KR960040599A - 가공품에서 슬라이스를 절삭하는 와이어톱(wire saw) 및 그 절삭방법 - Google Patents
가공품에서 슬라이스를 절삭하는 와이어톱(wire saw) 및 그 절삭방법 Download PDFInfo
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Abstract
이 발명은 가공품으로부터 슬라이스(slices)를 절단하는 와이어톱(wire saw)와 그 절단하는 방법에 관한 것이다. 그 와이어톱은 다수의 와이어가이드롤러를 포함하며, 서로 평행하게 설정되고 평면와이어프레임(plane wire frames)을 형성하는 다수의 와이어섹션이 이동하는 톱헤드(saw head)와, 가공품을 가진 지지암(holding arms)과 이송장치(feed)를 구비하여 그 이송장치에 의해 그 와이어프레임 하나의 와이어섹션이 가공품을 가공함과 동시에 보조톱질매체를 공급한다. 그 와이어톱의 한 실예에서는 그 이송가이드가 톱헤드 측면에 배치되고 그 지지암이 와이어프레임과 평행하게 회전시킬 수 있게 구성되어 있다. 또 다른 실예에서는 그 지지암이 그 와이어프레임에 평행하게 회전시킬수 있고 그 이송장치가 와이어프레임을 가진 톱헤드를 가공품쪽으로 안내하고 이송가이드(feed guide)를 구비한다. 가공을 변경시키기 위하여, 그 가공품은 와이어프레임 위에 있는 톱질조작위치에서 침지위치로 그 가공품을 가진 지지암에 의해 이송하며, 그 가공품은 침지 위치에서 지지암으로부터 이탈시키고, 새 가공품을 지지암에 의해 픽업위치로부터 픽업(pick-up)하여, 그 새 가공품을 지지암에 의해 와이어 프레임 위에 잇는 톱질조작 위치로 이송한다. 그 톱헤드와 제 2톱헤드(second saw head)를 사용하여 교대로 슬라이스를 절단할 수 있고, 사용하지 않는 톱헤드는 사용을 위하여 준비함과 동시에 다른 톱헤드를 사용한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2a 도는 이 발병에 의한 와이어톱의 측면도, 제 2b 도 및 제 2c 도는 제 2a 도에 의한 와이어톱의 평면도로서 그 톱헤드(saw head) 측면에서 이송되는 서로 다른 2개의 배치를 가진 평면도, 제 2d 도는 횡방향이송을 하는 제 2a 도에 의한 와이어 톱개략도.
Claims (18)
- 가공품에서 슬라이스(slices)를 절단하며, 다수의 와이어 가이드롤러(wire guide rollers)를 포함하는 톱 헤드(saw head)를 구비하여 그 톱헤드 주위에 서로 평행하게 설치되고 평면와이어프레임(plane wire frame)를형성하는 와이어섹션(wire sections)을 이동시키며, 가공품이 상부에서 하나의 와이어프레임 방향으로 이송장치(feed)에 의해 안내됨과 동시에 보조톱질매체(auxiliary sawing medium)가 공급되는 와이어톱(wire saw)에 있어서, 그 이송장치가 톱헤드 측면에 배치되고 지지암이 와이어프레임에 평행하게 회전할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 지지암은 제 2 의 와이어프레임(second wire frame) 쪽으로 안내되는 제 2 의 가공품(second workpiece)을 갖도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 톱헤드 측면에는 제 2 의 이송장치(second feed)를 구비하며, 제 2 의 이송장치의 지지암은 제 2 의 가공품을 가지며 제 2 의 와이어프레임에 평행하게 회전할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 이송장치는 선형가이드(linear guide)로서 구성하 이송가이드(feed guide)를 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 지지암은 원형경로(circular path)상에 가공품을 그 와이어프레임쪽으로 안내하는 로커(rocker)로서 