KR20070095753A

KR20070095753A - 소형 전자 케이싱 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20070095753A
Application number: KR1020067026784A
Authority: KR
Inventors: 모토노부 하치노; 겐이치 오구라
Original assignee: 후루카와 스카이 가부시키가이샤
Priority date: 2004-12-24
Filing date: 2005-12-22
Publication date: 2007-10-01
Also published as: TW200635477A; FI20070492L; WO2006068240A1; CN101010997B; JP4616638B2; US7971464B2; CN101010997A; US20070236870A1; KR101245653B1; JP2006185969A; TWI391071B; DE112005003000T5

Abstract

본 발명은 소형 전자 케이싱 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 한 태양(態樣)은, 적어도 주요부가 중공(中空;hollow) 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 압출형재(押出形材)로 이루어지고, 상기 압출형재에는 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽이 형성되어 있는 소형 전자 케이싱이다. 본 발명의 다른 태양은, 중공 단면부를 가지는 소정 길이의 알루미늄 합금제의 압출형재에, 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정을 포함하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법이다. 본 발명에 의하면, 가공성, 생산성이 우수하여 보다 얇은 두께로 치수 제도가 양호한 알루미늄 합금제의 케이싱을 제공할 수 있다.

소형 전자 케이싱, 중공 단면부, 압출형재, 프레스 펀칭 가공

Description

소형 전자 케이싱 및 그 제조 방법 {SMALL ELECTRONIC CASING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은, 일반적으로는 휴대 전화기, 모바일 단말기, 트랜시버, 디지털 카메라, 전자 음악 재생 장치, 전자 수첩, 전자 북, 무선 기기, 그 외의 소형 전자 기기의 케이싱(「스켈톤(skeleton)」에 가까운) 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히, 알루미늄 합금으로 이루어지는 휴대 통신기용 케이싱 등을 포함하는 소형 전자 케이싱 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 최근의 휴대 전화기 등의 휴대 통신기 단말기는, 이동체 통신 수단으로서의 기능이 한층 증가함에 따라 그 케이싱에 있어서의 액정 표시부가 차지하는 비율이 커지고, 케이싱에 실장(室裝)하는 부품수도 증가하고 있으므로, 단말기 전체에 차지하는 질량의 웨이트가 높은 케이싱은, 경량화 즉 박형화(薄形化)할 것이 요구되고 있다.

휴대 통신기 중 대량으로 판매되고 있는 휴대 전화기의 케이싱에는, 양산성이 우수한 플라스틱 재료의 사출 성형품이 사용되고 있지만, 각종의 문제가 있다.

그 하나는, 플라스틱 재료는 금속 재료에 비해 인장 강도, 탄성률, 충격 강도 등의 기계적 특성이 뒤떨어지는 것 외에, 플라스틱 재료에 의한 얇은 성형품은, 성형시의 잔류 응력에 의해 변형이 생겨 열적(熱的) 신뢰성이 저하되므로, 플라스틱 재료의 성형품에 의한 케이싱의 박형화에는 한계가 있다. 섬유 강화 플라스틱(FRP)을 사용하여 기계적 특성이나 열적 신뢰성을 어느 정도 향상시킬 수 있지만, 섬유 강화 플라스틱을 사용하여 1.5mm 이하의 두께의 실용성이 있는 케이싱을 제조하는 것은 곤란하다.

그 둘째는, 플라스틱 성형품에 의한 케이싱은, 내부에 실장한 전자 부품의 회로로부터 누출되어 인체에 좋지 않은 영향을 주는 전자파를 차폐할 수 없으므로, 동 및 니켈 등을 무전해 도금이나 이온 플레이팅 등으로 표면 처리를 가하는 등, 전자파를 차폐하는 가공이 필요한 것이다.

상기와 같은 배경에 의해, 최근 알루미늄 합금 소재(압연판)에 단조(鍛造) 가공을 행한 케이싱이 제안되어 있다(후기하는 특허 문헌 1). 즉, 알루미늄 합금은 프라스틱 재료와 비교하여, 밀도가 2.7g/Cm³로서 후자의 0.8~1.4g/Cm³보다 크고, 인장(引張) 강도가 약 1.7배, 탄성률이 약 6배로서, 비강도(比强度)(인장 강도/밀도) 및 비강성(比剛性)(탄성률/밀도)이 상대적으로 크기 때문에, 케이싱의 박형화가 가능하다.

알루미늄 합금을 사용한 케이싱은 전자파를 흡수 또는 반사하므로, 플라스틱 재료에 도금을 행한 케이싱과 비교해도 높은 전자파 차폐성을 가지고 있다. 전자 장해 규제가 더욱 더 엄격하게 되는 오늘에 있어서는, 케이싱 자체가 높은 전자파 차폐성(遮弊性)을 가지고 있다는 이점은 결코 작지 않다

또, 알루미늄 합금으로 이루어지는 케이싱은, 알마이트 가공에 의해 고급감을 자아낼 수 있는 등의 이점이 있는 것 외에 리사이클성도 우수하다.

그러나, 알루미늄 합금의 압연판에 단조 가공을 행한 케이싱은, 치수 정밀도가 나쁘고 표면 형상 및 성질과 상태가 일정하지 않은 등의 문제가 있다. 즉, 열간(熱間) 단조의 경우에는 치수 정밀도, 메탈의 단조 플로 방향에 의한 재료 강도의 이방성(異方性)이 있으므로, 냉간(冷間) 단조의 경우에는 치수 정밀도는 다소 개선되지만 펀칭이나 절삭 가공에 비해 가공성 및 치수 정밀도가 나쁘고, 형상 선택의 자유도가 저하되는 동시에, 단조 후의 표면 형상 및 성질과 상태가 바람직하지 않은 등의 문제가 있다.

