JP2000218502A - ワイヤソーの制御方法及びワイヤソー - Google Patents

ワイヤソーの制御方法及びワイヤソー

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JP2000218502A JP11019566A JP1956699A JP2000218502A JP 2000218502 A JP2000218502 A JP 2000218502A JP 11019566 A JP11019566 A JP 11019566A JP 1956699 A JP1956699 A JP 1956699A JP 2000218502 A JP2000218502 A JP 2000218502A
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茂 大久保
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弘 大石
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ワークを精度良く切断することのできるワイヤ
ソーの制御方法及びワイヤソーを提供すること。 【解決手段】センサ６６でワイヤ１４の変位量を測定
し、ワイヤソー１０の制御部において、前記測定した変
位量及びワイヤ１４の初期張力に基づいて切断負荷を演
算する。そして、制御部において、前記演算した切断負
荷と予め入力された基準値とを比較し、その比較結果に
基づいてワークフィードテーブル３０の駆動装置３３に
よるインゴットの送り速度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーの制御方
法及びワイヤソーに係り、特にシリコン、ガラス、セラ
ミック等のワークを多数枚のウェーハに切断するワイヤ
ソーの制御方法及びワイヤソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、複数個のグルーブローラ
にワイヤを巻き掛けてワイヤ列を形成し、このワイヤを
高速で走行させるとともに前記ワイヤ列にワークを押し
付けることにより、ワークを薄板状のウェーハに切断す
る装置である。このワイヤソーで円柱状のワークを切断
する場合、切断開始位置や切断終了位置と切断中間位置
とでは、切断長が異なるので、ワイヤにかかる切断抵抗
が変動する。この現象によって、ワイヤの撓み量（ワー
クの送り方向におけるワイヤの変位量）が変動する。ワ
イヤの撓み量が変動すると、走行するワイヤの軌道が安
定せず、ワークの切断精度が悪化するという問題が発生
する。
【０００３】そこで、従来のワイヤソーでは、ワーク切
断位置に応じた切断抵抗を予め予想し、その予想に基づ
いてワークの送り速度を制御することにより、ワイヤの
撓みを変動させないで切断していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ワイヤ
にかかる切断抵抗は、ワークの形状や送り速度等の様々
な条件によって変化するため、前記切断抵抗を正確に予
測することは困難であるという欠点があった。このた
め、従来のワイヤソーでは、ワークを精度良く切断する
ことができなかった。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ワークを精度良く切断することのできるワイヤ
ソーの制御方法及びワイヤソーを提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛
けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走行させるととも
に前記ワイヤ列に加工液を供給しながらワークを押しつ
けることにより、該ワークを多数のウェーハに切断する
ワイヤソーの制御方法において、前記ワークの切断中に
おける、前記ワイヤ列を形成するワイヤの変位量を測定
し、前記測定した変位量及び前記ワイヤの初期張力に基
づいて、前記ワイヤ列にかかる切断負荷を算出し、前記
算出した切断負荷と予め設定された基準値とを比較し、
その比較結果に基づいて前記ワークの送り速度を制御し
ながら前記ワークを切断することを特徴とする。
【０００７】また、本発明は前記目的を達成するため
に、ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛けてワイ
ヤ列を形成し、前記ワイヤを走行させるとともに前記ワ
イヤ列に加工液を供給しながらワークを押しつけること
により、該ワークを多数のウェーハに切断するワイヤソ
ーにおいて、前記ワークの切断中における、前記ワイヤ
列を形成するワイヤの変位量を測定するセンサと、前記
ワークを前記ワイヤ列に対して進退移動させるワーク送
り手段と、前記センサで測定された変位量及び前記ワイ
ヤの初期張力に基づいてワイヤ列にかかる切断負荷を算
出し、該算出された切断負荷と予め設定された基準値と
を比較し、その比較結果に基づいて前記ワーク送り手段
によるワーク送り速度を制御する制御手段と、を備えた
ことを特徴とする。
【０００８】本発明は、ワイヤの撓み量が切断負荷（ワ
ークの送り方向と反対方向にワークにかかる負荷）に依
存することに着目し、この切断負荷に基づいてワークの
切断を制御するものである。請求項１及び２の発明によ
れば、ワイヤの変位量を測定し、測定したワイヤの撓み
量及びワイヤの初期張力からワイヤの切断負荷を算出
し、算出した切断負荷を基準値と比較し、その比較結果
に基づいてワークの送り速度を制御する。たとえば、切
断負荷を常に基準値となるように制御すると、ワークを
精度良く切断することができる。また、本発明は、前記
切断負荷をワイヤの変位量とワイヤの初期張力によって
