KR20110084435A - 광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법 - Google Patents

광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110084435A
KR20110084435A KR1020117012375A KR20117012375A KR20110084435A KR 20110084435 A KR20110084435 A KR 20110084435A KR 1020117012375 A KR1020117012375 A KR 1020117012375A KR 20117012375 A KR20117012375 A KR 20117012375A KR 20110084435 A KR20110084435 A KR 20110084435A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chalcogenide alloy
sputter target
ingots
target body
sulfide
Prior art date
Application number
KR1020117012375A
Other languages
English (en)
Inventor
브라이언 조세프 바르톨로메우즈
마이클 바르톨로메우즈
Original Assignee
에이큐티 솔라, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이큐티 솔라, 인크. filed Critical 에이큐티 솔라, 인크.
Publication of KR20110084435A publication Critical patent/KR20110084435A/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0623Sulfides, selenides or tellurides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/032Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
    • H01L31/0322Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 comprising only AIBIIICVI chalcopyrite compounds, e.g. Cu In Se2, Cu Ga Se2, Cu In Ga Se2
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02568Chalcogenide semiconducting materials not being oxides, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

한가지 예시적인 실시예에서, 반도전성 칼코겐화물 막을 퇴적하는 스퍼터 타깃 구조가 설명된다. 스퍼터 타깃은 적어도 대략 2N7의 칼코겐화물 합금 순도를 갖는 적어도 하나의 칼코겐화물 합금, 개별적으로 산소(O), 질소(N) 및 수소(H)에 대해 500 ppm 미만의 기상 불순물, 및 500 ppm 미만의 탄소(C) 불순물을 포함하는 타깃 본체를 구비한다. 특정 실시예에서, 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐은 타깃 본체 조성의 적어도 20 원자%를 구성하며, 칼코겐화물 합금은 칼코겐화물 합금의 이론적 밀도의 적어도 95%의 밀도를 갖는다.

Description

광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법{CHALCOGENIDE ALLOY SPUTTER TARGETS FOR PHOTOVOLTAIC APPLICATIONS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 일반적으로 반도전성 칼코겐화물 막(semiconducting chalcogenide film)들을 퇴적(deposition)하는 데 사용하기 적절한 스퍼터 타깃들에 관한 것이다.
반도전성 칼코겐화물 필름은 통상적으로 광전지 등의 태양광 장치에서 흡수층으로서 사용된다. 칼코겐화물은 적어도 하나의 칼코겐 이온[주기율표의 16족(VI) 원소, 예컨대 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔루르(Te)]과 적어도 하나 이상의 양전성 원소(electropositive element)로 이루어지는 화합물이다. 당업자라면 알고 있는 바와 같이, 칼코겐화물은 일반적으로 황화물, 셀레나이드 및 텔루르화물과만 관련하여 참조한다. 박막계 광전지 장치는 이들 칼코겐화물 반도체 재료를 그 자체로, 또는 대안적으로 다른 원소들 또는 심지어는 특히 산화물, 질화물 및 탄화물 등의 화합물들과의 합금 형태로 흡수층으로서 이용할 수 있다. 칼코겐화물(단일 및 혼합형 모두) 반도체는 지면상의 태양 스펙트럼 내에 잘 들어맞는 광 밴드갭을 갖고, 이에 따라 박막계 광전지에서 광자 흡수제로 사용되어 전자-홀 쌍을 발생시켜 광 에너지를 이용 가능한 전기 에너지로 전환시킬 수 있다.
종래에, 처리량 및 수율이 높도록 그런 박막층을 대량 제조하기 위하여 물리적 증착 기반 공정, 구체적으로 스퍼터 기반 퇴적 공정이 이용되었다. 이들 박막층은 고순도 스퍼터 타깃의 스퍼터링(반응성/비반응성 또는 공동 스퍼터링 형태)에 의해 퇴적될 수 있다. 일반적으로, 최종 반도체 박막의 품질은 재료를 공급하는 스퍼터 타깃의 품질에 따라 좌우되는데, 이 재료는 유사하게 일반적으로 타깃의 제조 품질에 따라 좌우된다. 정확한 화학량론 제어를 보장하면서 제조 간소성을 제공하는 것은 동일한 화학량론을 갖는 적절한 재료의 고순도 스퍼터 타깃의 비반응성 스퍼터에 의해 이상적으로 달성될 수 있다. 그러나, 이들 재료 중 일부가 가변적 스퍼터 속도 뿐만 아니라 상이한 용융점을 갖는 상이한 원자종을 갖기 때문에, 박막에서 정확히 원하는 화학량론을 달성하는 것은 도전적 과제이다. 당업자가 알고 있는 바와 같이, 최종 박막에서 임의의 비화학량론은 구조에서 조절되지 않은 충전 보상에 기여할 수 있고 장치 특성에 영향을 미칠 수 있다. 또한, 스퍼터 타깃으로부터 박막 흡수층으로의 불순물의 도입은 또한 일관되지 않고 신뢰성 없는 장치 특성을 초래할 수 있다. 일례로서, 불순물은 밴드갭에서 (상이한 불순물 및 그 상대 농도를 기초로 하여 변하는) 트랩 레벨로서 작용할 수 있다. 더욱이, 스퍼터 타깃 자체가 퇴적 공정 중에 아킹(arcing) 및 결함 발생을 최소화하도록 적절한 밀도를 가져야 할 필요가 있는데, 여기서 아킹 및 결함 발생은 공정 수율을 제한할 수 있다.
도 1은 예시적인 스퍼터 타깃을 제조하는 예시적인 공정을 보여주는 흐름도이다.
도 2는 예시적인 스퍼터 타깃을 제조하는 예시적인 공정을 보여주는 흐름도이다.
도 3은 온도(℃)의 함수로서 셀레늄의 원자% 또는 중량%을 보여주는 예시적인 도표이다.
도 4는 온도(℃)의 함수로서 인듐의 원자% 또는 중량%를 보여주는 예시적인 도표이다.
도 5a 및 도 5b는 예시적인 스퍼터 타깃의 개략적인 평면도 및 측단면도를 각각 도시한다.
