JP6618945B2 - 電子材料用銅合金 - Google Patents
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Description
このようなコルソン系合金では、更なる特性の改善を目的として、Coを添加し、またはNiをCoに置き換えたCu−Co−Si系合金が提案されている。
スプリングバック対策としては、合金に曲げ加工を施す前に曲げ部にVノッチを施す方法などがあるが、不可避的に曲げ部強度が低下し、割れが生じやすくなる。
S=S21/(S1+S36)≧0.8
の関係を満たし、
前記圧延平行方向の0.2%耐力は、650MPa以上であり、
導電率は、50%IACS以上である、電子材料用銅合金である。
この発明の一の実施形態の電子材料用銅合金は、0.5〜3.0質量%のCo、0.1〜1.0質量%のNiを含有し、Coに対するNiの質量比(Ni/Co)が0.1〜1.0であり、さらにSiを質量割合で(Ni+Co)/Siが3〜5となるように含有し、残部が銅および不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定から得られる圧延平行方向(RD)の結晶方位を表したステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、21、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S21、S36としたとき、
S=S21/(S1+S36)≧0.5
の関係を満たす。
Co、NiおよびSiは、適当な熱処理を施すことによりCo2SiやNi2Siとして母相中に析出し、導電率を劣化させずに高強度化が図れる。ただし、Ni濃度が0.1質量%未満の場合、またはCo濃度が0.5質量%未満の場合は析出硬化が不十分となり、他方の成分を添加しても所望とする強度が得られない。また、Ni濃度が1.0質量%を超える場合、またはCo濃度が3.0質量%を超える場合は十分な強度が得られるものの、導電性や曲げ加工性、熱間加工性が低下する。
好ましくは、0.2〜0.8質量%のNi、1.0〜2.5質量%のCoとする。
Ni/Coを調整することにより、強度と導電率の両立を図る。Niの比率を高くする(Coの比率を低くする)と、強度は高くなり、導電率は低下する。一方、Coの比率を高くする(Niの比率を低くする)と、強度は低下し、導電率は高くなる。圧延方向に平行な方向での0.2%耐力を650MPa以上とし、かつ、導電率を50%IACS以上とするためには、Ni/Coを0.1〜1.0、好ましくは0.2〜0.7となるように調整しておくとよい。
Siは質量割合で(Ni+Co)/Siが3〜5となるように調整する。上記割合とすれば、析出硬化後の強度と導電率を共に向上させることができる。上記割合が5を超えると、時効処理でのCo2SiやNi2Siの析出が不十分になり、強度が低下する。上記割合が3未満であると、Co2SiやNi2Siとして析出しないSiが母相中に固溶し、導電率が低下する。
Crは溶解鋳造時の冷却過程において結晶粒界に優先析出するため粒界を強化でき、熱間加工時の割れが発生しにくくなり、歩留低下を抑制できる。すなわち、溶解鋳造時に粒界析出したCrは溶体化処理などで再固溶するが、続く時効析出時にCrを主成分としたbcc構造の析出粒子またはSiとの化合物を生成する。通常のCu−Co−Ni−Si系合金では添加したSi量のうち、時効析出に寄与しなかったSiは母相に固溶したまま導電率の上昇を抑制するが、珪化物形成元素であるCrを添加して、珪化物をさらに析出させることにより、固溶Si量を低減でき、強度を損なわずに導電率を上昇できる。しかしながら、Cr濃度が0.5質量%を超えると粗大な第二相粒子を形成しやすくなるため、製品特性を損なう。従って、この発明では、Crを最大で0.5質量%添加することができる。但し、0.03質量%未満ではその効果が小さいので、好ましくは0.03〜0.5質量%、より好ましくは0.09〜0.3質量%添加するのがよい。
Sn及びZnにおいても、微量の添加で、導電率を損なわずに強度、応力緩和特性、めっき性等の製品特性を改善する。添加の効果は主に母相への固溶により発揮される。しかしながら、Sn及びZnの各濃度が0.5質量%を超えると特性改善効果が飽和するうえ、製造性を損なう。従って、この発明では、Sn及びZnはそれぞれ最大0.5質量%添加することができる。但し、Sn及びZnの合計が0.05質量%未満ではその効果が小さいので、Sn及びZnの合計は、好ましくは0.05〜1.0質量%、より好ましくは0.1〜0.5質量%とすることができる。
