KR20060015333A - 적층체의 제조방법 - Google Patents

적층체의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20060015333A
KR20060015333A KR1020057023164A KR20057023164A KR20060015333A KR 20060015333 A KR20060015333 A KR 20060015333A KR 1020057023164 A KR1020057023164 A KR 1020057023164A KR 20057023164 A KR20057023164 A KR 20057023164A KR 20060015333 A KR20060015333 A KR 20060015333A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roll
film
metal
metal foil
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020057023164A
Other languages
English (en)
Inventor
카츠후미 히라이시
카츠미 타카다
이사무 타카라베
Original Assignee
신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003156343A external-priority patent/JP4398179B2/ja
Priority claimed from JP2003156342A external-priority patent/JP2004358677A/ja
Application filed by 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20060015333A publication Critical patent/KR20060015333A/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B29C66/7428Transition metals or their alloys
    • B29C66/74281Copper or alloys of copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B29C66/7428Transition metals or their alloys
    • B29C66/74283Iron or alloys of iron, e.g. steel
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B29C66/7422Aluminium or alloys of aluminium
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/74Joining plastics material to non-plastics material
    • B29C66/742Joining plastics material to non-plastics material to metals or their alloys
    • B29C66/7428Transition metals or their alloys
    • B29C66/74285Noble metals, e.g. silver, gold, platinum or their alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/55Liquid crystals
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0141Liquid crystal polymer [LCP]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 액정 폴리머로 이루어지는 필름과 금속박을 겹쳐서 가압롤의 사이를 통과시킴으로써 상기 필름과 상기 금속박을 열압착해서 적층체를 제조함에 있어, 상기 가압롤의 적어도 한쪽의 롤로서, 금속롤의 표면에 두께 0.02~5mm의 불소고무, 폴리이미드 등의 수지 피복층을 설치해 이루어지는 롤을 사용하거나, 또는 금속 가압롤과 접하는 면의 측에 내열 필름을 겹쳐서 금속 가압롤을 통과시키는 것으로 이루어지며, 액정 폴리머 필름과 금속박이 충분한 접착력을 가지는 내열성에 뛰어난 적층체를 생산성 있게 제조한다.
적층체, 금속박, 액정 폴리머 필름, 고내열성, 접착력, 프린트 배선기판

Description

적층체의 제조방법{METHOD FOR PRODUCING LAMINATE}
본 발명은 광학적 이방성의 용융상을 형성할 수 있는 액정 폴리머로 이루어지는 필름(이하, 액정 폴리머 필름으로 칭함)을 사용한 적층체의 제조방법에 관한 것이다.
액정 폴리머 필름은 고내열성, 흡습(吸濕) 치수 안정성, 고주파 특성 등에 뛰어난 재료로서 알려지고 있다. 액정 폴리머 필름의 이와 같은 특성을 착안하고, 이것을 전자회로 기판의 절연재료 용도에 사용하는 것이 검토되어 오고 있다. 전자회로 기판 용도에 사용할 경우, 액정 폴리머 필름과 동박에 대표되는 금속박의 적층체가 배선기판용 적층제로서 적합하다.
이와 같은 액정 폴리머 필름과 금속박으로 이루어지는 적층체를 제조하는 기술로서는 열프레스 장치를 사용해서 그 상하의 열판 사이에 소정의 크기로 재단된 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹쳐놓고, 진공상태에서 가열 압착하는 방법을 들 수 있다. 그러나 이 방식은 배치(batch)식이기 때문에 박리 강도 등에 있어서 균일한 품질의 적층체를 제조할 수 없다는 문제가 있고, 또한 생산 속도가 느리고 비용이 높아진다는 결점을 가진다.
그래서 저비용으로 생산 속도를 높이기 위해서 금속장 적층판을 연속적으로 제조하는 방법이 제안되어 왔다. 예를 들면, 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹쳐놓은 상태에서 금속제롤이나 고무제롤과 같은 가압롤을 통과시키는 방법(일본국 공개특허 평5-42603호 공보)이나, 액정 폴리머 필름과 금속박을 2중 벨트 프레스(double belt press)에 의해 압착하는 방법(일본국 공개특허 평8-58024호 공보) 등이 알려지고 있다.
