KR20130016122A - 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 재박리성, 박리력 경시 안정성 및 내오염성이 우수한 점착제 조성물, 그것을 사용하여 이루어지는 점착제층 및 점착 시트를 제공한다. 또한, 대전 방지제인 이온성 화합물을 사용하여, 박리했을 때에 대전 방지되어 있지 않은 피착체에 대한 대전 방지가 꾀해져서 들뜸이 발생하기 어려워, 재박리성이 우수한 점착제 조성물, 그것을 사용하여 이루어지는 점착제층 및 점착 시트를 제공한다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것을 특징으로 한다.
<화학식 1>
Figure pat00038

(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋으며, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)

Description

점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트{ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착제 조성물, 점착제층, 점착 시트에 관한 것이다.
본 발명의 점착제 조성물을 사용한 점착 시트는 그의 사용 후에 박리되어, 경박리화(輕剝離化)가 요구되는 제품이나, 정전기가 발생하기 쉬운 프라스틱 제품 등이 사용된다. 그 중에서도 특히, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
최근, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판으로의 실장시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나 점착 테이프를 부착한 상태에 의한 이송이 행해지고 있다. 그 중에서도 표면 보호 필름은 광학·전자 부품의 분야에 있어서는 특히 널리 사용되고 있다.
표면 보호 필름은 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 통해 피보호체에 접합하여, 피보호체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 점착제를 통해 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는 표면 보호 필름이 점착제를 통해 접합되어, 피보호체의 가공, 반송시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되고 있다. 그리고, 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리하여 제거된다.
또한 최근, 액정 디스플레이 패널에 사용되는 편광판용의 표면 보호 필름에서는 액정 표시판의 대형화, 박층화에 수반하여, 박리 공정에서 편광판이나 액정 셀에 대한 손상이 발생하기 쉬워지기 때문에, 저속으로의 박리시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가지면서 고속으로의 박리시에는 경박리일 것이 요구되고 있다.
그래서, 경박리화를 실현하기 위해, 표면 보호 필름에 사용되는 점착제 조성물에는 각종 방법이 실시되고 있다. 예를 들어, 점착제 조성물에 사용하는 폴리머에 유리 전이 온도(Tg)가 높은 성분이나 실리콘계 모노머, 반응성 계면 활성제 등을 함유시키는 예, 점착제 조성물을 고도로 가교시키는 예 등이 보고되어 있다(특허 문헌 1 및 2 참조).
그러나, 상기 방법에서는 어떤 경우든, 경시(經時)나 고온 조건하의 처리를 실시하면, 피보호체로부터 표면 보호 필름이 부분적으로 들뜨는 현상이 발생해버릴 가능성을 갖고 있어, 저속으로의 박리시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가지면서 고속으로의 박리시에는 경박리일 것이 요구되고 있다.
또한, 일반적으로 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높아, 마찰이나 박리시에 정전기가 발생한다. 따라서, 표면 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때에도 정전기가 발생해버려, 이때 발생한 정전기가 남은 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되어, 또한 패널의 결함이 발생하는 경우가 있다.
나아가, 정전기의 존재는 먼지나 쓰레기를 흡인하거나 작업성 저하 등을 야기할 가능성을 갖고 있다. 따라서, 상기 과제점을 해소하기 위해, 표면 보호 필름에 각종 대전 방지 처리가 실시되고 있다.
지금까지, 이들 정전기의 대전을 억제하는 시도로서, 점착제에 저분자의 계면 활성제를 첨가하여, 점착제 중으로부터 계면 활성제를 피보호체에 전사시켜 대전 방지하는 방법(예를 들어, 특허 문헌 3 참조)이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 방법에서는 첨가한 저분자의 계면 활성제가 점착제 표면에 블리드하기 쉬워, 표면 보호 필름에 적용했을 경우, 피보호체에 대한 오염이 우려된다. 따라서, 저분자의 계면 활성제를 첨가한 점착제를 광학 부재용 보호 필름에 적용했을 경우에는, 특히 광학 부재의 광학 특성을 손상시킬 가능성을 갖고 있다.
또한, 대전 방지제를 점착제층에 함유시킨 점착 시트(예를 들어, 특허 문헌 4 참조)가 개시되어 있다. 이러한 점착 시트에서는 점착제 표면에 대전 방지제가 블리드하는 것을 억제하기 위해서, 프로필렌글리콜과 알칼리 금속염으로 이루어지는 대전 방지제를 아크릴계 점착제에 첨가하고 있다. 그러나, 이러한 점착 시트를 사용해도, 대전 방지제 등의 블리드 현상은 피할 수 없으며, 그 결과 실제로 표면 보호 필름에 적용했을 경우에, 경시나 고온 조건하의 처리를 실시하면, 블리드 현상에 의해 피보호체로부터 표면 보호 필름이 부분적으로 들뜨는 현상이 발생할 가능성을 갖고 있다.
일본 특허 출원 공개 제2005-023143호 공보 일본 특허 제2543545호 공보 일본 특허 출원 공개 평9-165460호 공보 일본 특허 출원 공개 평6-128539호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 점착 시트(표면 보호 필름)에서의 문제점을 해소하고자, 피착체에 대한 오염성이 저감된, 저속 박리시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가지면서, 고속 박리시의 점착력이 낮은 재박리성이 우수한 점착제 조성물, 나아가 박리했을 때에, 대전 방지되어 있지 않은 피착체에 대한 대전 방지를 꾀할 수 있는 점착제 조성물, 및 상기 점착제 조성물을 사용하여 이루어지는 점착제층, 및 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은, 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용함으로써, 박리했을 때에 피착체(피보호체)에 대한 오염성이 저감되고, 재박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머와의 상용성의 밸런스에 의해, 블리드 현상에 의한 오염을 저감할 수 있는 것으로 추측된다. 그리고, 상기 오르가노폴리실록산에 의해, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하하여, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
Figure pat00001
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 이온성 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용함으로써, 박리했을 때에 대전 방지 처리가 이루어져 있지 않은 피착체(피보호체)에 대하여 대전 방지를 꾀할 수 있어, 피착체에 대한 오염성의 저감, 재박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 또한, 이온성 화합물과 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 동시에 사용함으로써, 이온 전도성의 효율을 높이게 되어, 피보호체에 대전 특성을 발현할 수 있는 것으로 추측된다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머와의 상용성의 밸런스에 의해, 블리드 현상에 의한 오염을 저감할 수 있는 것으로 추측된다. 그리고, 상기 오르가노폴리실록산에 의해, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하하여, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
Figure pat00002
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋으며, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 이온성 화합물, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용함으로써, 박리했을 때에 대전 방지 처리가 이루어져 있지 않은 피착체(피보호체)에 대하여 대전 방지를 꾀할 수 있어, 피착체에 대한 오염성의 저감과, 저속 박리시에 적당한 점착력을 가지면서 고속 박리시의 점착력이 낮은, 재박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 또한, 이온성 화합물과 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 동시에 사용함으로써, 이온 전도성의 효율을 높이게 되어, 피보호체에 대전 특성을 발현할 수 있는 것으로 추측된다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머와의 상용성의 밸런스에 의해, 블리드 현상에 의한 오염을 저감할 수 있는 것으로 추측된다. 그리고, 상기 오르가노폴리실록산에 의해, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하하여, 고속 박리시의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
Figure pat00003
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
본 발명의 점착제 조성물은 상기 이온성 화합물이 리튬염인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은 상기 이온성 화합물이 이온 액체인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가 또한 모노머 성분으로서 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 또한 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는 상기 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 점착제층을, 지지 필름의 편면 또는 양면에 형성하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는 표면 보호 용도로 사용하는 것이 바람직하다.
