obtained by processing carbon fibers, or carbon nanotubes.
  • the conductive carbon black preferably has a particle size of 20 to 60 nm and a BET specific surface area of 30 to 1300 m 2 / g. More preferably, highly conductive carbon black having a hollow shell structure with a particle size of 30 to 40 nm and a BET specific surface area of 700 to 1300 m 2 / g is preferable. Milled fibers having a fiber length of 30 to 150 ⁇ m or cut fibers having a fiber length of 3 to 24 mm are suitable for the fibrous carbon obtained by processing carbon fibers.
  • Carbon nanotubes having a fiber diameter of 40 to 90 ⁇ m, a specific surface area of 16 to 28 m 2 / g, and a purity of 99% or more are suitable. More preferably, the fiber diameter is 40 to 160 ⁇ m, the BET specific surface area is 16 to 34 m 2 / g, and the purity is 99.5% or more.
  • a conductive filler 5 to 25 vol% of a conductive filler is preferably blended, and more preferably 8 to 25 vol%. Below this range, the insertion loss amount S21 is low. When the carbon content exceeds the above range, the surface electrical resistance becomes lower than 100 ⁇ / ⁇ , the insertion loss at 500 MHz increases, and the low-passability deteriorates. Further, the sheet strength and flexibility are also lowered, which is not preferable.
  • the conductive layer of the present invention preferably contains 25-80 vol% resin.
  • the blending amount of the resin for the conductive layer is preferably 26 to 60 vol%, more preferably 28 to 40 vol%.
  • styrene elastomer As the resin, styrene elastomer, olefin elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, urethane elastomer, silicone elastomer and the like can be used.
  • the styrene elastomer include SEBS (styrene ethylene butylene styrene block copolymer).
  • an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyolefin resin, or the like can be used.
  • an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyolefin resin, or the like can be mixed with the elastomer.
  • the conductive layer in the present invention it is preferable to add 5 to 20 vol% of a flame retardant. If it is less than 5 vol%, the flame retardant effect is insufficient. If it exceeds 20 vol%, the amount of absorption decreases, which is not preferable.
  • a flame retardant melamine polyphosphate, magnesium hydroxide, hydrotalcite or the like is preferably used. Preferred are magnesium hydroxide and melamine polyphosphate.
  • the conductive layer according to the present invention it is preferable to mix 0.5 to 3 vol% of an antioxidant. If it is less than 0.5 vol%, the oxidation resistance is low, which is not preferable. Exceeding 3 vol% is not preferable because the amount of absorption decreases.
  • Antioxidants include 2 ', 3-bis [[3- [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl] propionyl]] propionohydrazide (Ciba Specialty Chemicals, IRGANOX MD1024), etc. It is preferred to use.
  • Antioxidants for resins include tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate], tris- (3,5-di-t-butyl- One that is compatible with the resin is selected from 4-hydroxybenzyl) -isocyanurate, N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide).
  • an antioxidant for rubber-based resin Toray Industries, Inc. CTPI N-cyclohexylthiophthalimide is suitable.
  • the conductive layer may contain magnetic powder such as magnetite, carbonyl iron, and ferrite to control the high frequency impedance of the conductive layer.
  • the soft magnetic powder in the magnetic layer in the present invention comprises at least one powder selected from carbonyl iron, magnetite, spinel ferrite, sendust, silicon steel, iron and the like. Further, the shape of these powders may be any shape such as granular, spherical, crushed, acicular, etc.
  • the maximum particle size of the soft magnetic powder of the magnetic layer in the present invention is preferably 1/3 or less of the sheet thickness, more preferably 1/5 or less.
  • the maximum particle diameter of the soft magnetic powder exceeds 1/3, the smoothness of the surface of the electromagnetic interference suppression sheet is lowered, so that the adhesion of the sheet to the electromagnetic wave generation source is deteriorated and the electromagnetic wave absorption performance is lowered.
  • the true density of the soft magnetic powder of the present invention is preferably 4.0 to 9.0 g / cm 3 . More preferably, it is 5.0 to 8.0 g / cm 3 .
  • the soft magnetic powder in the present invention is not particularly limited, but may be surface-treated with a coupling agent such as titanate or silane if necessary.
  • the metal-based soft magnetic powder is preferably subjected to a phosphoric acid-based surface treatment. Further, the surface of the soft magnetic powder is treated with a coupling agent of 0.1 to 1.0 wt%.
  • the treatment amount of the coupling agent is less than 0.1 wt%, the affinity for the resin cannot be sufficiently increased, so that the oxidation stability cannot be sufficiently maintained. If it exceeds 1.0 wt%, the impedance increases and the electromagnetic wave absorption amount decreases. Preferably, it is 0.1 to 0.5 wt%.
  • titanate coupling agents include isopropyl tristearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl / aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphate). Examples thereof include titanate, tetra (2-2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, and bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate.
  • silane coupling agents vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl which are suitable as elastomer coupling agents Trimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldi Ethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) ) 3-aminopropyltrimethoxysi
  • the metallic soft magnetic powder may be subjected to a surface treatment with a phosphoric acid compound.
  • the soft magnetic powder is surface-treated with 0.1 to 0.5 wt% phosphoric acid based on phosphoric acid.
  • the surface may be treated with a silane coupling agent of 0.1 to 1.0 wt% with respect to the soft magnetic powder.
  • the amount of phosphoric acid is less than 0.1 wt%, the oxidation stability may be lowered.
  • the amount of phosphoric acid exceeds 0.5 wt%, the magnetic permeability is reduced and the suppression effect is reduced. More preferably, it is 0.1 to 0.4 wt%.
  • the magnetic layer is made of the soft magnetic powder and resin, and the flame retardant, antioxidant and the like can be used.
  • the magnetic layer preferably contains 24 to 45 vol% of resin. If it is less than 24 vol%, the sheet becomes brittle, and if it exceeds 45 vol%, the magnetic permeability is lowered. More preferably, it is 30 to 40 vol%.
  • the magnetic layer preferably contains 35 to 65 vol% of soft magnetic powder, more preferably 38 to 60 vol%.
  • the magnetic layer in the present invention it is preferable to blend 5 to 20 vol% of the flame retardant used in the conductive layer.
  • the magnetic layer according to the present invention it is preferable to blend 0.5 to 3 vol% of the antioxidant used in the conductive layer.
  • the resin constituting the magnetic layer is the same as the resin that can be used for the conductive layer.
  • the resin used for the conductive layer and the resin used for the magnetic layer may be the same and different, but it is more preferable to use the same resin for the conductive layer and the magnetic layer.
  • the real part of the complex relative permeability of 100 MHz of the magnetic layer in the present invention is preferably 3 to 45.
  • the transmission loss is attenuated because the reflection loss increases.
  • the real part of the complex relative permeability of the magnetic layer exceeds 45, the circuit impedance increases, and the reflection loss increases.
  • the real part of the complex relative permeability is preferably 4 to 44, more preferably 8 to 42.
  • the electromagnetic interference suppressor according to the present invention is preferably a sheet having a thickness of 200 ⁇ m or less.
  • a thickness exceeding 200 ⁇ m is too thick for an electronic circuit mounted with high density.
  • a more preferable thickness is 150 ⁇ m or less, still more preferably 20 to 120 ⁇ m, and still more preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the ratio of the thickness of the conductive layer to the magnetic layer is not particularly limited, but is preferably 1: 1 to 1: 5, more preferably 1: 1 to 1, with the conductive layer being 1. : 4.
  • the thickness of the conductive layer is more preferably 20 to 100 ⁇ m, and the thickness of the magnetic layer is more preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • the order of lamination of the conductive layer and the magnetic layer is not particularly limited, but it is preferable to form the magnetic layer on a surface close to a signal.
  • the electromagnetic wave interference suppressor according to the present invention is suitable for a low-pass filter characteristic in which a microstrip line measurement is performed on a sheet having a laminated thickness of 100 ⁇ m and an insertion loss is 3 dB or less at 500 MHz and 10 dB or more at 3 GHz.
  • the magnetic layer can be easily processed as compared with the conventional magnetic layer single layer type.
  • the insertion loss at 500 MHz is larger than 3 dB, the transmission loss in the signal band is large and the operation signal is reduced.
  • the insertion loss at 3 GHz is less than 10 dB, the suppression of the nth harmonic noise of the operation signal may be insufficient. More preferably, the insertion loss at 500 MHz is 2.5 dB or less, and the insertion loss at 3 GHz is 15 dB or more.