일본국 공개특허 평5-42603호 공보에는 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹친 상태에서 가압롤을 통과시키는 방법이 개시되고 있다. 거기에서는 압착온도를 액정 폴리머의 융점보다 5~80도 낮은 온도로 하는 것이 필름층이 원래 보유하는 기계적 특성이나 내열성을 보유하고, 필름층과 금속박층의 강고한 접착이란 점에서 바람직한 것임을 나타내고 있다. 또한 액정 폴리머 필름과 금속박을 압착하기 위한 가압롤의 형태로서, 1)금속제롤, 2)고무제롤, 3)고무나 폴리이미드 등의 수지를 표면에 코팅한 금속롤이 있으며, 가압롤이 적어도 한쪽에 특정 범위 경도(硬度)의 고무제롤이나 고무의 코팅층을 가지는 금속롤이 바람직한 취지도 기재되어 있다.
상기 1)의 금속제롤만을 사용했을 경우, 피복층을 가지고 있지 않아서 균일한 가압을 할 수 없고, 외관이나 층간 박리 강도의 양호한 적층체를 얻는 것이 곤란하다. 또한 상기 2)의 고무제롤만을 사용했을 경우, 피가압체인 필름으로의 가열수단이 제한된다는 문제가 있다. 즉 고무제롤을 사용할 경우에는 필름 또는 롤에의 가열을 분위기 온도에 의해 조절하게 되는데, 이 방법으로는 필름이 분위기 중에서 용이하게 파단(破斷)하기 때문에 안정한 운전이 곤란해진다. 고무제롤과 금속롤의 조합도 생각되지만, 이 경우에는 쌍이 되는 금속제롤에 의해 필름을 가열하게 되는 데, 고무의 내열성이 낮은 경우에는 필름의 온도를 충분히 높일 수 없고, 나아가 고무제롤의 온도 제어가 곤란하다는 문제가 있으며, 그 결과, 필름과 금속박의 접착력이 충분한 것을 얻는 것이 곤란하고, 고무제롤을 사용해서 제조된 적층체를 필름과 금속박의 접착력이 요구되는 프린트 배선기판 등으로 사용하는 것에는 지장이 있었다. 나아가 상기 3)의 수지 피복 금속롤은 통상 피복층의 두께가 10mm 정도이기 때문에 수지 피복층 내부의 금속롤과 피복층 표면의 온도차가 커지게 되며, 롤 표면의 온도를 충분히 높게 할 수 없다는 문제를 가지고 있었다.
또한 이중 벨트 프레스에 의한 방법은 장치가 고가이고 대형이기 때문에 벨트 등의 장치의 관리가 곤란하다는 결점을 가지고 있다.
본 발명의 목적은 외관이 양호하면서 액정 폴리머 필름과 금속박이 충분한 접착력을 가지는 적층체, 특히 프린트 배선기판에 호적하게 사용되는 적층체의 제조방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 금속롤의 금속표면과, 액정 폴리머 필름과 금속박으로 이루어지는 적층체 재료의 직접적인 접촉을 적어도 일면(一面)에 있어서 방지하는 것이 방지하는 것임이 중요하다는 것을 발견함과 함께, 이를 위해서는 적어도 1개의 금속롤의 표면을 수지 피복을 하거나 또는 적어도 일면의 적층체 재료와 금속롤의 사이에 내열 필름을 개재시키는 것이 유효한 것임을 발견하였다.
본 발명은 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 액정 폴리머로 이루어지는 필름과 금속박을 겹쳐서 가압롤의 사이를 통과시킴으로써 상기 필름과 상기 금속박을 가열 압착해서 적층체를 제조하는 방법에 있어서 a)상기 가압롤이 적어도 한쪽에 금속롤의 표면에 두께 0.02~5mm의 수지 피복층을 가지는 가압롤을 가지거나 또는 b)금속 가압롤과 접촉하는 면의 측에 내열 필름을 더 겹쳐서, 금속박과 액정 폴리머 필름과 함께 금속 가압롤을 통과시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 적층체에서 사용되는 액정 폴리머 필름은 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 액정 폴리머로 이루어지는 것이다. 액정 폴리머는 서모트로픽(thermotropic) 액정 고분자라고도 불리고 있다. 액정 폴리머는 가열장치를 구비한 편광현미경 직행 니콜하에서 용융상태의 시료를 관찰했을 때에 편광을 투과하는 고분자이다.
