ES2634509T3

ES2634509T3 - Composición para la formación de resina epoxi curada y productos curados de la misma

Info

Publication number: ES2634509T3
Application number: ES10823209.1T
Authority: ES
Inventors: Kazuo Ono; Natsuki Amanokura; Hitoshi Matsumoto; Emi Nakayama
Original assignee: Nippon Soda Co Ltd; Nisso Chemical Analysis Service Co Ltd
Current assignee: Nippon Soda Co Ltd; Nisso Chemical Analysis Service Co Ltd
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2017-09-28
Anticipated expiration: 2030-10-15
Also published as: CN102574988B; KR101400473B1; US9068074B2; EP2489689A1; EP2489689A4; JP5474995B2; TW201122012A; EP2489689B1; WO2011045941A1; JPWO2011045941A1; US20120196991A1; CN102574988A; TWI491635B; KR20120085257A

Abstract

Una composición para la formación de una resina epoxi curada, comprendiendo la composición los siguientes componentes (A), (B) y (C): (A) una resina epoxi; (B) un compuesto de clatrato de un compuesto de ácido isoftálico representado por la fórmula (I-3):**Fórmula** (en la que R15 representa un grupo alquilo C1 a C6, un grupo alcoxi C1 a C6, un grupo nitro o un grupo hidroxi); y un compuesto de imidazol representado por la fórmula (II):**Fórmula** (en la que R1 representa un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1 a C10, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo cianoetilo, R2 a R4 representan cada uno independientemente un átomo de hidrógeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un átomo de halógeno, un grupo alquilo C1 a C20 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo acilo C1 a C20); y (C) un compuesto de tipo tetraquisfenol representado por la fórmula (III):**Fórmula** (en la que X representa (CH2)n1 o un grupo p-fenileno, n1 representa cualquier número entero de 0 a 3, y R5 a R12 representan cada uno un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo C1 a C6, un grupo fenilo opcionalmente sustituido, un átomo de halógeno o un grupo alcoxi C1 a C6).

Description

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DESCRIPCION

Composicion para la formacion de resina epoxi curada y productos curados de la misma Campo tecnico

La presente invencion se refiere a una composicion para la formacion de una resina epoxi curada, en particular, una composicion para la formacion de una resina epoxi curada en la que se usa un compuesto de clatrato que consiste en un derivado de acido carboxflico y un compuesto de imidazol como catalizador de curado.

La presente solicitud reivindica prioridad a la solicitud de patente japonesa N.° 2009-239832 presentada el 16 de octubre de 2009, y la solicitud de patente japonesa N.° 2010-014594 presentada el 26 de enero de 20l0.

Tecnica anterior

Una resina epoxi tiene excelentes propiedades mecanicas y propiedades termicas, y, por tanto, se usa ampliamente en una variedad de campos. Un imidazol se usa como un agente de curado para curar tal resina epoxi, pero el curado de un lfquido mixto de resina epoxi-imidazol empieza rapidamente, y, por tanto, un problema de eso es que la estabilidad de un componte es extremadamente pobre.

Entonces, como agente de curado, se ha propuesto el uso de una sal de adicion de acido de un imidazol obtenido anadiendo un acido hidroxibenzoico a un imidazol (vease el Documento de patente 1), y el uso de un clatrato de un compuesto de tipo tetraquisfenol (tal como 1,1,2,2,-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (en lo sucesivo, denominado TEP)) y un imidazol (vease el Documento de patente 2). La sal de adicion de acido de un imidazol y el clatrato ejercen un cierto efecto, pero se ha deseado desarrollar un agente de curado que tenga la misma funcion o la funcion potenciada como aquella de la sal de adicion de acido y el clatrato.

Bajo tales circunstancias, el solicitante ha desarrollado un clatrato de un compuesto de tipo acido isoftalico y un compuesto de tipo imidazol, pero el clatrato ha sido insuficiente en terminos de dureza en campos donde se requiere dureza mas alta (Documento de patente 3).

Documentos del estado de la tecnica

Documentos de patente

Documento de patente 1: Publicacion de patente japonesa examinada N.° 4-2638

Documento de patente 2: Publicacion de solicitud de patente japonesa no examinada N.° 11-71449

Documento de patente 3: Publicacion de solicitud de patente japonesa no examinada N.° 2007-39449

Sumario de la invencion

Objetivo a resolver por la invencion

Es un objetivo de la presente invencion proporcionar una composicion para la formacion de una resina epoxi curada, en la que la composicion puede suprimir una reaccion de curado a una baja temperatura para asf potenciar la vida util, y tambien puede someterse a un tratamiento de calentamiento para asf curar eficazmente una resina.

Medios para resolver el objetivo

Los presentes inventores han estudiado ampliamente con el fin de lograr el objetivo, y como resultado, han considerado que es necesario potenciar la dureza de una resina para elevar el punto de transicion vttrea (Tg) de una resina epoxi, y han estudiado mas. Como resultado, los presentes inventores han encontrado que la adicion de una cierta cantidad de un compuesto de tipo tetraquisfenol a un compuesto de clatrato de un derivado de acido carboxflico y un compuesto de tipo imidazol permite aumentar el Tg de un producto curado de una resina epoxi, y han completado la presente invencion.

