KR101069486B1 - 점착제 조성물, 점착 시트 및 표면 보호 필름 - Google Patents

점착제 조성물, 점착 시트 및 표면 보호 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체 0.1 내지 4.9 중량％를 단량체 성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체, 및 알칼리 금속염을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명을 이용함으로써, 박리하였을 때 대전 방지되지 않은 피착체에 대한 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염성이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 그것을 이용한 대전 방지성 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
점착제 조성물, 대전 방지성 점착 시트, 표면 보호 필름

Description

점착제 조성물, 점착 시트 및 표면 보호 필름 {ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND SURFACE PROTECTION FILM}
본 발명은 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 대전 방지성 점착제 조성물과 그것을 이용한 점착 시트 및 표면 보호 필름에 관한 것이다.
특히 본 발명의 대전 방지성 점착제 조성물을 이용한 점착 시트는 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 이용된다. 그 중에서도 특히, 전자 기기 등 정전기가 바람직하지 않은 용도에서 사용되는 대전 방지성 재박리형 점착 시트 및 재박리형 점착 테이프로서 유용하다.
재박리형 점착 시트 및 재박리형 점착 테이프로서는, 예를 들면 건축 양생용 마스킹 테이프, 자동차 도장용 마스킹 테이프, 전자 부품(리드 프레임, 인쇄 기판)용 마스킹 테이프, 샌드 블라스트용 마스킹 테이프 등의 마스킹 테이프류, 알루미늄 섀시용 표면 보호 필름, 광학 플라스틱용 표면 보호 필름, 광학 유리용 표면 보호 필름, 자동차 보호용 표면 보호 필름, 금속판용 표면 보호 필름 등의 표면 보호 필름류, 백 그라인드 테이프, 펠리클 고정용 테이프, 다이싱용 테이프, 리드 프레임 고정용 테이프, 클리닝 테이프, 제진(除塵)용 테이프, 캐리어 테이프, 커버 테 이프 등의 반도체ㆍ전자 부품 제조 공정용 점착 테이프류, 전자 기기나 전자 부품의 곤포용 테이프류, 수송시의 임시 고정 테이프류, 결속용 테이프류, 라벨류 등을 들 수 있다.
최근에 광학 부품ㆍ전자 부품의 수송이나 인쇄 기판에의 실장에 있어서는, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나 점착 테이프에 접착한 상태로 이송하는 일이 많이 행해지고 있다. 그 중에서도 표면 보호 필름은 광학ㆍ전자 부품의 분야에서 특히 널리 이용되고 있다.
표면 보호 필름은 일반적으로 보호 필름측에 도포된 점착제 층을 통해 피보호체에 접합시키고, 피보호체의 가공, 반송시에 생기는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 이용된다. 예를 들면, 액정 디스플레이의 패널은 액정 셀에 점착제 층을 통해 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합시킴으로써 형성된다. 액정 셀에 접합시키는 이들 광학 부재는 표면 보호 필름이 점착제 층을 통해 접합되어 있다.
또한, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합되거나 하여, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 보호 필름은 박리되고 제거된다. 일반적으로 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리시에 정전기를 발생한다. 따라서, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때에도 정전기가 발생한다. 이 때에 생긴 정전기가 남은 상태에서 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되고, 또한 패널의 결손이 발생하는 문제가 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해소하기 위해서, 표면 보호 필름에 는 각종 대전 방지 처리가 실시되었다.
지금까지, 이들 정전기를 억제하는 시도로서, 예를 들면 점착제에 1종 이상의 계면활성제를 첨가하고, 점착제 중에서 계면활성제를 피착체에 전사시켜 대전 방지하는 방법이 개시되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 그러나, 이러한 발명은 계면활성제를 점착제 표면에 블리딩시켜 피착체에 전사하는 발명이고, 표면 보호 필름에 적용한 경우, 충분한 대전 방지 특성을 발현시키기 위해서는 피보호체로의 오염이 우려된다. 따라서, 저분자의 계면활성제를 첨가한 점착제를 광학 부재 용도의 보호 필름에 적용한 경우에는, 광학 부재의 광학 특성을 손상시키지 않고 충분한 대전 방지 특성을 발현시키는 것은 곤란하다.
또한, 폴리에테르폴리올 화합물과 알칼리 금속염으로 이루어진 대전 방지제를 아크릴계 점착제에 첨가하고, 점착제 표면에 대전 방지제가 블리딩되는 것을 억제하는 방법이 개시되어 있다(예를 들면 특허 문헌 2 참조). 그러나, 이 방법에서도 대전 방지제 등의 블리딩 현상은 피할 수 없고, 그 결과, 실제로 표면 보호 필름에 적용한 경우에, 경시나 고온 조건하의 처리를 실시하면, 블리딩 현상에 의해 피착체로의 오염이 발생하는 문제가 있었다.
상술한 바와 같이, 이들 중 어느 것에서도, 아직 상기 문제점을 균형있게 해결할 수 있는 것은 아니었고, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 전자 기기 관련의 기술 분야에서 대전 방지성 표면 보호 필름에 대한 증가된 개량 요청에 대응하기가 어려웠다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)9-165460호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (평)6-128539호 공보
따라서, 본 발명은 이러한 사정에 비추어, 박리하였을 때 대전 방지되지 않은 피착체에 대한 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염성이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 점착제 조성물, 및 그것을 이용한 대전 방지성 점착 시트 및 표면 보호 필름을 제공한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 이하에 나타내는 점착제 조성물을 이용함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 점착제 조성물은 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체 0.1 내지 4.9 중량％를 단량체 성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체, 및 알칼리 금속염을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
본 발명의 점착제 조성물에 따르면, 실시예의 결과에 나타낸 바와 같이, 단량체 성분으로서, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 0.1 내지 4.9 중량％ 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 기재 중합체로 하고 또한 알칼리 금속염을 함유하는 점착제 조성물을 이용함으로써, 이 것을 가교한 점착제 층은, 박리하였을 때 대전 방지되지 않은 피보호체(피착체)에 대한 대전 방지가 도모되고, 피보호체에 대한 오염이 감소된 것이 된다. 상기 점착제 조성물의 가교물이 이러한 특성을 발현하는 상세한 이유는 분명하지 않지만, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 에테르기에 알칼리 금속염이 배위함으로써 알칼리 금속염이 블리딩되기 어려워지고, 우수한 대전 방지성과 낮은 오염성이 병립하여 실현되는 것으로 추측된다.
