KR20100136932A

KR20100136932A - 결함 수정방법 및 장치

Info

Publication number: KR20100136932A
Application number: KR1020100057825A
Authority: KR
Inventors: 요시히코 야마우치
Original assignee: 레자 텍쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2009-06-19
Filing date: 2010-06-18
Publication date: 2010-12-29
Also published as: CN101927444A; KR101206182B1; TWI413569B; TW201105456A; JP2011000678A; CN101927444B; JP4505600B1

Abstract

본 발명은 테이프 사용 효율이 개선되어, 러닝코스트가 대폭 저렴해지는 결함 수정장치 및 방법을 실현하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 의한 결함 수정장치는, 주행하는 연마테이프(42)에 의해 워크(13) 표면에 존재하는 돌기 결함(54)을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서, 워크를 보유·유지(保持)하는 스테이지(14)와, 워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛(40)과, 연마 유닛을, 스테이지 상의 워크에 대해, 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 상대 이동시키는 제1 이동수단(20, 62)을 구비한다. 연마 유닛은, 연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단(43, 44)과, 연마 유닛에 대해 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩(46)과, 헤드 칩을, 연마 유닛에 대해 상기 테이프 주행방향과 직교하고, 상기 제1 방향과는 반대쪽인 제2 방향으로 상대 이동시키는 제1 이동수단(50, 51)을 갖는다. 연마처리 중, 돌기 결함에 대해 연마테이프만이 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 변위되고, 헤드 칩은 돌기 결함에 대해 정지(靜止)상태로 유지된다.

Description

결함 수정방법 및 장치{Defect repairing method and apparatus}

본 발명은 컬러필터 기판 등의 각종 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 연마테이프에 의해 수정하는 결함 수정방법 및 결함 수정장치에 관한 것이다.

FPD(플랫 패널 디스플레이)용 유리기판 등의 각종 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정하는 방법으로서, 주행하는 연마테이프에 의해 돌기 결함을 수정하는 방법이 실용화되어 있다. 이 연마테이프를 사용한 결함 수정방법에서는, 테이프 주행기구가 탑재되어 있는 연마 유닛을 소정량만큼 강하시키면서 연마테이프를 주행시키고, 주행하는 연마테이프에 의해 돌기 결함을 연마하여, 돌기 결함이 허용 높이 이하가 되도록 수정되고 있다. 이 테이프 연마방법에서는, 연마테이프를 돌기 결함에 맞닿게 하는 수단으로서 연마 유닛의 선단에 장착된 압압(押壓) 롤러가 사용되고, 압압 롤러로부터 돌기 결함에 대해 소정의 압압력을 작용시키면서 연마테이프를 소정의 길이만큼 주행시키고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 다른 돌기 결함 수정방법으로서, 연마 유닛의 선단에 Z축 방향으로 변위 가능한 헤드 핀을 설치하고, 헤드 핀을 매개로 하여 연마테이프를 돌기 결함에 대해 압압하여, 연마테이프를 주행시키고 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).

전술한 종래의 결함 수정장치에 있어서는, 돌기 결함의 수정처리시에, 연마 유닛을 강하시켜서 연마테이프를 돌기 결함에 맞닿게 한다. 동시에, 권취(捲取) 릴을 구동하여 연마테이프를 주행시키고, 주행하는 연마테이프에 의해 돌기 결함을 연마한다. 연마테이프를 소정의 길이만큼 주행시키거나 또는 소정의 연마시간만큼 주행시키면 연마는 종료하고, 연마 유닛을 소정의 위치까지 상승시킨다. 계속해서, 연마 유닛을 다른 돌기 결함의 위치로 이동시켜, 다음의 결함에 대해 수정처리가 행해진다.

[특허문헌 1] 일본국 특허공개 평6-198554호 공보

[특허문헌 2] 일본국 특허공개 제2007-253317호 공보

전술한 연마테이프를 사용한 결함 수정방법에서는, 수십 ㎛ 정도의 미소한 돌기 결함을 고정도(高精度)로 수정 또는 제거할 수 있어, 컬러필터 기판의 돌기 결함을 수정하는 장치로서 매우 유용하다. 그러나, 연마처리마다 연마테이프를 소정의 길이만큼 권취하기 때문에, 테이프의 사용 효율이 낮은 결점이 있다. 도 1은 연마처리 후의 연마테이프의 연마 흔적을 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 연마테이프(1)의 폭은 약 3.81 ㎜이고, 돌기 결함과 접촉하여 연마에 이용되는 연마영역(2)의 폭은 약 200 ㎛ 정도이다. 따라서, 나머지 대부분의 영역은 연마처리에 사용되지 않아, 테이프 사용 효율이 매우 낮으며, 러닝코스트(running costs)가 고가가 되는 결점이 있었다.

본 발명의 목적은, 테이프 사용 효율이 개선되어, 러닝코스트가 대폭 저렴해지는 결함 수정장치 및 결함 수정방법을 실현하는 것에 있다.

