KR20120085257A

KR20120085257A - 에폭시 경화 수지 형성용 조성물 및 그 경화물

Info

Publication number: KR20120085257A
Application number: KR1020127009078A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 오노; 나츠키 아마노쿠라; 히토시 마츠모토; 에미 나카야마
Original assignee: 가부시키가이샤 닛소 분세키 센타; 닛뽕소다 가부시키가이샤
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2012-07-31
Also published as: WO2011045941A1; EP2489689B1; EP2489689A4; KR101400473B1; ES2634509T3; TW201122012A; CN102574988A; TWI491635B; EP2489689A1; JP5474995B2; JPWO2011045941A1; CN102574988B; US20120196991A1; US9068074B2

Abstract

본 발명은 저온에서의 경화 반응을 억제하여 1 액 안정성의 향상을 도모함과 함께, 가열 처리를 실시함으로써 효과적으로 수지를 경화시킬 수 있는 에폭시 경화 수지용 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 하기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물이다. (A) 에폭시 수지 (B) 식 (Ⅰ)
R(COOH)n (Ⅰ)
로 나타내는 카르복실산 유도체와, 식 (Ⅱ)

로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접 화합물 (C) 식 (Ⅲ)

으로 나타내는 테트라키스페놀계 화합물.

Description

에폭시 경화 수지 형성용 조성물 및 그 경화물{COMPOSITION FOR FORMATION OF CURED EPOXY RESIN, AND CURED PRODUCTS THEREOF}

본 발명은 에폭시 경화 수지 형성용 조성물, 특히 카르복실산 유도체와 이미다졸 화합물로 이루어지는 포접 (包接) 화합물을 경화 촉매로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물에 관한 것이다.

본원은 2009년 10월 16일에 출원된 일본 특허출원 제2009-239832호, 2010년 1월 26일에 출원된 일본 특허출원 제2010-014594호에 대해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

에폭시 수지는, 우수한 기계 특성, 열 특성을 갖기 때문에 다양한 분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제로서 이미다졸이 이용되고 있는데, 에폭시 수지-이미다졸의 혼합액은 경화의 개시가 빠르고, 1 액 안정성이 매우 나쁘다는 문제가 있다.

그래서 경화제로서, 이미다졸에 하이드록시벤조산을 부가한 이미다졸산 부가염을 사용하는 것 (특허문헌 1 참조) 이나, 테트라키스페놀계 화합물 (예를 들어, 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (이하, TEP 라고 한다)) 과 이미다졸의 포접 화합물을 사용하는 것 (특허문헌 2 참조) 이 제안되었다. 그러나, 이들 이미다졸산 부가염이나 포접체는 일정한 효과를 발휘하는 것이지만, 이와 동등한 기능을 갖는 것이나 더욱 기능이 향상된 것의 개발이 요망되었다.

그러한 상황하에서, 출원인은 이소프탈산계 화합물과 이미다졸계 화합물의 포접체를 개발했지만, 더욱 고경도가 요구되는 분야에서는 아직 경도적으로 부족하였다 (특허문헌 3).

일본 특허공보 평4-2638호 일본 공개특허공보 평11-71449호 일본 공개특허공보 2007-39449호

본 발명의 과제는 저온에서의 경화 반응을 억제하여 1 액 안정성의 향상을 도모함과 함께, 가열 처리를 실시함으로써 효과적으로 수지를 경화시킬 수 있는 에폭시 경화 수지용 조성물을 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구한 결과, 에폭시 수지의 유리 전이점 (Tg) 을 상승시키는 것이 수지의 경도 향상에 필요하다고 생각하고 다양한 검토를 거듭한 결과, 카르복실산 유도체와 이미다졸계 화합물의 포접체에 테트라키스페놀계 화합물을 일정량 첨가함으로써, 에폭시 수지의 경화물의 Tg 가 상승하는 것을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은

(1) 하기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물,

(A) 에폭시 수지

(B) 식 (Ⅰ)

R(COOH)n (Ⅰ)

[식 중, R 은 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 지환식 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 복소 고리기를 나타내고, n 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다] 로 나타내는 카르복실산 유도체와,

식 (Ⅱ)

[화학식 1]

[식 중, R₁ 은 수소 원자, C1 ? C10 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 시아노에틸기, R₂ ? R₄ 는 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐 원자, 하이드록시기를 가지고 있어도 되는 C1 ? C20 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 C1 ? C20 의 아실기를 나타낸다] 로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접 화합물,

(C) 식 (Ⅲ)

[화학식 2]

[식 중, X 는 (CH₂)_n1 또는 p-페닐렌기를 나타내고, n1 은 0 ? 3 중 어느 정수이며, R₅ ? R₁₂ 는 각각 수소 원자, C1 ? C6 의 알킬기, 치환되어 있어도 되는 페닐기, 할로겐 원자 또는 C1 ? C6 의 알콕시기를 나타낸다] 로 나타내는 테트라키스페놀계 화합물,

(2) (B) 성분 중의 카르복실산 유도체가, 식 (Ⅰ-1) 또는 (Ⅰ-2)

[화학식 3]

[식 (Ⅰ-1) 및 식 (Ⅰ-2) 중, R₁₃ 은 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기, 하이드록시기 또는 다음 식

[화학식 4]

(식 중, n4 는 1 또는 2 의 정수를 나타내고, * 는 결합 위치를 나타낸다) 로 나타내는 기, R₁₄ 는 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기, Y 는 CH 또는 N 원자, m1 은 0 ? 2 중 어느 정수, m2 는 0 ? 4 중 어느 정수, n2 는 1 ? 4 중 어느 정수, n3 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다] 로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 상기 (1) 에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물,

(3) (B) 성분 중의 카르복실산 유도체가, 식 (Ⅰ-3)

[화학식 5]

[식 중, R₁₅ 는 C1 ? C6 의 알킬기, C1 ? C6 의 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기를 나타낸다] 로 나타내는 이소프탈산 화합물인 것을 특징으로 하는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물,

(4) 식 (Ⅰ-3) 으로 나타내는 이소프탈산 화합물이, 5-하이드록시이소프탈산 또는 5-니트로이소프탈산인 것을 특징으로 하는 상기 (3) 에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물,

(5) 에폭시 고리 1 몰에 대해, (B) 성분 중의 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 0.01 ? 1.0 몰 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 (1) ? (4) 중 어느 하나에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물,

(6) (B) 성분 중의 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물이, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 또는 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸인 것을 특징으로 하는 상기 (1) ? (5) 중 어느 하나에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물, 및

(7) (B) 성분의 포접 화합물이 에폭시 수지용 경화 촉매인 것을 특징으로 하는 상기 (1) ? (6) 중 어느 하나에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물에 관한 것이다.

또, 본 발명은,

(8) 상기 (1) ? (7) 중 어느 하나에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 에폭시 수지 경화물에 관한 것이다.

도 1 은 실시예 1 의 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 나타내는 도면.
도 2 는 비교예 1 의 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 나타내는 도면.
도 3 은 실시예 2 의 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 나타내는 도면.
도 4 는 비교예 2 의 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 나타내는 도면.
도 5 는 비교예 3 의 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 나타내는 도면.

