JP2015141832A - 蓄電デバイス用端子フィルム、及び蓄電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、蓄電デバイス用端子フィルムの色が透明であると、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの位置の検査を行う際に、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことが困難となってしまう。
このため、例えば、金属端子の幅が狭く(例えば、3mm以下)、蓄電デバイス用端子フィルムの幅も狭い(例えば、5mm以下)場合において、蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の判定を精度良く行うことが困難であった。
これにより、蓄電デバイス用端子フィルムの視認性が向上するため、蓄電デバイス用端子フィルムの検査(例えば、蓄電デバイス用端子フィルムが金属端子に付いているか否かの検査、金属端子に対する蓄電デバイス用端子フィルムの取り付け位置の検査等)の精度を向上させることができる。
特に、金属端子の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルムの幅が狭い場合に有効である。
これにより、絶縁性フィラーが添加された最外層と金属端子とが接触するように蓄電デバイス用端子フィルムを配置させることで、導電性顔料を含有することで導電性を有する中間層と金属端子との間の絶縁性を十分に確保することができる。
よって、第3の絶縁層に添加する導電性顔料の含有量(濃度)を0.01wt%以上3.00wt%以下とすることで、蓄電デバイス用端子フィルムの視認性を向上できると共に、電気的な絶縁性を十分に確保することができる。
したがって、中間層と金属端子との間に配置された最外層により、中間層と金属端子との間を絶縁することが困難となってしまう。
よって、絶縁層に添加する絶縁性フィラーの含有量を0.1wt%以上20wt%以下にすることで、絶縁性フィラーが添加された最外層と金属端子との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層と金属端子との間を絶縁することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。図1では、蓄電デバイス10の一例として、リチウムイオン二次電池を例に挙げて図示し、以下の説明を行う。
なお、図1に示す構成とされたリチウムイオン二次電池は、電池パック、或いは電池セルと呼ばれることがある。
包装材13は、蓄電デバイス本体11に接触する内側から、内層21と、内層側接着剤層22と、腐食防止処理層23−1と、金属層であるバリア層24と、腐食防止処理層23−2と、外層側接着剤層25と、外層26と、が順次積層された7層構造とされている。
上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン;エチレン−αオレフィン共重合体;ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン;プロピレン−αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらポリオレフィン樹脂は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
さらに、内層21は、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。
また、内層21の厚さが150μmよりも厚いと、包装材13のコスト増加の要因となるため、好ましくない。
図2に示すように、腐食防止処理層23−1,23−2は、バリア層24の両面に形成することが性能上好ましいが、コスト面を考慮して、内層側接着剤層22側に位置するバリア層24の面のみに腐食防止処理層23−1を配置してもよい。
外層側接着剤層25としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の一般的な接着剤を用いることができる。
外層26は、内層21と同様に、各種添加剤、例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等を含んでもよい。
また、外層26は、例えば、液漏れ時の対策として電解液に不溶な樹脂をラミネートしたり、電解液に不溶な樹脂成分をコーティングしたりすることで形成される保護層を有してもよい。
一対の金属端子本体14−1のうち、一方の金属端子本体14−1は、蓄電デバイス本体11の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体14−1は、蓄電デバイス本体11の負極と電気的に接続されている。
一対の金属端子本体14−1は、蓄電デバイス本体11から離間する方向に延在しており、その一部が包装材13から露出されている。一対の金属端子本体14−1の形状は、例えば、平板形状とすることができる。
この場合、蓄電デバイス本体11の正極と接続される金属端子本体14−1の材料としては、アルミニウムを用いることが好ましい。また、電解液への耐食性を考慮すると、金属端子本体14−1の材料としては、例えば、1N30等の純度97%以上のアルミニウム素材を用いることが好適である。
蓄電デバイス本体11の負極と接続される金属端子本体14−1の材料としては、表面にニッケルめっき層が形成された銅、もしくはニッケルを用いることが好ましい。
腐食防止層14−2は、電解液に含まれるLiPF6等の腐食成分から金属端子本体14−1が腐食されることを抑制するための層である。
