TWI811497B - 黏著劑組成物、表面保護膜及用於製造有機發光電子裝置之方法 - Google Patents

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Abstract

本申請案關於黏著劑組成物，其包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，其中該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，作為單體單元、表面保護膜，及用於製造有機發光電子裝置之方法。

Description

黏著劑組成物、表面保護膜及用於製造有機發光電子裝置之方法
本申請案關於黏著劑組成物、表面保護膜、及用於使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置之方法。
本申請案主張2018年12月5日向韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2018-0155081號之優先權及利益，其全部內容係以引用方式全部併入本文中。
用以作為撓性顯示器的基材材料之塑膠基材具有明顯低的阻氣性質(濕氣、氧氣及類似者)之問題。有鑑於上述者，在本技術領域中，已採用各種材料及結構的阻隔膜形成於基材上，以改善塑膠基材的問題。
然而，由於近來不再使用現有的阻隔膜，因此需要開發用於在製造撓性光學裝置程序期間能夠保護薄膜封裝(TFE)層的程序的表面保護膜。用於程序的表面保護膜是暫時保護薄膜封裝層的膜，並且在程序期間接附至該薄膜封裝層以防止在程序期間對薄膜封裝層表面的污染或損壞，並且當程序完成時被移除。
表面保護膜所需的性質首先是經提供於該表面保護膜上的黏著劑必須良好地黏附在黏附體表面上，並且必須藉由在移除步驟期間以低剝離強度移除以防止對黏附體的損壞。第二，移除表面保護膜後，必須藉由帶有少量黏著劑殘留來防止黏附體污染。 先前技術文件 專利文件 韓國專利第10-1756828號
[技術問題]
為了降低作為胺甲酸乙酯系黏著劑(urethane-based adhesive)的黏著劑之黏著強度，在本技術領域中，已添加塑化劑以控制黏著強度。然而，儘管獲得了低的黏著強度，但是添加塑化劑由於塑化劑擴散到與產品表面接觸的其他材料並損失(遷移)的現象而造成表面污染的問題，這使其難以獲得低殘留物性質。本揭露係關於提供能夠獲得低黏著強度及低殘留物量而不包含塑化劑之黏著層。 [解決問題之技術手段]
本說明書之一個實施態樣提供黏著劑組成物，其包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物(acryl-based polymer)；及固化劑。
其中該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，作為單體單元。
本說明書之另一實施態樣提供黏著劑層，其包含丙烯酸系聚合物；胺甲酸乙酯聚合物；及固化劑之經固化之材料。
其中該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，作為單體單元。
本說明書的一個實施態樣提供表面保護膜，其包含：包含基底膜的基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；以及
黏著劑層，其提供在相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上，
其中該黏著劑層係上述之黏著劑層。
本說明書的另一實施態樣提供用於製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含將上述之表面保護膜的黏著劑層接附在有機發光裝置的封裝層上。 [有利功效]
本揭露能夠提供黏著劑層，能夠藉由具有對黏附體表面的黏著強度低而以低剝離強度移除表面保護膜的同時，於移除後，在黏附體表面上具有小的黏著劑殘餘量，且藉此，於脫離後，在黏附體表面上具有低損壞或污染。
[本揭露之模式]
在描述本揭露之前，將定義數個用語。
在本說明書中，除非有特別相反之說明，否則“包含”某些組成分的特定部分之描述意指能夠進一步包含其他組成分，並且不排除其他組成分。
在本說明書中，“p至q”意指範圍“大於或等於p且小於或等於q”。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者。
在本說明書中，包含單體作為單體單元的聚合物意指參與聚合反應並作為重複單元包括在聚合物中的單體。在本說明書中，包含單體的聚合物係以與包含單體作為單體單元的聚合物相同的方式解釋。
在本說明書中，應理解的是，除非經指定為“均聚物”，否則“聚合物”係以包含共聚物之廣義來使用。
在本說明書中，“衍生自化合物之單元(unit derived from a compound)”意指對應化合物係經聚合以在聚合物中形成鍵，且因此，二或多個取代基的全部或一部分在該對應化合物的結構中係經消除，並且與聚合物的其他單元鍵合的基團可位於該位置。
在本說明書中，“單體單元”意指對應化合物係經聚合以在聚合物中形成鍵。
在本說明書中，重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)係藉由凝膠滲透層析術(GPC)所測得的聚苯乙烯換算的分子量，同時採用可商購獲得供測量分子量作為標準材料之用的具有各種聚合度的單分散聚苯乙烯聚合物(標準樣品)。在本說明書中，除非特別另有說明，否則分子量意指重量平均分子量。
本揭露之實施態樣將參照附圖詳細描述，使熟習本技術領域者可容易地實施本揭露。然而，本揭露可以各種不同的形式實施，並且不限於下列說明。
本說明書之一個實施態樣提供黏著劑組成物。
該黏著劑組成物包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑。
藉由包含胺甲酸乙酯聚合物和丙烯酸系聚合物，根據本揭露之一個實施態樣之黏著劑組成物可自黏附體剝離，即使具有低剝離強度亦然，且可獲得之黏著劑層，在將該黏著劑層自該黏附體剝離後，在該黏附體表面上具有小殘留量。
作為本揭露之一個實施態樣中的胺甲酸乙酯聚合物，可在不減少本揭露的效果之範圍內適當選擇和使用已知的胺甲酸乙酯聚合物。
在本揭露之一個實施態樣中，胺甲酸乙酯聚合物意指藉由固化含有多元醇及多官能性異氰酸酯化合物之胺甲酸乙酯組成物所獲得之聚合物。
作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇，可使用任何適合的多元醇，只要它是包含二或更多個OH基團的化合物即可。在一個實施態樣中，多元醇可包含2至6個OH基團，然而，該多元醇不限於此。
經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇可係一、二或更多種。當使用二或更多種的多元醇時，混合比例可經適當選擇。
經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇的數目平均分子量可經適當選擇。在一個實施態樣中，適當多元醇之數目平均分子量可係100 g/mol至20,000 g/mol，但不限於此。
在一個實施態樣中，經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇包含雙官能性多元醇及三官能性多元醇。在一個實施態樣中，經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇的三官能性多元醇的比例可係70重量%至100重量%；80重量%至100重量%；或90重量%至100重量%，且雙官能多元醇的比例可係0重量%至30重量%；0重量%至20重量%；或0重量%至10重量%。在一個實施態樣中，包含三官能性多元醇係有利平衡黏著劑層之黏著強度及可再剝離性(re-peelability)。
在一個實施態樣中，當胺甲酸乙酯組成物包含三官能性多元醇時，具有10,000 g/mol至15,000 g/mol之數目平均分子量之多元醇及具有1,000 g/mol至5,000 g/mol之數目平均分子量之多元醇可一起使用作為三官能性多元醇。
在一個實施態樣中，當胺甲酸乙酯組成物包含雙官能性多元醇時，該雙官能性多元醇可具有100 g/mol至3,000 g/mol之數目平均分子量。
經包括在該胺甲酸乙酯組成物中之多元醇較佳的是不包含另外與異氰酸酯基團(NCO)具有反應性之官能基。
經包括在該胺甲酸乙酯組成物中之多元醇的實例可包含聚丙烯酸系多元醇(polyacrylic polyol)、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇及其組合，但不限於此。
在一個實施態樣中，當混合二或更多種之多元醇時，可容易地控制分子量之分散度。在一個實施態樣中，該多元醇包含50重量%至100重量%之聚醚多元醇；及0重量%至50重量%之聚酯多元醇。在一個實施態樣中，該多元醇包含75重量%至95重量%之聚醚多元醇；及5重量%至25重量%之聚酯多元醇。
作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之異氰酸酯化合物，可選擇且使用任何適合的本技術領域中常用之多官能性異氰酸酯化合物，只要它是可用於胺甲酸乙酯化(urethanization)反應中之化合物即可。
多官能性異氰酸酯化合物的實例可包含多官能性脂族異氰酸酯、多官能性脂環族異氰酸酯、多官能性芳族異氰酸酯化合物、藉由以三官能性異氰酸酯改質之多異氰酸酯(polyisocyanate)所獲得之三羥甲基丙烷加成物、藉由與水反應之多異氰酸酯所獲得之縮二脲體(biuret body)、具有三聚異氰酸酯環(isocyanurate ring)之三聚體及類似者，但不限於此。
多官能性脂族異氰酸酯化合物的實例可包含三亞甲基二異氰酸酯(trimethylene diisocyanate)、四亞甲基二異氰酸酯(tetramethylene diisocyanate)、五亞甲基二異氰酸酯(pentamethylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、1,2-伸丙基二異氰酸酯(1,2-propylene diisocyanate)、1,3-伸丁基二異氰酸酯(1,3-butylene diisocyanate)、十二亞甲基二異氰酸酯 (dodecamethylene diisocyanate)、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯(2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate)及類似者，但不限於此。
多官能性脂環族系異氰酸酯化合物的實例可包含異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-環己烷二異氰酸酯(CHDI)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、雙(異氰酸基甲基)環己烷(HXDI)及類似者，但不限於此。
多官能性芳族系異氰酸酯化合物的實例可包含甲苯2,4-二異氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二異氰酸酯(TDI)、4,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、2,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、聚合亞甲基二苯基二異氰酸酯(PMDI)、對伸苯基二異氰酸酯(PDI)、間伸苯基二異氰酸酯(PDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、萘2,4-二異氰酸酯(NDI)、對二甲苯二異氰酸酯(XDI)、1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)及類似者，但不限於此。
在本說明書之一個實施態樣中，二或更多種的異氰酸酯化合物可經混合到胺甲酸乙酯組成物，並且在本文中，二或更多種的異氰酸酯化合物的類型和含量可經適當地選擇。例如，作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之異氰酸酯化合物，可混合及使用多官能性芳族系異氰酸酯化合物及多官能性脂族系異氰酸酯化合物。
在該胺甲酸乙酯組成物中，多元醇的OH基團及異氰酸酯化合物的NCO基團具有大於或等於0.1且小於1之當量比(NCO基團/OH基團)。藉由符合上述比例，使用該胺甲酸乙酯組成物所形成之胺甲酸乙酯聚合物可具有存在其中之OH基團。
在該胺甲酸乙酯組成物中，多元醇及異氰酸酯化合物的混合比可經適當選擇。
在一個實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物可在不減少本揭露的效果之範圍內進一步包含其他組分。例如，該胺甲酸乙酯組成物可進一步包含催化劑、塑化劑、抗氧化劑、調平劑(leveling agent)、溶劑及類似者。
作為胺甲酸乙酯聚合物的聚合方法，可選擇任何已知的適當方法，並且在一個實施態樣中，可使用諸如溶液聚合的方法。
在一個實施態樣中，該胺甲酸乙酯聚合物較佳的是可具有60,000 g/mol至160,000 g/mol之重量平均分子量。當胺甲酸乙酯聚合物具有少於60,000 g/mol之重量平均分子量時，胺甲酸乙酯聚合物係堅硬且容易斷裂，且具有大於160,000 g/mol之重量平均分子量的胺甲酸乙酯聚合物具有胺甲酸乙酯聚合物膠凝的問題。
在一個實施態樣中，該胺甲酸乙酯聚合物具有3 mgKOH/g至15 mgKOH/g之羥基值。
在本說明書中，化合物之羥基值可使用滴定方法來測量。使用滴定方法之測量羥基值的方法係如下。將要測量的化合物(1 g)引入至乙醯化試劑(25.5 g)，並將所得物在100℃油浴中攪拌2小時。在空氣冷卻所得物30分鐘後，將吡啶(10 ml)引入其中。之後，將0.5 N KOH (50 ml, 51 g)、磁性棒和酚酞指示劑(10滴)引入其中，並用0.5 N KOH滴定所得物，在板上攪拌的同時直到溶液變粉紅色。
乙醯化試劑：將無水酞酸(70 g)和吡啶(500 g)混合所獲得的溶液
酚酞指示劑：將未經稀釋的酚酞溶液(0.5 g)、乙醇(250 g)和蒸餾水(250 g)混合所獲得的溶液
羥基值可自下列方程式來計算。 羥基值=28.05×(A-B)×F/(樣本量) A：空白組所需之0.5 N KOH (ml) B：測試組所需之0.5 N KOH (ml) F：在將磁棒和酚酞指示劑(10滴)引入至1 N鹽酸(10 ml)後，用0.5 N KOH滴定時的KOH量(ml)
該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。藉由根據本揭露之一個實施態樣之黏著劑組成物(該黏著劑組成物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體聚合物；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元)，該黏著劑層可自黏附體剝離，即使具有低剝離強度亦然，且可獲得之黏著劑層，在將該黏著劑層自該黏附體剝離後，在該黏附體表面上具有小殘留量。
在本說明書之一個實施態樣中，包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體係包含丙烯醯氧基(acryloyloxy)的聚有機矽氧烷化合物。
在本說明書之一個實施態樣中，衍生自包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體之單元可係藉由下列化學式3來表示。 [化學式3]
在化學式3中，
R1 至R7 係彼此相同或不同，且各獨立為烷基，
R8 係氫或甲基，
n係0或更大之整數，及
L係直鏈或支鏈二價飽和烴基；二價單環脂族飽和烴基；二價多環飽和烴基；二價芳族烴基；具有經稠合於芳烴的環狀飽和烴的環之二價基團；-O-；-C(=O)-；-C(=O)-O-；或-S-，或連接二或多個該等基團之基團。
在本說明書之一個實施態樣中，R1 至R7 係彼此相同或不同，且各獨立為C1 至C10 烷基。
在本說明書之一個實施態樣中，化學式3係由下列化學式3-1表示。 [化學式3-1]
在化學式3-1中，
R4 、R8 及n具有與化學式3相同的定義，並且
m是0至10之整數。
在本說明書之一個實施態樣中，n係1至500；10至400；20至350；或30至300之整數。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體具有500 g/mol至10,000 g/mol之數目平均分子量。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體具有10,000 g/mol或更少；9,000 g/mol或更少；或8,000 g/mol或更少之數目平均分子量。當包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體具有大於10,000 g/mol之數目平均分子量時，丙烯酸系聚合物及胺甲酸乙酯聚合物之相容性可能受限。
在本說明書之一個實施態樣中，商業上可獲得之單體可用以作為包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體。例如，可包括Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所產製的X-24-8201、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2404、X-22-164A、X-22-164C、FA-4001、FA-4002及FA-4003、Toray Dow Corning Co., Ltd.所產製的BY16-152D、BY16-152及BY16-152C、CHISSO Corporation所產製的FM-0711、FM-0721及FM-0725、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.所產製的KP-541、KP-578、KP-543及KP-549、及類似者。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對於包括在該丙烯酸系聚合物中的單體單元之總量係0.1重量%或更多。當包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體的含量小於0.1重量%時，減少黏著劑層的黏著強度之效果會低。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對於包括在該丙烯酸系聚合物中的單體單元之總量係10重量%或更低。當包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體的含量大於10重量%時，丙烯酸系聚合物與胺甲酸乙酯聚合物之相容性低，這會在黏著劑層中造成霧狀。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可係(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(polyethylene glycol (meth) acrylate)、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯(polypropylene glycol (meth) acrylate)、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯(polybutylene glycol (meth) acrylate)及類似者，但不限於此。
在本說明書之一個實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體係經一或多個羥基取代之(甲基)丙烯酸烷酯單體。
在本說明書之一個實施態樣中，可混合二或更多種的包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體且用以作為包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。混合比例係未特別受限，且可依需要經適當選擇。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對於包括在該丙烯酸系聚合物中的單體單元之總量係1重量%或更多。
在本說明書之一個實施態樣中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對於包括在該丙烯酸系聚合物中的單體單元之總量係20重量%或更低。當包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量大於20重量%時，丙烯酸系聚合物與胺甲酸乙酯聚合物之相容性低，這會在黏著劑層中造成霧狀。
在本說明書之一個實施態樣中，除了包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體以外，丙烯酸系聚合物可在不減少本揭露的效果之範圍內包含可與(甲基)丙烯酸酯單體聚合的其他單體組分(其他單體)。
在本說明書之一個實施態樣中，丙烯酸系聚合物可進一步包含諸如具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯或(甲基)丙烯酸芳酯之(甲基)丙烯酸酯單體，但不限於此。
具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯的實例可包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯及類似者，但不限於此。
芳族(甲基)丙烯酸酯的實例可包含(甲基)丙烯酸鄰聯苯酯(ortho-biphenyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯苯酯、(甲基)丙烯酸對聯苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-聯三苯酯、(甲基)丙烯酸鄰聯三苯酯(ortho-terphenyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯三苯酯、(甲基)丙烯酸對聯三苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙苯基)苯酯及類似者，但不限於此。
可包括於丙烯酸系聚合物之其他(甲基)丙烯酸酯單體的實例可包含(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙硫基苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲苯乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-環己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯及類似者，但不限於此。
在一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物係該具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸烷酯意指CH2 CR31 COOR32 ，其中R31 意指氫；或甲基，且R32 意指烷基。在一個實施態樣中，該具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯意指R32 碳原子數目係少於8。
在一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物係70重量%至98.9重量%之具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；0.1重量%至10重量%之包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及1重量%至20重量%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物。
在本說明書之一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物可使用各種通常使用之聚合方法而聚合，諸如溶液聚合、過氧酸聚合、懸浮聚合、乳化聚合及輻射固化聚合。
在本說明書中，該丙烯酸系聚合物可係具有其中單體係彼此混合而無規則的形式之隨機共聚物、其中重複以某些節段所配置的嵌段之嵌段共聚物、或具有其中單體係交替重複並聚合的形式之交替共聚物。
在一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有5 mgKOH/g至40 mgKOH/g之羥基值。當該丙烯酸系聚合物具有大於上述羥基值範圍時，該黏著劑層在固化後會變硬，且因此，符合上述範圍係較佳的。
在本說明書之一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有10,000 g/mol或更高；15,000 g/mol或更高；或20,000 g/mol或更高之重量平均分子量。
在本說明書之一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有60,000 g/mol或更低；55,000 g/mol或更低；50,000 g/mol或更低；或40,000 g/mol或更低之重量平均分子量。
當該丙烯酸系聚合物具有少於10,000 g/mol之分子量時，黏著劑從黏著劑層遷移至黏附體表面，從而造成污染或類似者之問題，且當該丙烯酸系聚合物具有60,000 g/mol或更低之分子量時，確保與胺甲酸乙酯聚合物的相容性，以使在黏著劑層中的霧狀的發生最小化，且因此，符合上述範圍係較佳的。
在本說明書之一個實施態樣中，該固化劑係異氰酸酯系固化劑。
在本說明書之一個實施態樣中，該異氰酸酯系固化劑可選自二異氰酸酯化合物寡聚物、聚合物、環狀單體、或常見脂族或芳族二異氰酸酯化合物，或可購買及使用商業化二異氰酸酯化合物寡聚物及類似者。
在本說明書之一個實施態樣中，作為該異氰酸酯系固化劑，可使用具有苯環之芳族環狀二異氰酸酯化合物，諸如2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)或1,5-萘二異氰酸酯；脂族非環狀二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、伸丙基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯(lysine diisocyanate)、或2,2,4-或2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯；脂族環狀二異氰酸酯化合物，諸如1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)或4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12MDI)；及其組合，然而，該異氰酸酯系固化劑不限於此。
在本說明書之一個實施態樣中，該異氰酸酯系固化劑包含一或多種脂族環狀異氰酸酯化合物及脂族非環狀異氰酸酯化合物。
在本說明書的一個實施態樣中，二或更多種的異氰酸酯系固化劑可經混合且用作為黏著劑組成物，並且比例可經適當地選擇。
在本說明書之一個實施態樣中，該黏著劑組成物進一步包含溶劑。作為該溶劑，可使用適當的已知溶劑，諸如酮系、乙酸酯系及甲苯系，然而，溶劑不限於此。
在本說明書之一個實施態樣中，該黏著劑組成物進一步包含催化劑。該催化劑可考量本申請案之目的而經適當選擇，且例如相對於該胺甲酸乙酯聚合物含量可為10 ppm至500 ppm。
作為該催化劑，可使用錫系催化劑諸如二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、鉛系催化劑、有機及無機酸鹽類、有機金屬衍生物、胺系催化劑、二吖雙環十一烯系催化劑及類似者，然而，該催化劑不限於此。
在本說明書之一個實施態樣中，該黏著劑組成物可進一步包含固化阻滯劑。作為該固化阻滯劑，可使用任何已知適合材料，且該固化阻滯劑含量可經適當選擇。在一個實施態樣中，可使用乙醯丙酮作為該固化阻滯劑。
在本說明書之一個實施態樣中，該黏著劑組成物可進一步包含各種一般添加劑。
在本說明書之一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係1重量份或更高；或3重量份。
在本說明書之一個實施態樣中，該丙烯酸系聚合物的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係10重量份或更低。
當該丙烯酸系聚合物的含量少於上述範圍時，減少黏著劑層黏著強度的效果會不明顯，且包含丙烯酸系聚合物大於上述範圍時，會在黏著劑層中造成霧狀，且因此，符合上述範圍係較佳的。
在本說明書之一個實施態樣中，該固化劑的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係25重量份或更低；或20重量份或更低。
當包含大於上述範圍的固化劑時，異氰酸酯基團殘留在形成的黏著劑層中，造成增加黏著強度的問題，並且當固化劑的含量低於上述範圍時，交聯反應不足夠，且在高溫下黏著劑層的黏著強度會增加。
本說明書亦提供一種黏著劑層，其包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑之經固化之材料，
其中該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，作為單體單元。
作為經包括在該黏著劑層中之該胺甲酸乙酯聚合物；該丙烯酸系聚合物；及該固化劑，對於經包括在該黏著劑組成物中之該丙烯酸系聚合物之說明亦可以相同方式運用。
在本說明書之一個實施態樣中，經包括在該黏著劑層中之該丙烯酸系聚合物進一步包含具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體。
在一個實施態樣中，該固化劑係異氰酸酯系固化劑，且該丙烯酸系聚合物；該胺甲酸乙酯聚合物；及該固化劑之經固化之材料係藉由該胺甲酸乙酯聚合物的所有或一部分OH基團及該丙烯酸系聚合物的所有或一部分OH基團經過與該固化劑之NCO的OH-NCO交聯反應所形成之材料。在本文中，OH-NCO交聯反應意指其中該-OH基團及-NCO基團反應以形成-O-C(=O)-NH-基團之反應。
藉由使胺甲酸乙酯聚合物和丙烯酸系聚合物藉由固化劑交聯，該黏著劑層可自黏附體剝離，即使具有低剝離強度亦然，且可獲得之黏著劑層，在將該黏著劑層自該黏附體剝離後，在該黏附體表面上具有小殘留量。
本說明書的一個實施態樣提供表面保護膜，其包含：包含基底膜的基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；以及黏著劑層，其提供在相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上，
其中該黏著劑層包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑之經固化之材料，且該丙烯酸系聚合物包含：包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，作為單體單元。
本說明書的一個實施態樣提供表面保護膜，其包含：包含基底膜的基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；以及黏著劑層，其提供在相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上，
其中該黏著劑層包含如上述之黏著劑組成物之經固化之材料。
在本說明書之一個實施態樣中，該表面保護膜進一步包含：包含保護膜之保護層、各提供在該保護膜的兩個表面上之第三抗靜電層及第四抗靜電層、以及釋離層(release layer)，其經提供在相對於具備該第三抗靜電層之保護膜表面之表面上，
其中該保護層可係經提供以使該釋離層面對該黏著劑層。
圖1是根據本揭露的一個實施態樣的表面保護膜之截面圖。圖1所描繪的表面保護膜係依序具備第一抗靜電層(11A)、基底膜(111)、第二抗靜電層(11B)、黏著劑層(124)、釋離層(123)、第三抗靜電層(11C)、保護膜(131)及第四抗靜電層(11D)。
在一個實施態樣中，該表面保護膜係在有機發光電子裝置製造程序期間用於保護有機發光裝置表面之表面保護膜。
藉由根據本揭露之一個實施態樣之黏著劑層係提供於該第二抗靜電層的一個表面上，累積靜電量可予減少。此外，由於該黏著劑層之表面電阻減少，當自該表面保護膜剝離該保護層時，該黏著劑層表面上的靜電產生係減少。
因此，當自該表面保護膜移除該保護層以接附該黏著劑層至黏附體表面時，或當自黏附體表面剝離該表面保護膜時，可防止會藉由靜電接附至該黏著劑層或該黏附體的雜質。此外，藉由在程序期間防止黏附體表面上的污染，可以防止黏附體表面的性質下降。
在一個實施態樣中，該表面保護膜可藉由自該表面保護膜移除該保護層、且將該黏著劑層接附至欲保護的裝置之表面來使用。圖2是從圖1的表面保護膜移除該保護層的情況。
當參照圖2時，保護層經移除之表面保護膜依序包含第一抗靜電層(11A)、基底膜(111)、第二抗靜電層(11B)及黏著劑層(124)。
圖3描繪其中將圖2的表面保護膜係經接附至黏附體(140)表面以保護該黏附體表面之形式。
在本說明書中，該黏附體意指該黏著劑層會接附之材料。在一個實施態樣中，黏附體包含有機發光裝置的封裝層和該裝置中所使用的塑膠基材，但不限於此。
基底膜之種類亦未特別限制。基底膜的實例可包含聚對酞酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸酯(polyurethane)膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚醯亞胺膜或類似者，但不限於此。在本揭露之一個實施態樣中，該基底膜可係聚對酞酸乙二酯(PET)膜。
考量本申請案之目的，基底膜之厚度可經適當地選擇。例如，該基底膜厚度可大於或等於25 μm且小於或等於150 μm；大於或等於50 μm且小於或等於125 μm；或大於或等於50 μm且小於或等於100 μm。當黏合該表面保護膜至有機發光裝置之封裝層中，該基底膜厚度少於上述厚度範圍時，基底膜會容易變形，且當基底膜厚度大於上述厚度範圍時，黏合缺陷可能發生。
該基底膜可具有於其上進行之適當黏附處理，諸如電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理或濺射蝕刻處理，但不限於此。
在一個實施態樣中，基底膜可經直接接附至第一及/或第二抗靜電層。在另一實施態樣中，當基底膜係經表面處理時，該第一及/或該第二抗靜電層可經直接接附至該表面處理基底膜。
用語‘抗靜電層(antistatic layer)’在本說明書中意指為減抑靜電產生目的之層。
可使用已知方法形成第一至第四抗靜電層以實現目標效果。例如，可使用在線塗覆(inline coating)方法，在基底膜的二個表面與保護膜的二個表面上，形成第一至第四抗靜電層。
在本揭露中，考慮到本申請的目的，可使用適當的抗靜電組成物來形成第一至第四抗靜電層。例如，第一至第四抗靜電層可包含選自由下列所組成之群組之一者：丙烯酸系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、胺甲酸乙酯-丙烯酸系共聚物、酯系樹脂、醚系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂及三聚氰胺樹脂、或其混合物，但不限於此。
在一個實例中，第一至第四抗靜電層可包含導電材料。該導電材料可包含導電聚合物或碳奈米管，但不限於此。
該導電聚合物可用例如聚苯胺系、聚吡咯系、聚噻吩系、其衍生物及共聚物來形成，但不限於此。
該碳奈米管可具有管形，其藉由圓化用6個碳所製成之六角環彼此連接所形成之石墨板形而形成。該碳奈米管具有優異剛性及導電性，且當使用作為該表面保護膜之抗靜電層時，該抗靜電層之硬度增加，且抗靜電功能可予增強。
考量本申請案之目的，第一至第四抗靜電層之厚度可經適當地選擇，且該等抗靜電層之厚度可彼此相同或不同。
在一個實施態樣中，第一至第四抗靜電層的厚度可各自獨立地大於或等於10 nm且小於400 nm，且較佳可為大於或等於20 nm且小於或等於300 nm；或大於或等於20 nm且小於或等於100 nm。藉由具有上述範圍內的厚度的第一至第四抗靜電層，在基底膜的兩個表面或保護膜的兩個表面上可獲得優異塗覆性。
在一個實施態樣中，考慮到本申請的目的，第一至第四抗靜電層的表面電阻可經適當地選擇。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各自獨立地為104 Ω/sq或更大；105 Ω/sq或更大；106 Ω/sq或更大；107 Ω/sq或更大；108 Ω/sq或更大；或109 Ω/sq或更大。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各自獨立地為5×1012 Ω/sq或更小；或1011 Ω/sq或更小。當第一至第四抗靜電層具有在上述範圍中的表面電阻時，表面保護膜可具有優異的抗靜電功能。
在一個實施態樣中，第一和第二抗靜電層係各與基底膜的兩個表面直接接觸。在一個實施態樣中，第三和第四抗靜電層係各與保護膜的兩個表面直接接觸。
在本揭露中，考量本申請案之目的，黏著劑層之厚度可經適當地選擇。例如，黏著劑層的厚度可係10 μm或更大；30 μm或更大；或45 μm或更大。例如，黏著劑層的厚度可係200 μm或更小；150 μm或更小；100 μm或更小；或90 μm或更小。
藉由使黏著劑層具有在上述範圍中的厚度，黏著劑層於黏附體表面的黏著性及可濕性可經增強。
在本揭露中，保護層包含保護膜；及第三抗靜電層及第四抗靜電層，其各經提供在該保護膜的兩個表面上。釋離層(release layer)係經提供在相對於具備該第三抗靜電層之保護膜表面之表面上。
該保護膜可包含一或多個選自由下列所組成之群組，例如聚對酞酸乙二酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺甲酸酯；伸乙基乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；伸乙基丙烯酸乙酯共聚物；伸乙基丙烯酸甲酯共聚物；聚醯亞胺；耐綸；苯乙烯樹脂或彈性體；聚烯烴系樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧伸烷基系樹脂或彈性體；聚酯系樹脂或彈性體、聚氯乙烯系樹脂或彈性體；聚碳酸酯系樹脂或彈性體、聚伸苯硫醚系樹脂或彈性體；烴類混合物；聚醯胺系樹脂或彈性體；丙烯酸酯系樹脂或彈性體；環氧系樹脂或彈性體；聚矽氧系樹脂或彈性體；及液晶聚合物，但不限於此。
考量本申請案之目的，保護膜之厚度可經適當地選擇。例如，該保護膜厚度可大於或等於25 μm且小於或等於150 μm；大於或等於25 μm且小於或等於125 μm；或大於或等於25 μm且小於或等於100 μm。當保護膜厚度小於上述厚度範圍時，當將形成有黏著劑層的表面保護膜黏合至有機發光裝置的封裝層時，保護膜會容易變形，且當保護膜厚度大於上述厚度範圍時，黏合缺陷可能發生。
根據本揭露之目的，釋離層之材料可經適當地選擇。釋離層材料的實例可包含聚矽氧系釋離劑(release agent)、氟系釋離劑、長鏈烷基系釋離劑、脂肪醯胺系釋離劑及類似者，但不限於此。在一個實施態樣中，聚矽氧系釋離劑可使用作為釋離層材料。
作為該聚矽氧系釋離劑，例如可使用加成反應型矽氧聚合物。
釋離層可藉由例如將釋離層材料塗覆在保護層上並乾燥所得物而形成。作為塗覆及乾燥釋離層材料之方法，任何適合的塗覆方法可予適當地使用。
考量本申請案之目的，釋離層之厚度可經適當地選擇。例如，該釋離層厚度可大於或等於10 nm且小於或等於500 nm；大於或等於10 nm且小於或等於300 nm；或大於或等於10 nm且小於或等於200 nm。當釋離層不具有上述厚度時，在程序期間可能發生膜缺陷，且因此，具有上述厚度係較佳的。
在本說明書中，除非另有特別限制，否則‘玻璃’可意指無鹼玻璃(Nippon Electric Glass Co., Ltd., OA-21)。
在根據本說明書的一個實施態樣之表面保護膜中，當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度將黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面自玻璃剝離時之剝離強度係0.5 gf/in或更大。
在根據本說明書的一個實施態樣之表面保護膜中，當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度將黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面自玻璃剝離時之剝離強度係10 gf/in或更小；3.5 gf/in或更小；3 gf/in或更小；或2.5 gf/in或更小。
在一個實施態樣中，當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度將黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面自玻璃剝離時之剝離強度，係藉由將表面保護膜切成25 mm之寬度及150 mm之長度、使用2 kg輥將表面保護膜之黏著劑層接附至玻璃、在25℃之溫度及50%之相對濕度下將所得物儲存24小時、且使用質地分析器(Stable Micro Systems, UK所產製)以1.8 m/min之剝離速率及180°之剝離角度下，將表面保護膜自玻璃剝離所獲得之剝離強度。
在一個實施態樣中，當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度將表面保護膜自玻璃剝離時之剝離強度係在25℃之溫度及50%之相對濕度下所測得之值。
在根據本說明書的一個實施態樣之表面保護膜中，黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面之殘留率係80%或更大；85%或更大；或87%或更大。
在根據本說明書的一個實施態樣之表面保護膜中，黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面之殘留率係100%或更小。殘留率係100%意指不具有黏著劑層殘留量。
在本說明書之一個實施態樣中，黏著劑層的具備基底層的表面相對之表面之殘留率，可藉由製備當以1.8 m/min之剝離速率及180°之剝離角度自玻璃剝離時具有1,800±100 gf/in之剝離強度的黏著劑(參考)之後、及測量黏著強度(A)及黏著強度(B)如下，計算下列化學式(4)之式而獲得，
黏著強度(B)係藉由將表面保護膜之黏著劑層接附至玻璃、在60℃之溫度及90%之相對濕度的條件下儲存所得物10天、自玻璃移除表面保護膜、將黏著劑(參考)接附於表面保護膜已移除之玻璃表面上、並以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃剝離黏著劑(參考)而獲得之剝離強度，以及
黏著強度(A)係藉由以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃剝離黏著劑(參考)而獲得之剝離強度。 [化學式4] 殘留率(%)=(黏著強度(B)/黏著強度(A))×100
在一個實施態樣中，作為當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃剝離時具有1,800±100 gf/in之剝離強度之黏著劑(參考)，可使用LG Chem.所產製之9002D產品及類似者，然而黏著劑(參考)不限於此。
本說明書之另一實施態樣提供用於製備表面保護膜之方法。該製備方法關於例如用於製備上述之表面保護膜之方法。因此，作為使用下文所述用於製備表面保護膜之方法所形成之表面保護膜，上文所提供之表面保護膜之描述可依相同方式運用。
在一個實例中，用於製備表面保護膜之方法可包含形成包含基底膜之基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；形成包含保護膜之保護層、各提供在該保護膜的兩個表面上之第三抗靜電層及第四抗靜電層、及釋離層(release layer)，其經提供在相對於具備該第三抗靜電層之保護膜表面之表面上；以及藉由黏著劑層黏合該基底層及該保護層以使該第二抗靜電層及該釋離層彼此面對。
在一個實施態樣中，用於製備表面保護膜之方法可進一步包含，在藉由該黏著劑層在該基底層及該保護層黏合前，形成該黏著劑層於該基底層之該第二抗靜電層的一個表面上。在此情況中，該基底層及該保護層之黏合可黏合該基底層及該保護層而使該黏著劑層及該釋離層彼此面對。
形成黏著劑層於該基底層之該第二抗靜電層之一個表面上包含將該黏著劑組成物塗覆於相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上；並且固化該經塗覆之黏著劑組成物。
作為塗覆該黏著劑組成物之方法，可使用已知塗覆方法，諸如反向塗覆法(reverse coating method)、凹版塗覆法(gravure coating method)、旋塗法(spin coating method)、絲網塗覆法(screen coating method)、噴泉塗覆法(fountain coating method)、浸塗法和噴塗法，然而，該方法不限於此。
固化該經塗覆之黏著劑組成物可在適當溫度下進行適當時間。在一個實施態樣中，該經塗覆黏著劑組成物可透過在40℃烘箱中老化大約3天而固化，然而，該固化不限於此。
在一個實施態樣中，包含基底膜之基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；及黏著劑層，其提供在相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上之表面保護膜，可藉由自包含上述之保護層及釋離層的表面保護膜剝離保護層來製備。
本說明書的一個實施態樣提供用於製造有機發光電子裝置之方法。
在本說明書之一個實施態樣中，用於製造有機發光電子裝置之方法包含將上述之表面保護膜的黏著劑層接附在有機發光裝置的封裝層上。
在一個實施態樣中，當該表面保護膜進一步包含保護層時，用於製造有機發光電子裝置之方法進一步包含將該黏著劑層接附在封裝層上之前將該保護層自該表面保護膜移除。
在本說明書之一個實施態樣中，該有機發光裝置依序包含背板、塑膠基材、薄膜電晶體、有機發光二極體及封裝層。
圖4描繪的情況是其中根據本揭露之一個實施態樣之表面保護膜係製造有機發光電子裝置程序期間經接附在封裝層上。當參考圖4時，根據本揭露的一個實施態樣的圖2的表面保護膜係經接附在有機發光裝置(510)之的封裝層(515)上，該有機發光裝置依序包含背板(511)、塑膠基材(512)、薄膜電晶體(513)、有機發光二極體(514)及封裝層(515)，使得該黏著劑層和該封裝層彼此面對。
該封裝層可在有機發光電子裝置中展現優異的濕氣阻隔性質及光學性質。此外，該封裝層可經形成為安定封裝層，而不論該有機發光電子裝置的類型(諸如頂部發射或底部發射)。
在一個實施態樣中，該封裝層可包含單層或多層無機材料層。作為形成該封裝層之方法，可使用本技術領域中已知之形成封裝層之常用方法。
單層或多層無機材料層的實例可包含氧化鋁系、氮化矽系、氮氧化矽系及類似者。
用於製造本申請案之有機發光電子裝置之方法可進一步包含自該封裝層剝離該表面保護膜；及疊層觸控螢幕面板及覆蓋窗於該封裝層上。當從該封裝層剝離時，表面保護膜對封裝層具有優異的抗靜電功能，這當在該封裝層上黏合觸控螢幕面板時，防止雜質附著在封裝層和觸控螢幕之間，且從而防止裝置缺陷。
在下文中，將藉由依照本申請的實施例和未依照本申請的比較例來更詳細地描述本申請，然而，本申請的範圍不受下文所提供的實施例的限制。製備例 1- 黏著劑組成物 1 之製備 ＜ 胺甲酸乙酯聚合物之製備 ＞
向充填有氮氣的3頸燒瓶中，將80重量份的三官能醇preminol (聚醚多元醇，S 4013F, ASAHI GLASS CO. LTD., Mn=12,000 g/mol)、5重量份的二官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d, KUMHO PETROCHEMICAL, Mn=1,000 g/mol)、15重量份的三官能MPD/TMPT系多元醇(MPD (3-甲基-1,5-戊二醇)及TMPT (三羥甲基丙烷己二酸酯)的混合物，Polyol F-3010, Kuraray Co., Ltd., Mn=3,000 g/mol)及乙酸乙酯引入，並在催化劑(DBTDL)下高速攪拌15分鐘。接著，在加熱同時，將相對於100重量份preminol、多元醇及MPD/TMPT系多元醇之18重量份多官能性脂環異氰酸酯化合物(MHG-80B, ASAHI KASEI Corporation)緩慢逐滴加入，並將所得物在90±5℃下保持3小時，並反應直至異氰酸酯(NCO)峰消失，以製備具有重量平均分子量為110,000 g/mol的胺甲酸乙酯聚合物。＜ 丙烯酸系聚合物 (D1) 之製備 ＞
向其中迴流有氮氣並配備有冷卻裝置以易於控制溫度的1 L反應器中，將由90重量份的甲基丙烯酸丁酯(BMA)、5重量份的包含聚矽氧之丙烯酸酯FM-0721 (CHISSO Corporation, Mn=5,000 g/mol)及5重量份的丙烯酸2-羥基丁酯(2-HBA)所形成的單體混合物引入，並向其中引入乙酸乙酯作為溶劑。接著，用氮氣沖洗(purge)反應器大約1小時以移除氧氣，並將反應器溫度保持在62℃。將混合物均質化後，將400 ppm的偶氮二異丁腈(AIBN)作為反應引發劑和400 ppm的正十二基硫醇(n-DDM)作為鏈鎖轉移劑引入其中，並使混合物反應。反應後，將所得物用甲苯稀釋以製備重量平均分子量為34,000 g/mol的丙烯酸系聚合物(D1)。 ＜ 黏著劑組成物 1 之製備 ＞
將所製備之胺甲酸乙酯聚合物、相對於100重量份的胺甲酸乙酯聚合物的15重量份的HDI三聚體系固化劑(TKA-100, ASAHI KASEI Corporation)、5重量份的丙烯酸系聚合物(D1)、0.005重量份的催化劑(DBTDL)及3重量份的固化阻滯劑(乙醯丙酮)混合，向其中引入甲苯溶劑，以使固體濃度變為48重量%，並使用分散物(disper)攪拌所得物以製備黏著劑組成物1。 製備例 2- 黏著劑組成物 2 之製備
具有36,000 g/mol之分子量的丙烯酸系聚合物(D2)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟BMA/FM-0721/2-HBA具有85:5:10之重量比而非90:5:5。
黏著劑組成物2係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D2)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 3- 黏著劑組成物 3 之製備
具有29,000 g/mol之分子量的丙烯酸系聚合物(D3)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟BMA/FM-0721/2-HBA具有86:9:5之重量比而非90:5:5。
黏著劑組成物3係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D3)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 4- 黏著劑組成物 4 之製備
具有26,000 g/mol之分子量的丙烯酸系聚合物(D4)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟BMA/FM-0721/2-HBA具有81:9:10之重量比而非90:5:5。
黏著劑組成物4係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D4)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 5- 黏著劑組成物 5 之製備
具有30,000 g/mol之分子量的丙烯酸系聚合物(D5)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟BMA/FM-0721/2-HBA具有80:5:15之重量比而非90:5:5。
黏著劑組成物5係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D5)而非丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 1- 比較組成物 1 之製備
比較組成物1係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟未使用丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 2- 比較組成物 2 之製備
比較組成物2係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用相對於100重量份的胺甲酸乙酯聚合物為20重量份的肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)，而非丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 3- 比較組成物 3 之製備
比較組成物3係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用相對於100重量份的胺甲酸乙酯聚合物為40重量份的肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)，而非丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 4- 比較組成物 4 之製備
具有32,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(E1)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟使用100重量份的BMA而非BMA/FM-0721/2-HBA。比較製備例 5- 比較組成物 5 之製備
具有28,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D6)係以與製備丙烯酸系聚合物(D1)相同方式來製備，惟使用重量比80:20的BMA/FM-0721而非BMA/ FM-0721/2-HBA。
比較組成物5係以與製備黏著劑組成物1相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D6)而非丙烯酸系聚合物(D1)。表面保護膜之製備
具有50 nm之厚度抗靜電層經塗覆於基底膜的兩個表面上的厚度為75 μm之聚對酞酸乙二酯(PET)膜(H330, KOLON)係經製備作為基底層。作為保護層，製備的膜(12ASW, SKC Corporation)其中抗靜電層係經形成在具有50 μm之厚度的聚對酞酸乙二酯(PET)膜(XD510P, Toray Advanced Materials Korea Inc.)兩個表面上、且釋離層係經塗覆在抗靜電層之一者上。接著，將該黏著劑組成物以逗號方式塗覆在基底層的一個表面上，厚度為75 μm，並且將所得物熱空氣乾燥後，將經塗覆釋離之保護層層壓在黏著劑組成物上，以使基底層和釋離層彼此面對，且將所得物在40℃下老化5天，以製備表面保護膜。
以與表面保護膜的製備方法相同方式製備實施例1至5和比較例1至4的表面保護膜，惟黏著劑組成物1至5和比較組成物1至4係分別用以作為黏著劑組成物。下表1簡要比較實施例1至5和比較例1至4的組成。
以下列方式評價本申請案之的各實施例和比較例中的黏著劑層的性質，且結果示於下列表2中。剝離強度之測量
將各實施例1至5和比較例1至4中之表面保護膜切成25 mm的寬度和150 mm的長度。之後，使用2 kg的輥將表面保護膜的黏著劑層接附至玻璃上，並將所得物在室溫下保存大約24小時。接著，使用質地分析器(Stable Micro Systems, UK所產製)，以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃已形成剝離黏著劑層之基底膜的同時，評估低速剝離強度。在相同的二個標本上測量剝離強度，並採用其平均值。殘留率之測量
製備當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃剝離時具有1,800±100 gf/in之剝離強度之黏著劑(參考)。
黏著強度(B)之測量：將製備的表面保護膜的黏著劑層接附至玻璃上，且所得物在60℃的溫度和90%的相對濕度的條件下保存10天後，從玻璃上移走表面保護膜。將黏著劑(參考)接附至表面保護膜經移除之玻璃表面上，且以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度剝離黏著劑(參考)的同時，評估剝離強度。此係利用作為黏著強度(B)。
黏著強度(A)之測量：將黏著劑(參考)接附至玻璃上，且當以1.8 m/min的剝離速率及180°的剝離角度自玻璃剝離黏著劑(參考)時，評估剝離強度。此係利用作為黏著強度(A)。
殘留率係藉由黏著強度(A)及黏著強度(B)帶入下列方程式而獲得。
殘留率(%)=(黏著強度(B)/黏著強度(A))×100
從表2，可辨識的是，當使用本揭露之表面保護膜時，黏著劑層與黏附體之間的黏著強度低，能使該膜以低剝離強度被剝離，並且，由於剝離後幾乎沒有來自黏著劑層之殘餘，所以黏附體表面幾乎沒有污染。
11A:第一抗靜電層 11B:第二抗靜電層 11C:第三抗靜電層 11D:第四抗靜電層 110:基底層 111:基底膜 123:釋離層 124:黏著劑層 130:保護層 131:保護膜 140:黏附體 510:有機發光裝置 511:背板 512:塑膠基材 513:薄膜電晶體 514:有機發光二極體 515:封裝層
[圖1]描繪以基底層(110)；黏著劑層(124)；及保護層(130)所形成之表面保護膜。
[圖2]描繪以黏著劑層(124)；及基底層(110)所形成之表面保護膜。
[圖3]描繪圖2的表面保護膜係經接附至黏附體(140)之形狀。
[圖4]描繪圖3的黏附體是有機發光裝置(510)的情況。
11A:第一抗靜電層
11B:第二抗靜電層
11C:第三抗靜電層
11D:第四抗靜電層
110:基底層
111:基底膜
123:釋離層
124:黏著劑層
130:保護層
131:保護膜

Claims (10)

  1. 一種黏著劑組成物，其包含：胺甲酸乙酯聚合物(urethane polymer)；丙烯酸系聚合物(acryl-based polymer)；以及固化劑，其中該丙烯酸系聚合物係70重量%至98.9重量%之具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；0.1重量%至10重量%之包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及1重量%至20重量%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物，其中該丙烯酸系聚合物的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係1重量份或更高，其中該固化劑的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係25重量份或更低，該丙烯酸系聚合物具有10,000g/mol至60,000g/mol之重量平均分子量，其中該胺甲酸乙酯聚合物具有60,000g/mol至160,000g/mol之重量平均分子量，其中衍生自包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體之單元係藉由下列化學式3來表示：
    Figure 108144525-A0305-02-0046-1
     在化學式3中，R1至R7係彼此相同或不同，且各獨立為烷基；R8係氫或甲基；n係0至500之整數；及L係直鏈或支鏈二價飽和烴基；二價單環脂族飽和烴基；二價多環飽和烴基；二價芳族烴基；具有經稠合於芳烴的環狀飽和烴的環之二價基團；-O-；-C(=O)-；-C(=O)-O-；或-S-，或連接二或多個該等基團之基團。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中該包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體具有500g/mol至10,000g/mol之數目平均分子量。
  3. 一種黏著劑層，其包含胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑之經固化之材料，其中該丙烯酸系聚合物係70重量%至98.9重量%之具有少於8個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；0.1重量%至10重量%之包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體；及1重量%至20重量%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物，其中該丙烯酸系聚合物的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係1重量份或更高，其中該固化劑的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係25重量份或更低，該丙烯酸系聚合物具有10,000g/mol至60,000g/mol之重量平均分子量，其中該胺甲酸乙酯聚合物具有60,000g/mol至160,000 g/mol之重量平均分子量其中衍生自包含聚矽氧之(甲基)丙烯酸酯單體之單元係藉由下列化學式3來表示：
    Figure 108144525-A0305-02-0048-2
     在化學式3中，R1至R7係彼此相同或不同，且各獨立為烷基；R8係氫或甲基；n係0至500之整數；及L係直鏈或支鏈二價飽和烴基；二價單環脂族飽和烴基；二價多環飽和烴基；二價芳族烴基；具有經稠合於芳烴的環狀飽和烴的環之二價基團；-O-；-C(=O)-；-C(=O)-O-；或-S-，或連接二或多個該等基團之基團。
  4. 一種表面保護膜，其包含：包含基底膜之基底層，以及各提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；以及黏著劑層，其提供在相對於具備該第二抗靜電層之基底膜表面之表面上，其中該黏著劑層係如請求項3之黏著劑層。
  5. 如請求項4之表面保護膜，其進一步包含：包含保護膜之保護層、各提供在該保護膜的兩個表面 上之第三抗靜電層及第四抗靜電層、以及釋離層(release layer)，其經提供在相對於具備該第三抗靜電層之保護膜表面之表面上，其中該保護層係經提供以使該釋離層面對該黏著劑層。
  6. 如請求項4之表面保護膜，其中當以1.8m/min的剝離速率及180°的剝離角度將該黏著劑層的具備該基底層的表面相對之表面自玻璃剝離時之剝離強度係大於或等於0.5gf/in且小於或等於10gf/in。
  7. 如請求項4之表面保護膜，其中該黏著劑層的具備該基底層的表面相對之表面之殘留率係80%或更大。
  8. 一種用於製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含將如請求項4之表面保護膜的黏著劑層接附在有機發光裝置的封裝層上。
  9. 如請求項8之用於製造有機發光電子裝置之方法，其中該有機發光裝置依序包含背板、塑膠基材、薄膜電晶體、有機發光二極體及封裝層。
  10. 如請求項8之用於製造有機發光電子裝置之方法，其進一步包含：自該封裝層剝離該表面保護膜；以及疊層觸控螢幕面板及覆蓋窗於該封裝層上。
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