JP2535696B2 - ワイヤソ―及びその切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体インゴット等の
被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及び
その切断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ワイヤソーは、互いに平行な一定ピッチ
のワイヤ列に半導体インゴット等の被加工物を押し当
て、ワイヤをその線方向に送りながら、被加工物とワイ
ヤの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッ
ピング作用で被加工物を切断してウエーハを形成するも
のであり、一定の厚さのウエーハを多数枚同時に得るこ
とができる。

【０００３】この加工液は、次のように循環される。す
なわち、タンクに貯蔵した加工液がポンプで汲み上げら
れてノズルに供給され、ノズルから流出した加工液が切
断部付近のワイヤに当てられ、切断部から流下した加工
液が受け皿を介しタンクに戻される。

【０００４】一回の切断に要する時間は例えば、直径５
インチのシリコン半導体インゴットで６時間である。こ
の間、切断条件を一定に保つことにより、ウエーハの面
精度を高くする必要がある。

【０００５】しかし、ワイヤと被加工物との間の摺動で
発生する摩擦熱の変動により、切断中に被加工物の温度
が変動して、ウエーハ表面にうねりが生じる。半導体集
積回路の微細化が進んでいる今日、ウエーハ表面のうね
りは、半導体装置の歩留まりを大きく低下させる。

【０００６】そこで従来では、タンクに戻る加工液の温
度を検出し、この温度が一定になるように、冷凍機及び
熱交換器を用いてタンク内の加工液の温度をフィードバ
ック制御していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィー
ドバック温度制御の応答速度が遅いので、タンクに戻る
加工液の温度を一定に制御するのは容易でなく、切断中
に被加工物の切断部の温度が変動して、ウエーハ表面に
うねりが生じる原因となっていた。

【０００８】本発明の目的は、このような問題点に鑑
み、切断されたウエーハの表面のうねりを低減すること
ができるワイヤソー及びその切断方法を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段及びその作用】本発明に係
るワイヤソー及びその切断方法を、実施例図中の対応す
る構成要素の符号を引用して説明する。

【００１０】このワイヤソー切断方法は、例えば図１及
び図２に示す如く、ローラ１４ａ、１６ａ、１８ａに巻
き掛けられたｐ個のワイヤ列に被加工物１０を押し当て
た状態でワイヤＷをその線方向に走行させ、タンク２８
内に貯蔵された砥粒を含む加工液２６を切断部付近に流
し当て、流下した加工液２６を集めてタンク２８内に戻
し、ラッピング作用で被加工物１０を切断して複数枚の
ウエーハを一度に形成するものであって、ワイヤＷと被
加工物１０とが同時に接触している長さ２Ｌとワイヤ列
数ｐとの積に応じた熱量を加工液２６から吸熱すること
により、被加工物１０の切断部の温度を切断中に略一定
に保つ。

【００１１】本発明に係るワイヤソーは、上記方法を実
施するためのものであり、例えば図１及び図２に示す如
く、ワイヤＷと被加工物１０とが同時に接触している長
さをワイヤ接触長２Ｌとして検出するワイヤ接触長検出
手段４８、６８、７０、７２と、ワイヤ接触長２Ｌとワ
イヤ列数ｐとの積に応じた熱量をタンク２８内の加工液
２６から吸熱することにより、タンク２８内の加工液２
６の温度を切断中に略一定に保つ吸熱手段５０ａ〜５０
ｃ、５２〜５６とを有する。

【００１２】上記ワイヤソー及びその切断方法によれ
ば、被加工物１０の切断部の温度変動が低減し、ウエー
ハ表面のうねりを低減することができる。また、タンク
２８内の加工液２６の温度制御の応答速度が速くなるの
で、タンク２８の容量を小さくし、かつ、吸熱手段、例
えば熱交換器５０及び冷凍機５４を小型にすることがで
き、さらに、加工液２６を初期設定温度にするまでのア
イドル時間を短縮することができる。

