JPH04351254A - 連続鋳造におけるモールドレベル測定装置 - Google Patents
連続鋳造におけるモールドレベル測定装置Info
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- JPH04351254A JPH04351254A JP3120238A JP12023891A JPH04351254A JP H04351254 A JPH04351254 A JP H04351254A JP 3120238 A JP3120238 A JP 3120238A JP 12023891 A JP12023891 A JP 12023891A JP H04351254 A JPH04351254 A JP H04351254A
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Landscapes
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、連続鋳造設備におけ
るモールド内の溶鋼レベルを測定するモールドレベル測
定方法に関するものである。
るモールド内の溶鋼レベルを測定するモールドレベル測
定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種のモールドレベル測定方法と
しては、次に述べるもの(図8参照)が一般に知られて
いる。
しては、次に述べるもの(図8参照)が一般に知られて
いる。
【0003】■ 光学式レベル計、即ちカメラ20等
の撮像手段により、モールド21の内壁面を含むように
撮像した湯面の画像から、モールド21内の溶鋼レベル
をとらえるもの(特開昭61−132253号公報参照
)。
の撮像手段により、モールド21の内壁面を含むように
撮像した湯面の画像から、モールド21内の溶鋼レベル
をとらえるもの(特開昭61−132253号公報参照
)。
【0004】■ 渦流式レベル計、即ちモールド21
内の湯面22に渦電流を発生させ、この時にセンサー2
3と湯面22との間の距離に応じて前記センサー23の
インピーダンスが変化することを検出することにより、
モールド21内の溶融レベルをとらえるもの(特開昭6
3−104758号公報参照)。
内の湯面22に渦電流を発生させ、この時にセンサー2
3と湯面22との間の距離に応じて前記センサー23の
インピーダンスが変化することを検出することにより、
モールド21内の溶融レベルをとらえるもの(特開昭6
3−104758号公報参照)。
【0005】■ 放射線式、即ち棒状等の放射線発生
源24からの放射線の放射線受け部25への入射量が、
湯面22の変動により変化することを検出することによ
り、モールド21内の溶鋼レベルをとらえるもの(実開
昭63−122746号公報参照)。
源24からの放射線の放射線受け部25への入射量が、
湯面22の変動により変化することを検出することによ
り、モールド21内の溶鋼レベルをとらえるもの(実開
昭63−122746号公報参照)。
【0006】■ 熱電対式、即ちモールド21の鋼板
に熱電対26を複数個埋め込み、この各熱電対25で検
出した各々のポイントにおける温度をパターン化し、こ
れより湯面位置を推定して、モールド内の溶鋼レベルと
してとらえるもの(特開平2−192862号公報参照
)。
に熱電対26を複数個埋め込み、この各熱電対25で検
出した各々のポイントにおける温度をパターン化し、こ
れより湯面位置を推定して、モールド内の溶鋼レベルと
してとらえるもの(特開平2−192862号公報参照
)。
【0007】
【この発明が解決しようとする課題】しかし■の光学式
レベル計では、実操業でのモールド内における湯面上に
はパウダー層があるので、湯面位置の測定は原理的に誤
差が大きいものとなる。この誤差は、特にパウダーを一
括投入した時などに、より大きいものとなる。
レベル計では、実操業でのモールド内における湯面上に
はパウダー層があるので、湯面位置の測定は原理的に誤
差が大きいものとなる。この誤差は、特にパウダーを一
括投入した時などに、より大きいものとなる。
【0008】また■の渦流式レベル計では、測定距離が
150mm以上になると原理的に測定が難しくなる。そ
のためセンサーは、湯面近くに設置しなければならず、
鋳込み開始時やタンデッシュ交換時の湯面変動期には、
センサーを追従昇降させる必要があり、それらの装置を
含めたセンサー部をモールド上面に設置せざるを得ない