도 1은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명의 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 폴리머란 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하며, 또한 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
Figure pat00004
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 이온성 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것이 바람직하다.
Figure pat00005
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
또한, 본 발명의 점착제 조성물은 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 이온성 화합물, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 식에 의해 나타내지는 것인 것이 바람직하다.
Figure pat00006
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
또한, 본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머로는 상기 (메트)아크릴계 모노머를 함유하고, 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머의 모노머 성분으로는, 우수한 점착 특성이 얻어지는 점에서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 사용되고, 바람직하게는 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트이다. 또한, 대전 방지제로서, 예를 들어 이온성 화합물을 사용하는 경우에도, 상기 이온성 화합물과의 상용성의 밸런스로부터도, 상기 모노머 성분을 사용하는 것은 바람직한 형태이다. 상기 (메트)아크릴레이트로는 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머로는, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 모노머 성분으로서 50 내지 99.9중량% 함유하는 (메트)아크릴계 폴리머가 바람직하고, 60 내지 95중량% 함유하는 (메트)아크릴계 폴리머가 보다 바람직하다. 상기 모노머 성분이 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물에 적당한 습윤성과 응집력을 얻는다는 관점에서 바람직하다.
본 발명에 있어서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 구체예로는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 적합한 것으로서 예로 들 수 있다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 사용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 재박리성이 우수한 것이 된다.
또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉽다는 이유에서, Tg가 0℃ 이하(보통 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 사용되는 그 밖의 중합성 모노머로는, 예를 들어 카르복실기, 술포네이트기, 인산기, 산 무수물기 함유 모노머 등을 갖는 (메트)아크릴레이트 이외의 성분이면 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히 가교의 제어를 용이하게 행할 수 있는 점에서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트(히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)가 보다 바람직하게 사용된다.
상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에서의 접착력의 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 상술한 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에서도 적절하게 사용할 수 있다. 상기 히드록실기 함유 모노머로는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, 비닐 알코올, 알릴 알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 경우에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 성분) 100중량부에 대하여, 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머가 0.1 내지 10중량부인 것이 바람직하고, 0.5 내지 8중량부인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 5중량부인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서, 상기 모노머 이외의 다른 중합성 모노머로는, 예를 들어 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 접착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절하게 사용할 수 있다. 이들 모노머 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
시아노기 함유 모노머로는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
비닐 에스테르 모노머로는, 예를 들어 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 라우린산 비닐 등을 들 수 있다.
방향족 비닐 모노머로는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
아미드기 함유 모노머로는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
이미드기 함유 모노머로는, 예를 들면 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들면 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
비닐에테르 모노머로는, 예를 들면 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 다른 중합성 모노머는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋은데, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 성분) 중 0 내지 40중량%인 것이 바람직하고, 0 내지 35중량%인 것이 보다 바람직하고, 0 내지 30중량%인 것이 특히 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를 상기 범위 내에서 사용함으로써, 양호한 재박리성을 적절하게 조절할 수 있으며, 또한 이온성 화합물을 사용할 때에는, 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용을 꾀할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가 모노머 성분으로서, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머를 더 함유해도 좋다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머에 대한 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로는 3 내지 40인 것이 바람직하고, 4 내지 35인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 이상인 경우, 피보호체의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 점착제 조성물의 점도가 상승해서, 도포 시공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물에 이온성 화합물을 사용하는 경우에, 상기 범위 내로 함으로써, 상기 이온성 화합물과의 상용성이나 상호 작용이라는 점에서 유효하다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기인 상태 그대로나 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 된다.
상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋은데, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 성분)의 전량에 대하여 10중량% 이하인 것이 바람직하고, 5.0중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.0중량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 3.0중량% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1.0중량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머의 함유량을 10중량% 이하로 함으로써, 양호한 재박리성으로 적절하게 조절할 수 있다. 또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머의 함유량이 10중량%를 초과하면, 이온성 화합물을 사용하는 경우에, 상호 작용이 커져 이온 전도가 방해받아, 대전 방지성이 저하하게 되어 바람직하지 않다.
본 발명에서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머의 옥시알킬렌 단위로는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 예로 들 수 있으며, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 좋고 분기되어 있어도 된다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 모노머인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 모노머를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 사용함으로써, 양호한 박리성을 얻을 수 있으며, 또한 베이스 폴리머와 이온성 화합물의 상용성이 향상하여, 피착체에 대한 블리드가 적절하게 억제되어, 저 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
본 발명에서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머로는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기인 상태 그대로나 알콕시기 등의 다른 관능기로 치환되어 있어도 된다.
또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로는, 예를 들어 (메트)아크릴로일 기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.
음이온형 반응성 계면 활성제로는, 예를 들면 식 (A1) 내지 (A10)으로 나타내는 것 등을 들 수 있다.
Figure pat00007
[식 (A1)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00008
[식 (A2)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R7은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3 및 R5는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 알킬기를 나타내고, R4 및 R6은 동일 또는 상이하며, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스티렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00009
[식 (A3)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00010
[식 (A4)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00011
[식 (A5)에서의 R1은 탄화수소기, 아미노기, 카르복실산 잔기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 정수를 나타낸다.]
Figure pat00012
[식 (A6)에서의 R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00013
[식 (A7)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기, 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00014
[식 (A8)에서의 R1 및 R5는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기, 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00015
[식 (A9)에서의 R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기, 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00016
[식 (A10)에서의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없음을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
상기 식 (A1) 내지 (A6), 및 (A10)에서의 X는 음이온성 친수기를 나타낸다. 음이온성 친수기로는 하기 식(a1) 내지 (a2)로 나타내는 것을 예로 들 수 있다.
Figure pat00017
[식 (a1)에서의 M1은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기, 또는 알칸올 암모늄기를 나타낸다.]
Figure pat00018
[식 (a2)에서의 M2 및 M3은 동일 또는 상이하며, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기, 또는 알칸올 암모늄기를 나타낸다.]
비이온형 반응성 계면 활성제로는, 예를 들면 식 (N1) 내지 (N6)으로 나타내는 것 등을 들 수 있다.
Figure pat00019
[식 (N1)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00020
[식 (N2)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2, R3 및 R4는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m 및 l은 0 내지 40이며, (n+m+l)이 3 내지 40이 되는 수를 나타낸다.]
Figure pat00021
[식 (N3)에서의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00022
[식 (N4)에서의 R1 및 R2는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00023
[식 (N5)에서의 R1 및 R3은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2 및 R4는 동일 또는 상이하며, 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure pat00024
[식 (N6)에서의 R1, R2 및 R3은 동일 또는 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없음을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
또한, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 모노머의 시판품으로서의 구체적인 것으로는, 예를 들어 블렘머 PME-400, 블렘머 PME-1000, 블렘머 50POEP-800B(이상, 모두 니혼유시사제), 라테물 PD-420, 라테물 PD-430(이상, 모두 카오사제), 아데카 리어소프 ER-10, 아데카 리어소프 NE-10(이상, 모두 ADEKA사제) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분(구성 단위)으로서, 카르복실기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등의 산 관능기를 갖는 모노머 성분을 사용하는 경우에는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 산가가 40 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 29 이하, 더욱 바람직하게는 16 이하, 특히 바람직하게는 8 이하, 가장 바람직하게는 1 이하이다. 산가가 40을 초과하는 (메트)아크릴계 폴리머에서는, 피보호체에 대한 점착력이 높아져, 대전 방지성을 얻을 수 없는 경우가 있다. 이들 현상은, (메트)아크릴계 폴리머 골격 중에, 극성 작용이 큰 카르복실기 등의 산 관능기가 다수 존재함으로써, 피보호체에 대한 점착력이 높아지고, 또한 대전 방지제로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 상기 이온성 화합물이, 카르복실기 등과 상호 작용함으로써 이온 전도가 방해받아, 도전 효율이 저하하기 때문이라고 추측된다.