(포접 화합물)

본 발명의 포접 화합물로는 식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체와, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 적어도 함유하는 포접 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니며, 용매 등의 제 3 성분을 함유해도 된다. 본 발명에 있어서 포접 화합물이란, 2 종 또는 3 종 이상의 분자가 공유 결합 이외의 결합에 의해 결합된 화합물을 가리키며, 보다 바람직하게는, 2 종 또는 3 종 이상의 분자가 공유 결합 이외의 결합에 의해 결합된 결정성 화합물을 가리킨다. 식 (Ⅰ) 로 나타내는 이소프탈산 화합물과 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 함유하는 본 발명의 포접 화합물은, 식 (Ⅰ) 로 나타내는 이소프탈산 화합물과 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물로 형성되는 염이라고도 할 수 있다.

식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체와 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접비 (몰비) 는, 카르복실산 유도체와 이미다졸 화합물의 조합에 따라 상이한데, 통상 1 : 0.1 ? 5 의 범위이다.

본 발명의 포접 화합물은 용매에 용해된 액상인 것이어도 되지만, (용매 중에서 석출되는) 분체상인 것이 바람직하다. 분체상임으로써, 예를 들어 분체 도료에 사용할 수 있다.

(카르복실산 유도체)

식 (Ⅰ)

R(COOH)n (Ⅰ)

로 나타내는 카르복실산 유도체에 대해 설명한다. 단, R 은 카르복실기가 한 개 결합된 1 가의 기명 (基名) 으로 예시한다. 다가의 카르복실산인 경우에는, R 을 적절히 바꿔 읽은 것을 예시할 수 있다.

식 중 R 은, 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 지환식 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 복소 고리기를 나타내고, n 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다.

「지방족 탄화수소기」는, 알킬기, 알케닐기 및 알키닐기를 포함한다.

「알킬기」로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, s-부틸기, i-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, 노닐기, 이소노닐기, 데실기, 라우릴기, 트리데실기, 미리스틸기, 펜타데실기, 팔미틸기, 헵타데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C1 ? C6 의 알킬기이다.

「알케닐기」로는, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기, 1-메틸-2-프로페닐기, 2-메틸-2-프로페닐기, 1-펜테닐기, 2-펜테닐기, 3-펜테닐기, 4-펜테닐기, 1-메틸-2-부테닐기, 2-메틸-2-부테닐기, 1-헥세닐기, 2-헥세닐기, 3-헥세닐기, 4-헥세닐기, 5-헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 데세닐기, 펜타데세닐기, 에이코세닐기, 트리코세닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C2 ? C6 의 알케닐기이다.

「알키닐기」로는, 에티닐기, 1-프로피닐기, 2-프로피닐기, 1-부티닐기, 2-부티닐기, 3-부티닐기, 1-메틸-2-프로피닐기, 2-메틸-2-프로피닐기, 1-펜티닐기, 2-펜티닐기, 3-펜티닐기, 4-펜티닐기, 1-메틸-2-부티닐기, 2-메틸-2-부티닐기, 1-헥시닐기, 2-헥시닐기, 3-헥시닐기, 4-헥시닐기, 5-헥시닐기, 1-헵티닐기, 1-옥티닐기, 1-데시닐기, 1-펜타데시닐기, 1-에이코시닐기, 1-트리코시닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C2 ? C6 의 알키닐기이다.

「지환식 탄화수소기」는 단고리 또는 다고리의 알킬기이며, 예를 들어, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 시클로도데실기, 비시클로옥틸기, 비시클로헵틸기, 노르보르닐기, 아다만틸기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C3 ? C8 의 시클로알킬기이다.

「방향족 탄화수소기」는 단고리 또는 다고리의 아릴기를 의미한다. 여기서, 다고리 아릴기의 경우에는, 완전 불포화에 부가하여 부분 포화의 기도 포함한다. 예를 들어 페닐기, 나프틸기, 아줄레닐기, 인데닐기, 인다닐기, 테트라리닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C6 ? C10 의 아릴기이다.

「복소 고리기」는, 헤테로 원자로서 질소 원자, 산소 원자, 또는 황 원자를 1 ? 4 개 갖는 5 ? 7 원자의 방향족 복소 고리, 포화 복소 고리, 불포화 복소 고리 또는 이들 복소 고리와 벤젠 고리가 축합된 축합 복소 고리를 의미하고, 예를 들어, 푸란-2-일기, 푸란-3-일기, 티오펜-2-일기, 티오펜-3-일기, 피롤-1-일기, 피롤-2-일기, 피리딘-2-일기, 피리딘-3-일기, 피리딘-4-일기, 피라진-2-일기, 피라진-3-일기, 피리미딘-2-일기, 피리미딘-4-일기, 피리다진-3-일기, 피리다진-4-일기, 1,3-벤조디옥솔-4-일기, 1,3-벤조디옥솔-5-일기, 1,4-벤조디옥산-5-일기, 1,4-벤조디옥산-6-일기, 3,4-디하이드로-2H-1,5-벤조디옥세핀-6-일기, 3,4-디하이드로-2H-1,5-벤조디옥세핀-7-일기, 2,3-디하이드로벤조푸란-4-일기, 2,3-디하이드로벤조푸란-5-일기, 2,3-디하이드로벤조푸란-6-일기, 2,3-디하이드로벤조푸란-7-일기, 벤조푸란-2-일기, 벤조푸란-3-일기, 벤조티오펜-2-일기, 벤조티오펜-3-일기, 퀴녹살린-2-일기, 퀴녹살린-5-일기, 인돌-1-일기, 인돌-2-일기, 이소인돌-1-일기, 이소인돌-2-일기, 이소벤조푸란-1-일기, 이소벤조푸란-4-일기, 크로멘-2-일기, 크로멘-3-일기, 이미다졸-1-일기, 이미다졸-2-일기, 이미다졸-4-일기, 피라졸-1-일기, 피라졸-3-일기, 티아졸-2-일기, 티아졸-4-일기, 옥사졸-2-일기, 옥사졸-4-일기, 이소옥사졸-3-일기, 이소옥사졸-4-일기, 피롤리딘-2-일기, 피롤리딘-3-일기, 벤조이미다졸-1-일기, 벤조이미다졸-2-일기, 벤조티아졸-2-일기, 벤조티아졸-4-일기, 벤조옥사졸-2-일기, 벤조옥사졸-4-일기, 퀴놀린-2-일기, 퀴놀린-3-일기, 이소퀴놀린-1-일기, 이소퀴놀린-3-일기, 1,3,4-티아디아졸-2-일기, 1,2,3-트리아졸-1-일기, 1,2,3-트리아졸-4-일기, 테트라졸-1-일기, 테트라졸-2-일기, 인드린-4-일기, 인드린-5-일기, 모르폴린-4-일기, 피페라진-2-일기, 피페리딘-2-일기, 1,2,3,4-테트라하이드로퀴놀린-5-일기, 1,2,3,4-테트라하이드로퀴놀린-6-일기, 1,2,3,4-테트라하이드로퀴놀린-5-일기, 1,2,3,4-테트라하이드로이소퀴놀린-6-일기 등을 들 수 있다.

「치환기를 가지고 있어도 된다」의 「치환기」로는, C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기, 하이드록시기 또는 다음 식

[화학식 6]

(식 중, n4 는 1 또는 2 의 정수를 나타내고, * 는 결합 위치를 나타낸다) 으로 나타내는 기 등을 들 수 있다.

