TW201837192A

TW201837192A - 改善了沖壓加工後的尺寸精度的銅合金條

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Publication number: TW201837192A
Application number: TW107109338A
Authority: TW
Inventors: 柿谷明宏; 今村裕典
Original assignee: 日商Ｊｘ金屬股份有限公司
Priority date: 2017-03-22
Filing date: 2018-03-19
Publication date: 2018-10-16
Also published as: JP2018159103A; KR20190119621A; US20200032374A1; CN110462076B; EP3604575A4; EP3604575A1; CN110462076A; JP6345290B1; WO2018174081A1; US11499207B2; KR102278795B1; TWI656227B

Abstract

本發明提供一種具有優異彎曲加工性的同時，沖壓加工後的尺寸精度高的科森合金。銅合金條為包含0~5.0品質%的Ni或0~2.5品質%的Co、0.2~5品質%的Ni＋Co的合計量以及0.2~1.5品質%的Si，並且剩餘部分由銅和不可避免的雜質構成的軋製材料，在該軋製材料的表面，形成為1.0≤I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ ≤5.0，在軋製平行截面的EBSD測量中，Cube取向{100}＜001＞的面積率為2~10%，（軋製平行截面的Cube取向{100}＜001＞的平均結晶粒徑）/（軋製平行截面的平均結晶粒徑）為0.75~1.5。

Description

改善了沖壓加工後的尺寸精度的銅合金條

本發明涉及一種銅合金條，尤其涉及一種較佳適合用作連接器、端子、繼電器、開關等的導電性彈簧材料或電晶體、以及積體電路（IC）等的半導體機器的引線框架材料，並且具有優異的強度、彎曲加工性、耐應力鬆弛特性以及導電性等的科森合金條。

近年來，隨著電氣電子部件的小型化的進行，要求在這些部件中使用的銅合金具有良好的強度、導電率以及彎曲加工性。為滿足這種要求，替代現有的稱為磷青銅或黃銅的固溶強化型銅合金的、具有高強度和高導電率的科森合金等的沉澱強化型銅合金的需求正逐步增加。

科森合金是在Cu基質中沉澱出Ni-Si、Co-Si、Ni-Co-Si等金屬間化合物的合金，並且兼備高強度、高導電率以及良好的彎曲加工性。通常，強度和彎曲加工性是相反的性質，即使在科森合金中也希望維持高強度且改善彎曲加工性。此處，在科森合金中，具有以下性質：彎曲軸與軋製方向形成垂直直角的情況（Good Way）下的彎曲加工性相比於彎曲軸與軋製方向形成平行的情況（Bad Way）下的彎曲加工性更差，因此尤其要求Good Way的彎曲加工性的改善。

近年來，作為用於改善科森合金的彎曲加工性的技術，正提倡著使{001}＜100＞取向（Cube取向）發達的方案。例如，在專利文獻1（日本特開2006-283059號）中，通過依次實施（1）鑄造、（2）熱軋、（3）冷軋（加工率為95%以上）、（4）固溶處理、（5）冷軋（加工率為20%以下）、（6）時效處理、（7）冷軋（加工率為1~20%）、（8）短時間退火的製程，來將Cube取向的面積率控制成50%以上，從而改善彎曲加工性。

在專利文獻2（日本特開2010-275622號）中，通過依次實施（1）鑄造、（2）熱軋（將溫度從950℃降低至400℃的同時進行）、（3）冷軋（軋製率為50%以上）、（4）中間退火（450~600℃，將導電率調整為1.5倍以上且將硬度調整為0.8倍以下）、（5）冷軋（軋製率為70%以上）、（6）固溶處理、（7）冷軋（軋製率為0~50%）、（8）時效處理，來將（200）（與{001}相同）的X線衍射強度控制為銅粉標準試樣的X線衍射強度以上，從而改善彎曲加工性。

在專利文獻3（日本特開2011-17072號）中，Cube取向的面積率控制為5~60%的同時，將Brass取向和Copper取向的面積率一同控制為20%以下，從而改善彎曲加工性。作為實現上述目的的製造方法，在依次實施（1）鑄造、（2）熱軋、（3）冷軋（加工率為85~99%）、（4）熱處理（300~700℃下，5分鐘~20個小時）、（5）冷軋（加工度為5~35%）、（6）固溶處理（升溫速度為2~50℃/秒）、（7）時效處理、（8）冷軋（加工率為2~30%）、（9）調質退火的製程的情況下，能夠得到最良好的彎曲性。