산가의 조정은, 산 관능기를 갖는 모노머 성분의 배합량에 따라 조절할 수 있으며, 예를 들어 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머로서, 2-에틸헥실아크릴레이트와 아크릴산을 공중합한 (메트)아크릴계 폴리머를 들 수 있는데, 이 경우 2-에틸헥실아크릴레이트와 아크릴산의 합계량 100중량부에 대하여, 아크릴산은 5.1 중량부 이하로 조절함으로써 산가를 40 이하로 조정할 수 있다.
또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 폴리머의 산가란, 시료 1g 중에 함유하는 유리 지방산, 수지산 등을 중화하는데 필요로 하는 수산화칼륨의 mg수를 말한다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이 10만 내지 500만, 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류물이 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 폴리머의 유동성이 저하하여 편광판으로의 누설이 불충분해져, 편광판과 점착 시트의 점착제 조성물층의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -41℃ 이하, 특히 바람직하게는 -51℃ 이하, 가장 바람직하게는 -61℃ 이하이다(보통 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃ 보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어려우며, 예를 들어 편광판으로의 누설이 불충분해져, 편광판과 점착 시트의 점착제 조성물층의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써, 편광판에 대한 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는 사용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절하게 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에 사용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것이 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합할 수 있는데, 특히 작업성의 관점이나 피보호체에 대한 저 오염성 등 특성 면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그라프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머, 이온성 화합물, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 이온성 화합물로는 알칼리 금속염 및/또는 이온 액체를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다.
상기 알칼리 금속염은, 이온 해리성이 높기 때문에, 미량의 첨가량으로도 우수한 대전 방지 성능을 발현하는 점에서 바람직하다. 상기 알칼리 금속염으로는, 예를 들어 Li+, Na+, K+로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, C9H19COO-, CF3COO-, C3F7COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO-, 및 (FSO2)2N-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염, 더욱 바람직하게는 LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(C3F7SO2)2N, Li(C4F9SO2)2N, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)3C가 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 알칼리 금속염의 함유량은 0.001 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 3중량부이며, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.005 내지 0.5중량부이며, 가장 바람직하게는 0.005 내지 0.09중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저 오염성의 양립이 용이해지기 쉬우므로 바람직하다.
또한, 상기 이온 액체를 대전 방지제로서 사용함으로써, 점착 특성을 손상시키지 않고도 대전 방지 효과가 높은 점착제층을 얻을 수 있다. 이온 액체를 사용함으로써 우수한 대전 방지 특성이 얻어지는 이유의 상세한 것은 명백하지 않지만, 이온 액체는, 액상이기 때문에 분자 운동이 용이해서, 우수한 대전 방지 성능이 얻어지는 것으로 생각된다. 특히 피착체에 대한 대전 방지를 도모할 때에는 이온 액체가 피착체로 극미량 전사함으로써, 피착체에서의 우수한 박리 대전 방지가 꾀해지고 있는 것으로 생각된다.
또한, 이온 액체는 실온(25℃)에서 액상이기 때문에, 고체인 염에 비해, 점착제에 대한 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(비휘발성) 때문에, 경시로 소실되지 않아, 대전 방지 특성이 계속해서 얻어지는 특징을 갖는다. 또한, 이온 액체란, 실온(25℃)에서 액상을 띠는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다.
상기 이온 액체로는, 하기 일반식 (A) 내지 (E)로 나타내는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어지는 것이 바람직하게 사용된다. 이들 양이온을 갖는 이온 액체에 의해, 더욱 대전 방지 성능이 우수한 것을 얻을 수 있다.
Figure pat00025
상기 식 (A)에서의 Ra는 탄소수 4 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋고, Rb 및 Rc는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, Rc는 없다.
상기 식 (B)에서의 Rd는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋고, Re, Rf 및 Rg는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다.
상기 식 (C)에서의 Rh는 탄소수 2 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋고, Ri, Rj 및 Rk는 동일 또는 상이하며, 수소 또는 탄소수 1 내지 16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다.
상기 식 (D)에서의 Z는 질소, 황, 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는 동일 또는 상이하며, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. 단 Z가 황 원자인 경우, Ro는 없다.
상기 식 (E)에서의 Rp는 탄소수 1 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다.
식 (A)로 나타내는 양이온으로는, 예를 들어 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로는, 예를 들어 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (B)로 나타내는 양이온으로는, 예를 들어 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로는, 예를 들어 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1--헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (C)로 표 되는 양이온으로는, 예를 들면 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
구체예로는, 예를 들어 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다.
식 (D)로 나타내는 양이온으로는, 예를 들어 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.
구체예로는, 예를 들어 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알칼암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 사용된다.
식 (E)로 나타내는 양이온으로는, 예를 들면 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E)에서의 Rp의 구체예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.
한편, 음이온 성분으로는, 이온 액체로 되는 것을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C3F7SO2)2N, (C4F9SO2)2N, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n-, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO- 및 (FSO2)2N- 등이 사용된다.
또한, 음이온 성분으로는, 하기 식 (F)로 나타내는 음이온 등도 사용할 수 있다.
Figure pat00026
또한, 음이온 성분으로는, 그 중에서도 특히 불소 원자를 포함하는 음이온 성분은, 저융점의 이온 액체가 얻어지는 점에서 바람직하게 사용된다.
본 발명에 사용되는 이온 액체의 구체예로는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합에서 적절하게 선택하여 사용되며, 예를 들어 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피롤리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디메틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-에틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헥실피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디프로필피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-1-부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1,1-디부틸피페리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-2-메틸이미다조륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-2-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-2-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-2-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-2-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-2-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-2-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-2-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,2-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-2-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시안아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 2-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄비스(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 테트라펜틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헥실암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라헵틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴ㄷ디틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄트리플루오로메탄술포네이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 테트라옥틸포스포늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라옥틸포스포늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세토아미드, N-에틸-N-메틸모르폴리늄티오시아네이트, 4-에틸-4-메틸모르폴리늄메틸카보네이트 등을 들 수 있다.
상기와 같은 이온 액체는 시판되는 것을 사용해도 좋지만, 하기와 같이 해서 합성하는 것도 가능하다. 이온 액체의 합성 방법으로는, 목적하는 이온 액체가 얻어진다면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 "이온 액체-개발의 최전선과 미래"[(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착 형성법 및 중화법 등이 사용된다.
하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착 형성법 및 중화법에 대해 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 대해서 나타내지만, 그 밖의 황 함유 오늄염, 인 함유 오늄염 등 기타 이온 액체에 대해서도 마찬가지의 방법에 의해 얻을 수 있다.
할로겐화물법은, 하기 식 (1) 내지 (3)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화 알킬과 반응시켜서 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨). 얻어진 할로겐화물을 목적하는 이온 액체의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 혹은 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜서 목적하는 이온 액체(R4NA)를 얻을 수 있다.
Figure pat00027
수산화물법은, (4) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선, 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로는 염소, 브롬, 요오드가 사용됨). 얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (7) 내지 (8)의 반응을 사용해서 목적하는 이온 액체(R4NA)를 얻을 수 있다.