카르복실산 유도체로서, 구체적으로는 이하의 화합물을 들 수 있다.

지방족 카르복실산으로는, 바람직하게는 지방족 2 ? 4 가 카르복실산이며, 하이드록시 지방족 다가 카르복실산이다. 대표적으로는, 푸마르산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, trans-1,4-시클로헥산디카르복실산, 숙신산, 말론산, 타르타르산, 말레산, 시트르산, 말산, 아디프산 등을 들 수 있다. 이들 지방족 카르복실산은 1 종 단독으로 사용하거나 2 종 이상을 병용해도 된다.

방향족 카르복실산으로는, 예를 들어 이하의 화합물을 들 수 있다.

벤조산, 2-메틸벤조산, 3-메틸벤조산, 4-메틸벤조산, 2-에틸벤조산, 3-에틸벤조산, 4-에틸벤조산, 2-n-프로필벤조산, 3-n-프로필벤조산, 4-n-프로필벤조산, 2-부틸벤조산, 3-부틸벤조산, 4-부틸벤조산, 2-이소프로필벤조산, 3-이소프로필벤조산, 4-이소프로필벤조산, 2-이소부틸벤조산, 3-이소부틸벤조산, 4-이소부틸벤조산, 2-하이드록시벤조산, 3-하이드록시벤조산, 4-하이드록시벤조산, 2-니트로벤조산, 3-니트로벤조산, 4-니트로벤조산, 2-니트로벤조산메틸, 3-니트로벤조산메틸, 4-니트로벤조산메틸, 2-니트로벤조산에틸, 3-니트로벤조산에틸, 4-니트로벤조산에틸, 2-니트로벤조산프로필, 3-니트로벤조산프로필, 4-니트로벤조산프로필, 2-니트로벤조산부틸, 3-니트로벤조산부틸, 4-니트로벤조산부틸, 2,3-디메틸벤조산, 2,4-디메틸벤조산, 2,5-디메틸벤조산, 2,6-디메틸벤조산, 3,4-디메틸벤조산, 3,5-디메틸벤조산, 3,6-디메틸벤조산, 4,5-디메틸벤조산, 4,6-디메틸벤조산, 2,3-디에틸벤조산, 2,4-디에틸벤조산, 2,5-디에틸벤조산, 2,6-디에틸벤조산, 3,4-디에틸벤조산, 3,5-디에틸벤조산, 3,6-디에틸벤조산, 4,5-디에틸벤조산, 4,6-디에틸벤조산, 2,3-디하이드록시벤조산, 2,4-디하이드록시벤조산, 2,5-디하이드록시벤조산, 2,6-디하이드록시벤조산, 3,4-디하이드록시벤조산, 3,5-디하이드록시벤조산, 3,6-디하이드록시벤조산, 4,5-디하이드록시벤조산, 4,6-디하이드록시벤조산 ;

프탈산, 3-메틸프탈산, 4-메틸프탈산, 5-메틸프탈산, 6-메틸프탈산, 3-에틸프탈산, 4-에틸프탈산, 5-에틸프탈산, 6-에틸프탈산, 3-n-프로필프탈산, 4-n-프로필프탈산, 5-n-프로필프탈산, 6-n-프로필프탈산, 3-부틸프탈산, 4-부틸프탈산, 5-부틸프탈산, 6-부틸프탈산, 3-이소프로필프탈산, 4-이소프로필프탈산, 5-이소프로필프탈산, 6-이소프로필프탈산, 3-이소부틸프탈산, 4-이소부틸프탈산, 5-이소부틸프탈산, 6-이소부틸프탈산, 3-하이드록시프탈산, 4-하이드록시프탈산, 5-하이드록시프탈산, 6-하이드록시프탈산, 3,4-디하이드록시프탈산, 3,5-디하이드록시프탈산, 3,6-디하이드록시프탈산, 4,5-디하이드록시프탈산, 4,6-디하이드록시프탈산, 3-니트로프탈산, 4-니트로프탈산, 5-니트로프탈산, 6-니트로프탈산, 3,4-디메틸프탈산, 3,5-디메틸프탈산, 3,6-디메틸프탈산, 4,5-디메틸프탈산, 4,6-디메틸프탈산 ;

이소프탈산, 2-메틸이소프탈산, 4-메틸이소프탈산, 5-메틸이소프탈산, 6-메틸이소프탈산, 2-에틸이소프탈산, 4-에틸이소프탈산, 5-에틸이소프탈산, 6-에틸이소프탈산, 2-n-프로필이소프탈산, 4-n-프로필이소프탈산, 5-n-프로필이소프탈산, 6-n-프로필이소프탈산, 2-이소프로필이소프탈산, 4-이소프로필이소프탈산, 5-이소프로필이소프탈산, 6-이소프로필이소프탈산, 2-부틸이소프탈산, 4-부틸이소프탈산, 5-부틸이소프탈산, 6-부틸이소프탈산, 2-이소부틸이소프탈산, 4-이소부틸이소프탈산, 5-이소부틸이소프탈산, 6-이소부틸이소프탈산, 4-t-부틸이소프탈산, 5-t-부틸이소프탈산, 6-t-부틸이소프탈산, 2-하이드록시이소프탈산, 4-하이드록시이소프탈산, 5-하이드록시이소프탈산, 6-하이드록시이소프탈산, 2,4-디하이드록시이소프탈산, 2,5-디하이드록시이소프탈산, 2,6-디하이드록시이소프탈산, 4,5-디하이드록시이소프탈산, 4,6-디하이드록시이소프탈산, 5,6-디하이드록시이소프탈산, 2,4-디메틸이소프탈산, 2,5-디메틸이소프탈산, 2,6-디메틸이소프탈산, 4,5-디메틸이소프탈산, 4,6-디메틸이소프탈산, 5,6-디메틸이소프탈산, 2-니트로이소프탈산, 4-니트로이소프탈산, 5-니트로이소프탈산, 6-니트로이소프탈산, 2-메틸테레프탈산, 2-에틸테레프탈산, 2-n-프로필테레프탈산, 2-이소프로필테레프탈산, 2-부틸테레프탈산, 2-이소부틸테레프탈산, 2-하이드록시테레프탈산, 2,6-디하이드록시테레프탈산, 2,6-디메틸테레프탈산, 2-니트로테레프탈산, 1,2,3-벤젠트리카르복실산, 1,2,4-벤젠트리카르복실산 (트리멜트산), 1,2,5-벤젠트리카르복실산, 1,3,4-벤젠트리카르복실산, 1,3,5-벤젠트리카르복실산 (트리메스산), 4-하이드록시-1,2,3-벤젠트리카르복실산, 5-하이드록시-1,2,3-벤젠트리카르복실산, 3-하이드록시-1,2,4-벤젠트리카르복실산, 5-하이드록시-1,2,4-벤젠트리카르복실산, 6-하이드록시-1,2,4-벤젠트리카르복실산, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산 (피로멜리트산) ;