본 발명에 있어서 사용되는 액정 폴리머의 원료는 특히 한정되는 것은 아니지만, 이하에 예시하는 (1)~(4)에 분류되는 원료 화합물 및 그 유도체가 있다.
(1)방향족 또는 지방족 디히드록시 화합물,
(2)방향족 또는 지방족 디카르본산,
(3)방향족 히드록시카르본산,
(4)방향족 디아민, 방향족 히드록시아민 또는 방향족 아미노카르본산,
이들에서 유도되는 액정 폴리머로서는 공지의 서모트로픽 액정 폴리에스테르 및 폴리에스테르 아미드를 들 수가 있다. 단 액정 폴리머를 형성하기 위해서는 각각의 원료 화합물의 조합에 적당한 범위가 있다.
이들의 원료 화합물에서 얻어지는 액정 폴리머의 대표예로서 하기 식에 나타내는 구조단위를 가지는 공중합체를 들 수가 있다.
Figure 112005070610294-PCT00001
본 발명에서 사용하는 액정 폴리머 필름은 내열성, 가공성의 점에서 200~400도, 특히 250~350도의 범위 내에 광학적으로 이방성의 용융상으로의 전이온도를 가지는 것이 바람직하다. 또한 필름의 특성을 해치지 않는 범위에서 활제, 산화방지제, 충전제 등이 배합되어 있어도 좋다.
액정 폴리머 필름은 예를 들면, 압출 성형하여 얻어진다. 압출 성형법으로는 임의의 방법을 적용할 수 있는데, 주지의 T-다이법(T-die extrusion), 라미네이트체 연신법(laminate orientation), 인플레이션법(inflation) 등이 공업적으로 유리하다. 특히 인플레이션법이나 라미네이트체 연신법에서는 필름의 기계축방향(MD방향) 뿐만 아니라, 이것과 직경하는 방향(TD방향)에도 응력이 가해지기 때문에, MD방향과 TD방향에 있어서의 기계적 성질의 밸런스가 맞는 필름을 얻을 수 있다.
액정 폴리머 필름의 바람직한 두께 범위는 500㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는 10~500㎛, 특히 바람직하게는 15~250㎛이다. 필름 두께가 500㎛를 초과하면 필름이 강직해져 롤형상으로 감는 것이 곤란하게 되는 등 취급이 곤란해진다. 또한 필름 두께가 10㎛에 미치지 못하면, 필름이 용이하게 찢어져 취급이 곤란해진다.
본 발명에 있어서 사용되는 금속박의 재질은 특히 제한은 없다. 금, 은, 동, 스테인레스, 니켈, 알루미늄 또는 이들의 합금 등이 예시된다. 바람직한 사용되는 금속박으로서는 동박(동을 주성분으로 하는 동합금박을 포함함), 스테인레스박을 들 수 있다. 동박으로서는 압정법이나 전기분해법에 의해서 제조되는 모두를 사용할 수 있다. 금속박에는 액정 폴리머 필름과의 접착력을 확보할 수 있다. 금속박에는 액정 폴리머 필름과의 접착력을 확보하는 등을 목적으로써 거칠기 처리 등의 물리적 표면 처리 혹은 산(酸) 세정 등의 화학적 표면 처리를 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 시행해도 좋다.
금속박의 바람직한 두께 범위는 5~150㎛이며, 보다 바람직하게는 10~70㎛, 특히 바람직하게는 10~35㎛의 범위이다. 금속박의 두께를 얇게 하는 것은 파인 패턴을 형성 가능하다는 점에서 바람직하지만, 그 두께가 지나치게 얇으면, 제조공정에서 금속박에 주름이 생기거나 하는 외에, 배선기판으로서 회로 형성한 경우에도 배선의 파단이 생기거나 회로기판의 신뢰성이 저하할 우려가 있다. 한편, 금속박의 두께가 두꺼워지면, 금속박을 에칭 가공할 시, 회로측면에 테이퍼가 생기고, 파인패턴 형성에 불리함이 생긴다.
본 발명에 있어서는 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹치고, 양자를 겹치는 동시에 또는 그 후에 가압롤 사이를 통과시킨다. 여기서 사용하는 액정 폴리머 필름과 금속박의 형태는 생산성의 관점에서 보면 모두 롤형상으로 감긴 형태의 것이 바람직하다. 롤형상으로 감긴 형태의 필름과 금속박을 준비하고, 이것을 롤투롤(roll to roll)로 연속적으로 반송하고, 그 과정에서 가열 압착함으로써 생산성이 좋은 프로세스로 할 수 있다. 액정 폴리머 필름과 금속박의 열압착은 가압롤 사이에서 행해지고, 통상 한쌍의 가압롤이 사용된다.
