CN105733460A - 粘合片和光学构件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及粘合片和光学构件。本发明提供能够提高防静电性和拾取性的粘合片以及由所述粘合片保护的光学构件。本发明的粘合片，其特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂和作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成，所述粘合剂组合物含有具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷。

Description

粘合片和光学构件
技术领域
本发明涉及粘合片和光学构件。
本发明的粘合片作为以保护液晶显示器、有机电致发光显示器、触控面板显示器等中使用的偏振板、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、反射片、增亮薄膜、保护玻璃、盖板、硬质涂层薄膜、透明导电玻璃、透明导电性薄膜等光学构件表面的目的而使用的表面保护薄膜是有用的。
背景技术
近年来，在光学部件、电子部件的运输或在印刷基板上安装时，进行通过用规定的片材包装的状态或者粘贴有粘合带的状态移送各个部件。其中，在光学、电子部件的领域中特别广泛使用表面保护薄膜。
表面保护薄膜一般经由涂布在支撑薄膜侧的粘合剂贴合到被粘物上，并为了防止被粘物的加工、运送时产生的划痕或污渍的目的使用(专利文献1)。例如，液晶显示器的面板通过经由粘合剂将偏振板或波长板等光学构件贴合到液晶单元上而形成。这些光学构件经由粘合剂贴合有表面保护薄膜，防止被粘物的加工、运送时产生的划痕或污渍。
然后，进行将这些光学构件贴合到液晶单元上等，然后在不再需要保护薄膜的阶段将保护薄膜剥离除去。一般而言，保护薄膜或光学构件由塑料材料构成，因此电绝缘性高，在摩擦或剥离时产生静电。因此，在将保护薄膜从偏振板等光学构件上剥离时也产生静电。在残留有静电的状态下对液晶施加电压时，液晶分子的取向丧失或者产生面板的缺损。另外，静电的存在可能会造成吸附尘埃或者降低作业性。鉴于所述事项，进行在表面保护薄膜上实施防静电处理，例如，通过形成防静电层或施加防静电涂层作为表面保护薄膜的表面层(罩面涂层、背面层)而赋予防静电功能(专利文献2和3)。
另外，近年来，作为用于对表面保护薄膜的表面层赋予防静电功能的导电性聚合物，使用PEDOT(聚(3,4-亚乙二氧基噻吩))/PSS(聚苯乙烯磺酸盐)(聚噻吩型)类的水分散型物质。但是，使用所述导电性聚合物形成防静电层时，随着时间的经过，有可能PSS(相当于掺杂剂)从PEDOT脱离而产生表面电阻率或剥离静电电压的上升等，并且有可能产生与氧化劣化或光劣化相伴的表面电阻率的上升(劣化)等问题。
另外，产生表面电阻率等的上升(劣化)时，在将表面保护薄膜从被粘物上剥离时产生静电，产生出现问题的担心。
另外，该表面保护薄膜在不再需要的阶段被剥离除去，但是伴随液晶显示板的大型化、薄层化，在剥离工序中容易产生对偏振板或液晶单元的损伤，因此要求具有在剥离时不产生翘起等的适度的粘合力、并且要求轻剥离性、拾取性等以能够再剥离。特别是，近年来伴随显示器的薄型化，构成显示器的光学构件也薄型化，厚度150μm以下、以及更薄的100μm以下的光学构件，在运送工序中光学构件挠曲，由此不能运送。另外，也产生不能将光学构件与其它构件完全贴合等问题。为了避免这些问题，通过增厚表面保护薄膜以抑制挠曲，但是由于增厚而剥离变重，因此在不再需要表面保护薄膜的阶段利用拾取带将表面保护薄膜剥离时，产生不能拾取的不良状况。因此，要求能够抑制挠曲、并且实现能够再剥离的轻剥离性、拾取性的粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-334911号公报
专利文献2：日本特开2000-26817号公报
专利文献3：日本特开2008-255332号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明鉴于前述事项进行了广泛深入的研究，结果提供能够实现防静电性和拾取性的提高的粘合片、以及由所述粘合片保护的光学构件。
用于解决问题的手段
即，本发明的粘合片，其特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂和作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成，所述粘合剂组合物含有具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷。
本发明的粘合片中，优选所述罩面涂层用组合物还含有作为润滑剂的脂肪酸酰胺。
本发明的粘合片中，优选所述树脂层中的至少一者为聚酯薄膜。
本发明的粘合片中，优选所述粘合剂组合物含有丙烯酸类粘合剂和/或聚氨酯类粘合剂。
本发明的粘合片中，优选所述粘合剂组合物含有防静电成分。
本发明的光学构件优选由前述的粘合片保护。
发明效果
根据本发明的粘合片，通过具有经由胶粘层将树脂层层叠而得到的树脂层薄膜(第一树脂层、胶粘层、第二树脂层的顺序。有时称为层叠薄膜)，对于将粘合片剥离时的变形，在胶粘层的部分实现应力松弛，能够以低于单独的树脂层的剥离力(粘合力)拾取。另外，通过上述层叠构成，可以使层叠薄膜的挠曲量与各个树脂层薄膜的挠曲量相比改进(减少挠曲量)，可以改善运送工序中的折断或变形导致的运送不良的问题，可以实现制造效率的提高。另外，通过在树脂层薄膜的一个面具有含有特定原料的罩面涂层、在另一面具有含有特定原料的粘合剂层，可以得到防静电性、拾取性优良的粘合片，为优选的方式。
附图说明
图1是本发明的优选实施方式的保护薄膜的概略剖视图。
图2是说明剥离静电电压的测定方法的说明图。
图3是说明背面粘合力(A)的测定方法的说明图。
图4是说明一个实施方式的粘合片的剥离方法的说明图。
图5是说明挠曲量的测定方法的说明图。
附图标记
1粘合片(表面保护薄膜)
1A罩面涂层的表面
2偏振板
3丙烯酸类树脂板
4固定台
5电位测定器
6第一树脂层
7胶粘层
8第二树脂层
12树脂层薄膜(第一树脂层+胶粘层+第二树脂层)
14罩面涂层
20粘合剂层
20A粘合面
50平面偏振板
60单面粘合带
62粘合剂层(粘合面)
64基材
130双面粘合带
132不锈钢板
160单面粘合带
162丙烯酸类粘合剂(粘合剂层)
162A粘合面
164树脂层薄膜(第一树脂层+胶粘层+第二树脂层)
TNo.31B胶带
G玻璃板
H距离中心位置的高度
L载荷
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
<粘合片(表面保护薄膜)>
图1是本发明的优选实施方式的粘合片的概略剖视图。粘合片1依次具有第一树脂层6、胶粘层7、第二树脂层8(有时将依次具有这些第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的构成称为“树脂层薄膜”)和粘合剂层20，并且所述第一树脂层6的与具有所述粘合剂层20的面相反侧的面上具有罩面涂层14。所述粘合片1为经由胶粘层7将这些第一树脂层6和第二树脂层8层叠、并且具有粘合剂层20以及罩面涂层14的层叠体。另外，利用所述粘合剂层20贴合到被粘物(例如光学构件)上。需要说明的是，虽然未图示，但是在贴合到被粘物之前在粘合剂层20的表面贴合有隔片为优选的方式。
<树脂层>
树脂层优选由树脂薄膜构成。树脂层的厚度优选为1μm～200μm，更优选为12μm～75μm。第一树脂层的厚度与第二树脂层的厚度的大小关系优选为(第一树脂层的厚度)≤(第二树脂层的厚度)，此时第一树脂层的厚度优选为1μm～50μm，更优选为4μm～38μm，最优选为10μm～25μm。另外，第二树脂层的厚度优选为10μm～200μm，更优选为25μm～130μm，最优选为38μm～75μm。如果在前述范围内，则可以兼顾粘合片的挠曲量抑制和拾取性，为优选的方式。
另外，至少一个树脂层的MD方向(流动方向)的拉伸强度可以设定为任意适当的值。树脂层的MD方向(流动方向)的拉伸强度优选为90MPa～350MPa，进一步优选为110MPa～320MPa，更优选为130MPa～300MPa，最优选为180MPa～250MPa。如果在前述范围内，则可以抑制粘合片的挠曲量，为优选的方式。
在此所公开的技术中，构成树脂层(支撑体、基材)的树脂材料，可以没有特别限制地使用，例如，优选使用透明性、机械强度、热稳定性、水分阻隔性、各向同性、挠性、尺寸稳定性等特性优良的树脂材料。特别是，由于树脂层具有挠性，因此可以利用辊涂机等涂布粘合剂组合物，并且可以卷绕为卷筒状，因此是有用的。
作为所述树脂层，可以优选使用例如由以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类聚合物、二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素类聚合物、聚碳酸酯类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类聚合物等作为主要树脂成分(树脂成分中的主要成分，典型地为占50质量％以上的成分)的树脂材料构成的塑料薄膜作为所述树脂层。作为所述树脂材料的其它例子，可以列举：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯类聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有环状结构或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等烯烃类聚合物；氯乙烯类聚合物；尼龙6、尼龙6,6、芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物等作为树脂材料。作为所述树脂材料的另一些例子，可以列举酰亚胺类聚合物、砜类聚合物、聚醚砜类聚合物、聚醚醚酮类聚合物、聚苯硫醚类聚合物、乙烯醇类聚合物、偏二氯乙烯类聚合物、乙烯醇缩丁醛类聚合物、芳酯类聚合物、聚甲醛类聚合物、环氧类聚合物等。也可以为包含上述聚合物中的两种以上的共混物的树脂层。
另外，作为所述树脂层，可以优选采用包含透明的热塑性树脂材料的塑料薄膜，所述塑料薄膜中，本发明的粘合片中的所述树脂层的至少一者为聚酯薄膜为更优选的方式。在此，聚酯薄膜是指以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等具有基于酯键的主骨架的聚合物材料(聚酯树脂)作为主要树脂成分的薄膜。所述聚酯薄膜具有光学特性和尺寸稳定性优良等、作为粘合片(表面保护薄膜)的树脂层优选的特性，另一方面，其本身具有容易带电的性质。另外，作为满足前述拉伸强度的树脂层，可以列举以下的树脂。可以优选使用由以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类聚合物、二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素类聚合物、聚碳酸酯类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类聚合物、聚苯乙烯类聚合物、具有环状结构或降冰片烯结构的聚烯烃、尼龙6、尼龙6,6、芳香族聚酰胺等酰胺类聚合物等作为主要树脂成分(树脂成分中的主要成分，典型地为占50质量％以上的成分)的树脂材料构成的塑料薄膜作为所述树脂层。也可以为包含上述的聚合物中的两种以上的共混物的树脂层。
构成所述树脂层的树脂材料中，可以根据需要配合抗氧化剂、紫外线吸收剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。另外，所述树脂层的表面可以实施例如电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、涂布底涂剂等公知或惯用的表面处理。这样的表面处理可以为例如用于提高树脂层与粘合剂层或罩面涂层等的粘附性(粘合剂层的锚固性等)的处理。可以优选采用在树脂层的表面引入羟基等极性基团的表面处理。
需要说明的是，第一树脂层和第二树脂层的构成(例如厚度、形成材料、弹性模量、拉伸伸长率等)可以相同或不同，可以适当选择。
<胶粘层>
本发明中的“胶粘层”是指将相邻的树脂层的面与面接合，并以实用上充分的胶粘力和胶粘时间使其一体化的层。作为形成胶粘层的材料，可以列举例如：粘合剂、胶粘剂、锚涂剂。胶粘层可以为在树脂层的表面上形成锚涂层，并在其上形成胶粘层这样的多层结构。需要说明的是，本发明中的“粘合剂层”是指可以剥离(再剥离性)的层。
胶粘层的厚度相对于上述第一树脂层的厚度与上述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，优选为0.40以下，更优选为0.35以下，最优选为0.30以下。通过设定在这样的范围内，可以极其良好地抑制被粘物(例如光学构件)的翘曲。另一方面，前述厚度的比值优选为0.03以上。通过设定在这样的范围内，所得到的粘合片的弯曲性更优良，可以实现极其优良的剥离性。
