JP2023006252A - タブシーラント及びこれを用いた蓄電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】蓄電デバイス本体の発熱に伴って蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに内圧を低減する安全性能を有するとともに、蓄電デバイスの製造時において安定的にシール性を発現できるタブシーラントを提供する。【解決手段】蓄電デバイスの金属端子の一部の外周面を覆うように配置されるタブシーラントであって、金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、第2シーラント層とをこの順に備え、第1シーラント層及び第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む低融点層と、低融点層と高融点層との間に配置される中融点層とを含み、低融点層の融点が100~135℃であり、高融点層の融点が140~170℃であり、中融点層の融点が低融点層の融点より10℃以上高く且つ高融点層の融点よりも10℃以上低い、タブシーラント。【選択図】図4
Description
本開示は、タブシーラント及びこれを用いた蓄電デバイスに関する。
近年、携帯機器の小型化や自然発電エネルギーの有効活用の要求が増している。リチウムイオン二次電池などの蓄電デバイスは高い電圧が得られ、エネルギー密度が高い。より優れた性能の蓄電デバイスの研究開発が行われている。蓄電デバイスの一態様として、袋状の外装材の内部に蓄電デバイス本体を収容したラミネート型の蓄電デバイスが知られている。この態様の蓄電デバイスは一般に、蓄電デバイス本体から電流を取り出すための金属端子(「タブ」とも称される)を備えている。金属端子の一部の外周面は、タブシーラントと称される樹脂フィルムで覆われている。
特許文献1は、加熱時の形状安定性と接着性に優れ、絶縁性も確保できる二次電池用金属端子被覆樹脂フィルム(シーラント)に関する発明を開示している。特許文献1の図2に図示されたシーラント24は、コア層22と、これを挟むように設けられた二つのスキン層21,23とを備える。コア層22のメルトフローレート(MFR)は0.1g/10min以上2.5g/10min以下の範囲内であり、コア層22とスキン層21,23のMFRの差が5g/10min以上30g/10min以下の範囲とすべきことが特許文献1に記載されている(特許文献1の段落[0025]参照)。
ところで、リチウムイオン二次電池をはじめとする蓄電デバイスにおいては、何らかの原因で蓄電デバイス本体が急激に発熱して高温状態となることがある。これに伴って蓄電デバイスの内圧が高まると、蓄電デバイス本体を収容している外装材が膨れ、その後も内圧が高まり続けると最終的には外装材が破裂する。蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに、タブシーラントがシール性を失うことによって圧力が下がる安全性能をタブシーラントに付与することを本発明者らは検討した。例えば、タブシーラントを多層構造とし、他の層と比較して融点が低い層を設ければ、蓄電デバイス本体の熱によって低融点の層が溶融し、これに伴って内部のガスが放出されることで内圧が低下する。
しかし、上記のようにタブシーラントに低融点の層を単に設けたのでは、蓄電デバイスの製造プロセスにおいて、タブシーラントの温度を厳密に管理する必要が生じる。すなわち、タブシーラントを融着させるときの温度が高すぎると低融点の層が溶けて流れてしまってタブシーラントの外面(ヒートシールの熱源に近い側の面)が外装材の内面に十分に密着しない。他方、タブシーラントを融着させるときの温度が低すぎると低融点の層が十分に溶けないため、タブシーラントの内面(ヒートシールの熱源から遠い側の面)が金属端子の表面に十分に密着しない。
本開示は、蓄電デバイス本体の発熱に伴って蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに内圧を低減する安全性能を有するとともに、蓄電デバイスの製造時において安定的にシール性を発現できるタブシーラント及びこれを用いた蓄電デバイスを提供する。
本開示の一側面は、蓄電デバイスの金属端子の一部の外周面を覆うように配置されるタブシーラントに関する。このタブシーラントは、金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、第2シーラント層と、をこの順に備え、第1シーラント層及び第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む低融点層と、低融点層と高融点層との間に配置される中融点層と、を含み、低融点層の融点が100~135℃であり、高融点層の融点が140~170℃であり、中融点層の融点が低融点層の融点より10℃以上高く且つ高融点層の融点よりも10℃以上低い。
上記タブシーラントによれば、蓄電デバイスの発熱に伴って蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに、第1シーラント層の低融点層が融解し、外装材の内部が外部と導通する。これに伴って外装材内のガスが外部に放出され、内圧を低減することができる。他方、蓄電デバイスの製造プロセスにおいて、蓄電デバイスの製造時において安定的にシール性を発現できる。すなわち、タブシーラントを融着させるときの温度がやや高すぎて第2シーラント層の低融点層が溶けて流れてしまっても第2シーラント層の中融点層が適度に融解してシール性を発現することができる。
上記タブシーラントにおいて、第1シーラント層及び第2シーラント層はいずれも、高融点層から表面に向けて中融点層と低融点層がこの順序でそれぞれ配置された態様である。本開示のタブシーラントは、高融点層から表面に向けて低融点層と中融点層がこの順序でそれぞれ配置された態様であってもよい。すなわち、本開示のタブシーラントは、金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、第2シーラント層と、をこの順に備え、第1シーラント層及び第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む中融点層と、中融点層と高融点層との間に配置される低融点層と、を含み、低融点層の融点が100~135℃であり、高融点層の融点が140~170℃であり、中融点層の融点が低融点層の融点より10℃以上高く且つ高融点層の融点よりも10℃以上低い態様であってもよい。
本開示でいう融点は、ASTM D2117に準じて昇温速度10℃/minにて示差走査熱量計(DSC)にて測定され、溶解熱量の最も大きいピークをメインピークとし、そのピークトップの温度を意味する。
本開示の一側面は上記タブシーラントを用いた蓄電デバイスに関する。この蓄電デバイスは、蓄電デバイス本体と、蓄電デバイス本体に対して電気的に接続された金属端子と、蓄電デバイス本体を収容するとともに金属端子を挟持する外装材と、金属端子と外装材との間に配置される上記タブシーラントとを備え、タブシーラントの第1シーラント層が金属端子を接着し、第2シーラント層が外装材を接着している。