  • the electromagnetic interference suppressor according to the present invention adjusts the thickness of the coating film after drying by applying a coating material in which the conductive filler and / or soft magnetic powder is dispersed to the base material, and then the conductive layer and the magnetic layer. It is preferable that the layers are stacked and thermocompression bonded. Alternatively, the conductive layer and the magnetic layer may be formed and then stacked and heat-pressed. It is preferable to use a coating material because it can achieve high filling and uniform dispersion.
  • the electromagnetic wave interference suppressing body of the present invention can be used for a high-frequency signal flat cable, a cable connection connector, a flexible printed circuit board, and the like, enabling high-density mounting of components, reducing the size of the circuit board, and the noise radiation source of the wiring board itself. Can be expected to be reduced. As a result, the electronic circuit is densified, the drive voltage can be lowered, the current can be increased, and a high-density circuit having noise resistance can be applied to the substrate.
  • microstrip line Connect the microstrip line to a network analyzer N5230A manufactured by Agilent Technologies, and measure the S parameter of the microstrip line.
  • the length direction of the sheet is aligned with the length direction of the microstrip line, and the centers are mounted so that the respective centers coincide.
  • a sheet of foam polystyrene having a foaming ratio of 20 to 30 times the same size as the sheet is overlapped on the sheet, and a transmission loss S parameter S21 (dB) of a frequency from 10 MHz to 3 GHz is applied with a load of 300 g on the sheet. It was measured.
  • the surface electrical resistance of the conductive layer was measured by the JIS K 7194 method. A sheet having a thickness of 100 ⁇ m or less was cut into a 50 mm square, the thickness was measured, and a four-probe probe of a resistivity meter Loresta-GP MCP-T600 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was pressure-bonded to the center of the sheet.
  • a molded body for permeability measurement was produced as follows. That is, 20 magnetic layers were cut with a ring-shaped mold having an outer diameter of 7 mm and an inner diameter of 3 mm. This was molded under the conditions of an overmolding pressure of 0.1 MPa, a mold temperature of 85 ° C. and a molding time of 1 minute, and a cylindrical donut-shaped molded article for measuring permeability (coaxial tube having an outer diameter of 7 mm, an inner diameter of 3 mm, and a thickness of 1.4 mm) Test moldings) were prepared.
  • the flame retardancy was evaluated by the flame retardancy standard UL94V vertical flame test for the flame retardancy of the sheet, which is a self-extinguishing property.
  • the measurement method conformed to UL94V. Specifically, a test piece having a width of 12.5 mm and a length of 100 mm is prepared, a burner flame is applied to the lower end of the vertically supported test piece for 10 seconds, and then the flame is released. The fire extinguishing time after releasing the flame was measured.
  • Example 1 The volume ratio after removing the solvent in a solution (TF-4200E, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) in which 20% by weight of a styrene elastomer (density 0.9 g / cm 3 ) is dissolved in cyclohexanone is granular magnetite (manufactured by Toda Industries Co., Ltd.). MAT305 density 5.0 g / cm 3 ) 40 vol%, styrene elastomer 28 vol%, conductive carbon (Ketjen Black International Co., Ltd.
  • fibrous Carbon (Trayca TS12 chopped fiber 006-C manufactured by Toray Industries, Inc.) is 8 Vol%
  • melamine polyphosphate MPP-A, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3
  • Magnesium (Kyowa Chemical Kisuma 5A, density 2.4) is 8Vo % And weighed to so and mixed to obtain a 60 minutes stirring the slurry at min rate 15,000 revolutions using SMT Co. power homogenizer.
  • ethylcyclohexanone having the same volume as the elastomer solution was added to adjust the viscosity.
  • the obtained slurry was subjected to vacuum defoaming treatment, and then applied to a carrier film using a doctor blade. After drying the organic solvent, a sheet having a sheet thickness of 50 ⁇ m was produced. Further, the obtained sheet was molded under conditions of a temperature of 120 ° C., a pressure of 60 MPa, and a pressing time of 2 minutes, and the carrier film was peeled off to obtain a conductive layer having a thickness of 30 ⁇ m.
  • the surface electrical resistance of the obtained sheet was 460 ⁇ / ⁇ . Moreover, the sheet surface was smooth and excellent in flexibility.
  • .8 g / cm 3 is 8 Vol% and magnesium hydroxide (Kyowa Chemical Kisuma 5A, density 2.4) is 8 Vol%, weighed and mixed, using a power homogenizer manufactured by SMT at 15000 / min.
  • the slurry was obtained by stirring for 60 minutes by rotation.
  • the obtained slurry was vacuum defoamed, and then applied to a carrier film using a doctor blade. After drying the organic solvent, a sheet having a sheet thickness of 90 ⁇ m was produced. Further, the obtained sheet was molded under conditions of a temperature of 120 ° C., a pressure of 60 MPa, and a pressing time of 2 minutes to obtain a magnetic layer having a thickness of 70 ⁇ m.
  • the obtained magnetic layer had a permeability ⁇ ′ at 43 MHz of 43.
  • the above-mentioned conductive layer and magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • the obtained sheet was measured for S parameter with a network analyzer using a microstrip line having a length of 75 mm, a width of 2.3 mm, a thickness of 35 ⁇ m, and an impedance of 50 ⁇ , and a transmission loss S21 was measured.
  • 3 dB, 3 GHz S21 was 14 dB, and the low-pass filter characteristics were excellent.
  • Example 2 The compounding ratio is 12.5 Vol% of conductive carbon (Ketjen Black International Co., Ltd., Ketjen Black EC density 1.6 g / cm 3 ), fibrous conductive carbon (Toray Industries, Inc. Cut Fiber TS15 006-C density) 1.5) is 12.5 Vol%, granular magnetite (MAT305 manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) is 20 vol%, melamine polyphosphate as a flame retardant (MPP-A manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3 ) Was changed to 8 Vol% and magnesium hydroxide (Kyowa Chemical Co., Ltd. Kisuma 5A, density 2.4) was 8 Vol%, and in the same manner as in Example 1, a conductive layer having a thickness of 30 ⁇ m after heat compression molding Was made. The surface electrical resistance of the obtained sheet was 100 ⁇ / ⁇ .
  • conductive carbon Ketjen Black International Co., Ltd., Ketjen Black
  • the magnetic layer was subjected to pressure molding in the same manner as in Example 1 except that the magnetic powder (density 6.9) obtained by flattening Sendust was changed to 40 Vol% and the amount of resin was changed. A magnetic layer having a plate thickness of 70 ⁇ m was obtained. The magnetic permeability ⁇ ′ at 100 MHz of the obtained sheet was 40.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the conductive layer and the magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • S21 transmission loss
  • 3 GHz was 17 dB at 500 MHz, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Example 3 The mixing ratio is 5 vol% for carbon nanotubes (Hodogaya Chemical Co., Ltd., NT-7 density 1.5), 45 vol% for granular magnetite (MAT305, Toda Kogyo Co., Ltd.), and melamine polyphosphate (three Example 1 was made so that MPC-A (manufactured by Wa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3 ) was 10 Vol% and magnesium hydroxide (Kyowa Chemical Kisuma 5A, density 2.4) was 10 Vol%.
  • MPC-A manufactured by Wa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3
  • magnesium hydroxide Korean hydroxide
  • a conductive layer having a thickness of 30 ⁇ m after pressure molding was obtained.
  • the surface electric resistance of the obtained conductive layer was 4700 ⁇ / ⁇ .
  • the magnetic layer had a thickness of 70 ⁇ m after heat compression molding in the same manner as in Example 1 except that carbonyl iron (R1470 density 7.8 manufactured by Internal Specialty Products) was changed to 60% by volume and the amount of resin was changed. A magnetic layer was obtained.
  • the magnetic layer obtained had a permeability ⁇ ′ at 100 MHz of 7.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the conductive layer and the magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • S21 was 2.1 dB at 500 MHz and 3 GHz was 11 dB, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Example 4 The compounding ratio is 12.5 Vol% for carbon nanotubes (Hodogaya Chemical Co., Ltd., NT-7 density 1.5), 35 vol% for granular magnetite (MAT305, Toda Kogyo Co., Ltd.), and melamine polyphosphate as a flame retardant. (Sanwa Chemical Co., Ltd., MPP-A, density 1.8 g / cm 3 ) was changed to 8 Vol% and magnesium hydroxide (Kyowa Chemical Kisuma 5A, density 2.4) was changed to 8 Vol%. In the same manner as in Example 1, a conductive layer having a plate thickness after pressure molding of 30 ⁇ m was obtained. The surface resistance of the obtained conductive layer was 600 ⁇ / ⁇ .