【００１３】本方法発明の第１態様では、切断部付近に
流し当てる加工液の流量を、接触長さ２Ｌの増加関数で
変化させることにより、切断部の温度を切断中に略一定
に保つ。また、本装置発明の第１態様では、切断部の温
度を切断中に略一定に保つために、切断部付近に流し当
てる加工液の流量を、接触長さ２Ｌの増加関数で変化さ
せる加工液流量制御手段を備えている。

【００１４】この構成によれば、切断部において、摺動
による発熱量と加工液による吸熱量がより等しくなり、
切断部の温度を切断中により一定に保つことができる。

【００１５】本装置発明の第２態様では、上記ワイヤ接
触長検出手段は、例えば図１に示す如く、ワイヤＷと被
加工物１０との接触を検出する接触検出手段７２と、該
接触検出後の被加工物１０の下降距離ＣＮを検出する切
断長検出手段６８、７０と、被加工物１０の直径をＲと
しワイヤ接触長２Ｌを２Ｌ＝２｛Ｒ² −（Ｒ−Ｃ
Ｎ）² ｝^1/2として算出する接触長算出手段４８とを有
する。

【００１６】ワイヤ接触長２Ｌは、例えば、被加工物１
０の側方からカメラで撮影し、画像処理を行って検出す
ることも可能であるが、前記第１態様によればワイヤ接
触長検出手段の構成が簡単になる。

【００１７】本装置発明の第３態様では、上記吸熱手段
は、例えば図１に示す如く、冷凍機５４と、環状配管に
可変容量ポンプ５０ｂが介装され、該環状配管に冷却媒
体が封入され、該環状配管の一部５０ａがタンク２８内
に配置され、該環状配管の他部５０ｃが冷凍機５４内に
配置された熱交換器５０と、該環状配管に介装され該冷
却媒体の流量Ｆを検出する流量計５２と、該環状配管内
の、タンク２８に入る前の部分の該冷却媒体の温度Ｔ₂
を検出する第１温度検出器５５と、該環状配管内の、タ
ンク２８から出た部分の該冷却媒体の温度Ｔ₃を検出す
る第２温度検出器５６と、αを定数とし該流量ＦがＦ＝
２αｐＬ／（Ｔ₃−Ｔ₂）となるように可変容量ポンプ５
０ｂの容量を制御する流量制御手段４８とを有する。

【００１８】本装置発明の第４態様では、上記吸熱手段
は、Ｃを前記加工液の熱容量、Ｔ_Sを該加工液の初期温
度、ｇ（Ｌ）をＬの減少関数、αを定数とし、上記第３
態様における流量ＦがＦ＝〔Ｃ｛Ｔ_S−ｇ（Ｌ）｝＋２
αＬｐ〕／（Ｔ₃−Ｔ₂）となるように可変容量ポンプ５
０ｂの容量を制御する流量制御手段４８を有する。

【００１９】本第３態様又は第４態様によれば、ワイヤ
Ｗと被加工物１０とが同時に接触している長さ２Ｌとワ
イヤ列数ｐとの積に応じた熱量を加工液２６から正確に
吸熱することができ、本発明の効果の程度が高められ
る。特に第４態様によれば、切断部において、摺動によ
る発熱量と加工液による吸熱量がより等しくなり、切断
部の温度を切断中により一定に保つことができる。

【００２０】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。

【００２１】［第１実施例］図２は、ワイヤソーの要部
構成を示す。

【００２２】被加工物１０は、例えば半導体インゴット
であり、そのオリエンテーションフラット面がワークホ
ルダ１２に接着されている。被加工物１０の下方には、
軸方向を互いに平行にして、ローリング装置１４、１６
及び１８が配置されている。