本開示によれば、蓄電デバイス本体の発熱に伴って蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに内圧を低減する安全性能を有するとともに、蓄電デバイスの製造時において安定的にシール性を発現できるタブシーラント及びこれを用いた蓄電デバイスが提供される。
以下、図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
[蓄電デバイス]
図1に示した蓄電デバイス10は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体11と、電解液(図示せず)と、外装材13と、一対の金属端子14(タブリード)と、タブシーラント16と、を有する。
図1に示した蓄電デバイス10は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体11と、電解液(図示せず)と、外装材13と、一対の金属端子14(タブリード)と、タブシーラント16と、を有する。
蓄電デバイス本体11は、充放電を行う電池本体である。外装材13は、蓄電デバイス本体11及び電解液を収容するとともに、タブシーラント16を介して一対の金属端子14を挟持している。一対の金属端子14は、蓄電デバイス本体11に電気的に接続されており、各金属端子14の一端は外装材13の内側に配置され、他端は外装材13の外側に配置されている。各金属端子14の一部の外周面はタブシーラント16によって覆われており(図1参照)、タブシーラント16は外装材13と接着されている。図4に示すように、タブシーラント16は、金属端子14に接着される第1シーラント層3と、ポリオレフィン樹脂を含む高融点層4と、外装材13に接着される第2シーラント層8とをこの順に有している。
[外装材]
図2に示すように、外装材13は、蓄電デバイス本体11側から、内層21と、内層側接着剤層22と、バリア層24と、外層側接着剤層25と、外層26とを備える多層構造を有する。バリア層24の表面には腐食防止処理層23-1及び腐食防止処理層23-2が形成されている。
図2に示すように、外装材13は、蓄電デバイス本体11側から、内層21と、内層側接着剤層22と、バリア層24と、外層側接着剤層25と、外層26とを備える多層構造を有する。バリア層24の表面には腐食防止処理層23-1及び腐食防止処理層23-2が形成されている。
内層21は、外装材13に対し、ヒートシールによる封止性を付与するシーラント層であり、蓄電デバイス10の組み立て時に内側に配置されてヒートシール(熱融着)される層である。内層(シーラント層)21の母材としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリオレフィン樹脂に無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。上記ポリオレフィン樹脂としては、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン-αオレフィン共重合体;ホモ、ブロック、又はランダムポリプロピレン;プロピレン-αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらの中でも上記ポリオレフィン樹脂は、ポリプロピレンを含んでよい。これらポリオレフィン樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
内層21は、必要とされる機能に応じて、単層フィルム、又は複数の層を積層させた多層フィルムであってよい。具体的には、防湿性を付与するために、エチレン-環状オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムであってよい。内層21は、各種添加剤(難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等)を含んでよい。
内層21の厚さは、10~150μm又は30~80μmであってよい。内層21の厚さが10μm以上であることで、外装材13は、外装材13とタブシーラント16との間で、充分な密着性を有しやすくなる。また、内層21の厚さが150μm以下であることで、外装材13のコストを抑えることができる。
内層側接着剤層22としては、ドライラミネーション用接着剤、酸変性された熱融着性樹脂等の公知の接着剤を適宜選択して用いることができる。
図2に示すように、腐食防止処理層23-1、23-2は、バリア層24の両面に形成されてよく、コストを抑える観点から、内層側接着剤層22側に位置するバリア層24の面のみに腐食防止処理層23-1を形成してもよい。
バリア層24は、導電性を有する金属層であってよい。バリア層24の材料としては、アルミニウム及びステンレス鋼等が挙げられ、コスト、質量(密度)等の観点から、アルミニウムであってよい。
外層側接着剤層25としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の接着剤を用いることができる。
外層26としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の単層膜、及び多層膜であってよい。外層26は、内層21と同様に、各種添加剤(難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等)を含んでよい。外層26は、電解液の液漏れに備えて電解液に不溶な樹脂をラミネートしたり、電解液に不溶な樹脂成分をコーティングしたりすることで形成される保護層を有してよい。
[金属端子]
図1及び図3に示すように、一対の金属端子14は、金属端子本体14-1と、腐食防止層14-2と、を有する。一対の金属端子本体14-1のうち、一方の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11の負極と電気的に接続されている。一対の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11から離間する方向に延在しており、その一部が外装材13から露出されている。一対の金属端子本体14-1の形状は、例えば、平板形状とすることができる。
図1及び図3に示すように、一対の金属端子14は、金属端子本体14-1と、腐食防止層14-2と、を有する。一対の金属端子本体14-1のうち、一方の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11の負極と電気的に接続されている。一対の金属端子本体14-1は、蓄電デバイス本体11から離間する方向に延在しており、その一部が外装材13から露出されている。一対の金属端子本体14-1の形状は、例えば、平板形状とすることができる。
金属端子本体14-1の材料としては、金属を用いることができる。この金属は、蓄電デバイス本体11の構造や蓄電デバイス本体11の各構成要素の材料等を考慮して決めることができる。
蓄電デバイス10がリチウムイオン二次電池である場合、正極用集電体としてアルミニウムを用いることができ、負極用集電体として銅を用いることができる。電解液への耐食性の観点から、蓄電デバイス本体11の正極と接続される金属端子本体14-1の材料は、1N30等の純度97%以上のアルミニウム素材であってよい。また、金属端子本体14-1を屈曲させる場合には、柔軟性を付加する目的で十分な焼鈍により調質したO材を用いてよい。蓄電デバイス本体11の負極と接続される金属端子本体14-1の材料は、表面にニッケルめっき層が形成された銅、又はニッケルであってよい。