1-나프토산, 2-나프토산, 2-메틸-1-나프토산, 3-메틸-1-나프토산, 4-메틸-1-나프토산, 5-메틸-1-나프토산, 6-메틸-1-나프토산, 7-메틸-1-나프토산, 8-메틸-1-나프토산, 1-메틸-2-나프토산, 3-메틸-2-나프토산, 4-메틸-2-나프토산, 5-메틸-2-나프토산, 6-메틸-2-나프토산, 7-메틸-2-나프토산, 8-메틸-2-나프토산, 1,2-나프탈렌디카르복실산, 1,3-나프탈렌디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 1,6-나프탈렌디카르복실산, 1,7-나프탈렌디카르복실산, 1,8-나프탈렌디카르복실산, 2,3-나프탈렌디카르복실산, 2,4-나프탈렌디카르복실산, 2,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 2,8-나프탈렌디카르복실산, 2-하이드록시-1-나프토산, 3-하이드록시-1-나프토산, 4-하이드록시-1-나프토산, 5-하이드록시-1-나프토산, 6-하이드록시-1-나프토산, 7-하이드록시-1-나프토산, 8-하이드록시-1-나프토산, 1-하이드록시-2-나프토산, 3-하이드록시-2-나프토산, 4-하이드록시-2-나프토산, 5-하이드록시-2-나프토산, 6-하이드록시-2-나프토산, 7-하이드록시-2-나프토산, 8-하이드록시-2-나프토산, 1,2,4,5-나프탈렌테레카르복실산, 2,3-디하이드록시-1-나프토산, 2,4-디하이드록시-1-나프토산, 2,5-디하이드록시-1-나프토산, 2,6-디하이드록시-1-나프토산, 2,7-디하이드록시-1-나프토산, 2,8-디하이드록시-1-나프토산, 3,4-디하이드록시-1-나프토산, 3,5-디하이드록시-1-나프토산, 3,6-디하이드록시-1-나프토산, 3,7-디하이드록시-1-나프토산, 3,8-디하이드록시-1-나프토산, 4,5-디하이드록시-1-나프토산, 4,6-하이드록시디하이드록시나프토산, 4,7-디하이드록시-1-나프토산, 4,8-디하이드록시-1-나프토산, 5,6-디하이드록시-1-나프토산, 5,7-디하이드록시-1-나프토산, 5,8-디하이드록시-1-나프토산, 6,7-디하이드록시-1-나프토산, 6,8-디하이드록시-1-나프토산, 7,8-디하이드록시-1-나프토산, 1,3-디하이드록시-2-나프토산, 1,4-디하이드록시-2-나프토산, 1,5-디하이드록시-2-나프토산, 1,6-디하이드록시-2-나프토산, 1,7-디하이드록시-2-나프토산, 1,8-디하이드록시-2-나프토산, 3,4-디하이드록시-2-나프토산, 3,5-디하이드록시-2-나프토산, 3,6-디하이드록시-2-나프토산, 3,8-디하이드록시-2-나프토산, 4,5-디하이드록시-2-나프토산, 4,6-디하이드록시-2-나프토산, 4,7-디하이드록시-2-나프토산, 4,8-디하이드록시-2-나프토산, 5,6-디하이드록시-2-나프토산, 5,7-디하이드록시-2-나프토산, 5,8-디하이드록시-2-나프토산, 6,7-디하이드록시-2-나프토산, 6,8-디하이드록시-2-나프토산, 7,8-디하이드록시-2-나프토산, 시클로헥산카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,1-시클로헥산디카르복실산, 1,2-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,3-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,4-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,5-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,6-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,7-데카하이드로나프탈렌디카르복실산, 1,8-데카하이드로나프탈렌디카르복실산 등.

이들 방향족 카르복실산 화합물은 1 종 단독으로 이용하거나 2 종 이상을 병용해도 된다.

복소 고리형 카르복실산으로는, 예를 들어, 푸란카르복실산, 티오펜카르복실산, 피롤카르복실산, 피라진카르복실산, 니코틴산, 이소니코틴산, 피콜린산 등을 들 수 있다. 이들 복소 고리형 카르복실산 화합물은 1 종 단독으로 이용하거나 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 카르복실산 유도체 중, 바람직하게는 이하의 식 (Ⅰ-1) 또는 (Ⅰ-2) 로 나타내는 방향족 (복소 고리) 카르복실산이다.

식 (Ⅰ-1) 또는 (Ⅰ-2)

[화학식 7]

식 (Ⅰ-1) 및 식 (Ⅰ-2) 중,

R₁₃ 은 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기, 하이드록시기 또는 다음 식

[화학식 8]

(식 중, n4 는 1 또는 2 의 정수를 나타내고, * 는 결합 위치를 나타낸다) 로 나타내는 기, R₁₄ 는 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기, Y 는 CH 또는 N 원자, m1 은 0 ? 2 중 어느 정수, m2 는 0 ? 4 중 어느 정수, n2 는 1 ? 4 중 어느 정수, n3 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다.

C1 ? C6 의 알킬기로는, C1 ? C4 의 알킬기인 것이 바람직하고, 치환기를 가지고 있어도 된다. C1 ? C6 의 알킬기로는, 구체적으로, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 시클로프로필기, 부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, 시클로부틸기, 시클로프로필메틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 2-메틸부틸기, 네오펜틸기, 1-에틸프로필기, 헥실기, 이소헥실기, 4-메틸펜틸기, 3-메틸펜틸기, 2-메틸펜틸기, 1-메틸펜틸기, 3,3-디메틸부틸기, 2,2-디메틸부틸기, 1,1-디메틸부틸기, 1,2-디메틸부틸기, 1,3-디메틸부틸기, 2,3-디메틸부틸기, 1-에틸부틸기, 2-에틸부틸기 등을 들 수 있다.

C1 ? C6 의 알콕시기로는, C1 ? C4 의 알콕시기인 것이 바람직하고, 치환기를 가지고 있어도 된다. C1 ? C6 의 알콕시기로는, 구체적으로, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, s-부톡시기, t-부톡시기, 펜톡시기, 이소펜톡시기, 2-메틸부톡시기, 1-에틸프로폭시기, 2-에틸프로폭시기, 네오펜톡시기, 헥실옥시기, 4-메틸펜톡시기, 3-메틸펜톡시기, 2-메틸펜톡시기, 3,3-디메틸부톡시기, 2,2-디메틸부톡시기, 1,1-디메틸부톡시기, 1,2-디메틸부톡시기, 1,3-디메틸부톡시기, 2,3-디메틸부톡시기 등을 들 수 있다.

또한 이들 중에서도, 식 (Ⅰ-3)

[화학식 9]

로 나타내는 이소프탈산 화합물이 바람직하다.

식 중, R₁₅ 는 C1 ? C6 의 알킬기, C1 ? C6 의 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기를 나타낸다.

C1 ? C6 의 알킬기 및 C1 ? C6 의 알콕시기로는, 식 (Ⅰ-1) 및 (Ⅰ-2) 에 있어서의 R₁₃, R₁₄ 에 있어서 예시된 것과 동일한 것을 들 수 있다.

구체적으로, (Ⅰ-3) 으로 나타내는 이소프탈산 화합물로는, 5-하이드록시이소프탈산 또는 5-니트로이소프탈산이 바람직하다.

(이미다졸 화합물)

다음으로, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물에 대해 설명한다.

식 중, R₁ 은 수소 원자, C1 ? C10 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 시아노에틸기를 나타내고, 수소 원자인 것이 바람직하다.

C1 ? C10 의 알킬기로는, C1 ? C6 의 알킬기인 것이 바람직하고, 치환기를 가지고 있어도 된다. C1 ? C10 의 알킬기로는, 구체적으로, 상기한 알킬기 외에, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등을 들 수 있다.

