KR20120124449A - 편면 금속장 적층체의 제조방법 - Google Patents

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쇼헤이 아라이
유키 오카자키
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신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

절연 필름과 금속박의 층간 밀착성이 뛰어나고, 접착 강도에 편차가 없으며, 주름 등의 외관 문제의 발생을 억제하면서, 공업적으로 생산성 좋게 편면 금속장 적층체를 제조할 수 있는 방법을 제공한다.
열가소성 수지로 이루어지는 접착면을 가진 절연성 필름(A)에 금속박(B)이 접착된 편면 금속장 적층체를 제조하는 방법으로서, 표리면 모두가 표면 거칠기(Rz) 2.0㎛이하인 층간 필름(C)을 사용하여, 한 쌍의 가압롤(r1,r2)간에서 (r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)의 순서가 되도록, 절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)을 포개어 열 압착하고, 이간 필름(C)으로부터 박리하여 2개의 편면 금속장 적층체를 얻는 편면 금속장 적층체의 제조방법이다.

Description

편면 금속장 적층체의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING A LAMINATE WITH ONE METAL-PLATED SIDE}
본 발명은 열가소성 수지로 이루어지는 접착면을 가진 절연성 필름에 금속박이 접착된 편면 금속장 적층체의 제조방법에 관한 것이다.
최근의 전기 기기의 소형화?경량화?고기능화에 수반하여, 플렉시블 회로 기판의 채용이 증대하고 있고, 예를 들면 표면이 열가소성을 가지는 폴리이미드 필름이나 액정 폴리머 필름 등의 절연 필름에 금속박을 열 압착한 금속장 적층체가 적합하게 사용되고 있다. 이러한 구조를 가지는 적층체의 제법(製法)으로서는, 절연 필름과 금속박을 롤투롤 방식으로 반송하고, 가열하면서 한 쌍의 가압롤간을 통과시켜 연속적으로 열 압착하는 방법이 일반적으로 채용되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 내열성 필름의 양면에 열가소성 수지층을 가진 접착 시트의 편면에 금속박을 열 압착할 때, 열 압착장치의 가압면과 접착 시트의 사이에 보호 재료를 배치함으로써, 금속박을 적층하지 않는 측의 열가소성 수지층이 금속 롤이나 보호 필름에 융착하는 것을 방지하는 방법이 제안되어 있다. 그러나 이 방법으로는, 가압을 균일하게 행하기 위한 압력 완충 효과가 부족하고, 특히 얇은 접착 시트나 얇은 금속박을 사용할 경우에는 가압의 편차에 의해, 미접착 부분이나 접착 강도가 약한 부분이 생길 우려가 있는 것 외에, 접착 시트와 금속박의 층간에 틈이 형성되거나 하여, 주름 등의 외관 불량이 발생한다는 문제가 있다.
또한 특허문헌 2에는, 액정 폴리머 필름과 금속박을 포개어 금속 가압롤로 열 압착시킬 때에, 금속 가압롤과 접촉하는 면측에 내열성 수지 필름을 더 포개어 적층체를 제조하는 방법이 제안되어 있다. 이 방법에 의하면, 제조 목적의 적층체와 롤의 사이에 내열성 수지 필름을 개재시키기 때문에 일정의 완충 효과는 기대할 수 있지만, 반대로 가압롤의 열을 피적층체에 전달하는 전열 효과가 저해되어, 금속박과 액정 폴리머 필름의 접착력의 저하나, 접착력에 편차가 생길 우려가 있다.
또한 특허문헌 3에는, 열가소성 폴리머 필름과 피착체를 롤간에서 열처리하면서 압착하는 적층체의 제조방법에 있어서, 열가소성 폴리머 필름과 피착체를 포개고, 그 양측으로부터 피복재로 낀 상태로 압착함으로써, 필름과 피착체를 단시간에 강고하게 압착하는 방법이 제안되어 있다. 그러나 이 방법으로는, 보호 재료가 가열 가압면에 직접 접촉하기 때문에 보호 재료의 열화가 빨라, 보호 재료의 재이용 회수가 적어지기 때문에 제조 비용이 높아지는 등의 결점을 가지고 있었다. 또한 특허문헌 1의 경우와 마찬가지로, 얇은 열가소성 폴리머 필름이나 얇은 피착체를 사용할 경우에는, 미접착 부분이나 약접착 부분의 형성의 우려 외에, 층간 틈이나 주름 등이 발생할 우려도 있다.
일본국 공개특허공보 2008-272958호 WO 2004/108397호 공보 일본국 공개특허공보 2001-88219호
본 발명은 절연성 필름과 금속박의 층간 밀착성이 뛰어나고, 접착 강도에 편차가 없어, 주름 등의 외관 불량의 발생을 억제하면서, 공업적으로 생산성 좋게 편면 금속장 적층체를 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상술한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 예의 연구를 행한 결과, 절연성 필름과 금속박의 조합을, 이간 필름을 중심으로 그 상하에 대칭이 되도록 2셋트 포개어, 가압롤로 열 압착함으로써, 가압롤에 필름이 융착할 우려가 없고, 게다가 가압롤간의 압력이 보다 균일하게 전달되게 되기 때문에, 접착 강도의 편차나, 주름의 발생 등을 방지할 수 있고, 또한 이간 필름으로부터 박리하면, 이와 같이 품질이 안정된 편면 금속장 적층체를 한번에 2셋트 얻을 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 요지는 다음과 같다.
