KR20080045748A - 접합장치 - Google Patents

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아츠히코 히라타
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명은, 열의 영향을 받지 않고 접합 대상이 되는 웨이퍼의 평행도를 유지하여 양자의 접합 정밀도를 높이고 또한 안정시킬 수 있는 접합장치를 제공한다. 제1 블록부재(12)와 제1 가압축(22)의 사이에 제1 중간부(M1)를 개재시키고, 제2 블록부재(28)와 제2 가압축(42)의 사이에 제2 공간부(M2)를 개재시킴으로써, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)로부터 제1 가압축(22)과 제2 가압축(42)으로는 열이 거의 전달되지 않으므로, 제1 블록부재(12) 내부와 제2 블록부재(28) 내부가 대략 균일한 온도가 된다. 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)의 열팽창과 제1 가압축(22) 및 제2 가압축(42)의 열팽창의 차이에 의해 발생하는 응력을 제1 지주부재(20), 제2 지주부재(40)가 구부러져 흡수시킴으로써, 제1 블록부재(12)의 제1 웨이퍼(W1) 파지면과 제2 블록부재(28)의 제2 웨이퍼(W2) 파지면의 평면도를 유지할 수 있다.
접합장치, 블록부재, 공간부, 가압부재, 가요성 부재, 가열부재, 휨, 가스유로

Description

접합장치 {BONDING APPARATUS}
본 발명은, 예를 들면 웨이퍼끼리 등의 전자부품을 열압착에 의해 접합시키는 접합장치에 관한 것이다.
종래의 칩 열압착 툴로서, 금속제의 툴 본체의 하단에 장착되어 있는 금속제 블록의 하단에 세라믹 홀더가 장착되어 있음과 함께, 이 세라믹 홀더와 세라믹 히터와 세라믹 압자가 소결된 것이 알려져 있다. 이 세라믹 홀더의 선팽창계수가 세라믹 히터 및 세라믹 압자의 선팽창계수와 대략 같고, 게다가, 세라믹 홀더 및 세라믹 압자의 열전달율은, 세라믹 히터로부터 보아서 세라믹 압자의 가압면측으로 향할수록 큼과 함께 세라믹 홀더의 부착면측으로 향할수록 작게 설정되어 있다(하기 특허문헌 1 참조).
이 칩 열압착 툴에 의하면, 세라믹 홀더, 세라믹 히터, 세라믹 압자 등의 스페이스 안에서, 툴 본체와 세라믹 홀더의 부착부로 열을 전하기 어렵게 할 수 있기 때문에, 평행 조정기능을 가진 툴 본체의 열팽창에 의한 신장, 평행도의 어긋남(비뚤어짐)을 없앨 수 있다. 또, 세라믹 홀더는, 세라믹 히터측에서 세라믹 홀더 부착부를 향해서 열전도를 서서히 저하하도록 소결에 의해 구성하고, 또한, 열팽창계수를 동일 또는 대략 동일하게 하는 적층구조로 함으로써, 이웃하는 적층간에서는 온 도차를 작게 할 수 있기(급격하게 열을 떨어뜨리는 것이 아니라 서서히 떨어뜨릴 수 있다) 때문에, 세라믹 압자, 세라믹 히터, 툴 본체의 열변형을 억제할 수 있다. 따라서, 이 적층구조에 의해, 열은 칩 가압측으로는 전달되기 쉽고, 평행 조정기능을 가진 툴 본체측으로는 전달되기 어려우며, 열팽창계수는 동일 또는 대략 동일하기 때문에, 열이 요인이 되는 문제를 없앨 수 있어, 고정밀도의 실장을 실현할 수 있다(하기 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본국 공개특허공보 제2000-332061호
그런데, 열전달율을 바꾸면서 적층한 구조의 소결체를 제작할 필요가 있어 제조 프로세스가 복잡해진다. 또, 열팽창계수가 동일하면, 온도구배가 존재하는 곳에서는 왜곡이 발생하기 때문에, 이웃하는 적층간에서는 온도차를 작게 할 수 있었다 해도 상당량의 열변형이 발생해버린다. 따라서, 대상이 되는 워크가 작은 칩이면 흡착면의 평면도를 유지할 수 있었다 해도, 대면적의 웨이퍼에 상기 종래 기술을 적용한 경우에는, 웨이퍼의 흡착면의 평행도를 유지하는 것은 곤란하다고 생각된다. 또, 세라믹 히터와 툴 본체는 공간적으로 단열되어 있지 않으므로, 재료의 열전달율을 작게 하여 툴 본체측으로의 열전도를 억제하였다고 해도 그 효과는 한정적이어서, 결과적으로, 피가열 부분의 열용량이 필요 이상으로 커져 버린다. 이 때문에, 상기 종래 기술을 대면적의 웨이퍼에 적용하면, 가열·냉각 시간이 길어져 버리는 문제가 있다.
그래서, 본 발명은, 상기 사정을 고려하여, 열의 영향을 받지 않고, 접합 대상이 되는 각 전자부품의 평행도를 유지하여, 양자의 접합 정밀도를 높이고 또한 안정시킬 수 있는 접합장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 발명은, 한쪽측 단면에서 제1 전자부품을 파지하는 제1 블록부재와, 제1 공간부를 사이에 두고 상기 제1 블록부재와 배치되며 상기 제1 블록부재를 소정의 방향으로 가압하는 제1 가압부재와, 상기 제1 공간부에 마련되며 상기 제1 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 상기 제1 블록부재의 다른쪽측 단면에 접속됨과 함께, 상기 제1 가압부재로부터의 가압력을 상기 제1 블록부재로 전달하는 복수의 봉형상의 제1 가요성 부재와, 상기 제1 블록부재와 대향가능하게 되도록 마련되며 한쪽측 단면에서 상기 제1 전자부품과 접합하는 제2 전자부품을 파지하는 제2 블록부재와, 제2 공간부를 사이에 두고 상기 제2 블록부재와 배치되며 상기 제2 블록부재가 상기 제1 블록부재를 압압하는 방향으로 상기 제2 블록부재를 가압하는 제2 가압부재와, 상기 제2 공간부에 마련되며 상기 제2 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 상기 제2 블록부재의 다른쪽측 단면에 접속됨과 함께, 상기 제2 가압부재로부터의 가압력을 상기 제2 블록부재로 전달하는 복수의 봉형상의 제2 가요성 부재와, 상기 제1 블록부재 및 상기 제2 블록부재를 가열하는 가열부재를 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재의 적어도 한쪽에는, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재를 두께방향으로 관통하는 관통부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재의 두께방향 한쪽측의 상기 관통부의 개구 면적이 두께방향 다른쪽측의 상기 관통부의 개구 면적과 비교해서 큰 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 가열부재는 히터 칩이며, 상기 제1 블록부재는, 상기 제1 전자부품을 파지하는 제1 누름판부와, 상기 제1 누름판부에 접속하여 상기 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제1 후판부와, 상기 제1 후판부에 접속하여 상기 제1 누름판부를 가열함과 함께 상기 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 상기 히터 칩으로 구성되며, 상기 제2 블록부재는, 상기 제2 전자부품을 파지하는 제2 누름판부와, 상기 제2 누름판부에 접속하여 상기 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제2 후판부와, 상기 제2 후판부에 접속하여 상기 제2 누름판부를 가열함과 함께 상기 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 상기 히터 칩으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 4에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 누름판부 및 상기 제2 누름판부는 도체이며, 상기 제1 후판부 및 상기 제2 후판부는 절연체인 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 4 또는 5에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 누름판부와 상기 제1 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제1 냉각용 가스유로가 형성되며, 상기 제2 누름판부와 상기 제2 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제2 냉각용 가스유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 가요성 부재는, 내부에 상기 냉각용 가스를 유동시켜서 상기 제1 냉각용 가스유로에 상기 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있으며, 상기 제2 가요성 부재는, 내부에 상기 냉각용 가스를 유동시켜서 상기 제2 냉각용 가스유로에 상기 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 4 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 누름판부에 상기 제1 전자부품을 흡착시키는 제1 흡착수단과, 상기 제2 누름판부에 상기 제2 전자부품을 흡착시키는 제2 흡착수단을 가지는 것을 특징으로 한다.