【００２３】ローリング装置１４は、ローラ１４ａの両
端部がローラ軸支装置１４ｂ及び１４ｃで回転自在に支
持され、ローリング装置１６は、ローラ１６ａの両端部
がローラ軸支装置１６ｂ及び１６ｃで回転自在に支持さ
れ、ローリング装置１８は、ローラ１８ａの両端部がロ
ーラ軸支装置１８ｂ及び１８ｃで回転自在に支持されて
いる。ローラ１４ａ，１６ａ及びローラ１８ａの各々の
外周面には、リング状の溝が一定ピッチでｐ個形成され
ており、この溝に沿ってワイヤＷが巻掛けられている。
ローリング装置１４、１６及び１８は、不図示の機構で
連動回転される。

【００２４】被加工物１０の側方には、ノズル２０及び
２２がローリング装置１４及び１６に沿って配置されて
いる。ノズル２０及び２２には、加工液流出孔が管の長
手方向に沿って多数穿設された構成となっている。

【００２５】また、ローリング装置１４〜１８の下方に
は、加工液回収用の受け皿２４が配置されている。

【００２６】図１に示す如く、砥粒を含む加工液２６
は、タンク２８に貯蔵されている。この加工液２６は、
容量一定のポンプ３０で汲み上げられ、往路管３４を通
ってノズル２０及び２２に供給される。ノズル２０及び
２２から流出した加工液は、切断部付近の各ワイヤＷに
当てられ、被加工物１０とワイヤＷの間に入ってラッピ
ング作用し、かつ、被加工物１０とワイヤＷとの間の摺
動で発生した摩擦熱を吸熱する。吸熱した加工液は、受
け皿２４で回収され、復路管３６を通ってタンク２８内
に戻される。

【００２７】タンク２８内の加工液２６は、モータ３８
ａで回転駆動される攪拌機３８で攪拌されて、その温度
が均一にされる。この温度は、温度センサ４０で検出さ
れる。

【００２８】タンク２８内の加工液２６には、ヒータ４
２が浸漬されている。ヒータ４２には、電圧制御装置４
４の出力電圧が供給される。温度調節器４６は、システ
ム制御装置４８から供給されるヒータ制御信号Ｓ１が高
レベルの間、温度センサ４０で検出された温度Ｔ₁が設
定温度Ｔ_Sになるように電圧制御装置４４の出力電圧を
調節する。

【００２９】また、タンク２８内の加工液２６には、熱
交換器５０のコイルチューブ５０ａが浸漬されている。
コイルチューブ５０ａは、配管を介し可変容量型ポンプ
５０ｂ、コイルチューブ５０ｃ及び流量計５２と環状接
続されている。このループ内には冷却媒体が通され、コ
イルチューブ５０ｃ内の冷却媒体が冷凍機５４で冷却さ
れる。可変容量型ポンプ５０ｂから出た冷却媒体の温度
Ｔ₂は温度センサ５５で検出され、コイルチューブ５０
ａを通って吸熱した冷却媒体の温度Ｔ₃は、温度センサ
５６で検出される。

【００３０】一方、ワークホルダ１２の中央部には、ワ
ークホルダ１２の上面に垂直に送りねじ６０の一端部が
固着されている。送りねじ６０は、固定側に軸支された
ギア６２の螺孔に螺入されている。ギア６２は、減速器
６４を介してモータ６６で回転駆動される。ワークホル
ダ１２の両端部は、不図示のガイドで送りねじ６０の軸
と平行な方向に案内され、ワークホルダ１２の回転が阻
止されている。したがって、モータ６６を回転駆動する
と、被加工物１０がモータ６６の回転数に比例して上昇
又は下降する。

【００３１】モータ６６の回転軸には、ロータリエンコ
ーダ６８の入力軸が連結されており、モータ６６が所定
角回転する毎にロータリエンコーダ６８から１個のパル
スが出力される。このパルスはカウンタ７０で計数され
る。カウンタ７０の計数値は、接触検出器７２からの接
触検出パルスＳ２でゼロクリアされる。この接触検出パ
ルスＳ２は、接触検出器７２が、ワイヤＷの巻取ドラム
の軸受（不図示）とワークホルダ１２との間の導通を検
出したとき、すなわち、ワイヤＷと被加工物１０との接
触を検出したときに供給される。したがって、カウンタ
７０の計数値ＣＮは、被加工物１０を下降させたとき被
加工物１０がワイヤＷに接触した後の被加工物１０の下
降距離（切断長）に比例している。以下、簡単のために
この比例定数を１とする。