(1)열가소성 수지로 이루어지는 접착면을 가진 절연성 필름(A)에 금속박(B)이 접착된 편면 금속장 적층체를 제조하는 방법으로서,
표리 양면이 모두 표면 거칠기(Rz) 2.0㎛이하인 이간 필름(C)을 사용하여, 한 쌍의 가압롤(r1,r2)간에서 (r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)의 순서가 되도록, 절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)을 포개어 열 압착하고, 이간 필름(C)으로부터 박리하여 2개의 편면 금속장 적층체를 얻는 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
(2)절연성 필름(A)이 열가소성 액정 폴리머 필름, 또는 적어도 한쪽의 면에 열가소성 수지층을 구비한 내열성 수지 필름으로 이루어지는 (1)에 기재된 편면 금속장 적층체의 제조방법.
(3)이간 필름(C)이 알루미늄박, 내열성 수지 필름, 또는 수지 필름의 표리면에 금속박을 가진 복합 필름으로 이루어지는 (1) 또는 (2)에 기재된 편면 금속장 적층체의 제조방법.
(4)이간 필름(C)의 편면 혹은 양면이 이형(離型) 처리되어 있는 (1)~(3)의 어느 하나에 기재된 편면 금속장 적층체의 제조방법.
(5)금속박(B)이 두께 1~100㎛의 동박인 (1)~(4)의 어느 하나에 기재된 편면 금속장 적층체의 제조방법.
(6)열 압착 후의 절연성 필름(A)과 이간 필름(C)의 층간 박리 강도가 0.1kN/m이하인 (1)~(5)의 어느 하나에 기재된 편면 금속장 적층체의 제조방법.
본 발명에 의하면, 주름의 발생이나 접착 강도의 편차를 없애고, 절연성 필름과 금속박의 층간 밀착성이 뛰어난 고품질의 편면 금속장 적층체를 공업적으로 생산성 좋게 제조할 수 있게 된다. 즉, 본 발명의 제조방법은, 종래의 방법에 비해, 공업 생산 효율을 각별히 높일 수 있어, 고품질의 편면 금속장 적층체를 보다 저비용으로 제조할 수 있다. 그리고, 본 발명에 의해 얻어진 편면 금속장 적층체는 고품질이며 신뢰성도 뛰어나기 때문에, 예를 들면 파인 패턴 형성이 필요한 회로 기판이나, 다층 회로 기판용의 기판 재료로서 적합하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 따른 편면 금속장 적층체의 제조 장치를 설명하는 측면 모식도이다.
도 2는 가압롤 부근을 확대한 모식도이다.
도 3은 절연성 필름과 금속박의 밀착성 평가에 사용한 시험편을 설명하는 평면 모식도이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에서는, 한 쌍의 가압롤(r1,r2)간에서, 금속박(B)/절연성 필름(A)/이간 필름(C)/절연성 필름(A)/금속박(B)의 순서가 되도록 포개어 열 압착하고, 이간 필름(C)으로부터 박리하여, 절연성 필름(A)에 금속박(B)이 접착된 2개의 편면 금속장 적층체를 동시에 제조한다.
여기서, 본 발명에 사용되는 절연성 필름(A)은 열가소성 수지로 이루어지는 접착면을 가지고, 열 압착에 의해 접착면에 금속박(B)을 맞붙일 수 있는 것이면 특별히 제한은 없으며, i)열가소성 수지 필름으로 이루어지는 것 외에, ii)내열성 수지 필름의 편면측에 열가소성 수지층을 마련하여 접착면을 형성한 것, iii)내열성 수지 필름의 양면에 열가소성 수지층을 마련하여, 어느 하나를 금속박의 접착면으로 하는 것 등을 들 수 있다. 또한 이들의 1종 또는 2종 이상을 포개어 복수층으로 한 것을 사용할 수도 있다.
이 중 i)열가소성 수지 필름으로 이루어지는 절연성 필름(A)으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트수지, 폴리에틸렌나프탈레이트수지, 폴리카보네이트수지, 아크릴로니트릴?스티렌 공중합 수지, 열가소성 폴리이미드수지, 액정 폴리머 등을 예시할 수 있고, 그 중에서도 가공성, 전기 특성, 내열성 등의 관점에서, 액정 폴리머, 또는 열가소성 폴리이미드수지가 적합하게 사용된다.
액정 폴리머에 대해서는, 다음 (1)~(4)로 분류되는 화합물 및 그 유도체로부터 유도되는 공지의 서모트로픽(thermotrophic) 액정 폴리에스테르, 서모트로픽 액정 폴리에스테르아미드 등을 들 수 있다.
(1)방향족 또는 지방족 디히드록시화합물
(2)방향족 또는 지방족 디카르본산
(3)방향족 히드록시카르본산
(4)방향족 디아민, 방향족 히드록시아민 또는 방향족 아미노카르본산
이들 원료 화합물로부터 얻어지는 액정 폴리머 중에서도, 분자 중에 지방족쇄를 포함하지 않는 방향족 액정 폴리머가 바람직하다. 그러한 액정 폴리머의 대표예로서 6-히드록시-2-나프토에산과, p-히드록시안식향산을 원료로 하여 얻어지는 하기식에 나타내는 구성 단위를 가진 공중합체를 들 수 있다. 또한 하기식 중의 m2 및 n2는 각 구성 단위의 존재 몰비를 나타내는 양의 수이다.
