JP6345290B1 - プレス加工後の寸法精度を改善した銅合金条 - Google Patents
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Abstract
Description
(Ni、Co及びSiの添加量)
Ni及びSiは、適当な時効処理を行うことにより、Ni−Si、Ni−Si―Co等の金属間化合物として析出する。この析出物の作用により強度が向上し、析出によりCuマトリックス中に固溶したNi、Co及びSiが減少するため導電率が向上する。しかしながら、Ni+Coの量が0.2質量%未満になると所望の強度が得られず、反対にNi+Coの量が5.0質量%を超えると曲げ加工性が著しく劣化する。このため、本発明に係るコルソン合金では、Niの添加量は0〜5.0質量%、Coの添加量は0〜2.5質量%、Ni+Coが0.2〜5.0質量%とし、Siの添加量は0.2〜1.5質量%とすることが好ましい。Niの添加量は1.0〜4.8質量%がより好ましく、Coの添加量は0〜2.0質量%がより好ましく、Siの添加量は0.25〜1.3質量%がより好ましい。
Sn、Zn、Mg、Cr、Mnは強度上昇に寄与する。ZnはSnめっきの耐熱剥離性の向上に、Mgは応力緩和特性の向上に、Cr、Mnは熱間加工性の向上に効果がある。Sn、Zn、Mg、Cr、Mnが総量で0.005質量%未満であると上記効果は得られず、1.0質量%を超えると曲げ加工性が著しく低下する。このため、本発明に係るコルソン合金では、これらの元素を総量で0.005〜2.0質量%含有することが好ましく、より好ましくは0.01〜1.5質量%、更に好ましくは0.01〜1.0質量%である。
本発明では、X線回折法により、圧延材試料の板面に対しθ/2θ測定を行い、所定方位(hkl)面の回折ピークの積分強度(I(hkl))を測定する。また同時に、ランダム方位試料として銅粉に対しても(hkl)面の回折ピークの積分強度(I0(hkl))を測定する。そして、I(hkl)/I0(hkl)の値を用い、圧延材試料の板面における(hkl)面の発達度合いを評価する。良好な曲げ加工性を得るために、圧延材の表面における、I(200)/I0(200)を調整する。I(200)/I0(200)が高いほどCube方位が発達しているといえる。I(200)/I0(200)を0.5以上、好ましくは1.0以上に制御すると、曲げ加工性が向上する。一方、I(200)/I0(200)の上限値は、曲げ加工性改善の点からは規制されないものの、I(200)/I0(200)が高すぎるとプレス性が悪化するため、I(200)/I0(200)は5.0以下、更には4.0以下である。
プレス性については圧延平行断面からの結晶粒の面積率および結晶粒径が重要となる。本実施形態では、電界放出型走査電子顕微鏡に後方散乱電子回折像(EBSP:Electron Back Scattering Pattern)システムを搭載した結晶方位解析法を用いて、圧延平行断面のCube方位粒の面積率、Cube方位粒の平均結晶粒径および圧延平行断面のCube方位粒を含めた全体の平均結晶粒径を測定する。
プレス後の寸法精度の評価は通常、狭ピッチコネクタに工業的な設備でプレスを実施する必要があるが、簡易的な打ち抜き試験を行い、プレス破面を観察することでプレス性(プレス後の寸法精度)を評価することができる。本実施形態では、クリアランス0.005mmの一辺10mmの正方形型のパンチとダイスを用いて材料をプレス加工し、プレス破面を観察した。また、プレス時に材料の固定が可能な可動ストリッパ付の金型を使用した。板厚が異なるサンプルを評価する際は、クリアランス/板厚が5〜8.5%の範囲となるよう調整する。