胶粘层的厚度优选比树脂层的厚度薄。树脂层的厚度与胶粘层的厚度之差优选为2μm以上，更优选为5μm以上。该差过小时，根据树脂层的厚度，有可能抑制被粘物(例如光学构件)的翘曲的效果不充分。胶粘层的厚度优选为1μm～50μm，更优选为2μm～25μm，更优选为5μm～20μm。胶粘层的厚度过厚时，有可能在胶粘层的形成中产生不良状况(例如胶糊缺损)。
根据本发明的粘合片，通过设置胶粘层而实现应力松弛，降低所得到的粘合片的剥离力，可以提高拾取性，可以以低于单独的树脂层的剥离力进行拾取。另外，通过具有经由所述胶粘层将树脂层层叠而得到的树脂层薄膜(第一树脂层、胶粘层、第二树脂层的顺序)，可以使层叠薄膜的挠曲量与各个树脂层薄膜的挠曲量相比改进(减少挠曲量)，可以改善在运送工序中的折断或变形导致的运送不良问题，可以实现制造效率的提高。需要说明的是，胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，优选为1.0×104Pa以上且小于1.0×107Pa，更优选为1.0×105Pa以上且小于1.0×106Pa。所述胶粘层的储能弹性模量可以使用动态粘弹性测定装置在频率1Hz的条件下测定。
胶粘层代表性地由胶粘剂形成。作为胶粘剂，优选使用丙烯酸类胶粘剂。丙烯酸类胶粘剂优选含有(甲基)丙烯酸类聚合物和交联剂。作为交联剂，只要是与(甲基)丙烯酸类聚合物反应的化合物则可以没有特别限制地使用，优选使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺类树脂、氮丙啶衍生物和金属螯合物。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物是指由丙烯酸类单体和/或甲基丙烯酸类单体(本说明书中称为“(甲基)丙烯酸酯”)合成的聚合物或共聚物。(甲基)丙烯酸类聚合物为共聚物时，其分子的排列状态没有特别限制，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，还可以为接枝共聚物。优选的分子排列状态为无规共聚物。另外，聚合方法没有特别限制，可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法聚合。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物例如可以通过将(甲基)丙烯酸烷基酯均聚或共聚而得到。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以为直链状、支链状或环状。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为约1～约18，更优选为1～10。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸异己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸异庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯。这些物质可以单独使用或者两种以上组合使用。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物优选为上述(甲基)丙烯酸烷基酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。此时，(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数优选为1～8，更优选为2～8，进一步优选为2～6，特别优选为4～6。(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以为直链状也可以为支链状。
作为上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟基戊酯、(甲基)丙烯酸3-羟基-3-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸7-羟基庚酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等。这些物质可以单独使用或者两种以上组合使用。
上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟烷基的碳原子数优选少于上述(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数。含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的羟烷基的碳原子数优选为1～8，更优选为2～4，进一步优选为2。通过象这样调节烷基的碳原子数，可以提高与后述的异氰酸酯类化合物的反应性，可以得到具有更优良的胶粘特性的胶粘剂。
上述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的共聚量优选为0.05～20摩尔％，更优选为0.10～8摩尔％，进一步优选为0.12～3摩尔％，更进一步优选为0.14～1.5摩尔％，最优选为0.14～0.25摩尔％。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物可以通过除了上述(甲基)丙烯酸烷基酯和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外还使其它成分共聚而得到。作为其它成分，没有特别限制，可以优选使用(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酰胺、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈等。其它成分的共聚量相对于(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份优选为100质量份以下，更优选为50质量份以下。
上述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)以通过利用四氢呋喃(THF)溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)法测定的值计优选为40万以上，进一步优选为100万～300万，特别优选为120万～250万。
作为上述异氰酸酯类化合物，可以列举：2,4-(或2,6-)甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、六亚甲基二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯、氯苯二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三羟甲基丙烷二甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等异氰酸酯单体；将这些异氰酸酯单体与三羟甲基丙烷等多元醇加成而得到的加合型异氰酸酯化合物；异氰脲酸酯化合物；缩二脲型化合物；以及使任意适当的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸类多元醇、聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇等进行加成反应而得到的聚氨酯预聚物型的异氰酸酯等，这些物质可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为上述异氰酸酯类化合物，可以直接使用市售品。作为市售的异氰酸酯类化合物，可以列举例如：三井武田化学株式会社制造的Takenate系列(商品名“D-110N、500、600、700”等)、日本聚氨酯工业株式会社制造的Coronate系列(商品名“L、MR、EH、HL”等)。
作为前述环氧化合物，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化学公司制造)、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化学公司制造)等。
作为前述三聚氰胺类树脂，可以列举六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，可以列举例如作为市售品的商品名HDU、TAZM、TAZO(以上由相互药工公司制造)等。
作为前述金属螯合物，可以列举铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，列举乙炔、乙酰乙酯甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。
本发明中使用的交联剂的含量，例如，相对于前述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，优选含有0.1～10质量份，更优选含有0.2～4质量份，进一步更优选含有0.3～1.5质量份，最优选含有0.4～0.9质量份。通过设定为这样的含量，即使在苛刻的(高温、高湿)环境下，也可以得到良好的粘附性。另外，这些交联剂可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
上述丙烯酸类胶粘剂(胶粘剂组合物)优选还含有硅烷偶联剂或辐射固化性成分。作为硅烷偶联剂，可以选择例如具有任意适当的官能团的硅烷偶联剂。作为所述官能团，可以列举：乙烯基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、氨基、巯基、丙烯酰氧基、乙酰乙酰基、异氰酸酯基、苯乙烯基、多硫基等。作为上述硅烷偶联剂的具体例，可以列举：乙烯基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等。这些物质中，优选具有环氧基的硅烷偶联剂，进一步优选γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷。
作为上述硅烷偶联剂，可以直接使用市售品。作为市售品，可以列举例如：信越有机硅株式会社制造的KA系列(商品名“KA-1003”等)、KBM系列(商品名“KBM-303、KBM-403、KBM-503”等)和KBE系列(商品名“KBE-402、KBE-502、KBE-903”等)、东丽株式会社制造的SH系列(商品名“SH6020、SH6040、SH6062”等)和SZ系列(商品名“SZ6030、SZ6032、SZ6300”等)。
上述硅烷偶联剂的含量相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份优选为0.001～2.0质量份，更优选为0.005～2.0质量份，进一步优选为0.01～1.0质量份，特别优选为0.02～0.5质量份。通过设定为这样的含量，即使在苛刻的(高温、高湿)环境下，也可以抑制剥离或气泡的产生。
作为所述辐射固化性成分，可以使用利用辐射线进行自由基聚合或阳离子聚合的单体和/或低聚物成分。作为利用辐射线进行自由基聚合的单体成分，可以列举具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等不饱和双键的单体，特别是从反应性优良的优点考虑，优选使用具有(甲基)丙烯酰基的单体。作为具有(甲基)丙烯酰基的单体成分的具体例，可以列举：(甲基)丙烯酸烯丙酯、己内酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十七氟癸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、己内酯改性(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸吗啉酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为利用辐射线进行自由基聚合的低聚物成分，可以使用在聚酯、环氧树脂、聚氨酯等的骨架上加成两个以上(甲基)丙烯酰基、乙烯基等不饱和双键作为与单体成分同样的官能团的聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等。
聚酯(甲基)丙烯酸酯是使(甲基)丙烯酸与由多元醇与多元羧酸得到的末端羟基的聚酯反应而得到的物质，作为具体例，可以列举东亚合成株式会社制造的ARONIXM-6000、7000、8000、9000系列的聚酯丙烯酸酯。