Figure pct00001
액정 폴리머는 내열성과 함께 열 압착에 있어서의 가공성을 고려하면, 바람직하게는 200~400℃의 범위, 보다 바람직하게는 250~350℃의 범위 내에 광학적으로 이방성의 용융상(溶融相)에의 전이 온도를 가지는 것이 좋다. 또한 액정 폴리머에는, 그 특성을 손상하지 않는 범위에서, 예를 들면 활제(滑劑), 산화 방지제, 충전제 등을 배합할 수도 있다.
액정 폴리머를 필름화하는 방법으로서는, 예를 들면 T 다이법, 라미네이트체 연신법, 인플레이션법 등을 들 수 있다. 인플레이션법이나 라미네이트체 연신법으로는, 필름의 기계축 방향(MD 방향) 뿐 아니라, 이것과 직교하는 방향(TD 방향)에도 응력이 가해지기 때문에, MD 방향과 TD 방향에 있어서의 기계적 성질의 밸런스가 잡힌 필름을 얻을 수 있다. 또한 액정 폴리머 필름은 시판품을 사용하는 것도 가능하고, 예를 들면 가부시키가이샤 쿠라레이 제품 Vecstar(등록상표)나, 재팬 고어텍스 가부시키가이샤 제품 BIAC, STABIAX(모두 등록상표) 등을 사용할 수 있다.
또한 열가소성 폴리이미드수지에 대해서는, 그 전구체인 폴리아미드산을 이미드화(경화)함으로써 형성할 수 있고, 폴리아미드산은 공지의 디아민과 산무수물을 용매의 존재하에서 반응시켜 제조할 수 있다.
열가소성의 폴리이미드수지에 사용되는 전구체로서는, 하기 일반식(1)로 표시되는 구조 단위를 가지는 전구체가 바람직하다. 일반식(1)에 있어서, Ar3은 식(2), 식(3) 또는 식(4)로 표시되는 2가의 방향족기를 나타내고, Ar4는 식(5) 또는 식(6)으로 표시되는 4가의 방향족기를 나타내며, R2는 독립적으로 탄소수 1~6의 1가의 탄화수소기 또는 알콕시기를 나타내고, V 및 W는 독립적으로 단결합 또는 탄소수 1~15의 2가의 탄화수소기, O, S, CO, SO2, 또는 CONH로부터 선택되는 2가의 기를 나타내며, m1은 독립적으로 0~4의 정수를 나타내고, p는 구성 단위의 존재 몰비를 나타내며, 0.1~1.0의 값이다.
Figure pct00002
사용되는 디아민으로서는, 예를 들면 4,4'-디아미노디페닐에테르, 2'-메톡시-4,4'-디아미노벤즈아닐리드, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디히드록시-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드 등을 들 수 있다. 또한 산무수물로서는, 예를 들면 무수 피로멜리트산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산2무수물, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르본산2무수물, 4,4'-옥시디프탈산무수물 등을 들 수 있다. 디아민, 및 산무수물은 각각 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 또한 폴리이미드수지는 상기 디아민과 산무수물로부터 얻어지는 것에 한정되지 않는다.
절연성 필름(A)으로서 열가소성 폴리이미드수지 필름을 사용할 경우, 그 필름은 폴리이미드수지의 전구체인 폴리아미드산으로부터 텐터법이나 캐스트법 등의 공지의 수법에 의해 필름화할 수 있다. 대표적인 방법의 하나인 텐터법은 회전 드럼에 폴리아미드산 용액을 유연(流延)하고, 폴리아미드산의 겔 필름의 상태로 회전 드럼으로부터 박리하여, 텐터로에서 가열?경화(이미드화)시켜 폴리이미드 필름으로 하는 방법이다. 캐스트법은 임의의 지지 기재에 폴리아미드산 용액을 도포, 건조한 후, 열처리하여 경화(이미드화)시켜 폴리이미드 필름으로 하는 방법이다. 이미드화는 예를 들면 80~400℃의 범위 내의 온도 조건으로 1~60분간의 범위 내의 시간 가열함으로써 행할 수 있다. 또한 폴리이미드수지에는, 그 특성을 손상하지 않는 범위에서, 예를 들면 활제, 산화 방지제, 충전제 등을 배합할 수도 있다.
절연성 필름(A)으로서, ii)내열성 수지 필름의 편면측에 열가소성 수지층을 마련한 것, 또는 iii)내열성 수지 필름의 양면에 열가소성 수지층을 마련한 것을 사용하는 경우, 이 내열성 수지 필름에 대해서는, 그 열 변형 온도가 열가소성 수지층보다도 높은 것이면 특별히 제한은 없지만, 그 중에서도 적합하게는 비열가소성의 폴리이미드수지 필름이 바람직하다. 비열가소성 폴리이미드수지는, 열가소성 폴리이미드와 마찬가지로, 공지의 디아민과 산무수물을 용매의 존재하에서 반응시켜 제조할 수 있고, 그리하여 사용하는 원료의 조합을 변경함으로써, 내열성의 폴리이미드수지로 할 수 있다. 이 비열가소성 폴리이미드수지 필름으로서 시판품을 들면, 예를 들면 토레이?듀폰 가부시키가이샤 제품인 캅톤 EN, 캅톤 H, 캅톤 V(모두 상품명), 가네가후치 가가쿠 가부시키가이샤 제품인 아피칼 NPI(상품명), 우베고산 가부시키가이샤 제품인 유피렉스 S(상품명) 등을 예시할 수 있다. 비열가소성 폴리이미드수지 필름은 유리 전이 온도가 300℃이상인 것이 바람직하고, 롤에 의한 열 압착 온도에서 변형하지 않는 것이 더 바람직하다.
