CN112996876A - 粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法 - Google Patents

粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112996876A
CN112996876A CN201980074154.6A CN201980074154A CN112996876A CN 112996876 A CN112996876 A CN 112996876A CN 201980074154 A CN201980074154 A CN 201980074154A CN 112996876 A CN112996876 A CN 112996876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
meth
protective film
acryl
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980074154.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112996876B (zh
Inventor
崔祯珉
金贤哲
金昭镇
康贤求
林载承
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of CN112996876A publication Critical patent/CN112996876A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112996876B publication Critical patent/CN112996876B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/24—Catalysts containing metal compounds of tin
    • C08G18/244—Catalysts containing metal compounds of tin tin salts of carboxylic acids
    • C08G18/246—Catalysts containing metal compounds of tin tin salts of carboxylic acids containing also tin-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4804—Two or more polyethers of different physical or chemical nature
    • C08G18/4812—Mixtures of polyetherdiols with polyetherpolyols having at least three hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C08G18/792—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aliphatic and/or cycloaliphatic isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

本申请涉及粘合剂组合物、表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法，所述粘合剂组合物包含：氨基甲酸酯聚合物；基于丙烯酰基的聚合物；和固化剂，其中基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。

Description

粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法
技术领域
本申请涉及粘合剂组合物、表面保护膜和使用所述表面保护膜来制造有机发光电子装置的方法。
本申请要求于2018年12月5日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0155081号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
背景技术
用作柔性显示器的基底材料的塑料基底具有显著低的气体阻挡特性(水分、氧等)的问题。鉴于以上，在本领域中，已经在基底上形成采用各种材料和结构的阻挡膜以改善塑料基底的问题。
然而，由于近来不再使用现有的阻挡膜，因此需要开发用于能够在用于制造柔性光学装置的过程期间保护薄膜封装(thin film encapsulation，TFE)层的过程的表面保护膜。用于过程的表面保护膜是暂时保护薄膜封装层的膜，并且在该过程期间附接至薄膜封装层以防止在过程期间对薄膜封装层表面的污染或损坏，并且在过程完成时被去除。
表面保护膜所需的特性是：首先，设置在表面保护膜上的粘合剂需要很好地附接在被粘物表面上并且需要通过在去除步骤期间用低的剥离强度去除而防止对被粘物的损坏。其次，在去除表面保护膜之后需要通过具有很少的粘合剂残留来防止被粘物污染。
现有技术文献
专利文献
韩国专利第10-1756828号
发明内容
技术问题
为了降低作为基于氨基甲酸酯的粘合剂的粘合剂的粘合强度，在本领域中已经添加增塑剂来控制粘合强度。然而，虽然获得了低粘合强度，但是由于增塑剂扩散到与产品表面接触的其他材料并且损失(迁移)的现象，因此添加增塑剂引起表面污染的问题，这使得难以获得低残留特性。本公开内容涉及提供在不包含增塑剂的情况下能够获得低粘合强度和低残留量的粘合剂层。
技术方案
本说明书的一个实施方案提供了粘合剂组合物，其包含氨基甲酸酯聚合物；基于丙烯酰基的聚合物；和固化剂，
其中基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
本说明书的另一个实施方案提供了粘合剂层，其包含基于丙烯酰基的聚合物、氨基甲酸酯聚合物和固化剂的固化材料，
其中基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
本说明书的一个实施方案提供了表面保护膜，其包括：基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；和
粘合剂层，所述粘合剂层设置在第二抗静电层的与设置有基础膜的表面相反的表面上，
其中粘合剂层为上述粘合剂层。
本说明书的另一个实施方案提供了用于制造有机发光电子装置的方法，所述方法包括将上述表面保护膜的粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。
有益效果
本公开内容在能够通过具有低的对被粘物表面的粘合强度而用低剥离强度去除表面保护膜的同时能够提供在去除之后在被粘物表面上具有小的粘合剂残留量的粘合剂层，从而在分离之后对被粘物表面具有低的损坏或污染。
附图说明
图1示出由基础层110、粘合剂层124和保护层130形成的表面保护膜。
图2示出由粘合剂层124和基础层110形成的表面保护膜。
图3示出其中将图2的表面保护膜附接至被粘物140的形式。
图4示出其中图3的被粘物为有机发光器件510的情况。
[附图标记]
11A：第一抗静电层
11B：第二抗静电层
11C：第三抗静电层
11D：第四抗静电层
110：基础层
111：基础膜
123：离型层
124：粘合剂层
130：保护层
131：保护膜
140：被粘物
510：有机发光器件
511：背板
512：塑料基底
513：薄膜晶体管
514：有机发光二极管
515：封装层
具体实施方式
在描述本公开内容之前，将对几个术语进行定义。
在本说明书中，除非特别相反地说明，否则某一部分“包括”某些构成要素的描述意指还能够包括另外的构成要素，并且不排除另外的构成要素。
在本说明书中，‘p至q’意指‘大于或等于p且小于或等于q’的范围。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。
在本说明书中，聚合物包含单体作为单体单元意指单体参与聚合反应并且作为重复单元包含在聚合物中。在本说明书中，以与聚合物包含单体作为单体单元相同的方式解释聚合物包含单体。
在本说明书中，应理解，除非指定为‘均聚物’，否则‘聚合物’以包括共聚物的广泛含义来使用。
在本说明书中，“衍生自化合物的单元”意指使相应化合物聚合以在聚合物中形成键，并因此，两个或更多个取代基的全部或一部分在相应化合物的结构中被消除，并且与聚合物的其他单元键合的基团可以位于该位置处。
在本说明书中，“单体单元”意指使相应化合物聚合以在聚合物中形成键。
在本说明书中，重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)是在采用市售的用于测量分子量的具有各种聚合度的单分散聚苯乙烯聚合物(标准样品)作为标准材料的同时通过凝胶渗透色谱法(GPC)测量的聚苯乙烯换算的分子量。在本说明书中，除非另外特别描述，否则分子量意指重均分子量。
将参照附图详细地描述本公开内容的实施方案使得本领域技术人员可以容易地实施本公开内容。然而，本公开内容可以以各种不同的形式呈现，并且不限于以下描述。
本说明书的一个实施方案提供了粘合剂组合物。
