KR20120104553A

KR20120104553A - 저영율을 갖는 구리합금판재 및 그 제조법

Info

Publication number: KR20120104553A
Application number: KR1020127013066A
Authority: KR
Inventors: 고지 사토; 히로시 가네코; 다쯔히코 에구치
Original assignee: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2009-12-02
Filing date: 2010-12-01
Publication date: 2012-09-21
Also published as: EP2508634B1; CN102630251B; CN102630251A; WO2011068134A1; JP4809935B2; EP2508634A4; JPWO2011068134A1; US20120241056A1; EP2508634A1

Abstract

Ni와 Co 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 합계로 0.5?5.0질량%, Si를 0.2?1.5질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖고 이루어지며, 압연방향의 0.2% 내력이 500MPa 이상, 도전율이 30%IACS 이상, 영율이 110GPa 이하, 굽힘계수가 105GPa 이하인, 커넥터 등의 전기?전자 부품에 요구되는 저영율을 갖는 전기?전자 부품용 구리합금판재.

Description

저영율을 갖는 구리합금판재 및 그 제조법{COPPER ALLOY SHEET MATERIAL HAVING LOW YOUNG'S MODULUS AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 커넥터 등의 전기?전자 부품용 재료로서 적합한 고강도와 고도전성을 갖고, 또한 저영율(low young's modulus)을 갖는 구리합금판재, 및 그 제조법에 관한 것이다.

최근, 엘렉트로닉스 산업의 발달에 의해, 다양한 전기?전자기기의 배선은 복잡화, 고집적화가 진행되어, 그에 따라 전기?전자 부품용으로서 구리합금이 사용될 기회가 증가하고 있다. 특히, 커넥터 등의 전기?전자 부품에는, 협(狹)피치, 저배화(抵背化), 고신뢰성, 저비용화가 요구되고 있다. 따라서, 이러한 요구를 충족시키기 위해, 커넥터 등의 전기?전자 부품에 이용되는 구리합금판재는, 박육화되고, 또한 복잡한 형상으로 프레싱되기 때문에, 높은 강도와 도전율을 갖고, 동시에 프레스 성형성이 우수한 것이 필요하게 된다.

단자로서 사용하기 위해서는, 삽입 인발시나 굽힘에 대해서 변형하지 않는 강도로서, 압연방향(RD)의 인장강도는 500MPa 이상, 또한, 통전에 의한 줄열 발생을 억제하기 위해, 도전율은 30%IACS 이상이 바람직하다.

또한 종래는, 커넥터가 소형화되고, 작은 변위에서 큰 응력을 얻을 수 있도록 커넥터용 재료의 영율이 큰 것이 요구되었다. 그렇지만, 단자 자신의 치수 정밀도가 엄격해지고, 금형 기술이나 프레스의 조업 관리, 또는 커넥터용 재료의 판두께나 잔류 응력의 불균형 등, 관리 기준이 엄격해져, 오히려 비용상승을 초래하였다. 따라서, 최근에는 영율이 작은 커넥터용 재료를 이용해서, 스프링의 변위를 크게 취하는 구조로 하여, 치수의 격차를 허용할 수 있는 설계가 요구되고 있다. 따라서, 압연방향의 영율이 110GPa 이하, 바람직하게는 100GPa 이하인 것이 요구되고 있다.

지금까지, 황동이나 인청동 등이, 커넥터용 재료로서 일반적으로 사용되고 있다. 황동, 인청동 모두 압연방향의 영율은 약 110?120GPa으로서, 순동의 영율 128GPa와 비교해서 작아, 저영율재로서 널리 사용되고 있다. 그렇지만 이들의 구리합금은 도전율이 30%IACS 이하로서, 도전율이 낮아, 대전류를 흐르게 하는 용도로서는 커넥터로서 사용할 수 없다. 따라서, 중간 정도의 도전율을 갖는 콜손계 합금이 주목되어, 사용량이 증가하고 있지만, 이 콜손계 합금은, 영율이 약 130GPa로서, 이 점에서 커넥터 재료의 저영율화가 요구되고 있다. 또한, 커넥터의 설계자에 따라서는, 영율이 아니라, 굽힘계수(굽힘시험시의 종탄성 계수)로 커넥터를 설계하는 경우도 있어, 저굽힘계수화가 요구되고 있다. 일반적으로, 영율은 인장 응력하에서의 종탄성 계수를 나타내고, 굽힘계수는 굽힘시의 압축과 인장의, 복잡한 응력하에서의 종탄성 계수를 나타내어, 영율과 굽힘계수의 값은 상이하지만, 영율이 낮으면, 굽힘계수도 낮은 값으로 되는 경향이 있다.

저영율화 및 저굽힘계수화는, 아연(Zn)이나 인(P)을 구리에 첨가할 뿐만 아니라, 결정 방위를 제어하는 것으로도 달성된다. 예를 들면 특허문헌 1이나 특허문헌 2에서 서술되어 있는 바와 같이, 순동에서는 높은 가공율로 압연 후에 열처리하여 재결정시키면 판재의 압연법선방향(ND)에 대해 Cube방위(1 0 0)＜1 0 0＞가 증가함으로써, 영율이 저하하고, 굴곡성이 양호해진다. 그렇지만, 콜손계 합금에서는 단순하게 재결정전의 냉간압연율을 높이는 것만으로는, Cube방위는 증가하지 않아, 영율을 제어하는 것은 곤란하였다.

일본공개특허 소55-54554호 공보 일본특허 3009383호 공보

본 발명은, 엘렉트로닉스 산업의 발달에 의해 커넥터 등의 전기?전자 부품용 재료에 요구되는 높은 강도, 높은 도전율, 낮은 영율을 동시에 만족할 수 있는 커넥터 등의 전기?전자 부품용 구리합금판재와 그 제조법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의하면, 이하의 수단이 제공된다.

(1) Ni와 Co 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 합계로 0.5?5.0질량%, Si를 0.2?1.5질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖고 이루어지며, 압연방향의 0.2% 내력(耐力)이 500MPa 이상, 도전율이 30%IACS 이상, 영율이 110GPa 이하, 굽힘계수가 105GPa 이하인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(2) 상기 구리합금판재의 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻어지는 압연방향을 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(3) 상기 구리합금판재의 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻어지는 압연방향을 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 15% 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(4) Cr을 0.05?0.5질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(5) Zn, Sn, Mg, Ag, Mn 및 Zr로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.01?1.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(6) 커넥터용 재료인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재.