구성함을 특징으로 하는 위 와이어 톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 이송 장치는 톱 헤드 측면에 배치되어 그 톱 헤드에서 오프셋(offset)되도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 이송장치는 톱 헤드에 대하여 이동할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 그 톱헤드는 그 이송장치에 대하여 이동할수 있도록 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 8 항에 있어서, 슬라이스를 절당하는 다른 톱헤드로 사용되는 제 2 의 톱헤드(second saw head)를 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 제 1 항에 있어서, 모든 작동순서를 자동적으로 제어하는 제어장치(control unit)를 구성함을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 가공품에서 슬라이스를 절단시키고, 다수의 와이어가이드롤러를 포함하며 서로간에 평행하게 설정하고 평면 와이어프레임을 형성하는 다수의 와이어섹션이 이동되는 톱헤드(saw head)와, 가공품을 가진 지지암(holding arm)과 이송장치(feed)를 구비하여, 이송장치에 의해 와이어프레임중 하나의 와이어섹션이 그 가공품을 가공시킴과 동시에 보조톱질매체가 공급되는 와이어톱(wire saw)에 있어서, 그 지지암이 와이어프레임에 평행하게 회전할 수 있고 그 이송장치가 와이어프레임을 가진 톱헤드를 가공품쪽으로 안내하는 이송가이드(feed guide)를 구비함을 특징으로 하는 와이어톱(wire saw).
- 제 11 항에 있어서, 그 지지암은 그 톱헤드측면에 배치되어 있는 제 2 의 이송장치(second feed)의 일부임을 특징으로 하는 위 와이어톱(wire saw).
- 다수의 와이어 가이드롤러를 포함하며, 서로 평행하게 설치되고 평면 와이어프레임을 형성하는 다수의 와이어섹션이 이동하는 톱헤드(saw head)와, 이송장치(feed)를 구비하여 그 이송장치에 의해 와이어프레임 하나의 와이어섹션이 가공품을 가공함과 동시에 보조톱질매체를 공급하는 와이어톱에 의해 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법에 있어서, 가공변경을 위하여 그 가공품을 와이어 프레임위에 있는 톱질위치에서 저장위치로 가공품을 가진 지지암에 의해 이송시켜, 그 가공품을 지지암에서 그 침지위치에 넣으며, 새로운 가공품을 지지암에 의해 픽업(pick-up) 위치에서 픽업(pick-up)하여 그 새로운 가공품을 지지암에 의해 와이어프레임 위에 있는 톱질위치로 이송시킴을 특징으로 하는 위 방법.
- 제 13 항에 있어서, 그 지지암에서 벗어난 그 가공품은 액체로 충전시킨 용기내에 침지시킴을 특징으로 하는 위 방법.
- 제 13 항에 있어서, 그 지지암은 이송장치의 일부이며, 그 이송장치는 그 톱헤드의 측면에 배치함을 특징으로 하는 위 방법.
- 제 13 항에 있어서, 그 지지암은 그 톱헤드의 측면에 배치되어 있는 매니플레이터(maniplator)의 일부임을 특징으로 하는 위 방법.
- 다수의 와이어 가이드롤러를 포함하며, 서로 평행하게 설치되고 평면 와이어 프레임을 형성하는 다수의 와이어섹션이 이동하는 톱헤드(saw head)와, 이송장치를 구비하여 그 이송장치에 의해 와이어 프레임 하나의 와이어섹션이 가공품을 가공함과 동시에 보조톱질매체가 공급되는 와이어톱(wire saw)에 의해 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법에 있어서, 그 톱헤드와 제 2 톱헤드(second saw head)가 교대로 사용되어 슬라이스를 절단하며, 사용중에 있지 않은 톱헤드는 사용을 위해 준비함과 동시에 다른 톱헤드를 사용함을 특징으로 하는 위 방법.