  • the magnetic layer was subjected to pressure molding in the same manner as in Example 1 except that the magnetic powder (density 6.9) having an average particle diameter of 50 ⁇ m obtained by flattening Sendust was 38 Vol% and the amount of the resin was changed. A magnetic layer having a plate thickness of 70 ⁇ m was obtained. The magnetic permeability ⁇ ′ at 100 MHz of the obtained sheet was 25.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the conductive layer and the magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m. In the transmission loss measurement using the microstrip line of this laminated sheet, S21 was 2.7 dB and 3 GHz was 12 dB at 500 MHz, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Example 5 As in Example 1, in the blending amount in the sheet, the conductive carbon (Ketjen Black International Co., Ltd., Ketjen Black EC density 1.6 g / cm 3 ) was 12.5 Vol%, fibrous conductive carbon (Toray Industries, Inc.) Cut fiber Trayca TS15 006-C density 1.5) is 12.5 Vol%, and melamine polyphosphate (MPP-A, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3 ) as a flame retardant is 20 Vol% and magnesium hydroxide.
  • the conductive carbon Ketjen Black International Co., Ltd., Ketjen Black EC density 1.6 g / cm 3
  • fibrous conductive carbon Toray Industries, Inc.
  • Cut fiber Trayca TS15 006-C density 1.5 is 12.5 Vol%
  • the magnetic layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the soft ferrite powder (BSN-714 (density 5.1) manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd.) was changed to 60 Vol% and the amount of resin was changed. In the same manner as described above, a magnetic layer having a thickness of 70 ⁇ m after pressure molding was obtained.
  • BSN-714 density 5.1
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the conductive layer and the magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • the magnetic permeability ⁇ ′ at 100 MHz of the obtained sheet was 4.
  • S21 In the transmission loss measurement using the microstrip line of this laminated sheet, S21 was 1.9 dB and 500 GHz was 13 dB at 500 MHz, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Example 6 In the same manner as in Example 1, the blending amount in the sheet is resin 2 (phenolic thermosetting resin 115B manufactured by Yodogawa Paper Mill, conductive carbon (carbon fiber Lahima R-301, Teijin Limited, density 2.2 g / cm 3 ). Is 22 vol%, melamine polyphosphate (MPP-A, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd., density 1.8 g / cm 3 ) is 3 vol% and magnesium hydroxide (Kyowa Kagaku 5A, density 2.4) is used as flame retardant. %, And a conductive layer having a thickness of 25 ⁇ m after heat compression molding was produced in the same manner as in Example 1. The surface electrical resistance of the obtained conductive layer was 100 ⁇ / ⁇ .
  • the magnetic layer was the same as in Example 4 except that resin 2 (phenolic thermosetting resin 115B manufactured by Yodogawa Paper Mill) was used in the mixing ratio of Example 1, and the thickness after press molding was 75 ⁇ m. A layer was obtained.
  • resin 2 phenolic thermosetting resin 115B manufactured by Yodogawa Paper Mill
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the conductive layer and the magnetic layer were overlapped to obtain a laminated sheet having a total thickness of 100 ⁇ m.
  • the magnetic permeability ⁇ ′ at 100 MHz of the obtained sheet was 25.
  • S21 was 3.0 dB and 3 GHz was 18 dB at 500 MHz, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Example 7 In the same manner as in Example 1, the composition of the conductive layer and the magnetic layer in the sheet was used, and melamine polyphosphate (manufactured by Sanwa Chemical Co., MPP-A, density 1.8 g / cm 3 ) and magnesium hydroxide (Kyowa Chemical Co., Ltd.) 5A, density 2.4), and the sheet
  • melamine polyphosphate manufactured by Sanwa Chemical Co., MPP-A, density 1.8 g / cm 3
  • magnesium hydroxide Kyowa Chemical Co., Ltd. 5A, density 2.4
  • the thickness of the obtained sheet was 100 ⁇ m, the surface electric resistance of the conductive layer was 110 ⁇ / ⁇ , and the magnetic layer had a magnetic permeability of 25 at 100 MHz.
  • S21 was 3.0 dB and 3 GHz was 17 dB at 500 MHz, which was an excellent low-pass filter characteristic.
  • Comparative Example 1 A single magnetic layer was formed in the same manner as in Example 1.
  • the magnetic powder has an average particle diameter of 50 ⁇ m and an average particle size of a flat metal powder having a weight ratio of iron, aluminum, and silicon of 85: 6: 9, an aspect ratio of 15 to 20, and a density of 6.9.
  • Two types of powders having a diameter of 75 ⁇ m were mixed at a weight ratio of 2: 1 to obtain a sheet having a film thickness of 125 ⁇ m adjusted so that the volume after solvent drying was 46 Vol%.
  • the obtained sheet was heat-compressed under the conditions of a temperature of 120 ° C., a pressure of 60 MPa, and a pressurization time of 2 minutes.
  • the heat compression was performed at a temperature of 130 ° C., a pressure of 90 MPa, and a pressurization time of 5 minutes.
  • a sheet with a plate thickness of 100 ⁇ m was obtained under the above conditions.
  • the obtained sheet was low in flexibility.
  • the magnetic permeability ⁇ ′ at 100 MHz of the sheet was 50.
  • magnetic premixing with different average particle diameters, molding temperature and pressure increase, The pressure time needs to be extended and the processing becomes complicated, so it is not suitable for mass production.
  • Comparative Example 2 A sheet was obtained at the same mixing ratio as in Example 1 except that the total volume of conductive carbon was 4 Vol%.
  • the surface resistance of the obtained conductive layer was a high value of 9600 ⁇ / ⁇ .
  • S21 was 1 dB at 3 MHz and 3 GHz was 1.5 dB, and the transmission loss at 3 GHz was very low as the low-pass filter characteristic.
  • Comparative Examples 3 to 5 In the same manner as in Example 2, the magnetic powder shown in Table 2 was used, and a sheet was prepared with the formulation shown in Table 1. Table 1 shows various characteristics.
  • Comparative Example 6 The transmission loss S21 of a conductive layer sheet single layer produced in the same manner as in Example 5 and having a sheet thickness of 30 ⁇ m and a surface electrical resistance of 150 ⁇ / ⁇ was measured.
  • the transmission loss S21 at 500 MHz is 3.5 dB, and the S21 at 3 GHz is 13 dB. This is a result that the transmission loss at the low frequency of 500 MHz is large and the transmission signal is reduced.
  • Comparative Example 7 A conductive layer sheet single layer was produced in the same manner as in Comparative Example 6 except that the conductive filler was changed. Table 1 shows the characteristics of the obtained sheet.
  • Comparative Example 8 Similarly to the conductive layer sheet of Example 1, after removing the solvent in a solution (TF-4200E, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) in which 20% by weight of styrene elastomer (density 0.9 g / cm 3 ) was dissolved in cyclohexanone.
  • TF-4200E manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • volume ratio is 50% by volume of carbonyl iron (R1470 manufactured by International Specialty Products, density 7.8 g / cm 3 ), 24% by volume of styrene elastomer, conductive carbon (Ketjen Black International Co., Ltd., Ketchen Black EC density)
  • a monolayer sheet (1.6 g / cm 3 ) of 4 Vol% and fibrous carbon (Trayca TS12 chopped fiber 006-C manufactured by Toray Industries, Inc.) of 6 Vol% was obtained (thickness 100 ⁇ m).
  • the surface electrical resistance of the obtained sheet was 250 ⁇ / ⁇ .
  • the transmission loss S21 at 500 MHz of this sheet was 3.6 dB, S21 at 3 GHz was 14 dB, and the transmission loss at 500 MHz in the low band was large and the transmission signal decreased.