본 발명에 있어서의 점착제 조성물은 알칼리 금속염을 포함하는 것을 특징으로 한다. 알칼리 금속염을 이용하여 (메트)아크릴계 중합체 등과의 상용성 및 균형이 양호한 상호 작용을 얻음으로써, 박리하였을 때 대전 방지가 도모되고, 피보호체에 대한 오염이 감소된 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
상기에서 사용되는 알칼리 금속염으로서는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 특히 높은 해리성을 갖는 리튬염이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 점착제 조성물에 있어서는 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체 0.1 내지 4.9 중량％를 단량체 성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체를 기재 중합체로서 이용하는 것을 특징으로 한다. 상기 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 기재 중합체에 이용함으로써, 기재 중합체와 알칼리 금속염과의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리딩이 바람직하게 억제되어, 낮은 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 더 갖는 반응성 단량체인 것이 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 기재 중합체로서 이용함으로써, 기재 중합체와 알칼리 금속염과의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리딩이 바람직하게 억제되어, 낮은 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
한편, 본 발명의 점착제 층은 상기 어느 것에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착제 층에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지기 때문에, 대전 방지되지 않은 피착체에 대한 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염이 감소된 점착제 층이 된다. 이 때문에, 특히 대전 방지형 점착제 층으로서 유용해진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성, 내후성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는 상기 어느 것에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층이 지지체 상에 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 점착 시트에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층을 포함하기 때문에, 대전 방지되지 않은 피착체에 대한 대전 방지가 도모되고, 피보호체에 대한 오염이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트가 된다. 이 때문에, 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 점착 시트로서 매우 유용해진다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 상기 어느 것에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층이 대전 방지 처리된 플라스틱 기재로 이루어진 지지체의 한쪽면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 표면 보호 필름에 따르면, 상기와 같은 작용 효과를 발휘하는 본 발명의 점착제 조성물을 사용하기 때문에, 박리하였을 때 대전 방지되지 않은 피착체의 대전 방지가 도모되고, 피착체에 대한 오염이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름이 된다. 이 때문에, 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다.
본 발명의 점착제 조성물은 박리하였을 때 대전 방지성이 우수함과 동시에 피착체에 대한 오염성이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 점착제 조성물이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 점착제 조성물은 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체 0.1 내지 4.9 중량％를 단량체 성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체, 및 알칼리 금속염을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 중합체로서는, 상술한 것에 해당하는 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 중합체라면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들면 옥시메틸 렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄일 수도 있고, 분지쇄일 수도 있다.
또한, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체에의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 알칼리 금속염과의 상용성의 관점에서 3 내지 40인 것이 바람직하고, 4 내지 35인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 이상인 경우, 피보호체의 오염 감소 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 알칼리 금속염과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물이 겔상이 되어 도공(塗工)이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은 수산기 그대로, 또는 다른 관능기 등으로 치환될 수도 있다.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 더 갖는 반응성 단량체인 것이 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 기재 중합체로서 이용함으로써, 기재 중합체와 알칼리 금속염과의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리딩이 바람직하게 억제되어, 낮은 오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.
본 발명에 있어서의 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면활성제 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물의 구체적인 예로서는, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 (메트) 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 알킬렌옥시드기를 갖는 반응성 계면활성제의 구체적인 예로서는, 예를 들면 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면활성제, 비이온형 반응성 계면활성제, 양이온형 반응성 계면활성제 등을 들 수 있다.
음이온형 반응성 계면활성제로서는, 예를 들면 화학식 (A1) 내지 (A10)으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112008089741270-pat00001
[상기 화학식 (A1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, R3 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00002
[상기 화학식 (A2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R7은 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3 및 R5는 동일하거나 상이하며, 수소, 알킬기를 나타내고, R4 및 R6은 동일하거나 상이하며, 수소, 알킬기, 벤질기 또는 스티렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00003
[상기 화학식 (A3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 0 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00004
[상기 화학식 (A4) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00005
[상기 화학식 (A5) 중의 R1은 탄화수소기, 아미노기, 카르복실산 잔기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 정수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00006
[상기 화학식 (A6) 중의 R1은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, R2는 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00007
[상기 화학식 (A7) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30 의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00008
[상기 화학식 (A8) 중의 R1 및 R5는 동일하거나 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R3은 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00009
[상기 화학식 (A9) 중의 R1은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기를 나타내고, M은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00010
[상기 화학식 (A10) 중의 R1, R2 및 R3은 동일하거나 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, X는 음이온성 친수성기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
상기 화학식 (A1) 내지 (A6), 및 (A10) 중의 X는 음이온성 친수성기를 나타낸다. 음이온성 친수성기로서는, 하기 화학식 (a1) 내지 (a2)로 표시되는 것을 들 수 있다.
Figure 112008089741270-pat00011
[상기 화학식 (a1) 중의 M1은 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00012
[상기 화학식 (a2) 중의 M2 및 M3은 동일하거나 상이하며, 수소, 알칼리 금속, 암모늄기 또는 알칸올 암모늄기를 나타낸다.]
