KR20110033160A - 도포·현상 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 나타내는 도포·현상 장치의 개략 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 도포·현상 장치의 긴 방향 개략 단면도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 도포·현상 장치에 있어서의 1개의 단위 블럭의 구조를 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 도포 유니트의 구조를 나타내는 개략 평면도 및 개략 종단면도이다.
도 6은 도 1에 나타내는 도포·현상 장치내에 있어서의 웨이퍼의 흐름을 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 형태와 관련되는 도포·현상 장치의 긴 방향 개략 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시 형태와 관련되는 도포·현상 장치의 개략 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 형태와 관련되는 도포·현상 장치의 긴 방향 개략 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 4 실시 형태와 관련되는 도포·현상 장치의 긴 방향 개략 단면도이다.
도 11은 종래의 도포·현상 장치의 구조를 나타내는 개략 평면도이다.
20 캐리어
C 트랜스퍼 아암(63)
S1 캐리어 블럭
S2 처리 블럭
S3 인터페이스 블럭
S4 노광 장치
A1~A7 메인 아암(반송기)
31 도포 유니트
41 제 1의 단위 블럭 적층체
42 제 2의 단위 블럭 적층체
(TRS6~(TRS8) 중간 스테이지
61 수수 아암(승강 자유로운 반송 장치)
62 인터페이스 아암(승강 자유로운 반송 장치)
63 수수 아암(승강 자유로운 반송 장치)
50 제어부
B1~B7 단위 블럭
Claims (13)
- 캐리어 블럭에 캐리어에 의해 반입된 기판을 처리부에 수수하고, 이 처리 블럭에서 레지스트막을 포함한 도포막을 형성한 후, 인터페이스 블럭을 통하여 노광장치로 반송하고, 상기 인터페이스 블럭을 통하여 돌아온 노광 후의 기판을 상기 처리부에서 현상 처리하여 상기 캐리어 블럭에 수수하는 도포·현상 장치에 있어
상기 캐리어 블럭과 상기 인터페이스를 연결하는 방향을 따라 수평에서 직선 형상으로 연장되는 반송 역역을 길이 방향으로 분할하여 설치된 하나의 반송 영역 및 다른 반송 영역과, 이들 반송 영역을 따라 기판을 각각 반송하는 하나의 주반송기구 및 다른 주반송기구와, 이들 주반송기구마다 설치되고, 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛을 포함하고, 하나의 주반송기구가 대응하는 처리 유닛으로 기판을 반송하는 동시에, 다른 주반송기구에 기판을 수수하여, 기판에 일련의 처리를 행하는 기판 처리열(line)을 구성하고,
이 기판 처리열을 상하 방향으로 복수 설치한 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 제1항에 있어서, 상기 각 기판 처리열에 있어서의 주반송기구 및 처리 유닛의 배치는 평면에서 보아 대략 동일한 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 주반송기구는 구획된 반송 영역에 설치되어 상기 반송 영역에 청정한 기체를 공급해 배기하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 캐리어 블럭에 포함되어 복수매의 기판을 수용하는 캐리어와 처리 블럭측의 사이에서 기판을 반송하는 트랜스퍼 아암을 구비하고,
상기 트랜스퍼 아암은, 각 기판 처리열의 상기 캐리어 블럭측에 위치하는 주반송기구와의 사이에서 기판의 수수를 행하고,
또한, 상기 캐리어 블럭측에 위치해 상하 방향으로 복수 설치되는 각 주반송기구에 대응하는 상기 반송 영역의 높이 위치에서 기판의 수수를 행하는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 제4항에 있어서, 상기 트랜스퍼 아암과 상기 캐리어 블럭측에 위치하는 각 주반송기구의 사이에 각각 설치되고, 기판을 적재하여 수수를 하기 위한 복수의 수수 스테이지를 구비하고,
상기 트랜스퍼 아암과 상기 캐리어 블럭측에 위치하는 주반송기구는 각 수수 스테이지를 통하여 기판을 수수하는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 캐리어 블럭에 캐리어에 의해 반입된 기판을 처리 블럭에 수수하고, 이 처리 블럭에서 레지스트막을 포함한 도포막을 형성한 후, 인터페이스 블럭을 통하여 노광 장치로 반입하고, 상기 인터페이스 블럭을 통하여 돌아온 노광 후의 기판을 상기 처리 블럭에서 현상 처리하여 상기 캐리어 블럭에 수수하는 도포·현상 장치에 있어서,
상하 방향의 계층마다 설치되고, 기판에 처리를 행하는 처리 유닛과,
각 계층에 설치되어, 당해 계층의 처리 유닛에 대하여 기판을 반송하는 주반송기구를 갖는 단위 처리 블럭을, 캐리어 블럭으로부터 인터페이스 블럭을 향하는 방향으로 복수개 나열하고 있고,
서로 인접하는 단위 처리 블럭의 동일 계층의 주반송기구끼리 기판을 수수하여 기판에 일련의 처리를 행하는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 제6항에 있어서, 하나의 단위 처리 블럭에 포함되는 복수의 처리 유닛과 복수의 주반송기구를 정리하여 수용하는 하우징을 단위 처리 블럭마다 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 각 단위 처리 블럭은, 각 계층 사이에서 구획되어 있고, 각 계층의 주반송기구의 반송 영역에 청정한 기체를 공급하여 배기하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 캐리어 블럭은, 복수매의 기판을 수용하는 캐리어에 대하여 기판을 반송하는 동시에 상기 캐리어 블럭측에 위치하는 단위 처리 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구의 사이에서 기판의 수수를 행하는 트랜스퍼 아암을 구비하고,
상기 캐리어 블럭측에 위치하는 단위 처리 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구의 사이에서 상기 트랜스퍼 아암이 기판의 수수를 행하는 각 단위는 상기 주반송기구의 반송 영역에 대응되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 제9항에 있어서, 상기 캐리어 블럭측에 위치하는 단위 처리 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구와 상기 트랜스퍼 아암의 사이에 각각 설치되어 기판을 적재하여 수수를 하기 위한 수수 스테이지를 구비하고,
