KR20080073241A - 리드용 실란트 필름 및 비수 전해질 전지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드용 실란트 필름 및 비수 전해질 전지를 제공한다.
본 발명의 리드용 실란트 필름은 내층, 중간층 및 외층으로 구성된 라미네이트 구조를 포함한다. 중간층이 고융점의 제1 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고, 내층 및 외층 각각이 저융점의 제2 산 변성 폴리프로필렌을 포함한다. 제1 산 변성 폴리프로필렌과 제2 산 변성 폴리프로필렌과의 융점차는 20 내지 25 ℃이다.
실란트 필름, 비수 전해질 전지, 산 변성 폴리프로필렌

Description

리드용 실란트 필름 및 비수 전해질 전지{LEAD SEALANT FILM AND NON-AQUEOUS ELECTROLYTE BATTERY}
본 발명은 리드용 실란트 필름 및 비수 전해질 전지에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 전극 단자 리드를 밀봉하는 데 이용되는 리드용 실란트 필름, 및 상기 리드용 실란트 필름을 이용한 비수 전해질 전지의 개선에 관한 것이다.
최근, 소형 경량화된 카메라 일체형 비디오 테이프 레코더(VTR), 휴대 전화, 휴대용 컴퓨터 등의 휴대용 전자 기기가 많이 등장하고 있다. 그리고 이들 전자 기기의 휴대용 전원으로서, 전지, 특히 이차 전지, 그 중에서도 비수 전해질 이차 전지(소위 리튬 이온 전지)에 대해서, 박형이나 절곡 가능한 전지의 연구 개발이 활발히 진행되고 있다.
이러한 형상이 자유로운 전지의 전해질로서 고체화한 전해액의 연구가 활발하게 이루어지고 있고, 특히 가소제를 함유한 고체 전해질인 겔상의 전해질이나, 고분자에 리튬염을 용해시킨 고분자 고체 전해질이 주목을 받고 있다.
한편, 이러한 전지의 박형 경량이라는 이점을 살리기 위해 플라스틱 필름이나 플라스틱 필름과 금속을 접합시킨 소위 라미네이트 필름을 이용하여 전지 소자 를 봉입하는 타입의 전지가 다양하게 연구되고 있다. 이러한 타입의 전지에서는, 금속캔과 동등 이상의 밀봉 신뢰성을 확보할 수 있을지가 중요한 과제 중 하나로 되어 있다.
예를 들면, 종래의 전지와 같이 수지 단체로 형성된 플라스틱 필름에 의해 구성된 외장을 사용하는 경우(특허 문헌 1 참조), 수분이 수지를 투과하여 침입하거나, 전해액이 수지를 투과하여 휘발한다는 문제점을 피할 수 없다. 따라서, 수지 단체로 형성된 플라스틱 필름은 유기 용매계의 고체 전해질을 이용한 전지에의 사용에는 부적합하다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (미심사) (소)56-71278호 공보
이러한 문제점을 해소하기 위해서는, 예컨대 외장 필름의 내에 금속박을 함유하는 알루미늄 라미네이트팩 등의 채용이 효과적이지만, 이 경우 단락이 또 다른 심각한 문제가 된다.
예컨대, 외장의 열융착 계면으로부터 직사각형의 전극 단자가 도입되지만, 예컨대 취출구의 단면에 노출되는 외장재의 금속박의 단면이 상기 전극 단자와 접촉하여 단락을 일으킨다. 다르게는, 적절한 온도 범위, 압력 범위를 초과한 열융착을 행했을 때에 수지가 유동하여 노출된 금속박의 표면이 상기 전극 단자와 접촉하여 단락을 일으킨다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 내열층을 다른 수지층으로 협지한 3층 구조를 갖는 실란트 필름이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2, 특허 문헌 3, 특허 문헌 4 및 특허 문헌 5 참조).
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (미심사) 제2000-268789호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 (미심사) 제2004-095543호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 (미심사) 제2002-245988호 공보
[특허 문헌 5] 일본 특허 공개 (미심사) 제2002-216720호 공보
그러나 이러한 특허 문헌 2, 특허 문헌 3 및 특허 문헌 4에 기재된 기술 개발에 있어서는, 각 수지층의 융점이 규정되어 있지 않고, 구성 수지가 동일계도 아니기 때문에, 3층 구조를 형성할 때는 저융점의 수지(층)과 고융점의 수지(층)을 접착제로 접착해야만 한다. 따라서, 실란트 필름을 형성할 때와, 최종적으로 전지를 시일할 때의 적어도 2회에 걸쳐 접착제가 열 조건에 반드시 노출되며, 또한 전지가 고온 환경하에서 보존될 수 있으므로, 상기 접착제의 전해액에 의한 층분리(delamination)가 염려된다.
한편, 특허 문헌 5에 기재된 전지에서는, 동일계의 수지를 압출 라미네이트하는 것이 개시되어 있지만, 사용하는 필름은 한쪽에 전자선 가교를 실시한 필름이며, 이는 비용 상승으로 연결된다.
따라서, 접착제가 불필요하고 신뢰성이 높은 밀봉성과 내단락성을 동시에 가지며, 저비용으로 제조 가능한 장점이 있는 리드용 실란트 필름 및 그를 이용한 비수 전해질 전지를 제공하는 것이 필요하다.
본 발명자들은 실란트 필름 및 비수 전해질 전지의 개선을 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 리드용 실란트 필름 내에 소정의 융점차를 갖는 산 변성 폴리프로필렌을 이용한 적층 구조를 채용함으로써, 상기 개선을 달성할 수 있다는 것을 발견하였다.