본 발명의 특정 실시예는 반도전성 칼코겐화물 막을 퇴적하는 스퍼터 타깃 및 그런 스퍼터 타깃을 제조하는 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 일 양태는 태양광 장치 용례, 특히 박막계 광전지용의 화학량론적 저불순물 고밀도 박막 흡수층의 퇴적을 위해 칼코겐화물(단일 또는 혼합형) 반도전성 재료를 위한 고밀도 저불순물 스퍼터 타깃을 제공하는 것에 관한 것이다. 이하의 설명은 그런 스퍼터 타깃을 제조할 때에 잉곳 및 분말 야금 기술을 기초로 하여 공정 루트의 다수의 예시적인 실시예를 제공한다.
다양한 실시예에서, 그런 타깃의 스퍼터링으로부터 얻어지는 반도전성 박막은 진성 반도체 또는 외인성 반도체(extrinsic semiconductor)일 수 있다. 일례로서, 박막은 인(P), 질소(N), 붕소(B), 비소(As) 및 안티몬(Sb) 등의 원소가 도핑될 때 외인성일 수 있다. 몇몇의 특정한 실시에에서, 반도전성 칼코겐화물은 또한 예컨대 2007년 10월 24일자로 출원되었고 발명의 명칭이 "Semiconductor Grain And Oxide Layer For Photovoltaic Cells"이며 본 명세서에 참조 원용되는 PCT/US2007/082405(공개 번호 WO/2008/052067)에 설명된 바와 같이, 특히 반도전성 또는 절연성 산화물, 질화물, 탄화물 및/또는 붕소화물(boride)과 함께 이용될 수 있다. 이런 실시예에서, 박막 미세조직은 과립 경계상(grain boundary phase)을 만드는 산화물, 질화물, 탄화물 및/또는 붕소화물 등을 갖는 과립형이 된다.
특정 실시예에 따라 제조된 스퍼터 타깃은 특정한 순도, 밀도 및 미세조직 특성 또는 요건을 갖는 칼코겐화물 합금 또는 화합물을 포함한다. 일례 및 비제한적인 예로서, 제조된 스퍼터 타깃의 조성은 특히 이하를 비롯한 다양한 칼코겐화물로 구성될 수 있다. 수은 텔루르화물(HgTe), 납 황화물(PbS), 납 셀레나이드(PbSe), 납 텔루르화물(PbTe), 카드뮴 황화물(CdS), 카드뮴 셀레나이드(CdSe), 카드뮴 텔루르(CdTe), 아연 황화물(ZnS), 아연 셀레나이드(ZnSe), 아연 텔루르화물(ZnTe), 주석 텔루르화물(SnTe), 구리 황화물[예컨대, CuS, Cu2S 또는 Cu1 -xSx(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 구리 셀레나이드[예컨대, CuSe, Cu2Se, CuSe2 또는 Cu2 - xSe1 +x(예컨대, 여기서 x는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 구리 인듐 이황화물(CuInS2), 구리 갈륨 이황화물(CuGaS2), 구리 인듐 갈륨 이황화물[Cu(In1 - xGax)S2(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 구리 인듐 디셀레나이드(CuInSe2), 구리 갈륨 디셀레나이드(CuGaSe2), 구리 인듐 갈륨 디셀레나이드[Cu(In1 -xGax)Se2(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 구리 은 인듐 갈륨 이황화물[(Cu1 - xAgx)(In1 - yGay)S2(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있고 y는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 구리 은 인듐 갈륨 디셀레나이드([Cu1 - xAgx)(In1 -yGay)Se2(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있고 y는 0에서 1까지 변할 수 있음)], 인듐 황화물(In2S3), (In2S3)x(Ga2S3)1-x(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있고 특히 여기서 x는 대략 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 또는 0.8임), 인듐 셀레나이드(In2Se3), (In2Se3)x(Ga2Se3)1-x(예컨대, 여기서, x는 0에서 1까지 변할 수 있고 특히 여기서 x는 대략 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 또는 0.8임), 비스무트 황화물(Bi2Se3), 안티몬 황화물(Sb2S3), 은 황화물(Ag2S), 텅스텐 황화물(WS2), 텅스텐 셀레나이드(WSe2), 몰리브덴 황화물(MoS2), 몰리브덴 셀레나이드(MoSe2), 주석 황화물[SnSx(예컨대, 여기서, x는 1에서 2까지 변할 수 있음)], 주석 셀레나이드[SnSex(예컨대, 여기서, x는 1에서 2까지 변할 수 있음)], 구리 주석 황화물(Cu4SnS4).
스퍼터 타깃 및 본 명세서에 설명되는 예시적인 실시예에 따라 제조된 그런 스퍼터 타깃이 퇴적된 결과적인 원하는 반도전성 박막은 오직 단일의 칼코겐화물, 또는 이와 달리 다수의 칼코겐화물을 포함할 수 있다. 혼합형 칼코겐화물 박막은 다수의 칼코겐화물을 포함하는 단일의 스퍼터 타깃 또는 본 명세서에 설명되는 공정에 따라 제조된 하나 이상의 칼코겐화물을 각각 포함하는 복수 개의 스퍼터 타깃을 이용하여 제조될 수 있다. 그런 상이한 칼코겐화물의 개수, 타입 및 특정한 조합은 다양한 실시예에서 폭넓게 변할 수 있다는 것을 유념해야 한다. 그러나, 특정 실시예에서, 칼코겐(예컨대, S, Se 및/또는 Te)의 농도는 스퍼터 타깃 칼코겐화물 합금 조성에서 적어도 20 원자%이다.
이하, 전술한 스퍼터 타깃과 같은 스퍼터 타깃을 제조하는 두 개의 예시적인 공정을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 특정한 용례의 순도, 밀도, 미세조직 및 조성 요건을 기초로 하여, 스퍼터 타깃은 (1)도 1의 흐름도를 참조하여 일례 및 비제한적인 예로서 설명 및 예시되는 잉곳 야금, 또는 (2)도 2의 흐름도를 참조하여 일례 및 비제한적인 예로서 설명 및 예시되는 분말 야금을 이용하여 제조될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 설명되는 공정들은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명되는 공정들이 단일의 흐름도에 관련하여 각각 설명 및 예시되고 있지만 하나 이상의 별개의 공정을 각각 실제로 포함할 수 있다는 것을 유념해야 한다.
