KR20110017894A

KR20110017894A - 금속 주조 몰드

Info

Publication number: KR20110017894A
Application number: KR1020107029530A
Authority: KR
Inventors: 슈테판 슐츠; 디르크 리에프투흐트; 우베 플로시에니크
Original assignee: 에스엠에스 지마크 악티엔게젤샤프트
Priority date: 2008-06-25
Filing date: 2009-06-23
Publication date: 2011-02-22
Also published as: US20110186262A1; CN102076442A; TW201016346A; KR101257721B1; WO2009156115A1; JP2011525426A; UA95591C2; EP2293891A1; RU2448804C1; EP2293891B1; US8162030B2; TWI454325B; DE102008029742A1; CN102076442B; CA2728866C; CA2728866A1; JP5579174B2

Abstract

본 발명은, 금속을 주조하기 위한 몰드에 있어서, 몰드의 벽부(100)에서의 온도 분포를 검출하기 위해 그 몰드의 벽부(100) 내에 배치되는 복수의 온도 측정 장치(300)를 포함하는 상기 금속 주조 몰드에 관한 것이다. 벽부 내 복수의 온도 측정 장치의 장착을 간소화하고 그 온도 측정 장치들의 측정 결과의 신뢰성을 높이기 위해, 본 발명에 따라, 온도 측정 장치들(300)은 하나의 모듈(400) 내에 상호 간에 고정되어 위치 결정되는 방식으로 배치되며, 그럼으로써 온도 측정 장치들은 그 모듈과 함께 몰드의 장착 전에 사전 조립될 수 있는 하나의 구조 유닛을 형성한다. 그런 다음 몰드의 장착 시에 구조 유닛은 몰드의 벽부 내에, 또는 그 표면에 고정된다.

Description

금속 주조 몰드{MOULD FOR CASTING METAL}

본 발명은, 금속을 주조하기 위한 몰드에 있어서, 주조 작동 중에 몰드의 벽부 내 온도 분포를 검출하기 위해 몰드의 벽부 내에 배치되는 복수의 온도 측정 장치를 포함하는 상기 금속 주조 몰드에 관한 것이다.

상기와 같이 복수의 온도 측정 장치를 포함하는 몰드는 선행 기술에서 공지되었으며, 예컨대 국제 특허 출원 WO 2004/082869 A1에서 개시되었다. 이 국제 특허 출원에서 설명되는 기술 교시에 따르면, 온도 측정 장치들은 열전대(thermoelement)의 형태로 몰드 내부에 그 온도 측정 장치 각각을 위해 제공되는 개별 보어부들 내에 개별적으로 장착된다. 개별 열전대들은 보어부에서 몰드 재료와 자체 측정 위치의 접촉을 보장하기 위해 보어부의 바닥부 쪽에 스프링 힘으로 압착된다. 열전대들은 몰드 플레이트 내에 상이한 깊이로 장착된다. 이는 특히 몰드 플레이트 내의 열 흐름 밀도를 측정하는데 유용하다.

언급한 바와 같이 몰드 플레이트에 각각의 개별 열전대를 개별적으로 장착하는 방식은 높은 장착 비용을 요구한다. 열전대들의 연결은 통상적으로 하르팅(Harting) 커플러를 통해 이루어진다. 장착 시에 커플러는 종종 과실로 인해 손상되며, 그에 따라 정확한 연결 방법의 복잡한 재구조화를 실시해야 한다. 문제는 열전대들의 상호 간 위치 결정에 있다. 이격 간격이 예컨대 단지 10mm라고 하면, 보어 깊이와 그에 따라 깊이 방향에서 열전대의 측정 팁(measuring tip)의 위치가 단지 1mm의 편차를 나타내더라도 이미 측정 결과는 10%의 편차를 나타낸다.

본 발명의 목적은, 선행 기술로부터 출발하여, 복수의 온도 측정 장치를 포함하여 금속을 주조하기 위한 공지된 금속 주조 몰드에 있어서, 복수의 온도 측정 장치의 장착을 위한 비용이 감소되지만, 측정 결과의 높은 신뢰성 및 유효성은 동시에 유지되는 방식으로, 상기 금속 주조 몰드를 개량하는 것에 있다.