아릴기란, 단고리 또는 다고리의 아릴기를 의미한다. 여기서, 다고리 아릴기의 경우에는, 완전 불포화에 부가하여 부분 포화의 기도 포함한다. 예를 들어 페닐기, 나프틸기, 아줄레닐기, 인데닐기, 인다닐기, 테트라리닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C6 ? C10 아릴기이다.

아릴알킬기로는, 상기 아릴기와, 상기 C1 ? C10 의 알킬기가 결합된 기를 의미한다. 예를 들어, 벤질기, 페네틸기, 3-페닐-n-프로필기, 4-페닐-n-부틸기, 5-페닐-n-펜틸기, 8-페닐-n-옥틸기, 나프틸메틸기 등을 들 수 있다. 바람직하게는, C6 ? C10 아릴 C1 ? C6 알킬기이다.

R₂ ? R₄ 는 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐 원자, 하이드록시기를 가지고 있어도 되는 C1 ? C20 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 C1 ? C20 의 아실기를 나타내고, 보다 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐 원자, 하이드록시기를 가져도 되는 C1 ? C17 의 알킬기, C6 ? C10 아릴기, C6 ? C10 아릴 C1 ? C6 알킬기, 또는 C1 ? C17 의 아실기를 나타내고, 더욱 바람직하게는, 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐 원자, 하이드록시기를 가져도 되는 C1 ? C10 의 알킬기, 페닐기, 벤질기 또는 C1 ? C10 의 아실기를 나타낸다.

C1 ? C20 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기에 대해서는 상기 서술한 대로이다.

C1 ? C20 의 아실기로는, C1 ? C10 의 아실기인 것이 바람직하고, C1 ? C6 의 아실기인 것이 보다 바람직하고, 구체적으로, 포르밀기, 아세틸기, 프로피오닐기, 부티릴기, 발레릴기, 벤조일기 등을 들 수 있다.

구체적으로, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물로는, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있으며, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 또는 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸이 바람직하다.

(포접 화합물의 제조 방법)

이상과 같은 본 발명의 포접 화합물은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2007-39449호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있는데, 이하에 그 개요를 기재한다.

식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체 및 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 용매에 첨가 후, 필요에 따라 교반하면서, 가열 처리 또는 가열 환류 처리를 실시하고, 석출시킴으로써 얻을 수 있다.

용매로는, 본 발명의 화합물을 얻는 것을 방해하지 않는 한 특별히 제한은 없으며, 물, 메탄올, 에탄올, 아세트산에틸, 아세트산메틸, 디에틸에테르, 디메틸에테르, 아세톤, 메틸에틸케톤, 아세토니트릴 등을 사용할 수 있다. 본 발명의 포접 화합물의 제조시에 있어서의 식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체 및 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물의 첨가 비율로는, 식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체 (호스트) 1 몰에 대해, 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물 (게스트) 이 0.1 ? 5.0 몰인 것이 바람직하고, 0.5 ? 3.0 몰인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 포접 화합물을 제조할 때의 가열 조건은, 적어도 식 (Ⅰ) 로 나타내는 카르복실산 유도체와 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 용매에 용해시켜 가열한 후, 본 발명의 화합물이 얻어질 수 있는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어 40 ? 120 ℃ 의 범위 내로 가열할 수 있고, 보다 바람직하게는 50 ? 90 ℃ 의 범위 내로 가열할 수 있다.

(테트라키스페놀계 화합물)

식 (Ⅲ) 중, X 는 (CH₂)_n1 또는 페닐렌기를 나타내고, n1 은 0, 1, 2 또는 3 이며, R₅ ? R₁₂ 는 서로 동일 또는 상이해도 되며, 수소 원자 ; 메틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, n-헥실기, 시클로헥실기 등의 C1 ? C6 의 알킬기 ; 할로겐 원자, C1 ? C6 알킬기 등으로 치환되어 있어도 되는 페닐기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 또는, 메톡시기, 에톡시기, t-부톡시기 등의 C1 ? C6 의 알콕시기이다.

본 발명에서 사용되는 테트라키스페놀계 화합물은, 일반식 (Ⅲ) 으로 나타내는 화합물이면 특별히 제한되지 않지만, 구체적인 예로서 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-클로로-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-브로모-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-플루오로-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디플루오로-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3,5-디메톡시-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-클로로-5-메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-브로모-5-메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-메톡시-5-메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-t-부틸-5-메틸-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-클로로-5-브로모-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스(3-클로로-5-페닐-4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,2,2-테트라키스[(4-하이드록시-3-페닐)페닐]에탄, 1,1,3,3-테트라키스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-클로로-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-브로모-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-페닐-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디페닐-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,3,3-테트라키스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 1,1,4,4-테트라키스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3-메틸-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3-클로로-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3,5-디클로로-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3,5-디메톡시-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3-브로모-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)부탄, 1,1,4,4-테트라키스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)부탄 등을 예시할 수 있다. 이들 테트라키스페놀 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

본 발명의 에폭시 경화 수지 형성용 조성물에 있어서의 (B) 성분의 비율은, 에폭시 수지의 에폭시 고리 1 몰에 대해, (B) 성분 중의 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물로서 0.01 ? 3 몰 함유하는 것이 바람직하고, 0.01 ? 1 몰 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또, 테트라키스페놀계 화합물은, (B) 성분 중의 카르복실산 유도체에 대해, 통상 0.001 몰％ ? 100 몰％, 바람직하게는 0.01 몰％ ? 50 몰％, 보다 바람직하게는 1 몰％ ? 20 몰％이다.

(에폭시 수지)

에폭시 수지로는, 종래 공지된 각종 폴리 에폭시 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들어 비스(4-하이드록시페닐)프로판디글리시딜에테르, 비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판디글리시딜에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에탄디글리시딜에테르, 비스(4-하이드록시페닐)메탄디글리시딜에테르, 레조르시놀디글리시딜에테르, 플로로글리시놀트리글리시딜에테르, 트리하이드록시비페닐트리글리시딜에테르, 테트라글리시딜벤조페논, 비스레조르시놀테트라글리시딜에테르, 테트라메틸비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 C 디글리시딜에테르, 비스페놀헥사플루오로프로판디글리시딜에테르, 1,3-비스[1-(2,3-에폭시프로폭시)-1-트리플루오로메틸-2,2,2-트리플루오로에틸]벤젠, 1,4-비스[1-(2,3-에폭시프로폭시)-1-트리플루오로메틸-2,2,2-트리플루오로메틸]벤젠, 4,4'-비스(2,3-에폭시프로폭시)옥타플루오로비페닐, 페놀노볼락형 비스에폭시 화합물 등의 방향족계 글리시딜에테르 화합물, 알리사이클릭디에폭시아세탈, 알리사이클릭디에폭시아디페이트, 알리사이클릭디에폭시카르복실레이트, 비닐시클로헥센디옥사이드 등의 지환식 폴리에폭시 화합물, 디글리시딜프탈레이트, 디글리시딜테트라하이드로프탈레이트, 디글리시딜헥사하이드로프탈레이트, 디메틸글리시딜프탈레이트, 디메틸글리시딜헥사하이드로프탈레이트, 디글리시딜-p-옥시벤조에이트, 디글리시딜시클로펜탄-1,3-디카르복실레이트, 다이머산글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜톨루이딘, 트리글리시딜아미노페놀, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄, 디글리시딜트리브로모아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 디글리시딜히단토인, 글리시딜글리시독시알킬히단토인, 트리글리시딜이소시아누레이트 등의 복소 고리형 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.