본 발명의 실시 태양에 따르면, 리드용 실란트 필름은 비수 전해질 전지의 전극 단자 리드를 밀봉하는 데 이용되며,
내층, 중간층 및 외층으로 구성된 라미네이트 구조를 포함하고,
상기 중간층이 고융점의 제1 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고, 상기 내층 및 상기 외층 각각이 저융점의 제2 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고,
상기 제1 산 변성 폴리프로필렌과 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌과의 융점의 차가 20 내지 25 ℃인 리드용 실란트 필름이 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시태양에 따르면, 세퍼레이터를 통해 권취 또는 적층하여 이루어지는 정극과 부극을 포함한 전지 소자와, 라미네이트 필름으로 이루어지고 이 전지 소자를 포장하는 전지 소자 외장재와, 상기 정극과 상기 부극의 전극 단자 리드를 외부에 도출한 상태에서, 상기 전지 소자의 주위를 따라서 상기 전지 소자 외장재를 밀봉한 열융착부를 포함하는 비수 전해질 이차 전지를 제공한다.
각 전극 단자 리드는 상기 열융착부의 대응하는 위치에서 리드용 실란트 필름에 의해서 피복되어 있다.
상기 리드용 실란트 필름은 내층, 중간층 및 외층으로 구성된 라미네이트 구조를 갖고, 상기 중간층은 고융점의 제1 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고, 상기 내층 및 상기 외층 각각이 저융점의 제2 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고,
상기 제1 산 변성 폴리프로필렌과 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌과의 융점의 차가 20 내지 25 ℃이다.
본 발명에 따르면, 소정의 융점차를 갖는 산 변성 폴리프로필렌을 이용한 적층 구조를 채용하도록 했기 때문에, 접착제가 불필요하고 신뢰성이 높은 밀봉성과 내단락성을 동시에 가지며, 저비용으로 제조 가능한 장점이 있는 리드용 실란트 필름 및 그를 이용한 비수 전해질 전지를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 리드용 실란트 필름 및 비수 전해질 전지에 관하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서에서 농도, 함유량 및 배합량 등의 대한 "％"는 특기하지 않는 한 질량 백분율을 나타내는 것으로 한다.
본 발명의 비수 전해질 전지는, 예를 들면 고체 전해질 전지나 겔상 전해질 전지이고, 그 실시 형태는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 정극 활성 물질층과 부극 활성 물질층 사이에 고체 전해질, 또는 겔상 전해질을 포함하는 전지 소자 (1)을, 라미네이트 필름으로 이루어지는 전지 소자 외장재 (2)에 수용하고, 그 주위를 열융착함으로써 봉입되어 이루어진다.
상기 전지 소자 (1)에는, 전지 소자 (1)을 구성하는 부극과 전기적으로 접속되는 부극 단자 리드 (3), 및 전지 소자 (1)을 구성하는 정극과 전기적으로 접속되는 정극 단자 리드 (4)를 가지며, 전극 단자 리드의 일례인 이들 부극 단자 리드 (3)과, 정극 단자 리드 (4)는 외장재 (2)의 외측으로 인출된다.
본 실시 형태의 비수 전해질 전지에서는 전지 소자 (1)을 외장재 내에 봉입할 때에, 외장재 (2)의 열융착부에 끼워져 외장재 (2)의 외부에 노출되는 부극 단자 리드 (3), 정극 단자 리드 (4) 각각은 적어도 라미네이트 필름에 협지되어 열융 착되는 부분이 내투습성을 손상시키지 않고 단자 금속과의 충분한 밀착성 및 라미네이트 필름 최내층과의 충분한 밀착성을 얻기 위해서, 리드용 실란트 필름에 의해 피복된다.
이 구조를 도 3에 도시한다. 외장재 (2)는, 예를 들면 외장 보호층 (21), 알루미늄층 (22) 및 열융착층(라미네이트 최내층) (23)의 3층으로 이루어지고, 층 주위를 열융착함으로써 밀봉된다. 따라서, 외장재 (2)의 주위가 소정의 폭으로 열융착부 (2a)를 구성하고, 이 부분의 열융착층 (23)끼리 서로 열융착된다.
그 결과, 상기 부극 단자 리드 (3)이나 정극 단자 리드 (4)는 이 열융착부 (2a)를 가로 질러 외장재 (2)의 외부에 인출된다.
본 발명에서는, 이들 부극 단자 리드 (3)이나 정극 단자 리드 (4)의 상기 열융착부 (2a)와 대응하는 위치에 리드용 실란트 필름 (6)을 피복한다.
도 4는, 부극 단자 리드 (3)을 예로서 이 피복 구조를 나타내는 것이고, 부극 단자 리드 (3)은 우선 하도층 (5)에 의해 피복되고(생략하는 것도 가능), 추가로 그 외측이 실란트 필름 (6)에 의해 피복된다.
본 실시 형태에서 실란트 필름 (6)은 각각이 3층 구조를 갖는 상하 수지층 (61), (62)로 이루어지고, 이들 수지층 (61), (62) 사이에 부극 단자 리드 (3)을 끼우고, 서로 열융착되어 있다.
수지층 (61)은 부극 단자 리드 (3)의 한쪽의 주요면 (3a)와 접하고 있고, 수지층 (62)는 부극 단자 리드 (3)의 다른 쪽의 주요면 (3b)와 접하고 있으며, 적어도 한쪽의 주요면 (3a)와 접하는 수지층 (61)은, 도 5에 도시한 바와 같이 부극 단 자 리드 (3)의 형상에 따라 변형되고, 부극 단자 리드 (3)의 형상을 반영한 요철 형상을 나타낸다.
이러한 피복 상태에 의해, 부극 단자 리드 (3)의 실란트 수지 (6) 내로의 함침은 매우 작아지며, 예를 들면 부극 단자 리드 (3)에 돌출 부분 (3c)이 발생하였다고 해도 이것이 실란트 필름 (6)(특히 수지층 (62))을 돌파하여 단락하는 것은 아니다.
