KR102482640B1 - 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트 - Google Patents

이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트 Download PDF

Info

Publication number
KR102482640B1
KR102482640B1 KR1020220088372A KR20220088372A KR102482640B1 KR 102482640 B1 KR102482640 B1 KR 102482640B1 KR 1020220088372 A KR1020220088372 A KR 1020220088372A KR 20220088372 A KR20220088372 A KR 20220088372A KR 102482640 B1 KR102482640 B1 KR 102482640B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer
block
correction
unit
elevator
Prior art date
Application number
KR1020220088372A
Other languages
English (en)
Inventor
장문호
Original Assignee
장문호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장문호 filed Critical 장문호
Priority to KR1020220088372A priority Critical patent/KR102482640B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102482640B1 publication Critical patent/KR102482640B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q5/00—Driving or feeding mechanisms; Control arrangements therefor
    • B23Q5/22—Feeding members carrying tools or work
    • B23Q5/32—Feeding working-spindles
    • B23Q5/326—Feeding working-spindles screw-operated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 관한 것으로서, 판상형으로 형성되어 있으며, 양측은 상부로 돌출되도록 형성되는 프레임과, 상기 프레임의 양측 상부에 이송레일이 각각 형성되며, 상기 이송레일에 슬라이딩되도록 형성되는 이송블록의 상부에 판상형으로 형성된 이송대가 연결되어, 상기 이송대가 상기 이송블록에 의해 상기 프레임의 전면과 후면 방향으로 이송될 수 있도록 형성되는 이송부와, 상기 프레임의 전면과 후면 중앙에 각각 형성되어 볼스크류를 지지할 수 있도록 형성되는 제1고정구 및 제2고정구와, 상기 프레임의 후면 중앙에 형성되어 상기 볼스크류를 회전시키는 구동모터와, 상기 볼스크류에 나사 결합되어 상기 볼스크류의 회전 방향에 따라 상기 볼스크류를 따라 이동되는 구동블록과, 상기 구동블록의 전면과 후면에 각각 밀착된 후 상기 이송대의 하부면과 결합되어 상기 구동블록에 의해 상기 이송대를 이송시키는 제1체결블록과 제2체결블록을 포함하는 구동부와, 상기 구동부의 측면에 형성되며 상기 구동블록과 체결되어 상기 구동블록이 임의로 회전되지 않도록 방지하여 직선 이송이 가능하도록 하며, 상기 이송대의 위치를 보정하기 위해 상기 구동블록을 회전시켜 상기 이송대의 위치를 조절하는 보정부와, 상기 구동부와 상기 보정부를 제어하여 상기 이송부가 이송되는 위치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트{Horizontal feed unit capable of compensating feed amount according to feed error}
본 발명은 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 볼스크류에 의해 수평방향으로 이송되는 이송대가 백래쉬나 마모에 의해 마이크로 단위로 이송 오차가 발생되는 경우 보정하여 정확한 위치로 이송시킬 수 있는 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 반도체 웨이퍼 가공(semiconductor wafer fabrication), 패키지 조립(package assembly) 및 테스트(test)로 구분할 수 있다. 상기 반도체 웨이퍼 가공 공정은 원자재 웨이퍼가 투입되어, 확산·사진·식각·박막공정을 여러 차례 반복하여 진행되면서 전기회로를 구성하여, 웨이퍼 상태에서 전기적으로 완전하게 동작하는 웨이퍼 상태의 반제품이 만들어지는 전 과정이다.
이러한 반도체 웨이퍼 가공 공정을 거쳐 웨이퍼 위에 만들어진 각각의 칩이 양품인지 불량품인지 판정하는 전기적 특성 검사(EDS)를 거쳐 양품만을 선별하고 양품으로 선정된 웨이퍼 상의 수많은 칩을 각각의 칩으로 분리하기 위해 블레이드(Blade)라는 다이아몬드 절삭날을 사용하여 웨이퍼의 절단선(Scribe line)을 따라 절단하는 공정을 수행하게 된다.
특히, 상기 웨이퍼 절삭 공정은 척 테이블(chuck table) 위에 탑재된 웨이퍼를 다이아몬드 절삭날로 절삭하는 방식으로 이루어지는데, 이를 위해 사용되는 기구는 웨이퍼 커팅장치로서, 이는 웨이퍼 커팅장치를 구성하는 직이송유니트에 구비되는 스핀들(spindle)의 일단에 다이아몬드 절삭날인 블레이드를 장착하여 웨이퍼를 절삭하는 장치이다.
한편, 상기 척 테이블은 X축 방향으로 직선이송을 하는데, 이러한 직선이송을 위해 직선이송유니트가 사용되며, 상기 직선이송유니트의 상부에 척 테이블을 결합하고 일측에 구비되는 구동모터를 이용하여 상기 직선이송유니트를 X축 방향으로 구동함으로써 척 테이블을 직선 이동시키게 된다.