金属端子本体14-1の厚さは、リチウムイオン二次電池のサイズや容量に応じて決めることができる。リチウムイオン二次電池が小型である場合、金属端子本体14-1の厚さは、50μm以上であってよい。蓄電、車載用途等の大型のリチウムイオン二次電池の場合、金属端子本体14-1の厚さは、100~500μmの範囲内で適宜設定することができる。
腐食防止層14-2は、金属端子本体14-1の表面を覆うように配置されている。リチウムイオン二次電池の場合、電解液にLiPF6等の腐食成分が含まれる。腐食防止層14-2は、電解液に含まれるLiPF6等の腐食成分から金属端子本体14-1が腐食されることを抑制するための層である。
[タブシーラント]
タブシーラント16は、金属端子14の一部の外周面を覆うように配置されている(図1,3参照)。タブシーラント16は多層構造の樹脂フィルムである(図4参照)。タブシーラント16は、低融点層1及び中融点層2の2層からなる第1シーラント層3と、高融点層4と、中融点層6及び低融点層7の2層からなる第2シーラント層8と、をこの順に積層してなる。すなわち、タブシーラント16は、低融点層1、中融点層2、高融点層4、中融点層6及び低融点層7をこの順で積層してなる構造を有する。
タブシーラント16は、金属端子14の一部の外周面を覆うように配置されている(図1,3参照)。タブシーラント16は多層構造の樹脂フィルムである(図4参照)。タブシーラント16は、低融点層1及び中融点層2の2層からなる第1シーラント層3と、高融点層4と、中融点層6及び低融点層7の2層からなる第2シーラント層8と、をこの順に積層してなる。すなわち、タブシーラント16は、低融点層1、中融点層2、高融点層4、中融点層6及び低融点層7をこの順で積層してなる構造を有する。
タブシーラント16は、その使用時において、例えば金属端子14の発熱に伴って蓄電デバイス10の内圧がある程度のレベルに達したときに、第1シーラント層3の低融点層1が金属端子14の発熱により融解し、外装材13の内部が外部と導通する。これに伴って外装材13内のガスが外部に放出され、内圧を低減することができる。他方、蓄電デバイス10の製造時において、タブシーラント16を外装材13及び金属端子14と融着させるとき、外装材13にヒートシールバーを押し当てて融着させる。タブシーラント16をヒートシールするときの温度がやや高すぎて第2シーラント層8の低融点層7が溶けて流れてしまっても、低融点層7よりも融点が高い中融点層6が適度に融解することによって外装材13とのシール性を発現することができる。
低融点層は、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成される。酸変性ポリオレフィン樹脂としては、ポリオレフィン樹脂に無水マレイン酸、カルボン酸、スルホン酸及びそれらの誘導体等をグラフト変性させたグラフト変性樹脂、オレフィンと無水マレイン酸、カルボン酸、スルホン酸及びそれらの誘導体等とを共重合させた共重合樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン-αオレフィン共重合体;ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン;プロピレン-αオレフィン共重合体;ポリブテン;ポリメチルペンテン;ポリノルボルネン等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂は、耐熱性、加工性及び外装材との密着性を向上させる観点から、ポリプロピレンを含んでよい。
酸変性ポリオレフィン樹脂は、金属端子との接着性の観点から、グラフト変性ポリオレフィン樹脂であってよく、ヒートシール強度が向上する観点から、無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂であってよく、酸変性ランダムポリプロピレン共重合体であってよい。酸変性ポリオレフィン樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
低融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、酸変性ポリオレフィン樹脂として酸変性ランダムポリプロピレン共重合体以外の酸変性ポリオレフィン樹脂を含んでよく、未変性の樹脂(例えば、ポリエチレン)を含んでもよい。低融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、例えば、酸変性ランダムポリプロピレン共重合体以外の酸変性ポリオレフィン樹脂又は未変性のポリオレフィン樹脂を含んでよい。低融点層がこれらの樹脂を含むことで、海島構造が形成され、蓄電デバイスの発熱時において外装材の内圧が高まりきる前に蓄電デバイスを開封しやすくなる。これらの樹脂のうち酸変性ポリエチレンが好ましい。酸変性ポリエチレンは、比較的多くの量を配合しても金属端子との密着性を確保しやすい。
ポリオレフィン樹脂の酸による変性率(例えば、無水マレイン酸変性ポリプロピレンの総質量に対する無水マレイン酸に由来する部分の質量)は、ヒートシール強度向上の観点から、0.1~20質量%又は0.3~5質量%であってよい。
低融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、相溶化剤、酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、光安定剤、脱水剤、着色顔料、粘着付与剤、フィラー、結晶核剤等の樹脂添加剤を含んでもよい。これらの添加剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。樹脂組成物は、金属端子又は外装材との密着性を向上させやすい観点から、相溶化剤を含んでよい。樹脂組成物は、タブシーラントの視認性を向上させる観点から、着色顔料、フィラーを含んでよい。
相溶化剤としては、例えば、エチレン-プロピレンゴム(EPR)、エチレン-プロピレン-ジエンゴム(EPDM)、ブロック共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。
ブロック共重合体としては、例えば、結晶性ポリエチレンユニットとエチレン・ブチレン共重合体ユニットとから構成されるブロック共重合体、ポリエチレンユニットとエチレン・1-オクテン共重合体ユニットとから構成されるブロック共重合体、ポリプロピレンユニットとポリエチレンユニットとから構成されるブロック共重合体等が挙げられる。
グラフト共重合体としては、例えば、ポリプロピレンに対してポリエチレンユニットがグラフトされているグラフト共重合体等が挙げられる。上記共重合体を構成する各ユニットは、結晶性ユニット、又は、非結晶ユニットであってよい。
相溶化剤は、金属端子又は外装材との密着性を向上させやすい観点から、ブロック共重合体又はグラフト共重合体であってよい。低融点層の形成に用いられる樹脂組成物がポリエチレンを含有する場合、相溶化剤は、ポリエチレンと相溶する部位及び酸変性ポリオレフィン樹脂と相溶する部位を有するものであってよい。相溶化剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