- 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 모든 작동순서를 자동적으로 제어함을 특징으로 하는 위 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
JPH10321564A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ回収装置 |
DE19729578B4 (de) * | 1997-07-10 | 2004-12-09 | Siltronic Ag | Drahtsäge und Verfahren, bei denen die Drahtsäge eingesetzt wird |
JPH11165250A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
JP3498638B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2004-02-16 | 三菱住友シリコン株式会社 | ワイヤーソー装置 |
DE10122628B4 (de) * | 2001-05-10 | 2007-10-11 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
DE10159832A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung |
CH696389A5 (de) * | 2002-02-19 | 2007-05-31 | Meyer & Burger Ag Maschf | Drahtsäge. |
US20030170948A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for slicing semiconductor wafers |
DE102004036720B4 (de) * | 2004-07-29 | 2007-05-31 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten zylindrischen Werkstück |
EP1819473A1 (de) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Freiberger Compound Materials GmbH | Werkst]ckhalterung und verfahren zum drahts[gen |
US7728730B2 (en) * | 2006-09-06 | 2010-06-01 | Casella Waste Systems, Inc | Systems and methods for measuring the purity of bales of recyclable materials |
DE102006044366B4 (de) * | 2006-09-20 | 2008-12-18 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück |
DE102006058823B4 (de) * | 2006-12-13 | 2017-06-08 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102006058819B4 (de) * | 2006-12-13 | 2010-01-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102006060358A1 (de) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Zersägen eines Werkstücks |
WO2009102630A1 (en) * | 2008-02-11 | 2009-08-20 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carbon nanotube reinforced wiresaw beam used in wiresaw slicing of ingots into wafers |
DE102008026784A1 (de) | 2008-06-04 | 2009-12-10 | Siltronic Ag | Epitaxierte Siliciumscheibe mit <110>-Kristallorientierung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102008030826A1 (de) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Wacker Schott Solar Gmbh | Drahtsägevorrichtung |
US20100126488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-05-27 | Abhaya Kumar Bakshi | Method and apparatus for cutting wafers by wire sawing |
US8261730B2 (en) * | 2008-11-25 | 2012-09-11 | Cambridge Energy Resources Inc | In-situ wafer processing system and method |
US8065995B2 (en) * | 2008-11-25 | 2011-11-29 | Cambridge Energy Resources Inc | Method and apparatus for cutting and cleaning wafers in a wire saw |
DE102009025242B4 (de) * | 2009-06-17 | 2013-05-23 | Siltronic Ag | Verfahren zum beidseitigen chemischen Schleifen einer Halbleiterscheibe |
DE102010007459B4 (de) | 2010-02-10 | 2012-01-19 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Kristall aus Halbleitermaterial |
DE102010010886A1 (de) | 2010-03-10 | 2011-09-15 | Siltronic Ag | Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe |
KR101221576B1 (ko) * | 2010-03-19 | 2013-01-14 | 곽경숙 | 금속파이프의 가지관에 연결파이프 자동 용접장치 |
DE102011008400B4 (de) | 2011-01-12 | 2014-07-10 | Siltronic Ag | Verfahren zur Kühlung eines Werkstückes aus Halbleitermaterial beim Drahtsägen |
DE102011082366B3 (de) * | 2011-09-08 | 2013-02-28 | Siltronic Ag | Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
EP2664402A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-20 | Meyer Burger AG | Wire saw and process for cutting work pieces, in particular work pieces of hard and brittle material |
DE102012210047A1 (de) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Crystal-N Gmbh | Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls |
DE102012221904B4 (de) | 2012-11-29 | 2018-05-30 | Siltronic Ag | Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
MY178917A (en) | 2012-12-04 | 2020-10-22 | Prec Surfacing Solutions Gmbh | Wire management system |