청구항 9에 기재된 발명은, 청구항 8에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 흡착수단은, 상기 제1 누름판부에 형성된 복수의 제1 흡착홈과, 상기 제1 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제1 중공도관으로 구성되며, 상기 제2 흡착수단은, 상기 제2 누름판부에 형성된 복수의 제2 흡착홈과, 상기 제2 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제2 중공도관으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 10에 기재된 발명은, 청구항 9에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 중공도관은 제1 탄성부재를 통해서 상기 제1 가압부재와 접속되며, 상기 제2 중공도관은 제2 탄성부재를 통해서 상기 제2 가압부재와 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 11에 기재된 발명은, 청구항 9 또는 10에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 가압부재의 내부에는, 상기 제1 가요성 부재에 공급하는 상기 냉각용 가스가 유동하는 제1 냉각용 가스공급유로와, 상기 제1 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제1 공기유로가 형성되어 있으며, 상기 제2 가압부재의 내부에는, 상기 제2 가요성 부재에 공급하는 상기 냉각용 가스가 유동하는 제2 냉각용 가스공급유로와, 상기 제2 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제2 공기유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 12에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 접합장치에 있어서, 상기 제1 가압부재의 내부에는, 상기 제1 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제1 냉각용 유체순환로가 형성되어 있으며, 상기 제2 가압부재의 내부에는, 상기 제2 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제2 냉각용 유체순환로가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
<발명의 효과>
청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 제1 블록부재의 한쪽측 단면에서 제1 전자부품이 파지되고, 또한 제2 블록부재의 한쪽측 단면에서 제2 전자부품이 파지된 상태로, 가열부재에 의해 제1 블록부재와 제2 블록부재가 가열된다. 제1 블록부재와 제2 블록부재가 가열되면, 그 열이 제1 전자부품 및 제2 전자부품에 전열된다. 그리고, 제1 블록부재가 제1 가압부재에 의해 소정의 방향으로 가압된다. 이 때, 제1 가압부재로부터의 가압력은, 제1 블록부재와 제1 가압부재의 사이에 있는 제1 공간부에 마련된 복수의 봉형상의 제1 가요성 부재에 의해 제1 블록부재로 전달된다. 또, 마찬가지로, 제2 블록부재가 제2 가압부재에 의해 소정의 방향으로 가압된다. 이 때, 제2 가압부재로부터의 가압력은, 제2 블록부재와 제2 가압부재의 사이에 있는 제2 공간부에 마련된 복수의 봉형상의 제2 가요성 부재에 의해 제2 블록부재로 전달된다. 제1 블록부재 및 제2 블록부재는 가압력의 작용에 의해 서로 압압된다. 이로 인해, 제1 전자부품 및 제2 전자부품이 가열된 상태로, 양자가 서로 압압되어 접합된다.
여기서, 제1 블록부재 및 제2 블록부재가 가열되면, 제1 블록부재 및 제2 블록부재는 열팽창하지만, 단열재를 사용하지 않고, 제1 블록부재와 제1 가압부재의 사이에 제1 공간부를 개재시키고, 제2 블록부재와 제2 가압부재의 사이에 제2 공간부를 개재시키고 있기 때문에, 제1 블록부재 및 제2 블록부재로부터 제1 가압부재 및 제2 가압부재로 전달하고자 하는 열의 대부분은 제1 공간부 및 제2 공간부에서 단열된다. 이로 인해, 제1 블록부재 내부 및 제2 블록부재 내부를 각각 거의 균일한 온도로 할 수 있다. 또, 제1 전자부품과 제2 전자부품을 접촉시키고 있는 경우에는, 제1 블록부재, 제2 블록부재, 제1 전자부품, 제2 전자부품을 전체적으로 거의 균일한 온도로 할 수 있다. 이 결과, 제1 블록부재의 제1 전자부품의 파지면 및 제2 블록부재의 제2 전자부품의 파지면 각각에 대해서 평면도를 유지할 수 있다.
제1 블록부재 및 제2 블록부재가 가열된 경우라도, 제1 공간부 및 제2 공간부가 개재하고 있기 때문에, 제1 블록부재 및 제2 블록부재로부터 제1 가압부재 및 제2 가압부재로 전열되는 열이 적어진다. 이로 인해, 가열부재에 의해 가열되는 부분은, 실질적으로 제1 블록부재, 제2 블록부재, 제1 전자부품, 제2 전자부품에 한정되기 때문에, 가열되는 부분의 열용량이 작아져, 제1 전자부품과 제2 전자부품의 가열·냉각에 필요한 시간을 단축시킬 수 있기 때문에, 접합장치의 가동률을 높일 수 있다.
한편, 제1 블록부재 및 제2 블록부재의 열팽창과, 제1 가압부재 및 제2 가압부재의 열팽창의 차이에 의해 발생하는 응력을 제1 가요성 부재 및 제2 가요성 부재가 각각 구부러짐으로써 흡수시킬 수 있다. 즉, 제1 가요성 부재 및 제2 가요성 부재는 각각 봉형상으로 형성되어 있기 때문에, 그것들의 굴곡 강성이 비교적 작아짐으로써, 제1 블록부재 및 제2 블록부재를 휨 변형시키지 않고 제1 가요성 부재 및 제2 가요성 부재가 구부러져 열팽창량의 차를 흡수시킬 수 있다. 이 결과, 제1 블록부재의 제1 전자부품의 파지면 및 제2 블록부재의 제2 전자부품의 파지면 각각에 대해서 평면도를 유지할 수 있다.
이 때, 제1 가요성 부재는 제1 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제1 가요성 부재의 구부러짐에 의해 제1 블록부재의 중심과 제1 가압부재의 중심이 어긋나는 일이 없다. 제2 가요성 부재도 제2 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제2 가요성 부재의 구부러짐에 의해 제2 블록부재의 중심과 제2 가압부재의 중심이 어긋나는 일이 없다. 따라서, 가열에 의해, 제1 전자부품과 제2 전자부품이 어긋나거나, 스트레스가 걸릴 일도 없다.
또, 제1 가요성 부재는 제1 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제1 가압부재로부터의 가압력은 균형있게 제1 블록부재로 전달된다. 제2 가요성 부재는 제2 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제2 가압부재로부터의 가압력은 균형있게 제2 블록부재로 전달된다. 따라서, 제1 전자부품과 제2 전자부품에 대하여 인가되는 가압력은 면내 편차가 적은 양호한 것이 된다.
청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 제1 블록부재 또는 제2 블록부재의 적어도 한쪽에는 제1 블록부재 또는 제2 블록부재를 두께방향으로 관통하는 관통부가 형성되어 있기 때문에, 제1 공간부 또는 제2 공간부에, 제1 전자부품 또는 제2 전자부품을 촬상하는 촬상부재를 배치시켜, 관통부를 통하여 제1 전자부품 또는 제2 전자부품을 촬상할 수 있다. 이 촬상부재의 촬상 결과에 기초해서 제1 블록부재 또는 제2 블록부재를 적당히 이동시킴으로써, 제1 전자부품 또는 제2 전자부품이 상대적인 위치결정을 용이하게 행할 수 있다. 이 결과, 제1 전자부품과 제2 전자부품의 접합 정밀도를 높일 수 있다.
청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 제1 블록부재 또는 제2 블록부재의 두께방향 한쪽측의 관통부의 개구 면적이 두께방향 다른쪽측의 관통부의 개구 면적과 비교해서 큼에 따라, 제1 공간부 또는 제2 공간부에 제1 전자부품 또는 제2 전자부품을 촬상하는 촬상부재를 배치시킨 경우에는, 제1 전자부품 또는 제2 전자부품으로부터 촬상부재로의 광로를 제1 블록부재 또는 제2 블록부재가 차단하는 일이 없다. 이 결과, 촬상 정밀도를 높일 수 있고, 나아가서는 제1 전자부품과 제2 전자부품의 접합 정밀도를 높일 수 있다.
청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 제1 블록부재는, 제1 전자부품을 파지하는 제1 누름판부와, 제1 누름판부에 접속하여 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제1 후판부와, 제1 후판부에 접속하여 제1 누름판부를 가열함과 함께 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 히터 칩으로 구성되어 있기 때문에, 제1 누름판부와 제1 후판부와 히터 칩의 열팽창량의 차를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 블록부재의 휨 변형을 방지할 수 있고, 제1 블록부재의 평면도를 유지할 수 있다.
또, 마찬가지로, 제2 블록부재는, 제2 전자부품을 파지하는 제2 누름판부와, 제2 누름판부에 접속하여 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제2 후판부와, 제2 후판부에 접속하여 제2 누름판부를 가열함과 함께 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 히터 칩으로 구성되어 있기 때문에, 제2 누름판부와 제2 후판부와 히터 칩의 열팽창량의 차를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 제2 블록부재의 휨 변형을 방지할 수 있고, 제2 블록부재의 평면도를 유지할 수 있다.