着色顔料としては、カーボンブラック、キナクリドン系顔料、ポリアゾ系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。
フィラーとしては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、酸化銅、酸化コバルト、酸化チタン、酸化スズ、酸化鉄、酸化アンチモン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機フィラーが挙げられる。
低融点層の融点は、100~135℃であり、110~135℃、120~135℃又は120~130℃であってもよい。
低融点層の厚さ(1層当たりの厚さ)は、1μm以上、2μm以上、3μm以上、5μm以上、10μm以上又は15μm以上であってよい。厚さがこの範囲内であることで、金属端子の厚みによって生じる空間を十分に埋めることができる。低融点層の厚さは、150μm以下、100μm以下、50μm以下、30μm以下又は20μm以下であってよい。厚さがこの範囲内であることで、発熱に伴って蓄電デバイスの内圧が上昇したときに、蓄電デバイスが開封しやすい。
低融点層の230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)は、1.0~10.0g/10min又は4.0~9.0g/10minであってよい。低融点層のMFRが1.0g/10min以上であることで、タブシーラントの破断伸度を向上させることができる。また、低融点層のMFRが10.0g/10min以下であることで、タブシーラントの破断強度を向上させることができる。本開示でいうMFRは、JIS K7210に準じてメルトフローレート測定器を用いて、測定温度230℃、荷重2.16kgの条件により測定される値を意味する。測定器として、例えば、株式会社東洋精機製作所製のものを使用できる。
低融点層は、蓄電デバイスの発熱時において外装材の内圧が高まりきる前に蓄電デバイスを開封しやすくなる観点から、例えば図5で示されるような海島構造を有するものであってよい。低融点層の島部の面積割合は、5~90%、10~80%又は20~60%であってよい。低融点層の島部の面積割合は、低融点層の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察して、観察画像を二値化して島部と海部のそれぞれの面積を算出することにより測定することができ、具体的には後述の実施例の方法により測定することができる。
低融点層のビカット軟化点は、80~130℃、85~125℃又は90~125℃であってよい。低融点層のビカット軟化点は、金属端子との密着性を向上させる観点から、中融点層のビカット軟化点よりも10℃以上低くてよい。低融点層のビカット軟化点は、ASTM D1525(プラスチックのビカット軟化温度の標準試験法)により測定することができ、具体的には後述の実施例の方法により測定することができる。ビカット軟化点の測定には、例えばNo.533HDT試験装置(株式会社東洋精機製作所製)等を用いてもよい。
中融点層は、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成される。酸変性ポリオレフィン樹脂としては、ポリオレフィン樹脂に無水マレイン酸、カルボン酸、スルホン酸及びそれらの誘導体等をグラフト変性させたグラフト変性樹脂、オレフィンと無水マレイン酸、カルボン酸、スルホン酸及びそれらの誘導体等とを共重合させた共重合樹脂が挙げられる。
ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン-αオレフィン共重合体;ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン;プロピレン-αオレフィン共重合体;ポリブテン;ポリメチルペンテン;ポリノルボルネン等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂は、耐熱性、加工性及び外装材との密着性を向上させる観点から、ポリプロピレンを含んでよい。
酸変性ポリオレフィン樹脂は、金属端子との接着性の観点から、グラフト変性ポリオレフィン樹脂であってよく、ヒートシール強度が向上する観点から、無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂であってよく、酸変性ランダムポリプロピレン共重合体であってよい。酸変性ポリオレフィン樹脂は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
中融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、ヒートシール時に樹脂が流出し過ぎることを抑制し、外装材との密着性を向上させやすい観点から、酸変性ポリオレフィン樹脂として酸変性ランダムポリプロピレン共重合体以外の樹脂成分(例えば、ゴム成分)を含んでよく、酸変性ポリオレフィン樹脂を含んでよく、未変性の樹脂(例えば、ポリエチレン)を含んでもよい。中融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、例えば、酸変性ランダムポリプロピレン共重合体以外の酸変性ポリオレフィン樹脂又は未変性のポリオレフィン樹脂を含んでよい。これらの樹脂に起因して中融点層が海島構造を有していてもよい。
中融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、光安定剤、脱水剤、着色顔料、粘着付与剤、フィラー、結晶核剤等の添加剤を含んでよい。これらの添加剤は、複数の種類を併用してもよい。タブシーラントの視認性を向上させる観点から、着色顔料、フィラーを含んでよい。着色顔料及びフィラーは、低融点層と同様のものを用いてよい。
中融点層の厚さ(1層当たりの厚さ)は、金属端子又は外装材との密着性を向上させやすい観点から、1μm以上、2μm以上、3μm以上、5μm以上、10μm以上又は15μm以上であってよい。中融点層の厚さは、加工性やフィルムの破断強度を向上させやすい観点から、150μm以下、100μm以下、50μm以下、30μm以下又は20μm以下であってよい。
中融点層の厚さに対する低融点層の厚さの比(低融点層の厚さ/中融点層の厚さ)は、0.1以上、0.5以上、1以上、2以上又は3以上であってよい。比がこの範囲内であることで、外装材に対するタブシーラントの優れた密着性が発現しやすい。この比は、10以下、8以下、6以下、4以下又は3以下であってよい。比がこの範囲内であることで、発熱に伴って蓄電デバイスの内圧が上昇したときに蓄電デバイスが開封しやすい。
外装材との密着性を向上させやすい観点から、中融点層の厚さを1としたとき、低融点層の厚さが1以上であり、タブシーラントの第1シーラント層を170℃、0.5MPa、5秒の条件でアルミニウム板にヒートシールしたとき、第2シーラント層の中融点層の厚さは0.1以上、0.3以上、0.5以上又は0.7以上であってよい。