(7) (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재로 이루어지는 커넥터.

(8) (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재를 제조하는 방법으로서, 상기 합금 조성을 부여하는 구리합금에, 주조(鑄造), 열간압연, 냉간압연 1, 중간소둔, 냉간압연 2, 용체화(溶體化) 열처리, 시효 열처리, 마무리 냉간압연, 저온소둔의 각 공정을 이 순서로 실시하고, 하기 [1]과 [2] 중 적어도 어느 한쪽 또는 양쪽의 처리를 더 행하는 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재의 제조방법.

[1] 상기 열간압연 후에 350℃까지는 서냉(徐冷)하는 공정

[2] 상기 중간소둔과 냉간압연 2를 2회 이상 반복하여 행하는 공정

본 발명에 의한 동기합금 재료 또는 본 발명의 제조법에 의해 얻어진 구리합금 재료는, 종래의 콜손계 합금과 비교하여, 커넥터 등의 전기?전자 부품용 재료에 요구되는 고강도나 고도전율을 손상시키는 일 없이, 저영율을 갖고, 커넥터 등의 전기?전자 부품용 구리합금 재료로서 적합한 것이다.

본 발명의 구리합금판재의 바람직한 실시 형태에 대해서, 상세하게 설명한다. 여기서, 「구리합금 재료」란, 구리합금 소재가 소정의 형상(예를 들면, 판(板), 조(條), 박(箔), 봉(棒), 선(線) 등)으로 가공된 것을 의미한다. 그 중에서 판재(板材)란, 특정의 두께를 갖고 형상적으로 안정되어 있되 면방향으로 넓이를 갖는 것을 가리키고, 넓은 의미로는 조재(條材)를 포함하는 의미이다. 여기서, 판재에 있어서, 「재료 표층」이란, 「판 표층」을 의미하고, 「재료의 깊이 위치」란, 「판두께 방향의 위치」를 의미한다. 판재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 효과가 한층 잘 나타나고 실제적인 응용에 적합할 것을 고려하면, 8?800㎛가 바람직하고, 50?70㎛가 더 바람직하다.

아울러, 본 발명의 구리합금판재는, 그 특성을 압연판의 소정 방향에 있어서의 원자면의 집적율로 규정하는 것이지만, 이는 구리합금판재로서 본 발명과 같은 특성을 갖고 있으면 좋고, 구리합금판재의 형상은 판재나 조재에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에서는, 관재(管材)도 판재로서 해석하여 취급할 수 있는 것으로 한다.

상기의, 저영율 및 저굽힘계수를 갖는 콜손계 등의 석출형 구리합금 재료인 본 발명의 구리합금 재료(대표적인 형상으로서는, 판재)에 대해서, 우선 그 합금 조성을, 이어서 그 조직을 설명한다.

(구리합금 재료의 성분 조성)

고강도를 갖기 위한 전제로 되는, 본 발명의 구리합금 재료에 있어서의 화학 성분 조성의 한정 이유를 설명한다(여기서 기재하는 함유량 「%」는 전부 「질량%」이다).

(Ni : 0.5?5.0%)

Ni는 후술하는 Si와 함께 함유되고, 시효 처리로 석출된 Ni₂Si상을 형성하여, 구리합금 재료의 강도 향상에 기여하는 원소이다. Ni의 함유량이 너무 적은 경우는, 상기 Ni₂Si상이 부족하여, 구리합금 재료의 인장강도를 높일 수 없다. 한편, Ni의 함유량이 너무 많으면, 도전율이 저하한다. 또한, 열간압연 가공성이 악화된다. 따라서, Ni함유량은 0.5?5.0%의 범위로 하고, 바람직하게는 1.5?4.0%이다.

(Co : 0.5?5.0%)

Co는 Si와 함께 함유되고, 시효 처리로 석출된 Co₂Si상을 형성하여, 구리합금 재료의 강도 향상에 기여하는 원소이다. 도전성을 높이고자 할 경우는, Ni를 포함하지 않고 Co를 단독으로 함유시키는 것이 바람직하다. Co의 함유량이 너무 적은 경우는, 상기 Co₂Si상이 부족하여, 구리합금 재료의 인장강도를 높일 수 없다. 한편, Co의 함유량이 너무 많으면, 도전율이 저하한다. 또한, 열간압연 가공성이 악화된다. 따라서, Co함유량은 0.5?5.0%의 범위로 하고, 바람직하게는 0.8?3.0%, 더 바람직하게는 1.1?1.7%이다.

이들 Ni와 Co는 양쪽을 함유해도 좋지만, 이들의 함유량을 합계로 0.5?5.0%로 한다. Ni와 Co의 양쪽을 함유하면, 시효 처리시에 Ni₂Si와 Co₂Si의 양쪽이 석출되어, 시효 강도를 높일 수 있다. 이 합계의 함유량이 너무 적은 경우는, 인장강도를 높이지 못하고, 너무 많으면 도전율이나 열간압연 가공성이 저하한다. 따라서, Ni와 Co의 함유량의 합계는 0.5?5.0%의 범위로 하고, 바람직하게는 0.8?4.0%이다.

(Si)

Si는 상기 Ni, Co와 함께 함유되고, 시효 처리로 석출된 Ni₂Si 또는 Co₂Si상을 형성하여, 구리합금 재료의 강도 향상에 기여한다. Si의 함유량은, 0.2?1.5%로 하고, 바람직하게는 0.2?1.0%이다. Si의 함유량은 화학량론비로 Ni/Si=4.2, Co/Si=4.2로 하는 것이 가장 도전율과 강도의 밸런스가 좋다. 그 때문에 Si의 함유량은, Ni/Si, Co/Si, (Ni＋Co)/Si가 3.2?5.2인 범위로 되도록 함이 바람직하고, 더 바람직하게는 3.5?4.8이다.

