WO2018221500A1 - 金属張積層板及びその製造方法 - Google Patents

金属張積層板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018221500A1
WO2018221500A1 PCT/JP2018/020509 JP2018020509W WO2018221500A1 WO 2018221500 A1 WO2018221500 A1 WO 2018221500A1 JP 2018020509 W JP2018020509 W JP 2018020509W WO 2018221500 A1 WO2018221500 A1 WO 2018221500A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
insulating layer
clad laminate
liquid crystal
crystal polymer
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/020509
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
広明 ▲高▼橋
義則 松▲崎▼
雅也 小山
清孝 古森
伊藤　裕介
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to KR1020197037212A priority Critical patent/KR20200014329A/ko
Priority to US16/617,878 priority patent/US20200114623A1/en
Priority to CN201880035543.3A priority patent/CN110691697A/zh
Priority to JP2019521228A priority patent/JPWO2018221500A1/ja
Publication of WO2018221500A1 publication Critical patent/WO2018221500A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/04—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the partial melting of at least one layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
    • B32B37/203—One or more of the layers being plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Definitions

  • a metal-clad laminate including an insulating layer containing a thermoplastic resin and a metal layer overlapping the insulating layer is applied to a material for a printed wiring board such as a flexible printed wiring board.
  • a material for a printed wiring board such as a flexible printed wiring board.
  • One of the materials for the insulating layer is a liquid crystal polymer (see Patent Document 1).
  • the liquid crystal polymer has an advantage that good high frequency characteristics can be imparted to a printed wiring board produced from a metal-clad laminate.
  • An object of the present invention is to provide a metal-clad laminate capable of realizing a high peel strength between an insulating layer containing a liquid crystal polymer and a metal layer, and having a good dimensional accuracy, and a method for manufacturing the same. It is to be.
  • a metal-clad laminate according to one embodiment of the present invention includes an insulating layer containing a liquid crystal polymer and a metal layer overlapping the insulating layer.
  • the liquid crystal polymer has a melting point in the range of 305 to 320 ° C.
  • the relationship curve of the loss elastic modulus with respect to temperature of the liquid crystal polymer has two portions where the differential value is 0, and the difference in the value of the loss elastic modulus between the two portions is 4.0 ⁇ 10 8. Pa or less.
  • the present embodiment relates to a metal-clad laminate and a method for manufacturing the same, and more particularly to a metal-clad laminate that can be applied to a printed wiring board material and a method for manufacturing the metal-clad laminate.
  • the metal-clad laminate 1 and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention will be described.
  • the metal-clad laminate 1 includes an insulating layer containing a liquid crystal polymer and a metal layer overlapping the insulating layer.
  • the metal-clad laminate 1 can have two metal layers. In this case, the two metal layers overlap one surface of the insulating layer and the opposite surface.
  • the metal-clad laminate 1 may have only one metal layer. In this case, the metal layer overlaps one surface of the insulating layer.
  • the liquid crystal polymer has a melting point in the range of 305-320 ° C.
  • the liquid crystal polymer has a melting point in the range of 305 to 320 ° C. that the melting point of the film 2 is in the range of 305 to 320 ° C.
  • the relationship curve of the loss elastic modulus with respect to the temperature of the liquid crystal polymer has two locations where the differential value is 0 (that is, the location where the slope of the relationship curve is 0), and the loss elasticity between these two locations.
  • the difference in rate values (hereinafter also referred to as ⁇ E ′′) is 4.0 ⁇ 10 8 Pa or less.
  • the film 2 was measured by the differential scanning calorimetry (DSC) method in the temperature range of 23 to 345 ° C. and the heating rate of 10 ° C./min. The position of the peak apex is taken as the melting point.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the relationship curve of loss modulus with respect to temperature is obtained by dynamic viscoelasticity measurement.
  • the loss elastic modulus E ′′ of the liquid crystal polymer is measured by dynamic viscoelasticity measurement (DMA) method in a temperature range of 23 to 300 ° C., a heating rate of 5 ° C./min, a load of 20 mN, a sample size of 5 mm wide and 10 mm long.
  • the relationship curve can be obtained by measuring under the conditions: The location where the derivative value of the relationship curve is 0 is the location where the loss modulus in the temperature range of 23 to 300 ° C continues to decrease as the temperature rises. It is.
  • the metal-clad laminate 1 according to the present embodiment can achieve high adhesion strength between the insulating layer and the metal layer by having the above configuration. Furthermore, the insulating layer can have good dimensional accuracy, that is, the insulating layer is less likely to have thickness variations. The reason is presumed as follows. When the liquid crystal polymer has a melting point in the range of 305 to 320 ° C. and ⁇ E ′′ is 4.0 ⁇ 10 8 Pa or less, the loss elasticity is increased until the temperature of the insulating layer rises to the vicinity of the melting point. When the temperature of the insulating layer is increased, the insulating layer is less likely to be plastically deformed. Even if the insulating layer and the metal layer are sufficiently bonded to achieve high peel strength, it is considered that the insulating layer is not easily plastically deformed, and therefore high dimensional accuracy can be obtained.
  • the configuration of the metal-clad laminate 1 will be described in more detail.
  • the liquid crystal polymer contained in the insulating layer has a melting point in the range of 305 to 320 ° C. as described above.
  • the melting point is 305 ° C. or higher, the metal-clad laminate 1 can have good heat resistance.
  • the melting point is 320 ° C. or less, the heating temperature when the metal layer is bonded to the metal-clad laminate 1 by hot pressing or the like can be prevented from becoming too high, and therefore the insulation due to the high heating temperature.
  • the plastic deformation of the layer can be suppressed. For this reason, it is possible to achieve both high peel strength and good dimensional accuracy.
  • the melting point is more preferably in the range of 310 to 320 ° C.
  • ⁇ E ′′ of the liquid crystal polymer is 4.0 ⁇ 10 8 Pa or less. Therefore, plastic deformation of the insulating layer during heating is suppressed, and good dimensional accuracy can be achieved.
  • ⁇ E ′′ is 3.8. It is more preferable if it is 10 8 Pa or less. Further, ⁇ E ′′ is, for example, 1.0 ⁇ 10 8 Pa or more, but is not limited thereto.