ので、パウダー供給機等の干渉がある。しかも鋳込み開
始や鋳継ぎ時のモールド内への金物挿入時には、センサ
ーをモールド上面より引き出す必要があり、設備が複雑
で高価になる上、操業的にもじゃまになるなどの問題が
ある。
150mm以上になると原理的に測定が難しくなる。そ
のためセンサーは、湯面近くに設置しなければならず、
鋳込み開始時やタンデッシュ交換時の湯面変動期には、
センサーを追従昇降させる必要があり、それらの装置を
含めたセンサー部をモールド上面に設置せざるを得ない
ので、パウダー供給機等の干渉がある。しかも鋳込み開
始や鋳継ぎ時のモールド内への金物挿入時には、センサ
ーをモールド上面より引き出す必要があり、設備が複雑
で高価になる上、操業的にもじゃまになるなどの問題が
ある。
【0009】また■の放射線式レベル計では、可動部が
ないため溶鋼レベルの測定は行い易いが、放射線を使用
するため、作業者への安全上の問題が多くなる。しかも
パウダーの影響は避けられないため、湯面測定に誤差が
つきまとう。
ないため溶鋼レベルの測定は行い易いが、放射線を使用
するため、作業者への安全上の問題が多くなる。しかも
パウダーの影響は避けられないため、湯面測定に誤差が
つきまとう。
【0010】さらに■の熱電対式レベル計では、熱電対
を複数埋め込まねばならず、また溶鋼レベルという意味
ではモールドの高さ方向において非連続的な測定となる
ため、精度が悪くなる。しかも測定子の断線や劣化およ
び校正などのメンテナンスもたいへんである。
を複数埋め込まねばならず、また溶鋼レベルという意味
ではモールドの高さ方向において非連続的な測定となる
ため、精度が悪くなる。しかも測定子の断線や劣化およ
び校正などのメンテナンスもたいへんである。
【0011】この発明は前述した事情に鑑みて創案され
たもので、その目的はモールド内の溶鋼レベルを、パウ
ダー等に影響されることなく容易かつ確実に、しかもモ
ールド高さ方向へ連続して精度良く測定でき、この測定
作業を安全に行えてメンテナンスも容易に行うことので
きる連続鋳造におけるモールドレベル測定方法を提供す
ることにある。
たもので、その目的はモールド内の溶鋼レベルを、パウ
ダー等に影響されることなく容易かつ確実に、しかもモ
ールド高さ方向へ連続して精度良く測定でき、この測定
作業を安全に行えてメンテナンスも容易に行うことので
きる連続鋳造におけるモールドレベル測定方法を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明によるモールド
内における溶鋼レベルの測定は(図1参照)、光ファイ
バー3でモールド内壁の温度を連続的に検出すると共に
、この温度情報を溶鋼に対応した位置情報として換算す
ることで行われる。
内における溶鋼レベルの測定は(図1参照)、光ファイ
バー3でモールド内壁の温度を連続的に検出すると共に
、この温度情報を溶鋼に対応した位置情報として換算す
ることで行われる。
【0013】詳しく述べると、溶鋼が流れ込んだモール
ド(Cu板)2の温度は、図2に示したように、溶鋼が
接触している上端位置(湯面位置)で、極端に高くなっ
ている。一方、光ファイバー3は温度に応じてレイリー
散乱量が多くなると共に、減衰率が大きくなる。
ド(Cu板)2の温度は、図2に示したように、溶鋼が
接触している上端位置(湯面位置)で、極端に高くなっ
ている。一方、光ファイバー3は温度に応じてレイリー
散乱量が多くなると共に、減衰率が大きくなる。
【0014】そのためこの光ファイバー3の各点での減
衰量を測ればモールド2の各点の温度が推定でき、この
光ファイバー3の減衰量の急峻位置が湯面12の位置と
なり、モールド2内における溶鋼レベル(モールドレベ
ル)の測定が行われる。
衰量を測ればモールド2の各点の温度が推定でき、この
光ファイバー3の減衰量の急峻位置が湯面12の位置と
なり、モールド2内における溶鋼レベル(モールドレベ
ル)の測定が行われる。
【0015】つまり、本発明装置は、前記モールド内壁
面の内部または表面位置に、光ファイバーを埋設または
密着し、この光ファイバーの一端にレーザ投受光器を連
設し、該レーザ投受光器にパルスレーザ発信器及び時間
経過の反射光強度に解析する受光器を接続すると共に、
前記受光経過時間と受光強度とより光ファイバーの位置
と温度とに換算する変換器とを設けたモールドレベル測
定装置である。
面の内部または表面位置に、光ファイバーを埋設または
密着し、この光ファイバーの一端にレーザ投受光器を連
設し、該レーザ投受光器にパルスレーザ発信器及び時間
経過の反射光強度に解析する受光器を接続すると共に、
前記受光経過時間と受光強度とより光ファイバーの位置
と温度とに換算する変換器とを設けたモールドレベル測
定装置である。
【0016】
【作用】なお前述したように光ファイバー3の減衰量を
、湯面12の位置情報として得るためには、一般のパワ
ーメーターではダメで、時間経過と反射光強度とに解析
する装置であるOptical Time Domai
n Reflectmeter(商品名)が必要になり
、このT.D.R7(図1参照)を用いれば良い。
、湯面12の位置情報として得るためには、一般のパワ
ーメーターではダメで、時間経過と反射光強度とに解析
する装置であるOptical Time Domai
n Reflectmeter(商品名)が必要になり
、このT.D.R7(図1参照)を用いれば良い。
【0017】但し、通常の通信用等の光ファイバーでは
減衰量が小さすぎるため(温度変化による減衰影響が小
さすぎるため)、温度変化による減衰量も小さすぎて測
定が困難である。従って計測用として、減衰率の大きな
光ファイバーを用いる方が有利となる。
減衰量が小さすぎるため(温度変化による減衰影響が小
さすぎるため)、温度変化による減衰量も小さすぎて測
定が困難である。従って計測用として、減衰率の大きな
光ファイバーを用いる方が有利となる。
【0018】また一般的に光ファイバー内に投光された
レーザ光は、本質的にレイリー散乱によって減衰される
。これは、減衰率η=反射散乱量Pr(入力に対する散
乱光量)/透過量Pt(出力)=WαrCΔ/4n1
で表わされる。ここでαrはレイリーによる光損失で、
Cは真空中の光速度で、n1はコアの屈折率で、Wはパ
ルス幅(送出光)で、Δは比屈折率差である。そして温
度が上がるとファイバー中の原子の格子振動が大きくな
るために、光の散乱する確率が多くなり、このことから
光損失αrが大きくなると考えられる。
レーザ光は、本質的にレイリー散乱によって減衰される
。これは、減衰率η=反射散乱量Pr(入力に対する散
乱光量)/透過量Pt(出力)=WαrCΔ/4n1
で表わされる。ここでαrはレイリーによる光損失で、
Cは真空中の光速度で、n1はコアの屈折率で、Wはパ
ルス幅(送出光)で、Δは比屈折率差である。そして温
度が上がるとファイバー中の原子の格子振動が大きくな
るために、光の散乱する確率が多くなり、このことから
光損失αrが大きくなると考えられる。
【0019】従ってこの発明の測定方法に使用する検出
用の光ファイバーとしては、比屈折率差Δが大きく、コ
アの屈折率n1 を小さくとるものを選ぶ。なおパルス
幅Wは、スキャンタイムとの相関があり、検出位置精度
向上のためには小さい方がよい。また光ファイバー自体
、現在一般に使用されているものは、通信用であって減
衰率ηが0.2 dB/Km程度のものであるが、精度
を上げるためには減衰率ηが1000dB/Km以上の
もの(不純物を含むファイバー)を使用することが望ま
しい。
用の光ファイバーとしては、比屈折率差Δが大きく、コ
アの屈折率n1 を小さくとるものを選ぶ。なおパルス
幅Wは、スキャンタイムとの相関があり、検出位置精度
向上のためには小さい方がよい。また光ファイバー自体
、現在一般に使用されているものは、通信用であって減
衰率ηが0.2 dB/Km程度のものであるが、精度
を上げるためには減衰率ηが1000dB/Km以上の
もの(不純物を含むファイバー)を使用することが望ま
しい。
【0020】なお溶鋼レベルを測定する方法としては、
まず光ファイバー3(図1参照)により得られた反射光
の時間経過による強度量の情報は図3に示すような情報
であり、予めモールド全体が均一温度条件にて測定した
反射光強度線と対比してその差分より温度による減衰量
を求め、これを図4に示すように微分して、温度の逆数
の関数を抽出する。そしてこの情報から、温度のピーク
値ないしは、温度の変化率の最大のところ、即ち変曲点
等を抽出する。ただし、これら変曲点位置が光ファイバ
ーのどこの位置と対応しているかは、実操業時に接触式
等で湯面位置を測定しておき、湯面レベル(湯面ポイン
ト)基準点を求める。
まず光ファイバー3(図1参照)により得られた反射光
の時間経過による強度量の情報は図3に示すような情報
であり、予めモールド全体が均一温度条件にて測定した
反射光強度線と対比してその差分より温度による減衰量
を求め、これを図4に示すように微分して、温度の逆数
の関数を抽出する。そしてこの情報から、温度のピーク
値ないしは、温度の変化率の最大のところ、即ち変曲点
等を抽出する。ただし、これら変曲点位置が光ファイバ
ーのどこの位置と対応しているかは、実操業時に接触式
等で湯面位置を測定しておき、湯面レベル(湯面ポイン
ト)基準点を求める。
【0021】このようなロジックは、CPU5(図1参
照)で実施する。これを計測信号(ex4〜20mA)
に直して、タンディシュスライディングノズルの制御部
(図示せず)へ渡すことにより、モールド2内への溶鋼
注入量制御に利用でき、モールド内溶鋼レベルの安定化
ができる。
照)で実施する。これを計測信号(ex4〜20mA)
に直して、タンディシュスライディングノズルの制御部
(図示せず)へ渡すことにより、モールド2内への溶鋼
注入量制御に利用でき、モールド内溶鋼レベルの安定化
ができる。
【0022】さらに、光ファイバー3を複数本設置する
ことにより、モールド2の温度分布マップを得ることが
できる。即ち光スイッチ4(図1参照)等で、多数本の
各光ファイバー3を切換えながらスキャニングすること
により、図5のような温度分布を得ることができる。
ことにより、モールド2の温度分布マップを得ることが
できる。即ち光スイッチ4(図1参照)等で、多数本の
各光ファイバー3を切換えながらスキャニングすること
により、図5のような温度分布を得ることができる。
【0023】なお光ファイバー3による温度情報として
の検出精度は、光パルス幅と減衰率及び検出強度解析能
力とにより変わるが、後述する図6に示すように約5m
m程度の埋設位置で、100℃以下の温度であれば±2
〜5℃、150℃までであれば±10℃程度の精度で測
定可能である。ただし実用的には、光ファイバーの曲が
り等で、さらに測定精度は低下傾向にある。
の検出精度は、光パルス幅と減衰率及び検出強度解析能
力とにより変わるが、後述する図6に示すように約5m
m程度の埋設位置で、100℃以下の温度であれば±2
〜5℃、150℃までであれば±10℃程度の精度で測
定可能である。ただし実用的には、光ファイバーの曲が
り等で、さらに測定精度は低下傾向にある。
【0024】
【実施例】以下、この発明の連続鋳造におけるモールド
レベル測定装置を、具体的な実施例によって説明する。
レベル測定装置を、具体的な実施例によって説明する。
【0025】この発明のモールドレベル測定装置は、図
1に示すように、モールド2内の溶鋼レベル12を測定
する測定装置1であり、モールド2内に計測用光ファイ
バー3を複数本埋設し、この各計測用光ファイバー3の
一端にハーフミラー31を介してレーザ投光器32と光
電変換器とを接続し、該光電変換器の出力は切り替えス
イッチ4に接続し、このスイッチ4のもう一方は、反射
強度を経過時間をおって解析するT.D.R 7とが接
続されている。さらに、T.D.R 7の解析結果をC
PU5にて校正線(予め求めておいたもの)との比較、
換算により、光ファイバーの各点の温度を求め、変曲点
位置よりモールド内の溶鋼レベル12位置としてCRT
6等に出力表示する。なお、CPU5内にて、複数本の
光ファイバーの計測結果を順次求め、平均化または異常
値の除去等の平準化処理を行うことにより測定結果の信
頼性向上を図る。さらに、この測定結果は変換器を介し
て別な指示計8や、タンデッシュスライディングゲート
調節計( 図示せず) のフィードバックとして利用可
能である。
1に示すように、モールド2内の溶鋼レベル12を測定
する測定装置1であり、モールド2内に計測用光ファイ
バー3を複数本埋設し、この各計測用光ファイバー3の
一端にハーフミラー31を介してレーザ投光器32と光
電変換器とを接続し、該光電変換器の出力は切り替えス
イッチ4に接続し、このスイッチ4のもう一方は、反射
強度を経過時間をおって解析するT.D.R 7とが接
続されている。さらに、T.D.R 7の解析結果をC
PU5にて校正線(予め求めておいたもの)との比較、
換算により、光ファイバーの各点の温度を求め、変曲点
位置よりモールド内の溶鋼レベル12位置としてCRT
6等に出力表示する。なお、CPU5内にて、複数本の
光ファイバーの計測結果を順次求め、平均化または異常
値の除去等の平準化処理を行うことにより測定結果の信
頼性向上を図る。さらに、この測定結果は変換器を介し
て別な指示計8や、タンデッシュスライディングゲート
調節計( 図示せず) のフィードバックとして利用可
能である。
【0026】次にスラブ断面250×1850の連続鋳
造モールドに、光ファイバー3を7本埋め込み、前述し
たような構成からなる測定装置1を使用して、この発明
のモールドレベル測定装置の性能試験を行った。
造モールドに、光ファイバー3を7本埋め込み、前述し
たような構成からなる測定装置1を使用して、この発明
のモールドレベル測定装置の性能試験を行った。
【0027】光ファイバー3は、図6に示すように、モ
ールド板の冷却溝底にさらに深さ5mmの細溝加工を行
い、該細溝内に光ファイバー3を置き、伝熱性の良い樹
脂(エポキシ系にアルミナ粉混入したもの)で埋め込ん
だ。なおここでの光ファイバー3の構造(図6参照)は
、減衰率1200dB/Kmの石英(耐熱性の面より)
ファイバーを用いた0.1φ程度の光ファイバーを、保
護管(シリコンチューブ)に入れており、全体として外
径2φに形成されている。
ールド板の冷却溝底にさらに深さ5mmの細溝加工を行
い、該細溝内に光ファイバー3を置き、伝熱性の良い樹
脂(エポキシ系にアルミナ粉混入したもの)で埋め込ん
だ。なおここでの光ファイバー3の構造(図6参照)は
、減衰率1200dB/Kmの石英(耐熱性の面より)
ファイバーを用いた0.1φ程度の光ファイバーを、保
護管(シリコンチューブ)に入れており、全体として外
径2φに形成されている。
【0028】光ファイバーの校正は、図7に示すように
、モールド2内へ光ファイバー3を埋込む際に、光ファ
イバー3に近接して2点の温度測定子11を設け、この
測温値を基に光ファイバーの計測値に対する校正線を求
めた。手順は、モールドを現地に据え付けた後、モール
ド全体を均一に昇熱しつつ前記測温値と光ファイバーの
計測値とを対比して行った。光ファイバーの位置情報へ
の変換は、予め光ファイバーの長さを計測しておき、投
光時より他端からの反射の受光時までの時間を該距離で
割って求めた。
、モールド2内へ光ファイバー3を埋込む際に、光ファ
イバー3に近接して2点の温度測定子11を設け、この
測温値を基に光ファイバーの計測値に対する校正線を求
めた。手順は、モールドを現地に据え付けた後、モール
ド全体を均一に昇熱しつつ前記測温値と光ファイバーの
計測値とを対比して行った。光ファイバーの位置情報へ
の変換は、予め光ファイバーの長さを計測しておき、投
光時より他端からの反射の受光時までの時間を該距離で
割って求めた。
【0029】実操業での溶鋼レベル測定精度確認は、光
ファイバーで求めた温度測定結果の変曲点位置と、溶鋼
上面より渦電流式距離計により求めた溶鋼レベル位置と
を比較した。この結果、安定状態での湯面位置指示誤差
は、±5mm以内であった。しかし、湯面レベル変動時
の追従性は、磁気湯面計との比較で少々悪化傾向にあり
、±10〜15mm程度の変動(差)が見られた(スタ
ート時の湯面上昇中で悪化)。安定状態での測温値は、
湯面上で30℃、湯面下で80℃±5℃であった。
ファイバーで求めた温度測定結果の変曲点位置と、溶鋼
上面より渦電流式距離計により求めた溶鋼レベル位置と
を比較した。この結果、安定状態での湯面位置指示誤差
は、±5mm以内であった。しかし、湯面レベル変動時
の追従性は、磁気湯面計との比較で少々悪化傾向にあり
、±10〜15mm程度の変動(差)が見られた(スタ
ート時の湯面上昇中で悪化)。安定状態での測温値は、
湯面上で30℃、湯面下で80℃±5℃であった。
【0030】次に、各光ファイバー毎の校正を行い、モ
ールドの面の温度分布測定解析を行った。なおこの温度
分布測定は、拘束性ブレークアウト予知に非常に効果が
あり、光ファイバーによる測温結果では、±10℃以上
の温度異常であれば検出可能であることが分かった。温
度異常点は大きさが小さいため、光ファイバーを充分細
かく(異常温度範囲は通常50mm程度の大きさで、こ
れ以下のピッチ)配置することにより、モールド内にお
ける凝固シェルの形成状態を推定することが可能となる
。 さらにモールド内の熱分布の積算を行うことにより幅方
向シェル均一度を測定することができ、溶鋼上面のパウ
ダー投入制御を行うこともできる。
ールドの面の温度分布測定解析を行った。なおこの温度
分布測定は、拘束性ブレークアウト予知に非常に効果が
あり、光ファイバーによる測温結果では、±10℃以上
の温度異常であれば検出可能であることが分かった。温
度異常点は大きさが小さいため、光ファイバーを充分細
かく(異常温度範囲は通常50mm程度の大きさで、こ
れ以下のピッチ)配置することにより、モールド内にお
ける凝固シェルの形成状態を推定することが可能となる
。 さらにモールド内の熱分布の積算を行うことにより幅方
向シェル均一度を測定することができ、溶鋼上面のパウ
ダー投入制御を行うこともできる。
【0031】
【発明の効果】■ モールド内にその高さ方向全長に
わたって光ファイバーを埋設することにより、モールド
の高さ方向の温度を連続的に測定でき、モールド内にお
ける湯面レベルがどの位置でも精度良く測定することが
できる。
わたって光ファイバーを埋設することにより、モールド
の高さ方向の温度を連続的に測定でき、モールド内にお
ける湯面レベルがどの位置でも精度良く測定することが
できる。
【0032】特に、鋳込み開始や終了時の湯面位置変動
時にも、略全位置の検出が可能となり、これらの非定状
域においても自動制御化が可能となる。
時にも、略全位置の検出が可能となり、これらの非定状
域においても自動制御化が可能となる。
【0033】■ 測定子がモールド内に埋設した光フ
ァイバーであることから、保守が容易であり、劣化も少
なく、従来の熱電対温度計に比べ、劣化に伴う測定値の
校正頻度を大幅に低減でき、測定子の数も少ないため校
正に要する時間も少なくてすむ。
ァイバーであることから、保守が容易であり、劣化も少
なく、従来の熱電対温度計に比べ、劣化に伴う測定値の
校正頻度を大幅に低減でき、測定子の数も少ないため校
正に要する時間も少なくてすむ。
【0034】■ 光ファイバーは、予めオンライン位
置にてモールド内埋設され、調整および校正されるため
、現地据え付け後の作業量が少なく、また、モールド外
には接続用ケーブルだけであるため、周辺の機器との干
渉の問題もない。
置にてモールド内埋設され、調整および校正されるため
、現地据え付け後の作業量が少なく、また、モールド外
には接続用ケーブルだけであるため、周辺の機器との干
渉の問題もない。
【0035】■ 検出手段が光を利用しているため、
溶鋼撹拌用等の磁界の影響なく測定ができ、誘導電流に
よる発熱の問題もない。
溶鋼撹拌用等の磁界の影響なく測定ができ、誘導電流に
よる発熱の問題もない。
【図1】この発明のモールドレベル測定装置を示す概略
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】この発明のモールドレベル測定装置、即ち光フ
ァイバーによるモールドレベルの温度情報としての検出
状態を示す概略図である。
ァイバーによるモールドレベルの温度情報としての検出
状態を示す概略図である。
【図3】この発明のモールドレベル測定装置におけるT
.D.R の測定チャートを示すグラフである。
.D.R の測定チャートを示すグラフである。
【図4】図3のグラフの計測軸を光ファイバーの減衰率
で置換えた状態を示すグラフである。
で置換えた状態を示すグラフである。
【図5】この発明のモールドレベル測定装置における複
数本の光ファイバーで検出したモールドの温度分布図で
ある。
数本の光ファイバーで検出したモールドの温度分布図で
ある。
【図6】この発明の測定装置における光ファイバーのモ
ールド内への埋設状態を示す概略図である。
ールド内への埋設状態を示す概略図である。
【図7】この発明の測定装置の校正を行うための、熱電
対の取付状態を示す概略図である。
対の取付状態を示す概略図である。
【図8】従来のモールドレベル測定方法を示す連続鋳造
設備におけるモールド部の概略断面図である。
設備におけるモールド部の概略断面図である。
1…測定装置、2…モールド、3…検出用光ファイバー
、4…切り替えスイッチ、5…CPU、6…CRT、7
…T.D.R 、8…指示計、9…変換器、10…冷却
用溝、11…熱電対温度計、12…湯面、13…パウダ
ー。
、4…切り替えスイッチ、5…CPU、6…CRT、7
…T.D.R 、8…指示計、9…変換器、10…冷却
用溝、11…熱電対温度計、12…湯面、13…パウダ
ー。
Claims (2)
- 【請求項1】 連続鋳造設備におけるモールド内の溶
鋼レベルを測定するモールドレベル測定方法であり、前
記モールド内壁面の内部または表面位置に、光ファイバ
ーを埋設または密着し、この光ファイバーの一端にレー
ザ投受光器を連設し、該レーザ投受光器にパルスレーザ
発信器及び時間経過の反射光強度に解析する受光器を接
続すると共に、前記受光経過時間と受光強度とより光フ
ァイバーの位置と温度とに換算する変換器とを設けたこ
とを特徴とする連続鋳造におけるモールドレベル測定装
置。 - 【請求項2】 光ファイバーはモールドの上下方向の
冷却溝底部に密着または埋設して複数本設けられ、受光
器と投受光器間に接続切り替えスイッチを設けた、請求
項1記載の連続鋳造におけるモールドレベル測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3120238A JPH04351254A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 連続鋳造におけるモールドレベル測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3120238A JPH04351254A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 連続鋳造におけるモールドレベル測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04351254A true JPH04351254A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14781264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3120238A Pending JPH04351254A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 連続鋳造におけるモールドレベル測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04351254A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008043981A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nippon Steel Corp | 鋼の連続鋳造方法 |
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WO2010012468A1 (de) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Sms Siemag Ag | Giessspiegelmessung in einer kokille durch ein faseroptisches messverfahren |
WO2011098309A1 (de) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | Sms Siemag Ag | METALLURGISCHES GEFÄß UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER WANDUNG DES GEFÄßES |
JP2011525426A (ja) * | 2008-06-25 | 2011-09-22 | エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト | 金属を鋳造する金型 |
US10232433B2 (en) | 2015-08-21 | 2019-03-19 | Abb Schweiz Ag | Casting mold and a method for detecting a temperature distribution of molten metal in a casting mold |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140632A (ja) * | 1988-11-22 | 1990-05-30 | Asahi Glass Co Ltd | 分布型光ファイバー温度センサー及び温度測定方法 |
JPH02192862A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Nippon Steel Corp | 連続鋳造鋳型内の湯面レベル測定方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3120238A patent/JPH04351254A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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