상기 목적은 특허 청구항 제1항의 대상에 의해 달성된다. 이런 대상은, 온도 측정 장치들이 하나의 모듈 내에 상호 간에 고정되어 위치 결정되는 방식으로 배치되고, 그 모듈과 함께 하나의 구조 유닛을 형성하며, 그리고 이 구조 유닛은 온도 분포를 검출할 수 있도록 몰드의 벽부 내에, 또는 그 표면에 고정되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 해결 방법에서 큰 장점은, 구조 유닛이, 다시 말하면 내부에 온도 측정 장치들이 배치되어 있는 모듈이, 이미 제조업체의 공장 내 시스템에 몰드 전체가 장착되기 전에 사전 장착될 수 있다는 점에 있다.

모듈 내 온도 측정 장치들의 사전 장착은 바람직하게는 온도 측정 장치들을 상호 간에 자유로우면서도 정확하게 위치 결정하는 것을, 다시 말하면 목표하는 정확한 상호 간 이격 간격으로 정확한 깊이에 위치 결정하는 것을 가능하게 한다. 특히 상호 간 이격 간격은, 저수탱크를 몰드에 나사 체결하는데 이용되고 내부에서는 온도 측정 장치들이 특히 열전대의 형태로 통상적인 방식으로 안내되는 그런 고정 볼트들의 이격 간격에 의해 더 이상 부득이하게 범위 한정되지 않는다. 그 대신에 모듈 내 사전 장착은 또한, 스트랜드의 폭 전체에 걸친 파괴의 조기 진단 및 길이 방향 균열 형성과 관련하여 냉각 및 응고되는 스트랜드의 완전한 모니터링이 측정된 온도 분포의 평가를 통해 가능한 방식으로, 온도 측정 장치들 또는 이 장치들의 측정 팁들의 상호 간 짧은 간격의, 예컨대 10mm의 이격을 가능하게 한다. 일반적으로 온도 측정 장치들의 자유로운 위치 결정을 통해, 측정 결과의 편차는 최솟값으로 감소되며, 그에 따라 측정의 유효성 역시 대폭 증가될 수 있다.

그런 다음 몰드의 최종 장착 시에 온도 측정 장치들을 포함하는 구조 유닛은 단지 전체로서만 벽부 내부 또는 그 표면에 고정된다. 그러므로 특히 몰드의 최종 장착 시에 온도 측정 장치들에 대한 장착 비용은 최소로 제한된다.

본 발명의 제1 실시예에 따라, 몰드의 벽부는 구조 유닛을 수용할 수 있도록 리세스부를 포함한다. 이때 구조 유닛과 몰드의 재료 간에 가능한 최적의 열전달이 보장되도록 하는 점을 고려하는 것이 중요하다. 이를 위해 한편으로, 리세스부의 깊이는 모듈의 깊이 또는 높이에 맞춰 조정하는 점과, 특히 모듈과 몰드 벽부 사이의 최적의 열전달을 보장할 수 있도록, 몰드 내 리세스부의 바닥부 또는 그 벽부와 모듈의 표면 및 측정 장치들의 측정 팁들 각각의 사이에 가능한 양호한 넓은 접점이 형성되도록 하는 점이 중요하다. 열전달은 예컨대 열전도 컴파운드의 이용을 통해 개선될 수 있지만, 그 열전도 컴파운드는 몰드에서 주조 작동 시에 발생하는 높은 온도를 견뎌낼 수 있어야 한다.

구조 유닛은 예컨대 저온 측면으로부터 몰드의 벽부 내에 끼워지거나 그 벽부 상에 장착된다. 구조 유닛이 몰드 벽부의 냉각 채널들 내 냉매 흐름을 저하시키지 않도록 하기 위해, 이 경우 구조 유닛은 이웃한 두 냉각 채널 사이에 장착된다.

대체되는 실시예에 따라, 구조 유닛을 위한 리세스부는 몰드의 벽부 내 측면의 보어부로서, 바람직하게는 수평의 보어부로서 몰드 벽부의 고온 측면과 냉각 채널들의 바닥부 사이에서 형성된다.

몰드의 벽부 내 열 흐름에 미치는 간섭을 가능한 적게 유지하기 위해, 리세스부는 구조 유닛의 장착 후에 판형 덮개부에 의해 바람직하게는 몰드의 벽부의 외부 표면과 평행하게 다시 밀폐된다. 그런 다음 열 흐름은 덮개부를 통해서도 가능해진다.