コルソン合金の一般的な製造プロセスでは、まず溶解炉で電気銅、Ni、Co、Si等の原料を溶解し、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯をインゴットに鋳造する。その後、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理の順で所望の厚みおよび特性を有する条や箔に仕上げる。熱処理後には、熱処理時に生成した表面酸化膜を除去するために、表面の酸洗や研磨等を行ってもよい。また、高強度化のために、溶体化処理と時効の間や時効後に冷間圧延を行ってもよい。
S=(σ0−σ)/(σ0−σ950)
ここで、σ0は焼鈍前の引張強さであり、σおよびσ950はそれぞれ予備焼鈍後および950℃で焼鈍後の引張強さである。950℃という温度は、本発明に係る合金を950℃で焼鈍すると安定して完全再結晶することから、再結晶後の引張強さを知るための基準温度として採用している。
R=(t0−t)/t0×100(t0:圧延前の板厚,t:圧延後の板厚)
加工度が3〜50%の範囲から外れると、圧延材表面において、I(200)/I0(200)が1.0未満になり、曲げ性が悪化する。
(1)インゴットの鋳造(厚み20〜300mm)
(2)熱間圧延(温度800〜1000℃、厚み3〜20mmまで)
(3)冷間圧延(加工度80〜99.8%)
(4)予備焼鈍(軟化度:S=0.20〜0.80)
(5)軽圧延(加工度3〜50%、且つ算術平均粗さRa≧0.15μm)
(6)溶体化処理(700〜900℃、且つ昇温速度:10〜30℃/sec)
(7)冷間圧延(加工度0〜50%)
(8)時効処理(350〜600℃で2〜20時間)
(9)冷間圧延(加工度0〜50%)
(10)歪取り焼鈍(300〜700℃で5秒〜10時間)
本発明のコルソン合金は種々の伸銅品、例えば板、条及び箔に加工することができ、更に、本発明のコルソン合金は、リードフレーム、コネクタ、ピン、端子、リレー、スイッチ、二次電池用箔材等の電子機器部品等に使用することができる。特に、厳しいGood Wayの曲げ加工が施される部品として好適である。
Ni:2.6質量%、Si:0.58質量%、Sn:0.5質量%、およびZn:0.4質量%を含有し残部が銅及び不可避的不純物からなる合金を実験材料とし、予備焼鈍条件、軽圧延条件及び予備焼鈍前の圧延条件と結晶方位との関係、さらに結晶方位が製品の曲げ性および機械的特性に及ぼす影響を検討した。
(2)研削:熱間圧延で生成した酸化スケールをグラインダーで除去した。研削量は片面あたり0.5mmとした。
(3)冷間圧延:所定の厚みまで冷間圧延した。
(4)予備焼鈍:所定温度に調整した電気炉に試料を挿入し、所定時間保持した後、試料を水槽に入れ冷却した。
(5)軽圧延:種々の圧延加工度で、冷間圧延を行った。冷間圧延時のワークロールの表面粗さを調整することで軽圧延後の材料の表面粗さを得た。
(6)溶体化処理:750〜1200℃に調整した電気炉に試料と熱電対を挿入し、熱電対で材料温度を測定し材料温度が700〜900℃に到達した時点で炉から取り出し水槽に入れ冷却した。昇温速度(℃/sec)は熱電対で測定した材料温度と到達時間から求めた。
(7)時効処理:電気炉を用い450℃で5時間、Ar雰囲気中で加熱した。
(8)冷間圧延:加工度20%で冷間圧延した。
(9)歪取り焼鈍:400℃に調整した電気炉に試料を挿入し、10秒間保持した後、試料を大気中に放置し冷却した。
(予備焼鈍での軟化度評価)
予備焼鈍前および予備焼鈍後の試料につき、引張試験機を用いてJIS Z 2241に準拠し圧延方向と平行に引張強さを測定し、それぞれの値をσ0およびσとした。また、950℃焼鈍試料を前記手順(1000℃の炉に挿入し試料が950℃に到達したときに水冷)で作製し、圧延方向と平行に引張強さを同様に測定しσ950を求めた。σ0、σ、σ950から、軟化度Sを求めた。
S=(σ0−σ)/(σ0−σ950)
なお、引張試験片はJIS Z 2201に規定する13B号試験片とした。
製品試料の表面に対し(200)面のX線回折積分強度を測定した。さらに、銅粉末(関東化学株式会社製、銅(粉末)、2N5、>99.5%、325mesh)に対し、(200)面のX線回折積分強度を測定した。
X線回折装置には(株)リガク製RINT2500を使用し、Cu管球にて、管電圧25kV、管電流20mAで測定を行なった。
圧延平行断面において、{1 0 0}<0 0 1>方位の面積率を測定した。試料を樹脂に埋め込み圧延平行断面を機械研磨した後、電解研磨により鏡面に仕上げた。EBSD測定では、板厚全体を測定するように例えば板厚0.08mmであれば測定エリア100μm(板厚+20μmが目安)×500μmに対して0.5μmピッチで電子線照射し、結晶方位分布を測定した。そして、結晶方位密度関数解析を行って、{1 0 0}<0 0 1>方位から10°以内の方位差を持つ領域の面積を求め、この面積を全測定面積で除し、「Cube方位{0 0 1}<1 0 0>に配向する結晶の面積率」とした。また、上記結晶方位解析法により測定した結晶粒の数をn、n個の結晶粒それぞれの結晶粒径をXとし、平均結晶粒径を(ΣX/n)で算出した。上記の測定方法に従い、Cube方位粒の平均結晶粒径と、Cube方位粒を含む全ての結晶粒の平均結晶粒径を算出した。
JIS Z 2201に規定する13B号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、JIS Z 2241に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、引張強さを求めた。
JIS H3100に準拠し、内曲げ半径をt(板厚) とし、Good Way方向(曲げ軸が圧延方向と直交)にW曲げ試験を行った。そして、曲げ断面を機械研磨及びバフ研磨で鏡面に仕上げ、光学顕微鏡で割れの有無を観察した。曲げ条件は曲げ半径(R)の板厚(t)に対する割合が、R/t=0でW曲げ試験を実施し、割れが認められない場合を◎、R/t=1.0で割れが認められない場合を○、R/t=1.0で割れが認められた場合を×と評価した。
JIS H0505に準拠し、ダブルブリッジによる体積抵抗率測定により求めた。
一辺10mmの正方形型のポンチと、クリアランスを0.005mm設けたダイスとの間に配置した状態で、速度2mm/minでパンチをダイに向けて変位させプレスを行った。プレス後のプレス破面を光学顕微鏡により観察し、図1の通り、観察面の幅をL0とし、せん断面と破断面の境界部の総長さをLとした場合、L/L0でプレス性を評価した。総長さLは、観察面の写真から画像解析ソフトを使用して長さを算出した。観察面の幅L0は通常、板厚の6倍以上とし3か所測定した。観察面はプレス破面の幅方向中央部分とした。表3中、「◎」は、(1<L/L0≦1.1)であったことを表し、「○」は、(1.1<L/L0≦1.3)であったことを表し、「×」は、(L/L0>1.3)であったことを表す。
Claims (3)
- Niを0〜5.0質量%またはCoを0〜2.5質量%、Ni+Coの合計量を0.2〜5質量%、Siを0.2〜1.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる圧延材であり、
該圧延材の表面において1.0≦I(200)/I0(200)≦5.0であり、
圧延平行断面のEBSD測定においてCube方位{1 0 0}<0 0 1>の面積率が2〜10%であり、かつ
(圧延平行断面のCube方位{1 0 0}<0 0 1>の平均結晶粒径)/(圧延平行断面の平均結晶粒径)が0.75〜1.5である銅合金条。 - 圧延平行断面の{1 0 0}<0 0 1>の平均結晶粒径が2〜20μmである請求項1に記載の銅合金条。
- Sn、Zn、Mg、Cr、Mnのうち1種以上を総量で0.005〜2.0質量%含有する請求項1又は2に記載の銅合金条。
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