环氧(甲基)丙烯酸酯通过使(甲基)丙烯酸与环氧树脂反应而得到，作为具体例，可以列举昭和高分子株式会社制造的RipoxySP、VR系列或共荣社化学株式会社制造的EPOXYESTER系列的环氧丙烯酸酯。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯通过使多元醇、异氰酸酯、羟基(甲基)丙烯酸酯反应而得到，作为具体例可以列举根上工业株式会社制造的ArtResinUN系列、新中村化学工业株式会社制造的NKOligoU系列、日本合成化学工业株式会社制造的SHIKOHUV系列的聚氨酯丙烯酸酯。
作为进行阳离子聚合的单体和/或低聚物成分，使用具有阳离子聚合性官能团例如环氧基、羟基、乙烯基醚基、环硫基、乙撑亚胺基的化合物，特别是从反应性优良的优点考虑，使用具有环氧基的化合物。作为具有环氧基的化合物，可以列举通过多元酚类化合物或多元醇与表氯醇的反应制造的缩水甘油醚型环氧树脂。具体而言，可以列举双酚A或其环氧烷加成物的二缩水甘油基醚、双酚F或其环氧烷加成物的二缩水甘油基醚、氢化双酚A或其环氧烷加成物的二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、丁二醇二缩水甘油基醚、己二醇二缩水甘油基醚、环己烷二甲醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚等。
这些(甲基)丙烯酸类聚合物与辐射固化性成分适当组合使用，出于在相容性(混合性)差时难以取得辐射固化后的胶粘性与储能弹性模量的平衡、固化后的透光性变差等理由，需要适当选择相容性好的组合。特别是，在要求透光性的用途中，进行调节使得固化后的总透光率为85％以上(优选为90％以上)、雾度值为10％以下(优选为5％以下)。另外，辐射固化性成分的配合量根据辐射固化后的储能弹性模量和胶粘性进行适当调节，一般而言，以相对于粘合性聚合物100质量份为10～200质量份、优选30～150质量份的比例使用。
多官能单体的使用量根据与(甲基)丙烯酸类聚合物的平衡以及作为粘合片的使用用途进行适当选择。为了通过丙烯酸类粘合剂的凝聚力得到充分的耐热性，一般相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份优选以0.1～30质量份进行配合。另外，从柔软性、胶粘性的观点考虑，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，更优选以10质量份以下进行配合。
作为辐射线，可以列举例如紫外线、激光射线、α射线、β射线、γ射线、X射线、电子射线等，从控制性和操作性良好、成本的方面考虑，优选使用紫外线。更优选使用波长200～400nm的紫外线。紫外线可以使用高压汞灯、微波激励灯、化学灯等适当的光源进行照射。需要说明的是，使用紫外线作为辐射线时，在丙烯酸类粘合剂中添加光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，只要是根据辐射反应性成分的种类，通过照射能够作为其聚合反应的引发物的适当波长的紫外线而生成自由基或阳离子的物质即可，作为光自由基聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、α-甲基苯偶姻等苯偶姻类、苯偶酰二甲基缩酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮等苯乙酮类、2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-异丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮类、二苯甲酮、甲基二苯甲酮、对氯二苯甲酮、对二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮类、2-氯噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等噻吨酮类、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦类、苯偶酰、二苯并环庚烯酮、α-酰基肟酯等。作为光阳离子聚合引发剂，可以列举例如：芳香族重氮盐、芳香族碘盐、芳香族锍盐等盐、铁-芳烃络合物、二茂钛络合物、芳基硅醇铝络合物等有机金属络合物类、硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磺酸衍生物、磷酸酯、酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺磺酸酯等。
关于上述光聚合引发剂，可以两种以上组合使用。光聚合引发剂优选相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份通常在0.1～10质量份、优选0.2～7质量份的范围内配合。
另外，可以并用胺类等光聚合引发助剂。作为所述光聚合引发聚合助剂，可以列举：苯甲酸2-二甲基氨基乙酯、二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯等。关于上述光聚合引发助剂，可以两种以上组合使用。聚合引发助剂优选相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份在0.05～10质量份、进一步在0.1～7质量份的范围内配合。
<第一树脂层和第二树脂层的层叠方法>
作为第一树脂层和第二树脂层的层叠方法，可以采用任意适当的方法。作为优选的实施方式，可以采用在一个树脂层上形成胶粘层，在所述胶粘层上层叠另一个树脂层的方法。另外，作为胶粘层的形成方法，可以采用任意适当的方法。作为具体例，胶粘剂可以通过在树脂层上涂布前述胶粘剂(胶粘剂组合物溶液)并加热而形成。涂布时，上述丙烯酸类胶粘剂的聚合物浓度优选利用溶剂(例如乙酸乙酯、甲苯)适当调节。加热温度优选为20℃～200℃，更优选为50℃～170℃。
上述树脂薄膜(依次具有第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的构成)的厚度，优选为11μm～230μm，更优选为50μm～110μm。
<粘合剂层>
本发明的粘合片具有前述粘合剂层，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，作为所述粘合剂组合物，只要是具有粘合性的组合物则可以没有特别限制地使用。可以使用例如：丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酯类粘合剂、合成橡胶类粘合剂、天然橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂等，其中，更优选为丙烯酸类粘合剂和/或聚氨酯类粘合剂，特别优选使用使用(甲基)丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂。
所述粘合剂层使用丙烯酸类粘合剂时，构成所述丙烯酸类粘合剂的(甲基)丙烯酸类聚合物可以使用具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体作为构成该聚合物的原料单体。作为所述(甲基)丙烯酸类单体，可以使用一种或两种以上作为主要成分。通过使用所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体，容易将对被粘物(被保护物)的粘合力控制得低，可以得到轻剥离性、再剥离性优良的粘合片。需要说明的是，本发明中的(甲基)丙烯酸类聚合物是指丙烯酸类聚合物和/或甲基丙烯酸类聚合物，另外，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
作为所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体的具体例，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，使用本发明的粘合片作为表面保护薄膜时，可以列举(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳原子数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体作为优选的单体。特别是，通过使用具有碳原子数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体，容易将对被粘物的粘合力控制得低，成为再剥离性优良的粘合片。
特别是，相对于构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的单体成分总量100质量％，优选含有50质量％以上、更优选60质量％以上、进一步优选70质量％以上、最优选80～93质量％的具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体。低于50质量％时，粘合剂组合物的适度的润湿性、粘合剂层的凝聚力变差，因此不优选。
另外，本发明的粘合剂组合物中，优选所述(甲基)丙烯酸类聚合物含有具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体作为原料单体。作为所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体，可以使用一种或两种以上作为主要成分。
通过使用所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体，容易控制粘合剂组合物的交联等，进而容易控制由流动造成的润湿性的改善和剥离中粘合力的降低的平衡。另外，与一般可以作为交联部位起作用的羧基或磺酸酯基等不同，羟基与作为防静电成分(防静电剂)的离子性化合物、具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷具有适度的相互作用，因此从防静电性和拾取性的方面考虑可以优选使用。
作为所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等。特别是，通过使用烷基的碳原子数为4以上的具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体，高速剥离时的轻剥离化变得容易，因此优选。
相对于所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体100质量份，优选含有15质量份以下的所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体，更优选为1～13质量份，进一步优选为2～11质量份，最优选为3.5～10质量份。在前述范围内时，容易控制粘合剂组合物的润湿性与所得到的粘合剂层的凝聚力的平衡，因此优选。另外，特别是，通过配合5质量份以上，容易得到蠕变特性好的粘合剂组合物。
另外，作为其它可聚合单体成分，从容易取得粘合性能的平衡的理由考虑，可以在不损害本发明效果的范围内使用用于调节(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度或剥离性的可聚合单体以使得Tg为0℃以下(通常为-100℃以上)。
作为前述(甲基)丙烯酸类聚合物中使用的除前述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体以及前述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体，可以使用具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体。
作为所述具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、六氢邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、六氢邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基丙酯、邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、马来酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、羧基聚己内酯单(甲基)丙烯酸酯、四氢邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯等。