中融点層の融点は、低融点層の融点よりも10℃以上高く、且つ、高融点層の融点よりも10℃以上低い。中融点層の融点は、ヒートシール時に樹脂が流出し過ぎることを抑制し、外装材との密着性を向上させやすい観点から、130~150℃、135~150℃又は135~145℃であってよい。
中融点層の230℃、荷重2.16kgにおけるMFRは、1.0~10.0g/10min又は4.0~9.0g/10minであってよい。中融点層のMFRが1.0g/10min以上であることで、タブシーラントの破断伸度を向上させることができる。また、中融点層のMFRが10.0g/10min以下であることで、タブシーラントの破断強度を向上させることができる。
中融点層は、蓄電デバイスの発熱時において外装材の内圧が高まりきる前に蓄電デバイスを開封しやすくなる観点から、例えば図6で示されるような海島構造を有するものであってよい。中融点層の島部の面積割合は、1~50%、5~40%又は10~30%であってよい。中融点層の島部の面積割合は、低融点層の島部の面積割合と同様の方法により測定することができる。
低融点層の島部の面積割合は、蓄電デバイス本体の発熱に伴って蓄電デバイスの内圧が上昇したときに蓄電デバイスを開封しやすくなる観点から中融点層の島部の面積割合の1.5~100倍、2~50倍、3~20倍であってよい。
中融点層のビカット軟化点は、80~130℃、85~125℃又は90~125℃であってよい。中融点層のビカット軟化点は、低融点層のビカット軟化点と同様の方法により測定することができる。
高融点層は、ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成される。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン-αオレフィン共重合体;ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン;プロピレン-αオレフィン共重合体;ポリブテン;ポリメチルペンテン;ポリノルボルネン等が挙げられる。これらの中でもポリオレフィン樹脂は、ヒートシール強度及び加工性を向上させる観点から、ポリプロピレンであってよく、ブロックポリプロピレンであってよい。高融点層に用いられるポリオレフィン樹脂は、絶縁性を向上させる観点から、未変性のポリオレフィン樹脂であってよい。ポリオレフィン樹脂は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。高融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂以外の他の樹脂を含んでもよい。
高融点層の形成に用いられる樹脂組成物は、酸化防止剤、スリップ剤、難燃剤、光安定剤、脱水剤、着色顔料、粘着付与剤、フィラー、結晶核剤等の添加剤を含んでもよい。添加剤は、複数の種類を併用してもよい。タブシーラントの視認性を向上させる観点から、着色顔料、フィラーを含んでよい。着色顔料及びフィラーとしては、低融点層と同様のものを用いてよい。
高融点層の厚さ(1層当たりの厚さ)は、外装材で使用される金属箔と金属端子との絶縁性を向上させる観点から2μm以上、10μm以上又は20μm以上であってよい。中融点層の厚さは、加工性やフィルムの破断強度を向上させやすい観点から、100μm以下、50μm以下又は20μm以下であってよい。
高融点層の融点は、140~170℃であり、150~170℃、150~165℃又は155~165℃であってよい。
高融点層の230℃、荷重2.16kgにおけるMFRは、0.05~3.0g/10min、0.05~2.0g/10min又0.05~1.0g/10minであってよい。高融点層のMFRが0.05g/10min以上であることで、タブシーラントの破断伸度を向上させることができる。また、低融点層のMFRが3.0g/10min以下であることで、タブシーラントの破断強度を向上させることができる。
第1シーラント層及び第2シーラント層の厚さは、10~300μm、10~200μm、10~100μm、10~50μm、10~30μm又は10~20μmであってよい。第1シーラント層及び第2シーラント層の厚さは、いずれも同じであってよく、異なっていてもよい。
タブシーラント16の全体の厚さは、40μm以上、60μm以上、80μm以上、100μm以上又は200μm以上であってよい。タブシーラントの全体の厚さは、例えば1000μm以下、500μm以下、300μm以下、200μm以下又は100μm以下であってよい。
タブシーラント16において、複数の低融点層はいずれも同一の樹脂を用いて形成された層であってよい。また、複数の低融点層はいずれも同一の樹脂組成物を用いて形成された層であってよい。更に、複数の低融点層の厚さ、融点及びMFRは、それぞれ同一であってよい。
タブシーラント16において、複数の中融点層はいずれも同一の樹脂を用いて形成された層であってよい。また、複数の中融点層はいずれも同一の樹脂組成物を用いて形成された層であってよい。更に、複数の中融点層の厚さ、融点及びMFRは、それぞれ同一であってよい。
タブシーラント16は、低融点層、中融点層及び高融点層以外の他の層(低融点層、中融点層及び高融点層のいずれにも該当しない層)を含んでもよく、低融点層、中融点層及び高融点層のみからなってもよい。
タブシーラント16の表面に沿った平面をXY平面とし、XY平面に対して垂直な方向(タブシーラント16の厚さ方向)をZ方向とするとき、タブシーラント16のZ方向に沿った断面において、高融点層を中心としてZ方向に対称となる層構成を有してよい。すなわち、図4に示すタブシーラント16は、低融点層1及び低融点層7が同一の構成(組成、厚さ等)を有し、且つ、中融点層2及び中融点層6が同一の構成を有しており、高融点層4を中心としてタブシーラント16の厚さ方向に対称となる層構成を有してよい。かかる構成は、タブシーラント16の使用者がその裏表を気にする必要がないという利点がある。
他の一実施形態に係るタブシーラントは、金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、第2シーラント層と、をこの順に有し、第1シーラント層及び第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む中融点層と、中融点層と高融点層との間に配置される低融点層と、を含み、低融点層の融点が100~135℃であり、高融点層の融点が140~170℃であり、中融点層の融点が低融点層の融点より10℃以上高く且つ高融点層の融点よりも10℃以上低い。上記のタブシーラントであっても、蓄電デバイス本体の発熱に伴って蓄電デバイスの内圧がある程度のレベルに達したときに内圧を低減する安全性能を有するとともに、蓄電デバイスの製造時において安定的にシール性を発現できる。上記のタブシーラントの低融点層、中融点層及び高融点層は、上述した低融点層、中融点層及び高融点層と同様のものであってよい。
[タブシーラントの製造方法]
次に、タブシーラント16の製造方法について説明する。タブシーラント16の製造方法は、下記に限定されない。
次に、タブシーラント16の製造方法について説明する。タブシーラント16の製造方法は、下記に限定されない。