특정 실시예에서, 잉곳 야금은 도핑 원소[예컨대, 인(P), 질소(N), 붕소(B), 비소(As) 또는 안티몬(Sb)]가 첨가되거나 첨가되지 않은 단일 또는 혼합형 칼코겐화물을 포함하는 합금 조성을 갖는 스퍼터 타깃을 제조하는 데 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 도 1을 참조하여 예시된 공정은 102에서 결과적인 스퍼터 타깃(들)을 구성하는 재료(들)(예컨대, 원소 또는 마스터 합금)을 집합적으로 포함하는 하나 이상의 잉곳(예컨대, 원하는 칼코겐화물 합금 조성을 갖는 스퍼터 타깃을 제조하는 재료를 각각 포함하는 하나 이상의 잉곳, 또는 이와 달리 원하는 칼코겐화물 합금 조성을 갖는 스퍼터 타깃을 제조하는 재료를 개별적이 아니라 집합적으로 포함하는 두 개 이상의 잉곳)을 제공하는 것으로 시작한다.
칼코겐화물은 선형 화합물(line compound)이기 때문에, 칼코겐화물은 통상적으로 취성(brittle)을 갖지만, 매우 제어된 속도(예컨대, 대략 1000 ℃/min 미만의 냉각 속도)의 잉곳(들)의 응고를 이용하여 임의의 가스 또는 수축공이 방지될 수 있다. 특정 실시예에서, 주조(as-cast) 잉곳의 밀도는 일례로서 열간 등압 프레싱 및/또는 대기 또는 상승 온도 및 압력을 이용한 다른 강화 방법을 이용하여 잉곳의 주조후 치밀화를 통해 향상될 수 있다. 합금의 연성 및 가공성에 기초하여, 그런 잉곳은 또한 몇몇의 특정 실시예에서 밀도를 더 향상시키고 주조 미세조직을 정련하도록 열기계 가공을 받을 수 있다. Ga 등의 낮은 용융점 원소 또는 응고 중에 형성되는 임의의 낮은 용융상을 갖는 합금을 포함하는 합금 조성은 공정 윈도우를 제한할 수 있다.
예시적인 일 실시예에서, 전술한 스퍼터 타깃은 102에서 제공되는 주조 잉곳을 이용하여 제조될 수 있다. 그러나, 몇몇의 특정 실시예에서, 전술한 바와 같이, 주조 잉곳은 104에서 주조후 치밀화 작업 또는 응고 작업을 받을 수 있다. 일례로서, 104에서 주조 잉곳의 주조후 치밀화는 대기 또는 상승 온도 및 압력에서 열간 등압 프레싱에 의해 달성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 주조 잉곳은 104에서 주조후 치밀화를 거친 후에 106에서 열기계 가공을 거칠 수 있다. 열기계 가공은, 일례 및 비제한적인 예로서, 단방향 또는 다방향의 냉간, 중온 또는 열간 압연, 단조 또는 일례로서 대기 온도로부터 고상선 온도보다 낮은 대략 50℃ 온도까지의 온도에서의 임의의 다른 변형 처리를 포함할 수 있다.
특정한 예시적인 실시예에서, 잉곳은 일례로서 진공, 또는 (대략 1 Torr 미만의) 진공에서의 액상선을 넘어 최대 대략 200 ℃ 온도에서 용융되는(예컨대, 유도, 전자선 용융) 불활성 가스를 이용하여 108에서 용융된다. 변경예에서, 잉곳은 개방형 용융 장치에서 용융될 수 있다. 어느 경우든, 공정은 일례로서 대략 1000 ℃/min 미만의 냉각 속도를 갖는 몰드에서 (예컨대, 종래의 또는 교반이나 뒤섞음에 의해 보조되는) 110에서의 제어된 응고 작업으로 진행될 수 있다. 이는 저밀도 슬래그 형태의 불순물을 제거하는 데 충분한 시간을 허용한다. 108에서의 용융 및 110에서의 응고 중에 포지티브 불활성 가스 압력(예컨대, 0.01 milliTorr를 초과하는)을 유지함으로써 낮은 용융점 높은 증기 압력의 원소(Ga와 같은)를 포함하는 합금에 대해서도 정확한 화학량론적 제어가 보장될 수 있다. 최종 스퍼터 타깃 본체는 특히 종래의 처리로 기계 가공될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 단일 또는 혼합형 칼코겐화물을 포함하는 스퍼터 타깃(칼코겐, 특히 S, Se 및/또는 Te는 스퍼터 타깃의 칼코겐화물 합금 조성에서 적어도 20 원자%를 구성함)은 도 1을 참조하여 설명한 것과 같은 잉곳 야금 기술을 이용하여 형성될 수 있는데, 스퍼터 타깃 순도는 2N7 이상(예컨대, 스퍼터 타깃의 칼코겐화물 합금(들)은 적어도 99.7%의 순도임)이고, 기상 불순물은 개별적으로 산소(O), 질소(N), 수소(H)에 대해 500 ppm(parts-per-million)보다 작으며, 탄소(C) 수준이 낮다(예컨대, 500 ppm 미만). 또한, 특정 실시예에서, 최종 스퍼터 타깃은 합금에 대한 이론상 밀도의 95%를 초과하는 칼코겐화물 합금 밀도를 갖도록 형성될 수 있다. 더욱이, 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃은 주로 등축정(60 용적%를 초과) 과립을 나타내는 미세조직을 갖도록 형성될 수 있다(과립의 종횡비는 3.5 미만). 대부분의 합금에서, 주조 잉곳으로부터 타깃 미세조직의 컬럼너리티(columnarity)(종횡비)는 기계 가공 중에 제거될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 미세조직 구성은 또한 응고 공정 중에 용융물을 뒤섞거나 교반하는 것을 이용하여 얻어질 수 있어, 미세조직에서 임의의 컬럼너리티를 전단력에 의해 파괴할 수 있다. 또한, 잉곳 야금 유도 타깃은 재용융물로서 재생될 수 있다는 것을 알아야 한다. 이는 소요 비용을 매우 크게 저감시킨다.
