JPS6221491A - レ−ザ切断加工機 - Google Patents
レ−ザ切断加工機Info
- Publication number
- JPS6221491A JPS6221491A JP60161069A JP16106985A JPS6221491A JP S6221491 A JPS6221491 A JP S6221491A JP 60161069 A JP60161069 A JP 60161069A JP 16106985 A JP16106985 A JP 16106985A JP S6221491 A JPS6221491 A JP S6221491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- work
- rollers
- cutting
- processing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ光を集束して被加工物に照射し、切
断加工を行うレーザ切断機に係υ、特に長尺の薄板でコ
ンベアによって搬送され連続的に切断される被加工物の
切断位置における支持装置に関するものである。
断加工を行うレーザ切断機に係υ、特に長尺の薄板でコ
ンベアによって搬送され連続的に切断される被加工物の
切断位置における支持装置に関するものである。
第３図は従来のレーザ切断機における単位工程ごとに連
続切断される被加工物の支持装置および加工ヘッドなど
の構成の一例を示した部分断面図である。図において、
（１）は被加工物、（２）は被加工物（１）のクランプ
装置、（３）は被加工物（１）全支持する複数の剣山ピ
ン、（４）はこれらの剣山ピン（３）を収納・保持して
いる剣山ホルダ、（５）は加工ヘッド、（６）は加工ガ
ス管、（７）は被加工物（１）の搬送方向に対して順逆
方向に移動するＸ軸テーブル、（８）はＹ軸スライドユ
ニット、（９）はＹ軸送シねじ、０１は加工ヘッド（５
）およびＹ軸スライドユニット（８）などを支持するコ
ラムである。
続切断される被加工物の支持装置および加工ヘッドなど
の構成の一例を示した部分断面図である。図において、
（１）は被加工物、（２）は被加工物（１）のクランプ
装置、（３）は被加工物（１）全支持する複数の剣山ピ
ン、（４）はこれらの剣山ピン（３）を収納・保持して
いる剣山ホルダ、（５）は加工ヘッド、（６）は加工ガ
ス管、（７）は被加工物（１）の搬送方向に対して順逆
方向に移動するＸ軸テーブル、（８）はＹ軸スライドユ
ニット、（９）はＹ軸送シねじ、０１は加工ヘッド（５
）およびＹ軸スライドユニット（８）などを支持するコ
ラムである。
上記のように構成された従来のレーザ切断機において、
例えば、図の矢印の方向より搬送されてきた被加工物（
１）はクランプ装置（２）によって固定され、加工ヘッ
ド（５）よりのレーザ光の照射とともに図示の々い制御
装置の指令による切断形状に応じてＸ軸テーブル（７）
およびＹ軸スライドユニットが移動し所定の切断加工が
行なわれる。この場合の被加工物（１）はレーザ光の照
射および加工ガス圧に対し、下方よりの剣山ピン（３）
群によって支持されるようになっている。
例えば、図の矢印の方向より搬送されてきた被加工物（
１）はクランプ装置（２）によって固定され、加工ヘッ
ド（５）よりのレーザ光の照射とともに図示の々い制御
装置の指令による切断形状に応じてＸ軸テーブル（７）
およびＹ軸スライドユニットが移動し所定の切断加工が
行なわれる。この場合の被加工物（１）はレーザ光の照
射および加工ガス圧に対し、下方よりの剣山ピン（３）
群によって支持されるようになっている。
以上の切断工程が終了して次工程に移行すると、クラン
プ装置（２）の固定状態が解除され、被加工物（１）は
矢印の方向へ所定のスパンだけ搬送されて再びクランプ
装置（２）によって同定され、上記と同様の切断加工が
繰返し行なわれる。
プ装置（２）の固定状態が解除され、被加工物（１）は
矢印の方向へ所定のスパンだけ搬送されて再びクランプ
装置（２）によって同定され、上記と同様の切断加工が
繰返し行なわれる。
上記のような従来のレーザ切断機では、加工工程の移行
ごとに間欠的に搬送される被加工物（１）は当接してい
る剣山ピン（３）群の先端部を摺動しながら移動するの
で、この摺動部分が擦傷され易く、また切断加工後の切
シ落とされた部分のために摺動が不連続とな）、不快な
音が発生することもあるなどの問題があった。
ごとに間欠的に搬送される被加工物（１）は当接してい
る剣山ピン（３）群の先端部を摺動しながら移動するの
で、この摺動部分が擦傷され易く、また切断加工後の切
シ落とされた部分のために摺動が不連続とな）、不快な
音が発生することもあるなどの問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、被加工物が搬送される場合に摺動によって