모듈 또는 구조 유닛과 몰드의 저온 측면 내부 또는 그 상부의 리세스부는 바람직하게는 몰드 벽부의 두께 방향으로, 다시 말하면 주조 방향에 대해 횡방향으로, 또는 저온 측면으로부터 고온 측면으로 갈수록 계단식으로 형성된다. 이런 계단식 구조는 바람직하게는 몰드 내에서 기울어지지 않게끔 모듈 또는 구조 유닛의 안정화를 보장한다.

몰드의 저온 측면은 앞서 설명한 바와 같이 리세스부를 포함할 뿐 아니라, 모듈 역시도 자체에 각각의 온도 측정 장치를 수용하기 위한, 이하에서는 측정 온도 장치 리세스부로 칭해지는 리세스부를 포함한다. 이때 온도 측정 장치는, 자체의 측정 팁 또는 측정 팁들이 리세스부의 바닥부 또는 벽부와 접촉하는 방식으로 온도 측정 장치 리세스부 내에 배치된다.

온도 측정 장치는 예컨대 열전대로서, 또는 광섬유 온도 센서로서 형성될 수 있되, 광섬유 온도 센서는 OTDR(광 시간 영역 반사 측정) 방법 또는 FBG(광섬유 브래그 격자) 방법에 의한 온도 측정을 가능하게 한다. 광섬유 온도 센서는 매우 얇으며, 그에 따라, 수많은 온도 측정 위치들이 상호 간에 가깝게 배치될 수 있으면서도, 그 위치들의 신호 또는 측정 결과가 상호 간에 영향을 미치거나 왜곡시키지 않는 장점이 있다.

신뢰할 수 있는 열 흐름 밀도 측정을 목적으로, 온도 측정 장치들은 모듈 내에 쌍을 이루는 방식으로 배치되되, 두 온도 측정 장치는, 특히 한 쌍의 열전대는 바람직하게는 각각 서로 다른 깊이로 모듈 내부, 또는 몰드 내부로 돌출된다. 모듈 내의 온도 측정 장치 리세스부들은 그에 상응하게 서로 다른 깊이로 형성된다.

모듈 내 온도 측정 장치 리세스부들은 예컨대 모듈의 테두리에 보어(계단식 또는 비계단식)로서, 또는 그루브로서 형성될 수 있다. 그루브로서 형성되면, 특히 모듈 또는 그루브 내에 삽입 시에 온도 측정 장치의 측정 팁에 대한 접근이 용이하며, 온도 측정 장치 리세스부의 바닥부 또는 바닥면과 측정 팁의 접촉이 보장될 수 있는 장점이 있다. 열전대들을 이용할 때에는, 최적의 접촉 및 열전달뿐 아니라 정확한 위치 결정을 보장할 수 있도록, 그 열전대들의 측정 팁들이 바람직하게는 그루브의 바닥부와 납땜된다.

온도 측정 장치들은 모듈 내의 온도 측정 장치 리세스부 내에 고정된다. 이런 고정은 대응하는 리세스부들 내에 온도 측정 장치들이 각각 접착 또는 조임 고정됨으로써 이루어질 수 있다. 접착을 위해서는 바람직하게는 고내열성 수지, 예컨대 DMS 수지(저항선 게이지 수지; resistive wire gauge resin)가 이용된다. 이에 대체되는 실시예에 따라서는 온도 측정 장치는 또한, 온도 측정 장치 리세스부 내에 조임 고정될 수 있으며, 열전대로서 형성되는 경우는 예컨대 환상의 원추형 나사에 의해 고정될 수 있다. 이런 경우 온도 측정 장치 리세스부에는 원추형 런아웃(conical runout)을 갖는 나사산이 제공되어야 한다. 열전대는 수 나사산을 구비하고 바람직하게는 구리로 이루어진 환상의 원추부에 의해 안내된다. 그런 다음 이와 같은 원추부 또는 원추형 나사는 나사 체결 시에 열전대를 조임 고정하고, 그와 동시에 나사 방향을 통해 보어 바닥부에 열전대를 압착시킨다.

바람직하게는 모듈과 이 모듈의 열전대 리세스부 또는 보어부들은 침식 공정(erosion)을 통해 제조된다. 이에 대해서는 특히 모듈에 대해 전술한 장방형 또는 계단식 장방형 형태가 적합하다. 제조 방법인 "침식 공정"은, 보어부의 융기부(ridge)와 테이퍼 형태가 방지됨과 동시에, 목표하는 보어부 깊이가 정밀하게 유지되고 실현되는 장점을 제공한다. 보다 많은 개수의 보어부를 제조하기 위해 침식 공정 시에 구조 부재의 1회의 폭내기 공정을 통해, 침식 공정을 위한 비용은 한계치 내에서 유지될 수 있다.