算出しているので、ワイヤの初期張力を変更しても正確
に演算することができる。
【０００９】請求項３の発明によれば、センサをワイヤ
列に対して進退移動させる駆動手段と、センサの進退量
を計測する計測手段とを設け、前記ワイヤ列のワイヤの
位置に応じて前記センサを前記駆動手段によって進退さ
せるるとともに、前記計測手段の計測値と前記センサの
測定値に基づいて前記ワイヤの変位量を算出する。これ
により、ワイヤの変位量の測定範囲を拡大させることが
でき、ワイヤの変位量が大きい場合にも対応することが
できる。
【００１０】請求項４の発明によれば、センサをワイヤ
列の上方に配設したので、ワイヤ列に供給した加工液、
たとえばスラリがセンサに付着しにくい。したがって、
スラリの悪影響を受けることなく、ワイヤの変位量をセ
ンサで測定することができる。請求項５の発明によれ
ば、切断中に前記ワイヤ列に対して前記ワイヤが変位す
る側と反対側にセンサを配設したので、変位したワイヤ
がセンサに接触してセンサを損傷することがない。ま
た、センサをワイヤ列に対して退避させる退避手段を設
け、切断したワークをワイヤ列から後退させる際に前記
退避手段でセンサをワイヤ列から退避させたので、後退
させたワークに引きずられて逆方向に変位したワイヤが
センサに接触してセンサを傷つけることがない。
【００１１】請求項６の発明によれば、前記複数のグル
ーブローラがブラケットに支持され、このブラケットに
前記センサが取り付けられている。したがって、前記複
数のグルーブローラにワイヤを巻きかけて形成したワイ
ヤ列に対する、センサの位置調節を簡単に行うことがで
きる。請求項７の発明によれば、センサの検出部にカバ
ーを取り付けたので、変位したワイヤから検出部を保護
することができる。
【００１２】請求項８の発明によれば、センサをワイヤ
の変位方向に所定の角度、たとえばセンサとして渦電流
型変位計を用いた場合には、無負荷のワイヤと許容最大
の負荷がかけられたワイヤとの角度の半分だけ、ワイヤ
の変位方向に予め傾けて設置する。前記センサは、通
常、センサに対して被検査体（ワイヤ）の角度が大きく
なるにつれて感度が低下する。本発明は、センサを予め
ワイヤの変位方向に傾けて設置するので、ワイヤが変位
して角度が変化しても高感度の領域でセンサを使用し
て、ワイヤの変位量を測定することができる。
【００１３】請求項９の発明によれば、センサで測定さ
れるワイヤの変位量は、センサに対するワイヤの距離の
実測値に基づいて予め補正される。前記ワイヤは、非接
触型センサの一般的な被検出体に対し、単位面積中に存
在する面積割合が小さいので、従来は、ワイヤの変位量
を精度良く測定することは困難であった。そこで、たと
えば、実際にセンサを取り付けた（使用状態と同じ）状
態で、センサを上下にスライドさせて採取したデータか
ら、ワイヤの変位量とセンサの出力値とのデータテーブ
ルを予め作成し、そのデータテーブルに基づいて前記セ
ンサの出力値をワイヤの変位量に換算する。これによ
り、ワイヤとセンサの距離は正確に測定され、ワイヤの
変位量は精度良く測定される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るワイヤソーの制御方法及びワイヤソーの実施の形態に
ついて詳説する。まず、本発明の第１の実施の形態のワ
イヤソー１０の全体構成について説明する。
【００１５】図１に示すように、ワイヤソー１０には、
ワイヤリール１２が設けられ、このワイヤリール１２に
巻かれたワイヤ１４は、多数のガイドローラ１６、１６
…、で形成される一方側のワイヤ走行路を経て４本のグ
ルーブローラ１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、１８Ｄに複数回
巻き掛けられ、ワイヤ１４同士が平行なワイヤ列２０を
形成する。ワイヤ列２０を形成したワイヤ１４は、ワイ
ヤ列２０を挟んで左右対称に形成されるとともに前記一
方側のワイヤ走行路と同一構造の他方側のワイヤ走行路
を経て、図示しないワイヤリールに巻き取られる。
【００１６】前記ワイヤ列２０の両側に形成されるワイ
ヤ走行路には、それぞれワイヤ案内装置２２及びダンサ
ローラ２４が配設され（一方側のみ図示）、ワイヤ案内
装置２２によって、ワイヤ１４がワイヤリール１２から
一定ピッチで巻き取りまたは送り出される。また、ダン
サローラ２４には、所定重量のウェイト（図示せず）が
架設され、このウェイトによって走行するワイヤ１４に
一定の張力が付与される。また、ワイヤ走行路には、ワ
イヤ洗浄装置（図示せず）が設けられ、このワイヤ洗浄
装置において走行するワイヤ１４に洗浄液を噴射するこ
とによりワイヤ１４に付着したスラリがワイヤ１４から
除去される。
【００１７】前記ワイヤ１４が巻きかけられた４本のグ
ルーブローラ１８Ａ〜１８Ｄは、その両端が対向する一
対のスピンドルブラケット４２、４２に回転自在に支持
され、各々の回転中心を結んだ時にその形状が矩形状と
なる位置に配設されている。前記一対のスピンドルブラ
ケット４２、４２は、後述するオイルパン３６の上部に
設置されている。
【００１８】また、前記グルーブローラ１８Ｃ及び前記
一対のワイヤリール１２は、それぞれ正逆回転可能なモ
ータ２６、２８に連結されている。前記ワイヤ１４は、
これらのモータ２６、２８を駆動することにより、一対
のワイヤリール１２間を高速で往復走行する。前記ワイ
ヤ列２０の上方には、ワークフィードテーブル３０がフ
ィードベース３２に上下にスライド自在に取り付けら
れ、フィードベース３２に設けた駆動装置３３によりワ
ークフィードテーブル３０は前記ワイヤ列２０に対して
垂直に昇降移動する。また、ワークフィードテーブル３
０の下部には、図示しないインゴットが結晶方位合わせ
した状態で保持される。
【００１９】前記ワイヤ列２０の下方には、オイルパン