또한 내열성 수지 필름의 편면, 또는 양면에 마련되는 열가소성 수지층에 대해서는, 적어도 열 압착에 있어서의 가열 온도 이하에서 유리 전이 온도를 가지는 수지로 형성된 것이면 되고, 수지의 종류에 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 열가소성 폴리이미드수지, 열가소성 액정 폴리머, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 예시할 수 있다. 또한 이 열가소성 수지층은 내열성 수지 필름에 열가소성 수지 필름을 접합시켜 형성해도 되고, 전구체를 캐스트법 등에 의해 도포하여 형성하도록 해도 된다.
절연성 필름(A)의 두께는 바람직하게는 5~200㎛인 것이 좋고, 보다 바람직하게는 10~100㎛인 것이 좋다. 절연성 필름(A)이 지나치게 얇으면 강성이 저하하고, 금속장 적층체의 제조 공정이나 얻어진 적층체를 사용한 배선 기판의 가공 공정에 있어서, 주름이나 찢어짐 등의 문제가 생길 우려가 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면 절연성 필름의 유연성이 결여되고, 금속장 적층체의 제조 공정에 있어서의 롤투롤 반송이 곤란해지며, 또한 회로 가공된 배선 기판도 협소 하우징(housing)에 들어가기 어려운 등의 문제가 생길 우려가 있다.
또한 본 발명에 사용되는 금속박(B)의 재질은 특별히 제한은 없고, 예를 들면 금, 은, 동, 스테인리스, 니켈, 알루미늄 등이 예시된다. 그 중에서도 도전성, 취급의 용이성, 가격 등의 관점에서 동박이나 스테인리스박이 적합하다. 이 중 동박으로서는, 압연법이나 전해법에 의해 제조되는 어떤 것이든 사용할 수 있다. 또한 금속박에는 절연 필름과의 접착력 향상 등을 목적으로 하여, 미리 조화(粗化) 처리 등의 물리적 표면 처리 외에, 산 세정, UV 처리, 플라즈마 처리 등의 화학적 표면 처리를 실시하도록 해도 된다.
금속박(B)의 두께에 대해서는, 1~100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5~70㎛, 더욱 바람직하게는 8~20㎛의 범위인 것이 좋다. 금속박의 두께를 얇게 하는 것은, 회로 가공에 있어서 파인 패턴을 형성하기 쉽다는 점에서 바람직하지만, 지나치게 얇으면 금속장 적층체의 제조 공정에서 금속박에 주름이 생기기 쉬워지는 것 외에, 회로 가공된 배선 기판에 있어서도 배선의 파단(破斷)이 생기기 쉬워, 배선 기판으로서의 신뢰성이 저하할 우려가 있다. 반대로 지나치게 두꺼우면, 금속박을 에칭 가공하여 회로를 형성할 때에, 회로 측면에 테이퍼가 생기기 쉬워 파인 패턴 형성에 불리하다.
또한 본 발명에 사용하는 이간 필름(C)은 열 압착 온도에 견디는 내열성을 가질 필요가 있는 것 외에, 열 압착 후에 절연성 필름(A)과 용이하게 박리 가능할 필요가 있다. 후자의 관점에서, 이간 필름(C)의 표리면은 모두 표면 거칠기(Rz)가 2.0㎛이하, 바람직하게는 0.5~1.5㎛인 것을 사용하도록 한다. 내열성과 함께 표면 평활성을 확보하기 쉽기 때문에, 이간 필름(C)으로서, 비열가소성의 폴리이미드 필름이나 폴리아미드 필름 등의 내열성 수지 필름, 또는 알루미늄박이나 스테인리스박 등의 금속박이 적합하게 사용된다. 또한 수지 필름의 표리면에 금속박을 가진 복합 필름을 사용할 수도 있다. 이간 필름(C)의 표리면의 표면 거칠기(Rz)가 2.0㎛를 넘으면, 앵커 효과에 의해 절연성 필름(A)과 이간 필름(C)의 층간 밀착력이 향상하여, 절연성 필름(A) 및 금속박(B)으로 이루어지는 편면 금속장 적층체를 이간 필름(C)으로부터 박리할 때의 박리 저항이 커짐으로써, 편면 금속장 적층체에 꺾임이나 주름 등의 외관상의 문제가 생길 우려가 있다.
이간 필름(C)에 대해서는, 열 압착 후의 절연성 필름(A)과의 박리성을 향상시킬 목적으로, 이간 필름(C)의 편면 혹은 양면을 이형 처리하도록 해도 된다. 이형 처리의 구체적 방법에 대해서는, 예를 들면 이간 필름(C)에 실리콘수지, 불소계 수지 등의 내열 이형 수지 피막을 마련하는 방법 등을 들 수 있다.
이간 필름(C)의 두께에 대해서는, 10~300㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 20~150㎛, 더욱 바람직하게는 30~100㎛의 범위인 것이 좋다. 이간 필름(C)이 지나치게 얇으면, 열 압착시의 압력을 균일하게 분산시키는 압력 완충 효과가 저하하여, 완성된 금속장 적층체의 절연 필름(A)과 금속박(B)의 층간 밀착성에 편차가 생길 우려가 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면 롤투롤 방식의 반송으로 지장을 초래하거나, 열 압착 후에 금속장 적층체로부터 박리할 때의 작업성이 악화할 우려가 있다.