Figure pat00028
산 에스테르법은, (9) 내지 (11)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선, 3급 아민(R3N)을 산 에스테르와 반응시켜서 산 에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산 에스테르로는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 사용됨). 얻어진 산 에스테르물을 상기 할로겐화법과 마찬가지로 반응식 (10) 내지 (11)의 반응을 사용해서 목적하는 이온 액체(R4NA)를 얻을 수 있다. 또한, 산 에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 사용함으로써, 직접 이온 액체를 얻을 수도 있다.
Figure pat00029
착 형성법은, (12) 내지 (15)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선, 4급 암모늄의 할로겐화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NCH), 4급 암모늄의 탄산에스테르화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화수소(HF)나 불화암모늄(NH4F)과 반응시켜서 불화4급암모늄염을 얻는다(반응식 (12) 내지 (14)). 얻어진 불화4급암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, ASF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 불화물과 착 형성 반응에 의해 이온 액체를 얻을 수 있다(반응식 (15)).
Figure pat00030
중화법은 (16)에 나타내는 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 HBF4,　HPF6,　CH3COOH,　CF3COOH,　CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
Figure pat00031
상기의 식 (1) 내지 (16)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환되거나 관능기이어도 좋다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 이온 액체의 함유량은 0.001 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 3중량부이며, 보다 바람직하게는 0.005 내지 1중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.005 내지 0.5중량부이며, 가장 바람직하게는 0.005 내지 0.09중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저 오염성의 양립이 용이하기 때문에 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 상기 오르가노폴리실록산은, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산이며, 하기 식으로 나타내지는 것이다.
Figure pat00032
(식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
상기 오르가노폴리실록산은 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 해서 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합하고 있는 것이 사용된다. 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 사용했을 경우, 실록산 부위의 측쇄에 옥시알킬렌쇄(폴리옥시알킬렌쇄를 포함)를 갖는 것과 비교하여, 고속 박리에서의 박리력을 저감하기 쉬워진다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 사용함으로써, (메트)아크릴계 폴리머나, 예를 들어 이온성 화합물을 사용하는 경우에는, 상기 이온성 화합물과의 상용성의 밸런스가 잡혀, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로는, 예를 들면 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식에서의 R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또한, R1 및 R2가 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우 동일하거나 상이해도 된다.
Figure pat00033
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 좋고, 분기되어 있어도 된다.
또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은 알콕시기 또는 수산기이어도 좋지만, 그 중에서도 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 수산기인 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호 작용이 발생하여, 세퍼레이터를 점착제층 표면에서 떼어낼 때의 박리력이 상승하는 경우가 있다.
또한, n은 1 내지 300의 정수이며, 바람직하게는 10 내지 200이며, 보다 바람직하게는 20 내지 150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 밸런스가 잡혀 바람직한 형태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일 기, 알릴기, 수산기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 좋다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로는, 예를 들면 시판품으로서 상품명이, X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에츠화학공업사제), BY16-201, SF8427(이상, 도레이·다우코닝사제), IM22(아사히카세이 바커사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은 0.01 내지 5중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 3중량부이며, 보다 바람직하게는 0.05 내지 1중량부이며, 가장 바람직하게는 0.05 내지 0.5중량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)의 양립이 용이하기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착제층은 상기 점착제 조성물을 가교해서 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
본 발명에 사용되는 가교제로는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 및 금속 킬레이트 화합물 등이 사용된다. 그 중에서도, 주로 적당한 응집력을 얻는 관점에서, 이소시아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 사용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-트릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트를 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아뉴레이트 결합, 우레토디온 결합, 우레아 결합, 카르보디미이드 결합, 우레톤이민 결합 및 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다.
폴리이소시아네이트 변성체의 구체예로는, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 콜로네이트 L, 니혼 폴리우레탄공업사제), 트리메틸올프로판/크실렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 타케네이트 D110N, 다케다약품공업사제), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 콜로네이트 HL, 니혼 폴리우레탄공업사제), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아뉴레이트체(상품명 콜로네이트 HX, 니혼 폴리우레탄공업사제) 등의 이소시아네이트 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 뷰렛 변성체(상품명 타케네이트 D165N, 다케다약품공업사제), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 알로파네이트 변성체(상품명 타케네이트 D178N, 다케다약품공업사제), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 우레토디온 변성체(상품명 디스모쥴 N3400, 스미카 바이엘 우레탄사제) 등을 들 수 있다.
상기 이소시아네이트 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 또한, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능의 이소시아네이트 화합물을 혼합 사용해도 좋다.
상기 이소시아네이트 화합물 중에서도, 특히, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물(방향족 이소시아네이트류)을 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 크실렌디이소시아네이트(XDI), 메타크실렌디이소시아네이트(MXDI), 및 이들 이소시아네이트와 활성 수소 화합물의 부가체 등을 들 수 있다. 구체예로는, 예를 들어 시판품으로서 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500(이상, 다케다약품공업사제), 스미듀르 T80, 스미듀르 L(이상, 스미토모바이엘우레탄사제), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 콜로네이트 L(이상, 니혼 폴리우레탄공업사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물을 사용함으로써, 방향족환을 갖지 않는 이소시아네이트 화합물을 사용했을 경우에 비해, 보다 저속에서의 박리시에 적당한 점착력을 가져, 들뜸 등이 발생하지 않는 점착제 조성물로 할 수 있다.
에폭시 화합물로는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스화학사제)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스화학사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
멜라민계 수지로는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU(소고약공사제), 상품명 TAZM(소고약공사제), 상품명 TAZO(소고약공사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
금속 킬레이트 화합물로는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.01 내지 15중량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5 내지 10중량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 5중량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 함유량이 0.01중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제 조성물의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있으며, 또한 점착제 잔류물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15중량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고 유동성이 저하하여, 편광판으로의 누설이 불충분해져서 편광판과 점착제 조성물층의 사이에 발생하는 부풀음의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
또한, 본 발명에 있어서, 가교제로서, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 모노머를 첨가할 수 있다. 이러한 경우에는, 방사선 등을 조사함으로써 점착제 조성물을 가교시킨다. 1 분자 중에 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 모노머로는, 예를 들어 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일 기, 비닐벤질기 등의 방사선의 조사로 가교 처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성기를 2개 이상 갖는 다관능 모노머 성분을 들 수 있다. 또한, 상기 다관능 모노머로는, 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 적절하게 사용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 다관능 모노머의 구체예로는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 다관능 모노머의 배합량은, 가교할 (메트)아크릴계 폴리머와의 밸런스에 따라, 나아가 점착 시트의 사용 용도에 따라 적절하게 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여 0.1 내지 30중량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 면에서 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 10중량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
방사선으로는, 예를 들어 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성의 양호함, 비용 면에서 자외선이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는, 파장 200 내지 400nm의 자외선이 사용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 사용해서 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는 아크릴 점착제에, 이하에 나타내는 광중합 개시제를 첨가할 수 있다.
광중합 개시제로는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 혹은 양이온을 생성하는 물질이면 된다.