청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 제1 누름판부 및 제2 누름판부는 도체이고, 제1 후판부 및 제2 후판부는 절연체임으로써, 제1 누름판부와 히터 칩은 전기적으로 절연하고, 또 제2 누름판부와 히터 칩도 전기적으로 절연한다. 이에 따라, 제1 누름판부 및 제2 누름판부를 가열한 상태로, 제1 누름판부 및 제2 누름판부에 소정의 전압을 인가시킴으로써, 제1 전자부품과 제2 전자부품을 양극(陽極) 접합시킬 수 있다. 이 결과, 제1 전자부품과 제2 전자부품의 접합방법의 배리에이션을 늘릴 수 있다.
청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 제1 누름판부와 제1 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제1 냉각용 가스유로가 형성되어 있기 때문에, 제1 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 흘려보냄으로써 제1 블록부재를 고속으로 냉각시킬 수 있다. 또, 제2 누름판부와 제2 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제2 냉각용 가스유로가 형성되어 있기 때문에, 제2 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 흘려보냄으로써 제2 블록부재를 고속으로 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 제1 전자부품과 제2 전자부품을 고속으로 냉각시킬 수 있고, 접합장치의 가동률을 높일 수 있다.
청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 제1 가요성 부재는 내부에 냉각용 가스를 유동시켜서 제1 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있기 때문에, 제1 가요성 부재를 제1 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 공급하는 수단으로서 이용할 수 있다.
또, 마찬가지로, 제2 가요성 부재는 내부에 냉각용 가스를 유동시켜서 제2 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있기 때문에, 제2 가요성 부재를 제2 냉각용 가스유로에 냉각용 가스를 공급하는 수단으로서 이용할 수 있다.
청구항 8에 기재된 발명에 의하면, 제1 누름판부에 제1 전자부품을 흡착시키는 제1 흡착수단을 가지고, 제2 누름판부에 제2 전자부품을 흡착시키는 제2 흡착수단을 가지기 때문에, 제1 누름판부로 제1 전자부품을 용이하면서도 또한 확실하게 파지할 수 있고, 제2 누름판부로 제2 전자부품을 용이하면서도 또한 확실하게 파지할 수 있다. 이로 인해, 제1 전자부품이 제1 누름판부에 대하여 위치어긋남을 방지할 수 있고, 또 제2 전자부품이 제2 누름판부에 대하여 위치어긋남을 방지할 수 있기 때문에, 제1 전자부품과 제2 전자부품의 접합 정밀도를 높일 수 있다.
청구항 9에 기재된 발명에 의하면, 제1 흡착수단은, 제1 누름판부에 형성된 복수의 제1 흡착홈과, 제1 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제1 중공도관으로 구성되어 있기 때문에, 제1 흡착홈에서 흡인한 공기를 제1 중공도관으로 유동시킬 수 있다. 이에 따라, 공기흡인력에 의해 제1 전자부품을 확실하게 흡착시킬 수 있다.
또, 마찬가지로, 제2 흡착수단은, 제2 누름판부에 형성된 복수의 제2 흡착홈과, 제2 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제2 중공도관으로 구성되어 있기 때문에, 제2 흡착홈에서 흡인한 공기를 제2 중공도관으로 유동시킬 수 있다. 이에 따라, 공기흡인력에 의해 제2 전자부품을 확실하게 흡착시킬 수 있다.
청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 제1 중공도관은 제1 탄성부재를 통해서 제1 가압부재와 접속되어 있기 때문에, 제1 가요성 부재와 제1 중공도관의 사이에 상대적인 열변형량의 차이가 생긴 경우에, 제1 가압부재로부터 제1 중공도관을 통해서 제1 블록부재로 전달되고자 하는 응력을 제1 탄성부재의 탄성변형에 의해 흡수할 수 있다. 이에 따라, 제1 가압부재로부터 제1 중공도관을 통해서 제1 블록부재로 응력이 전달되는 것을 방지할 수 있어, 제1 블록부재의 평면도를 유지할 수 있다.
또, 마찬가지로, 제2 중공도관은 제2 탄성부재를 통해서 제2 가압부재와 접속되어 있기 때문에, 제2 가요성 부재와 제2 중공도관의 사이에 상대적인 열변형량의 차이가 생긴 경우에, 제2 가압부재로부터 제2 중공도관을 통해서 제2 블록부재로 전달되고자 하는 응력을 제2 탄성부재의 탄성변형에 의해 흡수할 수 있다. 이에 따라, 제2 가압부재로부터 제2 중공도관을 통해서 제2 블록부재로 응력이 전달되는 것을 방지할 수 있어, 제2블록부재의 평면도를 유지할 수 있다.
청구항 11에 기재된 발명에 의하면, 제1 가압부재의 내부에는, 제1 가요성 부재에 공급하는 냉각용 가스가 유동하는 제1 냉각용 가스공급유로와, 제1 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제1 공기유로가 형성되어 있기 때문에, 제1 가압부재를 냉각용 가스공급수단의 일부로서 또 공기의 배출수단의 일부로서 이용할 수 있다. 또, 마찬가지로, 제2 가압부재의 내부에는, 제2 가요성 부재에 공급하는 냉각용 가스가 유동하는 제2 냉각용 가스공급유로와, 제2 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제2 공기유로가 형성되어 있기 때문에, 제2 가압부재를 냉각용 가스공급수단의 일부로서 또 공기의 배출수단의 일부로서 이용할 수 있다. 이들에 의해, 고온이 되는 제1 블록부재 및 제2 블록부재에 대하여 직접 배관을 접속할 필요가 없어지고, 냉각이나 진공흡착을 용이하게 행할 수 있다.
청구항 12에 기재된 발명에 의하면, 제1 가압부재의 내부에는 제1 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제1 냉각용 유체순환로가 형성되어 있기 때문에, 제1 냉각용 유체순환로에 냉각용 유체를 순환시킴으로써 제1 가압부재를 상시 냉각시킬 수 있다. 이로 인해, 접합장치의 가동중에 있어서도 제1 가압부재를 더욱 저온으로 유지할 수 있기 때문에, 제1 가압부재에 냉각용 가스나 냉각용 유체를 공급하거나 혹은 제1 가압부재로부터 공기를 배출하기 위한 튜브 등을 접속할 때에, 그 재질을 제한받지 않고 용이하게 접속할 수 있다.
또, 마찬가지로, 제2 가압부재의 내부에는 제2 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제2 냉각용 유체순환로가 형성되어 있기 때문에, 제2 냉각용 유체순환로에 냉각용 유체를 순환시킴으로써 제2 가압부재를 상시 냉각시킬 수 있다. 이로 인해, 접합장치의 가동중에 있어서도 제2 가압부재를 더욱 저온으로 유지할 수 있기 때문에, 제2 가압부재에 냉각용 가스나 냉각용 유체를 공급하거나 혹은 제2 가압부재로부터 공기를 배출하기 위한 튜브 등을 접속할 때에, 그 재질을 제한받지 않고 용이하게 접속할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치의 일부를 나타내는 개략구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치를 구성하는 제1 블록부재, 제1 가요성 부재 및 제1 가압부재를 나타내는 개략구성도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치를 구성하는 제1 블록부재의 분해도이다.
도 4는 도 1의 A-A간의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치를 구성하는 제1 가압부재와 제1 중공도관의 접속 구조를 나타내는 개략단면도이다.
도 6은 도 1의 B-B간의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치에 촬상부재를 마련한 경우의 개략구성도이다.
<부호의 설명>
10: 접합장치
12: 제1 블록부재
12A: 제1 누름판부
12B: 제1 후판부
12C: 제1 히터 칩(가열부재, 히터 칩)
15: 제1 냉각홈(제1 냉각용 가스유로)
17: 제1 흡착홈
19: 제1 N2가스공급유로(제1 냉각용 가스공급유로)
20: 제1 지주부재(제1 가요성 부재)
22: 제1 가압축(제1 가압부재)
23: 제1 공기유로
24: 제1 중공부재(제1 중공도관)
25: 제1 냉각용 유체순환로
26: 제1 O링(제1 탄성부재)
28: 제2 블록부재
28A: 제2 누름판부
28B: 제2 후판부
28C: 제2 히터 칩(가열부재, 히터 칩)
31: 제2 냉각홈(제2 냉각용 가스유로)
33: 제2 흡착홈
36: 노치(관통부)
40: 제2 지주부재(제2 가요성 부재)
41: 제2 N2가스공급유로(제2 냉각용 가스공급유로)
42: 제2 가압축(제2 가압부재)
43: 제2 공기유로
44: 제2 중공부재(제2 중공도관)
45: 제2 냉각용 유체순환로
M1: 제1 공간부
M2: 제2 공간부
W1: 제1 웨이퍼(제1 전자부품)
W2: 제2 웨이퍼(제2 전자부품)
다음으로, 본 발명의 일실시형태에 따른 접합장치에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 전자부품의 일례인 웨이퍼끼리를 접합하기 위 한 접합장치를 예로 들어서 설명하지만, 본 발명은 접합 대상이 웨이퍼에 한정되는 것이 아니고, 다른 전자부품끼리를 접합할 때에도 적용된다.