실란트 필름 (6)이 돌출 부분의 주위나 부극 단자 리드 (3)의 양측 모서리를 따른 부분에도 충분히 유입되어 있고, 밀봉을 저해하는 결함이 발생하지 않으며, 충분한 밀봉성이 확보되고 있다.
이러한 피복 상태를 얻기 위해서는 탄성체를 설치한 열융착 장치를 이용한다.
도 6은 전극 단자 리드를 실란트 필름으로 피복할 때에 이용되는 열융착 장치의 일례를 나타내는 것이다.
이 열융착 장치는 상하 한쌍의 히터 헤드 지지 기판 (11), (12)를 갖고, 이들이 지주 (13)에 의해서 지지되고, 소정의 간격으로 대향 배치되어 있다.
히터 헤드 지지 기판 (11)은 장치 자체의 지지대로서의 역할을 하는 것이고, 한쪽 히터 헤드 (14)가 히터 헤드 지지 기판에 고정 상태로 부착되어 있다.
한편, 다른 쪽의 히터 헤드 지지 기판 (12)는, 다른 한쪽의 히터 헤드 (15)를 상하운동 가능한 상태로 지지하는 것으로, 히터 헤드 (15)를 강하시킴으로써 피열융착물을 히터 헤드 (14), (15) 사이에 위치시킨다.
상기 히터 헤드 지지 기판 (12) 상에는, 상기 히터 헤드 (15)에 가압력을 부여하기 위한 펌프 (16)이 제공된다. 이 펌프 (16)은 가압력을 조정하기 위한 압력 조정 핸들 (17)을 구비하고 있고, 이에 따라 피융착물에 가하는 압력을 조정하는 것이 가능하다.
그 밖에, 상기 히터 헤드 지지 기판 (12)는 가압력을 표시하기 위한 압력계 (18), 하측 히터 온도 제어 패널 (19), 및 상측 히터 온도 제어 패널 (20)을 가진다.
이상이 열융착 장치의 기본 구성이지만, 본 발명에서는 적어도 한쪽의 히터 헤드(여기서는 히터 헤드 (15))의 피융착물과의 대향면에 탄성체 (30)을 형성하여, 양호한 열융착을 실현할 수 있도록 하고 있다.
상기 탄성체 (30)은, 융점이 100 ℃ 이상인 재료로 구성하는 것이 바람직하나, 예를 들면 실리콘 고무, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르 등이 사용 가능하다. 탄성체 (30)의 두께는 10 ㎛ 내지 2 cm로 하는 것이 바람직하다. 특히, 전극 단자 리드의 두께 이상(대개 0.1 mm 이상)의 두께를 갖는 탄성체가 현저한 효과를 나타낸다.
상기 히터 헤드 (15) 표면의 탄성체 (30)은 전극 단자 리드의 양측 모서리를 따른 부분에도 효과적으로 압력을 전할 수 있다. 터널상의 공간이 전극 단자 리드의 양측 모서리를 따른 부분에 형성하기 쉬우며 밀봉 성능을 저해하나, 탄성체가 이 부분에 터널 상의 공간 형성을 막도록 수지를 유입시킨다. 탄성체 (30)이 없으면, 전극 단자 리드의 양측 모서리를 따른 부분에 압력을 전하기 위해서 보다 높은 압력을 융착면에 제공해야 한다. 이 때 전극 단자 리드가 필연적으로 갖고 있는 돌출 부분이 노출되는 경우가 있으며, 이 돌출 부분이 외장 필름의 금속박과 접촉하여 단락을 발생시킨다.
도 7은, 상기 탄성체 (30)을 갖는 히터 헤드 (14), (15)에 의한 리드용 실란트 필름 (6)의 가압 상태를 나타내는 것이다.
부극 단자 리드 (3)의 양면에 리드용 실란트 필름 (6)을 구성하는 수지층 (61), (62)를 배치하고, 히터 헤드 (14), (15) 사이에 위치시켜 가압·가열하면 탄성체 (30)은 부극 단자 리드 (3)의 형상을 따라 변형하고, 수지층 (61)도 동시에 변형한다. 따라서, 열융착 후에는 수지층 (61)은 부극 단자 리드 (3)의 형상을 따라 변형하고, 부극 단자 리드 (3) 형상을 반영한 요철 형상을 나타낸다.
이와 같이 히터 헤드 (15)의 표면에 탄성체 (30)을 설치함으로써, 부극 단자 리드 (3)에 지나친 압력이 부여되지 않게 되고, 돌출 부분 (3c)에 의한 파막이 억제된다.
또한, 실란트 필름 (6)은 돌출 부분 (3c)나 부극 단자 리드 (3)의 양측 모서리를 따른 부분에도 충분히 유입되어, 밀봉성이 손상되지 않는다.
상기 탄성체를 설치한 열융착 장치는 전극 단자 리드에의 리드용 실란트 필름의 열융착뿐만 아니라, 외장재의 주위의 열융착에도 적용할 수 있다.
이어서, 리드용 실란트 필름 (6)에 대해서 설명한다.
상기 리드용 실란트 필름 (6)은, 기본적으로는 내층, 중간층 및 외층으로 구성된 3층의 적층 구조를 갖는다. 중간층은 고융점의 산 변성 폴리프로필렌으로 이 루어지거나 또는 이것을 함유하고, 내층 및 외층은 저융점의 산 변성 폴리프로필렌으로 이루어지거나 또는 이것을 함유한다.
본 발명의 일실시태양의 실란트 필름에서 고융점 폴리프로필렌과 저융점 폴리프로필렌과의 융점의 차는 20 내지 25 ℃이다.
산 변성 폴리프로필렌은 전극 단자 리드와의 접착성과 외장재와의 양호한 열융착을 겸비하는 것으로, 말레산 무수물로 변성함으로써 분자량이 1만 이상의 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
고융점 폴리프로필렌이란, 융점이 150 내지 168 ℃ 정도의 폴리프로필렌을 의미하고, 저융점 폴리프로필렌이란, 융점이 130 내지 148 ℃ 정도의 폴리프로필렌을 의미한다.