본 발명은 금속롤의 금속 표면과, 액정 폴리머 필름과 금속박으로 이루어지는 적층체 재료의 직접적인 접촉을 적어도 일면에 있어서 방지하기 위해서, a)적어도 하나의 금속롤의 표면을 수지 피복하거나 또는 b)적어도 일면의 적층체 재료와 금속롤의 사이에 내열 필름을 개재시킨다.
우선, a)적어도 하나의 금속롤의 표면을 수지 피복하는 경우에 대해서 설명한다.
한쌍의 가압롤은 적어도 그 한쪽에 금속롤의 표면에 두께 0.02~5mm의 수지 피복층을 가지는 것이 사용된다. 다른 한쪽은 고무롤, 금속롤, 수지 피복 금속롤 중 어느 하나가 적당하지만, 액정 폴리머 필름과 금속박의 접착성의 발현을 위해서는 상기와 동일한 두께 범위에 있는 수지 피복층을 가지는 수지 피복 금속롤을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 한쌍의 롤 모두 수지 피복 금속롤을 사용함으로써 금속롤 표면의 수지 피복층의 두께를 얇게 해도 액정 폴리머 필름과 금속박의 접착이 양호한 제품을 제조할 수 있다.
수지 피복층 내의 금속롤 부분은 적당한 수단으로 가열된다. 예를 들면, 유전가열방식이나 열매(熱媒)순환방식의 가열기구를 구비한 금속롤을 사용하는 것이 표면 온도의 균일성의 관점에서 바람직하다. 상기 수지 피복층은 고무를 포함하고, 구체적으로는 불소고무, 실리콘고무, 폴리이미드 등의 내열성이 높고, 탄성이 있는 소재가 바람직하게 사용된다. 본 발명에 있어서는 액정 폴리머 필름으로의 열압착이 통상 액정 폴리머의 융점보다 20~60도 낮은 온도에서 행해지므로, 수지 피복층의 내열 온도도 이 온도 영역에서의 내열성이 요구된다.
금속롤 표면의 수지 피복층은 두께 0.02~5mm의 범위에 있는 것이 필요하다. 수지 피복층의 두께가 5mm 이상이 되면, 금속롤과 롤 표면의 온도차가 커지게 되고, 적층체의 제조에 적합한 조건으로 하기 위한 온도 제어가 곤란해지며, 또한 피복층의 내열성의 제한에서 롤 표면 온도를 충분하게 올리는 것도 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 수지 피복층의 두께가 0.02mm에 미치지 않으면 수지 피복층의 탄성 효과에 따른 균일한 가압이 곤란하게 된다. 형태나 층간 박리 강도가 보다 양호한 적층체를 얻는 관점에서 수지 피복층의 두께는 0.02~2mm의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 0.05~2mm의 범위로 하는 것이 특히 바람직하다. 본 발명에 있어서는 수지 피복층의 단층으로 형성하는 것도 복수의 소재를 겹쳐서 복수층으로 구성하는 것도 가능하지만, 복수층의 경우라도 수지 피복층의 두께는 상기 범위로 하는 것이 필요하며 바람직한 두께 범위도 동일하다.
수지 피복층의 경도는 압력을 균일하게 걸기 위해서는 JIS K6301에 따르는 A형 스프링식 경도 시험에 기초한 스프링 경도(JISA)에서 60~95도의 범위에 있는 것이 바람직하다.
다음으로, b)적어도 일면의 적층체 재료와 금속롤의 사이에 내열 필름을 개재시키는 경우에 대해서 설명한다.
액정 폴리머 필름과 금속박을 겹치고, 양자를 겹치는 동시에 또는 그 후에 가압롤 사이를 통과시킬 때, 내열 필름을 가압롤과 접촉하는 면측에 또 겹쳐서 가압롤 사이를 통과시킨다. 즉 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹친 상태에서, 그 표면측의 면(상면과 하면의 2면이 있음)의 적어도 1쪽의 면, 바람직하게는 양면에 내열 필름을 겹치고, 액정 폴리머 필름, 금속박 또는 양자가 가압롤과 직접 접촉하지 않게끔 한다.