３６が設置され、このオイルパン３６によって前記ワイ
ヤ列２０に供給されたスラリが回収される。オイルパン
３６の内側には、傾斜面が形成されており、傾斜面の下
端に回収パイプ３８（図示せず）が接続されている。回
収パイプは、先端がスラリ回収タンク４０に接続され、
これにより、オイルパン３６に回収されたスラリは、回
収パイプを介してスラリ回収タンク４０に貯留される。
スラリ回収タンク４０は、スラリを一時的に貯留するタ
ンクであり、スラリ回収タンク４０に貯留されたスラリ
は、後述するスラリ供給ユニット４４のスラリタンク４
６に随時回収される。
【００２０】スラリ供給ユニット４４は、移動可能な台
車４８にスラリタンク４６、熱交換器５０、ポンプ５２
及び流量計５４等を搭載して構成される。スラリタンク
４６には、図示しないチューブが接続され、このチュー
ブの先端が前記スラリ回収タンク４０の上部のポンプ４
１に着脱自在に接続される。これにより、前記スラリ回
収タンク４０に貯留されたスラリは、ポンプ４１により
汲み上げられてスラリタンク４６に回収される。スラリ
タンク４６に回収されたスラリは、ポンプ５２で汲み上
げられ、ワイヤ列２０の上方に設置したスラリノズル
（図示せず）からワイヤ列２０に噴射される。そして、
噴射されたスラリは、前述したようにオイルパン３６で
回収され、スラリ回収タンク４０を介してスラリタンク
４６に戻され、循環供給される。なお、循環供給される
スラリは、熱交換器５０により一定温度に調節されてい
る。
【００２１】図２は、前記一対のスピンドルブラケット
４２、４２の斜視図である。同図に示すように、前記一
対のスピンドルブラケット４２、４２は、対向して配設
され、それぞれ４個のスピンドルユニット５６、５６、
…が回転自在に支持されている。前記グルーブローラ１
８Ａ〜１８Ｄは、このスピンドルユニット５６に挟持さ
れ、回転自在に支持されている。
【００２２】各スピンドルブラケット４２、４２にはそ
れぞれ、前記スピンドルユニット５６の下方となる位置
にガイドレール５８が上下一組ずつ取り付けられてい
る。前記グルーブローラ１８Ａ〜１８Ｄは、このガイド
レール５８、５８によって所定の位置までガイドされて
スピンドルユニット５６、５６に取り付けられる。図
３、図４及び図５は、本発明の第１の実施の形態の主要
構成部の平面図、正面図及び側面図である。
【００２３】これらの図に示すように、前記ガイドレー
ルのうち上側のガイドレール５８、５８には、それぞれ
対向する位置に支持柱６０が垂直に支持され、この支持
柱６０の上端には、取付板６２が架設されている。前記
支持柱６０の上端には、ネジ穴６０Ａが垂直に穿設さ
れ、また、取付板６２の両端には、このネジ穴６０Ａに
重なる位置に貫通穴６２Ａが形成されている。そして、
前記取付板６２は、先端に雄ネジが形成されたレバー６
４を前記貫通穴６２Ａに挿通し、レバー６４の先端を前
記ネジ穴６０Ａに螺合することにより、前記支持柱６０
に着脱自在に取り付けられる。
【００２４】前記取付板６２の中央には、センサ６６が
取り付けられている。センサ６６は、非接触の状態でワ
イヤ１４との距離を測定するセンサであり、図５に示し
たように、無負荷の状態のワイヤ１４Ａと最大許容負荷
（後述する基準値の負荷）のかけられた状態のワイヤ１
４Ｂとの角度θ0 の半分（即ち、θ0 ／２）だけワイヤ
１４の変位方向に傾けて設置される。このようにセンサ
をθ0 ／２だけ傾けて設置すると、以下の理由により、
ワイヤ１４の変位量を精度良く測定することができる。
【００２５】図６は、センサ６６に対するワイヤ１４の
角度とセンサ６６の感度との関係図である。同図に示す
ように、センサ６６は、被検査体であるワイヤ１４との
角度が大きくなるほど、測定における感度が悪化する。
たとえば、センサ６６を傾けずに設置した場合、無負荷
の状態（即ち角度０）のワイヤ１４は感度ａで測定され
るが、基準値の負荷がかけられた（即ち角度θ0 ）のワ
イヤ１４は、感度ｃで測定される。このため、センサ６
６を傾けずに設置した場合には、基準値の負荷がかけら
れたワイヤ１４を精度良く測定することができない。
【００２６】本実施の形態のように、センサ６６をθ0
／２だけ傾けて設置すると、センサ６６とワイヤ１４と
の角度差は、無負荷の状態と基準値の負荷がかけられた
状態で最大のθ0 ／２となる。したがって、センサ６６
は、ワイヤ１４の変位量を感度ａ〜ｂの間で測定するこ
とができ、精度良く測定することができる。なお、セン
サ６６の傾ける角度は、θ0 ／２に限定するものではな
く、センサ６６をワイヤ１４の変位する方向にθ0 以下
の角度を設けて設置すれば、ワイヤ１４の変位量の測定
精度を向上させることができる。
【００２７】図７は、センサ６６の正面図であり、図３
のＡ矢視を示している。また、図８及び図９は、図７で
示したセンサ６６の平面図及び側面図である。これらの
図に示すように、センサ６６は、スライド部材６８に支
持され、このスライド部材６８は、前記取付板６２に固
定された凹状のガイド部材７０によって矢印７２方向に
スライド自在に支持されている。スライド部材６８の下
部には、調節ツマミ７４が回転自在に支持され、この調
節ツマミ７４の上端は、前記ガイド部材７０に形成され
たネジ穴７０Ｂに螺合している。これにより、調節ツマ
ミ７４を回動させると、調節ツマミ７４のネジ穴７０Ｂ
に螺入した量が変化し、調節ツマミ７４を支持するスラ
イド部材６８をガイド部材７０に対してスライドさせる
ことができる。
【００２８】また、前記スライド部材６８は、側面に一
対のボルト７６、７６が螺着され、前記ガイド部材７０
には、このボルト７６、７６が係合する上下方向の長穴
７０Ｃ、７０Ｃが形成されている。したがって、前記ス
ライド部材６８は、ボルト７６、７６を緩めることによ