비이온형 반응성 계면활성제로서는, 예를 들면 화학식 (N1) 내지 (N6)으로 표시되는 것 등을 들 수 있다.
Figure 112008089741270-pat00013
[상기 화학식 (N1) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, R3 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00014
[상기 화학식 (N2) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2, R3 및 R4는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n, m, 및 l은 0 내지 40이며, (n+m+l)이 3 내지 40이 되는 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00015
[상기 화학식 (N3) 중의 R1은 수소 또는 메틸기를 나타내고, R2 및 R3은 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00016
[상기 화학식 (N4) 중의 R1 및 R2는 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 30 의 탄화수소기를 나타내고, R3은 수소 또는 프로페닐기를 나타내고, R4는 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 n은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00017
[상기 화학식 (N5) 중의 R1 및 R3은 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, R2 및 R4는 동일하거나 상이하며, 수소, 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, 또는 아실기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
Figure 112008089741270-pat00018
[상기 화학식 (N6) 중의 R1, R2 및 R3은 동일하거나 상이하며, 수소 또는 메틸기를 나타내고, R4는 탄소수 0 내지 30의 탄화수소기(탄소수 0의 경우에는 R4가 없는 것을 나타냄)를 나타내고, R5 및 R6은 동일하거나 상이하며, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 나타내고, 평균 부가 몰수 m 및 n은 0 내지 40이되, 단 (m+n)은 3 내지 40의 수를 나타낸다.]
또한, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 시판품으로서 구체적으로는, 예를 들면 블렌머 PME-400, 블렌머 PME-1000, 블렌머 50POEP-800B(이상, 모두 닛본 유시사 제조), 라템루 PD-420, 라템루 PD-430(이상, 모두 카오사 제조), 아데카 리 아소프 ER-10, 아데카 리아소프 NE-10(이상, 모두 아사히 덴까 고교사 제조) 등을 들 수 있다.
알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 중 0.1 내지 4.9 중량％인 것이 바람직하고, 0.15 내지 4 중량％인 것이 보다 바람직하며, 0.2 내지 3 중량％인 것이 특히 바람직하고, 0.2 내지 1 중량％인 것이 더욱 바람직하다. 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 함유량이 0.1 중량％보다 적은 경우, 알칼리 금속염과의 상호 작용이 불충분해지고, 알칼리 금속염의 블리딩 억제 효과 및 피보호체의 오염 감소 효과가 충분히 얻어지지 않는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 기재 중합체로서 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)가 통상 0 ℃ 이하인 중합체가 이용되지만, -100 ℃ 내지 -5 ℃인 것이 바람직하고, -80 ℃ 내지 -10 ℃인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 0 ℃보다 높아지면, 충분한 점착력을 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는, 사용되는 단량체 성분이나 조성비를 적절하게 변경함으로써 상기 범위내로 조정할 수 있다.
본 발명의 (메트)아크릴계 중합체로서는, 알칼리 금속염과의 상용성의 균형 및 우수한 점착 특성이 얻어지기 때문에, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체가 바람직하게 이용된다.
탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체로서는, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 50 내지 99.9 중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체를 바람직한 것으로서 들 수 있고, 60 내지 95 중량％ 함유하는 (메트)아크릴계 중합체를 보다 바람직한 것으로서 들 수 있다.
본 발명에 있어서 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 구체적인 예로서는, 예를 들면 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용되는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 바람직한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수해진다.
또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 균형을 이루기 쉬운 이유 때문에, Tg가 0 ℃ 이하(통상 -100 ℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
(메트)아크릴계 중합체에 있어서 사용되는 그 밖의 중합성 단량체로서는, 예를 들면 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물 등의 응집력ㆍ내열성 향상 성분이나, 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 히드록실기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, (메트)아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등의 접착력 향상이나 가교화 기점으로서 기능하는 관능기를 갖는 성분 등을 적절하게 이용할 수 있다. 이들 단량체 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
단, 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체 등의 산 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용하는 경우에는, (메트)아크릴계 중합체의 산가가 29 이하가 되도록 조정하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체의 산가가 29를 초과하면, 대전 방지 특성이 나빠지는 경향이 있다.
산가의 조정은 산 관능기를 갖는 (메트)아크릴레이트의 배합량에 의해 조절할 수 있고, 예를 들면 카르복실기를 갖는 아크릴계 중합체로서 2-에틸헥실아크릴레이트와 아크릴산을 공중합한 아크릴계 중합체를 들 수 있지만, 이 경우, 2-에틸 헥실아크릴레이트와 아크릴산의 합계량 100 중량부에 대하여, 아크릴산은 3.7 중량부 이하로 조정함으로써 상기 산가를 29 이하의 값으로 할 수 있다.
상기 술폰산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드 프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시 나프탈렌술폰산, 비닐술폰산나트륨 등을 들 수 있다.
상기 인산기 함유 단량체로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다.
상기 시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들면 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
상기 비닐에스테르류로서는, 예를 들면 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 화합물로서는, 예를 들면 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
상기 카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특히 아크릴산 및 메타크릴산이 바람직하게 이용된다.
상기 산 무수물기 함유 단량체로서는, 예를 들면 무수 말레산, 무수 이타콘산, 및 상기 카르복실기 함유 단량체의 무수물체 등을 들 수 있다.
상기 히드록실기 함유 단량체로서는, 예를 들면 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-히드록시(메트)아크릴아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜 모노비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들면 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들면 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들면 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들면 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르류로서는, 예를 들면 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
또한, 상술한 그 밖의 중합성 단량체 중에서도, 가교의 제어를 용이하게 행할 수 있기 때문에, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트가 바람직하게 이용된다.