최적의 열전달을 보장하기 위해, 모듈은 바람직하게는 몰드 자체와 동일한 재료로 제조된다.

특히 모듈 상의 열전대들의 연결 케이블과 관련하여 케이블 가이드의 용이한 구성을 개선하기 위해, 모듈 상의 열전대들의 연결 케이블을 위한 중앙 플러그 커넥터(central plug connector)의 이용이 권장된다. 상기와 같은 중앙 플러그 커넥터는 순수한 다극성 플러그인 커넥터로서, 또는 멀티플렉서로서 형성될 수 있다. 이에 대체되는 실시예에 따라 중앙 플러그 커넥터는 또한 버스 인터페이스 또는 버스 모듈, 예컨대 필드 버스 모듈로서 형성될 수 있다. 이런 경우 중앙 플러그 커넥터는 열전대들의 신호를 버스 형식으로 변환할 수도 있다. 이와 동시에 버스 인터페이스 또는 버스 모듈은 그 반대 방향의 변환을 수행해야 할 수도 있어야 하되, 다시 말하면 버스 형식으로부터 액추에이터 신호를 위한 형식으로 변환할 수도 있어야 한다. 복수의 구조 유닛을 이용할 시에는, 개별 구조 유닛들 상의 중앙 플러그 커넥터들을 상위의 중앙 플러그 커넥터와 연결하는 점이 용이할 수 있다. 이와 같은 회로 구성에서 중앙 플러그 커넥터들뿐 아니라 상위의 중앙 플러그 커넥터는 버스 인터페이스로서 형성될 수 있다.

(경우에 따라 상위의 중앙 플러그 커넥터가 라인에 개재된 조건에서) 중앙 플러그 커넥터들을 통해 열전대들은 적합한 평가 장치 또는 제어 장치에 연결될 수 있다.

본 명세서에는 총 6개의 도가 첨부된다.
도 1은 리세스부 및 구조 유닛을 각각 포함하는 몰드의 저온 측면을 각각 도시한 a) 평면도이고, b) 제1 횡단면도이며, c) 제2 횡단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 구조 유닛에 대한 제1 실시예를 각각 도시한 3가지 사시도이다.
도 3은 중앙 플러그 커넥터를 포함하는 변형예에서 본 발명에 따른 구조 유닛의 제1 실시예를 각각 도시한 3가지 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 구조 유닛에 대한 제2 실시예(계단식)를 각각 도시한 3가지 사시도이다.
도 5는 원형, 장방형 및 정방형으로 형성된 몰드들을 각각 도시한 사시도 및 단면도이다.
도 6은 빔 블랭크(beam blank)로 형성된 몰드를 도시한 사시도 및 단면도이다.

본 발명은 다음에서 전술한 도와 관련하여 실시예들의 형태로 상세하게 설명된다. 모든 도에서 동일한 부재는 동일한 도면 부호로 표시된다.

도 1a)는 몰드의 저온 측면, 더욱 정확하게 말하면, 몰드의 (측면) 벽부의 저온 측면을 평면도로 도시하고 있다. 도 1a)에서는 수직으로 안내되는 냉각 채널들(200)과 이 냉각 채널들 사이에 구조 유닛(500 및 500')을 위한 리세스부들(120, 120')을 확인할 수 있다. 리세스부들(120)과, 그에 따라 그 내부에 장착된 구조 유닛들(500, 500')은 각각 이웃한 2개의 냉각 채널 사이에 배치된다. 모듈들(500 및 500')은 도 1a)에 서로 다른 길이로 도시되어 있다. 이는 서로 다른 개수의 열전대를 포함하는 구조 유닛들이 몰드의 동일한 벽부(100) 내에 제공될 수 있음을 나타낸 것이다.

도 1b)는 도 1a)에 따른 몰드의 벽부(100)를 주조 방향으로 절단하여 단면도로 도시하고 있다. 구조 유닛을 위한 리세스부(120')와 냉각 채널(200)을 확인할 수 있다. 리세스부(120)의 바닥면은 몰드 벽부(100)의 고온 측면(H)에 매우 가깝게 근접해 있다. 이와 같은 방식으로, 열전대들이 실제로 몰드의 고온 측면(H) 근처의 온도 분포를 가능한 실제적인 방식으로 검출하는 점이 보장된다.