專利文獻4（日本專利第4857395號）中，在板厚方向上的中央部，將Cube取向的面積率控制為10~80%，同時將Brass取向和Copper取向的面積率一同控制為20%以下，從而改善缺口（notch）彎曲性。作為可進行缺口彎曲的製造方法，提倡由（1）鑄造、（2）熱軋、（3）冷軋（加工度99%）、（4）預退火（軟化度為0.25~0.75，導電率為20~45%IACS）、（5）冷軋（7~50%）、（6）固溶處理、（7）時效構成的製程。

在專利文獻5（WO2011/068121號）中，通過將材料的表層和整個深度位置中的1/4位置的Cube取向的面積率分別設為W0和W4，將W0/W4控制為0.8~1.5且將W0控制為5~48%，進一步將平均結晶粒徑調整為12~100μm，來改善180度黏附彎曲性和耐應力鬆弛性。作為實現上述目的的製造方法，提倡由（1）鑄造、（2）熱軋（一個道次的加工率設為30%以下，將各個道次之間的保持時間設為20~100秒）、（3）冷軋（加工率為90~99%）、（4）熱處理（300~700℃下10秒~5個小時）、（5）冷軋（加工率為5~50%）、（6）固溶處理（800~1000℃）、（7）時效處理、（8）冷軋、（9）調質退火構成的製程。

雖然不是用於改善彎曲性的技術，但是，在專利文獻6（WO2011/068134號）中，通過將朝向軋製方向的（100）面的面積率控制成30%以上，來將楊氏模量調整為110GPa以下，並且彎曲撓曲係數調整為105GPa以下。另外，作為實現上述目的的製造方法，提倡由（1）鑄造、（2）熱軋（漸冷）、（3）冷軋（軋製率為70%以上）、（4）熱處理（300~800℃下，5秒~2個小時）、（5）冷軋（軋製率為3~60%）、（6）固溶處理、（7）時效處理、（8）冷軋（軋製率為50%以下）、（9）調質退火構成的製程。

在專利文獻7（日本特開2012-177152號）中，銅合金的結晶顆粒的平均結晶粒徑為5~30μm，並且具有兩倍於其結晶顆粒的平均結晶粒徑的結晶顆粒粒徑的結晶顆粒所佔有的面積為3%以上，而且通過將其結晶顆粒中的Cube取向顆粒所佔有的面積率設為50%以上，來改善彎曲加工性和耐應力鬆弛特性。

在專利文獻8（日本特開2013-227642號）中，表面的I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 為≧1.0，並且通過將在相對於板厚的45~55%深度的截面中的I(220)/I₀ (220) ＋ I(311)/I₀ (311)形成為≧1.0，來改善彎曲性且控制軋製直角方向上的楊氏模量。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-283059號公報專利文獻2：日本特開2010-275622號公報專利文獻3：日本特開2011-17072號公報專利文獻4：日本專利第4857395號公報專利文獻5：WO2011/068121號專利文獻6：WO2011/068134號專利文獻7：日本特開2012-177152號公報專利文獻8：日本特開2013-227642號公報

技術問題但是，近年來，連接器受到小型化的影響，正推進通過連續沖壓來製造的多插針型連接器的間距（插針和插針之間的間隔）的窄間距化。針對這些小型連接器，在使基於現有技術的Cube取向發達而改善了彎曲性、楊氏模量、應力鬆弛特性等的科森合金中，沖壓後的間距發生大的變動，並且沖壓沖裁或隨後的彎曲加工後的尺寸精度差，由尺寸不良所引起的產品的成品率低。尤其，如在專利文獻7中記載那樣，若分散有一定程度上的粗大的Cube取向顆粒，則判斷沖壓後的尺寸精度極端地變差。

此處，通過對Cube取向顆粒的面積率和Cube取向顆粒的結晶顆粒粒徑進行控制，研究了沖壓加工後的尺寸精度的改善。其結果，在Cube取向顆粒和除此以外的結晶顆粒中，沖壓時的沖壓截面的形成狀況存在差異，因此，沖壓截面並不穩定，判斷出受到殘餘應力影響的插針的尺寸精度變差。