  • the liquid crystal polymer having such characteristics can be selected from commercially available products.
  • a specific example of the film 2 made of a liquid crystal polymer having such characteristics includes KEX Kuraray Co., Ltd. Bexter CTQ.
  • the thickness of the insulating layer is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 13 ⁇ m or more.
  • the thickness of the insulating layer is, for example, 175 ⁇ m or less.
  • a metal layer is produced from the metal foil 3, for example.
  • the metal foil 3 is a copper foil, for example.
  • the copper foil may be either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
  • the thickness of the metal layer is, for example, in the range of 2 to 35 ⁇ m, and preferably in the range of 6 to 35 ⁇ m.
  • the surface of the metal layer that contacts the insulating layer is preferably a rough surface.
  • the peeling strength can be further increased.
  • the surface roughness (ten-point average roughness) Rz defined by JIS B0601: 1994 on the surface of the metal layer in contact with the insulating layer is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • this Rz is 2.0 micrometers or less, and the favorable high frequency characteristic of the printed wiring board manufactured from the metal-clad laminated board 1 can be ensured in this case.
  • the surface facing the thickness direction of the insulating layer preferably has a plurality of spots.
  • the spot may be, for example, an elongated streaky white spot.
  • the ratio of the total area of the plurality of spots to the area of the surface facing the thickness direction of the insulating layer is preferably 35% or more, and more preferably 70% or more.
  • the major axis direction of the plurality of spots is not aligned.
  • the fact that the major axis direction is not aligned means that the major axis direction of the plurality of spots is not aligned in one direction but is directed in various directions.
  • the major axis of the spot is not particularly limited, but may be, for example, from 5 mm to 80 mm, and preferably from 10 mm to 70 mm.
  • the minor axis of the spot is not particularly limited, but may be, for example, from 0.5 mm to 20 mm, and preferably from 1 mm to 10 mm.
  • the insulating layer and the metal layer can be produced by stacking the film 2 containing the liquid crystal polymer and the metal foil 3 and hot-pressing them. That is, the film 2 and the metal foil 3 become an insulating layer and a metal layer in the metal-clad laminate 1, respectively. Thereby, the metal-clad laminate 1 can be manufactured.
  • the heat press can be performed by an appropriate method such as a hot platen press, a roll press, or a double belt press.
  • the hot platen press is a method in which a plurality of laminates in which the film 2 and the metal foil 3 are laminated are arranged in two stages between two hot plates and the laminate is pressed while heating the hot platen.
  • the roll press is a method of pressing a laminate while heating the laminate by passing a laminate in which the film 2 and the metal foil 3 are laminated between two heated rolls.
  • the double belt press is a method of pressing the laminate 11 with the endless belt 4 while passing the laminate 11 in which the film 2 and the metal foil 3 are laminated between the two heated endless belts 4.
  • a manufacturing apparatus for manufacturing the metal-clad laminate 1 by a method including a double belt press will be described with reference to FIG.
  • the manufacturing equipment is equipped with a double belt press 7.
  • the double belt press device 7 includes two endless belts 4 facing each other, and a heat and pressure device 10 provided on each endless belt 4.
  • the endless belt 4 is made of, for example, stainless steel.
  • the endless belt 4 is stretched between two drums 9 and moves around when the drum 9 rotates.
  • a laminate 11 in which the film 2 and the metal foil 3 are laminated can pass between the two endless belts 4. While the laminate 11 passes between the endless belts 4, each endless belt 4 can press the laminate 11 while being in surface contact with one surface of the laminate 11 and the opposite surface thereof.
  • a hot press device 10 is provided, and the hot press device 10 can heat the laminate 11 while pressing the endless belt 4.
  • the hot-pressing device 10 is a hydraulic plate configured to hot-press the laminate 11 via the endless belt 4 by, for example, the liquid pressure of a heated liquid medium.
  • a plurality of pressure rollers may be installed between the two drums 9, and the drum 9 and the pressure roller may constitute the heat and pressure device 10.
  • the laminate 11 is heated by heating the endless belt 4 by heating the pressure roller and the drum 9 by dielectric heating or the like, and the laminate 11 is pressed via the endless belt 4 by the pressure roller. it can.
  • the manufacturing apparatus includes a feeding machine 5 that holds the long film 2 in a coiled state, and two feeding machines 6 that hold the long metal foil 3 in a coiled state. .
  • the feeding machine 5 and the feeding machine 6 can continuously feed the film 2 and the metal foil 3 respectively.
  • the manufacturing apparatus also includes a winder 8 that winds the long metal-clad laminate 1 in a coil shape.
  • a double belt press device 7 is disposed between the feeding machine 5 and the feeding machine 6 and the winder 8.
  • the film 2 and the metal foil 3 fed from the feeding machine 5 and the feeding machine 6, respectively, are supplied to the double belt press device 7. At this time, the two metal foils 3 are respectively overlapped on one surface of the film 2 and the surface on the opposite side thereof to form a laminate 11.
  • the metal foil 3 is fed from only one feeding machine 6 so that one metal foil 3 is placed on one surface of the film 2.
  • the laminate 11 may be configured by being stacked. The laminate 11 is supplied between the two endless belts 4 of the double belt press device 7.
  • the laminate 11 passes between the endless belts 4 while being sandwiched between the two endless belts 4.
  • the endless belt 4 circulates in synchronization with the conveying speed of the film 2 and the metal foil 3. While the laminate 11 moves between the endless belts 4, the laminate 11 is pressed and heated by the hot press device 10 through the endless belt 4. Thereby, the softened or melted film 2 and the metal foil 3 are bonded. Thereby, the metal-clad laminate 1 is manufactured, and the metal-clad laminate 1 is led out from the double belt press device 7.
  • the metal-clad laminate 1 is wound into a coil by a winder 8.
  • the endless belt 4 can press the laminate 11 while being in surface contact with the laminate 11 for a certain time, and the entire laminate 11 is heated under the same conditions. Is easy. For this reason, compared with a hot platen press and a roll press, the dispersion
  • the insulating layer is made from one film 2, but the insulating layer may be made from two or more films 2.