광 라디칼 중합 개시제로서, 예를 들어 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로르벤조페논, p-디메틸아민벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로르티옥산톤, 2-에틸티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤 등의 티옥산톤류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류, 벤질, 디벤조스베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
또한, 광 양이온 중합 개시제로서, 예를 들면 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실라놀알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미도술포네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 광 중합 개시제는, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 통상 0.1 내지 10중량부 배합하고, 0.2 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉬워, 적당한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
또한 아민류 등의 광 개시 중합 조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 개시 조제로는, 예를 들어 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다. 중합 개시 조제는, (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.05 내지 10중량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 7중량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉬워, 적당한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
상술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광 중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착제 조성물을, 피보호체 위에 직접 도포 시공하거나, 또는 지지 기재의 편면 또는 양면에 도포 시공한 후, 광 조사함으로써 점착제층을 얻을 수 있다. 보통은, 파장 300 내지 400nm에서의 조도가 1 내지 200mW/cm2인 자외선을, 광량 200 내지 4000mJ/cm2 정도 조사해서 광 중합시킴으로써 점착제층이 얻어진다.
본 발명의 점착제 조성물에는 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 좋다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유함으로써, 더욱 피착체에 대한 습윤성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면 활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면 활성제; 그 밖에, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥시드쇄)를 갖는 양이온성 계면 활성제나 양쪽 이온성 계면 활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그 유도체를 포함함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 공중합시켜도 좋다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 좋다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 상기 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로서, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물로서, 예를 들어 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수로는, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서 1 내지 50이 바람직하고, 2 내지 30이 보다 바람직하고, 2 내지 20이 더욱 바람직하다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기인 상태 그대로나, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 된다. 또한, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머는, 단량체 단위로서 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 폴리머(중합체)이다.
상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트로는, 예를 들면 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.
또한, 단량체 성분으로서 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 상기 성분 이외의 그 밖의 단량체 성분도 사용할 수 있다. 그 밖의 단량체 성분의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.
나아가, 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산 무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절히 사용하는 것도 가능하다.
바람직한 일 형태로는, 상기 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥시드쇄를 갖는 화합물이다. 이러한 화합물((폴리)에틸렌옥시드쇄 함유 화합물)을 배합함으로써, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분의 상용성이 향상하여, 피착체로의 블리드가 적절하게 억제되어, 저 오염성의 접착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 사용한 경우에는 저 오염성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 상기 폴리에틸렌옥시드쇄 함유 화합물로는, 상기 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥시드쇄의 질량이 5 내지 90질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 내지 85질량%, 더욱 바람직하게는 5 내지 80질량%, 가징 바람직하게는 5 내지 75질량%이다.
상기 폴리옥시알킬렌 화합물의 분자량으로는, 수 평균 분자량(Mn)이 50000 이하인 것이 적당하며, 200 내지 30000이 바람직하고, 나아가 200 내지 10000이 보다 바람직하고, 통상은 200 내지 5000인 것이 적절하게 사용된다. Mn이 50000보다 지나치게 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하하여 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 지나치게 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또한, 여기서 Mn이란 GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스틸렌 환산의 값을 말한다.
또한, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들어 아데카 플루로닉 17R-4, 아데카 플루로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사제), 에말겐 120(카오사제) 등을 들 수 있다.
상기 폴리옥시알킬렌 화합물의 배합량으로는, 아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예를 들어 0.005 내지 20질량부로 할 수 있으며, 바람직하게는 0.01 내지 10질량부, 보다 바람직하게는 0.05 내지 5질량부다. 배합량이 지나치게 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 지나치게 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 발생하기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다.
또한 본 발명의 점착제(층)나 점착 시트 등에 사용되는 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 좋으며, 예를 들면 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박 형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는 상기 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로 형성(점착제 조성물을 가교)해서 이루어지는 점착제층을 지지 필름의 편면 또는 양면에 형성해서 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 점착 시트에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교해서 이루어지는 점착제층을 구비하기 때문에, 피보호체에 대한 오염이 저감된 점착 시트가 된다. 또한, 대전 방지제 등을 사용한 경우에, 박리했을 때에 대전 방지되지 않은 피보호체에 대한 대전 방지가 꾀해지고, 이로 인해, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제로 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 점착 시트로서 매우 유용해진다.
본 발명의 점착 시트는 상기 점착제층을 지지 필름 위에 형성하여 이루어지는 것인데, 그때 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다.
또한, 상기 지지 필름 위에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 지지 필름 위에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행해도 좋다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름 위에 도포해서 점착 시트를 제작할 때에는, 지지 필름 위에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지의 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 통상 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 접착성의 밸런스를 얻기 쉬우므로 바람직하다. 상기 점착 시트는, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등으로 이루어지는 각종 지지 필름의 편면 또는 양면에, 상기 점착제층을 도포 형성하여, 시트 형상이나 테이프 형상 등의 형태로 한 것이다.
본 발명의 점착제 조성물을 사용하여 이루어지는 점착 시트를 구성하는 지지 필름의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 125㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 100㎛ 정도다. 상기 지지 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.
상기 지지 필름에는, 필요에 따라서 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 산처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 이접착 처리, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는, 상기 점착제층을, 지지 필름의 편면 또는 양면에 형성해서 이루어지는 것이 바람직하고, 또한 상기 지지 필름이, 대전 방지 처리가 행해져 이루어지는 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 지지 필름을 사용함으로써, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 상기와 같이 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교해서 이루어지는 점착제층을 구비하기 때문에, 피보호체에 대한 오염이 저감된 표면 보호 필름이 된다. 이 때문에, 오염이 특히 심각한 문제로 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다. 또한, 대전 방지제로서 이온성 화합물 등을 사용함으로써, 박리했을 때에 대전 방지 처리되어 있지 않은 피보호체에 대한 대전 방지도 꾀할 수 있다. 또한, 지지 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시함으로써, 표면 보호 필름 자신의 대전을 저감하고, 또한 피보호체에 대한 대전 방지 성능이 우수한 것을 얻을 수 있다.
또한, 상기 지지 필름은 내열성 및 내용제성을 갖는 동시에, 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 보다 바람직하다. 지지 필름이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있어, 롤 형상으로 권취할 수 있다.
상기 플라스틱 필름으로는, 시트 형상이나 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것이 아니며, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-부텐 공중합체, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 상기 플라스틱 필름에 실시되는 대전 방지 처리로는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 사용되는 기재의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법이나 플라스틱 필름에 혼입형 대전 방지제를 혼입하는 방법이 사용된다. 기재의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로는, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로는, 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알콜 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 나아가 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
양이온형의 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
음이온형의 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
양성 이온형의 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인그라프트 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
비이온형의 대전 방지제로서, 예를 들어 지방산 알키롤아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
도전성 폴리머로는, 예를 들어 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 도전성 물질로는, 예를 들어 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, 및 그것들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로는, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한, 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 혹은 알키롤화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
대전 방지층의 형성 방법으로는, 예를 들어 상술한 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를 유기 용제 혹은 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 필름에 도포, 건조함으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 사용하는 유기 용제로는, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋다.
상기 대전 방지층의 형성에서의 도포 방법에 대해서는 공지의 도포 방법이 적절하게 사용되며, 구체적으로는 예를 들어 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어 나이프 코트, 함침 및 커튼 코트법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께로는 보통 0.01 내지 5㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1㎛ 정도다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
상기 도전성 물질의 증착 혹은 도금의 방법으로는, 예를 들어 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로는 보통 0.002 내지 1㎛이며, 바람직하게는 0.005 내지 0.5㎛이다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
또한, 혼입형 대전 방지제로는, 상기 대전 방지제가 적절하게 사용된다. 혼입형 대전 방지제의 배합량으로는, 플라스틱 필름의 총 중량에 대하여 20중량% 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10중량%의 범위로 사용된다. 상기 범위 내에 있으면, 플라스틱 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다. 혼입 방법으로는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등이 사용된다.