Es decir, la presente invencion se refiere a:

(1) una composicion para la formacion de una resina epoxi curada, comprendiendo la composicion los siguientes componentes (A), (B) y (C):

(A) una resina epoxi;

(B) un compuesto de clatrato de un compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) de la reivindicacion 1; y un compuesto de imidazol representado por la formula (II):

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imagen1

(en la que Ri represents un atomo de hidrogeno, un grupo alquilo C1 a C10, un grupo arilo, un grupo arilalquilo, o un grupo cianoetilo, R2 a R4 representan cada uno independientemente un atomo de hidrogeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C20 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo acilo C1 a C20); y

(C) un compuesto de tipo tetraquisfenol representado por la formula (III):

imagen2

(en la que X representa (CH2)n1 o un grupo p-fenileno, n1 representa cualquier numero entero de 0 a 3, y R5 a R12 representan cada uno un atomo de hidrogeno, un grupo alquilo C1 a C6, un grupo fenilo opcionalmente sustituido, un atomo de halogeno o un grupo alcoxi C1 a C6);

(4) la composition para la formation de una resina epoxi curada segun (3), en la que el compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) es acido 5-hidroxiisoftalico o acido 5-nitroisoftalico;

(5) la composicion para la formacion de una resina epoxi curada segun uno cualquiera de (1) a (4), que comprende de 0,01 a 1,0 moles del compuesto de imidazol representado por la formula (II) en el componente (B) con respecto a 1 mol de un anillo de epoxi;

(6) la composicion para la formacion de una resina epoxi curada segun uno cualquiera de (1) a (5), en la que el compuesto de imidazol representado por la formula (II) en el componente (B) es 2-etil-4-metilimidazol, 2-metilimidazol, 1-bencil-2-metilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol o 2-fenil-4,5- dihidroximetilimidazol; y

(7) la composicion para la formacion de una resina epoxi curada segun uno cualquiera de (1) a (6), en la que el compuesto de clatrato en el componente (B) es un catalizador de curado para una resina epoxi.

La presente invention tambien se refiere a:

(8) un producto curado de una resina epoxi obtenido curando la composicion para la formacion de una resina epoxi curada segun uno cualquiera de (1) a (7).

Breve description de dibujos

[Figura 1] La Figura 1 es un diagrama que muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de una composicion del Ejemplo 1.

[Figura 2] La Figura 2 es un diagrama que muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de una composicion del Ejemplo comparativo 1.

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[Figura 3] La Figura 3 es un diagrama que muestra un grafico de temperatura de una composicion del Ejemplo 2.

[Figura 4] La Figura 4 es un diagrama que muestra un grafico de temperatura de una composicion del Ejemplo comparativo 2.

[Figura 5] La Figura 5 es un diagrama que muestra un grafico de temperatura de una composicion del Ejemplo comparativo 3.

Modo de llevar a cabo invencion

(Compuesto de clatrato)

El compuesto de clatrato de la presente invencion no esta particularmente limitado, en tanto que el compuesto de clatrato sea un compuesto de clatrato que incluye al menos un acido isoftalico representado por la formula (I-3) y un compuesto de imidazol representado por la formula (II), y puede contener un tercer componente tal como un disolvente.

En la presente invencion, el compuesto de clatrato significa un compuesto en el que dos o tres o mas moleculas estan unidas mediante un enlace distinto de un enlace covalente, y mas preferentemente un compuesto cristalino en el que dos o tres o mas moleculas estan unidas mediante un enlace distinto de un enlace covalente. Un compuesto de clatrato de la presente invencion que incluye un compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) y un compuesto de imidazol representado por la formula (II) tambien puede denominarse una sal formada por el compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) y el compuesto de imidazol representado por la formula (II).

Una relacion de clatracion (relacion molar) de un acido isoftalico representado por la formula (I-3) con respecto a un compuesto de imidazol representado por la formula (II) varia dependiendo de una combinacion del derivado de acido carboxflico y el compuesto de imidazol, pero la relacion esta normalmente en el intervalo de 1 : 0,1 a 5.

El compuesto de clatrato de la presente invencion puede ser un compuesto en forma liquida disuelto en un disolvente, pero es preferentemente un compuesto en forma en polvo (precipitado en un disolvente). El compuesto en forma en polvo puede usarse, por ejemplo, en una pintura en polvo.

(Compuesto de acido isoftalico)

El compuesto de acido isoftalico en el Componente (B) es un compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3):

analisis termico (DSC) basado en cambios en la

imagen3

En la formula, R15 representa un grupo alquilo C1 a C6, un grupo alcoxi C1 a C6, un grupo nitro o un grupo hidroxi. El grupo alquilo C1 a C6 es preferentemente un grupo alquilo C1 a C4, y opcionalmente tiene un sustituyente. Los ejemplos espedficos del grupo alquilo C1 a C6 pueden incluir un grupo metilo, un grupo etilo, un grupo propilo, un grupo isopropilo, un grupo ciclopropilo, un grupo butilo, un grupo isobutilo, un grupo s-butilo, un grupo t-butilo, un grupo ciclobutilo, un grupo ciclopropilmetilo, un grupo pentilo, un grupo isopentilo, un grupo 2-metilbutilo, un grupo neopentilo, un grupo 1 -etilpropilo, un grupo hexilo, un grupo isohexilo, un grupo 4-metilpentilo, un grupo 3-metilpentilo, un grupo 2- metilpentilo, un grupo 1 -metilpentilo, un grupo 3,3-dimetilbutilo, un grupo 2,2-dimetilbutilo, un grupo 1,1 -dimetilbutilo, un grupo 1,2-dimetilbutilo, un grupo 1,3-dimetilbutilo, un grupo 2,3-dimetilbutilo, un grupo 1 -etilbutilo y un grupo 2-etilbutilo.

El grupo alcoxi C1 a C6 es preferentemente un grupo alcoxi C1 a C4, y opcionalmente tiene un sustituyente. Los ejemplos espedficos del grupo alcoxi C1 a C6 pueden incluir un grupo metoxi, un grupo etoxi, un grupo propoxi, un grupo isopropoxi, un grupo butoxi, un grupo isobutoxi, un grupo s-butoxi, un grupo t-butoxi, un grupo pentoxi, un grupo isopentoxi, un grupo 2-metilbutoxi, un grupo 1-etilpropoxi, un grupo 2-etilpropoxi, un grupo neopentoxi, un grupo hexiloxi, un grupo 4-metilpentoxi, un grupo 3-metilpentoxi, un grupo 2-metilpentoxi, un grupo 3,3-dimetilbutoxi, un grupo 2,2- dimetilbutoxi, un grupo 1,1-dimetilbutoxi, un grupo 1,2-dimetilbutoxi, un grupo 1,3-dimetilbutoxi y un 2,3-dimetilbutoxi.