【００３２】接触検出パルスＳ２及び計数値ＣＮは、シ
ステム制御装置４８に供給される。システム制御装置４
８にはまた、温度センサ４０からＴ₁、流量計５２から
Ｆ、温度センサ５５からＴ₂、温度センサ５６からＴ₃が
供給され、システム制御装置４８はこれらに基づいて、
以下のように可変容量型ポンプ５０ｂの容量を制御す
る。

【００３３】次に、上記の如く構成されたワイヤソーの
動作を説明する。

【００３４】最初、被加工物１０はワイヤＷの上方に位
置している。システム制御装置４８は、モータ３８ａを
オンにし、ヒータ制御信号Ｓ１を高レベルにしてヒータ
４２で加工液２６を加熱し、また、ポンプ３０を起動さ
せて加工液２６を循環させる。システム制御装置４８
は、検出温度Ｔ₁が設定温度Ｔ_Sで安定すると、ヒータ制
御信号Ｓ１を低レベルにしてヒータ４２をオフにする。
この設定温度Ｔ_Sは、切断開始後に被加工物１０の温度
をできるだけ短時間で定常状態にするための温度であ
り、好ましい値はワイヤソーシステム及び使用条件によ
り異なり、例えば２８度である。

【００３５】次に、システム制御装置４８は、モータ６
６をオンにして被加工物１０を下降させ、また、ローラ
１４ａ、１６ａ及び１８ａを連動回転させてワイヤＷを
その線方向に走行させる。

【００３６】ここで、ワイヤＷと被加工物１０との摺動
で発生する熱量Ｈは、図３に示すワイヤ接触長２Ｌ（ワ
イヤＷが被加工物１０に同時に接触している長さ）及び
ワイヤ列数ｐに比例する。また、この摺動部付近での加
工液２６の吸熱量Ｑ１は、往路管３４を流れる加工液２
６の流量を充分、例えば３０〜３５ｌ／ｍｉｎ、にする
と、発熱量Ｈにほぼ比例する。したがって、αを比例定
数とすると、 Ｑ１＝２αＬｐ ・・・（１） が近似的に成立する。被加工物１０の半径をＲとする
と、ワイヤ接触長２Ｌは、 ２Ｌ＝２｛Ｒ² −（Ｒ−ＣＮ）² ｝^1/2 ・・・（２） となる。上式（１）、２から、 Ｑ１＝２αｐ｛Ｒ² −（Ｒ−ＣＮ）² ｝^1/2 ・・・（３） となる。

【００３７】一方、コイルチューブ５０ａの加工液２６
からの吸熱量Ｑ２は、βを比例定数とすると、 Ｑ２＝β（Ｔ₃−Ｔ₂）Ｆ ・・・（４） となる。

【００３８】そこで、システム制御装置４８は、接触検
出パルスＳ２を受け取ると、可変容量型ポンプ５０ｂを
オンにし、Ｑ１＝Ｑ２となるように、すなわち、流量Ｆ
が、 Ｆ＝γｐ｛Ｒ² −（Ｒ−ＣＮ）² ｝^1/2／（Ｔ₃−Ｔ₂）・・・（５） となるように可変容量型ポンプ５０ｂの容量を制御す
る。ここに、γ＝２α／βは定数である。切断開始後の
時間ｔに対する流量Ｆは、例えば図４に示す如くなる。

