KR20210084475A - 금속장 적층판 및 금속장 적층판의 제조 방법 - Google Patents

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KR20210084475A
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마사야 고야마
유스케 이토
요시노리 마츠자키
기요타카 고모리
히로아키 다카하시
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파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
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Abstract

본 개시는 바람직한 판두께 정밀도 및 바람직한 박리 강도를 갖는 금속장 적층판을 제공한다. 금속장 적층판(1)은 액정 폴리머를 함유하는 절연층(21)과, 절연층(21) 상에 놓여 있는 금속박(3)을 구비하는 금속장 적층판(1)이다. 금속박(3)은 절연층(21) 상에 놓인 면을 갖는다. 이 면의 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 10㎛ 이상 65㎛ 이하이다. 이 평균 길이는 금속장 적층판(1)의 단면으로부터 구해진 조도 곡선(C)으로부터 산출된다. 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도는 ±20% 미만이다. 절연층(21)으로부터의 금속박(3)의 박리 강도는 0.8N/㎜ 이상이다.

Description

금속장 적층판 및 금속장 적층판의 제조 방법
본 개시는 금속장 적층판, 및 금속장 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1은 플렉서블 프린트 배선판용 적층판(금속장 적층판)을 개시한다. 금속장 적층판은 절연 필름과 그 위에 적층된 금속박의 열압 성형에 의해 제조된다. 따라서, 절연 필름은 금속박에 용접되므로, 절연 필름을 포함하는 절연층은 금속박과 밀착하여 있다.
그러나, 특허문헌 1에 개시된 적층판은 종종, 절연층과 금속박의 밀착 강도(절연층으로부터 금속박의 박리 강도)를 향상시키기 위해, 금속박이 절연 필름에 용접될 때, 증가된 가열 온도, 증가된 용접 압력 등을 필요로 한다. 그러므로, 최종 생성물인 금속장 적층판은 바람직한 판두께 정밀도를 갖기 어려울 수도 있다.
일본 특허 공개 제 2010-221694 호 공보
본 개시의 목적은 바람직한 판두께 정밀도 및 바람직한 박리 강도를 갖는 금속장 적층판과, 금속장 적층판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 일 태양은 액정 폴리머를 함유하는 절연층과, 상기 절연층 상에 놓여 있는 금속박을 구비하는 금속장 적층판이다. 상기 금속박은 상기 절연층 상에 놓인 면을 갖는다. 상기 면은 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 10㎛ 이상 65㎛ 이하이다. 상기 평균 길이는 상기 금속장 적층판의 단면으로부터 구해진 조도 곡선으로부터 계산된다. 상기 금속장 적층판의 판두께 정밀도는 ±20% 미만이다. 상기 절연층으로부터의 금속박의 박리 강도는 0.8N/㎜ 이상이다.
본 개시의 일 태양의 금속장 적층판의 제조 방법은, 상기 금속장 적층판의 제조 방법이다. 상기 방법은 더블 벨트 프레스 방식에 의해 적층물을 열 프레스하는 것을 포함한다. 상기 적층물은 상기 액정 폴리머를 함유하는 절연 필름과, 상기 절연 필름 상의 금속박을 포함한다.
본 개시는 바람직한 판두께 정밀도 및 바람직한 박리 강도를 갖는 금속장 적층판을 제공한다.
도 1은 일 실시형태에 의한 금속장 적층판의 일례를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 상기 실시형태에 따른 금속장 적층판의 일부분의 단면 사진이다.
도 3은 상기 실시형태에 따른 금속장 적층판을 도시하는 도면이다.
도 4는 제 2 비교예의 금속장 적층판의 일부분의 단면 사진이다.
도 5는 일 실시형태에 따른 금속장 적층판의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 6은 상기 방법을 도시하는 도면이다.
본 개시의 실시형태는 이하에 설명될 것이다.
<금속장 적층판>
우선, 일 실시형태에 따른 금속장 적층판(1)은 도 1 내지 도 4와 관련하여 설명될 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 금속장 적층판(1)은 절연층(21) 및 금속박(3)을 구비한다. 절연층(21)은 액정 폴리머를 함유한다. 금속박(3)은 절연층(21) 상에 놓여 있다. 절연층(21)으로부터의 각 금속박(3)의 박리 강도는 0.8N/㎜ 이상이며, 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도는 ±20% 이하이다.
판두께 정밀도가 ±20% 미만이면, 구체적으로는, T가 금속장 적층판(1)의 평균 두께인 경우, 최대 두께는 T×1.20 미만이고, 최소 두께는 T×0.8 초과이다. 따라서, 금속장 적층판(1)은 균일한 두께를 가질 수 있고, 금속장 적층판(1)으로 형성된 프린트 배선판은 바람직한 고주파 전송 특성을 가질 수 있다. 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도는 바람직하게 ±10% 이하이고, 즉, 최대 두께는 T×1.10 미만이며, 최소 두께는 T×0.9 초과이다.
금속장 적층판(1)의 최대 두께 및 최소 두께는 예를 들면, 이하의 방법에 의해 얻어진다. 우선, 금속장 적층판(1)의 두께는 금속장 적층판(1)의 임의의 10개소에서 측정된다. 그 다음에, 10개소에서의 두께의 최댓값과 최솟값은 각각 최대 두께와 최소 두께로서 규정된다. 또한, 10개소에서의 두께로부터 평균값을 계산하고, 이에 의해 금속장 적층판(1)의 평균 두께를 얻는다. 금속장 적층판(1)의 평균 두께는 바람직하게, 25㎛ 이상 300㎛ 이하이다.
게다가, 각 금속박(3)은, 절연층(21) 상에 놓여 있고, 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)가 10㎛ 이상 65㎛ 이하인 면을 갖는다. 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 금속박(3)의, 절연층(21)과 접하는 면의 형상으로부터 도출되고, 그 면은 금속장 적층판(1)의 단면에 나타난다. 이 단면은 금속박(3)이 절연층(21) 상에 놓여 있는 방향에 평행하고, 금속박(3)이 절연층(21) 상에 놓여 있는 방향에 직교하는 방향으로 10㎛의 길이를 갖는다.
구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저, 금속장 적층판(1)의, 단면의 길이(b)가 10㎛인 단면의 화상이 촬상된다. 단면에 나타나고, 금속박(3)의, 절연층(21)과 접하는 면의 형상인 형상으로부터, 도 3에 도시된 바와 같이 조도 곡선(c)이 얻어진다. 조도 곡선(c) 도 2의 단면에 있어서, 예를 들면, 금속박(3)의 단면에 있어서 절연층(21)과 접하는 면을 향해 가상 직선을 수직으로 투영할 때, 단면에 나타나는 투영선이다. 이 가상 직선은 금속박(3)과 절연층(21)이 서로 대향하는 방향에 직교하는 방향에 평행하다. 가상 직선은 단면을 따라 연장된다. 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는, 일본 공업 규격(Japanese Industrial Standards; JIS) B 0601：2001에 준거하여 조도 곡선(c)으로부터 산출된다. 도 3에 도시된 길이가 도 2의 길이(b)와 유사하게 10㎛라는 것에 유의하자.
10㎛ 이상의 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 절연층(21)과 금속박(3)의 맞물림을 쉽게 한다. 이는 절연층(21)과 금속박(3) 사이의 밀착성(박리 강도)을 향상시킨다. 게다가, 65㎛ 이하의 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 공극이 형성될 가능성을 더 낮게 한다. 따라서, 공극에 의한 밀착성의 저하는 거의 생기지 않고, 금속장 적층판(1)은 바람직한 판두께 정밀도를 얻기 쉽다. 게다가, 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)가 10㎛ 이상 65㎛ 이하인 금속장 적층판(1)으로 형성된 프린트 배선판에 바람직한 고주파 전송 특성을 주기 쉽다.
본 실시형태에 따른 금속장 적층판(1)에 있어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 조도 곡선(c)으로부터 산출된 10점 평균 조도(Rzjis)는 바람직하게는, 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하이다. 이는, 절연층(21)과 금속박(3)의 맞물림을 쉽게 하고, 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 형성된 공극을 더욱 감소시킨다. 이는, 절연층(21)과 금속박(3) 사이의 밀착성(박리 강도)을 향상시킬 수 있다. 10점 평균 조도(Rzjis)는 JIS B 0601：2001에 준거하여 산출된다.
게다가, 금속장 적층판(1)에 있어서, 개선된 치수 변화율이 얻어진다. 치수 변화율은 IPC-TM650 No. 2.2.4의 C법에 준거하여 산출된다. 따라서, 얻어진 치수 변화율은 바람직하게는 ±0.1% 이하이다. 이러한 개선된 치수 변화율은 절연층(21)의 감소된 내부 응력으로부터 기인한다. 따라서, 금속장 적층판(1)으로 형성된 프린트 배선판(제 1 배선판이라고 함)이 절연층 및 도체 배선을 포함하는 다른 프린트 배선판(제 2 배선판으로 함)과 적층되어, 다층 프린트 배선판을 제공할 때, 제 1 배선판 상의 도체 배선 및 제 2 배선판 상의 도체 배선은 서로 어긋날 가능성이 더 낮게 된다. 따라서, 도체 배선을 접속시키는 스루 홀(through hole)이 다층 프린트 배선판에 형성되는 경우, 스루 홀은 또한, 각 도체 배선으로부터 위치적으로 어긋날 가능성이 더 낮게 한다.
본 실시형태에서는, 금속박(3)은 적어도 금속장 적층판(1)에 적용 가능한 금속 필름이다. 금속박(3)은 예를 들면, 구리박이다. 게다가, 금속박(3)의 두께는 예를 들면, 6㎛ 이상 70㎛ 이하이다.
금속박(3)이 구리박인 경우, 구리박의 예는 전해 구리박 및 압연 구리박을 포함한다.
게다가, 절연층(21)은 상술한 바와 같이 액정 폴리머를 함유한다. 액정 폴리머의 융점은 바람직하게는, 300℃ 이상 345℃ 이하이다. 액정 폴리머의 융점은 후술될 절연 필름(2)의 융점을 예를 들면, 시차 주사 열량 측정법(differential scanning calorimetry; DSC)에 의해 측정하는 것에 의해 얻어진다.
액정 폴리머의 예는, 폴리아릴레이트계 액정 폴리머, 전방향족 폴리에스터, 반경질 방향족 폴리에스터, 폴리에스터 아미드, 방향족, 또는 지방족 디카르복시 화합물을 원료로서 포함한 공중합체, 방향족 또는 지방족 디카르복시산을 원료로서 포함한 공중합체, 방향족 히드록시카르복시산을 원료로서 포함한 공중합체, 방향족 다이아민을 원료로서 포함한 공중합체, 및 방향족 히드록시 아민 또는 방향족 아미노 카르복시산을 원료로서 포함한 공중합체를 포함한다. 액정 폴리머는 상술된 화합물 중 적어도 1개를 함유한다.
절연층(21)은 필러와 같은 첨가제를 더 함유할 수도 있다. 대안적으로, 절연층(21)은 액정 폴리머만을 함유할 수도 있다.
게다가, 본 실시형태에 따른 금속장 적층판(1)에 있어서, 금속박(3)과 절연층(21) 사이에 존재하고, 도 2에 도시된 바와 같이 단면에 나타나는 공극의 개수는 바람직하게는, 금속박(3)과 절연층(21)이 서로 대향하는 방향에 직교하는 방향의 길이 10㎛당 3개 이하이다. 본 경우, 절연층(21)과 금속박(3)의 맞물림이 향상되어서, 절연층(21)과 금속박(3) 사이의 밀착성(박리 강도)이 향상될 수 있다. 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 나타나는 공극의 개수는 바람직하게는, 가능한 한 작고, 특히 바람직하게는, 제로이다. 공극은 도 4에 도시된 바와 같이, 절연층(21)과 금속박(3) 사이의 경계의 공극(23)인 것에 유의하자.
본 실시형태에 따른 금속장 적층판(1)은 예를 들면, 더블 벨트 프레스 방식에 의해 제조된다.
<금속장 적층판의 제조 방법>
다음에, 일 실시형태에 따른 금속장 적층판(1)의 제조 방법은 도 5 및 도 6을 참조하여 설명될 것이다.
제조 방법은 금속장 적층판(1)을 제조하는 방법이다. 따라서, 본 실시형태는 금속장 적층판(1)의 설명을 참조할 수도 있다.
제조 방법은 준비 공정과, 성형 공정을 포함한다.
준비 공정은 절연 필름(2)과, 금속박(3)을 준비하는 공정이다. 각 금속박(3)은 절연 필름(2) 상에 놓이는 면(이하, 접촉면이라고 함)을 구비하고, 접촉면의 JIS B 0601:2001로 규정되는 10점 평균 조도(Rzjis)는 바람직하게는, 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하이다. 이러한 10점 평균 조도(Rzjis)의 접촉면을 갖는 금속박(3)을 금속장 적층판(1)의 제조에 채용하면, 도 3에 도시되는 바와 같이 조도 곡선(c)으로부터 산출되는 10점 평균 조도(Rzjis)가 제공된다. 조도 곡선(c)은 금속장 적층판(1)의 단면에 있어서의 금속박(3)의 절연층(21)과 접하는 면의 형상으로부터 얻어진다. 게다가, 10점 평균 조도(Rzjis)는 1.0㎛ 이상 2.5㎛ 이하일 수도 있다.
JIS B 0601:2001로 규정되는 접촉면의 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 바람직하게는, 10㎛ 이상 65㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는, 20㎛ 이상 65㎛ 이하이다. 이러한 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)의 접촉면을 갖는 금속박(3)을 금속장 적층판(1)의 제조에 채용하면, 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)가 제공되고, 평균 길이는 도 3에 도시되는 바와 같이 조도 곡선(c)으로부터 산출된다. 조도 곡선(c)은 금속장 적층판(1)의 단면에 있어서의 금속박(3)의 절연층(21)과 접하는 면의 형상으로부터 얻어진다.
접촉면의 조도는 금속박(3)의 표면에 예를 들면, 적절한 조화 처리를 실시함으로써 조정된다. 게다가, 금속박(3)이 전해 구리박인 경우, 전해 구리박은 이 전해 구리박의 제조시에 형성된 마테의 면(matte surface)을 갖는다. 마테의 면은 상술된 조도를 갖도록 가공될 수 있고, 따라서 가공된 마테의 면은 접촉면으로서 사용될 수도 있다.
절연 필름(2)은 액정 폴리머를 함유한다. 이러한 절연 필름(2)의 융점은 바람직하게는, 300℃ 이상 345℃ 이하이다. 절연 필름(2)의 융점은 예를 들면, 시차 주사 열량 측정법(DSC)에 의해서 측정함으로써 얻을 수 있다. 게다가, 절연 필름(2)의 두께는 임의로 선택되고, 예를 들면, 12.5㎛ 이상 200㎛ 이하이다.
절연 필름(2)은 필러와 같은 첨가제를 더 함유할 수도 있다. 대안적으로, 절연 필름(2)은 액정 폴리머만을 함유할 수도 있다. 절연 필름(2)이 첨가제를 함유하는 경우, 절연 필름(2)의 융점은 바람직하게는, 액정 폴리머(액정 폴리머만을 함유하는 절연 필름)의 융점과 동일하다.
게다가, 준비 공정에 있어서, 절연 필름(2) 및 금속박(3)의 각각은, 일단 권취되고, 따라서 롤 형상으로 형성된다. 그 다음에, 롤 형상의 절연 필름(2)은 후술될 조출기(5)에 설치되고, 롤 형상의 금속박(3)은 후술될 조출기(6)에 설치된다.
본 실시형태에서는, 준비 공정이 실행된 다음에, 성형 공정이 실행된다.
성형 공정은 절연 필름(2)과, 절연 필름(2) 상에 놓여 있는 금속박(3)을 포함하는 적층물로부터 금속장 적층판을 형성하는 단계이고, 도 5에 도시되는 바와 같이 금속장 적층판 제조 장치(이하, 제조 장치라고 함)에 의해 실행된다.
제조 장치는 절연 필름(2)을 조출하도록 구성된 조출기(5)와, 금속박(3)을 조출하도록 구성된 조출기(6)와, 금속장 적층판(1)을 권취하도록 구성된 권취기(8)와, 권취기(8)와 조출기(5 및 6)의 세트 사이에 배치된 더블 벨트 프레스 장치(7)를 포함한다.
더블 벨트 프레스 장치(7)는 한 쌍의 엔드리스 벨트(4)와, 드럼(9), 및 한 쌍의 열압 장치(10)를 구비한다. 한 쌍의 엔드리스 벨트(4)는 이들 사이에 적층물이 개재된 상태로 상하로 배치된다. 한 쌍의 엔드리스 벨트(4) 중, 일방의 엔드리스 벨트(4)는 2개의 드럼(9)을 둘러싸고, 타방의 엔드리스 벨트(4)는 2개의 드럼(9)을 둘러싼다. 한 쌍의 열압 장치(10)는 이들 사이에 엔드리스 벨트(4, 4) 및 적층물이 개재된 상태로 마련된다. 열압 장치(10)는 엔드리스 벨트(4)를 거쳐서 적층물을 열프레스한다. 열압 장치(10)는 예를 들면, 액압 플레이트를 포함한다. 액압 플레이트는 예를 들면, 가열된 액체의 액압에 의해서, 엔드리스 벨트(4)를 거쳐서 적층물을 열프레스하도록 구성된다.
엔드리스 벨트(4)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속제이다.
게다가, 상하로 대향하는 한 쌍의 드럼(9)은 적층물을 권취기(8)를 향해 송출하도록 회전한다. 이 회전을 따라, 한 쌍의 엔드리스 벨트(4)가 회전한다.
성형 공정에 있어서, 조출기(5)는 절연 필름(2)을 권회된 상태로 보지하고, 더블 벨트 프레스 장치(7)에 절연 필름(2)을 연속적으로 공급한다. 조출기(6)는 금속박(3)을 권회된 상태로 보지하고, 더블 벨트 프레스 장치(7)에 금속박(3)을 연속적으로 공급한다. 따라서, 조출기(5 및 6)의 세트와 더블 벨트 프레스 장치(7) 사이에, 절연 필름(2)과, 절연 필름(2) 상에 놓여 있는 금속박(3)을 포함하는 적층물이 형성되고, 적층물은 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스된다. 더블 벨트 프레스 방식은 더블 벨트 프레스 장치(7)에 의해서 실행된다.
성형 공정에 채용된 더블 벨트 프레스 방식은, 한 쌍의 엔드리스 벨트(4)를 거쳐서 적층물의 가압면의 전체에 균일한 압력을 가한다. 이는, 절연 필름(2)에 가해지는 압력의 변동을 감소시키고, 성형 공정 후에 얻어지는 금속장 적층판(1)의 절연층(21)의 내부 응력을 감소시킨다. 따라서, 금속장 적층판(1)의 치수 변화율은 개선되고, 용이하게 안정화된다.
적층물이 열프레스되는 경우, 예를 들면, 적층물이 더블 벨트 프레스 장치(7)에 근접함에 따라, 적층물이 가열된다. 다음에, 적층물이 드럼(9)을 통과할 때, 적층물은 더욱 가열되고, 적층물이 열압 장치(10) 사이를 통과할 때, 적층물은 엔드리스 벨트(4)를 거쳐서 열프레스되고, 적층물은 최고 가열 온도까지 가열된다. 그 다음에, 열프레스된 적층물은 드럼(9)을 통과하고, 적층물이 열압 장치(10)로부터 멀어짐에 따라 냉각된다.
적층물이 열압 장치(10)에 의해 엔드리스 벨트(4)를 거쳐서 열프레스된 경우 최고 가열 온도는 바람직하게는, 절연 필름(2)의 융점보다 5℃ 낮은 온도 이상, 절연 필름(2)의 융점보다 20℃ 높은 온도 이하이다. 본 경우, 형성될 금속장 적층판(1)의 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 감소된 수의 공극이 형성되고, 그에 따라 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 높은 밀착 강도(박리 강도)가 얻어질 수 있다. 게다가, 금속장 적층판(1)은 바람직한 판두께 정밀도를 얻을 수 있다. 판두께 정밀도는 금속장 적층판(1)이 바람직한 고주파 전송 특성을 용이하게 얻게 할 수 있다. 게다가, 최고 가열 온도가 바람직하게는, 20초 이상, 120초 이하 동안 유지된다. 본 경우, 형성될 금속장 적층판(1)의 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 감소된 수의 공극이 형성되고, 그에 따라 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 높은 밀착성이 얻어질 수 있다. 게다가, 금속장 적층판(1)은 바람직한 판두께 정밀도를 얻을 수 있다. 판두께 정밀도는 금속장 적층판(1)이 고주파 전송 특성을 용이하게 얻게 할 수 있다.
적층물은 바람직하게는, 2㎫ 이상 5㎫ 이하의 압력으로 열프레스된다. 본 경우, 형성될 금속장 적층판(1)의 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 감소된 수의 공극이 형성되고, 그에 따라 절연층(21)과 금속박(3) 사이에 높은 밀착성이 얻어질 수 있다. 게다가, 이 압력은 4.0㎫ 미만일 수도 있고, 또는 3.5㎫ 이하일 수도 있다.
게다가, 성형 공정에 있어서, 절연 필름(2)에 불균일한 압력의 적용은 얻어지는 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도를 저하시키고, 이는 고주파 전송 특성을 저하시키는 경향이 있다. 따라서, 더블 벨트 프레스 장치(7)에 의한 열프레스는 절연 필름(2)에 균일한 압력을 가할 수 있게 한다. 이는, 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도가 향상되게 할 수 있고, 금속장 적층판(1)이 바람직한 고주파 전송 특성을 얻을 수 있게 한다.
본 실시형태에서는, 더블 벨트 프레스 장치(7)로부터 연속적으로 송출된 금속장 적층판(1)은 권취기(8)에 의해서 롤 형상으로 권취된다.
따라서, 제조된 금속장 적층판(1)은 프린트 배선판의 제조에 적용 가능하다. 예를 들어, 금속장 적층판(1)의 금속박(3)에는 임의의 배선 공정이 실시되고, 이에 의해 프린트 배선판을 제조할 수도 있다. 이 프린트 배선판에, 절연층과 도선이 적절한 방법으로 추가되어, 다층화된 프린트 배선판을 얻을 수도 있다.
절연층용 재료는 절연층(21)의 재료와 동일할 수도 있고, 절연층(21)의 재료와 상이할 수도 있다.
금속층용 재료는 금속박(3)의 재료와 동일할 수도 있고, 금속박(3)의 재료와 상이할 수도 있다.
<변형예>
상술된 실시형태에서는, 금속장 적층판(1)은 양면 금속장 적층판이다. 대안적으로, 금속장 적층판(1)은 편면 금속장 적층판일 수도 있다. 편면 금속장 적층판을 제조하기 위해서, 2개의 조출기(6) 중 일방의 조출기(6)는 절연 필름(2) 상에 놓여 있는 박리 시트를 더블 벨트 프레스 장치(7)에 공급한다. 박리 시트는 적어도 절연층(21)으로부터의 이형성(releasability)을 갖는다. 박리 시트는 예를 들면, 이형성과 내열성 양자를 제공하는 폴리이미드 수지 또는 테트라플루오로에틸렌 수지와 같은 수지 재료로 제조된다.
실시예
본 개시는 이하의 실시예를 참조하여 구체적으로 설명될 것이다.
[실시예 및 비교예]
각 실시예 및 비교예는 이하의 재료를 사용하는 것에 의해 실시된다.
<금속박(3)>
·금속박 A：후쿠다 금속박분 주식회사제 「TP4-S」(구리박).
·금속박 B：후루카와전기 주식회사제 「F2WS」(구리박).
·금속박 C：미츠이 금속광업 주식회사제 「3EC-VLP」(구리박).
·금속박 D：미츠이 금속광업 주식회사제 「TQ-M7-VSP」(구리박).
·금속박 E： JX 일본 금속 광업금속 주식회사제 「BHFX-P92C-HA-V2」(구리박).
<절연 필름(2)>
·절연 필름 A：쿠라레이 주식회사제 「VecstarCT-Z」.
·절연 필름 B：쿠라레이 주식회사제 「VecstarCT-Q」.
[실시예 1]
도 5에 도시된 구조를 갖는 금속장 적층판 제조 장치로, 2개의 금속박 A의 조면(粗面) 사이에 절연 필름 A가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제작한 다음에, 적층물을 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스하여, 금속장 적층판을 제작한다. 적층물은 3.5㎫의 압력으로 열프레스되고, 최고 가열 온도는 335℃이고, 최고 가열 온도는 30초간 유지되었다.
[실시예 2]
금속박 A 대신에 금속박 B가 사용된 것을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 금속장 적층판(1)을 제조하였다.
[실시예 3]
금속장 적층판(1)은 절연 필름 A 대신에 절연 필름 B를 사용하고, 적층물을 3.5㎫의 압력 하에서 310℃의 최고 가열 온도를 50초 동안 유지시켜서 열프레스하는 것을 제외하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 제조되었다.
[실시예 4]
2개의 금속박 C의 조면 사이에 절연 필름 B가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 표 1에 나타내는 조건 하에서 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스되고, 이에 의해 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[실시예 5]
2개의 금속박 D의 조면 사이에 절연 필름 B가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 표 1에 나타내는 조건 하에서 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스되고, 이에 의해 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[실시예 6]
2개의 금속박 E의 조면 사이에 절연 필름 B가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 표 1에 나타내는 조건 하에서 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스되고, 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[비교예 1]
2개의 금속박 A의 조면 사이에 절연 필름 A가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 아래 표 1에 나타내는 조건 하에서 2개의 성형반 사이에서 열프레스되고, 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[비교예 2]
2개의 금속박 B의 조면 사이에 절연 필름 B가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 아래 표 1에 나타내는 조건 하에서 2개의 성형반 사이에서 열프레스되고, 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[비교예 3]
2개의 금속박 A의 조면 사이에 절연 필름 A가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 아래 표 1에 나타내는 조건 하에서 2개의 롤 사이에서 열프레스되고, 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제조하였다.
[비교예 4]
2개의 금속박 B의 조면 사이에 절연 필름 B가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 아래 표 1에 나타내는 조건 하에서 2개의 롤 사이에서 열프레스되고, 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제조하였다.
[비교예 5]
2개의 금속박 B의 조면 사이에 절연 필름 A가 개재되고, 이에 의해 적층물을 제공하였다. 그 다음에, 적층물은 아래 표 1에 나타내는 조건 하에서 더블 벨트 프레스 방식에 의해 열프레스되고, 이에 의해 양면 금속장 적층판(금속장 적층판(1))을 제작하였다.
[표 1]
Figure pct00001
<평가>
[박리 강도]
각 실시예 및 비교예의 금속장 적층판(1)으로부터, 테스트 피스(폭×길이=10㎜×150㎜)를 제작하였다. 테스트 피스에 근거하여, 절연층(21)으로부터의 금속박(3)의 박리 강도는 JIS C 6481에 준거하여 측정하였다.
[판두께 정밀도]
각 실시예 및 비교예의 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도는 이하의 순서로 산출되었다. 우선, 금속장 적층판(1)의 임의의 10개소에서 금속장 적층판(1)의 두께를 측정하였다. 그 다음에, 10개소의 두께의 평균값을 산출하고, 이에 의해 금속장 적층판(1)의 평균 두께를 얻었다. 게다가, 10개소의 두께의 최댓값과 최솟값은 각각 최대 두께와 최소 두께로서 규정되었다. 그 다음에, 최대 두께와 평균 두께의 차이(d1)와, 최소 두께와 평균 두께의 차이(d2)를 산출하였다. 따라서, 평균 두께에 대한 차이(d1)의 비로서의 값과, 평균 두께에 대한 차이(d2)의 비로서의 값을 산출하고, 이에 의해, 금속장 적층판(1)의 판두께 정밀도를 얻었다.
[치수 변화(치수 변화율)]
각 실시예 및 비교예의 금속장 적층판(1)의 치수 변화율은 IPC-TM650 No. 2.2.4의 C법에 준거하여 산출되었다.
[단면 사진]
실시예 2의 금속장 적층판(1)의 단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영하고, 이에 의해 도 2에 도시되는 사진을 얻었다. 게다가, 비교예 2의 금속장 적층판(1)의 단면을 주사형 전자 현미경으로 촬영하고, 이에 의해 도 4에 도시되는 사진을 얻었다. 각 도 2 및 도 4에 도시되는 단면은 금속박(3)과 절연층(21)이 대향하는 방향에 직교하는 방향으로 10㎛의 길이(b)를 갖는다. 도 2에 도시된 사진에 있어서, 절연층(21)과 금속박(3) 사이에서 공극은 관찰되지 않았다. 도 4에 도시된 사진에 있어서, 절연층(21)과 금속박(3) 사이에서 10개의 공극(23)이 관찰되었다. 이렇게 하여, 각 실시예 및 비교예의 금속장 적층판(1)의 단면의 10개소에 형성된 공극의 개수를 세었다. 그 다음에, 각 실시예 및 비교예의 공극의 총 수는 단면의 수(10개소)로 나뉘고, 이에 의해 금속장 적층판(1)에 형성된 공극의 평균수를 얻었다.
[고주파 전송 특성]
우선, 각 실시예 및 비교예의 금속장 적층판(1)의 양면에 두께 10㎛의 도금층을 더 형성하고, 이에 의해 금속장 적층판(1)의 각 면 상에 도금층 및 금속박(3)을 포함하는 금속층을 형성하였다. 다음에, 금속층의 일방의 금속층에 에칭 처리를 실시하고, 이에 의해 신호 회로(마이크로스트립 선로)를 형성하고, 타방의 금속층이 그라운드 회로로서 규정된다. 따라서, 신호 회로와 접지 회로를 포함하는 테스트 피스를 준비하였다. 그 다음에, 25℃ 및 40%RH에서, 애질런트 테크놀로지스 재팬 주식회사에 의해 제조된 E5071C를 갖는 프로브법에 의해, 신호 회로에는 고주파 전기 신호가 전송되게 되고, 신호 회로에 있어서의 전기 신호의 전송 손실이 측정되었다. 다음에, 신호 회로의 배선 길이 100㎜당 전송 손실은 고주파 전송 특성으로서 산출되었다. 표 1은 신호 회로에 입력된 전기 신호의 주파수가 20㎓인 경우의 고주파 전송 특성을 나타낸다.
<측정>
[금속박]
[조면의 10점 평균 조도(Rzjis)]
금속장 적층판(1)을 제작하기 전에, 금속박(3)의 접촉면의 JIS B 0601:2001로 규정되는 10점 평균 조도(Rzjis)를 측정하였다.
[윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)]
금속장 적층판(1)을 제작하기 전에, 금속박(3)의 접촉면의 JIS B 0601:2001로 규정되는 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)를 측정하였다.
[금속장 적층판]
[금속장 적층판의 단면으로부터 구해진 조도 곡선으로부터 산출되는 10점 평균 조도(Rzjis)]
각 실시예 및 비교예의 단면 사진으로부터, 도 3에 도시된 바와 같이 조도 곡선(c)이 작성되었다. 그 다음에, JIS B 0601:2001에 준거하여, 각 실시예 및 비교예의 조도 곡선(c)에 근거하여 10점 평균 조도(Rzjis)를 산출하였다.
[윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)]
JIS B 0601:2001에 준거하여, 각 실시예 및 비교예의 조도 곡선에 근거하여 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)를 산출하였다.
1 : 금속장 적층판
21 : 절연층
3 : 금속박

Claims (8)

  1. 액정 폴리머를 함유하는 절연층과,
    상기 절연층 상에 놓여 있는 금속박을 포함하는 금속장 적층판에 있어서,
    상기 금속박은 상기 절연층 상에 놓인 면을 갖고, 상기 면의 윤곽 곡선 요소의 평균 길이(RSm)는 10㎛ 이상 65㎛ 이하이고, 상기 평균 길이는 상기 금속장 적층판의 단면으로부터 구해진 조도 곡선으로부터 산출되고,
    상기 금속장 적층판의 판두께 정밀도는 ±20% 미만이고,
    상기 절연층으로부터의 상기 금속박의 박리 강도는 0.8N/㎜ 이상인
    금속장 적층판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조도 곡선으로부터 산출되는 10점 평균 조도(Rzjis)는 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하인
    금속장 적층판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 단면에 나타나는 상기 금속박과 상기 절연층 사이의 공극의 개수는 상기 금속박과 상기 절연층이 대향하는 방향에 직교하는 방향의 길이 10㎛당 3개 이하인
    금속장 적층판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속장 적층판의 판두께 정밀도가 ±10% 이하인
    금속장 적층판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    IPC-TM650 No. 2.2.4에 규정되는 상기 금속장 적층판의 치수 변화율이 ±0.1% 이하인
    금속장 적층판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액정 폴리머의 융점이 300℃ 이상 345℃ 이하인
    금속장 적층판.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 금속장 적층판을 제조하는 방법에 있어서,
    상기 액정 폴리머를 함유하는 절연 필름과, 상기 절연 필름 상에 놓여 있는 상기 금속박을 포함하는 적층물을 더블 벨트 프레스 방식으로 열프레스하는 것을 포함하는
    금속장 적층판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적층물을 열프레스할 때의, 최고 가열 온도는 상기 절연 필름의 융점보다 5℃ 낮은 온도 이상, 상기 융점보다 20℃ 높은 온도 이하이고, 상기 최고 가열 온도가 20초 이상 120초 이하 동안 유지되는
    금속장 적층판의 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111999179B (zh) * 2020-07-16 2024-05-14 青岛理工大学 一种用于制作不同粗糙度岩石节理的装置及方法
CN117256204A (zh) * 2021-05-10 2023-12-19 电化株式会社 层叠体、电路基板及电路基板的制造方法
JP2023020093A (ja) * 2021-07-30 2023-02-09 富士フイルム株式会社 積層体
WO2024058195A1 (ja) * 2022-09-13 2024-03-21 株式会社 東芝 窒化珪素焼結体製ウエハおよびそれを用いた単結晶体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010221694A (ja) 2009-02-24 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2939477B2 (ja) * 1994-08-16 1999-08-25 エイチエヌエイ・ホールディングス・インコーポレーテッド 液晶重合体−金属積層品および該積層品の製造法
TW200738913A (en) * 2006-03-10 2007-10-16 Mitsui Mining & Smelting Co Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same
JP2011230308A (ja) 2010-04-23 2011-11-17 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
WO2013100024A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 日本ゼオン株式会社 プリプレグ、積層体及びプリプレグの製造方法
EP3217775B1 (en) * 2014-11-07 2021-07-28 Kuraray Co., Ltd. Circuit board and method for manufacturing same
TWI699145B (zh) 2015-01-13 2020-07-11 日商宇部愛科喜模股份有限公司 可撓性積層板與多層電路基板
CN107530979B (zh) * 2015-04-20 2020-03-06 株式会社可乐丽 覆金属层压板的制造方法及用该制造方法制造的覆金属层压板
JPWO2016174868A1 (ja) * 2015-04-27 2018-02-15 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム及び回路基板
JP6204430B2 (ja) * 2015-09-24 2017-09-27 Ｊｘ金属株式会社 金属箔、離型層付き金属箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ、電子機器及びプリント配線板の製造方法
EP3747648B1 (en) * 2016-03-03 2022-04-20 Kuraray Co., Ltd. Metal-clad laminate and manufacturing method for same
KR102624247B1 (ko) 2016-03-08 2024-01-12 주식회사 쿠라레 금속 피복 적층판 및 회로 기판
WO2018221500A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010221694A (ja) 2009-02-24 2010-10-07 Panasonic Electric Works Co Ltd フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板

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