본 발명에 의한 결함 수정장치는, 주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,

워크를 보유·유지(保持)하는 스테이지와,

워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과,

연마 유닛을, 스테이지 상의 워크에 대해, 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 상대 이동시키는 제1 이동수단을 구비하고, 상기 연마 유닛은,

상기 연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단과,

상기 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 장착되어, 상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,

상기 헤드 칩을, 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향을 따라 상대 이동시키는 제2 이동수단을 가지며,

연마처리 중에, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기(同期)하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 결함 수정장치에서는, 연마처리 중에 연마테이프를 주행시킬 뿐 아니라, 연마 유닛 및 헤드 칩을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시킨다. 연마테이프를 주행시키면서 연마 유닛을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시킴으로써, 주행하는 연마테이프는, 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 상대 이동하면서 돌기 결함과 접촉하게 된다. 즉, 연마테이프의 속도벡터는, 돌기 결함에 대해 테이프 주행방향의 속도벡터 성분 및 테이프 주행방향과 직교하는 방향의 속도벡터 성분을 갖는다. 다른 한편으로, 연마테이프를 돌기 결함에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩은, 연마 유닛에 대해 연마 유닛의 이동방향과는 반대방향으로 동일한 속도로 상대 이동하기 때문에, 돌기 결함에 대해 정지(靜止)상태로 유지된다. 이 결과, 연마처리 중, 돌기 결함은, 주행하는 연마테이프에 대해 그 주행방향(진행방향)에 대해 비스듬한 방향을 따라 접촉하게 된다. 따라서, 연마테이프 상에는, 연마테이프의 중심에 대해 비스듬한 각도(90°및 0°이외의 각도)로 교차하는 연마 흔적이 형성되어, 연마테이프의 거의 전면을 연마처리에 이용하는 것이 가능해진다.

연마 유닛을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 수단으로서, 갠트리(gantry) 구조체의 워크에 대한 상대 이동 및 갠트리 구조체에 설치한 수정 헤드의 워크에 대한 상대 이동을 이용할 수 있고, 또는, 연마 유닛을 수정 헤드에 대해 상대적으로 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 수단을 이용할 수 있다.

본 발명에 의한 별도의 결함 수정장치는, 주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,

워크를 보유·유지하는 스테이지와,

스테이지에 대해 일방향을 따라 상대 이동하는 갠트리 구조체와,

갠트리 구조체를 이동시키는 제1 이동수단과,

갠트리 구조체에, 그 이동방향과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 장착된 수정 헤드와,

수정 헤드를 이동시키는 제2 이동수단을 구비하고, 상기 수정 헤드는,

워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과, 워크에 존재하는 결함을 관찰하는 광학 헤드를 가지며, 상기 연마 유닛은,

상기 연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단과,

상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,

상기 헤드 칩을, 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 가이드하는 가이드수단과,

헤드 칩을 상기 가이드수단을 따라 연마 유닛에 대해 상대 이동시키는 제3 이동수단을 가지고,

연마처리 중에, 연마 유닛은, 상기 제1 이동수단 또는 제2 이동수단에 의해 연마테이프의 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 이동하고, 상기 헤드 칩은, 상기 제3 이동수단에 의해, 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향을 따라 연마 유닛의 이동방향과는 반대쪽 방향으로 상대 이동하며,

연마처리 중, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하고, 상기 헤드 칩은 수정되어야 할 결함에 대해 거의 정지상태로 유지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 다른 결함 수정장치는, 주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,

워크를 보유·유지하는 스테이지와,

스테이지에 대해 일방향으로 상대 이동하는 갠트리 구조체와,

갠트리 구조체에 대해 상대 이동 가능하게 장착된 수정 헤드를 구비하고, 상기 수정 헤드는,

워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과, 연마 유닛을 제1 방향을 따라 이동시키는 제1 이동기구를 가지며, 상기 연마 유닛은,

상기 연마테이프를 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 주행시키는 연마테이프 주행수단과,

상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 장착되어, 상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,

상기 헤드 칩을, 제1 방향을 따라 연마 유닛에 대해 상대 이동시키는 제2 이동기구를 가지고,

연마처리 중에, 연마테이프는 제2 방향으로 주행하며, 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하고, 당해 헤드 칩은, 수정되어야 할 결함에 대해 거의 정지상태로 유지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 테이프 연마장치는, 주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치에 사용되는 테이프 연마장치로서,

연마테이프를 감아 올리는 감아 올림 릴과, 연마테이프가 수납되어 있는 공급 릴과, 상기 감아 올림 릴을 연마테이프를 감아 올리는 방향으로 구동하는 제1 회전구동수단과, 상기 공급 릴을 감아 올림 방향과 반대의 되감기 방향으로 구동하는 제2 회전구동수단과, 연마테이프를 워크 표면에 맞닿게 하는 헤드 칩과, 헤드 칩을 테이프 주행방향과 직교하는 방향을 따라 이동시키는 헤드 칩 이동수단을 구비하고,

상기 연마테이프가 돌기 결함과 맞닿으면서 주행하는 연마처리 중에, 상기 헤드 칩은, 상기 연마테이프의 주행과 동기하여, 주행하는 연마테이프에 대해 그 주행방향과 직교하는 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 결함 수정방법은, 주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정방법으로서,

연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단, 연마테이프를 워크 표면에 존재하는 돌기 결함에 맞닿게 하는 헤드 칩, 헤드 칩을 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 이동시키는 헤드 칩 이동수단이 탑재되어 있는 연마 유닛을 강하시켜, 연마테이프를 돌기 결함에 맞닿게 하는 공정과,

연마테이프를 주행시켜서 워크 표면의 돌기 결함을 수정하는 결함 수정공정과,

결함 수정처리가 종료된 후, 상기 연마 유닛을 소정의 위치까지 상승시키는 공정을 구비하고,

상기 결함 수정공정 중에, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 주행하는 연마테이프가 돌기 결함과 접촉하여 돌기 결함을 수정하는 연마처리 중에, 연마테이프는, 주행하면서 돌기 결함에 대해 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 상대 이동하고, 헤드 칩은 돌기 결함에 대해 정지상태로 유지된다. 따라서, 연마테이프에는, 돌기 결함과의 접촉에 의해 비스듬하게 가로지르는 듯한 연마 흔적이 형성된다. 이 결과, 연마테이프의 거의 전면을 연마처리에 이용하는 것이 가능해져, 결함 수정장치의 러닝코스트가 대폭 저렴해진다.