잉곳 야금 공정의 특정 실시예에서, CuSe 스퍼터 타깃은 725℃(예컨대, 액상선 온도에 대하여 200℃를 넘음)의 진공 용융 장치(기본 압력~0.8 Torr)에서 잉곳 용융물 원료(원소 또는 재용융물 원료)를 이용하여 제조되고, 이어서 제어된 응고 작업(예컨대, 대략 1000℃/min 미만의 냉각 속도에서)이 행해진다. 주조 잉곳은 (30℃ 간격으로) 크로스 압연되고, 잉곳의 표면 온도는 대략 100-250℃의 범위, 특정 실시예에서 고상선 온도보다 적어도 50℃ 낮다. 합금 조성의 소비 타깃은 또한 재용융물 원료로서 사용될 수 있다. 도 3은 온도(℃)의 함수로서 Se의 원자% 또는 중량%의 도표이다.
이하, 분말 야금을 이용하여 스퍼터 타깃을 형성하는 제2 공정을 도 2의 흐름도를 참조하여 설명한다. 예시적인 실시예에서, 분말 야금은 도핑 원소가 있거나 없는 단일 또는 혼합형 칼코겐화물을 함유하는 스퍼터 타깃 합금 조성을 위해 이용될 수 있다. 다시, 특정 실시예에서, 칼코겐, 특히 S, Se 및/또는 Te는 스퍼터 타깃 조성에서 적어도 20 원자%를 구성한다. 일반적으로, 단일 또는 혼합형 칼코겐화물 외에, 또한 산화물, 질화물, 탄화물 및/또는 붕소화물을 포함하는 합금 조성물이 또한 오직 분말 야금 기술을 이용하여 제조될 수 있다.
분말 야금을 이용하는 특정 실시예에서, 스퍼터 타깃은 202에서 제공되는 원분말(들)을 이용하여 제조되고, 이어서 204에서 원분말(원소 또는 가스 분무화된 마스터 합금)의 기계적 합금화 및/또는 밀링(높거나 낮은 에너지) 및/또는 혼합이 이어진 다음, 일례로서 높은 압력 및/또는 온도에서 몰드에서 206의 강화가 수행된다. 특정한 예시적인 실시예에서, 원재료의 분석적 선택 및/또는 강화 방법을 이용하여, 스퍼터 타깃은 합금의 이론적 밀도의 대략 95% 이상의 칼코겐화물 합금 밀도를 갖도록 형성될 수 있다. 일례 및 비제한적인 예로서, 204에서 예시적인 강화 기술은 진공 열간 프레싱, 열간 등압 프레싱, 종래의 (열) 소결(액체 또는 고체 상태) 또는 에너지 조력(전기) 소결 공정들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 에너지 조력 소결의 일례는 스파크 플라스마 소결이다. 예시적인 일 실시예에서, 낮은 용융점 원소(예컨대, 용융점이 300℃ 미만), 예컨대 In, Ga 또는 다른 적절한 원소는 액상 소결 공정을 이용하여 204에서 강화된다. 적절한 소결 온도는, 예컨대 대략 0.2 Tm 내지 0.8 Tm의 범위이고, 여기서 Tm은 합금의 용융 온도(통상적으로, DTA 분석에 의해 추산됨) 또는 0.2 Ts 내지 0.8 Ts이고, 여기서 Ts는 합금에서 임의의 화합물의 승화 온도이다.
특정 실시예에서, 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 분말 야금을 이용하여 제조되는 스퍼터 타깃은 가장 큰 미세조직 요부의 평균 요부 크기가 1000 미크론 미만이다. 더욱이, 미세조직은 이에 따라 시작하는 원분말(들), 각각의 입자 크기, 및 그 분배와 특정한 표면적의 적절한 선택에 의해 구성될 수 있다. 특정 실시예에서, 임의의 두 개의 성분 분말의 입자 크기의 비율은 대략 0.01 내지 10의 범위이다.
특정 실시예는 상이한 원자종의 원소 분말의 기계적 합금화를 이용한다. 변경예는 원하는 박막에서 칼코겐화물의 정확한 공칭 조성의 신속하게 응고된(가스 분무화된) 또는 용융물 분쇄된 마스터 합금을 이용할 수 있다. 또 다른 실시예는 다른 단일 금속 또는 다른 마스터 합금과 조합하여 1개 또는 다수의 마스터 합금의 분석적 선택을 이용할 수 있다. 특정한 예시적인 실시예에서, 마스터 합금은 결과적인 스퍼터 타깃의 전기 도전성을 향상시키도록 구성될 수 있다. 이는 특히 Ga, In 또는 합금을 포함하는 다른 낮은 용융점 금속에 유용할 수 있고, 여기서 낮은 용융점 금속은 미리 합금화될 수 있으며 훨씬 넓은 공정 윈도우 위에서 처리될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 도 2에 관하여 설명된 분말 야금 기술에 따라 제조된 예시적인 스퍼터 타깃은 산화물, 질화물 또는 붕소화물 등이 있거나 없는 단일 또는 혼합형 칼코겐화물을 포함할 수 있고, 여기서 S, Se 및/또는 Te는 적어도 20 원자%를 구성하며, 칼코겐화물 합금 순도는 2N7 이상이고(예컨대, 스퍼터 타깃의 칼코겐화물 합금(들)의 순도는 적어도 99.7%임), 기상 불순물은 개별적으로 O, N, H에 대해 1000 ppm 미만이며, 탄소(C) 수준은 1500 ppm 미만이다.
한가지 특정한 예시적인 실시예에서, CuInSe2 스퍼터 타깃은 Cu, In 및 Se 분말의 종래의 소결을 이용하여 제조된다. 예시적인 변경예에서, 스퍼터 타깃은 CuIn 마스터 합금 및 Se를 이용하여 형성된다. 또 다른 예시적인 실시예에서, 스퍼터 타깃은 CuSe 마스터 합금 및 In을 이용하여 형성된다. 소결은 일례로서 대략 3 시간 동안 종래의 노를 이용하여 대략 400℃의 온도에서 수행된 다음, 실온으로 냉각될 수 있다. 이 소결 온도는 Se 및 In의 용융 온도보다 높기 때문에, 액상 소결에 의해 치밀화가 일어난다. Cu, In 및 Se 분말 또는 각각의 마스터 합금의 D50 비율은 다양한 실시예에서 대략 0.01 내지 10 사이에서 변할 수 있다. 도 4는 온도(℃)의 함수로서 인듐의 원자% 또는 중량%의 도표이다.