第1の絶縁層35(言い換えれば、第1の最外層31)は、金属端子14の一部の外周面を覆うように配置されている。
第1の最外層31は、金属端子14の外周面を覆うように配置されることで、金属端子14の周方向を封止すると共に、蓄電デバイス用端子フィルム16と金属端子14とを密着させる機能を有する。
第1の絶縁層35の厚さは、例えば、10〜50μmとすることができる。
絶縁性フィラー36としては、例えば、金属酸化物(例えば、アルミナやシリカ等)よりなるフィラー、有機材料(例えば、ポリカーボネートやエポキシ樹脂)よりなるフィラー等を用いることができる。
このように、絶縁性フィラー36の形状を球形とすることで、絶縁性フィラー36のスペーサーとしての機能を向上させることが可能となる。これにより、ヒートシート処理後において、不定形のフィラーを用いた場合よりも第1の最外層31の厚さを厚くすることができる。したがって、第1の最外層31により、導電性顔料42を含む中間層33と金属端子14とを電気的に絶縁することができる。
このように、絶縁性フィラー36の粒径を第1の絶縁層35の厚さの1/30〜1/2倍の値にすることで、金属端子14に対する第1の最外層31の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラー36をスペーサーして十分に機能させることができる。
第1の絶縁層35に添加された絶縁性フィラー36の含有量が0.1wt%未満であると、絶縁性フィラー36の含有量が少なすぎるため、所定の温度及び圧力を印加して、金属端子14と第1の最外層31とを融着させた際(ヒートシール処理した際)、第1の最外層31の厚さが薄くなりすぎてしまう。
したがって、第1の最外層31により、導電性を有する中間層33と金属端子14との間を絶縁することが困難となってしまう。
よって、第1の絶縁層35に添加する絶縁性フィラー36の含有量を0.1wt%以上20wt%以下にすることで、第1の最外層31と金属端子14との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層33と金属端子14との間を電気的に絶縁することができる。
第2の絶縁層38(言い換えれば、第2の最外層32)は、包装材13(具体的には、図2に示す内層21)と融着されることで、包装材13と接触している。
したがって、包装材13との密着性の観点から、第2の絶縁層38としては、内層21の母材となる樹脂と同系統の樹脂(例えば、ポリオレフィン系樹脂)を用いるとよい。
第2の絶縁層38の厚さは、例えば、10〜50μmとすることができる。
絶縁性フィラー39としては、例えば、金属酸化物(例えば、アルミナやシリカ等)よりなるフィラー、有機材料(例えば、ポリカーボネートやエポキシ樹脂等)よりなるフィラー等を用いることができる。
このように、絶縁性フィラー36,39として同一種類で同形状とされたフィラーを用いることで、2種類の異なるフィラーを準備する場合と比較して、絶縁性フィラー36,39の準備を容易に行うことができる。
このように、絶縁性フィラー39の形状を球形とすることで、絶縁性フィラー39のスペーサーとしての機能を向上させることが可能となる。これにより、所定の圧力及び温度を印加することで包装材13と第2の最外層32とを融着した後(言い換えれば、ヒートシート処理後)において、不定形のフィラーを用いた場合よりも第2の最外層32の厚さを厚くすることができる。
したがって、第2の最外層32により、導電性顔料42を含む中間層33と包装材13を構成するバリア層24とを電気的に絶縁することができる。
このように、絶縁性フィラー39の粒径を第2の絶縁層38の厚さの1/30〜1/2倍の値にすることで、包装材13に対する第2の最外層32の融着性を低下させることなく、絶縁性フィラー39をスペーサーして十分に機能させることができる。
第2の絶縁層38に添加された絶縁性フィラー39の含有量が0.1wt%未満であると、絶縁性フィラー38の含有量が少なすぎるため、ヒートシール処理により、包装材13と第2の最外層32とを融着させた際、第2の最外層32の厚さが薄くなる恐れがある。
よって、第2の絶縁層38に添加された絶縁性フィラー39の含有量を0.1wt%以上20wt%以下にすることで、第2の最外層32と包装材13との間の融着性を低下させることなく、導電性を有する中間層33とバリア層24との間の電気的絶縁性を十分に確保することができる。
中間層33は、第1の最外層31と第2の最外層32との間に配置された絶縁樹脂層である第3の絶縁層41と、黒色に着色可能な着色剤として機能する導電性顔料42と、を含んだ構成とされている。
また、中間層33の絶縁性を向上させたい場合には、第3の絶縁層41の材料として、例えば、PET(Polyethylene terephthalate)等のポリエステルや耐熱性樹脂(例えば、ポリカーボネート等)を用いてもよい。
中間層33の厚さ(言い換えれば、第3の絶縁層41の厚さ)は、例えば、10〜200μmの範囲内で適宜設定することができ、20〜100μmが好ましい。
なお、中間層33は、金属端子14と第1の最外層31とのバランスが重要であり、第1の最外層31や金属端子14の厚さが厚い場合には中間層33の厚さもそれに応じて厚くしてもよい。
このように、絶縁樹脂層である第3の絶縁層41と、黒色に着色可能な導電性顔料42と、を含む中間層33を有することで、濃い色合い(具体的には、黒色)で中間層33を着色することが可能となる。
導電性顔料42の粒径は、例えば、1nm〜1μmの範囲内で適宜選択することができる。
