TWI443766B - 積層基板的圖案化裝置 - Google Patents

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TWI443766B TW100106628A TW100106628A TWI443766B TW I443766 B TWI443766 B TW I443766B TW 100106628 A TW100106628 A TW 100106628A TW 100106628 A TW100106628 A TW 100106628A TW I443766 B TWI443766 B TW I443766B
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Yoshifumi Hirono
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Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
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Description

積層基板的圖案化裝置
本發明係有關圖案化裝置，尤其有關於用以在形成於積層基板的薄膜層形成溝的積層基板之圖案化裝置。
在太陽電池等之積層基板中，係於玻璃(glass)基板上積層有金屬膜或半導體膜等薄膜。且，於該等薄膜係為了進行絕緣處理而形成有複數個分離溝。該分離溝係藉由使用鐳射(laser)光的鐳射頭(laser head)或使用鑽石等之刃端的機械工具(mechanical tool)而形成。
如上所述，作為於薄膜形成溝的所謂圖案化加工用裝置，已知有以往即示於專利文獻1的裝置。於該專利文獻1所示之圖案化裝置係具有載置有太陽電池基板的載置工作台；以及將從鐳射振盪器所射出的鐳射光導向太陽電池基板的加工光學系統。載置工作台係具有X台座(stage)與Y台座作為可分別於X軸方向及Y軸方向移動的移動機構，其可使載置工作台上的太陽電池基板相對於加工光學系統相對性地移動。
另外，作為另一種圖案化裝置而言，提供有如專利文獻2所示的裝置。該圖案化裝置係具有：供給輥(roller)，用以供給基板；捲取輥，用以捲取基板；輥狀台座，配置於供給輥與捲取輥之間而支撐基板之背面；以及將鐳射光導向基板的光學系統。在此，一邊從供給輥供給基板一邊於基板照射鐳射光，而沿著基板之移動方向形成溝。
(先前技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2007-48835號公報
[專利文獻2]日本發明專利第3210251號公報
於如上所述的圖案化加工之際，為了縮短產出間隔時間(takt time)，較佳為使工作台以高速進行移動。另外，為了高精密度地形成溝，必須以高的精密度管理加工頭與基板之間的間隙，而必須以高面精密度設計載置有太陽電池基板之工件(work)的工作台載置面。
在此，近年來由於太陽電池基板大型化，故用以載置基板的工作台也變成大尺寸。一般而言，工作台多為石製，若工作台之尺寸變大，則其重量也會變重。從而，難以使上述大重量之工作台以高速進行移動，且遍及廣大載置面而使其成為高的面精密度亦導致成本的增加。
另外，於如專利文獻2所示之裝置中，由於將基板之背面以輥狀台座支撐，故不需使重量重的工作台移動。然而，於該專利文獻2所示之構成的裝置中，完全沒有揭示如何高精密度地配置鐳射頭與輥狀台座。亦即，完全沒有揭示用以高精密度地管理兩者間之間隙的構成，於上述裝置中，無法高精密度地形成溝。
本發明之課題為在不導致成本提升的前提下，可以高速且高精密度地對於太陽電池基板等工件進行圖案化加工。