(에폭시 경화 수지 형성용 조성물 및 그 경화물)

본 발명의 에폭시 경화 수지 형성용 조성물은, 에폭시 수지, 포접 화합물 및 테트라키스페놀계 화합물을 혼합함으로써 제조할 수 있는데, 충분한 혼합 상태가 형성되도록, 통상 60 ? 100 ℃ 정도로 가열하여 혼합한다. 에폭시 경화 수지의 제조에 있어서는, 이 때의 온도에서의 1 액 안정성이 중요해진다.

또, 본 발명의 에폭시 경화 수지의 제조 방법으로는, 상기 에폭시 경화 수지 형성용 조성물을 가열 처리하여 경화시키는 방법이면 특별히 제한되는 것은 아니며, 통상 가열 처리의 가열 온도로는 60 ? 250 ℃ 이고, 바람직하게는 80 ? 200 ℃ 이다.

본 발명의 에폭시 경화 수지 형성용 조성물에는, 필요에 따라 경화제, 경화 촉진제, 가소제, 유기 용제, 반응성 희석제, 증량제, 충전제, 보강제, 안료, 난연화제, 증점제 및 이형제 등 여러 가지의 첨가제를 배합할 수 있다.

경화제 또는 경화 촉진제로는, 종래의 에폭시 수지의 경화제 또는 경화 촉진제로서 관용되고 있는 것 중에서 임의의 것을 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 지방족 아민류, 지환식 및 복소 고리형 아민류, 방향족 아민류, 변성 아민류 등의 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 이미다졸린계 화합물, 아미드계 화합물, 에스테르계 화합물, 페놀계 화합물, 알코올계 화합물, 티올계 화합물, 에테르계 화합물, 티오에테르계 화합물, 우레아계 화합물, 티오우레아계 화합물, 루이스산계 화합물, 인계 화합물, 산 무수물계 화합물, 오늄염계 화합물, 활성 규소 화합물-알루미늄 착물 등을 들 수 있다.

경화제 또는 경화 촉진제로는, 구체적으로 예를 들어 이하의 화합물을 들 수 있다.

지방족 아민류로는, 예를 들어, 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 디프로필렌디아민, 디메틸아미노프로필아민, 디에틸아미노프로필아민, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 펜탄디아민, 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르, 펜타메틸디에틸렌트리아민, 알킬-t-모노아민, 1,4-디아자비시클로(2,2,2)옥탄(트리에틸렌디아민), N,N,N',N'-테트라메틸헥사메틸렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸프로필렌디아민, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N-디메틸시클로헥실아민, 디부틸아미노프로필아민, 디메틸아미노에톡시에톡시에탄올, 트리에탄올아민, 디메틸아미노헥사놀 등을 들 수 있다.

지환식 및 복소 고리형 아민류로는, 예를 들어, 피페리딘, 피페라진, 멘탄디아민, 이소포론디아민, 메틸모르폴린, 에틸모르폴린, N,N',N"-트리스(디메틸아미노프로필)헥사하이드로-s-트리아진, 3,9-비스(3-아미노프로필)-2,4,8,10-테트라옥시스피로(5,5)운데칸 애덕트, N-아미노에틸피페라진, 트리메틸아미노에틸피페라진, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, N,N'-디메틸피페라진, 1,8-디아자비시클로(4.5.0)운데센-7 등을 들 수 있다.

방향족 아민류로는, 예를 들어, o-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰, 벤질메틸아민, 디메틸벤질아민, m-자일렌디아민, 피리딘, 피콜린, α-메틸벤질메틸아민 등을 들 수 있다.

변성 아민류로는, 예를 들어, 에폭시 화합물 부가 폴리아민, 마이켈 부가 폴리아민, 마니히 부가 폴리아민, 티오우레아 부가 폴리아민, 케톤 봉쇄 폴리아민, 디시안디아미드, 구아니딘, 유기산 하이드라지드, 디아미노말레오니트릴, 아민이미드, 3 불화붕소-피페리딘 착물, 3 불화붕소-모노에틸아민 착물 등을 들 수 있다.

이미다졸계 화합물로는, 예를 들어, 이미다졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 3-메틸이미다졸, 4-메틸이미다졸, 5-메틸이미다졸, 1-에틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 3-에틸이미다졸, 4-에틸이미다졸, 5-에틸이미다졸, 1-n-프로필이미다졸, 2-n-프로필이미다졸, 1-이소프로필이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 1-n-부틸이미다졸, 2-n-부틸이미다졸, 1-이소부틸이미다졸, 2-이소부틸이미다졸, 2-운데실-1H-이미다졸, 2-헵타데실-1H-이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1,3-디메틸이미다졸, 2,4-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-페닐이미다졸, 2-페닐-1H-이미다졸, 4-메틸-2-페닐-1H-이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐-4,5-디(2-시아노에톡시)메틸이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 1-벤질-2-페닐이미다졸염산염 등을 들 수 있다.

이미다졸린계 화합물로는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린 등을 들 수 있다.

아미드계 화합물로는, 예를 들어, 다이머산과 폴리아민의 축합에 의해 얻어지는 폴리아미드 등을 들 수 있다.

에스테르계 화합물로는, 예를 들어, 카르복실산의 아릴 및 티오아릴에스테르 와 같은 활성 카르보닐 화합물 등을 들 수 있다.

페놀계 화합물, 알코올계 화합물, 티올계 화합물, 에테르계 화합물, 및 티오에테르계 화합물로는, 예를 들어, 페놀 수지 경화제로서, 페놀아르알킬 수지, 나프톨아르알킬 수지 등의 아르알킬형 페놀 수지, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 이들의 변성 수지, 예를 들어 에폭시화 혹은 부틸화된 노볼락형 페놀 수지 등, 디시클로펜타디엔 변성 페놀 수지, 파라자일렌 변성 페놀 수지, 트리페놀알칸형 페놀 수지, 다관능형 페놀 수지 등을 들 수 있다. 또, 폴리올, 폴리메르캅탄, 폴리술파이드, 2-(디메틸아미노메틸페놀), 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀의 트리-2-에틸헥실염산염 등을 들 수 있다.

우레아계 화합물, 티오우레아계 화합물, 루이스산계 화합물로는, 예를 들어, 부틸화우레아, 부틸화멜라민, 부틸화티오우레아, 3 불화붕소 등을 들 수 있다.

인계 화합물로는, 유기 포스핀 화합물, 예를 들어, 에틸포스핀, 부틸포스핀 등의 알킬포스핀, 페닐포스핀 등의 제 1 포스핀 ; 디메틸포스핀, 디프로필포스핀 등의 디알킬포스핀, 디페닐포스핀, 메틸에틸포스핀 등의 제 2 포스핀 ; 트리메틸포스핀, 트리에틸포스핀, 트리페닐포스핀 등의 제 3 포스핀 등을 들 수 있다.