이 범위로부터 벗어나, Si가 과잉으로 포함된 경우, 구리합금 재료의 인장강도를 높게 할 수 있지만, 과잉 분의 Si가 구리의 매트릭스 중에 고용(固溶)되어, 구리합금 재료의 도전율이 저하한다. 또한, Si가 과잉으로 포함된 경우, 주조에서의 주조성이나, 열간 및 냉간에서의 압연 가공성도 저하하여, 주조 균열이나 압연 균열이 생기기 쉬워진다. 한편, 이 범위로부터 벗어나, Si의 함유량이 너무 적은 경우는, Ni₂Si나 Co₂Si의 석출상이 부족하여 재료의 인장강도를 높게 할 수 없다.

(Cr)

상기 조성에 더하여, Cr을 0.05?0.5질량% 함유해도 좋다. Cr은 합금중의 결정립을 미세화하는 효과가 있어, 구리합금 재료의 강도나 굽힘가공성의 향상에 기여한다. 너무 적으면 그 효과가 작고, 너무 많으면 주조시에 정출물(晶出物)을 형성하여 시효 강도가 저하한다.

(그 외의 합금 원소)

본 발명의 구리합금 재료는, 상기 기본 조성 외에 첨가 원소로서, 질량%로, Sn: 0.01?1.0%, Zn: 0.01?1.0%, Ag: 0.01?1.0%, Mn: 0.01?1.0%, Zr: 0.1?1.0%, Mg: 0.01?1.0%의 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.01?1.0%의 양으로, 필요에 따라 함유할 수 있다. 이들 원소는, 모두 본 발명의 구리합금 재료로부터 얻고자 하는 높은 강도나 도전율 혹은 낮은 영율 중 어느 하나를 향상시키는 공통의 효과가 있거나, 이에 더하여, 혹은 이를 대신하여, 또다른 성질(내응력 완화특성 등)을 향상시키는 원소이다. 이하에, 각 원소의 특징적인 작용 효과와 함유 범위의 의의를 기재한다.

(Sn)

Sn은 주로 구리합금 재료의 강도를 향상시키는 원소로서, 이러한 특성을 중시하는 용도에 사용하는 경우에는, 선택적으로 함유시킨다. Sn의 함유량이 너무 적으면 그 강도 향상 효과가 작다. 한편, Sn을 함유시키면 구리합금 재료의 도전율이 저하한다. 특히, Sn이 너무 많으면, 구리합금 재료의 도전율을 30%IACS 이상으로 하는 것이 어려워진다. 따라서, 함유시키는 경우에는, Sn의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

(Zn)

Zn첨가에 의해, 땜납의 내열(耐熱)박리성이나 내(耐)마이그레이션성을 향상시킬 수 있다. Zn의 함유량이 너무 적으면 그 효과가 작다. 한편, Zn을 함유시키면 구리합금 재료의 도전율이 저하하고, Zn이 너무 많으면, 구리합금 재료의 도전율을 30%IACS 이상으로 하는 것이 어려워진다. 따라서, Zn의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

(Ag)

Ag는 강도의 상승에 기여한다. Ag의 함유량이 너무 적으면 그 효과가 작다. 한편, Ag를 많이 함유시켜도, 강도 상승효과가 포화될 뿐이다. 따라서, 함유시키는 경우에는, Ag의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

(Mn)

Mn는 주로 열간압연에서의 가공성을 향상시킨다. Mn의 함유량이 너무 적으면 그 효과가 작다. 한편, Mn이 너무 많으면, 구리합금의 조괴(造塊)시의 용탕 흐름성이 악화되어 조괴 생산수율이 저하한다. 따라서, 함유시키는 경우에는, Mn의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

(Zr)

Zr은 주로 결정립을 미세화시켜, 구리합금 재료의 강도나 굽힘가공성을 향상시킨다. Zr의 함유량이 너무 적으면 그 효과가 작다. 한편, Zr이 너무 많으면, 화합물을 형성하여, 구리합금 재료의 압연 등의 가공성이 저하한다. 따라서, 함유시키는 경우에는, Zr의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

(Mg)

Mg는 내응력 완화 특성을 향상시킨다. 따라서, 내응력 완화 특성이 필요한 경우에는, 0.01?1.0%의 범위에서 선택적으로 함유시킨다. 너무 적으면, 첨가한 효과가 작고, 너무 많으면 도전율이 저하한다. 따라서, 함유시키는 경우에는, Mg의 함유량을 0.01?1.0%의 범위로 한다.

아울러, Mg, Sn, Zn은, Cu-Ni-Si계, Cu-Ni-Co-Si계, Cu-Co-Si계 구리합금에 첨가함으로써, 모두 내응력 완화 특성이 향상된다. 각각을 단독으로 첨가한 경우보다 함께 첨가한 경우에 상승효과에 의해서 내응력 완화 특성이 더 향상된다. 또한, 땜납 취화를 현저하게 개선하는 효과가 있다.

본 발명의 구리합금판재로 실현되는 도전성으로서는 30%IACS 이상이며, 바람직한 범위는 35%IACS 이상, 더 바람직한 범위는 45%IACS 이상이다. 상한은 특별히 없지만 60%IACS 이하인 것이 실제적이다.

또한, 본 발명의 구리합금 재료로 실현되는 압연방향의 0.2% 내력으로서 바람직한 범위는 500MPa 이상이며, 650MPa 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직한 범위는 800MPa 이상이다. 상한은 특별히 없지만 1100MPa 이하인 것이 실제적이다.

굽힘계수는, 105GPa 이하인 것이 바람직하고, 100GPa 이하인 것이 더 바람직하다. 하한은 특별히 없지만 60GPa 이상인 것이 실제적이다.

영율은 110GPa 이하이며, 100GPa 이하인 것이 더 바람직하다. 하한은 특별히 없지만 70GPa 이상인 것이 실제적이다.

(집합 조직)

본 발명의 구리합금 재료의 집합 조직은, 특히, 저영율 및 저굽힘계수를 실현하기 위해, SEM-EBSD법에 의한 압연방향(RD)에서의 해석 결과로서, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 30% 이상인 집합 조직을 갖는 것으로 하는 것이 바람직하다. 아울러, 판재 압연방향(RD)과 상기 면의 법선이 이루는 각의 각도가 10°이하인 방위를 갖는 결정립은 모두 상기 RD를 향하는 (1 0 0)면을 갖는 것으로 한다.