특히, 상기 웨이퍼 절삭 공정과 같은 반도체 공정에서는 척 테이블의 직진 정밀도가 정밀하여야 하며, 이를 위해서 정밀하고 미세한 거리 조정이 가능한 볼스크류 구동 방식을 많이 사용하고 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 직선이송유니트의 경우 나사산이 맞물리는 부분에서 발생하는 백래시(backlash)나 나사산 마모에 의해 이론상의 이송위치와 실제 이송위치가 상이하여 정밀가공이 필요한 반도체 분야에서 불량을 야기하는 문제점이 있었다.
한국특허 공개번호 제10-2008-0042526호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 백래시나 나사산 마모에 의해 발생되는 이송위치 오차에 따라 자동으로 위치를 보정하도록 함으로써 가공 오차가 발생되지 않도록 방지하는 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 모터에 의해 설정된 위치로 이송된 후 기준점으로부터 이격된 거리를 자동으로 계산하여 실제 이송위치를 측정하고 위치 오차를 보정할 수 있고, 보정된 위치를 저장하여 동일 위치로 이동될 때 자동으로 위치를 보정할 수 있도록 하는 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 위치보정을 위해 모터를 사용하지 않고 오차가 발생된 거리를 마이크로 단위로 이송시켜 위치를 보정하도록 함으로써 정밀 이송이 가능한 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트는 판상형으로 형성되어 있으며, 양측은 상부로 돌출되도록 형성되는 프레임과, 상기 프레임의 양측 상부에 이송레일이 각각 형성되며, 상기 이송레일에 슬라이딩되도록 형성되는 이송블록의 상부에 판상형으로 형성된 이송대가 연결되어, 상기 이송대가 상기 이송블록에 의해 상기 프레임의 전면과 후면 방향으로 이송될 수 있도록 형성되는 이송부와, 상기 프레임의 전면과 후면 중앙에 각각 형성되어 볼스크류를 지지할 수 있도록 형성되는 제1고정구 및 제2고정구와, 상기 프레임의 후면 중앙에 형성되어 상기 볼스크류를 회전시키는 구동모터와, 상기 볼스크류에 나사 결합되어 상기 볼스크류의 회전 방향에 따라 상기 볼스크류를 따라 이동되는 구동블록과, 상기 구동블록의 전면과 후면에 각각 밀착된 후 상기 이송대의 하부면과 결합되어 상기 구동블록에 의해 상기 이송대를 이송시키는 제1체결블록과 제2체결블록을 포함하는 구동부와, 상기 구동부의 측면에 형성되며 상기 구동블록과 체결되어 상기 구동블록이 임의로 회전되지 않도록 방지하여 직선 이송이 가능하도록 하며, 상기 이송대의 위치를 보정하기 위해 상기 구동블록을 회전시켜 상기 이송대의 위치를 조절하는 보정부와, 상기 구동부와 상기 보정부를 제어하여 상기 이송부가 이송되는 위치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 상기 제어부는 상기 제1체결블록에 형성되어 상기 제1고정구까지의 거리를 레이저로 측정하는 제1거리센서와, 상기 제2체결블록에 형성되어 상기 제2고정구까지의 거리를 레이저로 측정하는 제2거리센서를 더 포함하며, 상기 구동모터의 회전수에 의해 이송되어야 하는 이론상의 위치와 상기 제1거리센서와 상기 제2거리센서에 의해 측정된 실제 위치를 비교하여 상기 보정부를 통해 위치를 보정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 상기 보정부는 상기 프레임의 전면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제1승강기와, 상기 프레임의 후면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제2승강기와, 일단은 상기 제1승강기에 결합되고, 타단은 상기 제2승강기에 결합되어 상기 제1승강기와 상기 제2승강기의 승강 위치에 따라 높이 또는 기울기가 가변되는 보정축과, 사각형 형태로 중앙에는 상기 볼스크류와 접촉되지 않도록 관통홀이 마련되어 있고, 일면은 상기 구동블록과 나사 체결되어 고정되며, 측면에는 상기 보정축의 상부면과 하부면에 각각 접촉되어 회전되는 제1롤러와 제2롤러에 의해 상기 보정축을 따라 구속되어 이동되면서 상기 보정축의 높이 또는 기울기에 따라 상기 구동블록을 회전시켜 위치를 보정하는 보정블록으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 상기 제1승강기와 상기 제2승강기는 상기 제어부에 의해 이송량의 보정이 필요한 구간으로 이송되는 상기 이송대의 위치에 따라 상기 보정대의 높이 또는 기울기를 자동으로 가변시켜 이송량을 보정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 상기 제1승강기와 상기 제2승강기는 마이크로 단위로 상기 보정축의 높이 또는 기울기를 조절할 수 있어 상기 이송대의 이송위치를 마이크로 단위로 제어할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 상기 제1롤러와 상기 제2롤러는 상기 보정축의 높이 또는 기울기에 따라 상기 보정축의 외면으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 중앙에 상기 보정축이 내측으로 삽입될 수 있도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 의하면, 백래시나 나사산 마모에 의해 발생되는 이송위치 오차에 따라 자동으로 위치를 보정하도록 함으로써 가공 오차가 발생되지 않도록 방지하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 의하면, 모터에 의해 설정된 위치로 이송된 후 기준점으로부터 이격된 거리를 자동으로 계산하여 실제 이송위치를 측정하고 위치 오차를 보정할 수 있고, 보정된 위치를 저장하여 동일 위치로 이동될 때 자동으로 위치를 보정할 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 의하면, 위치보정을 위해 모터를 사용하지 않고 오차가 발생된 거리를 마이크로 단위로 이송시켜 위치를 보정하도록 함으로써 정밀 이송이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 전체적인 형태를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트가 이송된 모습을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 이송대가 제거된 모습을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부가 연결되는 모습을 분리하여 나타낸 조립도.