  • the electromagnetic interference suppressor according to the present invention has excellent characteristics even when the magnetic permeability of the sheet is low, and thus has excellent low-pass filter characteristics in a near electromagnetic field, and is suitable for an electromagnetic interference suppression sheet.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

　本発明は、低周波から高周波まで広い周波数帯域で低域通過フィルタ特性を持つ電磁波干渉抑制材料とそれを用いた電磁波干渉抑制用シートを提供する。　電磁波干渉抑制シート中に導電性カーボン５～２５Ｖｏｌ％を混合した表面電気抵抗が１００～５０００Ω／□の導電層と磁性材料を混合して１００ＭＨｚの透磁率実数部μ'が３～４５の磁性層を積層することによって、電子機器の高密度実装に適し、近傍電磁界の低域通過フィルタ特性に優れた電磁波干渉抑制シートを得ることができる。

Description

電磁波干渉抑制体
　本発明はデジタル電子機器から生ずる不要電磁波の干渉を抑制する電磁波干渉抑制体であって、導電フィラーを配合した導電層と磁性フィラーを含む磁性層とからなり、これらを積層した電磁波干渉抑制体に関するものである。
　近年、デジタル電子機器の進歩は目覚しいものがあるが、特に携帯電話、デジタルカメラやノート・パソコンに代表されるモバイル電子機器においては動作信号の高周波化と小型化・軽量化の要求が顕著であり、電子部品や配線基板の高密度実装が最大の技術課題の一つである。
　電子機器の電子部品や配線基板の高密度実装と動作信号の高周波化が進んできたために、雑音を発生する部品と他の部品との距離が取れなくなってきており、電子機器のマイクロプロセサやＬＳＩ、液晶パネルなどから放射される不要輻射を抑える用途で電磁波干渉抑制シートが使われている。本用途におけるような近傍電磁界における電磁波の吸収反射現象は、従来から知られている遠方電磁界（電磁波が平面波の場合）におけるような伝送線理論を用いた解析が困難であるために（橋本修、「電波吸収体の動向」、電子情報通信学会誌、Ｖｏｌ．８６　Ｎｏ．１０　ｐｐ．８００－８０３、２００３年１０月）、電磁波干渉抑制用シートの設計は経験に依存する部分が大きい。最近では、特許文献１及び特許文献２に開示されるような、近傍電磁界における電磁波吸収のために軟磁性粉末として偏平状金属磁性粉末を樹脂に配合したタイプの電磁波干渉抑制用シートが使用されている。この電磁波干渉（ノイズ）抑制シートの特性評価法はＩＥＣ　６２３３３－１が２００６年に規格化された。
　これまでに、軟磁性粉末として、平均粒径１０μｍの偏平状のＦｅ－Ａｌ－Ｓｉ合金粉末を９０重量％含有させた電磁波干渉抑制体が開示されている（特許文献１）。特許文献１において、組成１および３に関して、合金粉末密度を６．９ｋｇ／ｌ、樹脂分密度を１．１ｋｇ／ｌとして計算すると、５８．９ｖｏｌ％となる。電磁波干渉抑制体の厚みは１．２ｍｍである。
　また製造法においては、「偏平状金属磁性粉末を樹脂および溶剤中に分散した磁性塗料を、離型層を有する基材上に塗布して乾燥した後、乾燥した塗布膜を剥離して磁性シートを得ることを特徴とする磁性シートの製造方法」が開示されている（特許文献２）。磁性シートの乾燥膜厚が１２０μｍでセンダスト粉末の充填率が最大８０重量％（センダスト粉末密度を６．９ｋｇ／ｌ、樹脂分密度を１．１ｋｇ／ｌとして計算すると、５６．０ｖｏｌ％）の磁性シールドシートが特許文献２の実施例にあり、特許文献１と比べて、より薄型の磁性シートが実現できることを示している。薄型の磁性シートは電子部品や配線基板の高密度実装により好適と考えられる。
　また、導電層については、表面電気抵抗とノイズ抑制の関係が開示されている（平塚信之、ノイズ抑制用軟磁性材料とその応用　５月，２００８年）。
　また、導電層と磁性層とを積層させたシートが知られている（特許文献３～５及び１０）。
　また、カルボニル鉄粉を樹脂中に分散させた電磁波干渉抑制シート（特許文献６）、樹脂中に導電性カーボンと軟磁性体とを分散させた電磁波干渉抑制シート（特許文献７、８及び９）が知られている。
特開平７－２１２０７９号公報 特開２０００－２４４１７１号公報 特開平１０－０７５０８８号公報 特開２００２－１９８６８６号公報 特開２０１０－１３５７０１号公報 特開２００６－１９６７４７号公報 特開２００７－２８８００６号公報 特開２００７－１２９１７９号公報 特開２００８－２４４３５８号公報 特開２０１０－１５３５４２号公報
　デジタル電子機器の小型化・軽量化の進展によって電子部品や配線基板のより一層の高密度実装が求められ、さらに薄く、かつ近傍電磁界における電磁波吸収性能が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制用シートが強く求められている。通常、電磁波干渉抑制用シートを薄くすれば、電磁波吸収性能は低下するので、シートをさらに薄くするためには磁性粉末の含有量を高め磁気損失を高くし、かつシートの実用的な柔軟性や強度を確保する必要がある。しかし、金属磁性粉末の透磁率や含有量を高めるには、高度な加工技術が必要であり、磁性材の形状や粒度分布設計など高度な粉体設計や加工が必要となるため高コストとなる。
　特許文献３～５に記載された方法では、導電層は電磁波の反射層としての機能しか有しておらず、分布定数回路における反射損失が大きい為、高周波の伝送信号が減衰する。
　また、特許文献６に記載された方法では、ＧＨｚ帯域の伝送減衰が充分とは言い難いものである。
　また、特許文献７、８、９に記載された方法では、導電フィラーの充填量が多くなると電気抵抗が低下して反射が大きくなり低周波域、すなわち伝送信号域の伝送特性が低下する。また、特許文献９は８００ＭＨｚ以上の周波数で損失が大きいので、伝送信号が８００ＭＨｚ以下の周波数領域の使用に限定される。
　そこで、本発明は、近傍電磁界における低域通過フィルタ特性に優れた電磁波干渉抑制体を得ることを目的とする。
　前記技術的課題は、次の通りの本発明によって達成できる。
　即ち、本発明は、導電性フィラーと樹脂とからなる導電層に、軟磁性粉末と樹脂とからなる磁性層を積層した電磁波干渉抑制体であって、前記導電層の表面電気抵抗が１００～５０００Ω／□であることを特徴とする電磁波干渉抑制体である（本発明１）。
　また、本発明は、前記磁性層の１００ＭＨｚの複素比透磁率の実数部が３～４５である本発明１記載の電磁波干渉抑制体である（本発明２）。
　また、本発明は、前記導電性フィラーが導電カーボンであり、導電性フィラーの含有量が５～２５Ｖｏｌ％である本発明１又は２に記載の電磁波干渉抑制体である（本発明３）。
　また、本発明は、前記軟磁性粉末が、カルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダストより選ばれる一種以上である本発明１～３のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体である（本発明４）。
また、本発明は、厚みが２０～１００μmの導電層と，厚みが５０～２００μmの磁性層を積層した本発明１～４のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体である（本発明５）。
　また、本発明は、厚みが１００μｍ以下の前記電磁波干渉抑制体のマイクロストリップライン測定による挿入損失が５００ＭＨｚにおいて３ｄＢ以下であって、３ＧＨｚにおいて１０ｄＢ以上である本発明１～５のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体である（本発明６）。
　本発明によれば、近傍電磁界における低域通過フィルタ特性に優れた電磁波干渉抑制体を得ることができる。
　まず、本発明に係る電磁波干渉抑制体について述べる。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、導電性フィラーと樹脂とからなる導電層に、軟磁性粉末と樹脂とからなる磁性層を積層した電磁波干渉抑制体である。
　本発明における導電層について述べる。
　本発明における導電層に用いるカーボンには、導電性カーボンブラック、炭素繊維を加工した繊維状カーボン、カーボンナノチューブが好適である。導電性カーボンブラックには粒径２０～６０ｎｍ、ＢＥＴ比表面積３０～１３００ｍ２／ｇのものが好適である。より好ましくは、粒径３０～４０ｎｍ、ＢＥＴ比表面積７００～１３００ｍ２／ｇの中空シェル構造を持つ高導電性カーボンブラックが好ましい。炭素繊維を加工した繊維状カーボンには繊維長３０～１５０μｍのミルドファイバー、あるいは繊維長３～２４ｍｍのカットファイバーが好適である。カーボンナノチューブには繊維径４０～９０μｍ、比表面積１６～２８ｍ２／ｇ、純度９９％以上のものが好適である。より好ましくは繊維径４０～１６０μｍ、ＢＥＴ比表面積１６～３４ｍ２／ｇ、純度９９．５％以上が好ましい。
　本発明における導電層には導電性フィラーを５～２５ｖｏｌ％配合することが好ましく、より好ましくは８～２５ｖｏｌ％である。前記範囲未満では、挿入損失量Ｓ２１が低い。また前記範囲を超えてカーボンを多量に含有する場合には表面電気抵抗が１００Ω／□より低くなり５００ＭＨｚの挿入損失が大きくなり低域通過性が悪化する。またシート強度や柔軟性も低下するので好ましくない。
　本発明の導電層は、樹脂を２５～８０ｖｏｌ％配合するのが好適である。樹脂の含有量が２５ｖｏｌ％未満では、シートの柔軟性が低下する。樹脂の含有量が８０ｖｏｌ％を越えると表面電気抵抗が高くなる。導電層の樹脂の配合量は２６～６０ｖｏｌ％が好ましく、より好ましくは２８～４０ｖｏｌ％である。
　樹脂にはスチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーン系エラストマー等を使用することができる。スチレン系エラストマーにはＳＥＢＳ（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体）等がある。また、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン樹脂等を用いることができる。また、前記エラストマーにアクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン樹脂等を混合して使用することもできる。
　本発明における導電層には、難燃剤を５～２０ｖｏｌ％配合することが好適である。５ｖｏｌ％未満では難燃効果が不十分である。２０ｖｏｌ％を越えると吸収量が低下するので好ましくない。難燃剤にはポリリン酸メラミン、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト等を使うのが好適である。好ましくは、水酸化マグネシウム、ポリリン酸メラミンである。