Mg、Mn、Fe、Ti、Alは、微量の添加で、導電率を損なわずに強度、応力緩和特性等の製品特性を改善する。Pは脱酸効果を有し、Bは鋳造組織の微細化効果を有し、熱間加工性を向上させる効果を有する。添加の効果は主に母相への固溶により発揮されるが、第二相粒子に含有されることで一層の効果を発揮させることもできる。しかしながら、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBの各濃度が0.2質量%を超えると特性改善効果が飽和するうえ、製造性を損なう。従って、この発明では、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBをそれぞれ最大0.2質量%添加することができる。但し、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBの合計が0.01質量%未満ではその効果が小さいので、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBの合計は、好ましくは0.01〜0.2質量%、より好ましくは0.04〜0.2質量%とすることができる。
コネクタ等の所定の電子材料で要求される特性を満たすため、圧延平行方向の0.2%耐力は好ましくは650MPa以上、より好ましくは680MPa以上とする。0.2%耐力の上限値は、特に規制されないが、50%IACS以上の導電率となるには、典型的には850MPa以下である。
0.2%耐力は、引張試験機を用いてJIS Z2241に準拠して測定する。
導電率は50%IACS以上とする。これにより、電子材料として有効に用いることができる。導電率はJIS H0505に準拠して4端子法で測定することができる。導電率は、55%IACS以上であることが好ましい。
圧延平行方向(RD)の結晶方位を表したステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、21、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S21、S36としたとき、
S=S21/(S1+S36)≧0.5
の関係を満たせば、曲げ加工性が良好となり、また曲げ加工時におけるスプリングバックを有効に抑制することができる。
ここで、S1は<001>方向、S21は<211>方向、S36は<111>方向の集積度に相当する。
理由は必ずしも明らかではなくあくまでも推定であるが、結晶の塑性変形のしやすさを表すシュミット(Schmid)因子が、S21:<211>では0.41であり、S36:<111>方向では0.27であることから、シュミット因子の小さいS36の集積度を減らし、Schmid因子の大きいS21の集積度を大きくすることで、曲げ加工性を向上させることができると考えられる。またS1:<001>はスプリングバックに悪影響をもたらすCube方位{001}<100>の集積に従って増加するため、S1の集積度を小さくすることでスプリングバックを低減させられると考えられる。
この観点から、Sは、好ましくは 1.0以上、さらに好ましくは2.0以上とする。
結晶方位の集積度は、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定により測定することができる。
図1は、銅合金の結晶方位を表すベクトル法(2軸極点図法)の回転角のステレオ投影図表示である。図1において、銅合金板表面の圧延平行方向(RD)を表す点RDは、それが載っているステレオ三角(T1)上の座標(ψ、λ)で示されている。このステレオ三角を、等面積分割(Ruerらによる)で36個に区分したものが図2である。この図2のステレオ三角における結晶方位のうち、番号1で示された領域にあるものが「ボックス番号1の結晶方位」である(古林、「再結晶と材料組織」、第1版、内田老鶴圃、第88〜89頁参照)。また、「ボックス番号1の結晶方位の集積度」は、ボックス番号1に相当する方位で表される極点図上の区画の平均強度を表す。ボックス番号21、36の結晶方位についても同様に規定する。
スプリングバック量Δθが小さいことは、曲げ加工時におけるスプリングバックが有効に抑制されたことの現れである。この観点から、スプリングバック量Δθは5°以下とし、好ましくは 4.0°以下、さらに好ましくは 3.5°以下とする。