Espedficamente, el compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) puede ser acido 5-metilisoftalico, acido 5-etilisoftalico, acido 5-n-propilisoftalico, acido 5-isopropilisoftalico, acido 5-butilisoftalico, acido 5-isobutilisoftalico, acido 5-t-butilisoftalico, acido 5-hidroxiisoftalico, acido 5-nitroisoftalico y es preferentemente acido 5-hidroxiisoftalico o acido 5-nitroisoftalico.

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(Compuesto de imidazol)

Entonces, se describira el compuesto de imidazol representado por la formula (II).

En la formula, R1 representa un atomo de hidrogeno, un grupo alquilo C1 a C10, un grupo arilo, un grupo arilalquilo, o un grupo cianoetilo, y preferentemente representa un atomo de hidrogeno.

El grupo alquilo C1 a C10 es preferentemente un grupo alquilo C1 a C6, y opcionalmente tiene un sustituyente. Los ejemplos espedficos del grupo alquilo C1 a C10 pueden incluir un grupo heptilo, un grupo octilo, un grupo nonilo y un grupo decilo, ademas del grupo alquilo anteriormente descrito.

El grupo arilo significa un grupo arilo monodclico o polidclico. Aqm, en el caso de ser un grupo arilo polidclico, el grupo arilo tambien engloba un grupo parcialmente saturado, ademas de un grupo completamente insaturado. Los ejemplos de los mismos incluyen un grupo fenilo, un grupo naftilo, un grupo azulenilo, un grupo indenilo, un grupo indanilo y un grupo tetralinilo. El grupo arilo es preferentemente un grupo arilo C6 a C10.

El grupo arilalquilo significa un grupo en que el grupo arilo y el grupo alquilo C1 a C10 estan unidos el uno al otro. Los ejemplos de los mismos incluyen un grupo bencilo, un grupo fenetilo, un grupo 3-fenil-n-propilo, un grupo 4-fenil-n-butilo, un grupo 5-fenil-n-pentilo, un grupo 8-fenil-n-octilo y un grupo naftilmetilo. El grupo arilalquilo es preferentemente un grupo aril C6 a C10-alquilo C1 a C6.

R2 a R4 representan cada uno independientemente un atomo de hidrogeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C20 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo acilo C1 a C20, mas preferentemente, cada uno independientemente, representa un atomo de hidrogeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C17 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo arilo C6 a C10, un grupo aril C6 a C10-alquilo C1 a C6, grupo aril C6 a C10-alquilo C1 a C6, o un grupo acilo C1 a C17, y todavfa mas preferentemente, cada uno independientemente, representa un atomo de hidrogeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C10 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo fenilo, un grupo bencilo o un grupo acilo C1 a C10.

El grupo alquilo C1 a C20, el grupo arilo y el grupo arilalquilo son como se han descrito anteriormente.

El grupo acilo C1 a C20 es preferentemente un grupo acilo C1 a C10 y mas preferentemente un grupo acilo C1 a C6, y los ejemplos espedficos de los mismos pueden incluir un grupo formilo, un grupo acetilo, un grupo propionilo, un grupo butirilo, un grupo valerilo y grupo benzoMo.

Los ejemplos espedficos del compuesto de imidazol representado por la formula (II) pueden incluir 2-etil-4- metilimidazol, 2-metilimidazol, 1-bencil-2-metilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-fenil-4-metil-5- hidroximetilimidazol, 2-fenilimidazol, 2-fenil-4-metilimidazol, 1-bencil-2-fenilimidazol, 1,2-dimetilimidazol, 1 -cianoetil-2- metilimidazol, 1-cianoetil-2-etil-4-metilimidazol, 1-cianoetil-2-undecilimidazol, 1-cianoetil-2-fenilimidazol y 2-fenil-4,5- dihidroximetilimidazol, y el compuesto de imidazol es preferentemente 2-etil-4-metilimidazol, 2-metilimidazol, 1 -bencil-2- metilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol o 2-fenil-4,5- dihidroximetilimidazol.

(Metodo de produccion del compuesto de clatrato)

El compuesto de clatrato anteriormente descrito de la presente invencion puede producirse por un metodo descrito en la publicacion de solicitud de patente japonesa no examinada N.° 2007-39449, por ejemplo, y el resumen del metodo se describira a continuacion.

El compuesto de clatrato puede obtenerse del siguiente modo: se anaden un derivado de acido carboxflico representado por la formula (I) y un compuesto de imidazol representado por la formula (II) a un disolvente, que entonces se somete a un tratamiento de calentamiento o un tratamiento de calentamiento/reflujo con agitacion si fuera necesario, para precipitar el compuesto de clatrato.

El disolvente no esta particularmente limitado, a menos que el disolvente interfiera con la obtencion del compuesto de la presente invencion, y los ejemplos del disolvente que puede usarse incluyen agua, metanol, etanol, acetato de etilo, acetato de metilo, eter dietflico, eter dimetflico, acetona, metiletilcetona y acetonitrilo. Con respecto a la proporcion del derivado de acido carboxflico representado por la formula (I) y el compuesto de imidazol representado por la formula (II) que van a anadirse durante la produccion del compuesto de clatrato de la presente invencion, la cantidad del compuesto de imidazol representado por la formula (II) (invitado) esta preferentemente en el intervalo de 0,1 a 5,0 moles, y mas preferentemente en el intervalo de 0,5 a 3,0 moles, con respecto a 1 mol del derivado de acido carboxflico representado por la formula (I) (huesped).

La condicion de calentamiento durante la produccion del compuesto de clatrato de la presente invencion no esta particularmente limitada, en tanto que, despues de que al menos el derivado de acido carboxflico representado por la

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formula (I) y el compuesto de imidazol representado por la formula (II) se disuelvan en el disolvente y se calienten, el compuesto de la presente invencion pueda obtenerse, y la temperatura de calentamiento puede estar, por ejemplo, en el intervalo de 40 a 120 °C, y mas preferentemente en el intervalo de 50 a 90 °C.