액정 폴리머 필름과 금속박의 열압착은 가압롤 사이에서 행해지고, 통상 한쌍의 금속 가압롤이 사용된다. 가압할 시에 금속박과 액정 폴리머 필름과 함께 통과시키는 내열 필름으로서는 내열성 수지 필름 또는 내열성 수지 복합 필름이 있다. 내열성 수지 필름으로서는 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 방향족 폴리아미드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 불소 수지, 액정 폴리머 등의 수지필름을 들 수 있고, 또한 내열성 수지 복합 필름으로서는 이들의 수지와 금속, 다른 수지(무기) 섬유 등과 복합시킨 재료에서의 복합 필름이 예시된다. 내열성 수지 복합 필름의 구체적인 예로서는 폴리이미드나 액정 폴리머와 동박의 복합체, 불소 수지와 아라미드 섬유의 복합체 등을 들 수 있다.
내열 필름은 적어도 금속 가압롤의 표면 온도가 250도, 압력 150kN/m에 있어서 금속 가압롤 및 얻어지는 적층체와 부착하지 않는 비접착성의 필름을 사용함으로써 외관이 양호한 적층체를 제조하는 효율적인 프로세스가 된다. 또한 내열성 필름의 두께 범위는 25~300㎛이며, 보다 바람직하게는 50~250㎛, 특히 바람직하게는 75~240㎛의 범위이다. 이 두께가 지나치게 얇아지면, 제조공정상 금속박에 주름이 생기는 외에, 배선기판으로서 회로 형성했을 경우에도 배선의 파단이 생기거나 회로기판의 신뢰성이 저하할 우려가 있다. 한편, 두께가 두꺼워지면, 롤 표면 온도와 원료인 금속박과 액정 폴리머 필름의 온도 차이가 커지게 되고, 적층체의 접착력이 저하한다.
내열성 필름의 인장 탄성율의 범위는 1~30GPa인 것이 좋고, 보다 바람직하게는 1~15GPa, 특히 바람직하게는 1~10GPa의 범위이다. 이 인장 탄성율이 높은 경우, 제조공정에서 금속박에 주름이 생기기 쉽다. 한편, 인장 탄성율이 낮은 경우는 금속롤에 의한 가압이기 때문에, 이들의 필름이 변형하기 쉬워지고, 적층체의 외관을 나쁘게 하는 일이 있다.
금속 가압롤에 액정 폴리머 필름과 금속박을, 내열 필름과 함께 통과시키고, 액정 폴리머 필름과 금속박의 적층체를 얻는다. 금속 가압롤 통과 후는 내열 필름은 바로 또는 몇 개의 공정을 거친 후, 적층체로부터 박리된다. 따라서 내열 필름은 금속 가압롤에 부착해서는 안 되는 것 외에, 적층체에도 박리 불능할 정도도 강고하게 부착해서는 안 되므로, 그와 같은 융점 등의 내열성을 가지는 것이 사용된다. 즉 사용할 내열 필름은 적어도 금속 가압롤의 표면 온도보다 높은 융점을 가지고, 압력 150kN/m로 가압했을 때에 열과 압력에 의해 필름이 변형하는 일 없이 필름이 평활할 필요가 있다. 예를 들면, 폴리이미드나 불소 수지계의 복합재료와 같은 융점이 250도를 초과하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기에서 설명한 a) 및 b) 중 어느 경우라도 금속 가압롤의 표면은 어떠한 수단에 의해 가온되어 있을 것이 필요하다. 그 수단은 특히 제한되지 않지만, 유전가열방식이나 열매순환방식에 의한 가온을 예시할 수 있다. 금속롤을 사용하는 본 발명에 있어서는 금속롤 내부에 가열 기구를 구비하고, 이것에 의해 롤 표면도 함께 가온하는 것이 간편하다. 롤의 표면 온도는 액정 폴리머 필름의 융점보다 5~100도의 범위로 낮은 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20~60도 낮은 온도로 하는 것이 좋다. 가열롤의 표면 온도가 낮으면, 필름과 금속박이 충분하게 접착하지 않는 일이 있다. 또한 가열롤의 표면 온도가 상기 필름의 융점에 가까워지면, 압착시에 필름의 유동이 현저해지고, 외관이 불량한 적층체가 된다.
여기서 상기의 액정 폴리머 필름의 융점이라 함은 열 압착에 제공하는 필름을 10도/분의 승온 속도로 가열했을 때에 있어서의 시차 주사 열량 측정법(DSC)에 있어서의 융해 피크 온도를 말한다.
압착 시의 압력은 폭방향으로 균일하게 가압 가능한 범위이라면, 특히 한정되지 않지만, 5~200kN/m인 것이 바람직하고, 10~40kN/m인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 의해 얻어지는 적층체는 액정 폴리머와 금속박의 2층 구조에 한정되는 것은 아니다. 즉 제조되는 적층체는 적어도 1층의 액정 폴리머 필름과 적어도 1층의 금속박을 포함하는 것이면 좋고, 예를 들면, I)~III)에 나타낸 3층 구조, IV)의 4층 구조, V)의 5층 구조 등을 예시할 수 있다. 하기, I) ~V)에 있어서 필름을 2층 이상을 가지는 적층체의 경우, 금속박을 접하는 적어도 1의 필름의 액정 폴리머 필름이다.
I)금속박/필름/금속박
II)필름/필름/금속박
III)필름/금속박/필름
IV)금속박/필름/필름/금속박
V)금속박/필름/금속박/필름/금속박
또한 본 발명에 의하면, 필름과 금속박의 접착을 2곳 이상의 면에서 동시에 행하는 것이 가능하며, 예를 들면, 1장의 필름의 양면에 2장의 금속박을 겹친 상태에서 압축함으로써 금속박/필름/금속박의 3층 구조체를 제조하는 것이 가능하다.
본 발명의 제조방법에 의해 얻어지는 적층체는 양호한 형태를 가지고, 필름층이 액정 폴리머가 가지는 뛰어난 기계적 강도, 전기특성 및 내열성을 보유하고 있고, 게다가 상기 필름층이 금속박과 상온 조건하에서뿐만 아니라 고온 조건하에 있어서도 강고하게 접착하고 있기 때문에, FPC, TAB용 테이프 등을 제조하기 위한 재료로서 유용하다.
이하, 실시예에 의해서 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들의 실시예에 의해서 하등 한정되는 것은 아니다.
또한 실시예 및 비교예에 있어서 얻어진 적층체의 평가는 이하의 방법에 따라 행하였다.
(1)외관
외관 1: 액정 폴리머 필름과 금속박을 압착한 적층체를 목시 관찰하고, 필름의 변형의 유무를 조사하고, 필름의 변형이 없는 것을 양호, 필름의 변형이 있는 것을 불량으로 하였다.
외관 2: 액정 폴리머 필름과 금속박을 압착한 적층체를 목시 관찰하고, 다음의 기준에서 평가하였다.
◎ 주름, 스트리크(streak), 변형이 전혀 관찰되지 않는 것
○ 주름, 스트리크, 변형 중 어느 하나가 극히 조금 관찰된 것
×: 주름, 스트리크, 변형 중 어느 하나가 관찰된 것
(2)층간 박리 강도: 폭 1mm의 금속박을 금속박 제거면에 대하여 180도로 떼내는 방법으로 상온에서의 층간 박리 강도를 측정하였다.
(3)솔더 내열성: 금속박을 표리(表裏) 일체에서 직경 1mm의 원형으로 패턴 형성한 후의 적층체를 260도의 솔더 욕(solder bath) 중에 침지한 후, 변형의 유무를 목시 관찰하였다. 적층체의 외관이 솔더 욕 침지 전과 변화가 없을 때는 양호, 외관에 부풀음(blistering ), 박리 등이 관찰된 경우는 불량으로 하였다.
또한 실시예 및 비교예에 있어서 사용한 액정 폴리머 필름 및 동박으로서는 다음의 것을 사용하였다.
액정 폴리머 필름: 상품명 벡스터(Vecstar), 융점 280도, 두께 50㎛.
동박: 전해동박, 두께 18㎛.
실시예 1~3
액정 폴리머 필름의 양면에 동박을 겹치고, 겹치는 동시에 한쌍의 가압롤 사이에 1m/분으로 연속적으로 공급하였다. 한쌍의 가압롤에는 두께 1mm의 불소계 고무가 균일하게 피복된 2개의 수지 피복 금속롤을 사용하고, 롤 표면은 금속롤 내부의 가열 기구에 의해 소정의 온도로 가열하였다. 또한 액정 폴리머 필름과 동박에는 롤형상의 것을 원료로 하고, 중간 공정에서 열 압착에 따른 가압을 행하는 롤투롤 방식으로 연속적으로 적층체를 제조하였다.
가압 롤의 수지 피복의 표면 온도로 얻어진 적층체의 평가 결과를 표 1에 나 타낸다.
실시예 4~5
수지 피복 금속롤의 수지 피복층에 두께 3mm의 실리콘계 고무를 피복한 한쌍의 가압롤을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하였다.
실시예 6
수지 피복 금속롤의 수지 피복층에 두께 25㎛의 폴리이미드를 피복한 한쌍의 가압롤을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하였다.
비교예 1~3
한쌍의 가압롤을 구성하는 롤에 수지 피복층이 없는 2개의 금속롤을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하였다.
비교예 4
가압롤을 구성하는 수지 피복 금속롤에 두께 10mm의 불소계 고무를 피복한 금속롤 2개로 구성되는 것을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 행하였다. 가압롤의 수지 피복층의 표면 온도는 210도 이상으로 하는 것은 할 수 없었다.
가압롤의 수지 피복층의 표면 온도로 얻어진 적층체의 평가 결과를 정리해서 표 1에 나타낸다.
표면 온도(℃) 외관 1 층간 박리 강도 (N/mm) 솔더 내열성
실시예 1 230 양호 1.1 양호
실시예 2 250 양호 1.5 양호
실시예 3 255 양호 1.4 양호
실시예 4 230 양호 1.2 양호
실시예 5 250 양호 1.4 양호
실시예 6 230 양호 1.3 양호
비교예 1 230 양호 1.5 불량
비교예 2 240 양호 1.4 불량
비교예 3 250 불량 - -
비교예 4 210 양호 0.6 불량
실시예 7~9
액정 폴리머 필름(A)의 양면에 동박(B)을 겹치고, 이들의 위로부터 또 75㎛ 두께 폴리이미드 필름(C)을 겹쳐서 (C/B/A/B/C의 적층 구조), 표 1에 나타내는 표면 온도로 가열한 한쌍의 금속 가압롤(직경 250mm) 사이에 1m/분으로 연속적으로 공급하고, 압력 150kN/m로 가압하였다. 그리고, 폴리이미드 필름(C)을 벗겨서 적층체를 얻었다. 액정 폴리머 필름, 전해동박 및 폴리이미드 필름은 롤형상의 것을 사용하였다. 금속 가압롤의 표면 온도로 얻어진 적층체의 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
실시예 10~12
폴리이미드 필름(C) 대신에 230㎛ 두께 아라미드 섬유 함유 불소 수지 필름(D)를 겹친(D/B/A/B/D의 적층 구조) 이외는 실시예 7~9와 동일하게 해서 적층체를 얻었다.
비교예 5~7
액정 폴리머 필름의 양면에 동박을 겹치고 소정의 표면 온도로 가열한 금속 가압롤(직경 250mm) 사이에 1m/분으로 공급하고, 압력 150kN/m로 가압하였다.
비교예 8
액정 폴리머 필름의 편면에 동박을 겹치고, 소정의 온도로 가열한 금속 가압롤(직경 250mm) 사이에 1m/분으로 공급하고, 압력 150kN/m로 가열하였다. 가압롤의 표면 온도로 얻어진 적층체의 평가 결과를 표 2에 정리해서 나타낸다.
표면 온도(℃) 외관 2 층간 박리 강도 (N/mm)
실시예 7 210 0.8
실시예 8 220 0.9
실시예 9 230 1.0
실시예 10 210 0.9
실시예 11 220 0.9
실시예 12 230 1.0
비교예 5 210 × -
비교예 6 220 × -
비교예 7 230 × -
비교예 8 210 × -
본 발명의 제조방법에 의하면, 액정 폴리머 필름과 금속박이 충분한 접착력을 가지는 내열성에 뛰어난 적층체를 생산성 있게 생산하는 것이 가능하다. 여기서 제조된 적층체는 액정 폴리머 보유의 고내열성, 흡습 치수 안정성, 고주파 특성 등 을 해치지 않으면서 또한 금속박과의 접착성에도 뛰어난 것인 점에서 예를 들면 플렉시블 배선기판에 대표되는 배선기판에 사용되는 적층체로서 유용하다.

Claims (7)

  1. 광학적 이방성의 용융상(溶融相)을 형성하는 액정 폴리머로 이루어지는 필름과 금속박을 겹쳐서 가압롤의 사이를 통과시킴으로써, 상기 필름과 상기 금속박을 열압착하여 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 상기 가압롤의 적어도 한쪽의 롤이 금속롤의 표면에 두께 0.02~5mm의 수지 피복층을 설치해 이루어지는 롤인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압롤이 한쌍의 롤로 이루어지며, 상기 2개의 롤 모두가 금속롤의 표면에 두께 0.02~2mm의 수지 피복층을 설치해 이루어지는 롤인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열압착 시에 있어서의 롤의 표면 온도가 액정 폴리머 필름의 융점보다 20~60도 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
  4. 광학적 이방성의 용융상을 형성하는 액정 폴리머 필름과 금속박을 겹치고 금속 가압롤의 사이를 통과시켜서 열압축해서 액정 폴리머 필름과 금속박의 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 금속 가압롤과 접촉하는 면의 측에는 내열성 수지 필름 및 내열성 수지 복합 필름에서 선택되는 내열 필름을 또 겹치고, 금속박과 액정 폴리머 필름과 함께 금속 가압롤을 통과시키는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방 법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 내열 필름의 두께가 25~300㎛인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 내열 필름의 인장 탄성율이 1~30GPa인 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
  7. 제4항 내지 제6항에 있어서, 상기 내열 필름이 금속 가압롤의 표면 온도 250도, 압력 150kN/m에 있어서 금속 가열롤에 부착하지 않는 것임을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
KR1020057023164A 2003-06-02 2004-06-01 적층체의 제조방법 KR20060015333A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003156343A JP4398179B2 (ja) 2003-06-02 2003-06-02 積層体の製造方法
JPJP-P-2003-00156342 2003-06-02
JPJP-P-2003-00156343 2003-06-02
JP2003156342A JP2004358677A (ja) 2003-06-02 2003-06-02 積層体の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060015333A true KR20060015333A (ko) 2006-02-16

Family

ID=33513358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057023164A KR20060015333A (ko) 2003-06-02 2004-06-01 적층체의 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20060015333A (ko)
WO (1) WO2004108397A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5912815A (ja) * 1982-07-13 1984-01-23 Denki Kagaku Kogyo Kk 合成樹脂熱ラミネ−ト製品の製造方法
JP3245437B2 (ja) * 1991-04-05 2002-01-15 株式会社クラレ 積層体の製造方法
JP2002064259A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性フレキシブル基板の製造方法
JP4774162B2 (ja) * 2001-04-27 2011-09-14 株式会社カネカ 耐熱性フレキシブルの製造方法
JP3780195B2 (ja) * 2001-10-29 2006-05-31 株式会社 日立インダストリイズ フィルム貼付方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004108397A1 (ja) 2004-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6632541B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP3245437B2 (ja) 積層体の製造方法
JP5661051B2 (ja) 片面金属張積層体の製造方法
TWI396486B (zh) 以熱可塑性液晶聚合物薄膜被覆之配線板之製法
TWI760302B (zh) 電路基板
JP6031352B2 (ja) 両面金属張積層体の製造方法
WO2001032418A1 (fr) Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees
JP2009172996A (ja) フレキシブル銅張積層板及びその製造方法
JP4695421B2 (ja) 積層体の製造方法
JP2016107507A (ja) 金属張積層板およびその製造方法
JP2001244630A (ja) 多層配線回路基板およびその製造方法
JP2004358677A (ja) 積層体の製造方法
JP3121445B2 (ja) 積層体およびその製造方法
JP2003311882A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
US20060151106A1 (en) Method for producing laminate
JP2003200496A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP2001239585A (ja) 金属張積層体およびその製造方法。
KR20060015333A (ko) 적층체의 제조방법
JP2009071021A (ja) 多層配線回路基板の製造方法
JP4398179B2 (ja) 積層体の製造方法
JP2002052614A (ja) 積層板の製造方法
JP4389627B2 (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2006272744A (ja) 積層体の製造方法
JP7182030B2 (ja) 金属張積層体の製造方法
JP2001310344A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20110318

Effective date: 20120320