도 1c)는 도 1a)에 따른 몰드의 벽부(100)를 주조 방향에 대해 횡방향으로 절단하여 횡단면도로 도시하고 있다. 이 도는 몰드 벽부(100)의 깊이에 따른 리세스부들(120)에 대한 다양한 횡단면을 명확하게 도시하고 있되, 부연하면 제1 실시예(120)에 따라 분명 장방형이지만 비계단식인 횡단면과, 제2 실시예에 따라 계단식인 횡단면도를 도시하고 있다. 계단식 구조(S)의 경우 리세스부(120') 및 구조 유닛(500') 각각의 폭은 상대적으로 보다 깊은 영역에서 가늘어진다. 이와 같은 계단식 구조를 바탕으로, 리세스부 내에 장착할 시에 구조 유닛의 보다 높은 강성이 달성된다.

도 2는 구조 유닛(500)에 대한 제1 실시예를 도시하고 있다. 이 도 2에서는 모듈(400) 내에 제공되는 열전대들(300)을 위한 온도 측정 장치 리세스부들(420)이 실시예에 따라 모듈의 측면 벽부들에 그루브의 형태로 형성되어 있음을 알 수 있다. 측면 테두리들에 그루브들이 형성됨으로써, 열전대들이 그루브들 내에 각각 삽입된 후에도 그 열전대들에 대한 접근이 용이하다는 장점이 있다. 특히 이와 같은 실시예의 경우 열전대들(300)의 측정 팁(310)이 그루브의 바닥부와 납땜될 수 있다. 도 2에서는 또한, 열전대들이 쌍을 이루면서 상호 간에 마주보고 배치되어 있음을 확인할 수 있다. 이와 같은 한 쌍에 관여하는 열전대들은 각각 상이한 깊이로 모듈 내부로 돌출된다. 이는 모듈의 고온 측면 경계부(H')와 열전대들의 측정 팁(310) 간의 각각의 이격 간격들(A 및 B)을 비교해보면 알 수 있다. 이처럼 서로 다른 이격 간격(A 및 B)은 몰드 벽부 내 열 흐름 밀도를 신뢰할 정도로 계산하기 위해 요구된다.

도 3은 도 2에 따른 모듈 또는 구조 유닛의 제1 실시예를 도시하고 있되, 도 3에는 모듈(400) 상에 중앙 플러그 커넥터(600)가 추가되어 있다. 중앙 플러그 커넥터(600)에는 모듈 상의 열전대들(300)의 모든 연결 케이블(300)이 연결되고 다발로 묶일 수 있다. 또한, 중앙 플러그 커넥터는 모든 열전대의 신호를 바람직하게는 경우에 따라 다심으로 이루어진 단일의 출력 케이블(700)만을 통해 전송하는 것을 가능하게 한다. 이를 위해 중앙 플러그 커넥터는 예컨대 다극성 커넥터의 형태로 형성될 수 있다. 이에 대체되는 실시예에 따라 커넥터는 멀티플렉서로서 형성될 수 있다. 대체되는 또 다른 실시예에 따라 중앙의 커넥터는 또한 버스 인터페이스로서 형성되고 케이블(700)은 버스 라인으로서 형성될 수 있다. 버스 모듈이라고도 하는 버스 인터페이스는 열전대들의 신호를 각각 이용되는 버스의 형식 또는 프로토콜로 변환할 수 있는 방식으로 형성된다.

도 4는 본 발명에 따른 모듈에 대한 제2 실시예를 도시하고 있되, 본 실시예에서 모듈은 계단식 형태로 형성된다. 도 4에서 계단부는 각각 수직선의 형태로 부분적으로 실선으로, 부분적으로는 일점쇄선으로 각각 도면 부호 S로 표시되어 도시되어 있다. 특히 계단부는 도 1a)에서 분명하게 확인할 수 있다.

도 5는 원형, 장방형 및 정방형으로 형성된 각각의 몰드의 측정 구조를 도시하고 있다.

도 6은 빔 블랭크로 형성된 몰드의 측정 구조를 도시하고 있다.