고융점 폴리프로필렌의 융점이 150 ℃ 미만이면 저융점 폴리프로필렌과의 융점차가 작고, 열밀봉시 단락이 발생할 가능성이 있다. 고융점 폴리프로필렌의 융점이 168 ℃를 초과하는 경우, 현재 그 이상 융점이 높은 폴리프로필렌은 존재하지 않는다. 동일 계통의 재료를 이용한 공압출 제조 방법으로는 부적합해진다.
한편, 저융점 폴리프로필렌의 융점이 130 ℃ 미만이면 사용자가 고온 환경(예를 들면, 차의 대쉬 보드 상이나 팬히터의 분출구의 앞 등)에 전지팩을 두는 경우를 상정하면, 밀봉부의 신뢰성을 완전히 보증할 수는 없는 경우가 있다. 저융점 폴리프로필렌의 융점이 148 ℃를 초과하면 상기 고융점 폴리프로필렌과의 융점차가 작아지고, 저융점 폴리프로필렌에 맞춰 밀봉 온도를 설정하기 때문에, 결과적으로 단락이 발생할 수 있다.
양 폴리프로필렌의 융점차(ΔMp)가 20 ℃ 미만이면 단락 방지 효과가 부족하다. 한편, 융점차가 25 ℃를 초과하면 공압출로는 실란트 필름을 형성할 수 없으며, 실란트 필름 형성을 위해 접착제를 이용하여 각각의 필름을 접합하게 되므로, 접착제층에 기인하는 층분리가 발생할 가능성이 높아진다.
본 발명의 일실시태양에서는, 상술한 고융점 폴리프로필렌과 저융점 폴리프로필렌과의 융점차를 20 내지 25 ℃로 함으로써, 상기한 3층 구조를 형성하는 데 각 층을 접착하기 위한 접착제(층)가 불필요하고, 즉 공압출에 의해 3층 구조를 갖는 리드용 실란트 필름을 용이하게 제조할 수 있으며, 저비용을 실현할 수 있다.
이와 같이 접착제층이 불필요하다는 특징은 전해액에 의한 층분리의 염려가 없고, 신뢰성이 높은 비수 전해질 전지를 실현할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본 발명의 일실시태양에서는 외장재의 적어도 내층을 구성하는 수지, 예를 들면 무연신 폴리프로필렌(CPP) 수지의 융점과, 저융점 폴리프로필렌과의 융점과의 차(Δmp)를 0 내지 10 ℃로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 실란트 필름뿐만 아니라, 외장재인 알루미늄라미네이트 필름의 CPP의 융점까지 고려함으로써, 제조시의 내단락성을 향상시킬 수 있고, 전자선 가교를 실시한 필름을 사용하지 않고 저비용화를 실현할 수 있다.
이 융점차가 10 ℃를 초과하면 밀봉시에 외장재인 알루미늄라미네이트 필름 등의 CPP의 융점에까지 온도를 높일 수 있고, 단락 방지용으로 구성된 있는 3층의 리드용 실란트의 고융점 폴리프로필렌이 녹을 수 있어, 단락 방지 효과가 저하되는 경우가 있다.
상기 리드용 실란트 필름 (6)의 외장재 (2)로부터의 돌출량과 관련하여 예컨대 외장재 (2)를 구성하는 금속 박막(알루미늄층 (22))과의 접촉에 의한 단락의 발생을 막기 위하여, 실란트 필름 (6)의 외장재 (2)로부터의 돌출 길이가 외장재 (2)의 두께 이상인 것이 바람직하다.
해당 돌출량에는 특별히 상한은 없고, 예를 들면 단자 리드의 단면에서 외부 회로와의 접속을 도모하는 장치 구성으로 하면, 단자 리드의 전체면이 상기 리드용 실란트 필름 (6)으로 덮여 있을 수도 있다. 접속의 용이성을 등을 생각하면, 단자 리드가 0.5 mm 이상 노출되어 있는 것이 바람직하다.
상기 리드용 실란트 필름 (6)의 두께는 10 내지 500 ㎛인 것이 바람직하다. 실란트 필름 (6)의 두께가 지나치게 얇으면 목적으로 하는 효과를 충분히 얻을 수 없다. 반대로 지나치게 두꺼우면 단차를 형성하여 양호한 열융착이 어려워진다.
실란트 필름 (6)의 전극 단자 리드에의 접착은 독립한 공정으로서 행할 수도 있고, 외장재 (2)의 주위를 열융착할 때에 동시에 행할 수도 있다.
도 3에 도시한 예에서는, 단자 리드에 개별적으로 리드용 실란트 필름 (6)을 각각 형성하고 있지만, 도 8에 도시한 바와 같이, 복수개의 단자 리드를 일괄해서 리드용 실란트 필름 (6)으로 덮도록 할 수도 있다.
상기 실란트 필름 (6)은 1매의 필름으로 하고, 이것을 전극 단자 리드에 권취할 수도 있으며, 2매의 필름에 의해서 전극 단자 리드를 끼우도록 할 수도 있다.
상기 전지 소자 (1)이 예를 들면 고체 전해질 전지, 또는 겔상 전해질 전지인 경우, 고분자 고체 전해질에 사용하는 고분자 재료로는 실리콘겔, 아크릴겔, 아 크릴로니트릴겔, 폴리포스파젠 변성 중합체, 폴리에틸렌옥시드, 폴리프로필렌옥시드, 또는 이들 복합 중합체나 가교 중합체, 또는 변성 중합체, 또는 불소계 중합체, 예를 들면 폴리(비닐리덴플루오로라이드)나 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-헥사플루오로프로필렌), 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-테트라플루오로에틸렌), 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-트리플루오로에틸렌) 등 및 이들 혼합물을 각종 사용할 수 있지만, 물론 이것으로 한정되는 것은 아니다.