도 1은 종래의 결함 수정방법에 의해 연마테이프에 연마되는 연마 흔적을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 결함 수정장치의 전체 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 수정 헤드의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 연마 유닛에 탑재된 테이프 주행기구의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 연마 유닛의 테이프 주행방향에서 본 선도적(線圖的) 측면도이다.
도 6은 연마테이프 상에 형성되는 연마 흔적을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 의한 결함 수정방법의 알고리즘의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 8은 본 발명에 의한 결함 수정장치의 수정 헤드의 변형예를 나타내는 도면으로, 정면방향에서 본 선도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 수정 헤드를 테이프 주행방향에서 본 선도이다.
도 10은 본 발명에 의한 결함 수정방법에 있어서의 연마테이프의 되감기방법의 변형예를 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명에 의한 결함 수정장치의 전체 구성을 나타내는 도면으로, 도 2(A)는 선도적 평면도, 도 2(B)는 갠트리 구조체의 이동방향에서 본 측면도이다. 결함 수정장치(10)는, 가대(架臺)(11)를 갖고, 가대(11) 상에 베이스 스테이지(12)를 배치한다. 베이스 스테이지(12) 상에 워크(13)를 지지하는 워크 스테이지(14)를 배치한다. 본 예에서는, 결함 수정되는 워크로서, RGB의 컬러필터 소자가 배열되어 있는 컬러필터 기판을 사용하여, 컬러필터 기판(13)의 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정한다. 워크 스테이지(14)에는 진공 흡착장치(도시하지 않음)가 탑재되고, 워크(13)는 진공 흡착에 의해 워크 스테이지(14) 상에 보유·유지된다.

베이스 스테이지(12) 상에는, 돌기 결함을 수정하기 위한 수정 헤드(15)가 탑재되어 있는 갠트리 구조체(16)를 배치한다. 갠트리 구조체(16)는, X축 구동기구 및 Y축 구동기구를 가져, 컨트롤러(도시하지 않음)로부터 공급되는 결함의 어드레스정보를 토대로 2개의 구동기구를 구동하여, 수정 헤드(15)를 워크(13)에 대해 2차원적으로 이동시켜서 결함의 바로 위에 위치시킬 수 있다. 갠트리 구조체(16)는, 2개의 지지축(17a 및 17b)을 가져, 이들 2개의 지지축을 베이스 스테이지(12)에 설치한 2개의 Y축 레일(18a 및 18b) 상에 이동 가능하게 장착한다. Y축 구동기구로서, 예를 들면 리니어 모터를 사용할 수 있고, 갠트리 구조체(16)는, 리니어 모터로부터의 구동력에 의해 Y축 레일을 따라 이동한다.

갠트리 구조체(16)는, X축 구동기구를 구동하여 수정 헤드(15)를 X축 방향으로 이동시킨다. X축 구동기구의 일례로서, 볼나사기구(19)와 모터(20)를 사용한다. 모터(20)에는, 로터리 인코더(21)가 연결되어, 수정 헤드(15)의 X축 방향의 위치가 검출된다. 검출된 위치정보는, 컨트롤러에 공급한다. 후술하는 바와 같이, 본 예에서는, 갠트리 구조체의 X축 구동기구는, 연마처리 중에 연마 유닛을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 이동수단으로서도 사용된다. 따라서, 연마 중의 연마 유닛의 테이프 주행방향과 직교하는 방향의 위치정보로서, 로터리 인코더(21)로부터 출력되는 위치정보가 사용된다.

도 3은 수정 헤드의 일례를 나타내는 도면이다. 수정 헤드는, 갠트리 구조체에 연결된 고정 베이스부재(30)를 갖는다. 고정 베이스부재(30)에는, Z축 방향으로 연재(延在)하는 2개의 가이드 레일(31a 및 31b)이 설치되고, 이들 가이드 레일(31a 및 31b)에는, 연마 유닛(40)을 구성하는 가동 베이스부재(41)를 승강 가능하게 연결한다. 고정 베이스부재(30)에는, Z축 구동용 모터(32)를 취부하고, 모터(32)에는 볼나사(33)를 구성하는 나사축을 연결한다. 볼나사(33)의 나사축에는, 가동 베이스부재(41)에 취부된 너트를 이동 가능하게 장착한다. 따라서, 가동 베이스부재(41)는, 모터(32)의 구동에 의해 Z축 방향을 따라 자유자재로 승강할 수 있다. 또한, Z축 구동장치로서, 모터와 볼나사의 조합 이외의 각종 구동기구를 사용할 수 있다.

연마 유닛의 Z축 방향의 위치를 검출하기 위해, 위치 검출장치인 리니어 인코더(34)를 장착한다. 고정 베이스부재(30)에는, 리니어 인코더의 Z축 스케일(35)을 설치하고, 가동 베이스부재(41)에는 스케일 헤드(36)를 설치한다. 스케일 헤드에 의해 독취된 위치정보는 컨트롤러에 공급되어, 기준좌표계에 대한 연마 유닛의 Z축 방향의 위치정보로서 이용한다.

가동 베이스부재(41)에는, 연마테이프(42)가 권회(捲回)되어 있는 공급 릴(43)과 감아 올림 릴(권취 릴)(44)을 포함하는 테이프 카세트(45)를 교환 가능하게 장착한다. 연마테이프(42)는, 예를 들면 4개의 가이드 롤러와 헤드 칩(헤드 핀)(46)을 매개로 하여 2개의 릴 사이에 장착되어, 권취 릴에 연결한 모터에 의해 소정의 주행속도로 주행한다.