所述粘合剂组合物包含氨基甲酸酯聚合物；基于丙烯酰基的聚合物；和固化剂。
通过包含氨基甲酸酯聚合物和基于丙烯酰基的聚合物，根据本公开内容的一个实施方案的粘合剂组合物即使用低剥离强度也可以从被粘物上剥离，并且可以获得在将粘合剂层从被粘物上剥离之后在被粘物表面上具有小的残留量的粘合剂层。
作为本公开内容的一个实施方案中的氨基甲酸酯聚合物，可以在不降低本公开内容的效果的范围内适当地选择和使用已知的氨基甲酸酯聚合物。
在本公开内容的一个实施方案中，氨基甲酸酯聚合物意指通过使包含多元醇和多官能异氰酸酯化合物的氨基甲酸酯组合物固化而获得的聚合物。
作为包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇，可以使用任何合适的多元醇，只要其为包含两个或更多个OH基团的化合物即可。在一个实施方案中，多元醇可以包含2至6个OH基团，然而，多元醇不限于此。
包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇可以为一种、两种或更多种类型。当使用两种或更多种类型的多元醇时，混合比可以适当地选择。
包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇的数均分子量可以适当地选择。在一个实施方案中，多元醇的数均分子量可以适当地为100g/mol至20,000g/mol，但不限于此。
在一个实施方案中，包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇可以包括双官能多元醇和三官能多元醇。在一个实施方案中，包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇中的三官能多元醇的比率可以为70重量％至100重量％、80重量％至100重量％、或90重量％至100重量％，以及双官能多元醇的比率可以为0重量％至30重量％、0重量％至20重量％、或0重量％至10重量％。在一个实施方案中，包含三官能多元醇的多元醇有利于平衡粘合剂层的粘合强度和可再剥离性。
在一个实施方案中，当氨基甲酸酯组合物包含三官能多元醇时，可以一起使用数均分子量为10,000g/mol至15,000g/mol的多元醇和数均分子量为1,000g/mol至5,000g/mol的多元醇作为三官能多元醇。
在一个实施方案中，当氨基甲酸酯组合物包含双官能多元醇时，双官能多元醇的数均分子量可以为100g/mol至3,000g/mol。
包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇优选不包含与异氰酸酯基(NCO)具有反应性的另外的官能团。
包含在氨基甲酸酯组合物中的多元醇的实例可以包括聚丙烯酸类多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、基于蓖麻油的多元醇及其组合，但不限于此。
在一个实施方案中，当混合两种或更多种类型的多元醇时，可以容易地控制分子量的分散度。在一个实施方案中，在多元醇中，多元醇以50重量％至100重量％包含聚醚多元醇；以及以0重量％至50重量％包含聚酯多元醇。在一个实施方案中，在多元醇中，多元醇以75重量％至95重量％包含聚醚多元醇；以及以5重量％至25重量％包含聚酯多元醇。
作为包含在氨基甲酸酯组合物中的异氰酸酯化合物，可以选择和使用本领域通常使用的任何合适的多官能异氰酸酯化合物，只要其为在氨酯化反应中可用的化合物即可。
多官能异氰酸酯化合物的实例可以包括多官能基于脂族的异氰酸酯、多官能基于脂环族的异氰酸酯、多官能基于芳族的异氰酸酯化合物、通过用三官能异氰酸酯对多异氰酸酯进行改性而获得的三羟甲基丙烷加合物、通过使多异氰酸酯与水反应而获得的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体等，但不限于此。
多官能基于脂族的异氰酸酯化合物的实例可以包括三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等，但不限于此。
多官能基于脂环族的异氰酸酯化合物的实例可以包括异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、双(异氰酸基甲基)环己烷(HXDI)等，但不限于此。
多官能基于芳族的异氰酸酯化合物的实例可以包括甲苯2,4-二异氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二异氰酸酯(TDI)、4,4’-亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、2,4’-亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、聚合亚甲基二苯基二异氰酸酯(PMDI)、对亚苯基二异氰酸酯(PDI)、间亚苯基二异氰酸酯(PDI)、萘1,5-二异氰酸酯(NDI)、萘2,4-二异氰酸酯(NDI)、对亚二甲苯基二异氰酸酯(XDI)、1,3-双(1-异氰酸基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)等，但不限于此。
在本说明书的一个实施方案中，可以将两种或更多种类型的异氰酸酯化合物混合到氨基甲酸酯组合物中，并且在本文中，可以适当地选择两种或更多种类型的异氰酸酯化合物的类型和含量。例如，作为包含在氨基甲酸酯组合物中的异氰酸酯化合物，可以将多官能基于芳族的异氰酸酯化合物和多官能基于脂族的异氰酸酯化合物混合并使用。
在氨基甲酸酯组合物中，多元醇的OH基团和异氰酸酯化合物的NCO基团的当量比(NCO基团/OH基团)大于或等于0.1且小于1。通过满足上述比率，使用氨基甲酸酯组合物形成的氨基甲酸酯聚合物可以具有存在于其中的OH基团。
在氨基甲酸酯组合物中，多元醇和异氰酸酯化合物的混合比可以适当地选择。
在一个实施方案中，氨基甲酸酯组合物在不降低本公开内容的效果的范围内还可以包含另外的组分。例如，氨基甲酸酯组合物还可以包含催化剂、增塑剂、抗氧化剂、流平剂、溶剂等。
作为氨基甲酸酯聚合物的聚合方法，可以选择任何已知的适当方法，并且在一个实施方案中，可以使用诸如溶液聚合的方法。
在一个实施方案中，氨基甲酸酯聚合物的重均分子量可以优选为60,000g/mol至160,000g/mol。当氨基甲酸酯聚合物的重均分子量小于60,000g/mol时，氨基甲酸酯聚合物是硬的并且容易破碎，而重均分子量大于160,000g/mol的氨基甲酸酯聚合物具有氨基甲酸酯聚合物凝胶化的问题。
在一个实施方案中，氨基甲酸酯聚合物的羟基值为3mg KOH/g至15mg KOH/g。
在本说明书中，化合物的羟基值可以使用滴定法来测量。使用滴定法测量羟基值的方法如下。将待测量的化合物(1g)引入到乙酰化试剂(25.5g)中，并将所得物在100℃油浴中搅拌2小时。在将所得物空气冷却30分钟之后，向其中引入吡啶(10ml)。之后，向其中引入0.5N KOH(50ml，51g)、磁棒和酚酞指示剂(10滴)，并将所得物在板上搅拌的同时用0.5NKOH滴定直至溶液变为粉红色。
乙酰化试剂：通过将无水邻苯二甲酸(70g)和吡啶(500g)混合而获得的溶液
酚酞指示剂：通过将未稀释的酚酞溶液(0.5g)、乙醇(250g)和蒸馏水(250g)混合而获得的溶液
羟基值可以由以下方程式来计算。
羟基值＝28.05×(A-B)×F/(样品量)
A：空白所需的0.5N KOH(ml)
B：测试所需的0.5N KOH(ml)
F：在将磁棒和酚酞指示剂(10滴)引入到1N HCL(10ml)中之后，用0.5N KOH滴定时的KOH的量(ml)
基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。由于根据本公开内容的一个实施方案的粘合剂组合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元，因此即使用低的剥离强度，也可以将粘合剂层从被粘物上剥离，并且可以获得在将粘合剂层从被粘物上剥离之后在被粘物表面上具有小的残留量的粘合剂层。
在本说明书的一个实施方案中，含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体为包含丙烯酰氧基的聚有机硅氧烷化合物。
在本说明书的一个实施方案中，衍生自含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的单元可以由以下化学式3表示。
[化学式3]
Figure BDA0003059761390000081
在化学式3中，
R1至R7彼此相同或不同，并且各自独立地为烷基，
R8为氢或甲基，
n为0或更大的整数，以及
L为线性或支化的二价饱和烃基；二价单环脂族饱和烃基；二价多环饱和烃基；二价芳族烃基；环状饱和烃与芳族烃稠合的环的二价基团；-O-；-C(＝O)-；-C(＝O)-O-；或-S-，或者以上基团中的两个或更多个相连接的基团。
在本说明书的一个实施方案中，R1至R7彼此相同或不同，并且各自独立地为C1至C10烷基。
在本说明书的一个实施方案中，化学式3由以下化学式3-1表示。
[化学式3-1]
Figure BDA0003059761390000091
在化学式3-1中，
R4、R8和n具有与化学式3中相同的定义，以及
m为0至10的整数。