於是，本發明的目的在於，提供一種具有優異的彎曲加工性的同時，沖壓加工後的尺寸精度高的科森合金。解決問題的方案

本發明者通過深入研究的結果發現了，用X線衍射法分析科森合金的結晶取向，用SEM-EBSD法使軋製平行截面的結晶取向的Cube取向顆粒的面積率和Cube取向顆粒的大小、相對於整體平均結晶顆粒的Cube取向顆粒的大小最佳化，由此彎曲加工性為良好的同時，沖壓後的尺寸精度（以後稱為“沖壓性”）為良好的科森合金和製造方法。

以上的見解作為基礎所完成的本發明的一個側面為提供一種銅合金條，該銅合金條是軋製材料，該軋製材料包含0~5.0品質%的Ni或0~2.5品質%的Co、0.2~5品質%的Ni＋Co的合計量、0.2~1.5品質%的Si，並且剩餘部分由銅和不可避免的雜質構成，在該軋製材料的表面，1.0≤I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ ≤5.0，在針對軋製平行截面的EBSD測量中，Cube取向{100}＜001＞的面積率為2~10%，且（軋製平行截面的Cube取向{100}＜001＞的結晶顆粒的平均結晶粒徑）/（軋製平行截面的結晶顆粒的平均結晶粒徑）為0.75~1.5。

本發明的一實施方式的銅合金條，軋製平行截面的{100}＜001＞的結晶顆粒的平均結晶粒徑為2~20μm。

根據本發明的其他一實施方式的銅合金條，包含基於總量計的0.005~2.0品質%的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn中的一種以上。發明效果

根據本發明，能夠提供具有優異的彎曲加工性的同時具有良好的沖壓性的科森合金。

以下，對本發明的實施方式的銅合金板進行說明。此外，在沒有特別限定的情況下，本發明中的“%”是指品質%。

（合金組分）（Ni、Co和Si的添加量） Ni和Si通過進行合適的時效處理沉澱為Ni-Si、Ni-Si-Co等的金屬間化合物。通過該沉澱物的作用來提高強度，因沉澱而使固溶於Cu基質中的Ni、Co以及Si降低，因此導電率將會提高。但是，若Ni＋Co的量小於0.2品質%，則無法獲得所期望的強度，相反，若Ni＋Co的量超過5.0品質%，則彎曲加工性將會顯著惡化。因此，在本發明的科森合金中，Ni的添加量為0~5.0品質%，Co的添加量為0~2.5品質%，Ni＋Co為0.2~5.0品質%，Si的添加量為0.2~1.5品質%。Ni的添加量更佳為1.0~4.8品質%，Co的添加量更佳為0~2.0品質%，Si的添加量更佳為0.25~1.3品質%。

（其他的添加元素） Sn、Zn、Mg、Cr、Mn有助於提高強度。進一步地，Zn有效地提高Sn鍍敷的耐熱剝離性，Mg有效地提高應力鬆弛特性，Cr、Mn有效地提高熱軋加工性。若Sn、Zn、Mg、Cr、Mn小於基於總量計的0.005品質%，則無法獲得上述效果，若超過1.0品質%，則彎曲加工性將會顯著降低。因此，本發明的科森合金中，較佳包含基於總量計的0.005~2.0品質%的這些元素，更佳為0.01~1.5品質%，進一步較佳為0.01~1.0品質%。

（結晶取向）在本發明中，通過X線衍射法來對軋製材料試樣的板面進行θ/2θ測量，由此測量規定取向（hkl）面的衍射峰值的積分強度（I_(hkl) ）。另外，與此同時，對作為隨機取向試樣的銅粉也測量（hkl）面的衍射峰值的積分強度（I_0(hkl) ）。並且，使用I_(hkl) /I_0(hkl) 的值，對軋製材料試樣的板面中的（hkl）面的發達度進行評估。為獲得良好的彎曲加工性，對軋製材料的表面中的I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 進行調整。I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 越高，可以說Cube取向越發達。若將I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 控制成0.5以上，較佳控制為1.0以上，則彎曲加工性將會提高。另一方面，從彎曲加工性改善這點上出發，I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 的上限值並非被限定，但是，若I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 過高，則沖壓性惡化，因此I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 為5.0以下，較佳為4.0以下。

