KR20110017460A - 광섬유 측정 방법을 이용한 칠 몰드 내 온도 측정 방법 - Google Patents

광섬유 측정 방법을 이용한 칠 몰드 내 온도 측정 방법 Download PDF

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KR20110017460A
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마티아스 아르쯔베르거
디르크 리에프투흐트
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에스엠에스 지마크 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 광섬유 측정 방법을 이용하여 칠 몰드 내 온도를 측정하기 위한 방법과, 그에 상응하게 형성되는 칠 몰드에 관한 것이다. 이를 위해 광섬유 도파관들이 칠 몰드 동판의 외측면에 형성된 그루브들 내에 제공되고, 그 광섬유 도파관들 내로 레이저 광이 전도된다. 온도 측정 시스템에 의해서는 온도가 측정 섬유를 따라 복수의 측정 위치에서 측정될 수 있다. 특히 이와 같은 방법의 경우, 열전대를 이용한 공지된 온도 측정 시스템에 비해서, 칠 몰드 내 온도 측정의 향상된 위치 분해능이 달성된다.

Description

광섬유 측정 방법을 이용한 칠 몰드 내 온도 측정 방법{TEMPERATURE MEASUREMENT IN A CHILL MOLD BY A FIBER OPTIC MEASUREMENT METHOD}
본 발명은 광섬유 측정 방법을 이용하여 칠 몰드 내 온도를 측정하기 위한 방법과, 그에 상응하게 형성되는 칠 몰드에 관한 것이다. 이를 위해 광섬유 도파관들이 칠 몰드의 외측면에 제공되고, 그 광섬유 도파관들을 통해 레이저 광이 전도된다. 본 발명은 공지된 온도 측정 시스템에 비해 칠 몰드 내 온도 측정의 위치 분해능(locational resolution)을 향상시키고, 특히 향상된 길이방향 균열 및 파손 검출을 허용한다.
칠 몰드 내 온도 측정은 빠르게 주조하는 주조 시스템의 과정에서 점차 중요성이 커지고 있는 임계 문제이다. 대부분 칠 몰드 내 온도는, 특히 칠 몰드의 동판 내 보어부들을 통해 안내되거나, 칠 몰드의 동판 상에 용접되어 있는 열전대들을 통해 측정된다. 이와 같은 측정 방법은 열 전압의 평가를 기반으로 한다. 상기 열전대들의 개수 및 크기는 제한된다. 따라서 열전대들은 매우 높은 개조 비용 없이도 종종 확장 볼트들의 위치에만 삽입될 수 있다. 그 외에도 열전대들의 개수의 증가는 매우 높은 배선 비용을 수반한다. 또한, 이와 같은 센서들은 전자기 브레이크 또는 교반기에 의해 발생하는 전자기장에 대해 쉽게 고장이 날 수 있다. 더욱이 열전대들의 케이블을 포함하여 그 열전대들을 보호하기 위해서는 고비용의 보호 장치들이 제공되어야만 한다. 정기적으로 실시되는 칠 몰드의 동판 교환 시에는 열전 센서들을 다시 배선해야 하되, 높은 작업 비용 이외에도 혼동으로 인한 실수가 발생할 수 있다.
WO 2004/082869는 칠 몰드의 외부에 위치한 동판 상에 배치되고 보어부들을 통해 칠 몰드 안쪽으로 돌출되는 열전대들을 이용하여 연속 주조 몰드 내 온도를 측정하기 위한 방법을 개시한다.
DE 3436331도 열전대들이 다수의 횡방향 보어부에 배치되어 있는 야금 용기 내에서, 특히 연속 주조 몰드 내에서 온도를 측정하기 위한 유사한 방법을 개시한다.
상기 두 방법은 앞서 언급한 단점들을 내포하고 있다. 그 외에도 복수의 보어부를 제공하려면, 금전 및 시간상 높은 비용이 요구된다. 이처럼 설치된 열전대들의 매우 많은 개수는 유감스럽게도 막대한 배선 비용을 초래한다.