在本说明书的一个实施方案中，n为1至500、10至400、20至350、或30至300的整数。
在本说明书的一个实施方案中，含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的数均分子量为500g/mol至10,000g/mol。
在本说明书的一个实施方案中，含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的数均分子量为10,000g/mol或更小、9,000g/mol或更小、或者8,000g/mol或更小。当含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的数均分子量大于10,000g/mol时，基于丙烯酰基的聚合物和氨基甲酸酯聚合物的相容性可能受到限制。
在本说明书的一个实施方案中，可以使用市售的单体作为含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体。例如，可以包括由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的X-24-8201、X-22-174DX、X-22-2426、X-22-2404、X-22-164A、X-22-164C、FA-4001、FA-4002和FA-4003；由Toray Dow Corning Co.,Ltd.制造的BY16-152D、BY16-152和BY16-152C；由CHISSOCorporation制造的FM-0711、FM-0721和FM-0725；由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的KP-541、KP-578、KP-543和KP-549；等等。
在本说明书的一个实施方案中，相对于包含在基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体以0.1重量％或更大包含在内。当以小于0.1重量％包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体时，降低粘合剂层的粘合强度的效果可能是低的。
在本说明书的一个实施方案中，相对于包含在基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体以10重量％或更小包含在内。当以大于10重量％包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体时，基于丙烯酰基的聚合物与氨基甲酸酯聚合物的相容性低，这可能在粘合剂层中引起雾度。
在本说明书的一个实施方案中，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体可以为(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等，但不限于此。
在本说明书的一个实施方案中，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体为经一个或更多个羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
在本说明书的一个实施方案中，可以将两种或更多种类型的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体混合并用作含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体。混合比没有特别限制，并且可以根据需要适当地选择。
在本说明书的一个实施方案中，相对于包含在基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以1重量％或更大包含在内。
在本说明书的一个实施方案中，相对于包含在基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以20重量％或更小包含在内。当以大于20重量％包含含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体时，基于丙烯酰基的聚合物与氨基甲酸酯聚合物的相容性低，这可能在粘合剂层中引起雾度。
在本说明书的一个实施方案中，除了含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体之外，基于丙烯酰基的聚合物还可以在不降低本公开内容的效果的范围内包含可与(甲基)丙烯酸酯单体聚合的其他单体组分(其他单体)。
在本说明书的一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物还可以包含诸如具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯或(甲基)丙烯酸芳族酯的(甲基)丙烯酸酯单体，但不限于此。
具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯等，但不限于此。
(甲基)丙烯酸芳族酯的实例可以包括(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸间联苯酯、(甲基)丙烯酸对联苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-三联苯酯、(甲基)丙烯酸邻三联苯酯、(甲基)丙烯酸间三联苯酯、(甲基)丙烯酸对三联苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙基苯基)苯酯等，但不限于此。
可以包含在基于丙烯酰基的聚合物中的其他(甲基)丙烯酸酯单体的实例可以包括(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙基硫代苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-环己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯等，但不限于此。
在一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物为具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体、含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸烷基酯意指CH2CR31COOR32，其中R31意指氢或甲基，R32意指烷基。在一个实施方案中，具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯意指R32的碳原子数小于8。
在一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物为70重量％至98.9重量％的具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体、0.1重量％至10重量％的含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量％至20重量％的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在本说明书的一个实施方案中，可以使用各种通常使用的聚合方法例如溶液聚合、过酸聚合(peracid polymerization)、悬浮聚合、乳液聚合和辐射固化聚合来使基于丙烯酰基的聚合物聚合。
在本说明书中，基于丙烯酰基的聚合物可以为具有其中单体彼此无序地混合的形式的无规共聚物、其中由特定部分排列的嵌段重复的嵌段共聚物、或具有其中单体交替重复并聚合的形式的交替共聚物。
在一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物的羟基值为5mg KOH/g至40mg KOH/g。当基于丙烯酰基的聚合物的羟基值大于上述范围时，粘合剂层在固化之后可能变硬，因此，优选满足上述范围。
在本说明书的一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物的重均分子量为10,000g/mol或更大、15,000g/mol或更大、或者20,000g/mol或更大。
在本说明书的一个实施方案中，基于丙烯酰基的聚合物的重均分子量为60,000g/mol或更小、55,000g/mol或更小、50,000g/mol或更小、或者40,000g/mol或更小。
当基于丙烯酰基的聚合物的分子量小于10,000g/mol时，粘合剂从粘合剂层迁移至被粘物表面，从而引起污染等问题，而当基于丙烯酰基的聚合物的分子量为60,000g/mol或更小时，与氨基甲酸酯聚合物的相容性得到确保，从而使粘合剂层中雾度的发生最小化，因此，优选满足上述范围。
在本说明书的一个实施方案中，固化剂为基于异氰酸酯的固化剂。
在本说明书的一个实施方案中，基于异氰酸酯的固化剂可以选自二异氰酸酯化合物低聚物、聚合物、环状单体，或者常见的脂族或芳族二异氰酸酯化合物，或者可以购买和使用商品化的二异氰酸酯化合物低聚物等。