도 5는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부가 위치를 보정하는 모습을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부와 구동부의 일부만 분해하여 나타낸 분해사시도.
도 7은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부에 의해 위치가 보정되는 모습을 나타낸 정면도.
본 발명의 구체적 특징 및 이점들은 이하에서 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이에 앞서 본 발명에 관련된 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
본 발명은 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 볼스크류에 의해 수평방향으로 이송되는 이송대가 백래쉬나 마모에 의해 마이크로 단위로 이송 오차가 발생되는 경우 보정하여 정확한 위치로 이송시킬 수 있는 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 관한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 전체적인 형태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트가 이송된 모습을 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 이송대가 제거된 모습을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부가 연결되는 모습을 분리하여 나타낸 조립도이고, 도 5는 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부가 위치를 보정하는 모습을 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부와 구동부의 일부만 분해하여 나타낸 분해사시도이며, 도 7은 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트의 보정부에 의해 위치가 보정되는 모습을 나타낸 정면도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트는 판상형으로 형성되어 있으며, 양측은 상부로 돌출되도록 형성되는 프레임(100)과, 프레임(100)의 양측 상부에 이송레일(210)이 각각 형성되며, 이송레일(210)에 슬라이딩되도록 형성되는 이송블록(220)의 상부에 판상형으로 형성된 이송대(230)가 연결되어, 이송대(230)가 이송블록(220)에 의해 프레임(100)의 전면과 후면 방향으로 이송될 수 있도록 형성되는 이송부(200)와, 프레임(100)의 전면과 후면 중앙에 각각 형성되어 볼스크류(320)를 지지할 수 있도록 형성되는 제1고정구(370) 및 제2고정구(380)와, 프레임(100)의 후면 중앙에 형성되어 볼스크류(320)를 회전시키는 구동모터(310)와, 볼스크류(320)에 나사 결합되어 볼스크류(320)의 회전 방향에 따라 볼스크류(320)를 따라 이동되는 구동블록(350)과, 구동블록(350)의 전면과 후면에 각각 밀착된 후 이송대(230)의 하부면과 결합되어 구동블록(350)에 의해 이송대(230)를 이송시키는 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)을 포함하는 구동부(300)와, 구동부(300)의 측면에 형성되며 구동블록(350)과 체결되어 구동블록(350)이 임의로 회전되지 않도록 방지하여 직선 이송이 가능하도록 하며, 이송대(230)의 위치를 보정하기 위해 구동블록(350)을 회전시켜 이송대(230)의 위치를 조절하는 보정부(400)와, 구동부(300)와 보정부(400)를 제어하여 이송부(200)가 이송되는 위치를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 보정부(400)는 프레임(100)의 전면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제1승강기(420)와, 프레임(100)의 후면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제2승강기(430)와, 일단은 제1승강기(420)에 결합되고, 타단은 제2승강기(430)에 결합되어 제1승강기(420)와 제2승강기(430)의 승강 위치에 따라 높이 또는 기울기가 가변되는 보정축(410)과, 사각형 형태로 중앙에는 볼스크류(320)와 접촉되지 않도록 관통홀이 마련되어 있고, 일면은 구동블록(350)과 나사 체결되어 고정되며, 측면에는 보정축(410)의 상부면과 하부면에 각각 접촉되어 회전되는 제1롤러(441)와 제2롤러(442)에 의해 보정축(410)을 따라 구속되어 이동되면서 보정축(410)의 높이 또는 기울기에 따라 구동블록(350)을 회전시켜 위치를 보정하는 보정블록(440)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한 제1승강기(420)와 제2승강기(430)는 제어부에 의해 이송량의 보정이 필요한 구간으로 이송되는 이송대(230)의 위치에 따라 보정대의 높이 또는 기울기를 자동으로 가변시켜 이송량을 보정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한 제어부는 제1체결블록(330)에 형성되어 제1고정구(370)까지의 거리를 레이저로 측정하는 제1거리센서와, 제2체결블록(340)에 형성되어 제2고정구(380)까지의 거리를 레이저로 측정하는 제2거리센서를 더 포함하며, 구동모터(310)의 회전수에 의해 이송되어야 하는 이론상의 위치와 제1거리센서와 제2거리센서에 의해 측정된 실제 위치를 비교하여 보정부(400)를 통해 위치를 보정할 수 있는 것을 특징으로 한다.