スプリングバック量Δθは、JIS H3130(2012)に準拠した90°W曲げ試験において、曲げ試験片における曲げ加工部(3箇所のうち中央部)の実際の曲げ変形角度をθ(°)とするとき、θ−90°の式にて測定することができる。
材料表面の微小な凹凸が起点となって亀裂へと成長していく現象があるため、曲げ加工部外周表面粗さRaが小さければ、亀裂への成長がしにくく、曲げ加工しやすい。この観点から、曲げ加工部外周表面粗さRaは1.0μm以下とし、好ましくは0.8μm以下、さらに好ましくは0.6μm以下とする。
曲げ加工部外周表面粗さRaは、JIS H3130(2012)に準拠した90°W曲げ試験において、曲げ試験片における曲げ加工部(3箇所のうち中央部)の外周表面につき、JIS B0601(2013)に準拠して測定することができる。
上述したようなCu−Co−Ni−Si系合金は、インゴットを製造する工程、均質化焼鈍工程、熱間圧延工程、溶体化処理工程、時効処理工程、最終冷間圧延工程を順次に行うことにより製造することができる。なお熱間圧延後、必要に応じて面削を行うことが可能である。
以下に、これらの均質化焼鈍、熱間圧延及び溶体化処理の各工程を中心に詳細に述べる。なおその他の工程は、Cu−Co−Ni−Si系合金の製造工程において通常採用される条件とすることが可能である。
溶解鋳造は一般的には大気溶解炉で行うが、真空中又は不活性ガス雰囲気中で行うことも可能である。電気銅を溶解した後に、Co、Ni、Si等各試料の組成に応じて原料を添加し、撹拌後一定時間保持して、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯を1250℃以上に調整した後、インゴットに鋳造する。Ni、Co、Si以外、Crを0.5質量%以下、Zn、Sn、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBから選択される少なくとも一種類以上を合計1.0質量%以下になるように添加することもできる。
均質化焼鈍を適切な温度・時間で行うことで、鋳造時に生じた粗大なCo−Ni−Si粒子を母相に固溶させ、積層欠陥エネルギーを低い状態にすることができる。積層欠陥エネルギーが低い材料では交差すべりが困難なために、動的回復が起こりにくく、転位が蓄積されやすい。続く熱間圧延において、この蓄積された転位を駆動力として動的再結晶が起こり、結晶粒が微細化される。製品において目的の結晶方位の集積度(S21/(S1+S36)≧0.5)を得るためには、この熱間圧延終了時の結晶粒径が小さい方が好ましい。均質化焼鈍の温度が高すぎる場合、材料が溶解する可能性があるほか、動的再結晶が進行しすぎて熱間圧延終了時の結晶粒が粗大になり、製品において目的の結晶方位の集積度が得られない。均質化焼鈍の温度が低すぎる場合、粗大なCo−Ni−Si粒子を母相に固溶させることができず、製品において目的の方位が得られない。具体的には均質化温度は950〜1025℃が好ましく、時間は1〜24hが好ましい。
均質化焼鈍終了後のインゴットを炉から抽出して熱間圧延を行う。熱間圧延の最終パスにおける圧延ひずみ速度ε(sec-1)を大きくすることによって、より大きなエネルギーで強加工することができ、動的再結晶により熱間圧延終了時の結晶粒径を小さくすることができる。ここで圧延ひずみ速度εは次式で表される。
また熱間圧延後は速やかに冷却することが望ましい。冷却速度が遅い場合、粗大なCo−Ni−Si粒子が析出してしまう。粗大なCo−Ni−Si粒子が多く存在した場合、これらを溶体化処理にて十分に固溶させることができず、製品において所定の強度が得られない。また、ボックス番号21に相当する方位の集積度が十分に発達せず、曲げ加工性が低下する。この化合物の析出温度域は400℃以上であるため、熱間圧延終了後400℃以下まで急冷(例えば、水冷)することにより、この析出を抑制することができる。具体的には、400℃までの冷却速度は15℃/sec以上、好ましくは20℃/sec以上とする。
溶体化処理の目的は、熱間圧延時に析出したCo−Ni−Si粒子を固溶させ、溶体化処理以降の時効硬化能を高めることである。溶体化処理の温度が低すぎると、これらの析出物を十分に固溶させることができず、所定の強度が得られない。またボックス番号21に相当する方位の集積度が十分に発達せず、曲げ加工性が低下する。溶体化処理の温度が高すぎると、析出物による粒界のピン止め効果がなくなり、結晶粒が粗大化して強度が低下する。またボックス番号1に相当する方位の集積度が大きくなり、曲げ加工時のスプリングバックが大きくなる。溶体化処理の温度としては、溶体化処理前の銅合金素材が、第二相粒子組成の固溶限付近の温度になるまで加熱することが好ましい。具体的には、850〜1000℃で0.5〜10min加熱する。また、第二相粒子の析出や再結晶粒の粗大化を防止する観点から、溶体化処理後の冷却速度はできるだけ高い方が好ましい。具体的には、材料温度が溶体化処理温度から400℃まで低下するときの平均冷却速度を15℃/sec以上とするのが好ましく、50℃/sec以上とするのがより好ましい。