도 4는, 연마 유닛에 탑재되어 있는 연마테이프 주행기구를 설명하기 위한 도면이다. 연마 유닛을 구성하는 가동 베이스부재(41)에는, 회전구동장치인 제1 및 제2의 2개의 모터(47 및 48)를 취부한다. 제1 모터(47)는 공급 릴(43)을 구동하고, 제2 모터(48)는 감아 올림 릴(44)을 구동한다. 연마테이프의 주행경로 중에 배치한 가이드 롤러에 로터리 인코더(도시하지 않음)를 연결한다. 당해 로터리 인코더에 의해, 연마처리 중의 연마테이프의 주행길이를 계측하는 동시에 연마처리가 종료된 후의 테이프 감아 올림량(테이프 권취량)을 계측한다. 계측된 테이프 주행길이 및 감아 올림량은, 컨트롤러로 출력한다. 컨트롤러는, 로터리 인코더로부터의 출력신호를 토대로 연마테이프의 감아 올림량 및 되감기량을 제어한다.

여기서, 연마테이프의 주행방향에 대해 설명한다. 본 명세서에서는, 연마테이프의 주행방향은, 공급 릴에서 감아 올림 릴로 향하는 방향으로 한다. 구체적으로는, 도 2~도 4에 나타내는 실시예에 있어서는, 연마테이프는, 갠트리 구조체의 이동방향인 Y방향으로 주행한다. 따라서, 테이프 주행방향과 직교하는 방향은, 수정 헤드의 이동방향인 X방향이 된다.

도 5는 연마 유닛에 탑재되어 있는 헤드 칩의 동작을 설명하기 위한 연마테이프의 주행방향측에서 본 선도적 측면도이다. 가동 베이스부재(41)에는, X방향으로 연재하는 가이드부재(50)를 설치한다. 가이드부재(50)에는, 헤드 칩(46)을 X방향으로 이동 가능하게 연결한다. 또한, 베이스부재(41)에는, 헤드 칩(46)을 X방향으로 이동시키는 헤드 칩 이동기구를 설치한다. 본 예에서는, 헤드 칩 이동기구로서 볼나사기구를 사용한다. 볼나사기구는, 가동 베이스부재(41)에 취부한 제3 모터(51)와, 그 회전축인 나사축(52)과, 헤드 칩(46)에 연결한 너트(도시하지 않음)를 포함한다. 연마테이프(42)를 돌기 결함(53)에 대해 압압하는 헤드 칩은, 가이드부재(50)와 볼나사기구에 의해 X방향으로 이동할 수 있다. 또한, 헤드 칩의 X방향의 위치를 검출하는 위치검출기(도시하지 않음)를 설치하고, 검출된 헤드 칩의 X방향의 위치정보를 컨트롤러에 공급한다. 위치검출기로서, 예를 들면 리니어 인코더를 사용할 수 있다. 또한, 헤드 칩 이동기구로서 각종 구동기구를 이용할 수 있어, 예를 들면 리니어 액추에이터, 직동(直動) 액추에이터를 사용하는 것도 가능하다.

다음으로, 수정 헤드에 설치한 광학 헤드에 대해 설명한다. 가동 베이스부재(41)에는, 돌기 결함의 높이를 측정하는 동시에 돌기 결함을 관찰하기 위한 광학 헤드(55)를 장착한다. 광학 헤드(55)는, 공초점 광학계에 의해 구성되는 촬상장치를 갖는다. 이 촬상장치는, 집속한 라인상의 광 빔을 발생하는 조명광학계와, 라인상 광 빔에 의해 워크 표면을 주사하는 주사계와, 워크면으로부터의 반사광을 수광(受光)하는 라인 센서를 포함하고, 워크면을 집속한 라인상 광 빔에 의해 주사함으로써 워크 표면의 2차원 공초점 화상을 촬상한다. 라인 센서로부터의 출력신호는, 화상신호로서 컨트롤러에 공급되고, 워크(13) 표면의 2차원 화상신호가 출력되어, 모니터 상에 워크면의 2차원 화상이 표시된다. 따라서, 오퍼레이터는, 광학 헤드를 매개로 하여 돌기 결함의 화상을 관찰함으로써, 결함의 형상 등의 성상을 파악할 수 있다. 또한, 광학 헤드(55)에 의한 관찰에 의해, 수정된 돌기 결함의 상태를 파악하고, 1회의 수정처리에 의해 허용범위 내로 수정되었는지 여부를 판정하는 동시에 관찰결과에 의해 수정이 불충분하다고 판정한 경우, 동일한 돌기 결함에 대해 재차 수정처리를 행할 수 있다.

공초점 광학계의 특성으로서, 조명 빔의 집속점을 워크면에 대해 연속적으로 변위시켜서 Z축 주사를 행한 경우, 집속점(초점)이 시료 표면 상에 위치하면 수광소자에는 최대 휘도값이 검출된다. 따라서, 워크면 상에 초점이 위치했을 때의 위치정보와 초점이 돌기 결함의 표면 상에 위치했을 때의 위치정보를 신호처리장치에 공급하여 신호처리를 행함으로써, 돌기 결함의 높이를 계측할 수 있다.