ってボルト７６が長穴７０Ｃ内を動く範囲でスライド自
在になり、ボルト７６、７６を締め込むことによってガ
イド部材７０に固定される。このようにボルト７６によ
ってセンサ６６は位置調節することができ、ワイヤ列２
０の下方の所定の位置に位置決めして設置される。これ
により、センサ６６は、無負荷状態でのワイヤ１４Ａと
センサ６６との距離が予め認識された所定の位置に配置
することができ、センサ６６でワイヤ１４までの距離を
測定することにより、ワイヤ１４の変位量（撓み量）を
求めることができる。
【００２９】前記センサ６６は、ワイヤ１４との距離を
測定するものであれば何でも良く、例えば、近接センサ
である渦電流型変位計が用いられる。この渦電流型変位
計は、高周波電流の流れるコイルに導体を近づけると、
渦電流が発生してコイルのインピーダンスが実効的に減
少することを利用したものであり、上述したセンサ６６
の場合、円柱状の検出部６６Ａに高周波電流の流れるコ
イルが内蔵されている。この検出部６６Ａには、プラス
チックやセラミック等の非電導性材料で形成された筒状
のカバー７８が外嵌されている。カバー７８は、その先
端が検出部６６Ａの先端よりも突出するように取り付け
られ、これにより、検出部６６Ａを変位したワイヤ１４
やスラリから保護することができる。また、前記カバー
７８は、非電導性材料で形成されているので、センサ６
６の測定に影響することなく、検出部６６Ａを保護する
ことができる。
【００３０】また、前記センサ６６は、ワイヤソー１０
に設けた制御部（図示せず）に信号ケーブル６６Ｂを介
して接続され、ワイヤ１４が変位すると、それを感知し
た信号が電圧値の変動として制御部に出力される。制御
部は、センサ６６から電圧値の信号が出力されると、図
１０に示すデータテーブルに基づいて、電圧値の信号を
ワイヤ１４の変位量に換算する。前記データテーブル
は、前記ワイヤ１４を変位させた際にその変位量に対し
てセンサ６６の出力値がどのように変化するかを予め測
定して作成される。このように予めデータテーブルを作
成し、このデータテーブルに基づいてワイヤ１４の変位
量を補正するので、測定するワイヤ１４の傾斜角度が変
化する場合であっても、ワイヤ１４の変位量を精度良く
測定することができる。また、ワイヤ１４のように検査
面積の小さいものであってもワイヤ１４の変位量を精度
良く測定することができる。
【００３１】前記制御部は、ワイヤ１４の変位量が測定
されると、後述する数式でワイヤ１４の切断負荷を演算
し、この演算値と予め入力された基準値とを比較する。
そして、制御部は、この比較結果に基づいてワークフィ
ードテーブル３０の駆動装置３３にインゴットの送り速
度を制御する信号を出力する。たとえば、ワイヤ１４に
よる切断負荷が基準値よりも大きい場合には、インゴッ
トの送り速度を減少させる信号を出力し、切断負荷が基
準値よりも小さい場合には、インゴットの送り速度を増
加させる信号を出力する。ワイヤ１４による切断負荷
は、インゴットの送り速度とともに増減するので、上記
の如く制御することにより、切断負荷を基準値にするこ
とができる。なお、前記基準値は、インゴットを精度良
く切断できる切断負荷を実験等により求め、予め制御部
に入力される。
【００３２】次に、前記切断負荷を求めるための演算式
について説明する。図１１は、演算式を説明する説明図
である。同図において、ワイヤ１４による切断負荷を
Ｐ、無負荷（即ち、切断負荷Ｐ＝０）の状態でのワイヤ
の張力をｔ、センサ６６でワイヤ１４との距離を測定す
ることにより求められるワイヤの変位量（無負荷の状態
のワイヤからの変位量）をε、センサ６６からグルーブ
ローラ１８Ａの中心までの距離をＡとすると、以下の
（１）式が成立する。
【００３３】Ｐ／２：ｔ＝ε：Ａ …（１） この（１）式より、Ｐを以下の（２）式で表すことがで
きる。 Ｐ＝２εｔ／Ａ …（２） ここで、Ａ及びｔは、予め測定可能な一定値なので、切
断負荷Ｐは、ワイヤ１４の変位量εを測定することによ
り求まる。
【００３４】なお、インゴットの最大直径部に接する垂
線上のワイヤの撓み量（変位量）をδy 、インゴットの
最大直径をＤとすると、センサ６６で求めた変位量εか
ら撓み量δy の値が次式により求まる。 δy ＝ε（Ｌ−Ｄ）／２Ａ …（３） したがって、精度良くインゴットを切断できるワイヤ１
４の撓み量が経験により認識されている場合には、
（３）式を利用して変位量εを撓み量δy に変換し、撓
み量δy を制御してもよい。
【００３５】また、切断負荷Ｐは、無負荷のワイヤ１４
Ａと負荷のかけられたワイヤ１４Ｃとの角度θにより、
Ｐ＝２ｔ・tan θ、として求められるので、θを求めて
制御してもよい。この場合、センサ６６を２個以上設置
してθを求めたり、センサ６６として超音波センサや光
センサを使用してθを求めてもよい。上記の如く構成さ
れた前記ワイヤソー１０の作用は次の通りである。
【００３６】まず、インゴットをワークフィードテーブ
ル３０の下部に装着する。次に、モータ２８を駆動して
ワイヤリール１２を高速回転させるとともにモータ２６
を駆動してグルーブローラ１８Ｃを高速回転させ、ワイ
ヤ１４を高速で往復走行させる。そして、ワイヤ１４の
走行が安定したところで、ワークフィードテーブル３０
を下降させ、走行するワイヤ列２０にインゴットを押し
当てる。この際、ワイヤ列２０とインゴットとの接触部
には、図示しないノズルからスラリが供給され、インゴ
ットは、このスラリ中に含有される砥粒のラッピング作
用で多数枚のウェーハに切断される。
【００３７】インゴットの切断中、ワイヤ列２０を形成
するワイヤ１４は、インゴットの切断抵抗によって下方
に撓んで（変位して）しまう。前記切断抵抗は、インゴ
ットの形状に応じて変化し、たとえば、円柱状のインゴ
ットを切断する場合、切断抵抗は、切断開始位置から切