所述具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体，相对于所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体100质量份，优选为5质量份以下，更优选为1质量份以下，进一步优选小于0.2质量份，最优选为0.01质量份以上且小于0.1质量份。特别是，通过将具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体与具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体组合使用，有时从得到蠕变特性优良的粘合剂组合物的观点考虑优选使用。另外，超过5质量份时，相互作用大的羧基这样的酸官能团大量存在，在配合离子性化合物作为防静电成分时，羧基等酸官能团与所述离子性化合物相互作用，由此有可能妨碍离子传导，导电效率降低，得不到充分的防静电性，因此不优选。另外，特别是在试图兼顾蠕变特性和轻剥离性时，通过含有5质量份以上的所述具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体并且含有0.01质量份以上且小于0.1质量份的所述具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体，可以兼顾特性，因此优选。
另外，作为所述(甲基)丙烯酸类聚合物中使用的除所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体、具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体以及具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体，只要在不损害本发明特性的范围内，则可以没有特别限制地使用。例如，可以适当使用含氰基单体、乙烯基酯单体、芳香族乙烯基单体等提高凝聚力、耐热性的成分、含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、N-丙烯酰吗啉、乙烯基醚单体等提高粘合力或具有作为交联基点起作用的官能团的成分。这些可聚合单体可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为含氰基单体，可以列举例如：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作为乙烯基酯单体，可以列举例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作为芳香族乙烯基单体，可以列举例如：苯乙烯、氯代苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它取代苯乙烯等。
作为含酰胺基单体，可以列举例如：丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基甲基丙烯酰胺、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、N,N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺等。
作为含酰亚胺基单体，可以列举例如：环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、衣康酰亚胺等。
作为含氨基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等。
作为含环氧基单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等。
作为乙烯基醚单体，可以列举例如：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚等。
本发明中，除具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体、具有羟基的(甲基)丙烯酸类单体、具有羧基的(甲基)丙烯酸类单体以外的其它可聚合单体相对于所述具有碳原子数为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸类单体100质量份优选为0～40质量份，更优选为0～30质量份。通过在所述范围内使用所述其它可聚合单体，在使用离子性化合物作为防静电剂时，可以适当调节与所述离子性化合物的良好的相互作用以及良好的再剥离性。
所述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)优选为10万～500万，更优选为20万～200万，进一步优选为30万～100万。重均分子量小于10万时，粘合剂层的凝聚力减小，因此具有产生胶糊残留的倾向。另一方面，重均分子量超过500万时，聚合物的流动性下降，对被粘物(例如偏振板)的润湿不充分，具有造成被粘物与粘合片的粘合剂层之间产生的起泡的倾向。需要说明的是，重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定得到的重均分子量。
另外，所述(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为0℃以下，更优选为-10℃以下(通常为-100℃以上)。玻璃化转变温度高于0℃时，聚合物难以流动，例如对偏振板的润湿不充分，具有造成偏振板与粘合片的粘合剂层之间产生的起泡的倾向。特别是通过将玻璃化转变温度调节为-61℃以下，容易得到对偏振板的润湿性和轻剥离性优良的粘合剂层。需要说明的是，(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度可以通过适当改变所使用的单体成分、组成比而调节到前述范围内。
所述(甲基)丙烯酸类聚合物的聚合方法没有特别限制，可以通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等公知的方法聚合，特别是从作业性的观点、对被粘物(被保护物)的低污染性等特性方面考虑，溶液聚合为更优选的方式。另外，所得到的聚合物可以为无规共聚物、嵌段共聚合物、交替共聚物、接枝共聚物等的任意一种。另外，聚合条件、聚合溶剂、聚合引发剂等也可以基于公知技术适当使用。
所述粘合剂层使用聚氨酯类粘合剂时，作为聚氨酯类粘合剂，可以采用任意适当的聚氨酯类粘合剂。作为这样的聚氨酯类粘合剂，优选可以列举包含使多元醇与多异氰酸酯反应而得到的聚氨酯树脂的粘合剂。作为多元醇，可以列举例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为多异氰酸酯类化合物，可以列举例如：二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
<具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷>
本发明的粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷，优选含有具有氧亚烷基主链的有机聚硅氧烷。推测通过使用所述有机聚硅氧烷，可以降低粘合剂表面的表面自由能，即使含量少，也可以兼顾低污染性和轻剥离化。另外，通过使用所述有机聚硅氧烷，与被粘物的胶粘性降低，因此拾取性提高，即使是树脂层的厚度厚的构成的粘合片，也可以表现出轻剥离，因此为优选的方式。
所述有机聚硅氧烷可以适当使用公知的具有氧亚烷基主链的有机聚硅氧烷，优选由下式表示的物质。
(式中，R1和/或R2具有碳原子数1～6的氧亚烷基链，所述氧亚烷基链中的亚烷基可以为直链或支链，所述氧亚烷基链的末端可以为烷氧基或羟基。另外，R1或R2的任意一个可以为羟基、或者可以为烷基、烷氧基、或者可以为所述烷基、烷氧基的一部分被杂原子取代的官能团。n为1～300的整数。)
前述有机聚硅氧烷使用以含有硅氧烷的部位(硅氧烷部位)作为主链、并且在该主链的末端键合有氧亚烷基链的物质。推测通过使用所述具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷，能够取得与(甲基)丙烯酸类聚合物的相容性的平衡，能够实现低污染性和轻剥离化的兼顾。
另外，作为本发明中的前述有机聚硅氧烷，可以使用例如以下的构成。具体而言，式中的R1和/或R2具有包含碳原子数1～6的烃基的氧亚烷基链，作为所述氧亚烷基链，可以列举氧亚甲基、氧亚乙基、氧亚丙基、氧亚丁基等，其中，优选氧亚乙基或氧亚丙基。另外，R1和R2均具有氧亚烷基链时，该氧亚烷基链可以相同也可以不同。
另外，前述氧亚烷基链的烃基可以为直链也可以为支链。
另外，前述氧亚烷基链的末端可以为烷氧基或羟基，其中，更优选为烷氧基。在为了保护粘合面而在粘合剂层表面贴合隔片时，末端为羟基的有机聚硅氧烷有时产生与隔片的相互作用，在将隔片从粘合剂层表面剥离时的粘合(剥离)力上升。
另外，n为1～300的整数，优选为10～200，更优选为20～150。n在前述范围内时，可以取得与基础聚合物的相容性的平衡，为优选的方式。另外，分子中可以具有(甲基)丙烯酰基、烯丙基、羟基等反应性取代基。前述有机聚硅氧烷可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为所述具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷的具体例，可以列举例如：作为市售品的商品名为X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上由信越化学工业公司制造)、BY16-201、SF8427(以上由东丽道康宁公司制造)、IM22(旭化成ワッカ一公司制造)等。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
另外，除了主链具有(键合有)氧亚烷基链的有机聚硅氧烷以外，也可以使用侧链具有(键合有)氧亚烷基链的有机聚硅氧烷，与主链具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷相比，使用侧链具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷是更优选的方式。前述有机聚硅氧烷可以适当使用公知的具有聚氧亚烷基侧链的有机聚硅氧烷，优选为由下式表示的物质。
(式中，R1为1价的有机基团，R2、R3和R4为亚烷基，R5为氢或有机基团，m和n为0～1000的整数，其中，m、n不同时为0，a和b为0～100的整数，其中，a、b不同时为0。)
另外，作为本发明中的前述有机聚硅氧烷，可以使用例如以下的构成。具体而言，式中的R1为以甲基、乙基、丙基等烷基、苯基、甲苯基等芳基或苄基、苯乙基等芳烷基例示的一价有机基团，各自可以具有羟基等取代基。R2、R3、R4可以使用亚甲基、亚乙基、亚丙基等碳原子数1～8的亚烷基。在此，R3和R4为不同的亚烷基，R2与R3或R4可以相同也可以不同。为了提高能够溶解于该聚氧亚烷基侧链中的防静电性成分(熔点100℃以下的离子液体、碱金属盐等)的浓度，优选R3和R4中的任意一个为亚乙基或亚丙基。R5可以为以甲基、乙基、丙基等烷基或乙酰基、丙酰基等酰基例示的一价有机基团，各自可以具有羟基等取代基。这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。另外，分子中可以具有(甲基)丙烯酰基、烯丙基、羟基等反应性取代基。推测前述具有聚氧亚烷基侧链的有机聚硅氧烷中，尤其是具备具有羟基末端的聚氧亚烷基侧链的有机聚硅氧烷容易取得相容性的平衡，因此优选。
作为前述有机聚硅氧烷的具体例，可以列举例如：作为市售品的商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6004、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、KF-6020、X-22-2516(以上为信越化学工业公司制造)、SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SH8410、SF8422(以上东丽-道康宁公司制造)、TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(迈图高新材料公司制造)、BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(ビックケミー·ジャパン公司制造)等。这些化合物可以单独使用，另外也可以两种以上混合使用。
作为本发明中使用的所述有机聚硅氧烷，HLB(亲水-亲油平衡)值优选为1～16，更优选为3～14。HLB值在前述范围以外时，对被粘物的污染性差，因此不优选。
另外，相对于前述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，前述有机聚硅氧烷的含量优选为0.01～5质量份，更优选为0.07～3质量份，进一步优选为0.05～1质量份。在前述范围内时，容易兼顾防静电性和轻剥离性(再剥离性)，因此优选。
<粘合剂层中的防静电成分>