절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)의 조합으로서는, 열 압착 공정에 있어서의 취급의 용이함이나 경제성(재료 비용, 이간 필름의 재이용성 등), 및 얻어지는 편면 금속장 적층체의 특성(기계 특성, 전기 특성, 열 특성, 가공성 등)의 관점에서, 절연성 필름(A)에는 두께 10~100㎛의 액정 폴리머 필름 혹은 적어도 한쪽의 표면에 열가소성 수지층을 가지는 폴리이미드 필름을 사용하고, 금속박(B)에는 두께 5~70㎛의 동박을 사용하며, 이간 필름(C)에는 표리 양면이 모두 표면 거칠기(Rz) 2.0㎛이하이면서, 두께 5~70㎛의 알루미늄박을 사용하는 것이 바람직하다.
한 쌍의 가압롤(r1,r2)간에, (r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)의 순서로 포개어진 절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)을 열 압착하기 위해서는, 가열 기구를 구비한 한 쌍의 가압롤을 가지는 공지의 가열 가압장치를 사용할 수 있다. 그 때, 절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)에 대하여, 각각 롤상으로 감긴 장척 재료를 가열 가압장치와 조합하여 사용하도록 하면, 편면 금속장 적층체의 연속 제조가 가능해진다. 또한 가압롤 온도나 가압롤의 압력 조건에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 절연성 필름(A)의 열가소성 수지가 변형 등에 의해 금속층(B)에 양호하게 접착되는 것이 필요하기 때문에, 열가소성 수지의 Tg 또는 융점보다 약간 낮은 온도에서 행하는 것이 좋다. 예를 들면, 절연성 필름(A)에 액정 폴리머 필름을 사용할 경우, 그 융점보다 5~100℃ 낮은 온도 범위가 바람직하고, 융점보다 20~80℃ 낮은 온도 범위가 보다 바람직하다. 그리고 가압 압력은 20~200kN/m의 범위로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 이간 필름(C)을 통해 그 양면측에 배치되는 절연성 필름(A)과 금속박(B)은, 이간 필름(C)을 중심으로 하여 각각 대칭의 위치 관계가 되기 때문에, 한 쌍의 가압롤(r1,r2)의 온도를 같게 하여 열 압착할 수 있고, 롤간에서의 불필요한 열 손실을 방지할 수 있다. 또한 가압롤은 모두 금속박(B)에 접하기 때문에 가압롤로부터의 열 전도가 저해되기 어렵다. 그리고, 열 압착 후에는, 하기 실시예에서 설명하는 바와 같이, 절연성 필름(A)과 이간 필름(C)의 층간 박리 강도가 0.1kN/m이하이며 매우 용이하게 박리할 수 있고, 접착 강도의 편차를 없애, 주름의 발생도 방지할 수 있어, 고품질의 편면 금속장 적층체를 생산성 좋게 얻을 수 있다. 또한 본 발명은 이간 필름(C)을 통해 2셋트의 절연성 필름(A) 및 금속박(B)으로부터 편면 금속장 적층체를 얻는 것인데, 이간 필름(C)을 통해 (B)/(A)/(B)의 조합을 2셋트 사용하여, 양면에 금속박을 가진 양면 금속장 적층체를 한번에 2개 얻는 변형예를 검토할 수도 있다.
<실시예>
다음으로, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 내용에 제한되는 것은 아니다. 또한 후술하는 본 발명의 실시예에 있어서, 특별히 언급이 없는 한, 가공 조건, 측정(평가) 조건은 하기에 의한 것이다.
[표면 거칠기의 측정]
JIS B 0601에 준하여, 촉침식 표면 거칠기 측정기(TENCOR사 제품, TENCOR P-10)를 사용하여, 하중 100μN, 주사 속도 20㎛/초, 측정 거리 800㎛의 조건으로 Rz(10점 평균 거칠기)를 측정하였다.
[이간 필름(C)의 박리성 평가]
열 압착 후에 이간 필름(C)을 포함한 적층물(B/A/C/A/B)을 가압롤의 길이방향으로 폭 10mm, 라미네이트 진행 방향(MD 방향)으로 길이 150mm로 잘라낸 스트립상의 박리성 시험편을 준비하고, 절연 필름(A)과 이간 필름(C)의 층간 박리성을 JIS K 6854-3(T형 박리)에 준하여 측정하였다. 이때의 박리 속도는 100mm/분으로 하였다.
[금속장 적층체의 밀착성 평가]
얻어진 편면 동장 적층체를 라미네이트 진행 방향(MD 방향)으로 길이 150mm로 잘라내고, 시판의 에칭액(아데카켈미카 FE-210, 가부시키가이샤 ADEKA 제품)을 사용한 서브트랙티브법에 의해, 동박을 에칭하여, 라미네이트 진행 방향을 따라 폭 1mm, 길이 100mm의 직선 도체 패턴(7)을 형성하였다(도 3). 이때, 직선 도체 패턴(7)은 편면 금속장 적층체의 폭방향(가압롤의 길이방향)의 중앙의 위치, 중앙으로부터 폭방향 좌우에 각각 30mm 떨어진 위치의 3군데에 형성하여 밀착성 시험편으로 하였다. 이 밀착성 시험편의 3개의 직선 도체 패턴에 대하여, 절연 필름(A)으로부터 박리하는 강도를 JIS C 6471 8.1 방법 B(180°방향 떼어냄)에 준하여 측정하였다. 그리고, 3개의 박리 강도의 평균값이 1.0kN/m이상의 경우를 양호로 하고, 0.5kN/m이상 1.0kN/m미만의 경우를 가(可)로 하며, 0.5kN/m미만의 경우를 불량으로 하는 3단계로 "밀착성"을 평가하였다. 또한 3개의 박리 강도 중 최대값과 최소값의 차를 "밀착성의 편차"로서 평가하였다.