  • the maximum heating temperature at the time of hot pressing of the film 2 and the metal foil 3 is preferably in the range of a temperature not lower than the melting point of the liquid crystal polymer by not less than 5 ° C. and not more than 20 ° C.
  • the maximum heating temperature is 5 ° C. or lower than the melting point, the film 2 is sufficiently softened during hot pressing, so that the adhesion between the insulating layer and the metal layer can be increased, and thus the peel strength can be further increased. .
  • the maximum heating temperature is 20 ° C. or lower than the melting point, excessive deformation of the film 2 during hot pressing can be suppressed, and therefore the dimensional accuracy can be further increased. More preferably, the maximum heating temperature is not less than the melting point and not more than 15 ° C. higher than the melting point.
  • the temperature difference generated in the width direction perpendicular to the moving direction of the laminate 11 while passing between the endless belts 4 is within 10 ° C. Is preferred.
  • the fluidity of the film 2 at the time of hot pressing can be appropriately controlled, the peeling strength and the dimensional accuracy can be further increased.
  • the pressing pressure during hot pressing is preferably 0.49 MPa or more, more preferably 2 MPa or more. In this case, the peeling strength can be further increased.
  • the pressing pressure is preferably 5.9 MPa or less, and more preferably 5 MPa or less. In this case, the dimensional accuracy can be further increased.
  • the heating and pressing time of the hot press is preferably 90 seconds or more, and more preferably 120 seconds or more. In this case, the peeling strength can be further increased. It is also preferable that the heating and pressing time of the hot press is 360 seconds or less, and more preferably 240 seconds or less. In this case, the dimensional accuracy can be further increased.
  • the coefficient of variation of the thickness of the insulating layer in the metal-clad laminate 1 is preferably 3.3% or less. In the present embodiment, such a coefficient of variation can be achieved by increasing the dimensional accuracy of the thickness of the insulating layer.
  • the variation coefficient of thickness is calculated from the result of measuring the thickness of the insulating layer at six different positions per 500 mm ⁇ 500 mm area.
  • the peel strength of the metal layer with respect to the insulating layer in the metal-clad laminate 1 is preferably 0.8 N / mm or more. In this embodiment, it is possible to achieve such a peeling strength of the metal layer by improving the adhesion between the insulating layer and the metal layer.
  • the peel strength of the metal layer is more preferably 0.9 N / mm or more, and even more preferably 1.0 N / mm or more.
  • the peel strength of the metal layer is an average value of the results of measuring the peel strength of the metal layer at eight locations in the metal-clad laminate 1 by a 90-degree peel method using an autograph.
  • a printed wiring board such as a flexible printed wiring board can be manufactured from the metal-clad laminate 1.
  • a printed wiring board can be manufactured by patterning a metal layer in the metal-clad laminate 1 by a photolithography method or the like to produce a conductor wiring.
  • a multilayer printed wiring board can also be manufactured by multilayering this printed wiring board by a known method.
  • a flex-rigid printed wiring board can also be manufactured by partially multilayering a printed wiring board by a known method.
  • a metal-clad laminate was manufactured by hot pressing a laminate in which the rough surfaces of two metal foils were overlapped on one surface of the film and the opposite surface.
  • the width dimension of metal foil is 550 mm
  • the width dimension of a film is 530 mm.
  • CTQ in “Type” is Vexer manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • CTZ indicates a Vecter CTZ manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • CTF indicates a Vectar CTF manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • Average thickness is an arithmetic average value of values measured with a micrometer at six different positions per 500 mm ⁇ 500 mm area of the film thickness.
  • the “thickness variation coefficient” is a variation coefficient calculated from the thickness measurement result.
  • FIG. 2 shows a relationship curve of the loss elastic modulus with respect to the temperature obtained by the dynamic viscoelasticity measurement of the Bexter CTQ
  • FIG. 3 shows a relationship curve of the loss elastic modulus with respect to the temperature obtained by the dynamic viscoelasticity measurement of the Bexter CTZ. Respectively.
  • Tables 1 and 2 also show the thickness of the metal foil used in each Example and Comparative Example and the Rz of the rough surface.
  • Tables 1 and 2 also show the hot pressing method, maximum heating temperature, pressing pressure, and heating and pressing time in each example and comparative example.
  • Metal layer peeling strength By etching the metal layer of the metal-clad laminate, a linear wiring having a size of 1 mm ⁇ 200 mm was produced. The peeling strength of the wiring from the insulating layer was measured by a 90-degree peeling method. The same measurement was performed 8 times, and the arithmetic average value of the result was calculated.
  • the insulating layer of the metal-clad laminate was visually observed from the thickness direction and evaluated according to the following criteria.
  • the metal-clad laminate according to the first aspect of the present invention includes an insulating layer containing a liquid crystal polymer and a metal layer overlapping the insulating layer, and the liquid crystal polymer is ,
  • the melting point in the range of 305 to 320 ° C.
  • the relationship curve of the loss elastic modulus with respect to the temperature of the liquid crystal polymer has two points where the differential value is 0, and the loss between the two points
  • the difference between the elastic modulus values is 4.0 ⁇ 10 8 Pa or less.
  • high peel strength between the insulating layer containing the liquid crystal polymer and the metal layer can be realized, and the insulating layer can have good dimensional accuracy.
  • the variation coefficient of the thickness of the insulating layer is 3.3% or less.
  • the dimensional accuracy of the thickness of the insulating layer can be increased.
  • the peeling strength of the metal layer with respect to the insulating layer is 0.8 N / mm or more.
  • the adhesion between the insulating layer and the metal layer can be improved.
  • the surface facing the thickness direction of the insulating layer has a plurality of spots, and the surface with respect to the surface The area ratio of the plurality of spots is 35% or more.
  • the metal-clad laminate of the fifth aspect according to the present invention is obtained by stacking the film containing the liquid crystal polymer and the metal foil and hot pressing them.
  • the maximum heating temperature at the time of the hot press is in a range of a temperature not lower than 5 ° C lower than the melting point of the liquid crystal polymer and not higher than 20 ° C higher than the melting point. It is.
  • the adhesiveness between the insulating layer and the metal layer can be increased, so that the peeling strength can be further increased and the dimensional accuracy can be further increased.