本发明的粘合片中，构成所述粘合剂层的粘合剂组合物可以含有防静电成分，更优选含有离子性化合物作为所述防静电成分。作为所述离子性化合物，可以列举碱金属盐和/或熔点100℃以下的离子液体。通过含有这些离子液体，可以赋予优良的防静电性。另外，将如前所述含有防静电成分的粘合剂组合物交联而得到的粘合剂层(使用防静电成分)可以实现在剥离时对于未进行防静电处理的被粘物(例如偏振板)的防静电，成为减少对被粘物的污染的粘合片。因此，作为在静电、污染成为特别严重的问题的光学、电子部件相关的技术领域中的防静电性粘合片非常有用。
另外，相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，所述防静电成分的含量优选为4.9质量份以下，更优选为0.001～0.9质量份，更优选为0.005～0.8质量份，最优选为0.01～0.5质量份。在前述范围内时，容易兼顾防静电性和低污染性，因此优选。
<交联剂>
本发明的粘合片中，优选所述粘合剂组合物含有交联剂。另外，本发明中，可以使用所述粘合剂组合物得到粘合剂层。例如，所述粘合剂含有所述(甲基)丙烯酸类聚合物时，通过适当调节所述(甲基)丙烯酸类聚合物的构成单元、构成比率、交联剂的选择和添加比率等进行交联，可以得到耐热性更优良的粘合片(粘合剂层)。
作为本发明中使用的交联剂，可以使用异氰酸酯化合物、环氧化合物、三聚氰胺类树脂、氮丙啶衍生物以及金属螯合物等。特别是使用异氰酸酯化合物为优选的方式。另外，这些化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
作为所述异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)，可以列举例如：三亚甲基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二聚酸二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯类、亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)等脂环族异氰酸酯类、2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)等芳香族异氰酸酯类、通过脲基甲酸酯键、缩二脲键、异氰脲酸酯键、脲二酮键、脲键、碳二亚胺键、脲酮亚胺键、二嗪三酮键等将前述异氰酸酯化合物改性而得到的多异氰酸酯改性物。例如，作为市售品，可以列举商品名TAKENATE300S、TAKENATE500、TAKENATED165N、TAKENATED178N(以上为武田药品工业公司制造)、SumidurT80、SumidurL、DesmodurN3400(以上为住化拜耳聚氨酯(住化バイエルウレタン)公司制造)、MillionateMR、MillionateMT、CoronateL、CoronateHL、CoronateHX(以上为日本聚氨酯工业公司制造)等。这些异氰酸酯化合物可以单独使用，也可以两种以上混合使用，也可以将双官能异氰酸酯化合物与三官能以上的异氰酸酯化合物组合使用。通过将交联剂组合使用，可以兼顾稳定的粘合性和耐回弹性(对曲面的胶粘性)，可以得到胶粘可靠性更优良的粘合片。
另外，将双官能异氰酸酯化合物与三官能以上的异氰酸酯化合物组合使用作为所述异氰酸酯化合物时，作为两种化合物的配合比(质量比)，优选以[双官能异氰酸酯化合物]/[三官能以上的异氰酸酯化合物](质量比)为0.1/99.9～50/50进行配合，更优选为0.1/99.9～20/80，进一步优选为0.1/99.9～10/90，特别优选为0.1/99.5～5/95，最优选为0.1/99.9～1/99。通过调节到前述范围内进行配合，成为粘合性和耐回弹性优良的粘合剂层，为优选方式。
作为所述环氧化合物，可以列举例如：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化学公司制造)、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化学公司制造)等。
作为所述三聚氰胺类树脂，可以列举六羟甲基三聚氰胺等。作为氮丙啶衍生物，可以列举例如：作为市售品的商品名HDU、TAZM、TAZO(以上为相互药工公司制造)等。
作为所述金属螯合物，可以列举铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，列举乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。
本发明中使用的交联剂的含量例如相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份优选含有0.01～10质量份，更优选含有0.1～8质量份，进一步优选含有0.5～5质量份，最优选含有1～4质量份。所述含量低于0.01质量份时，利用交联剂形成的交联不充分，所得到的粘合剂层的凝聚力低，有时不能得到充分的耐热性，另外，具有造成胶糊残留的倾向。另一方面，含量超过10质量份时，聚合物的凝聚力大，流动性下降，对被粘物(例如偏振板)的润湿不充分，具有造成在被粘物与粘合剂层(粘合剂组合物层)之间产生的起泡的倾向。另外，交联剂量多时，具有剥离静电特性下降的倾向。另外，这些交联剂可以单独使用，也可以混合两种以上使用。
在所述粘合剂组合物中，可以还含有用于使上述的任意一种交联反应更有效地进行的交联催化剂。作为所述交联催化剂，可以使用例如：二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡等锡基催化剂、三(乙酰丙酮合)铁、三(己烷-2,4-二酮合)铁、三(庚烷-2,4-二酮合)铁、三(庚烷-3,5-二酮合)铁、三(5-甲基己烷-2,4-二酮合)铁、三(辛烷-2,4-二酮合)铁、三(6-甲基庚烷-2,4-二酮合)铁、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮合)铁、三(壬烷-2,4-二酮合)铁、三(壬烷-4,6-二酮合)铁、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酮合)铁、三(十三烷-6,8-二酮合)铁、三(1-苯基丁烷-1,3-二酮合)铁、三(六氟乙酰丙酮合)铁、三(乙酰乙酸乙酯)铁、三(乙酰乙酸正丙酯)铁、三(乙酰乙酸异丙酯)铁、三(乙酰乙酸正丁酯)铁、三(乙酰乙酸仲丁酯)铁、三(乙酰乙酸叔丁酯)铁、三(丙酰乙酸甲酯)铁、三(丙酰乙酸乙酯)铁、三(丙酰乙酸正丙酯)铁、三(丙酰乙酸异丙酯)铁、三(丙酰乙酸正丁酯)铁、三(丙酰乙酸仲丁酯)铁、三(丙酰乙酸叔丁酯)铁、三(乙酰乙酸苄酯)铁、三(丙二酸二甲酯)铁、三(丙二酸二乙酯)铁、三甲氧基铁、三乙氧基铁、三异丙氧基铁、氯化铁等铁基催化剂。这些交联催化剂可以使用一种，也可以两种以上组合使用。
所述交联催化剂的含量(使用量)没有特别限制，例如，相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，优选为0.0001～1质量份，更优选为0.001～0.5质量份。在前述范围内时，形成粘合剂层时交联反应的速度快，粘合剂组合物的适用期也长，为优选的方式。
另外，所述粘合剂组合物中可以还含有其它公知的添加剂，例如可以根据使用的用途适当添加着色剂、颜料等的粉体、表面活性剂、增塑剂、增粘剂、低分子量聚合物、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、缓蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉、粒子状、箔状物等。
本发明的粘合片通过在第二树脂层上形成所述粘合剂层而得到，此时，粘合剂组合物的交联一般在粘合剂组合物的涂布后进行，也可以将包含交联后的粘合剂组合物的粘合剂层转印到树脂层等上。
另外，在第二树脂层上形成粘合剂层的方法没有特别限制，例如，可以通过将所述粘合剂组合物(溶液)涂布到树脂层上，并干燥除去聚合溶剂等而在树脂层上形成粘合剂层来制作。然后，为了粘合剂层的成分转移的调节或交联反应的调节等，可以进行养护。另外，在将粘合剂组合物涂布到树脂层上制作粘合片时，可以在所述粘合剂组合物中新添加聚合溶剂以外的一种以上的溶剂以能够均匀地涂布到树脂层上。
另外，作为制造本发明的粘合片时的粘合剂层的形成方法，可以使用粘合带类的制造中使用的公知的方法。具体地可以列举例如：辊涂、凹版涂布、反转涂布、辊刷、喷涂、气刀涂布法、利用口模式涂布机等的挤出涂布法等。
通常，以所述粘合剂层的厚度为约3μm～约100μm，优选为约5μm～约50μm的方式制作。粘合剂层的厚度在前述范围内时，容易得到适度的再剥离性和粘合(胶粘)性的平衡，因此优选。
<隔片>
本发明的粘合片中，根据需要为了保护粘合面的目的，可以在粘合剂层表面贴合隔片。
作为构成所述隔片的材料，有纸、塑料薄膜，从表面平滑性优良的观点考虑，优选使用塑料薄膜。作为该薄膜，只要是能够保护所述粘合剂层的薄膜则没有特别限制，可以列举例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
所述隔片的厚度通常为约5μm～约200μm，优选为约10μm～约100μm。在前述范围内时，在粘合剂层上的贴合作业性以及从粘合剂层的剥离作业性优良，因此优选。所述隔片上可以根据需要利用聚硅氧烷类脱模剂、含氟型脱模剂、长链烷基类脱模剂或脂肪酸酰胺类脱模剂、二氧化硅粉末等进行脱模和防污处理、或者进行涂布型、捏炼型、蒸镀型等防静电处理。
<罩面涂层(防静电层)>
本发明的粘合片的特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，在所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上还具有罩面涂层，所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂以及作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成。由于所述粘合片具有罩面涂层，粘合片的防静电性提高，为优选的方式。
<导电性聚合物>
所述罩面涂层的特征在于，含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸。通过使用所述导电性聚合物，可以满足基于罩面涂层的防静电性以及经时的防静电性。另外，所述聚苯胺磺酸是“水溶性”的，通过使用后述的异氰酸酯类交联剂，可以固定到罩面涂层中，可以提高耐水性。通过使用含有所述水溶性的导电性聚合物的水溶液，可以得到经时的表面电阻率优良的罩面涂层，为优选的方式。另一方面，形成罩面涂层时使用的导电性聚合物为“水分散性”时，使用含有所述水分散性导电性聚合物的溶液形成罩面涂层时，容易产生聚集体，不能均匀地涂布，具有经时的表面电阻率显著劣化的倾向，因此不优选。
所述导电性聚合物的使用量相对于罩面涂层中所含的粘结剂100质量份优选为10～200质量份，更优选为25～150质量份，进一步优选为40～120质量份。所述导电性聚合物的使用量过少时，有时防静电效果变小，导电性聚合物的使用量过多时，有可能罩面涂层与树脂层的粘附性下降或者透明性下降，因此不优选。
作为所述导电性聚合物成分使用的聚苯胺磺酸的按聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)优选为5×105以下，更优选为3×105以下。另外，这些导电性聚合物的重均分子量通常优选为1×103以上，更优选为5×103以上。
作为形成所述罩面涂层的方法，可以采用在树脂层(基材、支撑体)的第一面上涂布罩面涂层用组合物(罩面涂层形成用涂布材料)并使其干燥(或者固化)的方法，含有作为用于制备罩面涂层用组合物的导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂的聚酯树脂、以及作为交联剂的异氰酸酯类交联剂作为必要成分，所述必要成分可以优选使用溶解到水中的形态的物质(导电性聚合物水溶液、或者简称为水溶液)。所述导电性聚合物水溶液例如可以通过将具有亲水性官能团的导电性聚合物(可以通过使分子内具有亲水性官能团的单体共聚等方法来合成)溶解到水中来制备。作为所述亲水性官能团，可以例示磺基、氨基、酰胺基、亚氨基、羟基、巯基、肼基、羧基、季铵基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2)等。所述亲水性官能团可以形成盐。
另外，作为所述聚苯胺磺酸水溶液的市售品，可以例示三菱丽阳公司制造的商品名“aqua-PASS”等。
在此所公开的罩面涂层含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸(聚苯胺型)作为必要成分，但是，例如可以同时含有其它的一种或两种以上的防静电成分(导电性聚合物以外的有机导电性物质、无机导电性物质、防静电剂等)。需要说明的是，作为一个优选方式，所述罩面涂层实质上不含有所述导电性聚合物以外的防静电成分。即，可以更优选实施所述罩面涂层中所含的防静电成分实质上仅包含导电性聚合物的方式。