【００３９】砥粒を含む加工液はワイヤＷと被加工物１
０との摺動部に入り、ラッピング作用により被加工物１
０が切断され、多数枚のウエーハが同時に形成される。

【００４０】このような、タンク内加工液温度のフィー
ドフォアード制御により、この温度が従来よりも一定に
制御され、被加工物１０の切断部の温度変動を低減で
き、したがって、被加工物１０を切断して得られるウエ
ーハの表面のうねりを低減することができる。ただし、
うねりの大きさの定義は、ウエーハの直径線の一端から
他端までの表面高さ曲線を測定し、該一端と該他端を結
ぶ直線を基線とし、表面高さ曲線の基線に対する凸側最
大高さａと凹側最大高さｂ（ａ＞０、ｂ＞０）の和ａ＋
ｂとする。うねりの測定には、Perthen社のPertometer
型式Ｓ６Ｐを用いた。

【００４１】また、タンク２８内の加工液２６の温度を
従来よりも一定に制御できることから、タンク２８の容
量を小さくし、かつ、熱交換器５０及び冷凍機５４を小
型にすることができ、さらに、加工液２６を初期設定温
度Ｔ_Sにするまでのアイドル時間を短縮することができ
る。

【００４２】［第２実施例］上述の如く、往路管３４を
流れる加工液２６の流量を充分大きくすると、ワイヤＷ
と被加工物１０との摺動部付近の吸熱量Ｑ１は発熱量Ｈ
にほぼ比例するが、Ｈ＞Ｑ１となるので、発熱量Ｈが大
きくなると被加工物１０の温度が上昇し、加工液２６の
温度及び流量、被加工物１０の直径、ワイヤＷの送り速
度によっては無視できなくなる。

【００４３】そこで本発明の第２実施例では、図１のポ
ンプ３０の代わりに可変容量ポンプを用い、この可変容
量ポンプの容量Ｐを、Ｐ＝ｆ（Ｌ）と変えることによ
り、Ｌが変化してもＨ＝Ｑ１がほぼ成立するようにして
いる。ｆ（Ｌ）はＬの増加関数であり、例えば、 ｆ（Ｌ）＝λ₁ Ｌ² ＋μ₁ Ｌ＋ν₁ ・・・（６） である。ここにλ₁ 、μ₁ 、ν₁ は、被加工物１０の温
度がＬによらずできるだけ一定になるように、実験によ
り決定される定数である。

【００４４】他の点は、上記第１実施例と同一である。

【００４５】［第３実施例］本発明の第３実施例では、
Ｌが変化してもＨ＝Ｑ１がほぼ成立するようにするため
に、加工液温度ＴをＬの関数ｇ（Ｌ）とする。すなわ
ち、温度の応答速度を速くするために、図１において、
タンク２８の容量を小さくし又はタンク２８を用いずに
受け皿２４をタンクの代わりにして、加工液２６の熱容
量Ｃを小さくし、かつ、 Ｑ２＝Ｃ｛Ｔ_S−ｇ（Ｌ）｝＋Ｑ１ ・・・（７） とする。

【００４６】上式（１）及び（４）をこの式（７）に代
入すると、可変容量ポンプ５０ｂで制御すべき冷却媒体
の流量Ｆ、 Ｆ＝〔Ｃ｛Ｔ_S−ｇ（Ｌ）｝＋２αＬｐ〕 ／｛β（Ｔ₃−Ｔ₂）｝ ・・・（８） が得られる。

【００４７】関数ｇ（Ｌ）はＬの減少関数であり、例え
ば、 ｇ（Ｌ）＝λ₂ Ｌ² ＋μ₂ Ｌ＋ν₂ ・・・（９） である。ここにλ₂ 、μ₂ 、ν₂ は、被加工物１０の温
度がＬによらずできるだけ一定になるように、実験によ
り決定される定数である。なお、本発明は、上記第２実
施例と第３実施例とを組合わせた構成であってもよい。