본 발명의 점착 시트나 표면 보호 필름에는 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.
세퍼레이터를 구성하는 재료로는 종이나 플라스틱 필름이 있는데, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로는 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름에 사용하는 경우를 포함함)는, 상기 점착 시트에 사용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50%RH에서의, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)가, 0.5kV 이하가 바람직하고, 0.4kV 이하가 보다 바람직하고, 0.3kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 0.5kV를 초과하면, 예를 들어 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름에 사용하는 경우를 포함함)는, 상기 점착 시트에 사용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50%RH에서의 180°필 점착력(인장 속도 0.3m/분: 저속 박리)이, 0.05N/25mm 이상인 것이 바람직하고, 0.05 내지 0.3N/25mm인 것이 보다 바람직하고, 0.05 내지 0.2N/25mm인 것이 더욱 바람직하다. 상기 필 점착력(인장 속도 0.3m/분: 저속 박리)이 0.05N/25mm 미만이면, 피착체로부터 보호 필름이 박리 공정시 이외에도 용이하게 벗겨지거나 들뜸이 발생하는 등, 피착체에 대한 보호 기능이 손상되어버리기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름에 사용하는 경우를 포함함)는, 상기 점착 시트에 사용되는 점착제층의 편광판에 대한 23℃×50%RH에서의 180°필 점착력(인장 속도 30m/분: 고속 박리)이, 1.5N/25mm 이하인 것이 바람직하고, 0.1 내지 1.3N/25mm인 것이 보다 바람직하고, 0.1 내지 1.0N/25mm인 것이 특히 바람직하다. 상기 필 점착력(인장 속도 30m/분: 고속 박리)이 1.5N/25mm를 초과하면 피착체로부터 보호 필름이 벗겨지기 어려워져, 보호 필름이 불필요하게 되었을 때의 박리 작업성이 떨어지며, 나아가 박리 공정에 의해 피착체에 손상 등을 주기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명을 사용한 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트(표면 보호 필름 등을 포함함)는, 예를 들어 대전 방지제를 사용한 경우 등에 있어서는, 특히 정전기가 발생하기 쉬운 프라스틱 제품 등에 사용된다. 이 때문에, 대전이 특히 심각한 문제로 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서, 대전 방지용에 매우 유용해진다. 특히, 본 발명의 점착 시트를 사용한 표면 보호 용도에 사용한 표면 보호 필름은, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용할 수 있어 유용하다.
[실시예]
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것이 아니다. 또한, 실시예 등에서의 평가 항목은 하기와 같이 해서 측정을 행했다.
<산가의 측정>
산가는 자동 적정 장치(히라누마산업 주식회사제, COM-550)를 사용해서 측정을 행하고, 하기 식으로부터 구했다.
A = {(Y-X)×f×5.611}/M
A: 산가
Y: 샘플 용액의 적정량(ml)
X: 혼합 용매 50g 만의 용액의 적정량(ml)
f: 적정 용액의 팩터
M: 폴리머 샘플의 중량(g)
측정 조건은 하기와 같다.
샘플 용액: 폴리머 샘플 약 0.5g을 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수=50/49.5/0.5, 중량비) 50g에 용해해서 샘플 용액으로 했다.
적정 용액: 0.1N, 2-프로판올성 수산화칼륨 용액(와코쥰야쿠공업사제, 석유 제품 중화가 시험용)
전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201
측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1
<중량 평균 분자량의 측정>
중량 평균 분자량은 토소 주식회사제 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용해서 측정을 행했다. 측정 조건은 하기와 같다.
샘플 농도: 0.2중량%(THF 용액)
샘플 주입량: 10μl
용리액: THF
유속: 0.6ml/min
측정 온도: 40℃
칼럼:
샘플 칼럼; TSKguardcolumn　SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산 값으로 구했다.
<유리 전이 온도의 이론값>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는 각 모노머에 의한 호모 폴리머의 유리 전이 온도(Tgn)(℃)로서 하기의 문헌 값을 사용하여, 하기의 식에 의해 구했다.
식: 1/(Tg+273) = Σ[Wn/(Tgn+273)]
〔식에서, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.〕
문헌값:
2-에틸헥실아크릴레이트: -70℃
2-히드록시에틸아크릴레이트: -15℃
또한, 문헌 값으로서, "아크릴 수지의 합성·설계와 신용도 전개"(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행)를 참조했다.
<유리 전이 온도의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사제, ARES)를 사용하여, 하기의 방법에 의해 구하였다.
(메트)아크릴계 폴리머의 시트(두께: 20㎛)를 적층해서 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 Φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 유리 전이 온도 측정용 샘플로 했다.
상기 측정 샘플을 Φ7.9mm 평행판의 지그에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해, 손실 탄성률(G")의 온도 의존성을 측정하여, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)로 했다.
측정 조건은 하기와 같다.
·측정: 전단 모드
·온도 범위: -70℃ 내지 150℃
·승온 속도: 5℃/min
·주파수: 1Hz
<이온 액체 구조 해석>
이온 액체의 구조 해석은 NMR 측정, XRF 측정, FT-IR 측정에 의해 행하였다.
[NMR 측정]
NMR 측정은, 핵자기 공명 장치(니혼덴시사제, EX-400)를 사용하여, 하기의 측정 조건으로 행하였다.
관측 주파수: 400MHz(1H), 100MHz(13C)
측정 용매: acetone-d6
측정 온도: 23℃
[XRF 측정]
XRF 측정은 주사형 형광 X선 분석 장치(리가쿠덴키사제, ZSX-100e)를 사용하여, 하기의 측정 조건으로 행하였다.
측정 방법: 여과지법
X선원: Rh
[FT-IR 측정]
FT-IR 측정은, 적외 분광 광도계(Nicolet사제, Magna-560)를 사용하여, 하기의 측정 조건으로 행했다.
측정 방법: ATR법
검출기: DTGS
분해능: 4.0cm-1
적산 횟수: 64회
<박리 대전압의 측정>
점착 시트를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 커팅하고, 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(두께: 2mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 TAC 편광판(니토전공사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm) 표면에 한쪽의 단부가 30mm 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착했다.
23℃×50%RH로 하루 방치한 후, 도 1에 도시한 바와 같이, 소정의 위치에 샘플을 세팅했다. 30mm 비어져 나온 한쪽의 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30m/분(고속 박리)이 되도록 박리했다. 이때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: 절대값, kV)를 편광판 중앙의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(가스가전기사제, KSD-0103)로 측정했다. 측정은, 23℃×50%RH의 환경하에서 행했다.
<점착력의 측정>
TAC 편광판(니토전공사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)을 23℃×50%RH의 환경하에 24시간 방치한 후, 폭 25mm, 길이 100mm로 커팅한 점착 시트를 상기 피착체에 0.25MPa의 압력, 0.3m/분의 속도로 라미네이트하여, 평가 샘플을 제작했다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50%RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 만능 인장 시험기로 박리 속도 0.3m/분(저속 박리) 및 박리 속도 30m/분(고속 박리), 박리 각도 180°로 박리했을 때의 고속 및 저속의 점착력(N/25mm)을 측정했다. 측정은 23℃×50%RH의 환경하에서 행했다.
<오염성의 평가>
제작한 점착 시트를, 폭 50mm, 길이 80mm의 크기로 커팅하고, 세퍼레이터를 박리한 후, TAC 편광판(니토전공사제, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 기포를 넣으면서 핸드 롤러로 압착하여, 평가 샘플을 제작했다.