在本说明书的一个实施方案中，作为基于异氰酸酯的固化剂，可以使用具有苯环的芳族环状二异氰酸酯化合物，例如2,4-甲苯二异氰酸酯或2,6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)或1,5-萘二异氰酸酯；脂族非环状二异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、亚丙基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、或2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯或2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯；脂族环状二异氰酸酯化合物，例如1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)或4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)；及其组合，然而，基于异氰酸酯的固化剂不限于此。
在本说明书的一个实施方案中，基于异氰酸酯的固化剂包括脂族环状异氰酸酯化合物和脂族非环状异氰酸酯化合物中的一种或更多种类型。
在本说明书的一个实施方案中，可以将两种或更多种类型的基于异氰酸酯的固化剂混合并用作粘合剂组合物，并且可以适当地选择比率。
在本说明书的一个实施方案中，粘合剂组合物还包含溶剂。作为溶剂，可以使用适当的已知溶剂，例如酮类、乙酸酯类和甲苯类，然而，溶剂不限于此。
在本说明书的一个实施方案中，粘合剂组合物还包含催化剂。催化剂可以考虑本申请的目的而适当地选择，例如，相对于氨基甲酸酯聚合物，催化剂可以以10ppm至500ppm包含在内。
作为催化剂，可以使用基于锡的催化剂(例如二月桂酸二丁基锡(DBTDL))、基于铅的催化剂、有机酸盐和无机酸盐、有机金属衍生物、基于胺的催化剂、基于二氮杂双环十一碳烯的催化剂等，然而，催化剂不限于此。
在本说明书的一个实施方案中，粘合剂组合物还可以包含固化阻滞剂。作为固化阻滞剂，可以使用任何已知的合适材料，并且可以适当地选择固化阻滞剂的含量。在一个实施方案中，可以使用乙酰丙酮作为固化阻滞剂。
在本说明书的一个实施方案中，粘合剂组合物还可以包含各种一般添加剂。
在本说明书的一个实施方案中，相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，基于丙烯酰基的聚合物以1重量份或更大或者3重量份或更大包含在内。
在本说明书的一个实施方案中，相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，基于丙烯酰基的聚合物以10重量份或更小包含在内。
当基于丙烯酰基的聚合物以小于上述范围包含在内时，降低粘合剂层的粘合强度的效果可能不显著，而以大于上述范围包含基于丙烯酰基的聚合物可能在粘合剂层中引起雾度，因此，优选满足上述范围。
在本说明书的一个实施方案中，相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，固化剂以25重量份或更小或者20重量份或更小包含在内。
当以大于上述范围包含固化剂时，异氰酸酯基保留在形成的粘合剂层中，引起粘合强度增加的问题，而当固化剂以小于上述范围包含在内时，交联反应不充分，并且粘合剂层的粘合强度在高温下可能增加。
本说明书还提供了粘合剂层，其包含氨基甲酸酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物和固化剂的固化材料，
其中基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
对于包含在粘合剂层中的氨基甲酸酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物和固化剂，可以以相同的方式应用关于包含在粘合剂组合物中的基于丙烯酰基的聚合物的描述。
在本说明书的一个实施方案中，包含在粘合剂层中的基于丙烯酰基的聚合物还包含具有小于8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
在一个实施方案中，固化剂为基于异氰酸酯的固化剂，并且基于丙烯酰基的聚合物、氨基甲酸酯聚合物和固化剂的固化材料为通过如下形成的材料：使氨基甲酸酯聚合物的全部或部分OH基团和基于丙烯酰基的聚合物的全部或部分OH基团与固化剂的NCO经历OH-NCO交联反应。在此，OH-NCO交联反应意指其中使-OH基团与-NCO基团反应以形成-O-C(＝O)-NH-基团的反应。
通过使氨基甲酸酯聚合物和基于丙烯酰基的聚合物经由固化剂交联，即使用较低的剥离强度，也可以将粘合剂层从被粘物上剥离，并且可以获得在将粘合剂层从被粘物上剥离之后在被粘物表面上具有小的残留量的粘合剂层。
本说明书的一个实施方案提供了表面保护膜，其包括：基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；和
粘合剂层，所述粘合剂层设置在第二抗静电层的与设置有基础膜的表面相反的表面上，
其中粘合剂层包含氨基甲酸酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物和固化剂的固化材料，
并且基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
本说明书的一个实施方案提供了表面保护膜，其包括：基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；和
粘合剂层，所述粘合剂层设置在第二抗静电层的与设置有基础膜的表面相反的表面上，
其中粘合剂层包含上述粘合剂组合物的固化材料。
在本说明书的一个实施方案中，表面保护膜还包括保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在第三抗静电层的与设置有保护膜的表面相反的表面上的离型层，
其中保护层可以被设置成使得离型层面向粘合剂层。
图1为根据本公开内容的一个实施方案的表面保护膜的截面图。图1中所示的表面保护膜以此顺序设置有第一抗静电层11A、基础膜111、第二抗静电层11B、粘合剂层124、离型层123、第三抗静电层11C、保护膜131和第四抗静电层11D。
在一个实施方案中，表面保护膜是在有机发光电子装置的制造过程期间用于保护有机发光器件的表面的表面保护膜。
通过将根据本公开内容的一个实施方案的粘合剂层设置在第二抗静电层的一个表面上，可以减少累积的静电的量。此外，由于粘合剂层的表面电阻降低，因此当将保护层从表面保护膜上剥离时，粘合剂层表面上的静电的产生减少。
因此，当将保护层从表面保护膜上去除以将粘合剂层附接至被粘物表面时，或者当将表面保护膜从被粘物表面上剥离时，可以防止可能因静电而附接至粘合剂层或被粘物的异物。此外，可以通过在过程期间防止对被粘物表面的污染来防止被粘物表面的特性下降。
在一个实施方案中，表面保护膜可以通过将保护层从表面保护膜上去除并将粘合剂层附接至器件的表面以进行保护来使用。图2为其中从图1的表面保护膜上去除保护层的情况。
当参照图2时，去除保护层的表面保护膜以此顺序包括第一抗静电层11A、基础膜111、第二抗静电层11B和粘合剂层124。
图3示出了其中将图2的表面保护膜附接至被粘物140表面以保护被粘物表面的形式。
在本说明书中，被粘物意指可以粘附粘合剂层的材料。在一个实施方案中，被粘物包括有机发光器件的封装层和器件中使用的塑料基底，但不限于此。
基础膜的类型没有特别限制。基础膜的实例可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚酰亚胺膜等，但不限于此。在本公开内容的一个实施方案中，基础膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
基础膜的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，基础膜厚度可以大于或等于25μm且小于或等于150μm、大于或等于50μm且小于或等于125μm、或者大于或等于50μm且小于或等于100μm。当在将表面保护膜粘结至有机发光器件的封装层时基础膜厚度小于上述厚度范围时，基础膜可能容易变形，而当基础膜厚度大于上述厚度范围时，可能发生粘结缺陷。
基础膜可以具有在其上进行的适当的粘合处理，例如电晕放电处理、紫外线照射处理、等离子体处理或溅射蚀刻处理，但不限于此。
在一个实施方案中，可以将基础膜直接附接至第一抗静电层和/或第二抗静电层。在另一个实施方案中，当对基础膜进行表面处理时，可以将第一抗静电层和/或第二抗静电层附接至表面经处理的基础膜。
本说明书中的术语“抗静电层”意指用于抑制静电的产生的目的的层。
可以使用已知的方法形成第一抗静电层至第四抗静电层以实现目标效果。例如，可以使用在线涂覆法在基础膜的两个表面和保护膜的两个表面上形成第一抗静电层至第四抗静电层。
在本公开内容中，可以考虑本申请的目的使用适当的抗静电组合物来形成第一抗静电层至第四抗静电层。例如，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含选自以下的一者：丙烯酸类树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、氨基甲酸酯-丙烯酸类共聚物、基于酯的树脂、基于醚的树脂、基于酰胺的树脂、基于环氧的树脂和三聚氰胺树脂、或其混合物，但不限于此。