(실시예 1)
절연성 필름(A)으로서 두께 50㎛, 폭 70mm의 액정 폴리머 필름(1)(융점 320℃)이 롤상으로 감긴 장척 필름을 준비하고, 금속박(B)으로서 두께 12㎛, 폭 70mm의 시판의 전해동박(2)(표면 거칠기(Rz): 절연성 필름 적층면 1.6㎛, 노출면 1.4㎛)이 롤상으로 감긴 장척 동박을 준비하여, 이간 필름(C)으로서 두께 50㎛, 폭 70mm의 알루미늄박(3)(표리 모두 표면 거칠기(Rz): 1.2㎛)이 롤상으로 감긴 장척 알루미늄박을 준비하였다. 이들을 도 1에 나타내는 바와 같이, 절연성 필름 피드(feed)롤(A), 금속박 피드롤(B), 이간 필름 피드롤(C)에 각각 세트하고, 한 쌍의 가압롤(4)(r1,r2) 사이에, "전해동박(2)/액정 폴리머 필름(1)/알루미늄박(3)/액정 폴리머 필름(1)/전해동박(2)"의 순서로 포개어지도록 공급하여(도 2), 열 압착 후에 자연 냉각하고, 박리롤(6)에 의해 알루미늄박(3)과 액정 폴리머 필름(1)을 층간 박리하여, 알루미늄박(3)은 이간 필름 와인딩(winding)롤(C')로 회수하고, 액정 폴리머 필름(1)과 전해동박(2)이 맞붙여진 편면 동장 적층체(5)는 2군데에 설치한 제품 와인딩롤(x)로 각각 회수하도록 하였다.
그리고, 전해동박(2), 액정 폴리머 필름(1), 및 알루미늄박(3)을 모두 0.7m/분의 속도로 이동시켜, 2개 모두 표면 온도가 240℃인 가압롤(4)간에 의해, 롤간 압력 40kN/m로 열 압착하고, 열 압착 후는 자연 냉각에 의해 적층물을 냉각하여, 이간 필름 와인딩롤(C')로 알루미늄박(3)을 회수하고, 2군데의 제품 와인딩롤(x)에서는, 실시예 1에 따른 편면 동장 적층체(5)를 각각 회수하였다. 또한 실시예 1에서 사용한 장치의 가압롤(4)은 모두 길이 130mm, 롤 지름 150mm의 탄소강제 금속 롤로 이루어진다.
상기 실시예 1에 있어서, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)과 알루미늄박(3)의 층간 박리는 문제없이 매우 순조롭게 행해지고, 회수된 편면 동장 적층체(5)의 액정 폴리머 필름면 및 전해동박면을 각각 육안으로 확인한 바, 찢어짐이나 주름, 표면 거칠어짐의 발생은 전혀 확인되지 않았다. 실시예 1에 따른 편면 동장 적층체(5)의 제조 도중, 가압롤(4)로 열 압착되고 나서 박리롤(6)에 들어가기 조금 전에 상술한 박리성 시험편을 잘라내어, 액정 폴리머 필름(1)과 알루미늄박(3)의 층간 박리성을 조사한 바, 수치가 측정되지 않는 레벨의 계면 박리이며 매우 양호하게 박리할 수 있는 것이 확인되었다. 또한 2군데에서 회수된 편면 동장 적층체(5)의 한쪽으로부터, 상술한 바와 같이 하여 밀착성 시험편을 제작하고, 액정 폴리머 필름(1)과 전해동박(2)의 밀착성 평가를 행한 바, 3개의 직선 도체 패턴에서 얻어진 박리 강도의 평균값으로 평가한 "밀착성"은 양호하였다. 또한 3개의 박리 강도 중 최대값과 최소값의 차로부터 구한 "밀착성의 편차"는 0.03kN/m이며, 액정 폴리머 필름(1)과 전해동박(2)이 면 내에서 균일하게 접착되어 있는 것이 확인되었다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
이간 필름(C)으로서, 두께 50㎛의 비열가소성인 시판의 내열성 폴리이미드 필름(3)(Tg: 340℃, 표리 모두 표면 거칠기(Rz): 0.9㎛)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2에 따른 편면 동장 적층체를 얻었다.
이 실시예 2에 있어서, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)과 내열성 폴리이미드 필름(3)의 층간 박리는 문제없이 매우 순조롭게 행해지고, 회수된 편면 동장 적층체(5)의 표리면을 육안으로 확인한 바, 찢어짐이나 주름, 표면 거칠어짐의 발생은 전혀 확인되지 않았다. 또한 박리성 시험편을 사용한 측정에서는 0.07kN/m의 계면 박리가 확인되었다. 또한 밀착성 시험편에 의한 평가는 "밀착성"이 양호하고, "밀착성의 편차"는 0.02kN/m이며, 액정 폴리머 필름(1)과 전해동박(2)이 면 내에서 균일하게 접착되어 있는 것이 확인되었다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 3)
이간 필름(C)으로서, 양면 동장 적층체(신닛테츠가가쿠사 제품 에스파넥스M 시리즈(MB12-25-12CEG))를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3에 따른 편면 동장 적층체를 얻었다. 이 양면 동장 적층체는 중심에 절연층으로서 두께 25㎛의 폴리이미드수지를 가지고, 그 양면에 두께 12㎛의 동박이 각각 마련되어 있으며, 동박의 노출면의 표면 거칠기(Rz)는 모두 1.0㎛이다.