프레임(100)은 중앙은 판상형으로 형성되어 있고 양측은 상부 방향으로 돌출되어 있어 중앙에는 구동부(300) 및 보정부(400)가 결합될 수 있게 되고, 돌출된 양측 상부에는 이송부(200)가 결합될 수 있도록 형성되어 있다.
이때 프레임(100)에는 다수 갱의 나사 체결홀이 마련되어 있어 이송부(200), 구동부(300), 보정부(400)가 나사 체결에 의해 고정될 수 있도록 형성되어 있고, 장착되는 위치를 고정하기 위해 이송부(200), 구동부(300), 보정부(400)가 장착되는 부위에는 프레임(100)의 내측 방면으로 홈이 파여져 있는 것이 바람직하다.
이송부(200)는 가공물이 상부에 거치되어 설정된 방향으로 이송시키기 위해 형성되는 것으로, 프레임(100)의 양측에 돌출된 부위에 각각 이송레일(210)이 형성되어 있고, 이송레일(210)의 상부에는 이송블록(220)이 결합되어 이송레일(210)을 따라 슬라이딩 될 수 있도록 형성되어 있다.
이때 이송블록(220)의 상부에는 가공물이 적치되거나 가공물을 고정하기 위한 척과 같은 장치가 결합되어 가공물을 운반하는 이송대(230)가 결합되어 이송블록(220)에 의해 이송대(230)가 슬라이딩될 수 있게 된다.
이때 이송블록(220)은 이송대(230)의 상부에 적치되는 가공물을 안정적으로 지지하여 이송할 수 있도록 하기 위해 이송대(230)의 하부 가장자리에 다수 개가 위치되어 있는 것이 바람직하다.
구동부(300)는 구동모터(310)를 이용하여 전기신호를 기반으로 동력을 공급하여 이송대(230)를 자동으로 이송시키기 위해 사용되는 것으로, 구동모터(310), 볼스크류(320), 제1체결블록(330), 제2체결블록(340), 구동블록(350), 제1고정구(370), 제2고정구(380)로 이루어져 있다.
구동모터(310)는 프레임(100)의 후면 중앙에 위치되어 별도의 브라켓에 의해 결합되어 있으며, 볼스크류(320)는 일단과 타단이 각각 프레임(100)의 전면과 후면 중앙에 위치되며 타단은 구동모터(310)와 체결되어 구동모터(310)에 의해 회전될 수 있도록 형성되어 있다.
또한 볼스크류(320)의 일단과 타단을 지지하고 이송대(230)가 이송되는 위치를 한정하기 위해 프레임(100)의 전면 중앙에는 볼스크류(320)의 일단을 지지하는 제1고정구(370)가 형성되고, 프레임(100)의 후면 중앙에는 볼스크류(320)의 타단을 지지하는 제2고정구(380)가 형성되어 있다.
즉, 제1고정구(370)와 제2고정구(380)에 의해 볼스크류(320)는 프레임(100)의 전면과 후면 방면에 안정적으로 지지되어 고정될 수 있게 되며, 제1고정구(370)와 제2고정구(380)는 볼스크류(320)와 결합될 때 베어링에 의해 체결되어 볼스크류(320)의 회전과는 무관하게 볼스크류(320)를 지지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
구동블록(350)은 볼스크류(320)의 외면에 형성된 나사산과 체결될 수 있도록 전면은 원통형태로 이루어져 있고 후면은 사각형 형태로 이루어져 있어 후술하는 보정부(400)의 보정블록(440)과 체결된 후 회전되지 않도록 방지되어 볼스크류(320)의 회전방향에 따라 프레임(100)의 전면 또는 후면 방면으로 이동될 수 있게 된다.
구동블록(350)의 전면과 후면에는 각각 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)이 밀착되어 있으며, 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)의 상부에는 이송대(230)가 결합되어 볼스크류(320)의 회전방향에 따라 이송되는 구동블록(350)에 의해 이송대(230)가 이동될 수 있도록 형성된다.
또한 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)은 하부 중앙이 개구되어 있어 볼스크류(320)와 직접 접촉되지 않도록 방지되는 것이 바람직하다.
필요에 따라 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)의 상부에는 판상형의 결합구(360)가 마련되어 있어 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340)이 서로 연결될 수 있도록 형성될 수 있으며, 결합구(360)는 이송대(230)의 하부에 나사 체결되어 결합될 수 있게 된다.
이때 결합구(360)의 경우 제1체결블록(330)과 제2체결블록(340) 사이의 거리를 조절할 수 있도록 나사를 체결하기 위한 홀이 슬릿 형태로 이루어져 있을 수도 있다.
보정부(400)는 구동블록(350)이 구동모터(310) 및 볼스크류(320)의 회전에 의해 이송되는 위치를 보정하기 위해 사용되며, 볼스크류(320)와 구동블록(350)의 나사산 마모 또는 손상에 의해 구동블록(350)에 의해 이송되는 이송대(230)의 이송위치가 이론상의 위치에 도달하지 못한 경우 구동블록(350)을 회전시켜 이송량을 보정하기 위해 사용된다.