  • a metal-clad laminate according to a sixth aspect of the present invention is the film according to any one of the first to fifth aspects, wherein the film containing the liquid crystal polymer and the metal foil are stacked and hot pressed.
  • the hot press is passed through a laminate of the film and the metal foil between two heated endless belts, and the endless This is done by pressing the laminate with a belt.
  • a method for producing a metal-clad laminate according to a seventh aspect of the present invention is a method for producing a metal-clad laminate according to any one of the first to fourth aspects, wherein the film and the metal foil contain the liquid crystal polymer. And the insulating layer and the metal layer are produced by hot pressing them.
  • the maximum heating temperature at the time of hot pressing is a temperature not lower than the melting point of the liquid crystal polymer by 5 ° C. or more and higher than the melting point. It is in the range below 20 degreeC high temperature.
  • the adhesiveness between the insulating layer and the metal layer can be increased, and thus the peeling strength can be further increased and the dimensional accuracy can be further increased.
  • the hot press is used to place the film and the metal foil between two heated endless belts. It is performed by pressing the laminate with the endless belt while passing the laminated laminate.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)

Abstract

本発明の課題は、液晶ポリマーを含む絶縁層と金属層との間の高い引き剥がし強度を実現でき、かつ絶縁層が良好な寸法精度を有することができる金属張積層板を提供することである。本発明に係る金属張積層板１は、液晶ポリマーを含有する絶縁層と、絶縁層に重なる金属層とを備える。液晶ポリマーは、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有する。液晶ポリマーの、温度に対する損失弾性率の関係曲線は、微分値が０となる箇所を二つ有し、二つの箇所の間の損失弾性率の値の差は、４．０×１０8Ｐａ以下である。

Description

金属張積層板及びその製造方法
　本発明は、金属張積層板及びその製造方法に関する。
　熱可塑性樹脂を含有する絶縁層と絶縁層に重なる金属層とを備える金属張積層板は、フレキシブルプリント配線板などのプリント配線板の材料に適用されている。絶縁層の材料の一つに液晶ポリマーがある（特許文献１参照）。液晶ポリマーには、金属張積層板から作製されるプリント配線板に良好な高周波特性を付与できるという利点がある。
特開２０１０－２２１６９４号公報
　本発明の目的は、液晶ポリマーを含む絶縁層と金属層との間の高い引き剥がし強度を実現でき、かつ絶縁層が良好な寸法精度を有することができる金属張積層板及びその製造方法を提供することである。
　本発明の一態様に係る金属張積層板は、液晶ポリマーを含有する絶縁層と、前記絶縁層に重なる金属層とを備える。前記液晶ポリマーは、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有する。前記液晶ポリマーの、温度に対する損失弾性率の関係曲線は、微分値が０となる箇所を二つ有し、前記二つの箇所の間の損失弾性率の値の差は、４．０×１０8Ｐａ以下である。
　本発明の一態様に係る金属張積層板の製造方法は、前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することを含む。
本発明の実施形態における金属張積層板の製造装置の一例を示す概略図である。 ベクスターＣＴＱの動的粘弾性測定により得られた温度に対する損失弾性率の関係曲線を示すグラフである。 ベクスターＣＴＺの動的粘弾性測定により得られた温度に対する損失弾性率の関係曲線を示すグラフである。
　まず、発明者が本発明の完成に至った経緯について説明する。
　特開２０１０－２２１６９４号公報に開示されている金属張積層板においては、液晶ポリマーからなる絶縁層と金属箔との間の高い引き剥がし強度を確保しながら、絶縁層の良好な寸法精度を確保することは、困難であった。すなわち、絶縁層と金属箔との間の高い引き剥がし強度を確保するためには絶縁層と金属箔とを高温条件下で熱プレスする必要があるが、その場合、絶縁層が塑性変形しやすく、そのため寸法精度が悪化してしまった。
　発明者は、寸法精度の悪化の理由の解明と、この寸法精度の悪化の解消のために、鋭意研究を行った。その結果、発明者は、液晶ポリマーからなる絶縁層の加熱時には絶縁層の損失弾性率が急激に低下しやすく、そのことによって絶縁層が塑性変形しやすくなり、絶縁層の寸法のばらつきが生じてしまうことを、解明した。低温下で熱プレスを行えば良好な寸法精度を確保できることもあるが、その場合は良好な引き剥がし強度は得られない。そこで、発明者は、このような接着性の確保に伴う絶縁層の塑性変形を抑制すべく、更に研究開発を進め、本発明の完成に至った。
　本実施形態は、金属張積層板及びその製造方法に関し、特にプリント配線板の材料に適用されうる金属張積層板及びこの金属張積層板の製造方法に関する。
　本発明の実施形態に係る金属張積層板１及びその製造方法ついて説明する。
　本実施形態に係る金属張積層板１は、液晶ポリマーを含有する絶縁層と、絶縁層に重なる金属層とを備える。金属張積層板１は金属層を二つ有することができる。この場合、二つの金属層は、絶縁層における一つの面とその反対側の面とにそれぞれ重なっている。金属張積層板１は金属層を一つのみ有してもよい。この場合、金属層は絶縁層における一つの面に重なっている。