정극 활성 물질층 또는 부극 활성 물질층에 적층되어 있는 고체 전해질, 또는 겔상 전해질은 고분자 화합물과 전해질염과 용매(겔 전해질의 경우는 추가로 가소제)로 구성된 용액을 정극 활성 물질층 또는 부극 활성 물질층에 함침시켜 용매를 제거하고 고체화하여 얻는다.
정극 활성 물질층 또는 부극 활성 물질층에 적층된 고체 전해질, 또는 겔상 전해질은 그 일부가 정극 활성 물질층 또는 부극 활성 물질층에 함침되어 고체화된다. 가교계의 경우는, 활성 물질층은 그 후 빛 또는 열로 가교된다.
겔상 전해질은 리튬염을 함유하는 가소제와 2 ％ 내지 30 ％의 매트릭스 고분자를 포함한다.
이 때, 에스테르류, 에테르류, 탄산에스테르(carbonate)류 등을 단독 또는 가소제의 성분으로서 사용할 수 있다.
겔상 전해질을 제조함에 있어서, 이러한 탄산에스테르류를 겔화하는 매트릭스 고분자로는 겔상 전해질을 구성하는 데 사용되고 있는 여러 가지 고분자를 이용할 수 있지만, 탁월한 산화 환원 안정성을 달성한다는 측면에서, 예를 들면 폴리 (비닐리덴플루오로라이드)나 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-헥사플루오로프로필렌) 등의 불소계 고분자를 이용하는 것이 바람직하다.
고분자 고체 전해질은, 리튬염과 그것을 용해하는 고분자 화합물로 구성된다. 고분자 화합물로는 폴리(에틸렌옥시드)나 동 가교체 등의 에테르계 고분자, 폴리(메타크릴레이트)에스테르계, 아크릴레이트계, 폴리(비닐리덴플루오로라이드)나 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-헥사플루오로프로필렌) 등의 불소계 고분자 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있지만, 탁월한 산화 환원 안정성을 달성한다는 측면에서, 예를 들면 폴리(비닐리덴플루오로라이드)나 폴리(비닐리덴플루오로라이드-co-헥사플루오로프로필렌) 등의 불소계 고분자를 이용하는 것이 바람직하다.
이러한 겔상 전해질 또는 고분자 고체 전해질에 함유시키는 리튬염으로서 통상의 전지 전해액에 이용되는 리튬염을 사용할 수 있다. 리튬 화합물(염)로는, 예를 들면 이하의 것을 들 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 염화리튬, 브롬화리튬, 요오드화리튬, 염소산리튬, 과염소산리튬, 브롬산리튬, 요오드산리튬, 질산리튬, 테트라플루오로붕산리튬, 헥사플루오로인산리튬, 아세트산리튬, 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드리튬, LiAsF6, LiCF3, LiCF3SO3, LiC(SO2CF3)3, LiAlCl4, LiSiF6 등을 들 수 있다.
이들 리튬 화합물은 단독으로 이용하거나 복수개를 혼합하여 이용할 수도 있지만, 이들 중에서 LiPF6, LiBF4가 산화 안정성의 관점에서 바람직하다.
겔상 전해질은 가소제 중에 용해된 리튬염의 농도가 0.1 내지 3.0 몰일 수 있으며, 바람직하게는 0.5 내지 2.0 몰/ℓ일 수 있다.
본 발명의 일실시태양의 비수 전해질 전지는, 상기한 바와 같은 겔상 전해질 또는 고체 전해질을 사용하는 것 이외에는, 실질적으로는 종래의 리튬 이온 전지와 동일한 구성을 가질 수 있다.
구체적으로, 리튬 이온 전지를 구성하는 부극 재료로는 리튬을 도핑, 탈도핑할 수 있는 재료를 사용할 수 있다. 이러한 부극의 구성 재료, 예를 들면 난흑연화탄소계 재료나 흑연계 재료의 탄소 재료를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 열 분해 탄소류, 코크스류(피치코크스, 니들코크스, 석유 코크스), 흑연류, 유리상탄소류, 유기 고분자 화합물 소성체(페놀 수지, 푸란 수지 등을 적당한 온도로 소성하고 탄소화한 것), 탄소 섬유, 활성탄 등의 탄소 재료를 사용할 수 있다.
그 밖에 리튬을 도핑, 탈도핑할 수 있는 재료로는 폴리아세틸렌, 폴리피롤 등의 고분자나 SnO2 등의 산화물을 사용할 수도 있다. 이러한 재료로부터 부극을 형성할 때에는, 공지된 결착제 등을 첨가할 수 있다.
정극은 목적으로 하는 전지의 종류에 따라서 금속 산화물, 금속 황화물 또는 특정한 고분자를 정극 활성 물질로서 사용할 수 있다.
예를 들면, 리튬 이온 전지를 구성하는 경우, 정극 활성 물질로는 TiS2, MoS2, NbSe, V2O5 등의 리튬을 함유하지 않는 금속 황화물 또는 산화물이나, LixMO2(식 중 M은 1종 이상의 전이 금속을 나타내고, x는 전지의 충방전 상태에 따 라서 상이하며, 통상 0.05 이상 1.10 이하임)를 주체로 하는 리튬 함유 복합 산화물 등을 사용할 수 있다.
이 리튬 함유 복합 산화물을 구성하는 전이 금속 M으로는 Co, Ni, Mn 등이 바람직하다. 이러한 리튬 함유 복합 산화물의 구체예로는 LiCoO2, LiNiO2, LiNiO2, LiNiyCo1-yO2(식 중, 0<y<1임), LiMn2O4 등을 들 수 있다.