請求項1之積層基板的圖案化裝置係用於在形成於積層基板的薄膜層形成溝的裝置，具有：1對支撐部，係分離預定間隔而配置；引導桿；加工頭；輥台座；以及搬送機構。引導桿係配置於1對支撐部之間並且兩端分別被前述1對支撐部支撐，且下方可供積層基板通過。加工頭係裝設於引導桿，為用以將薄膜層圖案化者。輥台座與加工頭相對向地配置於1對支撐部之間，並且可自由旋轉地被1對支撐部支撐，而積層基板係載置於外周面。搬送機構係將載置於前述輥台座上的積層基板予以搬送。
於上述裝置中，積層基板係於引導桿之下方被載置於輥台座之外周面而被搬送。此時，於引導桿係裝設有加工頭，藉由該加工頭而對於在輥台座上被搬送的積層基板形成溝。
在此，由於係使積層基板線接觸於輥台座之外周面而予以支撐，故接觸部之面積小。因此，可輕易地使接觸部之面精密度成為高精密度。另外，不會為了提升接觸部之面精密度而導致成本增加。更且，由於加工頭與輥台座皆由1對支撐部予以支撐，故可以輕易地高精密度地設定兩者間(亦即加工頭與積層基板間)之相對位置。另外，亦可縮短形成溝所需的時間。
請求項2之積層基板的圖案化裝置係於請求項1之裝置中，使引導桿係可自由升降地被前述1對支撐部支撐。
如此，可升降引導桿而輕易地調整裝設於引導桿的加工頭與基板間之相對位置。
請求項3之積層基板的圖案化裝置係於請求項1或2之裝置中，使前述輥台座可自由升降地被前述1對支撐部支撐。
如此，可升降輥台座，而充分地打開裝設於引導桿的加工頭與輥台座之間的間隙，而可順利地將積層基板搬入輥台座上。
請求項4之積層基板的圖案化裝置係於請求項3之裝置中，使輥台座以相對於1對支撐部其兩端可各自獨立自由升降之方式被支撐。
如此，由於輥台座之兩端可分別獨立升降，故可以調整載置於輥台座上的積層基板之傾斜。
請求項5之積層基板的圖案化裝置係於請求項1至4之任一種裝置中，使前述加工頭係可相對於前述引導桿在與基板搬送方向正交的方向自由移動。
如此，即可藉由少數的加工頭輕易地形成多數的溝。
請求項6之積層基板的圖案化裝置係於請求項1至5之任一種裝置中，使前述基板搬送機構具有一組夾盤機構，該夾盤機構係隔著輥台座而配置於基板搬送方向之上游側及下游側而把持積層基板之搬送方向兩端部。
如此，積層基板之兩端部各自藉由夾盤機構而被把持並在輥台座上被搬送。
請求項7之積層基板的圖案化裝置係於請求項6之裝置中，1組夾盤機構係以使前述積層基板之載置於前述輥台座的部分較搬送方向兩端部更高的方式予以把持。
如此，積層基板之兩端部被夾盤機構把持，且以載置於輥台座的部分成為最高的方式撓曲。因此，積層基板與輥台座係密接，而可高精密度地加工溝。
請求項8之積層基板的圖案化裝置係於請求項1至7之任一種裝置中，復具有感測器，其係設置於前述引導桿，用以測量其與載置於前述輥台座的積層基板之間的距離。
如此，可藉由感測器而測量感測器與輥台座上之積層基板之間的距離，而可根據該測量結果，輕易地調整包含積層基板與加工頭間之間隙的相對位置。
如上所述，本發明係以輥台座支撐積層基板，並且以1對支撐部支撐輥台座與加工頭，故可不導致成本提升地高速形成溝，並且可以高精密度於積層基板形成溝。
 [全體構成]
於第1圖至第3圖係示有本發明之一實施形態的圖案化裝置。第1圖為圖案化裝置的概念圖，第2圖為其正面圖，第3圖為其概略側面圖。
該圖案化裝置為用以在作為積層基板的太陽電池基板中所形成的薄膜層形成絕緣處理用溝的裝置。太陽電池基板(以下僅記為基板)係於第1圖中往箭號A方向被搬送。又，第1圖及第2圖中係省略搬送機構(第3圖中則僅示有其一部分)。該圖案化裝置主要係具有：左右1對之支撐部1；引導桿(guide bar)2；溝形成用之加工頭3；輥台座4；搬送機構5(參照第3至5圖)；以及非接觸位移感測器(sensor)6。另外，該圖案化裝置係具有由微電腦等所構成的控制器7。
[支撐部]
1對的支撐部1係分開預定間隔而配置，而分別固定於基底框架(base frame)8上。另外，各支撐部1係於外側具有引導桿支撐部1a，於其內側具有輥台座支撐部1b。
[引導桿]