【００４８】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るワイヤ
ソー及びその切断方法では、ワイヤと被加工物とが同時
に接触している長さ２Ｌとワイヤ列数ｐとの積に応じた
熱量を加工液から吸熱するので、被加工物の切断部の温
度を切断中に略一定に保つことができ、切断部の温度変
動によるウエーハ表面のうねりを低減することができる
という優れた効果を奏し、半導体装置の歩留まり向上に
寄与するところが大きい。また、タンク内の加工液の温
度制御の応答速度が速くなるので、タンクの容量を小さ
くし、かつ、吸熱手段を小型にすることができ、さら
に、加工液を初期設定温度にするまでのアイドル時間を
短縮することができるという効果も奏する。

【００４９】本方法発明及び装置発明の上記第１態様、
又は、本装置発明の上記第４態様によれば、切断部にお
いて、摺動による発熱量と加工液による吸熱量がより等
しくなり、切断部の温度を切断中により一定に保つこと
ができ、したがって、ウエーハ表面のうねりを低減する
ことができるという上記本発明の効果の程度が高められ
る。

【００５０】本装置発明の上記第２態様によれば、ワイ
ヤ接触長検出手段の構成が簡単になるという効果を奏す
る。

【００５１】本装置発明の上記第３態様又は第４態様に
よれば、ワイヤと被加工物とが同時に接触している長さ
２Ｌとワイヤ列数ｐとの積に応じた熱量を加工液から正
確に吸熱することができ、上記本発明の効果の程度が高
められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るワイヤソーの要部構成
図である。

【図２】図１の切断部付近の斜視図である。

【図３】ワイヤ接触長と切断長の関係を示す図である。

【図４】切断開始後の時間ｔに対する冷却媒体流量Ｆを
示す線図である。

【符号の説明】 １０ 被加工物 １２ ワークホルダ １４、１６、１８ ローリング装置 １４ａ、１６ａ、１８ａ ローラ １４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ ロ
ーラ軸支装置 ２０、２２ ノズル ２４ 受け皿 ３０ ポンプ ３４ 往路管 ３６ 復路管 ３８ 攪拌機 ３８ａ、６６ モータ ４０、５５、５６ 温度センサ ４２ ヒータ ５０ 熱交換器 ５０ｂ 可変容量型ポンプ ５２ 流量計 ６８ ロータリエンコーダ Ｗ ワイヤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早川 和男 群馬県群馬郡群馬町足門762番地 三益 半導体工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−306171（ＪＰ，Ａ)