断中間位置にかけて増加し、その後は切断終了位置まで
減少する。そして、ワークの切断抵抗が変化すると、そ
の切断抵抗の変化に応じてワイヤ１４の変位量も変化す
る。
【００３８】センサ６６は、このワイヤ１４の変位量を
測定し、その測定値を制御部（図示せず）に出力する。
制御部は、まず、センサ６６からワイヤ１４の変位量が
出力されると、上述した（２）式により切断負荷Ｐを演
算する。そして、制御部は、演算された切断負荷Ｐと予
め入力された基準値とを比較し、その比較結果に基づい
てワークフィードテーブル３０の昇降速度を調節する信
号を駆動装置３３に出力する。たとえば、切断負荷Ｐが
基準値と等しい場合、インゴットの切断は適正に行われ
ているので、インゴットの送り速度をそのまま維持す
る。また、切断負荷Ｐが基準値よりも大きい場合は、イ
ンゴットの送り速度を低下させ、切断負荷Ｐが基準値よ
りも小さい場合は、インゴットの送り速度を増加させ
る。切断負荷Ｐは、インゴットの送り速度とともに増減
するので、上記の如く制御することにより、切断負荷Ｐ
を基準値に調整することができる。
【００３９】このように、第１の実施の形態のワイヤソ
ー１０では、常に適切な切断負荷Ｐ 0 の下で加工を行う
ことができるので、インゴットを精度良く切断すること
ができる。また、第１の実施の形態のワイヤソー１０で
は、ワイヤ１４の撓み量から切断負荷Ｐを演算し、この
切断負荷Ｐによりインゴットの送り速度を制御している
ので、たとえばインゴットの材料の種類を変更した際に
もその材料における適切な切断負荷を調べるだけで簡単
に対応することができる。
【００４０】また、ワイヤソー１０では、前記センサ６
６が、取付板６２や支持柱５８等を介してスピンドルブ
ラケット４２に支持されているので、センサ６６をワイ
ヤ列２０に対して簡単に位置決めして配設することがで
きる。さらにセンサ６６を設置した取付板６２がレバー
６４によって支持柱５８に着脱自在に取り付けられてい
るので、センサ６６の取り付け及び取り外しを容易に行
うことができる。これにより、センサ６６の取り外し及
び取り付けを必要とするワイヤ１４の交換作業やグルー
ブローラ１８Ａ〜１８Ｄの交換作業を効率良く行うこと
ができる。
【００４１】また、ワイヤソー１０では、センサ６６で
測定したワイヤ１４の変位量を予め作成したデータテー
ブルに基づいて補正するので、傾斜角度の変化するワイ
ヤ１４を精度良く測定することができる。次に本発明の
第２の実施の形態のワイヤソーについて説明する。図１
２及び図１３は、第２の実施の形態のワイヤソーの主要
部を示す正面図及び側面図である。
【００４２】これらの図に示すように、第２の実施の形
態のワイヤソーは、センサ６６がワイヤ列２０を形成す
るワイヤ１４の上方に配設されている。即ち、取付板６
２がワイヤ列２０の上方に設置され、センサ６６は、こ
の取付板６２に下向きに取り付けられている。また、セ
ンサ６６は、取付板６２にエアシリンダ等の昇降装置８
２（駆動手段及び退避手段に相当）を介して取り付けら
れ、該昇降装置８２によって上下移動するように構成さ
れている。即ち、センサ６６を支持するガイド部材８４
は、支持部材８６に取り付けられ、この支持部材８６が
昇降装置８２のロッド８８の先端に固定されている。ま
た、昇降装置８２には、図示しないエンコーダ（計測手
段に相当）が設置され、前記センサ６６の昇降量を測定
できるように構成されている。
【００４３】前記センサ６６、昇降装置８２及びエンコ
ーダは、信号ケーブルを介して制御部（図示せず）に接
続される。制御部は、センサ６６及びエンコーダから測
定値が出力されると、切断負荷Ｐを演算し、切断負荷Ｐ
が基準値になるようにインゴットの送り速度を調節す
る。また、制御部は、ワイヤ１４とセンサ６６との間隔
が不適切である場合には、昇降装置８２を駆動してセン
サ６６とワイヤ１４との間隔を調節する。ここで、ワイ
ヤ１４とセンサ６６との間隔が不適切である場合とは、
センサ６６からワイヤ１４までの距離が遠過ぎて（また
は近過ぎて）センサ６６がワイヤ１４までの距離を精度
良く測定できなくなった場合を示している。
【００４４】なお、図１２及び図１３において、９０は
昇降装置８２のケーシングであり、９２はロッド８８を
昇降させる作動流体の配管であり、９４はセンサ６６を
上下に位置調節する調節ねじである。前記の如く構成さ
れた第２の実施の形態のワイヤソーでは、制御部は、変
位したワイヤに合わせて昇降装置８２でセンサ６６の位
置を調節しながら、切断負荷が一定になるようにインゴ
ットの送り速度を調節する。このように、ワイヤソーで
は、変位したワイヤ１４に合わせてセンサ６６の位置を
調節したので、センサ６６は、ワイヤ１４の変位を広い
範囲で精度良く測定することができる。
【００４５】また、第２の実施の形態のワイヤソーで
は、切断が終了したインゴットをワイヤ列２０から後退
させる場合に、制御部が昇降装置８２を制御して、セン
サ６６とワイヤ１４とを離間させる。これにより、後退
させるインゴットに引きずられたワイヤ１４がセンサ６
６に接触して、センサ６６を傷つけることがない。ま
た、上述したワイヤソーでは、センサ６６がワイヤ列２
０の上方に配設されているので、スラリがセンサ６６の
検出部６６Ａに付着しにくく、ワイヤの変位量を精度良
く測定することができる。
【００４６】また、ワイヤソーでは、ワイヤ列２０に対
し、センサ６６がインゴットの送り方向と反対方向に配
設されているので、変位したワイヤ１４がセンサ６６に
接触してセンサ６６を損傷することがない。なお、上述
した実施の形態では、センサ６６として渦電流型変位計
を用いたが、これに限定するものではなく、ワイヤ１４
の変位量を測定できるのであれば何でも良い。例えば、
超音波を利用したセンサ等を用いてワイヤ１４の変位量
を検出してもよい。