구리합금판의 경우, 주로, 이하에 나타내는 바와 같이, Cube방위, Goss방위, Brass방위, Copper방위, S방위 등으로 불리는 집합 조직을 형성하고, 그들에 따른 결정면이 존재한다.

이러한 집합 조직의 형성은 같은 결정계의 경우에도 가공, 열처리 방법에 따라서 상이하다. 본 명세서에 있어서의 결정 방위의 표시 방법은, 재료의 압연방향(RD)을 X축, 판폭방향(TD)을 Y축, 압연법선방향(ND)을 Z축으로 하는 직각 좌표계를 취하고, 재료중의 각 영역이 Z축에 수직인(압연면에 평행한) 결정면의 지수(h k l)와 X축에 평행한(압연면에 수직인) 결정 방향의 지수[u v w]를 이용하여 (h k l)[u v w]의 형태로 나타낸다. 또한, (1 3 2)[6 -4 3]과 (2 3 1)[3 -4 6] 등과 같이, 구리합금의 입방정의 대칭성하에서 등가인 방위에 대해서는, 패밀리를 표시하는 괄호기호를 사용하여, {h k l}＜u v w＞로 나타낸다. 상술의 표기에 동반하여, 각 방위는 하기와 같이 표현된다.

FCC 금속에서 볼 수 있는, 대표적인 결정 방위로서는, 하기와 같은 지수로 표현되는 성분이 일반적이다.

Cube방위 {0 0 1}＜1 0 0＞

Rotated-Cube방위 {0 1 2}＜1 0 0＞

Goss방위 {0 1 1}＜1 0 0＞

Rotated-Goss방위 {0 1 1}＜0 1 1＞

Brass방위 {0 1 1}＜2 1 1＞

Copper방위 {1 1 2}＜1 1 1＞

S방위 {1 2 3}＜6 3 4＞

P방위 {0 1 1}＜1 1 1＞

통상의 구리합금판의 집합 조직은, 이러한 결정면의 구성 비율이 변화하면 판재의 탄성 거동이 변화한다.

구리합금에서는, 상술과 같은 방위가 나타나는 것이 알려져 있지만, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률을 증가시키는 것이 영율 및 굽힘계수를 저하시킴에 유효하다는 것을 발견하였다. (1 0 0)면이 RD를 향하는 방위 성분에는, 상술의 Cube방위, Rotated-Cube방위, Goss방위 등이 포함된다. 종래의 콜손계 고강도 구리합금판의 집합 조직은, 공지의 방법에 따라 제조한 경우, Cube방위 {0 0 1}＜1 0 0＞ 이외의, S방위 {1 2 3}＜6 3 4＞나, Brass방위 {0 1 1}＜2 1 1＞가 주체로 되어, Cube방위의 비율은 감소하고, 영율 및 굽힘계수는 높아지는 것을 본 발명자들은 확인하였다. 특히 RD방향으로 (1 1 1)면이 많은 경우, 영율 및 굽힘계수가 높아지는 것을 확인하였다.

따라서, 본 발명의 구리합금판의 집합 조직은, RD를 향하는 결정면 중, 그 면방위 {예를 들면(1 0 0)면의 법선}과 RD와의 2개의 벡터가 이루는 각이 10°이하인 결정면의 면적률이 30% 이상인 것이 바람직하고, 이에 의해, 저영율 및 저굽힘계수의 집합 조직을 갖는 것으로 할 수 있다. RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률은, 더 바람직하게는 40% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상이다. 이와 같이 RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률을 높이면, 영율은 110GPa 이하로, 굽힘계수는 105 GPa 이하로 할 수 있다. 이것은, 영율 및 굽힘계수가 낮은 (1 0 0)의 RD를 향하는 결정면의 면적률이 증가하기 때문이다. 또한, 영율 및 굽힘계수가 높은 (1 1 1)의 RD를 향하는 결정면의 면적률이 감소됨으로써 영율을 저하시킬 수 있다. RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률은, 15% 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 10% 이하이다.

구리합금판의 집합 조직에 있어서의, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률의 측정은, SEM에 의한 전자현미경 조직을 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻을 수 있다. 여기에서는, 결정립을 400개 이상 포함한 범위를(예를 들면, 네변이 각각 800㎛인 시료 면적에 대해서), 1㎛의 스텝으로 스캔하여, 방위를 해석하였다. 아울러, 이들의 방위 분포는 판두께 방향으로 변화하기 때문에, 판두께 방향으로 몇 점을 임의로 정하여 평균을 취함에 의해 구하는 것이 바람직하다.

이 SEM-EBSD법은, Scanning Electron Microscopy-Electron Back Scattered Diffraction Pattern법의 약칭이다. 즉, SEM 화면상에 나타나는 개개의 결정립에 전자빔을 조사하여, 그 회절전자로부터 개개의 결정 방위를 동정(同定)하는 것이다.

본 명세서에 있어서의 결정 방위의 표시 방법은, 재료의 압연방향(RD)을 X축, 판폭방향(TD)을 Y축, 압연법선방향(ND)을 Z축으로 하는 직각 좌표계를 취하고, RD에 (1 0 0)면이 향하고 있는 영역의 비율을, 그 면적률로 규정한 것이다. 측정 영역내의 각 결정립의 (1 0 0)면의 법선과 RD의 두 개의 벡터가 이루는 각의 각도를 계산하여, 이 각도가 10°이하인 원자면을 갖는 것에 대해 면적을 합계하고, 이를 전체 측정면적으로 나누어 얻은 값을, (1 0 0)면의 법선과 RD가 이루는 각의 각도가 10°이하인 원자면을 갖는 영역의 면적률(%)로 하였다.

