JP4885332B2 - 銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
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Description
このため、近年の銅合金板材が使用される状況には、以下のような変化が挙げられる。一つ目に、自動車や電機・電子機器の高機能化とともに、コネクタの多極化が進行しているため、端子や接点部品の一つ一つの小型化が進行している。例えば、タブ幅が約1.0mmの端子を0.64mmへダウンサイズする動きが進んでいる。
二つ目に、鉱物資源の低減や、部品の軽量化を背景に、基体材料の薄肉化が進行しており、なおかつバネ接圧を保つために、従来よりも高強度な基体材料が使用されている。
三つ目に使用環境の高温化が進行している。例えば自動車部品では、二酸化炭素発生量の低減のために、車体軽量化が進められている。このため、従来、ドアに設置していたようなエンジン制御用のECUなどの電子機器をエンジンルーム内やエンジン付近に設置し、電子機器とエンジンの間のワイヤーハーネスを短くする動きが進んでいる。
第一に、端子の小型化に伴い、接点部分やバネ部分に施される曲げ加工の曲げ半径は小さくなり、材料には従来よりも厳しい曲げ加工が施される。そのため、材料にクラックが発生する問題が生じている。
第二に、材料の高強度化に伴い、材料にクラックが発生する問題が生じている。これは、材料の曲げ加工性が、一般的に強度とトレードオフの関係にあるためである。
第三に、接点部分やバネ部分に施される曲げ加工部にクラックが発生すると、接点部分の接圧が低下することにより、接点部分の接触抵抗が上昇し、電気的接続が絶縁され、コネクタとしての機能が失われるため、重大な問題となる。
特許文献1、2、4、5、7、8におけるX線回折強度による規定は、板面方向(圧延法線方向、ND)への特定の結晶面の集積について規定したものである。
(1)NiとCoのいずれか1種または2種を合計で0.5〜5.0mass%、Siを0.1〜1.5mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有する銅合金板材の製造方法であって、
EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定における結晶方位解析において、BR方位{3 6 2}<8 5 3>、RD−Rotated−Cube方位{0 1 2}<1 0 0>、Cube方位{1 0 0}<0 0 1>、Copper方位{1 2 1}<1 1 1>、S方位{2 3 1}<3 4 6>、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>のそれぞれの集合組織方位成分の面積率を[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]とした時に、
R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])
と定義されるRが1以上であり、耐力が500MPa以上、導電率が30%IACS以上であることを特徴とする銅合金板材。
(2)さらに、Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Fe、Ti、ZrおよびHfからなる群から選ばれる少なくとも1種を合計で0.005〜2.0mass%含有することを特徴とする(1)に記載の銅合金板材。
(3)コネクタ用材料であることを特徴とする(1)又は(2)に記載の銅合金板材。
(4)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金板材からなるコネクタ。
(5)(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金板材を製造する方法であって、前記銅合金を与える合金組成の銅合金に、鋳造[工程1]、均質化熱処理[工程2]、熱間加工[工程3]、冷間圧延[工程6]、熱処理[工程7]、冷間圧延[工程8]、最終溶体化熱処理[工程9]をこの順に施し、その後に、時効析出熱処理[工程10]を施すに当たり、
上記熱間加工[工程3]は、溶質原子の完全固溶温度をP℃とした場合に、まず1020℃以下で(P+30)℃以上の温度において1パス加工率が25%以上の熱間圧延を2パス以上行った後に、(P−30)℃以下まで冷却し、(P−30)℃以下で400℃以上の温度において、1パス加工率が25%以下の熱間圧延を2パス以上行うことからなり、
上記冷間圧延[工程6]は加工率50〜99%の冷間圧延を行うことからなり、
上記熱処理[工程7]は600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理を行うことからなり、
上記冷間圧延[工程8]は加工率5〜55%の冷間圧延を行うことからなる
ことを特徴とする銅合金板材の製造方法。
(6)前記時効析出熱処理[工程10]の後に、冷間圧延[工程11]、及び調質焼鈍[工程12]をこの順に施すことを特徴とする(5)項に記載の銅合金板材の製造方法。
また、本発明の銅合金板材の製造方法は、上記の曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに好適な銅合金板材を製造する方法として好適なものである。
なお、本発明の銅合金板材は、その特性を圧延板の所定の方向における原子面の集積率で規定するものであるが、これは銅合金板材としてそのような特性を有していれば良いのであって、銅合金板材の形状は板材や条材に限定されるものではなく、本発明では、管材も板材として解釈して取り扱うことができるものとする。
そして、BR方位とRDW方位とCube方位が多く、Copper方位とS方位とBrass方位が少ない場合に、不均一な変形が抑制され、基体材料の表面に発生するシワが低減され、クラックが抑制されることが解った。
曲げ加工した断面部の組織観察において、BR方位とRDW方位とCube方位の結晶粒内には局所変形帯が少なく、Copper方位とS方位とBrass方位の結晶粒内には、局所変形帯が多く見られることも確認された。