다음으로, 연마 유닛 및 헤드 칩의 돌기 결함에 대한 상대 이동에 대해 설명한다. 전술한 바와 같이, 연마처리 중에, 연마테이프 주행기구 및 헤드 칩을 포함하는 연마 유닛(40)은, 수정 헤드(15)의 X방향 이동에 의해, 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 이동한다. 동시에, 연마테이프(42)를 돌기 결함(54)에 대해 압압하는 헤드 칩(46)은, 연마 유닛에 대해 상대적으로 X방향을 따라 제1 방향과는 반대방향인 제2 방향으로 연마 유닛의 이동속도와 동일한 속도로 동기하여 이동한다. 따라서, 돌기 결함의 수정처리 중에, 연마테이프(42)는 돌기 결함에 대해 상대적으로 테이프 주행방향과 직교하는 방향인 제1 방향으로 이동한다. 또한, 헤드 칩(46)은 연마테이프에 대해 제1 방향과 반대방향인 제2 방향으로 상대 이동하나, 돌기 결함(53)에 대해서는 정지상태로 유지된다. 즉, 헤드 칩은, 헤드 칩 자신의 제2 방향의 이동에 의해 연마 유닛의 제1 방향의 이동이 상쇄되기 때문에, 돌기 결함에 대해 정지상태로 유지되고, 연마테이프만이 돌기 결함에 대해 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동한다.

본 예에 의한 결함 수정장치에서는, 1회의 연마처리마다 연마테이프를 소정의 길이만큼 감아 올리고, 연마 종료 후에 소정의 길이만큼 되감는 동시에 연마 유닛 및 헤드 칩을 원래의 위치로 되돌리며, 그 후 새로운 연마처리를 행하도록 제어한다. 본 예에서는, 연마처리는 시간 제어하는 것으로 하고, 1회의 연마처리시간 중에 있어서의 연마테이프의 감아 올림량을 d1으로 하고, 연마처리 후의 되감기량을 d2로 하며, 감아 올림량과 되감기량의 차는, 일례로서 300 ㎛로 한다. 즉, 1회의 연마처리에 있어서 연마테이프와 돌기 결함이 접촉하는 폭은, 고작 200 ㎛ 정도인 것이 경험적으로 파악되고 있다. 이 때문에, 공차(公差)를 미리 계산에 넣어 연마처리간의 연마테이프의 폭방향의 간격을 300 ㎛로 설정한다. 즉, d1－d2＝300 ㎛가 되도록 설정한다. 또한, 테이프폭이 3.81 ㎜인 연마테이프를 사용하는 경우, 연마 유닛의 테이프 주행방향과 직교하는 방향의 이동량(W)을 일례로서 3.4 ㎜로 한다.

도 6은 연마처리에 의해 연마테이프에 형성되는 연마의 흔적을 나타낸다. 또한, 도면을 명료하게 하기 위해, 연마 흔적 사이의 간격은 확대하여 도시한다. 연마테이프가 돌기 결함과 접촉을 개시하는 동시에 연마테이프가 주행을 개시한다. 연마테이프의 주행의 개시와 동시에 연마 유닛 및 헤드 칩의 상대 이동도 개시한다. 이 사이에, 연마테이프는 테이프 길이(d1)만큼 주행하는 동시에 테이프 주행방향과 직교하는 방향(X방향)으로 거리(W)만큼 이동한다. 이 결과, 연마테이프 상에는, 테이프 중심선(L)에 대해 비스듬히 연마의 흔적이 형성된다. 연마시간의 종료에 수반하여 연마 유닛 및 헤드 칩의 상대 이동도 종료한다. 연마시간이 종료되면, 되감기용 모터가 구동하여, 연마테이프를 테이프 길이(d2)만큼 되감는다. 또한, 테이프 되감기 기간 중에 수정 헤드 및 헤드 칩이 원래의 위치로 되돌아가, 연마 유닛이 연마의 시작위치로 되돌아가는 동시에 헤드 칩도 시작위치까지 이동한다. 계속해서, 수정 헤드가 다음의 돌기 결함의 어드레스위치로 이동하여, 다음의 돌기 결함의 수정작업을 개시한다. 이와 같이, 본 발명에 의한 결함 수정장치에서는, 연마처리에 의해 연마테이프 상에 형성되는 연마의 흔적은 연마테이프에 대해 비스듬히 형성되기 때문에, 연마테이프의 거의 전면을 연마처리에 이용하는 것이 가능해진다.

다음으로, 본 발명에 의한 결함 수정방법의 알고리즘에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명에 의한 결함 수정장치의 수정 알고리즘의 일례를 나타내는 플로차트이다. 연마에 앞서, 결함 검사장치에 의해 검출된 결함의 어드레스정보를 사용하여, 수정 헤드를 돌기 결함의 바로 위에 위치시킨다. 계속해서, 광학 헤드를 이용하여 수정해야 할 돌기 결함을 관찰하는 동시에 돌기 결함의 높이를 측정하고, 연마 유닛의 강하량을 설정한다.

스텝 1에 있어서, 결함의 어드레스정보를 사용하여, 연마 유닛을 수정해야 할 돌기 결함의 바로 위에 위치시키고, 연마 유닛의 강하를 개시한다. 연마 유닛의 강하량은, 광학 헤드에 의해 측정해 둔다. 계속해서, 약간의 시간 지연하여 연마테이프의 감아 올림을 개시한다(스텝 2). 추가적으로, 스텝 3에 있어서, 연마테이프의 감아 올림의 개시에 대응하여 연마 유닛과 헤드 칩의 상대 이동을 개시한다. 즉, 연마 유닛과 헤드 칩을 동기하여 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 서로 반대쪽 방향으로 동일한 속도로 이동시킨다. 또한, 도 7에 있어서, 연마테이프의 감아 올림 개시(스텝 2)와 연마 헤드 및 헤드 칩의 상대 이동의 개시(스텝 3)를 따로 따로 기재하였으나, 이들 스텝 2와 스텝 3는 동시에 개시한다.