이들 리튬 함유 복합 산화물은 고전압을 발생할 수 있고, 에너지 밀도적으로 우수한 정극 활성 물질이 된다. 정극에는, 이들 정극 활성 물질의 복수종을 함께 사용할 수도 있다. 또한, 이상과 같은 정극 활성 물질을 사용하여 정극을 형성할 때에, 공지된 도전제나 결착제 등을 첨가할 수 있다.
세퍼레이터는, 예를 들면 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌(PE) 등의 폴리올레핀계의 재료로 구성된 다공질막, 또는 세라믹제의 부직포 등의 무기 재료로 구성된 다공질막에 의해 구성되고, 이들 2종 이상의 수지를 혼합, 용융하여 구성한 다공질막이나 2종 이상의 다공질막을 적층한 구조로 형성될 수도 있다. 특히, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE)의 다공질 필름이 보다 유효할 수 있다.
일반적으로 세퍼레이터의 두께로는 5 내지 50 ㎛가 바람직하게 사용 가능하며, 7 ㎛ 내지 30 ㎛가 보다 바람직하다.
세퍼레이터는 지나치게 두꺼우면 활성 물질의 충전량이 저하되어 전지 용량이 저하되며, 이온 전도성이 저하되어 전류 특성이 저하되는 경우가 있다. 반대로 지나치게 얇으면, 막의 기계적 강도가 저하되는 경우가 있다.
외장하는 라미네이트 필름으로는, 수지 필름으로 구성된 외측 수지층 및 수지 필름으로 구성된 내측 수지층에 끼워진 금속박으로 형성되며, 방습성, 절연성을 갖는 다층 필름을 포함한다.
금속박은 외장재의 강도를 향상시키며, 수분, 산소, 빛 외장재 내로의 진입을 막아 내용물을 지키는 가장 중요한 역할을 담당하고 있다. 스테인레스 또는 니켈 도금을 실시한 철 등을 금속박의 재료로서 적절하게 사용할 수 있지만, 중량 감소, 탁월한 신장성, 비용 절감 및 가공의 용이성의 측면에서 알루미늄(Al)이 보다바람직할 수 있다. 또한, 필요하면 금속박과 외측 수지층 및 내측 수지층과의 각각의 사이에 접착층을 설치할 수도 있다.
외측 수지층에는 외관의 아름다움이나 높은 강인성 및 탁월한 유연성을 달성한다는 측면에서 나일론(Ny)이나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE)이 이용되고, 이들을 조합하여 사용할 수도 있다.
내측 수지층은 열이나 초음파로 녹아 서로 융착하는 부분이다. 폴리에틸렌(PE), 무연신 폴리프로필렌(CPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론(Ny) , 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)이 사용 가능하고, 이들을 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명의 일실시태양의 비수 전해질 전지를 이용한 전지팩을 제조할 때는, 회로 기판이나 정극 온도 계수 (PTC) 소자를 배치한다.
전자 기기와 접속되는 외부 단자인 커넥터와, 전지를 보호하는 보호 회로가 설치된 회로 기판이 제공된다.
회로 기판에는 퓨즈, 서미스터 등의 온도 보호 소자를 포함하는 보호 회로, 전지팩을 식별하기 위한 ID 저항, 전자 기기와 전기적으로 접속하기 위한 접점부가 설치된 커넥터 등이 실장되어 있다. 또한, 보호 회로에는 이차 전지의 감시와 FET(Field Effect Transistor; 전계 효과 트랜지스터)의 제어를 행하는 IC(Integrated Circuit; 집적 회로), 및 충방전 제어 FET가 포함되어 있다.
또한, 보호 회로로서 회로 기판과, 부극 단자 사이에 접속된 PTC 소자도 제공된다.
PTC 소자는 전지와 직렬로 접속되고, 전지의 온도가 설정 온도에 비하여 높아지면 전기 저항이 급격히 높아져 전지에 흐르는 전류를 실질적으로 차단한다.
퓨즈나 서미스터도 전지와 직렬로 접속되고, 전지의 온도가 설정 온도보다 높아지면 전지에 흐르는 전류를 차단한다.
전지의 단자 전압이 지나치게 상승하면 발열·발화 등 위험한 상태가 될 가능성이 있다. 따라서, 전지의 감시와 FET의 제어를 행하는 IC, 및 충방전 제어 FET를 포함한 보호 회로는 전지의 전압을 감시하고, 규정의 전압을 초과하면 충전 제어 FET를 오프하여 충전을 금지한다.
전지의 단자 전압이 방전 금지 전압 이하까지 과방전하고, 이차 전지 전압이 0 V가 되면 전지가 내부 쇼트 상태가 되어 재충전이 불가능해질 가능성이 있다. 따라서, 보호 회로는 이차 전지 전압을 감시하고, 전압이 방전 금지 전압을 하회하면 방전 제어 FET를 오프하여 방전을 금지한다.
상기 전지 소자 (1)의 구조의 예로는, 고체 전해질을 끼워 정극, 부극을 세 퍼레이터를 통해 교대로 적층한 적층형 구조, 벨트상(strip) 정극 및 벨트상 부극에 각각 고체 전해질을 도포, 형성하고, 세퍼레이터를 통해 이것을 권취한 권취형 구조, 정극 및 부극에 각각 고체 전해질을 도포, 형성하고, 세퍼레이터를 통해 이것을 교대로 접은 절첩형 구조 등을 들 수 있고, 임의 유형의 구조를 선정할 수 있다.
본 발명은 일차 전지, 이차 전지 중 어디에도 적용 가능하지만, 특히 비수 전해질 이차 전지에 적용함으로써, 큰 효과를 얻을 수 있다.