（Cube取向顆粒的面積率和Cube取向顆粒的結晶顆粒粒徑）對於沖壓性而言，來自軋製平行截面的結晶顆粒的面積率和結晶顆粒粒徑尤為重要。在本實施方式中，使用將電子背散射衍射圖像（EBSP：Electron Back Scattering Pattern）系統搭載於場發射型掃描電子顯微鏡的結晶取向分析法，來對包括軋製平行截面的Cube取向顆粒的面積率、Cube取向顆粒的結晶顆粒的平均結晶粒徑以及軋製平行截面的Cube取向顆粒的整體結晶顆粒的平均結晶粒徑進行測量。

在本實施方式中，Cube取向的面積率為2~10%，較佳為2.5~8%，更佳為3~7%。若Cube取向的面積率超過10%，則會存在沖壓性惡化的情況。若Cube取向的面積率小於2.0%，則會存在彎曲性惡化的情況。

Cube取向的結晶顆粒的平均結晶粒徑為2~20μm，較佳為3~18μm，更佳為3~15μm。若Cube取向的平均結晶粒徑超過20μm則沖壓性惡化，若小於2μm則無法獲得彎曲的改善效果。

針對軋製平行截面的平均結晶粒徑的Cube取向的平均結晶粒徑（軋製平行截面的Cube取向{100}＜001＞的平均結晶粒徑）/（軋製平行截面的平均結晶粒徑）為0.75~1.5，較佳為0.8~1.4，更佳為0.9~1.3。若平均結晶粒徑之比超過0.75~1.5的範圍，則會存在沖壓性惡化的情況。

此外，對於本發明中的Cube取向的測量而言，從結晶面偏離±10°以內的取向是屬於相同取向的。另外，將相鄰的結晶顆粒的取向差為5°以上的結晶顆粒的邊界，定義為晶粒邊界。

在該基礎上，本發明的軋製平行截面的結晶取向分佈尤為重要，因此，若板厚為0.08mm，以0.5μm的間距對100μm（大致目標為板厚＋20μm）×500μm的測量區域進行電子射線照射，在將由上述結晶取向分析法測量到的結晶顆粒的數量設為n，分別將所測量到的結晶顆粒粒徑設為X時的平均結晶粒徑用（ΣX/n）算出。適當地調整測量區域，使得板厚的整體能夠進入。如此地，算出Cube取向顆粒的平均結晶粒徑、和板厚方向的平均結晶粒徑。

（沖壓性）對於針對沖壓後的尺寸精度的評估而言，通常，需要用工業設備對窄間距連接器實施沖壓，進行簡單的沖裁試驗，並通過觀察沖壓截面來對沖壓性（沖壓後的尺寸精度）進行評估。在本發明中，使用間隙為0.005mm的一邊為10mm的正方形型的沖孔和沖模來對材料記性沖壓加工，並觀察沖壓截面。另外，使用了在進行沖壓時可固定材料的帶有可動脫模的模具。當對不同板厚的樣品進行評估時，調整間隙/板厚使其形成為5~8.5%的範圍。

（製造方法）在科森合金的通常製造工序中，首先，在熔融爐中熔解電解銅、Ni、Co、Si等的原料，由此獲得期望組分的熔融液。並且，將該熔融液鑄造成鑄塊。隨後，以熱軋、冷軋、固溶處理、時效處理的順序，完成具有期望厚度和特性的條或箔。在進行熱處理後，為去除熱處理時所產生的表面氧化膜，進行針對表面的酸洗或研磨等也可。另外，為了實現高強度化，在固溶處理和時效之間或時效後進行冷軋也可。

本發明中，為了獲得上述的結晶取向，在固溶處理之前，進行熱處理（以下，稱為預退火）和較低加工度的冷軋（以下，稱為輕軋製）。到此為止，與專利文獻4中揭露的製造製程是相同的。在本發明中，進一步對預退火和固溶處理時的軋製後的表面粗糙度、溶體化的升溫速度進行控制。

預退火是以在由熱軋後的冷軋而形成的軋製組織中，部分地產生再結晶顆粒為目的而進行。軋製組織中的再結晶顆粒的比例中，具有最佳值，若過少或過多，則無法獲得上述結晶取向。最佳比例的再結晶顆粒是，通過以如下定義的軟化度S形成為0.20~0.80，更佳形成為0.25~0.75的方式對預退火條件進行調整來獲得的。

預退火中的軟化度S以如下式進行定義。 S＝（σ₀ -σ）／（σ₀ -σ₉₅₀ ）此處，σ₀ 為退火前的拉伸強度，σ和σ₉₅₀ 分別是預退火後和950℃下進行退火後的拉伸強度。由於將本發明的合金在950℃下進行退火而穩定地進行完全再結晶，因此，950℃的溫度是作為用於瞭解再結晶後的拉伸強度的基準溫度而採用的。

若軟化度超出0.20~0.80的範圍，則Cube取向的積累變低。預退火的溫度和時間不會特別地被約束，將S調整為上述範圍尤為重要。通常，在採用連續退火爐的情況下，在爐溫為400~750℃下且在5秒鐘~10分鐘的範圍進行，而在採用間歇式退火爐的情況下，在爐溫為350~600℃下且在30分鐘~20個小時的範圍進行。

在上述預退火後的固溶處理之前，進行加工度為3~50%、較佳為7~45%的輕軋製。加工度R（%）以如下式進行定義。 R＝（t₀ -t）／t₀ ×100（t₀ ：軋製前的板厚，t：軋製後的板厚）若加工度超出3~50%的範圍，則在軋製材料的表面中，I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 小於1.0，由此彎曲性惡化。

進一步地，上述輕軋製後的材料表面的算術平均粗糙度為Ra≧0.15μm。該算術平均粗糙度Ra是，基於JIS B0601（2001）求出的輕軋製後的材料表面的粗糙度。為了實現這種表面粗糙度Ra，可以對輕軋製時的軋輥表面進行改良。

若算術平均粗糙度低於0.15μm，則Cube取向顆粒的平均結晶顆粒變大，由此形成為Cube粒的平均結晶粒徑/平均結晶粒徑＝1.5以上，從而沖壓性惡化。若算術平均粗糙度高於0.4μm，則形成為Cube取向顆粒的面積率≧10%，從而沖壓性惡化。對於材料的表面粗糙度而言，對輕軋製時的工作輥的粗糙度進行了變更，也可以在軋製後進行機械研磨等。

在進行輕軋製之後，以10~30℃/sec的升溫速度在材料溫度為700~900℃的範圍進行溶體化。若升溫速度小於10℃/sec，則Cube取向顆粒生長且Cube的平均結晶粒徑大於20μm，並且形成為Cube取向顆粒的面積率≧10%，從而沖壓性惡化。若升溫速度為30℃/sec以上，則Cube顆粒的平均結晶粒徑/平均結晶粒徑形成為小於0.75，從而沖壓性惡化。若溶體化的溫度小於700℃，則溶體化後的一部分形成為未再結晶，從而沖壓性惡化。另一方面，若溶體化的溫度為900℃以上，則I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 形成為5.0以上，從而沖壓性惡化。

即，本發明的實施方式的銅合金條的製造方法以製程順序列出，則如下所示。（1）鑄塊的鑄造（厚度為20~300mm）（2）熱軋（溫度為800~1000℃，形成3~20mm的厚度）（3）冷軋（加工度為80~99.8%）（4）預退火（軟化度：S＝0.20~0.80）（5）輕軋製（加工度為3~50%，且算術平均粗糙度Ra≧0.15μm）（6）固溶處理（700~900℃下，且升溫速度：10~30℃/sec）（7）冷軋（加工度為0~50%）（8）時效處理（350~600℃下2個小時~20個小時）（9）冷軋（加工度為0~50%）（10）去應變退火（300~700℃下5秒鐘~10個小時）

冷軋（7）和（9）是為實現高強度化而任意進行的。不過，在軋製加工度增加的同時強度增加的另一方面，會存在表面的I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 減少的傾向，因此，若冷軋（7）和（9）的加工度合計超過50%，則表面的I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ 小於1.0，從而彎曲加工性惡化。

去應變退火（10）是，為了在進行冷軋（9）的情況下由該冷軋降低的彈性極限值等恢復而任意進行的。與有無去應變退火（10）無關，通過結晶取向的控制來能夠獲得兼顧良好的彎曲加工性和沖壓性的本發明的效果。可以進行去應變退火（10），但不進行也可。

此外，對於製程（2）、（3）、（8）以及（10）而言，選擇科森合金的通常製造條件即可。

（用途）本發明的科森合金，可加工成各種各樣的伸銅製品、例如板、條以及箔，進一步地，本發明的科森合金可適用於引線框架、連接器、插針、端子、繼電器、開關、二次電池用箔材等的電子機器部件等。尤其，較佳適用於實施嚴格的Good Way的彎曲加工的部件。實施例

以下，示出本發明的實施例，這些實施例是為了更好地理解本發明以及其優點而提供的，並非意圖限定本發明。

（發明例1）將包含2.6品質%的Ni、0.58品質%的Si、0.5品質%的Sn以及0.4品質%的Zn且剩餘部分由銅和不可避免的雜質構成的合金作為實驗材料，研究了預退火條件、輕軋製條件以及預退火前的軋製條件和結晶取向之間的關係、結晶取向波及到產品的彎曲性和機械特性的影響。

在高頻熔融爐中，在氬氣氣氛下使用內徑為60mm、深度為200mm的石墨坩堝來熔解了2.5kg的電解銅。為獲得上述的合金組分添加了合金元素，並且在將熔融液溫度調整為1300℃後，澆注到鑄鐵製鑄模中，由此製造了厚度為30mm、寬度為60mm、長度為120mm的鑄塊。以如下製程順序對該鑄塊進行了加工，由此製作了板厚為0.08mm的產品試樣。

（1）熱軋：將950℃下加熱了3個小時的鑄塊軋製成10mm。對軋製後的材料立即進行了水冷。（2）研磨：用研磨機去除了熱軋中所產生的氧化皮層。每個單面的研磨量為0.5mm。（3）冷軋：冷軋至規定的厚度。（4）預退火：將試樣插入到調整為規定溫度的電爐，在保持規定時間後，將試樣放入到水槽並進行了冷卻。（5）輕軋製：以各種軋製加工度進行了冷軋。通過對冷軋時的工作輥的表面粗糙度進行調整獲得了輕軋製後的材料的表面粗糙度。（6）固溶處理：將試樣和熱電偶插入到調整為750~1200℃的電爐中，用熱電偶測量材料溫度，並且在材料溫度到達至700~980℃的時刻從電爐中取出，並放入到水槽進行了冷卻。升溫速度（℃/sec）是，從由熱電偶測量到的材料溫度和到達時間求出的。（7）時效處理：使用電爐在450℃下的Ar氣氛中加熱了5個小時。（8）冷軋：以20%的加工度進行了冷軋。（9）去應變退火：將試樣插入到調整為400℃的電爐中，在保持10秒鐘後，將試樣放置在大氣中並進行了冷卻。

對於預退火後的試樣和產品試樣（該情況是，完成去應變退火），進行了如下評估。（預退火中的軟化度的評估）針對預退火前和預退火後的試樣，遵照JIS Z 2241使用拉伸試驗機與軋製方向平行地測量了拉伸強度，分別將值設為σ₀ 和σ。另外，以該順序（插入到1000℃的爐中且試樣達到950℃時進行水冷）製作了950℃退火試樣，同樣地與軋製方向平行地測量了拉伸強度並求出了σ₉₅₀ 。由σ₀ 、σ、σ₉₅₀ 求出了軟化度S。 S＝（σ₀ -σ）／（σ₀ -σ₉₅₀ ）此外，拉伸試驗片是JIS Z 2201中規定的13B號試驗片。

（產品的X線衍射）針對產品試樣的表面測量（200）面的X線衍射的積分強度。進一步地，針對銅粉末（關東化學株式會社制，銅（粉末），2N5，＞99.5%，325mesh）測量了（200）面的X線衍射的積分強度。對於X線衍射裝置而言，使用了株式會社Rigaku製的RINT2500，在Cu管球中以25kV的管電壓、20mA的管電流進行了測量。

（產品的結晶取向測量）在軋製平行截面中，測量了{100}＜001＞取向的面積率。在將試樣埋入到樹脂中並對軋製平行截面進行了機械研磨之後，通過電解研磨來精加工成鏡面。在EBSD測量中，為測量板厚整體，若板厚例如為0.08mm，以0.5μm間距對100μm（大致目標為板厚＋20μm）×500μm的測量區域進行電子射線照射，由此測量了結晶取向分佈。並且，進行了結晶取向密度的函數分析，由此從{100}＜001＞取向中求出了具有10°以內的取向差的區域的面積，將該面積除以所有測量的面積，並將其設為“向Cube取向{001}＜100＞取向的結晶的面積率”。另外，將由上述結晶取向分析法測量到的結晶顆粒的數量設為n，將n個結晶顆粒的各個結晶顆粒粒徑設為X，用（ΣX/n）算出了平均結晶粒徑。根據上述測量方法，算出了Cube取向顆粒的平均結晶粒徑、和包含Cube取向顆粒的所有結晶顆粒的結晶顆粒的平均結晶粒徑。

（產品的拉伸試驗）以拉伸方向與軋製方向平行的方式收集了JIS Z 2201中規定的13B號試驗片，遵照JIS Z 2241與軋製方向平行地進行拉伸試驗，由此求出了拉伸強度。

（產品的W彎曲試驗）遵照JIS H3100，將內彎曲半徑設為t（板厚），並在Good Way方向（彎曲軸與軋製方向正交）上進行了W彎曲試驗。並且，用機械研磨和拋光將彎曲截面精加工成鏡面，隨後用光學顯微鏡觀察了有無破裂。彎曲條件是針對彎曲半徑R的板厚t的比例，用R/t＝0實施了W彎曲試驗，將未確認到破裂的情況標記為◎，將用R/t＝1.0未確認到破裂的情況標記為○，將用R/t＝1.0確認到破裂的情況標記為×。

（產品的導電率測量）遵照JIS H0505，通過基於雙橋的體積電阻率的測量來求出。

（沖壓性）在配置於一邊為10mm的正方形型的沖頭和將間隙設為0.005mm的沖模之間的狀態下，將沖孔以2mm/min的速度朝向模具移位元並進行了沖壓。用光學顯微鏡觀察了沖壓後的沖壓截面，如第1圖所示，在將觀察面的寬度設為L₀ ，將剪切面和斷裂面之間的邊界部的總長度設為L的情況下，用L/L₀ 評估了沖壓性。總長度L是，使用圖像分析軟體從觀察面的照片中算出的長度。觀察面的寬度L₀ 是通常板厚的6倍以上的三處進行測量的。觀察面是，沖壓截面的寬度方向上的中央部分。在表3中，“◎”表示（1＜L/L₀ ≤1.1），“○”表示（1.1＜L/L₀ ≤1.3），“×”表示（L/L₀ ＞1.3）。

在表1中示出合金組分，在表2中示出製造條件，在表3中示出軋製平行截面的EBSD測量結果和產品特性。

[表1]

[表2]

[表3]

第1圖是以實施例中的沖壓性的評估來概略性示出形成於沖壓截面的斷裂面和剪切面的示意圖。

Claims

一種銅合金條，其特徵在於，該銅合金條是軋製材料，該軋製材料包含0~5.0品質%的Ni或0~2.5品質%的Co、0.2~5品質%的Ni＋Co的合計量以及0.2~1.5品質%的Si，並且剩餘部分由銅和不可避免的雜質構成，在該軋製材料的表面，1.0≤I₍₂₀₀₎ /I₀₍₂₀₀₎ ≤5.0，在軋製平行截面的EBSD測量中，Cube取向{100}＜001＞的面積率為2~10%，（軋製平行截面的Cube取向{100}＜001＞的平均結晶粒徑）/（軋製平行截面的平均結晶粒徑）為0.75~1.5。
如申請專利範圍第1項所述的銅合金條，其中，軋製平行截面的{100}＜001＞的平均結晶粒徑為2~20μm。
如申請專利範圍第1項或第2項所述的銅合金條，其中，包含基於總量計的0.005~2.0品質%的Sn、Zn、Mg、Cr、Mn中的一種以上。