즉, 본 발명에 있어서, 압연판의 압연방향(RD)을 향하는 원자면의 집적(集積)에 관하여, (1 0 0)면의 법선과 RD가 이루는 각의 각도가 10°이하인 원자면을 갖는 영역이란, 압연판의 압연방향(RD)을 향하는, 즉 RD에 대향하는 원자면의 집적에 관하여, 이상적인 방위인 압연판의 압연방향(RD)을 법선으로 하는 (1 0 0)면 자체와, (1 0 0)면의 법선과 RD가 이루는 각의 각도가 10°이하인 원자면의 각각을 합한 영역(이들의 면적의 합)을 말한다. 이하, 이들의 면을 합하여, RD를 향하는 (1 0 0)면이라고도 하고, 또한, 이러한 영역을, 단순히, RD에 (1 0 0)면이 향하는 원자면의 영역이라고도 한다. 또한, RD를 향하는 (1 1 1)면에 대해서도 마찬가지이다.

EBSD 측정에 있어서는, 선명한 키쿠치선(Kikuchi line) 회절상을 얻기 위해, 기계 연마 후에, 콜로이달 실리카의 연마용 입자를 사용하여, 기체(基體) 표면을 경면연마(鏡面硏磨)한 후에, 측정을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 측정은 특별히 언급하지 않는 한 판표면의 ND방향으로부터 행하는 것으로 한다.

여기서, EBSD 측정의 특징에 대해서, X선회절 측정과 대비해서 설명한다. 우선 첫번째로 들 수 있는 것은, X선회절 측정에 의해서는 측정할 수 없는 결정 방위가 있는데, 그것이 S방위 및 BR방위이다. 환언하면, EBSD를 채용함에 의해, 비로서, S방위 및 BR방위에 관한 정보를 얻을 수 있어, 그에 의해 특정되는 합금 조직과 작용의 관계가 분명해진다. 두번째는, X선회절은 ND//{h k l}의 ±0.5°정도로 포함되는 결정 방위의 분량을 측정한다. 한편, EBSD는 당해 방위로부터 ±10°로 포함되는 결정 방위의 분량을 측정한다. 따라서, EBSD 측정에 의하면 현격하게 광범위한 합금 조직에 관한 정보를 망라적으로 얻을 수 있어, 합금 재료 전체로서 X선회절에서는 특정하는 것이 어려운 상태가 분명해진다. 이상과 같이, EBSD 측정과 X선회절 측정에서 얻을 수 있는 정보는 그 내용 및 성질이 상이하다. 아울러, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하지 않는 한, EBSD의 결과는, 구리합금판재의 ND방향에 대해서 행한 것으로 한다.

(제조 조건)

다음으로, 본 발명의 구리합금 재료의 바람직한 제조 조건에 대해 이하에 설명한다. 본 발명의 구리합금 재료는, 예를 들면, 주조, 열간압연, 서냉, 냉간압연 1, 중간소둔, 냉간압연 2, 용체화 열처리, 시효 열처리, 마무리 냉간압연, 저온소둔의 각 공정을 거쳐 제조된다. 본 발명의 구리합금 재료는, 종래의 콜손계 합금과 거의 동일한 설비로 제조할 수 있다. 소정의 물성과, 나아가서는, 집합 조직을 얻기 위해서는, 각 공정의 제조 조건을 적절히 조정할 필요가 있다. 이 점, 본 발명의 구리합금 재료는, 열간압연 후의 처리나, 용체화 처리 전의 냉간압연과 중간소둔 중, 적어도 어느 하나의 처리 혹은 가공을 소정의 조건으로 행함으로써 제조할 수 있다.

주조는, 상기 조성 범위에 성분 조정한 구리합금 용탕을 주조한다. 그리고, 주괴(鑄塊)를 면삭(面削) 후, 800?1000℃에서 가열 또는 균질화 열처리한 후에 열간압연한다. 여기서, 통상의 콜손계 합금의 제조방법에서는 열간압연 후 즉시 수냉 등의 방법으로 급냉한다. 한편, 본 발명의 구리합금 재료를 제조하는 방법의 바람직한 제1 실시 형태에서는, 열간압연 후의 RD를 향하는 (1 0 0)면을 증가시키기 위해서 급냉을 실시하지 않고, 서냉하는 것을 특징으로 한다. 서냉할 때의 냉각속도는 5K/초 이하가 바람직하다. RD에 (1 0 0)면이 향하는 방위는 다른 방위에 비해, 저온에서 회복 현상을 일으켜, 열간압연 조직중에 RD에 (1 0 0)면이 향하는 방위의 면적률을 높일 수 있다. 이 열간압연 조직중의 RD에 (1 0 0)의 면이 향하는 방위를 갖는 입자의 비율을 높이면, 후의 공정인 용체화 공정에 있어서, RD에 (1 0 0)의 면이 향하는 방위의 면적률을 높일 수 있다. 냉각시의 온도가 350℃ 미만에서는 조직의 변화는 생기지 않기 때문에, 온도가 350℃ 미만까지 냉각된 후에는, 제조 시간을 단축하기 위해서 수냉 등의 방법으로 급냉해도 좋다.

다음으로, 상기 열간압연과 냉각이 완료된 후, 표면을 면삭하고, 냉간압연 1을 행한다. 이 냉간압연 1의 압연율이 너무 낮으면, 그 후 최종 제품까지 제조해도 Brass방위나 S방위 등이 발달하여, (1 0 0)면적률을 높이는 것이 어려워진다. 그 때문에, 냉간압연 1의 압연율은 70% 이상으로 함이 바람직하다.

냉간압연 1 후, 300?800℃에서 5초?2시간, 중간소둔을 실시한다. 중간소둔 후, 압연율 3?60%의 냉간압연 2를 행한다. 이 중간소둔과 냉간압연 2를 반복하여 행하면, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률을 더 높일 수 있다. 그래서, 본 발명의 구리합금 재료를 제조하는 방법의 바람직한 제2 실시 형태에서는, 상기 중간소둔과 냉간압연 2를 2회 이상 반복해서 행한다.

용체화 처리는, 600?1000℃에서 5초?300초의 조건으로 행한다. Ni이나 Co의 농도에 의해 필요한 온도 조건이 바뀌기 때문에, Ni, Co농도에 따라 적절한 온도 조건을 선택할 필요가 있다. 용체화 온도가 너무 낮으면, 시효 처리 공정에서 강도가 부족하고, 용체화 온도가 너무 높으면 재료가 필요 이상으로 연화되어 형상 제어가 어려워지기 때문에 바람직하지 않다.