설명된 실시예들에 따라 제조된 결과적인 스퍼터 타깃의 타깃 본체는 일례 및 비제한적인 예로서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이 공칭 조성의 단일 본체이거나, 의도된 공칭 조성의 타깃 본체가 일례로서 임의의 또는 모든 접착제(중합체 또는 비중합체)를 채용하는 접합 공정, 확산 접합, 솔더 접합 또는 다른 적절한 재료 결합 공정을 이용하여 보강판에 접합되는 접합식 조립체일 수 있다. 타깃 본체 또는 타깃 접합식 조립체는 몇몇의 특정 실시예에서 단면이 디스크형, 원형 또는 타원형일 수 있다. 도 5a 및 도 5b는 상부 스퍼터링 표면(502)을 갖는 예시적인 스퍼터 타깃(500)의 개략적인 평면도 및 측단면도를 각각 예시한다. 변경예에서, 타깃 본체 또는 타깃 접합식 조립체는 PVD 툴에서 회전 가능한 조립체로서 또한 이용될 수 있는, 원형 OD(외경) 및/또는 원형 ID(내경)를 갖는 원통형 솔리드의 형태를 취할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 스퍼터 타깃은 의도된 공칭 조성이 단일체 또는 여러 개의 단일체나 타일의 조립체일 수 있는 직사각형 또는 정사각형 피스의 형태를 취할 수 있다. 타깃 본체는 일례로서 대략 2025 제곱 mm 이상의 면적에 걸쳐서 기판 상에 스퍼터 막을 퇴적하는 데 사용될 수 있다. 타깃 크기가 광범위하게 변할 수 있고 일반적으로 용례, 예컨대 일례로서 통상적인 PV 용례에 종속적이지만, 특정 실시예에서 타깃 본체는 대략 156 제곱 mm의 면적을 갖는 셀 및 1.2 제곱 미터의 범위의 모듈에 걸쳐서 막을 균일하게 퇴적하는 데 충분히 크다.
본 발명은 당업자가 이해하는 본 명세서의 예시적인 실시예에 대한 모든 변화, 대체, 변동, 변경 및 수정을 포함한다. 유사하게, 적절하다면, 첨부된 청구범위는 당업자가 이해하는 본 명세서의 예시적인 실시예에 대한 모든 변화, 대체, 변동, 변경 및 수정을 포함한다.

Claims (20)

  1. 반도전성 칼코겐화물 막(semiconducting chalcogenide film)들을 퇴적하는 스퍼터 타깃 구조로서,
    적어도 대략 2N7의 칼코겐화물 합금 순도를 갖는 적어도 하나의 칼코겐화물 합금, 개별적으로 산소(O), 질소(N) 및 수소(H)에 대해 500 ppm(parts-per-million) 미만의 기상 불순물(gaseous impurity)들, 및 500 ppm 미만의 탄소(C) 불순물을 포함하는 타깃 본체를 포함하되, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 상기 타깃 본체 조성의 적어도 20 원자%를 구성하고, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금은 상기 칼코겐화물 합금의 이론적 밀도의 적어도 95%의 밀도를 갖는 스퍼터 타깃 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 S, Se 또는 Te 중 하나 이상을 포함하는 스퍼터 타깃 구조체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금은, 수은 텔루르화물(HgTe), 납 황화물(PbS), 납 셀레나이드(PbSe), 납 텔루르화물(PbTe), 카드뮴 황화물(CdS), 카드뮴 셀레나이드(CdSe), 카드뮴 텔루르(CdTe), 아연 황화물(ZnS), 아연 셀레나이드(ZnSe), 아연 텔루르화물(ZnTe), 주석 텔루르화물(SnTe), 구리 황화물[CuS, Cu2S 또는 Cu1 -xSx(여기서, x는 0에서 1까지 변함)], 구리 셀레나이드[CuSe, Cu2Se, CuSe2 또는 Cu2 - xSe1 +x(여기서, x는 0에서 1까지 변함)], 구리 인듐 이황화물(CuInS2), 구리 갈륨 이황화물(CuGaS2), 구리 인듐 갈륨 이황화물[Cu(In1 - xGax)S2(여기서, x는 0에서 1까지 변함)], 구리 인듐 디셀레나이드(CuInSe2), 구리 갈륨 디셀레나이드(CuGaSe2), 구리 인듐 갈륨 디셀레나이드[Cu(In1 - xGax)Se2(여기서, x는 0에서 1까지 변함)], 구리 은 인듐 갈륨 이황화물[(Cu1 - xAgx)(In1 - yGay)S2(여기서, x는 0에서 1까지 변하고 y도 0에서 1까지 변함)], 구리 은 인듐 갈륨 디셀레나이드([Cu1 - xAgx)(In1 - yGay)Se2(여기서, x는 0에서 1까지 변하고 y도 0에서 1까지 변함)], 인듐 황화물(In2S3), (In2S3)x(Ga2S3)1-x(여기서, x는 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 또는 0.8), 인듐 셀레나이드(In2Se3), (In2Se3)x(Ga2Se3)1-x(여기서, x는 0.2, 0.35, 0.5, 0.75 또는 0.8), 비스무트 황화물(Bi2S3), 안티몬 황화물(Sb2S3), 은 황화물(Ag2S), 텅스텐 황화물(WS2), 텅스텐 셀레나이드(WSe2), 몰리브덴 황화물(MoS2), 몰리브덴 셀레나이드(MoSe2), 주석 황화물[SnSx(여기서, x는 1에서 2까지 변함)], 주석 셀레나이드[SnSex(여기서, x는 1에서 2까지 변함)], 또는 구리 주석 황화물(Cu4SnS4) 중 하나 이상을 포함하는 스퍼터 타깃 구조체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금은 혼합형 칼코겐화물 합금을 포함하는 스퍼터 타깃 구조체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 타깃 본체는 하나 이상의 도핑 원소를 더 포함하는 스퍼터 타깃 구조체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 타깃 본체는 대략 3.5 미만의 종횡비(aspect ratio)들을 갖는 주로 등축정 과립(equiaxed grain)들을 나타내는 스퍼터 타깃 구조체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 타깃 본체는 대략 1000 미크론 미만의 가장 큰 미세조직 피처(feature)의 평균 피처 크기를 포함하는 스퍼터 타깃 구조체.