擦傷されることがなく、また不快音の発生の恐れも々い
レーザ切断機を得ることを目的とする。
れたもので、被加工物が搬送される場合に摺動によって
擦傷されることがなく、また不快音の発生の恐れも々い
レーザ切断機を得ることを目的とする。
この発明に係るレーザ切断機は、長尺の被加工物を単位
工程ごとに間欠的に搬送し、レーザ光の照射によってこ
の単位工程の切断が終了すると、次工程へ移行するため
に所定の長さに搬送されて連続切断加工される被加工物
が、加工ヘッドの直下に配設された複数のローラによっ
て下方より支持されるものである。
工程ごとに間欠的に搬送し、レーザ光の照射によってこ
の単位工程の切断が終了すると、次工程へ移行するため
に所定の長さに搬送されて連続切断加工される被加工物
が、加工ヘッドの直下に配設された複数のローラによっ
て下方より支持されるものである。
この発明における切断加工部における被加工物は複数の
ローラによって下方より支持されているので、工程移行
時に被加工物が搬送される場合、被加工物に接触してい
たローラが回転するので、スムーズな被加工物の移動が
行なわれる。
ローラによって下方より支持されているので、工程移行
時に被加工物が搬送される場合、被加工物に接触してい
たローラが回転するので、スムーズな被加工物の移動が
行なわれる。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ切断機の全体
構成を示す斜視図、第２図は第１図における切断装置の
要部を示した一部断面図であシ、（１） 、 （２）
、 （５）〜α１は従来例を示した第３図における同符
号と同一または相当部分である。図において、αυはレ
ーザ発振器、（１２１はレーザ光、（１３） 、 Ｑ４
）はレーザ光を屈折させるペンドミラー、（ｌωはＹ軸
駆動モータ、（１０は加工ヘッド（５）の直下に配設さ
れて被加工物（１）全下方より支持している複数のロー
ラ、ａＤはこれらのローラ０（９を軸支しているブラケ
ットである。
構成を示す斜視図、第２図は第１図における切断装置の
要部を示した一部断面図であシ、（１） 、 （２）
、 （５）〜α１は従来例を示した第３図における同符
号と同一または相当部分である。図において、αυはレ
ーザ発振器、（１２１はレーザ光、（１３） 、 Ｑ４
）はレーザ光を屈折させるペンドミラー、（ｌωはＹ軸
駆動モータ、（１０は加工ヘッド（５）の直下に配設さ
れて被加工物（１）全下方より支持している複数のロー
ラ、ａＤはこれらのローラ０（９を軸支しているブラケ
ットである。
上記のような構成のレーザ切断機において、レーザ発振
器ａυから放射されたレーザ光０２１はペンドミラー（
ＩＩ 、 （＋４）によって屈折されて加工ヘッド（５
）に入射し、ここで集束して被加工物（１）に照射し、
被加工物（１）を溶融・切断する。この切断時において
、第２図に示すように被加工物（１）は複数のローラ（
ＩＩによって下方より支持されているので、加工ガス管
（６）より加エヘッド（５）のノズルへ送給されてくる
加工ガスの噴射圧の作用を受けても下方へ撓まないよう
になっている。
器ａυから放射されたレーザ光０２１はペンドミラー（
ＩＩ 、 （＋４）によって屈折されて加工ヘッド（５
）に入射し、ここで集束して被加工物（１）に照射し、
被加工物（１）を溶融・切断する。この切断時において
、第２図に示すように被加工物（１）は複数のローラ（
ＩＩによって下方より支持されているので、加工ガス管
（６）より加エヘッド（５）のノズルへ送給されてくる
加工ガスの噴射圧の作用を受けても下方へ撓まないよう
になっている。
図示のない制御装置によってＸ軸テーブル（７）および
Ｙ軸スライドユニット（８）が所定の切断形状に応じた
移動を行なって単位工程の加工が終了すると、クランプ
装置（２）は被加工物（１）の固定状態を解除し、被加
工物（１）が所定の長さだけ搬送され、次工程で加工す
る部分が加工ヘッド（５）の直下に移動する。この被加
工物（１）の搬送時に被加工物（１）の下面に接触して
いた複数のローラＯｅは被加工物（１）の移動に従って
回転するのでスムーズな搬送が行なわれるようにガって
いる。
Ｙ軸スライドユニット（８）が所定の切断形状に応じた
移動を行なって単位工程の加工が終了すると、クランプ
装置（２）は被加工物（１）の固定状態を解除し、被加
工物（１）が所定の長さだけ搬送され、次工程で加工す
る部分が加工ヘッド（５）の直下に移動する。この被加
工物（１）の搬送時に被加工物（１）の下面に接触して
いた複数のローラＯｅは被加工物（１）の移動に従って
回転するのでスムーズな搬送が行なわれるようにガって
いる。
この発明は以上説明したとおシ、連続してレーザ切断加
工される長尺の被加工物が、加工時に複数のローラによ
って下方より支持されるように構成したので、工程の移
行ごとに間欠的に移動させる被加工物の搬送かスムーズ