EBSD法で規定される、BR方位{3 6 2}<8 5 3>、RD−Rotated−Cube方位{0 1 2}<1 0 0>、Cube方位{1 0 0}<0 0 1>、Copper方位{1 2 1}<1 1 1>、S方位{2 3 1}<3 4 6>、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>のそれぞれの集合組織方位成分の面積率を[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]とした時に、R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])と定義されるRが1以上のときに、上記の効果が得られる。好ましくは1.1以上、更に好ましくは1.2以上6以下である。従来、これらの方位を有する原子面の面積率を同時に制御したものは知られていない。
本発明においては、前記BR、RD−Rotated−Cube(RDW)、Cube(W)、Copper(C)、SおよびBrass(B)の方位の各集合組織方位成分をもつ結晶粒とその原子面の面積を、以下に述べる所定のずれ角度の範囲内にあるかどうかで規定する。
上記指数で示される理想方位からのずれ角度については、(i)各測定点の結晶方位と、(ii)対象となる理想方位としてのBR、RDW、Cube、Copper、S、Brassのいずれかの方位とについて、(i)と(ii)に共通の回転軸を中心に回転角を計算し、そのずれ角度とした。例えば、S方位(2 3 1)[6 −4 3]に対して、(1 2 1)[1 −1 1]は(20 10 17)方向を回転軸にして、19.4°回転した関係になっており、この角度をずれ角度とした。前記共通の回転軸は40以下の3つの整数であるが、その内で最も小さいずれ角度で表現できるものを採用した。全ての測定点に対してこのずれ角度を計算して小数第一位までを有効数字とし、BR方位、RDW方位、Cube方位、Copper方位、S方位、Brass方位のそれぞれ前記ずれ角から10°以下の方位を持つ結晶粒の面積を全測定面積で除し、それぞれの方位の原子面の面積率とした。
EBSDによる方位解析において得られる情報は、電子線が試料に侵入する数10nmの深さまでの方位情報を含んでいるが、測定している広さに対して充分に小さいため、本明細書中では面積率として記載した。
結晶方位の解析にEBSD測定を用いることにより、従来のX線回折法による板面方向(ND)に対する特定原子面の集積の測定とは大きく異なり、三次元方向のより完全に近い結晶方位情報がより高い分解能で得られるため、曲げ加工性を支配する結晶方位について全く新しい知見を獲得することができる。
・Ni,Co,Si
本発明のコネクタ用材料としては、銅または銅合金が用いられる。コネクタに要求される導電性、機械的強度および耐熱性を有するものとして、銅の他に、リン青銅、黄銅、洋白、ベリリウム銅、コルソン系合金(Cu−Ni−Si系)などの銅合金が好ましい。特に、本発明の特定の結晶方位集積関係を満たす面積率を得たい場合には、純銅系の材料やベリリウム銅、コルソン系合金を含む析出型合金が好ましい。更に、最先端の小型端子材料に求められるような、高強度と高導電性を両立させるためには、Cu−Ni−Si系、Cu−Ni−Co−Si系、Cu−Co−Si系の析出型銅合金が好ましい。
これは、りん青銅や黄銅などの固溶型合金では、熱処理中の結晶粒成長においてCube方位粒成長の核となる、冷間圧延材中のCube方位をもつ微少領域が減少するためである。これは、りん青銅や黄銅などの積層欠陥エネルギーが低い系では、冷間圧延中に剪断帯が発達し易いためである。
次に、耐応力緩和特性などの特性(二次特性)を向上させる添加元素の効果について示す。好ましい添加元素としては、Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Fe、Ti、ZrおよびHfが挙げられる。添加効果を充分に活用し、かつ導電率を低下させないためには、総量で0.005〜2.0mass%であることが好ましく、さらに好ましくは0.01〜1.5mass%、より好ましくは、0.03〜0.8mass%である。これらの添加元素が総量で多すぎると導電率を低下させる弊害を生じる。なお、これらの添加元素が総量で少なすぎると、これらの元素を添加した効果がほとんど発揮されない。
一般に、析出型銅合金は、均質化熱処理した鋳塊を熱間と冷間の各ステップで薄板化し、700〜1020℃の温度範囲で最終溶体化熱処理を行って溶質原子を再固溶させた後に、時効析出熱処理と仕上げ冷間圧延によって必要な強度を満足させるように製造される。時効析出熱処理と仕上げ冷間圧延の条件は、所望の強度及び導電性などの特性に応じて、調整される。銅合金の集合組織については、この一連のステップにおける、最終溶体化熱処理中に起きる再結晶によってそのおおよそが決定し、仕上げ圧延中に起きる方位の回転により、最終的に決定される。
熱間圧延[工程3−3]の終了温度が低い場合には、析出速度が遅くなるため、水冷[工程4]は必ずしも必要ではない。どの温度以下で熱間圧延を終了すれば、水冷が不要になるかは、合金濃度や熱間圧延中の析出量によって異なり、適宜選択すればよい。面削[工程5]は、熱間圧延後の材料表面のスケールによっては、省かれる場合もある。また、酸洗浄などによる溶解によって、スケールを除去しても良い。
動的再結晶温度以上で行う高温圧延を熱間圧延、室温以上の高温で動的再結晶温度以下の高温圧延を温間圧延と、用語を使い分ける場合もあるが、両者を含めて熱間圧延とするのが一般的である。本発明においても、両者を合わせて熱間圧延と呼ぶ。
第一熱間圧延ステップの温度は、1020〜(P+30)℃である。この温度が高すぎる場合は高温脆性のために、逆に低すぎる場合は再結晶による鋳塊組織の破壊が生じないために、それぞれ割れが起きる場合がある。好ましくは、1000〜(P+50)℃、更に好ましくは、980〜(P+70)℃である。
第二熱間圧延ステップの温度は、(P―30)〜400℃である。この温度が高すぎる場合は、通常圧延と同等の組織となり、また逆に低すぎる場合は、中間温度脆性による割れが起きる場合がある。好ましくは(P−50)〜450℃、更に好ましくは、(P−70)〜500℃である。
第一熱間圧延ステップの温度(T1)は第二熱間圧延ステップの温度(T2)より高いことが好ましく(T1>T2)、典型的な例として言えば、その差(T1−T2)が60〜100℃であることが好ましく、100〜140℃であることがより好ましい。