　液晶ポリマーは、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有する。絶縁層が、後述のとおり液晶ポリマーから作製されたフィルム２から作製される場合、液晶ポリマーが、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有するとは、フィルム２の融点が３０５～３２０℃の範囲内であることを意味する。さらに、液晶ポリマーの、温度に対する損失弾性率の関係曲線は、微分値が０となる箇所（すなわち関係曲線の傾きが０になる箇所）を二つ有し、これら二つの箇所の間の損失弾性率の値の差（以下、ΔＥ”ともいう）は、４．０×１０8Ｐａ以下である。
　液晶ポリマーの融点の測定に当たっては、フィルム２を示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で温度範囲２３～３４５℃、昇温速度１０℃／分の条件で測定し、得られた曲線に最初に現れる吸熱ピークの頂点の位置を融点とする。
　温度に対する損失弾性率の関係曲線は、動的粘弾性測定により得られる。詳しくは、液晶ポリマーの損失弾性率Ｅ″を、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法で、温度範囲２３～３００℃、昇温速度５℃／分、荷重２０ｍＮ、サンプルサイズが幅５ｍｍ長さ１０ｍｍの条件で測定することで、関係曲線が得られる。関係曲線の微分値が０となる箇所は、温度範囲２３～３００℃における、損失弾性率が温度上昇に応じて低下し続ける過程で生じる箇所である。
　本実施形態に係る金属張積層板１は、上記構成を備えることで、絶縁層と金属層との間の高い密着強度を実現できる。さらに、絶縁層が良好な寸法精度を有することができ、すなわち絶縁層には厚みのばらつきが生じにくい。その理由は次の通りであると推察される。液晶ポリマーが３０５～３２０℃の範囲内の融点を有し、かつΔＥ”が４．０×１０8Ｐａ以下であると、絶縁層の温度が上昇して融点付近へ至るまでの間、損失弾性率の急激な低下が生じにくく、そのため絶縁層が塑性変形しにくくなる。このように絶縁層が温度上昇時に塑性変形しにくいため、絶縁層と金属層とを熱プレスなどで接着させる際に、絶縁層と金属層とを十分に接着させて高い引き剥がし強度を達成しても、絶縁層が塑性変形しにくくなり、そのため高い寸法精度が得られると、考えられる。
　金属張積層板１の構成について、更に詳しく説明する。
　絶縁層に含まれる液晶ポリマーは、上記のように３０５～３２０℃の範囲内の融点を有する。融点が３０５℃以上であることで、金属張積層板１は良好な耐熱性を有することができる。また、融点が３２０℃以下であることで、熱プレスなどで金属張積層板１に金属層を接着する場合の加熱温度が高くなりすぎないようにでき、そのため加熱温度が高温になることによる絶縁層の塑性変形を抑制できる。このため、高い引き剥がし強度と良好な寸法精度とを両立できる。この融点は、３１０～３２０℃の範囲内であれば更に好ましい。
　液晶ポリマーのΔＥ”は、上記の通り４．０×１０8Ｐａ以下である。このため、加熱時の絶縁層の塑性変形が抑制され、良好な寸法精度を達成できる。ΔＥ”は３．８×１０8Ｐａ以下であれば更に好ましい。また、ΔＥ”は例えば１．０×１０8Ｐａ以上であるが、これに制限されない。
　このような特性を有する液晶ポリマーは、市販品から選択可能である。このような特性を有する液晶ポリマーから作製されたフィルム２の具体例は、株式会社クラレ製のベクスターＣＴＱを含む。
　絶縁層の厚みは例えば１０μｍ以上であり、１３μｍ以上であることが好ましい。また絶縁層の厚みは例えば１７５μｍ以下である。金属層は、例えば金属箔３から作製される。金属箔３は、例えば銅箔である。銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔のいずれでもよい。
　金属層の厚みは、例えば２～３５μｍの範囲であり、好ましくは６～３５μｍの範囲内である。
　金属層の絶縁層と接する面は粗面であることが好ましい。この場合、引き剥がし強度をより高くできる。特に、金属層の絶縁層と接する面の、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：１９９４で規定される表面粗さ（十点平均粗さ）Ｒｚが、０．５μｍ以上であることが好ましい。また、このＲｚが２．０μｍ以下であることも好ましく、この場合、金属張積層板１から製造されるプリント配線板の良好な高周波特性を確保できる。
　絶縁層の厚み方向を向く面は、複数の斑点を有することが好ましい。斑点は、例えば、細長い筋状の白色の斑点であってよい。絶縁層の厚み方向を向く面の面積に対する複数の斑点の合計面積の割合は、３５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
　複数の斑点の長径方向は、揃っていないことが好ましい。長径方向が揃っていないとは、複数の斑点の長径方向が一方向に揃っておらず、種々の方向を向いていることをいう。
　斑点の長径は特に限定されないが、例えば５ｍｍ以上８０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であってよい。斑点の短径は、特に限定されないが、例えば０．５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってよい。
　次に、金属張積層板１の製造方法について説明する。
　例えば液晶ポリマーを含有するフィルム２と金属箔３とを重ねて、これらを熱プレスすることで、絶縁層と金属層とを作製できる。すなわち、フィルム２及び金属箔３が、それぞれ金属張積層板１における絶縁層及び金属層になる。これにより、金属張積層板１を製造できる。
　熱プレスは、例えば熱盤プレス、ロールプレス、ダブルベルトプレスといった適宜の方法で行える。熱盤プレスは、二つの熱盤の間に、フィルム２及び金属箔３を積層した複数の積層物を多段に配置して、熱盤を加熱しながら積層物をプレスする方法である。ロールプレスは、加熱された二つのロールの間にフィルム２及び金属箔３を積層した積層物を通過させることで積層物を加熱しながらプレスする方法である。ダブルベルトプレスは、加熱された二つのエンドレスベルト４の間に、フィルム２及び金属箔３を積層した積層物１１を通過させながら、エンドレスベルト４で積層物１１をプレスする方法である。
　ダブルベルトプレスを含む方法で金属張積層板１を製造するための製造装置を、図１を参照して説明する。
　製造装置はダブルベルトプレス装置７を備える。ダブルベルトプレス装置７は、向かい合う二つのエンドレスベルト４と、各エンドレスベルト４に設けられた熱圧装置１０とを備える。エンドレスベルト４は、例えばステンレスから作製される。エンドレスベルト４は二つのドラム９の間に掛け渡されており、ドラム９が回転することにより周回移動する。二つのエンドレスベルト４の間を、フィルム２及び金属箔３が積層した積層物１１が通過することができる。積層物１１がこのエンドレスベルト４の間を通過する間、各エンドレスベルト４は、積層物１１の一つの面とその反対側の面にそれぞれ面接触しながら、積層物１１をプレスできる。各エンドレスベルト４の内側には熱圧装置１０が設けられており、この熱圧装置１０が、エンドレスベルト４を介して積層物１１をプレスしながら加熱できる。熱圧装置１０は、例えば加熱された液体媒体の液圧によってエンドレスベルト４を介して積層物１１を熱プレスするように構成された液圧プレートである。なお、二つのドラム９の間に複数の加圧ローラを設置し、このドラム９と加圧ローラとで、熱圧装置１０を構成してもよい。この場合、加圧ローラとドラム９とを誘電加熱等により加熱することでエンドレスベルト４を加熱することで積層物１１を加熱し、かつ加圧ローラによってエンドレスベルト４を介して積層物１１をプレスできる。