在一个实例中，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含导电材料。导电材料可以包括导电聚合物或碳纳米管，但不限于此。
导电聚合物可以由例如聚苯胺类、聚吡咯类、聚噻吩类、其衍生物和共聚物形成，但不限于此。
碳纳米管可以具有通过使通过由6个碳构成的六边形环彼此连接而形成的石墨板形状变圆而形成的管形状。碳纳米管具有优异的刚性和电导率，并且当用作表面保护膜的抗静电层时，抗静电层的硬度增加，并且抗静电功能可以增强。
第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择，并且抗静电层的厚度可以彼此相同或不同。
在一个实施方案中，第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以各自独立地大于或等于10nm且小于400nm，并且可以优选地大于或等于20nm且小于或等于300nm、或者大于或等于20nm且小于或等于100nm。由于第一抗静电层至第四抗静电层具有在上述范围内的厚度，因此可以在基础膜的两个表面或保护膜的两个表面上获得优异的可涂覆性。
在一个实施方案中，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以各自独立地为104Ω/sq或更大、105Ω/sq或更大、106Ω/sq或更大、107Ω/sq或更大、108Ω/sq或更大、或者109Ω/sq或更大。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以各自独立地为5×1012Ω/sq或更小、或者1011Ω/sq或更小。当第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻在上述范围内时，表面保护膜可以具有优异的抗静电功能。
在一个实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层各自与基础膜的两个表面直接接触。在一个实施方案中，第三抗静电层和第四抗静电层各自与保护膜的两个表面直接接触。
在本公开内容中，粘合剂层的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，粘合剂层厚度可以为10μm或更大、30μm或更大、或者45μm或更大。例如，粘合剂层厚度可以为200μm或更小、150μm或更小、100μm或更小、或者90μm或更小。
由于粘合剂层具有在上述范围内的厚度，因此可以增强粘合剂层对被粘物表面的粘合性和润湿性。
在本公开内容中，保护层包括保护膜、以及各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层。在第三抗静电层的与设置有保护膜的表面相反的表面上设置有离型层。
保护膜可以包含选自以下的一者或更多者：例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚氨酯；乙烯-乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；聚酰亚胺；尼龙；苯乙烯树脂或弹性体；基于聚烯烃的树脂或弹性体；其他弹性体；基于聚氧化烯的树脂或弹性体；基于聚酯的树脂或弹性体；基于聚氯乙烯的树脂或弹性体；基于聚碳酸酯的树脂或弹性体；基于聚苯硫醚的树脂或弹性体；烃的混合物；基于聚酰胺的树脂或弹性体；基于丙烯酸酯的树脂或弹性体；基于环氧的树脂或弹性体；基于有机硅的树脂或弹性体；和液晶聚合物，但不限于此。
保护膜的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，保护膜厚度可以大于或等于25μm且小于或等于150μm；大于或等于25μm且小于或等于125μm；或者大于或等于25μm且小于或等于100μm。当保护膜厚度小于上述厚度范围时，在将形成有粘合剂层的表面保护膜粘结至有机发光器件的封装层时保护膜可能容易变形，而当保护膜厚度大于上述厚度范围时，可能发生粘结缺陷。
离型层的材料可以根据本公开内容的目的而适当地选择。离型层材料的实例可以包括基于有机硅的离型剂、基于氟的离型剂、基于长链烷基的离型剂、基于脂肪酸酰胺的离型剂等，但不限于此。在一个实施方案中，可以使用基于有机硅的离型剂作为离型层材料。
作为基于有机硅的离型剂，例如，可以使用加成反应型有机硅聚合物。
离型层可以通过例如将离型层材料涂覆在保护层上并对所得物进行干燥来形成。作为涂覆和干燥离型层材料的方法，可以适当地使用任何合适的涂覆方法。
离型层的厚度可以考虑本申请的目的而适当地选择。例如，离型层厚度可以大于或等于10nm且小于或等于500nm；大于或等于10nm且小于或等于300nm；或者大于或等于10nm且小于或等于200nm。当离型层不具有上述厚度时，在过程期间可能出现膜缺陷，因此，优选具有上述厚度。
在本说明书中，除非另外特别限制，否则‘玻璃’可以意指无碱玻璃(NipponElectric Glass Co.,Ltd.，OA-21)。
在根据本说明书的一个实施方案的表面保护膜中，当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面从玻璃上剥离时的剥离强度为0.5gf/英寸或更大。
在根据本说明书的一个实施方案的表面保护膜中，当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面从玻璃上剥离时的剥离强度为10gf/英寸或更小；3.5gf/英寸或更小；3gf/英寸或更小；或者2.5gf/英寸或更小。
在一个实施方案中，当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面从玻璃上剥离时的剥离强度为通过如下获得的剥离强度：将表面保护膜切成宽度为25mm且长度为150mm，使用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，将所得物在25℃的温度和50％的相对湿度下储存24小时，并且使用质构仪(由英国Stable Micro Systems制造)以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将表面保护膜从玻璃上剥离。
在一个实施方案中，当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度为在25℃的温度和50％的相对湿度下测量的值。
在根据本说明书的一个实施方案的表面保护膜中，粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面的残留率为80％或更大；85％或更大；或者87％或更大。
在根据本说明书的一个实施方案的表面保护膜中，粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面的残留率为100％或更小。残留率为100％意指不具有粘合剂层的残留量。
在本说明书的一个实施方案中，粘合剂层的与设置有基础层的表面相反的表面的残留率可以通过在如下之后计算下式(4)的公式来获得：制备当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度从玻璃上剥离时具有1,800±100gf/英寸的剥离强度的粘合剂(参考)，并如下测量粘合强度(A)和粘合强度(B)，
粘合强度(B)为通过如下获得的剥离强度：将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，将所得物在60℃的温度和90％的相对湿度的条件下储存10天，从玻璃上去除表面保护膜，将粘合剂(参考)附接在去除表面保护膜的玻璃表面上，并以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂(参考)从玻璃上剥离，以及
粘合强度(A)为通过以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂(参考)从玻璃上剥离而获得的剥离强度。
[化学式4]
残留率(％)＝(粘合强度(B)/粘合强度(A))×100
在一个实施方案中，作为当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度从玻璃上剥离时具有1,800±100gf/英寸的剥离强度的粘合剂(参考)，可以使用由LG Chem.制造的9002D产品等，然而，粘合剂(参考)不限于此。
本说明书的另一个实施方案提供了用于制备表面保护膜的方法。制备方法涉及例如用于制备上述表面保护膜的方法。因此，对于使用下述用于制备表面保护膜的方法形成的表面保护膜，可以以相同的方式应用以上提供的关于表面保护膜的描述。
在一个实例中，用于制备表面保护膜的方法可以包括：形成基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；形成保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在第三抗静电层的与设置有保护膜的表面相反的表面上的离型层；以及通过粘合剂层将基础层和保护层粘结使得第二抗静电层和离型层彼此面对。