タブシーラント16が低融点層/中融点層/高融点層/中融点層/低融点層の5層構造を有する場合、上記5層を共押出法により積層してもよく、一部を事前に製膜した後、サンドイッチラミネート法により積層してもよい。例えば、低融点層/中融点層/高融点層からなる3層フィルム及び低融点層を事前に製膜した後、中融点層を構成する樹脂組成物を用いて3層フィルムと低融点層とをサンドイッチラミネート法により積層してもよく、低融点層/中融点層/高融点層からなる3層フィルムを事前に製膜し、その上に中融点層/低融点層からなる2層フィルムを押し出すことにより積層してもよい。
タブシーラント16を構成する層の数が6層以上である場合も、上述した製造方法を適宜用いて製造することができる。
タブシーラント16の製造方法の一例として、インフレーション法により5層フィルムを製造する方法について説明する。
まず、低融点層、中融点層、高融点層、中融点層及び低融点層の母材を準備する。次いで、低融点層、中融点層、高融点層、中融点層及び低融点層の母材をインフレーション成型装置に供給する。次いで、インフレーション成型装置の押し出し部から5層構造(低融点層、中融点層、高融点層、中融点層、及び低融点層がこの順に積層された構造)となるように、上記5つの母材を押し出しながら、押し出された5層構造の積層体の内側からエア(空気)を供給する。
そして、円筒形状にインフレートされた円筒状の5層フィルムを搬送しながら、ガイド部により扁平状に変形させた後、一対のピンチロールにより5層フィルムをシート状に折り畳む。折り畳んだチューブの両端部をスリットし、1対(2条)のフィルムを巻き取りコアにロール状に巻き取ることで、ロール状とされた5層構造のタブシーラント16が製造される。
押し出し温度は、130~300℃又は130~250℃であってよい。押し出し温度が130℃以上であることで、各層を構成する樹脂が充分に溶融することで、溶融粘度が小さくなるため、スクリューからの押し出しが安定する傾向がある。押し出し温度が300℃以下であることで、各層を構成する樹脂の酸化や劣化を抑制し、5層フィルムの品質の低下を防ぐことができる。
スクリューの回転数、ブロー比、引き取り速度等は、膜厚を考慮して適宜設定することができる。5層フィルムの各層の膜厚比は、各スクリューの回転数を変更する事で調整することができる。
[タブシーラントの融着方法]
図4に示したタブシーラント16と外装材13とを溶融接着する融着処理について説明する。以下では、図4に示したタブシーラント16の低融点層1を金属端子側に向け、低融点層7を外装材側に向けて配置する場合について説明する。
図4に示したタブシーラント16と外装材13とを溶融接着する融着処理について説明する。以下では、図4に示したタブシーラント16の低融点層1を金属端子側に向け、低融点層7を外装材側に向けて配置する場合について説明する。
融着処理では、加熱による低融点層7の溶融と、加圧による低融点層7と外装材13との密着とを同時に行いながら、タブシーラント16と外装材13とを熱融着させる。
融着処理では、タブシーラント16と外装材13との充分な密着性及び封止性を得る観点から、低融点層7を構成する樹脂の融点以上の温度に加熱してよい。
タブシーラント16の加熱温度は、例えば、140~170℃であってよい。処理時間(加熱時間及び加圧時間の合計の時間)は、外装材との密着性、及び生産性を考慮して決定することができる。処理時間は、例えば、1~60秒の範囲内で適宜設定することができる。
タブシーラント16の生産タクト(生産性)を向上させる観点から、170℃を超える温度で加圧時間を短くして熱融着してよい。この場合、加熱温度としては、例えば、170℃超230℃以下とすることができ、加圧時間としては、例えば、3~20秒とすることができる。
また、図3を参照して、タブシーラント16と金属端子14とを溶融接着する融着処理について説明する。融着処理では、加熱による低融点層1の溶融と、加圧による低融点層1と金属端子14との密着とを同時に行いながら、タブシーラント16と金属端子14とを熱融着させる。
融着処理では、タブシーラント16と金属端子14との充分な密着性及び封止性を得る観点から、低融点層1を構成する樹脂の融点以上の温度に加熱してよい。
タブシーラント16の加熱温度は、例えば、140~170℃であってよい。また、処理時間(加熱時間及び加圧時間の合計の時間)は、金属端子との密着性、及び生産性を考慮して決定することができる。処理時間は、例えば、1~60秒の範囲内で適宜設定することができる。
タブシーラント16の生産タクト(生産性)を向上させる観点から、170℃を超える温度で加圧時間を短時間にして熱融着してよい。この場合、加熱温度としては、例えば、170超230℃以下とすることができ、加圧時間としては、例えば、3~20秒とすることができる。
上記の実施形態では、タブシーラント16が、リチウムイオン二次電池に適用されているが、リチウムイオン二次電池以外の蓄電デバイス(例えば全固体電池、リチウム空気電池など)にも適用可能である。
以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。
[タブシーラントの作製]
酸変性ランダムポリプロピレン樹脂(酸変性ランダムPP)をベースとして、必要に応じて酸変性ポリエチレン樹脂(酸変性PE)及び/又は相溶化剤を添加してドライブレンドを行い、マスタバッチ樹脂を作製した。用いた酸変性ランダムポリプロピレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂及び相溶化剤の融点及びMFRを表1に示す。表1において、融点、MFRは後述の方法により測定した。
酸変性ランダムポリプロピレン樹脂(酸変性ランダムPP)をベースとして、必要に応じて酸変性ポリエチレン樹脂(酸変性PE)及び/又は相溶化剤を添加してドライブレンドを行い、マスタバッチ樹脂を作製した。用いた酸変性ランダムポリプロピレン樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂及び相溶化剤の融点及びMFRを表1に示す。表1において、融点、MFRは後述の方法により測定した。
作製したマスタバッチ樹脂を用いてインフレーション製膜法又はTダイ法にて製膜を行いマスタバッチ樹脂の単層を作製することによって低融点層、中融点層及び高融点層の母材を作製した。作製した母材を表2に示す。なお、母材Fは相溶化剤を含有するのに対して母材Gは相溶化剤を含有しない点で両者は異なる。表2において、融点、MFR、ビカット軟化点は後述の方法により測定した。
[融点]
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、ASTM D2117に準じて示差走査熱量計(DSC)を用いて昇温速度10℃/minの条件で溶解ピークを測定した。融点は、溶解熱量の最も大きいピークをメインピークとし、そのピークトップの温度を読み取ることで測定した。
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、ASTM D2117に準じて示差走査熱量計(DSC)を用いて昇温速度10℃/minの条件で溶解ピークを測定した。融点は、溶解熱量の最も大きいピークをメインピークとし、そのピークトップの温度を読み取ることで測定した。
[MFR]