【００４７】また、（２）式から分かるように、ワイヤ
１４の変位量εが一定ならば、切断負荷Ｐも一定であ
る。したがって、切断負荷Ｐを一旦、基準値に合わせた
後は、ワイヤ１４の変位量εを一定にするようにインゴ
ットの送り速度を調節しても、インゴットを精度良く切
断することができる。また、上述した実施の形態では、
取付板６０の中央にセンサ６６を取り付けたがこれに限
定するものではなく、ワイヤ１４の変位量を検出できる
のであれば、何処に取り付けてもよい。
【００４８】また、上述した実施の形態では、遊離砥粒
ワイヤソーの例で説明したが、これに限定するものでは
なく、固定砥粒ワイヤソーで用いてもよい。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤソ
ーの制御方法及びワイヤソーによれば、ワイヤの変位量
を測定し、測定したワイヤの変位量及びワイヤの初期張
力に基づいて切断負荷を算出し、算出した切断負荷を基
準値と比較してワークの送り速度を制御するので、切断
負荷即ちワイヤの撓みの変動を抑えることができ、ワー
クを確実に精度良く切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るワイヤソーの
全体構成図
【図２】図１に示したブラケットの斜視図
【図３】本発明の主要構成部の平面図
【図４】図２に示した主要構成部の正面図
【図５】図３に示した主要構成部の側面図
【図６】センサの感度とワイヤの角度との関係図
【図７】図２に示したセンサの正面図
【図８】図７に示したセンサの側面図
【図９】図７に示したセンサの平面図
【図１０】センサの出力値補正用のデータテーブル
【図１１】制御負荷の演算方法を説明する説明図
【図１２】本発明の第２の実施の形態のワイヤソーの主
要部を示す正面図
【図１３】図１２に示した主要部の側面図
【符号の説明】
１０…ワイヤソー １４…ワイヤ １８Ａ〜１８Ｄ…グルーブローラ ２０…ワイヤ列 ４２…スピンドルブラケット ６６…センサ ７８…カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 茂 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 (72)発明者 河原井 宏 東京都三鷹市下連雀９丁目７番１号 株式 会社東京精密内 (72)発明者 大石 弘 群馬県安中市中野谷555番地の１ 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 浅川 慶一郎 群馬県安中市中野谷555番地の１ 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 松崎 順一 群馬県安中市中野谷555番地の１ 株式会 社スーパーシリコン研究所内 Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA07 AA18 AB01 AC04 BA04 BA07 BC01 CB01 DA02 DA03

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛
    けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走行させるととも
    に前記ワイヤ列に加工液を供給しながらワークを押しつ
    けることにより、該ワークを多数のウェーハに切断する
    ワイヤソーの制御方法において、 前記ワークの切断中における、前記ワイヤ列を形成する
    ワイヤの変位量を測定し、 前記測定した変位量及び前記ワイヤの初期張力に基づい
    て、前記ワイヤ列にかかる切断負荷を算出し、 前記算出した切断負荷と予め設定された基準値とを比較
    し、その比較結果に基づいて前記ワークの送り速度を制
    御しながら前記ワークを切断することを特徴とするワイ
    ヤソーの制御方法。
  2. 【請求項２】ワイヤを複数個のグルーブローラに巻き掛
    けてワイヤ列を形成し、前記ワイヤを走行させるととも
    に前記ワイヤ列に加工液を供給しながらワークを押しつ
    けることにより、該ワークを多数のウェーハに切断する
    ワイヤソーにおいて、 前記ワークの切断中における、前記ワイヤ列を形成する
    ワイヤの変位量を測定するセンサと、 前記ワークを前記ワイヤ列に対して進退移動させるワー
    ク送り手段と、 前記センサで測定された変位量及び前記ワイヤの初期張
    力に基づいてワイヤ列にかかる切断負荷を算出し、該算
    出された切断負荷と予め設定された基準値とを比較し、
    その比較結果に基づいて前記ワーク送り手段によるワー
    ク送り速度を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とするワイヤソー。
  3. 【請求項３】前記ワイヤソーには、前記センサを前記ワ
    イヤ列に対して進退させる駆動手段と、前記センサの進
    退量を計測する計測手段とが設けられ、前記ワイヤ列を
    形成するワイヤの位置に応じて前記センサを前記駆動手
    段で進退させるとともに、前記センサの測定値に前記計
    測手段で計測したセンサの進退量を加算して前記ワイヤ
    の変位量を算出することを特徴とする請求項２記載のワ
    イヤソー。
  4. 【請求項４】前記センサは、前記ワイヤ列の上方に配設
    されたことを特徴とする請求項２または３記載のワイヤ
    ソー。
  5. 【請求項５】前記センサは、前記ワイヤ列に対して前記
    ワイヤが切断中に変位する側と反対側に配設されるとと
    もに、前記ワイヤソーには、センサを前記ワイヤ列から