용융로, 특히 유도로의 내화 라이닝을 모니터링하기 위한 분야와 관련한 DE 102 36 033으로부터는 광섬유를 이용한 온도 측정 방법이 설명되되, 광섬유는 복수의 절연층 후방에 위치한 박판 재료 상에 장착되어 광섬유 후방 산란 측정(fiber-optic backscattering measurement)을 위해 이용된다. 그러나 이와 같은 시스템들은 상기 형태로는 칠 몰드 내 온도 측정에 부적합하고, 주조 몰드 내 정확한 위치상의 온도 측정에 부합하게 설계되지 않는다.
선행 기술로부터 출발하여 설정된 본 발명의 기술적 목적은, 칠 몰드 내 온도 측정 방법에 있어서, 향상된, 다시 말하면 보다 높은 위치 분해능을 달성하고, 또한 특히 칠 몰드 내 길이방향 균열 및/또는 파손의 검출을 개선시키기 위해 가능한 낮은 설치비용만을 야기하는 상기 온도 측정 방법을 가능하게 하는 것에 있다.
상기 기술적 목적은 다음에서 기술되는 발명에 의해 달성된다. 특히 본 발명은, 주조 시스템의 칠 몰드 내 온도를 측정하기 위한 방법으로서, 센서들이 칠 몰드의 적어도 하나의 동판에서 온도를 측정하기 위해 이용되고 온도 측정 시스템과 연결되는, 상기 온도 측정 방법에 있어서, 센서로서는 적어도 하나의 광도파관 섬유가 이용되고, 이 광도파관 섬유를 통해서는 레이저 광이 전도되되, 칠 몰드 동판의 외측면에 그루브들이 형성되며, 이 그루브들 내에는 상기 적어도 하나의 광도파관 섬유가 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 온도 측정 방법에 관한 것이다.
광섬유를 이용한 온도 측정은 칠 몰드 내 열전대들을 이용할 때보다 실질적으로 보다 낮은 배선 비용을 가능하게 한다. 또한, 칠 몰드 동판에 섬유들을 설치하기 위해 필요한 작업 및 원가 비용도 상당히 낮다. 그 외에도 전술한 방법에 따른 광섬유 도파관의 이용은, 보어부들 내에서 열전대들을 이용하는 조건에서 설명한 시스템에 의한 온도 측정보다도 상당히 더욱 높은 위치 분해능을 가능하게 한다. 따라서 하나의 유리 섬유 도관은 예컨대 케이블과 함께 100개 이상의 열전대를 대체할 수 있다. 또한, 열전대 및 배선을 위한 고비용의 보호 장치도 더 이상 제공하지 않아도 된다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 본원의 온도 측정 방법은, 칠 몰드 동판의 외측면에 제공되는 그루브들 내에 곡류(meander) 형태로 배치되는 적어도 하나의 광도파관 섬유를 이용한다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 본원의 온도 측정 방법은, 그루브에 각각 배치되고 길이를 따라 오프셋 된 적어도 2개의 광도파관 섬유를 이용한다. 그렇게 함으로써 온도 측정의 위치 분해능은 훨씬 더 향상될 수 있다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 본원의 온도 측정 방법은, 칠 몰드 동판의 외측면에 배치되는 냉각 채널들 사이에 형성된 그루브들을 이용한다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 본원의 온도 측정 방법은, 칠 몰드의 고정 측면 및 이동 측면에 각각, 그리고 바람직하게는 그 칠 몰드의 양쪽 협폭 측면에 각각 배치되는 광도파관 섬유들을 이용한다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 각각의 개별 측면의 광섬유 도파관들은 각각 커플러를 통해, 그리고 각각 추가의 독립된 광섬유 도파관을 통해 온도 측정 시스템과 연결된다.
추가의 바람직한 실시예에 따라, 각각의 개별 측면의 광섬유 도파관들은 커플러들을 통해 직렬 회로로 상호 간에 연결되고, 추가 커플러를 통해서는 온도 측정 시스템과 연결된다.