이를 위해 보정부(400)는 보정축(410), 제1승강기(420), 제2승강기(430), 보정블록(440), 제1롤러(441), 제2롤러(442)로 이루어져 있다.
먼저 제1승강기(420)는 프레임(100)의 전면 상부에 위치되어 있고 상단은 보정축(410)의 일단과 축 결합되어 보정축(410)의 일단을 상부 방향으로 승강시킬 수 있게 되고, 제2승강기(430)는 프레임(100)의 후면 상부에 위치되어 상단은 보정축(410)의 타단과 축 결합되어 보정축(410)의 타단을 상부 방향으로 승강시킬 수 있게 된다.
보정축(410)은 구동블록(350)에 결합되어 있는 보정블록(440)을 회전시키기 위해 사용되며, 제1승강기(420)와 제2승강기(430)가 동작된 상태에 따라 높이 또는 기울기에 의해 보정블록(440)을 회전시킬 수 있게 된다.
이때 보정블록(440)은 사각형 형태로 이루어져 있으며 중앙에는 볼스크류(320) 및 구동블록(350)의 전면이 내부로 삽입될 수 있도록 관통홀이 마련되어 있어, 볼스크류(320)의 간섭을 받지 않게 되고 구동블록(350)의 원통형으로 형성된 전면을 내부로 삽입될 수 있게 된다.
또한 보정블록(440)의 관통홀에 구동블록(350)이 삽입되는 경우 보정블록(440)의 일면에는 사각형 형태로 된 구동블록(350)의 후면이 밀착될 수 있게 되며, 나사를 통해 체결되어 구동블록(350)과 보정블록(440)이 단일체로 고정될 수 있게 된다.
보정블록(440)의 측면 상부와 측면 하부에는 각각 제1롤러(441)와 제2롤러(442)가 형성되어 있으며 제1롤러(441)는 보정축(410)의 상부면에 접촉되어 자유회전되고, 제2롤러(442)는 보정축(410)의 하부면에 접촉되어 자유회전될 수 있도록 형성된다.
이때 제1롤러(441)와 제2롤러(442)가 보정축(410)으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 제1롤러(441)와 제2롤러(442)의 외면에는 연결구(443)가 마련되어 있어 제1롤러(441)와 제2롤러(442)를 ㄷ자 형태로 연결시켜 보정축(410)으로부터 제1롤러(441)와 제2롤러(442)가 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.
제1롤러(441)와 제2롤러(442) 사이의 간격은 보정축(410)의 지름만큼 이격되어 있는 것이 바람직하며, 이를 통해 제1롤러(441)와 제2롤러(442)는 보정축(410)의 외면에 접촉된 상태로 유지되어 보정블록(440)과 구동블록(350)이 임의로 회전되는 것이 방지될 수 있게 된다.
즉, 제1롤러(441)와 제2롤러(442)에 의해 보정블록(440)은 보정축(410)에 의해 구속된 상태로 유지되게 되며, 보정블록(440)이 구속된 상태로 유지됨에 따라 보정블록(440)에 결합된 구동블록(350)도 회전되지 않게 되어 구동모터(310)에 의해 볼스크류(320)가 회전되면 구동블록(350)이 프레임(100)의 전면 또는 후면을 향해 이동될 수 있게 된다.
초기 마모, 손상, 백래시가 없는 경우 보정축(410)은 기울어지거나 높이가 변경되지 않은 초기 상태로 유지되게 되며, 이 상태에서는 보정블록(440)이 회전되지 않은 상태에서 구동블록(350)에 의해 이동되게 된다.
만약 위치가 틀어져 보정이 필요한 경우 보정축(410)은 제1승강기(420) 및 제2승강기(430)에 의해 높이 또는 기울기가 조절되게 되며, 기울기나 높이가 조절되면 보정블록(440)은 보정축(410)의 위치에 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 회전되게 된다.
이때 보정블록(440)은 구동블록(350)과 결합되어 있기 때문에 구동블록(350)은 보정블록(440)의 회전방향을 따라 함께 회전하게 되고, 볼스크류(320)와 나사산으로 결합된 회전량에 따라 프레임(100)의 전면 또는 후면 방향으로 보정블록(440)의 회전량만큼 이동할 수 있게 된다.
이때 보정축(410)은 제1승강기(420)와 제2승강기(430)가 동시에 상승 또는 하강되어 보정축(410)이 평행한 상태로 유지되는 경우에는 보정축(410)을 따라 이동하는 보정블록(440)은 보정축(410)의 위치에 따라 시계방향 또는 반시계방향으로 회전된 상태로 유지되므로 구동모터(310) 및 볼스크류(320)에 의해 이송되는 구동블록(350)의 보정량을 일정하게 제공할 수 있게 된다.