도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 접합장치(10)는 제1 블록부재(12)를 구성하는 원기둥형상의 제1 누름판부(12A)를 구비하고 있다. 이 제1 누름판부(12A)는 도체인 탄화 규소(SiC)로 구성되어 있다. 제1 누름판부(12A)에는 공기흡인하기 위한 복수의 제1 흡착홈(17)이 형성되어 있으며, 제1 누름판부(12A)의 두께방향 한쪽측 단면에는 접합 대상이 되는 제1 웨이퍼(W1)가 흡착된다. 또, 제1 누름판부(12A)의 두께방향 다른쪽측 단면에는, 제1 누름판부(12A)와 함께 제1 블록부재(12)를 구성하며, 제1 누름판부(12A)와 대략 동일한 지름으로 설정된 원판형상의 제1 후판부(12B)가 부착되어 있다. 이 제1 후판부(12B)는 절연체인 질화 알루미늄(AlN)으로 구성되어 있다. 제1 후판부(12B)의 대략 중앙에는 두께방향으로 돌출한 돌출부(13)가 일체로 형성되어 있다. 또한, 제1 후판부(12B)의 제1 누름판부(12A) 측과 반대측에 위치하는 반대측 단면에는, 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)와 함께 제1 블록부재(12)를 구성하여 제1 누름판부(12A)를 가열하는 제1 히터 칩(12C)이 부착되어 있다. 이 제1 히터 칩(12C)은 탄화 규소(SiC)로 구성되어 있다. 제1 히터 칩(12C)은 도체인 제1 누름판부(12A)와, 절연체인 제1 후판부(12B)를 사이에 두고 부착되어 있기 때문에, 제1 히터 칩(12C)과 제1 누름판부(12A)는 전기적으로 절연되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 히터 칩(12C)은 적정한 저항값을 가지고 있으며, 2개소의 전극(14)에 급전선(16)이 접속되어 있다. 이 급전선(16)에는 온도제 어기(도시 생략)가 접속되어 있으며, 온도제어기에 의해 급전선(16)을 통해서 제1 히터 칩(12C)에 공급되는 전류가 제어된다. 급전선(16)을 통해서 제1 히터 칩(12C)에 소정의 전류가 공급됨으로써, 제1 히터 칩(12C)의 온도가 상승 또는 하강한다.
또, 제1 후판부(12B)상이며 제1 히터 칩(12C)의 근방에는, 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)의 온도를 측정하는 제1 열전쌍(18)이 접속되어 있다. 이 제1 열전쌍(18)은 상술한 온도제어기와 접속되어 있다. 이 제1 열전쌍(18)의 온도 측정값에 기초해서 온도제어기에 의해 제1 히터 칩(12C)에 공급되는 전류가 제어되어, 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)가 임의의 온도로 제어된다.
여기서, 제1 누름판부(12A), 제1 후판부(12B) 및 제1 히터 칩(12C)의 선팽창계수는 동일 또는 대략 동일하며, 또한, 모두 비교적 높은 열전도율을 구비하고 있다. 또, 제1 누름판부(12A), 제1 후판부(12B) 및 제1 히터 칩(12C)은 각각 몰리브덴으로 구성된 볼트(도시 생략)에 의해 체결됨으로써 서로 접속되어 있다.
또, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)와의 접촉면에는 제1 냉각홈(제1 냉각용 가스유로; 15)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 제1 후판부(12B)에는 개구(開口)된 제1 냉각홈(15)이 형성되어 있으며, 평면형상의 제1 누름판부(12A)의 두께방향 다른쪽측 단면이 볼트 체결됨으로써, 그 제1 냉각홈(15)의 개구가 폐쇄되도록 되어 있다. 이 제1 냉각홈(15)은 외부와 연통하고 있다. 또한, 이 제1 냉각홈(15)은 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)가 볼트에 의해 체결되어 형성되는 것이면 되어, 예를 들면, 제1 누름판부(12A) 측에 형성되어 있어도 되고, 혹은 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)의 쌍방에 형성되어 있어도 된다. 이 제1 냉각홈(15)에는 냉각용 가스로서의 N2가스가 공급되어, 제1 냉각홈(15)의 내부를 N2가스가 유동하도록 되어 있다.
또, 도 1 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 후판부(12B)의 돌출부(13)의 표면에는, 동일 치수·형상인 3개의 봉형상의 제1 지주부재(제1 가요성 부재; 20)가 연결되어 있다. 이 제1 지주부재(20)는 질화규소(Si3N4)로 구성되어 있다. 3개의 제1 지주부재(20)는 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)의 중심과 동심상이며 서로 등간격(120도 피치)으로 배열되어 있다. 이 제1 지주부재(20)의 한쪽의 단부는 제1 후판부(12B)의 돌출부(13)에 접속되어 있고, 다른쪽의 단부는 제1 가압축(제1 가압부재; 22)에 접속되어 있다.
여기서, 제1 지주부재(20)의 지름과 축방향길이의 관계는, 제1 지주부재(20)의 지름을 d, 제1 지주부재(20)의 축방향길이를 l, 영률을 E, 최대 굴곡강도를 σmax, 안전률을 A, 제1 지주부재(20)의 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부와의 구부러짐의 차를 △y로 하면, 3EAd△y/l2<σmax를 만족시키는 범위로 설정되어 있다. 또한, 안전률 A는 1 이상의 자연수로서, 예를 들면 8 정도를 예상해 두는 것이 바람직하다.
또, 각 제1 지주부재(20)는 중공형상으로 구성되어 있으며, 각 제1 지주부재(20)의 한쪽의 단부가 제1 냉각홈(15)과 연통하도록 접속되어 있다. 또, 제1 지주부재(20)의 다른쪽의 단부는, 제1 가압축(22)의 내부에 형성된 후술하는 제1 N2가 스공급유로(제1 냉각용 가스공급유로; 19)와 연통하고 있다. 제1 N2가스공급유로(19)로부터 각 제1 지주부재(20)의 내부로 공급된 N2가스는 제1 냉각홈(15)에 공급되어 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)가 각각 냉각된다. 제1 냉각홈(15)에 공급된 N2가스는 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)가 각각 냉각된 후, 외부로 배출된다.
또, 제1 지주부재(20)의 다른쪽의 단부는 제1 가압축(제1 가압부재; 22)에 접속되어 있다. 이 제1 가압축(22)에 의해 제1 지주부재(20)를 통해서 제1 블록부재(12)에 가압력이 부여된다.
또, 제1 지주부재(20)의 선팽창계수는 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)의 선팽창계수와 큰 차가 없도록 설정되어 있고, 제1 지주부재(20)의 열전도율은 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)의 열전도율보다도 작아지도록 설정되어 있다.
또, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 후판부(12B)의 돌출부(13)의 표면에는 각 제1 지주부재(20)와 대략 동일축 방향길이인 1개의 제1 중공부재(제1 중공도관; 24)가 연결되어 있다. 이 제1 중공부재(24)는 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)의 중심상에 접속되어 있다. 이 제1 중공부재(24)의 한쪽의 단부는 제1 후판부(12B)의 돌출부(13)에 접속되어 있으며, 다른쪽의 단부는 제1 가압축(22)에 제1 O링(제1 탄성부재; 26)을 통해서 접속되어 있다. 즉, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 중공부재(24)의 다른쪽의 단부와 제1 가압축(22)의 사이에는 틈이 존재하 고 있어, 양자가 바로 접속되어 있는 것이 아니고 제1 O링(26)에 의해 서로 접속된 구조로 되고 있다. 또한, 제1 O링(26)은 탄성부재인 고무로 구성되어 있다.
또, 제1 중공부재(24)의 다른쪽의 단부에는 제1 가압축(22)의 내부에 형성되어 제1 중공부재(24)에서 유입한 공기가 유동하는 제1 공기유로(23)가 형성되어 있다. 이로 인해, 제1 흡착홈(17)과 제1 공기유로(23)는 연통된 구조로 되어 있어, 제1 흡착홈(17)으로부터 공기 흡인하는 것이 가능해진다.