본 발명에서 상술한 그 밖의 중합성 단량체는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 전체로서의 함유량은 (메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 중 0 내지 40 중량％인 것이 바람직하고, 0 내지 35 중량％인 것이 보다 바람직하며, 0 내지 30 중량％인 것이 특히 바람직하다. 그 밖의 중합성 단량체를 이용함으로써, 알칼리 금속염과의 양호한 상호 작용 및 양호한 접착성을 적절하게 조절할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 중합체는 중량 평균 분자량이 10만 내지 500만, 바람직하게는 20만 내지 400만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 300만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제 조성물의 응집력이 작아짐으로써 풀 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 편광판에의 젖음이 불충분해지며, 박리의 원인이 되는 경향이 있다. 중량 평균 분자량은 GPC(겔ㆍ투과ㆍ크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
본 발명에서 사용되는 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있다. 또한, 얻어지는 중합체는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교대 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것일 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 알칼리 금속염으로서는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있고, 구체적으로는 예를 들면 Li+, Na+, K+로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 이용된다. 그 중에서도 특히 LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 이용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 점착제 조성물에 있어서 사용되는 알칼리 금속염의 배합량에 대해서는, (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, 알칼리 금속염을 0.01 내지 5 중량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.05 내지 4 중량부 배합하는 것이 보다 바람직하며, 0.1 내지 2 중량부 배합하는 것이 더욱 바람직하고, 0.2 내지 1 중량부 배합하는 것이 한층 더 바람직하다. 0.01 중량부보다 적어지면 충분한 대전 특성이 얻어지지 않는 경우가 있고, 한편 5 중량부를 초과하면 피보호체에 대한 오염이 증가되는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 점착제 조성물은 (메트)아크릴계 중합체를 적절하게 가교함으로써, 내열성이 더욱 우수한 점착 시트가 얻어진다. 가교 방법의 구체적 수단으로서 는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지 및 아지리딘 유도체 화합물 등, (메트)아크릴계 중합체에 적절하게 가교화 기점으로서 포함시킨 카르복실기, 히드록실기, 아미노기, 아미드기 등과 반응할 수 있는 기를 갖는 화합물을 첨가하여 반응시키는, 소위 가교제를 이용하는 방법이 있다. 그 중에서도, 주로 적절한 응집력을 얻는 관점에서 이소시아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 특히 바람직하게 이용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들면 톨릴렌 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.
보다 구체적으로는, 예를 들면 부틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명 콜로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교 사 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체 부가물(상품명 콜로네이트 HL, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조), 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명 콜로네이트 HX, 닛본 폴리우레탄 고교사 제조) 등의 이소 시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
에폭시 화합물로서는, 예를 들면 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쯔비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쯔비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 멜라민계 수지는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
아지리딘 유도체로서는, 예를 들면 시판품으로서의 상품명 HDU(소고 파마슈티칼 제조), 상품명 TAZM(소고 파마슈티칼 제조), 상품명 TAZO(소고 파마슈티칼 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명에서 사용되는 가교제의 함유량은 가교되어야 할(메트)아크릴계 중합체와의 균형에 의해, 또한 점착 시트로서의 사용 용도에 의해 적절하게 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 15 중량부가 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5 내지 10 중량부가 함유되어 있는 것이 보다 바람직하다. 함유량이 0.01 중량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제 조성물의 응집력이 작아지며, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또 한 풀 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 15 중량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되며, 피착체에의 젖음이 불충분해져 박리의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명에서 가교제로서, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 단량체를 첨가할 수 있다. 이러한 경우에는 방사선 등을 조사함으로써 점착제 조성물을 가교시킨다. 1 분자 중에 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 단량체로서는, 예를 들면 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기 등의 방사선의 조사로 가교 처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다관능 단량체를 들 수 있다. 또한, 상기 다관능 단량체로서는, 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 바람직하게 이용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 다관능 단량체의 구체적인 예로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 다관능 단량체의 사용량은 가교되어야 할(메트)아크릴계 중합체와의 균 형에 의해, 또한 점착 시트의 사용 용도에 의해 적절하게 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 점에서 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
방사선으로서는, 예를 들면 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있지만, 제어성 및 취급성의 양호성, 비용의 점에서 자외선이 바람직하게 이용된다. 보다 바람직하게는 파장 200 내지 400 nm의 자외선이 이용된다. 자외선은 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 이용하여 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 아크릴 점착제에 광 중합 개시제를 첨가한다.
광 중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라서 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질일 수 있다.
광 라디칼 중합 개시제로서, 예를 들면 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, o-벤조일벤조산 메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로로아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤 조페논류, 2-클로로티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드류, 벤질, 디벤조수베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
광 양이온 중합 개시제로서, 예를 들면 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철-아렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실라놀-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
광 중합 개시제는 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 통상 0.1 내지 10 중량부 배합하고, 0.2 내지 7 중량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다.
또한 아민류 등의 광 개시 중합 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 개시 보조제로서는, 예를 들면 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 중합 개시 보조제는 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.05 내지 10 중량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.1 내지 7 중량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 점착 시트에 이용되는 점착제 조성물은, 그 밖의 공지된 첨가제를 더 함유할 수도 있고, 예를 들면 착색제, 안료 등의 분체, 계면활성제, 가소제, 점착성 부여제, 저분자량 중합체, 표면평활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속 분말, 입자형, 얇은 조각(箔)형 물질 등이 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가될 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 적절한 계면활성제를 함유할 수 있다. 상기 계면활성제를 점착제 조성물에 함유함으로써, 피착체에 대한 습윤성이 더욱 우수한 점착제 조성물이 된다. 상기 계면활성제로서는, 알칼리 금속염과의 상호 작용의 관점에서, 에테르기를 갖는 계면활성제인 것이 바람직하다.