　本発明における導電層には、酸化防止剤を０．５～３ｖｏｌ％配合することが好適である。０．５ｖｏｌ％未満では、耐酸化性が低いので好ましくない。３ｖｏｌ％を越えると吸収量が低下するので好ましくない。酸化防止剤には、２’，３－ビス［［３－［３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル］プロピオニル］］プロピオノヒドラジド（チバスペシャルティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＮＯＸ　ＭＤ１０２４）等を用いるのが好適である。樹脂用の酸化防止剤としては、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナミド）から樹脂に適合する物を選択する。ゴム系樹脂の酸化防止剤としては、東レ株式会社　ＣＴＰＩ　Ｎ－シクロヘキシルチオフタルイミドが好適である。
　なお、本発明における導電層には、マグネタイト、カルボニル鉄、フェライトなどの磁性粉末を含有させて導電層の高周波インピーダンスを制御してもよい。
　次に、本発明における磁性層について述べる。
　本発明における磁性層中の軟磁性粉末は、カルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダスト、ケイ素鋼、鉄等より選ばれる少なくとも１種の粉末からなる。またこれら粉末の形状については、粒状、球状、破砕状、針状等、扁平状のいずれの形状であってもよい。
　本発明における磁性層の軟磁性粉末の最大粒子径はシート厚みの１／３以下が好適であり、より好ましくは１／５以下である。軟磁性粉末の最大粒子径が１／３を越えると電磁波干渉抑制用シートの表面の平滑性が低下するために、電磁波発生源へのシートの密着性が悪くなり、電磁波吸収性能が低下する。
　また、本発明の軟磁性粉末の真密度は４．０～９．０ｇ／ｃｍ３が好ましい。より好ましくは、５．０～８．０ｇ／ｃｍ３である。
　本発明における軟磁性粉末は、特に限定されるものではないが、必要によってはチタネート系、シラン系等のカップリング処理剤で表面処理を行ってもよい。好ましくは金属系の軟磁性粉末にはリン酸系表面処理をするとよい。また軟磁性粉末に対して、０．１～１．０ｗｔ％のカップリング処理剤で表面処理される。カップリング剤の処理量が０．１ｗｔ％未満では、樹脂に対する親和性を十分に高めることができないので酸化安定性を十分に維持できない。１．０ｗｔ％を越えるとインピーダンスが高くなり電磁波吸収量が低下する。好ましくは０．１～０．５ｗｔ％である。
　カップリング剤のうち、チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル・アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスフェイト）チタネート、テトラ（２－２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスフェイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
　シラン系カップリング剤としては、エラストマーのカップリング剤として好適なビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２（アミノエチル）３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等が挙げられる。
　また好ましくは金属系の軟磁性粉末には、リン酸系化合物による表面処理を行ってもよい。軟磁性粉末に対して、リン酸基準で０．１～０．５ｗｔ％のリン酸で表面処理されている。さらに軟磁性粉末に対して０．１～１．０ｗｔ％のシランカップリング剤で表面処理してもよい。リン酸量が０．１ｗｔ％未満になると、酸化安定性が低下する場合がある。リン酸量が０．５ｗｔ％を越えると透磁率が小さくなり抑制効果が低下する。より好ましくは０．１～０．４ｗｔ％である。
　磁性層は、前記軟磁性粉末及び樹脂からなり、さらに、前記難燃剤、酸化防止剤等を用いることができる。
　磁性層は、樹脂を２４～４５ｖｏｌ％配合するのが好適である。２４ｖｏｌ％未満ではシートが脆くなり、４５ｖｏｌ％を超えると透磁率が低くなる。より好ましくは３０～４０ｖｏｌ％である。
　磁性層は、軟磁性粉末を３５～６５ｖｏｌ％配合するのが好ましく、より好ましくは３８～６０ｖｏｌ％である。
　本発明における磁性層には、前記導電層に用いた難燃剤を５～２０ｖｏｌ％配合することが好適である。
　本発明における磁性層には、前記導電層に用いた酸化防止剤を０．５～３ｖｏｌ％配合することが好適である。
　磁性層を構成する樹脂は、前記導電層に用いることができる樹脂と同様である。導電層に用いる樹脂と磁性層に用いる樹脂とは同じものであって、異なるものであってもよいが、導電層と磁性層とが同一の樹脂を用いることがより好ましい。
　本発明における磁性層の１００ＭＨｚの複素比透磁率の実数部が３～４５が好ましい。磁性層の複素比透磁率の実数部が３未満の場合には、反射損失が大きくなるので伝送信号が減衰する。磁性層の複素比透磁率の実数部が４５を超える場合には、回路インピーダンスが大きくなるので反射損失が大きくなる。好ましい複素比透磁率の実数部は４～４４、より好ましくは８～４２である。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、厚さが２００μｍ以下のシート状であることが好ましい。２００μｍを越える厚みでは高密度実装された電子回路には厚すぎる。より好ましい厚さは１５０μｍ以下であり、更に好ましくは２０～１２０μｍであり、更により好ましくは２５～５０μｍである。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体において、導電層と磁性層との厚さの比は特に限定されないが、導電層を１として１：１～１：５が好ましく、より好ましくは１：１～１：４である。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、導電層の厚みが２０～１００μmがより好ましく，磁性層の厚みが５０～２００μmであることがより好ましい。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体において、導電層と磁性層との積層の順序は特に限定されるものではないが、信号に近い面に磁性層を設置するように形成することが好ましい。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、積層厚みが１００μｍのシートにおいてマイクロストリップライン測定を行い、挿入損失が５００ＭＨｚにおいて３ｄＢ以下、３ＧＨｚでは１０ｄＢ以上の低域通過フィルタ特性と好適である。また従来の磁性層単層型に比べ磁性層の加工が容易である。５００ＭＨｚの挿入損失が３ｄＢより大きい場合、信号帯域の透過損失が大きく動作信号が減少する。また、３ＧＨｚの挿入損失が１０ｄＢ未満の場合、動作信号のｎ次高調波ノイズ抑制が不十分となる場合がある。より好ましくは５００ＭＨｚにおける挿入損失が２．５ｄＢ以下、３ＧＨｚにおける挿入損失が１５ｄＢ以上である。
　次に、本発明に係る電磁波干渉抑制体の製造方法について述べる。
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、前記導電性フィラー及び／又は軟磁性粉末を分散させた塗料を基材に塗布することによって、乾燥後の塗膜の厚みを調整した後、導電層と磁性層を積層して加熱圧着することが好適である。また導電層及び磁性層をそれぞれ形成した後、積層して加熱圧着する方法でもよい。塗料化することによって高充填で且つ均一な分散が行えるので好適である。
　本発明の電磁波干渉抑制体は、高周波信号用フラットケーブル、ケーブル接続コネクタ及びフレキシブルプリント基板などに用いることができ、部品の高密度実装が可能となり、基板の小型化及び配線基板自体のノイズ放射源を低減することが期待できる。これにより電子回路が高密度化され、駆動電圧を下げ、電流を高くすることを可能とし、耐ノイズ性を有する高密度回路を基板へ施工することが可能となる。
　実施例に示す各測定値の測定方法を述べる。
［粉末材料の真密度］
　粉末材料の真密度は次のようにして測定した。密度計、マイクロメリテックス社製マルチボリュム密度計１３０５型を用いて、粉末２８ｇ（Ｗ）を秤量セルに投入し、ヘリウムガス圧力サンプル体積（Ｖ）を求め真密度を求めた。
　真密度＝Ｗ／Ｖ（ｇ／ｃｍ３）
［低域通過フィルタ特性（挿入損失Ｓ２１）の測定］
　長さ７５ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωに調整したマイクロストリップラインを施工した基板により測定する。作製したシートを幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切り出し試験片とする。
　マイクロストリップラインをアジレントテクノロジー社製、ネットワークアナライザーＮ５２３０Ａに接続して、マイクロストリップラインのＳパラメータを測定する。マイクロストリップラインの長さ方向にシートの長さ方向を合わせ、それぞれの中心が一致するように装着する。シートと同一サイズの発泡倍率２０から３０倍の発泡ポリスチレンの厚さ１０ｍｍの板をシートに重ね、その上に３００ｇの荷重を載せた状態で周波数１０ＭＨｚから３ＧＨｚの透過損失ＳパラメータＳ２１（ｄＢ）を測定した。
［表面電気抵抗の測定］
　導電層の表面電気抵抗は、ＪＩＳ　Ｋ　７１９４法により測定した。厚み１００μｍ以下のシートを５０ｍｍ角に切り出し厚みを計測し、三菱化学株式会社製、抵抗率計Ｌｏｒｅｓｔａ－ＧＰ　ＭＣＰ－Ｔ６００の四探針プローブをシート中央部に圧着して測定した。
［成形体の作製］
　透磁率測定用の成形体をつぎのようにして作製した。すなわち、磁性層を外径７ｍｍ、内径３ｍｍのリング状の金型で２０枚裁断した。これを重ね成形圧力０．１ＭＰａ×金型温度８５℃×成形時間１分間の条件で成形し、外径７ｍｍ、内径３ｍｍ、厚み１．４ｍｍの円筒ドーナツ状の透磁率測定用成形体（同軸管試験用成形物）を作製した。
［複素透磁率の測定］
　作製した成形体について、材料定数測定装置を用いて、ネットワークアナライザーにより周波数１００ＭＨｚでの複素透磁率測定用成形体の複素透磁率の実数部μ’を測定した。
［難燃性の測定］
　難燃性は、難燃規格UL94Vの垂直燃焼試験によりシートの自己消火性である難燃特性を評価した。測定方法はUL94Vに準拠した。具体的には、幅１２．５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を用意し、垂直に支持した試験片の下端にバーナー炎を１０秒間あてた後、炎を離す。炎を離した後の消火時間を測定した。
　実施例１：
　シクロヘキサノンにスチレン系エラストマー（密度０．９ｇ／ｃｍ３）を２０重量％溶解した溶液（日立化成工業株式会社製　ＴＦ－４２００Ｅ）に溶剤を除去後の体積比率が、粒状マグネタイト（戸田工業株式会社製　ＭＡＴ３０５　密度５．０ｇ／ｃｍ３）を４０Ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーが２８ｖｏｌ％、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製　ケッチェンブラックＥＣ　密度１．６ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％、繊維状カーボン（東レ（株）製　Ｔｒａｙｃａ　ＴＳ１２　チョップド繊維００６－Ｃ）が８Ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が８Ｖｏｌ％となるように計量して、混合し、ＳＭＴ社製パワーホモジナイザーを用いて分速１５０００回転で６０分攪拌しスラリーを得た。その際、粘度調整のためにエラストマー溶液と同体積のエチルシクロへキサノンを添加した。得られたスラリーを真空脱泡処理した後、ドクターブレードを用いてキャリアフィルムに塗工し、有機溶剤乾燥後にシート厚みが５０μｍのシートを作製した。さらに得られたシートを、温度１２０℃、圧力６０ＭＰａ、加圧時間２分の条件下で成形して、キャリアフィルムを剥離し、厚み３０μｍの導電層を得た。得られたシートの表面電気抵抗は４６０Ω／□であった。またシート表面が滑らかで屈曲性に優れたシートであった。