作为所述有机导电性物质，可以列举具有季铵盐、吡啶盐、伯氨基、仲氨基、叔氨基等阳离子性官能团的阳离子型防静电剂；具有磺酸盐或硫酸酯盐、膦酸盐、磷酸酯盐等阴离子性官能团的阴离子型防静电剂；烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性离子型防静电剂；氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型防静电剂；将具有所述阳离子型、阴离子型、两性离子型的离子导电性基团(例如季铵盐基)的单体聚合或共聚而得到的离子导电性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙撑亚胺、烯丙胺类聚合物等导电性聚合物；等。这样的防静电剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为所述无机导电性物质，可以列举：氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化亚铜、ITO(氧化铟/氧化锡)、ATO(氧化锑/氧化锡)等。这样的无机导电性物质可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为所述防静电剂，可以列举阳离子型防静电剂、阴离子型防静电剂、两性离子型防静电剂、非离子型防静电剂、将具有所述阳离子型、阴离子型、两性离子型的离子性导电性基团的单体聚合或共聚而得到的离子导电性聚合物等。
<粘结剂>
所述罩面涂层的特征在于，含有作为粘结剂的聚酯树脂作为必要成分。所述聚酯树脂为含有聚酯作为主要成分(典型地为占超过50质量％，优选75质量％以上，例如90质量％以上的成分)的树脂材料。所述聚酯典型地优选具有选自一分子中具有两个以上羧基的多元羧酸类(典型地是二元羧酸类)及其衍生物(该多元羧酸的酸酐、酯化物、酰卤等)的一种或两种以上的化合物(多元羧酸成分)与选自一分子中具有两个以上羟基的多元醇类(典型地是二元醇类)的一种或两种以上的化合物(多元醇成分)缩合而成的结构。
作为可以用作所述多元羧酸成分的化合物的例子，可以列举：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-苹果酸、内消旋酒石酸、衣康酸、马来酸、甲基马来酸、富马酸、甲基富马酸、乙炔二甲酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亚甲基己二酸、己二烯二酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸等脂肪族二元羧酸类；环烷基二羧酸(例如，1,4-环己烷二甲酸、1,2-环己烷二甲酸)、1,4-(2-降冰片烯)二甲酸、5-降冰片烯-2,3-二甲酸(纳迪克酸(ハイミック酸))、金刚烷二甲酸、螺庚烷二甲酸等脂环式二元羧酸类；邻苯二甲酸、间苯二甲酸、二硫代间苯二甲酸、甲基间苯二甲酸、二甲基间苯二甲酸、氯代间苯二甲酸、二氯代间苯二甲酸、对苯二甲酸、甲基对苯二甲酸、二甲基对苯二甲酸、氯代对苯二甲酸、溴代对苯二甲酸、萘二甲酸、氧代芴二甲酸、蒽二甲酸、联苯二甲酸、联苯烯二甲酸、二甲基联苯烯二甲酸、4,4”-对苯撑二甲酸、4,4”-对四联苯二甲酸、联苄二甲酸、偶氮苯二甲酸、高邻苯二酸、苯撑二乙酸、苯撑二丙酸、萘二甲酸、萘二丙酸、联苯二乙酸、联苯二丙酸、3,3’-[4,4’-(亚甲基二对联苯撑)二丙酸]、4,4’-联苄二乙酸、3,3’-(4,4’-联苄)二丙酸、氧基二对苯撑二乙酸等芳香族二元羧酸类；上述任意一种多元羧酸的酸酐；上述任意一种多元羧酸的酯(例如烷基酯，可以为单酯、二酯等)；与上述任意一种多元羧酸对应的酰卤(例如二元羧酸酰氯)；等。
作为可以用作上述多元羧酸成分的化合物的优选例，可以列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二元羧酸类及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富马酸、马来酸、纳迪克酸、1,4-环己烷二甲酸等脂肪族二元羧酸类及其酸酐；以及前述二元羧酸类的低级烷基酯(例如，与碳原子数1～3的一元醇的酯)等。
另一方面，作为可以用作前述多元醇成分的化合物的例子，可以列举：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氢化双酚A、双酚A等二元醇类。作为其它例子，可以列举这些化合物的环氧烷加成物(例如，环氧乙烷加成物、环氧丙烷加成物等)。
所述聚酯树脂的分子量以通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按标准聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)计可以为例如约5×103～约1.5×105(优选为约1×104～约6×104)。另外，所述聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)可以为例如0℃～120℃(优选10℃～80℃)。
作为所述聚酯树脂，可以使用市售的东洋纺公司制造的商品名“Vylonal”等。
在不明显损害在此所公开的粘合片的性能(例如防静电性等性能)的范围内，所述罩面涂层可以还含有选自聚酯树脂以外的树脂(例如选自丙烯酸类树脂、丙烯酸氨基甲酸酯树脂、丙烯酸苯乙烯树脂、丙烯酸聚硅氧烷树脂、聚硅氧烷树脂、聚硅氮烷树脂、聚氨酯树脂、含氟树脂、聚烯烃树脂等的一种或两种以上树脂)作为粘结剂。作为在此所公开的技术的一个优选方式，为罩面涂层的粘结剂实质上仅包含聚酯树脂的情况。例如，优选聚酯树脂在粘结剂中所占的比例为98～100质量％的罩面涂层。粘结剂在罩面涂层整体中所占的比例例如可以设定为50～95质量％，通常设定为60～90质量％是适当的。
<润滑剂>
在此所公开的技术中的罩面涂层使用脂肪酸酰胺作为润滑剂为优选的方式。通过使用脂肪酸酰胺作为润滑剂，即使在罩面涂层的表面不实施另外的剥离处理(例如，涂布聚硅氧烷类剥离剂、长链烷基类剥离剂等公知的剥离处理剂并干燥的处理)的方式中，也可以得到兼顾充分的润滑性和印刷粘附性的罩面涂层，因此可以成为优选的方式。象这样不在罩面涂层的表面实施另外的剥离处理的方式，从可以将由剥离处理剂造成的白化(例如，在加热加湿条件下保存而造成的白化)防患于未然等方面考虑是优选的。另外，从耐溶剂性的观点考虑也是有利的。
作为所述脂肪酸酰胺的具体例，可以列举：月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、N-油烯基棕榈酸酰胺、N-硬脂基硬脂酸酰胺、N-硬脂基油酸酰胺、N-油烯基硬脂酸酰胺、N-硬脂基芥酸酰胺、羟甲基硬脂酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双癸酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、亚乙基双羟基硬脂酸酰胺、亚乙基双山嵛酸酰胺、六亚甲基双硬脂酸酰胺、六亚甲基双山嵛酸酰胺、六亚甲基双羟基硬脂酸酰胺、N,N’-二硬脂基己二酸二酰胺、N,N’-二硬脂基癸二酸二酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚乙基双芥酸酰胺、六亚甲基双油酸酰胺、N,N’-二油烯基己二酸二酰胺、N,N’-二油烯基癸二酸二酰胺、间苯二亚甲基双硬脂酸酰胺、间苯二亚甲基双羟基硬脂酸酰胺、N,N’-二硬脂基间苯二甲酸二酰胺等。这些润滑剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
润滑剂在所述罩面涂层整体中所占的比例可以设定为1～50质量％，通常设定为5～40质量％是适当的。润滑剂的含有比例过少时，具有润滑性容易下降的倾向。润滑剂的含有比例过多时，可能有时印刷粘附性下降。
在此所公开的技术，在不明显损害其应用效果的范围内，可以以罩面涂层除了所述脂肪酸酰胺以外还含有其它润滑剂的方式实施。作为所述其它润滑剂的例子，可以列举石油类蜡(石蜡等)、矿物类蜡(褐煤蜡等)、高级脂肪酸(蜡酸等)、中性脂肪(甘油三棕榈酸酯等)等各种蜡。或者，除了所述蜡以外，还可以辅助地含有一般的聚硅氧烷类润滑剂、含氟型润滑剂等。在此所公开的技术，可以优选以实质上不含有所述聚硅氧烷类润滑剂、含氟型润滑剂等的方式实施。但是，在不明显损害在此所公开的技术的应用效果的范围内，并不排除含有以与润滑剂不同的目的(例如，作为后述的罩面涂层用组合物的消泡剂)使用的聚硅氧烷类化合物。
<交联剂>
所述罩面涂层的特征在于，含有作为交联剂的异氰酸酯类交联剂。通过使用所述异氰酸酯类交联剂，在形成罩面涂层时能够将作为必要成分的水溶性的聚苯胺磺酸固定到粘结剂中，可以实现耐水性优良以及印刷粘附性提高等效果。
另外，优选方式为使用在水溶液中也稳定的封端的异氰酸酯类交联剂作为所述异氰酸酯类交联剂。作为所述封端的异氰酸酯类交联剂的具体例，可以使用用醇类、酚类、硫酚类、胺类、酰亚胺类、肟类、内酰胺类、活性亚甲基化合物类、硫醇类、亚胺类、脲类、二芳基化合物类以及亚硫酸氢钠等将一般的粘合剂层或罩面涂层的制备时可以使用的异氰酸酯类交联剂(例如，后述的粘合剂层中使用的异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂))封端而得到的物质。
在此所公开的技术中的罩面涂层可以根据需要含有抗氧化剂、着色剂(颜料、染料等)、流动性调节剂(触变剂、增稠剂等)、成膜助剂、表面活性剂(消泡剂等)、防腐剂、紫外线吸收剂、分散剂、防粘连剂等添加剂。
<罩面涂层的形成>
所述罩面涂层可以适当地通过包括将所述导电性聚合物成分等必要成分以及根据需要使用的添加剂溶解于适当的溶剂(水等)中而得到的液态组合物(罩面涂层用组合物)施加到树脂层上的方法形成。例如，可以优选采用将所述罩面涂层用组合物涂布到树脂层的第一面并干燥，并且根据需要进行固化处理(热处理、紫外线处理等)的方法。所述罩面涂层用组合物的NV(不挥发分)可以调节为例如5质量％以下(典型地为0.05～5质量％)，通常调节为1质量％以下(典型地为0.10～1质量％)是适当的。形成厚度小的罩面涂层时，优选将所述罩面涂层用组合物的NV调节为例如0.05～0.50质量％(例如0.10～0.40质量％)。通过使用如此低NV的罩面涂层用组合物，可以形成更均匀的罩面涂层。
作为构成所述罩面涂层用组合物(罩面涂层形成用涂布材料)的溶剂，优选能够稳定地溶解罩面涂层的形成成分的溶剂。所述溶剂可以为有机溶剂、水或者它们的混合溶剂。作为所述有机溶剂，可以使用例如选自乙酸乙酯等酯类；甲乙酮、丙酮、环己酮等酮类；四氢呋喃(THF)、二氧杂环己烷等环状醚类；正己烷、环己烷等脂肪族或脂环族烃类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、环己醇等脂肪族或脂环族醇类；烷撑二醇单烷基醚(例如乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚)、二烷撑二醇单烷基醚等二醇醚类；等的一种或两种以上。在一个优选方式中，所述罩面涂层用组合物的溶剂为水或者以水作为主要成分的混合溶剂(例如水与乙醇的混合溶剂)。
<罩面涂层的性状>
在此所公开的技术中的罩面涂层的厚度典型地为3nm～500nm，优选为10nm～100nm，更优选为20nm～60nm。罩面涂层的厚度过小时，难以均匀地形成罩面涂层(例如，对于罩面涂层的厚度而言，根据部位不同，厚度的变动增大)，因此可能有时粘合片的外观容易产生不均匀。另一方面，厚度过厚时，有时对树脂层的特性(光学特性、尺寸稳定性等)产生影响。
在此所公开的粘合片的一个优选方式中，在罩面涂层的表面测定的表面电阻率(Ω/□)优选低于1.0×1011，更优选低于5.0×1010，进一步优选低于1.5×1010。显示前述范围内的表面电阻率的粘合片，例如可以适合用作象液晶单元或半导体装置等这样避忌静电的物品的加工或运送过程等中使用的粘合片。需要说明的是，所述表面电阻率可以由使用市售的绝缘电阻测定装置在23℃、50％RH的气氛下测定的表面电阻率计算出。
在此所公开的粘合片优选具有其背面(罩面涂层的表面)可以使用水性油墨或油性油墨(例如使用油性记号笔)容易地印刷的性质。所述粘合片适合在粘贴有粘合片的状态下进行的被粘物(例如光学部件)的加工或运送等过程中将作为保护对象的被粘物的识别编号等记载在所述粘合片上并显示。因此，优选为印刷性优良的粘合片。例如，优选对溶剂为醇类且含有颜料的类型的油性油墨具有高印刷性。另外，优选印刷后的油墨不容易因刮擦或转印而除去(即，印刷粘附性优良)。在此所公开的粘合片还优选具有在修正或消除印刷时即使用醇(例如乙醇)擦拭印刷外观上也不产生明显变化的程度的耐溶剂性。