에테르기를 갖는 계면활성제의 구체적인 예로서는, 예를 들면 폴리옥시알킬렌 지방산 에스테르류, 폴리옥시알킬렌 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시알킬렌 소르비톨 지방산 에스테르류, 폴리옥시알킬렌 알킬에테르류, 폴리옥시알킬렌 알킬알릴에틸류, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐에테르류, 폴리옥시알킬렌 유도체, 폴리옥시알킬렌 알킬아민류, 폴리옥시알킬렌 알킬아민 지방산 에스테르류 등의 비이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌 알킬에테르 황산에스테르염류, 폴리옥시알킬렌 알킬에테르 인산에스테르염류, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐에테르 황산에스테르염류, 폴리옥시알킬렌 알킬페닐에테르 인산에스테르염류 등의 음이온성 계면활성제, 알킬렌옥시드기를 갖는 양이온성 계면활성제나 양쪽이온성 계면활성제를 들 수 있다. 또한, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 가질 수도 있다.
상기 에테르기를 갖는 계면활성제로서는, 에틸렌옥시드기를 갖는 계면활성제인 것이 보다 바람직하다. 구체적인 예로서는, 예를 들면 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌 소르비톨 지방산 에스테르류, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌 알킬알릴에테르류, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르류, 폴리옥시에틸렌 유도체, 폴리옥시에틸렌 알킬아민류, 폴리옥시에틸렌 알킬아민 지방산 에스테르류 등의 비이온성 계면활성제, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르 황산에스테르염류, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르 인산에스테르염류, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산에스테르염류, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르 인산에스테르염류 등의 음이온성 계면활성제, 에틸렌옥시드기를 갖는 양이온성 계면활성제나 양쪽이온성 계면활성제를 들 수 있다. 또한, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 가질 수도 있다.
또한, 에테르기를 갖는 계면활성제의 시판품으로서 구체적인 예로서는, 예를 들면 아데카 리아소프 NE-10, 아데카 리아소프 ER-10(이상, 모두 아사히 덴까사 제조), 에말겐 120(카오사 제조), 노이겐 EA130T(다이이치 고교 세이야꾸사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 계면활성제는 단독으로 이용할 수도 있고, 조합하여 이용할 수도 있지만, 배합량으로서는, 기재 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 10 중량부인 것 이 바람직하고, 0.05 내지 5 중량부인 것이 보다 바람직하다. 0.01 중량부 미만이면, 피착체에 대한 습윤성 향상의 효과를 얻기 어렵고, 10 중량부를 초과하면, 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.
한편, 본 발명의 점착제 층은 상술한 바와 같은 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 것이다. 또한, 본 발명의 점착 시트는 이러한 점착제 층을 지지체(지지 필름) 상에 형성하여 이루어지는 것이다. 그 때, 점착제 조성물의 가교는 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후에 점착제 조성물로 이루어지는 점착제 층을 지지체 등에 전사하는 것도 가능하다.
상술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광 중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착제 조성물을 피보호체 상에 직접 도공하거나, 또는 지지 기재의 한쪽면 또는 양면에 도공한 후, 광 조사함으로써 점착제 층을 얻을 수 있다. 통상은, 파장 300 내지 400 mn에서의 조도가 1 내지 200 mW/cm2인 자외선을, 광량 200 내지 4000 mJ/cm2 정도 조사하여 광 중합시킴으로써 점착제 층이 얻어진다.
필름 상에 점착제 층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들면 상기 점착제 조성물을 지지체에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제 층을 지지체 상에 형성함으로써 제조된다. 그 후, 점착제 층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행할 수도 있다. 또한, 점착제 조성물을 지지체 상에 도포하여 점착 시트를 제조할 때는, 지지체 상에 균일하게 도포될 수 있도록, 상기 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가할 수 도 있다.
또한, 본 발명의 점착제 층의 형성 방법으로서는, 점착 시트의 제조에 이용되는 공지된 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들면 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 분무 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는 통상적으로, 상기 점착제 층의 두께가 3 내지 100 ㎛, 바람직하게는 5 내지 50 ㎛ 정도가 되도록 제조한다. 점착 시트는 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나, 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등으로 이루어진 각종 지지체의 한쪽면 또는 양면에 상기 점착제 층을 도포 형성하여 시트형이나 테이프형 등의 형태로 만든 것이다. 특히 표면 보호 필름의 경우에는 지지체(지지 필름)으로서 플라스틱 기재를 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 지지체는 내열성 및 내용제성을 가짐과 동시에 가요성을 갖는 플라스틱 기재인 것이 바람직하다. 지지체가 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해서 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤형으로 권취할 수 있다.
상기 플라스틱 기재로서는, 시트형이나 필름형으로 형성할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체, 에틸렌ㆍ1-부텐 공중합체, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌ㆍ비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등을 들 수 있다.
또한, 상기 지지체의 두께는 통상적으로 5 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛ 정도이다.
상기 지지체에는, 필요에 따라서 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 접착 용이 처리, 도포형, 연입(練入)형, 증착형 등의 정전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 표면 보호 필름에 사용하는 플라스틱 기재는 대전 방지 처리된 것이 보다 바람직하다.
플라스틱 기재에 실시되는 대전 방지 처리로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로 사용되는 기재의 적어도 한쪽면에 대전 방지층을 설치하는 방법이나 플라스틱 기재에 연입형 대전 방지제를 연입하는 방법이 이용된다. 기재의 적어도 한쪽면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어진 대전 방지성 수지나 도전성 중합체, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.
대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기 를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성(兩性)형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 또한 상기 양이온형, 음이온형, 양쪽이온형 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
양이온형 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미드프로필트리메틸암모늄메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체, 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
음이온형 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유스티렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
양쪽이온형 대전 방지제로서, 예를 들면 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인 그래프트 공중합을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수 도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
비이온형 대전 방지제로서, 예를 들면 지방산 알킬아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌 알킬아민, 지방산 글리세린 에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어진 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
도전성 중합체로서는, 예를 들면 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
도전성 물질로서는, 예를 들면 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화 구리, 및 이들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 이용되는 수지 성분으로서는, 폴리에스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 이용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않을 수도 있다. 또한, 대전 방지 수지 성분에, 가교제로서 메틸올화 또는 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들면 상기 대전 방지성 수지, 도전성 중합체, 도전성 수지를 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도포액을 플라스틱 기재에 도포, 건조시킴으로써 형성된다.