본원의 온도 측정 방법의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 레이저 광은 적어도 하나의 커플러를 통해 칠 몰드 쪽으로 안내되고, 복수의 광도파관 섬유의 채널들에 의해 동시에 전달된다.
본원의 온도 측정 방법의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 커플러들은 렌즈 커플러이다.
본원의 온도 측정 방법의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 온도 측정 시스템의 데이터는 프로세스 컴퓨터에 전송되고, 프로세스 컴퓨터는 상기 데이터를 처리하고 처리된 데이터를 통해서는 주조 공정을 제어한다.
그 외에도 본 발명은, 금속을 주조하기 위한 칠 몰드에 있어서, 적어도 하나의 동판을 포함하며, 그리고 칠 몰드 동판의 외측면에 그루브들이 제공되고, 이 그루브들 내에는 온도 측정을 위한 광도파관 섬유들이 배치되는 것을 특징으로 하는 상기 금속 주조용 칠 몰드에 관한 것이다.
칠 몰드의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 광도파관 섬유들은 그루브들 내에 곡류 형태로 배치된다.
칠 몰드의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 길이를 따라 오프셋 된, 적어도 2개의 광도파관 섬유가 각각의 그루브에 배치된다.
칠 몰드의 추가의 바람직한 실시예에 따라, 그루브들은 칠 몰드 동판의 외측면에 형성된 냉각 채널들 사이에 배치된다.
도 1은 그루브들과 이 그루브들 내에 배치되는 광섬유들을 포함하는 칠 몰드의 동판의 외측면을 2차원으로 도시한 개략도이다.
도 2는 냉각 슬롯들과 이 냉각 슬롯들 사이에 배치되는 광도파관을 포함하는 칠 몰드의 광폭 측면을 절단하여 정확한 크기 비율이 아니라 매우 개략화하여 도시한 횡단면도이다.
도 3은 칠 몰드의 여러 측면에 광도파관들을 배치하고 온도 측정 유닛 및 프로세스 컴퓨터에 그 광도파관들을 연결하기 위한 패턴을 도시한 개략도이다.
도 4는 칠 몰드의 여러 측면에 광도파관들을 배치하여 직렬 회로로 연결할 뿐 아니라, 온도 측정 유닛 및 프로세스 컴퓨터와, 연속해서 배치되는 상기 광도파관들을 연결하기 위한 추가 패턴을 도시한 개략도이다.
도 5는 렌즈 커플러를 절단하여 도시한 개략적인 횡단면도이다.
도 1에는, 광도파관 섬유(2)가 칠 몰드의 동판(1)의 배면에 형성된 냉각 채널들(6) 사이의 그루브들(4) 내에 곡류 형태로 장착되어 있는 본 발명의 일 실시예가 도시되어 있다. 본 실시예에서는 보다 나은 도식을 위해 소수의 측정 위치만(3)을 보유하는 광섬유 도파관(2)이 선택되어 있다. 물론 실질적으로 보다 많은 측정 위치(3)가 제공될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 예컨대 열전대들이 배치되었거나 배치될 수 있는 확장 볼트들(5)을 확인할 수 있다. 그리고 본 실시예에 따라, 주조 방향에 대해 수직 방향의 분해능이, 확장 볼트들(5) 내에 열전대들만을 배치하는 경우에 비해서 증가되는, 예컨대 배가되는 점을 확인할 수 있다. 이처럼 광도파관 섬유들(2)의 바람직한 배치 및 이용을 통해, 바로 길이방향 균열의 발생이 보다 잘 모니터링 될 수 있다. 더욱이 확장 볼트들(5)의 이격 간격은 일반적으로 열전대들의 온도 측정 반경보다 더욱 크기 때문에, 분해능의 개선이 중요할 수 있다. 그에 따라 확장 볼트들(5) 내에 순수하게 열전대들만을 배치하는 경우 동판에는 열전대들에 의해 모니터링 되지 않는 영역이 존재한다. 그러나 도 1에 도시된 바와 같은 광도파관 섬유들(2)의 배치는 상기 문제를 극복하면서, 칠 몰드(1)의 동판 내 온도의 전역에 걸친 모니터링을 보장한다.
상기 실시예와는 무관하게, 예컨대 캐스팅 수지를 이용하여 그루브들(4) 내에 광도파관 섬유들(2)을 주입할 수 있으며, 또한 광도파관 섬유들은 또 다른 통상적인 방법으로 그루브들(4) 내에 고정될 수도 있다. 또한, 광도파관 섬유들(2)은 외부 영향으로부터의 개선된 보호를 목적으로 특수강 외피부를 포함할 수 있다. 그 외에도 일반적으로 복수의 상기 광섬유(2)가 특수강 외피부 또는 특수강 코팅부 내부에 배치될 수 있으며, 그럼으로써 드물게 일측 섬유(2)에 결함이 발생하더라도 이미 코팅부 내에 제공되어 있는 타측 섬유(2)가 계속해서 이용될 수 있다. 또한, 코팅부 내부에 측정을 위한 복수의 섬유(2)를 배치함으로써, 측정 위치들(3)의 이격 간격이 임의로 조밀하게 선택될 수 있기 때문에, 측정 정밀도가 보다 증가되도록 하는 점도 생각해 볼 수 있다.
광도파관 섬유들(2)은 바람직하게는 0.1mm와 0.2mm 사이의 직경 또는 그 외 통상적인 직경을 보유할 수 있다. 예컨대 특수강으로 이루어진 코팅부의 직경은 0.5mm와 6mm 사이에서 가변될 수 있다. 그루브들(4)의 직경은 바람직하게는 1mm와 10mm 사이이거나, 각각의 적용에 따라 수 cm의 크기일 수도 있다.
또한, 위치 분해능의 향상을 위해 복수의 광도파관 섬유를 하나의 그루브(4) 내부에 배치할 수도 있다. 그렇게 함으로써 측정 위치 개수(3)가 매우 많이 증가될 수 있다. 그렇게 함으로써 냉각 채널들(6)의 방향의 분해능이, 다시 말하면 주조 방향의 분해능이 도면에 비해 임의로 증가될 수 있고, 예컨대 배가되거나 4배로 증가될 수 있다.
일반적으로 케이블과 함께 60개 내지 120개의 열전대는 1개 내지 2개의 유리 섬유 도관 또는 광도파관 섬유의 이용을 통해 대체될 수 있다. 측정 위치 개수는 기본적으로 이용되는 온도 측정 시스템(10)의 계산 용량에 의해서만 제한된다. 그러므로 대응하는 온도 측정 시스템(10)을 이용함으로써 측정 위치의 개수를 실질적으로 증가시킬 수 있으며, 그럼으로써 광도파관 섬유(2) 당 500개소 이상의 측정 위치가 실현될 수 있다. 이와 같이 실질적으로 보다 기밀한 측정 위치 개수를 통해 분해능은 재차 증가될 수 있다.
도 2는 본 발명의 추가 실시예에 따른 칠 몰드의 광폭 측면의 칠 몰드 동판(1')을 절단하여 횡단면으로 도시하고 있다. 도면의 하부에는 칠 몰드의 안쪽이 위치한다. 칠 몰드 동판(1')의 외측면(상부)에는 냉각 채널들(6')이 위치하며, 이 냉각 채널들 사이에는 슬롯 또는 그루브들(4')이 위치한다. 그루브들(4') 사이에서 광섬유 도파관(2)은 칠 몰드 동판과 접촉한 상태로 배치된다. 광섬유 도파관(2)은 본 실시예에서 특수강 외피부(7)를 포함하지만, 외피부 없이도 시스템에 제공될 수 있다. 더욱이 복수의 광섬유 도파관 또는 광도파관 섬유(2)가 상기와 같은 하나의 외피부(7) 내부에 배치될 수 있다. 그 외에도 광섬유 도파관(2)은 본 실시예에서 바람직하게는 캐스팅 수지로 그루브들(4') 내에 주입된다. 도 2의 도식은 그루브(4'), 냉각 채널(6'), 광섬유 도파관(2) 및 칠 몰드 동판(1') 간의 실제 크기 비율을 도시하고 있지 않다. 그루브(4'), 광섬유 도파관(2) 및 냉각 채널(6')의 크기는 특별히 이용되는 칠 몰드에 따라 결정되고, 도 1에 대한 설명에서도 언급된 바와 같은 크기로 형성될 수 있다.