　導電層の製造と同様な操作により、シクロヘキサノンにスチレン系エラストマー（密度０．９ｇ／ｃｍ３）を２０重量％溶解した溶液（日立化成工業株式会社製　ＴＦ－４２００Ｅ）に溶剤を除去後の体積比率が、スチレン系エラストマーが４０ｖｏｌ％、センダストを扁平化した平均粒子径５０μｍの磁性粉末（密度６．９）を４４Ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が８Ｖｏｌ％となるように計量して、混合し、ＳＭＴ社製パワーホモジナイザーを用いて分速１５０００回転で６０分攪拌しスラリーを得た。得られたスラリーを真空脱泡処理した後、ドクターブレードを用いてキャリアフィルムに塗工し、有機溶剤乾燥後にシート厚みが９０μｍのシートを作製した。さらに得られたシートを、温度１２０℃、圧力６０ＭＰａ、加圧時間２分の条件下で成形して厚み７０μｍの磁性層を得た。得られた磁性層は１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は４３であった。
　前述の導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。得られたシートを、長さ７５ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωのマイクロストリップラインを用いてネットワークアナライザーによりＳパラメータを測定し、透過損失Ｓ２１を測定した結果、５００ＭＨｚの透過損失Ｓ２１が３ｄＢ、３ＧＨｚのＳ２１が１４ｄＢと優れた低域通過フィルタ特性であった。
　尚、塗工乾燥後のシート厚みが５０μｍの導電層と塗工乾燥後の厚みが７０μｍの磁性層を重ねて温度１２０℃、圧力６０ＭＰａ、加圧時間２分の条件下で成形したシートも同様な厚みと低域通過フィルタ特性であった。
　実施例２：
　配合割合を、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製　ケッチェンブラックＥＣ　密度１．６ｇ／ｃｍ３）が１２．５Ｖｏｌ％、繊維状導電カーボン（東レ株式会社カットファイバーＴｒａｙｃａ　ＴＳ１５　００６－Ｃ密度１．５）が１２．５Ｖｏｌ％、粒状マグネタイト（戸田工業（株）製　ＭＡＴ３０５）が２０ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が８Ｖｏｌ％となるように変更して、実施例１と同様にして、加熱圧縮成形後の板厚が３０μｍの導電層を作製した。得られたシートの表面電気抵抗は１００Ω／□であった。
　磁性層は、センダストを扁平化した平均粒子径５０μｍの磁性粉末（密度６．９）を４０Ｖｏｌ％とするとともに樹脂の量を変更した以外は、実施例１と同様にして、加圧成型後の板厚が７０μｍの磁性層を得た。得られたシートの１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は４０であった。
　実施例１と同様にして、導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。この積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失（Ｓ２１）測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が２．９ｄＢ、３ＧＨｚが１７ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　実施例３：
　配合割合を、カーボンナノチューブ（保土谷化学工業株式会社製、ＮＴ－７密度１．５）が５Ｖｏｌ％、粒状マグネタイト（戸田工業（株）製　ＭＡＴ３０５）が４５ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が１０Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が１０Ｖｏｌ％となるように変更して、実施例１と同様にして、加圧成型後の板厚が３０μｍとなる導電層を得た。得られた導電層の表面電気抵抗は４７００Ω／□であった。
　磁性層は、カルボニル鉄（Ｉｎｔｅｒｎａｌ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ　ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製　Ｒ１４７０　密度７．８）を６０Ｖｏｌ％とするとともに樹脂の量を変更した以外は、実施例１と同様にして、加熱圧縮成形後の板厚が７０μｍの磁性層を得た。得られた磁性層の１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は７であった。
　実施例１と同様にして、導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。この積層シートのシートマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が２．１ｄＢ、３ＧＨｚが１１ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　実施例４：
　配合割合を、カーボンナノチューブ（保土谷化学工業株式会社製、ＮＴ－７密度１．５）が１２．５Ｖｏｌ％、粒状マグネタイト（戸田工業（株）製　ＭＡＴ３０５）が３５ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が８Ｖｏｌ％となるように変更して、実施例１と同様にして、加圧成型後の板厚が３０μｍとなる導電層を得た。得られた導電層の表面電気抵抗は６００Ω／□であった。
　磁性層は、センダストを扁平化した平均粒子径５０μｍの磁性粉末（密度６．９）を３８Ｖｏｌ％とするとともに樹脂の量を変更した以外は、実施例１と同様にして、加圧成型後の板厚が７０μｍの磁性層を得た。得られたシートの１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は２５であった。
　実施例１と同様にして、導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。この積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が２．７ｄＢ、３ＧＨｚが１２ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　実施例５：
　実施例１同様にシート中の配合量において、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製　ケッチェンブラックＥＣ　密度１．６ｇ／ｃｍ３　）が１２．５Ｖｏｌ％、繊維状導電カーボン（東レ株式会社カットファイバーＴｒａｙｃａ　ＴＳ１５　００６－Ｃ密度１．５）が１２．５Ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が２０Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が２０Ｖｏｌ％となるように変更して、実施例１と同様にして、加熱圧縮成形後の板厚が３０μｍの導電層を作製した。得られた導電層の表面電気抵抗は１５０Ω／□であった。
　磁性層は、実施例１の配合割合において、ソフトフェライト粉末（戸田工業株式会社製、ＢＳＮ－７１４（密度５．１））を６０Ｖｏｌ％とするとともに樹脂の量を変更した以外は、実施例１と同様にして、加圧成型後の板厚が７０μｍの磁性層を得た。
　実施例１と同様にして、導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。得られたシートの１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は４であった。この積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が１．９ｄＢ、３ＧＨｚが１３ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　実施例６：
　実施例１同様にシート中の配合量において、樹脂２（巴川製紙所製　フェノール系熱硬化樹脂　１１５Ｂに、導電性カーボン（帝人株式会社製　カーボン繊維　ラヒーマ　Ｒ－３０１、密度２．２ｇ／ｃｍ３）が２２Ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が３Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）が１６Ｖｏｌ％となるように変更して、実施例１と同様にして、加熱圧縮成形後の板厚が２５μｍの導電層を作製した。得られた導電層の表面電気抵抗は１００Ω／□であった。
　磁性層は、実施例１の配合割合において、樹脂２（巴川製紙所製　フェノール系熱硬化樹脂　１１５Ｂを用いた以外は、実施例４と同様にして、加圧成型後の板厚が７５μｍの磁性層を得た。
　実施例１と同様にして、導電層と磁性層とを重ねて総厚みが１００μｍの積層シートを得た。得られたシートの１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は２５であった。この積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が３．０ｄＢ、３ＧＨｚが１８ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　実施例７：
　実施例１同様にシート中の導電層と磁性層配合から、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ－Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）と水酸化マグネシウム（協和化学製　キスマ５Ａ、密度２．４）および、粒状マグネタイト（戸田工業株式会社製　ＭＡＴ３０５　密度５．０ｇ／ｃｍ３）を添加しない導電層と磁性層を積層したシートを作製した。得られたシートの厚みは１００μm、導電層の表面電気抵抗は１１０Ω／□、磁性層の１００MHｚの透磁率２５であった。マイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が３．０ｄＢ、３ＧＨｚが１７ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　比較例１：