引導桿2係於一對支撐部1間延伸配置，其兩端係位於各支撐部1之引導桿支撐部1a之上方。且，藉由各支撐部1之引導桿支撐部1a之內部所設置的引導桿升降機構10，該引導桿2可自由升降。又，引導桿升降機構10係分別具有伺服馬達(servo motor)及用以藉由伺服馬達之旋轉而升降引導桿2的機構。於引導桿2係沿著其長邊方向，亦即與基板之搬送方向A垂直的B方向形成有引導溝2a。引導溝2a係遍及與輥台座4幾乎相同的長度而設置。
[加工頭]
溝形成用之加工頭3係可沿著引導桿2之引導溝2a而於與基板搬送方向A垂直的方向B移動。又，亦可使用將鐳射光照射於基板的鐳射頭、或具有鑽石等之刃端的加工頭作為加工頭3。
[輥台座]
輥台座4係具有與引導桿2之延伸方向(B方向)平行的旋轉軸。且，該輥台座4係於引導桿2之下方以與加工頭3相對向的方式配置。輥台座4之兩端部的各者係可自由旋轉地被設置於各支撐部1之輥台座支撐部1b的輥升降機構12支撐。基板係被壓接於輥台座4上而於A方向被搬送，於此搬送中，由加工頭3形成溝。又，於輥台座4並未作用有旋轉驅動力，輥台座4係隨著基板之搬送而隨動旋轉。
設置於各支撐部1的輥升降機構12皆為相同的構成。各輥升降機構12係具有：驅動部12a，含有伺服馬達及將馬達的旋轉變換為升降移動的機構；驅動桿12b，藉由驅動部12a之驅動而升降；以及支撐部12c，被固定於驅動桿12b之前端。且，輥台座4之旋轉軸的端部係可自由旋轉地被支撐在支撐部12c。
2個輥升降機構12係可分別獨立動作，藉由控制各輥升降機構12之升降量，即可調整輥台座4之傾斜。
[搬送機構]
搬送機構5為用以將基板沿著第1圖之A方向搬送的機構。搬送機構5係如第3圖及第4圖所示，具有複數個搬送輥14；一對引導軌15；沿著一對引導軌15移動的第1及第2夾盤(chuck)機構16(於第4圖中僅示有一方之夾盤機構)；以及用以驅動第1及第2夾盤機構16的線性馬達機構17。
複數個搬送輥14係配置於輥台座4之基板搬送方向上游側及下游側。各搬送輥14係具有與輥台座4之旋轉軸平行的旋轉軸，而被未圖示的框架可自由旋轉地支撐。
一對引導軌15係沿著基板搬送方向延伸。該一對引導軌15之各者係為了將基板撓曲保持一定，而形成為在側面視(在輥台座4之旋轉軸方向視)中向上方膨脹地彎曲。更具體而言，各引導軌係配置成，令輥台座4側之部分最高，且從輥台座4起越往基板搬送方向上游側或下游側遠離則高度位置越低。
第1及第2夾盤機構16係隔著輥台座4而配置於基板搬送方向之下游側與上游側。第4圖係從基板搬送方向之更上游側觀看配置於基板搬送方向之下游側的第2夾盤機構16之圖。由於2個夾盤機構16為完全相同之構成，故在此僅對於第2夾盤機構16進行說明。
第2夾盤機構16係具有移動基底20與一對鉗(clamp)裝置21。
移動基底20為與輥台座4之旋轉軸平行延伸的板狀構件。移動基底20之兩端部係分別可滑動自如地卡合於引導軌15，而可於基板搬送方向移動。
一對鉗裝置21係分別配置於移動基底20之兩端部。各鉗裝置21係具有固定於移動基底20之上表面的油壓缸(cylinder)23、以及固定於油壓缸23之桿24的鉗爪25。
鉗爪25係可藉由油壓缸23之驅動而升降。鉗爪25係如第5圖所示，具有罩殼(casing)26、以及上下一對的旋動臂27a、27b。罩殼26係固定於桿24之前端。旋動臂27a、27b係基端部可旋動自如地由罩殼26支撐，其可從垂直狀態旋動為如第5圖所示之水平狀態。於該旋動臂27a、27b之前端部係設有把持部28a、28b。且，上下一對之旋動臂27a、27b係分別從垂直狀態旋動為水平狀態，藉由上下之把持部28a、28b夾持基板，藉此可把持基板。
藉由上述構成，可分別藉由一對鉗裝置21而把持基板之搬送方向上游側端部及下游側端部。
線性馬達機構17係藉由1對定子30以及動子31而構成。1對定子30係於1對引導軌15之各者的外側與引導軌15平行配置。各定子30係形成為朝內側開放的剖面ㄇ字狀。一對動子31係於移動基底20之兩端朝外側突出而設。各動子31係插入對應的定子30中。
藉由如上所述構成的搬送機構5，藉由沿著一對引導軌15而移動的第1及第2夾盤機構16而被把持兩端部的基板，係以在輥台座4部分成為最高的方式彎曲的狀態下被搬送。因此，在對於基板的圖案化加工中，基板背面將與輥台座4緊密貼合。
[非接觸感測器]
非接觸位移感測器6係與加工頭3同樣地可沿著引導桿2之引導溝2a而於與基板搬送方向垂直的B方向自由移動。該非接觸位移感測器6係藉由測量其與在輥台座4上被搬送的基板間的距離，而測量加工頭3與基板間的距離。
[控制器]
於控制器7係輸入有非接觸位移感測器6之測量結果。控制器7係根據該感測器6之測量結果而控制引導桿升降機構10之升降量，而控制被引導桿2支撐的加工頭3與輥台座4之間的間隙。另外，控制器7可根據感測器6之測量結果而控制輥台座4之傾斜。
[動作]
以下，對於藉由使用鐳射光的鐳射頭而進行圖案化加工的情形進行說明。當使用鐳射頭進行圖案化加工時，必須將加工頭3與基板間的間隙恆常地保持一定。又，當加工頭3係使用鑽石切割器等機械工具時，必須使工具前端對於基板表面之薄膜層恆常地深入一定距離以進行圖案化加工。
在進行圖案化加工之前的準備階段，係藉由輥升降機構12使輥台座4退避至搬送輥14下方。因此，輥台座4與加工頭3之間將形成比較大的間隙。另外，搬送機構5之各鉗裝置21也以使鉗爪25位於搬送輥14之基板下方的方式退避。
在如上所述的狀態下，基板在搬送輥14上被搬送而被搬入輥台座4上。當基板被搬入輥台座4上時，各鉗裝置21之油壓缸23係作動而使鉗爪25上升至基板的高度。且，基板之兩端部的左右係被鉗爪25之旋動臂27a、27b把持。之後，輥台座4係上升至預定高度。藉此，如第3圖所示，基板係以使抵接於輥台座4之部分成為最高位置的方式撓曲。
在此，輥台座4上的基板與非接觸位移感測器6之間的距離係藉由非接觸位移感測器6測量。藉此，測量加工頭3與基板之間的間隙。此時，非接觸位移感測器6係沿著引導溝2a朝與基板搬送方向正交的B方向被掃引，而測量複數個部位的間隙。然後，根據此測量結果驅動導引升降機構10，將輥台座4上的基板與加工頭3之間的間隙調整為在基板的寬度方向中恆常地成為預定的間隔。
又，當基板傾斜時，亦即於基板之寬度方向(B方向)中間隙不同時，藉由控制輥升降機構12之各者即可補正基板的傾斜。
在此，於圖案化加工的情形中，一邊以鉗爪25把持基板之兩端一邊使其移動，乃是為了確保在圖案化加工中要求的加工精密度(數十μm)。於由輥或輸送帶等構成之搬送機構所進行的移動中，由於基板與輥等之間的偏移，而難以確保數十μm的加工精密度。
其次，如第3圖所示，藉由搬送機構5之構成，基板係一邊以輥台座4之部分成為最高位置的方式被撓曲，一邊於A方向被搬送。藉此，基板係一邊與輥台座4確實地線接觸，亦即與加工頭3之間恆常地維持一定間隙，一邊被搬送。且，於此搬送中，係藉由加工頭3而於基板表面之薄膜層形成溝。
當對於基板表面之溝形成終了時，使加工頭3沿著引導溝2a移動達某一跨距(span)。之後，重複執行前述處理。
藉由重複如上所述之動作，可對於基板形成複數條溝。
又，於以上動作說明中，雖為了說明之方便上而對於由1個加工頭3形成溝的情形進行說明，但通常係構成為複數個加工頭3可沿著引導溝2a而同步移動。
[特徵]
(1)　基板係相對於輥台座4由線接觸支撐，故與在大面積之工作台中需要高的面精密度的以往裝置比較，係可一邊以高精密度維持基板，一邊將裝置之成本抑制為低價。
(2)　加工頭3與輥台座4皆由相同的支撐部1支撐，故兩者間之間隙可輕易且高精密度地進行調整。
(3)　由於輥台座4係可相對於支撐部1升降，故於將基板搬入輥台座4上時，可以擴展加工頭3與基板之間的空間(space)，而使基板易於搬入。
(4)　由於引導桿2係可升降，故可輕易且高精密度地調整裝設於該引導桿2的加工頭3與輥台座4上之基板間的間隙。
(5)　由於輥台座4之兩端可分別獨立升降，故可以補正輥台座4上之基板的傾斜。
(6)　由於加工頭3可沿著引導桿2之引導溝2a自由移動，故可輕易地以少量的加工頭形成多數的溝。
(7)　由於與加工頭3並排地設有非接觸位移感測器6，故可輕易地測定加工頭3與基板之間的間隙。
[其他實施形態]
本發明並不被以上所述之實施形態所限定，在不逸脫本發明之範圍內可進行種種變形或修正。
(a)　於前述實施形態中，雖將引導桿2設為可升降，但若輥台座4可升降，則引導桿2亦可為固定。
(b)　引導桿2及輥台座4之升降機構的構成係不被前述實施形態所限定。亦可使用伺服馬達以外之致動器。
(c)　把持基板兩端部的鉗裝置之構成並不被前述實施形態所限定。例如，亦可由將基板兩端部之表面吸附保持的真空夾盤所構成。
(d)　雖於搬送機構之一部分使用複數個搬送輥，但例如亦可使用輸送皮帶等其他的搬送構件。
(e)　於前述實施形態中，輥台座雖為隨著基板之搬送而隨動旋轉的方式，但亦可積極地將輥台座驅動旋轉。
(f)　於前述實施形態中，雖以太陽電池用基板作為積層基板之一例而說明，但當然亦可將本發明同樣地適用於其他積層基板之圖案化。
1．．．支撐部
1a．．．引導桿支撐部
1b．．．輥台座支撐部
2．．．引導桿
2a．．．引導溝
3．．．加工頭
4．．．輥台座
5．．．搬送機構
6．．．非接觸位移感測器
7．．．控制器
8．．．基底框架
10．．．引導桿升降機構
12．．．輥升降機構
12a．．．驅動部
12b．．．驅動桿
12c．．．支撐部
14．．．搬送輥
15．．．引導軌
16．．．第1及第2夾盤機構
17．．．線性馬達機構
20．．．移動基底
21．．．鉗裝置
21．．．鉗裝置
23．．．油壓缸
24．．．桿
25．．．鉗爪
26．．．罩殼
27a、27b．．．旋動臂
28a、28b．．．把持部
30．．．定子
31．．．動子
第1圖係本發明之一實施形態的圖案化裝置之概念圖。
第2圖係前述圖案化裝置之正面圖。
第3圖係前述裝置之概略側面圖。
第4圖係示有基板搬送機構之一部分的外觀圖。
第5圖為示有於基板搬送機構中把持基板之構成的外觀圖。
2．．．引導桿
2a．．．引導溝
3．．．加工頭
4．．．輥台座
6．．．非接觸位移感測器
8．．．基底框架
12．．．輥升降機構
12a．．．驅動部
12b．．．驅動桿
12c．．．支撐部

Claims (7)

  1. 一種積層基板的圖案化裝置，係用於在形成於積層基板的薄膜層形成溝，該裝置具有：1對支撐部，係分離預定間隔而配置；引導桿，配置於前述1對支撐部之間並且兩端分別被前述1對支撐部支撐，且下方可供積層基板通過；加工頭，裝設於前述引導桿，用以將薄膜層圖案化；輥台座，與前述加工頭相對向地配置於前述1對支撐部之間，並且可自由旋轉地被前述1對支撐部支撐，並於外周面載置積層基板；以及搬送機構，係將積層基板搬入至前述輥台座上，對載置於前述輥台座上的積層基板進行搬送；其中前述輥台座係可自由升降地被前述1對支撐部支撐，並能夠退避至前述搬送機構的下方。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層基板的圖案化裝置，其中，前述引導桿係可自由升降地被前述1對支撐部支撐。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之積層基板的圖案化裝置，其中，前述輥台座係以相對於前述1對支撐部其兩端可各自獨立自由升降之方式被支撐。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之積層基板的圖案化裝置，其中，前述加工頭係可相對於前述引導桿在與基板搬送方向正交的方向自由移動。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之積層基板的圖案化裝置， 其中，前述基板搬送機構係具有一組夾盤機構，該夾盤機構係隔著前述輥台座而配置於基板搬送方向之上游側及下游側而把持積層基板之搬送方向兩端部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之積層基板的圖案化裝置，其中，前述1組夾盤機構係以使前述積層基板之載置於前述輥台座的部分較搬送方向兩端部更高的方式予以把持。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之積層基板的圖案化裝置，復具有感測器，其係設置於前述引導桿，用以測量其與載置於前述輥台座的積層基板之間的距離。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014004776A (ja) * 2012-06-26 2014-01-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板の加工装置
CN103203443B (zh) * 2013-04-02 2015-09-30 南昌航空大学 一种反重力铸造一体化气路系统
CN107297704B (zh) * 2017-07-12 2022-11-04 庆铃汽车（集团）有限公司 一种用于前挡风玻璃定位的夹具及其使用方法
KR102482640B1 (ko) * 2022-07-18 2022-12-29 장문호 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221491A (ja) * 1985-07-23 1987-01-29 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断加工機
JP2709949B2 (ja) * 1988-12-01 1998-02-04 旭光学工業株式会社 走査式描画装置の描画面調整機構
JPH03230887A (ja) * 1990-02-05 1991-10-14 Kitagawa Iron Works Co Ltd レーザ加工機のテーブル装置
JP2547228Y2 (ja) * 1991-06-10 1997-09-10 株式会社アマダ レーザ加工機
GB9307421D0 (en) * 1993-04-08 1993-06-02 Cadcam Punch Ltd Laser cutter
JPH0733458U (ja) * 1993-11-08 1995-06-20 株式会社小松製作所 熱切断加工機のワークテーブル
JP2896090B2 (ja) * 1994-10-19 1999-05-31 株式会社富士電機総合研究所 レ−ザ加工装置
EP0743129A3 (de) * 1995-05-15 1997-02-05 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von Werkstücken
JP3210251B2 (ja) * 1996-07-09 2001-09-17 シャープ株式会社 レーザーパターニング装置
JP3913868B2 (ja) * 1997-11-17 2007-05-09 株式会社アマダ 極薄板材のレーザ加工方法および同方法に使用するレーザ加工装置
JP4367828B2 (ja) * 2002-12-18 2009-11-18 日立ビアメカニクス株式会社 穴明け加工装置
JP4133591B2 (ja) * 2003-05-28 2008-08-13 トッパン・フォームズ株式会社 レーザ加工システム
JP2005262446A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Kyocera Mita Corp レーザ画像形成装置
JP2007048835A (ja) 2005-08-08 2007-02-22 Shibaura Mechatronics Corp レーザ加工装置及びそれを用いた太陽電池基板のパターニング方法

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