이 실시예 3의 제조에 있어서, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)과 내열성 폴리이미드 필름(3)의 층간 박리는 문제없이 매우 순조롭게 행해지고, 회수된 편면 동장 적층체(5)의 표리면을 육안으로 확인한 바, 찢어짐이나 주름, 표면 거칠어짐의 발생은 전혀 확인되지 않았다. 또한 박리성 시험편을 사용한 측정에서는, 0.04kN/m의 계면 박리가 확인되고, 밀착성 시험편에 의한 평가에서는, "밀착성"이 양호하며, "밀착성의 편차"는 0.03kN/m이고, 얻어진 편면 동장 적층체(5)는 면 내에서 균일하게 접착되어 있는 것이 확인되었다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
이간 필름(C)으로서, 두께 25㎛이며, 표리면에 열가소성 폴리이미드를 가진 복합 폴리이미드 필름을 사용하도록 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1에 따른 편면 동장 적층체를 얻었다. 이 복합 폴리이미드 필름은 약 21㎛의 비열가소성 폴리이미드의 양측에 약 2㎛의 열가소성 폴리이미드가 마련된 것이며, 열가소성 폴리이미드로 이루어지는 표리면의 표면 거칠기(Rz)는 2.3㎛였다.
이 비교예 1에서는, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)으로부터 이간 필름으로서 사용한 복합 폴리이미드 필름이 잘 벗겨지지 않고, 박리성 시험편을 사용한 측정에서는 0.50kN/m이며, 응집 파괴가 확인되었다. 또한 회수된 편면 동장 적층체(5)의 표리면을 육안으로 확인한 바, 액정 폴리머 필름의 표면 전체에 응집 파괴에 의한 거칠어짐이 확인되었다. 한편, 밀착성 시험편에 의한 평가에서는 "밀착성"은 가(可)였지만, "밀착성의 편차"는 0.15kN/m로, 실시예의 결과에 비해, 편면 동장 적층체(5)의 면 내에서의 접착성은 불균일한 것을 알 수 있었다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
이간 필름(C)을 사용하지 않고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2에 따른 편면 동장 적층체를 제조한 바, 열 압착하여 냉각한 후에, 편면 동장 적층체를 분리하고자 했지만, 절연성 필름(A)으로서 사용한 액정 폴리머 필름(1)끼리가 열융착해 버리고, 박리성 시험편을 채취한 측정에서는 0.70kN/m이며 응집 파괴가 확인되었다. 그리고, 얻어진 편면 동장 적층체는, 육안으로 액정 폴리머 필름의 표면 전체에 응집 파괴에 의한 거칠어짐 확인되어, 외관이 양호한 편면 동장 적층체를 얻을 수 없었다.
(비교예 3)
한 쌍의 가압롤(4) 사이에서 "전해동박(2)/액정 폴리머 필름(1)/알루미늄박(3)"의 순서가 되도록 포개고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3에 따른 편면 동장 적층체를 제조하였다.
이 비교예 3에서는, 하나의 편면 동장 적층체밖에 얻어지지 않지만, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)과 알루미늄박(3)의 층간 박리는 순조롭게 행해지고, 회수된 편면 동장 적층체(5)의 표리면에 찢어짐이나 주름, 표면 거칠어짐은 전혀 확인되지 않았다. 또한 박리성 시험편에 의한 측정에서는 0.01kN/m의 계면 박리가 확인되고, 밀착성 시험편에 의한 평가에서 "밀착성"은 가(可)였다. 그런데, "밀착성의 편차"는 0.17kN/m로, 실시예의 결과에 비해, 면 내에서의 접착 균일성이 뒤지는 것을 알 수 있었다.
(비교예 4)
한 쌍의 가압롤(4) 사이에서 "알루미늄박(3)/전해동박(2)/액정 폴리머 필름(1)/알루미늄박(3)"의 순서가 되도록 포개고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 4에 따른 편면 동장 적층체를 제조하였다.
이 비교예 4에서는, 비교예 3과 마찬가지로, 하나의 편면 동장 적층체밖에 얻어지지 않지만, 열 압착 후의 액정 폴리머 필름(1)과 알루미늄박(3)의 층간 박리는 순조롭게 행해지고, 회수된 편면 동장 적층체(5)의 표리면에 찢어짐이나 주름, 표면 거칠어짐은 전혀 확인되지 않았다. 또한 박리성 시험편에 의한 측정에서는 0.01kN/m의 계면 박리가 확인되고, 밀착성 시험편에 의한 평가에서 "밀착성"은 양호하였다. 그런데, "밀착성의 편차"는 0.07kN/m로, 실시예의 결과에 비해, 면 내에서의 접착 균일성이 뒤지는 것을 알 수 있었다.
Figure pct00003
이상의 결과로부터, 본 발명에 따른 제조방법에 의하면, 주름의 발생이나 접착 강도의 편차를 없애고, 절연성 필름과 금속박의 층간 밀착성이 뛰어난 고품질의 편면 금속장 적층체를 공업적으로 생산성 좋게 제조할 수 있는 것을 알 수 있었다. 또한 본 발명은 상기 실시의 형태에 제약되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.