스텝 4에 있어서, 소정의 연마시간이 경과했는지 여부를 판정한다. 소정의 연마시간이 경과한 경우, 연마처리는 종료한다(스텝 5). 그리고, 연마테이프의 권취, 연마 유닛의 강하, 및 연마 유닛과 헤드 칩의 상대 이동을 정지한다.

스텝 6에 있어서, 연마 유닛의 상승을 개시하여 소정의 대기위치로 되돌린다.

스텝 7에 있어서, 연마 유닛의 되감기를 개시하고, 권취 모터에 연결한 로터리 인코더의 출력을 토대로, 테이프 길이(d2)만큼 되감는다. 또한, 연마테이프의 되감기량은 일례로서, 돌기 결함의 특성이나 연마의 목적 및 그레이드 등을 토대로 적절히 설정할 수 있다.

스텝 8에 있어서, 연마테이프의 되감기에 대응하여, 연마 유닛 및 헤드 칩을 각각 반대방향으로 거리(W)만큼 이동시키고, 로터리 인코더로부터의 출력을 사용하여 연마 개시위치까지 이동시킨다.

스텝 9에 있어서, 광학 헤드가 수정된 돌기 결함의 바로 위에 위치하도록 설정하고, 수정처리된 돌기 결함을 리뷰한다. 리뷰 결과, 돌기 결함이 수정된 것을 확인할 수 있었던 경우, 연마처리는 종료하고, 다음의 돌기 결함의 수정으로 이행한다. 연마처리가 불충분한 경우, 필요한 거리만큼 연마 유닛을 강하시켜서 재차 연마를 행한다.

도 8 및 도 9는 본 발명에 의한 결함 수정장치의 변형예를 나타내는 도면으로, 도 8은 연마 유닛을 정면에서 본 선도적 측면도이고, 도 9는 수정 헤드를 테이프 주행방향에서 본 선도적 측면도이다. 전술한 실시예에서는, 갠트리 구조체에 설치한 수정 헤드의 X방향 이동에 의해 연마테이프를 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 구성을 채용하였다. 이것에 대해, 본 예에서는, 연마 유닛을 수정 헤드에 대해 상대 이동시킴으로써 연마테이프를 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시킨다. 또한, 도 2~도 6에서 사용한 부재와 동일한 구성요소에는 동일 부호를 붙여 설명한다. 수정 헤드(15)의 고정 베이스부재(30)에 Z축 구동용 모터(32)를 취부한다. 모터(32)는 볼나사기구(33)를 구성하고, 그 볼나사의 너트는 제1 지지부재(60)에 고정한다. 따라서, 제1 지지부재(60)는, 고정 베이스부재(30)에 설치되어 Z축 방향으로 연재하는 2개의 가이드 레일(31a 및 31b)을 따라 안내되어, Z축 방향을 따라 승강한다. 제1 지지부재(60)에는, XY면 내에서 연재하는 제2 지지부재(61)를 취부한다.

제2 지지부재(61)에는 리니어 모터(62)를 장착한다. 리니어 모터(62)의 고정자부재는 제2 지지부재(61)에 X축 방향으로 연재하도록 고정한다. 또한, 가동자부재는, XY면 내로 연재하는 제3 지지부재(63)에 고정한다. 제3 지지부재(63)에는, 연마 유닛을 구성하는 가동 베이스부재(41)를 장착한다. 전술한 바와 같이, 가동 베이스부재(41)에는, 테이프 주행기구 및 헤드 칩 이동기구를 장착한다.

제2 지지부재(61)에는, X축 방향으로 연재하는 2개의 가이드 레일(64a 및 64b)을 장착한다. 또한, 제3 지지부재에는, 가이드 레일(64a 및 64b)과 각각 계합(係合)하는 슬라이더(65a 및 65b)를 취부한다. 추가적으로, 제3 지지부재(63)에는 리니어 스케일(66)이 장착되어, 제3 지지부재의 X축 방향의 위치, 즉, 연마 유닛 및 연마테이프의 X축 방향의 위치가 검출된다. 리니어 스케일(66)의 출력신호는, 컨트롤러로 공급한다. 리니어 모터(62)가 구동되면, 테이프 주행기구 및 헤드 칩 이동기구를 지지하는 가동 베이스부재(41)는 X축 방향을 따라 왕복 이동하고, 연마 유닛은 수정 헤드(15)에 대해 X축 방향으로 상대 이동한다. 또한, 연마테이프 및 헤드 칩의 X축 방향의 위치는 리니어 스케일(66)에 의해 검출된다.

돌기 결함을 수정할 때, 결함의 어드레스정보를 토대로 헤드 칩이 돌기 결함의 바로 위에 위치하도록 위치 결정된다. 계속해서, 모터(32)가 구동되어 연마 유닛을 강하시키고, 돌기 결함의 수정을 개시한다. 동시에, 연마테이프(42)를 포함하는 테이프 주행기구가 X축 방향을 따라 제1 방향으로 이동을 개시한다. 또한, 테이프 주행기구의 X축 방향의 이동과 동기하여 헤드 칩(46)이 X축 방향을 따라 제1 방향과는 반대방향으로 동일한 속도로 이동한다. 이 결과, 수정되어야 할 돌기 결함에 대해 연마테이프는 테이프 주행방향과 직교하는 X축 방향을 따라 이동하고, 헤드 칩은 돌기 결함에 대해 정지상태로 유지된다. 이와 같이, 연마 유닛을 수정 헤드에 대해 X방향으로 상대 이동시킴으로써, 연마테이프만을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동시키는 것도 가능하다.