특허 문헌 1 : 일본국 특개 2002-64283호 공보

본 발명의 목적은, 알루미늄 합금 재료를 사용한 케이싱으로서, 보다 얇은 두께로 가공성, 전자파 차폐성 및 리사이클성이 우수하여 형상 선택의 자유도가 높고, 또한 표면 형상 및 성질과 상태(의장성)가 바람직한 휴대 통신기용 케이싱 등의 소형 전자 케이싱을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 있어서의 전자 케이싱은, 휴대용의 것에 한정되지 않고 중공(中空;hollow) 단면을 가지는 형재를 이용할 수 있는 소형 전자 케이싱이면 적용가능하다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 목적을 달성하는 휴대 통신기용 케이싱 등의 소형 전자 케이싱을, 보다 높은 생산성과 치수 정밀도로 원활하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱은, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 적어도 주요부가 중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 압출(壓出) 형재로 이루어지고, 상기 압출형재에는 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽이 형성되어 있는 것을 가장 주요한 특징으로 하고 있다.

상기 구멍이나 커팅부는 프레스 펀칭 가공에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

그리고, 여기서 「부품 장착용」이란, 구멍 또는 커팅부에 부품을 걸어맞추거나 또는 끼워맞추어 직접 상기 부위에 부품을 장착하는 것 외에, 부품을 장착하기 위해 이용되는 것을 포함하는 것이다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱의 제1 제조 방법은, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 소정 길이의 압출형재에, 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정을 포함하는 것을 가장 주요한 특징으로 하고 있다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱의 제2 제조 방법은, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 소정 길이의 압출형재를 이용한 소형 전자 케이싱의 표면 마무리 가공을 제외하는 가공 공정에 있어서, 압출형재에 부품 장착용 구멍 또는 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정 또는 부품 장착용 구멍 및 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정만을 포함하는 것을 가장 주요한 특징으로 하고 있다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱에 의하면, 적어도 주요부에 중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 압출형재에 의해 구성하고, 상기 압출형재에 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하였으므로, 보다 얇은 두께로 가공성, 전자파 차폐성 및 리사이클성이 우수하여 형상 선택의 자유도가 높고, 표면 형상 및 성질과 상태(의장성)도 보다 바람직하다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱의 제1 제조 방법에 의하면, 중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 소정 길이의 압출형재에, 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하는 프레스 펀칭 가공에 의해 형성하는 것이며, 보다 높은 생산성과 치수 정밀도로 원활하게 상기 본 발명에 관한 소형 전자 케이싱을 제조할 수 있다.

본 발명에 관한 소형 전자 케이싱의 제2 제조 방법에 의하면, 표면 마무리 가공을 제외하는 가공 공정에 있어서, 압출형재에 부품 장착용 구멍 또는 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정 또는 부품 장착용 구멍 및 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정만을 포함하는 것이며, 표면 마무리 가공을 제외한 다른 기계 가공을 행하지 않으므로, 상기 제1 제조 방법과 비교하여 생산성이 한층 향상된다.

본 발명 방법에 의하면, 프레스 펀칭 가공에 의해 압출형재에 부품 장착용 구멍 또는 커팅부를 가공하므로, 절삭 가공과 비교하여 칩의 발생이 없고, 압출형재의 표면을 손상시키지 않고, 동시에 다수 부위에 대하여 가공할 수 있는 외에, 생산성이 높다.

또한, 어느 경우도 펀칭 가공 시에, 피가공재를 충분히 구속함으로써, 압출형재의 프레스 펀칭 시의 변형을 극단으로 작게 억제할 수 있는 등의 효과가 있다.

본 발명에 있어서는, 기계 가공을 거의 또는 전혀 생략하여, 가공 중의 치수 변화를 억제하는 것을 가능하게 했기 때문에, 중공 형상의 알루미늄 합금제 압출형재의 소형 전자 케이싱으로의 사용이 가능하게 되었다.

도 1은 본 발명에 관한 소형 전자 케이싱의 대표예로서 휴대 통신기용에 사용되는 압출형재의 한 형태를 나타낸 사시도다.

도 2는 도 1의 압출형재에 프레스 펀칭 가공을 행한 것의 사시도로서, (a)는 형재의 리프와 상기 리브가 형성되어 있는 면(배면)에 부품 장착용의 커팅부나 구멍을 프레스 펀칭 가공한 상태의 사시도, (b)는 형재의 한쪽 측면과 배면에 부품 장착용 구멍을 프레스 펀칭 가공하여 케이싱으로 한 상태의 사시도이다.

도 3은 도 1의 압출형재의 리브에 커팅부를 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 4는 도 3의 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 측면도이다.

도 5는 도 1의 압출형재의 배면에 부품 장착용 구멍과 커팅부를 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 6은 도 1의 압출형재의 측면에 부품 장착용 구멍을 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 7은 도 2의 (a)의 압출형재의 정면에 위치 결정공을 가공한 상태의 사시도이다.

도 8은 도 7의 압출형재의 정면에 위치 결정공을 이용하여 부품 장착용 구멍을 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 9는 도 7의 압출형재의 정면에 위치 결정공을 이용하여 부품 장착용의 다른 구멍을 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치의 다른 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 10은 도 7의 압출형재 정면 일부의 위치 결정공을 포함하는 영역에 부품(표시부) 장착용의 큰 구멍을 형성하기 위한 프레스 펀칭 장치의 일부를 절단한 개략 정면도이다.

도 11은 본 발명에 관한 휴대 통신기용 케이싱에 사용되는 압출형재의 다른 형태를 나타낸 도면이며, (c), (d), (e), (f), (g), (h)의 각 도면은 각각 상이한 형태의 압출형재의 단면도이다.

도면을 참조하면서, 본 발명에 관한 소형 전자 케이싱과 그 제조 방법을, 소형 전자 케이싱의 대표예인 휴대 전화기용 케이싱에 적용한 실시예에 대하여 설명한다.

도 1은 일체형의(예를 들면, 경첩 또는 슬라이드 기구에 의해 2개의 케이싱이 연결되어 있지 않음) 휴대 전화기용 케이싱의 주요부를 구성하는 압출형재(1a)의 사시도이며, 이 압출형재(1a)는, 전체적으로 편평한 대략 직사각형의 중공 단면부(10)와, 중공 단면부(10)의 양 측부에 일체로 형성된 리브(11)로 구성되고, 각 리브(11)는 선단 부분이 서로 대향하도록 원호형으로 구부러져 있다.

여기에 「편평」이란, 평행 내지 대략 평행한 2개의 장변(長邊)을 가지는 단면 형상이라고 정의한다. 따라서, 편평 형상에는, 직사각형이나 사다리꼴 및 이들 코너의 일부가 소정 치수의 R를 가지는 것 등, 각종의 형상을 포함하는 것으로 하고, 예를 들면, 후술하는 도 11 (c)로부터 (h)에 나타낸 것 등이 모두 포함된다.

압출형재(1a)의 치수는 휴대 전화기의 설계에 따라 선택되지만, 도 1에 나타낸 실시예에서는, 길이 L= 10Omm, 폭W= 50mm, 중공 단면부의 높이 h1= 10mm, 리브의 높이 h2= 6mm, 중공 단면부의 두꺼운 부분= 0.8mm, 리브(11)의 두께= 0.6mm이며, 치수 정밀도는 JIS 특수급을 만족시키고 있다.

압출형재(1a)는 장척(長尺)의 압출형재를 상기 길이로 절단한 것이며, 장척의 압출형재는 압출 가공 후 롤 교정 그 외의 수단에 의한 교정 공정을 거쳐 상기와 같이 절단할 수 있지만, 이 실시예에서는 고정밀도의 압출 가공에 의해 교정 공정을 생략하고 있다.

형재의 압출 조건 및 재질을 이하에 예시한다.

재질: JIS 6063 합금(JIS 3003 또는 6061 합금의 사용도 가능)

사용 빌렛(billet) 145ø×400mm

균질화 처리: 560℃×4hr 유지(온도상승 속도: 40℃/hr)

압출 속도: 15~30m/min

압출 온도: 460~530℃

기타:

다이스의 벤딩을 방지하기 위해서 다이스 두께를 두껍고, 숫형 브리지의 강 성을 높이는 등의 연구를 하고, 베어링 마무리를 Rmax: 2㎛, 5㎛(통상 20㎛)으로 한 고정밀도 다이스를 사용하였다.

Rmax 2㎛의 압출 다이스로 압출을 행한 압출형재를 고정밀도 압출재 A, Rmax 5㎛의 압출 다이스로 압출을 행한 압출형재를 고정밀도 압출재 B로 하고, 비교를 위해 통상 다이스에서의 압출(이하 「통상의 압출 방법」이라고 함)을 행하고, 이것을 통상 압출재로 하였다.

압출재를 압출하여 곧게 한 후, 소정 길이로 절단하여 프레스 펀칭 가공 전의 치수 정밀도를 측정한 결과와, 이들에 후술하는 프레스 펀칭 가공을 행한 후의 치수 정밀도를 측정한 결과를 표 1에 나타낸다. 치수 정밀도의 비교는 케이싱 중공 단면부의 리브를 가지고 있지 않은 편평 부분의 직선부의 양쪽 단을 A1, A11로 하고, 그 사이를 10등분한 측정점을 차례로 A1,,,, A11로 했을 때 이들 A2,,,, A10까지의 측정점의 진정한 직선으로부터의 어긋남의 최대값을 진직도(眞直度)로 나타낸다. 최대값을 나타내는 위치가 각 측정점으로부터 어긋나 있는 경우에는, 그 최대값을 나타내는 점으로부터 가장 가까운 측정점의 값을 최대값으로 재기록하여 표시했다. 상기 고정밀도 다이스로 압출한 경우에는, 직선부 길이 40mm당, 진직도는, 0.15mm 이하를 만족시킨다. 이것에 대하여, 통상 다이스로 압출을 행한 압출형재의 경우의 진직도는 직선부 길이 40mm당, 약 0.5mm~ 1mm의 진직도를 나타낸다.

[표 1]

통상의 압출 방법으로 압출을 행한 경우에는, 부품 장착하기 위해 필요한 진직도가 나쁘고, 휴대 전화기용 케이싱으로서 사용하는 데는, 진직도가 부족하므로 롤 성형 등에 의해 압출형재 단면 치수의 교정이 필요하였다. 압출형재의 치수 교정을 행하여, 프레스 펀칭 가공 전의 진직도는, 직선부 길이 40mm당, 0.30mm 이하로 할 수 있으면 휴대 전화기용 케이싱으로서 사용할 수 있다. 이와 같이, 롤 성형 등을 행하면, 통상의 압출 방법으로 행한 압출형재(예를 들면, 표 1의 진직도 0.50mm의 형재)는, 상기의 진직도 0.30mm 이하라는 치수의 범위에 들어가도록 교정할 수 있으므로, 본 발명에 관한 케이싱으로 사용할 수 있다.

압출형재의 단면 형상의 교정은, 전술한 바와 같이 장척으로 행하는 쪽이 생산성이 우수하므로 바람직하지만, 제품 길이로 절단한 후나 최종 제품 형상으로 가공한 후도 적당한 교정 수단을 사용함으로써, 교정을 행할 수 있다.

그 교정 방법도 롤 성형 외에, 프레스 교정 등의 방법을 이용할 수 있다. 특히 교정의 대상으로 되므로, 화상 표시 장치나 근접하여 배치되는 수치를 적은 푸시 버튼 등의 장착부로서, 이들 장착 부분의 치수 정밀도는, 프레스 펀칭 후의 진직도가 직선부의 길이 40mm당, 0.30mm 이하인 것이 필요하며, 0.25mm 이하인 것이 보다 바람직하다.

압출형재(1a)에는 다수의 부품 장착용 구멍이나 커팅부가 형성되고, 이들 구멍이나 커팅부의 수, 배치, 형상 및 크기 등은 휴대 전화기의 설계에 대응하는 것이지만, 이 실시예에 대하여 다음에, 설명한다.

도 2 (a)에 나타낸 바와 같이, 압출형재(1a)에는, 양쪽의 리브(11)의 일단에 소정 길이의 부품 장착용의 커팅부(1h)를 형성하고, 중공 단면부(10)의 리브(11)가 형성되어 있는 면(다음에, 설명의 편의상 이 면을 「배면」이라고 하고, 배면의 반대측의 면을 「정면」이라고 함)에 각각 부품 장착용의 커팅부(10a) 및 구멍(10b)를 형성하고 있다.

도 2 (b)에 나타낸 바와 같이, 중공 단면부(10)에는 한쪽의 측면에 부품 장착용 구멍(10c)을 형성하고, 정면에 화상 등의 표시부가 걸어맞추어지는 상태로 장착되는 사각형의 큰 구멍(10d), 입력/조작 스위치가 결합형으로 장착되는 1군의 구멍(10e), 및 다른 작은 구멍(10f, 1Og, 10g)을 각각 형성하고, (a)도와 같은 케이싱(1)을 제조한다.

상기와 같이 제조된 케이싱(1)은, 숏블라스트 또는 헤어라인 가공 등을 행한 후, 아루마이트, 도장, 도금 등에 의한 표면 마무리 가공이 행해진다.

압출형재의 특징으로서 길이 방향으로 동일 단면 형상을 하고 있으므로, 이것을 펀칭 가공한 도 2 (b)의 케이싱(1)도 당연히, 상단부 및 하단부에 다른 부재 를 삽입하여 케이싱을 완성시킬 필요가 있지만, 이 부분은 단부 단면에 일치하는 부재를 단부에 적당히 삽입하고(끼워넣고), 접착 또는 나사고정 등으로 상기 단부에 고정하여, 케이싱 전체를 완성할 수 있다. 형재 단부에 끼워넣는 부재로서는 알루미늄 재료에 한정되지 않고 수지 등을 사용할 수도 있다. 예를 들면, 도 2 (b)에 있어서의 (10g) 등의 구멍을 장착 구멍으로서 사용할 수 있다.

상기의 부품 장착용 구멍이나 커팅부는, 이하에 설명하는 바와 같이 프레스 펀칭 가공으로 형성하는 것이 바람직하다. 도 3은, 압출형재(1a)의 리브(11)에 상기 (a)도의 커팅부(11a)를 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치(2)의 부분 절단 정면도이며, 도 4는 도 3의 장치(2)의 부분 절단 측면도이다.

(3)은 프레스 펀칭 장치(2)를 설치하기 위한 테이블이며, 이 테이블(3)의 위에는 다이스(4)가 설치되어 있다. (5)는 중공 단면부(10)의 폭 방향이 수직으로 되도록 압출형재(1a)가 세팅되는 중자(中子)이며, 이 중자(5)는, 세팅된 압출형재(1a)의 중공 단면부(10)의 한쪽의 측벽을 통하여 상기 다이스(4)의 상면과 평행한 상태로, 상기 테이블(3) 상에 수직으로 설치되고 장착 블록(50)(도 4)에 그 일단이 고정되어 있다. 상기 중자(5)의 길이는, 도 4로 나타낸 바와 같이 압출형재(1a)의 길이보다 약간(1~ 3mm정도) 짧게 설계되어 있다.

(6)은 상기 압출형재(1a)의 상부의 리브(11)에 근접하여 수하(垂下)하도록 설치된 펀치이며, 작업측인 그 하단부는, 하부의 리브(11)의 내측에 있어서 상기 압출형재(1a)의 배면과 근접 내지 접촉하도록 갈고리형으로 형성되어 있다.

(7)은 상기 압출형재(1a)의 전체 길이에 걸쳐서 그 정면과 평행하도록 설치 된 가압 부재이며, 이 가압 부재(7)는, 테이블(3) 상에 설치된 스크류 잭 형태의 가압 장치(70)에 의해, 화살표 i(도 3)의 방향으로 수평 이동하여 압출형재(1a)를 그 정면 방향으로부터 상기 중자(5)에 가압하도록 작동한다. (8)은 다이스(4)의 바로 앞쪽(도 3)의 단면에 장착된 다른 가압 부재이며, 이 가압 부재(8)는, 도 3에 나타낸 수하 상태로부터 화살표 k와 같이 시계 방향으로 180도 회전한 후, 스크류 잭 형태의 가압 장치(80)에 의해, 도 4의 화살표 j의 방향으로 이동하여 상기 압출형재(1a)를 장착 블록(50)에 가압하도록 작동한다.

(4a)는 다른 다이스이며, 상기 압출형재(1a)의 상부의 리브(11)와 펀치(6)의 갈고리형의 하단부 사이에 위치하고, 또한 상기 압출형재(1a)의 배면 및 펀치(6)의 수직부와 근접한 상태로 상기 다이스(4)에 고정되어 있다. (4b)는, 상기 다른 다이스(4a)와 평행하게 펀치(6)와 근접한 상태로 상기 다이스(4)의 상면 측부에 설치된 가이드 부재이다.

상기 프레스 펀칭 장치(2)의 중자(5)에 상기 중자(5)가 삽입된 상태로 되도록 압출형재(1a)를 세트하고, 핸들(71)에 의해 가압 장치(70)를 작동시켜 가압 부재(7)을 화살표 i의 방향으로 전진시켜, 형재(1a)를 중자(5)에 가압하고, 상기 형재(1a)를 그 길이 방향과 펀칭 방향의 2방향과 직교하는 방향으로 구속한다.

이어서, 가압 부재(8)가 기립하도록 도 3의 화살표 k와 같이 180도 회전시키고, 핸들(81)을 조작하여 가압 장치(80)를 작동시켜, 가압 부재(8)에 의해 압출형재(1a)를 장착 블록(50)에 가압함으로써 상기 형재(1a)를 길이 방향으로 구속한다.

형재(1a)의 상기 구속 상태에서 펀치(6)를 하강시켜, 하부의 리브(11)의 단 부를 펀칭함으로써 상기 리브(11)에 상기 (a)도의 커팅부(1h)를 가공한다.

다른 쪽의 리브(11)에 커팅부(11a)를 가공하는 데는, 중자(5)가 도 3과는 역방향으로 설치되고, 상기 중자(5)에 리브(11, 11)가 도 3의 좌측 방향으로 하는 상태로 형재(1a)를 세팅했을 때, 각 부가 상기 형재(1a)와 상기와 같이 대응하도록 설치된 펀칭 장치를 사용한다.

상기 프레스 펀칭 장치(2)를 사용한 가공 공정을 포함하는 케이싱의 제조 방법은, 청구항 17의 소형 전자 케이싱의 제조 방법과 대응하고 있다.

도 5는, 압출형재(1a)의 배면에 상기 (a)도의 커팅부(10a) 및 구멍(10b)을 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치(2a)의 부분 절단 정면도인 상기 프레스 펀칭 장치(2)와 같은 구성 부분은 설명을 생략하고, 상이한 구성 부분에 대하여만 다음에 설명한다.

중자(5a)는 다이스(4)를 겸하고 있고, 그 폭 방향이 수평으로 되도록 장착 블록(50)에 고정되고, 중공 단면부(10)의 배면이 상방향으로 되는 상태로 압출형재(1a)가 세팅되는 테이블(3) 상에는 중자(5a)의 양쪽에 근접하여 평행하도록 가압 부재(7, 7a)가 설치되어 있고, 각 가압 부재(7, 7a)는, 수직(하강) 방향의 가압력이 수평 방향으로 변환되는 가압 장치(70, 70a)에 의해, 각각 화살표 i, i1의 방향으로 균등하게 이동하고, 상기 형재(1a)를 양쪽으로부터 협지하는 상태로 펀칭 방향 및 상기 형재(1a)의 길이 방향의 2방향과 직교하는 방향으로 구속하도록 구성되어 있다.

다른 가압 부재(8)는, 가압 작동에 앞서 상기 형재(1a)의 레벨까지 상승하도 록 테이블(3) 상에 설치되어 있다.

(9)는 스트리퍼이며, 펀치(6)의 하강과 동조하여 약간 하강하고, 펀치(6)에 의한 펀칭보다 약간 빠르게 상기 형재(1a)에 접촉하여, 중공 단면부(10)의 배면을 다이스(4)를 겸하는 중자(5a)에 가압하도록 작동한다

상기 프레스 펀칭 장치(2a)의 중자(5a)에 형재(1a)를 도시한 상태로 세트하고, 가압 부재(8)를 형재 h의 레벨까지 상승시켜, 핸들(81)의 조작에 의해 가압 장치(80)을 작동시키고, 형재(1a)를 장착 블록(50)에 가압하여 길이 방향으로 구속한다. 이어서, 펀치(6)와 동조하여 가압 장치(70, 70a)가 하강 방향으로 작동하고, 가압 부재(7, 7a)에 의해 형재(1a)를 길이 방향 및 펀칭 방향의 2방향과 직교하는 방향으로 구속한 직후에, 펀치(6)에 의해 형재(1a)의 배면에 상기 (a)도의 커팅부(10a) 및 구멍(10b)이 펀칭 가공된다.

그리고, 가공하는 구멍이나 커팅부의 크기나 수 그 외의 다른 조건에 따라서는, 형재(1a)를 그 길이 방향으로만 구속하거나, 또는 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향의 2방향과 직교하는 방향으로만 구속한 상태에서 펀칭 가공을 행할 수 있다.

프레스 펀칭 장치(2a)를 사용한 가공 공정을 포함하는 케이싱의 제조 방법은, 청구항 13의 소형 전자 케이싱의 제조 방법과 대응하는 한 형태이다.

도 6은, 압출형재(1a)의 측면으로 상기 (b)도의 구멍(10c)을 가공하기 위한 프레스 펀칭 장치(2b)의 부분 파단 단면도이다.

다이스(4)를 겸하는 중자(5a)는, 그 폭 방향이 수직으로 되도록 장착 블 록(50)에 고정되고, 이 중자(5a)에는, 중공 단면부(10)의 배면이 도면의 우측 방향으로 하는 상태로 압출형재(1a)가 세팅된다.

가압 부재(7)와 가압 부재(8)는, 도 2의 펀칭 장치(2)에 있어서의 그들과 마찬가지로 작동하도록 테이블(3) 상에 설치되어 있다.

스트리퍼(9)는 펀치(6)와는 약간 선행하면서 동조하여 하강하고, 펀치(6)에 의한 펀칭보다 약간 빠르게 형재(1a)에 접촉하고, 상기 형재(1a)의 피가공면을 중자(5a)에 가압하도록 구성되어 있다.

상기 프레스 펀칭 장치(2b)의 중자(5a)에 형재(1a)를 도시한 상태로 세트하고, 가압 부재(8)를 화살표 k와 같이 180도 회전시켜 형재(1a)의 레벨에 위치시키고, 핸들(71)의 조작에 의해 가압 장치(70)를 작동시켜 가압 부재(7)를 화살표 i의 방향으로 전진시켜, 형재(1a)를 중자(5)에 가압하고, 상기 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향과 직교하는 방향으로 구속한다. 또, 핸들(81)의 조작에 의해 가압 장치(80)를 작동시켜, 형재(1a)를 장착 블록(50)에 가압하여 길이 방향으로 구속한다.

이어서, 펀치(6)를 스트립바(9)로 동조하도록 하강시킴으로써, 형재(1a)의 측면에 상기(b)도의 부품 장착용 구멍(10c)이 펀칭 가공된다.

그리고, 가공하는 구멍이나 커팅부의 크기나 수 그 외의 조건에 따라서는, 형재(1a)를 그 길이 방향으로만 구속하거나, 또는 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향의 2방향과 직교하는 방향으로만 구속한 상태에서 펀칭 가공을 행할 수 있지만, 통상은 길이 방향 및 펀칭 방향과 직교하는 방향으로만 구속한 상태에서 펀 칭 가공을 행한다. 상기 프레스 펀칭 장치(2b)를 사용한 가공 공정을 포함하는 필체의 제조 방법은, 청구항 13의 소형 전자 케이싱의 제조 방법과 대응하는 한 형태이다.

형재(1a)에 부품 장착용 구멍이나 커팅부를 펀칭 가공하기 전에, 상기 형재(1a)의 피가공면에 분산되도록 미리 위치 결정공을 가공하고, 이들 위치 결정공을 이용하여 부품 장착용 구멍이나 커팅부를 가공할 수 있다.

이 가공 방법은, 예를 들면, 부품 장착용 구멍이나 커팅부가 소정의 영역에 밀집하고 있는 경우에, 형재(1a)의 상기 구멍이나 커팅부를 가공하려는 위치의, 스트리퍼의 구멍과의 위치맞춤이 간단하고, 또한 펀칭 시에 형재(1a)가 움직이지 않도록 구속하는 것이 용이하다는 이점이 있다.

이하, 그 실시예에 대하여 설명한다.

형재(1a)의 정면의 도 2 (b)에 나타낸 피가공면의 각 구멍(10d, 10e, 10f)을 가공하기 전에, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 피가공면에 양호한 밸런스로 분산되는 상태로 미리 2개의 위치 결정공(10g)과 4개의 위치 결정공(10h)을 가공한다. 2개의 구멍(10g)은 부품 장착용 구멍이지만, 다른 4개의 위치 결정공(10h)은 위치 결정 전용의 구멍이며, 표시부 장착용의 사각형으로 넓은 구멍(10d)의 피가공 영역 내에 들어가는 위치에 가공한다.

이들 각 위치 결정공(10g,10h)은 드릴 등에 의해 형성할 수 있지만, 프레스 펀칭 가공에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 위치 결정공(10g,10h)을 프레스 펀칭 가공하는 데는, 도 5의 프레스 펀칭 장치(2a)에 있어서의 중자(5a)를 각 위치 결정공(10g,10h)이 가공되는 위치와 이들의 치수에 맞추어 구성하고, 스트리퍼 및 펀치를 상기 중자에 적합하도록 구성한 프레스 펀칭 장치를 사용하면 된다.

도 7에 나타낸 바와 같이 가공된 각 위치 결정공(10g,10h)을 이용하여, 먼저 부품 장착용의 1군의 구멍(10e)과 부품 장착용의 작은 구멍(10f)을, 도 8 및 도 9에 나타낸 프레스 펀칭 장치(2c)를 사용하여 가공한다.

도 8은 부품 장착용의 작은 구멍(10g)을 가공하는 부분의 일부 절단 정면도이며, 도 9는 입력/조작 스위치를 장착하기 위한 1군의 구멍(10e)을 가공하는 부분의 일부 절단 정면도이다.

2개의 위치 결정공(10g)은 도 8에 나타내지만, 다른 4개의 위치 결정공(10h) 등의 가공 위치와 장치(2c)를 부분적으로 절단한 절단 위치가 상이하므로 도시되어 있지 않다.

다이스(4)를 겸하는 중자(5a)는, 그 폭 방향이 수평으로 되도록 도시되어 있지 않은 장착 블록에 고정되고, 이 중자(5a)에는, 중공 단면부(10)의 배면이 도면의 하향으로 되는 상태로 압출형재(1a)가 세팅된다. 중자(5a)에는, 도 8과 같이 형재(1a)에 가공된 각 위치 결정공(10g, 10g) 및 다른 각 위치 결정공과 대응하도록, 각 위치 결정공(5b)이 가공되어 있다.

가압 부재(7)는, 도시되어 있지 않은 가압 장치에 의해 상기 형재(1a)를 중자(5a)에 가압하도록 구성되며, 가압 부재(8)는, 도 5의 펀칭 장치(2a)에 있어서의 그것과 마찬가지로 작동하도록 테이블(3) 상에 설치되어 있다.

스트리퍼(9)는 펀치(6)와 동조하고, 또한 약간 선행하여 하강하고, 펀치(6) 에 의한 펀칭보다 약간 빠르게 형재(1a)에 접촉하고, 상기 형재(1a)의 피가공면을 중자(5a)에 가압하도록 구성되어 있다.

상기 프레스 펀칭 장치(2c)의 중자(5a)에 형재(1a)를 도시한 상태로 세트하고, 형재(1a)의 각 위치 결정공과 그들에 대응하는 중자(5a)의 각 위치 결정공(5b)을 일치시켜, 일치하는 각 양 위치 결정공에 걸치도록, 각 위치 결정공(5b)에 각각 위치결정핀(5c)을 삽입한다.

가압 부재(7)를 형재(1a)의 대응하는 측면에 가압함으로써, 상기 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향의 2방향과 직교하는 방향으로 구속하는 동시에 가압 부재(8)를 형재(1a)의 레벨까지 상승시켜, 가압 부재(8)에 의해 상기 형재(1a)를 도시되어 있지 않은 장착 블록에 가압한다.

이 상태에서 펀치(6) 및 스트리퍼(9)를 동조하여 하강시켜, 형재(1a)의 정면에 상기 (b)도에 나타낸 바와 같이 1군의 구멍(10e)과 작은 구멍(10f)을 펀칭 가공한다. 1군의 구멍(10e)과 작은 구멍(10f)은, 각 위치 결정핀(5c)으로부터 벗어난 위치에 가공된다.

그리고, 가공하는 구멍, 커팅부의 크기나 그들의 수 그 외의 조건에 따라서는, 형재(1a)를 어느 방향으로도 구속하지 않거나, 또는 형재(1a)를 그 길이 방향으로만 구속하거나, 또는 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향과 직교하는 방향으로만 구속한 상태에서 펀칭 가공을 행할 수 있다.

상기 프레스 펀칭 장치(2c)를 사용한 가공 공정을 포함하는 케이싱의 제조 방법은, 청구항 14, 15의 케이싱의 제조 방법과 대응하는 형태이다.

상기와 같이, 형재(1a)의 정면에 부품 장착용의 각 구멍(10e) 및 (10f)을 가공한 후, 도 10의 프레스 펀칭 장치(2d)를 사용하여, 형재(1a)의 정면에 남아 있는 4개의 위치 결정공(10h)을 커버하는 영역에 표시부 장착용 구멍(10d)을 가공한다.

도 10의 프레스 펀칭 장치(2d)에 있어서, 다이스(4)를 겸한 중자(5a)는, 리브(11, 11)가 형성되어 있는 형재(1a)의 배면이 하향형으로 상기 형재(1a)가 세팅되도록 구성되며, 중자(5a)의 구멍 및 펀치(6)의 가공면의 치수가 도 5의 장치(2a)의 그들과는 약간 크게 되어 있다. 그 외의 구성은 도 5의 장치(2a)와 마찬가지로 구성되어 있으므로 이들 설명은 생략한다.

도 10의 프레스 펀칭 장치(2d)의 중자(5a)에 형재(1a)를 동 도면의 상태로 세트하고, 가압 부재(8)를 형재(1a)의 레벨까지 상승시켜, 핸들(81)의 조작으로 형재(1a)의 방향으로 필요량 전진하는 가압 부재(8)에 의해, 형재(1a)를 장착 블록(50)에 가압하여 길이 방향으로 구속한다. 펀치(6) 및 스트립바(9)를 하강시키면, 그들과 동조하여 가압 부재(7, 7a)가 양쪽으로부터 형재(1a)를 향해 전진하고, 양자에 의해 형재(1a)를 길이 방향 및 펀칭 방향과 직교하는 방향으로 구속하고, 동시에 형재(1a)의 정면은 스트리퍼(9)에 의해 중자(5a)에 가압하고, 이들로부터 약간 늦은 타이밍으로 하강하는 펀치(6)에 의해 형재(1a)에 구멍(10d)이 펀칭 가공된다.

그리고, 가공하는 구멍이나 커팅부의 크기나 수 그 외의 조건에 따라서는, 형재(1a)를 그 길이 방향으로만 구속하거나, 또는 형재(1a)를 그 길이 방향 및 펀칭 방향과 직교하는 방향으로만 구속한 상태로 펀칭 가공을 행할 수 있다.

프레스 펀칭 장치(2d)를 사용한 가공 공정을 포함하는 케이싱의 제조 방법은, 청구항 13의 소형 전자 케이싱의 제조 방법과 대응하는 형태이다.

상기 각 프레스 펀칭 장치에 의한 구멍이나 커팅부의 가공 조건을 이하 예시한다.

가공 속도: 기계식 프레스에서는 1m/sec, 유압 프레스에서는 0.05m/sec

형(型) 체결력: 3000~6000N

펀치 압입량: 4mm

공구의 클리어런스(펀치와 다이스의 단차): 0.04mm(구멍의 펀칭의 경우)

0.04mm(커팅부의 전단의 경우)

본 발명에 있어서는, 스크류 잭 형식의 가압 장치로 가압 부재를 가압하는 부분에 관하여는, 생산성을 고려하여 유압 실린더나 에어 실린더 등의 구동에 의한 가압 방법으로 변경하는 것이 가능하며, 양산 과정에 있어서는, 그 쪽이 바람직하다.

상기 실시예의 소형 전자 케이싱에 의하면, 중공 단면부(10)를 가지는 압출형재(1a)를 사용하고, 상기 압출형재(1a)에 부품 장착용 구멍이나 커팅부를 형성하였으므로, 보다 얇은 두께로 가공성, 의장성 및 전자파 차폐성이 우수하고, 형상 선택의 자유도가 보다 높다.

최대 두꺼운 부분의 두께가 1mm 이하(0.4mm 이상)에서도 충분한 강도를 가진다.

상기 실시예의 소형 전자 케이싱의 제조 방법에 의하면, 중공 단면부(10)를 가지는 알루미늄 합금제의 압출형재를 소정 길이로 절단하고, 절단 후의 압출형재 h에 부품 장착용 구멍이나 커팅부를 프레스 펀칭 가공만에 의해 형성하였으므로, 상기와 같이 우수한 특성을 구비한 케이싱의 생산성 및 치수 정밀도가 향상된다. 또, 상기 실시예의 프레스 펀칭 가공은 고정밀도의 위치맞춤이 가능하며 펀칭 클리어런스도 작으므로, 버(burr)가 거의 발생하지 않는다. 버를 없애는 등의 마무리 가공은, 구멍 단면의 형상을 정돈하기 위해서 행해도 되지만, 특히 행할 필요는 없다.

또, 프레스 펀칭 가공 전후의 피펀칭면의 진직도의 변화량을 직선부 40mm당 O.10mm 이하로 억제할 수 있다. 따라서, 프레스 펀칭 가공 후의 소형 전자 케이싱의 스켈톤의 치수 정밀도는, 40mm당 0.30mm 이하로 할 수 있고, 고정밀도 압출재 A의 형재를 사용하면, 바람직한 범위로서 40mm당 0.25mm 이하도, 가장 바람직한 범위로서 0.20mm 이하도 실현 가능하다. 또, 이 치수 정밀도는 마무리 가공 시에 다소의 연구를 행하면 마무리 가공에 의해서도 변화되지 않는다.

압출형재(1a)의 단면 형상은 전자 기기의 설계에 따라 설계되지만, 휴대 전화기용 케이싱에 사용하는 경우에 있어서는, 도 11의 (c)~(h)도에서 이들의 일부를 예시한 바와 같이, 중공 단면부(10)가 전체적으로 편평 형상인 것이 바람직하다. 그러나, 편평이 아니어도 단면이 중공 형상을 가지고, 펀칭 가공 시에 위치맞춤이 가능한 형상이면, 임의의 단면 형상의 것을 사용할 수 있다.