<실시예>
이하, 본 발명의 실시 태양을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
도 9와 같은 구성을 갖는 리드용 실란트 필름을 제조하였다. 여기서 도 9는 전극 단자 리드(부극 단자 리드 (3) 또는 정극 단자 리드 (4))를 2매의 실란트 필름 (61) 및 (62)로 피복하고, 추가로 외장재 (2)로 열융착한 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
본 예에서는 단락 방지용의 중간층 (61b) 및 (62b)로서 고융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 168 ℃)을 배치하고, 전극 단자 리드 (3) 또는 (4)를 구성하는 금속조로서 A1조 또는 Ni조를 배치하고, 이들 금속조에의 열접착을 위해 저융점의 산 변성 폴리프로필렌 (61c) 및 (62c)(융점 143 ℃)를 배치하고, 추가로 외장재 (2)의 내층(CPP층) (23)과의 열접착을 위해 저융점의 산 변성 폴리프로필렌 (61a) 및 (62b)(융점 143 ℃)를 배치하여 실란트 필름을 형성하였다.
우선, 리드가 되는 금속조(폭 4 mm, 두께 70 ㎛의 알루미늄조, 및 폭 4 mm, 두께 70 ㎛의 니켈조)를 준비하였다. 단락이 용이하게 일어나도록 금속조의 슬릿 조건을 조정하여, 슬릿할 때에 발생하는 돌출 부분을 크게 하고, 금속조의 돌출 부분의 크기가 약 30 ㎛ 내지 40 pm 정도의 큰 것을 선택하여 사용하였다.
그 후, 압력 0.3 MPa, 금속조와 접하는 산 변성 폴리프로필렌의 융점보다도 20 ℃ 높은 온도에서 3 초간 유지하고, 밀봉하였다. 170 ℃에서 3 초간, 상기 구성의 리드용 실란트 필름을 리드에 열용착시키고, 소정의 형상으로 컷트하였다. 리드에 열접착한 후, 실란트가 부착된 리드로서 소정의 길이로 컷트하고, 이어서 정극, 부극의 캐리어에 용접하고, 정/부 전극과 세퍼레이터를 함께 권취하여 전지 소자를 제조하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름으로는 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 143 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이 알루미늄라미네이트 필름은 전지 소자를 수납하기 위해서 오목형으로 성형하고, 전지 소자를 성형된 알루미늄 라미네이트 필름에 놓고, 절첩 부분을 제외한 3변을 금속 블록을 이용하여, 압력 0.3 MPa, CPP의 융점보다도 20 ℃ 높은 온도에서 3 초간 유지함으로써 밀봉하고, 본 예의 비수 전해질 전지(중합체 전지)를 얻었다.
본 예의 비수 전해질 전지에서의 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 하기 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 고융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 168 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름은 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 143 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 저융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름으로는 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 143 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 저융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름은 최외층부에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 최내층부에 CPP층(융점 168 ℃)을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 3)
리드용 실란트 필름의 구성으로서 단락 방지용의 중간층에 고융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 168 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 고융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 168 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름은 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 168 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 4)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 고융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 168 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름으로는, 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 168 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 5)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 고융점 산 변성 폴리프로필렌(융점 158 ℃)을 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 중간층의 양측에 배치하였다.
또한, 외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름으로는, 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 143 ℃)을 갖는 것을 이용하였다. 이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하고, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다.
(비교예 6)
리드용 실란트 필름의 구성으로서, 단락 방지용의 중간층에 고융점을 갖는 폴리에틸렌나프탈레이트(융점 265 ℃)를 배치하고, 금속조에의 열접착 및 외장재의 CPP층과의 열접착용으로서, 저융점의 산 변성 폴리프로필렌(융점 143 ℃)을 그 양측에 배치하였다.
외장재가 되는 알루미늄라미네이트 필름은 외층에 나일론층, 중간층에 알루미늄층, 내층에 CPP층(융점 143 ℃)을 갖는 것을 이용하였다.
이것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 반복하여, 본 예의 비수 전해질 전지를 제조하였다. 리드용 실란트 필름, 외장재용 필름의 구성을 표 1에 나타낸다. [성능 평가]
(1) 내단락성
상기 각 실시예 및 비교예에 대한 비수 전해질 전지를 각각 5개씩 준비하고, 테스터를 이용하여 외장의 알루미늄층과 전극 리드(정극, 부극) 사이의 단락의 유무를 확인하였다. 얻어진 결과를 표 1에 병기한다.
(2) 층분리
상기 각 실시예 및 비교예에 대하여 준비한 비수 전해질 전지 각각 5개의 리드와 리드용 실란트 사이에 층분리가 일어나지 않는지 검증하기 위해서, 80 ℃, 90 ％ Rh에서 2주간 고온 가습하에서 보존하고, 취출하여 관찰을 행하였다. 얻어진 결과를 표 1에 병기한다.
Figure 112008009196513-PAT00001
표 1로부터, 리드용 실란트 필름으로서, 내층 및 외층(리드와 접하거나 외장용 필름의 CPP와 열접착하는 부분)에 저융점의 산 변성 폴리프로필렌을 배치하고, 중간층에 바람직하게는 20 ℃ 이상 25 ℃ 이하의 융점차가 있는 고융점의 산 변성 폴리프로필렌을 배치하고, 추가로 외장재용 필름의 내층에 저융점의 CPP(융점 143 ℃)를 이용한 실시예 1 및 2에서는 외장재용 필름의 알루미늄층과 리드재와의 단락 및 고온 고습 보존시의 리드와 리드용 실란트 사이의 층분리를 방지할 수 있는 것을 알게 되었다.
본 발명의 범위에 속하는 이러한 리드용 실란트 필름은 고신뢰성이 있는 중합체 전지 및 팩을 시장에 공급하는 데 유용하다.
한편, 비교예 1 내지 3과 같이 융점이 동일한 필름을 리드용 실란트 필름에 이용하면 리드의 돌출 부분과 외장재의 알루미늄층 사이에서 단락이 발생하였다.