　製造装置は、長尺なフィルム２をコイル状に巻回した状態で保持する繰出機５と、長尺な金属箔３をコイル状に巻回した状態で保持する二つの繰出機６とを備える。繰出機５及び繰出機６は、フィルム２及び金属箔３をそれぞれ連続的に繰り出せる。また、製造装置は、長尺な金属張積層板１をコイル状に巻き取る巻取機８も備える。繰出機５及び繰出機６と巻取機８との間に、ダブルベルトプレス装置７が配置されている。
　金属張積層板１を製造する際には、まず繰出機５及び繰出機６からそれぞれ繰り出されたフィルム２及び金属箔３が、ダブルベルトプレス装置７へ供給される。このとき、二枚の金属箔３がフィルム２の一つの面とその反対側の面にそれぞれ重ねられて、積層物１１が構成される。なお、金属層を一つのみ備える金属張積層板１を製造する場合には、一つの繰出機６のみから金属箔３を繰り出すことで、一枚の金属箔３がフィルム２の一つの面に重ねられて、積層物１１が構成されてもよい。この積層物１１はダブルベルトプレス装置７の二つのエンドレスベルト４間に供給される。
　ダブルベルトプレス装置７では積層物１１は二つのエンドレスベルト４に挟まれた状態でエンドレスベルト４間を通過する。エンドレスベルト４はフィルム２及び金属箔３の搬送速度に同期して周回する。積層物１１がエンドレスベルト４の間を移動する間、積層物１１には熱圧装置１０によりエンドレスベルト４を介してプレスされると共に加熱される。これにより、軟化又は溶融したフィルム２と金属箔３とが接着する。これにより、金属張積層板１が製造され、この金属張積層板１がダブルベルトプレス装置７から導出される。この金属張積層板１は巻取機８によってコイル状に巻き取られる。
　ダブルベルトプレスを含む方法で金属張積層板１を製造すると、エンドレスベルト４は一定時間、積層物１１に面接触しながら積層物１１をプレスでき、しかも積層物１１全体を同じ条件で加熱することが容易である。このため、熱盤プレス及びロールプレスに比べて、加熱温度及びプレス圧のばらつきが生じにくく、その結果、より高い引き剥がし強度と寸法精度とを達成できる。
　なお、上記説明では一枚のフィルム２から絶縁層を作製しているが、二枚以上のフィルム２から絶縁層を作製してもよい。
　フィルム２と金属箔３との熱プレス時の最高加熱温度は、液晶ポリマーの融点より５℃低い温度以上、この融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内であることが好ましい。最高加熱温度が融点より５℃低い温度以上であると、熱プレス時にフィルム２が十分に軟化することで、絶縁層と金属層との密着性を高くでき、このため引き剥がし強度をより高くできる。最高加熱温度が融点よりも２０℃高い温度以下であると、熱プレス時のフィルム２の過度な変形を抑制でき、このため寸法精度をより高くできる。最高加熱温度は、融点以上、融点より１５℃高い温度以下であれば、更に好ましい。
　積層物１１を熱プレスするに当たり、ダブルベルトプレスする場合には、エンドレスベルト４間を通過する間の積層物１１にその移動方向と直交する幅方向に生じる温度差が、１０℃以内であることが好ましい。この場合、熱プレス時のフィルム２の流動性を適切に制御できるため、引き剥がし強度と寸法精度とをより高くできる。
　熱プレス時のプレス圧は０．４９ＭＰａ以上であることが好ましく、２ＭＰａ以上であれば更に好ましい。この場合、引き剥がし強度をより高くできる。プレス圧は５．９ＭＰａ以下であることが好ましく、５ＭＰａ以下であれば更に好ましい。この場合、寸法精度をより高くできる。
　熱プレスの加熱加圧時間は９０秒以上であることが好ましく、１２０秒以上であれば更に好ましい。この場合、引き剥がし強度をより高くできる。熱プレスの加熱加圧時間が３６０秒以下であることも好ましく、２４０秒以下であれば更に好ましい。この場合、寸法精度をより高くできる。
　金属張積層板１における絶縁層の厚みの変動係数は３．３％以下であることが好ましい。本実施形態では、絶縁層の厚みの寸法精度を高くすることで、このような変動係数を達成可能である。なお、厚みの変動係数は、絶縁層の厚みを、その５００ｍｍ×５００ｍｍの面積当たり６つの、互いに異なる位置で測定した結果から算出される。
　金属張積層板１における絶縁層に対する金属層の引き剥がし強度は、０．８Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。本実施形態では、絶縁層と金属層との接着性を向上することで、このような金属層の引き剥がし強度を達成可能である。金属層の引き剥がし強度が０．９Ｎ／ｍｍ以上であればより好ましく、１．０Ｎ／ｍｍ以上であれば更に好ましい。なお、金属層の引き剥がし強度は、金属張積層板１における８箇所での金属層の引き剥がし強度を、オートグラフを用いて９０度引き剥がし法で測定した結果の、平均値である。
　金属張積層板１から、フレキシブルプリント配線板などのプリント配線板を製造できる。例えば金属張積層板１における金属層をフォトリソグラフィ法などでパターニングして導体配線を作製することで、プリント配線板を製造できる。このプリント配線板を公知の方法で多層化することで、多層プリント配線板を製造することもできる。プリント配線板を公知の方法で部分的に多層化することで、フレックスリジッドプリント配線板を製造することもできる。
　以下、本発明の具体的な実施例を説明する。なお、本発明はこの実施例のみに制限されない。
　１．金属張積層板の製造
　下記に示す金属張積層板の材料を用意した。
　二つの金属箔の粗面をフィルムの一つの面とそれとは反対側の面とにそれぞれ重ねた積層物を、熱プレスすることで、金属張積層板を製造した。なお、金属箔の幅寸法は５５０ｍｍ、フィルムの幅寸法は５３０ｍｍである。
　各実施例及び比較例で使用したフィルムの種別、融点、ΔＥ”、平均厚み、厚みの変動係数、及び引っ張り強度を、表１及び２に示す。「種別」におけるＣＴＱは株式会社クラレ製のベクスターＣＴＱを示し、ＣＴＺは株式会社クラレ製のベクスターＣＴＺを示し、ＣＴＦは株式会社クラレ製のベクスターＣＴＦを示す。「平均厚み」は、フィルムの厚みを、その５００ｍｍ×５００ｍｍの面積当たり６つの異なる位置で、マイクロメーターで測定した値の、算術平均値である。「厚みの変動係数」は、前記の厚みの測定結果から算出した変動係数である。
　また、ベクスターＣＴＱの動的粘弾性測定により得られた温度に対する損失弾性率の関係曲線を図２に、ベクスターＣＴＺの動的粘弾性測定により得られた温度に対する損失弾性率の関係曲線を図３に、それぞれ示す。
　各実施例及び比較例で使用した金属箔の厚み及び粗面のＲｚも、表１及び２に示す。
　また、各実施例及び比較例における、熱プレスの方法、最高加熱温度、プレス圧及び加熱加圧時間も、表１及び２に示す。
　２．評価試験
　２－１．端部樹脂流れ量
　金属張積層板の幅寸法から、成形前のフィルムの幅寸法を引いた値の半分の値を、端部樹脂流れ量とした。
　２－２．絶縁層厚さの変動係数
　金属張積層板から金属層をエッチング処理で除去することで、アンクラッド板を得た。このアンクラッド板の厚みを、その５００ｍｍ×５００ｍｍの面積当たり６つの異なる位置で、マイクロメーターで測定し、その結果から変動係数を算出した。
　２－３．金属層引き剥がし強度
　金属張積層板の金属層をエッチング処理することで、１ｍｍ×２００ｍｍの寸法を有する直線状の配線を作製した。この配線の絶縁層からの引き剥がし強度を、９０度引き剥がし法で測定した。同様の測定を８回行い、その結果の算術平均値を算出した。
　２－４．金属層引き剥がし強度の変動係数
　上記金属層引き剥がし強度の測定値から、その変動係数を算出した。
　２－５．斑点模様モード
　金属張積層板の絶縁層を厚み方向から目視で観察し、下記の基準で評価した。
Ａ：斑点模様が確認され、斑点の長径方向が揃っていない。
Ｂ：斑点模様が確認され、斑点の長径方向が、フィルムのＭＤ方向（流れ方向）に揃っている。