第3の絶縁層41に添加する導電性顔料42の含有量が0.01wt%未満であると、中間層を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。また、第3の絶縁層41に添加する導電性顔料42の含有量が3.00wt%よりも多いと、中間層33の導電性が高くなりすぎるため、中間層33と金属端子14との間の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。
特に、金属端子14の幅が狭く、蓄電デバイス用端子フィルム16の幅が狭い場合に有効である。
これにより、第1の最外層31と金属端子14とが接触するように蓄電デバイス用端子フィルム16を配置させることで、導電性顔料42を含有することで導電性を有する中間層33と金属端子14との間の絶縁性を十分に確保することができる。
この場合、先に説明した本実施の形態の蓄電デバイス用端子フィルムと同様な効果を得ることができる。
以上説明したように、本発明では、第1及び第2の絶縁層35,38のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーが添加されていればよい。
蓄電デバイス用端子フィルム16の製造方法には、特に制限はない。蓄電デバイス用端子フィルム16は、例えば、Tダイ法や丸ダイ法等の押し出し成型法、或いはインフレーション成型法を用いて製造することができるが、多層のインフレーション成型法が好適である。
一方、インフレーション成型法では、上記材料(MFRが5g/10min以下の値の材料)でも皮膜を安定して形成することが可能となるので、蓄電デバイス用端子フィルム16の製造に好適である。
また、第2の最外層32の母材としては、第2の絶縁層38となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、絶縁性フィラー39を均一に練り込んだ絶縁性フィラー含有樹脂を準備する。
また、中間層33の母材としては、第3の絶縁層41となる絶縁樹脂を溶融させたものに、所定の含有量となるように、導電性顔料42を均一に練り込んだ導電性顔料含有樹脂を準備する。
そして、上記2種類の絶縁性フィラー含有樹脂と、導電性顔料含有樹脂と、を装置に供給する。
押し出し温度が170℃未満の場合、絶縁樹脂の溶融が不十分となることで、溶融粘度がかなり大きくなるため、スクリューからの押し出しが不安定になる恐れがある。
一方、押し出し温度が300℃を超える場合、絶縁樹脂の酸化や劣化が激しくなるため、蓄電デバイス用端子フィルム16の品質が低下してしまう。
融着処理では、加熱による第1の最外層31の溶融と、加圧による第1の最外層31と金属端子14との密着とを同時に行いながら、蓄電デバイス用端子フィルム16と金属端子14とを熱融着させる。
<正極用タブ、及び負極用タブの作製>
図3を参照して、実施例1の正極用タブ、及び負極用タブ(言い換えれば、金属端子14(「タブリード」ともいう)及び一対の蓄電デバイス用端子フィルム16(「タブシーラント」ともいう)よりなる構造体)の作製方法について説明する。
次いで、中間層33の母材となるポリプロピレンに対して、0.1wt%の濃度(含有量)となるように、平均粒径が20nmとされたカーボンブラック(導電性顔料42)を添加し、混合させることで、中間層33の母材を作製した。
このとき、上記積層フィルムは、第1の絶縁層35の厚さが30μm、第2の絶縁層38の厚さが30μm、第3の絶縁層41の厚さが30μmとなるように形成した。
また、第1の最外層31の母材、第2の最外層32の母材、及び中間層33の母材の溶融温度は、210℃とした。また、ブロー比を2.2とした。
その後、2枚の蓄電デバイス用端子フィルム16間に、正極用金属端子14Aを挟み込み、2枚の蓄電デバイス用端子フィルム16を加熱温度155℃の条件で、10秒間加熱し、正極用金属端子14Aと2枚の蓄電デバイス用端子フィルム16とを熱融着させることで、正極用金属端子14A、及び2枚の蓄電デバイス用端子フィルム16よりなる正極用タブを作製した。
次いで、厚さ25μmのナイロン層(外層26)と、厚さ5μmのポリエステルポリオール系接着剤(外層側接着剤層25)と、厚さ40μmのA8079−O材であるアルミニウム箔(バリア層24)と、該アルミニウム箔の一面をノンクロム系表面処理することで形成される第1の腐食防止処理層(腐食防止処理層23−1)と、該アルミニウム箔の他面をノンクロム系表面処理することで形成される第2の腐食防止処理層(腐食防止処理層23−2)と、厚さ30μmの酸変性のポリプロピレン層(内層側接着剤層22)と、厚さ40μmのポリプロピレン層(内層21)と、が積層され、かつサイズが50mm×90mmの長方形とされた包装材13を準備した。
次いで、包装材13の残りの辺をヒートシール処理した。このときのヒートシールの条件としては、加熱温度を190℃、処理時間を3秒とした。
これにより、蓄電デバイス本体11が封入されていない、タブ評価可能な電池パックを作製した。
実施例2では、第1の絶縁層35に球状シリカ(絶縁性フィラー36)を添加しなかったこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例2の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例2の評価用電池パックを作製した。
実施例3では、第2の絶縁層38に球状シリカ(絶縁性フィラー39)を添加しなかったこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例3の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例3の評価用電池パックを作製した。
実施例4では、1.0wt%の濃度(含有量)となるように、第3の絶縁層41にカーボンブラックを添加したこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例4の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例4の評価用電池パックを作製した。