상기 대전 방지층의 형성에 사용되는 유기 용제로서는, 예를 들면 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
상기 대전 방지층의 형성에서의 도포 방법에 대한 공지된 도포 방법이 적절하게 이용되고, 구체적으로는 예를 들면 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 분무 코팅, 에어 나이프 코팅, 함침 및 커튼 코팅법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지층, 도전성 중합체, 도전성 수지의 두께로서는 통상 0.01 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.03 내지 1 ㎛ 정도이다.
도전성 물질의 증착 또는 도금 방법으로서는, 예를 들면 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 분무 열 분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질층의 두께로서는 통상 20 내지 10000 Å이고, 바람직하게는 50 내지 5000 Å이다.
또한, 연입형 대전 방지제로서는, 상기 대전 방지제가 적절하게 이용된다. 연입형 대전 방지제의 배합량으로서는, 플라스틱 기재의 총 중량에 대하여 20 중량％ 이하, 바람직하게는 0.05 내지 10 중량％의 범위에서 이용된다. 연입 방법으로서는, 상기 대전 방지제가 플라스틱 기재에 이용되는 수지에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 가열 롤, 벤버리 믹서, 가압 니이더, 이축 혼련기 등이 이용된다.
본 발명의 점착 시트는 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제 표면에 세퍼레이터를 접합시키는 것이 가능하다. 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 바람직하게 이용된다.
그러한 필름으로서는, 상기 점착제 층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는 통상 5 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛ 정도이다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계 이형제, 실리카 분말 등에 의한 이형 및 방오 처리 등을 할 수도 있다.
본 발명을 이용한 점착제 조성물, 및 점착 시트 및 표면 보호 필름은, 특히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 이용된다. 그 중에서도 특히, 액정 디스플레이 등에 이용되는 편광판, 파장판, 위상차 판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다.
< 실시예 >
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 대하여 설명한다. 또한, 실시예 등에 있어서의 평가 항목은 하기와 같이 하여 측정하였다.
<산가의 측정>
산가는 자동 적정 장치(히라누마 산교사 제조, COM-550)를 이용하여 측정하고, 하기 식으로부터 구하였다.
A={(Y-X)×f×5.611}/M
ㆍ A: 산가
ㆍ Y: 샘플 용액의 적정량(ml)
ㆍ X: 혼합 용매 50 g만의 용액의 적정량(ml)
ㆍ f: 적정 용액의 인자
ㆍ M: 중합체 샘플의 중량(g)
측정 조건은 하기와 같다.
ㆍ 샘플 용액: 중합체 샘플 약 0.5 g을 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수=50/49.5/0.5, 중량비) 50 g에 용해시켜 샘플 용액으로 하였다.
ㆍ 적정 용액: 0.1 N, 2-프로판올성 수산화칼륨 용액(와코 준야쿠 고교사 제조, 석유 제품 중화가 시험용)
ㆍ 전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201
ㆍ 측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1
<분자량의 측정>
중량 평균 분자량은 GPC 장치(도소사 제조, HLC-8220GPC)를 이용하여 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다.
ㆍ 샘플 농도: 0.2 중량％(THF 용액)
ㆍ 샘플 주입량: 10 μl
ㆍ 용리액: THF
ㆍ 유속: 0.6 ml/분
ㆍ 측정 온도: 40 ℃
ㆍ 칼럼:
샘플 칼럼; TSK가드컬럼 슈퍼 HZ-H(TSKguardcolumn Super HZ-H)(1개)+TSK겔 슈퍼HZM-H(TSK gel SuperHZM-H)(2개)
기준 칼럼; TSK겔 슈퍼H-RC(TSKgel SuperH-RC)(1개)
ㆍ 검출기: 시차 굴절계(RI)
또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로서 구하였다.
<유리 전이 온도의 측정>
유리 전이 온도(Tg)(℃)는 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조 ARES)를 이용하여 하기 방법에 의해 구하였다.
(메트)아크릴계 중합체의 시트(두께: 20 ㎛)를 적층하여 약 2 mm의 두께로 하고, 이들을 φ7.9 mm로 펀칭하며, 원주형 펠릿을 제조하여 유리 전이 온도 측정용 샘플로 하였다.
상기 측정 샘플을 φ7.9 mm 병렬 플레이트의 치구에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해 손실 탄성률 G''의 온도 의존성을 측정하여, 얻어진 G''커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)라 하였다.
측정 조건은 하기와 같다.