산 무수물계 화합물로는, 예를 들어, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로 무수 프탈산, 무수 말레산, 테트라메틸렌 무수 말레산, 무수 트리멜리트산, 무수 클로렌드산, 무수 피로멜리트산, 도데세닐 무수 숙신산, 무수 벤조페논테트라카르복실산, 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트), 글리세롤트리스(안하이드로트리멜리테이트), 메틸시클로헥센테트라카르복실산 무수물, 폴리아젤라인산 무수물 등을 들 수 있다.

또, 오늄염계 화합물, 및 활성 규소 화합물-알루미늄 착물로는, 예를 들어, 아릴디아조늄염, 디아릴요오드늄염, 트리아릴술포늄염, 트리페닐실란올-알루미늄 착물, 트리페닐메톡시실란-알루미늄 착물, 실릴퍼옥사이드-알루미늄 착물, 트리페닐실란올-트리스(살리실알데히다토)알루미늄 착물 등을 들 수 있다.

그 밖의 첨가제로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란 등의 실란 커플링제 ; 중탄산칼슘, 경질 탄산칼슘, 천연 실리카, 합성 실리카, 용융 실리카, 카올린, 클레이, 산화티탄, 황산바륨, 산화아연, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탤크, 마이카, 월라스토나이트, 티탄산칼륨, 붕산알루미늄, 세피올라이트, 조노틀라이트 등의 충전제 ; NBR, 폴리부타디엔, 클로로프렌 고무, 실리콘, 가교 NBR, 가교 BR, 아크릴계, 코어 쉘 아크릴, 우레탄 고무, 폴리에스테르 엘라스토머, 관능기 함유 액상 NBR, 액상 폴리부타디엔, 액상 폴리에스테르, 액상 폴리술파이드, 변성 실리콘, 우레탄 프레폴리머 등의 엘라스토머 변성제 ;

헥사브로모시클로데칸, 비스(디브로모프로필)테트라브로모비스페놀 A, 트리스(디브로모프로필)이소시아누레이트, 트리스(트리브로모네오펜틸)포스페이트, 데카브로모디페닐옥사이드, 비스(펜타브로모)페닐에탄, 트리스(트리브로모페녹시)트리아진, 에틸렌비스테트라브로모프탈이미드, 폴리브로모페닐인단, 브롬화폴리스티렌, 테트라브로모비스페놀 A 폴리카보네이트, 브롬화페닐렌에틸렌옥사이드, 폴리펜타브로모벤질아크릴레이트, 트리페닐포스테이트, 트리그레실포스페이트, 트리크시닐포스페이트, 크레실디페닐포스페이트, 자일릴디페닐포스페이트, 크레실비스(디- 2,6-자일레닐)포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, 레조르시놀비스(디페닐)포스페이트, 비스페놀 A 비스(디페닐)포스페이트, 비스페놀 A 비스(디크레시딜)포스페이트, 레조르시놀비스(디-2,6-자일레닐)포스페이트, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(클로로프로필)포스페이트, 트리스(디클로프로필)포스페이트, 트리스(트리브로모프로필)포스페이트, 디에틸-N,N-비스(2-하이드로옥시에틸)아미노메틸포스포네이트, 음이온 옥살산 처리 수산화알루미늄, 질산염 처리 수산화알루미늄, 고온 열수 처리 수산화알루미늄, 주석산 표면 처리 수화 금속 화합물, 니켈 화합물 표면 처리 수산화마그네슘, 실리콘 폴리머 표면 처리 수산화마그네슘, 프로코바이트, 다층 표면 처리 수화 금속 화합물, 카티온 폴리머 처리 수산화마그네슘 등의 난연제 ; 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리메타아크릴산메틸, 폴리염화비닐, 나일론 6,6, 폴리아세탈, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리술폰 등의 엔지니어링 플라스틱 ; 가소제 ; n-부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 스티렌옥사이드, t-부틸페닐글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 페놀, 크레졸, t-부틸페놀 등의 희석제 ; 증량제 ; 보강제 ; 착색제 ; 증점제 ; 고급 지방산, 고급 지방산 에스테르, 고급 지방산 칼슘 등, 예를 들어, 카나우바 왁스나 폴리에틸렌계 왁스 등의 이형제 ; 등을 들 수 있다. 이들 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 본 발명의 효과가 얻어지는 한도에서 배합량을 적절히 결정할 수 있다.

또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서는, 에폭시 수지 외에 다른 수지를 함유하고 있어도 된다. 다른 수지로는, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 실리콘계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에피술파이드계 수지 등을 들 수 있다.

본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지를 경화시키는 용도, 예를 들어, 에폭시 수지계 접착제, 접착 시트, 반도체 밀봉재, 액정용 밀봉재, 프린트 배선판용 적층판, 바니시, 분체 도료, 주형 재료, 잉크 등의 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명의 기술적 범위는 이들의 예시에 한정되는 것은 아니다.

1 포접체의 합성

[참고예 1] NIPA-2P4MHZ 포접체의 합성

플라스크에 5-니트로이소프탈산 (NIPA) 40.3 m㏖ (8.5 g) 과 메탄올 121 ㎖ 를 투입하고 혼합하여 얻은 용액에, 교반하면서, 2P4MHZ 80.6 m㏖ (15.16 g) 을 첨가하여, 3 시간 가열 환류시켰다. 그 후, 실온에서 하룻밤 방치한 후, 여과?진공 건조시킴으로써 (NIPA : 2 P4MHZ = 1 : 2) 23.26 g 을 얻었다 (수율 98.3 ％).

[참고예 2] HIPA 의 -2P4MHZ 포접체의 합성

플라스크에 5-하이드록시이소프탈산 (HIPA) 109.8 m㏖ (20 g) 과 메탄올 250 ㎖ 를 투입하고 혼합하여 얻은 용액에, 교반하면서, 2P4MHZ 109.8 m㏖ (20.67 g) 을 15 분에 걸쳐 첨가하였다. 실온에서 2 시간 방치 후, 3 시간 가열 환류시켰다. 그 후, 실온에서 하룻밤 방치한 후, 여과?진공 건조시킴으로써 (HIPA : 2 P4MHZ = 1 : 1) 39.56 g 을 얻었다 (수율 97.3 ％).

[비교 참고예 1]

1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 142 m㏖ (56.6 g) 과 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 (2P4MHZ) 258 mmol 에, 아세트산에틸 460 ㎖ 를 첨가하여 가열 환류를 실시하였다. 그 후, 가열을 멈추면 바로 결정이 석출되는데, 실온에서 하룻밤 방치한 후, 여과?진공 건조시킴으로써 포접체 (TEP : 2 P4MHZ = 1 : 2) 를 얻었다 (105.2 g, 96.2 ％).

[실시예 1]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 과, 참고예 1 에서 얻어진 NIPA-2P4MHZ 포접 결정 0.31202 g 에, 추가로 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 0.451 g 을 혼합하고, 시차 주사 열량계 (DSC) (티?에이?인스트루먼트사 제조) 를 이용하여 175 ℃ 까지 온도를 상승시키고, 그 온도를 60 분간 유지시켜 그 조성물을 경화시켰다. 그 후 온도를 30 ℃ 로 되돌리고, 재차 온도를 상승시켜, 경화물의 유리 전이점을 측정하였다. 그 수지 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 도 1 에 나타냈다. 그 수지 조성물의 유리 전이점은 160.57 ℃ 였다.