実施例5では、0.01wt%の濃度(含有量)となるように、第3の絶縁層41にカーボンブラックを添加すると共に、第1及び第2の絶縁層35,38に添加する球状シリカ(絶縁性フィラー36,39)の平均粒径を3.0μmに変更し、かつ絶縁性フィラー36,39の含有量を1.0wt%に変更したこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例5の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例5の評価用電池パックを作製した。
実施例6では、球状シリカ(絶縁性フィラー36,39)の平均粒径を3.0μmに変更し、かつ絶縁性フィラー36,39の含有量を20.0wt%に変更したこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例6の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例6の評価用電池パックを作製した。
実施例7では、球状シリカに替えて、平均粒径が1.0μmの不定形アルミナ(絶縁性フィラー36,39)を用い、絶縁性フィラー36,39の含有量を1.0wt%に変更したこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例7の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例7の評価用電池パックを作製した。
実施例8では、球状シリカ(絶縁性フィラー36,39)の平均粒径を1.0μmにすると共に、絶縁性フィラー36,39の含有量を5.0wt%に変更したこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例8の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例8の評価用電池パックを作製した。
実施例9では、中間層33と第2の最外層32との間にポリプロピレン層(10μm)を配置し、さらに、第1及び第2の絶縁層35,38の厚さを20μmに変更させたこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例9の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルム16の母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例9の評価用電池パックを作製した。
実施例10では、第3の絶縁層41に添加されたカーボンブラックの濃度(含有量)を0.005wt%にしたこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例10の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例10の評価用電池パックを作製した。
実施例11では、第3の絶縁層41に添加されたカーボンブラックの濃度(含有量)を10.0wt%にしたこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例11の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例11の評価用電池パックを作製した。
実施例12では、第1及び第2の絶縁層35,38の厚さを15μmとしたこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例12の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例12の評価用電池パックを作製した。
実施例13では、第1の絶縁層に添加する球状シリカ(絶縁性フィラー36)の平均粒径を0.5μmとし、球状シリカ(絶縁性フィラー36)の濃度(含有量)を0.05wt%とし、第2の絶縁層に球状シリカ(絶縁性フィラー39)を添加しなかったこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例13の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例13の評価用電池パックを作製した。
実施例14では、第1及び第2の絶縁層に添加する球状シリカ(絶縁性フィラー36,39)の平均粒径を10.0μmとし、球状シリカ(絶縁性フィラー36,39)の濃度(含有量)を40.0wt%としたこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、実施例14の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、実施例14の評価用電池パックを作製した。
比較例では、第3の絶縁層41にカーボンブラックを添加しなかったこと以外は、実施例1の積層フィルムと同様な手法により、比較例1の積層フィルム(蓄電デバイス用端子フィルムの母材となるフィルム)を作製した。
その後、実施例1と同様な手法により、比較例1の評価用電池パックを作製した。
始めに、実施例1の評価用電池パックを500検体準備し、次いで、撮像検知器(株式会社キーエンス製、CV−X100)を用いて、該検知器が検知する負極用タブ及び正極用タブの検知率(センシング性)を求めた。
該検知率に関しては、検知率が95%以上のものを◎、検知率が95%未満90%以上のものを○、検知率が90%未満のものを×と判定した。
表1に、実施例1〜14の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価結果(判定結果)と、比較例の負極用タブ及び正極用タブのセンシング性の評価結果(判定結果)と、を示す。
また、表1には、実施例1〜14の積層フィルム、及び比較例の積層フィルムを構成する各層の厚さ、絶縁性フィラーの種類や平均粒径、カーボンブラックの濃度(含有量)等も示す。
始めに、実施例1の評価用電池パックを100検体準備し、次いで、耐電圧・絶縁抵抗試験機を用いて、実施例1の評価用電池パックを構成する負極用金属端子14Bと包装材13との間の絶縁性を測定した。
該絶縁性の測定は、上記100検体に対して行った。このとき、ショートが1検体も発生しなかったものを◎、ショートが確認された検体の数が10未満だったものを○、ショートが確認された検体の数が10以上のものを×として判定した。
表1に、実施例1〜14の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの絶縁性の評価結果(判定結果)を示す。
実施例1〜14の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックをそれぞれ100検体準備し、その後、温度が80℃に保持された室内に、100検体の実施例1〜14の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックを4週間保管し、封入した電解液の液漏れの有無を確認した。
ここでの評価は、液漏れが1検体も確認されなかったものを◎とし、液漏れが5検体未満のものを○、5検体以上のものを×とした。
表1に、実施例1〜14の評価用電池パック、及び比較例の評価用電池パックの密着性の評価結果(判定結果)を示す。
表1を参照するに、実施例1〜14については、センシング性、絶縁性、及び密着性において、良好な結果(判定結果が◎または○)が得られた。また、実施例1〜6,8,9については、センシング性、絶縁性、及び密着性の全てにおいて、非常に良好な結果(判定結果が◎)が得られた。
また、実施例1〜14の結果から、絶縁性フィラーの形状は、球形でも不定形でもよいことが確認できた。
実施例1〜9の評価結果から、絶縁性フィラー36,39の平均粒径を、該絶縁性フィラー36,39が添加される第1及び第2の絶縁層35,38の厚さの1/30〜1/2の値にすることで、センシング性、絶縁性、及び密着性が良好となることが確認できた。
また、実施例1〜12、及び比較例の評価結果から、中間層33に含まれるカーボンブラックの含有量が0.01wt%よりも少なくなる(具体的には、カーボンブラックの含有量が0.005wt%になる)と、センシング性が低下し(具体的には、センシング性の判定結果が○となり)、中間層33に含まれるカーボンブラックの含有量が0.1wt%以上になるとセンシング性が向上することが確認できた。
Claims (9)
- 蓄電デバイスを構成する蓄電デバイス本体と電気的に接続される金属端子の一部の外周面を覆うように配置される蓄電デバイス用端子フィルムであって、
第1の絶縁層を含む第1の最外層と、
第2の絶縁層を含む第2の最外層と、
前記第1の最外層と前記第2の最外層との間に配置された第3の絶縁層、及び該第3の絶縁層に添加され、黒色に着色可能な導電性顔料を含む中間層と、
を有し、
前記第1及び第2の絶縁層のうち、少なくとも一方の絶縁層に絶縁性フィラーが添加されていることを特徴とする蓄電デバイス用端子フィルム。 - 前記第1及び第2の絶縁層のうち、一方の絶縁層のみに絶縁性フィラーが添加されていることを特徴とする請求項1に記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 前記中間層に含まれる前記導電性顔料の含有量は、0.01wt%以上3.00wt%以下であることを特徴とする請求項1または2記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 前記絶縁性フィラーの平均粒径は、該絶縁性フィラーが添加されている絶縁層の厚さの1/30〜1/2倍の値であることを特徴とする請求項1ないし3のうち、いずれか1項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 前記絶縁性フィラーの含有量は、0.1wt%以上20wt%以下であることを特徴とする請求項1ないし4のうち、いずれか1項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 前記絶縁性フィラーの形状は、球形であることを特徴とする請求項1ないし5のうち、いずれか1項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 前記中間層と前記第1の最外層との間、及び前記中間層と前記第2の最外層との間に、それぞれ第4の絶縁層を配置することを特徴とする請求項1ないし6のうち、いずれか1項記載の蓄電デバイス用端子フィルム。
- 請求項1ないし7のうち、いずれか1項記載の蓄電デバイス用端子フィルムと、
充放電する蓄電デバイス本体と、
前記蓄電デバイス本体と電気的に接続され、一部が前記蓄電デバイス用端子フィルムで覆われる一対の前記金属端子と、
前記蓄電デバイス用端子フィルムの一部、及び前記蓄電デバイス本体を覆う包装材と、
を有することを特徴とする蓄電デバイス。 - 前記第1及び第2の最外層のうち、一方の最外層は、前記金属端子の一部の外周面を覆うように配置され、他方の最外層は、前記包装材と接触するように配置され、
前記一方の最外層は、前記絶縁性フィラーを含むことを特徴とする請求項8記載の蓄電デバイス。
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