도 10은, 테이프 되감기방법의 변형예를 나타내는 도면이다. 도 10에 있어서, 부호 70은 연마테이프를 나타내고, 부호 71은 연마테이프에 형성되는 연마 흔적을 나타낸다. 전술한 실시예에서는, 1회의 연마처리마다, 연마테이프를 소정의 길이만큼 되감는 동시에 연마 유닛 및 헤드 칩을 원래의 위치로 되돌리고, 그 후 연마처리를 행하도록 설정하였다. 한편, 도 10에 나타내는 바와 같이, 1회의 연마처리 후, 연마 유닛 및 헤드 칩을 원래의 위치로 되돌리지 않고, 연마처리 직후의 위치를 시작위치로 하여, 연마 흔적보다도 긴 미소 거리(d3)만큼 연마테이프를 주행시킨다. 그 상태를 시작상태로 하여, 다른 돌기 결함의 수정을 행한다. 이때, 되감기용 모터를 구동하여 소정의 길이만큼 연마테이프를 되감으면서 연마 유닛을 강하시켜서 연마처리를 행한다. 연마처리가 종료된 후, 미소 거리(d3)만큼 연마테이프를 주행시키고, 계속해서 다음의 돌기 결함에 대해 연마처리를 행한다. 이와 같이 하여 연마처리를 행하는 경우에도, 연마테이프의 거의 전면을 이용하는 것이 가능해진다.

10 결함 수정장치
11 가대(架臺)
12 베이스 스테이지
13 워크
14 워크 스테이지
15 수정 헤드
16 갠트리 구조체
18a, 18b Y축 레일
19 볼나사기구
20 모터
21 로터리 인코더
30 고정 베이스부재
40 연마 유닛
41 가동 베이스부재
42 연마테이프
43 공급 릴
44 감아 올림 릴
45 테이프 카세트
46 헤드 칩