[비교예 1]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 과, 참고예 1 에서 얻어진 NIPA-2P4MHZ 포접 결정 0.31204 g 을 혼합하여, 실시예 1 과 동일하게 유리 전이점을 측정하였다. 그 수지 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 도 2 에 나타냈다. 그 수지 조성물의 유리 전이점은 131.57 ℃ 였다.

[실시예 2]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 과, 참고예 2 에서 얻어진 HIPA-2P4MHZ 포접 결정 0.39373 g 에, 추가로 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 0.451 g 을 혼합하여, 실시예 1 과 동일하게 유리 전이점을 측정하였다. 그 수지 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 도 3 에 나타냈다. 그 수지 조성물의 유리 전이점은 151.41 ℃ 였다.

[비교예 2]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 과, 참고예 2 에서 얻어진 HIPA-2P4MHZ 포접 결정 0.39372 g 을 혼합하여, 실시예 1 과 동일하게 유리 전이점을 측정하였다. 그 수지 조성물의 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 차트를 도 4 에 나타냈다. 그 수지 조성물의 유리 전이점은 97.68 ℃ 였다.

[비교예 3]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 과 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 0.22550 g 을 혼합하고, 실시예 1 과 동일한 측정 조건으로 시차 주사 열량계 (DSC) (티?에이?인스트루먼트사 제조) 를 이용하여 온도 변화에 의한 열분석 (DSC) 을 실시하였다. 그 차트를 도 5 에 나타냈다. 도 5 로부터, 수지 조성물의 열량의 상승량은 일정하므로, 상태에 변화가 없는 것이 나타나고, 에폭시 수지와 TEP 는 반응하고 있지 않는 것이 나타났다.

[실시예 3 및 4]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 에 대해, 참고예 1, 2 에서 얻어진 NIPA-2P4MHZ 및 HIPA-2P4MHZ 를 2P4MHZ 환산으로 0.2 g, 추가로 표 1 에 기재된 배합 비율로 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 을 혼합하였다.

그 후, 시차 주사 열량계 (DSC) (티?에이?인스트루먼트사 제조) 를 이용하여 110 ℃ 로 가열하고, 110 ℃ 에 있어서의 반응 극대 시간을 구하였다.

[비교예 4 및 5]

에폭시 수지 (에포토토 YD-128 토토 화성 주식회사 제조 에폭시 당량 184-194 g/eq) 5 g 에 대해, 2P4MHZ 0.2 g (비교예 4) 또는 비교 참고예 1 에서 얻어진 TEP-2P4MHZ 를 2P4MHZ 환산으로 0.2 g, 추가로 표 1 에 기재된 배합 비율로 1,1,2,2-테트라키스(4-하이드록시페닐)에탄 (TEP) 을 혼합하였다.

TEP-이미다졸계 포접 화합물에 TEP 를 첨가한 경우에는, 반응 극대 시간에 변화는 없었으나, 카르복실산-이미다졸계 포접 화합물에 TEP 를 첨가한 경우에는, TEP 의 첨가에 의해 반응 극대 시간이 짧아지는 경향이 관찰되었다.

산업상 이용가능성

카르복실산 유도체와 이미다졸계 화합물의 포접체에 테트라키스페놀류를 일정량 첨가함으로써, 저온에서의 경화 반응을 억제하여 1 액 안정성의 향상을 도모할 수 있음과 함께, 경화시킨 에폭시 수지의 유리 전이점 (Tg) 이 상승한다. 또, 유리 전이점이 상승함으로써 수지의 내열성 등 여러 물성의 개선도 이루어져 신뢰성이 매우 높은 에폭시 경화 수지를 제공할 수 있다.

지금까지, 테트라키스페놀 화합물은, 이미다졸계 화합물과의 포접체를 형성하여 경화제 혹은 경화 촉진제로서 사용하거나, 또 그 자체 경화 촉진제로서 사용하는 것이 알려져 있지만 (예를 들어, 일본 공개특허공보 2006-299281호), 본 발명과 같이, 경화제 혹은 경화 촉진제로서 사용하는 포접 화합물에 첨가함으로써, 에폭시 수지의 경화물의 Tg 를 상승시키는 것은 알려져 있지 않았다.

Claims

하기 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
(A) 에폭시 수지,
(B) 식 (Ⅰ)
R(COOH)n (Ⅰ)
[식 중, R 은 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 지환식 탄화수소기, 치환기를 가지고 있어도 되는 방향족 탄화수소기, 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 복소 고리기를 나타내고, n 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다] 로 나타내는 카르복실산 유도체와,
식 (Ⅱ)
[화학식 1]

[식 중, R₁ 은 수소 원자, C1 ? C10 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 시아노에틸기, R₂ ? R₄ 는 각각 독립적으로 수소 원자, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐 원자, 하이드록시기를 가지고 있어도 되는 C1 ? C20 의 알킬기, 아릴기, 아릴알킬기 또는 C1 ? C20 의 아실기를 나타낸다] 로 나타내는 이미다졸 화합물의 포접 화합물,
(C) 식 (Ⅲ)
[화학식 2]

[식 중, X 는 (CH₂)_n1 또는 p-페닐렌기를 나타내고, n1 은 0 ? 3 중 어느 정수이며, R₅ ? R₁₂ 는, 각각 수소 원자, C1 ? C6 의 알킬기, 치환되어 있어도 되는 페닐기, 할로겐 원자 또는 C1 ? C6 의 알콕시기를 나타낸다] 으로 나타내는 테트라키스페놀계 화합물.
제 1 항에 있어서,
(B) 성분 중의 카르복실산 유도체가, 식 (Ⅰ-1) 또는 (Ⅰ-2)
[화학식 3]

[식 (Ⅰ-1) 및 식 (Ⅰ-2) 중, R₁₃ 은 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기, 하이드록시기 또는 다음 식
[화학식 4]

(식 중, n4 는 1 또는 2 의 정수를 나타내고, * 는 결합 위치를 나타낸다) 로 나타내는 기, R₁₄ 는 C1 ? C6 알킬기, C1 ? C6 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기, Y 는 CH 또는 N 원자, m1 은 0 ? 2 중 어느 정수, m2 는 0 ? 4 중 어느 정수, n2 는 1 ? 4 중 어느 정수, n3 은 1 ? 4 중 어느 정수를 나타낸다] 로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
(B) 성분 중의 카르복실산 유도체가, 식 (Ⅰ-3)
[화학식 5]

[식 중, R₁₅ 는 C1 ? C6 의 알킬기, C1 ? C6 의 알콕시기, 니트로기 또는 하이드록시기를 나타낸다] 로 나타내는 이소프탈산 화합물인 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 3 항에 있어서,
식 (Ⅰ-3) 으로 나타내는 이소프탈산 화합물이, 5-하이드록시이소프탈산 또는 5-니트로이소프탈산인 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
에폭시 고리 1 몰에 대해, (B) 성분 중의 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물을 0.01 ? 1.0 몰 함유하는 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
(B) 성분 중의 식 (Ⅱ) 로 나타내는 이미다졸 화합물이, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 또는 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸인 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
(B) 성분의 포접 화합물이 에폭시 수지용 경화 촉매인 것을 특징으로 하는 에폭시 경화 수지 형성용 조성물.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 경화 수지 형성용 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 에폭시 수지 경화물.