第二熱間圧延ステップにおける1パス加工率は、25%以下が好ましい。これが高すぎる場合は比較的低温での加工のため、加工割れが生じる場合がある。下限は特に設けないが、作業効率から通常は3%以上である。
表1−1の合金成分の欄の組成に示すように、少なくともNiとCoの中から1種または2種を合計で0.5〜5.0mass%、Siを0.1〜1.5mass%含有し、残部がCuと不可避不純物から成る合金を高周波溶解炉により溶解し、これを鋳造して鋳塊を得た。この状態を提供材とし、下記A〜Fのいずれかの工程にて、本発明例1−1〜1−19及び比較例1−1〜1−9の銅合金板材の供試材を製造した。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、空冷、(P−30)〜400℃の温度範囲で25%以下の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理、2〜45%の加工率の仕上げ圧延、300〜700℃で10秒〜2時間保持する調質焼鈍を行う。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、空冷、(P−30)〜400℃の温度範囲で25%以下の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、2〜45%の加工率の圧延、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理、2〜45%の加工率の仕上げ圧延、300〜700℃で10秒〜2時間保持する調質焼鈍を行う。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、空冷、(P−30)〜400℃の温度範囲で25%以下の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理を行う。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、空冷、(P−30)〜400℃の温度範囲で25%以下の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、2〜45%の加工率の圧延、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理を行う。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、空冷、(P−30)〜400℃の温度範囲で25%以下の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理、2〜45%の加工率の仕上げ圧延、300〜700℃で10秒〜2時間保持する調質焼鈍を行う。
1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理、1020〜(P+30)℃の温度範囲で25%以上の加工率で3パスの熱間圧延、水冷、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理、2〜45%の加工率の仕上げ圧延、300〜700℃で10秒〜2時間保持する調質焼鈍を行う。
EBSD法により、約500μm四方の測定領域で、スキャンステップが0.5μmの条件で測定を行った。測定面積は結晶粒を200個以上含むことを基準として調整した。上述したように、各理想方位から10°以下のずれ角度を有する結晶粒の原子面について、各方位を有する原子面の面積を求めて、さらに面積率(R)を下記式
R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])
によって算出した。
圧延方向に垂直に幅10mm、長さ25mmに切出し、これに曲げの軸が圧延方向に直角になるようにW曲げしたものをGW(Good Way)、圧延方向に平行になるようにW曲げしたものをBW(Bad Way)とし、曲げ部を50倍の光学顕微鏡で観察し、クラックの有無を調査した。
曲げ加工部にクラックがなく、シワも軽微なものを「良(◎)」、クラックがないがシワが大きいものの実用上問題ないものを「可(○)」、クラックのあるものを「不可(×)」と判定した。各曲げ部の曲げ角度は90°、曲げ部の内側半径は0.15mmとした。
圧延平行方向から切り出したJIS Z 2201−13B号の試験片をJIS Z 2241に準じて3本測定しその平均値を示した。
20℃(±0.5℃)に保たれた恒温漕中で四端子法により比抵抗を計測して導電率を算出した。なお、端子間距離は100mmとした。
日本伸銅協会 JCBA T309:2001(これは仮規格である。旧規格は「日本電子材料工業会標準規格 EMAS−3003」であった。)に準じ、以下に示すように、150℃で1000時間保持後の条件で測定した。片持ち梁法により耐力の80%の初期応力を負荷した。
一方、表1−2に示すように、本発明の規定を満たさない場合は、特性が劣る結果となった。
すなわち、比較例1−1は、NiとCoの総量が少ないために、析出硬化に寄与する化合物(析出物)の密度が低下し強度が劣った。また、NiまたはCoと化合物を形成しないSiが金属組織中に過剰に固溶し導電率が劣った。比較例1−2は、NiとCoの総量が多いために、導電率が劣った。比較例1−3は、Siが少ないために強度が劣った。比較例1−4は、Siが多いために導電率が劣った。比較例1−5〜1−9はRが低く、曲げ加工性が劣った。
表2の合金成分の欄に示す組成で、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金について、実施例1と同様にして、本発明例2−1〜2−17および比較例2−1〜2−3の銅合金板材の供試材を製造し、実施例1と同様に特性を調査した。結果を表2に示す。
一方、本発明の規定を満たさない場合は、特性が劣った。すなわち、比較例2−1、2−2、2−3(いずれも、前記(3)項に係る発明の比較例)は、Ni、CoおよびSi以外のその他の元素の添加量が多いために、導電率が劣った。