만약 특정구간마다 보정량을 달리 주고 싶은 경우 제1승강기(420) 또는 제2승강기(430) 중 어느 하나만 상승 또는 하강되도록 하여 보정축(410)을 기울어진 상태로 유지시킬 수 있게 되며, 기울어진 보정축(410)에 구속되어 이송되는 보정블록(440)은 기울어진 보정축(410)을 따라 이송되면서 회전량이 점진적으로 변화될 수 있게 된다.
즉, 보정축(410)의 기울기에 따라 보정블록(440)이 보정축(410)의 일단에서는 회전량이 미미하다가 타단으로 갈수록 회전량이 증가되어 구동블록(350)에 제공하는 보정량을 점진적으로 증가시킬 수 있게 된다.
이를 위해 보정축(410)의 일단과 타단은 각각 제1승강기(420)와 제2승강기(430)의 상단에 축 결합될 수 있는 것이 바람직하며, 축 결합에 의해 제1승강기(420) 또는 제2승강기(430)가 상승되었을 때 보정축(410)은 기울어진 상태로 유지될 수 있게 된다.
제어부는 구동부(300)와 보정부(400)의 동작을 제어하기 위해 사용되며, 구동부(300)에 의해 이송대(230)가 이송한 위치를 측정하여 보정량을 설정할 수 있도록 형성된다.
이를 위해 제1체결블록(330)에는 제1고정구(370)를 향해 레이저를 조사하여 거리를 측정하는 제1거리센서가 마련되고, 제2체결블록(340)에는 제2고정구(380)를 향해 레이저를 조사하여 거리를 측정하는 제2거리센서가 마련되어 있다.
이때 제1거리센서와 제2거리센서는 구동모터(310)가 회전되는 방향에 맞춰 어느 한가 동작되도록 형성되어 있다.
즉, 이송대(230)가 프레임(100)의 전면 방향으로 이송되도록 구동모터(310)가 동작되면 제1거리센서가 동작되어 실제 이동거리를 측정하게 되고, 이송대(230)가 프레임(100)의 후면 방향으로 이송되는 경우에는 제2거리센서가 동작되어 이동거리를 측정하게 된다.
제어부는 제1거리센서 또는 제2거리센서를 이용하여 제어부에 입력된 이송대(230)의 이론적인 이송거리와 제1거리센서 또는 제2거리센서에 의해 측정된 실제 이송거리를 비교하여 보정량을 산출할 수 있게 된다.
이때 산출된 보정량을 기반으로 보정부(400)를 작동시켜 보정블록(440)의 회전량을 통해 구동블록(350)이 이상적인 위치까지 이송될 수 있도록 제어할 수 있게 된다.
또한 제어부는 구동블록(350)의 이송위치를 구간별로 측정한 후 어느 위치에서 보정이 필요한지 저장할 수 있도록 형성되어 있으며, 이를 기반으로 해당 위치로 이동될 때 제1승강기(420)와 제2승강기(430)를 이전에 설정된 보정량 만큼 보정블록(440)이 회전되도록 보정축(410)의 높이 또는 기울기를 조절할 수 있게 된다.
즉, 이송 위치를 보정하기 위한 정보는 지속적으로 업데이트 되면서 자동으로 보정량에 따른 보정축(410)의 높이 또는 기울기를 조절할 수 있게 되며, 위치 이송 후 다시 위치보정이 필요한 경우 보정량을 기존 데이터에 추가하여 제1승강기(420)와 제2승강기(430)가 승강되는 높낮이만 마이크로 단위로 조절할 수 있게 된다.
또한 제1승강기(420)와 제2승강기(430)는 마이크로 단위로 보정축(410)의 높이 또는 기울기를 조절할 수 있어 이송대(230)의 이송위치를 마이크로 단위로 제어할 수 있는 것을 특징으로 한다.
제1승강기(420)와 제2승강기(430)는 내부에 승강되는 승강축이 마련되어 있으며 축에는 나사산이 마이크로 단위로 형성되어 있어 승강모터의 구동에 의해 승강축의 높낮이를 조절할 수 있게 된다.
마이크로 단위로 높낮이가 조절됨에 따라 보정블록(440)을 회전시켜 발생되는 보정량을 정밀하게 조절할 수 있게 되며, 이를 통해 정밀가공이 필요한 가공물의 위치를 이론상의 위치로 정밀하게 이송시킬 수 있게 된다.
또한 제1롤러(441)와 제2롤러(442)는 보정축(410)의 높이 또는 기울기에 따라 보정축(410)의 외면으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 중앙에 보정축(410)이 내측으로 삽입될 수 있도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
제1롤러(441)와 제2롤러(442)는 보정블록(440)의 측면에 위치되어 보정축(410)의 높이나 기울기에 따라 보정축(410)을 따라 자유회전하면서 이송되도록 형성되어 있는데, 보정축(410)의 높이 또는 기울기에 따라 보정블록(440)이 회전되면 제1롤러(441) 및 제2롤러(442)가 접촉되는 면적이 감소될 수 있게 된다.