溶体化処理に引き続いて、適切な大きさの析出物が均一に分布するように時効処理を行うことで、所望の強度および導電率が得られる。時効処理の温度は、450℃より低いと導電率が低くなり、550℃より高いと強度が低下するので、450〜550℃とすることが好ましい。また時効処理の時間は1〜24hが好ましい。時効処理は、酸化被膜の発生を抑制するためにAr、N2、H2等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。
時効処理後に引き続いて最終の冷間圧延を行うことで、転位を導入し強度上昇をはかる。圧延加工度が高いほど高強度の材料が得られるが、圧延加工度が高すぎるとせん断帯の存在する結晶粒の割合が多くなり曲げ加工性が悪化する。そこで、強度と曲げ加工性の良好なバランスを得るために、最終冷間圧延加工度を10〜50%、好ましくは20〜40%とする。
最終の冷間圧延に引き続いて、歪取焼鈍を行うことによって、加工中に材料に生じた残留応力を取り除くことができ、ばね性が向上する。歪取焼鈍の保持温度が高すぎると、また保持時間が長すぎると粗大なCo−Ni−Si粒子が析出して強度低下を招く。保持温度は400〜600℃、好ましくは450〜550℃とする。また保持時間は0.5〜5min、好ましくは1〜3minとする。
このようにして得られた各試験片に対し、以下の特性評価を行った。その結果を表2に示す。
各試験片に対し、JIS Z2241に基づいて圧延平行方向及び圧延直角方向の各方向の引張り試験を行って、0.2%耐力(YS:MPa)を測定し、また、それらの0.2%耐力の差を算出した。
<導電率>
導電率(EC;%IACS)については、JIS H0505に準拠し、ダブルブリッジによる体積抵抗率測定により求めた。
<結晶方位の集積度>
結晶方位の集積度はEBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定を用いて評価した。まず試験片を20mm四方に切り出し、圧延面表面をリン酸67%+硫酸10%溶液中で電圧15Vで60sec電解研磨して、組織を現出させた。測定には日本電子株式会社製JXA8500Fを用い、試験片の圧延面法線方向(ND:Normal Direction)を入射電子線に対して70°傾け、圧延平行方向(RD:Rolling Direction)を試料ホルダーの傾斜方向に合わせて設置し、その傾斜面にフォーカスした電子線を照射した。加速電圧:15.0kV、照射電流量:5×10-8A、ワーキングディスタンス:15mmとし、観察視野500μm×500μm(ステップ幅1μm)でn=5で測定を行い、その平均値を算出して測定値とした。測定プログラムはTSL OIM data collection、解析プログラムはTSL OIM Analysisを用いた。圧延平行方向(RD)から逆極点図を撮影した場合に得られるステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、21、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S21、S36とし、S=S21/(S1+S36)の値を評価した。
<曲げ加工性(曲げ加工後の表面平均粗さRa)>
JIS−H3130(2012)に従いW曲げ試験をGoodway(曲げ軸が圧延方向と直交)、R/t=1.0(t=0.1mm)で実施し、この試験片の曲げ部の外周表面を観察した。観察方法はレーザーテック社製コンフォーカル顕微鏡HD100を用いて曲げ部の外周表面を撮影し、付属のソフトウェアを用いて平均粗さRa(JIS−B0601:2013に準拠)を測定し、比較した。なお、曲げ加工前の試料表面はコンフォーカル顕微鏡を用いて観察したところ凹凸は確認できず、平均粗さRaはいずれも0.2μm以下であった。
曲げ加工後の表面平均粗さRaが1.0μm以下の場合を○、Raが1.0μmを超える場合を×と評価した。
<スプリングバック角度Δθ>
JIS H3130(2012)に準拠した90°W曲げ加工を行った試験片について、KEYENCE社製マイクロスコープVW−6000を用いて曲げ断面を観察し曲げ角度θ(deg)を測定した。この曲げ角度と、金型で負荷した時の曲げ角度(=90°)の差θ−90°をスプリングバック角度Δθ(deg)とした。
比較例2は、熱間圧延のひずみ速度が大きすぎるため、熱間圧延に割れが生じてしまい、製品を得ることができなかった。
比較例3は、均質化処理における温度が低すぎたことにより、粗大なCo−Ni−Si粒子を母相に固溶させることができず、S=S21/(S1+S36)が小さくなり0.2%耐力、曲げ加工部外周表面粗さRa及びスプリングバック角度Δθが悪化した。
比較例4は、均質化処理における温度が高すぎたことにより、熱間圧延後の結晶粒が粗大になり、S=S21/(S1+S36)が小さくなり、曲げ加工部外周表面粗さRa及びスプリングバック角度Δθが悪化した。
比較例5は、熱間処理後の冷却速度が遅すぎたため、粗大なCo−Ni−Si粒子が析出してしまい、S=S21/(S1+S36)が小さくなって、0.2%耐力及び曲げ加工部外周表面粗さRaが悪化した。
比較例6は、溶体化処理における温度が高すぎたため、0.2%耐力が悪化し、またS=S21/(S1+S36)が小さくなり、スプリングバック角度Δθが悪化した。
比較例7は、溶体化処理における温度が低すぎたため、0.2%耐力が悪化し、またS=S21/(S1+S36)が小さくなり、曲げ加工部外周表面粗さRaが悪化した。
比較例8、9は、Ni/Coが所定の範囲から外れたことにより、0.2%耐力ないし導電率が悪化した。
比較例10〜13は、Co又はNi量が所定の範囲から外れたことにより、0.2%耐力、導電率ないし曲げ加工部外周表面粗さRaが悪化した。
比較例14、15は、質量割合で(Ni+Co)/Siが所定の範囲から外れたことにより0.2%耐力又は導電率が低くなった。
比較例16は、Cu、Co、Ni、Si以外の添加元素の質量が大きすぎたことにより、導電率及び曲げ加工部外周表面粗さRaが悪化した。
Claims (6)
- 0.5〜3.0質量%のCo、0.1〜1.0質量%のNiを含有し、Coに対するNiの質量比(Ni/Co)が0.1〜1.0であり、さらにSiを質量割合で(Ni+Co)/Siが3〜5となるように含有し、残部が銅および不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定から得られる圧延平行方向(RD)の結晶方位を表したステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、21、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S21、S36としたとき、
S=S21/(S1+S36)≧0.8
の関係を満たし、
前記圧延平行方向の0.2%耐力は、650MPa以上であり、
導電率は、50%IACS以上である、電子材料用銅合金。 - JIS H3130(2012)に準拠した90°W曲げ試験において、曲げ試験片における曲げ加工部の実際の曲げ変形角度をθ(°)とするとき、スプリングバック量Δθを示すθ−90°の値が5°以下である請求項1に記載の電子材料用銅合金。
- JIS H3130(2012)に準拠した90°W曲げ試験において、曲げ試験片における曲げ加工部の外周表面におけるJIS B0601(2013)に準拠した表面平均粗さRaが1.0μm以下である請求項1または2に記載の電子材料用銅合金。
- さらにCrを0.5質量%以下で含有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子材料用銅合金。
- さらにZn及びSnをそれぞれ0.5質量%以下、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBをそれぞれ最大0.2質量%以下で含有し、それらのZn、Sn、Mg、Mn、Fe、Ti、Al、P及びBから選択される少なくとも一種類以上の合計が1.0質量%以下である請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子材料用銅合金。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子材料用銅合金を備えた電子部品。
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