ㆍ 측정: 전단 모드
ㆍ 온도 범위: -70 ℃ 내지 150 ℃
ㆍ 승온 속도: 5 ℃/분
ㆍ 주파수: 1 Hz
<(메트)아크릴계 중합체의 제조>
〔아크릴계 중합체(A)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199.4 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(닛본 유시사 제조, 블렌머 PME-1000, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 23) 0.6 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(A) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(A)의 중량 평균 분자량은 49만, 유리 전이 온도(Tg)는 -55 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(B)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199 중량부, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 계면활성제(카오사 제조, 람텔 PD-430, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 3 내지 40) 1 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(B) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(B)의 중량 평균 분자량은 55만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(C)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199 중량부, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 계면활성제(아사히 덴까 고교사 제조, 아데카 리아소프 ER-10, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 10) 1 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(C) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(C)의 중량 평균 분자량은 50만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(D)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(닛본 유시사 제조, 블렌머 50POEP-800B, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 8) 1 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(D) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(D)의 중량 평균 분자량은 53만, 유리 전이 온도(Tg)는 -54 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(E)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199 중량부, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 계면활성제(카오사 제조, 라템루 PD-420, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 3 내지 40) 1 중량부, 2-히드록시부틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 312 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응 을 행하여 아크릴계 중합체(E) 용액(40 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(E)의 중량 평균 분자량은 56만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(F)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 200 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 312 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(F) 용액(40 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(F)의 중량 평균 분자량은 55만, 유리 전이 온도(Tg)는 -55 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(G)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199.9 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(닛본 유시사 제조, 블렌머 PME-1000, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 23) 0.1 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(G) 용액을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(G)(35 중량％)의 중량 평균 분자량은 52만, 유리 전이 온도(Tg)는 -55 ℃, 산가 는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(H)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199.4 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(닛본 유시사 제조, 블렌머 PME-4000, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 90) 0.6 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(H) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(H)의 중량 평균 분자량은 43만, 유리 전이 온도(Tg)는 -54 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(I)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(카오사 제조, 라템루 PD-420, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 3 내지 40) 1 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 386.3 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(I) 용액(35 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(I)의 중량 평균 분자량은 58만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가는 0.0이 었다.
〔아크릴계 중합체(J)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 199.78 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(카오사 제조, 라템루 PD-430, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 3 내지 40) 0.22 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 325 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(J) 용액(39 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(J)의 중량 평균 분자량은 55만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가는 0.0이었다.
〔아크릴계 중합체(K)〕
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트 194 중량부, (메트)아크릴산 알킬렌옥시드 부가물(아사히 덴까 고교사 제조, 아데카 리아소프 ER-10, 옥시알킬렌 단위 평균 부가 몰수: 10) 6 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4 중량부, 아세트산에틸 325 중량부를 넣고, 서서히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 플라스크내의 액체 온도를 60 ℃ 부근으로 유지하며 5 시간 중합 반응을 행하여 아크릴계 중합체(K) 용액(39 중량％)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체(K)의 중량 평균 분자량은 49만, 유리 전이 온도(Tg)는 -53 ℃, 산가 는 0.0이었다.
<대전 방지제 용액의 제조>
〔대전 방지제 용액(a)〕
교반 날개, 온도계, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 요오드화리튬 5 중량부, 아세트산에틸 20 중량부를 넣고, 플라스크내의 액체 온도를 25 ℃ 부근으로 유지하며 2 시간 혼합 교반을 행하여 대전 방지제 용액(a)(20 중량％)를 제조하였다.
〔대전 방지제 용액(b)〕
교반 날개, 온도계, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 리튬 비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드 5 중량부, 아세트산에틸 20 중량부를 넣어 플라스크내의 액체 온도를 25 ℃ 부근으로 유지하며 2 시간 혼합 교반을 행하여 대전 방지제 용액(b)(20 중량％)를 제조하였다.
〔대전 방지제 용액(c)〕
교반 날개, 온도계, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 요오드화리튬 0.1 중량부, 폴리프로필렌글리콜(디올형, 수평균 분자량: 2000) 7.9 중량부, 아세트산에틸 32 중량부를 넣어 플라스크내의 액체 온도를 80 ℃ 부근에서 유지하며 2 시간 혼합 교반을 행하여 대전 방지제 용액(c)(20 중량％)를 제조하였다.
<대전 방지 처리 필름의 제조>
대전 방지제(솔벡스사 제조, 마이크로솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10 중량부를, 물 30 중량부와 메탄올 70 중량부로 이루어진 혼합 용매로 희석함으로써 대전 방지제 용액을 제조하였다.
얻어진 대전 방지제 용액을, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(두께: 38 ㎛) 상에 메이어 바를 이용하여 도포하고, 130 ℃에서 1 분간 건조시킴으로써 용제를 제거하여 대전 방지층(두께: 0.2 ㎛)을 형성하고, 대전 방지 처리 필름을 제조하였다.
〔실시예 1〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(A) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(1)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1)을 상기 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면의 반대면에 도포하고, 130 ℃에서 2 분간 가열하여 두께 20 ㎛의 점착제 층을 형성하였다. 이어서, 상기 점착제 층의 표면에, 한쪽면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25 ㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 실리콘 처리면을 접합시킨 후, 50 ℃에서 2 일간 양생하여 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 2〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(B) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(2)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(2)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 3〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(C) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(3)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(3)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 4〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(D) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(b)(20 중량％) 2 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(4)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(4)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 5〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(E) 용액(40 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(5)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(5)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔비교예 1〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(F) 용액(40 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(6)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(6)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔비교예 2〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(G) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(7)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(7)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔비교예 3〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(H) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(8)의 제조를 시도하였지만, 상기 아크릴계 점착제 용액(8)에서는 용액의 겔화가 일어났다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(8)에서는 겔화가 일어났기 때문에, 점착 시트를 제조할 수 없었다.
〔비교예 4〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(F) 용액(40 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 음이온계 계면활성제인 디알킬술포숙신산에스테르 소다염(다이이치 고교 세이야꾸사 제조, 네오콜 SW, 29 중량％ 용액의 용매를 제거하여 100 중량％로 한 것) 2.0 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(9)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(9)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔비교예 5〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(F) 용액(40 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(c)(20 중량％) 8 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(10)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(10)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 6〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(I) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 0.5 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(11)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(11)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 7〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(I) 용액(35 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(b)(20 중량％) 2 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(12)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(12)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 8〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(J) 용액(39 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 0.4 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(13)을 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(13)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔실시예 9〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(K) 용액(39 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 1 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(14)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(14)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
〔비교예 6〕
(점착제 용액의 제조)
상기 아크릴계 중합체(F) 용액(40 중량％)을 아세트산에틸로 20 중량％로 희석하고, 이 용액 100 중량부에 상기 대전 방지제 용액(a)(20 중량％) 0.4 중량부, 가교제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사 제조, 콜로네이트 HX) 0.3 중량부, 가교 촉매로서 디라우르산 디부틸주석(1 중량％ 아세트산에틸 용액) 0.4 중량부를 첨가하고, 상온(25 ℃)하에서 약 1 분간 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액(15)를 제조하였다.