在此所公开的粘合片可以以除了树脂层、胶粘层、粘合剂层以及罩面涂层以外还包含其它层的方式实施。作为所述“其它层”的配置，可以例示在第一树脂层的第一面(背面)与罩面涂层之间、在第二树脂层的第二面(正面)与粘合剂层之间等。在第一树脂层的背面与罩面涂层之间配置的层例如可以是含有防静电成分的层(上述的罩面涂层)。在第二树脂层的正面与粘合剂层之间配置的层例如可以是提高粘合剂层对所述第二面的锚固性的底涂层(锚固层)、罩面涂层等。可以为在第二树脂层的正面配置有罩面涂层、在罩面涂层上配置有锚固层、并在其上配置有粘合剂层的构成的粘合片。
本发明的光学构件优选由前述粘合片保护。前述粘合片的防静电性、拾取性等优良，因此可以用于加工、运送、出货时等的表面保护用途(粘合片)，对于保护所述光学构件(偏振板等)的表面是有用的。特别是可以用于容易产生静电的塑料制品等，因此在静电成为特别严重的问题的光学、电子部件相关的技术领域中，在防静电用途中非常有用。
另外，本发明的粘合片的总厚度优选为14μm～400μm，更优选为40μm～200μm，最优选为55μm～100μm。在前述范围内时，粘合特性(再剥离性、胶粘性等)、作业性、外观特性优良，为优选的方式。需要说明的是，所述总厚度是指包括树脂层、胶粘层、粘合剂层以及罩面涂层等全部层的厚度的合计。
实施例
以下，对于与本发明相关的一些实施例进行说明，但是无意将本发明限定于所述具体例所示的内容。需要说明的是，以下的说明中，除非另有说明，“份”和“％”为质量基准。
另外，以下的说明中的各特性各自如下进行测定或评价。
<重均分子量(Mw)的测定>
重均分子量(Mw)使用东曹株式会社制造的GPC装置(HLC-8220GPC)进行测定。测定条件如下所述。
样品浓度：0.2质量％(THF溶液)
样品注射量：10μl
洗脱液：THF
流速：0.6ml/分钟
测定温度：40℃
柱：
样品柱：TSKguardcolumnSuperHZ-H(1根)+TSKgelSuperHZM-H(2根)
参比柱：TSKgelSuperH-RC(1根)
检测器：差示折射率计(RI)
需要说明的是，重均分子量利用聚苯乙烯换算值求出。
<玻璃化转变温度(Tg)>
玻璃化转变温度Tg(℃)通过使用下述的文献值作为各单体的均聚物的玻璃化转变温度Tgn(℃)并利用下式求出。
式：1/(Tg+273)＝Σ[Wn/(Tgn+273)][式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃化转变温度，Wn(-)表示各单体的重量分数，Tgn(℃)表示各单体的均聚物的玻璃化转变温度，n表示各单体的种类]。
文献值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃
丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸(AA)：106℃
另外，作为文献值，参考“アクリル樹脂の合成·設計と新用途展開”(丙烯酸类树脂的合成、设计和新用途展望)(中央经营开发中心出版部发行)以及“PolymerHandbook”(聚合物手册)(JohnWiley&Sons)、单体制造商产品手册值。
另外，关于由文献值未知的单体得到的(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)(℃)，通过以下述的步骤进行动态粘弹性测定而确定。
首先，将厚度20μm的(甲基)丙烯酸类聚合物片层叠至约2mm的厚度，将所得物体冲裁为φ7.9mm，制作圆柱状的颗粒，作为玻璃化转变温度(Tg)测定用样品。
使用上述测定用样品，将上述测定用样品固定到φ7.9mm平行板夹具上，利用动态粘弹性测定装置(Rheometrics公司制造，ARES)测定损耗弹性模量G”的温度依赖性，将所得到的G”曲线达到极大时的温度作为玻璃化转变温度(Tg)(℃)。测定条件如下所述。
测定：剪切模式
温度范围：-70℃～150℃
升温速度：5℃/分钟
频率：1Hz
<厚度测定>
使用数字式千分尺(安立公司制造，制品名“KC-351C”)测定。
<树脂层的拉伸强度>
根据JISC2318，使用拉伸试验机(岛津制作所制造，制品名“Autograph”)测定。
<胶粘层的储能弹性模量>
将胶粘层层叠达到约2mm的厚度，将所得物体冲裁为φ7.9mm，制作圆柱状的颗粒并将其作为测定用样品。使用上述测定用样品，将上述测定用样品固定到φ7.9mm平行板夹具上，使用动态粘弹性测定装置(Rheometrics公司制造，ARES)在23℃下测定储能弹性模量G’。测定条件如下所述。
测定：剪切模式
频率：1Hz
作为本发明中的胶粘层的储能弹性模量(23℃)，为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，优选为1.0×104Pa以上且小于1.0×107Pa，更优选为1.0×105Pa以上且小于1.0×106Pa。在前述范围内时，粘合片的拾取性良好，为优选的方式。
<表面电阻率的测定>
在温度23℃、湿度50％RH的气氛下，使用电阻率计(三菱化学Analytech制造，HirestaUPMCP-HT450型)，根据JISK6911进行测定。
需要说明的是，作为本发明中的表面电阻率(Ω/□)，初始以及在室温(RT)(23℃×50％RH)×1周(7天)静置的情况下均优选低于1.0×1011，更优选低于5.0×1010，进一步优选低于1.5×1010。显示在前述范围内的表面电阻率的粘合片例如可以适合用作在液晶单元或半导体装置等避忌静电的物品的加工或运送过程等中使用的粘合片。
<剥离静电电压(偏振板侧)的测定>
将各例的粘合片1切割为宽度70mm、长度130mm的尺寸，将剥离衬垫剥离后，如图2所示，利用手动辊压接到预先除电后的粘贴在丙烯酸类树脂板3(三菱丽阳公司制造，商品名“ACRYLITE”，厚度：1mm，宽度：70mm，长度：100mm)上的偏振板2(日东电工公司制造，SEG1423DU偏振板，宽度：70mm，长度：100mm)的表面上，使得粘合片1的单个端部从偏振板2的边缘突出30mm。
将该样品在23℃×50％RH的环境下放置1天后，设置到高度20mm的样品固定台4的规定位置。将从偏振板2突出30mm的粘合片1的端部固定到自动卷绕机(未图示)上，以剥离角度150°、剥离速度10m/分钟的条件进行剥离。利用固定到距离偏振板2的中央的高度100mm的位置的电位测定器5(春日电机公司制造，型号“KSD-0103”)测定此时产生的被粘物(偏振板)表面的电位作为“初始的偏振板剥离静电电压”。测定在23℃×50％RH的环境下进行。
本发明中的剥离静电电压(kV)(绝对值)优选为1以下，更优选为0.9以下，进一步优选为0.5以下。在前述范围内时，例如可以防止液晶驱动器的损伤，为优选的方式。
<背面粘合力(A)测定>
如图3所示，将各例的粘合片1切割为宽度70mm、长度100mm的尺寸，将该粘合片1的粘合面(设置有粘合剂层20的一侧)20A用双面粘合带130固定到SUS304不锈钢板132上。将在树脂层薄膜(以第一树脂层、胶粘层、第二树脂层的顺序)164上具有丙烯酸类粘合剂162的单面粘合带(日东电工公司制造，商品名“No.31B”，宽度19mm)160切割为100mm的长度。将该粘合带160的粘合面162A在0.25MPa的压力、0.3m/分钟的速度的条件下压接到粘合片1的背面(即，罩面涂层14的表面)1A。将所得物体在23℃、50％RH的条件下放置30分钟。然后，使用万能拉伸试验机，在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度180度的条件下将粘合带160从粘合片1的背面1A剥离，测定此时的粘合力(A)[N/19mm]。
需要说明的是，所述背面粘合力(A)优选为3.0N/19mm以上，更优选为4.0N/19mm以上，进一步优选为5.0N/19mm以上，最优选为6.0N/19mm以上。所述粘合力小于3.0N/19mm时，得不到充分的粘合力，拾取性变差，保护薄膜的剥离作业性降低，因此不优选。
<对偏振板粘合力(B)测定>
准备宽度70mm、长度100mm的平面偏振板(日东电工公司制造的TAC偏振板，SEG1425DU)作为被粘物。将各例的粘合片切割为宽度25mm、长度100mm的尺寸，将其粘合面在0.25MPa的压力、0.3m/分钟的速度的条件下压接到上述偏振板上。将所得物体在23℃、50％RH的环境下放置30分钟后，在相同的环境下使用万能拉伸试验机在剥离速度0.3m/分钟、剥离角度180°的条件下将粘合片从上述偏振板剥离，并测定此时的粘合力(B)[N/25mm]。
需要说明的是，所述粘合力(B)优选为2.5N/25mm以下，更优选为2.0N/25mm以下，进一步优选为1.5N/25mm以下，特别优选为1.0N/25mm以下。所述粘合力超过2.5N/25mm时，剥离作业性差，因此不优选。
<拾取性>
如图4所示，将各例的粘合片1切割为宽度50mm、长度100mm的尺寸，将该粘合片1的粘合面(设置有粘合剂层20的一侧)20A以0.25MPa的压力、0.3m/分钟的速度压接到平面偏振板(日东电工公司制造的TAC偏振板，SEG1425DU)50上。
将单面粘合带60(日东电工公司制造，商品名“No.31B”，宽度19mm)切割为宽度10mm、长度50mm。用手将该粘合带60的粘合剂层(粘合面)62压接到粘合片1的宽度50mm的背面(即，罩面涂层14的表面)的中心上使得端部突出30mm。将所得物体在23℃、50％RH的条件下放置10秒。然后，用手将单面粘合带60剥离，评价粘合片1的剥离状况(拾取性)。
评价基准是，将粘合片可以剥离的情况评价为○，将不能剥离、粘合片残留的情况评价为×。
<挠曲量>
如图5所示，将各例的粘合片1切割为宽度20mm、长度150mm的尺寸，以该粘合片1的粘合面朝向外侧的方式利用日东电工公司制造的No.31B胶带T将端部固定到玻璃板G上。测定此时的粘合片的中心位置的高度H1。然后，在中心位置放置4.8g的载荷L，并测定此时的粘合片的中心位置的高度H2。由下式求出挠曲量[mm]。
挠曲量＝H1-H2[mm]
需要说明的是，所述挠曲量优选为30mm以下，更优选为25mm以下，进一步优选为20mm以下。所述挠曲量超过30mm时，贴合有粘合片的光学构件在运送过程中容易挠曲，因此不优选。
<印刷性(印刷粘附性)的评价>
在23℃、50％RH的测定环境下使用シャチハタ公司制造的X打印器在罩面涂层表面上实施印刷后，从其印刷的上方粘贴ニチバン公司制造的Cellotape(注册商标)，然后，在剥离速度30m/分钟、剥离角度180°的条件下剥离。然后，目视观察剥离后的表面，将印刷面积的50％以上被剥离的情况评价为×(印刷性不良)、将印刷面积的50％以上未被剥离而残留的情况评价为○(印刷性良好)。
以下，说明罩面涂层、粘合剂组合物(粘合剂溶液)、粘合片(表面保护薄膜)的制备方法。
[实施例1]
<树脂层薄膜(第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的顺序)的制备>
在具备冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌装置的反应容器中加入丙烯酸丁酯(BA)100质量份、丙烯酸(AA)5.0质量份、丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)0.075质量份、2,2’-偶氮二异丁腈0.3质量份和乙酸乙酯，在氮气气流下搅拌的同时在60℃反应6小时，从而得到重均分子量163万的丙烯酸类聚合物溶液。相对于该丙烯酸类聚合物溶液的聚合物固体成分100质量份，添加异氰酸酯类多官能化合物(日本聚氨酯工业公司制造，商品名“CoronateL”)0.6质量份、硅烷偶联剂(信越化学工业公司制造，商品名：KBM403)0.08质量份，从而制备丙烯酸类胶粘剂1组合物溶液。
在作为树脂层的聚酯类树脂薄膜(东洋纺公司制造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸强度：208MPa)上涂布上述胶粘剂组合物溶液，并在90℃加热，从而而形成厚度20μm的胶粘层。所得到的胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×105Pa。
然后，在胶粘层上层叠聚酯类树脂薄膜(东洋纺公司制造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸强度：208MPa)，从而得到厚度96μm的树脂层薄膜。
<丙烯酸类粘合剂1溶液的制备>
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管和冷凝器的四口烧瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)95质量份、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)5质量份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈0.2质量份和乙酸乙酯150质量份，缓慢搅拌地同时导入氮气，将烧瓶内的液温保持在65℃附近并进行6小时聚合反应，从而制备(甲基)丙烯酸类聚合物溶液(40质量％)。所述丙烯酸类聚合物的重均分子量为55万，玻璃化转变温度(Tg)为-68℃。