(Compuesto de tipo tetraquisfenol)

En la formula (III), X representa (CH2)ni o un grupo fenileno, n1 representa 0, 1, 2 o 3, y R5 a R12 pueden ser iguales o diferentes entre sf y representan un atomo de hidrogeno; un grupo alquilo C1 a C6 tal como un grupo metilo, un grupo propilo, un grupo isopropilo, un grupo n-butilo, un grupo isobutilo, un grupo t-butilo, un grupo n-hexilo o un grupo ciclohexilo; un grupo fenilo que puede estar sustituido con un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C6, o similares; un atomo de halogeno tal como un atomo de fluor, un atomo de cloro, un atomo de bromo o un atomo de yodo; o un grupo alcoxi C1 a C6 tal como un grupo metoxi, un grupo etoxi o un grupo t-butoxi.

El compuesto de tipo tetraquisfenol que va a usarse en la presente invencion no esta particularmente limitado, en tanto que el compuesto sea un compuesto representado por la formula general (III), y los ejemplos espedficos del mismo pueden incluir 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-metil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5- dimetil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-cloro-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5-dicloro-4-

hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-bromo-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)etano,

1.1.2.2- tetraquis(3-t-butil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-

fluoro-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5-difluoro-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-metoxi-4-

hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3,5-dimetoxi-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-cloro-5-metil-4-

hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-bromo-5-metil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-metoxi-5-metil-4-

hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-t-butil-5-metil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-cloro-5-bromo-4-

hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis(3-cloro-5-fenil-4-hidroxifenil)etano, 1,1,2,2-tetraquis[(4-hidroxi-3-fenil)fenil]etano,

1.1.3.3- tetraquis(4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3-metil-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-dimetil-4- hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3-cloro-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)propano,

1.1.3.3- tetraquis(3-bromo-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-

tetraquis(3-fenil-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-difenil-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3-metoxi-4- hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-dimetoxi-4-hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3-t-butil-4-

hidroxifenil)propano, 1,1,3,3-tetraquis(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)propano, 1,1,4,4-tetraquis(4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4- tetraquis(3-metil-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3-cloro-4- hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3-metoxi-4-hidroxifenil)butano,

1.1.4.4- tetraquis(3,5-dimetoxi-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3-bromo-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3,5- dibromo-4-hidroxifenil)butano, 1,1,4,4-tetraquis(3-t-butil-4-hidroxifenil)butano, y 1,1,4,4-tetraquis(3,5-di-t-butil-4- hidroxifenil)butano. Estos compuestos de tetraquisfenol pueden usarse cada uno solo, o en combinacion de dos o mas de los mismos.

Con respecto a la proporcion del componente (B) en la composicion para la formacion de una resina epoxi curada de la presente invencion, la cantidad del compuesto de imidazol representado por la formula (II) que va a estar contenido en el componente (B) esta preferentemente en el intervalo de 0,01 a 3 moles y mas preferentemente en el intervalo de 0,01 a 1 moles, con respecto a 1 mol de un anillo de epoxi en una resina epoxi. Ademas, la cantidad del compuesto de tipo tetraquisfenol es normalmente del 0,001 % en moles al 100 % en moles, preferentemente del 0,01 % en moles al 50 % en moles, y mas preferentemente del 1 % en moles al 20 % en moles, con respecto a la cantidad del derivado de acido carboxflico en el componente (B).

(Resina epoxi)

Como resina epoxi, pueden usarse diversos compuestos de poliepoxi convencionalmente conocidos, y los ejemplos de los mismos incluyen compuestos de glicidil eter de tipo aromatico tales como diglicidil eter de bis(4-hidroxifenil)propano, diglicidil eter de bis(4-hidroxi-3,5-dibromofenil)propano, diglicidil eter de bis(4-hidroxifenil)etano, diglicidil eter de bis(4- hidroxifenil)metano, diglicidil eter de resorcinol, triglicidil eter de floroglucinol, triglicidil eter de trihidroxibifenilo, tetraglicidilbenzofenona, tetraglicidil eter de bisresorcinol, diglicidil eter de tetrametil bisfenol A, diglicidil eter de bisfenol C, hexafluoropropano diglicidil eter de bisfenol, 1,3-bis[1-(2,3-epoxipropoxi)-1-trifluorometil-2,2,2-trifluoroetil]benceno,

1.4- bis[1-(2,3-epoxipropoxi)-1-trifluorometil-2,2,2-trifluorometil]benceno, 4,4'-bis(2,3-epoxipropoxi)octafluorobifenilo, y compuestos de bisepoxi de tipo novolaca de fenol; compuestos de poliepoxi alidclicos tales como diepoxiacetal alidclico, diepoxiadipato alidclico, diepoxicarboxilato alidclico y dioxido de vinilciclohexeno; compuestos de ester de glicidilo tales como ftalato diglicidilo, tetrahidroftalato de diglicidilo, hexahidroftalato de diglicidilo, ftalato de dimetilglicidilo, hexahidroftalato de dimetilglicidilo, p-oxibenzoato de diglicidilo, ciclopentano-1,3-dicarboxilato de diglicidilo y ester de glicidilo de acido de dfmero; compuestos de glicidilamina tales como diglicidilanilina, diglicidiltoluidina, triglicidilaminofenol, tetraglicidildiaminodifenilmetano y diglicidiltribromoanilina; y compuestos de epoxi heterodclicos tales como diglicidilhidantoma, glicidilglicidoxialquilhidantoma e isocianurato de triglicidilo.

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(Composicion para la formacion de resina epoxi curada y producto curado de la misma)

La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de la presente invencion puede producirse mezclando una resina epoxi, un compuesto de clatrato y un compuesto de tipo tetraquisfenol, en la que la mezcla se realiza normalmente con calentamiento a aproximadamente 60 a 100 °C para formar un estado de mezcla suficiente. La estabilidad de un componente a esa temperatura desempena una funcion clave en la produccion de una resina epoxi curada.