  8. 하나 이상의 잉곳을 제공하는 단계와 - 상기 하나 이상의 잉곳은 적어도 하나의 칼코겐화물 합금을 개별적으로 포함하거나 또는 두 개 이상의 재료를 집합적으로 포함하고, 적어도 하나의 칼코겐화물 합금을 형성할 때에 함께 사용하기에 적절한, 적어도 하나의 칼코겐과 적어도 하나의 양전성 원소(electropositive element) 또는 화합물을 포함함 - ,
    상기 하나 이상의 잉곳을 용융하는 단계와,
    몰드에서 용융한 후에 하나 이상의 잉곳을 응고하여 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금을 포함하는 스퍼터 타깃 본체 조성을 갖는 스퍼터 타깃 본체를 제조하는 단계
    를 포함하며,
    상기 스퍼터 타깃 본체의 적어도 하나의 칼코겐화물 합금은 적어도 대략 2N7의 칼코겐화물 합금 순도를 갖고, 상기 스퍼터 타깃 본체의 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 상기 스퍼터 타깃 본체 조성의 적어도 20 원자%를 이루는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 잉곳을 용융하는 단계는 진공에서의 액상선(liquidus)을 넘어 대략 200 ℃ 온도에서의 진공 또는 불활성 가스 용융 공정을 이용하여 하나 이상의 잉곳을 용융하는 것을 포함하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 몰드에서 용융한 후 하나 이상의 잉곳을 응고시키는 단계는 상기 몰드에서 용융한 후 하나 이상의 잉곳을 뒤섞거나 교반(agitate)하는 것을 포함하는 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 잉곳을 응고시키는 단계는 대략 1000 ℃/min 미만의 냉각 속도로 상기 하나 이상의 잉곳을 응고시키는 것을 포함하는 방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 용융 및 응고 중에 0.01 milliTorr보다 큰 포지티브(positive) 불활성 가스 압력을 유지하는 단계를 더 포함하는 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 잉곳은 주조 잉곳들인 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 하나 이상의 잉곳을 주조후 치밀화(post-cast densification) 또는 응고 공정을 받게 하는 단계를 더 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 하나 이상의 주조 잉곳을 주조후 치밀화 또는 응고 공정을 받게 하는 단계는 상기 하나 이상의 주조 잉곳을 대기 또는 상승 온도들 및 압력들에서 열간 등압 프레싱(hot isostatic pressing)을 받게 하는 단계를 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 주조후 치밀화 또는 응고 후에 하나 이상의 잉곳을 하나 이상의 열기계(thermo-mechanical) 가공 공정들을 받게 하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제8항에 있어서, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 S, Se 또는 Te 중 하나 이상을 포함하는 방법.
  18. 분말의 볼륨(volume)을 제공하는 단계와 - 상기 분말의 볼륨은 두 개 이상의 재료를 집합적으로 포함하는 입자들을 포함하며, 적어도 하나의 칼코겐화물 합금을 형성할 때에 함께 사용하기에 적절한, 적어도 하나의 칼코겐과 적어도 하나의 양전성 원소 또는 화합물을 포함함 - ,
    상기 분말의 볼륨을 하나 이상의 기계적 합금화, 밀링 또는 혼합(blending) 공정들을 받게 하여 처리된 볼륨을 제조하는 단계와,
    상기 처리된 볼륨을 강화(consolidate)하여 적어도 하나의 칼코겐화물 합금을 포함하는 스퍼터 타깃 본체 조성을 갖는 스퍼터 타깃 본체를 제조하는 단계
    를 포함하며,
    상기 스퍼터 타깃 본체의 적어도 하나의 칼코겐화물 합금은 적어도 대략 2N7의 칼코겐화물 합금 순도를 가지며, 상기 스퍼터 타깃 본체의 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 상기 스퍼터 타깃 본체 조성의 적어도 20 원자%를 이루는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 처리된 볼륨을 강화하는 것은 하나 이상의 진공 열간 프레싱(hot pressing), 열간 등압 프레싱, 열 소결 또는 에너지 조력 소결 공정을 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 적어도 하나의 칼코겐화물 합금의 칼코겐들은 S, Se 또는 Te 중 하나 이상을 포함하는 방법.
KR1020117012375A 2008-10-31 2009-10-29 광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법 KR20110084435A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11052008P 2008-10-31 2008-10-31
US61/110,520 2008-10-31
US12/606,709 2009-10-27
US12/606,709 US20100108503A1 (en) 2008-10-31 2009-10-27 Chalcogenide alloy sputter targets for photovoltaic applications and methods of manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110084435A true KR20110084435A (ko) 2011-07-22

Family

ID=42129546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117012375A KR20110084435A (ko) 2008-10-31 2009-10-29 광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20100108503A1 (ko)
EP (1) EP2353186A4 (ko)
JP (1) JP2012507631A (ko)
KR (1) KR20110084435A (ko)
CN (1) CN102203954A (ko)
TW (1) TW201024445A (ko)
WO (1) WO2010051351A2 (ko)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI382095B (zh) * 2009-03-04 2013-01-11 Jun Wen Chung 多元金屬硫族元素化合物之製造方法
US20110067998A1 (en) * 2009-09-20 2011-03-24 Miasole Method of making an electrically conductive cadmium sulfide sputtering target for photovoltaic manufacturing
US9103000B2 (en) * 2009-11-25 2015-08-11 Zetta Research and Development LLC—AQT Series Low melting point sputter targets for chalcogenide photovoltaic applications and methods of manufacturing the same
CN102712996B (zh) * 2010-01-07 2014-11-26 吉坤日矿日石金属株式会社 溅射靶、化合物半导体薄膜、具有化合物半导体薄膜的太阳能电池以及化合物半导体薄膜的制造方法
US20120000767A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Primestar Solar, Inc. Methods and apparatus of arc prevention during rf sputtering of a thin film on a substrate
US7935558B1 (en) 2010-10-19 2011-05-03 Miasole Sodium salt containing CIG targets, methods of making and methods of use thereof
US9169548B1 (en) 2010-10-19 2015-10-27 Apollo Precision Fujian Limited Photovoltaic cell with copper poor CIGS absorber layer and method of making thereof
US8048707B1 (en) * 2010-10-19 2011-11-01 Miasole Sulfur salt containing CIG targets, methods of making and methods of use thereof
CN103329245B (zh) * 2010-12-17 2016-09-07 第一太阳能有限公司 光伏装置
DE102011012034A1 (de) 2011-02-22 2012-08-23 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Rohrförmiges Sputtertarget
EP2503589B1 (en) * 2011-03-21 2017-01-11 Sunlight Photonics Inc. Multi-stage formation of thin-films for photovoltaic devices
US10043921B1 (en) 2011-12-21 2018-08-07 Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. Photovoltaic cell with high efficiency cigs absorber layer with low minority carrier lifetime and method of making thereof
WO2013119550A1 (en) 2012-02-10 2013-08-15 Alliance For Sustainable Energy, Llc Thin film photovoltaic devices with a minimally conductive buffer layer
JP5776902B2 (ja) * 2012-03-02 2015-09-09 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
CN102634756B (zh) * 2012-04-19 2013-08-28 成都中光电阿波罗太阳能有限公司 一种碲化镉靶材的制作方法
TWI493047B (zh) * 2012-07-31 2015-07-21 Thintech Materials Technology Co Ltd 高蒸氣壓不包含硫之硫屬元素合金塊材之製造方法
US20150270423A1 (en) 2012-11-19 2015-09-24 Alliance For Sustainable Energy, Llc Devices and methods featuring the addition of refractory metals to contact interface layers
JP5949661B2 (ja) * 2013-05-22 2016-07-13 住友金属鉱山株式会社 硫化スズ焼結体およびその製造方法
CN105097988B (zh) * 2014-05-22 2017-08-08 汉能新材料科技有限公司 一种导电硫化物靶材及其制备方法
JP6436006B2 (ja) * 2015-07-06 2018-12-12 三菱マテリアル株式会社 スパッタリングターゲット及びその製造方法
CN105355681B (zh) * 2015-10-28 2017-09-08 厦门神科太阳能有限公司 一种溅射靶材及用该溅射靶材制作的cigs基薄膜太阳能电池
CN105693248B (zh) * 2015-12-25 2019-07-02 广东先导稀材股份有限公司 一种硫化镉靶材制备方法及装置
CN105870253B (zh) * 2016-04-25 2018-02-27 华中科技大学 一种WS2/Si异质结太阳能电池制备方法
US10889887B2 (en) 2016-08-22 2021-01-12 Honeywell International Inc. Chalcogenide sputtering target and method of making the same
CN108300965A (zh) * 2017-01-12 2018-07-20 华中科技大学 一种锑硒硫合金薄膜的制备方法
CN107620034B (zh) * 2017-07-20 2019-12-27 西南交通大学 一种制备透明Bi2Se3薄膜的方法
AT520597B1 (de) * 2017-10-30 2020-09-15 Hauser Thomas Werkstoff umfassend eine Edelmetall-Phase
CN108059459B (zh) * 2017-11-03 2021-02-02 北京安泰六九新材料科技有限公司 一种MoS2陶瓷靶材的制备方法
CN107904564B (zh) * 2017-11-16 2019-07-12 金堆城钼业股份有限公司 一种二硫化钼溅射靶材的制备方法
CN107916404B (zh) * 2017-11-16 2019-07-12 金堆城钼业股份有限公司 一种制备二硫化钼靶材的方法
CN110121152B (zh) * 2018-02-07 2020-06-12 北京三快在线科技有限公司 目标用户位置信息管理方法、装置、系统及电子设备
JP2021513603A (ja) * 2018-02-09 2021-05-27 シンガポール・ユニバーシティ・オブ・テクノロジー・アンド・デザインSingapore University of Technology and Design ナノ構造薄膜材料及びその製造方法並びにその使用方法
CN108468027B (zh) * 2018-03-28 2019-08-30 清华大学 一种锑掺杂铜锌锡硫硒靶材及其制备方法和应用
CN108585868B (zh) * 2018-06-05 2020-05-05 河北东同光电科技有限公司 一种硫化钨靶材的制备方法
CN109023275B (zh) * 2018-08-22 2020-07-31 昆明理工大学 一种绑定单靶溅射制备Cu3SnS4吸收层的方法
CN110128143B (zh) * 2019-06-25 2022-07-15 先导薄膜材料(广东)有限公司 一种硒化镉靶材及其制备方法
CN110256080A (zh) * 2019-06-28 2019-09-20 先导薄膜材料(广东)有限公司 硒化铟靶材的制备模具及制备方法
CN110760805B (zh) * 2019-11-29 2022-02-08 成都先锋材料有限公司 一种薄膜、镀层、化合物靶材及其制作方法、应用
CN111172498A (zh) * 2020-01-19 2020-05-19 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 二硫化钼/二硫化钨多层掺钽薄膜及其制备方法与应用
CN111705297B (zh) * 2020-06-12 2021-07-06 大连理工大学 高性能晶圆级硫化铅近红外光敏薄膜及其制备方法
CN111690897B (zh) * 2020-06-23 2021-06-08 南京大学 单原胞层二硒化钨薄膜及其生长方法
CN114592173B (zh) * 2022-01-11 2023-09-29 先导薄膜材料(安徽)有限公司 一种CdIn合金靶材及其制备方法