用乙酸乙酯将上述(甲基)丙烯酸类聚合物溶液(40质量％)稀释到20质量％，在该溶液500质量份(固体成分100质量份)中添加作为防静电剂的具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(信越化学公司制造，商品名“KF-6020”，HLB：4)0.1质量份(固体成分0.1质量份)、作为交联剂的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(日本聚氨酯工业公司制造，商品名CoronateHX(C/HX))3质量份(固体成分3质量份)、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡(1质量％乙酸乙酯溶液)2质量份(固体成分0.02质量份)，并进行混合搅拌，从而制备丙烯酸类粘合剂1溶液。
<罩面涂层用溶液(罩面涂层1)的制备>
将作为粘结剂的聚酯树脂VylonalMD-1480(25％水溶液，东洋纺公司制造)、作为导电性聚合物的聚苯胺磺酸(aqua-PASS，重均分子量4万，三菱丽阳公司制造)、作为交联剂的用二异丙胺封端的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式、作为润滑剂的油酸酰胺添加到水/乙醇(1/3)的混合溶剂中，添加以固体成分量计100质量份粘结剂、以固体成分量计75质量份导电性聚合物、以固体成分量计10质量份交联剂、以固体成分量计30质量份润滑剂，并搅拌约20分钟充分地进行混合。由此制备了NV约0.4％的罩面涂层用溶液(罩面涂层1)。
<带有罩面涂层的树脂层薄膜(罩面涂层、第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的顺序)的制备>
对前述树脂层薄膜的单面进行电晕处理，并在电晕处理面上涂布前述罩面涂层用溶液使得干燥后的厚度为30nm。将该涂布物在130℃加热1分钟使其干燥，由此制作了带有罩面涂层的树脂层薄膜(罩面涂层、第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的顺序)。
<粘合片(表面保护薄膜)的制作>
将前述丙烯酸类粘合剂溶液涂布到前述带有罩面涂层的树脂层薄膜(罩面涂层、第一树脂层、胶粘层、第二树脂层的顺序)的与罩面涂层相反的面上，在130℃加热1分钟，从而形成厚度20μm的粘合剂层。然后，在前述粘合剂层的表面贴合单面实施了聚硅氧烷处理的作为隔片的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的聚硅氧烷处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄膜)。
[实施例5]
<聚氨酯类粘合剂溶液的制备>
配合作为多元醇的、具有三个羟基(OH基)的多元醇PREMINOLS3015(旭硝子株式会社制造，Mn＝15000)100质量份、作为多官能异氰酸酯化合物的三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工业公司制造，商品名：CoronateL)13质量份、具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(信越化学公司制造，商品名“KF-6004”，HLB：9)0.1质量份、催化剂(日本化学产业株式会社制造，商品名：ナーセム第2鉄)0.04质量份、作为稀释溶剂的乙酸乙酯210质量份，在分散器中搅拌，从而得到聚氨酯类粘合剂组合物(溶液)。
<粘合片(表面保护薄膜)的制作>
将前述聚氨酯类粘合剂溶液涂布到前述带有罩面涂层的树脂层薄膜(罩面涂层、第一树脂层、胶粘层、第二树脂层的顺序)的与罩面涂层相反的面上，在130℃加热1分钟，从而形成厚度20μm的粘合剂层。然后，在前述粘合剂层的表面贴合单面实施了聚硅氧烷处理的作为隔片的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)的聚硅氧烷处理面，从而制作了粘合片(表面保护薄膜)。
[比较例1]
<罩面涂层用溶液(罩面涂层3)的制备>
将作为粘结剂的聚酯树脂VylonalMD-1480(25％水溶液，东洋纺公司制造)、作为导电性聚合物的含有0.5％聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)(PEDOT)和0.8％聚苯乙烯磺酸盐(重均分子量15万)(PSS)的水溶液(BaytronP，H.C.Stark公司制造)添加到水/乙醇(1/1)的混合溶剂中，添加以固体成分量计100质量份粘结剂、以固体成分量计50质量份导电性聚合物、和5质量份三聚氰胺类交联剂，并搅拌约20分钟充分地进行混合。由此制备了NV约0.4％的罩面涂层用溶液(罩面涂层3)。
[比较例3]
<罩面涂层用溶液(罩面涂层5)的制备>
制备在水-醇溶剂中、以NV为基准以100:46.7的质量比含有包含阳离子性聚合物的防静电剂(コニシ株式会社制造，商品名“BONDEIP-P主剤”)和作为固化剂的环氧树脂(コニシ株式会社制造，商品名“BONDEIP-P硬化剤”)的罩面涂层用溶液(罩面涂层5)。
在表4中所示构成的树脂层薄膜的单面上进行电晕处理，在电晕处理面上涂布前述罩面涂层用溶液(罩面涂层5)使得干燥后的厚度为60nm，在130℃加热1分钟使其干燥，从而形成罩面涂层。然后，在上述罩面涂层的表面涂敷作为润滑剂的、长链烷基氨基甲酸酯类剥离处理剂(一方社油脂工业株式会社制品，商品名“PEELOIL1010”)使得以NV为基准为40nm，在130℃加热1分钟使其干燥，从而形成两层构成的罩面涂层。
[比较例6]
<树脂层薄膜(第一树脂层、胶粘层和第二树脂层的顺序)的制备>
在具备冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌装置的反应容器中加入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30质量份、丙烯酸甲酯(MA)70质量份、丙烯酸(AA)10质量份、2,2’-偶氮二异丁腈0.2质量份和乙酸乙酯，在氮气气流下搅拌的同时在60℃反应6小时，从而得到重均分子量110万的丙烯酸类聚合物溶液。相对于该丙烯酸类聚合物溶液的聚合物固体成分100质量份，添加环氧化合物[三菱瓦斯化学公司制造，TETRAD-C]1.0质量份、氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物[日本合成化学工业公司制造，UV-1700B]40质量份、丙烯酸酯化合物[日本化药公司制造，KAYARADDPCA-120]40质量份、1-羟基环己基苯基甲酮(商品名：IRGACURE184)[汽巴精化株式会社制造]7质量份，从而制备了丙烯酸类胶粘剂2组合物溶液。
在作为树脂层的聚酯类树脂薄膜(东洋纺公司制造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸强度：208MPa)上，涂布上述胶粘剂组合物溶液，并在90℃加热，从而形成厚度12μm的胶粘层。
然后，在胶粘层上层叠聚酯类树脂薄膜(东洋纺公司制造，商品名：E5000，厚度：38μm，拉伸强度：208MPa)，利用高压汞灯以累积光量0.5J/cm2进行紫外线照射使胶粘层固化，从而得到厚度88μm的树脂层薄膜。所得到的胶粘层的23℃下的储能弹性模量为6.7×107Pa。
[实施例2～7和比较例1～6]
基于表1和表2的配合内容，与实施例1同样地制作了粘合片(表面保护薄膜)。需要说明的是，实施例1中未配合的其它添加剂(例如粘合剂溶液的制备时配合的防静电成分等)在粘合剂溶液的制备时配合。另外，比较例5中仅使用表4中所示的第二树脂层代替树脂层薄膜。表1和表2中的配合量表示固体成分。
对于实施例和比较例的粘合片，进行上述的各种测定和评价，结果如表3和表4所示。
表1
表2
需要说明的是，表1和表2中的缩略语如下所述。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸正丁酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙酯
AA：丙烯酸
KF352A：具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(HLB值：7)(信越化学工业公司制造，商品名：KF-352A)
KF353：具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(HLB值：10)(信越化学工业公司制造，商品名：KF-353)
KF355A：具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(HLB值：12)(信越化学工业公司制造，商品名：KF-355A)
KF6004：具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(HLB值：9)(信越化学工业公司制造，商品名：KF6004)
KF6020：具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷(HLB值：4)(信越化学工业公司制造，商品名：KF6020)
C/HX：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(日本聚氨酯公司制造，商品名：CoronateHX)
BMP：1-丁基-3-甲基吡啶双(三氟甲磺酰)亚胺盐(离子液体，25℃下为液态，和光纯药株式会社)
LiTFSI：双(三氟甲磺酰)亚胺锂(碱金属盐，キシダ化学株式会社制造)
聚萘二甲酸乙二醇酯树脂12μm：帝人杜邦公司制造，商品名：TeonexQ51、拉伸强度：311MPa
聚萘二甲酸乙二醇酯树脂50μm：帝人杜邦公司制造，商品名：TeonexQ51、拉伸强度：272MPa
聚酯类树脂25μm：帝人杜邦公司制造，商品名：G2、拉伸强度：261MPa
聚酯类树脂38μm：东洋纺公司制造，商品名：E5000，拉伸强度：208MPa
聚酯类树脂75μm：东洋纺公司制造，商品名：E5000，拉伸强度：188MPa
聚碳酸酯树脂65μm：カネカ公司制造，商品名：ELMECH，拉伸强度：105MPa
表3
表4
从上述评价结果可以确认，全部实施例中，通过使用具有所需的厚度之比、胶粘层的储能弹性模量、粘合剂层、罩面涂层等的粘合片，防静电性、粘合特性、拾取性、挠曲量以及印刷粘附性优良。另一方面，在比较例中，未使用所期望的、具有所需的厚度之比、粘合剂层、罩面涂层等的粘合片，因此得到的结果是不能满足全部特性。
产业实用性
在此所公开的粘合片适合作为在作为液晶显示面板、等离子体显示面板(PDP)、有机电致发光(EL)显示器、触控面板显示器等的构成要素使用的光学构件的制造、运送时等用于保护光学构件的粘合片(表面保护薄膜)。特别是，作为应用于液晶显示面板用的偏振板(偏振薄膜)、波长板、相位差板、光学补偿薄膜、增亮薄膜、光扩散片、反射片等光学构件的粘合片(光学用粘合片)是有用的。

Claims (6)

1.一种粘合片，其特征在于，
依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，
所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，
所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，
所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，
所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂和作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成，
所述粘合剂组合物含有具有氧亚烷基链的有机聚硅氧烷。
2.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，
所述罩面涂层用组合物还含有作为润滑剂的脂肪酸酰胺。
3.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，
所述树脂层中的至少一者为聚酯薄膜。
4.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，
所述粘合剂组合物含有丙烯酸类粘合剂和/或聚氨酯类粘合剂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其特征在于，
所述粘合剂组合物含有防静电成分。
6.一种光学构件，其特征在于，由权利要求1～5中任一项所述的粘合片保护。
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