(점착 시트의 제조)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(15)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법에 의해 점착 시트를 제조하였다.
상기 실시예, 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대하여 이하의 요령으로 박리 대전압의 측정, 오염성의 평가 및 점착력의 측정을 행하였다.
<박리 대전압의 측정>
점착 시트를 폭 70 mm, 길이 130 mm의 크기로 컷팅하여 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 둔 아크릴판(미쯔비시 레이온사 제조, 아크릴라이트, 두께: 1 mm, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 접합시킨 편광판(니토 덴꼬사 제조, SEG1425WVAGS2B, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm) 표면에 한쪽 단부가 30 mm 돌출되도록 핸드 롤러로써 압착하였다.
23 ℃×50 ％RH의 환경하에서 하루 방치한 후, 도 1에 나타낸 바와 같이 소정의 위치에 샘플을 셋팅하였다. 30 mm 돌출된 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정시키고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10 m/min이 되도록 박리하였다. 이 때에 발생하는 편광판 표면의 전위를 샘플의 길이 방향의 중앙 위치에 고정해둔 전위 측정기(가스가 덴끼사 제조, KSD-0103)로써 측정하였다. 측정은 23 ℃×50 ％RH의 환경하에서 행하였다.
<오염성의 평가>
제조한 점착 시트를 폭 50 mm, 길이 80 mm의 크기로 컷팅하여 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(니토 덴꼬사 제조, SEG1425WVAGS2B, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 기포를 넣으면서 핸드 롤러로써 압착하여 평가 샘플을 제조하였다.
상기 평가 샘플을 50 ℃×92 ％RH의 환경하에서 24 시간 방치한 후, 점착 시트를 피착체로부터 손으로 박리하고, 그 때의 피착체 표면의 기포 흔적을 육안으로 관찰하였다. 평가 기준은 이하와 같다.
ㆍ 오염이 확인되지 않은 경우: ○
ㆍ 오염이 확인된 경우: ×
<점착력의 측정>
제조한 점착 시트를 폭 25 mm, 길이 100 mm의 크기로 컷팅하여 세퍼레이터를 박리한 후, 편광판(니토 덴꼬사 제조, SEG1425DU, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 0.25 MPa의 압력으로 적층하여 평가 샘플을 제조하였다.
적층 후, 23 ℃×50 ％RH의 환경하에서 30 분간 방치한 후, 만능 장력 시험기로써 박리 속도 10 m/분, 박리 각도 180°로 박리하였을 때의 점착력을 측정하였다. 측정은 23 ℃×50 ％RH의 환경하에서 행하였다.
이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112008089741270-pat00019
상기 표 1의 결과로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 따라서 제조된 점착제 조성물을 이용한 경우(실시예 1 내지 9), 모든 실시예에서 편광판에 대한 박리 대전압의 절대값이 0.5 kV 이하라는 낮은 값으로 억제되고, 또한 편광판에 대한 오염의 발생도 없는 것이 밝혀졌다.
이에 대하여, 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 단량체 단위로서 함유하지 않은 점착제 조성물을 이용한 경우(비교예 1, 4 내지 6), 단량체 단위 중의 함유량이 0.1 중량％ 미만인 경우(비교예 2)에는, 모든 경우에서 박리 대전압은 억제되었지만, 오염의 발생이 확인되는 결과가 나왔다. 또한, 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 40을 초과하는 경우(비교예 3)에는, 아크릴 점착제 용액에서 겔화가 발생하여 점착 시트를 제조할 수 없는 것으로 판명되었다. 따라서, 비교예 1 내지 6의 점착 시트에서는, 모두 편광판에 대한 박리 대전압의 억제 및 피착체에 대한 오염 억제를 병립할 수 없는 결과가 되어, 대전 방지성 점착 시트용 점착제 조성물에는 적합하지 않은 것이 밝혀졌다.
또한, 본 발명의 실시예 1 내지 9의 점착 시트는, 박리 속도 10 m/분에서의 180 ° 박리 점착력이 0.1 내지 6 N/25 mm의 범위이고, 재박리형 표면 보호 필름용으로서 적용 가능한 점착 시트인 것을 알 수 있었다.
따라서, 본 발명의 점착제 조성물은 박리하였을 때 대전 방지성이 우수함과 동시에 피착체에 대한 오염성이 감소된, 접착 신뢰성이 우수한 점착제 조성물인 것을 확인할 수 있었다.
도 1은 실시예 등에서 박리 대전압의 측정에 사용한 전위 측정부의 개략 구성도이다.

Claims (7)

  1. 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수가 3 내지 40인 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체 0.1 내지 4.9 중량％를 단량체 성분으로 하는 (메트)아크릴계 중합체,
    알칼리 금속염, 및
    이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지 및 아지리딘 유도체 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 가교제
    를 함유하며, 이때 상기 가교제의 함유량은 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 알칼리 금속염의 배합량이 (메트)아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여 0.2 내지 1 중량부인 점착제 조성물
  3. 제1항에 있어서, 상기 알칼리 금속염이 리튬염인 점착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체인 점착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층이, 지지체의 한쪽면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 재박리형 점착 시트.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제 층이, 대전 방지 처리된 플라스틱 기재로 이루어진 지지체의 한쪽면 또는 양면에 형성된 것을 특징으로 하는 재박리형 표면 보호 필름.
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