    退避させる退避手段が設けられ、切断が終了したワーク
    を前記ワイヤ列から退避させる際に前記退避手段が前記
    センサを前記ワイヤ列に対して退避させることを特徴と
    する請求項２、３または４記載のワイヤソー。
  6. 【請求項６】前記センサは、前記複数のグルーブローラ
    を回転自在に支持するブラケットに着脱自在に支持され
    ていることを特徴とする請求項２、３、４または５記載
    のワイヤソー。
  7. 【請求項７】前記センサの検出部に、検出部を保護する
    カバーを取り付けたことを特徴とする請求項２、３、
    ４、５または６記載のワイヤソー。
  8. 【請求項８】前記センサは、前記ワークが押し付けられ
    る前のワイヤ列に対し、ワイヤの変位方向に予め所定の
    角度で傾けられて取り付けらていることを特徴とする請
    求項２、３、４、５、６または７記載のワイヤソー。
  9. 【請求項９】前記センサで測定されるワイヤの変位量
    は、前記センサに対するワイヤの距離の実測値に基づい
    て予め補正されることを特徴とする請求項２、３、４、
    ５、６、７または８記載のワイヤソー。
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DE10003240A DE10003240B4 (de) 1999-01-28 2000-01-26 Verfahren zum Steuern einer Drahtsäge und Drahtsäge
US09/492,839 US6178961B1 (en) 1999-01-28 2000-01-27 Wire saw control method and wire saw

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030117A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハの製造方法及びワイヤソー
JP2007326167A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
WO2010062011A1 (ko) * 2008-11-28 2010-06-03 다이섹 주식회사 잉곳용 스퀘어 컷팅장치
JP2012045682A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd 固定砥粒ワイヤーソー装置
JP2014060397A (ja) * 2012-09-14 2014-04-03 Applied Materials Switzerland Sa ワイヤソー専用のワイヤ湾曲監視システム
JP2014121784A (ja) * 2008-07-11 2014-07-03 Saint-Gobain Abrasives Inc ワークピースのワイヤスライシング方法、及び当該方法で製造されたワークピース
JP2019188510A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 住友電気工業株式会社 炭化珪素基板の製造方法

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6413410B1 (en) 1996-06-19 2002-07-02 Lifescan, Inc. Electrochemical cell
AUPN661995A0 (en) 1995-11-16 1995-12-07 Memtec America Corporation Electrochemical cell 2
KR100384276B1 (ko) * 2000-12-07 2003-05-16 홍덕엔지니어링 주식회사 와이어 쏘우 장치의 구동 제어 방법
AU2002340079A1 (en) 2001-10-10 2003-04-22 Lifescan Inc. Electrochemical cell
US7089925B1 (en) 2004-08-18 2006-08-15 Kinik Company Reciprocating wire saw for cutting hard materials
JP4816511B2 (ja) * 2007-03-06 2011-11-16 信越半導体株式会社 切断方法およびワイヤソー装置
US8778168B2 (en) 2007-09-28 2014-07-15 Lifescan, Inc. Systems and methods of discriminating control solution from a physiological sample
US8603768B2 (en) 2008-01-17 2013-12-10 Lifescan, Inc. System and method for measuring an analyte in a sample
US8551320B2 (en) 2008-06-09 2013-10-08 Lifescan, Inc. System and method for measuring an analyte in a sample
JP5151851B2 (ja) * 2008-09-19 2013-02-27 信越半導体株式会社 バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法
DE102009012679A1 (de) 2009-03-13 2010-09-16 Schott Solar Ag Drahtsäge-Vorrichtung
CN102233620A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 云南中科鑫圆晶体材料有限公司 多线切割载荷控制方法