El metodo de produccion de una resina epoxi curada de la presente invencion no esta particularmente limitado, en tanto que el metodo sea un metodo de someter la composicion para la formacion de una resina epoxi curada a un tratamiento termico para curar la composicion, y la temperatura de calentamiento en el tratamiento termico es normalmente 60 a 250 °C, y preferentemente 80 a 200 °C.

La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de la presente invencion puede estar compuesta de diversos aditivos, si fuera necesario, tal como un agente de curado, un acelerador del curado, un plastificante, un disolvente organico, un diluyente reactivo, una sustancia de relleno, una carga, un agente de refuerzo, un pigmento, un retardante de la llama, un espesante y un agente de desmoldeo.

El agente de curado o el acelerador del curado que puede usarse es uno arbitrario seleccionado de entre aquellos comunmente usados como agente de curado o acelerador del curado convencional para una resina epoxi. Los ejemplos de los mismos incluyen compuestos de tipo amina tales como aminas alifaticas, aminas alidclicas y heterodclicas, aminas aromaticas y aminas modificadas; compuestos de tipo imidazol, compuestos de tipo imidazolina, compuestos de tipo amida, compuestos de tipo ester, compuestos de tipo fenol, compuestos de tipo alcohol, compuestos de tipo tiol, compuestos de tipo eter, compuestos de tipo tioeter, compuestos de tipo urea, compuestos de tipo tiourea, compuestos de tipo acido de Lewis, compuestos de tipo fosforo, compuestos de tipo anddrido de acido, compuestos de tipo sal de onio y complejos activos de compuesto de silicio-aluminio.

Los ejemplos espedficos del agente de curado y el acelerador del curado incluyen los siguientes compuestos.

Los ejemplos de las aminas alifaticas incluyen etilendiamina, trimetilendiamina, trietilendiamina, tetrametilendiamina, hexametilendiamina, dietilentriamina, trietilentetramina, tetraetilenpentamina, dipropilendiamina, dimetilaminopropilamina, dietilaminopropilamina, trimetilhexametilendiamina, pentanodiamina, bis(2- dimetilaminoetil)eter, pentametildietilentriamina, alquil-t-monoamina, 1,4-diazabiciclo(2,2,2)octano(trietilendiamina), N,N,N',N'-tetrametilhexametilendiamina, N,N,N',N'-tetrametilpropilendiamina, N,N,N',N'-tetrametiletilendiamina, N,N- dimetilciclohexilamina, dibutilaminopropilamina, dimetilaminoetoxietoxietanol, trietanolamina y dimetilaminohexanol.

Los ejemplos de las aminas alidclicas y heterodclicas incluyen piperidina, piperazina, metanodiamina, isoforondiamina, metilmorfolina, etilmorfolina, N,N',N"-tris(dimetilaminopropil)hexahidro-s-triazina, un aducto de 3,9-bis(3-aminopropil)- 2,4,8,10-tetraoxiespiro(5,5)undecano, N-aminoetilpiperazina, trimetilaminoetilpiperazina, bis(4-aminociclohexil)metano, N,N'-dimetilpiperazina y 1,8-diazabiciclo(4.5.0)undec-7-eno.

Los ejemplos de las aminas aromaticas incluyen o-fenilendiamina, m-fenilendiamina, p-fenilendiamina, diaminodifenilmetano, diaminodifenilsulfona, bencilmetilamina, dimetilbencilamina, m-xilenodiamina, piridina, picolina y a-metilbencilmetilamina.

Los ejemplos de las aminas modificadas incluyen poliamina anadida a compuesto de epoxi, poliamina anadida a Michael, poliamina anadida a Mannich, poliamina anadida a tiourea, poliamina bloqueada con cetona, diciandiamida, guanidina, acido organico hidrazida, diaminomaleonitrilo, aminimida, un complejo de trifluoruro de boro-piperidina y un complejo de trifluoruro de boro-monoetilamina.

Los ejemplos de los compuestos de tipo imidazol incluyen imidazol, 1-metilimidazol, 2-metilimidazol, 3-metilimidazol, 4- metilimidazol, 5-metilimidazol, 1 -etilimidazol, 2-etilimidazol, 3-etilimidazol, 4-etilimidazol, 5-etilimidazol, 1-n- propilimidazol, 2-n-propilimidazol, 1-isopropilimidazol, 2-isopropilimidazol, 1 -n-butilimidazol, 2-n-butilimidazol, 1- isobutilimidazol, 2-isobutilimidazol, 2-undecil-1H-imidazol, 2-heptadecil-1H-imidazol, 1,2-dimetilimidazol, 1,3- dimetilimidazol, 2,4-dimetilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol, 1 -fenilimidazol, 2-fenil-1H-imidazol, 4-metil-2-fenil-1H-imidazol, 2-fenil-4-metilimidazol, 1-bencil-2-metilimidazol, 1-bencil-2-fenilimidazol, 1-cianoetil-2-metilimidazol, 1-cianoetil-2-etil-4- metilimidazol, 1-cianoetil-2-undecilimidazol, 1-cianoetil-2-fenilimidazol, un aducto de acido 2-fenilimidazolisocianurico, un aducto de acido 2-metilimidazolisocianurico, 2-fenil-4,5-dihidroximetilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol, 1- cianoetil-2-fenil-4,5-di(2-cianoetoxi)metilimidazol, cloruro de 1-dodecil-2-metil-3-bencilimidazolio y clorhidrato de 1- bencil-2-fenilimidazol.

Los ejemplos de los compuestos de tipo imidazolina incluyen 2-metilimidazolina y 2-fenilimidazolina.

Los ejemplos de los compuestos de tipo amida incluyen poliamidas obtenidas por condensacion de un acido de dfmero y poliamina.

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Los ejemplos de los compuestos de tipo ester incluyen compuestos de carbonilo activo tales como esteres de arilo y tioarilo de acido carbox^lico.