　実施例１と同様にして、単層の磁性層を形成した。磁性粉は、鉄、アルミニウム、ケイ素の重量比が８５：６：９であって、アスペクト比が１５～２０であって、密度が６．９である偏平金属粉の平均粒子径５０μｍと平均粒子径７５μｍの２種類の粉末を重量比で２：１に混合して、溶剤乾燥後の体積が４６Ｖｏｌ％となるように調整した膜厚み１２５μｍのシートを得た。得られたシートを、温度１２０℃、圧力６０ＭＰａ、加圧時間２分の条件下で加熱圧縮成形したが厚みは１１５μｍであったため、加熱圧縮成を温度１３０℃、圧力９０ＭＰａ、加圧時間５分の条件下で板厚が１００μｍのシートが得た。得られたシートは柔軟性が低いものであった。またシートの１００ＭＨｚにおける透磁率μ’は５０であった。また、扁平状の磁性粉末を高充填させ、単層の磁性層により良好な低域通過フィルタ特性を得るためには、異なる平均粒径の磁性の予備混合や、成形温度と圧力の上昇、加圧時間の延長が必要であり、加工が煩雑になるため量産には適さない。
　この単層磁性シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が３ｄＢ、３ＧＨｚが１４ｄＢであり優れた低域通過フィルタ特性であった。
　比較例２：
　導電カーボンの合計体積が４Ｖｏｌ％とした以外は、実施例１と同様の配合割合でシートを得た。得られた導電層の表面抵抗は９６００Ω／□と高い値であった。この積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、５００ＭＨｚにおいてＳ２１が１ｄＢ、３ＧＨｚが１．５ｄＢであり低域通過フィルタ特性としては３ＧＨｚの透過損失が非常に低い結果であった。
　比較例３～５：
　実施例２と同様にして、表２の磁性粉を使用し、表１の配合でシートを作製した。表１に各種特性を示す。
　比較例３から５のシートにおける積層シートのマイクロストリップラインを用いた透過損失測定では、Ｓ２１が５００ＭＨｚにおいて３ｄＢ以下、且つ、３ＧＨｚにおいて１０ｄＢ以上の両方を満たす低域通過フィルタ特性を満たさず、問題のある特性であった。
　比較例６：
　実施例５と同様に作製した導電層シート単層であり、シートの厚み３０μｍ、表面電気抵抗が１５０Ω／□であるシートの透過損失Ｓ２１を測定した。５００ＭＨｚの透過損失Ｓ２１は３．５ｄＢ、３ＧＨｚのＳ２１が１３ｄＢであり、低域の５００ＭＨｚの透過損失が大きく伝送信号が減少する結果であった。
　比較例７：
　導電性フィラーを変更して比較例６と同様にして、導電層シート単層を作製した。得られたシートの特性を表１に示す。
　比較例８：
　実施例１の導電層シートと同様にして、シクロヘキサノンにスチレン系エラストマー（密度０．９ｇ／ｃｍ３）を２０重量％溶解した溶液（日立化成工業株式会社製　ＴＦ－４２００Ｅ）に溶剤を除去後の体積比率が、カルボニル鉄（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製　Ｒ１４７０、密度７．８ｇ／ｃｍ３）を５０Ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーが２４ｖｏｌ％、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製　ケッチェンブラックＥＣ　密度１．６ｇ／ｃｍ３）が４Ｖｏｌ％、繊維状カーボン（東レ（株）製　Ｔｒａｙｃａ　ＴＳ１２　チョップド繊維００６－Ｃ）が６Ｖｏｌ％である単層シートを得た（厚み１００μｍ）。得られたシートの表面電気抵抗は２５０Ω／□であった。このシートの５００ＭＨｚの透過損失Ｓ２１は３．６ｄＢ、３ＧＨｚのＳ２１が１４ｄＢと低域の５００ＭＨｚの透過損失が大きく伝送信号が減少する結果であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
　本発明に係る電磁波干渉抑制体は、シートの透磁率が低い場合であっても優れた特性であるため、近傍電磁界における低域通過フィルタ特性が優れ、電磁波干渉抑制用シートに好適である。

Claims (6)

  1. 　導電性フィラーと樹脂とからなる導電層に、軟磁性粉末と樹脂とからなる磁性層を積層した電磁波干渉抑制体であって、前記導電層の表面電気抵抗が１００～５０００Ω／□であることを特徴とする電磁波干渉抑制体。
  2. 　前記磁性層の１００ＭＨｚの複素比透磁率の実数部が３～４５である請求項１記載の電磁波干渉抑制体。
  3. 　前記導電性フィラーが導電カーボンであり、導電性フィラーの含有量が５～２５Ｖｏｌ％である請求項１又は２に記載の電磁波干渉抑制体。
  4. 　前記軟磁性粉末が、カルボニル鉄、マグネタイト、スピネルフェライト、センダストより選ばれる一種以上である請求項１～３のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体。
  5. 　厚みが２０～１００μmの導電層と，厚みが５０～２００μmの磁性層を積層した請求項１～４のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体。
  6. 　厚みが１００μｍ以下の前記電磁波干渉抑制体のマイクロストリップライン測定による透過損失が５００ＭＨｚにおいて３ｄＢ以下であって、３ＧＨｚにおいて１０ｄＢ以上である請求項１～５のいずれかに記載の電磁波干渉抑制体。
PCT/JP2012/065243 2011-06-17 2012-06-14 電磁波干渉抑制体 WO2012173188A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201280029524.2A CN103609207B (zh) 2011-06-17 2012-06-14 电磁波干扰抑制体
KR1020137032812A KR20140035933A (ko) 2011-06-17 2012-06-14 전자파 간섭 억제체
EP12801294.5A EP2723154A4 (en) 2011-06-17 2012-06-14 SUPPRESSORS OF ELECTROMAGNETIC INTERFERENCES
US14/126,912 US9380736B2 (en) 2011-06-17 2012-06-14 Electromagnetic interference suppressor

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011135785 2011-06-17
JP2011-135785 2011-06-17
JP2012072167 2012-03-27
JP2012-072167 2012-03-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012173188A1 true WO2012173188A1 (ja) 2012-12-20

Family

ID=47357169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/065243 WO2012173188A1 (ja) 2011-06-17 2012-06-14 電磁波干渉抑制体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9380736B2 (ja)
EP (1) EP2723154A4 (ja)
JP (1) JP2013229541A (ja)
KR (1) KR20140035933A (ja)
CN (1) CN103609207B (ja)
TW (1) TWI556721B (ja)
WO (1) WO2012173188A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014098065A1 (ja) * 2012-12-19 2017-01-12 戸田工業株式会社 電磁波干渉抑制体
EP3103901B1 (en) * 2014-02-03 2019-08-21 Zeon Corporation Carbon nanotube fiber and method for producing same
JP2016009809A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板
JP2016111172A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 株式会社巴川製紙所 複合型電磁波抑制体
SG10201502185QA (en) * 2015-03-20 2016-10-28 Jabil Circuit Singapore Pte Ltd Rf interference choke device and rf testing apparatus incorporating the same
JP6939551B2 (ja) 2015-07-14 2021-09-22 戸田工業株式会社 フェライト積層体及びノイズ抑制シート
CN106710786B (zh) * 2015-07-29 2019-09-10 胜美达集团株式会社 小型电子器件、电子线路板及小型电子器件的制造方法
KR101831044B1 (ko) * 2016-01-14 2018-02-22 국민대학교산학협력단 전자파 차폐용 금속/탄소 하이브리드 입자의 제조방법, 그 제조방법으로 제조된 입자 및 기재의 코팅방법
US10398068B2 (en) * 2016-09-28 2019-08-27 Molex, Llc Electromagnetic shielding sheet and manufacturing method for same
CN107464650A (zh) * 2017-08-10 2017-12-12 深圳市铂科新材料股份有限公司 一种耐高温热处理的金属软磁粉芯
JP6963950B2 (ja) * 2017-09-22 2021-11-10 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 鉄粉およびその製造方法並びにインダクタ用成形体およびインダクタ
TWI783148B (zh) * 2018-06-04 2022-11-11 日商麥克賽爾股份有限公司 電磁波吸收體
CN110992667A (zh) * 2019-12-12 2020-04-10 泓源电气（珠海）有限公司 一种电磁干扰性能高一二次融合配网自动化dtu终端

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212079A (ja) 1994-01-20 1995-08-11 Tokin Corp 電磁波干渉抑制体
JPH1075088A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Tokin Corp 電磁干渉抑制シートの製造方法
JP2000244171A (ja) 1998-12-22 2000-09-08 Tokin Corp 磁性シートの製造方法
JP2002198686A (ja) 2000-12-27 2002-07-12 Sony Corp 電子部品用シートおよびその製造方法
JP2003324299A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Daido Steel Co Ltd ハロゲンフリーな難燃性電磁波抑制シートおよびその製造方法
JP2006037078A (ja) * 2004-06-22 2006-02-09 Nitta Ind Corp 難燃性磁性シート
JP2006196747A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Toda Kogyo Corp カルボニル鉄粉、該カルボニル鉄粉を含有する電磁波干渉抑制用シート及び該電磁波干渉抑制用シートの製造方法