제1롤러(441)와 제2롤러(442)는 보정블록(440)이 보정축(410)에 구속된 상태로 이송될 수 있어야 하므로 접촉면적이 감소되는 경우 제1롤러(441)와 제2롤러(442)의 접촉위치에 의해 보정블록(440)의 회전량이 변동될 수 있기 때문에 제1롤러(441)와 제2롤러(442)는 접촉면이 항상 일정하게 유지되도록 중앙에는 홈이 형성되어 있어 보정축(410)에 밀착된 상태로 자유회전되도록 하는 것이 바람직하다.
이때 홈은 V자 형태로 이루어져 있어 보정축(410)의 위치에 따라 경사면에 보정축(410)이 접촉되어 안정적으로 구속력을 유지하도록 하는 것이 바람직하다.
또한 필요에 따라 롤러는 원통형태로 이루어지는 것이 아닌 테이퍼 형태로 지름이 점진적으로 작아지거나 지름이 점진적으로 커지는 형태로 형성하여 보정축(410)에 접촉되는 면적이 항상 일정하게 유지되도록 할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트에 의하면, 백래시나 나사산 마모에 의해 발생되는 이송위치 오차에 따라 자동으로 위치를 보정하도록 함으로써 가공 오차가 발생되지 않도록 방지하고, 모터에 의해 설정된 위치로 이송된 후 기준점으로부터 이격된 거리를 자동으로 계산하여 실제 이송위치를 측정하고 위치 오차를 보정할 수 있고, 보정된 위치를 저장하여 동일 위치로 이동될 때 자동으로 위치를 보정할 수 있으며, 위치보정을 위해 모터를 사용하지 않고 오차가 발생된 거리를 마이크로 단위로 이송시켜 위치를 보정하도록 함으로써 정밀 이송이 가능한 효과가 있다.
이상과 같이 본 발명은, 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였지만 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어야 한다.
100 : 프레임 200 : 이송부
210 : 이송레일 220 : 이송블록
230 : 이송대 300 : 구동부
310 : 구동모터 320 : 볼스크류
330 : 제1체결블록 340 : 제2체결블록
350 : 구동블록 360 : 결합구
370 : 제1고정구 380 : 제2고정구
400 : 보정부 410 : 보정축
420 : 제1승강기 430 : 제2승강기
440 : 보정블록 441 : 제1롤러
442 : 제2롤러 443 : 연결구

Claims (6)

  1. 판상형으로 형성되어 있으며, 양측은 상부로 돌출되도록 형성되는 프레임과;
    상기 프레임의 양측 상부에 이송레일이 각각 형성되며, 상기 이송레일에 슬라이딩되도록 형성되는 이송블록의 상부에 판상형으로 형성된 이송대가 연결되어, 상기 이송대가 상기 이송블록에 의해 상기 프레임의 전면과 후면 방향으로 이송될 수 있도록 형성되는 이송부와;
    상기 프레임의 전면과 후면 중앙에 각각 형성되어 볼스크류를 지지할 수 있도록 형성되는 제1고정구 및 제2고정구와, 상기 프레임의 후면 중앙에 형성되어 상기 볼스크류를 회전시키는 구동모터와, 상기 볼스크류에 나사 결합되어 상기 볼스크류의 회전 방향에 따라 상기 볼스크류를 따라 이동되는 구동블록과, 상기 구동블록의 전면과 후면에 각각 밀착된 후 상기 이송대의 하부면과 결합되어 상기 구동블록에 의해 상기 이송대를 이송시키는 제1체결블록과 제2체결블록을 포함하는 구동부와;
    상기 구동부의 측면에 형성되며 상기 구동블록과 체결되어 상기 구동블록이 임의로 회전되지 않도록 방지하여 직선 이송이 가능하도록 하며, 상기 이송대의 위치를 보정하기 위해 상기 구동블록을 회전시켜 상기 이송대의 위치를 조절하는 보정부와;
    상기 구동부와 상기 보정부를 제어하여 상기 이송부가 이송되는 위치를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는
    상기 제1체결블록에 형성되어 상기 제1고정구까지의 거리를 레이저로 측정하는 제1거리센서와;
    상기 제2체결블록에 형성되어 상기 제2고정구까지의 거리를 레이저로 측정하는 제2거리센서;를 더 포함하며,
    상기 구동모터의 회전수에 의해 이송되어야 하는 이론상의 위치와 상기 제1거리센서와 상기 제2거리센서에 의해 측정된 실제 위치를 비교하여 상기 보정부를 통해 위치를 보정할 수 있는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 보정부는
    상기 프레임의 전면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제1승강기와;
    상기 프레임의 후면 상부에 형성되어 상하로 승강될 수 있도록 형성되는 제2승강기와;
    일단은 상기 제1승강기에 결합되고, 타단은 상기 제2승강기에 결합되어 상기 제1승강기와 상기 제2승강기의 승강 위치에 따라 높이 또는 기울기가 가변되는 보정축과;
    사각형 형태로 중앙에는 상기 볼스크류와 접촉되지 않도록 관통홀이 마련되어 있고, 일면은 상기 구동블록과 나사 체결되어 고정되며, 측면에는 상기 보정축의 상부면과 하부면에 각각 접촉되어 회전되는 제1롤러와 제2롤러에 의해 상기 보정축을 따라 구속되어 이동되면서 상기 보정축의 높이 또는 기울기에 따라 상기 구동블록을 회전시켜 위치를 보정하는 보정블록;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1승강기와 상기 제2승강기는
    상기 제어부에 의해 이송량의 보정이 필요한 구간으로 이송되는 상기 이송대의 위치에 따라 상기 보정축의 높이 또는 기울기를 자동으로 가변시켜 이송량을 보정할 수 있는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 제1승강기와 상기 제2승강기는
    마이크로 단위로 상기 보정축의 높이 또는 기울기를 조절할 수 있어 상기 이송대의 이송위치를 마이크로 단위로 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 제1롤러와 상기 제2롤러는
    상기 보정축의 높이 또는 기울기에 따라 상기 보정축의 외면으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 중앙에 상기 보정축이 내측으로 삽입될 수 있도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트.