Los ejemplos de los compuestos de tipo fenol, los compuestos de tipo alcohol, los compuestos de tipo tiol, los compuestos de tipo eter y los compuestos de tipo tioeter incluyen agentes de curado de resinas de fenol que incluyen resinas de fenol de tipo aralquilo tales como una resina de aralquilo de fenol y una resina de aralquilo de naftol, resinas de fenol tipo novolaca tales como una resina de novolaca de fenol o una resina de novolaca de cresol, resinas modificadas de las mismas tales como una resina de fenol de tipo novolaca epoxidada o butilada, resinas de fenol modificadas de diciclopentadieno, resinas de fenol modificadas de paraxileno, resinas de fenol de tipo trifenolalcano y resinas de fenol de tipo polifuncional. Ademas, los ejemplos de las mismas incluyen poliol, polimercaptano, polisulfuro, 2-(dimetilaminometilfenol), 2,4,6-tris(dimetilaminometil)fenol y clorhidrato de tri-2-etilhexilo de 2,4,6- tris(dimetilaminometil)fenol.

Los ejemplos de los compuestos de tipo urea, los compuestos de tipo tiourea y los compuestos de tipo acido de Lewis incluyen urea butilada, melamina butilada, tiourea butilada y trifluoruro de boro.

Los ejemplos de los compuestos de tipo fosforo incluyen compuestos de fosfina organicos, por ejemplo, alquilfosfina tal como etilfosfina y butilfosfina, y fosfina primaria tal como fenilfosfina; dialquilfosfina tal como dimetilfosfina y dipropilfosfina, y fosfina secundaria tal como difenilfosfina y metiletilfosfina; y fosfina terciaria tal como trimetilfosfina, trietilfosfina y trifenilfosfina.

Los ejemplos de los compuestos de tipo acido anhndrido incluyen anhndrido ftalico, anhndrido tetrahidroftalico, anhndrido hexahidroftalico, anhndrido metiltetrahidroftalico, anhndrido metilhexahidroftalico, anhndrido endometilentetrahidroftalico, anhndrido metilendometilentetrahidroftalico, anhndrido maleico, anhndrido tetrametilenmaleico, anhndrido trimelttico, anhndrido clorendico, anhndrido piromelttico, anhndrido dodecenilsuccmico, anhndrido benzofenonatetracarboxflico, bis(anhidrotrimelitato) de etilenglicol, tris(anhidrotrimelitato) de glicerol, anhndrido metilciclohexanotetracarboxflico y anhndrido poliazelaico.

Ademas, los ejemplos de los compuestos de tipo sal de onio y los complejos activos de compuesto de silicio-aluminio incluyen sales de arildiazonio, sales de diarilyodonio, sales de triarilsulfonio, complejos de trifenilsilanol-aluminio, complejos de trifenilmetoxisilano-aluminio, complejos peroxido de sililo-aluminio y complejos de

trifenilsilanoltris(salicilaldehidato)aluminio.

Los ejemplos de otros aditivos incluyen agentes de acoplamiento de silano tales como viniltrimetoxisilano, viniltrietoxisilano, Y-glicidoxipropiltrimetoxisilano, Y-glicidoxipropiltrietoxisilano, Y-metacriloxipropiltrimetoxisilano, y- metacriloxipropiltrietoxisilano, Y-aminopropiltrimetoxisilano, Y-aminopropiltrietoxisilano, N-p(aminoetil)Y- aminopropiltrimetoxisilano, N-p(aminoetil)Y-aminopropiltrietoxisilano, N-fenil-Y-aminopropiltrimetoxisilano, N-fenil-Y- aminopropiltrietoxisilano, Y-mercaptopropiltrimetoxisilano y Y-mercaptopropiltrietoxisilano; cargas tales como bicarbonato calcico, carbonato calcico ligero, sflice natural, sflice sintetica, sflice fundida, caolm, arcilla, oxido de titanio, sulfato de bario, oxido de cinc, hidroxido de aluminio, hidroxido de magnesio, talco, mica, wollastonita, titanato de potasio, borato de aluminio, sepiolita y xonotlita; modificadores de elastomeros tales como NBR, polibutadieno, un caucho de cloropreno, silicona, NBR reticulado, BR reticulado, acnlicos, acnlico de nucleo-envuelto, un caucho de uretano, un elastomero de poliester, NBR lfquido que contiene grupo funcional, polibutadieno lfquido, poliester lfquido, polisulfuro lfquido, silicona modificada y un prepolfmero de uretano; retardantes de la llama tales como hexabromociclodecano, bis(dibromopropil)tetrabromobisfenol A, isocianurato de tris(dibromopropilo), fosfato de tris(tribromoneopentilo), oxido de decabromodifenilo, bis(pentabromo)feniletano, tris(tribromofenoxi)triazina, etilenbistetrabromoftalimida, polibromofenilindano, poliestireno bromado, policarbonato de tetrabromobisfenol A, oxido de fenileno-etileno bromado, poli(acrilato de pentabromobencilo), fosfato de trifenilo, fosfato de tricresilo, fosfato de trixinilo, fosfato de cresildifenilo, fosfato de xilildifenilo, bis(di-2,6-xilenil)fosfato de cresilo, fosfato de 2-etilhexildifenilo, bis(difenil)fosfato de resorcinol, bis(difenil)fosfato de bisfenol A, bis(dicresil)fosfato de bisfenol A, bis(di-2,6-xilenil)fosfato de resorcinol, tris(cloroetil)fosfato, tris(cloropropil)fosfato, tris(dicloropropil)fosfato, tris(tribromopropil)fosfato, dietil-N,N-bis(2- hidroxietil)aminometilfosfonato, hidroxido de aluminio tratado con anion oxalato, hidroxido de aluminio tratado con nitrato, hidroxido de aluminio tratado con agua caliente, un compuesto de metal hidratado tratado en la superficie con acido estannico, hidroxido de magnesio tratado en la superficie con compuesto de mquel, hidroxido de magnesio tratado en la superficie con polfmero de silicona, flogopita, un compuesto de metal hidratado tratado en la superficie multicapa e hidroxido de magnesio tratado con polfmero cationico; plasticos de ingeniena tales como polietileno de alta densidad, polipropileno, poliestireno, poli(metacrilato de metilo), poli(cloruro de vinilo), nailon 6.6, poliacetal, polietersulfona, polieterimida, poli(tereftalato de butileno), polieter-eter-cetona, policarbonato y polisulfona; plastificantes; diluyentes tales como glicidil eter de n-butilo, glicidil eter de fenilo, oxido de estireno, glicidil eter de t-butilfenilo, diepoxido de diciclopentadieno, fenol, cresol y t-butilfenol; sustancias de relleno; agentes de refuerzo; colorantes; espesantes; y agentes de desmoldeo tales como un acido graso superior, un ester de acido graso superior y calcio de acido graso superior, por ejemplo, cera carnauba y cera de tipo polietileno. La cantidad de estos aditivos que van a combinarse no esta particularmente limitada, y puede determinarse apropiadamente dentro de un lfmite que permite que se obtenga el efecto de la presente invencion.