在一个实施方案中，用于制备表面保护膜的方法还可以包括在通过粘合剂层将基础层和保护层粘结之前在基础层的第二抗静电层的一个表面上形成粘合剂层。在这种情况下，基础层和保护层的粘结可以是将基础层和保护层粘结使得粘合剂层和离型层彼此面对。
在基础层的第二抗静电层的一个表面上形成粘合剂层包括将粘合剂组合物涂覆在第二抗静电层的与设置有基础膜的表面相反的表面上；并使涂覆的粘合剂组合物固化。
作为涂覆粘合剂组合物的方法，可以使用已知的涂覆法例如反向涂覆法、凹版涂覆法、旋涂法、丝网涂覆法、喷注涂覆法(fountain coating method)、浸渍法和喷洒法，然而，方法不限于此。
涂覆的粘合剂组合物的固化可以在适当的温度下进行并且进行适当的时间。在一个实施方案中，涂覆的粘合剂组合物可以通过在40℃烘箱中老化约3天来固化，然而，固化不限于此。
在一个实施方案中，表面保护膜可以通过将保护层从上述包括保护层和离型层的表面保护膜上剥离来制备，所述表面保护膜包括：基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；和粘合剂层，所述粘合剂层设置在第二抗静电层的与设置有基础膜的表面相反的表面上。
本说明书的一个实施方案提供了用于制造有机发光电子装置的方法。
在本说明书的一个实施方案中，用于制造有机发光电子装置的方法包括将上述表面保护膜的粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。
在一个实施方案中，当表面保护膜还包括保护层时，用于制造有机发光电子装置的方法还包括：在将粘合剂层附接在封装层上之前，将保护层从表面保护膜上去除。
在本说明书的一个实施方案中，有机发光器件以此顺序包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。
图4示出了其中在制造有机发光电子装置的过程期间将根据本公开内容的一个实施方案的表面保护膜附接在封装层上的情况。当参照图4时，将图2的根据本公开内容的一个实施方案的表面保护膜附接在有机发光器件510的封装层515上使得粘合剂层和封装层彼此面对，所述有机发光器件510以此顺序包括背板511、塑料基底512、薄膜晶体管513、有机发光二极管514和封装层515。
封装层在有机发光电子装置中可以表现出优异的水分阻挡特性和光学特性。此外，无论有机发光电子装置的类型(例如顶部发射或底部发射)如何，封装层都可以形成为稳定的封装层。
在一个实施方案中，封装层可以包括单层无机材料层或多层无机材料层。作为形成封装层的方法，可以使用本领域已知的形成封装层的常见方法。
单层无机材料层或多层无机材料层的实例可以包括氧化铝类、氮化硅类、氮氧化硅类等。
本申请的用于制造有机发光电子装置的方法还可以包括将表面保护膜从封装层上剥离；以及将触摸屏面板和覆盖窗层合在封装层上。表面保护膜在从封装层上剥离时对封装层具有优异的抗静电功能，这在将触摸屏面板粘结在封装层上时防止异物附接在封装层与触摸屏之间，从而防止器件缺陷。
发明实施方式
在下文中，将通过遵循本申请的实施例和不遵循本申请的比较例更详细地描述本申请，然而，本申请的范围不受以下提供的实施例的限制。
制备例1-粘合剂组合物1的制备
<氨基甲酸酯聚合物的制备>
向填充有氮气的3颈烧瓶中引入80重量份的三官能preminol(聚醚多元醇，S4013F，ASAHI GLASS CO.LTD.，Mn＝12,000g/mol)、5重量份的双官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d，KUMHO PETROCHEMICAL，Mn＝1,000g/mol)、15重量份的三官能基于MPD/TMPT的多元醇(MPD(3-甲基-1,5-戊二醇)和TMPT(三羟甲基丙烷己二酸酯)的混合物，多元醇F-3010，Kuraray Co.,Ltd.，Mn＝3,000g/mol)和乙酸乙酯，并在催化剂(DBTDL)下以高速率搅拌15分钟。然后，相对于100重量份的preminol、多元醇和基于MPD/TMPT的多元醇，在加热的同时向其中缓慢滴加18重量份的多官能脂环族异氰酸酯化合物(MHG-80B，ASAHI KASEICorporation)，并将所得物在90±5℃下保持3小时并反应直至异氰酸酯(NCO)峰消失以制备重均分子量为110,000g/mol的氨基甲酸酯聚合物。
<基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备>
向其中具有氮气回流且配备有冷却装置以便容易地控制温度的1L反应器中引入由90重量份的甲基丙烯酸丁酯(BMA)、5重量份的含有有机硅的丙烯酸酯FM-0721(CHISSOCorporation，Mn＝5,000g/mol)和5重量份的丙烯酸2-羟丁酯(2-HBA)形成的单体混合物，并向其中引入乙酸乙酯作为溶剂。然后，将反应器用氮气吹扫约1小时以除去氧，并将反应器温度保持在62℃。在使混合物均质化之后，向其中引入400ppm的作为反应引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)和400ppm的作为链转移剂的正十二烷基硫醇(n-DDM)，并使混合物反应。在反应之后，将所得物用甲苯稀释以制备重均分子量为34,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
Figure BDA0003059761390000221
<粘合剂组合物1的制备>
相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，将制备的氨基甲酸酯聚合物、15重量份的基于HDI三聚体的固化剂(TKA-100，ASAHI KASEI Corporation)、5重量份的基于丙烯酰基的聚合物(D1)、0.005重量份的催化剂(DBTDL)和3重量份的固化阻滞剂(乙酰丙酮)混合，向其中引入甲苯溶剂使得固体浓度变为48重量％，并使用分散器(disper)将所得物搅拌以制备粘合剂组合物1。
Figure BDA0003059761390000231
制备例2-粘合剂组合物2的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备分子量为36,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D2)，不同之处在于BMA/FM-0721/2-HBA的重量比为85:5:10而不是90:5:5。
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备粘合剂组合物2，不同之处在于使用基于丙烯酰基的聚合物(D2)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
制备例3-粘合剂组合物3的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备分子量为29,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D3)，不同之处在于BMA/FM-0721/2-HBA的重量比为86:9:5而不是90:5:5。
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备粘合剂组合物3，不同之处在于使用基于丙烯酰基的聚合物(D3)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
制备例4-粘合剂组合物4的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备分子量为26,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D4)，不同之处在于BMA/FM-0721/2-HBA的重量比为81:9:10而不是90:5:5。
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备粘合剂组合物4，不同之处在于使用基于丙烯酰基的聚合物(D4)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
制备例5-粘合剂组合物5的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备分子量为30,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D5)，不同之处在于BMA/FM-0721/2-HBA的重量比为80:5:15而不是90:5:5。
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备粘合剂组合物5，不同之处在于使用基于丙烯酰基的聚合物(D5)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
比较制备例1-比较组合物1的制备
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备比较组合物1，不同之处在于不使用基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
比较制备例2-比较组合物2的制备