시효 처리는, 400?600℃에서 0.5시간?8시간의 범위에서 행한다. Ni이나 Co의 농도에 의해 필요한 온도 조건이 바뀌기 때문에, Ni, Co농도에 따라 적절한 온도 조건을 선택할 필요가 있다. 시효 처리의 온도가 너무 낮으면, 시효 석출량이 저하하여 강도가 부족하다. 또한, 시효 처리의 온도가 너무 높으면 석출물이 조대화되어, 강도가 저하한다.

용체화 처리 후의 마무리 냉간압연의 가공율을 50% 이하로 함이 바람직하다. 이와 같이 가공율을 적정하게 규제함으로써, Cube방위 등의 (1 0 0) 방위를 갖는 결정립이 Brass, S, Copper방위 등으로 방위 회전하는 것을 억제하여, 얻어지는 구리합금 재료의 물성이 우수하고, 나아가서는 집합 조직의 바람직한 상태를 달성할 수 있다.

저온소둔은, 300?700℃에서 10초?2시간의 조건으로 행한다. 이 소둔에 의해, 커넥터재에 요구되는, 내응력 완화 특성이나 스프링 한계치를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 구리합금 재료를 얻는 더 바람직한 제조방법에 있어서는, 상기 제1 실시 형태와 제2 실시 형태의 양쪽의 공정을 행하고, 즉, 열간압연 후에 적어도 350℃ 미만의 온도역으로 될 때까지는 급냉이 아니라 서냉(바람직하게는 냉각속도 5K/초 이하)하고, 중간소둔과 냉간압연 2를 2회 이상 반복하여 행한다.

[표 A]

상기 방법에 의해 제조된 본 발명의 구리합금 재료가 소정의 특성을 갖는 것을 보증하기 위해서는, 구리합금 재료의 물성과, 나아가서는, 집합 조직이 소정의 범위내인지, EBSD 해석에 의해 검증하면 좋다.

실시예

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

하기 표 1, 2에 나타내는 각 조성의 구리합금을 주조하여 구리합금판을 제조하고, 강도(0.2% 내력), 도전율, 영율 등의 각 특성을 평가하였다.

우선, DC(Direct Chill)법에 의해 주조하여, 두께 30㎜, 폭 100㎜, 길이 150㎜의 주괴를 얻었다. 다음으로 이들 주괴를 950℃로 가열하여, 이 온도로 1시간 유지 후, 두께 14㎜로 열간압연하고, 1K/s의 냉각속도로 서냉하며, 300℃ 이하로 되면 수냉하였다. 이어서 양면을 각 2㎜씩 면삭하여 산화 피막을 제거한 후, 압연율 90?95%의 냉간압연 1을 실시하였다. 이후, 350?700℃에서 30분의 중간소둔과, 10?30%의 냉간압연율로 냉간압연 2를 행하였다. 그 후, 700?950℃에서 5초?10분의 각종 조건으로 용체화 처리를 행하고, 즉시 15℃/초 이상의 냉각속도로 냉각하였다. 다음으로 불활성 가스 분위기중에서, 400?600℃에서 2시간의 시효 처리를 실시하고, 그 후 압연율 50% 이하의 마무리 압연을 행하여, 최종적인 판두께를 0.15㎜로 맞추었다. 마무리 압연 후, 400℃에서 30초의 저온소둔 처리를 실시하여, 각 합금 조성의 구리합금판재를 얻었다.

이와 같이 하여 제조한 구리합금판에 대해, 각 예 모두, 저온소둔 처리를 실시한 구리합금판으로부터 절취한 시료를 사용하여, 이하에 나타내는 시험 및 평가를 실시하였다.

(1) 결정 방위립의 면적률

구리합금판 시료의 조직에 대해서, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률을 다음과 같이 구하였다.

즉, RD방향으로부터 EBSD 해석했을 때의 (1 0 0)면의 법선이 RD와 이루는 각에 대해서 그 각도가 10°이하인 결정 방위를 갖는 결정립을, RD를 향하는 (1 0 0)면을 갖는 입자로 하였다. 상기 RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률은, 구체적으로는 다음과 같이 구하였다. EBSD법에 의해, 네변이 각각 약 800㎛인 시료 측정영역에서, 스캔 스텝이 1㎛인 조건으로 측정을 행하였다. 측정면적은 결정립을 400개 이상 포함하는 것을 기준으로 하여 조정하였다. 상기와 같이, 판재 시료의 압연방향(RD)과 이루는 각이 10°이하로 되는 (1 0 0)면의 법선을 갖는 결정립의 (1 0 0)면에 대해 그 면적의 합을 구하고, 상기 면적의 합을 전체 측정면적으로 나눔으로써 RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률(%)을 얻었다. 여기서, 상기 이루는 각이 10°이하인 결정립에 대해서는 동일 방위립으로 하였다.

또한, RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률(%)에 대해서도 동일하게 구하였다.

(2) 0.2% 내력

0.2% 내력은, 각 공시재로부터 JIS Z 2201에 기재된 5호 시험편을 절취하고, JIS Z 2241에 준거하여 구하였다. 0.2% 내력은 5MPa의 정수배로 절상 절하하여 나타내었다.

(3) 도전율

도전율은 JIS H 0505에 준거하여 구하였다.

(4) 영율

영율은, 폭 20?30㎜의 단책 형상 시험편(strip specimen)을 이용하여, 인장 시험기에서 0.2% 내력 이하의 강도 영역의 영율을, 스트레인 게이지를 이용하여 측정하였다. 아울러, 시험편은 압연방향에 대해서 평행하게 채취하였다.

(5) 굽힘계수

굽힘계수는, 일본신동협회(日本伸銅協會)(JCBA) 기술 표준에 준거하여 측정하였다. 시험편의 폭은 10㎜, 길이 15㎜로 하고, 외팔보의 굽힘시험을 행하여, 하중과 휨 변위로부터, 휨 계수를 측정하였다.

이들의 결과를 표 1, 2에 나타낸다.