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Ademas, la composicion de resina epoxi de la presente invencion puede contener, ademas de la resina epoxi, otras resinas. Los ejemplos de las otras resinas incluyen una resina de poliester, una resina acnlica, una resina de tipo silicio, una resina de tipo poliuretano y una resina de tipo episulfuro.

La composicion de resina epoxi de la presente invencion puede usarse adecuadamente en aplicaciones para curar una resina epoxi, tal como aplicaciones para un adhesivo de tipo resina epoxi, una hoja de adhesion, un sellante semiconductor, un sellante de cristal ftquido, un laminado para una placa de circuito impreso, barniz, una pintura en polvo, un material colado y una tinta.

Ejemplos

En lo sucesivo, la presente invencion se describira con referencia a ejemplos, pero el alcance tecnico de los mismos no pretende limitarse a estos ejemplos.

1 Smtesis de clatrato

[Ejemplo de referencia 1] Smtesis del clatrato NIPA-2P4MHZ

Se anadieron 80,6 mmoles (15,16 g) de 2P4MHZ con agitacion a una solucion obtenida disponiendo 40,3 mmoles (8,5 g) de acido 5-nitroisoftalico (NIPA) y 121 ml de metanol en un matraz y mezclandolos, y la solucion resultante se calento a reflujo durante 3 horas. A partir de aqm, la solucion se dejo reposar a temperatura ambiente durante la noche, y entonces se filtro y se seco a vado dando 23,26 g (rendimiento del 98,3 %) de (NIPA : 2P4MHZ = 1 : 2).

[Ejemplo de referencia 2] Smtesis del clatrato HIPA-2P4MHZ

Se anadieron 109,8 mmoles (20,67 g) de 2P4MHZ durante 15 minutos con agitacion a una solucion obtenida disponiendo 109,8 mmoles (20 g) de acido 5-hidroxiisoftalico (HIPA) y 250 ml de metanol en un matraz y mezclandolos. Despues de dejarla reposar durante 2 horas, la solucion resultante se calento a reflujo durante 3 horas. A partir de aqm, la solucion se dejo reposar a temperatura ambiente durante la noche, y entonces se filtro y se seco a vado dando 39,56 g (rendimiento del 97,3 %) de (HIPA : 2P4MHZ = 1 : 1).

[Ejemplo de referencia comparativo 1]

Se anadieron 460 ml de acetato de etilo a 142 mmoles (56,6 g) de 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP) y 258 mmoles de 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol (2P4MHZ) y la mezcla se calento a reflujo. A partir de aqm, aunque un cristal precipito pronto despues de detenerse el calentamiento, la mezcla se dejo reposar a temperatura ambiente durante la noche, y entonces se filtro y se seco a vado dando un clatrato (TEP : 2P4MHZ = 1 : 2) (105,2 g, 96,2 %).

[Ejemplo 1]

Se mezclaron adicionalmente 0,451 g de 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP) con 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq) y 0,31202 g del cristal de clatrato NIPA-2P4MHZ obtenido en el Ejemplo de referencia 1, y la temperatura del mismo se subio a 175 °C usando un calonmetro diferencial de barrido (DSC) (fabricado por TA Instruments) y esta temperatura se mantuvo durante 60 minutos para permitir que la composicion se curara. Entonces, la temperatura se devolvio a 30 °C y se subio otra vez, y asf se midio el punto de transicion vftrea del producto curado. La Figura 1 muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de la composicion de resina. El punto de transicion vftrea de la composicion de resina fue 160,57 °C.

[Ejemplo comparativo 1]

Se mezclaron 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq) y 0,31204 g del cristal de clatrato NIPA-2P4MHZ obtenido en el Ejemplo de referencia 1 y se midio el punto de transicion vftrea de la misma forma que en el Ejemplo 1. La Figura 2 muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de la composicion de resina. El punto de transicion vftrea de la composicion de resina fue 131,57 °C.

[Ejemplo 2]

Se mezclaron adicionalmente 0,451 g de 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP) con 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq) y 0,39373 g del cristal de clatrato HIPA-2P4MHZ obtenido en el Ejemplo de referencia 2, y se midio el punto de transicion vftrea de la misma forma que en el Ejemplo 1. La Figura 3 muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de la composicion de resina. El punto de transicion vftrea de la composicion de resina fue 151,41 °C.

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[Ejemplo comparativo 2]

Se mezclaron 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq) y 0,39372 g del cristal de clatrato HIPA-2P4MHZ obtenido en el Ejemplo de referencia 2 y se midio el punto de transicion vftrea de la misma forma que en el Ejemplo 1. La Figura 4 muestra un grafico de analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura de la composicion de resina. El punto de transicion vftrea de la composicion de resina fue 97,68 °C.

[Ejemplo comparativo 3]

Se mezclaron 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq) y 0,22550 g de 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP) y se sometieron a un analisis termico (DSC) basado en cambios en la temperatura con las mismas condiciones de medicion que en el Ejemplo 1 usando un calonmetro diferencial de barrido (DSC) (fabricado por TA Instruments). La Figura 5 muestra un grafico del mismo. La Figura 5 indica que no hay cambio en el estado debido al aumento constante en la cantidad de calor de la composicion de resina, indicando asf que la resina epoxi no reacciona con TEP.