상기 평가 샘플을 실온에서 1개월 방치한 후, 점착 시트를 피착체로부터 손으로 박리하여, 그때의 피착체 표면의 기포 자국을 육안으로 관찰했다. 또한, 평가는, 기포 자국이 인정되지 않았을 경우를 ○, 기포 자국이 인정되었을 경우를 ×로 했다.
<세퍼레이터 박리력 경시 안정성의 확인>
점착 시트를 폭 50mm, 길이 150mm의 크기로 커팅하고, 만능 인장 시험기로 박리 속도 0.3m/분, 박리 각도 180°로 세퍼레이터를 박리했을 때의 박리력(N/50mm)을 측정했다. 점착 시트 제작부터 1개월 경과했을 때의 세퍼레이터 박리력이 초기의 1.5배 미만인 경우를 ◎, 사용상 문제없는 수준이지만 1.5배 이상인 경우를 ○, 5배 이상이 되어 사용상 문제가 되는 수준을 △로 했다.
<(메트)아크릴계 폴리머 (A)의 조제>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 200중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4중량부, 아세트산에틸 312중량부를 넣어, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, 아크릴계 폴리머 (A) 용액(40중량%)을 조제했다. 상기 아크릴계 폴리머 (A)의 중량 평균 분자량은 54만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃이며, 산가는 0.0이었다.
<옥시알킬렌쇄 함유 (메트)아크릴계 폴리머 (B)의 조제>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 톨루엔 120중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 10중량부를 첨가하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 액온을 75℃로 하며, 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 50중량부, 에톡시-디에틸렌글리콜아크릴레이트 50중량부, α-메틸스티렌 다이머 10중량부를 액온 75℃로 유지하면서 2시간에 걸쳐 서서히 첨가하여 중합 반응을 행하고, 또한 액온을 75℃로 유지하면서 1시간 중합 반응을 행하여, 옥시알킬렌쇄 함유 (메트)아크릴계 폴리머 (B)의 용액(42중량%)을 조제하고, 또한 상기 용액을 130℃에서 1시간 건조시켜, 에틸렌글리콜기 함유 아크릴레이트 비율 50중량%의 옥시알킬렌쇄 함유 (메트)아크릴계 폴리머 (B)(고형분 100중량%)를 얻었다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머 (B)의 수 평균 분자량(Mn)은 5000이었다.
<이온 액체 (1)의 조제>
교반 날개, 온도계, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 1-부틸-3-메틸피리디늄클로리드(와코쥰야쿠공업사제) 10중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 수용액을 첨가한 후, 교반 날개를 회전시키면서 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(키시다 화학사제) 19중량부를 증류수로 20중량%로 희석한 수용액을 서서히 첨가했다. 첨가 후, 25℃하에서 2시간 교반을 계속한 후, 12시간 정치했다. 그 다음에 상청액을 제거하여, 액상의 생성물을 얻었다.
얻어진 액상 생성물을 200중량부의 증류수로 3회 세정하고, 계속해서 110℃의 환경하에서 2시간 건조시켜 25℃에서 액상의 이온 액체 (1)을 20중량부 얻었다.
얻어진 이온 액체 (1)의 NMR(1H, 13C) 측정, FT-IR 측정, XRF 측정을 행하여, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드임을 동정·확인했다.
<대전 방지 처리 필름의 제작>
대전 방지제(솔벡스사제, 마이크로 솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10중량부를, 물 30중량부와 메탄올 70중량부로 이루어지는 혼합 용매로 희석함으로써 대전 방지제 용액을 조제했다.
얻어진 대전 방지제 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 38㎛) 위에 메이어 바를 사용해서 도포하고, 130℃에서 1분간 건조함으로써 용제를 제거하여 대전 방지층(두께: 0.2㎛)을 형성하여, 대전 방지 처리 필름을 제작했다.
<실시예I-1>
〔점착제 용액의 조제〕
상기 아크릴계 폴리머 (A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에, 주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A(SF8427 도레이·다우코닝사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.6중량부, 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(니혼폴리우레탄공업사제, 콜로네이트 L, 75중량%) 0.8중량부, 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가해서 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (1)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액 (1)을, 상기의 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트를 제작했다.
<실시예 I-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(X-22-4272 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기)를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (2)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (2)를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 I-3>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 C(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 사용하고, 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(니혼폴리우레탄공업사제, 콜로네이트 L, 75중량%) 0.53중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (3)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (3)을 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 I-4>
〔점착제 용액의 조제〕
오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물(아데카 플루로닉 17R-4 ADEKA사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.2중량부를 더 사용한 것 외에는, 실시예 I-3과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (4)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (4)를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 I-1>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (5)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (5)를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 I-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 D(KF355A 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (6)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (6)을 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 I-3>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 D(KF355A 신에츠화학공업사제)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 2중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (7)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (7)을 사용한 것 외에는, 실시예 I-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
상기 방법에 따라서, 제작한 점착 시트의 저속(박리 속도: 0.3m/분) 및 고속(박리 속도: 30m/분) 점착력의 측정, 및 오염성의 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00034
상기 표 1의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 실록산 부위를 주쇄로 하는 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(특정한 오르가노폴리실록산)을 사용함으로써, 고속 박리에서의 점착력을 원하는 범위로 조정할 수 있어, 재박리성과 저 오염성의 양립을 꾀할 수 있음을 확인할 수 있었다.
이에 반해, 비교예 I-1에 있어서는 특정한 오르가노폴리실록산을 배합하지 않았기 때문에, 비교예 I-2에서는 주쇄가 아니라 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용했기 때문에, 모두 고속 박리에서의 점착력이 높아 원하는 범위로 조정할 수 없었다. 또한, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 첨가량을 증량한 비교예 I-3에서는, 고속 박리에서의 점착력은 원하는 범위로 조정할 수 있었지만, 오염성이 떨어지는 것이 분명해졌다.
<실시예 II-1>
〔점착제 용액의 조제〕
상기 아크릴계 폴리머 (A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에, 주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A(SF8427 도레이·다우코닝사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.4중량부, 알칼리 금속염으로서, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.2중량부, 가교제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아뉴레이트체(니혼폴리우레탄공업사제, 콜로네이트 HX, 100중량%) 0.3중량부, 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가해서 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (8)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액 (8)을, 상기의 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 도포해서, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (9)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (9)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-3>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 C(X-22-4272 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (10)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (10)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-4>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기), 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 대신에 상기 이온 액체 (1)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (11)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (11)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-5>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 C(X-22-4272 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기), 이온 액체로서, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 대신에, 상기 이온 액체 (1)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (12)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (12)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-6>
〔점착제 용액의 조제〕
오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물(아데카 플루로닉 17R-4 ADEKA사제) 0.02중량부를 더 사용한 것 외에는, 실시예 II-2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (13)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (13)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-7>
〔점착제 용액의 조제〕
비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (14)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (14)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 II-8>
〔점착제 용액의 조제〕
오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 상기 옥시알킬렌쇄 함유 (메트)아크릴계 폴리머 (B) 0.1중량부를 더 사용한 것 외에는, 실시예 II-2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (15)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (15)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-1>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 D(KF355A 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (16)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (16)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 E(KF351A 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (17)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (17)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-3>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 F(KF354L 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (18)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (18)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-4>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 G(KF353 신에츠화학공업사제), 이온 액체로서, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 대신에, 상기 이온 액체 (1)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (19)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (19)를 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-5>
〔점착제 용액의 조제〕
폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (20)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (20)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 II-6>
〔점착제 용액의 조제〕
폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 II-4와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (21)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (21)을 사용한 것 외에는, 실시예 II-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
상기 방법에 따라서, 제작한 점착 시트의 박리 대전압의 측정, 고속 점착력의 측정(박리 속도: 30m/분), 및 오염성의 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pat00035
상기 표 2의 결과로부터, 실시예 II-1 내지 II-6 및 II-8에서, 실록산 부위를 주쇄로 하는 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(특정한 오르가노폴리실록산), 및 이온성 화합물을 함유하는 점착제 조성물을 사용함으로써, 박리 대전압의 절대값이 0.4kV 이하라는 낮은 값으로 억제되고, 또한 고속 박리에서의 점착력도 원하는 범위로 조정할 수 있어, 대전 방지성과 재박리성의 양립을 꾀할 수 있음을 확인할 수 있었다. 또한, 저 오염성을 갖는 것도 확인할 수 있었다. 실시예 II-7에서는, 대전 방지제인 이온성 화합물을 배합하고 있지 않기 때문에, 박리 대전압이 높아졌지만, 고속 박리에서의 점착력은 원하는 범위로 조정할 수 있었으며, 그 밖의 특성도 양호했다.