100: 몰드의 벽부
120: 구조 유닛(500)을 위한 리세스부
120': 구조 유닛(500')을 위한 리세스부
200: 냉각 채널
300: 열전대
330: 열전대 연결 케이블
400: 모듈
420: 열전대를 위한 리세스부
500: 제1 실시예에 따른 구조 유닛
500': 제2 실시예에 따른 구조 유닛
600: 중앙 플러그 커넥터
700: 출력 케이블
A, B: 이격 간격
S: 계단부

Claims

금속을 주조하기 위한 금속 주조 몰드로서,
주조 작동 중에 몰드의 벽부(100)에서의 온도 분포를 검출하기 위해 상기 벽부(100) 내에 배치되는 복수의 온도 측정 장치(300)를 포함하는 상기 금속 주조 몰드에 있어서,
상기 온도 측정 장치들(300)은 모듈(400) 내에 상호 간에 고정되어 위치 결정되는 방식으로 배치되어, 상기 모듈과 함께 하나의 구조 유닛(500, 500')을 형성하며, 그리고
상기 구조 유닛(500, 500')은 온도 분포를 검출하기 위해 상기 몰드의 벽부(100) 내부 또는 그 표면에 고정되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항에 있어서, 상기 몰드의 벽부(100)는 상기 구조 유닛(500, 500')을 수용하기 위한 리세스부(120, 120')를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제2항에 있어서, 상기 구조 유닛(500, 500')을 위한 상기 리세스부(120)는 상기 몰드의 벽부의 저온 측면에서 이 저온 측면의 냉각 채널들(200) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 모듈(400') 및 상기 리세스부(120')는 상기 몰드의 저온 측면으로부터 그 고온 측면에 이르는 방향으로 계단식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제2항에 있어서, 상기 구조 유닛(500, 500')을 위한 상기 리세스부(120, 120')는 상기 몰드의 벽부 내 측면의 보어부로서, 바람직하게는 수평의 보어부로서 몰드 벽부의 고온 측면과 냉각 채널들의 바닥부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리세스부(120, 120')는 상기 구조 유닛(500, 500')의 장착 후에 판형 덮개부에 의해 바람직하게는 상기 몰드의 벽부의 외부 표면과 평행하게 밀폐되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈(400, 400')은 상기 온도 측정 장치들 각각을 수용하기 위해 보어 또는 그루브의 형태로 적어도 하나의 온도 측정 장치 리세스부(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제7항에 있어서, 상기 온도 측정 장치 리세스부(420)는 자체 깊이에 걸쳐서 볼 때 계단식으로 서로 다른 직경을 갖는 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 온도 측정 장치(300)는, 이 온도 측정 장치(300)의 측정 팁 또는 측정 팁들(310)이 각각 상기 온도 측정 장치 리세스부(420)의 바닥부 또는 그 벽부에 접촉하는 방식으로 상기 온도 측정 장치 리세스부(420) 내에 접착되거나, 또는 탈착 가능하게 조임 고정되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 온도 측정 장치는 열전대로서 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제10항에 있어서, 상기 열전대의 측정 팁은 온도 측정 장치 리세스부들(420)의 바닥부와 납땜되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 온도 측정 장치 리세스부들(420)은, 상기 열전대들(300)이 쌍을 이루어 서로 이웃하여 배치되고, 한 쌍의 개별 열전대들은 상기 모듈 내부에 서로 다른 깊이로 배치되거나, 또는 상기 모듈 상부에 배치되는 방식으로, 상기 모듈(400) 내에 배치 및 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 온도 측정 장치는, OTDR(광 시간 영역 반사 측정) 방법 또는 FBG(광섬유 브래그 격자) 방법에 의한 온도 측정을 가능하게 하는 광섬유 온도 센서로서 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰드와, 이 몰드의 온도 측정 장치 리세스부들은 적어도 부분적으로 침식 공정에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 및/또는 리세스부(120) 밀폐용 덮개부는 몰드와 동일한 재료로, 예컨대 구리로 제조되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈 내부 또는 그 상부에는, 상기 모듈(400) 상의 모든 온도 측정 장치(300)의 연결 라인들(330)을 수용하여 다발로 묶기 위한 중앙 플러그 커넥터(600)가 제공되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.
제16항에 있어서, 상기 중앙 플러그 커넥터는 멀티플렉서로서, 또는 버스 인터페이스 또는 버스 모듈로서 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 주조 몰드.