[표 1]

[표 2]

표 1에, 본 발명의 실시예를 나타낸다. 실시예 1 내지 29는 집합 조직이 본 발명의 바람직한 범위내에 있고, 0.2% 내력, 도전율, 영율 및 굽힘계수가 모두 우수하였다.

표 2에 본 발명에 대한 비교예를 나타낸다. 비교예 1, 2, 5는, Ni 및/또는 Co의 함유량과 Si의 함유량이 본 발명의 범위보다 너무 적었기 때문에, 0.2% 내력이 뒤떨어졌다. 비교예 3, 4, 6, 7은, Ni 및/또는 Co의 함유량이 너무 많았기 때문에, 열간압연시에 균열이 생겨서 제조를 중지하였다. 비교예 8은, Si의 농도가 너무 높았기 때문에, 도전율이 뒤떨어졌다.

이하의 비교예는 실시예 2와 동일한 주괴를 이용한 예이다.

?비교예 2-2는, 열간압연 후 즉시 수냉하고, 중간소둔과 냉간압연 2를 생략하며, 그 외에 대해서는 실시예 2와 동일하게 제작한 예이지만, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 낮고, 또한 (1 1 1)면의 면적률이 높아, 영율 및 굽힘계수가 본 발명예보다 높아졌다.

?비교예 2-3은, 열간압연 후 즉시 수냉하는 것 이외는 실시예 2와 동일하게 제작한 예이지만, RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 낮아, 영율이 본 발명예보다 높아졌다.

[표 B]

표 3에 다른 실시예를 나타낸다.

[표 3]

표 3의 실시예 10-2, 18-2, 25-2는, 표 1의 실시예 10, 18, 25와 각각 동일한 주괴를 이용하여, 열간압연 후 즉시 수냉하고, 중간소둔과 냉간압연 2를 2번 반복하며, 그 외에 대해서는 표 1의 각 실시예와 동일하게 제작하고, 동일하게 각 특성을 평가한 예이다. 이들은 RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 본 발명의 바람직한 범위내에 있어, 강도, 도전율, 영율, 굽힘계수가 우수하다.

실시예 10-3, 18-3, 25-3은, 표 1의 실시예 10, 18, 25와 각각 동일한 주괴를 이용하여, 중간소둔과 냉간압연 2를 2번 반복하고, 그 외에 대해서는 표 1의 각 실시예와 동일하게 제작하며, 동일하게 각 특성을 평가한 예이다. 이들은 RD를 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 특히 높고, 영율이 100GPa 이하로 특히 낮으며, 굽힘계수가 90GPa로 특히 낮고, 또한, 0.2% 내력과 도전율이 우수한 것이었다.

이어서, 종래의 제조 조건에 의해 제조한 구리합금판재에 대해서, 본 발명에 의한 구리합금판재와의 상이점을 명확화하기 위해, 그 조건으로 구리합금판재를 제작하고, 상기와 동일한 특성 항목의 평가를 행하였다. 아울러, 각 판재의 두께는 특별히 언급하지 않는 한 상기 실시예와 동일한 두께로 되도록 가공율을 조정하였다.

( 비교예 101)…일본 공개특허 2009-007666호 공보의 조건

상기 본 발명예 1-1과 동일한 금속 원소를 배합하고, 잔부가 Cu와 불가피 불순물로 이루어지는 합금을 고주파 용해로에 의해 용해하며, 이를 0.1?100℃/초의 냉각속도로 주조하여 주괴를 얻었다. 이를 900?1020℃에서 3분 내지 10시간 유지 후, 열간 가공을 실시한 후에 물담금질을 행하고, 산화 스케일 제거를 위해 면삭을 행하였다. 이 후의 공정은, 다음에 기재하는 공정 A-3, B-3의 처리를 실시함에 의해 구리합금 c01을 제조하였다.

제조 공정에는, 1회 또는 2회 이상의 용체화 열처리를 포함하고, 여기에서는, 그 중의 마지막 용체화 열처리를 전후해서 공정을 분류하여, 중간 용체화까지의 공정으로서 A-3공정이라 하고, 중간 용체화보다 뒤의 공정으로서 B-3공정이라 하였다.

공정 A-3: 단면 감소율이 20% 이상인 냉간 가공을 실시하고, 350?750℃에서 5분?10시간의 열처리를 실시하며, 단면 감소율이 5?50%인 냉간 가공을 실시하고, 800?1000℃에서 5초?30분의 용체화 열처리를 실시한다.

공정 B-3: 단면 감소율이 50% 이하인 냉간 가공을 실시하고, 400?700℃에서 5분?10시간의 열처리를 실시하며, 단면 감소율이 30% 이하인 냉간 가공을 실시하고, 200?550℃에서 5초?10시간의 조질(調質) 소둔을 실시한다.

얻어진 시험체 c01은, 상기 실시예와는 제조 조건에 대해 열연 후의 350℃까지의 서냉의 유무에서 상이하고, RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 높아, 영율 및 굽힘계수에 대해서 요구 특성을 충족시키지 않는 결과로 되었다.

( 비교예 102)…일본 공개특허 2006-283059호 공보의 조건

상기 본 발명예 1-1의 조성의 구리합금을, 전기로에 의해 대기중에서 목탄 피복하에서 용해하고, 주조 여부를 판단하였다. 용제한 주괴를 열간압연하여, 두께 15㎜로 마무리하였다. 계속해서 이 열간압연재에 대해, 냉간압연 및 열처리(냉간압연 1→용체화 연속소둔→냉간압연 2→시효 처리→냉간압연 3→단시간 소둔)를 실시하여, 소정의 두께의 구리합금 박판(c02)을 제조하였다.

얻어진 시험체 c02는, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해 열연 후의 350℃까지의 서냉의 유무, 및, 용체화 전의 중간소둔과 냉간압연의 유무에서 상이하고, RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 높아, 영율 및 굽힘계수에 대해서 요구를 충족시키지 않는 결과로 되었다.