이에 반해, 비교예 II-1 내지 II-4에서는, 주쇄가 아니라 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용했기 때문에, 박리 대전압은 원하는 값을 만족하지만, 고속 박리에서의 점착력이 높아져, 재박리성에서 뒤떨어지는 것이 분명해졌다. 비교예 II-5에서는, 특정한 오르가노폴리실록산을 배합하지 않았기 때문에, 고속 박리에서의 점착력의 상승이나 오염이 인정되었다. 또한, 비교예 II-6에서는, 박리 대전압 및 고속 박리에서의 점착력이 높아져, 대전 방지성과 재박리성의 양립이 곤란한 것이 명확해졌으며, 또한 오염도 인정되었다.
<실시예 III-1>
〔점착제 용액의 조제〕
상기 아크릴계 폴리머 (A) 용액(40중량%)을 아세트산에틸로 20중량%로 희석하고, 이 용액 100중량부에, 주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A(SF8427 도레이·다우코닝사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 수산기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.4중량부, 알칼리 금속염으로서, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.2중량부, 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(니혼폴리우레탄공업사제, 콜로네이트 L, 75중량%) 0.8중량부, 가교 촉매로서 디라우린산디부틸주석(1중량% 아세트산에틸 용액) 0.4중량부를 가해서 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 용액 (22)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
상기 아크릴계 점착제 용액 (22)를, 상기의 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 15㎛의 점착제층을 형성했다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.4중량부, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.1중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (23)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (23)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-3>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.8중량부, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.1중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (24)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (24)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-4>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.8중량부, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.2중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (25)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (25)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-5>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산으로서 주쇄형 A 대신에 주쇄형 B(KF6004 신에츠화학공업사제: 폴리옥시알킬렌쇄 말단 알콕시기)를 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.4중량부, 알칼리 금속염인 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬 대신에, 상기 이온 액체 (1)을 아세트산에틸로 10%로 희석한 용액 0.2중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (26)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (26)을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-6>
〔점착제 용액의 조제〕
오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물(아데카 플루로닉 17R-4 ADEKA사제) 0.02중량부를 더 사용한 것 외에는, 실시예 III-2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (27)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (27)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 III-1>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 C(KF354L 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (28)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (28)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 III-2>
〔점착제 용액의 조제〕
주쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 주쇄형 A 대신에 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산 측쇄형 D(KF353 신에츠화학공업사제)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (29)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (29)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-7>
〔점착제 용액의 조제〕
가교제로서, 방향족환을 갖지 않는 이소시아네이트인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아뉴레이트체(니혼폴리우레탄공업사제, 콜로네이트 HX, 100중량%) 0.46중량부를 사용한 것 외에는, 실시예 III-2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (30)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (30)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 III-3>
〔점착제 용액의 조제〕
폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (31)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (31)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<비교예 III-4>
〔점착제 용액의 조제〕
폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 III-5와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (32)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (32)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-8>
〔점착제 용액의 조제〕
비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬(도쿄화성공업사제)을 사용하지 않은 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 해서 아크릴계 점착제 용액 (33)을 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (33)을 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
<실시예 III-9>
〔점착제 용액의 조제〕
오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 상기 옥시알킬렌쇄 함유 (메트)아크릴계 폴리머 (B) 0.1중량부를 더 사용한 것 외에는, 실시예 III-2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액 (34)를 조제했다.
〔점착 시트의 제작〕
아크릴계 점착제 용액 (34)를 사용한 것 외에는, 실시예 III-1과 마찬가지로 점착 시트를 제작했다.
상기 방법에 따라서, 제작한 점착 시트의 박리 대전압의 측정, 저속(박리 속도: 0.3m/분) 및 고속(박리 속도: 30m/분) 점착력(박리력)의 측정, 및 오염성의 평가를 행했다. 얻어진 결과를 표 3에 나타냈다.
Figure pat00036
상기 표 3의 결과로부터, 실시예 III-1 내지 III-6 및 III-9에서, 실록산 부위를 주쇄로 하는 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(특정한 오르가노폴리실록산), 이온성 화합물을 함유하고, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물에 의해 가교된 점착제 조성물을 사용함으로써, 박리 대전압의 절대값이 0.5kV 이하라는 낮은 값으로 억제되며, 또한 저속 박리 및 고속 박리에서의 점착력도 원하는 범위로 조정할 수 있어, 대전 방지성과 재박리성의 양립을 꾀할 수 있음을 확인할 수 있었다. 또한, 저 오염성을 갖는 것도 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 III-7에서는, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물을 사용하지 않았기 때문에, 저속 박리에서의 점착력이 낮아졌지만, 그 밖의 특성은 양호하고, 실시예 III-8에서는, 특정한 오르가노실록산을 사용하고 있지만, 이온성 화합물을 사용하지 않았기 때문에 박리 대전압이 높아졌지만, 그 밖의 특성은 양호했다.
이에 반해, 비교예 III-1, III-2에서는, 주쇄가 아니라 측쇄에 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 사용했기 때문에, 고속 박리에서의 점착력이 높아져, 재박리성이 떨어지는 것이 분명해졌다. 비교예 III-3, III-4에서는, 오르가노실록산 자체를 사용하지 않았기 때문에, 고속 박리에서의 점착력이 높아져, 재박리성에서 뒤떨어지는 것이 명확해졌다.
1 : 전위 측정기 2 : 점착 시트
3 : 편광판 4 : 아크릴판
5 : 고정대

Claims (9)

  1. 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 주성분으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머, 및 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유하고, 상기 오르가노폴리실록산이 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
    <화학식 1>
    Figure pat00037

    (식에서, R1 및/또는 R2는 탄소수 1 내지 6의 옥시알킬렌쇄를 갖고, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이 알콕시기 또는 수산기이어도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이 수산기이어도 좋고, 또는 알킬기, 알콕시기이어도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 관능기이어도 좋다. n은 1 내지 300의 정수이다.)
  2. 제1항에 있어서, 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 방향족환을 갖는 이소시아네이트 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제2항에 있어서, 상기 이온성 화합물이 리튬염인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제2항에 있어서, 상기 이온성 화합물이 이온 액체인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 또한 모노머 성분으로서 히드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 또한 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제1항의 점착제 조성물로 형성되어 이루어지는 점착제층을, 지지 필름의 편면 또는 양면에 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  9. 제8항에 있어서, 표면 보호 용도로 사용되는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
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