JP2007019287A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 誘電損失材料とそれを用いた電磁波吸収体
JP2007129179A (ja) 2005-10-03 2007-05-24 Toda Kogyo Corp 導電・磁性フィラー、電磁波干渉抑制用シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板及び電磁波干渉抑制シートの製造方法
JP2007288006A (ja) 2006-04-18 2007-11-01 Toda Kogyo Corp 電磁波干渉抑制シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板
JP2008244358A (ja) 2007-03-28 2008-10-09 Nippon Valqua Ind Ltd ノイズ抑制シートおよび塗装物品
JP2010135701A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Sony Corp 電磁波抑制シート、デバイス、電子機器
JP2010153542A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Ado Union Kenkyusho:Kk 電磁波抑制シート及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938979A (en) * 1997-10-31 1999-08-17 Nanogram Corporation Electromagnetic shielding
AU2003276809A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-31 Laird Technologies, Inc. Composite emi shield
JP2008021990A (ja) * 2006-06-16 2008-01-31 Nitta Ind Corp 電磁干渉抑制体および電磁障害抑制方法
US20090114440A1 (en) * 2007-01-18 2009-05-07 Kazumi Yamamoto Conductive Magnetic Filler, Resin Composition Containing the Filler, Electromagnetic Interference Suppressing Sheet Using the Resin Composition and Applications Thereof, and Process for Producing the Electromagnetic Interference Suppressing Sheet
US8723054B2 (en) * 2007-04-11 2014-05-13 Toda Kogyo Corporation Electromagnetic noise suppression sheet, flat cable for high-frequency signals, flexible printed circuit board, and process for producing the electromagnetic noise suppression sheet

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212079A (ja) 1994-01-20 1995-08-11 Tokin Corp 電磁波干渉抑制体
JPH1075088A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Tokin Corp 電磁干渉抑制シートの製造方法
JP2000244171A (ja) 1998-12-22 2000-09-08 Tokin Corp 磁性シートの製造方法
JP2002198686A (ja) 2000-12-27 2002-07-12 Sony Corp 電子部品用シートおよびその製造方法
JP2003324299A (ja) * 2002-05-01 2003-11-14 Daido Steel Co Ltd ハロゲンフリーな難燃性電磁波抑制シートおよびその製造方法
JP2006037078A (ja) * 2004-06-22 2006-02-09 Nitta Ind Corp 難燃性磁性シート
JP2006196747A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Toda Kogyo Corp カルボニル鉄粉、該カルボニル鉄粉を含有する電磁波干渉抑制用シート及び該電磁波干渉抑制用シートの製造方法
JP2007019287A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 誘電損失材料とそれを用いた電磁波吸収体
JP2007129179A (ja) 2005-10-03 2007-05-24 Toda Kogyo Corp 導電・磁性フィラー、電磁波干渉抑制用シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板及び電磁波干渉抑制シートの製造方法
JP2007288006A (ja) 2006-04-18 2007-11-01 Toda Kogyo Corp 電磁波干渉抑制シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板
JP2008244358A (ja) 2007-03-28 2008-10-09 Nippon Valqua Ind Ltd ノイズ抑制シートおよび塗装物品
JP2010135701A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Sony Corp 電磁波抑制シート、デバイス、電子機器
JP2010153542A (ja) 2008-12-25 2010-07-08 Ado Union Kenkyusho:Kk 電磁波抑制シート及びその製造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NOBUYUKI HIRATSUKA, SOFT MAGNETIC MATERIALS FOR NOISE SUPPRESSION AND APPLICATIONS THEREOF, May 2008 (2008-05-01)
OSAMU HASHIMOTO: "Trend of Wave Absorbers", JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS, INFORMATION AND COMMUNICATION ENGINEERS, vol. 86, no. 10, October 2003 (2003-10-01), pages 800 - 803
See also references of EP2723154A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP2723154A1 (en) 2014-04-23
CN103609207A (zh) 2014-02-26
TWI556721B (zh) 2016-11-01
CN103609207B (zh) 2017-04-12
JP2013229541A (ja) 2013-11-07
TW201320885A (zh) 2013-05-16
EP2723154A4 (en) 2016-01-27
KR20140035933A (ko) 2014-03-24
US20140141220A1 (en) 2014-05-22
US9380736B2 (en) 2016-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012173188A1 (ja) 電磁波干渉抑制体
JP4849220B2 (ja) 電磁波干渉抑制用シート及びその製造法、高周波信号用フラットケーブル並びにフレキシブルプリント基板
WO2014098065A1 (ja) 電磁波干渉抑制体
US20090114440A1 (en) Conductive Magnetic Filler, Resin Composition Containing the Filler, Electromagnetic Interference Suppressing Sheet Using the Resin Composition and Applications Thereof, and Process for Producing the Electromagnetic Interference Suppressing Sheet
TWI278278B (en) Electromagnetic waves absorber
JP4683189B2 (ja) カルボニル鉄粉、該カルボニル鉄粉を含有する電磁波干渉抑制用シート及び該電磁波干渉抑制用シートの製造方法
US8723054B2 (en) Electromagnetic noise suppression sheet, flat cable for high-frequency signals, flexible printed circuit board, and process for producing the electromagnetic noise suppression sheet
JP2006032929A5 (ja)
JP2006032929A (ja) 電磁干渉抑制体、これを用いる電磁障害抑制方法、およびｒｆ‐ｉｄデバイス
KR101560570B1 (ko) 전자파 간섭 노이즈 차폐와 흡수, 방열 및 전기 절연 복합 시트용 조성물 및 이를 포함하는 복합 시트
WO2016088826A1 (ja) 複合型電磁波抑制体
JP5103780B2 (ja) 電磁波干渉抑制シート、高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板
KR102082810B1 (ko) 고성능 복합 전자파 차폐시트 및 이의 제조방법
JP2000244167A (ja) 電磁波障害防止材
JP2013182931A (ja) 電磁ノイズ抑制部材
JP2006060013A (ja) 電磁波吸収体
CN116803223A (zh) 基于金属的电磁干扰屏蔽材料、装置及其制造方法
WO2007060746A1 (ja) 電磁干渉抑制体、これを用いる電磁障害抑制方法、およびｒｆ‐ｉｄデバイス
KR20180068561A (ko) 전자파 차폐 및 방열 성능이 있으며, 특정 주파수 영역에서 전자파 간섭 노이즈를 흡수하는 복합시트 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12801294

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137032812

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14126912

Country of ref document: US