CN116377367A (zh) * 2023-03-13 2023-07-04 基迈克材料科技(苏州)有限公司 一种ZnTe合金靶材的制备方法
CN117362037B (zh) * 2023-10-16 2024-07-05 潍坊卓宇新材料科技有限公司 一种硫化镉靶片加工工艺及分体式加工模具

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5215639A (en) * 1984-10-09 1993-06-01 Genus, Inc. Composite sputtering target structures and process for producing such structures
JPS6314864A (ja) * 1986-07-08 1988-01-22 Ulvac Corp Co基合金スパツタタ−ゲツトおよびその製造法
US4820393A (en) * 1987-05-11 1989-04-11 Tosoh Smd, Inc. Titanium nitride sputter targets
DE3716852C1 (de) * 1987-05-20 1988-07-14 Demetron Sputtertarget zur Erzeugung optisch transparenter Schichten und Verfahren zur Herstellung dieser Targets
US5234487A (en) * 1991-04-15 1993-08-10 Tosoh Smd, Inc. Method of producing tungsten-titanium sputter targets and targets produced thereby
US6010583A (en) * 1997-09-09 2000-01-04 Sony Corporation Method of making unreacted metal/aluminum sputter target
US6001227A (en) * 1997-11-26 1999-12-14 Applied Materials, Inc. Target for use in magnetron sputtering of aluminum for forming metallization films having low defect densities and methods for manufacturing and using such target
US6139701A (en) * 1997-11-26 2000-10-31 Applied Materials, Inc. Copper target for sputter deposition
JP3628566B2 (ja) * 1999-11-09 2005-03-16 株式会社日鉱マテリアルズ スパッタリングターゲット及びその製造方法
US20030227068A1 (en) * 2001-05-31 2003-12-11 Jianxing Li Sputtering target
EP1480209B1 (en) * 2002-02-25 2009-04-01 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Method for producing a sputtering target
US6890790B2 (en) * 2002-06-06 2005-05-10 Micron Technology, Inc. Co-sputter deposition of metal-doped chalcogenides
US20040040837A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Mcteer Allen Method of forming chalcogenide sputter target
WO2005035809A1 (ja) * 2003-10-07 2005-04-21 Nikko Materials Co., Ltd. 高純度Ni−V合金、同Ni−V合金からなるターゲット及び同Ni−V合金薄膜並びに高純度Ni−V合金の製造方法
US20070099332A1 (en) * 2005-07-07 2007-05-03 Honeywell International Inc. Chalcogenide PVD components and methods of formation
WO2007037796A2 (en) * 2005-09-19 2007-04-05 Honeywell International Inc. Chalcogenide pvd components and methods of formation
KR101446614B1 (ko) * 2006-08-08 2014-10-06 코닝정밀소재 주식회사 Ito 과립 분말 및 이를 포함하는 원통형 ito 타겟성형체
KR100829601B1 (ko) * 2006-09-27 2008-05-14 삼성전자주식회사 칼코겐 화합물 타겟, 이의 제조 방법 및 상변화 메모리장치의 제조 방법
US20080112878A1 (en) * 2006-11-09 2008-05-15 Honeywell International Inc. Alloy casting apparatuses and chalcogenide compound synthesis methods
DE102006055662B3 (de) * 2006-11-23 2008-06-26 Gfe Metalle Und Materialien Gmbh Beschichtungswerkstoff auf Basis einer Kupfer-Indium-Gallium-Legierung, insbesondere zur Herstellung von Sputtertargets, Rohrkathoden und dergleichen
WO2008081585A1 (ja) * 2007-01-05 2008-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba スパッタリングターゲットとその製造方法
US9103000B2 (en) * 2009-11-25 2015-08-11 Zetta Research and Development LLC—AQT Series Low melting point sputter targets for chalcogenide photovoltaic applications and methods of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20130126346A1 (en) 2013-05-23
EP2353186A2 (en) 2011-08-10
US20100108503A1 (en) 2010-05-06
TW201024445A (en) 2010-07-01
EP2353186A4 (en) 2014-03-26
CN102203954A (zh) 2011-09-28
WO2010051351A2 (en) 2010-05-06
JP2012507631A (ja) 2012-03-29
WO2010051351A3 (en) 2010-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110084435A (ko) 광전지 적용을 위한 칼코겐화물 합금 스퍼터 타깃 및 그 제조 방법
US9103000B2 (en) Low melting point sputter targets for chalcogenide photovoltaic applications and methods of manufacturing the same
US7717987B2 (en) Coating material based on a copper-indium-gallium alloy, in particular for the production of sputter targets, tubular cathodes and the like
US9911887B2 (en) Chalcogenide-based materials and improved methods of making such materials
US9881774B2 (en) Copper indium gallium selenide (CIGS) thin films with composition controlled by co-sputtering
Ratz et al. Physical routes for the synthesis of kesterite
JP5730788B2 (ja) スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法
Chen et al. Another route to fabricate single-phase chalcogenides by post-selenization of Cu–In–Ga precursors sputter deposited from a single ternary target
US8871143B2 (en) Amalgam method for forming a sputter target useful in the manufacture of thin-film solar photovoltaic cells
US20100307914A1 (en) Cu-Ga ALLOY, SPUTTERING TARGET, Cu-Ga ALLOY PRODUCTION METHOD, AND SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD
WO2011083647A1 (ja) Cu-Ga系スパッタリングターゲット、同ターゲットの製造方法、光吸収層及び該光吸収層を用いた太陽電池
TW201946867A (zh) 用於光伏打吸收膜之核殼奈米顆粒
WO2013069710A1 (ja) スパッタリングターゲットおよびその製造方法
CN101245443B (zh) 靶材以及该靶材所制造的薄膜
KR101601213B1 (ko) 화합물 반도체의 제조방법 및 이를 통해 제조된 화합물 반도체
JP6217295B2 (ja) Inスパッタリングターゲット
RU2212080C2 (ru) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ХАЛЬКОПИРИТНЫХ CuInSe2, Cu (In, Ga)Se2, CuGaSe2 ТОНКИХ ПЛЕНОК
JPH0344461A (ja) スパッタ用銅セレン系ターゲット材料
KR101395779B1 (ko) 태양전지 광활성층의 제조방법
Volobujeva et al. SEM analysis and selenization of Cu-Zn-Sn sequential films produced by evaporation of metals

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application