비교예 6과 같이 리드용 실란트 필름의 중간층에 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 등의 고융점의 필름을 사용하면, 리드의 돌출 부분과 외장재의 알루미늄층 사이에서 단락의 발생은 없어지지만, 크게 융점이 다른 필름을 접착제를 이용하여 접합시키기 때문에, 전해액을 고온에서 보존했을 때 등에 전해액의 성분의 영향으로 층분리가 일어났다.
당업자는 첨부한 청구범위 또는 그의 균등 범위 내의 설계 요건 또는 다른 요인에 따른 다양한 변형, 조합, 부조합 및 변경이 행하여질 수 있음을 이해할 것이다.
본 출원은 2007년 2월 5일에 일본 특허청에 출원된 일본 특허 출원번호 2007-25475의 우선권을 주장하며, 그의 모든 내용이 본원에 참조로 포함되었다.
[도 1] 본 발명의 비수 전해질 전지의 한 실시 형태를 나타내는 분해 사시도이다.
[도 2] 본 발명의 비수 전해질 전지의 한 실시 형태를 나타내는 개략 사시도이다.
[도 3] 외장재의 열융착부를 일부 파단하여 나타내는 개략 사시도이다.
[도 4] 부극 단자 리드에서의 실란트 필름의 한 구성예를 도시하는 개략 단면도이다.
[도 5] 실란트 필름에 의한 전극 단자 리드의 피복 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 6] 열융착 장치의 한 구성예를 나타내는 정면도이다.
[도 7] 히터 헤드에 의한 실란트 수지의 압착 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
[도 8] 부극 단자 리드 및 정극 단자 리드를 일괄해서 피복하는 실란트 수지의 예를 일부 파단하여 나타내는 개략 사시도이다.
[도 9] 전극 단자 리드를 실란트 필름으로 피복하고, 추가로 외장재로 열융착한 상태를 나타내는 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
1: 전지 소자
2: 외장재
2a: 열융착부
3: 부극 단자 리드
4: 정극 단자 리드
5: 하도층
6: 리드용 실란트 필름
11, 12: 히터 헤드 지지 기판
13: 지주
14, 15: 히터 헤드
16: 펌프
17: 압력 조정 핸들
18: 압력계
19: 하측 히터 온도 제어 패널
20: 상측 히터 온도 제어 패널
21: 외장 보호층
22: 알루미늄층
23: 열융착층
30: 탄성체
61, 62: 수지층
61a, 62a: 외층
61b, 62b: 중간층
61c, 62c: 내층

Claims (11)

  1. 내층, 중간층 및 외층으로 구성되는 라미네이트 구조를 포함하며;
    상기 중간층이 고융점의 제1 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고,
    상기 내층 및 상기 외층 각각이 저융점의 제2 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고,
    상기 제1 산 변성 폴리프로필렌과 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌과의 융점의 차가 20 내지 25 ℃인,
    비수 전해질 전지의 전극 단자 리드를 밀봉하는 데 이용되는 리드용 실란트 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 산 변성 폴리프로필렌의 융점이 150 내지 168 ℃이고, 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌의 융점이 130 내지 148 ℃인 리드용 실란트 필름.
  3. 세퍼레이터를 통해 권취 또는 적층하여 이루어지는 정극과 부극을 포함하는 전지 소자;
    라미네이트 필름으로 구성되며 상기 전지 소자를 포장하는 전지 소자 외장재; 및
    상기 정극과 상기 부극의 전극 단자 리드를 외부에 도출한 상태에서, 상기 전지 소자의 주위를 따라서 상기 외장재를 밀봉한 열융착부를 포함하며,
    상기 전극 단자 리드 각각은 상기 열융착부의 대응하는 위치에서 리드용 실란트 필름에 의해서 피복되어 있고, 상기 리드용 실란트 필름이 내층, 중간층 및 외층으로 구성된 라미네이트 구조를 갖고, 상기 중간층이 고융점의 제1 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고, 상기 내층 및 상기 외층이 저융점의 제2 산 변성 폴리프로필렌을 포함하고, 상기 제1 산 변성 폴리프로필렌과 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌과의 융점의 차가 20 내지 25 ℃인,
    비수 전해질 전지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 산 변성 폴리프로필렌의 융점이 150 내지 168 ℃이고, 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌의 융점이 130 내지 148 ℃이며, 상기 외장재의 적어도 내층을 구성하는 수지의 융점이 130 내지 168 ℃인 비수 전해질 전지.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2 산 변성 폴리프로필렌의 융점과, 상기 외장재의 적어도 내층을 구성하는 수지의 융점과의 차가 0 내지 10 ℃인 비수 전해질 전지.
  6. 제3항에 있어서, 상기 전극 단자 리드가 상기 열융착부의 대응하는 위치에서 프라이머층으로 피복되며, 추가로 리드용 실란트 필름에 의해서 피복되는 것인, 비수 전해질 전지.
  7. 제3항에 있어서, 상기 전극 단자 리드가 각각이 3층 구조를 갖는 상하 수지층을 포함하는 비수 전해질 전지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 수지층 중 하나가 전극 단자 리드의 한쪽의 주요면과 접하고, 또 다른 하나가 전극 단자 리드의 다른 쪽의 주요면과 접하며, 전극 단자 리드의 한 주요면과 접한 수지층은 전극 단자 리드의 형상을 반영한 요철 형상을 한 것인, 비수 전해질 전지.
  9. 제3항에 있어서, 전극 단자 리드를 노출시키기 위하여 리드용 실란트 필름이 외장재로부터 0.5 mm 이상 돌출된 것인, 비수 전해질 전지.
  10. 제3항에 있어서, 리드용 실란트 필름의 두께가 10 내지 500 ㎛인 비수 전해질 전지.
  11. 제3항에 있어서, 리드용 실란트 필름이 복수개의 전극 단자 리드를 일괄해서 덮는 것인, 비수 전해질 전지.
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