KR1020220088372A 2022-07-18 2022-07-18 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트 KR102482640B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220088372A KR102482640B1 (ko) 2022-07-18 2022-07-18 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220088372A KR102482640B1 (ko) 2022-07-18 2022-07-18 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102482640B1 true KR102482640B1 (ko) 2022-12-29

Family

ID=84539509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220088372A KR102482640B1 (ko) 2022-07-18 2022-07-18 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102482640B1 (ko)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980023723A (ko) * 1996-09-30 1998-07-06 김광호 반도체 웨이퍼 이송용 슬라이더 구동장치
JP2005180602A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Tsubaki Emerson Co ガイド機構
KR20060057665A (ko) * 2004-11-23 2006-05-26 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 쏘잉시스템
KR20080042526A (ko) 2006-11-10 2008-05-15 장문호 직선이송유니트
KR20110109895A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 적층 기판의 패터닝 장치
KR20120006772A (ko) * 2010-07-13 2012-01-19 케이.엘.이.에스 주식회사 잔류응력 측정장치
KR20210115191A (ko) * 2020-03-12 2021-09-27 두산공작기계 주식회사 볼스크류 축계의 예압 보정장치 및 보정방법
KR20220082149A (ko) * 2020-12-09 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980023723A (ko) * 1996-09-30 1998-07-06 김광호 반도체 웨이퍼 이송용 슬라이더 구동장치
JP2005180602A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Tsubaki Emerson Co ガイド機構
KR20060057665A (ko) * 2004-11-23 2006-05-26 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 쏘잉시스템
KR20080042526A (ko) 2006-11-10 2008-05-15 장문호 직선이송유니트
KR20110109895A (ko) * 2010-03-29 2011-10-06 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 적층 기판의 패터닝 장치
KR20120006772A (ko) * 2010-07-13 2012-01-19 케이.엘.이.에스 주식회사 잔류응력 측정장치
KR20210115191A (ko) * 2020-03-12 2021-09-27 두산공작기계 주식회사 볼스크류 축계의 예압 보정장치 및 보정방법
KR20220082149A (ko) * 2020-12-09 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102092216B1 (ko) 산업용 로봇
US10418270B2 (en) Wafer edge lift pin design for manufacturing a semiconductor device
CN107785297B (zh) 板状物搬送装置和加工装置
CN103946968A (zh) 搬运工件的偏转修正机构和搬运工件的偏转修正方法
EP3082155A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20200139628A (ko) 척 테이블 기울기 조정 기구
JP5762005B2 (ja) 加工位置調製方法及び加工装置
KR101167502B1 (ko) 스크라이브 장치
JP2023175829A (ja) 基板浮上型レーザ処理装置及び浮上量の測定方法
CN114664720A (zh) 晶圆校正系统及半导体工艺设备
KR102482640B1 (ko) 이송오차에 따른 이송량 보정이 가능한 수평이송 유니트
JP2021126884A (ja) スクライブヘッドおよびスクライブ装置
EP3046404B1 (en) Manufacturing work machine
JP2013125795A (ja) 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
JP2011151117A (ja) 加工装置
JP2013036804A (ja) ワークテーブルのピッチエラーの測定方法
JP2020102573A (ja) 搬送装置及び加工装置
US20060104787A1 (en) Substrate delivering apparatus
CN114871940A (zh) 一种基板背面研磨方法及研磨系统
CN113264668A (zh) 划线头及划线装置
CN114930515A (zh) 基板转移方法以及基板转移装置
KR20210001920A (ko) 스크라이브 헤드 및 스크라이브 장치
TW201936044A (zh) 安裝裝置及半導體裝置的製造方法
KR100832850B1 (ko) 폴리곤 미러 하우징 및 이를 이용하여 폴리곤 미러하우징의 얼라인 에러를 보정하는 방법
JP7563933B2 (ja) 微調整装置、加工装置及び被加工物の加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant