KR20080012348A - 금속 피복용 적층 필름, 스크린 보드용 금속 피복용 적층필름 - Google Patents

금속 피복용 적층 필름, 스크린 보드용 금속 피복용 적층필름 Download PDF

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요시오 와카야마
도시아키 에비타니
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미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
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Abstract

180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는, 필기성, 소거성 및 방현성을 구비하고, 또한, 수지의 사용량을 줄여 경제적으로 제조할 수 있으며, 또한, 접착제를 사용한 라미네이트 작업을 줄여 양호한 작업성으로 제조할 수 있음과 함께, 엠보스 복귀를 방지할 수 있는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.

Description

금속 피복용 적층 필름, 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름{LAMINATE FILM FOR METAL COATING AND LAMINATE FILM FOR COATING METAL FOR USE IN SCREEN BOARD}
본 발명은 방오성을 갖고, 각 층을 박층으로 할 수 있는 금속 피복용 적층 필름에 관한 것이다. 특히, 마커 보드로서의 기능과 OHP 용 등의 스크린으로서의 기능을 겸비한 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에 관한 것이다.
수지 필름에 의해 피복된 금속판은, 금속 표면을 흠집으로부터 보호하거나 금속 표면에 의장성을 부여하거나 하기 위해 사용되는 것으로, 가전 제품 외장, 강제 (鋼製) 가구, 엘리베이터 내장, 도어, 유닛버스의 벽, 천정 등의 건물 내장재 등으로서 폭넓게 이용되고 있다.
이러한 금속판으로서 특허 문헌 1 에는, 무기계 녹 방지제를 첨가한 녹 방지 접착제를 사용하여 합성 수지 필름을 접합시킨 금속판이 기재되어 있다. 또한, 특허 문헌 2 에는, 특정 융점을 갖는 고분자량 열가소성 폴리에스테르 또는 고분자량 열가소성 폴리에스테르에테르를 주성분으로 하는 접착층에 의해, PET 필름 상에 형성한 금속 박막층과, 금속판을 열 접착시켜 이루어지는 피복 금속판이 기재되어 있다. 또한, 특허 문헌 3 에는, 자외선 흡수형 아크릴계 수지를 주성분으로 한 조성물로 이루어지는 접착층에 의해, 금속판과 플라스틱 필름을 적층시킨 피복 금속판이 기재되어 있다.
또한, 수지 필름 피복 금속판의 하나의 용도인 스크린 보드로는, 백색 기재 (基材) 의 표면에 불소 필름을 라미네이트한 것이 있다. 이 스크린 보드에 있어서는, 불소 필름의 표면에 전용 마커로 필기하고, 이 필기한 것을 소거할 수 있는 구성으로 되어 있다.
또한, OHP 등의 스크린용으로서 사용하기 위해서는, 방현성을 갖는 것이 필요해진다. 이 방현성을 부여하기 위해서는, 표면의 불소 필름에 요철을 부여할 필요가 있다. 요철을 부여하는 방법으로서, 불소 필름에 실리카 입자 등을 함유시키거나, 필름 성형 직후에 엠보스 롤에 의해 필름 표면에 요철 형상을 형성하거나 하는 방법이 실시되었다.
특허 문헌 4 에는, 불소 필름과 백색 기재가 접합된 라미네이트 필름의 불소 필름 표면에, 엠보스판의 엠보스면을 가압함으로써 엠보스를 전사하는 화이트 보드용 시트의 제조 방법이 기재되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 소52-134686호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 소58-183248호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평8-290525호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 평11-254885호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
수지 필름에 의해 피복된 금속판에 있어서, 방오성이 요구되는 경우, 이 방오성을 부여하는 방법으로서, 불소계 수지를 최외층으로 하는 적층 필름으로 금속판의 표면을 피복하는 것이 고려될 수 있다. 그리고, 불소계 수지는 일반적으로 고가이기 때문에, 불소계 수지층은 가능한 한 얇게 하는 것이 요구된다.
그러나, 특허 문헌 1 ∼ 3 과 같이, 접착제를 사용하여 프레스 성형에 의해 수지를 적층시키는 방법에서는, 필름을 적층시킬 때의 작업성의 관점에서, 필름에 어느 정도의 탄성이 필요해지기 때문에, 불소계 수지층에는 어느 정도의 막 두께가 필요해져, 경제적으로 수지 피복 금속판을 제조할 수 없다는 문제점이 있다. 또한, 필름을 접합시키는 공정이 필요하므로, 작업성 및 경제성이 나쁘다는 문제점도 있다.
또한, 스크린 보드에 관해서는, 방현성을 부여하기 위해, 불소 필름 표면에 부여한 요철은 높이나 피치가 일정할 필요가 있다. 이들이 일정하지 않으면, 요철의 피치가 좁은 부분 등에서 잉크의 막힘이 발생하여, 필기한 문자 등을 깨끗하게 닦아내기 어렵다는 소거성의 문제가 발생한다.
그러나, 상기한 요철의 부여 방법 중, 실리카 입자 등을 함유시키는 경우에는, 입자의 위치에 따라 요철이 정해지기 때문에, 요철의 위치를 일정하게 조정하지 못해, 요철의 높이나 피치를 일정하게 할 수 없었다. 또한, 불소 필름 성형 직후에 엠보스 롤에 의해 필름 표면에 요철 형상을 형성하는 경우에는, 필름 성형 후의 급격한 온도차에 의해 불소 필름이 수축되어 버려, 요철의 높이나 피치를 일정하게 할 수 없었다.
또한, 요철의 피치를 확장시키거나 함으로써, 잉크의 막힘을 방지할 수 있으나, 이 경우에는 방현 처리가 불충분해져, 불소 필름의 표면에 방현성을 부여할 수 없었다. 또한, 불소 필름 표면에 요철을 형성하지 않는 경우에는, 마커의 잉크를 튕겨 버려, 불소 필름 표면에 필기할 수 없다. 따라서, 어느 정도의 요철은 필기성의 관점에서도 요구되고 있다.
특허 문헌 1 에 기재된 제조 방법은 상기의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하는 것이다. 그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 제조 방법에 있어서는, 불소 필름과 백색 기재를 접착제를 사용하여 접합시키고 있기 때문에, 필름을 접합시킬 때의 작업성의 관점에서, 필름에 어느 정도의 탄성이 필요해져, 불소 필름이 어느 정도의 막 두께를 갖고 있을 필요가 있다.
여기서, 불소 수지는 일반적으로 고가이기 때문에, 불소 필름을 가능한 한 얇게 하여 불소 수지의 사용량을 줄이는 것이 요구되고 있다. 그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 방법에서는, 상기 이유 때문에, 불소 수지의 사용량을 줄여 경제적으로 스크린 보드를 제조할 수가 없다는 문제가 있었다. 또한, 필름을 접합시키는 공정이 있으므로, 작업성이 나쁘다는 문제가 있었다.
또한, 불소 필름과 백색 기재의 적층 필름 표면에 요철을 부여하고, 백색 기재측을 금속판 상에 열 라미네이트하는 경우에 있어서, 라미네이트시의 가열에 의해 요철 엠보스의 엠보스 복귀가 발생한다는 문제가 있었다. 그리고, 원하는 엠보스를 부여할 수 없음으로써, 스크린 보드로서의 소거성, 방현성이 열화되어 버린다는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은, 불소계 수지 필름을 박층화시킴으로써, 종래 기술에 비해 경제적 이점을 가져올 수 있는 금속 피복용 적층 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. 또한, 본 발명은 필기성, 소거성 및 방현성을 구비하고, 또한, 불소 수지의 사용량을 줄여 경제적으로 제조할 수 있으며, 또한, 접착제를 사용한 라미네이트 작업을 줄여 양호한 작업성으로 제조할 수 있음과 함께, 엠보스 복귀를 방지할 수 있는, 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 제공하는 것을 과제로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
이하, 본 발명에 대해 설명한다. 또한, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 첨부 도면의 참조 부호를 괄호를 달아 기재하는데, 그것에 의해 본 발명이 도시된 형태에 한정되는 것은 아니다.
제 1 본 발명은 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 피복용 적층 필름이다. 여기서 「무연신」이란 의도적으로 연신 조작을 부여하지 않는 것으로, 예를 들어, 압출에 의한 막 제조시에 캐스팅 롤에 의해 감겨서 발생하는 배향 (配向) 등이 존재하지 않는다는 것까지 의미하는 것은 아니다.
제 1 본 발명에 있어서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 과, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 사이에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 측에, 인쇄층 (70) 이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제 1 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖는 것이 바람직하다.
제 1 본 발명의 금속 피복용 적층 필름은, 공압출에 의해 성형한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 박리 가능한 수지층 (60) 을 이루어지는 적층 필름의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측이, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에 부착됨으로써 바람직하게 제조된다.
제 2 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 을 갖고, 그 위에 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 피복용 적층 필름이다.
제 2 본 발명에 있어서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 은 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 연신층 또는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 무연신층인 것이 바람직하다.
제 2 본 발명에 있어서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 과 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 사이에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 측 및/또는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 측에, 인쇄층 (70) 이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제 2 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖는 것이 바람직하다.
제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름은, 공압출에 의해 성형한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 박리 가능한 수지층 (60) 으로 이루어지는 적층 필름의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측이, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 에 부착되고, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에 부착됨으로써 바람직하게 제조된다.
제 1 및 제 2 본 발명에 있어서, 박리 가능한 수지층 (60) 은 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 1 및 제 2 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 1 및 제 2 본 발명에 있어서, 막 제조시에서의, 폴리에스테르계 수지의 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 65000 ∼ 140000 의 범위인 것이 바람직하다.
제 1 및 제 2 본 발명에 있어서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 을 형성하는 수지는, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 함유하고, JIS-K7121 에 준거하여 시차 주사 열량 측정에 의해, 가열 온도 10℃/분에서 측정한 1 차 승온시에서 결정 융해에 기인하는 명확한 흡열 피크를 나타내며, 그 결정 융해 열량 (ΔHm(J/g)) 이 10 ∼ 60 인 것이 바람직하다.
제 3 본 발명은, 제 1 및 제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름을 부착한 수지 피복 금속판이다.
제 4 본 발명은, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층 (40) 을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 적층 필름이다.
제 4 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 스크린 보드용으로서 바람직하게 사용된다.
제 4 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 엠보스 부여 가능층 (40) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖고 있는 것이 바람직하다.
제 4 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 공압출 성형에 의해 적층된, 불소 수지로 이루어지는 층 (20), 및 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖는 적층 필름에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측이, 공압출 성형에 의해 적층된 엠보스 부여 가능층 (40) 및 기재 수지층 (30) 으로 이루어지는 적층 필름에서의 엠보스 부여 가능층 (40) 측에 부착됨으로써 바람직하게 제조된다.
제 5 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층 (40) 을 가지며, 그 위에 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는, 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 5 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 이 적층된 면과 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖고 있는 것이 바람직하다.
제 5 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 공압출 성형에 의해 적층된, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90), 불소 수지로 이루어지는 층 (20), 및 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖는 적층 필름에서의 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 측이, 공압출 성형에 의해 적층된 엠보스 부여 가능층 (40) 및 기재 수지층 (30) 으로 이루어지는 적층 필름에서의 엠보스 부여 가능층 (40) 측에 부착됨으로써 바람직하게 제조할 수 있다.
제 4 및 제 5 본 발명에 있어서, 엠보스 부여 가능층 (40) 에서의 기재 수지층 (30) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 인쇄층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제 4 및 제 5 본 발명에 있어서, 박리 가능한 수지층 (60) 은 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 4 및 제 5 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제 4 및 제 5 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 6 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층 (40) 을 가지며, 그 위에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 갖고, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 6 본 발명에 있어서, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제 6 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 에서의 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층되어 있는 것이 바람직하다.
제 7 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층 (40) 을 가지며, 그 위에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 갖고, 그 위에 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 을 가지며, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 7 본 발명에 있어서, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94), 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께는, 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제 7 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 에서의 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층되어 있는 것이 바람직하다.
제 6 및 제 7 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지는 카보네이트기를 함유하는 것인 것이 바람직하다.
제 6 및 제 7 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지는 말레산기를 함유하는 것인 것이 바람직하다.
제 4, 제 5, 제 6, 및 제 7 본 발명에 있어서, 엠보스 부여 가능층 (40) 은, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되지 않는 실질적으로 비정성인 폴리에스테르계 수지를, 엠보스 부여 가능층 (40) 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층인 것이 바람직하다.
제 4, 제 5, 제 6, 및 제 7 본 발명에 있어서, 기재 수지층 (30) 은, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되는, 실질적으로 결정성인 폴리에스테르계 수지를, 기재 수지층 (30) 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층인 것이 바람직하다.
제 4, 제 5, 제 6 및, 제 7 본 발명에 있어서, 기재 수지층 (30) 을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 결정 융해 피크 온도 (융점) 를 Tm(℃), 엠보스 부여 가능층 (40) 을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 유리 전이점을 Tg(℃) 로 할 때, Tm(℃) ＞ (Tg ＋ 30)(℃) 의 관계가 성립하는 것이 바람직하다.
제 4, 제 5, 제 6 및, 제 7 본 발명에 있어서, 기재 수지층 (30) 및 엠보스 부여 가능층 (40) 을 형성하는 폴리에스테르계 수지의 제막시에서의, 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 65000 ∼ 140000 의 범위에 있는 것이 바람직하다.
제 4, 제 5, 제 6 및, 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에는, 표면의 조도가, Ra (중심선 평균 조도) 0.7㎛ 이상 5㎛ 이하, Ry (최대 높이) 4㎛ 이상 40㎛ 이하, Rz (십점 평균 조도) 3㎛ 이상 30㎛ 이하, Rp (평균 깊이) 1.5㎛ 이상 20㎛ 이하, Pc (피크 수) 7 이상 50 이하이고, 글로스가 50 이하이도록, 엠보스 가공이 실시되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「Ra」, 「Ry」, 「Rz」, 「Rp」, 「Pc」 는, JIS B 0661-1994 에 준하여 측정하였다. 구체적으로는, 고정밀도 미세 형상 측정기 ET4000AK (코사카 연구소 제조) 를 사용하여, 기준 길이를 8㎜ 로 하여 측정하였다. 또한, 「글로스」는, JIS K7105 에 의해 측정한, 입사각 60℃ 에서의 경면 광택도이다.
제 6 및 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 각 층을 공압출에 의해 성형한 후, 엠보스 롤에 의해 엠보스 무늬를 부여함으로써 바람직하게 제조할 수 있다.
제 8 본 발명은, 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층 (30) 측에 부착되어 있는 금속판 (10) 을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판이다.
또한, 제 4, 제 5, 제 6 및 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 목재판에 부착하여 의장성 목재판으로 할 수 있으며, 또한, 플라스틱판에 부착하여 의장성 플라스틱판으로 할 수 있다. 목재판 및 플라스틱판에는, 상온에서 적층 필름을 부착할 수 있기 때문에, 부착시의 엠보스 복귀가 발생하지 않는다는 이점이 있다.
제 9 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 10 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 10 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 공압출 성형에 의해 적층된 박리 가능한 수지층 및 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 적층 필름에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측이, 공압출 성형에 의해 적층된 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 및 기재 수지층 (30) 으로 이루어지는 적층 필름에서의 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 측에 부착됨으로써, 바람직하게 제조된다.
제 12 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 을 가지며, 그 위에 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름이다.
제 13 본 발명은, 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층 (30) 을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 을 가지며, 그 위에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 갖고, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
제 9 ∼ 제 13 본 발명에 있어서, 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 은, 폴리카보네이트로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 9, 제 10 및 제 12 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제 9, 제 10 및 제 12 본 발명에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.
제 13 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지가 카보네이트기를 함유하는 것인 것이 바람직하다.
제 13 본 발명에 있어서, 접착성 불소 수지가 말레산기를 함유하는 것인 것이 바람직하다.
제 9 ∼ 제 13 본 발명에 있어서, 표면의 조도는, Ra (중심선 평균 조도) 0.7㎛ 이상 5㎛ 이하, Ry (최대 높이) 4㎛ 이상 40㎛ 이하, Rz (십점 평균 조도) 3㎛ 이상 30㎛ 이하, Rp (평균 깊이) 1.5㎛ 이상 20㎛ 이하, Pc (피크 수) 7 이상 50 이하이고, 글로스가 50 이하인 것이 바람직하다.
제 14 본 발명은, 제 9 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름, 및 이 적층 필름의 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 측에 부착되어 있는 금속판 (10) 을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판이다.
제 15 본 발명은, 제 10 ∼ 제 13 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층 (42) 측에 부착되어 있는 금속판 (10) 을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판이다.
발명의 효과
제 1 및 제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름에 의하면, 불소 수지로 이루어지는 층을 포함하는 적층 필름을 공압출에 의해 적층시키고, 이것을 기재 필름에 부착함으로써, 불소 수지로 이루어지는 층을 얇게 할 수 있어, 종래 기술에 비해 경제적으로 유리한 적층 필름으로 할 수 있다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 상에 박리 가능한 수지층이 존재하므로, 수지 피복 금속판 표면의 불소 수지로 이루어지는 층에 더러움이 묻거나 흠집이 나는 것을 방지할 수 있다.
제 4 ∼ 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은 필기성, 소거성 및 방현성을 구비하고, 또한, 불소 수지의 사용량을 줄여 경제적으로 제조할 수 있으며, 또, 접착제를 사용한 라미네이트 작업을 줄여 양호한 작업성으로 제조할 수 있다.
제 9 ∼ 제 13 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름은, 상기의 효과뿐만 아니라, 엠보스 부여층으로서 소정의 탄성률을 갖는 층을 갖고 있으므로, 엠보스 부여 후에 금속판에 부착할 때의 가열에서, 엠보스 복귀가 발생하는 것을 방지할 수 있다는 효과를 추가로 갖고 있다.
도 1 은 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 및 수지 피복 금속판의 층 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2 는 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판의 층 구성을 나타내는 개념도이다.
도 3 은 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판의 층 구성을 나타내는 개념도이다.
도 4 는 엠보스 부여기의 개요를 나타내는 설명도이다.
도 5 는 각 수지의 탄성률의 온도에 따른 변화를 나타내는 그래프이다.
부호의 설명
100a ∼ 100d : 금속 피복용 적층 필름
200a : 수지 피복 금속판
100e ∼ 100p : 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름
200b, 200c : 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판
10 : 금속판
20 : 불소 수지로 이루어지는 층
25 : 접착성 불소 수지로 이루어지는 층
30 : 기재 수지층
40 : 엠보스 부여 가능층
42 : 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층
50 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층
60 : 박리 가능한 수지층
70 : 인쇄층
80 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층
90 : 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층
92 : 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층
94 : 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
〈금속 피복용 적층 필름〉
이하, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a ∼ 100d) 에 대해, 2 개의 실시형태에 기초하여, 각각 도면을 참조하면서 설명한다.
〈제 1 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a, 100b)〉
도 1 의 (a) 에, 제 1 실시형태에 이러한 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a) 을 나타낸다. 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a) 은, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50), 불소 수지로 이루어지는 층 (20), 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖고 있다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 금속판 (10) 이 접착되어, 수지 피복 금속판 (200a) 이 형성된다.
또한, 수지 피복 금속판 (200a) 은, 보존시에는, 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층된 상태에서 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 보호되고 있다. 그리고, 실제로 사용할 때에는, 적절하게 박리 가능한 수지층 (60) 은 박리되어, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 표면에 갖는 수지 피복 금속판이 된다.
(금속판 (10))
본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a ∼ 100d) 에 의해 피복되는 금속판 (10) 으로는, 열연 강판, 냉연 강판, 용융 아연 도금 강판, 전기 아연 도금 강판, 주석 도금 강판, 스테인리스 강판 등의 각종 강판이나, 알루미늄판을 사용할 수 있다. 이들은, 통상적인 화성 (化成) 처리를 실시한 후에 사용해도 된다. 금속판 (10) 의 두께는 수지 피복 금속판 (200a) 의 용도 등에 따라 상이하지만, 0.1 ∼ 10㎜ 의 범위에서 선택할 수 있다.
(불소 수지로 이루어지는 층 (20))
불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이란, 불소 수지를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 여기서, 주성분으로서 함유한다는 것은, 층 전체의 질량을 기준으로 하여 (100 질량％), 그것이 50 질량％ 이상인 것을 말하며, 바람직하게는 70 질량％ 이상인 것을 말하고, 보다 바람직하게는 90 질량％ 이상인 것을 말하며, 적절하게 다른 물질을 함유하고 있어도 되는 것을 말한다. 다른 물질로서, 예를 들어, 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지 등을 사용할 수 있다 (본 명세서에서의 「주성분으로서 함유한다」에 대해, 이하 동일하다).
불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에는, 그 성질을 손상시키지 않을 정도로 각종 첨가제를 적당량 첨가해도 된다. 첨가제로는, 인계·페놀계 등의 각종 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 핵제, 금속 불활화제 (不活化劑), 잔류 중합 촉매 불활화제, 조핵제, 항균·곰팡이 방지제, 대전 방지제, 활제, 난연제, 충전재 등, 수지 재료에 일반적으로 사용되고 있는 것을 들 수 있다.
불소 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 대표적인 것으로서, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 (ETFE), 폴리불화비닐리덴-폴리비닐리덴플루오로에틸렌 공중합체 (PVdF), 불화에틸렌프로필렌-테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플로라이드 공중합체 (THV) 등, 이들의 공중합체, 혼합체를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 (ETFE) 가 방오성, 기계적 특성, 가공성 등의 관점에서 바람직하다. 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 (ETFE) 는 시판품으로서 용이하게 입수할 수 있으며, 예를 들어, 아플론 COP (아사히 가라스사 제조), Tefzel (듀폰사 제조), 네오플론 ETFE (다이킨 공업사 제조) 등을 입수할 수 있다.
불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 두께로는, 강도의 관점에서 3㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름에 있어서는, 공압출 성형에 의해 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 박층으로 할 수 있고, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 7㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 수지 피복 금속판 (200a) 에 있어서, 사용시에 박리 가능한 수지 층 (60) 은 박리된다. 이 상태에서는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은 수지 피복 금속판 (200) 의 최외층에 위치하여, 본 발명의 수지 피복 금속판 (200) 에 방오성을 부여한다.
(폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50))
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 이란, 폴리에스테르계 수지를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에는, 그 성질을 손상시키지 않을 정도로 각종 첨가제를 적당량 첨가해도 된다. 첨가제로는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에 첨가할 수 있는 상기한 첨가제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
폴리에스테르계 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 대표적인 것으로서, 에틸렌글리콜이나 프로필렌글리콜, 부탄디올, 시클로헥산디메탄올 등에서 선택되는 하나 또는 복수의 알코올 성분, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산 등에서 선택되는 하나 또는 복수의 산 성분으로 이루어지는 중합체, 또는 이들 중합체의 블렌드체를 사용할 수 있다.
제막시에서의, 상기 폴리에스테르계 수지의 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 65000 ∼ 140000 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 75000 ∼ 120000 의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.
분자량이 지나치게 낮은 경우에는, 이하에 설명하는 바와 같이 수지 피복 금속판으로서 습열 환경 중에서 사용된 경우의 내구성이 충분한 것이 되지 않아 바람직하지 않다. 또한, 분자량이 지나치게 높은 경우에는, 수지 원료 자체의 분자 량으로서 더욱 고분자량의 것이 필요하고, 이것은 일반적·계속적으로 얻어지는 것이 아니므로 고비용이 되어 바람직하지 않다. 또한, 이러한 고분자량의 수지 원료가 얻어진다 하더라도, 시트에 제막한 시점에서는 내구성 향상 효과는 포화될 뿐만 아니라, 제막시의 소요 에너지가 많아져 바람직하지 않다.
일반적으로, 폴리에스테르계 수지를 습열 환경에서 사용한 경우에, 폴리에스테르계 수지가 열화되는 주된 원인은, 가수분해인 것으로 사료되고 있다. 가수분해가 진행되면, 필름의 취약화가 진행되어, 기계적 강도가 저하되고, 필름을 절곡하면 금이 가는 상태가 된다. 수지 피복 금속판의 경우에 있어서는, 필름층에 크랙이 발생하거나 필름층의 박락 (剝落) 등이 발생하거나 하여, 외관상 의장성을 현저히 손상시킴과 동시에, 필름에 의한 금속 표면의 방식 효과도 얻어지지 않게 된다.
이 가수분해에 의한 열화는, 폴리에스테르 사슬 중의 에스테르 결합 부분에서 발생하는 것으로, 분자량의 저하를 초래한다. 또한, 필름의 균열 등의 기계적 강도의 저하는, 분자량이 어느 일정값을 하회한 부분에서 현저하게 일어나기 시작한다. 따라서, 제막시에 있어서 이미 분자량이 낮은 것은, 단기간의 습열 환경에서의 사용에 의해 분자량이 어느 일정값을 하회하므로, 기계적 강도의 저하를 발생시킨다. 이에 대하여, 제막시에 있어서, 분자량이 높은 경우에는, 습열 환경에서 사용하여도 기계적 강도의 저하를 발생시키기까지 장기간을 필요로 하게 된다. 이와 같이, 습열 환경에서 사용하면 가수분해에 의해 분자량이 저하되지만, 제막시에서의 분자량이 높은 것일수록, 일정 기간이 경과한 후의 분자량도 높 고, 기계적 강도를 유지하고 있다는 것을 알 수 있다. 따라서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층을 내습열성이 양호한 제막 시트로 하기 위해서는, 상기 범위의 어느 정도 높은 분자량의 폴리에스테르계 수지를 사용할 필요가 있다.
폴리에스테르계 수지의 분자량 저하를 방지하기 위해, 이하의 방책을 생각할 수 있다.
제막 설비의 면에서의 것으로는,
(1) 분자량 저하를 억제하기 위해, 스크루 디자인을 최적화시킨다.
(2) 적정한 위치에 벤트 장치를 장착하여, 성형시의 가수분해를 저감시킨다.
(3) 체류 시간이 필요 이상으로 길어지지 않게 한다.
(4) 원료의 건조 공정을 연구하여, 흡습 수분의 영향을 저감시킨다.
등의 방책을 들 수 있다.
또한 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층의 배합면으로부터는,
(1) 착색 안료로서, 열 촉매 작용이나 가수분해 촉진 작용이 있는 것은 사용하지 않는다.
(2) 열 촉매 작용이나 가수분해 촉진 작용이 있는 착색 안료를 사용하는 경우에는, 촉매 활성을 봉지 (封止) 한다.
(3) 활제를 첨가하여, 성형기 내에 있어서 폴리에스테르 분자가 기계적으로 절단되는 것을 저감시킨다.
(4) 활제를 첨가하여, 전단에 의한 발열을 저감시킨다.
(5) 가수분해 방지제를 첨가한다.
등의 방책을 들 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르계 수지로는, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지 (이하에 있어서 「PBT」라고 기재하는 경우가 있다) 를 블렌드한 것을 바람직하게 사용할 수 있다.
그 이유로는,
(1) 압출 그레이드로서 초기 분자량이 비교적 높은 그레이드가 구비되어 있는 것,
(2) 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지보다 가수분해 반응 속도가 작은 것 (「폴리(1,4-부틸렌테레프탈레이트) 의 열 및 가수분해 특성」, 섬유 학회지, vol.43, No.7 (1987), 토오레 주식회사 섬유 연구소 타나카 미치히코씨, 참조),
(3) 결정성 수지이지만 결정 영역의 탄성률이 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지보다 낮고, 결정부의 플렉시빌리티가 높기 때문에, 비교적 결정성이 높은 상태에서 금속판에 피복되어도, 양호한 가공성을 나타내는 것,
(4) 융점 (Tm) 이 종래의 연질 PVC 시트를 라미네이트할 때의 금속판 표면 온도와 동일한 정도이거나 약간 낮은 온도라는 점에서, 연질 PVC 시트의 라미네이트에 사용해 온 설비를 그대로 적용시킬 수 있는 것 등을 들 수 있다.
결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지로는, 산 성분으로서 테레프탈산, 알코올 성분으로서 1,4-부탄디올만을 사용한, 이른바 호모·폴리부틸렌테레프탈레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 라미네이트시의 금속판 표면 온도를 더욱 낮추고자 하는 경우 등의 이유에서, 산 성분의 일부를 이소프탈산으로 치환한 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다.
블렌드비는, 「20 ∼ 80」:「80 ∼ 20」(결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지 : 비정성 또는 저결정성 폴리에스테르계 수지) 인 것이, 이하의 이점을 발휘할 수 있다는 점에서 바람직하다.
이와 같이 블렌드하는 이점은, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지만을 사용한 경우에 비해, 비결정성 폴리에스테르계 수지 등을 블렌드한 경우에서는, 결정 융해 열량 (ΔHm) 이 작아지기 때문에, 라미네이트 전의 금속판 표면 온도를 비교적 낮게 설정하여도 강고한 접착력이 얻어지기 때문이다. 또한, 비결정성 또는 저결정성 폴리에스테르계 수지를 블렌드함으로써, 결정화 속도를 적당히 늦출 수 있고, 또, 유리 전이 온도 (Tg) 를 상승시킬 수 있다는 점에서, 압출 제막시에 결정성이 낮은 상태의 시트를 얻을 수 있게 되며, 그 결과, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지의 융점 이하의 비교적 저온에서의 라미네이트가 가능해지기 때문이다.
폴리에스테르계 수지로서 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지와 비결정성 또는 저결정성 폴리에스테르계 수지의 블렌드를 사용한 경우, 이 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층을 형성하는 수지는, 시차 주사 열량 측정에 의해, JIS-K7121 에 준거하여, 가열 온도 10℃/분에서 측정한 1 차 승온시에 명확한 결정 융해에서 기인하는 흡열 피크를 나타내며, 그 결정 융해 열량 (ΔHm(J/g)) 은 10 ∼ 60 인 것이 바람직하다.
시차 주사 열량 측정은, 구체적으로는, 파킨슨엘머 제조 DSC-7 을 사용하고, 시료 10㎎ 을 JIS-K7121 「플라스틱의 전이 온도 측정 방법·융해 온도를 구하는 방법」에 준거하여, 가열 속도 10℃/분에서 측정하여, 1 차 승온시의 결정 융해열량을 구하였다.
결정 융해 열량이 지나치게 작으면, 비결정성 수지 또는 저결정성 수지의 블렌드 비율이 높아져, 내비등수 (耐沸騰水) 침지 시험에 합격하는 것이 어려워진다. 또한, 결정 융해 열량이 지나치게 큰 폴리에스테르계 수지는, 일반적으로 입수하기 어렵다.
여기서, 결정 융해에서 기인하는 흡열 피크가 「명확」하다는 것은, 이 피크가 10J/g 이상의 결정 융해에서 기인하는 피크인 것을 말한다.
결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지에 블렌드하는 비결정성 또는 저결정성 폴리에스테르계 수지로는, 원료의 안정 공급성이나 생산량이 많다는 점에서 저비용화가 도모되고 있는 이스트맨 케미칼사의 「이스터·6763」이나, 그것과 유사한 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 단, 이것에 한정되는 것이 아니고, 네오펜틸글리콜 공중합 PET 에서 결정성을 나타내지 않는 것이나, 특수한 냉각 조건에서는 융점을 나타내지만, 일반적으로는 비결정성 수지로서 취급할 수 있는 이스트맨 케미칼사의 「PCTG·5445」등을 사용해도 된다.
첨가제에 의해, 폴리에스테르계 수지의 제막시에서의 분자량 저하를 억제하여, 본 발명 범위의 분자량의 폴리에스테르계 수지를 얻을 수 있다. 이러한 첨가제로는, 카르보디이미드 화합물을 들 수 있다. 그 카르보디이미드 화합물은 압출 제막시에 성형기 내에서, 폴리에스테르계 수지의 가수분해를 억제하여, 결과 적으로 본 발명의 청구 범위의 분자량을 갖는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50a) 을 얻기 쉬워지는 효과를 나타낸다. 카르보디이미드 화합물로는, 하기 일반식의 기본 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
-(N＝C＝N-R-)n-
(상기 식에 있어서, n 은 1 이상의 정수를 나타낸다. R 은 탄화수소기이며, 지방족, 지환족, 방향족 중 어느 것이어도 된다)
카르보디이미드 화합물의 구체예로는, 폴리(4,4'-디페닐메탄카르보디이미드), 폴리(p-페닐렌카르보디이미드), 폴리(m-페닐렌카르보디이미드), 폴리(톨릴카르보디이미드), 폴리(디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(메틸-디이소프로필페닐렌카르보디이미드), 폴리(트리이소프로필페닐렌카르보디이미드) 등 및 이들의 단량체를 들 수 있다. 그 카르보디이미드 화합물은 단독 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
카르보디이미드 화합물은, 폴리에스테르계 수지를 100 질량부로 하여 0.1 ∼ 5.0 질량부 첨가하는 것이 바람직하다. 첨가량이 지나치게 적은 경우에는, 내가수분해성 개량 효과가 충분하지 않아 바람직하지 않다. 또한, 첨가량이 지나치게 많은 경우에는, 분자량 저하를 억제하는 효과가 포화됨과 동시에, 압출 제막성에 각종 문제가 발생할 우려가 있는 것과, 제막 후의 시트에 관해서도 카르보디이미드 화합물의 블리드 아웃에 의한 외관 불량이나 기계 물성의 저하를 일으키기 쉬워 바람직하지 않다. 또한, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50a) 의 배합 비용이 고가가 되어 바람직하지 않다.
가수분해 방지 작용을 갖는 첨가제로는, 다관능의 에폭시기를 갖는 블록 공중합체나 그래프트 공중합체 등이 있다. 이것에 관해서도, 폴리에스테르계 수지가 필요로 하는 내습열성 이외의 성능 (표면 경도·내절곡 가공성 등) 을 악화시키지 않는 범위에서 적당량 첨가할 수 있다. 이들 첨가제에 의해 폴리에스테르계 수지의 가수분해성이 개선된다는 것 자체는 공지된 사실이다.
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에는, 안료가 첨가되어 있는 것이 바람직하다. 안료를 첨가하는 목적은, 하지 (下地) 금속판 (10) 의 은폐, 의장성의 부여 등이다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에 첨가되는 안료는, 가능한 한 폴리에스테르계 수지의 중합 촉매로서 작용하지 않는 것을 선택할 필요가 있다. 백색계 착색에서는 산화티탄 안료를 사용할 필요가 있으며, 이 경우에는 루틸계 산화티탄으로 표면 처리가 충분히 실시되어 있는 것을 선택할 필요가 있다. 아나타제형 산화티탄은, 표면 처리의 박리를 발생시키기 쉬워 바람직하지 않다.
산화티탄계의 안료로 착색하는 경우 및 착색 안료를 첨가하여 유채색으로 착색하는 경우에 있어서는, 분자량 저하 등의 폴리에스테르계 수지의 열화를 촉진시키는 안료 종류는 사용하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 이러한 폴리에스테르계 수지의 열화를 촉진시키는 안료 종류를 반드시 사용할 필요가 있는 경우에는, 카르보디이미드 화합물을 첨가하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 의 두께로는, 필름의 가공 성, 기계적 특성 등의 관점에서 50 ∼ 300㎛ 가 바람직하고, 100 ∼ 200㎛ 가 더욱 바람직하다.
또한, 이 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 은, 적층 필름에 탄성을 부여하는 역할을 갖는다. 이로써, 본 발명의 적층 필름 (100a ∼ 100d) 을 금속판 (10) 에 접합시킬 때의 작업성이 향상된다.
(박리 가능한 수지층 (60))
박리 가능한 수지층 (60) 이란, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 상에 적층되어, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 표면을 보호하는 역할을 갖는다. 예를 들어, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a ∼ 100d) 에 의해 피복된 수지 피복 금속판 (200) 을 보존, 이동하거나 할 때에는, 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층된 그대로의 상태로 해 두어, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 보호할 수 있다. 그리고, 실제로 사용할 때에 박리 가능한 수지층 (60) 을 박리함으로써, 표면에 더러움이나 흠집이 없는 수지 피복 금속판 (200) 을 얻을 수 있다. 박리 가능한 수지층 (60) 은, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 과 공압출하여, 적층 필름으로 할 수 있다.
여기서, 「박리 가능」이란, 박리 가능한 수지층 (60) 을, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 으로부터 용이하게 박리할 수 있고, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 표면 (박리면) 에 박리 가능한 수지층 (60) 을 남기지 않고 박리할 수 있는 것을 말한다.
박리 가능한 수지층 (60) 을 형성하는 수지는, 불소 수지와 공압출함으로써 적층 필름을 형성하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 박리 가능한 수지층 (60) 으로는, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지를 주성분으로서 함유하는 필름, 또는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 코트한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, 「EVA 코트 PET 필름」 이라 한다) 을 사용할 수 있다. 이 중에서도, 공압출 가공성, 기계적 특성 등의 관점에서 폴리에틸렌 수지, EVA 코트 PET 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 박리 가능한 수지층 (60) 에 대하여, 불소 수지를 압출 라미네이트함으로써, 적층 필름으로 할 수도 있다. 박리 가능한 수지층 (60) 으로서 EVA 코트 PET 필름을 사용한 경우에는, 특히, 압출 라미네이트에 의해 적층 필름으로 하는 것이 바람직하다. 이 EVA 코트 PET 필름은 두께 정밀도가 매우 양호하여, 탄성이 우수한 필름이다. 따라서, EVA 코트 PET 필름 상에 불소 수지를 압출 성형하였을 때에, 불소 수지층의 두께 정밀도를 매우 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, EVA 코트 PET 필름은 탄성이 우수하고 취급성이 우수한 것이다. 따라서, EVA 코트 PET 필름 상에 불소 수지를 압출 성형할 때의 작업성이 양호한 것이 되고, 또한, 제조한 적층 필름의 취급성이 양호한 것이 된다.
박리 가능한 수지층 (60) 에는, 그 성질을 손상시키지 않을 정도로 각종 첨가제를 적당량 첨가해도 된다. 첨가제로는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에 첨가할 수 있는 상기 첨가제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
박리 가능한 수지층 (60) 의 두께로는, 필름의 기계적 특성, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 과의 공압출 가공성, 적층 필름의 탄성 등의 관점에서, 5 ∼ 100 ㎛ 의 범위인 것이 바람직하고, 10 ∼ 50㎛ 의 범위인 것이 더욱 바람직하다.
(제 1 본 발명의 금속 피복용 적층 필름의 제조 방법)
박리 가능한 수지층 (60) 과 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 공압출함으로써 적층 필름으로 된다. 이 공압출 성형에 있어서는, 박리 가능한 수지층 (60) 을 형성하는 수지 및 불소 수지 각각에 대응하는 2 대의 압출기를 사용하여, 이들 2 종의 수지 재료를, 일체로 조합하여 이루어지는 압출 다이로 유도하고, 다이 내부 또는 다이 개구부에서 접촉시켜 단일 압출 제품인 적층 필름으로 한다.
이 적층 필름에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 얇게 한다 하더라도, 박리 가능한 수지층 (60) 이 필름에 탄성을 부여하고 있으므로, 이 적층 필름을 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에 부착하는 드라이 라미네이트 작업을 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 층 두께를 얇게 함으로써, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100a) 을 경제적으로 우수한 것으로 할 수 있다.
불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층된 면과는 반대측에, 접착제를 통하여, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 이 드라이 라미네이트에 의해 접착된다. 이로써, 금속 피복용 적층 필름 (100a) 이 제조된다.
드라이 라미네이트에 사용하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고, 폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 등의 각종의 것을 사용할 수 있다. 구체예로는, 폴리에스테르계 열 경화형 접착제로서 타케락 A310 100 질량부에, 타케 네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것을 들 수 있다.
또한, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 및/또는 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 표면을, 표면 처리나 하도 처리를 실시함으로써, 접착제와의 밀착성이 향상되고, 내구성 등이 개량되므로, 이들 처리를 실시하는 것이 보다 바람직하다. 표면 처리로는, 예를 들어, 코로나 처리 등을 들 수 있다.
적층 필름 (100) 의 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된 면과는 반대되는 면은, 금속판 (10) 에 부착된다. 금속판 (10) 에 부착하는 방법으로는, 압출 라미네이트, 열 융착, 또는 접착제로서 폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계의 것을 사용하고, 종래의 PVC 강판의 라미네이트 기술을 사용하는 방법에 의해 실시할 수 있다.
(인쇄층 (70))
도 1 의 (b) 에 실시형태를 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 수지 피복 금속판 (100a) 에, 미관 등을 부여하기 위해, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 및 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 사이에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 측에 인쇄층 (70) 을 형성하는 것이 바람직하다.
이 인쇄층 (70) 은 그라비아, 오프셋, 스크린 등 공지된 방법으로 부여된다. 돌결식, 나뭇결식 또는 기하학 모양, 추상 모양 등의 인쇄 의장성의 부여가 목 적이다. 부분 인쇄이어도 되고 전면 베타 인쇄이어도 되며, 부분 인쇄층과 베타 인쇄층 양방이 실시되어 있어도 된다.
〈제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c, 100d)〉
도 2 의 (c), (d) 에 제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c, 100d) 을 나타낸다. 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c) 은, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 을 갖고, 그 위에 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖고, 이 위에 박리 가능한 수지층 (60) 을 갖고 있다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에서의 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 금속판 (10) 이 접착되어, 수지 피복 금속판 (200) 이 형성된다.
또한, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 박리 가능한 수지층 (60) 은, 상기한 제 1 본 발명의 금속 피복용 적층 필름에서의 것과 동일하다.
또한, 제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c, 100d) 에서의 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 의 층 두께는, 적층 필름을 금속판에 부착할 때의 가공성, 제막성의 관점에서 25 ∼ 300㎛ 가 바람직하고, 50 ∼ 150㎛ 가 더욱 바람직하다.
(폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80))
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이란, 폴리에스테르계 수지를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 에는, 그 성질을 손상시키지 않을 정도로 각종 첨가제를 적당량 첨가해도 된다. 첨가제로는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에 첨가할 수 있는 상기한 첨가제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
투명 수지층 (80) 에서의 폴리에스테르계 수지로는, 상기한 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에서 기재한 폴리에스테르계 수지와 동일한 것을 사용할 수 있다. 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 은, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 연신층 또는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 무연신층인 것이 바람직하다.
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 은, 인쇄층의 보호, 깊이가 있는 의장성의 부여, 표면의 각종 물성의 개량 등의 목적으로 사용되어 온 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 그 중에서도 투명성이나 평활성, 표면의 내흠집성 등의 관점에서 2 축 연신된 폴리에스테르계 수지, 특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지 필름이 바람직하게 사용된다.
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 의 두께는, 적층 필름을 금속판 (10) 에 부착할 때의 가공성, 제막성 등의 관점에서 15 ∼ 75㎛ 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 50㎛ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 연신 배율은 2 축 방향으로 각 3.5 ∼ 4 배 정도, 연신 처리 후의 열 고정 온도가 220℃ ∼ 240℃ 정도인, 종래 연질 PVC 시트에 대한 오버레이 용도로 일반적으로 사용되어 온 것을 사용할 수 있다.
(제 2 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c, 100d) 의 제조 방법)
박리 가능한 수지층 (60) 과 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 제 1 실시형태에서 나타낸 바와 같이, 공압출에 의해 적층 필름으로 된다. 또한, 제 1 실시형태에서 나타낸 바와 같이, 박리 가능한 수지층 (60) 에 불소 수지를 압출 라미네이트함으로써 적층 필름으로 할 수도 있는데, 특히, 박리 가능한 수지층 (60) 이 EVA 코트 PET 필름인 경우에는, 압출 라미네이트에 의해 적층 필름으로 하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의 박리 가능한 수지층이 적층된 면과는 반대측에, 접착제를 통하여, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이 드라이 라미네이트에 의해 접착되고, 이 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된 면과는 반대측에, 접착제를 통하여, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 이 드라이 라미네이트에 의해 접착된다. 이로써, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100c) 이 제조된다.
드라이 라미네이트에 사용하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 대표적인 것으로서, 폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 등의 접착제를 들 수 있다.
드라이 라미네이트에 의해 부착하는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20), 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50), 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 각 층의 표면에는, 제 1 실시형태에서 설명한 바와 같이 표면 처리나 하도 처리를 실시할 수 있다.
적층 필름 (100c) 의 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 에서의 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 이 적층된 면과는 반대되는 면에, 접착제를 통하여, 금속판 (10) 이 부착된다. 접착제는, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 측에 도포해도 되고, 금속판 (10) 에 도포해도 된다. 이로써, 수지 피복 금속판 (200) 이 제조된다. 접착제로는, 제 1 실시형태에서 사용한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.
적층 필름 (100c) 은, 이것을 보존할 때에는 박리 가능한 수지층 (60) 이 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 표면에 적층되어 있다. 이 박리 가능한 수지층 (60) 은, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 더러움 및 흠집으로부터 보호하기 위한 것이다. 수지 피복 금속판 (200) 은, 사용될 때에 이 박리 가능한 수지층 (60) 이 박리된 상태에서 사용된다.
도 2 의 (d) 에 실시형태를 나타낸 바와 같이, 본 발명에 있어서는, 수지 피복 금속판에, 미관 등을 부여하기 위해, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 과 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 사이에서의, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 측 또는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 (80) 측 중 어느 일방에 있어서, 또는, 양방에 있어서, 인쇄층 (70) 을 형성하는 것이 바람직하다.
(인쇄층 (70))
인쇄층 (70) 은, 제 1 본 발명에서의 것과 동일하다. 인쇄층 (70) 과, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (50) 또는 폴리에스테르계 수지로 이 루어지는 투명 수지층 (80) 은, 드라이 라미네이트에 의해 접착시킬 수 있다. 또한, 양방의 측에 인쇄층 (70) 이 형성된 경우에는, 인쇄층 (70) 끼리를 드라이 라미네이트에 의해 접착시킬 수 있다.
〈스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름〉
이하, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에 대해, 복수의 실시형태로 나누어, 각각 도면을 참조하면서 설명한다.
〈제 4 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e)〉
도 2 의 (a) 에 제 4 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e) 은, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있다.
(기재 수지층 (30))
기재 수지층 (30) 은, 폴리에스테르계 수지를 주성분으로서 함유하는 무연신층이다. 여기서, 「무연신」이란, 의도적으로 연신 조작을 부여하지 않는 것으로, 예를 들어, 압출 제막시에 캐스팅 롤에 의한 인취에서 발생하는 배향 등이 존재하지 않는 것까지 의미하는 것은 아니다. 또한, 「주성분으로서」란, 그것을 함유하는 층 전체를 기준 (100 질량％) 으로 하여, 그것을 50 질량％ 이상, 바람직하게는 70 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 90 질량％ 이상 함유하는 것을 말한다 (이하, 본 명세서에 있어서 동일하다). 기재 수지층 (30) 은, 엠보스 부여 장치로 적층 필름이 가열되었을 때, 엠보스 부여 가능층 (40) 만에서는 가열 롤에 대 한 점착이나, 용융에 의한 필름의 파단이 발생하는 바, 엠보스 부여 가능층 (40) 상에 기재 수지층 (30) 이 존재함으로써 이것을 방지하는 역할을 갖는다.
폴리에스테르계 수지로는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 대표적인 것으로서, 에틸렌글리콜이나 프로필렌글리콜, 부탄디올, 시클로헥산디메탄올 등에서 선택되는 하나 또는 복수의 알코올 성분, 테레프탈산, 이소프탈산, 아디프산 등에서 선택되는 하나 또는 복수의 산 성분으로 이루어지는 중합체, 또는 이들 중합체의 블렌드를 사용할 수 있다.
기재 수지층 (10) 은, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되는, 실질적으로 결정성인 폴리에스테르계 수지를, 기재 수지층 (10) 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이상 함유하는 층이다. 기재 수지층 (10) 을 이러한 층으로 함으로써, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에 엠보스를 부여할 때에, 엠보스 부여기의 가열 롤과의 비점착성을 발휘할 수 있음과 함께, 용융에 의한 필름의 파단을 방지할 수 있다.
이러한 실질적으로 결정성인 폴리에스테르계 수지로는, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지 (이하, 「PBT」라 한다) 를 사용할 수 있다. 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지로는, 산 성분으로서 테레프탈산, 알코올 성분으로서 1,4-부탄디올만을 사용한, 이른바 호모·폴리부틸렌테레프탈레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 금속판 (10) 과의 라미네이트시에 있어서, 금속판 (10) 의 표면 온도를 낮추어 접착시킬 수 있는 것으로 하기 때문에, 산 성분의 일부를 이소프탈산으로 치환한 폴리부틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다.
(엠보스 부여 가능층 (40))
엠보스 부여 가능층 (40) 은, 폴리에스테르계 수지를 주성분으로서 함유하는 무연신층이다. 엠보스 부여 가능층 (20) 은, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되지 않는 실질적으로 비정성인 폴리에스테르계 수지를, 상기 엠보스 부여 가능층 (20) 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 60 질량％ 이상 함유하는 층인 것이 바람직하다.
실질적으로 비정성인 폴리에스테르계 수지로는, 비정성 또는 저결정성 폴리에스테르계 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 원료의 안정 공급성이나 생산량이 많다는 점에서 저비용화가 도모되고 있는 이스트맨 케미칼사의 「이스터·6763」이나, 그것과 유사한 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 단, 이것에 한정되는 것이 아니고, 네오펜틸글리콜 공중합 PET 에서 결정성을 나타내지 않는 것이나, 특수한 냉각 조건에서는 융점을 나타내지만, 일반적으로는 비결정성 수지로서 취급할 수 있는 이스트맨 케미칼사의 「PCTG·5445」 등을 사용해도 된다.
기재 수지층 (10) 및 엠보스 부여 가능층 (20) 을 형성하는 폴리에스테르계 수지의, 제막시에서의, 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량은, 65000 ∼ 140000 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 75000 ∼ 120000 의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.
분자량이 지나치게 낮은 경우에는, 적층 필름 피복 금속판 (200) 의 내구성 이 열화된 것으로 되어 버린다. 또한, 분자량이 지나치게 높은 경우에는, 시트에 제막한 시점에서는 내구성 향상 효과는 포화될 뿐만 아니라, 제막시의 소요 에너지가 많아진다.
엠보스 부여 가능층 (40) 은, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되지 않는 실질적으로 비정성인 폴리에스테르계 수지를, 엠보스 부여 가능층 (40) 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층이다.
또한, 기재 수지층 (30) 을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 결정 융해 피크 온도 (융점) 를 Tm(℃), 엠보스 부여 가능층 (40) 을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 유리 전이점을 Tg(℃) 로 할 때, Tm(℃) ＞ (Tg ＋ 30)(℃) 의 관계가 성립한다.
여기서, 결정 융해에서 기인하는 흡열 피크가 「명확」하다는 것은, 이 피크가 10J/g 이상인 결정 융해에서 기인하는 피크인 것을 말한다.
(불소 수지로 이루어지는 층 (20))
불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 앞에서 설명한 금속 피복용 적층 필름 (100a ∼ 100c) 에서의 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.
〈제 5 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100f)〉
도 2 의 (b) 에 제 5 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100f) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100f) 은, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 테트라플루오로에틸 렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 (이하, 「THV」라 한다) 로 이루어지는 층 (90), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있다. 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 제 4 본 발명에서 나타낸 것과 동일하다.
(THV 로 이루어지는 층 (90))
테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체 (THV) 로 이루어지는 층 (90) 이란, THV 를 주성분으로서 함유하는 층이다. THV 로 이루어지는 층 (90) 은, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 엠보스 부여 가능층 (40) 사이에 존재시킴으로써, 층간 접착성을 양호하게 하는 역할을 갖고 있다.
THV 의 공중합비 (질량비) 는, 유연성 및 접착성의 관점에서, 「30 ∼ 50」:「10 ∼ 30」:「30 ∼ 50」(「테트라플루오로에틸렌」:「헥사플루오로프로필렌」:「비닐리덴플루오라이드」) 인 것이 바람직하고, 「35 ∼ 45」:「15 ∼ 25」:「35 ∼ 45」(「테트라플루오로에틸렌」:「헥사플루오로프로필렌」:「비닐리덴플루오라이드」) 인 것이 더욱 바람직하다.
THV 로 이루어지는 층 (90) 의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 있어서는, 공압출 성형함으로써, 이와 같이 THV 로 이루어지는 층 (90) 의 두께를 얇게 할 수 있고, 이로써 고가의 불소 수지의 사용량을 삭감할 수 있다. 따라서, 경제성이 우수한 스크린용 금속 피복용 적층 필름으로 할 수 있다. THV 로 이루어지는 층 (90) 이 지나치게 두꺼 운 경우에는, 엠보스 무늬를 부여하기 어려워질 우려가 있다. 또한, THV 로 이루어지는 층 (90) 의 강도의 관점에서, THV 로 이루어지는 층 (90) 의 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.
(박리 가능한 수지층 (60))
제 4 본 발명 및 제 5 본 발명에 있어서는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 상에, 추가로 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층되어 있어도 된다. 제 4 본 발명에 있어서는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의, 엠보스 부여 가능층 (40) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층된다. 또한, 제 5 본 발명에 있어서는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 에서의 THV 로 이루어지는 층 (90) 이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층 (60) 이 적층된다. 박리 가능한 수지층 (60) 은, 상기한 금속 피복용 적층 필름 (100a ∼ 100d) 에서의 것과 동일하다.
(인쇄층)
스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판에, 괘선 등의 모양을 부여하기 위해, 엠보스 부여 가능층 (40) 에서의 기재 수지층 (30) 이 적층된 면과는 반대되는 면에 인쇄층을 형성할 수 있다.
이 인쇄층은, 그라비아, 오프셋, 스크린 등, 공지된 방법으로 부여된다. 돌결식, 나뭇결식 또는 기하학 모양, 추상 모양 등의 인쇄 의장성의 부여가 목적이다. 부분 인쇄이어도 되고 전면 베타 인쇄이어도 되며, 부분 인쇄층과 베타 인쇄층 양방이 실시되어 있어도 된다.
(스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e, 100f) 의 제조 방법)
제 4 본 발명의 적층 필름 (100e) 에 있어서는, 박리 가능한 수지층 (60) 과 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 공압출함으로써 적층 필름으로 된다. 이 공압출 성형에 있어서는, 박리 가능한 수지층 (60) 을 형성하는 수지 및 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 형성하는 수지 각각에 대응하는 2 대의 압출기를 사용하여, 이들 2 종의 수지 재료를, 일체로 조합하여 이루어지는 압출 다이로 유도하고, 다이 내부 또는 다이 개구부에서 접촉시켜 단일 압출 제품인 적층 필름으로 한다. 또한, 제 5 본 발명의 적층 필름 (100f) 에 있어서는, 박리 가능한 수지층 (60), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 THV 로 이루어지는 층 (90) 을, 3 대의 압출기를 사용하여, 동일하게 하여 적층 필름으로 한다.
그리고, 상기의 공압출에 의해 제조한 적층 필름에서의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 또는 THV 로 이루어지는 층 (90) 측이, 공압출 성형에 의해 적층된 엠보스 부여 가능층 (40) 및 기재 수지층 (30) 으로 이루어지는 적층 필름에서의 엠보스 부여 가능층 (40) 측에 접착제를 통하여 드라이 라미네이트되어, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e, 100f) 이 제조된다.
드라이 라미네이트에 사용하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 대표적인 것으로서, 폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계, 우레탄계 등의 접착제를 들 수 있다. 구체예로는, 폴리에스테르계 열 경화형 접착제로서 타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것을 들 수 있다.
불소 수지로 이루어지는 층 (20), 엠보스 부여 가능층 (40), 기재 수지층 (30), THV 로 이루어지는 층 (90) 에서의 드라이 라미네이트하는 면에는, 표면 처리나 하도 처리를 실시함으로써, 접착제와의 밀착성을 향상시켜, 내구성을 개량시킬 수 있다. 표면 처리나 하도 처리로는, 예를 들어, 코로나 처리나 앵커코트를 들 수 있다.
박리 가능한 수지층 (60) 을 형성한 경우에는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20), THV 로 이루어지는 층 (90) 을 얇게 한다 하더라도, 박리 가능한 수지층 (60) 이 필름에 탄성을 부여하고 있으므로, 이 적층 필름을 엠보스 부여 가능층에 부착하는 드라이 라미네이트 작업을 용이하게 실시할 수 있다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 및 THV 로 이루어지는 층 (90) 의 층 두께를 얇게 함으로써, 경제적으로 우수한 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e, 100f) 으로 할 수 있다.
〈제 6 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g)〉
도 2 의 (c) 에 본 발명의 제 3 실시형태의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g) 은, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 이 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있다. 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40) 은, 제 4 본 발명에서 나타낸 것과 동일하다.
(접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25))
접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 이란, 접착성 불소 수지를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 본 발명에 있어서의 접착성 불소 수지란, 융점이 150℃ ∼ 250℃ 로서, 변성 폴리올레핀 수지의 일종인 렉스팔 RA3150 (니혼 폴리에틸렌사 제조) 과 불소 수지를, 4 × 105 ∼ 5 × 105㎩ 의 시료압에서, 240℃ 에서 10 분간 프레스하여 적층 시트를 제조하고, 폭 2.5㎝, 길이 25㎝ 로 절단하여 채취한 샘플을, JIS Z0237 에 준거한 방법으로, 박리 속도 5㎜/min, 온도 23℃ 에서, 180 도 박리 강도의 측정을 실시하였을 때의 180 도 박리 강도가 4N/㎝ 이상인 불소 수지를 말한다.
또한, 본 발명에 있어서의 접착성 불소 수지의 IR 스펙트럼은, 1780㎝－1 ∼ 1880㎝－1 사이에 흡수 피크를 갖고 있다. 바람직하게는, 접착성 불소 수지의 IR 스펙트럼은, 1790㎝－1 ∼ 1800㎝－1 사이 및 1845㎝－1 ∼ 1855㎝－1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물에서 기인하는 흡수 피크를 갖고, 또는, 1800㎝－1 ∼ 1815㎝－1 사이에 말단 카보네이트기에서 기인하는 흡수 피크를 가지며, 또는, 1790㎝－1 ∼ 1800㎝－1 사이, 1845㎝－1 ∼ 1855㎝－1 사이 및 1800㎝－1 ∼ 1815㎝－1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물 및 말단 카보네이트기의 혼합물에서 기인하는 흡수 피크를 갖고 있다.
더욱 바람직하게는, 접착성 불소 수지의 IR 스펙트럼은, 1790㎝－1 ∼ 1800㎝ －1 사이 및 1845㎝－1 ∼ 1855㎝－1 사이에 무수 말레산기 등의 무수물에서 기인하는 흡수 피크를 갖고, 또는, 1800㎝－1 ∼ 1815㎝－1 사이에 말단 카보네이트기에서 기인하는 흡수 피크를 갖고 있다.
또한, 주쇄의 CH2 기에서 기인하는 2881㎝－1 부근에 있어서의 흡수 피크의 높이에 대한, 무수 말레산기 등의 무수물에서 기인하는 1790㎝－1 ∼ 1800㎝－1 사이의 흡수 피크의 높이의 비는 0.5 ∼ 1.5, 바람직하게는 0.7 ∼ 1.2, 더욱 바람직하게는 0.8 ∼ 1.0 이다.
또한, 주쇄의 CH2 기에서 기인하는 2881㎝－1 부근에 있어서의 흡수 피크의 높이에 대한, 말단 카보네이트기에서 기인하는 1800㎝－1 ∼ 1815㎝－1 사이의 흡수 피크의 높이의 비는 1.0 ∼ 2.0, 바람직하게는 1.2 ∼ 1.8, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 1.7 이다.
이러한 접착 강도를 갖는 불소 수지로서 예를 들어, 테트라플루오로에틸렌 단위를 갖는 호모폴리머나 코폴리머로서, 말단 또는 측쇄에 카보네이트기, 카르복실산 할라이드기, 히드록실기, 카르복실기, 에폭시기 등의 관능기를 갖는 수지를 들 수 있다. 상기 융점과 접착 강도를 발현시키는 것이면, 복수의 수지를 혼합해도 된다. 시판품으로 상기와 같은 접착 강도를 갖는 불소 수지로는, 예를 들어, 네오프론 EFEP (다이킨 공업사 제조), 플루온 LM-ETFE AH2000 (아사히 가라스 사 제조) 을 들 수 있다.
(변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92))
변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 이란, 변성 폴리올레핀 수지를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 본 발명에 있어서의 「변성 폴리올레핀 수지」란, 베이스가 되는 폴리올레핀 수지에, 임의의 방법으로 무기산, 불포화 카르복실산 또는 그 유도체 등의 산을 그래프트 반응시킴으로써 얻어지는 수지를 말한다. 베이스가 되는 폴리올레핀으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등이 사용된다. 불포화 카르복실산류로는, 예를 들어 붕소산, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 또한 그것들의 산무수물, 에스테르, 아미드, 이미드, 금속염 등이 사용된다. 변성 폴리올레핀 수지로는, 에틸렌과 글리시딜메타크릴레이트의 코폴리머가 바람직하다. 이러한 에틸렌과 글리시딜메타크릴레이트의 코폴리머로는, 예를 들어, 렉스팔 RA3150 (니혼 폴리에틸렌사 제조), 본드 퍼스트 E (스미토모 화학사 제조) 를 들 수 있다.
제 6 본 발명의 금속 피복용 적층 필름 (100g) 에 있어서는, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께가 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께가 지나치게 두꺼우면, 엠보스를 부여하는 것이 어려워진다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 두께는, 강도의 관점에서 각각 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3㎛ 이 상인 것이 보다 바람직하다.
〈제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100h)〉
도 2 의 (d) 에 제 7 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100h) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100h) 은, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 이 이 순서로 적층된 구성을 갖고 있다. 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40) 은, 제 4 본 발명에서 나타낸 것과 동일하다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 은, 제 6 본 발명에서 나타낸 것과 동일하다.
(에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94))
에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 이란, 에틸렌-비닐알코올 공중합체를 주성분으로서 함유하는 층을 말한다. 본 발명에 사용되는 에틸렌-비닐알코올 공중합체로는, 에틸렌 함유율이 20 ∼ 65 몰％ 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 60 몰％ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 비닐에스테르 성분의 비누화도는 90 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 95 몰％ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
에틸렌-비닐알코올 공중합체의 JIS K 7210 에 준거하여 측정한 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는 8 ∼ 15 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 14 인 것이 더욱 바람직하다.
제 7 본 발명에 있어서, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 합계 두께가 지나치게 두꺼우면, 엠보스를 부여하는 것이 어려워진다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 두께는, 강도의 관점에서 각각 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다.
제 6 및 제 7 본 발명에 있어서는, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 상에는, 추가로 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 적층시키는 구성으로 할 수 있다. 표면을 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 으로 함으로써, 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200b) 에 있어서의 잉크의 소거성을 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 으로는, 제 4 본 발명에서 나타낸 것과 동일하다. 제 6 본 발명에 있어서는, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 에서의 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 이 적층된 면과는 반대되는 면에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된다. 제 7 본 발명에 있어서는, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 에서의 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 이 적층된 면과는 반대되는 면에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된다.
상기한 제 4 본 발명 ∼ 제 7 본 발명에서 나타낸 각 층에는, 그 성질을 손상시키지 않을 정도로 각종 첨가제를 적당량 첨가해도 된다. 첨가제로는, 인계 ·페놀계 등의 각종 산화 방지제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 핵제, 금속 불활화제, 잔류 중합 촉매 불활화제, 조핵제, 항균·곰팡이 방지제, 대전 방지제, 활제, 난연제, 충전재 등, 수지 재료에 일반적으로 사용되고 있는 것을 들 수 있다.
(스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g, 100h) 의 제조 방법)
제 6 본 발명에 있어서는, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 공압출함으로써, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g) 으로 할 수 있다. 공압출 성형은, 각 층을 형성하는 수지 재료 각각에 대응하는 4 대의 압출기를 사용하여, 각 층을 형성하는 수지 재료를, 일체로 조합하여 이루어지는 압출 다이로 유도하고, 다이 내부 또는 다이 개구부에서 접촉시켜 단일 압출 제품인 적층 필름으로 한다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 상에 적층시키는 경우에는, 5 대의 압출기를 사용하여 동일하게 공압출 성형을 실시한다.
제 7 본 발명에 있어서는, 기재 수지층 (30), 엠보스 부여 가능층 (40), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 공압출함으로써, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100h) 으로 할 수 있다. 공압출 성형은, 5 대의 압출기를 사용하여 상기와 동일하게 실시한다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 상에 적층시 키는 경우에는, 6 대의 압출기를 사용하여 상기와 동일하게 실시한다.
제 6 및 제 7 본 발명의 적층 필름 (100g, 100h) 에 있어서는, 상기와 같이 공압출 성형함으로써, 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 의 층 두께를 얇게 할 수 있다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 적층시키는 경우에는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 층 두께를 얇게 할 수 있다. 이로써, 고가의 불소 수지의 사용량을 줄일 수 있어, 경제성이 우수한 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100g, 100h) 으로 할 수 있다.
〈엠보스 무늬의 부여〉
제 4 ∼ 제 7 본 발명으로서 나타낸 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e ∼ 100h) 에는 엠보스 무늬가 부여된다. 엠보스 무늬를 부여하는 방법으로는, 예를 들어, 도 4 에 나타낸 엠보스 부여기 (300) 에 의해 부여하는 방법이 있다. 엠보스 부여기 (300) 에 있어서, 적층 필름 (100e ∼ 100h) 은, 제 4 및 제 5 본 발명에서는 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 또는 박리 가능한 수지층 (60) 이, 제 6 및 제 7 본 발명에서는 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 또는 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 엠보스 롤 (5) 과 접하도록 하고, 가열 롤 (1), 테이크오프 롤 (2) 을 거쳐, 적외 히터 (3) 에 의해 소정의 처리가 되고, 다시 닙 롤 (4), 엠보스 롤 (5), 냉각 롤 (6) 로 보내진다.
엠보스 무늬를 부여한, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e ∼ 100h) 표면의 조도는, Ra (중심선 평균 조도) 가 0.7㎛ 이상 5㎛ 이하인 것이 바람직하고, Ry (최대 높이) 가 4㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 바람직하며, Rz (십점 평균 조도) 가 3㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, Rp (평균 깊이) 가 1.5㎛ 이상 20㎛ 이하인 것이 바람직하며, Pc (피크 수) 가 7 이상 50 이하인 것이 바람직하고, 글로스가 50 이하인 것이 바람직하다.
〈스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200b)〉
도 2 의 (e) 에 본 발명의 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200b) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 본 발명의 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200b) 은, 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100e ∼ 100h) 에서의, 기재 수지층 (30) 측을 금속판 (10) 에 부착함으로써 제조할 수 있다. 부착하는 방법으로는, 예를 들어, 열 융착 또는 드라이 라미네이트를 들 수 있다. 드라이 라미네이트에 사용하는 접착제로는, 적층 필름 (100e, 100f) 을 제조하는 데 사용한 상기 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다. 또한, 드라이 라미네이트하는 경우에는, 드라이 라미네이트하는 면에는 표면 처리나 하도 처리를 실시할 수 있다.
또한, 적층 필름 (100e ∼ 100h) 의 상태에서, 엠보스 무늬를 부여하지 않고 적층 필름 피복 금속판 (200b) 으로 한 후, 엠보스 무늬를 부여할 수도 있다.
〈제 9 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100j)〉
도 3 의 (a) 에 제 9 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100j) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100j) 은, 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 상에, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 적층된 구성을 갖고 있다. 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다.
(180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42))
180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) (이하, 「소정의 탄성률을 갖는 층 (42)」이라 한다) 은, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에 엠보스를 부여하기 위한 층이다. 엠보스를 부여하기 위한 층은, 엠보스 부여 온도에서 탄성률이 낮아질 필요가 있다. 그리고, 그것만으로는 충분하지 않고, 엠보스 부여 후에 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름을 금속판 (10) 에 열 압착할 때에 있어서, 적층 필름을 가열하였을 때에, 소정의 탄성률을 유지하여, 엠보스 복귀를 방지할 필요가 있다. 이러한 관점에서, 본 발명자는, 엠보스 부여 온도인 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 금속판 (10) 에 대한 열 압착 온도인 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 (42) 을 적층 필름에 배치함으로써, 엠보스 가공성이 양호하고, 또한, 엠보스 복귀를 방지할 수 있는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100j) 을 제조하는 것에 성공하였다.
이러한 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 으로는, 폴리카보네이트 수지를 주성분으로 하는 층을 들 수 있다. 도 5 에 폴리카보네이트 수지, 불소 수지 및 폴리에스테르계 수지의 온도에 따른 탄성률의 변화를 나타내는 그래프를 나타내었다. 엠보스 부여 온도인 180℃ ∼ 200℃ 에 있어서, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르계 수지는 모두 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하가 되어, 엠보스 가공성이 양호하다. 또한, 불소 수지는, 엠보스 부여 온도에서는 탄성률이 높아 엠보스 가공성이 나쁘지만, 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름에서는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 의 두께가 얇기 때문에, 불소 수지하에 존재하는 층에 엠보스를 부여하여, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은 그 엠보스 형상을 따른 형태로 성형된다.
상기한 바와 같이, 폴리카보네이트 수지도 폴리에스테르계 수지도 엠보스 가공성은 양호하다. 그러나, 금속판 (10) 에 대한 라미네이트 온도에 있어서는, 탄성률에 차이가 있다. 도 5 에 있어서, 금속판 (10) 에 대한 라미네이트 온도인 120℃ ∼ 160℃ 의 범위를 보면, 폴리카보네이트계 수지는 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상으로 고탄성률을 유지하고 있지만, 폴리에스테르계 수지는 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이하로 되어 있다. 이와 같이, 폴리에스테르계 수지를 엠보스를 부여하기 위한 층으로서 사용한 경우에는, 금속판에 대한 라미네이트시에 있어서, 엠보스 복귀가 발생한다는 문제가 발생한다. 본 발명의 필름은, 이러한 문제를 해결한, 보다 우수한 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100j) 이다.
소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 은, 상기한 첨가제 등을 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다. 또한, 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 의 층 두께는 10 ∼ 100㎛ 인 것이 바람직하고, 30 ∼ 50㎛ 인 것이 보다 바람직하다.
〈제 10 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100k)〉
도 3 의 (b) 에 제 10 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100k) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100k) 은, 기재 수지층 (30) 상에 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖고 있다. 기재 수지층 (30) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 은, 제 9 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다.
〈제 11 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100m)〉
도 3 의 (c) 에 제 11 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100m) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100m) 은, 기재 수지층 (30) 상에 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 갖고, 그 위에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 가지며, 그 위에 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 을 갖고, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 갖고 있다.
기재 수지층 (30) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 은, 제 9 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94) 은, 제 7 본 발명에서의 것과 동일하다.
〈제 12 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100n)〉
도 3 의 (d) 에 제 12 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100n) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100n) 은, 기재 수지층 (30) 상에 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 갖고, 그 위에 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 갖고 있다.
기재 수지층 (30) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 은, 제 9 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 은, 제 5 본 발명에서의 것과 동일하다.
〈제 13 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100p)〉
도 3 의 (e) 에 제 13 본 발명의 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100p) 의 층 구성을 모식적으로 나타내었다. 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름 (100p) 은, 기재 수지층 (30) 상에 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 갖고, 그 위에 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 가지며, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 을 갖고 있다.
기재 수지층 (30) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 은, 제 9 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 및 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 은, 제 11 본 발명에서의 것과 동일하다.
제 9 본 발명의 적층 필름 (100j) ∼ 제 13 본 발명의 적층 필름 (100p) 의 표면에는 추가로 박리 가능한 수지층 (60) 이 형성되어 있어도 된다. 박리 가능한 수지층 (60) 은, 제 4 본 발명에서의 것과 동일하다. 또한, 제 11 및 제 13 적층 필름 (100m, 100p) 의 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25) 상에는, 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 이 형성되어 있어도 된다.
제 9 본 발명의 적층 필름 (100j) 은, 박리 가능한 수지층 (60) 및 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 공압출 성형한 적층 필름의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측을 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 상에 드라이 라미네이트함으로써 제조할 수 있다.
제 10 본 발명의 적층 필름 (100k) 은, 박리 가능한 수지층 (60), 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 을 공압출 성형한 적층 필름의 불소 수지로 이루어지는 층 (20) 측을 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 상에 드라이 라미네이트하고, 다시 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 기재 수지층 (30) 에 드라이 라미네이트함으로써 제조할 수 있다.
제 11 본 발명의 적층 필름 (100m) 은, 박리 가능한 수지층 (60), 접착성 불 소 수지로 이루어지는 층 (25), 에틸렌-비닐알코올 공중합체로 이루어지는 층 (94), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 를 공압출 성형한 적층 필름의 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 측을 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 상에 드라이 라미네이트하고, 다시 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 기재 수지층 (30) 에 드라이 라미네이트함으로써 제조할 수 있다.
제 12 본 발명의 적층 필름 (100n) 은, 박리 가능한 수지층 (60), 불소 수지로 이루어지는 층 (20), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 을 공압출 성형한 적층 필름의 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층 (90) 측을 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 상에 드라이 라미네이트하고, 다시 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 기재 수지층 (30) 에 드라이 라미네이트함으로써 제조할 수 있다.
제 13 본 발명의 적층 필름 (100p) 은, 박리 가능한 수지층 (60), 접착성 불소 수지로 이루어지는 층 (25), 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 을 공압출 성형한 적층 필름의 변성 폴리올레핀 수지로 이루어지는 층 (92) 측을 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 상에 드라이 라미네이트하고, 다시 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 을 기재 수지층 (30) 에 드라이 라미네이트함으로써 제조할 수 있다.
제 9 ∼ 제 13 본 발명의 적층 필름 (100j ∼ 100p) 의 표면에는 엠보스가 부여된다. 엠보스 부여 방법 및 엠보스의 형상은, 앞에서 설명한 제 4 본 발명의 적층 필름 (100e) 에서의 경우와 동일하다.
〈스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200c)〉
스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200c) 은, 제 9 본 발명의 적층 필름 (100j) 에서는 소정의 탄성률을 갖는 층 (42) 측을, 제 10 ∼ 제 13 본 발명의 적층 필름 (100k, 100m, 100n, 100p) 에서는 기재 수지층 (30) 측을, 금속판 (10) 에 부착하여 제조된다. 부착하는 방법은, 앞에서 설명한 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판 (200b) 에서의 경우와 동일하다.
실시예
〈금속 피복용 적층 필름〉
〈1〉평가용 시료의 제조
이하의 실시예 1 ∼ 2 및 비교예 1 ∼ 3 에 있어서, 각각에 나타내는 층 구성, 적층 조건으로 목적으로 하는 금속 피복용 적층 필름 (일부는 단층 필름) 을 얻었다.
(실시예 1)
이하의 수지를 사용하여, 구금 (口金) 온도 315℃ 에서 2 층 멀티 매니폴드 다이에 의해 공압출 성형을 실시하여, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 폴리에틸렌 수지 노바텍 HD HY540 (니혼 폴리에틸렌사 제조) 15㎛
제 2 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 5㎛
또한, 상기의 공압출에 의해 얻은 적층 필름을, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하여 (3g/㎡), 이하에 나타내는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층에 드라이 라미네이트하고, 다시 이하에 나타내는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층에 드라이 라미네이트하여, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 3 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 T100-50 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름사 제조) 50㎛
제 4 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 50㎛
(실시예 2)
이하의 수지를 사용하고, 구금 온도 315℃ 에서 2 층 멀티 매니폴드 다이에 의해 공압출 성형을 실시하여, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 폴리에틸렌 수지 노바텍 HD HY540 (니혼 폴리에틸렌사 제조) 15㎛
제 2 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 5㎛
또한, 상기의 공압출에 의해 얻은 적층 필름을, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하고 (3g/㎡), 이하에 나타내는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층에 드라이 라미네이트하여, 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 3 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 100㎛
(비교예 1)
이하의 수지를 사용하고, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하고, 드라이 라미네이트에 의해 적층시켜, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 25㎛
제 2 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 T100-50 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름사 제조) 50㎛
제 3 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 50㎛
(비교예 2)
이하의 수지를 사용하고, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하고, 드라이 라미네이트에 의해 적층시켜, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 5㎛
제 2 층 : 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 100㎛
(비교예 3)
폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 (PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다)) 으로 이 루어지는 100㎛ 의 단층 필름을 제조하였다.
〈2〉금속 피복용 적층 필름의 평가 항목
상기 제조한 금속 피복용 적층 필름을, 이하의 평가 항목에 의해 평가하였다. 평가 결과를 정리하여 표 1 에 나타낸다.
(1) 공압출 가공성
○ : 공압출에 의해 안정적으로 필름을 얻을 수 있다.
× : 공압출시에 층간에서 박리되어 버려 안정적으로 권취할 수 없다.
(2) 드라이 라미네이트 가공성
○ : 각 층을 주름을 발생시키지 않고 부착할 수 있다.
× : 각 층을 부착할 때에 주름이 발생한다.
(3) 층간 접착성
○ : 층간 박리가 발생하지 않는다.
× : 권취시 등에 층간 박리가 발생한다.
(4) 금속판에 대한 접합
아연 도금 강판 (두께 0.45㎜) 에, 건조 후의 접착제 막 두께가 2 ∼ 4㎛ 정도가 되도록, 폴리에스테르계 접착제 (SC611 (소니 케미칼사 제조)) 를 도포하고, 이 강판의 도포면을 그 표면 온도가 235℃ 가 되도록, 열풍 가열로 및 적외선 히터에 의해 건조·가열하였다. 그 후, 롤 라미네이터를 사용하여, 강판에 있어서의 접착제의 도포면을 본 발명의 적층 필름에 의해 피복하고, 자연 공랭 냉각시킴으로써, 본 발명의 적층 필름에 의해 피복된 수지 피복 강판을 제조하였다.
상기에 의해, 제조한 수지 피복 강판에 대해, 이하의 기준에 따라 접합에 대해 평가하였다.
◎ : 주름을 발생시키지 않고 접합시킬 수 있어, 강판과의 밀착성이 매우 양호하다.
○ : 주름을 발생시키지 않고 접합시킬 수 있어, 강판과의 밀착성이 양호하다.
× : 주름이 발생한다. 또는, 강판과의 밀착성이 나쁘다.
(5) 표면 방오성
유성 펠트 펜으로 표면에 문자를 쓰고, 60 초 후에 물로 표면을 닦아냈을 때의 잉크가 남아 있는 상태로부터, 이하의 기준에 따라 판단하였다.
○ : 깨끗하게 닦아낼 수 있다.
× : 거의 닦이지 않고, 잉크가 남는다.
(6) 경제성
금속 피복용 적층 필름의 제조에 드는 비용을 평가하였다.
◎ : 비용이 전혀 들지 않는다.
○ : 비용이 거의 들지 않는다.
× : 비용이 든다.
Figure 112007088479647-PCT00001
표 1 로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 금속 피복용 적층 필름은, 어느 평가 항목에 있어서도 양호한 결과를 나타내었다 (실시예 1 ∼ 2). 이에 대하여, 불소 수지로 이루어지는 층의 두께가 큰 경우에는, 고가의 불소계 수지를 다량으로 사용하고 있으므로, 경제성이 떨어졌다 (비교예 1). 또한, 박층 불소 수지의 단층 필름을 사용한 경우에는, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층에 펼칠 때에, 불소 수지에 주름이 발생하고 부착 작업이 곤란하여, 드라이 라미네이트 가공성이 떨어졌다 (비교예 2). 또한, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층의 단층 필름을 사용한 경우, 표면 방오성이 떨어졌다 (비교예 3).
〈스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름〉
(실시예 3)
이하의 수지를 사용하고, 구금 온도 315℃ 에서 2 층 멀티 매니폴드 다이에 의해 공압출 성형을 실시하여, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 폴리에틸렌 수지 노바텍 HD HY540 (니혼 폴리에틸렌사 제조) 15㎛
제 2 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 5㎛
또한, 상기의 공압출에 의해 얻은 적층 필름을, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하여 (3g/㎡), 이하에 나타내는 층 구성을 갖는 공압출 필름 (구금 온도 280℃, 2 층 멀티 매니폴드 다이를 사용하여 공압출을 실시하였다) 의 엠보스 부여층측에 드라이 라미네이트하였다.
제 3 층 : 엠보스 부여 가능층 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 70㎛
제 4 층 : 기재 수지층 PBT (노바듀란 5008 (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조) 유리 전이점 : 46℃, 결정 융해 피크 온도 : 221℃) 100㎛
그리고, 도 4 에 나타낸 엠보스 부여 장치를 사용하여, 필름 가열 온도 180℃, 롤 면압 (面壓) 2㎫ 의 1 쌍의 롤 사이에서 10m/분의 속도로 제조한 적층 필름에 대하여 엠보스 가공 A 를 실시하였다. 여기서, 「엠보스 가공 A」란, Ra 가 2㎛, Ry 가 11㎛, Rz 가 9.9㎛, Rp 가 5.5㎛, Pc 가 11, 글로스 (60℃, 경면 광택도) 가 40 이하인 엠보스 가공이다.
다음으로 폴리염화비닐 피복 금속판용으로서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴계 열 경화형 접착제 (미츠비시 레이온사 제조) 를, 1.6㎜ 의 아연 도금 강판에 건조 후의 접착제 막 두께가 2 ∼ 4㎛ 정도가 되도록 도포하였다. 이어서 열풍 가열로 및 적외선 히터에 의해 도포면의 건조 및 가열을 실시하여, 아연 도금 강판의 표면 온도를 225℃ 로 설정하였다. 그리고, 바로 롤 라미네이터를 사용하여, 상기에서 제조한 적층 필름의 기재 수지층측을, 강판에 있어서의 접착제를 도포한 면에 부착하고, 수랭으로 냉각시킴으로써 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(실시예 4)
실시예 3 에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층의 층 두께를 8㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 얻었다.
(참고예 1)
실시예 3 에 있어서, 불소 수지로 이루어지는 층의 층 두께를 20㎛ 로 하고, 엠보스 가공 B 를 실시한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 얻었다. 여기서, 「엠보스 가공 B」란, Ra 가 0.5㎛, Ry 가 2㎛, Rz 가 2㎛, Rp 가 1㎛, Pc 가 6, 글로스 (60℃, 경면 광택도) 가 70 인 엠보스 가공이다.
(참고예 2)
실시예 3 에 있어서, 엠보스 가공 B 를 실시한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 적층 필름 및 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 얻었다.
(비교예 4)
매트 처리된 에틸렌-테트라플루오로에틸렌으로 이루어지는 필름 (아플렉스 21GNS, 21㎛ (아사히 가라스사 제조)) 을, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 백색 필름 (크리스퍼, 50㎛, 토요 방적사 제조) 에 드라이 라미네이트하여, 적층 필름을 얻었다. 그리고, 실시예 3 과 동일하게 하여 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 얻었다.
(평가 방법)
(엠보스 가공성)
엠보스를 부여한 시트를 육안으로 관찰하여, 깔끔하게 엠보스 무늬가 전사되어 있는 것을 「○」, 이것에 비해 약간 전사가 옅은 경우를 「△」, 전사가 나쁘고, 옅은 엠보스 무늬로 되어 있는 것 또는 엠보스 무늬에 관계없이 단순히 표면이 거칠어져 있는 것을 「×」로 나타내었다.
(소거성)
유성 펠트 펜으로 표면에 문자를 쓰고, 60 초 후에 표면을 타올로 닦아냈을 때의 잉크가 남아 있는 상태로부터, 이하의 기준에 따라 판단하였다.
○ : 깨끗하게 닦아낼 수 있다.
× : 일부라도 잉크가 잔존하는 부분이 있다.
(방현성)
표면에 40W 의 할로겐 램프를 기울기 45 도에서 30㎝ 떨어뜨려 놓고 입사 시킨 경우에 있어서, 적층 필름 피복 금속판의 표면을 육안으로 관찰하여 이하의 기준에 따라 평가하였다.
○ : 광의 반사가 없어, 표면을 시인할 수 있다.
× : 광이 반사되어, 표면을 시인할 수 없다.
(경제성)
적층 필름 및 적층 필름 피복 금속판을 제조할 때의 비용을 평가하였다.
○ : 비교적 비용이 낮다.
× : 비교적 비용이 높다.
(평가 결과)
Figure 112007088479647-PCT00002
본 발명의 적층 필름 및 적층 필름 피복 금속판 (실시예 3 및 4) 은, 어느 평가 항목에 있어서도 양호한 결과를 나타내었다. 이에 대하여, 참고예 1 에 있어서는, 불소 수지로 이루어지는 층이 지나치게 두껍기 때문에, 엠보스 가공성 및 경제성이 떨어졌다. 또한, 참고예 1 및 2 에 있어서는, 엠보스 가공이 본 발명의 바람직한 범위로부터 벗어난 것이어서, 방현성이 떨어졌다. 또한, 비교예 4 에 있어서는, 매트화된 불소 수지층을 사용하고 있기 때문에 소거성이 떨어졌고, 또한, 불소 수지층의 층 두께가 두껍기 때문에 경제성이 떨어졌다.
〈스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름〉
(실시예 5)
이하의 수지를 사용하고, 구금 온도 315℃ 에서 2 층 멀티 매니폴드 다이에 의해 공압출 성형을 실시하여, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 폴리에틸렌 수지 노바텍 HD HY540 (니혼 폴리에틸렌사 제조) 15㎛
제 2 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 5㎛
또한, 상기의 공압출에 의해 얻은 적층 필름을, 접착제로서 폴리에스테르계 접착제 (타케락 A310 100 질량부에, 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 를 블렌드한 것) 를 사용하여 (3g/㎡), 이하의 제 3 층이 되는 폴리카보네이트 수지 시트에 드라이 라미네이트하였다.
제 3 층 : 폴리카보네이트 수지 노바렉스 7027R (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조) 38㎛
또한, 제 3 층의 폴리카보네이트 수지 시트는, 1200㎜ 폭의 구금에서, 구금 온도 300℃ 의 T 다이를 사용하여 압출 성형함으로써 제조하였다.
또한, 상기 제 1 ∼ 3 층으로 이루어지는 적층 필름과는 별도로, 이하의 제 4 층이 되는 시트를, 1200㎜ 폭의 구금에서, 구금 온도 280℃ 의 T 다이를 사용하여 압출 성형함으로써 제조하였다.
제 4 층 : 폴리에스테르계 수지 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 150㎛
그리고, 상기 제 1 ∼ 3 층으로 이루어지는 적층 필름에 있어서의 제 1 층을 박리하고, 제 2 층 및 제 3 층으로 이루어지는 적층 필름의 제 3 층측에 상기 제 4 층의 시트를 중첩되도록 하고, 도 4 에 나타낸 엠보스 부여 장치에 도입하고, 필름 가열 온도 180℃, 롤 면압 2㎫ 의 1 쌍의 롤 사이에서 10m/분의 속도로 열 압착시켜 제 2 ∼ 4 층으로 이루어지는 적층 필름으로 하면서, 적층 필름에 대하여 엠보스 가공 A 를 실시하였다.
다음으로, 폴리염화비닐 피복 금속판용으로서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴계 열 경화형 접착제 (미츠비시 레이온사 제조) 를, 1.6㎜ 의 아연 도금 강판에 건조 후의 막 두께가 2 ∼ 4㎛ 가 되도록 도포하였다. 그리고, 열풍 건조로 및 적외선 히터에 의해 도포면의 건조 및 가열을 실시하여, 아연 도금 강판의 표면 온도를 225℃ 로 설정하였다. 그리고, 바로 롤 라미네이터를 사용하여, 상기에서 제조한 적층 필름의 폴리에스테르계 수지층측을, 강판에 있어서의 접착제를 도포한 면에 부착하고, 수랭으로 냉각시킴으로써 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(실시예 6)
제 1 층의 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층을 8㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 5 와 동일하게 하여 적층 필름 및 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(참고예 3)
이하의 수지를 사용하고, 접착제 (타케락 A310 100 질량부 및 타케네이트 A3 5 질량부 (모두 미츠이 타케다 케미칼사 제조) 의 혼합물) 를 통하여 드라이 라미네이트에 의해 적층시켜, 각 층이 이하에 나타내는 두께를 갖는 적층 필름을 얻었다.
제 1 층 : 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 플루온 ETFE C-88AXP (아사히 가라스사 제조) 12㎛
제 2 층 : 폴리에스테르계 수지 PBT (노바듀란 5020S (미츠비시 엔지니어링 플라스틱스사 제조)) 40 질량％ 및 PETG (이스터 PETG·6763 (이스트맨·케미칼·컴퍼니사 제조)) 60 질량％ 의 혼합 수지 (혼합 수지 전체의 질량을 100 질량부로 하여, 산화티탄계의 백색 안료를 20 질량부 첨가하고 있다) 50㎛
그리고, 도 4 에 나타낸 엠보스 부여 장치를 사용하여, 필름 가열 온도 180℃, 롤 면압 2㎫ 의 1 쌍의 롤 사이에서 10m/분의 속도로 제조한 적층 필름에 대하여 엠보스 가공 B 를 실시하였다.
그리고, 실시예 5 와 동일하게 하여 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(참고예 4)
제 1 층의 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층을 5㎛ 로 한 것 이외에는, 참고예 3 과 동일하게 하여 적층 필름 및 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(참고예 5)
매트 처리된 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 필름 아플렉스 21GNS (아사히 가라스사 제조, 21㎛) 를, 참고예 3 의 제 2 층의 폴리에스테르 필름에 드라이 라미네이트하여 적층 필름을 제조하였다. 드라이 라미네이트의 접착제로는, 참고예 3 과 동일한 것을 사용하였다. 그리고, 참고예 3 과 동일하게 하여 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(비교예 5)
참고예 3 의 제 2 층의 폴리에스테르 필름의 단층 필름에 대하여, 실시예 5 와 동일한 조건에서 엠보스 가공 A 를 실시하였다. 그리고, 참고예 3 과 동일하게 하여 적층 필름 피복 금속판을 제조하였다.
(평가 방법)
제조한 필름에 대하여, 이하의 평가를 실시하였다.
(엠보스 가공성)
엠보스를 부여한 시트를 육안으로 관찰하여, 깔끔하게 엠보스 무늬가 전사되어 있는 것을 「○」, 이것에 비해 약간 전사가 옅은 경우를 「△」, 전사가 나쁘고, 옅은 엠보스 무늬로 되어 있는 것 또는 엠보스 무늬에 관계없이 단순히 표면이 거칠어져 있는 것을 「×」로 나타내었다.
(엠보스 복귀 유무)
강판에 열 라미네이트하였을 때에 있어서의 엠보스 복귀의 유무를 육안으로 관찰하였다. 엠보스 복귀가 발생하지 않은 경우를 「○」, 엠보스 복귀가 발생한 경우를 「×」로 하여 평가하였다.
(소거성)
유성 펠트 펜으로 표면에 문자를 쓰고, 60 초 후에 표면을 타올로 닦아냈을 때의 잉크가 남아 있는 상태로부터, 이하의 기준에 따라 판단하였다.
○ : 깨끗하게 닦아낼 수 있다.
× : 일부라도 잉크가 잔존하는 부분이 있다.
(방현성)
표면에 40W 의 할로겐 램프를 기울기 45 도에서 30㎝ 떨어뜨려 놓고 입사시킨 경우에 있어서, 적층 필름 피복 금속판의 표면을 육안으로 관찰하여 이하의 기준에 따라 평가하였다.
○ : 광의 반사가 없어, 표면을 시인할 수 있다.
× : 광이 반사되어, 표면을 시인할 수 없다.
(평가 결과)
Figure 112007088479647-PCT00003
참고예 3 에 있어서는, 불소 수지층이 두껍기 때문에 엠보스 가공성이 떨어졌다. 또한, 참고예 3, 4, 비교예 5 에 있어서는, PC 층이 존재하지 않기 때문에 엠보스 복귀가 발생하였다. 또한, 참고예 3, 4 에서는, 엠보스 가공이 본 발명의 바람직한 범위 외이므로 방현성이 떨어졌다. 또한, 참고예 5 는 표면 엠보스가 없어 매트화되어 있을 뿐이므로, 그리고, 비교예 5 는 표면에 불소 수지층이 없기 때문에 모두 소거성이 떨어졌다.
이상, 현 시점에 있어서, 가장 실천적이고, 또한, 바람직하다고 생각되는 실시형태와 관련하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은, 본원 명세서 중에 개시된 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 청구의 범위 및 명세서 전체로부터 알아낼 수 있는 발명의 요지 또는 사상에 어긋나지 않는 범위에서 적절하게 변경할 수 있고, 그러한 변경을 수반하는 금속 피복용 적층 필름 및 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름도 또한 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것으로서 이해되어야만 한다.

Claims (44)

  1. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 피복용 적층 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층과, 상기 불소 수지로 이루어지는 층 사이에서의, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층 측에 인쇄층이 형성되어 있는 금속 피복용 적층 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층에서의, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층이 적층된 면과는 반대되는 면에, 박리 가능한 수지층을 갖는 금속 피복용 적층 필름.
  4. 제 3 항에 있어서,
    공압출에 의해 성형한, 상기 불소 수지로 이루어지는 층 및 상기 박리 가능한 수지층으로 이루어지는 적층 필름의 상기 불소 수지로 이루어지는 층측이, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층에 부착되어 있는 금속 피복용 적층 필 름.
  5. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층을 갖고, 그 위에 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 피복용 적층 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층이, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 연신층 또는 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 무연신층인 금속 피복용 적층 필름.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층과, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층 사이에서의, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층측 및/또는 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층측에, 인쇄층이 형성되어 있는 금속 피복용 적층 필름.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층에서의, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어 지는 투명 수지층이 적층된 면과는 반대되는 면에, 박리 가능한 수지층을 갖는 금속 피복용 적층 필름.
  9. 제 8 항에 있어서,
    공압출에 의해 성형한, 상기 불소 수지로 이루어지는 층 및 상기 박리 가능한 수지층으로 이루어지는 적층 필름의 상기 불소 수지로 이루어지는 층측이, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층에 부착되고, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 투명 수지층이, 상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층에 부착되어 있는 금속 피복용 적층 필름.
  10. 제 3 항, 제 4 항, 제 8 항, 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박리 가능한 수지층이 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 층인 금속 피복용 적층 필름.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층이 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 금속 피복용 적층 필름.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    막 제조시에서의, 상기 폴리에스테르계 수지의 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 65000 ∼ 140000 의 범위에 있는 금속 피복용 적층 필름.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 무연신층을 형성하는 수지가, 결정성 폴리부틸렌테레프탈레이트계 수지를 함유하고, JIS-K7121 에 준거하여 시차 주사 열량 측정에 의해, 가열 온도 10℃/분에서 측정한 1 차 승온시에 결정 융해에서 기인하는 명확한 흡열 피크를 나타내며, 그 결정 융해 열량 (ΔHm(J/g)) 이 10 ∼ 60 인 금속 피복용 적층 필름.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 금속 피복용 적층 필름을 부착한 수지 피복 금속판.
  15. 기재 수지층을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 적층 필름.
  16. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층을 갖고, 그 위에 엠보스 부여 가능층을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 스크린 보드용인 적층 필름.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층에서의, 상기 엠보스 부여 가능층이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층을 갖는 적층 필름.
  18. 제 17 항에 있어서,
    공압출 성형에 의해 적층된, 상기 불소 수지로 이루어지는 층, 및 상기 박리 가능한 수지층을 갖는 적층 필름에서의 상기 불소 수지로 이루어지는 층 측이, 공압출 성형에 의해 적층된 상기 엠보스 부여 가능층 및 상기 기재 수지층으로 이루어지는 적층 필름에서의 엠보스 부여 가능층 측에 부착되어 있는 적층 필름.
  19. 제 15 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엠보스 부여 가능층에서의 기재 수지층이 적층된 면과는 반대되는 면에, 인쇄층이 형성되어 있는 적층 필름.
  20. 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 박리 가능한 수지층이, 폴리에틸렌 수지로 이루어지는 층인 적층 필름.
  21. 제 15 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층의 두께가, 10㎛ 이하인 적층 필름.
  22. 제 15 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층이, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층인 적층 필름.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엠보스 부여 가능층이, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되지 않는 실질적으로 비정성인 폴리에스테르계 수지를, 상기 엠보스 부여 가능층 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층인 적층 필름.
  24. 제 15 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 수지층이, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되는, 실질적으로 결정성인 폴리에스테르계 수지를, 상기 기재 수지층 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층인 적층 필름.
  25. 제 15 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 수지층을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 결정 융해 피크 온도 (융점) 를 Tm(℃), 상기 엠보스 부여 가능층을 구성하는 폴리에스테르계 수지의 유리 전이점을 Tg(℃) 로 할 때, Tm(℃) ＞ (Tg ＋ 30)(℃) 의 관계가 성립하는 적층 필름.
  26. 제 15 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 수지층 및 상기 엠보스 부여 가능층을 형성하는 폴리에스테르계 수지의 제막시에서의, 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 스티렌 환산의 중량 평균 분자량이, 65000 ∼ 140000 의 범위에 있는 적층 필름.
  27. 제 15 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면의 조도가, Ra (중심선 평균 조도) 0.7㎛ 이상 5㎛ 이하, Ry (최대 높이) 4㎛ 이상 40㎛ 이하, Rz (십점 평균 조도) 3㎛ 이상 30㎛ 이하, Rp (평균 깊이) 1.5㎛ 이상 20㎛ 이하, Pc (피크 수) 7 이상 50 이하이고, 글로스가 50 이하인 적층 필름.
  28. 제 15 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층측에 부착되어 있는 금속판을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판.
  29. 제 15 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층측에 부착되어 있는 목재판을 갖는 의장성 목재판.
  30. 제 15 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 기재된 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층측에 부착되어 있는 플라스틱판을 갖는 의장성 플라스틱판.
  31. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  32. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층을 가지며, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층에서의, 상기 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층이 적층된 면과는 반대측인 면에, 박리 가능한 수지층을 갖고,
    공압출 성형에 의해 적층된 그 박리 가능한 수지층 및 불소 수지로 이루어지 는 층을 갖는 적층 필름에서의 불소 수지로 이루어지는 층측이, 공압출 성형에 의해 적층된 상기 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층 및 기재 수지층으로 이루어지는 적층 필름에서의 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층측에 부착되어 있는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  34. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층을 가지며, 그 위에 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-비닐리덴플루오라이드 공중합체로 이루어지는 층을 갖고, 그 위에 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  35. 금속 표면에 적층시켜 사용하는 금속 피복용 적층 필름으로서, 기재 수지층을 갖고, 그 위에 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층을 가지며, 그 위에 변성 폴리올 레핀 수지로 이루어지는 층을 갖고, 그 위에 접착성 불소 수지로 이루어지는 층을 갖는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  36. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층이, 폴리카보네이트로 이루어지는 층인 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  37. 제 31 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층의 두께가, 10㎛ 이하인 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  38. 제 31 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 수지로 이루어지는 층이, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체로 이루어지는 층인 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  39. 제 35 항에 있어서,
    상기 접착성 불소 수지가 카보네이트기를 함유하는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  40. 제 35 항에 있어서,
    상기 접착성 불소 수지가 말레산기를 함유하는 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  41. 제 31 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면의 조도가, Ra (중심선 평균 조도) 0.7㎛ 이상 5㎛ 이하, Ry (최대 높이) 4㎛ 이상 40㎛ 이하, Rz (십점 평균 조도) 3㎛ 이상 30㎛ 이하, Rp (평균 깊이) 1.5㎛ 이상 20㎛ 이하, Pc (피크 수) 7 이상 50 이하이고, 글로스가 50 이하인 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름.
  42. 제 32 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재 수지층이, 시차 주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정에 있어서, 승온시에 명확한 결정 융해 피크가 관측되는, 실질적으로 결정성인 폴리에스테르계 수지를, 상기 기재 수지층 전체의 질량을 100 질량％ 로 하여, 50 질량％ 이상 함유하는 층인 적층 필름.
  43. 제 31 항에 기재된 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름, 및 이 적층 필름의 180℃ ∼ 200℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 107㎩ 이하이고, 120℃ ∼ 160℃ 에서의 탄성률이 1.0 × 108㎩ 이상인 층측에 부착되어 있는 금속판을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판.
  44. 제 32 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 기재된 스크린 보드용 금속 피복용 적층 필름, 및 이 적층 필름의 기재 수지층측에 부착되어 있는 금속판을 갖는 스크린 보드용 적층 필름 피복 금속판.
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