도 3은 온도 측정 시스템(10)과 연결되는 광섬유 도파관(2)의 실례에 따른 회로도를 도시하고 있다. 본 실시예에 따라, 광도파관 섬유들(2)은 칠 몰드의 고정 측면(11), 이동 측면(13) 및 양쪽 협폭 측면(12, 14)에 배치된다. 개별 측면들의 광섬유 도파관들은 각각 광도파관 케이블 및 추가 광도파관을 통해 평가 유닛(10)과 연결된다. 온도 측정 시스템(10)과 각각의 개별 광도파관 섬유(2)를 연결하기 위해 소위 렌즈 커플러들(9)이 제공된다. 이와 관련하여 선택에 따라서는 평가 유닛과 칠 몰드 내 섬유들 사이에 많은 렌즈 커플러가 제공될 수 있고(또는 렌즈 커플러가 전혀 제공되지 않을 수 있고), 이는 무시될 정도로만 신호의 품질에 영향을 미친다. 또한, 칠 몰드 측면(11, 12, 13, 14) 당 복수의 섬유(2)가 제공될 수 있고, 마찬가지로 그 섬유들을 온도 측정 시스템(10)과 연결할 수 있다. 더욱이 온도 측정 장치는 칠 몰드 측면들(11, 12, 13, 14) 중 하나, 2개 또는 3개의 측면에만 제공될 수도 있다.
온도 측정 시스템(10)은 프로세스 컴퓨터(20)와 연결된다. 상기 온도 측정 시스템(10)에 의해, 또는 선택에 따라서는 추가 외부 시스템에 의해 광섬유 도파관(2) 내부로 공급되는 레이저 광이 생성된다. 광도파관 섬유들(2)에 의해 수집된 데이터는 온도 측정 시스템에 의해 온도로 환산되고 칠 몰드의 여러 위치에 할당된다. 평가는 예컨대 공지된 광섬유 브래그 격자 방법(FBG 방법)에 따라 이루어질 수 있다. 이와 같은 방법의 경우, 계산 지수의 주기적 변동이 적용되는 측정 위치들을 갖게 되거나, 또는 상기 변동이 적용되는 격자를 갖게 되는 적합한 광섬유 도파관들이 이용된다. 이처럼 계산 지수가 주기적으로 변동함에 따라, 광섬유 도파관은 주기성에 따라 측정 위치에서의 소정의 파장에 대해 유전 미러(dielectric mirror)를 나타내게 된다. 한 지점에서의 온도 변화를 통해, 브래그 파장도 가변되되, 그 브래그 파장이 정확하게 반사된다. 브래그 조건을 충족하지 못하는 빛은 브래그 격자에 의해 실질적으로 영향을 받지 않는다. 그런 다음 다양한 측정 위치의 다양한 신호는 전파 시간 차이를 바탕으로 상호 간에 차이를 나타낼 수 있게 된다. 상기 광섬유 브래그 격자 및 대응하는 평가 유닛들의 상세한 구성은 일반적으로 공지되어 있다. 위치 분해능의 정밀도는 적용되는 측정 위치의 개수에 의해 결정된다. 측정 위치의 크기는 예컨대 1mm 내지 5mm의 영역일 수 있다.
대체되는 실시예에 따라, 온도 측정을 위해, "광학 주파수 영역 반사법"(OFDR 방법) 또는 "광학 시간 영역 반사법"(OTDR 방법)이 이용될 수도 있다. 이 두 방법은 광섬유 라만 후방 산란(Raman back scattering)의 원리를 기반으로 하되, 광도파관의 지점에서 온도 변화는 광도파관 재료의 라만 후방 산란의 변화를 야기한다는 사실이 이용된다. 그런 다음, 평가 유닛, 예컨대 라만 반사 측정기에 의해, 온도 값이 섬유를 따라 위치 분해 방식으로 측정될 수 있으며, 이런 방법의 경우 도관의 소정의 길이에 걸쳐서 평균치가 산정된다. 현재 상기 길이는 2-3 센티미터이다. 다양한 측정 위치는 재차 전파 시간 차이에 의해 상호 간에 분리된다. 언급한 방법에 따라 평가하기 위한 상기 시스템의 구성은 일반적으로 섬유(2) 내부에서 레이저 광을 생성하는 필요한 레이저와 마찬가지로 공지되어 있다.
온도 측정 유닛(10)에 의해 획득된 위치 분해형 온도 데이터(location-resolved temperature data)는 바람직하게는 프로세스 컴퓨터(20)로 전송되고, 이 프로세스 컴퓨터는 칠 몰드 내 온도 분포에 상응하게 예컨대 주조 속도 또는 냉각과 같은 주조 파라미터, 및/또는 기타 통상적인 파라미터를 제어할 수 있다.
도 4는 칠 몰드의 측벽부들 내에 광도파관 섬유들(2)을 배치한 상태를 개략적인 회로도로 도시하고 있다. 그러나 도 3과는 반대로, 칠 몰드의 개별 측벽부들 내에 제공된 광섬유 도파관들(2)은 직렬 회로에 의해 상호 간에 연결된다. 다시 말하면, 이 경우 제1 협폭 측면(12)의 광도파관 섬유(2)는 렌즈 커플러(9)를 통해 이동 측면(13)의 광도파관 섬유(2)와 연결되고, 이동 측면(13)의 광도파관 섬유(2)는 렌즈 커플러(9)를 통해 제2 협폭 측면(14)의 광도파관 섬유(2)와 연결되고, 제2 협폭 측면(14)의 광도파관 섬유(2)는 렌즈 커플러(9)를 통해 고정 측면(11)의 광도파관 섬유(2)와 연결되며, 고정 측면(11)의 광도파관 섬유(2)는 렌즈 커플러(9)를 통해 온도 측정 시스템(10)과 연결된다. 또한, 자명한 사실로서, 4개 측면의 센서들의 순서는 원하는 바에 따라 임의의 다른 방식으로 선택될 수 있다. 이와 같은 형식의 직렬 회로를 통해 또 다시 배선 비용은 분명하게 절감된다. 또한, 칠 몰드 측면(11, 12, 13, 14) 당 복수의 섬유(2)를 이용하고, 이 섬유들은 마찬가지로 직렬 회로로 연결할 수 있다. 그 외에 칠 몰드 측면들(11, 12, 13, 14) 중 하나, 2개 또는 3개의 측면에만 온도 측정 장치를 제공할 수도 있다.
평가를 위해서는 도 3에서와 같이 FBG 방법, OTDR 또는 OFDR 방법이 고려된다. 그 외에도 일반적으로 섬유들을 따라 온도 분포도를 측정하기 위해 또 다른 적합한 방법을 이용할 수도 있다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같은 렌즈 커플러(9)를 절단하여 실례에 따라 도시한 횡단면도를 도시하고 있다. 커플러(9)는 2개의 반쪽부로 구성되고, 이 반쪽부들은 자체 양쪽 단부에서 각각의 광섬유 도파관(2)과 연결된다. 이와 같은 커플러들은 내부 렌즈 시스템을 포함하되, 이 렌즈 시스템에서는 전달될 레이저 빔이 섬유 유출구에서 확산되고 타측의 커플러 측에서는 다시 다발로 묶인다. 두 커플러 반쪽부 사이에서 빔은 평행하게 안내된다. 이와 같은 커플러 내에서는 복수의 광도파관 채널들이 동시에 전달될 수 있다. 렌즈 커플러들은 또한 소위 실외 EBC("확장 빔 커넥터") 커넥터의 형태로 형성될 수 있다. 이런 커플러들은 매우 견고하며 불시에 발생할 수 있는 오염에도 민감하지 않다.