に行なわれるようになる効果がある。
工される長尺の被加工物が、加工時に複数のローラによ
って下方より支持されるように構成したので、工程の移
行ごとに間欠的に移動させる被加工物の搬送かスムーズ
に行なわれるようになる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工機の全体
構成を示す斜視図、第２図は第１図における切断装置の
要部を示す一部断面図、第６図は従来のレーザ切断機に
おける被加工物の支持装置および加工ヘッドなどの構成
の一例を示した部分断面図である。 図において、（１）は被加工物、（５）は加工ヘッド、
Ｑ１６ハレー ｆ光、（１１１９ハｏ −５゜なお、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
構成を示す斜視図、第２図は第１図における切断装置の
要部を示す一部断面図、第６図は従来のレーザ切断機に
おける被加工物の支持装置および加工ヘッドなどの構成
の一例を示した部分断面図である。 図において、（１）は被加工物、（５）は加工ヘッド、
Ｑ１６ハレー ｆ光、（１１１９ハｏ −５゜なお、図
中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 長尺の被加工物を単位工程ごとに間欠的に搬送し、レー
ザ光の照射によつて上記単位工程の切断が終了すると、
次の単位工程へ移行するために所定の長さの上記被加工
物が搬送されて連続切断加工を行う装置において、上記
被加工物が加工ヘッドの直下に配設された複数のローラ
によつて下方より支持されていることを特徴とするレー
ザ切断加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161069A JPS6221491A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ切断加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161069A JPS6221491A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ切断加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221491A true JPS6221491A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15728026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60161069A Pending JPS6221491A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ切断加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221491A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089142A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Ulvac Japan Ltd | レーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法 |
| EP2371475A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device for patterning laminated substrate with guiding bar and roller stage |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP60161069A patent/JPS6221491A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010089142A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Ulvac Japan Ltd | レーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法 |
| EP2371475A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device for patterning laminated substrate with guiding bar and roller stage |
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