表3に示す組成で、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金について、鋳塊を1020〜700℃で10分〜10時間の均質化熱処理後、表4に示す熱間圧延の後に水冷し、面削、50〜99%の冷間圧延、600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理、5〜55%の加工率の冷間加工、750〜1000℃において5秒〜1時間保持する最終溶体化熱処理を行う。その後、350〜600℃において5分間〜20時間の時効析出熱処理、2〜45%の加工率の仕上げ圧延、300〜700℃で10秒〜2時間保持する調質焼鈍を行い、供試材を製造した。実施例1と同様に特性を調査した。結果を表4に示す。
一方、本発明の規定を満たさない場合は、特性が劣った。すなわち、比較例3−1〜3−4は、熱間加工の条件が本発明で規定する条件を外れたために本発明で規定するRが所定の値を満足せず、曲げ性が劣った。
上記本発明例1−1と同様の金属元素を配合し、残部がCuと不可避不純物から成る合金を高周波溶解炉により溶解し、これを0.1〜100℃/秒の冷却速度で鋳造して鋳塊を得た。これを900〜1020℃で3分から10時間の保持後、熱間加工を行った後に水焼き入れを行い、酸化スケール除去のために面削を行った。この後の工程は、次に記載する工程A−3、B−3の処理を施すことによって銅合金c01を製造した。
製造工程には、1回または2回以上の溶体化熱処理を含み、ここでは、その中の最後の溶体化熱処理の前後で工程を分類し、中間溶体化までの工程でA−3工程とし、中間溶体化より後の工程でB−3工程とした。なお、熱間加工の加工率及びパス回数は、本願出願当時に一般的であった、800〜1020℃、1パス加工率35〜40%、パス回数2〜5回という条件を採用した。
工程B−3:断面減少率が50%以下の冷間加工を施し、400〜700℃で5分〜10時間の熱処理を施し、断面減少率が30%以下の冷間加工を施し、200〜550℃で5秒〜10時間の調質焼鈍を施す。
上記本発明例1−1と同じ成分組成の銅合金を、クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモールドに鋳造し、50mm×80mm×200mmの鋳塊を作製した。この鋳塊を930℃に加熱して厚さ15mmまで熱間圧延後、直ちに水中急冷した。この熱延材の表面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで切削した。これを冷間圧延した後、750℃で20秒の熱処理、30%の冷間圧延、480℃で2時間の析出焼鈍を施し、板厚を調整した材料を得て、試験に供した(c02)。なお、熱間圧延の加工率及びパス回数は、本願出願当時に一般的であった、加工率35〜40%、パス回数2〜5回という条件を採用した。
実施例1に示す銅合金を溶製し、縦型連続鋳造機を用いて鋳造した。得られた鋳片(厚さ180mm)から厚さ50mmの試料を切り出し、これを950℃に加熱したのち抽出して、熱間圧延を開始した。その際、950〜700℃の温度域での圧延率が60%以上となり、かつ700℃未満の温度域でも圧延が行われるようにパススケジュールを設定した。熱間圧延の最終パス温度は600〜400℃の間にある。鋳片からのトータルの熱間圧延率は約90%である。熱間圧延後、表層の酸化層を機械研磨により除去(面削)した。
700℃未満〜400℃での熱間圧延率: 56%(1パス)
溶体化処理前 冷間圧延率: 92%
中間冷間圧延 冷間圧延率: 20%
仕上げ冷間圧延 冷間圧延率: 30%
100℃から700℃までの昇温時間: 10秒
前記比較例103に対して、下記項目の加工条件を下記のとおり変えた以外同様にして、供試材c04を得た。
[特開2008−223136 比較例1の条件]
700℃未満〜400℃での熱間圧延率: 17%(1パス)
溶体化処理前 冷間圧延率: 90%
中間冷間圧延 冷間圧延率: 20%
仕上げ冷間圧延 冷間圧延率: 30%
100℃から700℃までの昇温時間: 10秒
得られた試験体c04は、上記実施例1とは製造条件について本願における熱間圧延中の第一ステップと第二ステップの冷却工程の有無及び、本願における熱処理[工程7]と冷間加工[工程8]の有無の点で異なり、Rが低いために曲げ加工性を満たさない結果となった。
2 負荷を除いた後の試験片
3 応力を負荷しなかった場合の試験片
4 試験台
Claims (6)
- NiとCoのいずれか1種または2種を合計で0.5〜5.0mass%、Siを0.1〜1.5mass%含有し、残部が銅及び不可避不純物からなる合金組成を有する銅合金板材であって、
EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定における結晶方位解析において、BR方位{3 6 2}<8 5 3>、RD−Rotated−Cube方位{0 1 2}<1 0 0>、Cube方位{1 0 0}<0 0 1>、Copper方位{1 2 1}<1 1 1>、S方位{2 3 1}<3 4 6>、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>のそれぞれの集合組織方位成分の面積率を[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]とした時に、
R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])
と定義されるRが、1以上であり、耐力が500MPa以上、導電率が30%IACS以上であることを特徴とする銅合金板材。 - さらに、Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Fe、Ti、ZrおよびHfからなる群から選ばれる少なくとも1種を合計で0.005〜2.0mass%含有する請求項1に記載の銅合金板材。
- コネクタ用材料であることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅合金板材。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金板材からなるコネクタ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金板材を製造する方法であって、前記銅合金を与える合金組成の銅合金に、鋳造[工程1]、均質化熱処理[工程2]、熱間加工[工程3]、冷間圧延[工程6]、熱処理[工程7]、冷間圧延[工程8]、最終溶体化熱処理[工程9]をこの順に施し、その後に、時効析出熱処理[工程10]を施すに当たり、
上記熱間加工[工程3]は、溶質原子の完全固溶温度をP℃とした場合に、まず1020℃以下で(P+30)℃以上の温度において1パス加工率が25%以上の熱間圧延を2パス以上行った後に、(P−30)℃以下まで冷却し、(P−30)℃以下で400℃以上の温度において、1パス加工率が25%以下の熱間圧延を2パス以上行うことからなり、
上記冷間圧延[工程6]は加工率50〜99%の冷間圧延を行うことからなり、
上記熱処理[工程7]は600〜900℃で10秒〜5分間保持する熱処理を行うことからなり、
上記冷間圧延[工程8]は加工率5〜55%の冷間圧延を行うことからなる
ことを特徴とする銅合金板材の製造方法。 - 前記時効析出熱処理[工程10]の後に、冷間圧延[工程11]、及び調質焼鈍[工程12]をこの順に施すことを特徴とする請求項5に記載の銅合金板材の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161351A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu-Ni-Si系銅合金 |
US10704129B2 (en) | 2015-03-30 | 2020-07-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Cu—Ni—Si based rolled copper alloy and production method thereof |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011068134A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法 |
TWI441931B (zh) | 2010-05-14 | 2014-06-21 | Mitsubishi Materials Corp | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金之製造方法、及電子機器用銅合金滾壓材 |
JP4987155B1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-07-25 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 |
TWI556488B (zh) * | 2011-08-05 | 2016-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Calender copper foil for secondary battery collector and its manufacturing method |
JP5117604B1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-01-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 |
JP5995421B2 (ja) * | 2011-10-11 | 2016-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金条およびその製造方法 |
JP6246454B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2017-12-13 | Jx金属株式会社 | Cu−Ni−Si系合金及びその製造方法 |
JP5903838B2 (ja) | 2011-11-07 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 |
JP5903842B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法 |
JP5916418B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP5802150B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-10-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
JP5610643B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 |
WO2014056466A1 (de) * | 2012-10-10 | 2014-04-17 | Kme Germany Gmbh & Co. Kg | Werkstoff für elektrische kontaktbauteile |
KR101274063B1 (ko) * | 2013-01-22 | 2013-06-12 | 한국기계연구원 | 배향된 석출물을 가지는 금속복합재료 및 이의 제조방법 |
CN106103756B (zh) * | 2014-03-25 | 2018-10-23 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材、连接器和铜合金板材的制造方法 |
JP6317967B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-04-25 | Dowaメタルテック株式会社 | Cu−Ni−Co−Si系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
KR102545312B1 (ko) * | 2015-05-20 | 2023-06-20 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 구리합금 판재 및 그 제조방법 |
CN105088010B (zh) * | 2015-08-31 | 2017-08-25 | 河南科技大学 | 一种高强高导稀土铜锆合金及其制备方法 |
JP2017089003A (ja) * | 2015-11-03 | 2017-05-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
JP6618945B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2019-12-11 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
JP7145847B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-03 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
CN107794406B (zh) * | 2017-10-16 | 2019-05-17 | 北京科技大学 | 一种高强高导铜镍硅合金的生产工艺 |
JP2019077889A (ja) * | 2017-10-19 | 2019-05-23 | Jx金属株式会社 | 電子材料用銅合金 |
KR101875806B1 (ko) * | 2017-11-28 | 2018-08-02 | 주식회사 풍산 | 자동차 및 전자부품용 구리-티타늄계 동합금재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금재 |
KR101875807B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-07-06 | 주식회사 풍산 | 고강도 및 굽힘가공성이 우수한 자동차 및 전기전자 부품용 동합금재의 제조 방법 |
CN111918746B (zh) * | 2018-03-29 | 2022-06-17 | 古河电气工业株式会社 | 包层材料及其制造方法 |
JP6629400B1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-01-15 | Jx金属株式会社 | 時効処理前のチタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法 |
KR102021442B1 (ko) | 2019-07-26 | 2019-09-16 | 주식회사 풍산 | 강도와 도전율이 우수한 동합금 판재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금 판재 |
CN112030030B (zh) * | 2020-08-06 | 2021-09-10 | 国网江西省电力有限公司电力科学研究院 | 一种高强高导铜合金线材及其制备方法 |
CN112410611A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-26 | 北京中超伟业信息安全技术股份有限公司 | 一种用于安全加密芯片引线框架的铜合金板材及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6187838A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
JP2006152392A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Kobe Steel Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板およびその製造方法 |
JP2006283059A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kobe Steel Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板及びその製造方法 |
JP2008075172A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nikko Kinzoku Kk | Cu−Ni−Si系合金 |
JP2008223136A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-09-25 | Dowa Metaltech Kk | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造法 |
JP2009074125A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Hitachi Cable Ltd | めっき性に優れた電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 |
JP2009132965A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金材 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486244A (en) * | 1992-11-04 | 1996-01-23 | Olin Corporation | Process for improving the bend formability of copper alloys |
JP3739214B2 (ja) | 1998-03-26 | 2006-01-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電子部品用銅合金板 |
JP4809602B2 (ja) | 2004-05-27 | 2011-11-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金 |
JP4166197B2 (ja) | 2004-06-30 | 2008-10-15 | 日鉱金属株式会社 | BadWayの曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条 |
JP4408275B2 (ja) | 2005-09-29 | 2010-02-03 | 日鉱金属株式会社 | 強度と曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 |
JP5028657B2 (ja) | 2006-07-10 | 2012-09-19 | Dowaメタルテック株式会社 | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 |
CN100584975C (zh) * | 2006-11-23 | 2010-01-27 | 北京有色金属研究总院 | 一种铜基合金及其制备方法 |
EP1967596B1 (en) * | 2007-02-13 | 2010-06-16 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Cu-Ni-Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same |
JP4981748B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金 |
CN101541987B (zh) * | 2007-09-28 | 2011-01-26 | Jx日矿日石金属株式会社 | 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法 |
CN102105610B (zh) * | 2008-06-03 | 2013-05-29 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金板材及其制造方法 |
WO2011068134A1 (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法 |
-
2010
- 2010-12-01 KR KR1020127012528A patent/KR101419147B1/ko active IP Right Grant
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- 2010-12-01 EP EP10834585.1A patent/EP2508635B1/en active Active
-
2012
- 2012-06-01 US US13/486,903 patent/US20120267013A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6187838A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
JP2006152392A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Kobe Steel Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板およびその製造方法 |
JP2006283059A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kobe Steel Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板及びその製造方法 |
JP2008075172A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nikko Kinzoku Kk | Cu−Ni−Si系合金 |
JP2008223136A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-09-25 | Dowa Metaltech Kk | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造法 |
JP2009074125A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Hitachi Cable Ltd | めっき性に優れた電気・電子部品用銅合金およびその製造方法 |
JP2009132965A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Hitachi Cable Ltd | 電気・電子部品用銅合金材 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161351A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu-Ni-Si系銅合金 |
JP2013227600A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Cu−Ni−Si系銅合金 |
KR20140146123A (ko) * | 2012-04-24 | 2014-12-24 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Cu-Ni-Si 계 구리 합금 |
KR101638272B1 (ko) | 2012-04-24 | 2016-07-08 | 제이엑스금속주식회사 | Cu-Ni-Si 계 구리 합금 |
US9859031B2 (en) | 2012-04-24 | 2018-01-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Cu—Ni—Si based copper alloy |
US10704129B2 (en) | 2015-03-30 | 2020-07-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Cu—Ni—Si based rolled copper alloy and production method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120104544A (ko) | 2012-09-21 |
WO2011068135A1 (ja) | 2011-06-09 |
EP2508635A4 (en) | 2015-11-25 |
KR101419147B1 (ko) | 2014-07-11 |
CN102695811A (zh) | 2012-09-26 |
JPWO2011068135A1 (ja) | 2013-04-18 |
CN102695811B (zh) | 2014-04-02 |
EP2508635B1 (en) | 2017-08-23 |
US20120267013A1 (en) | 2012-10-25 |
EP2508635A1 (en) | 2012-10-10 |
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