상기 실시예 및 (h)도에 나타낸 바와 같이, 중공 단면부(10)의 한쪽 면 또는 양면에는 한쪽 부 또는 양 측부에 리브(11)를 형성할 수 있다. 또 양쪽의 사이에 도 다른 리브를 형성할 수 있는 외에, 중공 단면부(10)의 내부에 형성할 수도 있다.

또, 중공 단면부(10)의 내부에는, 가공성이나 부품 장착성을 해치지 않는 이상, 중공 전체를 수 개의 중공으로 구분하도록 격벽을 형성할 수 있다.

상기 실시예에서는 일체형의 케이싱에 대하여 설명하였으나, 예를 들면, 폴더형 휴대 전화기나 슬라이드형 휴대 전화기에 있어서의 송화부측 케이싱과 수화측 케이싱과 같이, 복수개의 케이싱을 가지는 경우에는 그 한쪽 또는 양쪽에 대하여 실시할 수 있는 외에, 케이싱 전체의 중 주요부를 구성하는 것이면, 본 발명에 의한 케이싱에 다른 알루미늄 압출형재 등을 조합시켜 케이싱 전체를 구성하는 경우에도 적용할 수 있다.

Claims

적어도 주요부가 중공(hollow) 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 압출형재(押出形材)로 이루어지고,

상기 압출형재에는 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항에 있어서,

상기 부품 장착용 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽은 프레스 펀칭 가공에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 압출형재는 가장 두꺼운 부분의 두께가 0.4mm~ 1.0mm인 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 압출형재의 중공 단면부는 전체적으로 편평 형상인 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 압출형재는 중공 단면부의 폭 방향 중 적어도 한 변의 한쪽 또는 양측에 기립된 리브를 가지고, 적어도 일부의 리브에는 커팅부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

알루미늄 합금제의 압출형재는 중공 단면의 일부에 직선부를 가지고, 상기 직선부의 진직도(眞直度)가 케이싱 단면의 직선부 길이 40mm당 0.30mm 이하인 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 케이싱이 휴대 전화기용 케이싱인 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱.
중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 소정 길이의 압출형재에 부품 장착용의 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정을 포함하는, 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
중공 단면부를 가지는 알루미늄 합금제의 소정 길이의 압출형재를 이용한 소형 전자 케이싱의 표면 마무리 가공을 제외하는 가공 공정에 있어서,

압출형재에 부품 장착용 구멍 및/또는 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 만을 포함하는, 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,

상기 압출형재를 소정 길이로 절단하기 전에 상기 압출형재에 대해 롤 교정 또는 그 외의 교정을 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 압출형재의 중공 단면부는 전체적으로 편평 형상인 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제11항에 있어서,

상기 압출형재에는 중공 단면부의 폭 방향의 한쪽 면 또는 양면 중 적어도 일측부 또는 양 측부에 기립된 리브가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 중공 단면부에 대한 프레스 펀칭 가공 공정에 있어서는, 펀칭 가공을 행하기 전에 상기 중공 단면부의 피가공재 내면에 중자(中子)가 접촉하는 상태로 상기 압출형재에 다이스를 겸한 상기 중자를 삽입하고, 상기 압출형재를 다음의 (A) 및 (B)에 기재된 상태로 유지하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법:

A. 상기 압출형재를 길이 방향으로 구속한 상태로 함

B. 상기 중자에 대하여 상기 압출형재를 그 길이 방향 및 펀칭 가공 방향의 2방향과 직교하는 일방향으로부터 가압 부재로 가압하여 구속한 상태로 함
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 중공 단면부에 대한 프레스 펀칭 가공 공정에 있어서는, 펀칭 가공을 행하기 전에 상기 압출형재의 피가공면에 복수개의 위치 결정공을 가공한 후 상기 중공 단면부의 피가공 내면에 중자가 접촉하는 상태로 상기 압출형재에 다이스를 겸한 상기 중자를 삽입하고, 상기 각 위치 결정공 및 상기 중자에 형성된 위치 결정공에 각각 위치결정핀을 삽입한 상태로 위치맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제14항에 있어서,

상기 중공 단면부에 대한 프레스 펀칭 가공 공정에 있어서는, 상기 압출형재의 피가공면에 상기 프레스 펀칭 가공을 행하기 전에 상기 압출형재를 다시 다음의 (C) 및 (D)에 기재된 상태로 유지하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법:

C. 상기 압출형재를 길이 방향으로 구속한 상태로 함

D. 상기 중자에 대하여 상기 압출형재를 그 길이 방향 및 펀칭 가공 방향의 2방향과 직교하는 일방향으로부터 가압 부재에 의해 가압함으로써, 상기 압출형재를 각 위치 결정핀에 가압하여 구속한 상태로 함
제15항에 있어서,

상기 프레스 펀칭 가공 공정 후에, 상기 압출형재에 있어서의 피가공면의 위치 결정공의 전부 또는 일부를 내포하고, 또한 기(旣) 가공부 이외의 위치에 새로운 구멍 또는 커팅부를 형성하는 프레스 펀칭 가공 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법.
제12항에 있어서,

상기 압출형재의 리브에 대한 프레스 펀칭 가공 공정에 있어서는, 중공 내에 중자를 삽입하고, 상기 압출형재를 다음의 (E) 및 (F)에 기재된 상태로 유지하고, 상기 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하고자 하는 피가공 리브에 펀칭 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 소형 전자 케이싱의 제조 방법:

E. 상기 압출형재를 길이 방향으로 구속한 상태로 함

F. 상기 구멍 및 커팅부 중 적어도 한쪽을 형성하고자 하는 피가공 리브가 위치하는 반대측으로부터 상기 압출형재의 중공 단면부를 상기 중자에 가압 부재로 가압하여 구속한 상태로 함