Ｃ：斑点模様が確認されるが斑点が少ない、又は斑点模様が確認されない。
　２－６．斑点の面積割合
　絶縁層の厚み方向を向く面における１０ｃｍ×１０ｃｍのエリア内の斑点の面積を測定し、このエリアの面積に対する斑点の総面積の百分率を、斑点の面積割合（％）として算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　以上述べた実施形態から明らかなように、本発明に係る第１の態様の金属張積層板は、液晶ポリマーを含有する絶縁層と、前記絶縁層に重なる金属層とを備え、前記液晶ポリマーは、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有し、前記液晶ポリマーの、温度に対する損失弾性率の関係曲線は、微分値が０となる箇所を二つ有し、前記二つの箇所の間の損失弾性率の値の差は、４．０×１０8Ｐａ以下である。
　第１の態様によれば、液晶ポリマーを含む絶縁層と金属層との間の高い引き剥がし強度を実現でき、かつ絶縁層が良好な寸法精度を有することができる。
　本発明に係る第２の態様の金属張積層板では、第１の態様において、前記絶縁層の厚みの変動係数は３．３％以下である。
　第２の態様によれば、絶縁層の厚みの寸法精度を高くすることができる。
　本発明に係る第３の態様の金属張積層板では、第１又は第２の態様において、前記絶縁層に対する前記金属層の引き剥がし強度は、０．８Ｎ／ｍｍ以上である。
　第３の態様によれば、絶縁層と金属層との接着性を向上することができる。
　本発明に係る第４に態様の金属張積層板では、第１から第３のいずれか一つの態様において、前記絶縁層の厚み方向を向く面は、複数の斑点を有し、前記面に対する前記複数の斑点の面積割合が３５％以上である。
　本発明に係る第５の態様の金属張積層板は、第１から第４のいずれか一つの態様において、前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することで製造され、前記熱プレス時の最高加熱温度は、前記液晶ポリマーの融点より５℃低い温度以上、前記融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である。
　第５の態様によれば、絶縁層と金属層との密着性を高くでき、このため引き剥がし強度をより高くできるとともに、寸法精度をより高くできる。
　本発明に係る第６の態様の金属張積層板は、第１から第５のいずれか一つの態様において、前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することで製造され、前記熱プレスを、加熱された二つのエンドレスベルトの間に、前記フィルム及び前記金属箔を積層した積層物を通過させながら、前記エンドレスベルトで前記積層物をプレスすることで行う。
　第６の態様によれば、高い引き剥がし強度と寸法精度とを達成できる。
　本発明に係る第７の態様の金属張積層板の製造方法は、第１から第４のいずれか一つの態様の金属張積層板の製造方法であり、前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することを含む。
　本発明に係る第８の態様の金属張積層板の製造方法では、第７の態様において、前記熱プレス時の最高加熱温度は、前記液晶ポリマーの融点より５℃低い温度以上、前記融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である。
　第８の態様によれば、絶縁層と金属層との密着性を高くでき、このため引き剥がし強度をより高くできるとともに、寸法精度をより高くできる。
　本発明に係る第９の態様の金属張積層板の製造方法では、第７又は第８の態様において、前記熱プレスを、加熱された二つのエンドレスベルトの間に、前記フィルム及び前記金属箔を積層した積層物を通過させながら、前記エンドレスベルトで前記積層物をプレスすることで行う。
　第９の態様によれば、高い引き剥がし強度と寸法精度とを達成できる。
　１　　金属張積層板

Claims (9)

  1. 液晶ポリマーを含有する絶縁層と、前記絶縁層に重なる金属層とを備え、
    前記液晶ポリマーは、３０５～３２０℃の範囲内の融点を有し、
    前記液晶ポリマーの、温度に対する損失弾性率の関係曲線は、微分値が０となる箇所を二つ有し、前記二つの箇所の間の損失弾性率の値の差は、４．０×１０8Ｐａ以下である、
    金属張積層板。
  2. 前記絶縁層の厚みの変動係数は３．３％以下である、
    請求項１に記載の金属張積層板。
  3. 前記絶縁層に対する前記金属層の引き剥がし強度は、０．８Ｎ／ｍｍ以上である、
    請求項１又は２に記載の金属張積層板。
  4. 前記絶縁層の厚み方向を向く面は、複数の斑点を有し、
    前記面に対する前記複数の斑点の面積割合が、３５％以上である、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の金属張積層板。
  5. 前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することで製造され、
    前記熱プレス時の最高加熱温度は、前記液晶ポリマーの融点より５℃低い温度以上、前記融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である、
    請求項１から４のいずれか一項に記載の金属張積層板。
  6. 前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することで製造され、
    前記熱プレスを、加熱された二つのエンドレスベルトの間に、前記フィルム及び前記金属箔を積層した積層物を通過させながら、前記エンドレスベルトで前記積層物をプレスすることで行う、
    請求項１から５のいずれか一項に記載の金属張積層板。
  7. 請求項１から４のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法であり、
    前記液晶ポリマーを含有するフィルムと金属箔とを重ねて、これらを熱プレスすることで前記絶縁層と前記金属層とを作製することを含む、
    金属張積層板の製造方法。
  8. 前記熱プレス時の最高加熱温度は、前記液晶ポリマーの融点より５℃低い温度以上、前記融点よりも２０℃高い温度以下の範囲内である、
    請求項７に記載の金属張積層板の製造方法。
  9. 前記熱プレスを、加熱された二つのエンドレスベルトの間に、前記フィルム及び前記金属箔を積層した積層物を通過させながら、前記エンドレスベルトで前記積層物をプレスすることで行う、
    請求項７又は８に記載の金属張積層板の製造方法。
PCT/JP2018/020509 2017-05-31 2018-05-29 金属張積層板及びその製造方法 WO2018221500A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020197037212A KR20200014329A (ko) 2017-05-31 2018-05-29 금속 클래드 적층판 및 그의 제조 방법
US16/617,878 US20200114623A1 (en) 2017-05-31 2018-05-29 Metal-clad laminate and method for manufacturing same
CN201880035543.3A CN110691697A (zh) 2017-05-31 2018-05-29 金属包层层合板及其制造方法
JP2019521228A JPWO2018221500A1 (ja) 2017-05-31 2018-05-29 金属張積層板及びその製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-108703 2017-05-31
JP2017108703 2017-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018221500A1 true WO2018221500A1 (ja) 2018-12-06

Family

ID=64455488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/020509 WO2018221500A1 (ja) 2017-05-31 2018-05-29 金属張積層板及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20200114623A1 (ja)
JP (1) JPWO2018221500A1 (ja)
KR (1) KR20200014329A (ja)
CN (1) CN110691697A (ja)
TW (1) TW201902695A (ja)
WO (1) WO2018221500A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020090688A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、及び金属張積層板の製造方法
WO2023162662A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 富士フイルム株式会社 メタマテリアル用基材、メタマテリアル、積層体及びメタマテリアルの製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114361463A (zh) * 2021-12-17 2022-04-15 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种复合集流体的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515069A (ja) * 2003-12-17 2007-06-07 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 回路、多層回路およびその製造法
WO2016170779A1 (ja) * 2015-04-20 2016-10-27 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
WO2017199829A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5411656B2 (ja) 2009-02-24 2014-02-12 パナソニック株式会社 フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007515069A (ja) * 2003-12-17 2007-06-07 ワールド・プロパティーズ・インコーポレイテッド 回路、多層回路およびその製造法
WO2016170779A1 (ja) * 2015-04-20 2016-10-27 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法およびこれを用いた金属張積層板
WO2017199829A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
KURARAY CO.: "Vecstar™ LCP Film", KURARAY, January 2012 (2012-01-01), pages 1 - 4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020090688A1 (ja) * 2018-10-29 2020-05-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、及び金属張積層板の製造方法
WO2023162662A1 (ja) * 2022-02-28 2023-08-31 富士フイルム株式会社 メタマテリアル用基材、メタマテリアル、積層体及びメタマテリアルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200014329A (ko) 2020-02-10
TW201902695A (zh) 2019-01-16
JPWO2018221500A1 (ja) 2019-11-07
CN110691697A (zh) 2020-01-14
US20200114623A1 (en) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5411656B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板
WO2018221500A1 (ja) 金属張積層板及びその製造方法
TWI835904B (zh) 覆金屬積層板、及覆金屬積層板之製造方法
JP5174637B2 (ja) 片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法及び積層板構成体
WO2011093427A1 (ja) 片面金属張積層体の製造方法
JP6031352B2 (ja) 両面金属張積層体の製造方法
WO2018181223A1 (ja) 積層体の製造方法、積層体の製造装置および積層体
JP5217321B2 (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP4706283B2 (ja) 耐熱性フレキシブル金属積層板の製造方法
JP4389627B2 (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP7546211B2 (ja) 金属張積層板の製造方法及び金属張積層板
JP2009071021A (ja) 多層配線回路基板の製造方法
JPWO2019082971A1 (ja) 金属張積層板及びその製造方法
WO2021172289A1 (ja) 金属張積層板の製造方法及び金属張積層板
JP6123463B2 (ja) 金属積層板の製造方法
JP7445921B2 (ja) 片面金属張積層板の製造方法
JP2007098749A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
TW202106519A (zh) 覆金屬之積層體的製造方法
JP2009269267A (ja) 金属積層板の製造方法
JP2016131193A (ja) 積層板の製造方法、及び多層回路基板
JP2009196098A (ja) フレキシブル金属積層板の製造方法
JP2008155539A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18808937

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019521228

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197037212

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18808937

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1