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、JIS K7210に準じてメルトフローレート測定器(株式会社東洋精機製作所製)を用いて測定温度230℃、荷重2.16kgにおけるMFRを測定した。
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、JIS K7210に準じてメルトフローレート測定器(株式会社東洋精機製作所製)を用いて測定温度230℃、荷重2.16kgにおけるMFRを測定した。
[ビカット軟化点]
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、ASTM D1525(プラスチックのビカット軟化温度の標準試験法)のA50法により測定した。
各層の形成に用いた樹脂組成物を製膜して単層を得た後、ASTM D1525(プラスチックのビカット軟化温度の標準試験法)のA50法により測定した。
(実施例1~12、比較例1~4)
低融点層/中融点層/高融点層/中融点層/低融点層の5層をインフレーション法により押し出し温度220℃で共押出して積層し、各層の厚さが表3で示される5層構造のタブシーラントを得た。なお、比較例1については、中融点層を設けず、低融点層/高融点層/低融点層の3層構造のタブシーラントを得た。表3中の「海島比」は、中融点層の島部の面積割合に対する低融点層の島部の面積割合の比(低融点層の島部の面積割合/中融点層の島部の面積割合)を意味し、低融点層及び中融点層の島部の面積割合は、後述の方法により測定した。表3中の「厚さ比」は、中融点層の厚さに対する低融点層の厚さの比(低融点層の厚さ/中融点層の厚さ)を意味する。表3中の「中融点層の残存率」は、作製したタブシーラントの第1シーラント層を170℃、0.5MPa、5秒の条件でアルミニウム板にヒートシールしたときに、ヒートシール前の前記第2シーラント層の中融点層の厚さを1としたときのヒートシール後の第2シーラント層の中融点層の厚さを意味する。
低融点層/中融点層/高融点層/中融点層/低融点層の5層をインフレーション法により押し出し温度220℃で共押出して積層し、各層の厚さが表3で示される5層構造のタブシーラントを得た。なお、比較例1については、中融点層を設けず、低融点層/高融点層/低融点層の3層構造のタブシーラントを得た。表3中の「海島比」は、中融点層の島部の面積割合に対する低融点層の島部の面積割合の比(低融点層の島部の面積割合/中融点層の島部の面積割合)を意味し、低融点層及び中融点層の島部の面積割合は、後述の方法により測定した。表3中の「厚さ比」は、中融点層の厚さに対する低融点層の厚さの比(低融点層の厚さ/中融点層の厚さ)を意味する。表3中の「中融点層の残存率」は、作製したタブシーラントの第1シーラント層を170℃、0.5MPa、5秒の条件でアルミニウム板にヒートシールしたときに、ヒートシール前の前記第2シーラント層の中融点層の厚さを1としたときのヒートシール後の第2シーラント層の中融点層の厚さを意味する。
[島部の面積割合]
前処理として作製した端子用樹脂フィルムをエポキシ樹脂で包埋して硬化させた。エポキシ樹脂で包埋したフィルムをミクロトームのダイヤモンドナイフにより端子用樹脂フィルムの低融点層及び中融点層の断面が現れるようにして薄片にした。得られた薄片を四酸化ルテニウムにて染色し、染色後に膨張した部分を上記のミクロトームでトリミングした。染色後の薄片を走査型電子顕微鏡(SEM)に配置し、端子用樹脂フィルムの低融点層及び中融点層の断面を観察した。観察画像を二値化して、低融点層及び中融点層の海島構造の島部と海部の面積から島部の面積割合を算出し、低融点層及び中融点層の島部の面積割合からその比を算出した。
前処理として作製した端子用樹脂フィルムをエポキシ樹脂で包埋して硬化させた。エポキシ樹脂で包埋したフィルムをミクロトームのダイヤモンドナイフにより端子用樹脂フィルムの低融点層及び中融点層の断面が現れるようにして薄片にした。得られた薄片を四酸化ルテニウムにて染色し、染色後に膨張した部分を上記のミクロトームでトリミングした。染色後の薄片を走査型電子顕微鏡(SEM)に配置し、端子用樹脂フィルムの低融点層及び中融点層の断面を観察した。観察画像を二値化して、低融点層及び中融点層の海島構造の島部と海部の面積から島部の面積割合を算出し、低融点層及び中融点層の島部の面積割合からその比を算出した。
[安全性]
作製した端子用樹脂フィルムを用いて電池を作製し、温度を140℃まで段階的に上げて作製した電池を加熱し、内圧が上昇後に端子用樹脂フィルムと金属端子との接合部が開封して内圧が解放されるかを目視にて評価した。評価結果を表3に示す。
A:130℃に到達する前に内圧が解放される。
B:140℃に到達する前に内圧が解放される。
C:140℃に到達しても内圧が解放されない。
作製した端子用樹脂フィルムを用いて電池を作製し、温度を140℃まで段階的に上げて作製した電池を加熱し、内圧が上昇後に端子用樹脂フィルムと金属端子との接合部が開封して内圧が解放されるかを目視にて評価した。評価結果を表3に示す。
A:130℃に到達する前に内圧が解放される。
B:140℃に到達する前に内圧が解放される。
C:140℃に到達しても内圧が解放されない。
[外装材に対する密着性]
タブシーラントを50mm(TD)×100mm(MD)のサイズにカットしたサンプルを、50mm×50mmのサイズにカットした化成処理済みアルミニウム箔を挟み込むように2つに折りたたみ、折り目とは反対側の端部を165℃/0.6MPa/10秒で幅10mmにわたってヒートシールした。その後、ナイロンフィルム(厚さ25μm)/接着剤/アルミニウム箔(厚さ40μm)/ポリプロピレンシーラント層(厚さ80μm)の積層構造を有する外装材のシーラント層がタブシーラントに接するようにして折りたたみ、折りたたんだ部分とは反対側の端部(タブシーラントとアルミニウム箔とをヒートシールした箇所)を190℃/0.5MPa/5秒で幅10mmにわたってヒートシールして、外装材/タブシーラント/アルミニウム箔/タブシーラント/外装材からなる積層体を作製した。ヒートシール部の長手方向中央部を15mm幅で切り出し(図7を参照)、ヒートシール強度測定用サンプルを作製した。このサンプルのヒートシール部に対して、室温(25℃)環境下、引張速度50mm/minの条件にて、引張試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、外装材とタブシーラントとの間のT字剥離試験を行った。得られた結果から、下記評価基準に基づいて、外装材に対するヒートシール強度(バースト強度)を評価した。結果を表3に示す。
A:ヒートシール強度が100N/15mm以上
B:ヒートシール強度が80N/15mm以上、90N/15mm未満
C:ヒートシール強度が80N/15mm未満