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备比较组合物2，不同之处在于，相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，使用20重量份的肉豆蔻酸异丙酯(IPMS)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
比较制备例3-比较组合物3的制备
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备比较组合物3，不同之处在于，相对于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，使用40重量份的肉豆蔻酸异丙酯(IPMS)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
比较制备例4-比较组合物4的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备重均分子量为32,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(E1)，不同之处在于使用100重量份的BMA代替BMA/FM-0721/2-HBA。
比较制备例5-比较组合物5的制备
以与基于丙烯酰基的聚合物(D1)的制备中相同的方式制备重均分子量为28,000g/mol的基于丙烯酰基的聚合物(D6)，不同之处在于使用重量比为80:20的BMA/FM-0721代替BMA/FM-0721/2-HBA。
以与粘合剂组合物1的制备中相同的方式制备比较组合物5，不同之处在于使用基于丙烯酰基的聚合物(D6)代替基于丙烯酰基的聚合物(D1)。
表面保护膜的制备
制备在基础膜的两个表面上涂覆有厚度为50nm的抗静电层的厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(H330，KOLON)作为基础层。作为保护层，制备其中在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(XD510P，Toray Advanced Materials Korea Inc.)的两个表面上形成抗静电层，并且在抗静电层中的一者上涂覆离型层的膜(12ASW，SKCCorporation)。然后，在基础层的一个表面上逗号涂覆粘合剂组合物至75μm的厚度，并且在对所得物进行热空气干燥之后，将经离型涂覆的保护层层合在粘合剂组合物上使得基础层和离型层彼此面对，并将所得物在40℃下老化5天以制备表面保护膜。
以与表面保护膜的制备方法中相同的方式制备实施例1至5和比较例1至4的表面保护膜，不同之处在于分别使用粘合剂组合物1至5和比较组合物1至4作为粘合剂组合物。下表1简要比较了实施例1至5和比较例1至4的构成。
以以下方式评估本申请的各实施例和比较例中的粘合剂层的特性，并且结果示于下表2中。
剥离强度的测量
将实施例1至5和比较例1至4中的每一者的表面保护膜切成宽度为25mm且长度为150mm。随后，使用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，并将所得物在室温下储存约24小时。然后，使用质构仪(由英国Stable Micro Systems制造)在以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将形成有粘合剂层的基础膜从玻璃上剥离的同时评估低速率剥离强度。在相同的两个试样上测量剥离强度，并采用其平均值。
残留率的测量
制备当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度从玻璃上剥离时具有1,800±100gf/英寸的剥离强度的粘合剂(参考)。
粘合强度(B)的测量：将制备的表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，并且在将所得物在60℃的温度和90％的相对湿度的条件下储存10天之后，将表面保护膜从玻璃上去除。将粘合剂(参考)附接至去除表面保护膜的玻璃表面，并且在以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度剥离粘合剂(参考)的同时评估剥离强度。采用其作为粘合强度(B)。
粘合强度(A)的测量：将粘合剂(参考)附接至玻璃，并且评估当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将粘合剂(参考)从玻璃上剥离时的剥离强度。采用其作为粘合强度(A)。
残留率通过将粘合强度(A)和粘合强度(B)代入以下方程式中来获得。
残留率(％)＝(粘合强度(B)/粘合强度(A))×100
[表1]
Figure BDA0003059761390000271
[表2]
剥离强度(g/英寸） 残留率(％)
实施例1 3.7 92
实施例2 2.8 93
实施例3 1.7 90
实施例4 1.6 89
实施例5 1.5 88
比较例1 14 92
比较例2 6.2 78
比较例3 4.3 68
比较例4 13 88
比较例5 4.8 73
由表2确定，当使用本公开内容的表面保护膜时，粘合剂层与被粘物之间的粘合强度低，允许用低的剥离强度剥离膜，并且由于在剥离之后存在很少的来自粘合剂层的残留，因此在被粘物表面上存在很少的污染。

Claims (17)

1.一种粘合剂组合物，包含：
氨基甲酸酯聚合物；
基于丙烯酰基的聚合物；和
固化剂，
其中所述基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，所述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以1重量％至20重量％包含在内。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中衍生自所述含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的单元由以下化学式3表示：
[化学式3]
Figure FDA0003059761380000011
在化学式3中，
R1至R7彼此相同或不同，并且各自独立地为烷基；
R8为氢或甲基；
n为0或更大的整数；以及
L为线性或支化的二价饱和烃基；二价单环脂族饱和烃基；二价多环饱和烃基；二价芳族烃基；环状饱和烃与芳族烃稠合的环的二价基团；-O-；-C(＝O)-；-C(＝O)-O-；或-S-，或者以上基团中的两个或更多个相连接的基团。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体的数均分子量为500g/mol至10,000g/mol。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于包含在所述基于丙烯酰基的聚合物中的单体单元的总量，所述含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体以0.1重量％至10重量％包含在内。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述基于丙烯酰基的聚合物的重均分子量为10,000g/mol至60,000g/mol。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述氨基甲酸酯聚合物的重均分子量为60,000g/mol至160,000g/mol。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物，所述基于丙烯酰基的聚合物以1重量份至10重量份包含在内。
9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物，所述固化剂以1重量份至25重量份包含在内。
10.一种粘合剂层，包含氨基甲酸酯聚合物、基于丙烯酰基的聚合物和固化剂的固化材料，
其中所述基于丙烯酰基的聚合物包含含有有机硅的(甲基)丙烯酸酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。
11.一种表面保护膜，包括：
基础层，所述基础层包括基础膜、以及各自设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层；和
粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述第二抗静电层的与设置有所述基础膜的表面相反的表面上，
其中所述粘合剂层为根据权利要求10所述的粘合剂层。
12.根据权利要求11所述的表面保护膜，还包括保护层，所述保护层包括保护膜、各自设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层、以及设置在所述第三抗静电层的与设置有所述保护膜的表面相反的表面上的离型层，
其中所述保护层被设置成使得所述离型层面向所述粘合剂层。
13.根据权利要求11所述的表面保护膜，其中当以1.8m/分钟的剥离速率和180°的剥离角度将所述粘合剂层的与设置有所述基础层的表面相反的表面从玻璃上剥离时的剥离强度大于或等于0.5gf/英寸且小于或等于10gf/英寸。
14.根据权利要求11所述的表面保护膜，其中所述粘合剂层的与设置有所述基础层的表面相反的表面的残留率为80％或更大。