DE102013200467A1 (de) | 2013-01-15 | 2014-07-17 | Siltronic Ag | Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess |
DE102013219900B3 (de) * | 2013-10-01 | 2015-02-26 | Siltronic Ag | Verfahren zum Rillieren der Drahtführungsrollen für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
DE102013223344B3 (de) * | 2013-11-15 | 2015-05-07 | Siltronic Ag | Verfahren zum Zersägen eines temperierten Werkstückes mit einer Drahtsäge |
CN103878894B (zh) * | 2014-02-13 | 2015-09-30 | 杭州澳德精密机械有限公司 | 立式多层平面线网线切割机 |
DE102015200198B4 (de) | 2014-04-04 | 2020-01-16 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem Werkstück mit einem Sägedraht |
CN104227851B (zh) * | 2014-09-23 | 2016-04-13 | 厦门银华建材机械设备有限公司 | 双股数控金刚石串珠绳锯 |
DE102014224759B3 (de) * | 2014-12-03 | 2016-01-21 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102016211883B4 (de) | 2016-06-30 | 2018-02-08 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
DE102016222899A1 (de) | 2016-11-21 | 2018-05-24 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge |
DE102016224640B4 (de) | 2016-12-09 | 2024-03-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge |
EP3431241B1 (fr) * | 2017-07-18 | 2020-09-02 | Comadur S.A. | Procédé de découpe de boule cristalline au fil diamanté |
DE102018221900A1 (de) | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben von einem zylinderförmigen Werkstück durch Bearbeiten des Werkstücks mittels einer Drahtsäge |
JP7233154B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-03-06 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
CN111319150A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-06-23 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种单晶硅边皮料截开机 |
CN114474418B (zh) * | 2020-10-23 | 2024-08-23 | 上海东河机电科技有限公司 | 一种斜角布局大工件金刚石砂线切割机 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR906581A (fr) * | 1944-03-09 | 1946-01-14 | Scie circulaire à tronçonner | |
US3032026A (en) * | 1959-07-18 | 1962-05-01 | Bosch Gmbh Robert | Device for slicing semiconductor crystals and the like |
SU450260A1 (ru) * | 1971-10-25 | 1974-11-15 | Предприятие П/Я А-3135 | Устройство дл резки полупроводниковых материалов |
US4105012A (en) * | 1975-08-20 | 1978-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for cutting up hard and brittle material |
JPS5254084U (ko) * | 1975-10-17 | 1977-04-18 | ||
SU605721A1 (ru) * | 1976-07-21 | 1978-05-05 | Опытно-Конструкторское Бюро Института Металлофизики Ан Украинской Сср | Устройство дл химической резки монокристаллов |
DE2907380A1 (de) * | 1979-02-26 | 1980-09-04 | Siemens Ag | Anordnung zum zerteilen von hartsproedem material, insbesondere halbleitermaterial |
US4766875A (en) * | 1982-11-22 | 1988-08-30 | Stanford University | Endless wire saw having material recovery capability |
US4655191A (en) * | 1985-03-08 | 1987-04-07 | Motorola, Inc. | Wire saw machine |
EP0349831B2 (de) * | 1988-07-06 | 1996-11-27 | Maschinenfabrik Rieter Ag | Synchronisierbare Antriebssysteme |
EP0396711A1 (fr) * | 1988-11-03 | 1990-11-14 | Trimex Silicon E.U.R.L. | Unite de clivage par abrasion |
WO1991012915A1 (fr) * | 1990-03-01 | 1991-09-05 | Charles Hauser | Dispositif pour un sciage industriel de pieces en tranches fines |
DE4123095A1 (de) * | 1991-07-12 | 1993-01-14 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von nahtlosen band- und drahtschlaufen, und deren verwendung als trennwerkzeuge in band- und drahtsaegen |
JP2535696B2 (ja) * | 1992-01-27 | 1996-09-18 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
US5427644A (en) * | 1993-01-11 | 1995-06-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafer and system therefor |
JP3461558B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2003-10-27 | 株式会社日平トヤマ | ワイヤソーのワーク支持装置 |
JPH07314435A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-05 | M Setetsuku Kk | ワイヤソー装置 |
-
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