상기 트랜스퍼 아암과 주반송기구의 기판의 수수는 각 수수 스테이지를 통하여 행하여지는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 복수매의 기판을 수용하는 캐리어에 대하여 기판을 반송하는 트랜스퍼 아암을 구비한 캐리어 블럭으로부터 기판을 처리 블럭으로 수수하고, 이 처리 블럭에서 레지스트막을 포함한 도포막을 형성한 후, 인터페이스 블럭을 통하여 노광 장치로 반송하고, 상기 인터페이스 블럭을 통하여 돌아온 노광 후의 기판을 상기 처리 블럭에서 현상 처리하여 상기 캐리어 블럭에 수수하는 도포·현상 장치에 있어서,
상기 캐리어 블럭에 인접하는 제1 적층 블럭부에 설치되고, 도포 처리하는 도포 처리 단위 블럭이며,
상하 방향의 계층마다 설치되어, 기판에 도포막을 형성하기 위한 도포 처리 유닛 및 열처리 유닛과, 각 계층마다 설치되어, 당해 계층의 도포 처리 유닛 및 열처리 유닛에 대하여 기판을 반송하는 주반송기구를 구비하는 도포 처리 단위 블럭과,
상기 도포 처리 단위 블럭에 인접하는 제2 적층 블럭부에 설치되어, 현상 처리하는 현상 처리 단위 블럭이며,
기판을 현상 처리하기 위한 현상 처리 유닛 및 열처리 유닛과, 상기 현상 처리 유닛 및 열처리 유닛에 대하여 기판을 반송하는 주반송기구를 구비하는 현상 처리 단위 블럭과,
상기 현상 처리 단위 블럭에 인접하고, 본 장치와는 별개의 부재인 노광기에 대하여 기판을 반송하는 인터페이스용 반송 기구를 구비한 인터페이스 블럭을 구비하고,
상기 트랜스퍼 아암은, 상기 도포 처리 단위 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구의 사이에서 기판의 수수를 행하고,
상기 도포 처리 단위 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구는, 상기 제2 적층 블럭부에 있어서의 동일 계층의 주반송기구의 사이에서 기판의 수수를 행하고,
상기 인터페이스용 반송 기구는, 상기 현상 처리 블럭에 있어서의 각 계층의 주반송기구와의 사이에서 기판의 수수를 행하는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치. - 제11항에 있어서, 상기 도포 처리 단위 블럭은, 기판에 레지스트막을 형성하기 위한 레지스트막용의 도포 처리 유닛을 구비한 단위 처리 블럭과, 레지스트막을 형성하기 전에 저부 반사막을 형성하기 위한 도포 처리 유닛을 구비한 단위 처리 블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제2 적층 처리 블럭에는, 레지스트막을 형성한 후에 상기 레지스트막의 상부에 반사 방지막을 형성하기 위한 상부 반사 방지막 도포 처리 유닛을 갖는 단위 블럭이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 도포·현상 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-025509 | 2005-02-01 | ||
JP2005025509A JP4459831B2 (ja) | 2005-02-01 | 2005-02-01 | 塗布、現像装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060009384A Division KR101075733B1 (ko) | 2005-02-01 | 2006-01-31 | 도포·현상 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110033160A true KR20110033160A (ko) | 2011-03-30 |
KR101125340B1 KR101125340B1 (ko) | 2012-03-28 |
Family
ID=36907616
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060009384A KR101075733B1 (ko) | 2005-02-01 | 2006-01-31 | 도포·현상 장치 |
KR1020110014021A KR101125340B1 (ko) | 2005-02-01 | 2011-02-17 | 도포?현상 장치 |
KR1020110014015A KR101188081B1 (ko) | 2005-02-01 | 2011-02-17 | 도포·현상 장치 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060009384A KR101075733B1 (ko) | 2005-02-01 | 2006-01-31 | 도포·현상 장치 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110014015A KR101188081B1 (ko) | 2005-02-01 | 2011-02-17 | 도포·현상 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7793609B2 (ko) |
JP (1) | JP4459831B2 (ko) |
KR (3) | KR101075733B1 (ko) |
CN (1) | CN100538519C (ko) |
TW (1) | TW200710940A (ko) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4459831B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2010-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP4830523B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及びその方法を実施するためのコンピュータプログラム。 |
US20070258712A1 (en) * | 2006-05-03 | 2007-11-08 | Moffat William A | Method and apparatus for the vaporous development of photoresist |
JP2008072016A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP4999415B2 (ja) | 2006-09-29 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理装置の用力供給装置及び基板処理装置の用力供給方法 |
CN101206992B (zh) * | 2006-12-20 | 2010-05-12 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种可以节约时间的匀胶显影加工工艺及设备的改进结构 |
JP2008258208A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 |
JP4687682B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体 |
KR100897850B1 (ko) | 2007-06-18 | 2009-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP4957426B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体 |