タブシーラントを50mm(TD)×100mm(MD)のサイズにカットしたサンプルを、50mm×50mmのサイズにカットした化成処理済みアルミニウム箔を挟み込むように2つに折りたたみ、折り目とは反対側の端部を165℃/0.6MPa/10秒で幅10mmにわたってヒートシールした。その後、ナイロンフィルム(厚さ25μm)/接着剤/アルミニウム箔(厚さ40μm)/ポリプロピレンシーラント層(厚さ80μm)の積層構造を有する外装材のシーラント層がタブシーラントに接するようにして折りたたみ、折りたたんだ部分とは反対側の端部(タブシーラントとアルミニウム箔とをヒートシールした箇所)を190℃/0.5MPa/5秒で幅10mmにわたってヒートシールして、外装材/タブシーラント/アルミニウム箔/タブシーラント/外装材からなる積層体を作製した。ヒートシール部の長手方向中央部を15mm幅で切り出し(図7を参照)、ヒートシール強度測定用サンプルを作製した。このサンプルのヒートシール部に対して、室温(25℃)環境下、引張速度50mm/minの条件にて、引張試験機(株式会社島津製作所製)を用いて、外装材とタブシーラントとの間のT字剥離試験を行った。得られた結果から、下記評価基準に基づいて、外装材に対するヒートシール強度(バースト強度)を評価した。結果を表3に示す。
A:ヒートシール強度が100N/15mm以上
B:ヒートシール強度が80N/15mm以上、90N/15mm未満
C:ヒートシール強度が80N/15mm未満
[過着]
上記の外装材との密着性の試験において、15mm幅で切り出したヒートシール強度測定用サンプルのヒートシール部を目視で確認し、本来ヒートシールすべきではない箇所の融着(過着)の有無を評価した。評価結果を表3に示す。
A:ヒートシールバーを当てた箇所のみが融着している。
B:ヒートシールバーを当てた箇所から1mm以内の範囲内でも融着している。
C:ヒートシールバーを当てた箇所から1mmを超えた範囲内でも融着している。
上記の外装材との密着性の試験において、15mm幅で切り出したヒートシール強度測定用サンプルのヒートシール部を目視で確認し、本来ヒートシールすべきではない箇所の融着(過着)の有無を評価した。評価結果を表3に示す。
A:ヒートシールバーを当てた箇所のみが融着している。
B:ヒートシールバーを当てた箇所から1mm以内の範囲内でも融着している。
C:ヒートシールバーを当てた箇所から1mmを超えた範囲内でも融着している。
[埋込性]
幅6mm、厚さ100μmの金属端子を挟み込むようにしてタブシーラントを配置し、165℃/0.6MPaで1秒毎にヒートシールを行った。ヒートシールを1秒行うごとに金属端子の側面の埋込性をレッドチェッカー液(浸透液)で浸透の有無を目視で確認して評価した。評価結果を表3に示す。
A:ヒートシール時間が2秒で埋込性が良好となる。
B:ヒートシール時間が3秒で埋込性が良好となる。
C:ヒートシール時間が4秒以上で埋込性が良好となる。
幅6mm、厚さ100μmの金属端子を挟み込むようにしてタブシーラントを配置し、165℃/0.6MPaで1秒毎にヒートシールを行った。ヒートシールを1秒行うごとに金属端子の側面の埋込性をレッドチェッカー液(浸透液)で浸透の有無を目視で確認して評価した。評価結果を表3に示す。
A:ヒートシール時間が2秒で埋込性が良好となる。
B:ヒートシール時間が3秒で埋込性が良好となる。
C:ヒートシール時間が4秒以上で埋込性が良好となる。
1,7…低融点層、2,6…中融点層、3…第1シーラント層、4…高融点層、8…第2シーラント層、10…蓄電デバイス、11…蓄電デバイス本体、13…外装材、14…金属端子、14-1…金属端子本体、14-2…腐食防止層、16…タブシーラント、21…内層、22…内層側接着剤層、23-1,23-2…腐食防止処理層、24…バリア層、25…外層側接着剤層、26…外層。
Claims (10)
- 蓄電デバイスの金属端子の一部の外周面を覆うように配置されるタブシーラントであって、
前記金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、
ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、
第2シーラント層と、
をこの順に備え、
前記第1シーラント層及び前記第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む低融点層と、前記低融点層と前記高融点層との間に配置される中融点層と、を含み、
前記低融点層の融点が100~135℃であり、
前記高融点層の融点が140~170℃であり、
前記中融点層の融点が前記低融点層の融点より10℃以上高く且つ前記高融点層の融点よりも10℃以上低い、タブシーラント。 - 前記第1シーラント層及び前記第2シーラント層がいずれも前記低融点層と前記中融点層を有する二層構造であり、
前記中融点層が酸変性ポリオレフィン樹脂を含み、
前記中融点層の融点が130~150℃である、請求項1に記載のタブシーラント。 - 前記第1シーラント層及び前記第2シーラント層の厚さがいずれも10~300μmであり、
前記低融点層及び前記中融点層の厚さがいずれも3μm以上である、請求項1又は2に記載のタブシーラント。 - 前記低融点層及び前記中融点層の230℃、荷重2.16kgにおけるMFRがいずれも1.0~10.0g/10minであり、
前記高融点層の230℃、荷重2.16kgにおけるMFRが0.05~3.0g/10minである、請求項1~3のいずれか一項に記載のタブシーラント。 - 前記低融点層及び前記中融点層がいずれも海島構造を有し、
前記低融点層の島部の面積割合が前記中融点層の島部の面積割合の1.5~100倍である、請求項1~4のいずれか一項に記載のタブシーラント。 - 前記第2シーラント層の中融点層の厚さを1としたとき、前記低融点層の厚さが1以上であり、
前記タブシーラントの第1シーラント層を170℃、0.5MPa、5秒の条件でアルミニウム板にヒートシールしたとき、前記第2シーラント層における前記中融点層の厚さが0.1以上である、請求項1~5のいずれか一項に記載のタブシーラント。 - 前記第2シーラント層において、前記低融点層のビカット軟化点が前記中融点層のビカット軟化点よりも10℃以上低い、請求項1~6のいずれか一項に記載のタブシーラント。
- 前記低融点層が、酸変性ポリプロピレン及びポリエチレンを含有し、
前記低融点層が、前記酸変性ポリプロピレンと相溶する部位、及び、前記ポリエチレンと相溶する部位を有する相溶化剤を更に含有する、請求項1~7のいずれか一項に記載のタブシーラント。 - 蓄電デバイスの金属端子の一部の外周面を覆うように配置されるタブシーラントであって、
前記金属端子と対面するように配置される第1シーラント層と、
ポリオレフィン樹脂を含む高融点層と、
第2シーラント層と、
をこの順に備え、
前記第1シーラント層及び前記第2シーラント層がいずれも、酸変性ポリオレフィン樹脂を含む中融点層と、前記中融点層と前記高融点層との間に配置される低融点層と、を含み、
前記低融点層の融点が100~135℃であり、
前記高融点層の融点が140~170℃であり、
前記中融点層の融点が前記低融点層の融点より10℃以上高く且つ前記高融点層の融点よりも10℃以上低い、タブシーラント。 - 蓄電デバイス本体と、
前記蓄電デバイス本体に対して電気的に接続された金属端子と、
前記蓄電デバイス本体を収容するとともに前記金属端子を挟持する外装材と、
前記金属端子と前記外装材との間に配置された、請求項1~9のいずれか一項に記載のタブシーラントと、
を備え、
前記タブシーラントの前記第1シーラント層が前記金属端子を接着し、
前記第2シーラント層が前記外装材を接着している、蓄電デバイス。
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