[Ejemplos 3 y 4]

Se mezclaron adicionalmente 0,2 g de cada uno de los cristales de clatrato NIPA-2P4MHZ y HIPA-2P4MHZ obtenidos en los Ejemplos de referencia 1 y 2 en terminos de 2P4MHZ, y 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP) en las proporciones de combinacion descritas en la Tabla 1 con 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq).

A partir de aqm, la mezcla se calento a 110 °C usando un calonmetro diferencial de barrido (DSC) (fabricado por TA Instruments) y se determino el tiempo pico de la reaccion a 110 °C.

[Ejemplos comparativos 4 y 5]

Se mezclaron 0,2 g de 2P4MHZ (Ejemplo comparativo 4) o TEP-2P4MHZ obtenido en el Ejemplo de referencia comparativo 1 en terminos de 2P4MHZ, y ademas 1,1,2,2-tetraquis(4-hidroxifenil)etano (TEP), en las proporciones de combinacion descritas en la Tabla 1 con 5 g de una resina epoxi (Epotohto YD-128 producida por Tohto Kasei Co., Ltd., equivalente de epoxi: 184 a 194 g/eq).

Se observo que cuando se anadio TEP al compuesto de clatrato de tipo TEP-imidazol, el tiempo pico de la reaccion siguio invariable, pero cuando se anadio TEP al compuesto de clatrato de tipo acido carboxflico-imidazol, el tiempo pico de la reaccion tendio a ser mas corto debido a la adicion de TEP.

: Composicion Tiempo pico de la reaccion (min)

Resina epoxi (g): Compuesto de clatrato TEP (*) (% en moles )

2P4MHZ (g): Acido carboxflico (compuesto huesped)

Ejemplo 3: 5 0,2 NIPA - 86,4

5: 0,2 NIPA 5 83,1

5: 0,2 NIPA 10 80,4

5: 0,2 NIPA 20 71,0

Ejemplo 4: 5 0,2 HIPA - 118,2

5: 0,2 HIPA 5 106,3

5: 0,2 HIPA 10 98,7

Ej. comp. 4: 5 0,2 - - 33,4

Ej. comp. 5: 5 0,2 TEP - 41,9

5: 0,2 TEP 5 42,8

5: 0,2 TEP 10 43,2

(*) TEP (% en moles) indica el % en moles con respecto a acido carboxflico (compuesto huesped).

Aplicabilidad industrial

La adicion de una cierta cantidad de un tetraquisfenol a un clatrato de un derivado de acido carboxflico y un compuesto de tipo imidazol puede suprimir una reaccion de curado a una temperatura baja para potenciar la estabilidad de un componente y tambien permite que aumente el punto de transicion vftrea (Tg) de una resina epoxi curada. Ademas,

aumentar el punto de transicion vftrea permite mejorar diversas propiedades ffsicas de una resina, tales como la resistencia al calor, haciendo as^ posible proporcionar una resina epoxi curada que tiene una fiabilidad muy alta.

Se sabe hasta la fecha que un compuesto de tetraquisfenol forma un clatrato con un compuesto de tipo imidazol de 5 manera que se use como un agente de curado o un acelerador del curado y que un compuesto de tetraquisfenol se usa como acelerador del curado por sf mismo (por ejemplo, publicacion de solicitud de patente japonesa no examinada N.° 2006-299281), pero no se sabfa que un compuesto de tetraquisfenol se anade a un compuesto de clatrato que va a usarse como un agente de curado o un acelerador del curado, aumentando asf Tg de un producto curado de una resina epoxi, como con la presente invencion.

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Claims

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REIVINDICACIONES

1. Una composition para la formation de una resina epoxi curada, comprendiendo la composition los siguientes componentes (A), (B) y (C):

(A) una resina epoxi;

(B) un compuesto de clatrato de un compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3):

imagen1

(en la que R15 representa un grupo alquilo C1 a C6, un grupo alcoxi C1 a C6, un grupo nitro o un grupo hidroxi); y un compuesto de imidazol representado por la formula (II):

imagen2

(en la que R1 representa un atomo de hidrogeno, un grupo alquilo C1 a C10, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo cianoetilo, R2 a R4 representan cada uno independientemente un atomo de hidrogeno, un grupo hidroxi, un grupo nitro, un atomo de halogeno, un grupo alquilo C1 a C20 que opcionalmente tiene un grupo hidroxi, un grupo arilo, un grupo arilalquilo o un grupo acilo C1 a C20); y

(C) un compuesto de tipo tetraquisfenol representado por la formula (III):

imagen3

(en la que X representa (CH2)n1 o un grupo p-fenileno, n1 representa cualquier numero entero de 0 a 3, y R5 a R12 representan cada uno un atomo de hidrogeno, un grupo alquilo C1 a C6, un grupo fenilo opcionalmente sustituido, un atomo de halogeno o un grupo alcoxi C1 a C6).
2. La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de acuerdo con la revindication 1, en la que el compuesto de acido isoftalico representado por la formula (I-3) es acido 5-hidroxiisoftalico o acido 5-nitroisoftalico.
3. La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de acuerdo con la reivindicacion 1 o la reivindicacion 2, en la que la composicion comprende de 0,01 a 1,0 moles del compuesto de imidazol representado por la formula (II) en el componente (B) con respecto a 1 mol de un anillo de epoxi.

5 4. La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones

1 a 3, en la que el compuesto de imidazol representado por la formula (II) en el componente (B) es 2-etil-4-metilimidazol, 2-metilimidazol, 1-bencil-2-metilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-hidroximetilimidazol o 2-fenil-4,5-dihidroximetilimidazol.

10 5. La composicion para la formacion de una resina epoxi curada de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones

1 a 4, en la que el compuesto de clatrato en el componente (B) es un catalizador de curado para una resina epoxi.
6. Un producto curado de una resina epoxi obtenido curando la composicion para la formacion de una resina epoxi curada de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5.

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