( 비교예 103)…일본 공개특허 2006-152392호 공보의 조건

상기 본 발명예 1-1의 조성을 갖는 합금에 대해서, 크리프톨로(kryptol furnace)에 있어서 대기중에서 목탄 피복하에 용해하고, 주철제 북 몰드로 주조하여, 두께가 50㎜, 폭이 75㎜, 길이가 180㎜인 주괴를 얻었다. 그리고, 주괴의 표면을 면삭한 후, 950℃의 온도에서 두께가 15㎜로 될 때까지 열간 압연하고, 750℃ 이상의 온도로부터 수중에서 급냉하였다. 다음으로, 산화 스케일을 제거한 후, 냉간압연을 행하여, 소정 두께의 판을 얻었다.

이어서, 염욕로를 사용하여, 온도에서 20초간 가열하는 용체화 처리를 행한 후에, 수중에서 급냉한 뒤, 후반의 마무리 냉간압연에 의해, 각 두께의 냉연판으로 하였다. 이때, 하기에 나타내는 바와 같이, 이들 냉간압연의 가공율(%)을 다양하게 바꾸어 냉연판(c03)으로 하였다. 이러한 냉연판을, 하기에 나타내는 바와 같이, 온도(℃)와 시간(hr)을 다양하게 바꾸어 시효 처리하였다.

냉간 가공율 95%

용체화 처리 온도 900℃

인공 시효경화 처리 온도×시간 450℃×4시간

판두께 0.6㎜

얻어진 시험체 c03은, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해 열연 후의 350℃까지의 서냉의 유무, 및, 용체화전의 중간소둔과 냉간압연의 유무에서 상이하고, RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 높아, 영율 및 굽힘계수에 대해서 요구를 충족시키지 않는 결과로 되었다.

( 비교예 104)…일본 공개특허 2008-223136호 공보의 조건

실시예 1에 나타내는 구리합금을 용제하고, 종형(縱型) 연속 주조기를 사용하여 주조하였다. 얻어진 주편(鑄片)(두께 180㎜)으로부터 두께 50㎜의 시료를 절취하고, 이를 950℃로 가열한 후 추출하여, 열간압연을 시작하였다. 그때, 950?700℃의 온도역에서의 압연율이 60% 이상으로 되고, 또한 700℃ 미만의 온도역에서도 압연이 행하여지도록 패스 스케줄을 설정하였다. 열간압연의 최종 패스 온도는 600?400℃의 사이에 있다. 주편으로부터의 전체의 열간압연율은 약 90%이다. 열간압연 후, 표층의 산화층을 기계연마에 의해 제거(면삭)하였다.

이어서, 냉간압연을 행한 후, 용체화 처리에 제공하였다. 시료 표면에 부착한 열전대에 의해 용체화 처리시의 온도 변화를 모니터링하여, 승온과정에 있어서의 100℃로부터 700℃까지의 승온시간을 구하였다. 용체화 처리 후의 평균 결정립 직경(쌍정(雙晶) 경계를 결정립계로 간주하지 않는다)이 10?60㎛로 되도록 도달 온도를 합금 조성에 따라 700?850℃의 범위내에서 조정하고, 700?850℃의 온도역에서의 유지시간을 10sec?10mim의 범위에서 조정하였다. 이어서, 상기 용체화 처리 후의 판재에 대해서, 압연율로 중간 냉간압연을 실시하고, 이어서 시효 처리를 실시하였다. 시효 처리 온도는 재온(材溫) 450℃로 하고, 시효 시간은 합금 조성에 따라 450℃의 시효에서 경도가 피크로 되는 시간으로 조정하였다. 이러한 합금 조성에 따라 최적의 용체화 처리 조건이나 시효처리 시간은 예비 실험에 의해 파악되었다. 이어서, 압연율로 마무리 냉간압연을 행하였다. 마무리 냉간압연을 행한 것에 대해서는, 그 후, 400℃의 노(爐)중에 5분간 장입(裝入)하는 저온소둔을 실시하였다. 이와 같이 하여 공시재 c04를 얻었다. 아울러, 필요에 따라서 도중에 면삭을 행하여, 공시재의 판두께는 0.2㎜로 맞추었다. 주된 제조 조건은 하기에 기재되어 있다.

[일본 공개특허 2008-223136호 공보의 실시예 1의 조건]

700℃ 미만?400℃에서의 열간압연율 56%(1패스)

용체화 처리전 냉간압연율 92%

중간 냉간압연 냉간압연율 20%

마무리 냉간압연 냉간압연율 30%

100℃로부터 700℃까지의 승온시간 10초

얻어진 시험체 c04는, 상기 실시예 1과는 제조 조건에 대해 열연 후의 350℃까지의 서냉의 유무, 및, 용체화전의 중간소둔과 냉간압연의 유무에서 상이하고, RD를 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 높아, 영율 및 굽힘계수에 대해서 요구를 충족시키지 않는 결과로 되었다.

Claims

Ni와 Co 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 합계로 0.5?5.0질량%, Si를 0.2?1.5질량% 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 합금 조성을 갖고 이루어지며, 압연방향의 0.2% 내력이 500MPa 이상, 도전율이 30%IACS 이상, 영율이 110GPa 이하, 굽힘계수가 105GPa 이하인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항에 있어서, 상기 구리합금판재의 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻어지는 압연방향을 향하는 (1 0 0)면의 면적률이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 구리합금판재의 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻어지는 압연방향을 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 15% 이하인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, Cr을 0.05?0.5질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, Zn, Sn, Mg, Ag, Mn 및 Zr로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.01?1.0질량% 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구리합금판재의 EBSD를 이용하여 해석함에 의해 얻어지는 압연방향을 향하는 (1 1 1)면의 면적률이 15%이하인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 커넥터용 재료인 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재로 이루어지는 커넥터.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 전기?전자 부품용 구리합금판재를 제조하는 방법으로서, 상기 합금 조성을 부여하는 구리합금에, 주조, 열간압연, 냉간압연 1, 중간소둔, 냉간압연 2, 용체화 열처리, 시효 열처리, 마무리 냉간압연, 저온소둔의 각 공정을 이 순서로 실시하고, 하기 [1]과 [2] 중 적어도 어느 한쪽 또는 양쪽의 처리를 더 행하는 것을 특징으로 하는 전기?전자 부품용 구리합금판재의 제조방법.
[1] 상기 열간압연 후에 350℃까지는 서냉하는 공정
[2] 상기 중간소둔과 냉간압연 2를 2회 이상 반복해서 행하는 공정