Claims

주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,
워크를 보유·유지(保持)하는 스테이지와,
워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과,
연마 유닛을, 스테이지 상의 워크에 대해, 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 상대 이동시키는 제1 이동수단을 구비하고, 상기 연마 유닛은,
상기 연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단과,
상기 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 장착되어, 상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,
상기 헤드 칩을, 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향을 따라 상대 이동시키는 제2 이동수단을 가지며,
연마처리 중에, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기(同期)하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항에 있어서,
연마처리 중에, 상기 제1 이동수단은 연마 유닛을 제1 방향을 따라 워크에 대해 상대 이동시키고, 상기 제2 이동수단은, 헤드 칩을 상기 제1 방향을 따라 연마 유닛에 대해 그 이동방향과는 반대쪽 방향으로 상대 이동시키며, 상기 헤드 칩은, 상기 워크에 대해 거의 정지(靜止)상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
추가적으로, 상기 스테이지 상의 워크에 대해 상대 이동하는 갠트리 구조체와, 갠트리 구조체를 상대 이동시키는 이동수단과, 갠트리 구조체에 장착된 수정 헤드를 구비하고, 상기 연마 유닛은 상기 수정 헤드에 설치되며,
상기 제1 이동수단으로서, 상기 갠트리 구조체를 이동시키는 이동수단을 사용하여, 연마처리 중 갠트리 구조체의 이동에 의해 연마 유닛을 상기 제1 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
추가적으로, 상기 스테이지 상의 워크에 대해 상대 이동하는 갠트리 구조체와, 갠트리 구조체에 장착되어, 워크에 대해 상대 이동 가능한 수정 헤드와, 수정 헤드를 워크에 대해 상대 이동시키는 이동수단을 구비하고, 상기 연마 유닛은 상기 수정 헤드에 설치되며,
상기 제1 이동수단으로서, 상기 수정 헤드를 상대 이동시키는 이동수단을 사용하여, 연마처리 중 수정 헤드의 이동에 의해 연마 유닛을 제1 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
추가적으로, 상기 스테이지 상의 워크에 대해 상대 이동하는 갠트리 구조체와, 갠트리 구조체에 장착된 수정 헤드를 구비하고, 상기 연마 유닛은, 수정 헤드에 대해 상대 이동 가능하게 지지되며, 당해 연마 유닛은, 수정 헤드에 대한 상대 이동에 의해 상기 제1 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 헤드 칩은, 연마테이프와 맞닿는 볼록형상의 만곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 연마테이프 주행수단은, 사용된 연마테이프를 권취(捲取)하는 감아 올림 릴과, 미사용의 연마테이프가 수납되어 있는 공급 릴과, 감아 올림 릴을 감아 올림 방향으로 구동하는 제1 회전구동수단과, 공급 릴을 상기 감아 올림 방향과는 반대의 되감기 방향으로 구동하는 제2 회전구동수단을 가지며, 연마처리에 있어서 제1 회전구동수단의 구동에 의해 권취되는 연마테이프의 감아 올림량을 L1으로 하고, 연마처리가 종료된 후 제2 회전구동수단의 구동에 의해 되감기는 되감기량을 L2로 한 경우에, L1＞L2가 되도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
연마처리가 종료된 연마테이프의 표면에는, 연마테이프의 중심선에 대해 0°및 90°이외의 비스듬한 각도를 이루는 연마 흔적이 형성되는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,
워크를 보유·유지하는 스테이지와,
스테이지에 대해 일방향을 따라 상대 이동하는 갠트리 구조체와,
갠트리 구조체를 이동시키는 제1 이동수단과,
갠트리 구조체에, 그 이동방향과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 장착된 수정 헤드와,
수정 헤드를 이동시키는 제2 이동수단을 구비하고, 상기 수정 헤드는,
워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과, 워크에 존재하는 결함을 관찰하는 광학 헤드를 가지며, 상기 연마 유닛은,
상기 연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단과,
상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,
상기 헤드 칩을 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 가이드하는 가이드수단과,
헤드 칩을 상기 가이드수단을 따라 연마 유닛에 대해 상대 이동시키는 제3 이동수단을 가지고,
연마처리 중에, 연마 유닛은, 상기 제1 이동수단 또는 제2 이동수단에 의해 연마테이프의 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 이동하고, 상기 헤드 칩은, 상기 제3 이동수단에 의해, 연마 유닛에 대해 상기 제1 방향을 따라 연마 유닛의 이동방향과는 반대쪽 방향으로 상대 이동하며,
연마처리 중, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하고, 상기 헤드 칩은 수정되어야 할 결함에 대해 거의 정지상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치로서,
워크를 보유·유지하는 스테이지와,
스테이지에 대해 일방향으로 상대 이동하는 갠트리 구조체와,
갠트리 구조체에 대해 상대 이동 가능하게 장착된 수정 헤드를 구비하고, 상기 수정 헤드는,
워크에 대해 연마처리를 행하는 연마 유닛과, 연마 유닛을 제1 방향을 따라 이동시키는 제1 이동기구를 가지며, 상기 연마 유닛은,
상기 연마테이프를 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 주행시키는 연마테이프 주행수단과,
상기 제1 방향으로 상대 이동 가능하게 장착되어, 상기 연마테이프를 워크 표면에 대해 맞닿게 하는 헤드 칩과,
상기 헤드 칩을, 제1 방향을 따라 연마 유닛에 대해 상대 이동시키는 제2 이동기구를 가지고,
연마처리 중에, 연마테이프는 제2 방향으로 주행하고, 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하며, 당해 헤드 칩은, 수정되어야 할 결함에 대해 거의 정지상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 결함 수정장치.
주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정장치에 사용되는 테이프 연마장치로서,
연마테이프를 감아 올리는 감아 올림 릴과, 연마테이프가 수납되어 있는 공급 릴과, 상기 감아 올림 릴을 연마테이프를 감아 올리는 방향으로 구동하는 제1 회전구동수단과, 상기 공급 릴을 감아 올림 방향과 반대의 되감기 방향으로 구동하는 제2 회전구동수단과, 연마테이프를 워크 표면에 맞닿게 하는 헤드 칩과, 헤드 칩을 테이프 주행방향과 직교하는 방향을 따라 이동시키는 헤드 칩 이동수단을 구비하고,
상기 연마테이프가 돌기 결함과 맞닿으면서 주행하는 연마처리 중에, 상기 헤드 칩은, 상기 연마테이프의 주행과 동기하여, 주행하는 연마테이프에 대해 그 주행방향과 직교하는 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 하는 테이프 연마장치.
제11항에 있어서,
상기 헤드 칩 이동수단은, 헤드 칩을 지지하는 동시에 헤드 칩을 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 가이드하는 가이드수단과, 헤드 칩을 상기 가이드수단을 따라 이동시키는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 연마장치.
제12항에 있어서,
상기 제1 회전구동수단, 제2 회전구동수단, 가이드수단, 및 헤드 칩 이동수단은 단일 지지부재에 장착되고,
상기 연마처리 중, 상기 헤드 칩은, 상기 헤드 칩 이동수단에 의해, 상기 지지부재에 대해 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 하는 테이프 연마장치.
주행하는 연마테이프에 의해 워크 표면에 존재하는 돌기 결함을 수정 또는 제거하는 결함 수정방법으로서,
연마테이프를 주행시키는 연마테이프 주행수단, 연마테이프를 워크 표면에 존재하는 돌기 결함에 맞닿게 하는 헤드 칩, 헤드 칩을 연마테이프의 주행방향인 테이프 주행방향과 직교하는 제1 방향으로 이동시키는 헤드 칩 이동수단이 탑재되어 있는 연마 유닛을 강하시켜서, 연마테이프를 돌기 결함에 맞닿게 하는 공정과,
연마테이프를 주행시켜서 워크 표면의 돌기 결함을 수정하는 결함 수정공정과,
결함 수정처리가 종료된 후, 상기 연마 유닛을 소정의 위치까지 상승시키는 공정을 구비하고,
상기 결함 수정공정 중에, 상기 연마 유닛과 헤드 칩은 서로 동기하여, 상기 제1 방향을 따라 서로 반대쪽 방향으로 상대 이동하는 것을 특징으로 하는 것을 결함 수정방법.
제14항에 있어서,
상기 연마처리 중에 상기 헤드 칩은 워크에 대해 거의 정지상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 결함 수정방법.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 연마 유닛은, 스테이지 상에 배치된 워크에 대해 상대 이동하는 갠트리 구조체에 이동 가능하게 장착된 수정 헤드에 장착되고, 연마 유닛의 제1 방향의 이동은, 갠트리 구조체의 워크에 대한 상대 이동 또는 수정 헤드의 워크에 대한 상대 이동에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 결함 수정방법.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 연마 유닛은, 스테이지 상에 배치된 워크에 대해 상대 이동하는 갠트리 구조체에 상대 이동 가능하게 장착된 수정 헤드에 설치되고, 연마 유닛은, 수정 헤드에 대해 테이프 주행방향과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 장착되며, 상기 연마 유닛의 제1 방향의 이동은, 연마 유닛의 수정 헤드에 대한 상대 이동에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 결함 수정방법.