1, 1': 칠 몰드 동판
2: 광도파관 섬유
3: 측정 위치
4, 4': 그루브
5: 확장 볼트
6, 6': 냉각 채널
7: 특수강 외피부
9: 렌즈 커플러
10: 온도 측정 시스템
11: 고정 측면
12: 제1 협폭 측면
13: 이동 측면
14: 제2 협폭 측면
20: 프로세스 컴퓨터

Claims (14)

  1. 주조 시스템의 칠 몰드 내에서 온도를 측정하기 위한 방법으로서,
    센서들이 상기 칠 몰드의 적어도 하나의 동판(1, 1') 내에서 온도를 측정하기 위해 이용되고, 온도 측정 시스템(10)과 연결되는, 상기 온도 측정 방법에 있어서,
    센서로서는 적어도 하나의 광도파관 섬유(2)가 이용되고, 이 광도파관 섬유를 통해서는 레이저 광이 전도되되, 상기 칠 몰드 동판(1, 1')의 외측면에 그루브들(4, 4')이 형성되며, 이 그루브들 내에는 상기 적어도 하나의 광도파관 섬유(2)가 배치되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 광도파관 섬유(2)는 상기 칠 몰드 동판(1, 1')의 외측면에 형성된 그루브들(4, 4') 내에 곡류 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 길이를 따라 오프셋 된 적어도 2개의 광도파관 섬유(2)가 각각의 그루브(4, 4') 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 그루브들(4, 4')은 상기 칠 몰드 동판(1, 1')의 외측면에 형성된 냉각 채널들(6, 6') 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광도파관 섬유들(2)은 상기 칠 몰드의 고정 측면(11) 및 이동 측면(13)에 각각, 그리고 바람직하게는 상기 칠 몰드의 양쪽 협폭 측면(12, 14)에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 각각의 개별 측면들(11, 12, 13, 14)의 광섬유 도파관(2)은 각각 커플러(9)를 통해, 그리고 각각 추가의 독립된 광섬유 도파관(2)을 통해 온도 측정 시스템(10)과 연결되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 각각의 개별 측면들(11, 12, 13, 14)의 광섬유 도파관(2)은 커플러들(9)을 통해 직렬 회로로 상호 간에 연결되고, 추가 커플러(9)를 통해서는 온도 측정 시스템(10)과 연결되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 레이저 광은 적어도 하나의 커플러(9)를 통해 칠 몰드 쪽으로 안내되고, 복수의 광도파관 섬유(2)의 채널들에 의해 동시에 전달되는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커플러들(9)은 렌즈 커플러를 나타내는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 온도 측정 시스템(10)의 데이터는 프로세스 컴퓨터(20)로 전송되고, 이 프로세스 컴퓨터는 상기 데이터를 처리하고 처리된 데이터를 통해서는 주조 공정을 제어하는 것을 특징으로 하는 온도 측정 방법.
  11. 금속을 주조하기 위한 칠 몰드로서, 적어도 하나의 칠 몰드 동판(1, 1')을 포함하는 상기 칠 몰드에 있어서,
    상기 칠 몰드 동판(1, 1')의 외측면에 그루브들(4, 4')이 제공되고, 이 그루브들 내에는 온도 측정을 위한 광도파관 섬유들(2)이 배치되는 것을 특징으로 하는 칠 몰드.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 광도파관 섬유들(2)은 상기 그루브들(4, 4') 내에 곡류 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 칠 몰드.
  13. 제 11 항에 있어서, 길이를 따라 오프셋 된 적어도 2개의 광도파관 섬유(2)가 각각의 그루브(4, 4') 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 칠 몰드.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 그루브들(4, 4')은 상기 칠 몰드 동판(1, 1')의 외측면에 형성된 냉각 채널들(6, 6') 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 칠 몰드.
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