또, 도 1에 나타내는 바와 같이, 접합장치(10)는 제1 가압축(제1 가압부재; 22)을 구비하고 있다. 이 제1 가압축(22)의 내부에는, 제1 지주부재(20)의 내부에 공급하는 N2가스가 유동하는 제1 N2가스공급유로(제1 냉각용 가스공급유로; 19)가 형성되어 있다. 또, 제1 가압축(22)의 내부에는 상술한 제1 공기유로(23)가 형성되어 있다. 또한, 제1 가압축(22)의 내부에는 제1 가압축(22) 자체를 냉각시키는 냉각용 유체가 순환하기 위한 제1 냉각용 유체순환로(25)가 형성되어 있다.
또, 접합장치(10)에는, 제1 N2가스공급유로(19)에 N2가스를 공급하는 N2가스 공급부(도시 생략)와, 제1 냉각용 유체순환로(25)에 공기(냉각용 에어)를 공급하는 공기공급부(도시 생략)와, 제1 공기유로(23)를 진공화하는 흡인 펌프(도시 생략)가 각각 접속되어 있다. 이로 인해, 제1 N2가스공급유로(19)에 N2가스를 공급하고, 제1 냉각용 유체순환로(25)에 공기를 공급할 수 있음과 함께, 제1 공기유로(23)를 진공화할 수 있다.
또, 제1 가압축(22)은 Z축 구동기구(도시 생략)와 접속되어 있으며, Z축 구 동기구의 구동에 의해 상하 방향(도 1 중 화살표 Z방향)으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 이와 같이, 제1 가압축(22)이 상하 방향(도 1 중 화살표 Z방향)으로 이동됨으로써, 제1 블록부재(12)가 상하 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 이 Z축 구동기구는 제어부(도시 생략)와 전기적으로 접속되어 있다.
또, 제1 웨이퍼(W1)에 작용되는 가압력을 측정하기 위한 로드 셀(도시 생략)이 마련되어 있으며, Z축 구동기구는 로드 셀의 측정 값에 기초해서 Z축 구동기구가 제어부(도시 생략)에 의해 제어된다. 이로 인해, 소정의 적정한 가압력을 상시 제1 블록부재(12)에 작용시킬 수 있다.
이상과 같이, 제1 블록부재(12)와 제1 가압축(22)의 사이에는 제1 공간부(M1)가 개재되어 있으며, 그 제1 공간부(M1)에 제1 지주부재(20) 및 제1 중공부재(24)가 마련된 구조로 되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 접합장치(10)는 제2 블록부재(28)를 구성하는 원기둥형상의 제2 누름판부(28A)를 구비하고 있다. 이 제2 누름판부(28A)는 도체인 탄화 규소(SiC)로 구성되어 있다. 제2 누름판부(28A)에는 공기흡인하기 위한 복수의 제2 흡착홈(33)이 형성되어 있으며, 제2 누름판부(28A)의 두께방향 한쪽측 단면에는 접합 대상이 되는 제2 웨이퍼(W2)가 흡착된다. 또, 제2 누름판부(28A)의 두께방향 다른쪽측 단면에는, 제2 누름판부(28A)와 함께 제2 블록부재(28)를 구성하고, 제2 누름판부(28A)와 대략 동일한 지름으로 설정된 원판형상의 제2 후판부(28B)가 부착되어 있다. 이 제2 후판부(28B)는 절연체인 질화 알루미늄(AlN)으로 구성되어 있다. 제2 후판부(28B)의 대략 중앙에는 두께방향으로 돌출된 돌출부(29)가 일체로 형성되어 있다. 또한, 제2 후판부(28B)의 제2 누름판부(28A) 측과 반대측에 위치하는 반대측 단면에는, 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)와 함께 제2 블록부재(28)를 구성하며 제2 누름판부(28A)를 가열하는 제2 히터 칩(28C)이 부착되어 있다. 이 제2 히터 칩(28C)은 탄화 규소(SiC)로 구성되어 있다. 제2 히터 칩(28C)은 도체인 제2 누름판부(28A)와, 절연체인 제2 후판부(28B)를 사이에 두고 부착되어 있기 때문에, 제2 히터 칩(28C)과 제2 누름판부(28A)는 전기적으로 절연되어 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 히터 칩(28C)은 적정한 저항값을 가지고 있으며, 2개소의 전극(30)에 급전선(32)이 접속되어 있다. 이 급전선(32)에는 온도제어기(도시 생략)가 접속되어 있으며, 온도제어기에 의해 급전선(32)을 통해서 제2 히터 칩(28C)에 공급되는 전류가 제어된다. 급전선(32)을 통해서 제2 히터 칩(28C)에 소정의 전류가 공급됨으로써, 제2 히터 칩(28C)의 온도가 상승 또는 하강한다.
또, 제2 후판부(28B)상이며 제2 히터 칩(28C)의 근방에는, 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)의 온도를 측정하는 제2 열전쌍(34)이 접속되어 있다. 이 제2 열전쌍(34)은 상술한 온도제어기와 접속되어 있다. 이 제2 열전쌍(34)의 온도 측정값에 기초해서 온도제어기에 의해 제2 히터 칩(28C)에 공급되는 전류가 제어되어, 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)가 임의의 온도로 제어된다.
여기서, 제2 누름판부(28A), 제2 후판부(28B) 및 제2 히터 칩(28C)의 선팽창계수는 동일 또는 대략 동일하며, 또한, 모두 비교적 높은 열전도율을 구비하고 있다. 또, 제2 누름판부(28A), 제2 후판부(28B) 및 제2 히터 칩(28C)은 각각 몰리브덴으로 구성된 볼트(도시 생략)에 의해 체결됨으로써, 서로 접속되어 있다.
또, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제2 누름판부(28A)와 제2 후판부(28B)의 접촉면에는 제2 냉각홈(제2 냉각용 가스유로; 31)이 형성되어 있다. 구체적으로는, 제2 후판부(28B)에는 개구된 제2 냉각홈(31)이 형성되어 있으며, 평면형상의 제2 누름판부(28A)의 두께방향 다른쪽측 단면이 볼트 체결됨으로써, 그 제2 냉각홈(31)의 개구가 폐쇄되도록 되어 있다. 이 제2 냉각홈(31)은 외부와 연통하고 있다. 또한, 이 제2 냉각홈(31)은 제2 누름판부(28A)와 제2 후판부(28B)가 볼트에 의해 체결되어 형성되는 것이면 되어, 예를 들면, 제2 누름판부(28A) 측에 형성되어 있어도 되고, 혹은 제2 누름판부(28A)와 제2 후판부(28B)의 쌍방에 형성되어 있어도 된다. 이 제2 냉각홈(31)에는 냉각용 가스로서의 N2가스가 공급되어, 제2 냉각홈(31)의 내부를 N2가스가 유동하도록 되어 있다.
여기서, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2 누름판부(28A), 제2 후판부(28B) 및 제2 히터 칩(28C)에는, 두께방향으로 관통하는 2개의 노치(관통부; 36)가 형성되어 있다. 또, 후술하는 제2 공간부(M2)이며 노치(36)의 근방에는 2개의 촬상부재(38)가 각각 배치되어 있다. 이 촬상부재(38)는 제어부와 접속되어 있으며, 촬상부재(38)의 촬상 데이터가 제어부에 출력되도록 되어 있다. 또, 각 노치(36)의 개구 면적은, 제2 누름판부(28A), 제2 후판부(28B) 및 제2 히터 칩(28C)의 두께방향 한쪽측(촬상부재(38)측)이 커지도록 설정되어 있으며, 제2 누름판부(28A), 제2 후판부(28B) 및 제2 히터 칩(28C)의 두께방향 다른쪽측(촬상부재(38)측과 반대측)을 향함에 따라 작아지도록 설정되어 있다.
촬상부재(38)로서, 제2 웨이퍼(W2)가 유리 웨이퍼일 경우에는 CCD 카메라가 바람직하고, 제2 웨이퍼(W2)가 Si 웨이퍼일 경우에는 적외선 카메라가 바람직하다. 촬상부재로서 CCD 카메라를 사용한 경우에는, CCD 카메라측에서 광을 제2 웨이퍼(W2)로 조사함으로써, 제2 웨이퍼(W2)의 얼라이먼트 마크를 명확히 인식할 수 있다.
또, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 후판부(28B)의 돌출부(29)의 표면에는, 동일 치수·형상인 3개의 봉형상의 제2 지주부재(제2 가요성 부재; 40)가 연결되어 있다. 이 제2 지주부재(40)는 질화규소(Si3N4)로 구성되어 있다. 3개의 제2 지주부재(40)는 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)의 중심과 동심상이며 서로 등간격(120도 피치)으로 배열되어 있다. 이 제2 지주부재(40)의 한쪽의 단부는 제2 후판부(28B)의 돌출부(29)에 접속되어 있으며, 다른쪽의 단부는 제2 가압축(제2 가압부재; 42)에 접속되어 있다.
여기서, 제2 지주부재(40)의 지름과 축방향길이의 관계는, 제2 지주부재(40)의 지름을 d, 제2 지주부재(40)의 축방향길이를 l, 영률을 E, 최대 굴곡강도를 σmax, 안전률을 A, 제2 지주부재(40)의 한쪽의 단부와 다른쪽의 단부와의 구부러짐의 차를 △y로 하면, 3EAd△y/l2<σmax를 만족시키는 범위로 설정되어 있다. 또한, 안전률 A는 1 이상의 자연수로서, 예를 들면 8 정도를 예상해 두는 것이 바람직하다.
또, 각 제2 지주부재(40)는 중공형상으로 구성되어 있으며, 각 제2 지주부재(40)의 한쪽의 단부가 제2 냉각홈(31)과 연통하도록 접속되어 있다. 또, 제2 지 주부재(40)의 다른쪽의 단부는, 제2 가압축(42)의 내부에 형성된 후술하는 제2 N2가스공급유로(제2 냉각용 가스공급유로; 41)와 연통하고 있다. 제2 N2가스공급유로(41)로부터 각 제2 지주부재의 내부로 공급된 N2가스는 제2 냉각홈(31)에 공급되어 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)가 각각 냉각된다. 제2 냉각홈(31)에 공급된 N2가스는 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)가 각각 냉각된 후, 외부로 배출된다.
또, 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제2 지주부재(40)의 다른쪽의 단부는 제2 가압축(제2 가압부재; 42)에 접속되어 있다. 이 제2 가압축(42)에 의해 제2 지주부재(40)를 통해서 제2 블록부재(28)에 가압력이 부여된다.
또, 제2 지주부재(40)의 선팽창계수는 제2 누름판부(28A)와 제2 후판부(28B)의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일해지도록 설정되어 있으며, 제2 지주부재(40)의 열전도율은 제2 누름판부(28A)와 제2 후판부(28B)의 열전도율보다도 작아지도록 설정되어 있다.
또, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 후판부(28B)의 돌출부(29)의 표면에는 각 제2 지주부재(40)와 대략 동일축 방향길이인 1개의 제2 중공부재(제2 중공도관; 44)가 연결되어 있다. 이 제2 중공부재(44)는 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)의 중심상에 접속되어 있다. 이 제2 중공부재(44)의 한쪽의 단부는 제2 후판부(28B)의 돌출부(29)에 접속되어 있으며, 다른쪽의 단부는 제2 가압축(제2 가압부재; 42)에 제2 O링(제2 탄성부재, 도시 생략)을 통해서 접속되어 있다. 즉, 제2 중공부재(44)의 다른쪽의 단부와 제2 가압축(42)의 사이에는 틈이 존재하고 있어, 양자가 바로 접속되어 있는 것이 아니고 제2 O링에 의해 서로 접속된 구조로 되어 있다. 또한, 제2 O링은, 탄성부재인 고무로 구성되어 있다.
또, 제2 중공부재(44)의 다른쪽의 단부에는, 제2 가압축(42)의 내부에 형성되어 제2 중공부재(44)에서 유입한 공기가 유동하는 제2 공기유로(43)가 형성되어 있다. 이로 인해, 제2 흡착홈(33)과 제2 공기유로(43)는 연통된 구조로 되어 있어, 제2 흡착홈(33)으로부터 공기흡인하는 것이 가능해진다.
또, 접합장치(10)는 제2 가압축(42)을 구비하고 있다. 이 제2 가압축(42)의 내부에는, 제2 지주부재(40)의 내부에 공급하는 N2가스가 유동하는 제2 N2가스공급유로(제2 냉각용 가스공급유로; 41)가 형성되어 있다. 또, 제2 가압축(42)의 내부에는 상술한 제2 공기유로(43)가 형성되어 있다. 또한, 제2 가압축(42)의 내부에는, 제2 가압축(42) 자체를 냉각시키는 냉각용 에어가 순환하기 위한 제2 냉각용 유체순환로(45)가 형성되어 있다.
또, 접합장치(10)에는, 제2 N2가스공급유로(41)에 N2가스를 공급하는 N2가스 공급부(도시 생략)와, 제2 냉각용 유체순환로(45)에 공기(냉각용 에어)를 공급하는 공기공급부(도시 생략)와, 제2 공기유로(43)를 진공화하는 흡인 펌프(도시 생략)가 각각 접속되어 있다. 이로 인해, 제2 N2가스공급유로(41)에 N2가스를 공급하고, 제2 냉각용 유체순환로(45)에 공기를 공급할 수 있음과 함께, 제2 공기유로(43)를 진공화할 수 있다.
또, 접합장치(10)는, 제2 블록부재(28), 제2 지주부재(40), 제2 중공부재(44) 및 제2 가압축(42)을 도 1 중 화살표 Ⅹ방향 및 도 6 중 화살표 Y방향으로 이동시키는 XY축 구동기구(도시 생략)를 구비하고 있다. XY축 구동기구는 제어부와 접속되어 있으며, XY축 구동기구가 제어부에 의해 제어됨으로써, 제2 블록부재(28), 제2 지주부재(40), 제2 중공부재(44) 및 제2 가압축(42)을 도 1 중 화살표 Ⅹ방향 및 도 6 중 화살표 Y방향으로 이동시키는 것이 가능해진다. 또한, 접합장치(10)는, 제2 블록부재(28), 제2 지주부재(40), 제2 중공부재(44) 및 제2 가압축(42)을 소정의 방향으로 회전시킬 수 있는 회전구동기구(도시 생략)를 구비하고 있다. 이 회전구동기구는 제어부와 접속되어 있으며, 회전구동기구가 제어부에 의해 제어됨으로써, 제2 블록부재(28), 제2 지주부재(40), 제2 중공부재(44) 및 제2 가압축(42)을 소정의 방향으로 회전 이동시키는 것이 가능해진다.
이상과 같이, 제2 블록부재(28)와 제2 가압축(42)의 사이에는 제2 공간부(M2)가 개재되어 있으며, 그 제2 공간부(M2)에 제2 지주부재(40) 및 제2 중공부재(44)가 마련된 구조로 되어 있다.
다음으로, 본 실시형태의 접합장치(10)의 작용에 대해서 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 블록부재(12)를 구성하는 제1 누름판부(12A)에 제1 웨이퍼(W1)가 흡착되고, 제2 블록부재(28)를 구성하는 제2 누름판부(28A)에 제2 웨이퍼(W2)가 흡착된다. 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 흡착은, 흡인 펌프가 작동되어 공기가 제1 흡착홈(17) 및 제2 흡착홈(33)으로부터 제1 중공부재(24) 및 제2 중공부재(44)의 내부를 통과하여 제1 공기유로(23) 및 제2 공 기유로(43)로 흘러감으로써 실현된다. 이로 인해, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)를 확실하게 흡착시킬 수 있어, 제1 웨이퍼(W1)의 제1 누름판부(12A)에 대한 위치 어긋남과, 제2 웨이퍼(W2)의 제2 누름판부(28A)에 대한 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 또한, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)에는 미리 접합부재가 되는 솔더 패턴이 형성되어 있다. 이 때문에, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 각각 가압·가열됨으로써 솔더 재료가 용융해서 합금화하여, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 접합된다.
다음으로, 제1 가압축(22)이 Z축 구동기구에 의해 구동 제어되어, 제1 가압축(22)에 의해 제1 웨이퍼(W1)가 흡착된 제1 블록부재(12)가 제2 블록부재(28)측으로 이동된다. 이에 따라, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)를 근접시킬 수 있다.