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ローラ（１４ａ、１６ａ、１８ａ）に巻
   き掛けられたｐ個のワイヤ（Ｗ）列に被加工物（１０）
   を押し当てた状態で該ワイヤをその線方向に走行させ、
   タンク（２８）内に貯蔵された砥粒を含む加工液（２
   ６）を切断部付近に流し当て、流下した加工液を集めて
   該タンク内に戻し、ラッピング作用で該被加工物を切断
   して複数枚のウエーハを一度に形成する切断方法におい
   て、 該ワイヤと該被加工物とが同時に接触している長さ２Ｌ
   とワイヤ列数ｐとの積に応じた熱量を該加工液から吸熱
   することにより、該被加工物の切断部の温度を切断中に
   略一定に保つことを特徴とするワイヤソー切断方法。
2. 【請求項２】 前記切断部付近に流し当てる前記加工液
   の流量を、前記接触長さ２Ｌの増加関数で変化させるこ
   とにより、前記切断部の温度を切断中に略一定に保つこ
   とを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 【請求項３】 ローラ（１４ａ、１６ａ、１８ａ）に巻
   き掛けられたｐ個のワイヤ（Ｗ）列に被加工物（１０）
   を押し当てた状態で該ワイヤをその線方向に走行させ、
   タンク（２８）内に貯蔵された砥粒を含む加工液（２
   ６）を切断部付近のワイヤに流し当て、流下した加工液
   を集めて該タンク内に戻し、ラッピング作用で該被加工
   物を切断して複数枚のウエーハを一度に形成するワイヤ
   ソーにおいて、 該ワイヤと該被加工物とが同時に接触している長さをワ
   イヤ接触長２Ｌとして検出するワイヤ接触長検出手段
   （４８、６８、７０、７２）と、 該ワイヤ接触長２Ｌと該ワイヤ列数ｐとの積に応じた熱
   量を該タンク内の加工液から吸熱することにより、該タ
   ンク内の加工液の温度を切断中に略一定に保つ吸熱手段
   （５０ａ〜５０ｃ、５２〜５６）と、 を有することを特徴とするワイヤソー。
4. 【請求項４】 前記切断部の温度を切断中に略一定に保
   つために、前記切断部付近に流し当てる前記加工液の流
   量を、前記接触長さ２Ｌの増加関数で変化させる加工液
   流量制御手段、 を有することを特徴とする請求項３記載のワイヤソー。
5. 【請求項５】 前記ワイヤ接触長検出手段は、 前記ワイヤ（Ｗ）と前記被加工物（１０）との接触を検
   出する接触検出手段（７２）と、 該接触検出後の該被加工物の下降距離ＣＮを検出する切
   断長検出手段（６８、７０）と、 該被加工物の直径をＲとし前記接触長２Ｌを２Ｌ＝２
   ｛Ｒ² −（Ｒ−ＣＮ）² ｝^1/2として算出する接触長算
   出手段（４８）と、 を有することを特徴とする請求項３又は４記載のワイヤ
   ソー。
6. 【請求項６】 前記吸熱手段（５０ａ〜５０ｃ、５２〜
   ５６）は、 冷凍機（５４）と、 環状配管に可変容量ポンプ（５０ｂ）が介装され、該環
   状配管に冷却媒体が封入され、該環状配管の一部（５０
   ａ）が前記タンク（２８）内に配置され、該環状配管の
   他部（５０ｃ）が該冷凍機内に配置された熱交換器（５
   ０）と、 該環状配管に介装され該冷却媒体の流量Ｆを検出する流
   量計（５２）と、 該環状配管内の、該タンクに入る前の部分の該冷却媒体
   の温度Ｔ₂を検出する第１温度検出器（５５）と、 該環状配管内の、該タンクから出た部分の該冷却媒体の
   温度Ｔ₃を検出する第２温度検出器（５６）と、 αを定数とし、該流量ＦがＦ＝２αｐＬ／（Ｔ₃ −
   Ｔ₂ ）となるように該可変容量ポンプの容量を制御する
   流量制御手段（４８）と、 を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１
   つに記載のワイヤソー。
7. 【請求項７】 前記吸熱手段（５０ａ〜５０ｃ、５２〜
   ５６）は、 冷凍機（５４）と、 環状配管に可変容量ポンプ（５０ｂ）が介装され、該環
   状配管に冷却媒体が封入され、該環状配管の一部（５０
   ａ）が前記タンク（２８）内に配置され、該環状配管の
   他部（５０ｃ）が該冷凍機内に配置された熱交換器（５
   ０）と、 該環状配管に介装され該冷却媒体の流量Ｆを検出する流
   量計（５２）と、 該環状配管内の、該タンクに入る前の部分の該冷却媒体
   の温度Ｔ₂を検出する第１温度検出器（５５）と、 該環状配管内の、該タンクから出た部分の該冷却媒体の
   温度Ｔ₃を検出する第２温度検出器（５６）と、 Ｃを前記加工液の熱容量、Ｔ_Sを該加工液の初期温度、
   ｇ（Ｌ）をＬの減少関数、αを定数とし、該検出流量Ｆ
   がＦ＝〔Ｃ｛Ｔ_S−ｇ（Ｌ）｝＋２αＬｐ〕／（Ｔ₃−Ｔ
   ₂）となるように該可変容量ポンプの容量を制御する流
   量制御手段（４８）と、 を有することを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１
   つに記載のワイヤソー。