1: 액정 폴리머 필름(절연성 필름(A))
2: 전해동박(금속박(B))
3: 알루미늄박(이간 필름(C))
4: 가압롤
5: 편면 동장 적층체
6: 박리롤
7: 직선 도체 패턴

Claims (6)

  1. 열가소성 수지로 이루어지는 접착면을 가진 절연성 필름(A)에 금속박(B)이 접착된 편면 금속장 적층체를 제조하는 방법으로서,
    표리 양면이 모두 표면 거칠기(Rz) 2.0㎛이하인 이간 필름(C)을 사용하여, 한 쌍의 가압롤(r1,r2)간에서 (r1)/(B)/(A)/(C)/(A)/(B)/(r2)의 순서가 되도록, 절연성 필름(A), 금속박(B), 및 이간 필름(C)을 포개어 열 압착하고, 이간 필름(C)으로부터 박리하여 2개의 편면 금속장 적층체를 얻는 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    절연성 필름(A)이 열가소성 액정 폴리머 필름, 또는 적어도 한쪽의 면에 열가소성 수지층을 구비한 내열성 수지 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    이간 필름(C)이 알루미늄박, 내열성 수지 필름, 또는 수지 필름의 표리면에 금속박을 가진 복합 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    이간 필름(C)의 편면 혹은 양면이 이형 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    금속박(B)이 두께 1~100㎛의 동박인 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 압착 후의 절연성 필름(A)과 이간 필름(C)의 층간 박리 강도가 0.1kN/m이하인 것을 특징으로 하는 편면 금속장 적층체의 제조방법.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013142437A (ja) * 2012-01-10 2013-07-22 Nsk Ltd 伸縮軸
JP6031352B2 (ja) * 2012-12-28 2016-11-24 新日鉄住金化学株式会社 両面金属張積層体の製造方法
TWI490115B (zh) 2014-03-07 2015-07-01 Azotek Co Ltd 金屬基板及其製作方法
TWI488549B (zh) * 2014-03-07 2015-06-11 Azotek Co Ltd 金屬基板及其製作方法
JP6653466B2 (ja) * 2014-06-05 2020-02-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属箔付き液晶ポリマーフィルムの製造方法、金属箔付き液晶ポリマーフィルム、多層プリント配線板の製造方法
TWI576175B (zh) * 2014-06-06 2017-04-01 財團法人工業技術研究院 具微孔隙之金屬箔及其製造方法以及包括有金屬箔的吸音結構
WO2016170779A1 (ja) * 2015-04-20 2016-10-27 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
CN113580690B (zh) * 2016-03-08 2023-12-08 株式会社可乐丽 覆金属层叠板
TW201736116A (zh) * 2016-04-01 2017-10-16 台虹科技股份有限公司 金屬積層板及其製造方法
US10668697B2 (en) 2016-05-20 2020-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing metal clad laminated board, method for manufacturing electronic circuit board, and rigid body pendulum type viscoelasticity measuring device
JP6774285B2 (ja) * 2016-09-28 2020-10-21 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 金属張積層板
CN106793526A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 珠海亚泰电子科技有限公司 耐热抗燃覆铜板制作工艺
KR102324897B1 (ko) 2018-09-25 2021-11-11 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층체의 제조 방법
CN114007832B (zh) * 2019-06-17 2024-04-19 株式会社可乐丽 覆金属层叠体的制造方法
TWI687465B (zh) * 2019-06-28 2020-03-11 南亞塑膠工業股份有限公司 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物與聚醯亞胺的複合膜及其製法
TWI707776B (zh) 2019-12-30 2020-10-21 輝能科技股份有限公司 氣浮式薄膜貼合設備及其氣浮滾輪
JPWO2021172289A1 (ko) * 2020-02-25 2021-09-02
KR20220154701A (ko) 2020-03-24 2022-11-22 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층체의 제조 방법
WO2021193194A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社クラレ 金属張積層体の製造方法
JP7445921B2 (ja) 2020-09-28 2024-03-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 片面金属張積層板の製造方法
TWI756069B (zh) * 2021-03-03 2022-02-21 希映顯示科技股份有限公司 薄膜電驅動元件的製造設備

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286811A (ja) * 1988-05-14 1989-11-17 Matsushita Electric Works Ltd 金属張り積層板の製造方法
JPH01287989A (ja) * 1988-05-14 1989-11-20 Matsushita Electric Works Ltd プリントの配線板の製造方法
JPH04165690A (ja) * 1990-10-30 1992-06-11 Inoac Corp 片面銅張積層板の製造方法
JPH07273424A (ja) * 1994-03-29 1995-10-20 Ibiden Co Ltd 片面プリント配線板の製造方法
US5529740A (en) * 1994-09-16 1996-06-25 Jester; Randy D. Process for treating liquid crystal polymer film
JP2004358677A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Nippon Steel Chem Co Ltd 積層体の製造方法
WO2005037538A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 銅張積層板
US20070144669A1 (en) * 2003-12-26 2007-06-28 Kaneka Corporation Method of producing flexible laminate sheet
JP2007329259A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Nitto Denko Corp 配線回路基板用基材の製造方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板
TWI481499B (zh) * 2008-04-07 2015-04-21 Hitachi Chemical Co Ltd 兩張合成的單面金屬箔積層板及其製造方法以及單面印刷配線板及其製造方法

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