다음으로, 도 7에 나타내는 바와 같이 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 근접하는 위치에 도달하면, 촬상부재(38)에 의해 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 얼라이먼트 마크가 촬상된다. 그리고, 촬상부재(38)의 촬상 결과에 근거하여 제어부에 의해 XY축 구동기구 및 회전구동기구가 제어되고, 제2 웨이퍼(W2)가 제1 웨이퍼(W1)에 대하여 소정의 위치에 오도록, 제2 블록부재(28)가 XY축 구동기구 및 회전구동기구에 의해 이동된다. 이에 따라, 제2 웨이퍼(W2)의 제1 웨이퍼(W1)에 대한 위치결정을 행할 수 있어, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 접합 정밀도를 높일 수 있다
다음으로, 제2 웨이퍼(W2)의 제1 웨이퍼(W1)에 대한 위치결정이 종료하면, 제1 가압축(22)에 의해 소정의 가압력이 제1 지주부재(20)를 통해서 제1 블록부 재(12)에 작용된다. 제1 가압축(22)에 의해 작용되는 소정의 가압력의 제어는 상술한 바와 같다. 이로 인해, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 적정한 가압력에 의해 접촉된다.
다음으로, 도 4에 나타내는 바와 같이 제1 히터 칩(12C)에 급전선(16)으로부터 전류가 공급되어 제1 블록부재(12)가 가열된다. 이 때, 제1 열전쌍(18)의 온도 측정값에 기초해서 온도제어기에 의해 제1 히터 칩(12C)에 공급되는 전류가 제어되기 때문에, 제1 누름판부(12A) 및 제1 후판부(12B)가 임의의 온도로 제어된다. 또, 마찬가지로, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 히터 칩(28C)에 급전선(32)으로부터 전류가 공급되어 제2 블록부재(28)가 가열된다. 이 때, 제2 열전쌍(34)의 온도 측정값에 기초해서 온도제어기에 의해 제2 히터 칩(28C)에 공급되는 전류가 제어되기 때문에, 제2 누름판부(28A) 및 제2 후판부(28B)가 임의의 온도로 제어된다. 이에 따라, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)를 소정의 온도가 되도록 가열할 수 있다.
여기서, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)가 가열되면, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)는 열팽창하지만, 단열재를 사용하지 않고, 제1 블록부재(12)와 제1 가압축(22)의 사이에 제1 공간부(M1)를 개재시키고, 제2 블록부재(28)와 제2 가압축(42)의 사이에 제2 공간부(M2)를 개재시키고 있기 때문에, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)로부터 제1 가압축(22) 및 제2 가압축(42)으로 전달하고자 하는 열의 대부분은 제1 공간부(M1) 및 제2 공간부(M2)에서 단열된다. 이에 따라, 제1 블록부재(12) 내부 및 제2 블록부재(28) 내부를 각각 거의 균일한 온도로 할 수 있다. 또, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 접촉되어 있는 경우에 는, 제1 블록부재(12), 제2 블록부재(28), 제1 웨이퍼(W1), 제2 웨이퍼(W2)를 전체적으로 거의 균일한 온도로 할 수 있다. 이 결과, 제1 블록부재(12)의 제1 웨이퍼(W1) 파지면 및 제2 블록부재(28)의 제2 웨이퍼(W2) 파지면 각각에 대해서 평면도를 유지할 수 있다.
제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)가 가열된 경우라도, 제1 공간부(M1) 및 제2 공간부(M2)가 개재하고 있기 때문에, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)로부터 제1 가압축(22) 및 제2 가압축(42)으로 전열되는 열이 적어진다. 이로 인해, 제1 히터 칩(12C) 및 제2 히터 칩(28C)에 의해 가열되는 부분은, 실질적으로, 제1 블록부재(12), 제2 블록부재(28), 제1 웨이퍼(W1), 제2 웨이퍼(W2)에 한정되기 때문에, 가열되는 부분의 열용량이 작아져, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 가열·냉각에 필요한 시간을 단축시킬 수 있기 때문에, 접합장치(10)의 가동률을 높일 수 있다.
한편, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)의 열팽창과, 제1 가압축(22) 및 제2 가압축(42)의 열팽창의 차이에 의해 발생하는 응력을 제1 지주부재(20) 및 제2 지주부재(40)가 각각 구부러짐으로써 흡수시킬 수 있다. 즉, 제1 지주부재(20) 및 제2 지주부재(40)는 각각 봉형상으로 형성되어 있기 때문에, 그것들의 굴곡 강성이 비교적 작아짐으로써, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)를 휨 변형시키지 않고 제1 지주부재(20) 및 제2 지주부재(40)가 구부러져 열팽창량의 차를 흡수시킬 수 있다. 이 결과, 제1 블록부재(12)의 제1 웨이퍼(W1) 파지면 및 제2 블록부재(28)의 제2 웨이퍼(W2) 파지면 각각에 대해서 평면도를 유지할 수 있다.
이 때, 제1 지주부재(20)는 제1 블록부재(12)의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제1 지주부재(20)의 구부러짐에 의해 제1 블록부재(12)의 중심과 제1 가압축(22)의 중심이 어긋나는 일이 없다. 제2 지주부재(40)도 제2 블록부재(28)의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제2 지주부재(40)의 구부러짐에 의해 제2 블록부재(28)의 중심과 제2 가압축(42)의 중심이 어긋나는 일이 없다. 따라서, 가열에 의해, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 어긋나거나, 스트레스가 걸릴 일도 없다.
또, 제1 지주부재(20)는 제1 블록부재(12)의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제1 가압축(22)으로부터의 가압력은 균형있게 제1 블록부재(12)로 전달된다. 제2 지주부재(40)는 제2 블록부재(28)의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 복수 마련되어 있기 때문에, 제2 가압축(42)으로부터의 가압력은 균형있게 제2 블록부재(28)로 전달된다. 따라서, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)에 대해서 인가되는 가압력은 면내 편차가 적은 양호한 것이 된다.
특히, 제1 블록부재(12)는, 제1 누름판부(12A)와, 제1 후판부(12B)와, 제1 히터 칩(12C)으로 구성되어, 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)와 제1 히터 칩(12C)의 선팽창계수를 동일 또는 대략 동일하게 설정하고 있기 때문에, 제1 누름판부(12A)와 제1 후판부(12B)와 제1 히터 칩(12C)의 열팽창량의 차를 작게 할 수 있다. 이에 따라, 제1 블록부재(12)의 휨 변형을 방지할 수 있고, 제1 블록부 재(12)의 평면도를 유지할 수 있다. 이것은 제2 블록부재(28)에 대해서도 동일하여, 제2 블록부재(28)의 평면도를 유지할 수 있다.
다음으로, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 적정한 가압력에 의해 접합된 후, 제1 히터 칩(12C)으로의 전류 공급이 정지되고, 각 제1 지주부재(20)로부터 제1 블록부재(12)의 제1 냉각홈(15)으로 N2가스가 공급된다. 이 N2가스는, N2가스 공급부에 의해 제1 가압축(22)의 제1 N2가스공급유로(19)에 공급됨으로써, 각 제1 지주부재(20)로부터 제1 블록부재(12)의 제1 냉각홈(15)으로 공급된다. 이에 따라, 제1 블록부재(12)를 급속히 냉각할 수 있고, 제1 웨이퍼(W1)의 온도도 급속히 냉각할 수 있다. 또, 마찬가지로, 제2 히터 칩(28C)으로의 전류 공급이 정지되고, 각 제2 지주부재(40)로부터 제2 블록부재(28)의 제2 냉각홈(31)에 N2가스가 공급된다. 이 N2가스는, N2가스 공급부에 의해 제2 가압축(42)의 제2 N2가스공급유로(41)에 공급됨으로써, 각 제2 지주부재(40)로부터 제2 블록부재(28)의 제2 냉각홈(31)으로 공급된다. 이에 따라, 제2 블록부재(28)를 급속히 냉각할 수 있고, 제2 웨이퍼(W2)의 온도도 급속히 냉각할 수 있다.
여기서, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)를 냉각시킨 경우에도, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)를 가열한 경우와 마찬가지로, 각 지주부재(20, 40) 자신이 구부러짐으로써, 제1 블록부재(12)와 제2 블록부재(28)의 평면도를 유지할 수 있다.
특히, 제1 지주부재(20) 및 제2 지주부재(40)는, 내부에 N2가스를 유동시켜서 제1 냉각홈(15) 및 제2 냉각홈(31)에 N2가스를 공급하는 냉각가스공급 기능을 겸하고 있기 때문에, 제1 지주부재(20) 및 제2 지주부재(40)를 제1 냉각홈(15) 및 제2 냉각홈(31)에 N2가스를 공급하는 수단으로서 이용할 수 있다.
또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 중공부재(24)는 제1 O링(26)을 통해서 제1 가압축(22)과 접속되어 있기 때문에, 냉각시 등에 제1 지주부재(20)와 제1 중공부재(24)의 사이에 상대적인 열변형량의 차이가 생긴 경우에, 제1 가압축(22)으로부터 제1 중공부재(24)를 통해서 제1 블록부재(12)로 전달되고자 하는 응력을 제1 O링(26)의 탄성변형에 의해 흡수할 수 있다. 이에 따라, 제1 가압축(22)으로부터 제1 중공부재(24)를 통해서 제1 블록부재(12)로 응력이 전달되는 것을 방지할 수 있어, 제1 블록부재(12)의 평면도를 유지할 수 있다. 이것은 제2 중공부재(44)에 대해서도 동일하여, 제2 블록부재(28)의 평면도를 유지할 수 있다.
또한, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 온도가 저온이 된 후, N2가스의 공급 및 흡인 펌프의 작동이 정지되어, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)가 접합된 것을 접합장치(10)로부터 꺼낼 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태의 접합장치(10)에 의하면, 열의 영향을 받지 않고, 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)의 평면도를 유지할 수 있고, 나아가서는 접합 대상이 되는 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)의 평면도를 유지하여, 양자를 접합시킬 수 있다. 이 결과, 접합 정밀도를 높이고 또한 안정시킬 수 있다.
특히, 상술한 바와 같이, 제1 가압축(22)의 내부에는, 제1 지주부재(20)에 공급하는 N2가스가 유동하는 제1 N2가스공급유로(19)와, 제1 중공부재(24)에서 유입한 공기가 유동하는 제1 공기유로(23)가 형성되어 있기 때문에, 제1 가압축(22)을 냉각용 가스공급수단의 일부로서 또 공기의 배출수단의 일부로서 이용할 수 있다. 또, 제2 가압축(42)에 대해서도 마찬가지이다. 이들에 의해, 고온이 되는 제1 블록부재(12) 및 제2 블록부재(28)에 대하여, 직접 배관을 접속할 필요가 없어지고, 냉각이나 진공흡착을 용이하게 행할 수 있다.
또, 제1 가압축(22)의 내부에는 제1 가압축(22)을 냉각시키는 냉각용 에어를 순환시키기 위한 제1 냉각용 유체순환로(25)가 형성되어 있기 때문에, 제1 냉각용 유체순환로(25)에 냉각용 에어를 순환시킴으로써 제1 가압축(22)을 상시 냉각시킬 수 있다. 이로 인해, 접합장치(10)의 가동중에 있어서도 제1 가압축(22)을 더욱 저온으로 유지할 수 있기 때문에, 제1 가압축(22)에 냉각용 가스나 냉각용 에어를 공급하거나 혹은 제1 가압축(22)으로부터 공기를 배출하기 위한 튜브 등을 접속할 때에, 그 재질을 제한받지 않고 용이하게 접속할 수 있다. 이것은 제2 가압축(42)에 대해서도 동일하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 제1 웨이퍼(W1)와 제2 웨이퍼(W2)를 각각 가열해서 열압착에 의해 접합하는 방법을 예시해서 설명했지만, 이 접합방법에 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 양극접합방법에 의해 양자를 접합해도 된다. 즉, 제1 누름판부(12A) 및 제2 누름판부(28A)를 각각 도체로 구성하고, 제1 후판부(12B) 및 제2 후판부(28B)를 각각 절연체로 구성함으로써, 제1 누름판부(12A)와 제1 히터 칩(12C)을 전기적으로 절연하고, 또 제2 누름판부(28A)와 제2 히터 칩(28C)을 전기적으로 절연한다. 이에 따라, 제1 누름판부(12A) 및 제2 누름판부(28A)를 가열한 상태로, 제1 누름판부(12A) 및 제2 누름판부(28A)에 소정의 전압을 인가시킴으로써, Si 웨이퍼와 유리 웨이퍼를 양극접합시킬 수 있다. 이 결과, 접합방법의 배리에이션을 늘릴 수 있다.

Claims (12)

  1. 한쪽측 단면에서 제1 전자부품을 파지하는 제1 블록부재와,
    제1 공간부를 사이에 두고 상기 제1 블록부재와 배치되며 상기 제1 블록부재를 소정의 방향으로 가압하는 제1 가압부재와,
    상기 제1 공간부에 마련되며 상기 제1 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 상기 제1 블록부재의 다른쪽측 단면에 접속됨과 함께, 상기 제1 가압부재로부터의 가압력을 상기 제1 블록부재로 전달하는 복수의 봉형상의 제1 가요성 부재와,
    상기 제1 블록부재와 대향가능하게 되도록 마련되며 한쪽측 단면에서 상기 제1 전자부품과 접합하는 제2 전자부품을 파지하는 제2 블록부재와,
    제2 공간부를 사이에 두고 상기 제2 블록부재와 배치되며 상기 제2 블록부재가 상기 제1 블록부재를 압압하는 방향으로 상기 제2 블록부재를 가압하는 제2 가압부재와,
    상기 제2 공간부에 마련되며 상기 제2 블록부재의 중심과 동심의 원주상이며 또한 서로 등간격이 되도록 상기 제2 블록부재의 다른쪽측 단면에 접속됨과 함께, 상기 제2 가압부재로부터의 가압력을 상기 제2 블록부재로 전달하는 복수의 봉형상의 제2 가요성 부재와,
    상기 제1 블록부재 및 상기 제2 블록부재를 가열하는 가열부재,
    를 포함해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재의 적어도 한쪽에는, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재를 두께방향으로 관통하는 관통부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 블록부재 또는 상기 제2 블록부재의 두께방향 한쪽측의 상기 관통부의 개구 면적이 두께방향 다른쪽측의 상기 관통부의 개구 면적과 비교해서 큰 것을 특징으로 하는 접합장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열부재는 히터 칩이며,
    상기 제1 블록부재는, 상기 제1 전자부품을 파지하는 제1 누름판부와, 상기 제1 누름판부에 접속하여 상기 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제1 후판부와, 상기 제1 후판부에 접속하여 상기 제1 누름판부를 가열함과 함께 상기 제1 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 상기 히터 칩으로 구성되며,
    상기 제2 블록부재는, 상기 제2 전자부품을 파지하는 제2 누름판부와, 상기 제2 누름판부에 접속하여 상기 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 제2 후판부와, 상기 제2 후판부에 접속하여 상기 제2 누름판부를 가열함과 함께 상기 제2 누름판부의 선팽창계수와 동일 또는 대략 동일한 선팽창계수를 가지는 상기 히터 칩으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장 치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 누름판부 및 상기 제2 누름판부는 도체이며, 상기 제1 후판부 및 상기 제2 후판부는 절연체인 것을 특징으로 하는 접합장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 누름판부와 상기 제1 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제1 냉각용 가스유로가 형성되고,
    상기 제2 누름판부와 상기 제2 후판부의 사이에는 냉각용 가스가 흐르는 제2 냉각용 가스유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 가요성 부재는, 내부에 상기 냉각용 가스를 유동시켜서 상기 제1 냉각용 가스유로에 상기 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있으며,
    상기 제2 가요성 부재는, 내부에 상기 냉각용 가스를 유동시켜서 상기 제2 냉각용 가스유로에 상기 냉각용 가스를 공급하는 냉각 가스 공급 기능을 겸비하고 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  8. 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 누름판부에 상기 제1 전자부품을 흡착시키는 제1 흡착수단과,
    상기 제2 누름판부에 상기 제2 전자부품을 흡착시키는 제2 흡착수단,
    을 가지는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 흡착수단은, 상기 제1 누름판부에 형성된 복수의 제1 흡착홈과, 상기 제1 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제1 중공도관으로 구성되며,
    상기 제2 흡착수단은, 상기 제2 누름판부에 형성된 복수의 제2 흡착홈과, 상기 제2 흡착홈에서 흡인한 공기를 유동시키는 제2 중공도관으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 중공도관은 제1 탄성부재를 통해서 상기 제1 가압부재와 접속되며, 상기 제2 중공도관은 제2 탄성부재를 통해서 상기 제2 가압부재와 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 제1 가압부재의 내부에는, 상기 제1 가요성 부재에 공급하는 상기 냉각용 가스가 유동하는 제1 냉각용 가스공급유로와, 상기 제1 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제1 공기유로가 형성되어 있으며,
    상기 제2 가압부재의 내부에는, 상기 제2 가요성 부재에 공급하는 상기 냉각용 가스가 유동하는 제2 냉각용 가스공급유로와, 상기 제2 중공도관에서 유입한 공기가 유동하는 제2 공기유로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 가압부재의 내부에는 상기 제1 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제1 냉각용 유체순환로가 형성되어 있으며,
    상기 제2 가압부재의 내부에는 상기 제2 가압부재를 냉각시키는 냉각용 유체를 순환시키기 위한 제2 냉각용 유체순환로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합장치.
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