DE102011005949B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE102011005948B4 (de) * 2011-03-23 2012-10-31 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
JP5041613B1 (ja) * 2011-03-28 2012-10-03 コマツＮｔｃ株式会社 ワイヤソー用リフター
US20130144421A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Memc Electronic Materials, Spa Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw
DE102012101590A1 (de) 2012-02-28 2013-08-29 Schott Solar Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen einer Mehrzahl von Scheiben von einem Rohblock aus einem spröd-harten Material
WO2014167392A1 (en) 2013-04-09 2014-10-16 Meyer Burger Ag Monitoring device and method for wire web monitoring and wire saw
FR3010922B1 (fr) * 2013-09-24 2016-07-01 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif de decoupe filaire d'un materiau
JP6919852B2 (ja) * 2016-09-27 2021-08-18 株式会社テック技販 インゴットの切断装置、および、インゴットの切断装置に使用される荷重検出装置
FR3090432B1 (fr) 2018-12-14 2023-04-07 Commissariat Energie Atomique Procédé de suivi de la coupe en fonction de la flèche d’au moins un fil de coupe et dispositif associé
DE102018221922A1 (de) * 2018-12-17 2020-06-18 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446759A (ja) * 1990-06-11 1992-02-17 Nippon Steel Corp ワイヤ式切断装置
JP2891187B2 (ja) * 1995-06-22 1999-05-17 信越半導体株式会社 ワイヤーソー装置及び切断方法
JP3107143B2 (ja) * 1995-07-14 2000-11-06 株式会社東京精密 ワイヤソーのワイヤトラバース装置
US5944007A (en) * 1996-02-08 1999-08-31 Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. Wire type slicing machine and method
MY120514A (en) * 1996-03-26 2005-11-30 Shinetsu Handotai Kk Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece
JPH11177509A (ja) * 1997-12-12 1999-07-02 Hitachi Denshi Ltd 変復調装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030117A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハの製造方法及びワイヤソー
JP2007326167A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
JP2014121784A (ja) * 2008-07-11 2014-07-03 Saint-Gobain Abrasives Inc ワークピースのワイヤスライシング方法、及び当該方法で製造されたワークピース
WO2010062011A1 (ko) * 2008-11-28 2010-06-03 다이섹 주식회사 잉곳용 스퀘어 컷팅장치
KR101031229B1 (ko) 2008-11-28 2011-04-29 김영삼 잉곳용 스퀘어 컷팅장치
JP2012045682A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Tokuriki Honten Co Ltd 固定砥粒ワイヤーソー装置
JP2014060397A (ja) * 2012-09-14 2014-04-03 Applied Materials Switzerland Sa ワイヤソー専用のワイヤ湾曲監視システム
JP2019188510A (ja) * 2018-04-24 2019-10-31 住友電気工業株式会社 炭化珪素基板の製造方法

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DE10003240A1 (de) 2000-08-17

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