15.一种用于制造有机发光电子装置的方法，所述方法包括将根据权利要求11所述的表面保护膜的粘合剂层附接在有机发光器件的封装层上。
16.根据权利要求15所述的用于制造有机发光电子装置的方法，其中所述有机发光器件以此顺序包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管和封装层。
17.根据权利要求15所述的用于制造有机发光电子装置的方法，还包括：
将所述表面保护膜从所述封装层上剥离；以及
将触摸屏面板和覆盖窗层合在所述封装层上。
CN201980074154.6A 2018-12-05 2019-12-05 粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法 Active CN112996876B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180155081 2018-12-05
KR10-2018-0155081 2018-12-05
PCT/KR2019/017078 WO2020116951A1 (ko) 2018-12-05 2019-12-05 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112996876A true CN112996876A (zh) 2021-06-18
CN112996876B CN112996876B (zh) 2023-04-18

Family

ID=70974616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980074154.6A Active CN112996876B (zh) 2018-12-05 2019-12-05 粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210395581A1 (zh)
JP (1) JP7214296B2 (zh)
KR (1) KR102256785B1 (zh)
CN (1) CN112996876B (zh)
TW (1) TWI811497B (zh)
WO (1) WO2020116951A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102255560B1 (ko) * 2018-02-20 2021-05-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1616989A (zh) * 2003-11-11 2005-05-18 琳得科株式会社 用于光学应用的膜
CN101376797A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 第一毛织株式会社 用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带
CN102640277A (zh) * 2009-11-30 2012-08-15 电气化学工业株式会社 粘合片及电子部件
CN102911629A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片
CN104250538A (zh) * 2013-06-25 2014-12-31 日东电工株式会社 粘合剂组合物、表面保护薄膜及光学构件
CN105733460A (zh) * 2014-12-25 2016-07-06 日东电工株式会社 粘合片和光学构件
KR20170135512A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 주식회사 엘지화학 광학 필름

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036277A (ja) * 1989-05-31 1991-01-11 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd カット適性に優れた粘着シート
CN102858898B (zh) 2010-03-31 2014-10-08 琳得科株式会社 粘着片
KR101381118B1 (ko) * 2011-11-04 2014-04-04 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 접착 필름
JP5952242B2 (ja) * 2013-09-04 2016-07-13 藤森工業株式会社 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム
JP5861794B1 (ja) 2015-03-27 2016-02-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 再剥離型粘着剤
JP2017039859A (ja) 2015-08-20 2017-02-23 日東電工株式会社 セパレーター付表面保護フィルム
KR101756828B1 (ko) 2016-08-03 2017-07-11 도레이첨단소재 주식회사 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름
JP6856394B2 (ja) * 2017-02-03 2021-04-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、表面保護フィルム、及び、光学部材
CN112313304B (zh) 2018-06-15 2022-05-31 Dic株式会社 粘合剂组合物、及使用其的层叠薄膜

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1616989A (zh) * 2003-11-11 2005-05-18 琳得科株式会社 用于光学应用的膜
CN101376797A (zh) * 2007-08-31 2009-03-04 第一毛织株式会社 用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带
CN102640277A (zh) * 2009-11-30 2012-08-15 电气化学工业株式会社 粘合片及电子部件
CN102911629A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片
CN104250538A (zh) * 2013-06-25 2014-12-31 日东电工株式会社 粘合剂组合物、表面保护薄膜及光学构件
CN105733460A (zh) * 2014-12-25 2016-07-06 日东电工株式会社 粘合片和光学构件
KR20170135512A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 주식회사 엘지화학 광학 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR102256785B1 (ko) 2021-05-27
CN112996876B (zh) 2023-04-18
JP2022507057A (ja) 2022-01-18
WO2020116951A1 (ko) 2020-06-11
KR20200068604A (ko) 2020-06-15
JP7214296B2 (ja) 2023-01-30
US20210395581A1 (en) 2021-12-23
TWI811497B (zh) 2023-08-11
TW202030297A (zh) 2020-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113166597B (zh) 表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法
KR20200068293A (ko) 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
CN112996876B (zh) 粘合剂组合物、表面保护膜和制造有机发光电子装置的方法
CN113490726B (zh) 表面保护膜、用于制造表面保护膜的方法以及用于制造有机发光电子器件的方法
CN113166595B (zh) 表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法
KR102445538B1 (ko) 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
CN113166596B (zh) 表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法
KR102388483B1 (ko) 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
KR102581044B1 (ko) 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant