CN112839812B - 覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种具有出色的板厚精度和出色的剥离强度的覆金属层压板。覆金属层压板(1)被设置有：含有液晶聚合物的绝缘层(21)；和叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)。叠置在绝缘层(21)上的金属箔(3)表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)为10‑65μm(包括端点)，所述平均宽度由从覆金属层压板(1)的横截面获得的粗糙度曲线(c)计算。覆金属层压板(1)的板厚精度小于±20％。金属箔(3)从绝缘层(21)剥离的剥离强度为至少0.8N/mm。

Description

覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法
技术领域
本公开涉及覆金属层压板以及用于制造覆金属层压板的方法。
背景技术
专利文献1公开了一种用于柔性印刷线路板的层压体(覆金属层压板)。该覆金属层压板通过将彼此堆叠的绝缘膜和金属箔热压成型来制造。因此，将绝缘膜与金属箔焊接，由此包括绝缘膜的绝缘层与金属箔紧密接触。
然而，在将金属箔与绝缘膜焊接以提高绝缘层和金属箔之间的粘合强度(金属箔从绝缘层剥离的剥离强度(pull strength))时，专利文献1中所公开的层压体通常需要升高的加热温度、升高的焊接压力等。因此，作为最终产品的覆金属层压板可能难以具有优选的板厚精度。
引用清单
专利文献
专利文献1：JP 2010-221694 A
发明概述
本公开的一个目的是提供一种具有优选的板厚精度和优选的剥离强度的覆金属层压板以及一种用于制造该覆金属层压板的方法。
本公开的一个方面是一种覆金属层压板，所述覆金属层压板包括：含有液晶聚合物的绝缘层；和位于所述绝缘层上的金属箔。所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面。所述表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于65μm。所述平均宽度(mean width)由从所述覆金属层压板的横截面获得的粗糙度曲线计算。所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％。所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm。
本公开的一个方面的用于制造覆金属层压板的方法是一种用于制造所述覆金属层压板的方法。所述方法包括通过双带压法对层压体进行热压。所述层压体包括含有所述液晶聚合物的绝缘膜和位于所述绝缘膜上的所述金属箔。
本公开提供了一种具有优选的板厚精度和优选的剥离强度的覆金属层压板。
附图简述
图1是示意性示出根据一个实施方案的覆金属层压板的一个实例的截面图；
图2是根据所述实施方案的覆金属层压板的一部分的横截面的照片；
图3是说明根据所述实施方案的覆金属层压板的图；
图4是第二比较例的覆金属层压板的一部分的横截面的照片；
图5是示出一种用于制造根据所述实施方案的覆金属层压板的方法的图；以及
图6是说明所述方法的图。
实施方案描述
以下将描述本公开的一个实施方案。
<覆金属层压板>
首先，将参照图1至4来描述根据一个实施方案的覆金属层压板1。
如图1所示，覆金属层压板1包括绝缘层21和金属箔3。绝缘层21含有液晶聚合物。金属箔3位于绝缘层21上。每个金属箔3从绝缘层21剥离的剥离强度都大于或等于0.8N/mm，并且覆金属层压板1的板厚精度小于±20％。
也就是说，板厚精度小于±20％具体意指最大厚度小于T×1.20，并且最小厚度大于T×0.8，其中T为覆金属层压板1的平均厚度。因此，覆金属层压板1可以具有均匀的厚度，并且由覆金属层压板1形成的印刷线路板可以具有优选的高频传输特性。覆金属层压板1的板厚精度优选小于或等于±10％，也就是说，最大厚度小于T×1.10，并且最小厚度大于T×0.9。
例如，通过以下方法得到覆金属层压板1的最大厚度和最小厚度。首先，在覆金属层压板1的任意十个点处测量覆金属层压板1的厚度。然后，将在十个点处的厚度的最大值和最小值分别定义为最大厚度和最小厚度。另外，由在十个点处的厚度计算平均值，从而得到覆金属层压板1的平均厚度。覆金属层压板1的平均厚度优选大于或等于25μm且小于或等于300μm。
此外，每个金属箔3都具有位于绝缘层21上且轮廓要素的平均宽度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于65μm的表面。轮廓要素的平均宽度(RSm)由金属箔3的与绝缘层21接触的表面(该表面出现在覆金属层压板1的横截面中)的形状获得。该横截面与金属箔3位于绝缘层21上的方向平行，并且该横截面在与金属箔3位于绝缘层21上的方向垂直的方向上的长度为10μm。
具体地，首先拍摄如图2所示的覆金属层压板1的横截面的图像，其中横截面的长度b为10μm。由出现在横截面中的形状(且该形状是金属箔3的与绝缘层21接触的表面的形状)得到如图3所示的粗糙度曲线c。粗糙度曲线c是当在图2的横截面中时出现在该横截面中的投影线，例如，垂直投影到金属箔3的在横截面中与绝缘层21接触的表面的虚拟直线。虚拟直线平行于与金属箔3和绝缘层21彼此面对的方向垂直的方向。虚拟直线沿着横截面延伸。轮廓要素的平均宽度(RSm)根据日本工业标准(JIS)B 0601：2001由粗糙度曲线c计算。注意，如图3所示的长度为10μm，类似于图2中的长度b。
大于或等于10μm的轮廓要素的平均宽度(RSm)使绝缘层21和金属箔3容易彼此接合。这可以提高绝缘层21和金属箔3之间的粘合性(剥离强度)。此外，小于或等于65μm的轮廓要素的平均宽度(RSm)使得在绝缘层21和金属箔3之间不太可能形成空隙。因此，几乎不造成由于空隙引起的粘合性下降，并且覆金属层压板1容易获得优选的板厚精度。另外，大于或等于10μm且小于或等于65μm的轮廓要素的平均宽度(RSm)容易为由覆金属层压板1形成的印刷线路板提供优选的高频传输特性。
在根据本实施方案的覆金属层压板1中，由如图3所示的粗糙度曲线c计算的十点平均粗糙度(Rzjis)优选大于或等于0.5μm且小于或等于3μm。这使得绝缘层21和金属箔3容易彼此接合，并且进一步减少在绝缘层21和金属箔3之间形成的空隙。这可以提高绝缘层21和金属箔3之间的粘合性(剥离强度)。十点平均粗糙度(Rzjis)根据JIS B 0601：2001计算。
此外，在覆金属层压板1中，得到改善的尺寸稳定性。尺寸稳定性根据IPC-TM650第2.2.4号方法C计算。由此得到的尺寸稳定性优选小于或等于±0.1％。这样的改善的尺寸稳定性是由于绝缘层21的内部应力降低所产生的。因此，当将由覆金属层压板1形成的印刷线路板(被称为第一线路板)与另一个包括绝缘层和导线的印刷线路板(被称为第二线路板)层压以提供多层印刷线路板时，第一线路板上的导线和第二线路板上的导线不太可能彼此偏移。因此，当在多层印刷线路板中形成导线待通过其进行连接的通孔时，通孔也不太可能发生与各导线的位置偏移。
在本实施方案中，金属箔3至少是适用于覆金属层压板1的金属膜。金属箔3例如是铜箔。此外，金属箔3的厚度例如大于或等于6μm且小于或等于70μm。
当金属箔3是铜箔时，铜箔的实例包括电解铜箔和压延铜箔。
此外，如上所述，绝缘层21含有液晶聚合物。液晶聚合物的熔点优选高于或等于300℃且低于或等于345℃。液晶聚合物的熔点通过用例如差示扫描量热法(DSC)测量绝缘膜2(之后将会描述)的熔点来获得。
液晶聚合物的实例包括：聚芳酯系液晶聚合物；包含全芳族聚酯、半刚性芳族聚酯、聚酯酰胺、芳族或脂族二羟基化合物作为原料的共聚物；包含芳族或脂族二元羧酸作为原料的共聚物；包含芳族羟基羧酸作为原料的共聚物；包含芳族二胺作为原料的共聚物；以及包含芳族羟胺或芳族氨基羧酸作为原料的共聚物。液晶聚合物含有上述化合物中的至少一种。
绝缘层21还可以含有添加剂，比如填料。备选地，绝缘层21可以仅含有液晶聚合物。
此外，在根据本实施方案的覆金属层压板1中，在与金属箔3和绝缘层21彼此面对的方向垂直的方向上，存在于在金属箔3和绝缘层21之间并且出现在图2中的横截面中的空隙的数量优选为每10μm长度三个以下。在此情况下，改善了绝缘层21和金属箔3的彼此接合，这可以改善绝缘层21和金属箔3之间的粘合性(剥离强度)。在绝缘层21和金属箔3之间出现的空隙的数量优选尽可能少，并且特别优选为零。注意，空隙是如图4所示的在绝缘层21和金属箔3之间的边界处的空隙23。
根据本实施方案的覆金属层压板1通过例如双带压法制造。
<用于制造覆金属层压板的方法>
接下来，将参照图5和6描述用于制造根据所述实施方案的覆金属层压板1的方法。
该制造方法是用于制造覆金属层压板1的方法。因此，本实施方案可以参考覆金属层压板1的说明。
该制造方法包括准备步骤和成型步骤。
准备步骤是准备绝缘膜2和金属箔3的步骤。各金属箔3具有待位于绝缘膜2上的表面(在下文中被称为接触表面)，并且接触表面的在JIS B 0601：2001中定义的十点平均粗糙度(Rzjis)优选大于或等于0.5μm且小于或等于3μm。在覆金属层压板1的制造中采用其接触表面具有这样的十点平均粗糙度(Rzjis)的金属箔3提供由图3所示的粗糙度曲线c计算的十点平均粗糙度(Rzjis)。粗糙度曲线c由金属箔3的在覆金属层压板1的横截面中与绝缘层21接触的表面的形状得到。此外，十点平均粗糙度(Rzjis)可以大于或等于1.0μm且小于或等于2.5μm。
接触表面的在JIS B 0601：2001中定义的轮廓要素的平均宽度(RSm)优选大于或等于10μm且小于或等于65μm，并且更优选大于或等于20μm且小于或等于65μm。在覆金属层压板1的制造中采用其接触表面具有这样的轮廓要素的平均宽度(RSm)的金属箔3提供轮廓要素的平均宽度(RSm)，该平均宽度由如图3所示的粗糙度曲线c计算。粗糙度曲线c由金属箔3的在覆金属层压板1的横截面中与绝缘层21接触的表面的形状得到。
通过对金属箔3的表面进行例如合适的粗糙化处理来调整接触表面的粗糙度。此外，当金属箔3是电解铜箔时，电解铜箔具有在制造电解铜箔时形成的无光泽表面。可以将无光泽表面处理为具有上述粗糙度，并且由此处理的无光泽表面可以用作接触表面。
绝缘膜2含有液晶聚合物。这样的绝缘膜2的熔点优选高于或等于300℃且低于或等于345℃。绝缘膜2的熔点可以通过用例如差示扫描量热法(DSC)进行测量得到。此外，绝缘膜2的厚度任意选择，并且例如大于或等于12.5μm且小于或等于200μm。
绝缘膜2还可以含有添加剂，比如填料。备选地，绝缘膜2可以仅含有液晶聚合物。当绝缘膜2含有添加剂时，绝缘膜2的熔点优选与液晶聚合物(仅含有液晶聚合物的绝缘膜)的熔点相同。
此外，在准备步骤中，绝缘膜2和金属箔3各自被一次卷起，由此以卷的形式形成。然后，将卷形式的绝缘膜2安装到之后将描述的输送装置5中，并且将卷形式的各个金属箔3安装到之后将描述的输送装置6中。
在本实施方案中，进行准备步骤，然后进行成型步骤。
成型步骤是由包括绝缘膜2和位于绝缘膜2上的金属箔3的层压体形成覆金属层压板的步骤，并且通过如图5所示的覆金属层压板制造设备(在下文中被称为制造设备)进行。
制造设备包括被配置成输送绝缘膜2的输送装置5、被配置成输送金属箔3的输送装置6、被配置成将覆金属层压板1卷起的卷绕装置8和设置在卷绕装置8与输送装置5和6的组之间的双带压装置7。
双带压装置7包括一对环形带4、转鼓9和一对热压装置10。该对环形带4被垂直设置为将层压体夹在其间。在该对环形带4中，一个环形带4环绕两个转鼓9，并且另一个环形带4环绕两个转鼓9。该对热压装置10被设置为将环形带4，4和层压体夹在其间。热压装置10经由环形带4对层压体进行热压。热压装置10包括例如液压板。液压板被配置成通过例如加热液体的液压经由环形带4对层压体进行热压。
环形带4没有具体限制，但是例如由金属制成。
此外，彼此竖直面对的那一对转鼓9旋转以朝卷绕装置8输送层压体。该对环形带4随着此旋转而转动。
在成型步骤中，输送装置5将绝缘膜2保持在卷绕状态并且将绝缘膜2连续进料至双带压装置7。输送装置6将金属箔3保持在卷绕状态并且将金属箔3连续进料至双带压装置7。因此，在双带压装置7与输送装置5和6的组之间，形成包括绝缘膜2和位于绝缘膜2上的金属箔3的层压体，并且通过双带压法对层压体进行热压。通过双带压装置7进行双带压法。
在成型步骤中采用的双带压法通过一对环形带4将均匀的压力施加至层压体的整个加压表面。这减少了施加至绝缘膜2的压力的变化，并且减少了在成型步骤后得到的覆金属层压板1的绝缘层21中的内部应力。因此，覆金属层压板1的尺寸稳定性得到改善并且容易稳定。
当对层压体进行热压时，例如，在层压体接近双带压装置7时，层压体被加热。接下来，在层压体通过转鼓9的同时层压体被进一步加热，在层压体通过热压装置10之间的同时经由环形带4对层压体进行热压，并且将层压体加热至最高加热温度。然后，已经热压的层压体通过转鼓9，并且在层压体远离热压装置10时被冷却。
在通过热压装置10经由环形带4对层压体进行热压时的最高加热温度优选高于或等于比绝缘膜2的熔点低5℃的温度并且低于或等于比绝缘膜2的熔点高20℃的温度。在此情况下，在所形成的覆金属层压板1的绝缘层21和金属箔3之间形成的空隙的数量减少，以使得在绝缘层21和金属箔3之间可以得到高粘合强度(剥离强度)。另外，覆金属层压板1可以获得优选的板厚精度。板厚精度使得覆金属层压板1能够容易获得优选的高频传输特性。此外，优选将最高加热温度保持长于或等于20秒且短于或等于120秒。在此情况下，在所形成的覆金属层压板1的绝缘层21和金属箔3之间形成的空隙的数量减少，以使得在绝缘层21和金属箔3之间可以得到高粘合性。另外，覆金属层压板1可以获得优选的板厚精度。板厚精度使得覆金属层压板1能够容易获得高频传输特性。
优选地以大于或等于2MPa且小于或等于5MPa的压力对层压体进行热压。在此情况下，在所形成的覆金属层压板1的绝缘层21和金属箔3之间形成的空隙的数量减少，以使得在绝缘层21和金属箔3之间可以得到高粘合性。此外，压力可以小于4.0MPa或可以小于或等于3.5MPa。
此外，在成型步骤中，将不均匀的压力施加至绝缘膜2降低所得到的覆金属层压板1的板厚精度，这倾向于损害高频传输特性。因此，通过双带压装置7的热压使得能够将均匀的压力施加至绝缘膜2。这使得能够改善覆金属层压板1的板厚精度，并且使得覆金属层压板1能够获得优选的高频传输特性。
在本实施方案中，通过卷绕装置8将从双带压装置7连续输送的覆金属层压板1以卷的形式卷起。
由此制造的覆金属层压板1适用于制造印刷线路板。例如，可以对覆金属层压板1的金属箔3进行任意的布线过程，从而制造印刷线路板。可以通过合适的方法向印刷线路板中加入绝缘层和导线以得到多层印刷线路板。
绝缘层的材料可以是与绝缘层21的材料相同的材料，或者可以与绝缘层21的材料不同。
金属层的材料可以与金属箔3的材料相同，或者可以与金属箔3的材料不同。
<变化方案>
在上述实施方案中，覆金属层压板1是双侧覆金属层压板。备选地，覆金属层压板1可以是单侧覆金属层压板。对于制造单侧覆金属层压板，两个输送装置6中的一个输送装置6将位于绝缘膜2上的剥离片进料至双带压装置7。剥离片至少具有从绝缘层21剥离的离型性，并且可以是任何片材料。剥离片例如由诸如聚酰亚胺树脂或四氟乙烯树脂之类的树脂材料制成，所述树脂材料同时提供离型性和耐热性。
实施例
将参照以下实施例具体描述本公开。
[实施例和比较例]
通过使用以下材料来实施各实施例和比较例。
<金属箔3>
·金属箔A：“TP4-S”(铜箔)，由Fukuda Metal Foil&Powder Co.，Ltd.制造
·金属箔B：“F2WS”(铜箔)，由Furukawa Electric Co.，Ltd.制造
·金属箔C：“3EC-VLP”(铜箔)，由Mitsui Mining&Smelting Co.，Ltd.制造
·金属箔D：“TQ-M7-VSP”(铜箔)，由Mitsui Mining&Smelting Co.，Ltd.制造
·金属箔E：“BHFX-P92C-HA-V2”(铜箔)，由JX Nippon Mining&MetalsCorporation制造
<绝缘膜2>
·绝缘膜A：“Vecstar CT-Z”，由Kuraray Co.，Ltd.制造
·绝缘膜B：“Vecstar CT-Q”，由Kuraray Co.，Ltd.制造
[第一实施例]
用具有图5所示结构的覆金属层压板制造设备将绝缘膜A夹在两个金属箔A的粗糙表面之间，从而生产层压体，然后，通过双带压法对层压体进行热压，从而制造覆金属层压板。以3.5MPa的压力对层压体进行热压，其中最高加热温度为335℃，并且该最高加热温度被保持30秒。
[第二实施例]
除了使用金属箔B代替金属箔A以外，通过与第一实施例类似的方法制造覆金属层压板1。
[第三实施例]
除了使用绝缘膜B代替绝缘膜A并且在3.5MPa的压力以及将310℃的最高加热温度保持50秒的情况下对层压体进行热压以外，通过与第一实施例类似的方法制造覆金属层压板1。
[第四实施例]
将绝缘膜B夹在两个金属箔C的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在表1所示的条件下通过双带压法对层压体进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第五实施例]
将绝缘膜B夹在两个金属箔D的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在表1所示的条件下通过双带压法对层压体进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第六实施例]
将绝缘膜B夹在两个金属箔E的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在表1所示的条件下通过双带压法对层压体进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第一比较例]
将绝缘膜A夹在两个金属箔A的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在以下表1所示的条件下将层压体在两个成型板之间进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第二比较例]
将绝缘膜B夹在两个金属箔B的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在以下表1所示的条件下将层压体在两个成型板之间进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第三比较例]
将绝缘膜A夹在两个金属箔A的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在以下表1所示的条件下将层压体在两个辊之间进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第四比较例]
将绝缘膜B夹在两个金属箔B的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在以下表1所示的条件下将层压体在两个辊之间进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[第五比较例]
将绝缘膜A夹在两个金属箔B的粗糙表面之间，从而提供层压体。然后，在以下表1所示的条件下通过双带压法对层压体进行热压，从而制造双侧覆金属层压板(覆金属层压板1)。
[表1]
*1-*2：接触式表面粗糙度计每10μm行进距离相对于金属箔的粗糙表面的值
*3-*5：在覆金属层压板的横截面中在与金属箔和绝缘层彼此面对的方向垂直的方向上每10μm长度的值。
<评价>
[剥离强度]
由各个实施例和比较例的覆金属层压板1制备测试件(宽度×长度＝10mm×150mm)。基于测试件，根据JiS C 6481测量金属箔3从绝缘层21剥离的剥离强度。
[板厚精度]
通过以下程序计算各个实施例和比较例的覆金属层压板1的板厚精度。首先，在覆金属层压板1的任意十个点处测量覆金属层压板1的厚度。然后，计算在十个点处的厚度的平均值，从而得到覆金属层压板1的平均厚度。另外，将在十个点处的厚度的最大值和最小值分别定义为最大厚度和最小厚度。接下来，计算最大厚度与平均厚度之间的差(d1)和最小厚度与平均厚度之间的差(d2)。然后，计算差(d1)与平均厚度之间的比率的值以及计算差(d2)与平均厚度之间的比率的值，从而得到覆金属层压板1的板厚精度。
[尺寸变化(尺寸稳定性)]
根据IPC-TM650第2.2.4号方法C计算各个实施例和比较例的覆金属层压板1的尺寸稳定性。
[横截面的照片]
用扫描电子显微镜对第二实施例的覆金属层压板1的横截面拍照，从而得到图2所示的照片。另外，用扫描电子显微镜对第二比较例的覆金属层压板1的横截面拍照，从而得到图4所示的照片。在与金属箔3和绝缘层21彼此面对的方向垂直的方向上，图2和4各自所示的横截面的长度b为10μm。在图2所示的照片中，在绝缘层21和金属箔3之间未观察到空隙。在图4所示的照片中，在绝缘层21和金属箔3之间观察到十个空隙23。以此方式，数出在各个实施例和比较例的覆金属层压板1的横截面中的十个点处形成的空隙的数量。然后，将在各个实施例和比较例中的空隙的总数量除以横截面的数量(十个点)，从而得到在各覆金属层压板1中形成的空隙的平均数。
[高频传输特性]
首先，在各个实施例和比较例的覆金属层压板1的两个表面上进一步形成各自具有10μm的厚度的镀层，从而在覆金属层压板1的各个表面上形成各自包括金属箔3和镀层的金属层。接下来，对所述金属层中的一个金属层进行蚀刻处理，从而形成信号回路(微带线)，并且将另一个金属层定义为接地回路。由此制备包括信号回路和接地回路的测试件。然后，使信号回路传输高频电信号，并且在25℃且在40％RH通过探针法用由AgilentTechnologies Japan，Ltd.制造的E5071C测量信号回路中的电信号的传输损耗。接下来，计算每100mm信号回路线长的传输损耗作为高频传输特性。表1示出了在输入至信号回路的电信号的频率为20GHz的情况下的高频传输特性。
<测量>
[金属箔]
[粗糙表面的十点平均粗糙度(Rzjis)]
金属箔3的接触表面的在JIS B 0601：2001中定义的十点平均粗糙度(Rzjis)在制造覆金属层压板1之前测量。
[轮廓要素的平均宽度(RSm)]
金属箔3的接触表面的在JIS B 0601：2001中定义的轮廓要素的平均宽度(RSm)在制造覆金属层压板1之前测量。
[覆金属层压板]
[由从覆金属层压板的横截面得到的粗糙度曲线计算的十点平均粗糙度(Rzjis)]
由各个实施例和比较例的横截面的照片产生如图3所示的粗糙度曲线c。然后，根据JIS B 0601：2001，基于各个实施例和比较例的粗糙度曲线c来计算十点平均粗糙度(Rzjis)。
[轮廓要素的平均宽度(RSm)]
根据JIS B 0601：2001，基于各个实施例和比较例的粗糙度曲线来计算轮廓要素的平均宽度(RSm)。
附图标记列表
1 覆金属层压板
21 绝缘层
3 金属箔

Claims (6)

1.一种用于制造覆金属层压板的方法，
所述覆金属层压板包括：
含有液晶聚合物的绝缘层；和
位于所述绝缘层上的金属箔，
所述金属箔是铜箔，
所述金属箔具有位于所述绝缘层上的表面，所述表面的轮廓要素的平均宽度(RSm)大于或等于10μm且小于或等于45μm，所述平均宽度由从所述覆金属层压板的横截面得到的粗糙度曲线计算，
所述覆金属层压板的板厚精度小于±20％，
所述金属箔从所述绝缘层剥离的剥离强度大于或等于0.8N/mm，
用于制造覆金属层压板的方法包括：
通过双带压法对层压体进行热压，所述层压体包括含有所述液晶聚合物的绝缘膜和位于所述绝缘膜上的所述金属箔，
在对所述层压体进行所述热压时，最高加热温度高于或等于比所述绝缘膜的熔点低5℃的温度并且低于或等于比所述熔点高20℃的温度，并且将所述最高加热温度保持长于或等于20秒且短于或等于120秒。
2.权利要求1所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中
由所述粗糙度曲线计算的十点平均粗糙度(Rzjis)大于或等于0.5μm且小于或等于3μm。
3.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中
在与所述金属箔和所述绝缘层彼此面对的方向垂直的方向上，在所述横截面中在所述金属箔和所述绝缘层之间出现的空隙的数量为每10μm长度三个以下。
4.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中
所述覆金属层压板的板厚精度小于或等于±10％。
5.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中
所述覆金属层压板的在IPC-TM650第2.2.4号中定义的尺寸稳定性小于或等于±0.1％。
6.权利要求1或2所述的用于制造覆金属层压板的方法，其中
所述液晶聚合物的熔点高于或等于300℃且低于或等于345℃。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111999179B (zh) * 2020-07-16 2024-05-14 青岛理工大学 一种用于制作不同粗糙度岩石节理的装置及方法
EP4333567A1 (en) * 2021-05-10 2024-03-06 Denka Company Limited Multilayer body, circuit board and method for producing circuit board
JP2023020093A (ja) * 2021-07-30 2023-02-09 富士フイルム株式会社 積層体
WO2024058195A1 (ja) * 2022-09-13 2024-03-21 株式会社 東芝 窒化珪素焼結体製ウエハおよびそれを用いた単結晶体の製造方法
WO2024203977A1 (ja) * 2023-03-30 2024-10-03 宇部エクシモ株式会社 フレキシブル金属張積層板、及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0697278A1 (en) * 1994-08-16 1996-02-21 Hoechst Celanese Corporation Liquid crystal polymer-metal laminate and a method of producing such a laminate
CN107079594A (zh) * 2014-11-07 2017-08-18 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
CN107107555A (zh) * 2015-01-13 2017-08-29 宇部爱科喜模株式会社 可挠性层积板以及多层电路基板
CN107531921A (zh) * 2015-04-27 2018-01-02 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜及电路板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200738913A (en) * 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
JP5411656B2 (ja) 2009-02-24 2014-02-12 パナソニック株式会社 フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板
JP2011230308A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
JP5403190B1 (ja) * 2011-12-28 2014-01-29 日本ゼオン株式会社 プリプレグ及び積層体の製造方法
EP3287260B1 (en) * 2015-04-20 2019-12-18 Kuraray Co., Ltd. Metal-clad laminate sheet manufacturing method, and metal-clad laminate sheet using the same
JP6204430B2 (ja) * 2015-09-24 2017-09-27 Ｊｘ金属株式会社 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP6855441B2 (ja) * 2016-03-03 2021-04-07 株式会社クラレ 金属張積層板およびその製造方法
KR102624247B1 (ko) 2016-03-08 2024-01-12 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층판 및 회로 기판
KR20200014329A (ko) * 2017-05-31 2020-02-10 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 금속 클래드 적층판 및 그의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0697278A1 (en) * 1994-08-16 1996-02-21 Hoechst Celanese Corporation Liquid crystal polymer-metal laminate and a method of producing such a laminate
CN107079594A (zh) * 2014-11-07 2017-08-18 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
CN107107555A (zh) * 2015-01-13 2017-08-29 宇部爱科喜模株式会社 可挠性层积板以及多层电路基板
CN107531921A (zh) * 2015-04-27 2018-01-02 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜及电路板

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