TW200919117A (en) * | 2007-08-28 | 2009-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Coating-developing apparatus, coating-developing method and storage medium |
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JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5318403B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-10-16 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5001828B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置 |
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JP7221048B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-02-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP7181081B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP7297650B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2023-06-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP2022104056A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2931820B2 (ja) | 1991-11-05 | 1999-08-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 板状体の処理装置及び搬送装置 |
JP3734095B2 (ja) | 1994-09-12 | 2006-01-11 | 株式会社ニコン | 基板処理装置 |
JP3779393B2 (ja) * | 1996-09-06 | 2006-05-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
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JP4104828B2 (ja) | 2001-02-22 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
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JP2004015023A (ja) | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびその方法 |
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JP4087328B2 (ja) | 2002-11-28 | 2008-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法 |
JP2004266283A (ja) | 2004-03-15 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP4955977B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP4955976B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP4459831B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2010-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
-
2005
- 2005-02-01 JP JP2005025509A patent/JP4459831B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-27 TW TW095103331A patent/TW200710940A/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-01-28 CN CNB2006100047910A patent/CN100538519C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-31 KR KR1020060009384A patent/KR101075733B1/ko active IP Right Grant
- 2006-01-31 US US11/342,616 patent/US7793609B2/en active Active
-
2010
- 2010-08-12 US US12/855,524 patent/US20100326353A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-12 US US12/855,534 patent/US8302556B2/en active Active
-
2011
- 2011-02-17 KR KR1020110014021A patent/KR101125340B1/ko active IP Right Grant
- 2011-02-17 KR KR1020110014015A patent/KR101188081B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7793609B2 (en) | 2010-09-14 |
TWI299181B (ko) | 2008-07-21 |
US20100300353A1 (en) | 2010-12-02 |
JP4459831B2 (ja) | 2010-04-28 |
KR101188081B1 (ko) | 2012-10-05 |
KR101075733B1 (ko) | 2011-10-21 |
US20070056514A1 (en) | 2007-03-15 |
KR20060088495A (ko) | 2006-08-04 |
US8302556B2 (en) | 2012-11-06 |
JP2006216614A (ja) | 2006-08-17 |
TW200710940A (en) | 2007-03-16 |
US20100326353A1 (en) | 2010-12-30 |
KR20110036019A (ko) | 2011-04-06 |
CN1815368A (zh) | 2006-08-09 |
KR101125340B1 (ko) | 2012-03-28 |
CN100538519C (zh) | 2009-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150224 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160219 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170221 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190218 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200218 Year of fee payment: 9 |